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01-正文
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为避免操作、维护设备过程中可能造成的任何伤害，请先熟悉设备上的安全标识。
表1-1 安全标识
|
图示 |
说明 |
警告 |
|
该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。 |
|
|
该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。 |
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该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。 |
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|
该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。 |
|
|
|
电源或系统上的这些标识表示设备由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保设备已完全断电。 |
· H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。
· 请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行服务器前，请确保所有线缆均连接正确。
· 为确保服务器充分散热，请遵循如下操作准则：
¡ 请勿阻塞服务器的通风孔。
¡ 服务器的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。
¡ 机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位的情况下，请不要运行服务器。
¡ 维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 当服务器与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将设备完全断电，即先按下“开机/待机”按钮，待系统电源指示灯变为橙色后，拔下设备上的所有电源线。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的设备上，请勿在其他设备上使用。
· 为避免触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。
设备主板上配置有系统电池；一般情况下，电池寿命为3～5年。
当设备运行时不再自动显示正确的日期和时间，则需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸/碾压/刺穿电池、使电池外部触点短路或将其投入火中/水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
光接口发出的激光束具有很高的能量，直视或使用非衰减的光学仪器直接查看光纤内部的激光束，会伤害您的眼睛。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件等静电敏感元件。
在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋，并佩戴防静电手套。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 请使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免电源波动或临时断电对设备造成影响，建议使用UPS为设备供电。这种电源可防止设备硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保设备正常运行。
· 机柜注意事项
¡ 设备必须安装在标准19英寸机柜中。
¡ 机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
¡ 当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。
¡ 请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。
¡ 每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。
¡ 将设备从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。
¡ 为确保设备充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。
· 设备注意事项
¡ 将设备安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当设备脱离滑轨时），要求四个人协同工作，以平稳抬起设备。当安装位置高于胸部时，则可能需要第五个人帮助调整设备的方位。
¡ 为确保设备充分散热，硬盘非满配时，空闲槽位必须安装假面板。
¡ 为确保设备充分散热，后面板上未安装PCIe卡的槽位必须安装假面板。
· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
· 本手册中，所有部件的型号都做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S。
· 图片仅供参考，具体请以实物为准。
H3C UniServer R4300 G3服务器（以下简称R4300 G3或服务器）是H3C自主研发、基于Intel Purley CPU、澜起 Jintide C系列CPU平台的4U 2路机架式服务器，其强大的存储性能能够满足用户当前及未来业务扩展的需求，可广泛应用于新一代基础架构的云计算、互联网、IDC和企业市场等。
图2-1 服务器外观
产品规格的计算，以产品支持的所有部件为基准。比如最大内存容量，是以所有内存中容量最大的为准进行计算的。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
表2-1 产品规格
|
功能特性 |
说明 |
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处理器 |
最多支持2路Intel Purley CPU、澜起Jintide C系列CPU l 单颗CPU最大支持功耗165W l 最高主频支持3.8GHz l 单颗CPU缓存最高支持38.5MB |
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内存 |
最多可支持24根内存条，支持DDR4和DCPMM内存条 |
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存储控制卡 |
可选配： l 高性能存储控制卡 l NVMe VROC模块 |
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芯片组 |
Intel C621 Lewisburg芯片组 |
|
网络接口 |
l 1个板载1Gbit/s HDM专用网络接口 l 2个板载1Gbit/s以太网电口（板载网卡芯片型号：Intel NHI350AM2） l 1个FLOM网卡插槽，可以选配FLOM网卡，FLOM网卡支持NCSI功能 |
|
集成显卡 |
显卡芯片集成在BMC管理芯片中，芯片型号为AST2500，提供16MB显存，支持的最大分辨率是1920 x 1200@60Hz (32bpp)。 其中： · 关于分辨率： ¡ 1920 x 1200：表示横向有1920个像素列；纵向有1200个像素列。 ¡ 60Hz：表示刷新率，每秒60次屏幕刷新。 ¡ 32bpp：表示色彩位数。色彩位数越高，表现的色彩越丰富。 |
|
I/O端口 |
· 最多支持3个USB 3.0接口（前面板1个，后面板2个） · 内置8个SATA接口：对外呈现1个Mini-SAS-HD接口 · 1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） · 最多支持1个VGA接口（后面板1个） · 支持1个BIOS串口（后面板） |
|
扩展插槽 |
最多支持10个PCIe3.0可用插槽（8个标准插槽、1个Mezz存储控制卡专用插槽和1个FLOM网卡专用插槽） |
|
2个热插拔电源模块，支持1+1冗余 |
|
|
管理软件 |
HDM |
|
认证 |
通过CCC，CECP，SEPA等认证 |
表2-2 技术参数
|
类别 |
项目 |
说明 |
|
物理参数 |
尺寸（高x宽x深） |
· 不含安全面板：174.8mm x 447mm x 782mm · 含安全面板：174.8mm x 447mm x 804mm |
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最大重量 |
56KG |
|
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环境参数 |
温度 |
工作环境温度：5℃～40℃ 服务器部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低，具体请参见附录A中的“工作环境温度规格”章节。 |
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贮存环境温度：-30°C～60°C |
||
|
· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） ¡ 服务器后部不扩展硬盘：10%～90%(无冷凝) ¡ 服务器后部扩展硬盘：8%～90%(无冷凝) · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝） |
介绍服务器各部件含义。
|
序号 |
名称 |
说明 |
|
1 |
机箱 |
机箱将所有部件集中到一起 |
|
2 |
机箱盖 |
- |
|
3 |
安全面板 |
- |
|
4 |
主板 |
设备最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了设备的基础元器件，包括BIOS芯片、HDM芯片、PCIe Riser卡插槽等 |
|
5 |
CPU夹持片 |
用于将CPU固定到散热器上 |
|
6 |
CPU |
集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能 |
|
7 |
CPU散热器 |
为CPU散热 |
|
8 |
硬盘 |
为服务器提供数据存储介质，支持热插拔 |
|
9 |
内存 |
用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据 |
|
10 |
硬盘笼 |
用于扩展硬盘 |
|
11 |
SATA M.2 SSD转接卡 |
用于安装SATA M.2 SSD卡 |
|
12 |
硬盘背板 |
为硬盘供电并提供数据传输通道，本文以服务器后部下方配置的12LFF硬盘背板为例。 |
|
13 |
整机导风罩 |
为机箱内部提供散热风道 |
|
14 |
标准存储控制卡 |
一种存储控制卡，支持安装到PCIe槽位 |
|
15 |
PCIe网卡 |
一种网卡，支持安装到PCIe槽位 |
|
16 |
FLOM网卡 |
一种网卡，仅支持安装到主板的FLOM网卡插槽 |
|
17 |
Mezz存储控制卡 |
一种存储控制卡，仅支持安装到主板上的Mezz存储控制卡插槽 |
|
18 |
超级电容 |
用于在系统意外掉电时为存储控制卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护 |
|
19 |
超级电容固定座 |
用于将超级电容固定到机箱 |
|
20 |
开箱告警模块 |
用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM Web界面显示 |
|
21 |
假面板 |
主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保设备正常散热 |
|
22 |
Riser卡 |
PCIe转接卡，支持安装到主板的PCIe Riser卡插槽 |
|
23 |
电源模块 |
为设备运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余 |
|
24 |
风扇笼 |
用于安装风扇 |
|
25 |
风扇 |
为服务器散热提供动力，支持热插拔 |
|
26 |
智能挂耳 |
位于机箱前部两侧，用于将服务器固定在机柜上，并提供了指示灯和按钮等 |
|
27 |
系统电池 |
为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确。 |
|
28 |
GPU卡 |
为服务器提供图像处理和人工智能等计算服务 |
|
29 |
NVMe SSD 扩展卡 |
NVMe SSD扩展卡可以提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能，在NVMe硬盘到主板信号链路过长的情况下，可以将NVMe硬盘PCIe信号解析、重组后再继续传递 |
介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
图2-3 前面板-24LFF硬盘机型
表2-4 前面板-24LFF硬盘机型组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
可选NVMe硬盘 |
|
2 |
24LFF SAS/SATA硬盘 |
|
3 |
USB 3.0接口 |
表2-5 前面板指示灯说明
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
开机/待机按钮和系统电源指示灯 |
· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电 |
|
2 |
UID按钮/指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
3 |
Health指示灯 |
· 绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警 |
|
4 |
FLOM网卡或板载以太网接口指示灯 |
· 绿灯常亮：FLOM网卡网口或板载网口连接状态正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：FLOM网卡网口或板载网口有数据收发 · 灯灭：全部网口均未使用 说明：服务器最多支持1张FLOM网卡 |
|
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 · 系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接。 |
||
表2-6 前面板接口
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
图2-5 后面板组件
表2-7 后面板组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
该槽位可选配置如下： · PCIe slot 1～slot 2（从上到下，从属CPU 1）、PCIe slot 3（从上到下，从属CPU 2） · 2LFF SAS/SATA硬盘（需要配合4LFF硬盘笼） |
|
2 |
该槽位可选配置如下： · PCIe slot 4～slot 6（从上到下，从属CPU 2） · 2LFF SAS/SATA硬盘（需要配合2LFF硬盘笼或者4LFF硬盘笼） |
|
3 |
（可选）PCIe slot 7～PCIe slot 8（从上到下，从属CPU 2） |
|
4 |
（可选）普通硬盘或NVMe硬盘 |
|
5 |
电源模块2 |
|
6 |
电源模块1 |
|
7 |
BIOS串口 |
|
8 |
VGA接口 |
|
9 |
以太网接口2（1Gbit/s） |
|
10 |
以太网接口1（1Gbit/s） |
|
11 |
USB 3.0接口（2个） |
|
12 |
HDM专用网络接口（1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24） |
|
13 |
可选FLOM网卡（slot 9） |
|
14 |
抽拉式资产标签 |
|
15 |
可选12LFF SAS/SATA硬盘 |
|
普通硬盘：指SAS/SATA HDD/SSD硬盘 |
|
表2-8 后面板指示灯说明
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
UID指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活 ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
2 |
以太网接口连接状态指示灯 |
· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通 |
|
3 |
以太网接口数据传输状态指示灯 |
· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据 |
|
4 |
电源模块1状态指示灯 |
· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电 |
|
5 |
电源模块2状态指示灯 |
表2-9 后面板接口
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
HDM专用网络接口 |
RJ45 |
用于登录HDM管理界面，进行设备管理 |
|
以太网接口1、2 |
RJ45 |
通过网线连接到网络 |
|
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
|
串口 |
RJ45 |
· 设备网络故障，远程连接设备失败时，可通过连接设备的串口，登录设备进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用 |
|
电源接口 |
标准单相电源接头 |
用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电 |
服务器支持前部24LFF硬盘配置，且支持后部扩展LFF硬盘和SFF硬盘，便于用户灵活选择。
根据存储控制卡在服务器中的安装位置，将其分为三类：
· RSTe板载软RAID：缺省内嵌于服务器主板PCH中。
· Mezz存储控制卡：直接安装到主板的Mezz存储控制卡插槽。
· 标准存储控制卡：通过Riser卡转接，安装到主板的PCIe插槽。
|
硬盘配置 |
存储控制卡配置 |
线缆连接方法 |
|
|
前部24LFF硬盘+后部2LFF（或4LFF）硬盘+后部4SFF（或2SFF）硬盘 |
配置一 |
Mezz存储控制卡 |
请参见图8-9 |
|
配置二 |
标准存储控制卡1张（配置在PCIe slot 1） |
请参见图8-10 |
|
|
配置三 |
标准存储控制卡2张（建议配置在Riser 1或Riser 2上的PCIe slot） |
请参见图8-10 |
|
|
前部24LFF硬盘+后部12LFF硬盘+后部4SFF（或2SFF）硬盘+后部2LFF（或4LFF）硬盘 |
配置一 |
Mezz存储控制卡 |
请参见图8-9 |
|
配置二 |
标准存储控制卡1张（配置在PCIe slot 1） |
请参见图8-10 |
|
|
配置三 |
Mezz存储控制卡+标准存储控制卡1张（建议配置在PCIe slot 1） |
||
|
配置四 |
标准存储控制卡2张（建议配置在Riser 1或Riser 2上的PCIe slot） |
请参见图8-10 |
|
|
· Mezz存储控制卡和标准存储控制卡均支持SAS/SATA硬盘，存储控制卡安装准则请参见2.11.7 存储控制卡及掉电保护模块。 |
|||
服务器硬盘编号用于指示硬盘位置，与服务器前后面板上的丝印编号完全一致。
· 服务器后部编号为1、2、4、5的LFF硬盘槽位，需要配合4LFF硬盘笼。
· 服务器后部编号为4、5的LFF硬盘槽位，需要配合2LFF硬盘笼。
· 服务器后部编号为7、8、9、10的SFF硬盘槽位，需要配合4SFF硬盘笼。
· 服务器后部编号为9、10的SFF硬盘槽位，需要配合2SFF硬盘笼。
图2-7 硬盘编号
服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。SAS/SATA硬盘与存储控制卡连接，支持热插拔；NVMe硬盘在VMD状态为Auto或Enabled的情况下支持预知性热插拔。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-8所示。
|
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-11，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-12。
表2-11 SAS/SATA硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
橙色闪烁（0.5Hz） |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘预告性故障报警，请立即更换硬盘 |
|
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色灯常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁（4Hz） |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但没有数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位或者硬盘故障 |
表2-12 NVMe硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
橙色闪烁（0.5Hz） |
灯灭 |
硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘 |
|
橙色闪烁（4Hz） |
灯灭 |
硬盘处于热插入过程 |
|
橙色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁（4Hz） |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但没有数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
服务器最多可安装4个热插拔风扇，风扇布局如图2-9所示。
介绍主板布局和主板上的组件含义。
图2-10 主板布局
表2-13 主板布局说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
TPM/TCM插槽 |
|
2 |
系统电池 |
|
3 |
PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1与CPU 2） |
|
4 |
FLOM网卡插槽（slot 9） |
|
5 |
Mezz存储控制卡插槽（slot 10） |
|
6 |
Mini-SAS-HD接口（x8 SATA接口） |
|
7 |
前面板I/O接口 |
|
8 |
NVMe VROC接口 |
|
9 |
后部硬盘背板电源接口1 |
|
10 |
后部硬盘背板AUX接口1 |
|
11 |
前部硬盘背板AUX接口3 |
|
12 |
开箱告警模块接口 |
|
13 |
前部硬盘背板电源接口3 |
|
14 |
后部硬盘背板电源接口2 |
|
15 |
后部硬盘背板电源接口4 |
|
16 |
后部硬盘背板AUX接口2 |
|
17 |
SlimSAS 接口1（PCIe3.0 x8，从属CPU 2） |
|
18 |
SlimSAS 接口2（PCIe3.0 x8，从属CPU 2） |
|
19 |
SlimSAS 接口3（PCIe3.0 x8，从属CPU 2） |
|
20 |
SlimSAS 接口4（PCIe3.0 x8，从属CPU 2） |
|
21 |
SATA M.2 SSD转接卡接口 |
|
22 |
PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 2） |
|
X1 |
系统维护开关1 |
|
X2 |
系统维护开关2 |
|
X3 |
系统维护开关3 |
|
PCIe3.0 x8含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · x8：总线带宽。 |
|
通过系统维护开关，可解决以下问题，具体请参见表2-14。系统维护开关的具体位置请参见2.8.1 主板布局。
· 忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。
· 忘记BIOS密码，无法进入BIOS。
· 需要恢复BIOS缺省设置。
|
名称 |
系统维护开关 |
注意事项 |
|
系统维护开关1 |
· 跳针1、2短接（缺省） = 登录HDM时，输入用户名和密码 · 跳针2、3短接 = 登录HDM时，输入缺省用户名和缺省密码 |
跳针2、3短接后，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将跳针1、2短接。 |
|
系统维护开关2 |
· 跳针1、2短接（缺省） = 正常启动服务器 · 跳针2、3短接 = 恢复BIOS缺省设置 |
跳针2、3短接30秒以上，BIOS即可恢复为缺省设置。此时请重新将跳针1、2短接，正常启动服务器。 |
|
系统维护开关3 |
· 跳针1、2短接（缺省） = 正常启动服务器 · 跳针2、3短接 = 启动服务器时清除BIOS的所有密码 |
跳针2、3短接后，服务器开机过程中BIOS密码被清除。此时请根据BIOS界面提示，关机并重新将跳针1、2短接后，再开机，即可无BIOS密码启动服务器。 |
DIMM插槽布局如图2-11所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12表示DIMM插槽号。
图2-11 DIMM插槽编号
介绍服务器支持的Riser卡，以及Riser卡上的PCIe插槽的槽位号。
服务器支持以下型号的Riser卡：
· FHHL-2X16+X8-G3
· FHHL-2X8-G3
· FHHL-X16-G3
· RC-3FHFL-2U-4UG3
· RC-3FHFL-2U-4UG3-1
· RC-2LP-1U-4UG3
· Riser卡的标签上标有型号，用来标识该Riser卡。
· Riser卡上的连线请参见8.3 连接Riser卡PCIe信号线缆。
图2-12 FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡插槽
表2-15 FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 3 |
|
2 |
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 2 |
|
3 |
SlimSAS接口（PCIe3.0 x8） |
|
4 |
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1 |
|
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。 SlimSAS接口（PCIe3.0 x8）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · x8：总线带宽。 |
|
图2-13 FHHL-2X8-G3 Riser卡插槽
表2-16 FHHL-2X8-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 5 |
|
2 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 4 |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
|
图2-14 FHHL-X16-G3 Riser卡插槽
表2-17 FHHL-X16-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 4 |
|
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。 |
|
图2-15 RC-3FHFL-2U-4UG3 Riser卡插槽
表2-18 RC-3FHFL-2U-4UG3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 3 |
|
2 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 2 |
|
3 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 1 |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
|
图2-16 RC-3FHFL-2U-4UG3-1 Riser卡插槽
表2-19 RC-3FHFL-2U-4UG3-1 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 6 |
|
2 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 5 |
|
3 |
SlimSAS接口（PCIe3.0 x8） |
|
4 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 4 |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 SlimSAS接口（PCIe3.0 x8）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 x8：总线带宽。 |
|
图2-17 RC-2LP-1U-4UG3 Riser卡插槽
表2-20 RC-2LP-1U-4UG3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 7 |
|
2 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 8 |
|
3 |
SlimSAS Port1（PCIe3.0 x8） |
|
4 |
SlimSAS Port2（PCIe3.0 x8） |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 SlimSAS Port1（PCIe3.0 x8）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 x8：总线带宽。 |
|
服务器的B/D/F信息如表2-15所示。
|
Riser卡安装位置 |
Riser卡型号 |
部件所在槽位号 |
从属CPU |
端口号 |
Rootport（B/D/F） |
Endpoint（B/D/F） |
|
PCIe Riser卡槽位1 |
FHHL-2X16+X8-G3 |
slot 1 |
CPU 1 |
Port 2A |
3a:00:00 |
3b:00:00 |
|
slot 2 |
CPU 1 |
Port 1A |
17:00.00 |
18:00.00 |
||
|
slot 3 |
CPU 2 |
Port 1A |
85:00:00 |
86:00:00 |
||
|
RC-3FHFL-2U-4UG3 |
slot 1 |
CPU 1 |
Port 2A |
3a:00:00 |
3b:00:00 |
|
|
slot 2 |
CPU 1 |
Port 1A |
17:00.00 |
18:00.00 |
||
|
slot 3 |
CPU 2 |
Port 1C |
17:02.00 |
19:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位2 |
RC-3FHFL-2U-4UG3-1 |
slot 4 |
CPU 2 |
Port 2A |
ae:00.00 |
af:00.00 |
|
slot 5 |
CPU 2 |
Port 2C |
ae:02.00 |
b0:00.00 |
||
|
slot 6 |
CPU 2 |
Port 1C |
85:02.00 |
87:00.00 |
||
|
FHHL-2X8-G3 |
slot 4 |
CPU 2 |
Port 2A |
ae:00.00 |
af:00.00 |
|
|
slot 5 |
CPU 2 |
Port 2C |
ae:02.00 |
b0:00.00 |
||
|
FHHL-X16-G3 |
slot 4 |
CPU 2 |
Port 2A |
ae:00.00 |
af:00.00 |
|
|
PCIe Riser卡槽位3 |
RC-2LP-1U-4UG3 |
slot 7 |
CPU 2 |
Port 1A |
85:00:00 |
86:00:00 |
|
slot 8 |
CPU 2 |
Port 3A |
d7:00.00 |
d8:00.00 |
||
|
/ |
/ |
slot 9（FLOM网卡插槽） |
CPU 1 |
Port 3C |
5d:02:00 |
3d:00:00 |
|
/ |
/ |
slot 10（Mezz存储控制卡插槽） |
CPU 1 |
Port 3A |
5d:00:00 |
5e:00:00 |
|
· Riser卡的安装准则请参见2.11.6 Riser卡与PCIe卡。 · slot 9（FLOM网卡插槽）、slot 10（Mezz存储控制卡插槽）具体位置请参见2.8.1 主板布局。 · B/D/F，即Bus/Device/Function Number · Rootport（B/D/F）是CPU内部PCIe根节点的Bus总线号，Endpoint（B/D/F）是在OS系统下的PCIe卡的Bus总线号 · 本表B/D/F值为满足以下全部配置时的默认值： ¡ CPU满配 ¡ 所有Riser槽位满配Riser卡 ¡ 所有Riser卡上的slot满配PCIe卡、slot 9配置FLOM网卡、slot 10配置Mezz存储控制卡
· 当以上任意条件不满足或配置了带PCI bridge的PCIe卡（如NVMe SSD扩展卡等）时，B/D/F信息可能会改变。 · 服务器的B/D/F获取方式请参见2.10.2 服务器B/D/F信息获取方式。 |
||||||
服务器的B/D/F信息可能会随着PCIe卡配置的调整而发生变化，用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息：
· BIOS串口日志：如已收集串口日志，可通过搜索关键词“dumpiio”，查询到服务器的B/D/F信息。
· UEFI Shell：用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F信息，pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。
· 操作系统下获取，不同操作系统下，获取方式会有所不同，具体如下：
¡ Linux操作系统下：可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。
如果操作系统默认未支持"lspci"命令，用户可通过yum源获取、安装pci-utils软件包后支持。
¡ Windows操作系统下：安装pciutils软件包后，使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。
¡ Vmware操作系统下：Vmware操作系统默认支持"lspci"命令，用户可直接通过"lspci"命令获取B/D/F信息。
· 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即同时满足如下两点。
¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。
¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，能否用于配置其他RAID，则取决于当前存储控制卡的型号。如果是以下型号的存储控制卡，则多余容量不能用于配置其他RAID。存储控制卡型号：RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X、RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X、RAID-P460-B4、RAID-P460-M4、HBA-LSI-9300-8i-A1-X、HBA-LSI-9311-8i、HBA-H460-B1、HBA-H460-M1。
需要注意的是，HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。
· NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。
· NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容性请通过OS兼容性查询工具查询。
· 不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。
· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。
· 电源模块支持热插拔。
· 服务器支持1+1电源模块冗余。
· 请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。
· 当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见规格信息。
表2-22 电源模块规格（一）
|
项目 |
550W白金电源模块 |
800W白金电源模块 |
800W 336V高压直流电源模块 |
1200W白金电源模块 |
|
|
型号 |
PSR550-12A |
PSR800-12A |
PSR800-12AHD |
PSR1200-12A |
|
|
额定输入电压范围 @对应的输出功率 |
1）100～240V AC 50/60Hz @ 550W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 550W |
1）100～240V AC 50/60Hz @ 800W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 800W |
1）100～240V AC 50/60Hz @ 800W 2）180～400V DC（240V～336V高压直流） @ 800W |
1）100～127V AC 50/60Hz @ 1000W 2）200～240V AC 50/60Hz @ 1200W 3）192～288V DC（240V高压直流） @ 1200W |
|
|
额定输入电流 |
8.0A Max @ 100～240V AC |
10.0A Max @ 100～240V AC |
10.0A Max @ 100～240V AC |
12.0A Max @ 100～240V AC |
|
|
2.75A Max @ 240V DC |
4.0A Max @ 240V DC |
3.8A Max @ 240V DC |
6.0A Max @ 240V DC |
||
|
最大额定输出功率 |
550W |
800W |
800W |
1200W |
|
|
效率@50%负载 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
94% |
94%，符合80PLUS白金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0°C～50°C |
0°C～50°C |
0°C～50°C |
0°C～50°C |
|
贮藏温度 |
-40°C～70°C |
-40°C～70°C |
-40°C～70°C |
-40°C～70°C |
|
|
工作湿度 |
5%～90% |
5%～90% |
5%～90% |
5%～90% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
5000m |
5000m |
5000m |
|
|
是否冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
|
|
热插拔 |
支持 |
支持 |
支持 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
是 |
是 |
是 |
|
表2-23 电源模块规格（二）
|
项目 |
550W高效白金电源模块 |
800W负48V直流电源模块 |
850W高效白金电源模块 |
1600W电源模块 |
|
|
型号 |
DPS-550W-12A |
DPS-800W-12A-48V |
DPS-850W-12A |
PSR1600-12A |
|
|
额定输入电压范围 @对应的输出功率 |
1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座 2）192～288V DC（240V高压直流） |
-48～-60V DC |
1）100V～240V AC；50/60Hz；10A插座 2）192～288V DC（240V高压直流） |
1）200～240V AC 50/60Hz @ 1600W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 1600W |
|
|
额定输入电流 |
7.1A Max @ 100～240V AC |
20A Max @ -48～-60V DC |
10.0A Max @100～ 240V AC |
9.5A Max @ 200～240V AC |
|
|
2.8A Max @ 240V DC |
4.4A Max @ 240V DC |
8.0A Max @ 240V DC |
|||
|
最大额定输出功率 |
550W |
800W |
850W |
1600W |
|
|
效率@50%负载 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
92% |
94%，符合80PLUS白金级别 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0～55°C |
0～55°C |
0～55°C |
0～50°C |
|
贮藏温度 |
-40～70°C |
-40～70°C |
-40～70°C |
-40～70°C |
|
|
工作湿度 |
5%～90% |
5%～90% |
5%～85% |
5%～90% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
5000m |
5000m |
5000m |
|
|
是否冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
|
|
热插拔 |
支持 |
支持 |
支持 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
是 |
是 |
是 |
|
表2-24 电源模块规格（三）
|
项目 |
1300W白金电源模块 |
1600W 336V高压直流电源模块 |
|
|
型号 |
DPS-1300AB-6 R |
FSP1600-20FH |
|
|
额定输入电压范围 @对应的输出功率 |
1）100～127V AC 50/60Hz @ 1000W 2）200～240V AC 50/60Hz @ 1300W 3）192～288V DC（240V高压直流） @ 1300W |
1）100～127V AC 50/60Hz @ 1000W 2）200～240V AC 50/60Hz @ 1600W 3）192～400V DC（240V或336V高压直流） @ 1600W |
|
|
额定输入电流 |
13.8A Max @100～127V AC |
1）12A Max @ 100～127V AC 2）9.5A Max @ 200～240V AC |
|
|
8.5A Max @ 200～240V AC |
1）8.0A Max @ 240V DC 2）6.0A Max @ 336V DC |
||
|
最大额定输出功率 |
1300W |
1600W |
|
|
效率@50%负载 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0～55°C |
0～55°C |
|
贮藏温度 |
-40～70°C |
-40～70°C |
|
|
工作湿度 |
5%～85% |
5%～90% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
5000m |
|
|
是否冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
|
|
热插拔 |
支持 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
是 |
|
· 4个风扇必须全部在位。
· 服务器配置GPU卡时，需满配4个高性能风扇；服务器未配置GPU卡时，需满配4个标准风扇。
· GPU卡需要配合高性能风扇模块使用。
· 服务器最多支持8块GPU卡。安装不同数量GPU卡时，建议安装的槽位请参见表2-19。
表2-25 支持的GPU卡配置数量与建议安装的槽位
|
GPU卡配置数量 |
GPU卡建议安装槽位 |
|
1 |
Slot 1 |
|
2 |
Slot 1、Slot 4 |
|
3 |
Slot 1、Slot 2、Slot 4 |
|
4 |
Slot 1、Slot 2、Slot 4、Slot 5 |
|
5 |
Slot 1、Slot 2、Slot 3、Slot 4、Slot 5 |
|
6 |
Slot 1、Slot 2、Slot 3、Slot 4、Slot 5、Slot 6 |
|
7 |
Slot 1、Slot 2、Slot 3、Slot 4、Slot 5、Slot 6、Slot 7 |
|
8 |
Slot 1、Slot 2、Slot 3、Slot 4、Slot 5、Slot 6、Slot 7、Slot 8 |
|
GPU卡与Riser卡的适配关系请参见表2-22 |
|
表2-26 PCIe卡尺寸
|
简称 |
英文全称 |
描述 |
|
LP卡 |
Low Profile card |
小尺寸卡 |
|
FHHL卡 |
Full Height，Half Length card |
全高半长卡 |
|
FHFL卡 |
Full Height，Full Length card |
全高全长卡 |
|
HHHL卡 |
Half Height，Half Length card |
半高半长卡 |
|
HHFL卡 |
Half Height，Full Length card |
半高全长卡 |
表2-27 Riser卡分类说明
|
安装位置 |
Riser卡名称 |
Riser卡型号 |
安装注意事项 |
|
PCIe Riser卡插槽1 |
PCIe Riser卡1 |
FHHL-2X16+X8-G3 |
需要连接Riser卡PCIe信号线缆 |
|
RC-3FHFL-2U-4UG3 |
- |
||
|
PCIe Riser卡插槽2 |
PCIe Riser卡2 |
FHHL-2X8-G3 |
- |
|
FHHL-X16-G3 |
- |
||
|
RC-3FHFL-2U-4UG3-1 |
需要连接Riser卡PCIe信号线缆 |
||
|
PCIe Riser卡插槽3 |
PCIe Riser卡3 |
RC-2LP-1U-4UG3 |
· 松不脱螺钉需要固定到主板，且需要安装附带的假面板 · 需要连接两根Riser卡PCIe信号线缆和一根电源线缆 · SATA M.2 SSD转接卡和PCIe Riser卡3的安装位置冲突，故二者只能选其一安装 |
表2-28 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡型号 |
Riser卡上的插槽/接口 |
插槽/接口描述 |
从属CPU |
插槽支持的PCIe卡 |
插槽供电能力 |
|
FHHL-2X16+X8-G3 |
slot 1 |
PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1） |
CPU 1 |
FHHL卡、GPU卡 |
75W |
|
slot 2 |
PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1） |
CPU 1 |
FHHL卡、GPU卡 |
75W |
|
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHHL卡 |
75W |
|
|
SlimSAS接口 |
PCIe3.0 x8 |
- |
- |
- |
|
|
RC-3FHFL-2U-4UG3 |
slot 1 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 1 |
FHFL卡、GPU卡 |
75W |
|
slot 2 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 1 |
FHFL卡、GPU卡 |
75W |
|
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHFL卡、GPU卡 |
75W |
|
|
FHHL-2X8-G3 |
slot 4 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHHL卡 |
75W |
|
slot 5 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHHL卡 |
75W |
|
|
FHHL-X16-G3 |
slot 4 |
PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHHL卡、GPU卡 |
75W |
|
RC-3FHFL-2U-4UG3-1 |
slot 4 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHFL卡、GPU卡 |
75W |
|
slot 5 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHFL卡、GPU卡 |
75W |
|
|
slot 6 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
FHFL卡、GPU卡 |
75W |
|
|
SlimSAS接口 |
PCIe3.0 x8 |
- |
- |
- |
|
|
RC-2LP-1U-4UG3 |
slot 7 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
LP卡、GPU卡 |
75W |
|
slot 8 |
PCIe3.0 x8 （8,4,2,1） |
CPU 2 |
LP卡、GPU卡 |
75W |
|
|
SlimSAS Port1 |
PCIe3.0 x8 |
- |
- |
- |
|
|
SlimSAS Port2 |
PCIe3.0 x8 |
- |
- |
- |
|
|
· PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）含义如下： ¡ PCIe3.0：第三代信号速率； ¡ x8：连接器宽度； ¡ （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 · PCIe3.0 x8含义如下： ¡ PCIe3.0：第三代信号速率。 ¡ x8：总线带宽。 · 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 · FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡上的slot 3支持PCIe卡时，需要连接该Riser卡PCIe信号线缆，即该Riser卡上的SlimSAS接口到主板上的SlimSAS 接口4，具体布线如图8-19。 · RC-3FHFL-2U-4UG3-1 Riser卡上的slot 6支持PCIe卡时，需要连接该Riser卡PCIe信号线缆，即该Riser卡上的SlimSAS接口到主板上的SlimSAS 接口2，具体布线图如图8-20。 · RC-2LP-1U-4UG3 Riser卡上的slot 7支持PCIe卡时，需要连接该Riser卡PCIe信号线缆，即该Riser卡上的SlimSAS接口1到主板上的SlimSAS 接口4；该Riser卡上的slot 8支持PCIe卡时，即该Riser卡上的SlimSAS接口2到主板上的SlimSAS 接口1，具体布线图如图8-21。 · PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 · PCIe Riser卡插槽、SlimSAS 接口在主板的具体位置，请参见2.8.1 主板布局；Riser卡上的插槽的具体位置和含义，请参见2.9 Riser卡。 |
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部分Riser卡存在互斥关系，即不支持同时安装到一台服务器，具体如表2-23所示。
表2-29 Riser卡互斥关系
|
Riser卡型号 |
FHHL-2X16+X8-G3 |
RC-3FHFL-2U-4UG3 |
FHHL-2X8-G3 |
FHHL-X16-G3 |
RC-3FHFL-2U-4UG3-1 |
RC-2LP-1U-4UG3 |
|
FHHL-2X16+X8-G3 |
× |
× |
√ |
√ |
× |
× |
|
RC-3FHFL-2U-4UG3 |
× |
× |
× |
× |
√ |
√ |
|
FHHL-2X8-G3 |
√ |
× |
× |
× |
× |
× |
|
FHHL-X16-G3 |
√ |
× |
× |
× |
× |
× |
|
RC-3FHFL-2U-4UG3-1 |
× |
√ |
× |
× |
× |
√ |
|
RC-2LP-1U-4UG3 |
× |
√ |
× |
× |
√ |
× |
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· “×”表示两种Riser卡存在互斥关系。 · “√”表示两种Riser卡支持安装到一台服务器。 |
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根据存储控制卡在服务器中的安装位置，将其分为三类，详细信息请如表2-24所示。
表2-30 存储控制卡说明
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类型 |
安装位置 |
|
RSTe板载软RAID |
缺省内嵌于服务器主板PCH中 |
|
Mezz存储控制卡 |
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标准存储控制卡 |
通过Riser卡转接，安装到主板的PCIe插槽 |
RSTe板载软RAID规格信息如表2-25所示，其他存储控制卡规格信息请查询官网服务器兼容的部件查询工具。
表2-31 RSTe板载软RAID规格
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项目 |
型号 |
|
RSTe板载软RAID |
|
|
端口数 |
8个内置SATA M.2接口 |
|
连接器类型 |
主板上提供1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
|
端口特性 |
支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔 |
|
PCIe接口 |
PCIe3.0 x4位宽 |
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RAID级别 |
RAID 0/1/5/10 |
|
位置 |
内嵌在主板的PCH上 |
|
缓存 |
无 |
|
Flash |
无 |
|
掉电保护 |
不支持 |
|
超级电容接口 |
无 |
|
固件升级 |
随BIOS升级 |
存储控制卡与掉电保护模块或者超级电容的适配关系如表2-26所示。
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存储控制卡型号 |
掉电保护模块/超级电容型号 |
超级电容安装位置 |
|
RAID-P460-M4 |
支持，需选配BAT-PMC-G3超级电容 |
导风罩上的超级电容槽位 |
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RAID-P460-B4 |
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RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
支持，需选配Flash-LSI-G2掉电保护模块 |
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RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X |
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|
RAID-LSI-9460-8i(2G) |
支持，需选配BAT-LSI-G3超级电容 |
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|
RAID-LSI-9460-8i(4G) |
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|
HBA-H460-M1 |
不支持 |
不支持 |
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HBA-LSI-9300-8i-A1-X |
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|
HBA-H460-B1 |
||
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HBA-LSI-9311-8i |
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HBA-LSI-9400-16i |
||
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HBA-LSI-9440-8i |
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HBA-LSI-9500-LP-8i |
掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。
服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。
安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态，通过HDM或BIOS可以查看。
超级电容寿命到期注意事项
· 超级电容的寿命通常为3年～5年。
· 超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：
¡ 对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。
¡ 对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。
¡ HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。
· 超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。
更换寿命到期的超级电容后，请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态，若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭，则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能，具体配置方法请参见HDM联机帮助。
服务器支持配置单张或多张存储控制卡，安装准则如下：
· 服务器配置不同，安装的存储控制卡类型及数量不同，存储控制卡支持的硬盘配置请参见2.6.1 硬盘配置。
· 当配置1张标准存储控制卡时，建议将该卡安装在PCIe slot 1。
· 当配置2张标准存储控制卡时，建议按照如下方式的任意一种安装存储控制卡：
¡ 1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 1，1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 2。
¡ 1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 1，1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 4。
¡ 1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 4，1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 5。
· 支持掉电保护功能的存储控制卡必须与对应的掉电保护模块或超级电容配合使用。
· 当配置多张存储控制卡时，需要确保多张存储控制卡的厂家（PMC和LSI）相同，服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见服务器兼容的部件查询工具。
型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱，仅支持连接到USB 3.0接口上，否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题，请联系技术支持。
服务器支持3种类型的网卡：FLOM网卡、PCIe网卡、板载网卡。
· FLOM网卡仅支持安装到主板的FLOM网卡插槽，FLOM网卡插槽的具体位置请参见2.8.1 主板布局。
· PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，详细信息请参见2.11.6 Riser卡与PCIe卡。
· 板载网卡为服务器缺省自带，内嵌在主板上，无需安装，板载网卡规格信息如表2-33所示。
|
属性 |
描述 |
|
基本属性 |
|
|
芯片型号 |
Intel NHI350AM2 |
|
最大功耗 |
5W |
|
数据通道总线 |
PCIe2.0 x4 |
|
网络属性 |
|
|
用户接口数量和类型 |
2*RJ45 |
|
用户接口传输速率 |
10/100/1000Mbit/s |
|
传输介质类型 |
双绞线 |
|
全双工/半双工 |
全双工 |
|
标准兼容性 |
802.3，802.3ab，802.3u，802.3x，802.3ad，802.1q，802.3az |
· SATA M.2 SSD卡仅支持通过SATA M.2 SSD转接卡安装到主板上的SATA M.2 SSD转接卡接口，主板布局请参见2.8.1 主板布局。
· 为确保SATA M.2 SSD卡配置RAID时的可靠性，建议安装2张相同型号的SATA M.2 SSD卡。
· SATA M.2 SSD卡仅用来安装操作系统。
· SATA M.2 SSD转接卡和PCIe Riser卡3的安装位置相同，故二者只能选其一安装。
服务器支持1路或2路CPU。
· 为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能安装CPU。
· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。
· CPU产品型号后缀为U，代表此CPU仅支持单路运行。CPU产品型号后缀请参见CPU产品型号后缀含义。
· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 请确保CPU 1始终在位，否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.8.1 主板布局。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。
CPU产品型号UN-CPU-INTEL-6208U-2Ub-M1的后缀为“U”（简称CPU产品型号后缀）。服务器支持的CPU产品型号可通过服务器兼容的部件查询工具查询。
Intel Purley CPU产品型号后缀含义如表2-27所示。
表2-34 Intel Purley CPU产品型号后缀说明
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CPU产品型号后缀 |
后缀含义 |
后缀说明 |
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N |
NFV Optimized |
NFV场景优化 |
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S |
Search Optimized |
搜索场景优化 |
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T |
High Tcase |
支持高温度规格的CPU型号 |
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U |
Single Socket |
仅支持单路运行 |
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V |
VM Density Optimized |
虚拟机密度优化 |
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Y |
Speed Select |
支持英特尔SST技术，可配置内核数量和内核频率 |
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M |
2TB/Socket memory tier |
支持高内存容量，单颗CPU最高可支持2TB的内存容量 |
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L |
4.5TB/Socket memory tier |
支持高内存容量，单颗CPU最高可支持4.5TB的内存容量 |
|
本表提供的信息仅供参考，具体内容以Intel官网资料为准。 |
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内存，又称DIMM，DIMM包括DDR4和DCPMM两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。
(1) DDR4和DCPMM
· DDR4是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。
· DCPMM具有如下两个特点。
¡ 相比于DDR4，DCPMM具有更大的单根内存容量。
¡ DCPMM（如Apache Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，DCPMM中的数据不会丢失。
(2) RDIMM和LRDIMM
· RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。
· LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。
(3) Rank
内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。
· 1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。
· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
在DIMM中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在DIMM中选择正确的Rank。
(4) 内存规格
可通过内存上的标签确定内存的规格。
图2-18 内存标识
表2-35 内存标识说明
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编号 |
说明 |
定义 |
|
1 |
容量 |
· 8GB · 16GB · 32GB |
|
2 |
Rank数量 |
· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 · 4R = Rank数量为4 · 8R = Rank数量为8 |
|
3 |
数据宽度 |
· x4 = 4位 · x8 = 8位 |
|
4 |
DIMM代数 |
DDR4 |
|
5 |
DIMM等效速度 |
· 2133P：2133MT/s · 2400T：2400MT/s · 2666V：2666MT/s · 2933Y：2933MT/s |
|
6 |
DIMM类型 |
· R = RDIMM · L = LRDIMM |
服务器支持通过以下内存模式来保护DIMM中的数据。缺省情况下，服务器的内存模式为Independent Mode，用户可根据需要修改内存模式。内存模式的含义和修改方法请参见产品的BIOS用户指南。
· Independent Mode
· Mirror Mode
· Memory Rank Sparing Mode
服务器支持1路或2路CPU，每路CPU支持6个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持12根DIMM，2路CPU支持24根DIMM。不同CPU平台，支持的内存类型不同，详细信息请参见如表2-28。
表2-36 不同CPU平台的DIMM支持情况
|
CPU平台 |
DIMM支持情况 |
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SkyLake |
· 支持仅配置DDR4 · 不支持16Gbit颗粒的内存 |
|
Cascade Lake |
· 支持仅配置DDR4 · 支持混配DCPMM和DDR4 |
|
澜起Jintide C系列 |
支持仅配置DDR4 |
|
· 仅配置DDR4时，DIMM安装准则请参见仅配置DDR4时的内存安装准则。 · 混配DCPMM和DDR4时，DIMM安装准则请参见混配DCPMM和DDR4时的内存安装准则。 · DDR4内存颗粒容量计算方法：内存颗粒容量=内存条容量/内存颗粒数=内存条容量/((64/颗粒位宽)*Rank数）；其中64代表CPU接口位宽。 ¡ 以UN-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R为例：内存条容量为16GB，即16*8Gbit；颗粒位宽为4，Rank数为1；则内存颗粒容量=(16*8)/((64/4)*1)=8Gbit。 ¡ 以UN-DDR4-3200AA-64G-2Rx4-R为例：内存条容量为64GB，即64*8Gbit；颗粒位宽为4，Rank数为2；则内存颗粒容量=(64*8)/((64/4)*2)=16Gbit。 |
|
仅当同时满足以下条件时，DIMM的工作速率可达到2933MT/s：
· 使用支持的最高内存速率为2933MT/s的Cascade Lake CPU或澜起Jintide C2 CPU
· 使用最高速率为大于或等于2933MT/s的DIMM
· 配置DIMM的通道均仅配置一根DIMM
内存和CPU的兼容性，如表2-29所示。
表2-37 内存和CPU的兼容性
|
CPU类型 |
CPU兼容的内存类型@速率 |
说明 |
|
· Intel Skylake · 澜起Jintide C1 |
· DDR4 @2933MT/s · DDR4 @2666MT/s |
CPU兼容的DDR4 @2933MT/s，仅包括如下编码的DDR4： 0231ABE2、0231AC4S、0231AC4R、0231ABDT、0231AC4V、0231AC4Q、0231ABDU、0231AC4T、0231AC4U |
|
Intel Cascade Lake |
· DDR4 @2933MT/s · DDR4 @3200MT/s · DCPMM @2666MT/s |
如下CPU系列不兼容DCPMM： · 32XX系列 · 42XX系列（除4215、4215R） |
|
澜起Jintide C2 |
· DDR4 @2933MT/s · DDR4 @3200MT/s |
- |
内存速率、CPU支持的最高内存速率，均可以通过服务器兼容的部件查询工具查询。在查询工具中，内存速率通过“内存条”部件名称进行查询；CPU支持的最高内存速率通过“处理器”部件名称进行查询。
内存实际运行的最大速率，与内存速率、CPU支持的最高内存速率及服务器的DPC（DIMM Per Channel，每个通道中配置的内存数量）配置有关，确认流程如图6-98所示，具体细则如下：
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CPU平台 项目类型 |
· Intel Skylake · 澜起Jintide C1 |
· Intel Cascade Lake · 澜起Jintide C2 |
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DPC配置 |
1DPC、2DPC |
1DPC |
2DPC |
|
CPU平台支持的内存最大速率 |
2666 MT/s |
2933 MT/s |
2666 MT/s |
|
内存实际运行的最大速率 |
取CPU支持的最高内存速率与内存速率之间的最小值 |
取CPU支持的最高内存速率、内存速率及2666 MT/s之间的最小值 |
|
· 确保相应的CPU已安装到位。
· 在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、速率等）的DDR4内存，产品编码信息请通过官网服务器兼容的部件查询工具进行查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。
· 每个通道最多支持8个Rank。
· 除上述准则外，不同DIMM模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-30。需要注意的是，当实际DIMM安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种DIMM模式，系统均会自动降级并使用缺省的Independent Mode。
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内存模式 |
特定安装准则 |
|
Independent Mode（缺省） |
遵循一般的内存安装准则，具体如下： · 1路CPU在位时，内存安装准则如图2-19所示。 · 2路CPU在位时，内存安装准则如图2-20所示。 |
|
Mirror Mode |
· 确保每个CPU至少安装2根内存。 · 遵循一般的内存安装准则。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ¡ 1路CPU在位时，内存安装准则如图2-19所示。 ¡ 2路CPU在位时，内存安装准则如图2-20所示。 |
|
Memory Rank Sparing |
· 确保安装了内存的通道，每个通道的内存Rank总数大于等于2。 · 遵循一般的内存安装准则，具体如下： ¡ 1路CPU在位时，内存安装准则如图2-19所示。 ¡ 2路CPU在位时，内存安装准则如图2-20所示。 |
· “√”和橙色行表示推荐的内存安装准则，“*”表示不推荐的内存安装准则。
· 灰显的内存槽位（如A12）表示黑色的内存槽位，非灰显（如A6）的表示白色的内存槽位。
图2-20 内存安装准则（1路CPU）
图2-21 内存安装准则（2路CPU）
· 确保相应的CPU已安装到位。
· 不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DDR4不支持混插，即服务器上配置的所有DDR4产品编码必须相同；不同规格的DCPMM不支持混插，即服务器上配置的所有DCPMM产品编码必须相同。产品编码信息请通过官网服务器兼容的部件查询工具查询。
· 同一服务器上所有DCPMM容量必须相同。
· DCPMM处于MM模式时，需在BIOS中将NUMA选项设置为Enabled状态。
图2-22 DCPMM和DDR4内存安装准则（1路CPU）
图2-23 DCPMM和DDR4内存安装准则（2路CPU）
介绍服务器支持的NVMe VROC模块及规格信息，如表2-31所示。
表2-40 NVMe VROC模块规格
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型号 |
说明 |
支持的RAID级别 |
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NVMe-VROC-Key-S |
NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘 |
RAID 0/1/10 |
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NVMe-VROC-Key-P |
NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘 |
RAID 0/1/5/10 |
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NVMe-VROC-Key-i |
NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘 |
RAID 0/1/5/10 |
在安装、使用和维护服务器时，需准备以下工具和设备。
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图示 |
名称 |
说明 |
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T25 Torx星型螺丝刀 |
用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉） |
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T30 Torx星型螺丝刀 |
用于CPU散热器上的松不脱螺钉 |
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T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货） |
用于机箱盖的固定螺钉等 |
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T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货） |
用于PCIe卡、Riser卡假面板的固定螺钉等 |
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一字螺丝刀 |
用于更换系统电池等 |
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十字螺丝刀 |
用于M.2 SSD卡的固定螺钉等 |
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浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
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斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
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裁纸刀 |
用于拆卸服务器外包装 |
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卷尺 |
用于测量距离 |
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万用表 |
用于测量电阻、电压，检查电路 |
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防静电腕带 |
用于操作设备时使用 |
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防静电手套 |
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防静电服 |
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梯子 |
用于高处作业 |
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接口线缆（如网线、光纤） |
用于设备与外接网络互连 |
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显示终端（如PC） |
用于设备显示 |
服务器需安装在标准19英寸机柜中。
在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。
机箱高4U，深度798mm，对机柜的要求如下：
· 标准19英寸机柜。
· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-2所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。
· 机柜前方孔条距离机柜前门大于60mm。
· 服务器在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-1。
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机柜深度 |
安装限制 |
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1000mm |
· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。 |
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1100mm |
如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。 |
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1200mm |
需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。 |
图3-1 服务器在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）
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机柜尺寸建议与要求 |
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(1):机柜深度，建议1200mm |
(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于60mm |
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· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。 |
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服务器相关尺寸参数 |
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(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为800mm |
(4):机箱深度（含挂耳），为840mm |
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(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为970mm |
(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为880mm |
为方便服务器维护和正常通风，在确定机柜位置时，应满足以下空间和通风要求。
· 搬运服务器的通道，净宽不应小于1.5m。
· 面对面布置的机柜，正面之间的距离不宜小于1.2m。
· 背对背布置的机柜，背面之间的距离不宜小于0.8m。
· 机柜与墙之间的距离不宜小于1m。
· 为避免散热不充分而损坏服务器，请勿阻塞服务器的通风口。
· 确保服务器前后部通风良好，以便周围的空气进入机柜，并将热气从机柜中排出。
· 服务器所在位置的空调送风量应足够提供服务器所需的风量，保证服务器内部各组件散热。
服务器的空气流动方向如图3-2所示。
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(1)～(3):机箱和电源进风方向 |
(4):电源出风方向 |
(5)～(6):机箱出风方向 |
为确保设备正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于设备环境温度和湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。
为确保设备正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2.2 技术参数。
腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表1-2所示。
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种类 |
主要来源 |
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H2S（硫化氢） |
地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等 |
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SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫） |
煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等 |
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S（硫磺） |
铸工车间和硫磺制造业等 |
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HF（氟化氢） |
化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等 |
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NOx（氮氧化物） |
汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等 |
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NH3（氨气） |
微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等 |
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CO（一氧化碳） |
燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等 |
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Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯） |
氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等 |
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HCl（氯化氢酸） |
汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等 |
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HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸） |
汽车尾气等 |
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O3（臭氧） |
大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等 |
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CnHn（烷烃） |
汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等 |
数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。
Å（埃）是表示长度的单位符号，1 Å等于100亿分之1米。
为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表1-3所示。
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气体 |
浓度（ppb） |
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H2S（硫化氢） |
＜3 |
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SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫） |
＜10 |
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Cl2（氯气） |
＜1 |
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NOx（氮氧化物） |
＜50 |
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HF（氟化氢） |
＜1 |
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NH3（氨） |
＜500 |
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O3（臭氧） |
＜2 |
· 表1-3中的ppb（part per billion）是表示浓度的单位符号，1ppb表示10亿分之1的体积比。
· 表1-3中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%，则气体腐蚀等级相应增加1级。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表1-4所示。
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腐蚀性气体类别 |
平均值（mg/m3） |
最大值（mg/m3） |
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SO2（二氧化硫） |
0.3 |
1.0 |
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H2S（硫化氢） |
0.1 |
0.5 |
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Cl2（氯气） |
0.1 |
0.3 |
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HCI（氯化氢） |
0.1 |
0.5 |
|
HF（氟化氢） |
0.01 |
0.03 |
|
NH3（氨气） |
1.0 |
3.0 |
|
O3（臭氧） |
0.05 |
0.1 |
|
NOx（氮氧化物） |
0.5 |
1.0 |
表1-4中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值，一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值，每天达到限值的时间不超过30min。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求，可对机房采取如下措施：
· 机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。
· 机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。
· 机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。
· 柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。
· 蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；
· 定期请专业公司进行监测和维护。
室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。
数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表1-5。
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灰尘粒子直径 |
含量 |
备注 |
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≥5μm |
≤29300粒/m3 |
机房不应产生锌晶须粒子 |
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≥1μm |
≤832000粒/m3 |
|
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≥0.5μm |
≤3520000粒/m3 |
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m3。
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求，可对机房采取如下措施：
· 机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。
· 建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。
· 地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。
· 经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。
· 相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。
良好的接地系统是设备稳定可靠运行的基础，是设备防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。设备通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。
· HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。
· SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。
· 当服务器整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡等存储介质需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。服务器上电和下电的操作方法请参见4 安装和拆卸服务器。
介绍安装和拆卸服务器的操作方法。
服务器安装流程如图4-1所示。
介绍安装服务器的操作方法。
将滑轨的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到服务器上，具体方法请参见滑轨附带的文档。
(1) 如图4-2所示，水平抬起服务器，将服务器沿滑轨推入机柜。
为了减小造成人身伤害的危险，一定要小心地将服务器滑入机架。滑动的导轨可能会挤到您的手指。
图4-2 安装服务器
(2) 固定服务器。如图4-3所示，将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用T25 Torx星型螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。
图4-3 固定服务器
如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。
介绍服务器外部线缆的连接方法。
在对服务器进行BIOS、HDM、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。
· 服务器提供1个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。
· 后面板提供1个VGA接口。
服务器未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前、后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：
· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。
· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。
(1) 如图4-4所示，将视频线缆的一端插入设备的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
图4-4 连接VGA接口
(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(3) 如图4-5所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入设备的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。
图4-5 连接USB转PS2线缆
· 通过以太网接口搭建服务器的网络环境。
· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行设备管理。
· 网络不通或网线长度不适合时，更换网线。
(1) 确定设备上的网络接口。
· 通过网卡上的以太网接口将设备接入网络。
· 通过设备上的HDM专用网络接口，登录HDM进行设备管理。
(2) 确定网线型号。
请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。
(3) 为网线编号。
· 网线编号应与旧网线相同。
· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。
(4) 连接网线。如图4-6所示，将网线一端连接到设备的以太网接口，另一端连接对端设备。
(5) 检查网线连通性。
设备上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。
服务器最多提供3个USB接口：
· 前面板可提供1个USB 3.0接口。
· 后面板提供2个USB 3.0接口。
以下情况需要连接USB接口：
· 设备上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。
· 通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。
· 确保USB设备功能正常。
· 确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。
· USB接口支持热插拔。
· 建议用户使用H3C认证的USB设备。对于其他品牌的USB设备，不保证一定兼容。
(1) 连接USB设备。
(2) 检查设备能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换其他USB设备。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。
(1) 将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。
(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。
(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。
a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣。
b. 将线扣两端掰开，打开线扣。
c. 将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。
d. 将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。
完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。
具体方法请参见理线架附带的文档。
· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑轨上，建议用户安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。
· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑轨的滑动。
(1) 将线缆与机柜滑轨贴紧。
(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图4-7中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。
· 所有线缆在走线时，请勿遮挡设备的进出风口，否则会影响设备散热。
· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。
· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。
· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。
· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到设备的RJ45以太网接口。
· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出设备时损坏线缆。
介绍拆卸服务器的操作方法。
(3) 从机柜中拉出服务器。如图4-8所示，打开智能挂耳上的锁扣，用T25 Torx星型螺丝刀拧开里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将服务器从机柜中缓缓拉出。
图4-8 从机柜中拉出服务器
(4) 将服务器放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。
介绍服务器的上电和下电方法。
在设备连接了外部数据存储设备的组网中，请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保设备上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。
介绍服务器的上电方法。
· 服务器及内部部件已经安装完毕。
· 服务器已连接外部供电系统，为确保服务器HDM与BIOS的正常通信，建议等待30秒后再执行开机操作。
· 如果服务器关机后，需要立刻执行开机操作，为确保服务器内部各部件能正常工作，建议关机后间隔30秒以上(等待HDD彻底静止、电子部件彻底掉电)，再执行开机操作。
服务器根据场景不同，有四种上电方式。
按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。
此时设备退出待机状态，电源向设备正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明设备完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-4。
具体步骤请参见HDM联机帮助。
具体步骤请参见HDM联机帮助。
通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。
· 通过HDM Web开启设备自动上电功能，具体步骤请参见HDM联机帮助。
· 通过BIOS开启设备自动上电功能，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。
介绍服务器的下电方法。
· 下电前，请确保所有数据已提前保存。
· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他设备上。
服务器及内部部件已经安装完毕。
服务器根据场景不同，有四种下电方式。
(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到设备，关闭设备操作系统。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 按下服务器前面板上的开机/待机按钮，待系统电源指示灯变为橙色，即系统处于待机状态。
当应用程序停止响应时，可按住开机/待机按钮5秒以上，强制服务器下电。采用该方式，应用程序和操作系统未正常关闭，不建议在正常情况下使用。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM Web界面中操作的具体步骤请参见HDM联机帮助。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM Web界面和远程控制台中操作的具体步骤请参见HDM联机帮助。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
介绍服务器安装完毕后，对其进行软件配置的过程。
(2) 上电启动后，请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.4.2 指示灯和按钮。
BIOS Setup界面可能会不定期更新，请以产品实际显示界面为准。
介绍如何设置服务器启动顺序和BIOS密码。
用户可以根据需要修改服务器的启动顺序。缺省启动顺序和启动顺序的修改方法，请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS密码包括管理员密码和用户密码，具体设置方法，请参见产品的BIOS用户指南。
存储控制卡型号不同，支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
介绍如何安装操作系统和驱动程序。
服务器兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统，详细信息请参见OS兼容性查询工具。
安装操作系统的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。
服务器安装新硬件后，如果操作系统中没有该硬件的驱动程序，则该硬件无法使用。
安装驱动程序的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。
更新驱动程序之前，请备份原驱动程序，以防止更新失败而导致对应硬件无法使用。
更新固件时，请注意软硬件版本之间的配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。
介绍如何更新固件。
用户可通过HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书。
· HDM
· BIOS
· CPLD
介绍服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。
更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似更换步骤，以便简化更换过程。
各部件更换的具体方法请参见部件安装&更换视频，服务器可更换部件如下：
· SAS/SATA硬盘（7.4 更换SAS/SATA硬盘）
· Riser卡和PCIe卡（7.7 更换Riser卡和PCIe卡）
· 存储控制卡及其掉电保护模块（7.8 更换存储控制卡及其掉电保护模块）
· SATA M.2 SSD卡及其转接卡（7.10 更换SATA M.2 SSD卡及其转接卡）
· NVMe VROC模块（7.11 更换NVMe VROC模块）
· TPM/TCM模块（7.18 安装TPM/TCM模块）
· NVMe SSD扩展卡（7.21 更换NVMe SSD扩展卡）
扩容以下模块时，需要拆卸对应的假面板；拆除模块后，需要安装对应的假面板。
· 硬盘
· 电源模块
· Riser卡
· PCIe卡
· 硬盘笼
· FLOM网卡
请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
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项目 |
操作步骤 |
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拆卸硬盘假面板 |
相向按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。 |
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安装硬盘假面板 |
将假面板沿槽位推入。 |
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拆卸电源模块假面板 |
将假面板水平向外拉。 |
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安装电源模块假面板 |
TOP字样朝上，将假面板水平推入槽位。 |
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拆卸Riser卡假面板 |
移除假面板的固定螺钉，然后向上提起假面板。 |
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安装Riser卡（除Riser卡3）假面板 |
沿支架凹槽插入假面板，并用螺钉固定。 |
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安装Riser卡3假面板 |
安装固定支架。固定支架上的导向柱和服务器机箱上的导向孔对齐，向下放置支架并使用固定螺钉固定支架。沿支架凹槽向下放置假面板。 |
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拆卸PCIe卡假面板 |
拆卸PCIe卡假面板上的固定螺钉，然后拉出假面板。 |
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安装PCIe卡假面板 |
沿槽位插入假面板，并用螺钉固定。 |
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拆卸硬盘笼假面板 |
将假面板垂直向上拉出。 |
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安装硬盘笼假面板 |
将假面板上的卡勾对准机箱上的凹口，向下放置假面板。 |
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拆卸FLOM网卡假面板 |
从机箱内部向外推出假面板。 |
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安装FLOM网卡假面板 |
将假面板水平推入槽位。 |
介绍安全面板更换的详细操作步骤。
· 安全面板故障。
· 安全面板阻碍其他部件的维护操作。
(1) 用钥匙将面板解锁。插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。
请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。
(2) 按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。
(3) 将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。
(1) 将面板一侧卡在机箱上。
(2) 按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。
(3) 用钥匙锁住面板。向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。
请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确服务器的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。
· 更换后部硬盘时，为避免理线架干扰，需拉出设备30cm以供维护人员有足够操作空间。
· SAS/SATA硬盘支持热插拔。
· 了解硬盘安装准则（2.11.1 SAS/SATA硬盘）。
通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。
(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸。
(2) 通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.6.3 硬盘指示灯。
a. 按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。
c. （可选）如果不会立即安装硬盘，请在硬盘槽位安装硬盘假面板。
(1) 安装硬盘。
a. 按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 将硬盘推入槽位，直到推不动为止。
c. 合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。
(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装。
(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。
可通过以下一种或多种方法判断SAS/SATA硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。
· 登录HDM Web界面，查看通过存储控制卡配置RAID后的硬盘容量、状态等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.6.3 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看硬盘容量、状态等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他类型的硬盘。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确服务器的RAID配置信息。
· 在不支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统下,如需更换NVMe硬盘，请先将服务器下电,具体步骤请参见5.2 下电。
(1) （可选）拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。
(2) 通过OS兼容性查询工具，查询NVMe硬盘在操作系统下是否支持热拔或者预知性热拔。
¡ 均不支持，请将服务器下电，具体步骤请参见5.2 下电；然后，请执行步骤(3)。
¡ 支持，详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。
(3) 拆卸NVMe硬盘。
a. 按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 从硬盘槽位中拔出硬盘。
c. （可选）如果不会立即安装硬盘，请在硬盘槽位安装硬盘假面板。
(1) 请判断是否通过预知性热拔或者热拔的方式，拔出的NVMe硬盘。
¡ 是，详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。
¡ 否，请执行步骤(2)。。
(2) 安装硬盘。
a. （可选）拆卸硬盘假面板。
b. 按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
c. 将硬盘推入槽位，直到推不动为止。
d. 闭合硬盘扳手，直到听见咔哒一声。
(3) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装。
(4) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。
(5) 请根据实际情况确认是否为硬盘进行RAID配置，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.6.3 硬盘指示灯。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。
· 电源模块故障。
· 更换其他型号的电源模块。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
电源模块支持热插拔，当设备配置两个电源模块，且服务器后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。
(4) （可选）如果已配置CMA，请拆卸电源模块侧的CMA（理线架在不同安装方向下的安装和拆卸方法相同），以确保电源模块维护空间充足。
a. 拆卸理线架前，请先断开问题电源模块线缆，并在保持服务器工作所需线缆正常连接的情况下将可能影响电源模块拆装的线缆从理线架的线篮中取出；
b. 从滑道上按住电源模块侧连接件的按钮同时向外拔出连接件以腾出拆装空间。
(5) 拆卸电源模块。按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。
(1) 安装电源模块。
a. （可选）拆卸电源模块假面板。
b. 电源模块不防反，请先摆正电源模块，此时电源模块上的风扇位于电源模块左侧。
c. 将电源模块推入槽位，直到听见咔哒一声。
(2) （可选）如果已拆卸CMA，请安装。
(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见4.2 安装服务器。
(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(5) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见5.1 上电。
可通过以下方法判断电源模块工作状态，以确保电源模块安装成功。
· 根据电源模块状态指示灯，确认电源模块是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.5.2 后面板指示灯。
· 登录HDM Web界面，查看电源模块是否正常工作。详细信息请参见HDM联机帮助。
· Riser卡故障。
· PCIe卡故障。
· 更换其他型号的Riser卡。
· 更换其他型号的PCIe卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解Riser卡和PCIe卡的安装准则（2.11.6 Riser卡与PCIe卡）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）如果待拆卸的Riser卡上已连线，请断开。
(5) （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。
(6) 拆卸Riser卡。缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。
(7) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉，然后将PCIe卡从插槽中拉出。
(1) 安装PCIe卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。
(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。
(3) （可选）如有需要，请连接Riser卡的信号线缆。
(4) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。
(5) 安装机箱盖。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。
(5) 断开Riser卡上连接的所有外部线缆。
(6) 拧松Riser卡和主板相连位置的一颗松不脱螺钉。
(7) 拆卸Riser卡。缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。
(8) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉，然后将PCIe卡从插槽中拉出。
(1) 安装PCIe卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。
(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。
(3) 拧紧Riser卡和主板相连位置的一颗松不脱螺钉。
(4) 请连接Riser卡的所有外部线缆。
(5) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。
(6) 安装机箱盖。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(1) 拆卸硬盘笼假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。
(2) 安装PCIe卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。
(3) 安装固定支架。固定支架上的导向柱和服务器机箱上的导向孔对其，向下放置支架并使用固定螺钉固定支架。
(4) 移除主板上的固定螺钉。
(5) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。
(6) 拧紧Riser卡和主板相连位置的一颗松不脱螺钉。
(7) 请连接Riser卡的所有外部线缆。
(8) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。
(9) 安装Riser卡假面板。
(10) 安装机箱盖。
(11) 安装服务器，具体步骤请参见4.2.2 安装服务器。
(12) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· 存储控制卡故障。
· 更换其他型号的存储控制卡。
· 存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。
· 掉电保护模块故障。
· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。
¡ 存储控制卡所在服务器中的位置以及线缆连接方法。
¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。
¡ 明确BIOS的启动模式。
¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。
· 更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。
· 了解存储控制卡的安装准则（2.11.7 存储控制卡及掉电保护模块）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 断开标准存储控制卡上的所有线缆。
(5) 拆卸标准存储控制卡，具体步骤请参见7.7.3 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。
(6) （可选）根据实际需要判断是否拆卸掉电保护模块。
a. 断开超级电容转接线缆。
b. 拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从固定座中取出。
c. 拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。
(7) （可选）如果标准存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。移除Flash卡的固定螺钉，然后向上拔出Flash卡。
(1) （可选）如果已拆卸Flash卡，请安装。
a. 将随掉电保护模块附带的螺柱安装到控制卡。
b. 安装Flash卡到标准存储控制卡。使Flash卡上的2个螺孔对准控制卡上的2个螺柱，向下插入Flash卡，并用螺钉固定Flash卡。
(2) （可选）根据实际需要判断是否安装掉电保护模块。
a. 安装超级电容固定座到导风罩上。将固定座水平向下放在导风罩上，并沿箭头方向推入机箱底部的卡槽，直到听见咔哒一声，固定座安装成功。
b. 安装超级电容到固定座。斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，放入固定座。
c. 连接超级电容转接线缆。
(3) 安装标准存储控制卡，具体步骤请参见7.7.3 2. 安装Riser卡和PCIe卡。
(4) 连接存储控制卡上的线缆。
(5) 安装机箱盖。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 断开Mezz存储控制卡上的所有线缆。
(5) 拆卸Mezz存储控制卡。
a. 为方便拆卸Mezz存储控制卡，请先拆卸PCIe Riser卡插槽1、2处部件。
b. 拆卸Mezz存储控制卡，拧开Mezz存储控制卡上的松不脱螺钉，然后将Mezz存储控制卡从插槽中拔出。
(6) （可选）根据实际需要判断是否拆卸掉电保护模块，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸标准存储控制卡及其掉电保护模块。
(1) （可选）根据实际需要判断是否安装掉电保护模块，具体步骤请参见7.8.3 2. 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块。
(2) 安装Mezz存储控制卡，使控制卡上的定位孔对准主板上的定位销，向下插入控制卡，然后拧紧控制卡上的松不脱螺钉。
(3) 连接存储控制卡上的线缆。
(4) 安装机箱盖。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· 网卡故障。
· 更换其他型号的网卡。
· 扩容网卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) 断开网卡上的线缆。
(4) 拆卸机箱盖。
(5) 拆卸网卡，具体步骤请参见7.7.3 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。
(1) 安装PCIe网卡，具体操作步骤参见7.7.3 2. 安装Riser卡和PCIe卡。
(2) 安装机箱盖。
(4) 连接网卡的外部线缆。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(2) 断开网卡上的线缆。
(4) 拆卸机箱盖。
(5) 拆卸网卡。拧开FLOM网卡的松不脱螺钉，然后从插槽中拉出FLOM网卡。
(1) 安装FLOM网卡。
a. （可选）拆卸FLOM网卡假面板。
b. 沿FLOM网卡插槽插入FLOM网卡。
(2) 安装机箱盖。
(4) 连接网卡的外部线缆。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· SATA M.2 SSD卡故障。
· SATA M.2 SSD转接卡故障。
· 更换其他型号的SATA M.2 SSD卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解SATA M.2 SSD卡的安装准则（2.11.10 SATA M.2 SSD卡）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）为方便拆卸SATA M.2 SSD卡及其转接卡，请先拆卸PCIe Riser卡插槽2处部件。
· 如需拆卸后部2LFF硬盘笼，具体步骤请参见7.15 更换硬盘笼。
· 如需拆卸PCIe Riser卡，具体步骤请参见7.7.3 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。
(5) 拆卸转接卡。
a. 拧松转接卡上的2颗固定螺钉。
b. 缓缓向上拉出转接卡。
(6) 拆卸SATA M.2 SSD卡。移除SATA M.2 SSD卡的固定螺钉，然后将SATA M.2 SSD卡一端向上提起，另一端从插槽中拔出。
转接卡正反两面均有SATA M.2 SSD卡插槽。
(1) 安装SATA M.2 SSD卡。安装SATA M.2 SSD卡到转接卡。斜置SATA M.2 SSD卡，将SATA M.2 SSD卡一端插入插槽，另一端向下放置，然后用螺钉固定SATA M.2 SSD卡。
转接卡正反两面均有SATA M.2 SSD卡插槽。
(2) 安装转接卡。沿插槽插入转接卡，用螺钉固定转接卡。
(3) （可选）如果已拆卸PCIe Riser卡插槽2处部件，请安装。
a. 安装2LFF硬盘笼，具体步骤请参见7.15 更换硬盘笼。
b. 安装PCIe Riser卡，具体步骤请参见7.7.3 2. 安装Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装机箱盖。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· NVMe VROC模块故障。
· 更换其他型号的NVMe VROC模块。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后缓缓用力向上拔出NVMe VROC模块。
(1) 安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块连接器，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。
(2) 安装机箱盖。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
风扇故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(1) 风扇支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。
(5) 拆卸风扇。按住风扇凹口，同时将风扇从槽位中拔出。
(1) 安装风扇。按住风扇凹口，同时将风扇插入槽位中。
(2) 安装机箱盖。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· CPU故障。
· 更换其他型号的CPU。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩。
(5) 拆卸CPU散热器。
a. 按照顺序依次拧开散热器上的松不脱螺钉。
b. 缓缓向上提起散热器。
(6) 拆卸带有CPU的夹持片。
a. 找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开。
b. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。
c. 将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。
(7) 拆卸夹持片中的CPU。
a. 将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离槽位。
b. 从槽位中取出CPU。
功率125W及以下的CPU，使用标准散热器，为确保CPU正常散热，需配置导风罩面板；功率125W以上的CPU，使用高性能散热器，无需配置导风罩面板。当更换功率125W及以下的CPU，为125W以上的CPU时，为保证CPU正常散热，需要拆卸整机导风罩上的导风罩面板。
a. 将整机导风罩面板上下倒置。
b. 向上掰开导风罩面板上的固定弹片。
c. 将导风罩面板向外滑动并向上提起，使其脱离整机导风罩。
(1) 将CPU安装到夹持片。
拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。
a. 斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。
b. 向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。
(2) 将带有CPU的夹持片安装到散热器。
a. 移除散热器上的吸塑盒。将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。
移除吸塑盒时，请注意不要触碰到散热器上的导热硅脂。
b. 将带有CPU的夹持片安装到散热器。使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。
(3) 拆卸服务器中CPU底座上的盖片。握持盖片两端的缺口将盖片向上提起。请妥善保管盖片以备将来使用。
· 拆卸盖片时佩戴的防静电手套容易触碰到CPU底座中的针脚，请格外小心。
· CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免因针脚损坏而更换主板，请勿触摸针脚。
· 请保持CPU底座中的针脚清洁，避免将任何杂物掉落到CPU底座中。
(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。
a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。
b. 按照依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。
请使用1.4N·m（12in-lbs）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。
(5) 安装DIMM。DIMM的安装准则请参见2.11.12 内存。
(6) （可选）安装导风罩面板
功率125W及以下的CPU，使用标准散热器，为确保CPU正常散热，需配置导风罩面板；功率125W以上的CPU，使用高性能散热器，无需配置导风罩面板。当更换功率125W以上的CPU，为125W及以下的CPU时，为确保CPU正常散热，需要安装导风罩面板到整机导风罩上。
a. 将整机导风罩面板上下倒置。
b. 将导风罩面板放入槽位，然后向下按压同时向内滑动，直到听见咔哒一声，导风罩上的锁扣将导风罩面板紧紧扣住为止。
(7) 安装整机导风罩。
(8) 安装机箱盖。
(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(1) 将CPU安装到夹持片，详细步骤请参见2. 安装CPU选件中的(1)。
(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。
a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。
b. 用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。
(3) 将带有CPU的夹持片安装到散热器，然后将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器，详细步骤请参见2. 安装CPU选件中的(2)和(4)。
(4) 安装整机导风罩。
(5) 安装机箱盖。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· 内存故障。
· 更换其他型号的内存。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· DIMM不支持热插拔。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩。
(5) 拆卸内存。打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出内存。
a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。
b. 安装内存。先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。
(2) 安装整机导风罩。
(3) 安装机箱盖。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
由于DCPMM固件和BIOS版本有强相关性，如果更换的是DCPMM：
· 更换完成后，请将DCPMM的固件升级到与BIOS固件配套的版本，详细信息请查看对应的BIOS版本说明书。
· BIOS-2.00.50及以上版本的版本说明书，支持查看DCPMM的固件与BIOS固件的配套关系；其他版本请联系技术支持获取配套关系。
· 硬盘笼故障。
· 更换其他类型的硬盘笼。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 为确保硬盘重新安装到原位置，请在更换前，对硬盘做好标记。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸阻碍操作的所有硬盘。
(5) 断开硬盘背板上的所有线缆。
(6) 拆卸硬盘笼。
a. 拧开硬盘笼上的固定螺钉。
b. 向上拉出硬盘笼。
(1) 安装硬盘笼。
a. 从防静电包装袋中取出待安装的硬盘笼。
b. 将硬盘笼一侧的导向紧贴机箱支架的边沿，向下安装硬盘笼。
c. 用螺钉固定硬盘笼。
(2) 连接硬盘背板上的所有线缆。
(3) 将拆卸的所有硬盘重新安装到位。
(4) 安装机箱盖。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
硬盘背板故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 为确保硬盘重新安装到原位置，请在更换前，对硬盘做好标记。
后部2LFF硬盘背板、4LFF硬盘背板、2SFF硬盘背板与4SFF硬盘背板的更换方法相同，本文以更换2LFF硬盘背板为例。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸阻碍操作的所有硬盘。
(5) 断开硬盘背板上的所有线缆。
(6) 拆卸硬盘背板。拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板缓缓用力拉出。
(1) 安装硬盘背板。将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。
(2) 连接硬盘背板上的所有线缆。
(3) 将拆卸的所有硬盘重新安装到原槽位。
(4) 安装机箱盖。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 断开标准存储控制卡的超级电容线缆。
(5) 拆卸所有Riser卡。
(6) （可选）拆卸2LFF硬盘笼。
(7) 拆卸整机导风罩。
(8) 拆卸所有风扇和风扇笼。
(9) 断开主板上的所有线缆。
(10) 拆卸主板。
(11) 拆卸硬盘背板。
a. 拆卸硬盘背板上的所有硬盘。
b. 断开硬盘背板上的所有线缆。
c. 拧开背板上的所有松不脱螺钉，然后缓缓向外拉出背板。
(1) 安装12LFF硬盘背板。
a. 从防静电包装袋中取出待安装的背板。
b. 将背板缓缓向下放入到卡槽，并拧紧背板上的松不脱螺钉。
c. 连接硬盘背板上的所有线缆。
d. 将拆卸的所有硬盘重新安装到原槽位。
(2) 安装主板。
(3) 连接主板上的所有线缆。
(4) 安装所有风扇笼和风扇。
(5) 安装整机导风罩。
(6) 安装所有Riser卡。
(7) 连接标准存储控制卡的超级电容线缆。
(8) （可选）安装2LFF硬盘笼。
(9) 安装机箱盖。
(10) 安装服务器，具体步骤请参见4.2.2 安装服务器。
(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸前部所有硬盘。
(5) 拆卸所有风扇。
(6) 拆卸所有风扇笼
(7) 断开24LFF硬盘背板上的所有线缆。
(8) 拆卸24LFF硬盘背板。
a. 拧开背板上的松不脱螺钉。
b. 将背板缓缓用例向上拉出并放入防静电包装袋。
(1) 安装硬盘背板。
a. 从防静电包装袋中取出待安装的硬盘背板。
b. 向下放入到槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。
(2) 连接背板上的所有线缆。
(3) 安装所有风扇笼。
(4) 安装所有风扇。
(5) 安装所有硬盘。
(6) 安装机箱盖。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· 主板故障。
· 主板妨碍其他部件安装/拆卸。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 为确保线缆重新连接到原位置，请在更换前，对线缆做好标记。
为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 断开标准存储控制卡的超级电容线缆。
(5) 拆卸所有Riser卡。
(6) （可选）拆卸2LFF硬盘笼。
(7) 拆卸整机导风罩。
(8) 拆卸所有风扇和风扇笼。
(9) 断开主板上的所有线缆。
(10) 拆卸主板上的所有部件。
(11) 拆卸主板。
a. 拧开主板上的2颗松不脱螺钉。
b. 通过主板提手抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往前拉一点，再慢慢抬起。
(1) 安装主板。
a. 通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。
b. 拧紧主板上的2颗松不脱螺钉。
(2) 安装主板上的所有部件到原位置。
(3) 连接主板上的所有线缆。
(4) 安装所有风扇笼和风扇。
(5) 安装整机导风罩。
(6) 安装所有Riser卡。
(7) 连接标准存储控制卡的超级电容线缆。
(8) （可选）安装2LFF硬盘笼。
(9) 安装机箱盖。
(10) 安装服务器，具体步骤请参见4.2.2 安装服务器。
(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
介绍TPM/TCM的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM功能。
· TPM是内置在主板上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站（http://www.microsoft.com）。
· TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。
开启TPM/TCM功能的流程如图7-1所示。
图7-1 开启TPM/TCM功能流程
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
TPM和TCM模块安装方法相同，本文以TPM模块为例。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）拆卸阻碍用户接触TPM插槽的所有Riser卡。
(5) 安装TPM模块。
a. 对准TPM插槽插针，向下缓缓用力插入TPM模块。
b. 对准TPM模块上的孔，向下插入销钉。
c. 对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。
(6) （可选）安装已拆卸的PCIe卡。
(7) 安装机箱盖。
(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
详细信息请参见产品BIOS用户指南。
在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。
有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：
· 为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。
· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。
介绍如何更换系统电池。
缺省情况下，服务器主板上已配置系统电池（型号为BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为3至5年。
出现以下情况时，请更换系统电池。产品仅支持型号为BR2032的系统电池。
· 电池故障。
· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。
电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸系统电池。将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。
拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
(1) 安装系统电池。
a. 将电池“+”面朝上放入插槽中。
b. 向下按压电池，将其固定到位。
(2) 安装机箱盖。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· GPU卡故障。
· GPU卡阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解GPU卡安装准则，具体请参见2.11.5 GPU卡。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）断开带有GPU卡的Riser卡上的所有外部线缆。
(5) 拆卸带有GPU卡的Riser卡，然后向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。
(6) 拆卸Riser卡上的GPU卡。
(7) 拆卸Riser卡上的GPU卡。移除GPU卡的固定螺钉，然后将GPU卡从插槽中拉出。
(1) 安装GPU卡到Riser卡。
a. 沿GPU插槽插入GPU卡，并用螺钉固定。
b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的其中一端连接至GPU卡上的电源接口。
(2) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器。
a. 沿PCIe插槽插入Riser卡。
b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的另外一端连接至Riser卡上的电源接口。
(3) （可选）如有需要，请连接Riser卡的信号线缆。
(4) 安装机箱盖。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· NVMe SSD扩展卡故障。
· NVMe SSD扩展卡阻碍其他部件维护。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(5) 断开NVMe SSD扩展卡与后部硬盘背板之间的线缆。
(6) 拆卸带有NVMe SSD扩展卡的Riser卡，然后向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。
(7) 拆卸Riser卡上的NVMe SSD扩展卡。
(8) 拆卸Riser卡上的NVMe SSD扩展卡。移除NVMe SSD扩展卡的固定螺钉，然后将NVMe SSD扩展卡从PCIe插槽中拉出。
NVMe SSD扩展卡仅支持安装到Riser卡槽位1的slot 2位置。
(1) 安装NVMe SSD扩展卡到Riser卡。沿NVMe SSD扩展卡插槽插入NVMe SSD扩展卡，并用螺钉固定。
(2) 将带有NVMe SSD扩展卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe插槽插入Riser卡。
(3) （可选）连接Riser卡的外部线缆。
(4) 连接NVMe SSD扩展卡与后部硬盘背板之间的线缆。
(5) 安装机箱盖。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
· 智能挂耳故障。
· 集成在智能挂耳中的组件故障，如：I/O组件、USB接口等。
左右两侧智能挂耳的更换方法类似，本文以更换右侧挂耳为例。
(3) 拆卸机箱盖，按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩。
(5) 拆卸智能挂耳线缆。
a. 从主板上断开智能挂耳线缆。
b. 拆卸线缆保护盖。移除线缆保护盖上的固定螺钉；按住保护盖并向下滑动至最大行程；向外拉出线缆保护盖。
c. 拆卸智能挂耳线缆。
(6) 拆卸智能挂耳。移除智能挂耳的固定螺钉，然后将智能挂耳从机箱中拔出。
(1) 安装智能挂耳。将智能挂耳紧贴服务器，并用螺钉固定。
(2) 安装集成在智能挂耳中的线缆。
b. 安装线缆保护盖。沿槽位插入保护盖并向上用力将保护盖推入限位槽，然后用螺钉固定。
c. 连接前面板I/O组件线缆到主板。
(3) 安装整机导风罩。
(4) 安装机箱盖，向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4 连接电源线缆。
介绍各部件的线缆连接方法。
连接服务器各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。
服务器布线分上下两层。
· 上层为前部24LFF硬盘背板、后部2SFF或4SFF硬盘背板、后部2LFF或4LFF硬盘背板的布线。
· 下层为后部12LFF硬盘背板的布线。
图8-1 信号线缆（一）
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(1):前部24LFF硬盘背板信号线缆 |
(2):后部2LFF硬盘背板信号线缆 |
(3):后部4SFF硬盘背板信号线缆 |
图8-2 信号线缆（二）
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后部4LFF硬盘背板信号线缆 |
图8-3 信号线缆（三）
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后部2SFF硬盘背板信号线缆 |
图8-4 电源线缆（一）
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(1):前部24LFF硬盘背板电源线缆 |
(2):后部4SFF硬盘背板电源线缆 |
(3):后部2LFF硬盘背板电源线缆 |
图8-5 电源线缆（二）
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后部4LFF硬盘背板电源线缆 |
图8-6 电源线缆（三）
|
后部2SFF硬盘背板电源线缆 |
图8-7 前部NVMe硬盘数据线缆
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(1):NVMe数据线1 |
(2):NVMe数据线2 |
(3):NVMe数据线3 |
需要注意的是，连接前部NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与24LFF硬盘背板、主板上的SlimSAS接口一一对应，具体对应关系请参见表8-1。
表8-1 连接NVMe数据线缆的对应关系
|
NVMe数据线缆上硬盘背板侧的标签 |
硬盘背板上的接口丝印 |
NVMe数据线缆上主板侧的标签 |
主板上的SlimSAS 接口 |
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NVMe PORT 1 |
NVMe PORT 1 |
NVMe PORT 2 |
SlimSAS 接口2 |
|
NVMe PORT 2 |
NVMe PORT 2 |
NVMe PORT 1 |
SlimSAS 接口1 |
|
NVMe PORT 3 |
NVMe PORT 3 |
NVMe PORT 3 |
SlimSAS 接口3 |
图8-8 后部NVMe硬盘数据线缆
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(1):NVMe数据线2（硬盘背板侧） |
(2):NVMe数据线1（硬盘背板侧） |
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(3):NVMe数据线1（NVMe SSD扩展卡侧） |
(4):NVMe数据线2（NVMe SSD扩展卡侧） |
|
(5):NVMe数据线3（NVMe SSD扩展卡侧） |
(6):NVMe数据线4（NVMe SSD扩展卡侧） |
需要注意的是，连接后部NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板和NVMe SSD扩展卡上的接口一一对应，具体对应关系请参见表8-2。
表8-2 连接NVMe数据线缆的对应关系
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NVMe数据线缆上硬盘背板侧的标签 |
硬盘背板上的接口丝印 |
NVMe数据线缆上NVMe SSD扩展卡侧的标签 |
NVMe SSD扩展卡上的SlimSAS 接口 |
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NVMe 1 |
NVMe 1 |
NVMe 1 |
NVMe 1 |
|
NVMe 2 |
NVMe 2 |
||
|
NVMe 2 |
NVMe 2 |
NVMe 3 |
NVMe 3 |
|
NVMe 4 |
NVMe 4 |
图8-9 Mezz存储控制卡连接到前部24LFF硬盘背板
Mezz存储控制卡数据线缆需要连接到24LFF硬盘背板上的SAS接口1。
图8-10 标准存储控制卡连接到前部24LFF硬盘背板
服务器配置不同，存储控制卡的配置类型和数量不同，存储控制卡的数据线缆连接方法不同：
· 当服务器仅配置1张标准存储控制卡时，将标准存储控制卡的数据线缆连接到24LFF硬盘背板的SAS接口1。
· 当服务器配置1张标准存储控制卡和1张Mezz存储控制卡时，将Mezz存储控制卡的数据线缆连接到24LFF硬盘背板的SAS接口1，将标准存储控制卡的数据线缆连接到24LFF硬盘背板的SAS接口8。
· 当服务器配置2张标准存储控制卡时，配置在小号slot上的存储控制卡的数据线缆连接到24LFF硬盘背板的SAS接口1，配置在大号slot上的存储控制卡的数据线缆连接到24LFF硬盘背板的SAS接口8。
图8-11 后部2LFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板
后部2LFF硬盘背板数据线缆需要连接到24LFF硬盘背板上的SAS接口2。
图8-12 后部4LFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板
后部4LFF硬盘背板数据线缆需要连接到24LFF硬盘背板上的SAS接口2。
图8-13 后部4SFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板（一）
图8-14 后部4SFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板（二）
· 对于型号为BP-24LFF-R4300-G3和BP-24LFF-R4300-G3-B的24LFF硬盘背板：如图8-13所示，后部4SFF硬盘背板数据线缆需要连接到24LFF硬盘背板上的SAS接口3。
· 对于型号为BP-24LFF-R4300-G3-A的24LFF硬盘背板：如图8-14所示，后部4SFF硬盘背板数据线缆需要连接到24LFF硬盘背板上的SAS接口2。
图8-15 后部2SFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板
后部2SFF硬盘背板数据线缆需要连接到24LFF硬盘背板上的SAS接口3。
图8-16 下层线缆
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(1):后部12LFF硬盘背板信号线缆 |
(2):后部12LFF硬盘背板数据线缆1 |
|
(3):后部12LFF硬盘背板数据线缆2 |
(4):后部12LFF硬盘背板电源线缆 |
图8-17 后部12LFF硬盘背板电源线缆
图8-18 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆
图8-19 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆
图8-20 连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡PCIe信号线缆
图8-21 连接RC-3FHFL-2U-4UG3-1 Riser卡PCIe信号线缆
图8-22 连接RC-2LP-1U-4UG3 Riser卡PCIe信号线缆
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(1): Riser卡PCIe信号线缆1 |
(2):Riser卡PCIe信号线缆2 |
图8-23 连接RC-2LP-1U-4UG3 Riser卡电源线缆
图8-24 连接前面板I/O组件线缆
本章介绍服务器的日常维护方法。
· 设备所在机房应保持整洁，温度和湿度符合设备运行要求，机房内不放置无关设备和物品。
· 了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。
· 制定可靠的备份计划。
¡ 根据设备的运行情况，定时备份数据。
¡ 如果数据频繁改变则需随时备份。
¡ 定时检查备份以确保数据保存正确。
· 现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。
· 为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。
维护服务器需要以下工具：
· 通过温湿度计监控设备运行环境。
介绍服务器的日常维护任务和操作方法。
日常维护任务如表9-1所示。
|
任务 |
所需工具 |
|
- |
|
|
HDM |
|
|
温湿度计 |
|
|
- |
检查设备前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.2 指示灯和按钮和2.5.2 后面板指示灯。
通过管理软件可查看相关日志，具体方法请参见对应的软件手册。
请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在设备的工作范围内。关于设备工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2 规格参数。
检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。
· 插拔线缆时，请勿用力过猛。
· 请勿扭曲或拉扯线缆。
· 线缆类型正确。
· 连接正确、牢固，长度合适。
· 线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。
查看服务器各子系统基本状态的具体操作请参见HDM联机帮助的“基本状态”章节。
收集服务器日志信息的具体操作请参见《HDM用户指南》的“一键收集”章节。
升级服务器HDM、BIOS、CPLD等部件固件版本的具体操作请参见《H3C服务器 固件更新指导书》。
本章中的软件界面信息可能会不定期更新，请以产品实际显示界面为准。
HDM是服务器设备上的标准组件，通过它可以简化设备的初始设置、监控设备健康状态、优化电源和散热系统以及对设备进行远程管理等。
介绍如何登录HDM Web界面。
将设备连接到网络后，请通过HDM管理IP地址（HDM专用网络接口的IP地址）登录HDM Web界面。缺省HDM管理IP地址请参见10.1.1 HDM缺省数据。
HDM的缺省管理IP地址和用户信息如表10-1所示。
表10-1 HDM缺省数据
|
名称 |
缺省值 |
|
管理IP地址 |
· HDM专用网络接口的IP地址：192.168.1.2/24 |
|
用户名、密码和域名 |
· 用户名：admin · 密码：Password@_ · 域名：参见机箱盖左下角的标签 |
HDM提供了友好的GUI，您可通过以下步骤登录HDM Web界面。
(1) 在浏览器中输入HDM管理IP地址（格式为https://HDM_ip_address，本文以通过Internet Explorer浏览器访问https://192.168.50.85为例），回车后进入安全证书确认界面，如图10-1所示。缺省HDM管理IP地址请参见10.1.1 HDM缺省数据。
(2) 单击<继续浏览此网站（不推荐）>链接，进入HDM Web登录界面。
在登录框中输入用户名和密码后，单击<登录>按钮，进入HDM Web界面首页。HDM缺省用户名为admin，缺省密码为Password@_。关于HDM的详细信息，请参见HDM联机帮助。
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