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03-附录B 服务器工作环境温度规格
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服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。在机柜堆叠环境下，支持的最高工作温度可能会降低。
请通过官网服务器兼容的部件查询工具，查询服务器支持的部件及详细信息。
服务器工作环境温度规格请参见表B-1。
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硬盘配置 |
最高温度 |
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30°C |
35°C |
40°C |
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24LFF |
· 不支持后部E1.S配置（具体视CPU功耗情况而定） · 不支持A40/L20 GPU |
· 不支持后部E1.S配置（具体视CPU功耗情况而定） · 不支持中置硬盘配置 · 不支持A2/A40/L20 GPU |
· 不支持中置硬盘配置 · 不支持GPU配置 · 不支持NVMe SSD（包括U.2和AIC） · 不支持100G及以上光模块 · 不支持后部硬盘（后部12LFF除外） |
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· 小盘机型配置东芝SAS HDD时，8056风扇限速95%。 · 在机柜堆叠环境下，支持的最高工作温度可能会降低。 · 单风扇失效时（指单转子失效），支持的最高工作温度将下降5℃，最高支持工作温度不超过35℃，且GPU、CPU、M.2 SSD等性能可能会下降。 |
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不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
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