01-正文
本章节下载 (43.62 MB)
目 录
2.8.3 前置25SFF硬盘背板(17SAS/SATA+8UniBay)
2.8.5 后置2UniBay硬盘背板(适配OCP转接模块)
6.13 扩容PCIe Riser卡插槽3或者4的Riser卡和PCIe卡
6.18 更换SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡
操作服务器之前,请仔细了解以下安全信息。
· H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。
· 请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行服务器前,请确保所有线缆均连接正确。
· 为确保服务器充分散热,请遵循如下操作准则:
¡ 请勿阻塞服务器的通风孔。
¡ 服务器的空闲槽位必须安装假面板,比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。
¡ 机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位情况下,请不要运行服务器。
¡ 维护热插拔部件时,请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害,请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 为避免散热不充分而损坏服务器,请勿阻塞服务器的通风孔。当服务器与其他设备上下叠加安装在机柜中时,请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源,此时部分电源和内部电路仍在工作,为避免人身伤害、触电或设备损坏,请将服务器完全断电,即先按下“开机/待机”按钮,等系统电源指示灯变为橙色常亮时,将服务器上的电源线拔出。
· 为避免人身伤害或服务器损坏,请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的服务器,请勿在其他设备上使用。
· 为减少触电风险,在安装或拆卸任何非热插拔部件时,请先将设备断电。
服务器主板上配置有系统电池,一般情况下,电池寿命为3~5年。
当服务器不再自动显示正确的日期和时间时,需更换电池。更换电池时,请注意以下安全措施:
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路,或将其投入火中或水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点,勿随垃圾一起丢弃。
为避免电源波动或临时断电对服务器造成影响,建议使用UPS为服务器供电。这种电源可防止服务器硬件因电涌和电压峰值的影响而受损,并且可在电源故障时确保服务器正常运行。
为避免人身伤害或设备损坏,操作服务器时,还需注意以下事项:
· 服务器必须安装在标准19英寸机柜中。
· 机柜的支撑脚要完全触地,且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
· 当有多个机柜时,请将机柜连接在一起。
· 请做好机柜安装的部署工作,将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部,即优先安装最重的设备。
· 将服务器安装到机柜或从机柜中拉出时(尤其当服务器脱离滑轨时),要求两个人协同工作,以平稳抬起服务器。当安装位置高于胸部时,则可能需要第三个人帮助调整服务器的方位。
· 每次只能从机柜中拉出一台设备,否则会导致机柜不稳固。
· 将服务器从机柜中拉出或推入前,请确保机柜稳固。
· 为确保充分散热,请在未使用的机柜位置安装假面板。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件,由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。
为避免静电损害,请注意以下事项:
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前,请将它们放在各自的防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上,然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下,请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。
在取放或安装部件时,用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带,并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤,且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内,请穿上防静电服和防静电鞋。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免维护服务器过程中可能造成的任何伤害,请熟悉服务器上可能出现的安全标识。
图示 |
说明 |
警告 |
该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害,请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
|
该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害,请勿打开符号标识部件。 |
|
该标识出现在RJ45接口上,表示该接口用于网络连接。 |
为避免电击、起火或设备损坏,请勿将电话或电信设备接入该接口。 |
|
该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件,可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害,请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。 |
|
该标识表示组件过重,已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏,请遵守当地关于职业健康与安全的要求,以及手动处理材料的指导。 |
|
电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害,请先移除所有电源线,并确保服务器已完全断电。 |
关于安全的更多信息,请参见《H3C室内安装类设备运行环境要求》。
· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品,请用户以产品实际情况为准。
· 本手册中,所有部件的型号都做了简化(比如删除前缀和后缀)。比如内存型号DDR5-4800-32G-1Rx4,代表用户可能看到的以下型号:UN-DDR5-4800-32G-1Rx4-R、UN-DDR5-4800-32G-1Rx4-F、UN-DDR5-4800-32G-1Rx4-S。
· 手册图片仅供参考,请以实物为准。
H3C UniServer R6700 G6服务器(以下简称R6700 G6服务器)是H3C基于Intel新一代Eagle Stream平台自主研发的2U四路机架式服务器,该服务器可广泛应用于通用计算场景,包括云计算、虚拟化、分布式存储和企业资源规划等场景,适用于互联网、运营商、企业,政府等各行业典型应用,在计算性能、存储容量、功耗节能、扩展能力和可靠性上均衡全能,易于管理和部署。服务器的外观如图2-1所示。
服务器支持的最大硬盘配置请参见表2-1。
机型 |
硬盘配置 |
SFF硬盘机型 |
最高支持前部25SFF硬盘,后部2SFF/8E1.S硬盘 |
介绍服务器产品规格和技术参数。
功能特性 |
说明 |
处理器 |
最多可支持4路Intel Eagle Stream CPU,单颗CPU最大支持功耗350W |
内存 |
最多可支持64根内存条,支持DDR5类型内存 |
存储控制模块 |
· 存储控制卡 · NVMe VROC模块 · 串口&DSD模块:支持RAID 1 |
芯片组 |
Intel C741 Emmitsburg芯片组 |
集成显卡 |
显卡芯片集成在BMC管理芯片中,芯片型号为AST2600,支持的最大分辨率是1920 x 1200@60Hz (32bpp)。 其中: · 关于分辨率: ¡ 1920 x 1200:表示横向有1920个像素列;纵向有1200个像素列。 ¡ 60Hz:表示刷新率,每秒60次屏幕刷新。 ¡ 32bpp:表示色彩位数。色彩位数越高,表现的色彩越丰富。 · 前后VGA接口同时连接显示器时,仅连接前面板VGA接口的显示器会显示。 |
网络接口 |
· 板载1个1Gb/s HDM专用网络接口 · 最多支持3个OCP 3.0网卡插槽,OCP网卡支持NCSI功能 |
I/O端口 |
· 最多支持6个USB接口: ¡ 3个USB 3.0接口(前面板右侧挂耳1个,后面板2个) ¡ 3个USB 2.0接口(主板2个,前面板需选配带USB 2.0接口的左侧智能挂耳才能提供) · 内置10个SATA接口:对外呈现2个x4 SlimSAS接口和1个M.2接口 · 内置32个MCIO接口(PCIe5.0 x8) · 1个RJ45 HDM专用网络接口(后面板) · 支持2个VGA接口(后面板1个,前面板需选配左侧智能挂耳才能提供) · 支持1个串口(需选配串口&DSD模块才能提供) · 支持1个HDM专用管理接口(前面板,需选配左侧智能挂耳才能提供) |
扩展插槽 |
最多支持10个PCIe5.0标准插槽 |
支持外置USB光驱 |
|
电源 |
最多可支持4个热插拔电源模块,支持N+N冗余 |
认证 |
通过CCC、UL、CE等认证 |
表2-3 技术参数
类别 |
项目 |
说明 |
物理参数 |
尺寸(高x宽x深) |
· 不含安全面板:87.5mm x 447mm x 829.4mm · 含安全面板:87.5mm x 447mm x 857.5mm |
最大重量 |
44.34kg |
|
环境参数 |
温度 |
工作环境温度:5°C~45°C 服务器部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低,具体请参见附录A中的“工作环境温度规格”章节。 |
贮存环境温度:-40°C~70°C |
||
· 工作环境湿度:8%~90%(无冷凝) · 贮存环境湿度:5%~95%(无冷凝) |
||
· 工作环境高度:-60m~3000m(海拔高于900m时,每升高100m,规格最高温度降低0.33°C) · 贮存环境高度:-60m~5000m |
介绍服务器各部件含义。
图2-2 服务器部件
表2-4 服务器部件说明
编号 |
名称 |
说明 |
1 |
机箱盖 |
- |
2 |
CPU扣板 |
用于为服务器扩容CPU和内存 |
3 |
CPU散热器 |
用于为CPU散热 |
4 |
系统电池 |
为系统时钟供电,确保系统日期和时间正确 |
5 |
存储控制卡 |
为SAS/SATA硬盘提供RAID支持,具有RAID配置、RAID扩容等功能,支持在线升级RAID卡固件、远程设置 |
6 |
NVMe VROC模块 |
NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性,配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能 |
7 |
内存 |
用于暂时存放CPU中的运算数据,以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。 |
8 |
GPU卡 |
为服务器提供图像处理和人工智能等计算服务 |
9 |
标准PCIe网卡 |
一种网卡,支持安装到标准PCIe槽位 |
10 |
Riser卡 |
转接卡,PCIe卡通过Riser卡安装到服务器 |
11 |
串口&DSD模块 |
可为服务器提供一个串口及双SD卡槽,用于安装双SD卡。 |
12 |
电源扩展模块 |
可为服务器额外扩展2个电源插槽 |
13 |
后部硬盘背板 |
为后部硬盘供电并提供数据传输通道,本文以服务器后部配置的4SFF硬盘背板为例 |
14 |
后部硬盘笼 |
用于扩展后部硬盘 |
15 |
OCP转接模块 |
用于扩展OCP网卡插槽及后部硬盘 |
16 |
Riser卡假面板 |
主板上未安装Riser卡时,请安装该假面板,以确保服务器正常散热 |
17 |
服务器管理模块 |
为服务器提供各类IO接口及HDM带外管理功能。 |
18 |
OCP网卡 |
一种网卡,仅支持安装到主板的OCP网卡插槽 |
19 |
电源模块 |
为服务器运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔,支持1+1冗余 |
20 |
机箱 |
机箱将所有部件集中到一起 |
21 |
右侧挂耳 |
用于将服务器固定到机柜,集成了前面板I/O组件 |
22 |
前部硬盘背板 |
为前部硬盘供电并提供数据传输通道,本文以服务器前部配置的8SFF硬盘背板为例 |
23 |
LCD可触摸智能管理模块 |
用于查看服务器的基本信息、实时监控信息及故障信息,并可快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息,同时结合HDM系统中的事件日志,即可获取该组件的详细故障信息,从而快速排除故障,使服务器各组件和系统保持良好的运行状况 |
24 |
硬盘 |
为服务器提供数据存储介质,支持热插拔 |
25 |
左侧挂耳 |
用于将服务器固定到机柜,若选用智能挂耳,则带有VGA接口、HDM专用管理接口和USB 3.0接口 |
26 |
SATA M.2 SSD转接卡 |
转接卡,SATA M.2 SSD卡通过SATA M.2 SSD转接卡安装到服务器 |
27 |
SATA M.2 SSD卡 |
为服务器提供数据存储介质 |
28 |
加密模块 |
用于为服务器提供加密服务,提高服务器数据安全性 |
29 |
风扇笼 |
用于安装风扇模块 |
30 |
开箱检测模块 |
用于检测机箱盖是否被打开,检测结果通过HDM界面显示 |
31 |
导风罩 |
为CPU散热器和内存提供散热风道,同时为超级电容提供安装位置 |
32 |
超级电容固定座 |
用于将超级电容固定到机箱 |
33 |
超级电容 |
用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电,实现存储控制卡上数据的掉电保护 |
34 |
风扇 |
为服务器散热提供动力,支持热插拔,支持N+1冗余 |
35 |
CPU夹持片 |
用于将CPU固定到散热器 |
36 |
CPU |
集成内存控制器和PCIe控制器,为服务器提供强大的数据处理功能。 |
37 |
CPU底座盖片 |
CPU底座上未安装CPU时使用,为CPU底座上的针脚提供保护功能 |
38 |
主板 |
服务器最重要的部件之一,用于安装CPU、内存和风扇等,集成了服务器的基础元器件,包括BIOS芯片、PCIe插槽等 |
介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
图2-3 前面板-8SFF硬盘
表2-5 前面板-8SFF硬盘机型组件说明
编号 |
说明 |
1 |
托架1,可选8SFF硬盘* |
2 |
托架2,可选8SFF硬盘* |
3 |
托架3,可选8SFF硬盘* |
4 |
USB 3.0接口 |
5 |
可选LCD可触摸智能管理模块 |
6 |
抽拉式资产标签 |
7 |
HDM专用管理接口 |
8 |
USB 2.0接口 |
9 |
VGA接口 |
图2-4 前面板-25SFF硬盘
表2-6 前面板组件说明
编号 |
说明 |
1 |
25SFF硬盘* |
2 |
USB 3.0接口 |
3 |
可选硬盘或LCD可触摸智能管理模块 |
4 |
抽拉式资产标签 |
5 |
HDM专用管理接口 |
6 |
USB 2.0接口 |
7 |
VGA接口 |
编号 |
说明 |
状态 |
1 |
开机/待机按钮和系统电源指示灯 |
· 绿灯常亮:系统已启动 · 绿灯闪烁(1Hz):系统正在开机 · 橙灯常亮:系统处于待机状态 · 灯灭:未通电 |
2 |
OCP 3.0网卡以太网接口指示灯 |
· 绿灯常亮:任一OCP 3.0网卡上,任一网口连接状态正常 · 绿灯闪烁:任一OCP 3.0网卡上,任一网口有数据收发 · 灭:全部OCP 3.0网卡上,全部网口均未使用 服务器最多支持3张OCP 3.0网卡。 |
3 |
Health指示灯 |
· 绿灯常亮:系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁(4Hz):HDM正在初始化 · 橙灯闪烁(1Hz):系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁(1Hz):系统出现紧急错误告警 |
4 |
UID按钮/指示灯 |
· 蓝灯常亮:UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活 ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁: ¡ 1Hz:系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件,请勿下电 ¡ 4Hz:HDM正在重启(长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM) · 灯灭:UID指示灯未被激活 |
· 如果Health指示灯显示系统出现问题,请通过HDM查看系统运行状态。 |
智能安全面板的指示灯支持联动服务器健康状态,体现服务器的运行状态和健康信息,能够加快现场巡检和故障定位。智能安全面板指示灯效果支持自定义设置,缺省的指示灯效果如表2-8所示。
图2-6 智能安全面板
描述 |
氛围灯状态 |
|
待机阶段 |
Standby |
白灯常亮 |
启动阶段 |
Post阶段 |
白灯从中间向两侧逐个点亮,体现Post进度百分比 |
Post完成 |
白灯从中间向两侧流动效果三次 |
|
运行阶段 |
正常状态 |
白灯呼吸(0.2Hz亮度渐变),开启灯珠的数量表示负载轻重,随着整机负载功耗增加从中间向两侧点亮的灯珠逐渐增多,不同负载点亮的灯珠数量占比: · 空负载(10%以下) · 轻负载(10%~50%) · 中负载(50%~80%) · 重负载(80%以上) |
预告警 |
白灯呼吸(1Hz亮度渐变) |
|
严重错误 |
橙灯闪烁(1Hz) |
|
紧急错误 |
红灯闪烁(1Hz) |
|
远程管理 |
系统处在远程管理或HDM正在进行带外固件升级,请勿下电 |
所有白灯闪烁(1Hz) |
HDM正在重启 |
部分白灯闪烁(1Hz) |
接口名称 |
类型 |
用途 |
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端,如显示器或KVM设备 |
USB接口 |
USB 2.0/3.0 |
用于连接USB设备,以下情况下需要使用该接口: · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时,连接USB光驱 |
HDM专用管理接口 |
Type-C |
通过Typc-C转USB连接线,转接USB Wi-Fi模块或U盘 |
介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
表2-10 后面板组件说明
说明 |
||
1 |
PCIe Riser卡槽位1:PCIe slot 1~slot 3 |
|
2 |
PCIe Riser卡槽位2:PCIe slot 4~slot 6 |
|
3 |
PCIe Riser卡槽位3:PCIe slot 7~slot 8;可选电源扩展模块 |
|
4 |
PCIe Riser卡槽位4:PCIe slot 9~slot 10;可选电源扩展模块 |
|
5 |
电源模块2 |
|
6 |
电源模块1 |
|
7 |
可选OCP 3.0网卡或串口&DSD模块(slot 12) |
|
8 |
VGA接口 |
|
9 |
USB 3.0接口(2个) |
|
10 |
HDM专用网络接口(1Gb/s,RJ45,缺省IP地址:192.168.1.2/24) |
|
11 |
可选OCP 3.0网卡(slot 11) |
|
图2-8 后面板指示灯
表2-11 后面板指示灯说明
编号 |
说明 |
状态 |
1 |
电源模块2状态指示灯 |
· 绿灯常亮:电源模块工作正常 · 绿灯闪烁(0.33Hz):电源模块处于备用电源模式,无功率输出 · 绿灯闪烁(2Hz):电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮: ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入,另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁(1Hz):电源模块出现告警 · 灯灭:电源模块无输入,存在以下一种或两种情况: ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电 |
2 |
电源模块1状态指示灯 |
|
3 |
以太网接口数据传输状态指示灯 |
· 绿色闪烁:网口正在接收或发送数据 · 灯灭:网口没有接收或发送数据 |
4 |
以太网接口连接状态指示灯 |
· 绿色常亮:网口链路已经连通 · 灯灭:网口链路没有连通 |
5 |
UID指示灯 |
· 蓝灯常亮:UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活: ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁: ¡ 1Hz:系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件,请勿下电 ¡ 4Hz:HDM正在重启(长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM) · 灯灭:UID指示灯未激活 |
接口名称 |
类型 |
用途 |
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端,如显示器或KVM设备 |
BIOS串口 |
DB9 |
· 服务器网络故障,远程连接服务器失败时,可通过连接服务器的串口,登录服务器进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用 |
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备,以下情况下需要使用该接口: · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时,连接USB光驱 |
HDM专用网络接口 |
用于登录HDM管理界面,进行服务器管理 |
|
电源接口 |
标准单相电源接头 |
用于连接电源模块和外部供电系统,为设备供电 |
图2-9 主板布局
表2-13 主板布局说明
含义 |
丝印 |
|
1 |
OCP网卡插槽2/串口&DSD模块插槽 |
OCP2 |
2 |
OCP 3.0网卡2的风扇接口 |
OCP2 FAN |
3 |
TPM/TCP插槽 |
TPM |
4 |
PFR扩展模块接口 |
PFRCPLD |
5 |
服务器管理模块插槽 |
BMC |
6 |
PCIe Riser卡插槽1(PCIe5.0 x16,从属CPU 1) |
RISER1 PCIe X16 |
7 |
OCP 3.0网卡1的风扇接口 |
OCP1 FAN |
8 |
OCP 3.0网卡插槽1 |
OCP1 |
9 |
SlimSAS接口2(x4 SATA) |
SATA PORT2 |
10 |
SlimSAS接口1(x4 SATA) |
SATA PORT1 |
11 |
M.2接口(x2 SATA) |
M.2 PORT |
12 |
NVMe VROC模块接口 |
NVMe RAID KEY |
13 |
前面板I/O接口 |
RIGHT EAR |
14 |
内置USB 2.0接口 |
INTERNAL USB2.0 |
15 |
系统电池 |
- |
16 |
MCIO接口C1-P1C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 1) |
C1-P1C |
17 |
MCIO接口C1-P1A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 1) |
C1-P1A |
18 |
MCIO接口C1-P3A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 1) |
C1-P3A |
19 |
MCIO接口C1-P3C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 1) |
C1-P3C |
20 |
MCIO接口C1-P4C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 1) |
C1-P4C |
21 |
MCIO接口C1-P4A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 1) |
C1-P4A |
22 |
前部硬盘背板AUX接口3 |
AUX3 |
23 |
前部硬盘背板AUX接口2 |
AUX2 |
24 |
前部硬盘背板电源接口5 |
AUX5 |
25 |
LCD可触摸智能管理模块接口 |
DIAG LCD |
26 |
温感模块接口 |
SENSOR1 |
27 |
前部硬盘背板电源接口3 |
PWR3 |
28 |
前部硬盘背板电源接口6 |
PWR6 |
29 |
前部硬盘背板AUX接口5 |
AUX 5 |
30 |
前部硬盘背板AUX接口6 |
AUX 6 |
31 |
前部硬盘背板AUX接口4 |
AUX 4 |
32 |
MCIO接口C2-P4A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 2) |
C2-P4A |
33 |
MCIO接口C2-P4C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 2) |
C2-P4C |
34 |
前部硬盘背板电源接口4 |
PWR4 |
35 |
MCIO接口C2-P3C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 2) |
C2-P3C |
36 |
前部硬盘背板电源接口1 |
PWR1 |
37 |
MCIO接口C2-P3A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 2) |
C2-P3A |
38 |
前部硬盘背板电源接口2 |
PWR2 |
39 |
前部硬盘背板AUX接口1 |
AUX1 |
40 |
开箱检测模块接口 |
INTRUDER |
41 |
前部VGA和USB2.0接口 |
LEFT EAR |
42 |
后部硬盘背板电源接口8 |
PWR8 |
43 |
电源模块3、4信号接口 |
PSU34 |
44 |
后部硬盘背板电源接口7 |
PWR7 |
45 |
电源扩展模块接口 |
PSU1、PSU2 |
46 |
PCIe Riser卡4的AUX接口 |
RISER4 AUX |
47 |
后部硬盘背板AUX接口7 |
AUX7 |
48 |
PCIe Riser卡插槽3(PCIe5.0 x16,从属CPU 2) |
RISER3 PCIe X16 |
49 |
PCIe Riser卡插槽2(PCIe5.0 x16,从属CPU 2) |
RISER2 PCIe X16 |
50 |
OCP 3.0网卡3的NCSI接口 |
OCP3 |
51 |
OCP网卡3的电源接口 |
RISER & GPU POWER |
52 |
MCIO接口C2-P2C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 2) |
C2-P2C |
53 |
MCIO接口C2-P2A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 2) |
C2-P2A |
54 |
内置USB 2.0接口 |
INTERNAL USB2.0 |
55 |
后部硬盘背板AUX接口8 |
AUX8 |
56 |
中置模块接口 |
- |
X |
系统维护开关 |
MAINTENANCE SW |
系统维护开关有8个拨码,如图2-10所示。
通过系统维护开关,可解决以下问题,具体信息请参见表2-14。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1 主板布局。
· 忘记HDM登录用户名或密码,无法登录HDM。
· 忘记BIOS密码,无法进入BIOS。
· 需要恢复BIOS缺省设置。
位置 |
含义(缺省均为OFF) |
注意事项 |
1 |
OFF = 登录HDM时,需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时,需要输入缺省用户名和密码 |
位置1为ON时,可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后,重新将位置1调整为OFF。 |
5 |
OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置 |
服务器关机状态下,将位置5调整到ON状态,然后再调整到OFF状态,最后启动服务器,BIOS即可恢复缺省设置。 当位置5调整为ON状态后,服务器无法启动,所以,请提前停止正在运行的业务并确保服务器已关机,否则可能造成业务数据丢失。 |
6 |
OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码 |
位置6为ON时,每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后,重新将位置6调整为OFF。 |
2,3,4,7,8 |
预留 |
无 |
图2-11 CPU扣板布局
表2-15 CPU扣板布局说明
序号 |
含义 |
丝印 |
1 |
MCIO接口C4-P2C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P2C |
2 |
MCIO接口C4-P2A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P2A |
3 |
MCIO接口C4-P1A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P1A |
4 |
MCIO接口C4-P1C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P1C |
5 |
MCIO接口C4-P0C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P0C |
6 |
MCIO接口C4-P0A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P0A |
7 |
MCIO接口C3-P2C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P2C |
8 |
MCIO接口C3-P2A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P2A |
9 |
MCIO接口C3-P1A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P1A |
10 |
MCIO接口C3-P1C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P1C |
11 |
MCIO接口C3-P0C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P0C |
12 |
MCIO接口C3-P0A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P0A |
13 |
MCIO接口C3-P4A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P4A |
14 |
MCIO接口C3-P4C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P4C |
15 |
MCIO接口C3-P3C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P3C |
16 |
MCIO接口C3-P3A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 3) |
C3-P3A |
17 |
MCIO接口C4-P4A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P4A |
18 |
MCIO接口C4-P4C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P4C |
19 |
MCIO接口C4-P3C(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P3C |
20 |
MCIO接口C4-P3A(PCIe5.0 x8,从属于CPU 4) |
C4-P3A |
PCIe5.0 x8含义如下: · PCIe5.0:第五代信号速率。 · x8:总线带宽。 |
DIMM插槽布局如图2-12所示,A0、B0…H0,A1、B1…H1用于表示DIMM的插槽号。DIMM的具体安装准则请参见2.17.2 内存。
图2-12 主板DIMM插槽编号
图2-13 CPU扣板DIMM插槽编号
介绍如下内容:
硬盘编号用于指示硬盘位置,与服务器前后面板上的丝印完全一致。
图2-14 前部25SFF硬盘
图2-15 后部2SFF硬盘
图2-16 后部8E1.S硬盘
服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘(含E1.S形态)。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-17和图2-18所示。
图2-17 SFF硬盘指示灯
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
图2-18 E1.S硬盘指示灯
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
SAS/SATA硬盘支持热插拔,指示灯含义请参见表2-16。
表2-16 SAS/SATA硬盘指示灯说明
硬盘Fault/UID指示灯(橙色/蓝色) |
硬盘Present/Active指示灯(绿色) |
说明 |
橙色灯闪烁(0.5Hz) |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘预告性故障报警,请及时更换硬盘 |
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘出现故障,请立即更换硬盘 |
蓝色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘状态正常,且被阵列管理工具选中 |
灯灭 |
闪烁(4Hz) |
硬盘在位,有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位,但没有数据读写操作 |
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
NVMe硬盘支持预知性热拔和热插拔,指示灯含义请参见表2-17。支持预知性热拔和热插拔的操作系统,请通过OS兼容性查询工具查询。
表2-17 NVMe硬盘指示灯说明
硬盘Fault/UID指示灯(橙色/蓝色) |
硬盘Present/Active指示灯(绿色) |
说明 |
橙色灯闪烁(0.5Hz) |
灯灭 |
硬盘已完成预知性热拔出流程,允许拔出 |
橙色灯闪烁(4Hz) |
灯灭 |
硬盘处于热插入过程 |
橙色灯闪烁(0.5Hz) |
常亮/闪烁(4 Hz) |
硬盘预告性故障报警,请及时更换硬盘 |
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘出现故障,请立即更换硬盘 |
蓝色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘状态正常,且被阵列管理工具选中 |
灯灭 |
闪烁(4Hz) |
硬盘在位,有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位,但无数据读写操作 |
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
E1.S硬盘指示灯含义请参见表2-18。
表2-18 E1.S硬盘指示灯说明
硬盘Fault/UID指示灯(橙色) |
硬盘Present/Active指示灯(绿色) |
说明 |
橙色灯闪烁(0.5Hz) |
灯灭 |
硬盘已完成预知性热拔出流程,允许拔出 |
橙色灯闪烁(4Hz) |
常亮/闪烁(4 Hz) |
硬盘处于热插入过程或被阵列管理工具选中 |
橙色灯闪烁(0.5Hz) |
常亮/闪烁(4 Hz) |
硬盘预告性故障报警,请及时更换硬盘 |
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘出现故障,请立即更换硬盘 |
灯灭 |
闪烁(4Hz) |
硬盘在位,有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位,但没有数据读写操作 |
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
· 介绍服务器支持的硬盘背板,包括:背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。
· 硬盘背板按支持的硬盘类型分类,可以分为SAS/SATA硬盘背板、UniBay硬盘背板、硬盘背板(X SAS/SATA+Y UniBay)。
¡ SAS/SATA硬盘背板:所有硬盘槽位仅支持SAS/SATA硬盘。
¡ UniBay硬盘背板:所有硬盘槽位同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。
¡ 硬盘背板(X SAS/SATA+Y UniBay):所有硬盘槽位均支持SAS/SATA硬盘,部分硬盘槽位支持NVMe硬盘。
- X:仅支持SAS/SATA硬盘的槽位数量。
- Y:同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘的槽位数量。
· UniBay硬盘背板和硬盘背板(X SAS/SATA+Y UniBay)只有在同时连接了SAS/SATA数据线缆和NVMe数据线缆时,才能同时支持两种类型的硬盘。
· UniBay硬盘背板和硬盘背板(X SAS/SATA+Y UniBay)实际支持的SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘数量,与布线方案有关,请以实际情况为准。
8SFF SAS/SATA硬盘背板(型号:PCA-BP-8SFF-2U-G6)安装在机箱前部,最多支持8个2.5英寸SAS/SATA硬盘,背板组件说明如表2-19所示。
图2-19 8SFF SAS/SATA硬盘背板
表2-19 8SFF SAS/SATA硬盘背板组件说明
编号 |
说明 |
丝印 |
1 |
x8 SlimSAS接口 |
SAS PORT1 |
2 |
AUX接口 |
AUX |
3 |
电源接口 |
PWR |
8SFF UniBay硬盘背板(型号:PCA-BP-8UniBay-2U-G6)安装在机箱前部,最多支持8个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘,背板组件说明如表2-20所示。
图2-20 8SFF UniBay硬盘背板
表2-20 8SFF UniBay硬盘背板组件说明
编号 |
说明 |
丝印 |
1 |
x8 SlimSAS接口 |
SAS PORT |
2 |
AUX接口 |
AUX |
3 |
MCIO接口B3/B4(PCIe5.0 x8) |
NVMe B3/B4 |
4 |
电源接口 |
POWER |
5 |
MCIO接口B1/B2(PCIe5.0 x8) |
NVMe B1/B2 |
6 |
MCIO接口A3/A4(PCIe5.0 x8) |
NVMe A3/A4 |
7 |
MCIO接口A1/A2(PCIe5.0 x8) |
NVMe A1/A2 |
PCIe5.0 x8含义如下: · PCIe5.0:第五代信号速率。 · x8:总线带宽。 |
25SFF硬盘背板(型号:PCA-BP-25SFF-2U-G6)安装在机箱前部,最多支持25个2.5英寸硬盘,包括17个SAS/SATA硬盘和8个SAS/SATA/NVMe硬盘。25SFF硬盘背板可以通过一个x8 SlimSAS接口管理25个SAS/SATA硬盘。同时,25SFF硬盘背板集成了Expander扩展芯片,还提供3个下行接口,用于连接其他硬盘背板,以支持更多的硬盘。背板组件说明如表2-21所示。
图2-21 25SFF硬盘背板
表2-21 25SFF硬盘背板组件说明
编号 |
说明 |
丝印 |
1 |
x4 SlimSAS下行接口3 |
SAS EXP 3 |
2 |
x8 SlimSAS上行接口,控制该背板上所有硬盘 |
SAS PORT |
3 |
x8 SlimSAS下行接口2 |
SAS EXP 2 |
4 |
x4 SlimSAS下行接口1 |
SAS EXP 1 |
5 |
电源接口1 |
PWR 1 |
6 |
电源接口2 |
PWR 2 |
7 |
MCIO接口4(PCIe5.0 x8),支持NVMe硬盘(对应硬盘编号17和18) |
NVMe 4 |
8 |
AUX接口 |
AUX |
9 |
MCIO接口3(PCIe5.0 x8),支持NVMe硬盘(对应硬盘编号19和20) |
NVMe 3 |
10 |
MCIO接口2(PCIe5.0 x8),支持NVMe硬盘(对应硬盘编号21和22) |
NVMe 2 |
11 |
电源接口3 |
PWR 3 |
12 |
MCIO接口1(PCIe5.0 x8),支持NVMe硬盘(对应硬盘编号23和24) |
NVMe 1 |
硬盘编号请参见图2-14。 PCIe5.0 x8含义如下: · PCIe5.0:第五代信号速率。 · x8:总线带宽。 |
2SFF UniBay硬盘背板(型号:PCA-BP-2SFF-2UniBay-2U-G6)安装在机箱后部,最多支持2个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘,背板组件说明如表2-22所示。
表2-22 2SFF UniBay硬盘背板组件说明
编号 |
说明 |
丝印 |
1 |
电源接口 |
PWR |
2 |
x4 Mini-SAS-HD接口 |
SAS PORT |
3 |
SlimSAS接口(PCIe4.0 x8) |
NVME |
4 |
AUX接口 |
AUX |
PCIe4.0 x8含义如下: · PCIe4.0:第四代信号速率。 · x8:总线带宽。 |
2SFF UniBay硬盘背板(型号:PCA-BP-2UniBay-OCP-2U-G6)搭配OCP转接模块安装在机箱后部,最多支持2个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘,背板组件说明如表2-23所示。
图2-23 2SFF UniBay硬盘背板
表2-23 2SFF UniBay硬盘背板组件说明
编号 |
说明 |
丝印 |
1 |
SlimSAS接口A1/A2(PCIe4.0 x8) |
NVME-A1/A2 |
2 |
x4 Mini-SAS-HD接口 |
SAS PORT |
3 |
AUX接口 |
AUX |
4 |
电源接口 |
PWR |
PCIe4.0 x8含义如下: · PCIe4.0:第四代信号速率。 · x8:总线带宽。 |
8E1.S硬盘背板(型号:PCA-BP-8E1S-2U-G6)安装在机箱后部,最多支持8个15mm厚度的E1.S硬盘。背板组件说明如表2-24所示。
图2-24 8E1.S硬盘背板
表2-24 8E1.S硬盘背板组件说明
编号 |
说明 |
丝印 |
1 |
AUX接口 |
AUX |
2 |
MCIO接口A1/A2(PCIe5.0 x8) |
EDSFF-A1/A2 |
3 |
电源接口1 |
PWR 1 |
4 |
MCIO接口A3/A4(PCIe5.0 x8) |
EDSFF-A3/A4 |
5 |
MCIO接口B1/B2(PCIe5.0 x8) |
EDSFF-B1/B2 |
6 |
MCIO接口B3/B4(PCIe5.0 x8) |
EDSFF-B3/B4 |
PCIe5.0 x8含义如下: · PCIe5.0:第五代信号速率。 · x8:总线带宽。 |
介绍服务器支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。
关于Riser卡的详细信息及安装准则,请参见2.17.8 Riser卡与PCIe卡。
图2-25 RC-3FHFL-2U-G6(一)
图2-26 RC-3FHFL-2U-G6(二)
表2-25 RC-3FHFL-2U-G6 Riser卡组件说明
编号 |
说明 |
1 |
PCIe5.0 x16 slot 2/5 |
2 |
PCIe5.0 x16 slot 3/6 |
3 |
GPU卡电源接口 |
4 |
PCIe5.0 x16 slot 1/4* |
5 |
MCIO接口2-C |
6 |
MCIO接口2-A |
7 |
MCIO接口1-A |
8 |
MCIO接口1-C |
slot 1/4:当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时,此槽位对应PCIe slot 1;安装在PCIe Riser卡插槽2时,此槽位对应PCIe slot 4;其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1 后面板组件。
图2-27 RC-3FHHL-2U-G6(一)
图2-28 RC-3FHHL-2U-G6(二)
表2-26 RC-3FHHL-2U-G6 Riser卡组件说明
编号 |
说明 |
1 |
PCIe5.0 x16 slot 2/5 |
2 |
PCIe5.0 x16 slot 3/6 |
3 |
PCIe5.0 x16 slot 1/4* |
4 |
MCIO接口1-A |
5 |
MCIO接口1-C |
slot 1/4:当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时,此槽位对应PCIe slot 1;安装在PCIe Riser卡插槽2时,此槽位对应PCIe slot 4;其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1 后面板组件。
图2-29 RC-2HHHL-R3-2U-G6-1
表2-27 RC-2HHHL-R3-2U-G6-1 Riser卡组件说明
编号 |
说明 |
1 |
PCIe5.0 x16 slot 8 |
2 |
PCIe5.0 x16 slot 7 |
3 |
MCIO接口SLOT 1 |
图2-30 RC-2HHHL-R3-2U-G6-2
表2-28 RC-2HHHL-R3-2U-G6-2 Riser卡组件说明
编号 |
说明 |
1 |
PCIe5.0 x16 slot 8 |
2 |
PCIe5.0 x16 slot 7 |
3 |
MCIO接口SLOT 1-A |
4 |
MCIO接口SLOT 1-C |
图2-31 RC-2HHHL-R4-2U-G6
表2-29 RC-2HHHL-R4-2U-G6 Riser卡组件说明
编号 |
说明 |
1 |
编号SLOT 2线缆 |
2 |
AUX接口 |
3 |
PCIe5.0 x16 slot 8/10 |
4 |
PCIe5.0 x16 slot 7/9* |
5 |
电源接口 |
6 |
编号SLOT 1线缆 |
介绍服务器支持的OCP转接模块及其组件含义。
图2-32 OCP转接模块
表2-30 OCP转接模块组件说明
编号 |
说明 |
1 |
MCIO接口4 |
2 |
MCIO接口3 |
3 |
电源接口 |
4 |
AUX接口 |
5 |
MCIO接口2 |
6 |
MCIO接口1 |
介绍服务器支持的电源扩展模块、组件含义及其安装位置。
图2-33 电源扩展模块
表2-31 电源扩展模块组件说明
编号 |
说明 |
1 |
信号接口 |
2 |
电源扩展模块接口 |
电源模块安装在服务器后面板电源模块1和电源模块2的上方位置,如图2-34中蓝框位置所示。
服务器未安装CPU扣板时,请安装UPI Mezz模块,以形成2路互联,模块形态如图2-35和图2-36所示。安装时,请将蓝框中的接口对准主板上的中置模块接口,具体位置请参见2.6.1 主板布局。
图2-35 UPI Mezz模块(一)
图2-36 UPI Mezz模块(二)
LCD可触摸智能管理模块的外观如图2-37所示,组件说明如表2-32所示。
通过LCD可触摸智能管理模块,用户可查看服务器的基本信息、实时监控信息及故障信息,并可快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息,同时结合HDM系统中的事件日志,即可获取该组件的详细故障信息,从而帮助用户快速排除故障,使服务器各组件和系统保持良好的运行状况。
详细信息请参见《LCD可触摸智能管理模块用户指南》。
图2-37 LCD可触摸智能管理模块
表2-32 LCD可触摸智能管理模块组件说明
序号 |
名称 |
说明 |
1 |
Mini-USB接口 |
用于LCD可触摸智能管理模块固件升级 |
2 |
LCD可触摸智能管理模块线缆 |
|
3 |
LCD可触摸智能管理模块外壳 |
用于保护和固定LCD显示屏 |
4 |
LCD显示屏 |
用于服务器的基本信息、实时监控信息及故障等信息的显示 |
配置LCD可触摸智能管理模块时,请同时选配相关线缆,线缆编码及连接方式请参见7.6 连接LCD可触摸智能管理模块线缆。 |
服务器支持最多4个热插拔风扇,风扇模块布局如图2-38所示。服务器支持N+1风扇冗余,即支持单风扇失效。
服务器采用智能风扇节能降噪技术,集合了多种AI算法,能够实时监控设备上温度、功率等状态信息,分析出最优风扇调整策略,动态调整风扇占空比配置,满足设备的节能降噪需求。
服务器后部支持配置Riser卡、后置GPU模块等。不同配置,PCIe slot编号不同。
图2-39 后部配置Riser时的PCIe slot编号
图2-40 配置OCP转接模块时的PCIe slot编号
服务器的B/D/F信息可能会随着PCIe卡配置的调整而发生变化,用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息:
· BIOS串口日志:如已收集串口日志,可通过搜索关键词“dumpiio”,查询到服务器的B/D/F信息。
· UEFI Shell:用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F,pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。
· 操作系统下获取,不同操作系统下,获取方式会有所不同,具体方法如下:
¡ Linux操作系统下:可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。
¡ Windows操作系统下:安装pciutils软件包后,使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。
¡ Vmware操作系统下:Vmware操作系统默认支持"lspci"命令,用户可直接通过"lspci"命令获取。
如果操作系统没有默认支持"lspci"命令,可通过该系统支持的软件包管理器获取、安装pci-utils软件包后支持。
· 服务器支持2路或4路CPU,2路CPU时,请将CPU安装在CPU1和CPU2位置。
· 为避免损坏CPU或主板,只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能安装CPU。
· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。
· 为避免CPU底座中针脚损坏,请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 请确保CPU 1始终在位,否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1 主板布局。
· 为防止人体静电损坏电子组件,请在操作前佩戴防静电腕带,并将腕带的另一端良好接地。
· 为防止在拆卸过程中由于CPU散热器温度过高导致烫伤,请在操作前做好热防护。
· CPU产品型号UN-CPU-INTEL-8490H的后缀为“H”(简称CPU产品型号后缀)。服务器支持的CPU产品型号可通过服务器兼容的部件查询工具查询。
· Intel Eagle Stream CPU产品型号后缀含义如表2-33所示。
表2-33 Intel Eagle Stream CPU产品型号后缀说明
CPU产品型号后缀 |
后缀含义 |
后缀说明 |
P |
Cloud – IaaS |
IaaS场景优化,针对更高主频的虚拟机应用 |
V |
Cloud – SaaS |
SaaS场景优化,针对高密度、低功耗虚拟机应用 |
M |
Media Transcode |
媒体处理场景优化 |
H |
DB and Analytics |
数据库和分析优化 |
N |
Network/5G/Edge(High TPT/Low Latency) |
支持网络/5G/Edge(高吞吐量/低延迟)业务 |
S |
Storage & HCI |
支持存储和超融合架构 |
T |
Long-life Use/High Tcase |
支持高寿命使用/高温度规格 |
U |
1-Socket |
仅支持单路运行 |
Q |
Liquid cooling |
液冷专用CPU型号 |
本表提供的信息仅供参考,具体内容以Intel官网资料为准。 |
服务器支持的内存为DDR5内存。
(1) DDR
服务器支持DDR5 RDIMM类型的内存,可提供地址奇偶校验保护功能。在服务器系统意外掉电时,DDR5中的数据会丢失。
(2) Rank
内存的RANK数量通常为1、2、4、8,一般简写为1R/SR、2R、4R、8R,或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。
· 1R DIMM具有一组内存芯片,在DIMM中写入或读取数据时,将会访问这些芯片。
· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM,但每次只能访问一个Rank。
· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM,但每次只能访问一个Rank。
· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM,但每次只能访问一个Rank。
在内存中写入或读取数据时,服务器内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。
(3) 内存规格
可通过内存上的标签确定内存的规格。不同DDR代系之间,其内存标签所表示的含义类似,本文以DDR5内存为例,介绍标签中各字符所指代的含义。
图2-41 内存标识
表2-34 内存标识说明
编号 |
说明 |
定义 |
1 |
容量 |
· 16GB · 32GB · 64GB |
2 |
Rank数量 |
· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 |
3 |
数据宽度 |
· x4 = 4位 · x8 = 8位 |
4 |
内存代系 |
DDR5 |
5 |
内存等效速度 |
· 4400: 4400MT/s · 4800: 4800MT/s |
服务器支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。
Independent Mode为缺省内存模式,在BIOS界面上无该配置选项。
· Independent Mode(缺省)
· Mirror Mode
标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误,当标准ECC检测到多位错误时,会通报给服务器并使服务器停止运行。独立模式下配合其他内存RAS技术可纠正一位或四位内存错误(当错误均位于内存上相同的DDR5颗粒时)。因而独立模式具有更强大的保护功能,可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致服务器停机的内存错误。
使用系统内存的一部分来做镜像,提高系统稳定性,以防出现无法纠正的内存错误而导致服务器停机,当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时,服务器会从镜像内存中获取数据,镜像模式支持全镜像和部分镜像;全镜像模式下使用系统内存的一半作为镜像内存;部分镜像模式下可灵活的配置镜像模式内存容量。
服务器支持1路,2路或4路CPU,每路CPU支持8个通道,每个通道支持2根DIMM,即1路CPU支持16根DIMM,2路CPU支持32根DIMM,4路CPU支持64根DIMM。服务器仅支持配置DDR5内存。
内存和CPU的兼容性,如表2-35所示。
表2-35 内存和CPU的兼容性
CPU类型 |
CPU兼容的内存类型@速率 |
单颗CPU支持的最大内存容量 |
Sapphire Rapids |
DDR5 @4800MT/s |
6TB |
内存速率、CPU支持的最高内存速率,均可以通过服务器兼容的部件查询工具查询。在查询工具中,内存速率通过“内存条”部件名称进行查询;CPU支持的最高内存速率通过“处理器”部件名称进行查询。
服务器中内存的实际运行速率,等于内存速率、CPU支持的最高内存速率两种中较小的值。比如:内存速率为4400MT/s,CPU支持的最高内存速率为4800MT/s,则内存的实际运行速率为4400MT/s。
另外,不同DPC(DIMM Per Channel,每个通道中配置的内存数量)配置也会影响服务器的内存实际运行速率,具体如表2-36所示:
表2-36 不同DPC配置下的内存实际运行速率
CPU类型 |
DDR5内存速率 |
DPC配置 |
内存实际运行速率 |
Sapphire Rapids |
4800MT/s |
1DPC |
4800MT/s |
2DPC |
4400MT/s |
· 请确保相应的CPU已安装到位。
· 在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格(类型、容量、Rank、速率等)的DDR5内存,产品编码信息请通过官网服务器兼容的部件查询工具进行查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时,请联系技术支持确认。
· 除上述准则外,不同内存模式还有各自特定的准则,具体请参见表2-37。需要注意的是,当实际内存安装不满足这些特定准则时,无论用户配置了何种内存模式,系统均会使用缺省的Independent Mode。
内存模式 |
特定安装准则 |
Independent Mode(缺省) |
· 遵循一般的内存安装准则,具体如下: · 1路CPU在位时请按照图2-42进行配置。 · 2路CPU在位时请按照图2-43进行配置。 |
Mirror Mode |
· 1路CPU在位时,仅8DIMMs或16DIMMs配置下支持该模式。 · 2路CPU在位时,仅16DIMMs或32DIMMs配置下支持该模式。 · 4路CPU在位时,仅32DIMMs或64DIMMs配置下支持该模式。 · 1路CPU在位时请按照图2-42进行配置。 |
图2-42 1路CPU内存配置指导
图2-43 2路CPU内存配置指导
图2-44 4路CPU内存配置指导(一)
图2-45 4路CPU内存配置指导(二)
· 一个硬盘属于多个RAID的情况会使后期维护变得复杂,并影响RAID的性能。
· HDD硬盘如果被频繁插拔,且插拔时间间隔小于30秒,可能会导致该硬盘无法被系统识别。
· SAS/SATA硬盘在如下情况支持热插拔:
¡ 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘,在进入BIOS或操作系统后,支持热插拔操作。
¡ 通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘,只有在进入操作系统后,才支持热插拔操作。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同,否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点:
¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。
¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。
· 建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同,系统以最小容量的硬盘为准,即将所有硬盘容量都视为最小容量。
· 服务器支持U.2和E1.S两种形态的NVMe硬盘。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同,系统以最小容量的硬盘为准,即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘,其多余容量无法用于配置当前RAID,也无法用于配置其他RAID。
· NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔,与操作系统有关;两者的兼容性请通过OS兼容性查询工具查询,详细操作步骤请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。
· 操作系统支持NVMe硬盘支持热插拔时:
¡ 插入硬盘时要匀速插入,过程中不能出现停顿,否则容易导致操作系统卡死或重启。
¡ 不支持多个NVMe硬盘同时热插拔,建议间隔30秒以上,待操作系统识别到第一个硬盘信息后,再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘,容易导致操作系统无法识别硬盘。
M.2 SSD硬盘通过M.2 SSD转接卡安装在服务器上,转接卡的安装位置有机箱前部和后部两种类型,根据安装位置的不同,可将M.2 SSD硬盘分为前置或后置两种。
· 前置M.2 SSD转接卡安装位置位于机箱前部硬盘背板与风扇之间,支持安装SATA和NVMe两种类型的M.2 SSD硬盘,最大配置数量为2块,并通过数据线缆将转接卡连接至主板,具体的布线方法请参见7.4 连接SATA M.2 SSD转接卡数据线缆。
· 在前置M.2 SSD转接卡上同时配置2块SATA/NVMe M.2 SSD硬盘时,可支持组建RAID,支持的RAID级别有RAID 0和RAID 1。为确保组建RAID时的可靠性,请安装2块相同型号的SATA/NVMe M.2 SSD硬盘。
· SATA/NVMe M.2 SSD硬盘建议用于安装操作系统。
图2-46 前置M.2 SSD转接卡正面
(1):数据线缆接口 |
(2): M.2 SSD硬盘槽位1 |
图2-47 前置M.2 SSD转接卡背面
(1): M.2 SSD硬盘槽位2 |
· 后置NVMe M.2 SSD转接卡(型号:RAID-MARVELL-SANTACRUZ-LP-2i)安装位置位于机箱后部,支持安装NVMe M.2 SSD硬盘,最大配置数量为2块。
· 在后置NVMe M.2 SSD转接卡上同时配置2块NVMe M.2 SSD硬盘时,可支持组建RAID,支持的RAID级别有RAID 0和RAID 1。为确保NVMe M.2 SSD硬盘组建RAID时的可靠性,请安装2块相同型号的NVMe M.2 SSD硬盘。RAID的配置方法请参见存储控制卡用户指南。
· 后置NVMe M.2转接卡支持安装到任意具有x8及以上总线带宽的PCIe卡插槽。
· NVMe M.2 SSD硬盘建议用于安装操作系统。
图2-48 后置NVMe M.2 SSD转接卡
(1): NVMe M.2 SSD硬盘槽位1 |
(2): NVMe M.2 SSD硬盘槽位2 |
服务器管理模块安装在主板的服务器管理模块插槽中,可为服务器提供各类IO接口及HDM带外管理功能。
图2-49 服务器管理模块
表2-38 服务器管理模块说明
编号 |
说明 |
1 |
VGA接口 |
2 |
USB3.0接口(2个) |
3 |
HDM专用管理接口 |
4 |
UID指示灯 |
5 |
串口 |
6 |
iFIST扣卡 |
7 |
NCSI接口 |
串口&DSD模块可安装在服务器后面板的串口&DSD模块插槽中,支持同时安装2张SD卡,缺省组建成RAID1。
为避免SD卡的存储空间浪费,建议用户安装两张容量相同的SD卡。
图2-50 串口&DSD模块
表2-39 串口&DSD模块说明
编号 |
说明 |
1 |
SD卡插槽1 |
2 |
SD卡插槽2 |
3 |
串口 |
介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系、Riser卡上的PCIe插槽所属CPU。
表2-40 PCIe卡尺寸
简称 |
英文全称 |
描述 |
LP卡 |
Low Profile card |
小尺寸卡 |
FHHL卡 |
Full Height,Half Length card |
全高半长卡 |
FHFL卡 |
Full Height,Full Length card |
全高全长卡 |
HHHL卡 |
Half Height,Half Length card |
半高半长卡 |
HHFL卡 |
Half Height,Full Length card |
半高全长卡 |
· 当从属CPU不在位时,Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。
· PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置,请参见2.6.1 主板布局。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义,请参见2.9 Riser卡。
· 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽,例如:LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。
· PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件,功耗超过75W的部件,需要另外连接电源线缆。
· PCIe5.0 x8(示例):
¡ PCIe5.0:第五代信号速率。
¡ x8:兼容的总线带宽,包括x8,x4,x2和x1。
¡ “x8 MCIO接口”中“x8”为总线带宽。
Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-41、表2-42、表2-43、表2-44和表2-45所示。
表2-41 Riser卡与PCIe卡适配关系(一)
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号及线缆扩展接口 |
PCIe插槽或接口描述 |
PCIe插槽或接口支持的PCIe设备 |
PCIe插槽供电能力 |
从属CPU |
|
RC-3FHFL-2U-G6 |
PCIe Riser卡插槽1 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 1 |
PCIe5.0 x16 |
FHFL卡 |
75W |
CPU 3 |
slot 2/3 |
PCIe5.0 x16 |
FHFL卡 |
75W |
CPU 1 |
|||
线缆扩展接口 |
SLOT 1-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C3-P2A,(可选)与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 1提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 3 |
||
SLOT 1-C |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C3-P2C,与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 1提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 3 |
|||
SLOT 2-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C1-P1A,(可选)与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-C一起为slot 2提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 1 |
|||
SLOT 2-C |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C1-P1C,与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-A一起为slot 2提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 1 |
|||
PCIe Riser卡插槽2 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 4 |
PCIe5.0 x16 |
FHFL卡 |
75W |
CPU 4 |
|
slot 5/6 |
PCIe5.0 x16 |
FHFL卡 |
75W |
CPU 2 |
|||
线缆扩展接口 |
SLOT 1-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P0A,(可选)与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 4提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
||
SLOT 1-C |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P0C,与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 4提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
|||
SLOT 2-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C2-P2A,(可选)与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-C一起为slot 5提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 2 |
|||
SLOT 2-C |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C2-P2C,与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-A一起为slot 5提供x16 PCIe链路 |
- |
CPU 2 |
表2-42 Riser卡与PCIe卡适配关系(二)
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号及线缆扩展接口 |
PCIe插槽或接口描述 |
PCIe插槽或接口支持的PCIe设备 |
PCIe插槽供电能力 |
从属CPU |
|
RC-3FHHL-2U-G6 |
PCIe Riser卡插槽1 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 1 |
PCIe5.0 x8 |
FHHL卡 |
75W |
CPU 3 |
slot 2/3 |
PCIe5.0 x8 |
FHHL卡 |
75W |
CPU 1 |
|||
线缆扩展接口 |
SLOT 1-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C3-P2A,可为slot 1提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 3 |
||
PCIe Riser卡插槽2 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 4 |
PCIe5.0 x8 |
FHHL卡 |
75W |
CPU 4 |
|
slot 5/6 |
PCIe5.0 x8 |
FHHL卡 |
75W |
CPU 2 |
|||
线缆扩展接口 |
SLOT 1-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P0A,可为slot 4提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
表2-43 Riser卡与PCIe卡适配关系(三)
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号及线缆扩展接口 |
PCIe插槽或接口描述 |
PCIe插槽或接口支持的PCIe设备 |
PCIe插槽供电能力 |
从属CPU |
|
RC-2HHHL-R3-2U-G6-1 |
PCIe Riser卡插槽3 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 7 |
PCIe5.0 x8 |
HHHL卡 |
75W |
CPU 4 |
slot 8 |
PCIe5.0 x8 |
HHHL卡 |
75W |
CPU 2 |
|||
线缆扩展接口 |
SLOT 1 |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P1A,为slot 7提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
表2-44 Riser卡与PCIe卡适配关系(四)
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号及线缆扩展接口 |
PCIe插槽或接口描述 |
PCIe插槽或接口支持的PCIe设备 |
PCIe插槽供电能力 |
从属CPU |
|
RC-2HHHL-R3-2U-G6-2 |
PCIe Riser卡插槽3 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 7 |
PCIe5.0 x16 |
HHHL卡 |
75W |
CPU 4 |
slot 8 |
PCIe5.0 x16 |
HHHL卡 |
75W |
CPU 2 |
|||
线缆扩展接口 |
SLOT 1-A |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P1C,为slot 7提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
||
SLOT 1-C |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P1A,为slot 7提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
表2-45 Riser卡与PCIe卡适配关系(五)
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号及线缆扩展接口 |
PCIe插槽或接口描述 |
PCIe插槽或接口支持的PCIe设备 |
PCIe插槽供电能力 |
从属CPU |
|
RC-2HHHL-R4-2U-G6 |
PCIe Riser卡插槽4 |
PCIe插槽槽位号 |
slot 9 |
PCIe5.0 x8 |
HHHL卡 |
75W |
CPU 4 |
slot 10 |
PCIe5.0 x8 |
HHHL卡 |
75W |
CPU 4 |
|||
线缆扩展接口 |
编号SLOT 1线缆 |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P2A,为slot 9提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
||
编号SLOT 2线缆 |
x8 MCIO接口 |
连接到主板的MCIO接口C4-P2C,为slot 10提供x8 PCIe链路 |
- |
CPU 4 |
|||
- |
AUX |
AUX接口 |
连接到主板上PCIe Riser卡4的AUX接口 |
- |
- |
||
- |
PWR |
PWR接口 |
连接到主板的PWR7接口 |
- |
- |
根据存储控制卡在服务器中的安装位置,将其分为两类,详细信息如表2-46所示。
表2-46 存储控制卡说明
类型 |
安装位置 |
板载VROC阵列控制器 |
服务器缺省自带,内嵌在主板上,无需安装 |
标准存储控制卡 |
通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽 |
板载VROC阵列控制器规格信息如表2-47所示,其他存储控制卡规格信息请查询服务器兼容的部件查询工具。
表2-47 板载VROC阵列控制器规格
型号 项目 |
板载VROC阵列控制器 |
端口数 |
8个内置SATA接口 |
连接器类型 |
主板上提供2个x4的SlimSAS连接器 |
端口特性 |
支持6.0Gb/s SATA 3.0接口,支持对应硬盘热插拔 |
PCIe接口 |
PCIe3.0 x4位宽 |
RAID级别 |
RAID 0/1/5/10 |
位置/尺寸 |
位置:内嵌在主板的PCH上 |
缓存 |
无 |
Flash |
无 |
掉电保护 |
不支持 |
超级电容接口 |
无 |
固件升级 |
随BIOS升级 |
掉电保护模块是一个总称,包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种,一种需要安装到存储控制卡上;另一种内嵌在存储控制卡上,无需用户安装。
服务器系统意外掉电时,超级电容可为Flash卡供电20秒以上,在此期间,缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质,故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电,存储控制卡检索到这些数据为止。
安装超级电容后,可能会出现电量不足,此时无需采取任何措施,服务器上电后,内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态,通过HDM或BIOS可以查看。
超级电容寿命到期注意事项:
· 超级电容的寿命通常为3年~5年。
· 超级电容寿命到期时,可能导致超级电容异常,系统通过如下方式告警:
¡ 对于PMC超级电容,HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”,可通过解析状态码了解超级电容异常的原因,具体请参见HDM2联机帮助。
¡ 对于LSI超级电容,HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。
¡ HDM会生成SDS日志记录,SDS日志的查看方法请参见HDM2联机帮助。
· 超级电容寿命到期时,需要及时更换,否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。
更换寿命到期的超级电容后,请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态,若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭,则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能,具体配置方法请参见HDM2联机帮助。
· 服务器支持配置单张或多张存储控制卡,安装准则如下:
¡ 请确保服务器上配置的所有存储控制卡的厂家相同(PMC和LSI),服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见服务器兼容的部件查询工具。
¡ 请将存储控制卡按照如下顺序配置在对应槽位:slot 3→slot 6→slot 1→slot 4→slot 2→slot 5→slot 7→slot 8;如果对应slot已经被占用,存储控制卡配置位置请按照上述顺序顺延;各slot的位置请参见2.5.1 后面板组件。
¡ 当配置多块前部背板和多张存储控制卡时,请将存储控制卡安装在不同的Riser上。配置在小号slot上的存储控制卡需要连线到小号托架的硬盘背板上;配置在大号slot上的存储控制卡需要连线到大号托架的硬盘背板上;服务器支持的托架位置,请参见2.4.1 前面板组件。
¡ 当前后硬盘背板分别配置两张存储控制卡时,配置在小号slot上的存储控制卡需要连线到后置硬盘背板上;配置在大号slot上的存储控制卡需要连线到前置硬盘背板上。
¡ 当前后硬盘背板连接至一张存储控制卡时,存储控制卡的小序号接口需要连线到后置硬盘背板上;存储控制卡的大序号接口需要连线到前置硬盘背板上。
¡ 当同时配置16i和8i的存储控制卡时,大号slot上配置16i的存储控制卡,小号slot上配置8i的存储控制卡。
· 存储控制卡适配的掉电保护模块或者超级电容的适配关系如表2-48所示。
存储控制卡型号 |
掉电保护模块/超级电容型号 |
超级电容安装位置 |
RAID-LSI-9560-LP-8i |
· BAT-LSI-G3-A · SCAP-LSI-G6-2U |
· BAT-LSI-G3-A:风扇之间的槽位、CPU扣板后方底座 · SCAP-LSI-G6-2U:前面板第25号硬盘槽位 |
RAID-LSI-9560-LP-16i |
||
HBA-LSI-9500-LP-8i |
不支持 |
不支持 |
HBA-LSI-9500-LP-16i |
介绍服务器支持的NVMe VROC模块及规格信息,如表2-49所示。
表2-49 NVMe VROC模块规格
型号 |
说明 |
支持的RAID级别 |
NVMe-VROC-Key-S |
NVMe VROC模块标准版,支持任意品牌的NVMe硬盘 |
RAID 0/1/10 |
NVMe-VROC-Key-P |
NVMe VROC模块高级版,支持任意品牌的NVMe硬盘 |
RAID 0/1/5/10 |
NVMe-VROC-Key-i |
NVMe VROC模块Intel版,仅支持Intel NVMe硬盘 |
· RAID 0/1/5/10 |
· OCP网卡支持安装到slot 11、 slot 12,具体位置请参见图2-40。OCP网卡还支持安装到slot 8,具体位置请参见图2-40。当配置1张OCP网卡时,优先配置在slot 11槽位。
· OCP网卡支持热插拔,支持热插拔的操作系统,请通过OS兼容性查询工具查询。需要注意的是:
¡ 对于支持OCP网卡热插拔的操作系统:
- 仅服务器上电前已经安装在位的OCP网卡,支持热插拔操作;同时,热插拔操作的OCP网卡必须同型号。若要更换不同型号的OCP网卡,请在服务器下电后进行更换。
- 服务器上电前未安装在位的OCP网卡,不支持热插操作;此时,请先将服务器下电,然后再安装OCP网卡,最后启动服务器。
¡ 对于不支持OCP网卡热插拔的操作系统。请先将服务器下电,然后再更换OCP网卡,最后启动服务器。
· 标准PCIe网卡必须与Riser卡配合使用,才能安装到服务器,详细信息请参见2.17.8 2. Riser卡与PCIe卡适配关系。
· 服务器上配置的GPU卡建议同型号。
· 当配置多张GPU卡时,建议按照slot号的顺序,将GPU卡安装到对应槽位。Slot的位置请参见2.15 PCIe slot。
电源模块的规格信息,请参见各电源模块的电源手册。
· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查,如果型号不匹配将提示严重告警错误。
· 电源模块支持热插拔。
· 请勿使用第三方电源模块,否则可能会导致硬件损坏。
· 服务器支持N+N电源模块冗余。
· 当电源模块温度超过正常工作温度,电源将自动关闭,当温度恢复到正常范围后,电源将会自动开启。
· 风扇模块支持热插拔,支持N+1冗余。
· 服务器必须满配同一型号的风扇。
· 根据服务器配置,可选配FAN-8038-2U-G6或FAN-8056-2U-G6的风扇模块。
服务器安装流程如图3-1所示。
在安装服务器前,请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境,包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。
机箱高2U,深度829.4mm,对机柜的要求如下:
· 标准19英寸机柜。
· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示,建议技术支持人员现场工勘,排除潜在问题。
· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。
· 服务器在1200mm机柜中的安装建议,请参考图3-2。
机柜深度 |
安装限制 |
1000mm |
· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道,可能存在滑道与PDU相互干涉的风险,需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足,则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。 |
1100mm |
如安装H3C CMA,需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉,否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。 |
1200mm |
需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉,否则请调整PDU的安装位置。 |
图3-2 服务器在1200mm机柜中的安装建议(机柜俯视图)
(1):机柜深度,建议1200mm |
(2):机柜前方孔条与机柜前门间距,大于50mm |
· 建议PDU采用向后直出线的方式,以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式,建议技术支持人员现场工勘,确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。 |
|
服务器相关尺寸参数 |
|
(3):机柜前方孔条与机箱后端(含电源后部拉手,图中未展示)间距,为760mm |
(4):机箱深度(含挂耳),为818.5mm |
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距,为940mm |
(6):机柜前方孔条与滑道后端间距,为840mm |
服务器的空气流动方向如图3-3所示。
(1)、(2):机箱和电源进风方向 |
(3):电源出风方向 |
(4)、(5):机箱出风方向 |
为确保服务器正常工作,机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求,请参见2.2.2 技术参数。
为确保服务器正常工作,对机房的高度有一定要求,详细信息请参见2.2.2 技术参数。
腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应,不仅会腐蚀金属部件,加速设备老化,还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-2所示。
种类 |
主要来源 |
H2S(硫化氢) |
地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等 |
SO2(二氧化硫)、SO3(三氧化硫) |
煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等 |
S(硫磺) |
铸工车间和硫磺制造业等 |
HF(氟化氢) |
化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等 |
NOx(氮氧化物) |
汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等 |
NH3(氨气) |
微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等 |
CO(一氧化碳) |
燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等 |
Cl2(氯气)、ClO2(二氧化氯) |
氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等 |
HCl(氯化氢酸) |
汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等 |
HBr(氢溴酸)、HI(氢碘酸) |
汽车尾气等 |
O3(臭氧) |
大气光化学过程(大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物)等 |
CnHn(烷烃) |
汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等 |
数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求,对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月,银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。
Å(埃)是表示长度的单位符号,1 Å等于100亿分之1米。
为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求,数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-3所示。
气体 |
浓度(ppb) |
H2S(硫化氢) |
<3 |
SO2(二氧化硫),SO3(三氧化硫) |
<10 |
Cl2(氯气) |
<1 |
NOx(氮氧化物) |
<50 |
HF(氟化氢) |
<1 |
NH3(氨) |
<500 |
O3(臭氧) |
<2 |
· 表3-3中的ppb(part per billion)是表示浓度的单位符号,1ppb表示10亿分之1的体积比。
· 表3-3中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%,则气体腐蚀等级相应增加1级。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性,各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求,如表3-4所示。
腐蚀性气体类别 |
平均值(mg/m3) |
最大值(mg/m3) |
SO2(二氧化硫) |
0.3 |
1.0 |
H2S(硫化氢) |
0.1 |
0.5 |
Cl2(氯气) |
0.1 |
0.3 |
HCI(氯化氢) |
0.1 |
0.5 |
HF(氟化氢) |
0.01 |
0.03 |
NH3(氨气) |
1.0 |
3.0 |
O3(臭氧) |
0.05 |
0.1 |
NOx(氮氧化物) |
0.5 |
1.0 |
表3-4中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值,一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值,每天达到限值的时间不超过30min。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性,各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求,可对机房采取如下措施:
· 机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。
· 机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通,机房外部也应远离此类管道,机房入风口应背对这类污染源。
· 机房装修使用环保材料,应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料,同时含硫较多的石膏板也应避免使用。
· 柴油、汽油机应单独放置,禁止与设备同处一个机房内;燃油机位于机房外部时,排风方向应在机房下风处,并远离空调进风口。
· 蓄电池应单独隔离放置,禁止和电子信息设备放在同一个房间。
· 定期请专业公司进行监测和维护。
室内灰尘落在机体上,可能造成静电吸附,使金属接插件或金属接点接触不良,不但会影响设备使用寿命,而且容易引起通信故障。
数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求,具体要求见表3-5。
灰尘粒子直径 |
含量 |
备注 |
≥5μm |
≤29300粒/m3 |
机房不应产生锌晶须粒子 |
≥1μm |
≤832000粒/m3 |
|
≥0.5μm |
≤3520000粒/m3 |
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性,各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内灰尘粒子(直径≥0.5μm)的含量建议满足GB 50174-2017标准要求,即小于等于17600000粒/m3。
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性,各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求,可对机房采取如下措施:
· 机房远离污染源,工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。
· 建议门、窗加防尘橡胶条密封,窗户建议装双层玻璃并严格密封。
· 地面、墙面、顶面采用不起尘的材料,应刷无光涂料,不要刷易粉化的涂料,避免粉尘脱落。
· 经常打扫机房,保持机房整洁,并每月定期清洗机柜防尘网。
· 相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套,保持鞋套、防静电工作服清洁,经常更换。
良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础,是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地,用户无需额外连接接地线缆。
· HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。
· SSD、M.2卡、SD卡等存储介质,断电存放时间建议小于3个月,长期断电可能存在数据丢失的风险。
· 当服务器整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡存储介质等需要断电存放3个月及以上时,建议每3个月至少上电运行一次,每次上电运行时间不少于2小时。服务器上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。
名称 |
说明 |
|
T25 Torx星型螺丝刀 |
用于智能挂耳上的松不脱螺钉(一字螺丝刀也可用于该螺钉) |
|
T30 Torx星型螺丝刀 |
用于CPU散热器上的松不脱螺钉 |
|
T15 Torx星型螺丝刀(随服务器发货) |
用于CPU主板上的固定螺钉等 |
|
T10 Torx星型螺丝刀(随服务器发货) |
用于Riser卡上的固定螺钉等 |
|
一字螺丝刀 |
用于更换系统电池等 |
|
十字螺丝刀 |
用于硬盘支架的固定螺钉等 |
|
|
浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母,使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
|
裁纸刀 |
用于拆卸服务器外包装 |
|
卷尺 |
用于测量距离 |
|
万用表 |
用于测量电阻、电压,检查电路 |
|
防静电腕带 |
用于操作服务器时使用 |
|
防静电手套 |
||
防静电服 |
||
梯子 |
用于高处作业 |
|
接口线缆(如网线、光纤) |
用于服务器与外接网络互连 |
|
Type-C转USB连接线,转接USB Wi-Fi模块或U盘 |
· 外接第三方USB Wi-Fi模块时,可通过移动端上的HDM Mobile客户端访问HDM界面 · 外接U盘时,可在HDM界面下载SDS日志存储到U盘 服务器是否支持USB WIFI模块,请以实际情况为准。 |
|
串口线 |
用于访问串口,定位问题 |
|
显示终端(如显示器) |
用于服务器显示 |
|
温度计/湿度计 |
用于监控机房温度、湿度,是否满足设备稳定运行环境 |
|
示波器 |
用于测量电压和时序 |
介绍安装服务器的操作方法。
如果选购了滑轨,请将滑轨中的外轨安装到机柜,内轨安装到服务器。具体方法请参见滑轨附带的文档。
(1) 如图3-4所示,将服务器推入机柜。具体方法请参见滑轨安装指导。
图3-4 将服务器推入机柜
(2) 固定服务器。如图3-5所示,将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条,打开智能挂耳的锁扣,用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。
如果已配置理线架,请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。
介绍服务器外部线缆的连接方法。
对服务器进行BIOS、HDM、UniSystem、RAID以及进入操作系统等操作和配置时,可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。
服务器板载VGA芯片可提供2个DB15 VGA接口,用来连接显示终端。
· 前面板可提供1个VGA接口。
· 后面板提供1个VGA接口。
服务器未提供标准的PS2鼠标、键盘接口,您可通过前面板和后面板的USB接口,连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同,连接方法有两种:
· 直接连接USB鼠标和键盘,连接方法与一般的USB线缆相同。
· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。
(1) 如图3-6所示,将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口,并通过插头两侧的螺钉固定。
(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口,并通过插头两侧的螺钉固定。
(3) 如图3-7所示,将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口,另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。
图3-7 连接USB转PS2线缆
· 通过以太网接口搭建服务器的网络环境。
· 通过HDM专用网络接口,登录HDM管理界面进行服务器管理。
· 网络不通或网线长度不适合时,更换网线。
(1) 确定服务器上的网络接口。
¡ 通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。
¡ 通过以下接口之一登录HDM进行设备管理。
- HDM专用网络接口,HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
- (可选)HDM共享网络接口。如果配置了OCP网卡,可通过OCP网卡的HDM共享网络接口登录HDM进行设备管理。OCP网卡的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
(2) 确定网线型号。
请确保网线导通(使用网线测试仪),网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。
(3) 为网线编号。
¡ 网线编号应与替换下的网线相同。
¡ 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。
(4) 连接网线。如图3-8所示,将网线一端连接到服务器的以太网接口,另一端连接对端设备。
(5) 检查网线连通性。
服务器上电后,可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常,请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。
· 为避免人身伤害或设备损坏,请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前,请确保服务器和各个部件已安装完毕。
电源线缆固定装置有多种形态,本文以线扣举例。
(1) 如图3-9所示,将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。
(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统,如机柜的交流插线板。
(3) 为防止电源线缆意外断开,请固定电源线缆。
a. (可选)当线扣离电源模块太近时,会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开,同时滑动线扣,如图3-10中①和②所示。
b. 如图3-11中①和②所示,将线扣两端掰开,打开线扣。
c. 如图3-11中③和④所示,将电源线缆放入线扣中,并合上线扣。
d. 如图3-12所示,将线扣向前滑动,直到固定住电源线缆插头。
具体方法请参见理线架附带的文档。
· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑轨上,建议您安装在左侧,以便更好的进行线缆管理。
· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时,请交错排列绑扎带的位置,比如从上向下看时绑扎带彼此相邻,这种布置有利于滑轨的滑动。
(1) 将线缆与机柜滑轨贴紧。
(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示,将线缆绑扎带的末端穿过扣带,使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。
· 所有线缆在走线时,请勿遮挡风扇、散热器、GPU卡和PSU电源的进、出风口,否则会影响服务器散热。
· 确保线缆连接时无交叉现象,便于端口识别和线缆的插拔。
· 确保所有线缆都进行了有效标识,使用标签书写正确的名词,便于检索。
· 当前不需要装配的线缆,建议将其盘绕整理,绑扎在机柜的合适位置。
· 为避免触电、火灾或设备损坏,请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。
· 使用理线架时,每条线缆要保持松弛,以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。
介绍拆卸服务器的操作方法。
(3) 从机柜中拉出服务器。如图3-14所示,打开智能挂耳上的锁扣,用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉,并沿滑轨将服务器从机柜中缓缓拉出。
图3-14 从机柜中拉出服务器
(4) 将服务器放在干净、平稳的防静电工作台或地面上,进行部件安装、更换和设备维护。
介绍服务器的上电和下电方法。
在服务器连接了外部数据存储设备的组网中,请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保服务器上电时,不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。
介绍服务器的上电方法。
· 服务器安装完毕,上电运行。
· 服务器维护完毕,重新上电运行。
· 服务器及内部部件已经安装完毕。
· 服务器已连接外部供电系统,为确保服务器HDM与BIOS的正常通信,建议等待30秒后再执行开机操作。
· 如果服务器关机后,需要立刻执行开机操作,为确保服务器内部各部件能正常工作,建议关机后间隔30秒以上(等待HDD彻底静止、电子部件彻底掉电),再执行开机操作。
服务器根据场景不同,有四种上电方式。
按下服务器前面板上的开机/待机按钮,使服务器上电。
此时服务器退出待机状态,电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁,最后变为绿色常亮时,表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-5。
(1) 登录HDM Web界面,具体步骤请参见HDM2用户指南。
(2) 单击[系统管理/电源管理]菜单项,选择设备上下电页签。
(3) 单击“开机”按钮,完成操作。
(1) 登录HDM Web界面,具体步骤请参见HDM2用户指南。
(2) 登录远程控制台,为服务器上电,具体方法请参见HDM2联机帮助。
通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后,服务器一旦连接外部供电系统,会自动上电。
· 通过HDM Web开启服务器自动上电功能。
a. 登录HDM Web界面,具体步骤请参见HDM2用户指南。
b. 单击[电源管理/电源配置]菜单项,选择设备上下电页签,进入AC恢复配置页面。
c. 选中“总是开启”,单击<保存>按钮,完成设置。
· 通过BIOS开启服务器自动上电功能。
d. 进入BIOS,具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。
e. 选择Server页签 > AC Restore Settings,按Enter。
f. 选择Always Power On,按Enter,然后按F4保存设置,完成操作。
介绍服务器的下电方法。
· 维护服务器。
· 服务器需要搬迁。
· 下电前,请确保所有数据已提前保存。
· 下电后,所有业务将终止,因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。
服务器根据场景不同,有四种下电方式。
(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到服务器,关闭服务器操作系统。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
· 服务器正常关机流程
(1) 按下服务器前面板上的开机/待机按钮,使服务器下电。
(2) 等系统电源指示灯变为橙色常亮时,断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
· 服务器非正常关机流程
(3) 按住服务器前面板上的开机/待机按钮5秒以上,使服务器下电。
采用该方式,应用程序和操作系统为非正常关闭。当应用程序停止响应时,可采用这种方式。
(4) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 登录HDM Web界面,具体步骤请参见HDM2用户指南。
(2) 单击[系统管理/电源管理]菜单项,选择设备上下电页签。
(3) 单击“正常关机”按钮,完成操作。
(4) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM2联机帮助。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(2) 上电启动后,请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常,正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明,请参见2.4.2 指示灯和按钮。
BIOS Setup界面可能会不定期更新,请以产品实际显示界面为准。
介绍如何设置服务器启动顺序和BIOS密码。
用户可以根据需要修改服务器的启动顺序。缺省启动顺序和启动顺序的修改方法,请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS密码包括开机密码和BIOS Setup的管理员密码、用户密码。缺省情况下,BIOS没有设置任何密码。
为防止未授权人员设置和修改服务器的BIOS系统配置,请您同时设置BIOS Setup的管理员密码和用户密码,并确保两者密码不相同。
设置BIOS Setup的管理员密码和用户密码后,进入BIOS Setup时,必须输入管理员密码或用户密码。
· 当输入的密码为管理员密码时,获取的BIOS权限为管理员权限。
· 当输入的密码为用户密码时,获取的BIOS权限为用户权限。
BIOS Setup的管理员权限和用户权限的区别,请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS的开机密码、管理员和用户密码的具体设置方法,请参见产品的BIOS用户指南。
存储控制卡型号不同,支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同,详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
介绍如何安装操作系统和驱动程序。
服务器兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统,详细信息请参见OS兼容性查询工具。
安装操作系统的具体方法,请参见产品的操作系统安装指导。
服务器安装新硬件后,如果操作系统中没有该硬件的驱动程序,则该硬件无法使用。
安装驱动程序的具体方法,请参见产品的操作系统安装指导。
更新驱动程序之前,请备份原驱动程序,以防止更新失败而导致对应硬件无法使用。
更新固件时,请注意软硬件版本之间的配套要求,详细信息请参见软件版本说明书。
介绍如何更新固件。
用户可通过UniSystem或HDM更新以下固件,具体方法请参见产品的固件更新指导书。
HDM
BIOS
CPLD
BPCPLD
PSU
LCD
PFRCPLD
OCPCPLD
介绍服务器有哪些可更换部件,以及部件更换的详细操作步骤。
· 更换多个部件时,请阅读所有部件的更换方法并确定相似更换步骤,以便简化更换过程。
· 本节包含了更换部件和扩容部件的操作,当两者操作步骤差异较大时,会分别进行介绍。当两者操作步骤相似时,仅介绍更换部件操作步骤;如果用户参考更换部件操作步骤进行扩容时,请提前拆卸部件假面板。
各部件更换的具体方法如下:
· SAS/SATA硬盘(6.7 更换SAS/SATA硬盘)
· NVMe硬盘(6.8 扩容NVMe硬盘和6.9 更换NVMe硬盘)
· Riser卡和PCIe卡(6.12 更换Riser卡和PCIe卡、6.13 扩容PCIe Riser卡插槽3或者4的Riser卡和PCIe卡)
· 存储控制卡及其掉电保护模块(6.14 更换存储控制卡及其掉电保护模块)
· 网卡(6.16 更换标准PCIe网卡和6.17 更换OCP网卡)
· M.2 SSD卡和M.2 SSD转接卡(6.18 更换SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡和6.19 更换NVMe M.2 SSD卡和NVMe M.2 SSD转接卡)
· 串口&DSD模块(6.20 更换串口&DSD模块)
· LCD可触摸智能管理模块(6.20 6.22 扩容LCD可触摸智能管理模块和6.23 更换LCD可触摸智能管理模块)
· 更换NVMe VROC模块(6.29 更换NVMe VROC模块)
· 各模块槽位假面板(6.31 安装和拆卸各模块槽位假面板)
具体步骤请参见“CPU快速安装指南”。
介绍如何更换CPU。
· CPU故障。
· 更换其他型号的CPU。
· CPU阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;同时佩戴ESD手套;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 为避免损坏CPU或主板,只限H3C授权人员或专业的服务器工程师更换CPU。
· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。
· 为避免CPU底座中针脚损坏,请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 请确保CPU 1始终在位,否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1 主板布局。
· 不同CPU适配的散热器可能不同,但是CPU更换方法类似。
· 为防止人体静电损坏电子组件,请在操作前佩戴防静电腕带,并将腕带的另一端良好接地。
(3) 拆卸机箱盖,按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) (可选)拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(5) 拆卸整机导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣,并向上抬起导风罩。
(6) 拆卸带有CPU的散热器。
a. 依次拧开散热器上的四颗松不脱螺钉。
b. 扳动散热器上的四个丝扣,使其解锁。
c. 向上提起散热器,使其脱离服务器。
CPU底座中的针脚极为脆弱,容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板,请勿触摸针脚。
(7) 拆卸CPU。
a. 向上扳起扳手,使CPU的一端翘起。
b. 捏住CPU两侧,使其脱离夹持片。
(8) 拆卸夹持片。
a. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开,夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。
b. 将夹持片向上抬起,使其脱离散热器。
(9) 清理残存的导热硅脂。用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净,确保表面整洁干净。
(1) 安装夹持片到散热器。
a. 闭合夹持片上的扳手。
请确保夹持片上的扳手处于闭合状态,否则可能造成CPU无法安装到位。
b. 使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐,向下放置并按压夹持片,直到听见咔哒提示音,夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。
(2) 在散热器上涂抹导热硅脂。用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml,然后采用五点法将导热硅脂均匀地涂抹在散热器表面。
操作前,请确保散热器表面已清理干净,无残存导热硅脂。
(3) 安装CPU到夹持片。
拿取CPU时,请小心夹持CPU的边缘,勿碰触CPU底面的触点,避免损坏CPU。
a. 斜置CPU,使CPU上带有三角形标记的一角和夹持片上带有三角形标记的一角对齐,同时将CPU一端卡到夹持片一端的卡扣,2个拇指顶住散热器一端,同时将CPU另一侧向拇指端用力推并向下放置CPU。
b. 向外掰开夹持片四周的卡扣,直到卡扣卡住CPU,使CPU安装到位。
(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。
请务必将随CPU发货的条码标签,粘贴到散热器侧面,覆盖散热器上原有条码标签,否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。
a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐,散热器上的4个螺钉孔对准CPU底座上的4个导向销,将散热器向下放置在CPU底座上。
b. 扳动4个丝扣到锁定位置,以锁定带有CPU的散热器。
c. 使用T30 Torx星型螺丝刀,拧紧散热器上的4颗松不脱螺钉。
请将螺丝刀扭矩调节到0.9N·m(8in-lbs),否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。
(5) 安装整机导风罩。
(6) (可选)安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(9) 连接电源线缆。
登录HDM Web界面,查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM2联机帮助。
介绍如何更换内存。
· 内存故障。
· 更换其他型号的内存。
· 内存阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) (可选)拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(5) 拆卸导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣,并向上抬起导风罩。
(6) 拆卸内存。打开内存插槽两侧的固定夹,并向上拔出内存。
为避免内存或主板损坏,拆卸内存前,请确保服务器正常下电并且断开电源线缆20秒以上。
(1) 安装内存。先调整内存,使内存底边的缺口与插槽上的缺口对齐,然后均匀用力将内存沿插槽竖直插入,此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。
(2) 安装导风罩。
(3) (可选)安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(6) 连接电源线缆。
(8) (可选)如果需要修改内存模式,请进入BIOS完成操作,具体操作请参见产品BIOS用户指南。
请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。
· 操作系统:
¡ Windows操作系统下,点击开始 > 运行,输入msinfo32,在弹出的页面查看内存容量。
¡ Linux操作系统下,可通过cat /proc/meminfo命令查看。
· HDM:
登录HDM Web界面,查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM2联机帮助。
· BIOS:
选择Advanced > Socket Configuration > Memory Configuration > Memory Topology,然后按Enter,即可查看新安装DIMM的内存容量。
如果显示的内存容量与实际不一致,请重新插拔或更换内存。需要注意的是,当内存的内存模式为Mirror Mode时,操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。
介绍如何更换主板。
主板故障。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
为防止静电释放,当从故障主板上移除敏感电子器件后,请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。
(3) 拆卸OCP网卡。
(4) 拆卸所有电源模块。
(5) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(6) 拆卸导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣,并向上抬起导风罩。
(7) 拆卸风扇。
(8) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起,然后向上提起风扇笼,使其脱离服务器。
(9) (可选)拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(10) 断开主板上的所有线缆。
(11) 拆卸机箱侧壁的档线板。
(12) 拆卸主板上的所有部件,比如Riser卡、内存和CPU等。
(13) 安装CPU保护盖。
(14) 拆卸主板。
a. 拧开主板上的松不脱螺钉。
b. 通过主板提手向机箱前部轻推主板,直至主板与服务器管理模块相互分离,再慢慢抬起使其脱离机箱。
(1) 安装主板。
a. 通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中,在将主板上的服务器管理模块插槽对准服务器管理模块的接口位置后,利用主板提手向机箱后方轻推,使服务器管理模块上的接口嵌入到主板的插槽中。
为确保主板安装到位,建议用户完成上述步骤后,通过主板提手向上抬起主板,观察主板是否能抬动,如果抬不动,说明主板已安装到位。
b. 拧紧主板上的松不脱螺钉。
(2) 安装机箱侧壁的档线板。
(3) 连接主板上断开的所有线缆。
(4) 拆卸CPU底座上盖片。握持盖片,然后向上拿起盖片。
(5) 安装从主板上已拆卸的所有部件,比如Riser卡、内存和CPU等。
(6) 安装风扇笼。向下放置风扇笼,然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(7) 安装导风罩。
(8) (可选)安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(9) 安装风扇。
(10) 安装机箱盖。
(11) 安装OCP网卡。
(12) 安装所有电源模块。
(14) 连接电源线缆。
介绍如何服务器管理模块。
服务器管理模块故障。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解硬盘安装准则,具体请参见2.17.6 服务器管理模块。
(3) 拆卸OCP网卡。
(4) 拆卸所有电源模块。
(5) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(6) 拆卸导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣,并向上抬起导风罩。
(7) 拆卸风扇。
(8) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起,然后向上提起风扇笼,使其脱离服务器。
(9) (可选)拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(10) 断开主板上的所有线缆。
(11) 拆卸机箱侧壁的档线板。
(12) 拆卸主板上的所有部件,比如Riser卡、内存和CPU等。
(13) 安装CPU保护盖。
(14) 拆卸主板。
a. 拧开主板上的松不脱螺钉。
b. 通过主板提手向机箱前部轻推主板,直至主板与服务器管理模块相互分离,再慢慢抬起使其脱离机箱。
(15) 拆卸服务器管理模块。向机箱前部轻推服务器管理模块,使内嵌在机箱后部的接口完全脱离服务器,向上提起服务器管理模块,直至脱离服务器。
(1) 安装服务器管理模块。将服务器管理模块向下放置到机箱后方指定位置,直至模块上的接口已完全内嵌在机箱后部。
(2) 安装主板。
a. 通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中,在将主板上的服务器管理模块插槽对准服务器管理模块的接口位置后,利用主板提手向机箱后方轻推,使服务器管理模块上的接口嵌入到主板的插槽中。
为确保主板安装到位,建议用户完成上述步骤后,通过主板提手向上抬起主板,观察主板是否能抬动,如果抬不动,说明主板已安装到位。
b. 拧紧主板上的松不脱螺钉。
(3) 安装机箱侧壁的档线板。
(4) 连接主板上断开的所有线缆。
(5) 拆卸CPU底座上盖片。握持盖片,然后向上拿起盖片。
(6) 安装从主板上已拆卸的所有部件,比如Riser卡、内存和CPU等。
(7) 安装风扇笼。向下放置风扇笼,然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(8) 安装导风罩。
(9) (可选)安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。
(10) 安装风扇。
(11) 安装机箱盖。
(12) 安装OCP网卡。
(13) 安装所有电源模块。
(15) 连接电源线缆。
介绍如何更换硬盘。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘,且待更换硬盘所属RAID无冗余功能,请提前备份RAID中的数据。
· 了解硬盘安装准则,具体请参见2.17.3 SAS/SATA硬盘。
· 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘,在进入BIOS或操作系统后,支持热插拔操作。
· 通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘,只有在进入操作系统后,才支持热插拔操作。
(1) (可选)拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。
(2) 通过硬盘的指示灯状态确认硬盘状态,判断其是否可以拆卸。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。
(3) 拆卸硬盘。按下硬盘面板按钮,硬盘扳手会自动打开,然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘,硬盘扳手自动打开后,先将硬盘向外拔出3cm,使硬盘脱机;然后等待至少30秒,硬盘完全停止转动后,再将硬盘从槽位中拔出。
(4) 拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉,并将硬盘从硬盘支架上移除。
建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
(1) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中,然后依次拧紧螺钉。
(2) 安装硬盘。将硬盘推入硬盘槽位,直到推不动为止,然后闭合硬盘扳手。
(3) (可选)安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上,然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。
(4) (可选)如果新安装的硬盘中有RAID信息,请清除。
(5) 当存储控制卡检测到新硬盘后,请根据实际情况确认是否进行RAID配置,详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态,以确保硬盘更换成功。
· 登录HDM Web界面,查看配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM2联机帮助。
· 根据硬盘指示灯状态,确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。配置RAID的方法不同,BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同,详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
· 进入操作系统后,查看硬盘容量等信息是否正确。
介绍如何扩容NVMe硬盘。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘,且待更换硬盘所属RAID无冗余功能,请提前备份RAID中的数据。
· 了解硬盘安装准则,具体请参见2.17.4 NVMe硬盘。
NVMe硬盘支持在部分操作系统下进行热插操作,详细信息请查看OS兼容性查询工具。
(1) (可选)拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。
(2) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中,然后依次拧紧螺钉。
(3) 安装NVMe硬盘。
¡ 当NVMe硬盘支持热插操作时,详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。
¡ 当NVMe硬盘不支持热插操作时,请执行步骤(4)~(6)。
(5) 将硬盘推入硬盘槽位,然后闭合硬盘扳手。
(6) (可选)安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上,然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。
可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态,以确保NVMe硬盘安装成功。
· 登录HDM Web界面,查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM2联机帮助。
· 根据NVMe硬盘指示灯状态,确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。
进入操作系统后,查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。
介绍如何更换NVMe硬盘。
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘,且待更换硬盘所属RAID无冗余功能,请提前备份RAID中的数据。
· 了解硬盘安装准则,具体请参见2.17.4 NVMe硬盘。
(1) (可选)拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。
(2) 通过OS兼容性查询工具,查询NVMe硬盘在操作系统下是否支持热拔或者预知性热拔。
¡ 均不支持,请将服务器下电,具体步骤请参见4.2 下电;然后,请执行步骤(3)~(4)。
¡ 支持,拆卸NVMe硬盘的详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。
(3) 拆卸NVMe硬盘。按下硬盘面板按钮,硬盘扳手会自动打开,然后从硬盘槽位中拔出硬盘。
(4) 拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉,并将硬盘从硬盘支架上移除。
(1) 请判断是否通过预知性热拔或者热拔的方式,拔出的NVMe硬盘。
¡ 是,安装硬盘的详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。
(2) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中,然后依次拧紧螺钉。
(3) 安装NVMe硬盘。将硬盘推入硬盘槽位,然后闭合硬盘扳手。
(4) (可选)安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上,然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。
可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态,以确保NVMe硬盘安装成功。
· 登录HDM Web界面,查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM2联机帮助。
· 根据NVMe硬盘指示灯状态,确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。
· 进入操作系统后,查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。
介绍如何更换硬盘背板。
硬盘背板故障。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘。
(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(5) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起,然后向上提起风扇笼,使其脱离服务器。
(6) 断开硬盘背板上的所有线缆。
(7) 拆卸硬盘背板。拧开硬盘背板上的松不脱螺钉,然后向上提起硬盘背板,使其脱离服务器。
(1) 安装硬盘背板。将背板向下放入槽位,并拧紧背板上的松不脱螺钉。
(2) 连接硬盘背板上的所有线缆。
(3) 安装风扇笼。向下放置风扇笼,然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(5) 将拆卸的硬盘重新安装。
(7) 连接电源线缆。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸PCIe Riser卡假面板。向上提起假面板,使其脱离服务器机箱。
(5) (可选)如果安装的是后部2SFF UniBay硬盘笼,需要安装固定支架。固定支架上的导向柱和服务器机箱上的导向孔对齐,向下放置支架并使用固定螺钉固定支架。
(6) 安装后部硬盘笼到服务器。向下放置硬盘笼并使用固定螺钉将硬盘笼固定到服务器机箱。
(7) 连接硬盘笼上的线缆。
(8) 安装假面板。假面板上的突起和机箱上的缺口对齐,向下插入假面板。
(9) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(11) 连接电源线缆。
介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。
· Riser卡故障。
· PCIe卡故障。
· 安装其他型号的PCIe卡。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解Riser卡和PCIe卡安装准则,具体请参见2.17.8 Riser卡与PCIe卡。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) (可选)断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。
(5) 拆卸带有PCIe卡的Riser卡。按住Riser卡上的解锁按钮,并向上抬起Riser卡,使其脱离机箱。
(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。打开Riser卡固定盖,然后将PCIe卡从插槽中拔出。
(1) 安装PCIe卡到Riser卡。
a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板,打开Riser卡固定盖,然后拔出假面板。
b. 将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡,然后关闭Riser卡固定盖。
(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。
a. 拆卸PCIe Riser卡插槽的假面板。向上提起假面板,使其脱离服务器机箱。
b. 安装带有PCIe卡的Riser卡。使Riser卡上的2个凸起对准机箱上的2个豁口,同时按住Riser卡上的解锁按钮,沿PCIe插槽插入Riser卡,直至听到咔哒一声。
(3) (可选)如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线,请连接。
(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直至听到咔哒一声。
(6) 连接电源线缆。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解PCIe Riser卡安装准则,具体请参见2.17.8 Riser卡与PCIe卡。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸PCIe Riser卡假面板。向上提起假面板,使其脱离服务器机箱。
(5) 安装PCIe卡到Riser卡。
a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板,拧开假面板上的固定螺钉,然后拔出假面板。
b. 将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡,然后使用固定螺钉固定PCIe卡。
(6) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器Riser卡槽位对应位置。
(7) 使用固定螺钉将Riser卡固定到服务器机箱。
(8) 连接Riser卡或PCIe卡涉及的线缆。
(9) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(11) 连接电源线缆。
介绍如何更换标准存储控制卡。
· 存储控制卡故障。
· 更换其他型号的存储控制卡。
· 存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。
· 掉电保护模块故障。
· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 如果更换为相同型号的存储控制卡,请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。
¡ 存储控制卡在服务器中的位置以及线缆连接方法。
¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。
¡ 明确BIOS的启动模式。
¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。
· 如果更换为其他型号的存储控制卡,请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。
· 了解存储控制卡及其掉电保护模块安装准则,具体请参见2.17.9 存储控制卡及掉电保护模块。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 断开标准存储控制卡上的所有线缆。
(5) 拆卸标准存储控制卡。
a. 拆卸带有存储控制卡的Riser卡。按住Riser卡上的解锁按钮,向上抬起Riser卡,使其脱离机箱。
b. 拆卸Riser卡上的存储控制卡。打开Riser卡固定盖,然后将PCIe卡从插槽中拔出。
(6) (可选)如果标准存储控制卡上已配置掉电保护模块或超级电容,请拆卸。
a. 拆卸Flash卡。移除Flash卡上的固定螺钉,然后拔出Flash卡。
b. 拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣,同时将电容从槽位中取出。
c. 拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣,同时从槽位中拉出固定座。
(1) (可选)安装超级电容及固定座。
a. 安装超级电容固定座。将固定座水平向下放入机箱,然后沿箭头方向滑动,直到听见咔哒一声。
b. 连接超级电容转接线缆到超级电容一端。
c. 安装超级电容到固定座。斜置电容,将电容一端与固定座一端对齐,同时向外掰开固定座上的卡扣,将电容另一端放入固定座,通过卡扣将电容固定。
(2) (可选)如果已配置掉电保护模块中Flash卡,请安装。
a. 将随掉电保护模块附带的螺柱安装到控制卡。
b. 安装Flash卡到标准存储控制卡。使Flash卡上的两个螺孔对准控制卡上的2个螺柱,向下插入Flash卡,并用螺钉固定。
(3) 安装标准存储控制卡到Riser卡,沿PCIe插槽插入标准存储控制卡,然后闭合Riser卡固定盖。
(4) 通过Riser卡将标准存储控制卡安装到服务器。
(5) 连接标准存储控制卡与硬盘背板之间的数据线缆。
(6) (可选)如果用户选配了掉电保护模块,将带有超级电容的转接线缆连接到Flash接口,具体方法请参见7.3 连接超级电容线缆。
(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(9) 连接电源线缆。
(11) 安装后配置。
· 如果更换为其他型号的标准存储控制卡,为标准存储控制卡所控制的硬盘配置RAID,具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。
· 如果更换为相同型号的标准存储控制卡,为降低数据丢失及损坏风险,请确保更换前后如下信息的一致性:标准存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式和Legacy启动模式下标准存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。
介绍如何更换GPU卡。
· GPU卡故障。
· 更换其他型号的GPU卡
· GPU卡阻碍其他部件维护
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解GPU卡安装准则,具体请参见2.17.12 GPU卡。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) (可选)断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。
(5) 拆卸带有GPU卡的Riser卡。按住Riser卡上的解锁按钮,向上抬起Riser卡,使其脱离机箱。
(6) 拆卸Riser卡上的GPU卡。
a. (可选)断开GPU卡端的线缆。
b. 打开Riser卡固定盖,然后将GPU卡从插槽中拔出。
更换适合GPU卡形态的导风罩。
(1) 安装GPU卡到Riser卡。
a. 沿PCIe插槽插入GPU卡,然后闭合Riser卡固定盖。
b. (可选)根据电源线缆上的标签,将电源线缆的其中一端连接至GPU卡上的电源接口。
(2) (可选)如果已断开Riser卡上的其他线缆,请连接。
(3) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器。
a. 沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。
b. (可选)根据电源线缆上的标签,将电源线缆的另外一端连接至Riser卡上的电源接口。
(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(6) 连接电源线缆。
介绍如何更换标准PCIe网卡。
· 标准PCIe网卡故障。
· 更换其他型号的标准PCIe网卡。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(2) 断开标准PCIe网卡上的线缆。
(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(5) (可选)断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。
(6) 拆卸带有标准PCIe网卡的Riser卡。按住Riser卡上的解锁按钮,向上抬起Riser卡,使其脱离机箱。
(7) 拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡。打开Riser卡固定盖,然后将标准PCIe网卡从插槽中拔出。
具体步骤请参见6.12.3 2. 安装Riser卡和PCIe卡。
介绍如何更换OCP网卡。
· OCP网卡故障。
· 更换其他型号的OCP网卡。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 部分OCP网卡在部分操作系统下支持预知性热插拔,更换前无需将服务器下电,热插拔相关信息和具体操作请参见附录B。
· 本节仅介绍OCP网卡不支持预知性热插拔操作的情况下,更换OCP网卡的步骤。
(2) 断开OCP网卡上的所有线缆。
(3) 拆卸OCP网卡。拧开OCP网卡的松不脱螺钉,然后将OCP网卡从槽位中拔出。
(1) 安装OCP网卡。将OCP网卡推入槽位,然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。
(2) 连接OCP网卡上已断开的线缆。
(4) (可选)主板OCP网卡插槽上的OCP网卡支持NCSI特性,可设置HDM共享网络接口。缺省情况下,OCP网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面,将其他接口设置为HDM共享网络接口,详细信息请参见HDM2联机帮助。需要注意的是,同一时间,仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。
介绍如何更换SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡。
· SATA M.2 SSD卡故障。
· SATA M.2 SSD转接卡故障。
· 更换其他型号的SATA M.2 SSD卡。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解SATA M.2 SSD卡安装准则,具体请参见2.17.5 M.2 SSD。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸带有SATA M.2 SSD卡的转接卡。
a. 断开SATA M.2 SSD转接卡上的线缆。
b. 拆卸SATA M.2 SSD转接卡。移除转接卡上的所有螺钉,提起转接卡,使其脱离服务器机箱。
(5) 拆卸SATA M.2 SSD卡。按下转接卡上的固定卡扣,SATA M.2 SSD卡将自动弹起,然后将SATA M.2 SSD卡拔出。
(1) 安装SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡。将SATA M.2 SSD卡插入转接卡上的插槽,然后按下另一侧,使其固定在卡扣上。
(2) 安装带有SATA M.2 SSD卡的转接卡到服务器。
a. 使转接卡上的两个螺孔对准机箱上的2个螺柱,向下放置转接卡,并用螺钉固定。
b. 连接SATA M.2 SSD卡数据线缆,具体请参见7.4 连接SATA M.2 SSD转接卡数据线缆。
(3) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(5) 连接电源线缆。
介绍如何更换NVMe M.2 SSD卡和NVMe M.2 SSD转接卡。
· NVMe M.2 SSD卡故障。
· NVMe M.2 SSD转接卡故障。
· 更换其他型号的NVMe M.2 SSD卡。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解NVMe M.2 SSD卡安装准则,具体请参见2.17.5 M.2 SSD。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) (可选)断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。
(5) 拆卸带有NVMe M.2 SSD卡的Riser卡。向上抬起Riser卡,使其脱离机箱。
(6) 拆卸Riser卡上的NVMe M.2 SSD卡。打开Riser卡固定盖,然后将NVMe M.2 SSD卡从插槽中拔出。
(7) 拆卸NVMe M.2 SSD卡。按下转接卡上的固定卡扣,NVMe M.2 SSD卡将自动弹起,然后将NVMe M.2 SSD卡拔出。
(1) 安装NVMe M.2 SSD卡到NVMe M.2 SSD转接卡。将NVMe M.2 SSD卡插入转接卡上的插槽,然后按下另一侧,使其固定在卡扣上。
(2) 安装NVMe M.2 SSD转接卡到Riser卡。
a. (可选)拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板,打开Riser卡固定盖,然后拔出假面板。
b. 将NVMe M.2 SSD转接卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入NVMe M.2 SSD转接卡,然后关闭Riser卡固定盖。
(3) 将带有NVMe M.2 SSD转接卡的Riser卡安装到服务器。
a. (可选)拆卸PCIe Riser卡插槽的假面板。向上提起假面板,使其脱离服务器机箱。
b. 安装带有NVMe M.2 SSD转接卡的Riser卡。使Riser卡上的2个凸起对准机箱上的2个豁口,沿PCIe插槽插入Riser卡。
(4) (可选)如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线,请连接。
(5) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(7) 连接电源线缆。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解串口&DSD模块安装准则,具体请参见2.17.7 串口&DSD模块。
(2) 拆卸串口&DSD模块。拧开串口&DSD模块的松不脱螺钉,然后将串口&DSD模块从槽位中拔出。
(1) 安装串口&DSD模块。将串口&DSD模块推入槽位,然后拧紧模块上的松不脱螺钉。
介绍如何更换SD卡。
· SD卡故障。
· 串口&DSD模块故障。
· 更换其他型号的SD卡。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解SD卡安装准则,具体请参见2.17.7 串口&DSD模块。
(2) 拆卸串口&DSD模块。拧开串口&DSD模块的松不脱螺钉,然后将串口&DSD模块从槽位中拔出。
(3) 拆卸串口&DSD模块上安装的SD卡。向下轻推SD卡,此时SD卡会向外弹出,然后将SD卡拔出。
(1) 安装串口&DSD模块上安装的SD卡。将SD卡插入SD卡插槽,然后向下轻按SD卡使SD卡固定到插槽中。
(2) 安装串口&DSD模块。将串口&DSD模块推入槽位,然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。
介绍如何扩容LCD可触摸智能管理模块。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 安装部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(2) 拆卸服务器,具体步骤请参见具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸风扇笼。向上掰起风扇笼两侧扳手,然后向上提起风扇笼,使其脱离服务器。
(5) 拆卸待安装槽位上的硬盘或硬盘假面板。
(6) 安装LCD可触摸智能管理模块。
a. 连接LCD可触摸智能管理模块转接线缆。
b. 将LCD可触摸智能管理模块推入槽位,直到推不动为止。
c. 连接LCD可触摸智能管理模块线缆到主板上的LCD可触摸智能管理模块接口。
(7) 安装风扇笼。向下放置风扇笼,然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(8) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(10) 连接电源线缆,具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
介绍如何更换LCD可触摸智能管理模块。
· LCD可触摸智能管理模块故障。
· LCD可触摸智能管理模块阻碍其他组件维护。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起,然后向上提起风扇笼,使其脱离服务器。
(5) 拆卸LCD可触摸智能管理模块。
a. 断开连接到主板上的LCD可触摸智能管理模块转接线缆。
b. 使用一字螺丝刀或镊子按住LCD可触摸智能管理模块解锁弹片,然后将LCD可触摸智能管理模块从槽位中拔出。
(1) 安装LCD可触摸智能管理模块。
a. 连接LCD可触摸智能管理模块转接线缆。
b. 将LCD可触摸智能管理模块推入槽位,直到推不动为止。
c. 连接LCD可触摸智能管理模块线缆到主板上的LCD可触摸智能管理模块接口。
(2) 安装风扇笼。向下放置风扇笼,然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(3) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(4) (可选)安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上,然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。
(6) 连接电源线缆。
介绍如何更换智能挂耳。
· 智能挂耳故障。
· 集成在智能挂耳中的组件故障,如:I/O组件、VGA/USB接口等。
左右两侧智能挂耳的更换方法类似,本文以更换左侧挂耳为例。
(3) 拆卸机箱盖,按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸风扇笼。向上掰起风扇笼两侧扳手,然后向上提起风扇笼,使其脱离服务器。
(5) 拆卸整机导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣,并向上抬起导风罩。
(6) 拆卸智能挂耳线缆。
a. 从主板上断开智能挂耳线缆。
b. 拆卸线缆保护盖。移除线缆保护盖上的固定螺钉;按住保护盖并向机箱后部滑动至最大行程;向外拉出线缆保护盖。
c. 拆卸智能挂耳线缆。
(7) 拆卸智能挂耳。移除智能挂耳的固定螺钉,然后将智能挂耳从机箱中拔出。
(1) 安装智能挂耳。将智能挂耳紧贴服务器,并用螺钉固定。
(2) 安装集成在智能挂耳中的线缆。
a. 布置挂耳中的线缆。将线缆放入机箱的卡槽中,盖上保护盖。
b. 安装线缆保护盖。沿槽位插入线缆保护盖并向机箱前部滑动至最大行程;安装线缆保护盖上的固定螺钉。
c. 连接前面板I/O组件线缆到主板。
(3) 安装风扇笼。向下放置风扇笼,然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(4) 安装整机导风罩。
(5) 安装机箱盖,向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(7) 连接电源线缆,具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
介绍如何更换导风罩。
· GPU卡形态变更。
· 安装后置4GPU模块。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸导风罩。
a. (可选)断开超级电容转接线。如果导风罩上安装了超级电容,请先拆卸超级电容。
b. 用手指拨开导风罩上的倒扣,然后向上抬起导风罩,使其脱离机箱。
(1) 安装整机导风罩。
a. 垂直向下放置导风罩。
b. (可选)如果已拆卸超级电容,请安装。
(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(4) 连接电源线缆。
介绍如何更换风扇模块。
· 风扇故障。
· 更换其他型号的风扇。
(1) 风扇模块支持热插拔,当服务器上方有足够空间可供更换风扇时,请从步骤(4)开始执行,否则请从步骤(2)开始执行。
(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(5) 拆卸风扇。按住风扇按钮,同时将风扇从槽位中拔出。
(1) 安装风扇模块。沿风扇模块槽位向下放置风扇,并向下轻按风扇,使其安装到位。
(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(3) (可选)如果已拆卸服务器,请安装,具体步骤请参见3.4 安装服务器。
(4) (可选)如果已断开电源线缆,请连接,具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
(5) (可选)如果服务器已下电,请将其上电,具体步骤请参见4.1 上电。
加密模块包含TPM和TCM。本节介绍TPM/TCM的详细安装步骤,以及如何开启TPM/TCM功能。
· TPM是内置在主板上的微芯片,拥有独立的处理器和存储单元,用于存储加密信息(如密钥),为服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用,如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术,BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据,并确保服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改,关于BitLocker的更多信息,请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com)。
· TCM是可信计算平台的硬件模块,为可信计算平台提供密码运算功能,具有受保护的存储空间。
开启TPM/TCM功能的流程如图6-1所示。
图6-1 开启TPM/TCM功能流程
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) (可选)拆卸阻碍您接触TPM接口的所有Riser卡。
(5) 安装TPM模块。
a. 对准TPM接口插针,向下缓缓用力插入TPM模块。
b. 对准TPM模块上的孔,向下插入销钉。
c. 对准销钉上的孔,向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。
(6) (可选)安装已拆卸的Riser卡。
(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(9) 连接电源线缆。
· 禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后,TPM/TCM模块就会成为主板的永久组成部分。
· 当用户怀疑TPM/TCM模块故障时,请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板,并联系技术人员更换主板和TPM/TCM模块。
· 为确保信息安全,安装或更换其他部件时,仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥,H3C技术人员不能执行上述操作。
· 更换主板时,请勿从主板上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换主板或更换TPM/TCM模块时,H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用主板。
· 试图从主板上拆卸已安装的TPM/TCM模块,可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤,管理员应认为系统已受损,请采取适当的措施确保系统数据的完整性。
· H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。
(1) 进入BIOS,具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。
(2) 选择Advanced页签 > Trusted Computing,然后按Enter。
(3) 开启TPM/TCM功能。服务器缺省开启TPM/TCM功能。
· 如果用户安装了TPM模块,请执行以下操作:
a. 选择TPM State > Enabled,然后按Enter。
· 如果用户安装了TCM模块,请执行以下操作:
b. 选择TCM State > Enabled,然后按Enter。
(4) 登录HDM Web界面,查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM2联机帮助。
在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。
有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息,请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时,系统会自动生成恢复密钥,您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中,当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时,数据访问将处于锁定状态,需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性,保管恢复密钥过程中请注意:
· 为避免恢复密钥丢失,请将密钥保存到多个外部存储设备(例如U盘)中,形成备份。
· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。
介绍如何更换电源模块。
· 电源模块故障。
· 更换其他型号的电源模块。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
· 了解电源模块安装准则,具体请参见2.17.13 电源模块。
电源模块支持热插拔,当服务器配置两个电源模块,且服务器后部有足够空间可供更换电源模块时,请从步骤(3)开始执行,否则请从步骤(1)开始执行。
a. 将线扣上的锁扣掰开,同时向外滑动线扣。
b. 将线扣一端掰开,打开线扣,然后将电源线缆从线扣中取出。
c. 从电源线缆插口中拔出电源线缆。
(4) 拆卸电源模块。按下电源模块解锁弹片的同时,握持电源模块后部的拉手环将电源模块从槽位中拔出。
当服务器仅配置一个电源模块时,请将电源模块安装到之前拆卸的电源模块槽位上。
(1) 安装电源模块。将电源模块推入电源插槽中,直到听到咔哒一声。
(2) (可选)如果已拆卸服务器,请安装。具体步骤请参见3.4 安装服务器。
(3) (可选)如果已断开电源线缆,请连接。
(4) (可选)如果服务器已下电,请将其上电。具体步骤请参见4.1 上电。
· NVMe VROC模块故障。
· 更换其他型号的NVMe VROC模块。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中,捏住模块两侧,然后缓缓用力向上拔出模块。
(1) 安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块接口,向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。
(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(4) 连接电源线缆。
(6) 为NVMe硬盘配置RAID,具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
介绍如何更换系统电池。
缺省情况下,服务器主板上已配置系统电池。一般情况下,系统电池的寿命为3至5年。
出现以下情况时,请更换系统电池。
· 电池故障。
· 电池电力消耗完毕,服务器不再自动显示正确的日期和时间。
电池故障或电力消耗完毕,会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后,如有需要,请重新设置BIOS,具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
· 请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
· 更换部件前,请检查插槽或连接器,确保针脚没有损坏(比如针脚弯曲、连接器上有异物)。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸系统电池。将电池一侧轻轻向上掰起,电池会自动脱离槽位。
拆卸下来的系统电池,请弃于专门的电池处理点,勿随垃圾一起丢弃。
(1) 安装系统电池。
a. 将电池“+”面朝上放入插槽中。
b. 向下按压电池,将其固定到位。
(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖,然后向服务器前方滑动机箱盖,直到听到咔哒一声。
(4) 连接电源线缆。
(6) 请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
扩容以下模块时,需要拆卸对应的假面板;拆除模块后,需要安装对应的假面板。
· 硬盘
· LCD可触摸智能管理模块
· 硬盘背板
· 电源模块
· Riser卡
· PCIe卡
· OCP网卡
请提前做好防静电措施:穿上防静电工作服;正确佩戴防静电腕带并良好接地;去除身体上携带的易导电物体(如首饰、手表)。
项目 |
操作步骤 |
拆卸硬盘假面板 |
相向按住假面板上的按钮,同时向外拉假面板。 |
安装硬盘假面板 |
将假面板沿槽位推入。 |
拆卸LCD可触摸智能管理模块槽位假面板 |
从机箱内部,使用螺丝刀用力推假面板左右两侧,待假面板退出一定距离后,拉出假面板。 |
安装LCD可触摸智能管理模块槽位假面板 |
沿槽位推入假面板,直到听见咔哒一声。 |
拆卸硬盘背板假面板 |
从机箱内部,使用螺丝刀用力推假面板左右两侧,待假面板退出一定距离后,拉出假面板。 |
安装硬盘背板假面板 |
沿槽位推入假面板,直到听见咔哒一声。 |
拆卸电源模块假面板 |
将假面板水平向外拉。 |
安装电源模块假面板 |
TOP字样朝上,将假面板水平推入槽位。 |
拆卸Riser卡假面板 |
向上提起假面板。 |
安装Riser卡假面板 |
沿支架凹槽插入假面板。 |
拆卸PCIe卡假面板 |
拉出假面板。 |
安装PCIe卡假面板 |
沿槽位插入假面板。 |
拆卸OCP网卡假面板 |
用螺丝刀伸入假面板上的凸起小孔,然后向外拉出假面板。 |
安装OCP网卡假面板 |
将假面板水平推入槽位。 |
介绍服务器中各部件的线缆连接方法。
相较于信号和电源线缆,数据线缆(包括SAS/SATA、NVMe)的数量更多且形态更为复杂,故本文提供数据线缆的编码信息,用户可依据该编码信息来确定各数据线缆的具体部署。
服务器内部布线图,可应用于如下场景:
· 扩容或更换部件后,指导线缆连接。
· 线缆松动或脱落,指导线缆复位。
· 线缆保护套破损或线缆故障,指导线缆更换。
服务器内部布线时,请关注如下事项:
· 线缆不能走线到可插拔部件的上方,比如内存上方。
· 线缆走线不能阻碍其他部件的插拔,和机箱内任何组件没有干涉。
· 确保线缆走线清晰,并且有自己的固定空间,不会被机箱内结构件挤压或刮擦。
· 线缆走线时,尽量不要拉扯连接器。
· 当过多线缆同时使用线扣固定时,请适当调整线缆数量,避免过多线缆拉扯线扣,造成线扣脱落。
· 线缆过长时建议适当绑扎。当前不用的线缆,建议将其盘绕整理,用线扣固定。
· 硬盘数据线缆连接时,听到咔嗒声,说明连接到位。
· 如果线缆连接器上有保护套,线缆连接前,请先移除保护套。
· 如果线缆自带标签不能充分区分各根线缆时,可通过增加工艺标签来标识线缆。
硬盘涉及SAS/SATA数据线缆、NVMe数据线缆、电源线缆和信号线缆的连接。服务器支持多种硬盘配置,本节以如下三种典型的硬盘配置为例,帮助用户理解硬盘的布线方法。其余硬盘配置对应的布线方法,请联系技术支持。
· 前置25SFF(17 SAS/SATA+8UniBay)硬盘配置-接存储控制卡
(1) 连接前置8SFF SAS/SATA数据线缆,如图7-1所示。
编号 |
线缆类型 |
线缆编码 |
线缆描述 |
1 |
SAS/SATA数据线缆 |
0404A1RD |
前置8SFF硬盘背板(SAS PORT1)连接至主板(SATA PORT1)和(SATA PORT2)的数据线缆 |
(2) 连接前置8SFF 电源和信号线缆,如图7-2所示。
图7-2 连接前置8SFF 电源和信号线缆
编号 |
线缆类型 |
线缆描述 |
1 |
SAS/SATA数据线缆 |
前置8SFF硬盘背板(SAS PORT1)连接至主板(SATA PORT1)和(SATA PORT2)的数据线缆 |
2 |
信号线缆 |
前置8SFF硬盘背板(AUX)连接至主板(AUX1)的信号线缆 |
(1) 连接前置8SFF UniBay数据线缆,如图7-3所示。
编号 |
线缆类型 |
线缆编码 |
线缆描述 |
1 |
NVME数据线缆 |
0404A1QJ |
前置8SFF UniBay硬盘背板(NVME B3/B4)连接至主板(C1-P4C)的数据线缆 |
2 |
NVME数据线缆 |
0404A1QN |
前置8SFF UniBay硬盘背板(NVME B1/B2)连接至主板(C1-P4A)的数据线缆 |
3 |
NVME数据线缆 |
0404A1QN |
前置8SFF UniBay硬盘背板(NVME A3/A4)连接至主板(C1-P3C)的数据线缆 |
4 |
NVME数据线缆 |
0404A1QN |
前置8SFF UniBay硬盘背板(NVME A1/A2)连接至主板(C1-P3A)的数据线缆 |
(2) 连接前置8SFF UniBay 电源和信号线缆,如图7-4所示。
图7-4 连接前置8SFF UniBay 电源和信号线缆
编号 |
线缆类型 |
线缆描述 |
1 |
信号线缆 |
前置8SFF UniBay硬盘背板(AUX)连接至主板(AUX3)的信号线缆 |
2 |
电源线缆 |
前置8SFF UniBay硬盘背板(PWR)连接至主板(PWR3)的电源线缆 |
(1) 连接前置25SFF(17 SAS/SATA+8UniBay)数据线缆,如图7-5所示。
图7-5 连接前置25SFF(17 SAS/SATA+8UniBay)数据线缆
编号 |
线缆类型 |
线缆编码 |
线缆描述 |
1 |
SAS/SATA数据线缆 |
0404A1QM |
前置25SFF硬盘背板(SAS PORT)连接至存储控制卡(TBD)的数据线缆 |
该配置下,存储控制卡可安装至slot 1~slot 8槽位,本文以安装在slot 1槽位为例。
(2) 连接前置25SFF 电源、信号及NVMe数据线缆,如图7-6所示。
图7-6 连接前置25SFF 电源、信号及NVMe数据线缆
编号 |
线缆类型 |
线缆编码 |
线缆描述 |
1 |
NVMe数据线缆 |
0404A1QJ |
前置25SFF硬盘背板(NVME4)连接至主板(C1-P4C)的数据线缆 |
2 |
NVMe数据线缆 |
0404A1QN |
前置25SFF硬盘背板(NVME3)连接至主板(C1-P4A)的数据线缆 |
3 |
NVMe数据线缆 |
0404A1QN |
前置25SFF硬盘背板(NVME2)连接至主板(C1-P3C)的数据线缆 |
4 |
NVMe数据线缆 |
0404A1QN |
前置25SFF硬盘背板(NVME1)连接至主板(C1-P3A)的数据线缆 |
5 |
电源线缆 |
前置25SFF硬盘背板(PWR1)连接至主板(PWR1)的信号线缆 |
|
6 |
电源线缆 |
前置25SFF硬盘背板(PWR2)连接至主板(PWR2)的信号线缆 |
|
7 |
电源线缆 |
前置25SFF硬盘背板(PWR3)连接至主板(PWR3)的信号线缆 |
|
8 |
信号线缆 |
前置25SFF硬盘背板(AUX)连接至主板(AUX1)的信号线缆 |
图7-7 连接超级电容线缆
图7-8 连接SATA M.2 SSD转接卡数据线缆
编号 |
线缆类型 |
线缆编码 |
线缆描述 |
1 |
PCIe数据线缆 |
0404A1NS |
SATA M.2 SSD转接卡(M.2 PORT)连接至主板(M.2 PORT)的数据线缆 |
部分Riser卡可通过与主板间的互联,来为卡上的slot插槽提供额外的PCIe链路,本章节将介绍这些Riser卡的线缆连接方法。关于slot插槽的详细情况介绍请参见2.17.8 Riser卡与PCIe卡。
RC-3FHFL-2U-G6 Riser卡可安装在主板上的Riser卡插槽1或插槽2位置,不同位置下线缆连接的接口不同,具体请参考表7-1。Riser卡槽位编号请参见2.5.1 后面板组件,无论安装在任何一个槽位,其线缆连接方式类似,本文以安装在Riser卡插槽1为例进行介绍,如图7-9所示。
图7-9 连接Riser卡PCIe信号线缆
Riser卡安装槽位 |
线缆编码 |
线缆编号 |
Riser卡上的接口 |
主板/扣板上的接口 |
Riser1 |
0404A1QH |
1 |
SLOT1-A |
MCIO接口C3-P2A |
0404A1QH |
2 |
SLOT1-C |
MCIO接口C3-P2C |
|
0404A1X1 |
3 |
SLOT2-A |
MCIO接口C1-P1A |
|
0404A1QH |
4 |
SLOT2-C |
MCIO接口C1-P1C |
|
Riser2 |
0404A1QH |
1 |
SLOT1-A |
C4-P0A |
0404A1QH |
2 |
SLOT1-C |
C4-P0C |
|
0404A1X1 |
3 |
SLOT2-A |
C2-P2A |
|
0404A1QH |
4 |
SLOT2-C |
C2-P2C |
RC-3FHHL-2U-G6 Riser卡可安装在主板上的Riser卡插槽1或插槽2位置,不同位置下线缆连接的接口不同,具体请参考表7-2。Riser卡槽位编号请参见2.5.1 后面板组件,无论安装在任何一个槽位,其线缆连接方式类似,本文以安装在Riser卡插槽1为例进行介绍,如图7-10所示。
图7-10 连接Riser卡PCIe信号线缆
Riser卡安装槽位 |
线缆编码 |
线缆编号 |
Riser卡上的接口 |
扣板上的接口 |
Riser1 |
0404A1QH |
1 |
SLOT1-A |
MCIO接口C3-P2A |
Riser2 |
0404A1QH |
1 |
SLOT1-A |
MCIO接口C4-P0A |
RC-2HHHL-R3-2U-G6-1 Riser卡安装在主板上的Riser卡槽位3位置,Riser卡槽位编号请参见2.5.1 后面板组件。Riser卡上的PCIe线缆连接如图7-11所示。
图7-11 连接Riser卡PCIe信号线缆
表7-3 线缆连接说明
Riser卡安装槽位 |
线缆编码 |
线缆编号 |
Riser卡上的接口 |
扣板上的接口 |
Riser3 |
0404A1QP |
1 |
SLOT1 |
MCIO接口C4-P1A |
图7-12 连接LCD可触摸智能管理模块线缆
表7-4 线缆连接说明
编号 |
线缆类型 |
线缆编码 |
线缆描述 |
1 |
信号线缆 |
0404A1SA |
LCD可触摸智能管理模块连接至主板(DIAG LCD)的信号线缆 |
图7-13 连接入风口温感检测线缆
图7-14 连接智能挂耳线缆
(1): 左挂耳线缆 |
(2): 右挂耳线缆 |
图7-15 连接电源转接模块线缆
介绍服务器的日常维护方法。
· 服务器所在机房应保持整洁,温度和湿度符合服务器运行要求,机房内不放置无关设备和物品。
· 定期通过HDM检查服务器的健康状态,如果不健康,则需要立即检查并排除故障。
· 了解操作系统和应用软件最近的更新情况,并根据需求更新软件。
· 制定可靠的备份计划。
¡ 根据服务器的运行情况,定时备份数据。
¡ 如果数据频繁改变则需随时备份。
¡ 定时检查备份以确保数据保存正确。
· 现场保留一定数量的备件,以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后,请及时补充。
· 为方便解决组网方面的问题,请保存最新的网络拓扑图。
· 通过温湿度计监控服务器运行环境。
· 通过HDM和UniSystem监控服务器运行状态。
介绍服务器的日常维护任务操作和操作方法。
日常维护任务如表8-1所示。
任务 |
所需工具 |
/ |
|
温湿度计 |
|
/ |
检查服务器前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明,请参见2.4.2 指示灯和按钮和2.5.2 后面板指示灯。
请使用温湿度计测量机房温度和湿度,确保温湿度控制在服务器的工作范围内。关于服务器工作和贮存环境温湿度要求,请参见2.2.2 技术参数。
检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。
· 插拔线缆时,请勿用力过猛。
· 请勿扭曲或拉扯线缆。
· 线缆类型正确。
· 连接正确、牢固,长度合适。
· 线缆无老化,连接点无扭曲、无腐蚀。
查看服务器各子系统基本状态的具体操作请参见HDM2联机帮助的“系统状态”章节。
收集服务器日志信息的具体操作请参见《HDM用户指南》的“一键收集”章节。
升级服务器HDM、BIOS、CPLD等部件固件版本的具体操作请参见《H3C服务器 固件更新指导书》。
具体故障定位方法请参见故障处理手册。
不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!