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03-附录B 服务器工作环境温度规格
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服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。在机柜堆叠环境下，支持的最高工作温度可能会降低。
请通过官网服务器兼容的部件查询工具，查询服务器支持的部件及详细信息。
服务器工作环境温度规格请参见表B-1。
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硬盘配置 |
最高温度 |
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30°C |
35°C |
40°C |
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12LFF |
不支持V100/V150/RG800 |
不支持V150、L20、K100、S3000、P800 |
· 不支持GPU · 不支持NVMe SSD（包括U.2和AIC） · 不支持后部硬盘 |
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8SFF（不配东芝SAS HDD SFF时） |
配置中置硬盘时，不支持智能网卡和GPU |
· 不支持中置GPU模块 · 配置中置硬盘时，不支持智能网卡和GPU · 不支持V150、V100、RG800、P800 |
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8LFF/16SFF/E1.S机型 |
配置中置硬盘时，不支持智能网卡和GPU |
· 不支持中置GPU模块 · 配置中置硬盘时，不支持智能网卡和GPU · 不支持V150、V100、RG800、P800 |
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8SFF机型（配东芝SAS HDD SFF时) |
配置中置硬盘时，不支持智能网卡和GPU |
· 不支持中置GPU模块 · 配置中置硬盘时，不支持智能网卡和GPU · 不支持V150、V100、RG800、P800 |
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· SFF机型限速90%，LFF机型限速95% · 在机柜堆叠环境下，散热条件和机柜内功率密度、机柜散热能力等相关，支持的最高工作温度可能会降低 · 当风扇模块中单转子失效时： ¡ 支持的工作温度降低5°C ¡ GPU以及功耗大于200W的CPU性能可能会下降 |
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不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
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