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03-附录B 服务器工作环境温度规格
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服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。在机柜堆叠环境下，支持的最高工作温度可能会降低。
请通过官网服务器兼容的部件查询工具，查询服务器支持的部件及详细信息。
服务器工作环境温度规格请参见表B-1。
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硬盘配置 |
最高温度 |
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30°C |
35°C |
40°C |
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24LFF |
不支持V100 GPU |
· 不支持slot2/slot5/slot9槽位搭配A10 GPU · 不支持slot6槽位搭配IB-MCX755106AS-HEAT-200Gb-2P |
· 不支持GPU配置 · 不支持DPS-1600AB-13 R和DPS-1300AB-24 A电源 · 不支持NVMe SSD（包括U.2和AIC） · 不支持后部硬盘（后部12LFF除外） |
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· 在机柜堆叠环境下，支持的最高工作温度可能会降低。 · 配置100G及以上OCP网卡，必须配置带风扇的导风罩；100G以下OCP网卡需搭配普通导风罩。 · 配置24LFF背板搭配希捷、西数品牌24T容量的 HDD硬盘时，风扇需限速95%。 · 单风扇失效时（指单转子失效），支持的最高工作温度将下降5℃，最高支持工作温度不超过35℃，且GPU、CPU、DIMM、M.2 SSD等性能可能会下降。 |
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不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
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