目  录

1 安全

1.1 安全信息

1.1.1 运行安全

1.1.2 电气安全

1.1.3 电池安全

1.2 安全注意事项

1.3 静电防护

1.3.1 防止静电释放

1.3.2 防止静电释放的接地方法

1.4 短路防护

1.5 激光防护

1.6 设备标识

2 产品介绍

2.1 简介

2.2 规格参数

2.3 部件

2.4 前面板

2.4.1 前面板组件

2.4.2 指示灯和按钮

2.4.3 接口

2.5 后面板

2.5.1 后面板组件

2.5.2 后面板指示灯

2.5.3 接口

2.6 主板

2.6.1 主板布局

2.6.2 系统维护开关

2.6.3 DIMM插槽

2.7 硬盘

2.7.1 硬盘编号

2.7.2 硬盘指示灯

2.8 硬盘背板

2.8.1 前置24LFF硬盘背板（24SAS/SATA）

2.8.2 后置4SFF UniBay硬盘背板

2.9 风扇

2.10 电源模块

2.11 Riser卡

2.11.1 RC-3FHFL-2U

2.12 部件安装准则及相关信息

2.12.1 内存

2.12.2 SAS/SATA硬盘

2.12.3 NVMe硬盘

2.12.4 Riser卡与PCIe卡

2.12.5 存储控制卡及掉电保护模块

2.12.6 网卡

2.12.7 电源模块

2.12.8 风扇

3 安装和拆卸一体机

3.1 安装流程

3.2 安装规划

3.2.1 机柜要求

3.2.2 一体机的空气流动方向

3.2.3 温度和湿度要求

3.2.4 高度要求

3.2.5 腐蚀性气体浓度限值要求

3.2.6 洁净度要求

3.2.7 接地要求

3.2.8 部件存放要求

3.3 工具准备

3.4 安装一体机

3.4.1 （可选）安装滑轨

3.4.2 安装一体机

3.4.3 （可选）安装理线架

3.5 连接外部线缆

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

3.5.2 连接网线

3.5.3 连接电源线缆

3.5.4 固定线缆

3.5.5 布线指导

3.6 检查安装情况

3.6.1 检查一体机安装情况

3.6.2 检查外部线缆安装情况

3.6.3 检查附近遗留物

3.7 拆卸一体机

4 上电和下电

4.1 上电

4.1.1 前提条件

4.1.2 操作步骤

4.2 下电

4.2.1 前提条件

4.2.2 操作步骤（一体机已加入存储集群）

4.2.3 操作步骤（一体机未加入存储集群）

5 更换部件

5.1 可更换的部件

5.2 常用操作

5.2.1 拆卸机箱盖

5.2.2 安装机箱盖

5.2.3 拆卸电源模块上方的假面板

5.2.4 安装电源模块上方的假面板

5.2.5 拆卸Riser 1和Riser 2上的假面板

5.2.6 安装Riser 1和Riser 2上的假面板

5.2.7 拆卸电源模块假面板

5.2.8 安装电源模块假面板

5.2.9 拆卸PCIe插槽假面板

5.2.10 安装PCIe插槽假面板

5.2.11 拆卸OCP网卡插槽假面板

5.2.12 安装OCP网卡插槽假面板

5.3 更换硬盘

5.3.1 更换场景

5.3.2 准备工作

5.3.3 更换步骤

5.4 更换后部硬盘笼

5.4.1 更换场景

5.4.2 准备工作

5.4.3 更换步骤

5.5 更换电源模块

5.5.1 更换场景

5.5.2 准备工作

5.5.3 更换步骤

5.6 更换导风罩

5.6.1 更换场景

5.6.2 准备工作

5.6.3 更换步骤

5.7 更换Riser卡和PCIe卡

5.7.1 更换场景

5.7.2 准备工作

5.7.3 更换步骤

5.8 更换存储控制卡及其掉电保护模块

5.8.1 更换场景

5.8.2 准备工作

5.8.3 更换步骤

5.9 更换网卡

5.9.1 更换场景

5.9.2 准备工作

5.9.3 更换标准PCIe网卡步骤

5.9.4 更换OCP网卡步骤

5.10 更换风扇

5.10.1 更换场景

5.10.2 准备工作

5.10.3 更换步骤

5.11 更换风扇笼

5.11.1 更换场景

5.11.2 准备工作

5.11.3 更换步骤

5.12 更换前部硬盘背板

5.12.1 更换场景

5.12.2 准备工作

5.12.3 更换步骤

5.13 更换后部硬盘背板

5.13.1 更换场景

5.13.2 准备工作

5.13.3 更换步骤

5.14 更换DIMM

5.14.1 更换场景

5.14.2 准备工作

5.14.3 更换步骤

5.15 更换CPU散热器

5.15.1 更换场景

5.15.2 准备工作

5.15.3 更换步骤

5.16 更换智能挂耳

5.16.1 更换场景

5.16.2 准备工作

5.16.3 更换步骤

5.17 更换系统电池

5.17.1 更换场景

5.17.2 准备工作

5.17.3 更换步骤

5.18 更换主板

5.18.1 更换场景

5.18.2 准备工作

5.18.3 更换步骤

6 内部布线

6.1 内部布线指导

6.1.1 使用场景

6.1.2 注意事项

6.2 连接硬盘线缆

7 日常维护指导

7.1 维护基本原则

7.2 维护工具

7.3 维护操作

7.3.1 任务列表

7.3.2 查看一体机监控指示灯

7.3.3 监测机房温度和湿度

7.3.4 检查线缆

7.4 故障定位

8 产品回收信息

9 术语

10 缩略语

1 安全

1.1  安全信息

操作一体机之前，请仔细了解以下安全信息。

1.1.1  运行安全

·     紫光恒越授权人员或专业的一体机工程师才能运行该一体机。

·     请将一体机放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行一体机前，请确保所有线缆均连接正确。

·     为确保一体机充分散热，请遵循如下操作准则：

¡     请勿阻塞一体机的通风孔。

¡     一体机的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。

¡     机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位情况下，请不要运行一体机。

¡     维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·     为避免散热不充分而损坏一体机，请勿阻塞一体机的通风孔。当一体机与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。

1.1.2  电气安全

 

·     为避免人身伤害或一体机损坏，请使用随机附带的电源线缆。

·     电源线缆只能用于配套的一体机，请勿在其他设备上使用。

·     为减少人员触电及部件损坏风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请务必先将设备断电。

1.1.3  电池安全

一体机主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3年～5年。

当一体机不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2  安全注意事项

 

为避免人身伤害或设备损坏，操作一体机时，还需注意以下事项：

·     一体机必须安装在标准19英寸机柜中。

·     机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

·     当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。

·     请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。

·     将一体机安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当一体机脱离滑轨时），要求四个人协同工作，以平稳抬起一体机。当安装位置高于胸部时，则可能需要第五个人帮助调整一体机的方位。

·     每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。

·     将一体机从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。

·     为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。

1.3  静电防护

1.3.1  防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·     在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。

·     将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。

1.3.2  防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.4  短路防护

为避免设备短路，操作一体机时，请遵循如下规范：

·     避免将螺丝刀等金属工具放置在机架或机箱上，造成短路。

·     防止螺丝等金属物体掉入机架或一体机内，造成短路。

·     及时清除导电粉尘，防止导电粉尘进入一体机，造成短路。

1.5  激光防护

为保障人员安全及设备安全，在光模块、光纤等激光设备的操作过程中请遵循如下规范：

·     请勿眼睛靠近或直视光接口/光接头，避免激光直射对眼睛造成损害。

·     勿随意插拔有光纤连接的模块。

·     对于未使用的光接口/光接头，请用防尘帽盖住。

·     使用专用的清洁工具清洁光接口/光接头，如专用清洁剂、清洁带、医用棉签等。

1.6  设备标识

为避免维护一体机过程中可能造成的任何伤害，请熟悉一体机上可能出现的安全标识。

表1-1 安全标识

图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由授权人员或专业的一体机工程师完成	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由紫光恒越授权人员或专业的一体机工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识出现在RJ45接口上，表示该接口仅用于网络连接	为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保一体机和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示一体机由多个电源模块供电	为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保一体机已完全断电。

 

关于安全的更多信息，请参见《H3C室内安装类设备运行环境要求》。

2 产品介绍

 

2.1  简介

H3C UniStor X10536FT G3 存储一体机（以下简称X10536FT G3或一体机）是基于飞腾S2500处理器的4U 2路存储一体机。该一体机面向互联网、分布式存储、云计算、大数据、企业业务等领域，具有高性能计算、大容量存储、低能耗、易管理、易部署等优点。

一体机的外观如图2-1所示。

图2-1 整机外观

 

2.2  规格参数

产品的规格参数如表2-1所示。

表2-1 产品规格参数

项目			说明
产品型号			H3C UniStor X10536FT G3
机箱高度			4U
CPU			2*飞腾
内存数量			8
内存类型			DDR4
数据盘类型			·     SATA SSD（LFF） ·     SAS HDD（LFF） ·     NVMe SSD（SFF）
系统盘类型			SATA SSD（SFF）
系统盘RAID级别			RAID 1
管理网口			1-port GE（BMC专用网络接口）
网络类型			Ethernet
网卡配置			可选配置： ·     2-port 25GE ·     4-port 1GE
电源	冗余类型		1+1
	最大额定输出功率		1300W
	额定输入电压范围		·     100V AC～127V AC @ 1000W ·     200V AC～240V AC @ 1300W ·     192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 1300W
尺寸/节点 高x宽x深			174.8mm X 447mm X 781mm（不含面板）
最大重量			60kg
典型功耗			800W
环境温度		工作	5°C～40°C
		贮存	-40°C～70°C
环境湿度		工作	8%～90%(无冷凝)
		贮存	5%～95%(无冷凝)
海拔高度		工作	-60m～5000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C）
		贮存	-60m～5000m

 

2.3  部件

介绍一体机各部件的含义。

图2-2 一体机部件

 

表2-2 一体机部件说明

编号	名称	说明
1	机箱盖	-
2	OCP网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的OCP网卡插槽
3	CPU散热器	用于为CPU散热
4	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确
5	存储控制卡	为SAS/SATA硬盘提供RAID支持，具有RAID配置、RAID扩容等功能，支持在线升级RAID卡固件、远程设置
6	标准PCIe网卡	一种网卡，支持安装到标准PCIe槽位
7	Riser卡	转接卡，PCIe卡通过Riser卡安装到一体机
8	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据
9	开箱检测模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过BMC 告警信息显示
10	主板	一体机最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了一体机的基础元器件，包括BIOS芯片、PCIe插槽等
11	后部硬盘背板	为后部硬盘供电并提供数据传输通道
12	Riser卡假面板	主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保一体机正常散热
13	后部硬盘笼	用于扩展后部硬盘
14	光驱模块	用于安装光盘
15	电源模块	为一体机运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余
16	机箱	为整个设备提供物理架构和防护作用
17	智能挂耳	用于将一体机固定到机柜，集成了前面板I/O组件和各类接口
18	前部硬盘背板	为前部硬盘供电并提供数据传输通道
19	硬盘	为一体机提供数据存储介质
20	超级电容固定座	用于固定超级电容
21	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护
22	M.2转接卡	转接卡，SATA M.2 SSD卡通过M.2转接卡安装到一体机
23	SATA M.2 SSD卡	为一体机提供数据存储介质
24	导风罩	为CPU散热器和内存提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置
25	加密模块	用于为一体机提供加密服务，提高一体机数据安全性
26	风扇笼	用于安装风扇
27	风扇	为一体机散热提供动力，支持热插拔，支持N+1冗余
表中所列部件仅用于部件的功能介绍，一体机部件请以实际情况为准

 

2.4  前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1  前面板组件

图2-3 前面板-24LFF硬盘机型

 

表2-3 前面板组件说明

编号	说明
1	抽拉式资产标签
2	支持24LFF硬盘
3	USB 3.0接口
4	（预留）专用管理接口
5	USB 3.0接口
6	VGA接口

 

2.4.2  指示灯和按钮

图2-4 前面板指示灯和按钮

 

 

表2-4 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·     绿灯常亮：系统已启动 ·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机（OS下reboot或者BMC Web热重启一体机） ·     灯灭：系统处于待机或未通电状态
2	OCP 3.0网卡以太网接口指示灯	·     绿灯常亮：网口连接状态正常 ·     绿灯闪烁(1Hz)：网口有数据收发 灯灭：网口未使用
3	Health指示灯	·     绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 ·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 ·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
4	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过BMC开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被BMC远程管理或正在通过BMC带外方式升级固件，请勿下电 ¡     2Hz：一体机正在重启（长按UID按钮8秒及以上，指示灯2Hz闪烁后重启一体机） ·     灯灭：UID指示灯未激活
·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过BMC查看系统运行状态。 ·     系统电源指示灯灭的原因可能有：待机、没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接。

 

2.4.3  接口

表2-5 前面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.5  后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1  后面板组件

图2-5 后面板组件

 

 

表2-6 后面板组件说明

编号		说明
1	PCIe slot 1～slot 3
2	PCIe slot 4～slot 6
3	4SFF硬盘
4	电源模块2
5	电源模块1
6	USB 3.0接口（2个）
7	VGA接口
8	串口
9	BMC专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
10	板载GE网络接口
11	可选OCP 3.0网卡

 

2.5.2  后面板指示灯

图2-6 后面板指示灯

 

表2-7 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过BMC开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：1Hz：系统正在被BMC远程管理或BMC正在进行带外固件升级，请勿下电 ¡     4Hz：BMC正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启BMC）。前后面板长按UID按钮/指示灯差异说明：前后面板长按UID按钮/指示灯8秒及以上，蓝灯2Hz闪烁后重启一体机 ¡     灯灭：UID指示灯未激活
2	BMC专用网络接口连接状态指示灯	·     绿色常亮：网口链路已经连通 ·     灯灭：网口链路没有连通
3	BMC专用网络接口数据传输状态指示灯	·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口没有接收或发送数据
4	电源模块1状态指示灯	·     绿灯常亮：电源模块工作正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 ·     绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 ·     绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 ·     橙灯常亮： ¡     电源模块出现严重故障 ¡     该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 ·     橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 ·     灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电
5	电源模块2状态指示灯
6、8	板载GE网络接口连接状态指示灯	·     绿色常亮：网口链路已经连通 ·     灯灭：网口链路没有连通
7、9	板载GE网络接口数据传输状态指示灯	·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口没有接收或发送数据

 

2.5.3  接口

表2-8 后面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
串口	RJ45	·     一体机网络故障，远程连接一体机失败时，可通过连接一体机的串口，登录一体机进行故障定位 ·     用于加密狗、短信猫等应用
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标
BMC专用网络接口	RJ45	用于登录BMC管理界面，进行一体机管理
板载GE网络接口	RJ45	支持NCSI功能的以太网接口
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.6  主板

介绍一体机主板布局及组件含义。

2.6.1  主板布局

图2-7 主板布局

 

表2-9 主板布局说明

序号	含义	丝印
1	TPM/TCM插槽	TPM1
2	PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1）	-
3	系统电池	-
4	OCP 3.0网卡插槽	OCP3.0
5	光驱接口（从属CPU 2）	CD-ROM
6	OCP 3.0 x16扩展接口	OCP PCIe X8
7	LCD可触摸智能管理模块接口	DIAG LCD
8	AUX接口3	AUX3
9	AUX接口2	AUX2
10	前面板I/O接口	RIGHT EAR
11	开箱检测模块接口、前部VGA和USB 3.0接口	LEFT EAR
12	硬盘背板电源接口3	PWR3
13	硬盘背板电源接口1	PWR1
14	AUX接口1	AUX1
15	硬盘背板电源接口2	PWR2
16	AUX接口5	AUX5
17	AUX接口4	AUX4
18	硬盘背板电源接口6	PWR6
19	AUX接口6	AUX6
20	LP SlimSAS接口1/2（x8 PCIe3.0，从属CPU 2）	NVMe1/2
21	硬盘背板电源接口5	PWR5
22	LP SlimSAS接口3/4（x8 PCIe3.0，从属CPU 2）	NVMe3/4
23	硬盘背板电源接口4	PWR4
24	PCIe Riser卡插槽3	-
25	PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 1）	-
26	双SD卡扩展模块插槽	DSD CARD
X	系统维护开关	-

 

2.6.2  系统维护开关

系统维护开关有8个拨码，如图2-8所示。

图2-8 系统维护开关

 

 

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体信息请参见表2-10。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1  主板布局。

·     忘记BMC登录用户名或密码，无法登录BMC。

·     忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

·     需要恢复BIOS缺省设置。

·     控制输出连接BMC的串口信息，方便维护人员调试。

表2-10 系统维护开关说明

位置	含义（缺省均为OFF）	注意事项
1	OFF = 登录BMC时，需要输入用户名和密码 ON = 登录BMC时，需要输入缺省用户名和密码	位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录BMC。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF
5	OFF = 正常启动一体机 ON = 恢复BIOS缺省设置	请按照如下步骤恢复BIOS缺省设置： 1.     将一体机断电，然后将位置5调整到ON状态 2.     一体机上电、开机，等待一体机进入到UNIS界面之后 3.     将一体机再次断电，然后将位置5调整回OFF状态 4.     启动一体机，在BIOS看到提示“The CMOS defaults were loaded.”，表示BIOS已恢复缺省设置
6	OFF = 正常启动一体机 ON = 启动一体机时清除BIOS的所有密码	位置6为ON时，每次启动一体机均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF
2，8	OFF = 串口连通BIOS，输出连接BIOS的串口信息 ON = 串口连通BMC，输出连接BMC的串口信息	请按照如下步骤输出连接BMC的串口信息： 1.     将一体机断电，然后将位置2，8调整到ON状态 2.     将一体机上电，待BMC启动正常后，重启BMC，重启过程中，串口工具中看到BMC的串口信息
3,4,7	预留	无

 

2.6.3  DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-9所示，A0、B0、C0、D0……表示DIMM插槽号。DIMM的具体安装准则请参见2.12.1  3. 安装准则。

图2-9 主板DIMM插槽编号

 

2.7  硬盘

介绍如下内容：

·     所有硬盘配置对应的硬盘编号（2.7.1  硬盘编号）

·     硬盘指示灯的含义（2.7.2  硬盘指示灯）

2.7.1  硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘位置，与一体机前后面板上的丝印完全一致。

图2-10 前部24LFF硬盘

 

图2-11 后部4SFF硬盘

 

 

2.7.2  硬盘指示灯

一体机支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。NVMe硬盘不支持热插拔，SAS/SATA硬盘支持热插拔。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-12所示。

图2-12 硬盘指示灯

 

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-11，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-12。

表2-11 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

表2-12 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
灯灭	灯亮	硬盘在位
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

2.8  硬盘背板

·     介绍一体机支持的硬盘背板，包括：背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。

·     硬盘背板按支持的硬盘类型分类，可以分为SAS/SATA硬盘背板、UniBay硬盘背板、硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）。

¡     SAS/SATA硬盘背板：所有硬盘槽位仅支持SAS/SATA硬盘。

¡     UniBay硬盘背板：所有硬盘槽位同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。

¡     硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）：所有硬盘槽位均支持SAS/SATA硬盘，部分硬盘槽位支持NVMe硬盘。

-     X：仅支持SAS/SATA硬盘的槽位数量。

-     Y：同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘的槽位数量。

 

2.8.1  前置24LFF硬盘背板（24SAS/SATA）

24LFF硬盘背板装在机箱前部，最多支持24个3.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如图2-13所示。

图2-13 24LFF硬盘背板

 

表2-13 24LFF硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口1（x8 PCIe3.0）（保留）	NVMe PORT1
2	SlimSAS接口2（x8 PCIe3.0）（保留）	NVMe PORT2
3	SlimSAS接口3（x8 PCIe3.0）（保留）	NVMe PORT3
4	AUX接口2	AUX2
5	x4 Mini-SAS-HD下行接口	SAS PORT3
6	x4 Mini-SAS-HD下行接口	SAS PORT4
7	AUX接口1	AUX1
8	电源接口1	PWR1
9	电源接口2	PWR2
10	AUX接口3	AUX3
11	x4 Mini-SAS-HD下行接口	SAS PORT7
12	x4 Mini-SAS-HD下行接口	SAS PORT6
13	x4 Mini-SAS-HD下行接口	SAS PORT5
14	x4 Mini-SAS-HD下行接口	SAS PORT2
15	x8 Mini-SAS-HD上行接口	SAS PORT8
16	x8 Mini-SAS-HD上行接口	SAS PORT1

 

2.8.2  后置4SFF UniBay硬盘背板

4SFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-4SFF-4UniBay-2U-G5）安装在机箱后部，最多支持4个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-14所示。

图2-14 4SFF UniBay硬盘背板

 

表2-14 4SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口3/4（x8 PCIe3.0）	NVME-3/4
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口1/2（x8 PCIe3.0）	NVME-1/2
4	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
5	电源接口	PWR

 

2.9  风扇

一体机支持4个热插拔风扇，风扇布局如图2-15所示。一体机必须满配所有风扇。

一体机支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度自动调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。

 

图2-15 风扇布局

 

2.10  电源模块

一体机支持的电源模块规格如表2-15所示。

表2-15 电源模块规格

项目		规格
型号		GW-CRPS1300D3
额定输入电压范围		100V AC～127V AC @ 1000W 200V AC～240V AC @ 1300W 192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 1300W
额定输入电流		12A Max @ 100V AC～127V AC 8A Max @ 200V AC～240V AC
		8A Max @ 240V DC
最大额定输出功率		1300W
效率@50%负载		符合80 PLUS Platinum
环境温度要求	工作温度	0°C～55°C
	贮藏温度	-40°C～85°C
工作湿度		5%～90%
最高海拔		5000m
是否支持冗余		支持
是否支持冷备份		支持

 

2.11  Riser卡

介绍一体机支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。

一体机支持以下型号的Riser卡：

·     RC-3FHFL-2U

关于Riser卡的详细参数及安装准则，请参见2.12.4  Riser卡与PCIe卡。

2.11.1  RC-3FHFL-2U

RC-3FHFL-2U Riser卡支持安装在主板的PCIe Riser卡插槽1和PCIe Riser卡插槽2。

图2-16 RC-3FHFL-2U Riser卡

 

表2-16 RC-3FHFL-2U Riser卡组件说明

编号	说明
1	slot 3/6
2	slot 2/5
3	GPU卡电源接口
4	slot 1/4

 

2.12  部件安装准则及相关信息

2.12.1  内存

内存包括DDR4和PMem 200两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基本概念

·     DDR4和PMem 200

¡     DDR4是最为常见的内存类型。一体机系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。

¡     PMem 200具有如下两个特点。

-     相比于DDR4，PMem 200具有更大的单根内存容量。

-     PMem 200（如Barlow Pass）具有数据掉电保护功能。一体机系统意外掉电时，PMem 200中的数据不会丢失。

·     RDIMM和LRDIMM

¡     RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

¡     LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

·     Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

¡     1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

¡     2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

¡     4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

¡     8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在内存中写入或读取数据时，一体机内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。

·     内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图2-17 内存标识

 

表2-17 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	·     8GB ·     16GB ·     32GB等
2	Rank数量	·     1R = Rank数量为1 ·     2R = Rank数量为2 ·     4R = Rank数量为4 ·     8R = Rank数量为8
3	数据宽度	·     x4 = 4位 ·     x8 = 8位
4	内存代数	DDR4
5	内存等效速度	·     2133P：2133MHz ·     2400T：2400MHz ·     2666V：2666MHz ·     2933Y：2933MHz等
6	内存类型	·     R = RDIMM ·     L = LRDIMM

 

2. 内存模式

一体机支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。

 

·     Independent Mode（缺省）

·     Mirror Mode

Independent Mode

标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误，当标准ECC检测到多位错误时，会通报给一体机并使一体机停止运行。独立模式可避免一体机出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致一体机停机的内存错误。

Mirror Mode

使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致一体机停机，当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，一体机会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。

3. 安装准则

一体机支持两路CPU内存配置，每路CPU支持8个通道，每个通道支持1根DIMM，最大支持16根DIMM。

内存运行频率

 

一体机中内存的运行频率，等于内存频率、CPU支持的最高内存频率两种中较小的值。比如：内存频率为2666MHz，CPU支持的最高内存频率为3200MHz，则内存的运行频率为2666MHz。

 

DIMM安装准则

 

·     推荐每路CPU的内存配置保持一致。

·     请按照图2-18进行一体机的内存配置。

图2-18 2路CPU内存配置指导

 

2.12.2  SAS/SATA硬盘

·     硬盘支持热插拔。

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点：

¡     所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡     所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

·     建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

 

2.12.3  NVMe硬盘

NVMe硬盘不支持热插拔，不支持组RAID。

2.12.4  Riser卡与PCIe卡

介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系、Riser卡上的PCIe插槽所属CPU以及安装Riser卡和PCIe卡的详细操作步骤。

1. PCIe卡尺寸

表2-18 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

 

2. Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-19所示。

表2-19 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-3FHFL-2U	PCIe Riser卡插槽1	slot 1/3	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）	FHHL卡	75W	CPU1
		slot 2	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）	FHHL卡	75W	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽2	slot 4/6	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）	FHHL卡	75W	CPU1
		slot 5	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）	FHHL卡	75W	CPU1
·     主板上的PCIe Riser卡插槽3不从属任何CPU，只具有供电能力。 ·     SlimSAS接口需要通过SlimSAS数据线缆连接到主板上的LP SlimSAS接口上，以提供Riser卡上对应slot槽位的链路宽度。 ·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1  主板布局。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.11  Riser卡。 ·     小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 ·     PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 ·     PCIe3.0 x16（8,4,2,1）： ¡     PCIe3.0：第三代信号速率； ¡     x16：链路宽度； ¡     （8,4,2,1）：链路宽度

 

3. 安装准则

部分型号的PCIe卡仅支持安装在固定槽位，具体如表2-20所示。

表2-20 PCIe卡安装准则

PCIe卡型号	PCIe卡类型	PCIe卡固定安装槽位
RAID-P460-B4	存储控制卡	slot 1/4（Riser1/2）
·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1  主板布局。 ·     Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.11  Riser卡。

 

2.12.5  存储控制卡及掉电保护模块

1. 存储控制卡

标准存储控制卡通过Riser卡转接，安装到主板的PCIe插槽。安装位置如表2-21所示。

表2-21 存储控制卡说明

类型	存储控制卡型号	安装位置	是否支持掉电保护功能	安装方法
标准存储控制卡	RAID-P460-B4	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	支持，需选配BAT-PMC-G3超级电容	请参见5.8.3  2. 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块
支持掉电保护的存储控制卡必须与对应的掉电保护模块或超级电容配合使用。

 

标准存储控制卡的具体规格信息请联系技术支持。

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

一体机系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到一体机系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

 

超级电容寿命到期注意事项：

·     超级电容的寿命通常为3年～5年。

·     超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常。

·     超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

 

3. 安装准则

表2-22 存储控制卡与超级电容适配关系

存储控制卡型号	掉电保护模块/超级电容型号	超级电容安装位置
RAID-P460-B4	BAT-PMC-G3	机箱前部的超级电容槽位或导风罩上的超级电容槽位

 

2.12.6  网卡

标准PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到一体机，详细信息请参见2.12.4  2. Riser卡与PCIe卡适配关系。

2.12.7  电源模块

·     请确保一体机上安装的所有电源模块型号相同。BMC会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示轻微告警错误。

·     电源模块支持热插拔。

·     请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

·     当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。

2.12.8  风扇

·     风扇模块支持热插拔。

·     每个风扇模块由2个风扇转子组成。

·     风扇模块必须满配，即4个风扇模块必须同时在位。支持N+1冗余。

 

3 安装和拆卸一体机

介绍安装和拆卸一体机的操作方法。

3.1  安装流程

一体机安装流程如图3-1所示，安装流程说明如表3-1所示。

图3-1 安装流程

 

表3-1 一体机安装流程说明

流程	说明
3.2  安装规划	介绍一体机安装环境的规划要求
3.3  工具准备	介绍一体机安装时需准备的工具和设备
3.4  安装一体机	介绍一体机的安装方法
3.5  连接外部线缆	介绍一体机外部线缆的连接方法
3.6  检查安装情况	介绍一体机安装完成后的检查项

 

3.2  安装规划

在安装一体机前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1  机柜要求

机箱高4U，深度781mm，对机柜的要求如下：

·     标准19英寸机柜。

·     建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-2所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

·     机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

·     一体机在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-2 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	·     不支持安装CMA ·     如配置滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式 ·     机箱后部需预留60mm走线空间
1100mm	如安装CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置
1200mm	需确认CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置

 

图3-2 一体机在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm
·     建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 ·     若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
一体机相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为780mm	(4):机箱深度（含挂耳），为800mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为960mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm

 

3.2.2  一体机的空气流动方向

一体机的空气流动方向如图3-3所示。

图3-3 一体机机箱风道示意图

(1)～(2):机箱和电源进风方向	(3)～(5):机箱和电源出风方向

 

3.2.3  温度和湿度要求

为确保一体机正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于一体机环境温度和湿度要求，请参见2.2  规格参数。

3.2.4  高度要求

为确保一体机正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2  规格参数。

3.2.5  腐蚀性气体浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-3所示。

表3-3 常见腐蚀性气体种类及来源

种类	主要来源
H2S（硫化氢）	地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）	煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等
S（硫磺）	铸工车间和硫磺制造业等
HF（氟化氢）	化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等
NOx（氮氧化物）	汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等
NH3（氨气）	微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等
CO（一氧化碳）	燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）	氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等
HCl（氯化氢酸）	汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等
HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）	汽车尾气等
O3（臭氧）	大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等
CnHn（烷烃）	汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

 

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

 

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-4所示。

表3-4 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体	浓度（ppb）
H2S（硫化氢）	＜3
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）	＜10
Cl2（氯气）	＜1
NOx（氮氧化物）	＜50
HF（氟化氢）	＜1
NH3（氨）	＜500
O3（臭氧）	＜2

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-5所示。

表3-5 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别	平均值（mg/m3）	最大值（mg/m3）
SO2（二氧化硫）	0.3	1.0
H2S（硫化氢）	0.1	0.5
Cl2（氯气）	0.1	0.3
HCI（氯化氢）	0.1	0.5
HF（氟化氢）	0.01	0.03
NH3（氨气）	1.0	3.0
O3（臭氧）	0.05	0.1
NOx（氮氧化物）	0.5	1.0

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请联系技术支持。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

·     机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

·     机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

·     柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

·     蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；

·     定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.6  洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-6。

表3-6 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径	含量	备注
≥5μm	≤29300粒/m3	机房不应产生锌晶须粒子
≥1μm	≤832000粒/m3
≥0.5μm	≤3520000粒/m3

 

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请联系技术支持。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m³。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请联系技术支持。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

·     建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

·     地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

·     经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

·     相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

3.2.7  接地要求

良好的接地系统是一体机稳定可靠运行的基础，是一体机防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。一体机通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.2.8  部件存放要求

·     HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。

·     SSD等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。

·     当一体机整机、HDD/SSD存储介质等需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。一体机上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。

3.3  工具准备

在安装、使用和维护一体机时，需准备以下工具和设备。

表3-7 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于CPU主板上的固定螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于拆卸智能挂耳固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于硬盘支架的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	裁纸刀	用于拆卸一体机外包装
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作一体机时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于一体机与外接网络互连
	Type-C转USB连接线和 USB WIFI模块（小米品牌）	用于外接第三方USB WIFI模块（小米品牌），提供WIFI热点 一体机是否支持USB WIFI模块，请以实际情况为准。
	串口线	用于访问串口，定位问题
	显示终端（如显示器）	用于一体机显示
	温度计/湿度计	用于监控机房温度、湿度，是否满足设备稳定运行环境
	示波器	用于测量电压和时序

 

3.4  安装一体机

介绍安装一体机的操作方法。

 

3.4.1  （可选）安装滑轨

如果选购了滑轨，请将滑轨中的外轨安装到机柜，内轨安装到一体机。具体方法请参见滑轨附带的文档。

3.4.2  安装一体机

(1)     如图3-4所示，将一体机推入机柜。

图3-4 将一体机推入机柜

 

(2)     固定一体机。如图3-5所示，将一体机两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图3-5 拧紧智能挂耳上的松不脱螺钉

 

3.4.3  （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。

3.5  连接外部线缆

介绍一体机外部线缆的连接方法。

 

3.5.1  连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

对一体机进行BIOS、BMC、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

一体机可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

·     前面板可提供1个VGA接口。

·     后面板提供1个VGA接口。

一体机未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·     直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·     通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1)     如图3-6所示，将视频线缆的一端插入一体机的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-6 连接VGA接口

 

(2)     将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)     如图3-7所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入一体机的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-7 连接USB转PS2线缆

 

3.5.2  连接网线

1. 操作场景

·     通过板载GE网络接口搭建一体机的网络环境。

·     通过BMC专用网络接口，登录BMC管理界面进行一体机管理。

·     网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1)     确定一体机上的网络接口。

·     通过板载GE网络接口或者网卡上的以太网接口将一体机接入网络。

·     通过以下接口之一登录BMC进行设备管理。

¡     BMC专用网络接口，BMC专用网络接口的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

¡     （可选）将以下两种接口中其一设置成BMC共享网络接口：

-     板载GE网络接口，具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

-     配置OCP网卡后，可将OCP网卡接口设置成BMC共享网络接口。

 

(2)     确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。

(3)     为网线编号。

·     网线编号应与替换下的网线相同。

·     建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4)     连接网线。将网线一端连接到一体机的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-8 连接网线

 

(5)     检查网线连通性。

一体机上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6)     绑扎网线，具体请参见3.5.4  固定线缆。

3.5.3  连接电源线缆

1. 操作注意事项

·     为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

·     连接电源线缆前，请确保一体机和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

 

(1)     如图3-9所示，将电源线缆一端插入一体机后面板上的电源模块插口。

图3-9 连接电源线缆

 

(2)     将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3)     为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a.     （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-10中①和②所示。

图3-10 向后滑动线扣

 

b.     如图3-11中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c.     如图3-11中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-11 固定电源线缆

 

d.     如图3-12所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-12 固定电源线缆插头

 

3.5.4  固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

 

(1)     将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2)     用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图3-13 将线缆固定到机柜滑轨

 

3.5.5  布线指导

·     所有线缆在走线时，请勿遮挡一体机的进出风口，否则会影响一体机散热。

·     确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

·     确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

·     当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

·     为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到一体机的RJ45以太网接口。

·     使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出一体机时损坏线缆。

·     避免对线缆进行过度弯折，过长线缆可盘绕为圆环。一般情况下，光纤的弯曲半径不能小于光缆外径的20倍。

·     避免在线缆上压放重物，避免强力拉扯或挤压线缆。

3.6  检查安装情况

一体机安装完毕后，请对安装情况进行检查，确保安装工作规范正确。

3.6.1  检查一体机安装情况

·     检查一体机安装位置与规划位置是否一致。

·     检查一体机安装螺钉数量、位置及紧固度。

·     检查一体机面板、外观是否污损。

3.6.2  检查外部线缆安装情况

·     检查一体机外部线缆类型、数量及安装位置是否正确。

·     检查线缆外观是否有污损。

·     检查线缆接插是否紧固、可靠。

·     根据3.5.5  布线指导，检查线缆布放是否合理。

·     根据3.5.5  布线指导，检查线缆转弯处是否圆滑，是否过度弯折。

·     检查线缆是否贴有必要的标签。

3.6.3  检查附近遗留物

·     检查机柜或理线架顶部、底部及附近，是否有线扣、线头、螺丝及工具等安装遗留物。

·     检查机柜或理线架顶部、底部及附近，是否有其他与安装无关的物品遗留。

3.7  拆卸一体机

 

介绍拆卸一体机的操作方法。

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开所有外部线缆。

(3)     从机柜中拉出一体机。

如图3-14所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将一体机从机柜中缓缓拉出。

图3-14 从机柜中拉出一体机

 

(4)     将一体机放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍一体机的上电和下电方法。

4.1  上电

介绍一体机的上电方法。

4.1.1  前提条件

·     一体机及内部部件已经安装完毕。

·     一体机已连接外部供电系统。

4.1.2  操作步骤

 

(1)     将一体机上电。如表4-1所示，一体机支持多种上电方式。

表4-1 一体机上电方式

上电方式	操作步骤
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机上电	1.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机上电。此时一体机退出待机状态，电源向一体机正常供电 2.     当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明一体机完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-4
通过BMC Web界面的电源管理为一体机上电	1.     登录BMC Web界面 2.     具体方法请联系技术支持
通过BMC Web界面的远程控制台为一体机上电	1.     登录BMC Web界面 2.     具体方法请联系技术支持
一体机自动上电	通过以下方法之一开启一体机自动上电功能后，一体机一旦连接外部供电系统，会自动上电 ·     通过BMC Web开启一体机自动上电功能 a.     登录BMC Web界面 b.     具体方法请联系技术支持 ·     通过BIOS开启一体机自动上电功能 a.     进入BIOS b.     选择Server页签 > AC Restore Settings，按Enter c.     选择Always Power On，按Enter，然后按F4保存设置，完成操作

 

(2)     若待上电的一体机已作为集群节点加入存储集群，请在一体机上电后完成如下操作。

a.     检查该节点的网口状态并测试该节点与集群各网段的网络连通性。

b.     检查该节点的NTP状态与时钟，确保节点时钟与NTP Server同步。

c.     关闭节点的维护模式。登录存储系统的管理页面，关闭该节点的维护模式，具体方法请参见产品的联机帮助。

d.     检查该节点的OSD，确保OSD全部变为up状态。

e.     检查集群健康状态。登录存储系统的管理页面，持续观察集群健康度，直至集群健康度恢复至100%且所有告警消除。

4.2  下电

介绍一体机的下电方法。

4.2.1  前提条件

·     下电前，请确保所有数据已提前保存。

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，则下电前请检查集群及该节点的状态，包括集群健康状态、集群业务压力、集群网络配置、节点硬件状态、节点硬盘缓存和节点NTP时钟等，具体方法请联系技术支持。

·     下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保一体机的所有业务已经停止或者迁移到其他一体机上。

4.2.2  操作步骤（一体机已加入存储集群）

 

若待下电的一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，请按照如下步骤进行一体机下电操作：

(1)     登录存储系统的管理页面，为待下电的节点开启维护模式，具体方法请参见产品的联机帮助。

(2)     备份待下电节点的网络配置信息，然后断开该节点的网络线缆。

(3)     手动停止该节点的所有OSD，具体方法请联系技术支持。

(4)     进行一体机正常关机下电操作，可通过如表4-2所示的多种方式进行一体机下电。

表4-2 一体机下电方式

下电方式	操作步骤
通过关闭操作系统为一体机下电	1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电	·     一体机正常关机流程： a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电 b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 ·     一体机非正常关机流程： a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电 b.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式
通过BMC Web界面的电源管理为一体机下电	1.     BMC Web界面的操作方法请联系技术支持 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过BMC Web界面的远程控制台为一体机下电	1.     BMC Web界面的操作方法请联系技术支持 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

 

4.2.3  操作步骤（一体机未加入存储集群）

 

若一体机还未加入存储集群，可通过如表4-3所示的多种方式进行一体机下电。

表4-3 一体机下电方式

下电方式	操作步骤
通过关闭操作系统为一体机下电	1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电	·     一体机正常关机流程： a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电 b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 ·     一体机非正常关机流程： a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电 b.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式
通过BMC Web界面的电源管理为一体机下电	1.     BMC中Web界面中的具体步骤请联系技术支持 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过BMC Web界面的远程控制台为一体机下电	1.     BMC中Web界面中的具体步骤请联系技术支持 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

5 更换部件

介绍一体机有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

 

5.1  可更换的部件

一体机可更换部件如下：

·     硬盘（5.3  更换硬盘）

·     后部硬盘笼（5.4  更换后部硬盘笼）

·     电源模块（5.5  更换电源模块）

·     导风罩（5.6  更换导风罩）

·     Riser卡和PCIe卡（5.7  更换Riser卡和PCIe卡）

·     存储控制卡及其掉电保护模块（5.8  更换存储控制卡及其掉电保护模块）

·     网卡（5.9  更换网卡）

·     风扇（5.10  更换风扇）

·     风扇笼（5.11  更换风扇笼）

·     前部硬板背板（5.12  更换前部硬盘背板）

·     后部硬盘背板（5.13  更换后部硬盘背板）

·     内存（5.14  更换DIMM）

·     CPU散热器（5.15  更换CPU散热器）

·     智能挂耳（5.16  更换智能挂耳）

·     系统电池（5.17  更换系统电池）

·     主板（5.18  更换主板）

5.2  常用操作

5.2.1  拆卸机箱盖

(1)     （可选）如果机箱盖已上锁，请将机箱盖扳手上的螺钉旋转90°至解锁标识，使其解锁，如图5-1中①所示。

(2)     如图5-1中②所示，按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动。

(3)     如图5-1中③所示，向上抬起机箱盖。

图5-1 拆卸机箱盖

 

5.2.2  安装机箱盖

(1)     安装时请确保机箱盖扳手处于打开状态。

(2)     安装机箱盖。

a.     如图5-2中①所示，将机箱盖水平向前放置，使机箱盖扳手上的孔对准机箱中的定位销。

b.     如图5-2中②所示，闭合机箱盖扳手，机箱盖会自动滑到闭合位置。

c.     （可选）如果需要为机箱盖上锁，请将机箱盖扳手上的螺钉旋转90°到锁定标识，锁定机箱盖，如图5-2中③所示。

图5-2 安装机箱盖

 

5.2.3  拆卸电源模块上方的假面板

如图5-3所示，双手握住假面板两端将其向上抬起，直至脱离一体机。

图5-3 拆卸电源模块上方假面板

 

5.2.4  安装电源模块上方的假面板

如图5-4所示，沿机箱侧壁的凹槽向下放置假面板，直至假面板下方与箱体完全贴合。

图5-4 安装电源模块上方的假面板

 

5.2.5  拆卸Riser 1和Riser 2上的假面板

 

如图5-5中①和②所示，移除假面板上的两颗固定螺钉，然后向上提起假面板，使其脱离机箱。

图5-5 拆卸Riser 1上的假面板

 

5.2.6  安装Riser 1和Riser 2上的假面板

 

如图5-6中①和②所示，将假面板垂直向下放入Riser 1槽位后，拧紧假面板上的两颗固定螺钉。

图5-6 安装Riser 1上的假面板

 

5.2.7  拆卸电源模块假面板

如图5-7所示，按住假面板上的两个圆孔，然后将其径直向外拉出，直至脱离一体机。

图5-7 拆卸电源模块假面板

 

5.2.8  安装电源模块假面板

如图5-8所示，将电源模块假面板的TOP标识朝上，按住假面板上的两个圆孔，径直插入电源模块槽位，直至推不动为止。

图5-8 安装电源模块假面板

 

5.2.9  拆卸PCIe插槽假面板

如图5-9所示，将PCIe插槽假面板径直向上拔出使其脱离Riser卡。

图5-9 拆卸PCIe插槽假面板

 

 

5.2.10  安装PCIe插槽假面板

若Riser卡上的PCIe槽位不安装PCIe卡，请安装该槽位的PCIe插槽假面板。

a.     如图5-10中①所示，将PCIe插槽假面板径直插入Riser卡上的PCIe槽位。

b.     如图5-10中②所示，将PCIe插槽假面板尾部的虎口卡入Riser卡上的突起，使其固定。

图5-10 安装PCIe插槽假面板

 

 

5.2.11  拆卸OCP网卡插槽假面板

如图5-11所示，握住OCP网卡插槽假面板上的凸起，径直向外拉出，直至脱离一体机。

图5-11 拆卸COP网卡插槽假面板

 

5.2.12  安装OCP网卡插槽假面板

握住OCP网卡插槽假面板上的凸起，对准一体机上OCP网卡插槽位置，径直插入槽位，直至推不动为止。

图5-12 安装OCP网卡插槽假面板

 

5.3  更换硬盘

介绍如何更换硬盘。

5.3.1  更换场景

·     硬盘故障。

·     更换空间已满的硬盘。

·     更换其他型号的硬盘。

5.3.2  准备工作

·     若待更换硬盘为数据盘，且一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬盘更换前，请先完成如下操作：

¡     检查集群状态，确保集群无其他异常，具体方法请联系技术支持。

¡     确保硬盘更换操作满足硬盘更换要求，具体请参见存储系统联机帮助中的“更换存储节点上的硬盘”小节。

·     若待更换硬盘为系统盘，且一体机已作为集群节点加入存储集群，根据故障的系统盘数量不同，可分为如下情况：

¡     若系统盘未全部故障，支持对故障系统盘进行热插拔更换，更换后，新盘将自动重建。若新盘未自动重建，请进入BIOS进行手动重建，具体方法请联系技术支持。

¡     若系统盘全部故障，请联系技术支持对该故障节点进行修复。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     明确待更换硬盘在一体机中的安装位置。存储系统支持远程点亮硬盘的UID指示灯，以便于定位硬盘的安装位置，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“操作硬盘”小节。

·     明确设备的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。

·     更换后部硬盘时，为避免理线架干扰，需拉出设备30cm以供维护人员有足够操作空间。

·     进行硬盘插拔前，请关注如下事项：

¡     SAS/SATA硬盘支持热插拔。

¡     HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。

¡     NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

¡     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容性请联系技术支持。

¡     不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

·     了解硬盘安装准则，具体请参见2.12.2  SAS/SATA硬盘。

5.3.3  更换步骤

 

1. 拆卸硬盘

(1)     通过硬盘的指示灯确认硬盘状态，判断其是否可以拆卸。指示灯详细信息请参见2.7.2  硬盘指示灯。

(2)     拆卸硬盘。

a.     如图5-13中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.     如图5-13中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

图5-13 拆卸硬盘

 

(3)     拆卸硬盘支架。如图5-14中①和②所示，移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

图5-14 拆卸硬盘支架

 

2. 安装硬盘

 

(1)     安装硬盘到硬盘支架。如图5-15中①和②所示，先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

图5-15 安装硬盘到硬盘支架

 

(2)     安装硬盘。

a.     如图5-16所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

图5-16 打开硬盘扳手

 

b.     如图5-17中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

c.     如图5-17中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

图5-17 安装硬盘

 

(3)     （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。

(4)     当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置。

3. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。

·     根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2  硬盘指示灯。

·     通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。

·     进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。

5.4  更换后部硬盘笼

5.4.1  更换场景

·     扩容后部硬盘。

·     将后部硬盘笼更换为Riser卡。

5.4.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.4.3  更换步骤

 

1. 拆卸后部硬盘笼

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸硬盘笼上的所有硬盘，具体步骤请参见5.3.3  1. 拆卸硬盘。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)     拆卸硬盘笼。

a.     如图5-18中①所示，移除硬盘笼机箱之间的固定螺钉。

b.     如图5-18中②所示，将硬盘笼向上抬起直至脱离机箱。

图5-18 拆卸硬盘笼

 

2. 安装后部硬盘笼

(1)     安装硬盘笼到一体机。

a.     如图5-19中①所示，将硬盘笼一侧的导向紧贴机箱支架的边沿，向下安装硬盘笼。

b.     如图5-19中②所示，用螺钉固定硬盘笼。

图5-19 安装硬盘笼

 

(2)     连接硬盘背板上的线缆，具体步骤请参见6 内部布线。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(4)     将硬盘安装至槽位中，具体步骤请参见5.3.3  2. 安装硬盘。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.5  更换电源模块

介绍如何更换电源模块。

5.5.1  更换场景

·     电源模块故障。

·     更换其他型号的电源模块。

5.5.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解电源模块安装准则，具体请参见2.12.7  电源模块。

5.5.3  更换步骤

 

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当一体机配置两个电源模块，且一体机后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     断开需更换电源的电源线缆。

a.     （可选）如图5-20中①和②所示，将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。

b.     （可选）如图5-20中③和④所示，将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。

c.     如图5-20中⑤所示，从电源线缆插口中拔出电源线缆。

图5-20 拆卸电源线缆

 

(4)     （可选）如果已配置CMA，请拆卸电源模块侧的CMA（理线架在不同安装方向下的安装和拆卸方法相同），以确保电源模块维护空间充足。

a.     拆卸理线架前，请先断开问题电源模块线缆，并在保持一体机工作所需线缆正常连接的情况下将可能影响电源模块拆装的线缆从理线架的线篮中取出；

b.     从滑道上按住电源模块侧连接件的按钮同时向外拔出连接件以腾出拆装空间。

(5)     拆卸电源模块。如图5-21所示，按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。

图5-21 拆卸电源模块

 

2. 安装电源模块

 

(1)     安装电源模块。将电源模块推入电源插槽中，直到听到咔哒一声。

(2)     （可选）如果已拆卸CMA，请安装。

(3)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装。3.4  安装一体机。

(4)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆

(5)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1  上电。

3. 确认工作

·     完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作。指示灯状态及含义请参见2.5.2  后面板指示灯。

·     一体机上电后，登录BMC Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。

5.6  更换导风罩

介绍如何更换导风罩。

5.6.1  更换场景

·     导风罩故障。

·     维护一体机内部部件。

·     更换其他型号的导风罩。

5.6.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.6.3  更换步骤

 

1. 拆卸整机导风罩

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     （可选）如果已安装的Riser卡阻碍用户更换标准整机导风罩，请先拆卸Riser卡，具体步骤请参见5.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(5)     拆卸整机导风罩。

a.     如图5-22中①所示，解除固定在主板提手上的卡扣。

b.     如图5-22中②所示，向上抬起导风罩，使其脱离机箱。

图5-22 拆卸整机导风罩

 

 

2. 安装整机导风罩

(1)     安装整机导风罩。

a.     如图5-23中①所示，将导风罩两侧的凸起对准机箱两侧的凹槽。

b.     如图5-23中②所示，向下安装导风罩。

c.     如图5-23中③所示，将导风罩上的卡扣扣入主板提手，使其固定。

图5-23 安装整机导风罩

 

(2)     （可选）将拆卸的所有部件重新安装。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.7  更换Riser卡和PCIe卡

介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。

5.7.1  更换场景

·     Riser卡故障。

·     PCIe卡故障。

·     安装其他型号的Riser卡。

·     安装其他型号的PCIe卡。

5.7.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解Riser卡和PCIe卡安装准则，具体请参见2.12.4  Riser卡与PCIe卡。

5.7.3  更换步骤

 

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5)     拆卸带有PCIe卡的Riser卡。如图5-24所示，双手分别握持Riser卡上的缺口处和提手处，向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

图5-24 拆卸Riser卡

 

 

(6)     拆卸Riser卡上的PCIe卡。

a.     如图5-25中①所示，打开Riser卡上的保护盖。

b.     如图5-25中②所示，将PCIe卡从插槽中拔出。

图5-25 拆卸Riser卡上的PCIe卡

 

2. 安装Riser卡和PCIe卡

(1)     安装PCIe卡到Riser卡。

a.     将PCIe卡安装到Riser卡。如图5-26中①所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后将PCIe卡尾部面板上的虎口卡入Riser卡上的突起，使其固定。

图5-26 安装Riser卡上的PCIe卡

 

 

b.     如图5-26中②所示，闭合Riser卡保护盖。

(2)     将带有PCIe卡的Riser卡安装到一体机。

a.     拆卸PCIe Riser卡插槽假面板。具体步骤请参见5.2.5  拆卸Riser 1和Riser 2上的假面板。

b.     安装带有PCIe卡的Riser卡。使Riser卡上的2个凸起对准机箱上的2个豁口，沿PCIe插槽插入Riser卡。

图5-27 安装Riser卡

 

(3)     （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.8  更换存储控制卡及其掉电保护模块

介绍如何更换标准存储控制卡。

5.8.1  更换场景

·     存储控制卡故障。

·     更换其他型号的存储控制卡。

·     存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。

·     掉电保护模块故障。

·     掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。

5.8.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     如果更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。

¡     存储控制卡在一体机中的位置以及线缆连接方法。

¡     存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡     明确BIOS的启动模式。

·     如果更换为相同型号的标准存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：标准存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式。

5.8.3  更换步骤

 

1. 拆卸标准存储控制卡及其掉电保护模块

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     断开标准存储控制卡上的所有线缆。

(5)     （可选）拆卸超级电容。

(6)     拆卸标准存储控制卡。

a.     拆卸带有存储控制卡的Riser卡，具体步骤请参见5.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡中的步骤(5)。

b.     拆卸存储控制卡，具体步骤请参见5.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡中的步骤(6)。

2. 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块

(1)     （可选）如果用户选配了掉电保护模块，请选择适用的转接线缆，然后连接转接线缆到标准存储控制卡。

(2)     安装标准存储控制卡到Riser卡，沿PCIe插槽插入标准存储控制卡，然后使用固定螺钉固定存储控制卡。

(3)     通过Riser卡将标准存储控制卡安装到一体机。

(4)     连接标准存储控制卡与硬盘背板之间的数据线缆，具体方法请参见6 内部布线。

(5)     （可选）安装超级电容到超级电容固定座。

(6)     （可选）如果用户选配了掉电保护模块，请将超级电容线缆连接到转接线缆上。

(7)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(8)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(9)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(10)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(11)     安装后配置。

·     如果更换为其他型号的标准存储控制卡，为标准存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

·     如果更换为相同型号的标准存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：标准存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式和UEFI启动模式下标准存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。

5.9  更换网卡

介绍如何更换标准PCIe网卡。

5.9.1  更换场景

·     标准PCIe网卡故障。

·     更换其他型号的标准PCIe网卡。

5.9.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解网卡安装准则，具体请参见2.12.6  网卡。

5.9.3  更换标准PCIe网卡步骤

 

1. 拆卸标准PCIe网卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开标准PCIe网卡上的线缆。

(3)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(5)     （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(6)     拆卸带有标准PCIe网卡的Riser卡，具体步骤请参见5.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡中的步骤(5)。

(7)     拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡，具体步骤请参见5.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡中的步骤(6)。

2. 安装标准PCIe网卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

5.9.4  更换OCP网卡步骤

 

1. 拆卸OCP网卡

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开OCP网卡上的所有线缆。

(3)     拆卸OCP网卡。如图5-28中①和②所示，拧开OCP网卡上的松不脱螺钉，然后将OCP网卡从槽位中拔出。

图5-28 拆卸OCP网卡

 

2. 安装OCP网卡

(1)     安装OCP网卡。如图5-29中①和②所示，将OCP网卡推入槽位，然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。

图5-29 安装OCP网卡

 

(2)     连接OCP网卡上已断开的线缆。

(3)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

(4)     （可选）OCP网卡支持NCSI特性，可设置BMC共享网络接口。缺省情况下，OCP网卡上的Port1或Port2接口为BMC共享网络接口。用户可通过BMC Web界面，将其他接口设置为BMC共享网络接口。需要注意的是，同一时间，仅支持将一体机的一个网口设置为BMC共享网络接口。

5.10  更换风扇

介绍如何更换风扇。

5.10.1  更换场景

·     风扇故障。

·     更换其他型号的风扇。

5.10.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解风扇安装准则，具体请参见2.12.8  风扇。

5.10.3  更换步骤

 

1. 拆卸风扇

(1)     风扇支持热插拔，当一体机上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(3)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(5)     如图5-30中①和②所示，用手握住风扇上的凹陷处，同时将其从槽位中向上取出。

图5-30 拆卸风扇

 

2. 安装风扇

(1)     安装风扇。如图5-31中①和②所示，用手握住风扇上的凹陷处，同时将其与槽位对准并放入。

图5-31 安装风扇

 

(2)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(3)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(4)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(5)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.11  更换风扇笼

5.11.1  更换场景

·     风扇笼故障。

·     风扇笼阻碍其他部件的维护操作。

5.11.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.11.3  更换步骤

 

1. 拆卸风扇笼

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸整机导风罩。

(5)     拆卸所有风扇，具体步骤请参见5.10.3  1. 拆卸风扇。

(6)     拆卸风扇笼。

a.     如图5-32中①所示，向内轻掰风扇笼两侧的活扣。

b.     如图5-32中②所示，向上抬起风扇笼，使其脱离机箱。

图5-32 拆卸风扇笼

 

2. 安装风扇笼

(1)     安装风扇笼。如图5-33所示，将风扇笼对准槽位后向下放置。

图5-33 拆卸风扇笼

 

(2)     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  2. 安装整机导风罩。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.12  更换前部硬盘背板

介绍如何更换一体机的前部硬盘背板。

5.12.1  更换场景

·     前部硬盘背板故障。

·     更换前部硬盘配置。

5.12.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.12.3  更换步骤

 

1. 拆卸前部硬盘背板

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘，具体步骤请参见5.3.3  1. 拆卸硬盘。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(5)     拆卸风扇笼，具体步骤请参见5.11.3  1. 拆卸风扇笼。

(6)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(7)     拆卸前部硬盘背板。

a.     如图5-34中①所示，拧开硬盘背板上的松不脱螺钉。

b.     如图5-34中②所示，向上提起硬盘背板，使其脱离一体机。

图5-34 拆卸前部硬盘背板

 

2. 安装前部硬盘背板

(1)     安装前部硬盘背板。将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2)     连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)     安装风扇笼，具体步骤请参见5.11.3  2. 安装风扇笼。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(5)     将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见5.3.3  2. 安装硬盘。

(6)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(7)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(8)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.13  更换后部硬盘背板

介绍如何更换一体机的后部硬盘背板。

5.13.1  更换场景

·     后部硬盘背板故障。

·     更换后部硬盘配置。

5.13.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.13.3  更换步骤

 

1. 拆卸后部硬盘背板

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘，具体步骤请参见5.3.3  1. 拆卸硬盘。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)     拆卸硬盘背板。拧开硬盘背板上的松不脱螺钉，然后向上提起硬盘背板，使其脱离一体机。

2. 安装后部硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2)     连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(4)     将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见5.3.3  2. 安装硬盘。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.14  更换DIMM

介绍如何更换DIMM。

5.14.1  更换场景

·     DIMM故障。

·     更换其他型号的DIMM。

·     DIMM阻碍其他部件维护。

5.14.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解内存安装准则，具体请参见2.12.1  3. 安装准则。

5.14.3  更换步骤

 

1. 拆卸内存

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸整机导风罩。

(5)     拆卸DIMM。打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。

 

2. 安装DIMM

(1)     安装DIMM。

 

a.     打开DIMM插槽两侧的固定夹。

b.     安装DIMM。如图5-35中①和②所示，先调整DIMM朝向，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。

图5-35 安装内存

 

(2)     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  2. 安装整机导风罩。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.15  更换CPU散热器

介绍如何更换CPU散热器。

5.15.1  更换场景

·     CPU散热器故障。

·     CPU散热器阻碍其他部件维护。

5.15.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.15.3  更换步骤

 

1. 拆卸CPU散热器

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸整机导风罩。

(5)     拆卸CPU散热器。如图5-36中①～⑤所示，依次拧开CPU散热器上的四颗松不脱螺钉后，缓缓向上提起CPU散热器，直至脱离一体机主板。

图5-36 拆卸CPU散热器

 

 

2. 安装CPU散热器

(1)     安装CPU散热器前，请首先保证CPU散热器上的三角形和主板带有缺口的一角对齐，如图5-37所示。

(2)     安装CPU散热器。如图5-37中的①～⑤所示，将CPU散热器对准主板上的定位螺柱，然后向下放置CPU散热器，依次拧紧散热器上的四颗松不脱螺钉。

图5-37 安装CPU散热器

 

 

(3)     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  2. 安装整机导风罩。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.16  更换智能挂耳

介绍如何更换智能挂耳。

5.16.1  更换场景

·     智能挂耳故障。

·     集成在智能挂耳中的组件故障：

¡     右侧智能挂耳中的前面板I/O组件故障。

¡     左侧智能挂耳中的VGA/USB 3.0接口故障。

·     更换其他型号的智能挂耳。

5.16.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.16.3  更换步骤

 

1. 拆卸智能挂耳

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸整机导风罩。

(5)     拆卸风扇笼，具体步骤请参见5.11.3  1. 拆卸风扇笼。

(6)     如图5-38所示，从机箱外侧移除开箱检测模块的固定螺钉，使其与机箱脱离。

图5-38 拆卸开箱检测模块

 

(7)     从主板上断开VGA和USB 3.0接口、开箱检测模块的共用线缆。

(8)     如图5-39所示，移除智能挂耳与机箱之间的固定螺钉。

图5-39 移除智能挂耳与机箱之间的固定螺钉

 

(9)     拆卸智能挂耳。

a.     如图5-40中①所示，移除智能挂耳线缆保护盖的四颗螺钉。

b.     如图5-40中②和③所示，移除智能挂耳线缆保护盖。

c.     如图5-40中④所示，将智能挂耳从机箱中取出。

图5-40 拆卸智能挂耳

 

2. 安装智能挂耳

(1)     安装智能挂耳。如图5-41所示，将智能挂耳紧贴一体机，并用螺钉固定。

a.     如图5-41中①所示，将智能挂耳放入机箱中。

b.     如图5-41中②和③所示，合上智能挂耳线缆保护盖。

c.     如图5-41中④所示，拧紧智能挂耳线缆保护盖的四颗螺钉。

图5-41 安装智能挂耳

 

(2)     整理智能挂耳线缆并将其放入机箱卡槽中。

(3)     如图5-42所示，拧紧智能挂耳与机箱之间的固定螺钉。

图5-42 安装挂耳线缆保护盖

 

(4)     如图5-43所示，将开箱检测安装至机箱内侧。

图5-43 安装开箱检测模块

 

(5)     将VGA和USB 3.0接口、开箱检测模块的共用线缆连接到主板。

(6)     安装风扇笼和风扇，具体步骤请参见5.10.3  2. 安装风扇和5.11.3  2. 安装风扇笼。

(7)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(8)     安装所有电源模块，具体步骤请参见5.5.3  2. 安装电源模块。

(9)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(10)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(11)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.17  更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

5.17.1  更换场景

缺省情况下，一体机主板上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为3至5年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

·     电池故障。

·     电池电力消耗完毕，一体机不再自动显示正确的日期和时间。

 

5.17.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.17.3  更换步骤

 

1. 拆卸系统电池

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(4)     如图5-44所示，将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。

图5-44 拆卸系统电池

 

 

2. 安装系统电池

(1)     安装系统电池。

a.     如图5-45中①所示，将电池“+”面朝上放入插槽中。

b.     如图5-45中②所示，向下按压电池，将其固定到位。

图5-45 安装系统电池

 

(2)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(3)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(4)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(5)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(6)     请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

5.18  更换主板

介绍如何更换主板。

5.18.1  更换场景

主板故障。

5.18.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.18.3  更换步骤

1. 拆卸主板

 

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸所有电源模块，具体步骤请参见5.5.3  1. 拆卸电源模块。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.2.1  拆卸机箱盖。

(5)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸整机导风罩。

(6)     拆卸风扇笼，具体步骤请参见5.11.3  1. 拆卸风扇笼。

(7)     断开主板上的所有线缆。

(8)     （可选）拆卸所有Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见5.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(9)     拆卸所有内存，具体步骤请参见5.14.3  1. 拆卸内存。

(10)     拆卸CPU散热器，具体步骤请参见5.15.3  1. 拆卸CPU散热器。

(11)     拆卸主板。

a.     如图5-46中①所示，解锁主板上的固定螺钉。

b.     如图5-46中②所示，向一体机前方轻推主板提手直到推不动为止，确保主板上部分嵌入在机箱中的接口（如USB接口、网口）与机箱脱离，再拎起提手将主板缓缓抬起，使其完全脱离机箱。

图5-46 拆卸主板

 

2. 安装主板

(1)     安装主板。

a.     通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方轻推，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。

 

b.     拧紧主板上的固定螺钉。

图5-47 安装主板

 

(2)     安装CPU散热器，具体步骤请参见5.15.3  2. 安装CPU散热器。

(3)     安装所有内存，具体步骤请参见5.14.3  2. 安装DIMM。

(4)     （可选）如果已拆卸Riser卡和PCIe卡，请安装，具体步骤请参见5.7.3  2. 安装Riser卡和PCIe卡。

(5)     连接主板上的所有线缆。

(6)     安装风扇笼和风扇，具体步骤请参见5.10.3  2. 安装风扇和5.11.3  2. 安装风扇笼。

(7)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.2.2  安装机箱盖。

(8)     安装所有电源模块，具体步骤请参见5.5.3  2. 安装电源模块。

(9)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(10)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(11)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。