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H3C SR6608-M[F]路由器 硬件描述-6W105

01-产品介绍

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01-产品介绍


1 产品介绍

1.1  设备外观

说明

设备外观请以实际发货为准,本指导中的图片仅供参考。

 

1.1.1  SR6608-M

图1-1 SR6608-M设备前视图

1: 接口模块插槽2

2: 接口模块插槽4

3: 接口模块插槽3

4: 接口模块插槽5

5: RFU主控板插槽0

6: RFU主控板插槽1

7: 电源插槽PWR3

8: 电源插槽PWR2

9: 电源插槽PWR1

10: 电源插槽PWR0

11: 接口模块插槽7

12: 接口模块插槽9

13: 接口模块插槽6

14: 接口模块插槽8

 

图1-2 SR6608-M设备后视图

1: 风扇框插槽0

2: 风扇框插槽1

3: 接地螺钉

 

1.1.2  SR6608-F

图1-3 SR6608-F设备前视图

1: FIP模块插槽2

2: FIP模块插槽3

3: RFU主控板插槽0

4: RFU主控板插槽1

5: 电源插槽PWR3

6: 电源插槽PWR2

7: 电源插槽PWR1

8: 电源插槽PWR0

9: FIP模块插槽5

10: FIP模块插槽4

 

图1-4 SR6608-F设备后视图

1: 风扇框插槽0

2: 风扇框插槽1

3: 接地螺钉

 

1.2  槽位分布及接口编号

1.2.1  槽位分布

表1-1 槽位类型及编号

款型

槽位类型及编号

SR6608-M

SR6608-F

FIP-60-G

:表示RFU主控板槽位

:表示接口模块槽位,包括HMIC接口模块和固态硬盘模块

:表示FIP灵活接口平台模块槽位

:表示HMIC-F接口模块槽位

 

1.2.2  接口编号

1. 接口编号规则

注意

主控板前面板上的管理以太网接口编号固定为M-GigabitEthernet 0/0/0。

 

设备的接口采用“三维”编号方法,原则如下:

接口编号为interface-type X/Y/Z,其中:

·     interface-type:表示接口类型,如GigabitEthernet和Ten-GigabitEthernet等。

·     X:表示槽位号(如表1-1所示),即单板在路由器上的槽位号。

·     Y:表示子槽位号,对于SR6608-M设备,固定为0;对于SR6608-F设备,为HMIC-F接口模块在FIP模块上的槽位号,固定为1或者2。

·     Z:表示接口序号,即接口在单板上的编号,接口的序号从0开始。

2. 接口编号举例

·     若SR6608-M设备的Slot 6槽位安装一块HMIC-XP4接口模块,那么该接口模块面板上的固定SFP+光口的接口编号为:Ten-GigabitEthernet 6/0/0~Ten-GigabitEthernet 6/0/3。

·     若SR6608-M设备的Slot 0槽位安装一块RFU-560-G主控板,那么主控板上的固定SFP+光口的接口编号为Ten-GigabitEthernet 0/0/0。

·     若SR6608-F设备的Slot 2槽位安装了一块FIP-60-G模块,并且在FIP-60-G模块的Slot 1槽位安装一块HMIC-XP2-F接口模块,那么该接口模块面板上的固定SFP+光口的接口编号为:Ten-GigabitEthernet 2/1/0~Ten-GigabitEthernet 2/1/1。

1.3  设备规格

表1-2 SR6608-M[F]路由器规格列表

项目

SR6608-M

SR6608-F

尺寸(高×宽×深)(不含脚垫和挂耳)

175mm×440mm×330mm

175mm×440mm×330mm

机箱重量(含挂耳和假面板)

11.5Kg

11.42Kg

整机重量

机箱重量(含挂耳和假面板)+单板总重量+电源总重量+风扇框总重量+其它可插拔部件总重量

机箱重量(含挂耳和假面板)+单板总重量+电源总重量+风扇框总重量+其它可插拔部件总重量

整机功耗

单板总功耗+风扇框功耗

单板总功耗+风扇框功耗

散热值

每小时散热量=0.9*(单板总功耗+风扇框功耗)/0.9*3.4121BTU/h

每小时散热量=0.9*(单板总功耗+风扇框功耗)/0.9*3.4121BTU/h

RFU主控板插槽

2个

2个

FIP灵活接口平台模块插槽

-

4个

HMIC接口模块/固态硬盘模块插槽

8个

-

风扇框模块插槽

2个

2个

电源模块插槽

4个

4个

工作环境温度

0°C~45°C

0°C~45°C

工作环境湿度

5%RH~95%RH(非凝露)

5%RH~95%RH(非凝露)

 

说明

·     在不需要区分具体单板类型的时候,主控板、FIP灵活接口平台模块、HMIC-F接口模块、HMIC接口模块和固态硬盘模块会统称为单板。

·     热量单位一般为BTU/h,1瓦=3.4121BTU/h。

 

不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!

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