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操作设备之前，请仔细了解以下安全信息。
· H3C授权人员或专业的设备工程师才能运行该设备。
· 请将设备放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行设备前，请确保所有线缆均连接正确。
· 为确保设备充分散热，请遵循如下操作准则：
¡ 请勿阻塞设备的通风孔。
¡ 设备的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。
¡ 机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位情况下，请不要运行设备。
¡ 维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 为避免散热不充分而损坏设备，请勿阻塞设备的通风孔。当设备与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将设备完全断电，即先按下“开机/待机”按钮，等系统电源指示灯变为橙色常亮时，将设备上的电源线拔出。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的设备，请勿在其他设备上使用。
· 为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备断电。
设备主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3～5年。
当设备不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
为避免电源波动或临时断电对设备造成影响，建议使用UPS为设备供电。这种电源可防止设备硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保设备正常运行。
为避免人身伤害或设备损坏，操作设备时，还需注意以下事项：
· 设备必须安装在标准19英寸机柜中。
· 机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
· 当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。
· 请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。
· 将设备安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当设备脱离滑轨时），要求两个人协同工作，以平稳抬起设备。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整设备的方位。
· 每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。
· 将设备从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。
· 为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。
在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免维护设备过程中可能造成的任何伤害，请熟悉设备上可能出现的安全标识。
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图示 |
说明 |
警告 |
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该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。 |
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该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。 |
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该标识出现在RJ45接口上，表示该接口仅用于网络连接。 |
为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口。 |
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该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。 |
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该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。 |
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电源或系统上的这些标识表示设备由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保设备已完全断电。 |
关于安全的更多信息，请参见《H3C室内安装类设备运行环境要求》。
H3C SecCenter CSAP-iSOC-X000-G系列设备（以下简称设备）是H3C自主研发、基于Hygon 3号处理器的2U 2路机架式设备。
设备的外观如图2-1所示。
介绍设备产品规格和技术参数。
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功能特性 |
说明 |
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内存 |
· 海光三号5系CPU：最多可支持16根DDR4内存 · 海光三号7系CPU：最多可支持32根DDR4内存 |
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存储控制模块 |
· 板载SATA控制器 · 板载NVMe控制器 · 高性能存储控制卡 · 双SD卡扩展模块：支持RAID 1 |
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网络接口 |
· 板载1个1Gb/s HDM专用网络接口 · 1个OCP 3.0网卡插槽，可以选配OCP 3.0网卡，OCP 3.0网卡支持NCSI功能 |
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集成显卡 |
显卡芯片集成在BMC管理芯片中，芯片型号为AST2500，提供65MB显存，支持的最大分辨率是1920 x 1080@60Hz (32bpp)。 其中： · 关于分辨率： ¡ 1920 x 1080：表示横向有1920个像素列；纵向有1080个像素列。 ¡ 60Hz：表示刷新率，每秒60次屏幕刷新。 ¡ 32bpp：表示色彩位数。色彩位数越高，表现的色彩越丰富。 · 仅在安装与操作系统版本配套的显卡驱动后，集成显卡才能支持1920 x 1200像素的最大分辨率，否则只能支持操作系统的默认分辨率。 · 前后VGA接口同时连接显示器时，仅连接前面板VGA接口的显示器会显示。 |
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I/O端口 |
· 支持6个USB接口（主板2个、后面板2个、前面板2个） · 1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） · 支持2个VGA接口（1个位于后面板，1个位于前面板） · 支持1个串口（后面板） · 支持1个HDM专用管理接口（前面板） · 海光三号5系CPU： ¡ 内置8个SATA接口：对外呈现1个LP SlimSAS接口（x8 SATA接口）和1个x4 SATA接口 ¡ 板载2个LP SlimSAS接口*（PCIe4.0 x8） · 海光三号7系CPU： ¡ 内置20个SATA接口：对外呈现2个LP SlimSAS接口（x8 SATA接口）和1个x4 SATA接口 ¡ 板载4个LP SlimSAS接口（PCIe4.0 x8） |
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芯片组 |
无芯片组，采用SoC（System on Chip，片上系统）模式 |
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扩展插槽 |
最多支持10个PCIe 4.0可用插槽 |
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支持后置光驱 |
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管理
|
· 支持HDM无代理管理工具（带独立管理端口） · 支持H3C iFIST/UniSystem管理软件 · 支持LCD可触摸智能管理模块 |
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安全性
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· 支持安全机箱 · 支持TCM/TPM安全模块 |
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电源 |
2个热插拔电源模块，支持1+1冗余 |
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认证 |
通过CCC、CQC、十环等认证 |
表2-2 技术参数
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类别 |
项目 |
说明 |
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物理参数 |
尺寸（高x宽x深） |
· 不含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 748mm · 含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 775.5mm |
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最大重量 |
34kg |
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功耗 |
不同配置下的功耗参数不同，具体信息请参见http://www.h3c.com/cn/home/qr/default.htm?id=1032 |
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环境参数 |
温度 |
工作环境温度：5℃～40℃
设备部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低，具体请参见附录中的“工作环境温度规格”章节。 |
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贮存环境温度：-40°C～70°C |
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· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝） |
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|
· 工作环境高度：-60 m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C） · 贮存环境高度：-60 m～5000m |
介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
图2-2 前面板-8LFF硬盘
表2-3 前面板-8LFF硬盘机型组件说明
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编号 |
说明 |
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1 |
USB 3.0接口 |
|
2 |
可选LCD可触摸智能管理模块 |
|
3 |
抽拉式资产标签 |
|
4 |
HDM专用管理接口 |
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5 |
USB 2.0接口 |
|
6 |
VGA接口 |
图2-3 前面板-12LFF硬盘机型
表2-4 前面板组件说明
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编号 |
说明 |
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1 |
可选12LFF硬盘 |
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2 |
USB 3.0接口 |
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3 |
可选硬盘或LCD可触摸智能管理模块 |
|
4 |
抽拉式资产标签 |
|
5 |
HDM专用管理接口 |
|
6 |
USB 2.0接口 |
|
7 |
VGA接口 |
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
开机/待机按钮和系统电源指示灯 |
· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电 |
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2 |
OCP 3.0网卡以太网接口指示灯 |
· 绿灯常亮：OCP 3.0网卡上，任一网口连接状态正常 · 绿灯闪烁(1Hz)：OCP 3.0网卡上，任一网口有数据收发 · 灯灭：OCP 3.0网卡上，全部网口均未使用 说明：设备最多支持1张OCP 3.0网卡 |
|
3 |
Health指示灯 |
· 绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警 |
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4 |
UID按钮/指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活 ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或HDM正在进行带外固件升级，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未被激活 |
|
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 |
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|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
|
USB接口 |
USB 3.0/2.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
HDM专用管理接口 |
Type-C |
通过Type-C转USB转接线，转接USB Wi-Fi模块或U盘 |
介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
表2-7 后面板组件说明
|
编号 |
说明 |
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|
1 |
可选PCIe slot 1～slot 3 |
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2 |
可选PCIe slot 4～slot 6 |
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3 |
可选PCIe slot 7～slot 8 |
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|
4 |
可选PCIe slot 9～slot 10 |
|
|
5 |
电源模块2 |
|
|
6 |
电源模块1 |
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|
7 |
USB 3.0接口（2个） |
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8 |
VGA接口 |
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|
9 |
串口 |
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|
10 |
HDM专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24） |
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11 |
可选OCP 3.0网卡 |
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图2-6 后面板指示灯
表2-8 后面板指示灯说明
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说明 |
状态 |
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1 |
UID指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：1Hz：系统正在被HDM远程管理或HDM正在进行带外固件升级，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
2 |
以太网接口连接状态指示灯 |
· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通 |
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3 |
以太网接口数据传输状态指示灯 |
· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据 |
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4 |
电源模块1状态指示灯 |
· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电 |
|
5 |
电源模块2状态指示灯 |
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接口名称 |
类型 |
用途 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
|
串口 |
RJ45 |
· 设备网络故障，远程连接设备失败时，可通过连接设备的串口，登录设备进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用 |
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USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
HDM专用网络接口 |
用于登录HDM管理界面，进行设备管理 |
|
|
电源接口 |
标准单相电源接头 |
用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电 |
设备支持6个热插拔风扇，风扇布局如图2-7所示。设备支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。
设备支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度自动调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。
POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到紧急阈值，HDM会将设备系统正常关机。如果系统检测到CPU等关键模块温度超过最高门限值时，设备将直接关机。监控点的实际温度和紧急阈值可通过HDM Web界面查看，具体方法请参见HDM联机帮助。
设备安装流程如图3-1所示。
在安装设备前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。
机箱高2U，深度748mm，对机柜的要求如下：
· 标准19英寸机柜。
· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。
· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。
· 设备在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。
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机柜深度 |
安装限制 |
|
1000mm |
· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。 |
|
1100mm |
如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。 |
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1200mm |
需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。 |
图3-2 设备在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）
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机柜尺寸建议与要求 |
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|
(1):机柜深度，建议1200mm |
(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm |
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· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。 |
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设备相关尺寸参数 |
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(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为780mm |
(4):机箱深度（含挂耳），为800mm |
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(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为960mm |
(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm |
设备的空气流动方向如图3-3所示。
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(1)～(4):机箱和电源进风方向 |
(5):电源出风方向 |
(6):机箱出风方向 |
为确保设备正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于设备环境温度和湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。
为确保设备正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2.2 技术参数。
腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-2所示。
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种类 |
主要来源 |
|
H2S（硫化氢） |
地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等 |
|
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫） |
煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等 |
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S（硫磺） |
铸工车间和硫磺制造业等 |
|
HF（氟化氢） |
化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等 |
|
NOx（氮氧化物） |
汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等 |
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NH3（氨气） |
微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等 |
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CO（一氧化碳） |
燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等 |
|
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯） |
氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等 |
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HCl（氯化氢酸） |
汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等 |
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HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸） |
汽车尾气等 |
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O3（臭氧） |
大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等 |
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CnHn（烷烃） |
汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等 |
数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。
Å（埃）是表示长度的单位符号，1 Å等于100亿分之1米。
为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-3所示。
|
气体 |
浓度（ppb） |
|
H2S（硫化氢） |
＜3 |
|
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫） |
＜10 |
|
Cl2（氯气） |
＜1 |
|
NOx（氮氧化物） |
＜50 |
|
HF（氟化氢） |
＜1 |
|
NH3（氨） |
＜500 |
|
O3（臭氧） |
＜2 |
· 表3-3中的ppb（part per billion）是表示浓度的单位符号，1ppb表示10亿分之1的体积比。
· 表3-3中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%，则气体腐蚀等级相应增加1级。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-4所示。
|
腐蚀性气体类别 |
平均值（mg/m3） |
最大值（mg/m3） |
|
SO2（二氧化硫） |
0.3 |
1.0 |
|
H2S（硫化氢） |
0.1 |
0.5 |
|
Cl2（氯气） |
0.1 |
0.3 |
|
HCI（氯化氢） |
0.1 |
0.5 |
|
HF（氟化氢） |
0.01 |
0.03 |
|
NH3（氨气） |
1.0 |
3.0 |
|
O3（臭氧） |
0.05 |
0.1 |
|
NOx（氮氧化物） |
0.5 |
1.0 |
表3-4中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值，一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值，每天达到限值的时间不超过30min。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求，可对机房采取如下措施：
· 机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。
· 机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。
· 机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。
· 柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。
· 蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；
· 定期请专业公司进行监测和维护。
室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。
数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-5。
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灰尘粒子直径 |
含量 |
备注 |
|
≥5μm |
≤29300粒/m3 |
机房不应产生锌晶须粒子 |
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≥1μm |
≤832000粒/m3 |
|
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≥0.5μm |
≤3520000粒/m3 |
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m3。
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求，可对机房采取如下措施：
· 机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。
· 建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。
· 地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。
· 经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。
· 相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。
良好的接地系统是设备稳定可靠运行的基础，是设备防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。设备通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。
· HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。
· SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。
· 当设备整机、HDD/SSD存储介质等需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。设备上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。
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名称 |
说明 |
|
|
|
T25 Torx星型螺丝刀 |
用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉） |
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T30 Torx星型螺丝刀 |
用于CPU散热器上的松不脱螺钉 |
|
|
T15 Torx星型螺丝刀（随设备发货） |
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|
T10 Torx星型螺丝刀（随设备发货） |
用于Riser卡上的固定螺等 |
|
|
一字螺丝刀 |
用于更换系统电池等 |
|
|
十字螺丝刀 |
用于硬盘支架的固定螺钉等 |
|
|
|
浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
|
|
斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
|
|
裁纸刀 |
用于拆卸设备外包装 |
|
|
卷尺 |
用于测量距离 |
|
|
万用表 |
用于测量电阻、电压，检查电路 |
|
|
防静电腕带 |
用于操作设备时使用 |
|
|
防静电手套 |
|
|
|
防静电服 |
|
|
|
梯子 |
用于高处作业 |
|
|
接口线缆（如网线、光纤） |
用于设备与外接网络互连 |
|
|
串口线 |
用于访问串口，定位问题 |
|
|
Type-C转USB连接线，转接USB Wi-Fi模块或U盘 |
· 外接第三方USB Wi-Fi模块时，可通过移动端上的HDM Mobile客户端访问HDM界面 · 外接U盘时，可在HDM界面下载SDS日志存储到U盘
设备是否支持USB Wi-Fi模块，请以实际情况为准 |
|
|
显示终端（如显示器） |
用于设备显示 |
|
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温度计/湿度计 |
用于监控机房温度、湿度，是否满足设备稳定运行环境 |
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示波器 |
用于测量电压和时序 |
介绍安装设备的操作方法。
如果选购了滑轨，请将滑轨中的外轨安装到机柜，内轨安装到设备。具体方法请参见滑轨附带的文档。
(1) 如图3-4所示，将设备推入机柜。具体方法请参见滑轨安装指导。
图3-4 将设备推入机柜
(2) 固定设备。如图3-5所示，将设备两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。
如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。
介绍设备外部线缆的连接方法。
对设备进行BIOS、HDM、UniSystem、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。
设备可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。
· 前面板可提供1个VGA接口。
· 后面板提供1个VGA接口。
设备未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：
· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。
· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。
(1) 如图3-6所示，将视频线缆的一端插入设备的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
图3-6 连接VGA接口
(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(3) 如图3-7所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入设备的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。
图3-7 连接USB转PS2线缆
· 通过以太网接口搭建设备的网络环境。
· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行设备管理。
· 网络不通或网线长度不适合时，更换网线。
(1) 确定设备上的网络接口。
· 通过网卡上的以太网接口将设备接入网络。
· 通过以下接口之一登录HDM进行设备管理。
¡ HDM专用网络接口，HDM专用网络接口的具体位置请参见2.4.1 后面板组件。
¡ （可选）HDM共享网络接口。如果配置了OCP网卡，可通过OCP网卡的HDM共享网络接口登录HDM进行设备管理。OCP网卡的具体位置请参见2.4.1 后面板组件。
(2) 确定网线型号。
请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。
(3) 为网线编号。
· 网线编号应与替换下的网线相同。
· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。
(4) 连接网线。如图3-8所示，将网线一端连接到设备的以太网接口，另一端连接对端设备。
(5) 检查网线连通性。
设备上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前，请确保设备和各个部件已安装完毕。
电源线缆固定装置有多种形态，本文以线扣举例。
(1) 如图3-9所示，将电源线缆一端插入设备后面板上的电源模块插口。
(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。
(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。
a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-10中①和②所示。
b. 如图3-11中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。
c. 如图3-11中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。
d. 如图3-12所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。
具体方法请参见理线架附带的文档。
· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑轨上，建议您安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。
· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑轨的滑动。
(1) 将线缆与机柜滑轨贴紧。
(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。
· 所有线缆在走线时，请勿遮挡设备的进出风口，否则会影响设备散热。
· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。
· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。
· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。
· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到设备的RJ45以太网接口。
· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出设备时损坏线缆。
介绍拆卸设备的操作方法。
如图3-14所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将设备从机柜中缓缓拉出。
(4) 将设备放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。
介绍设备的上电和下电方法。
在设备连接了外部数据存储设备的组网中，请确保设备是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保设备上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。
介绍设备的上电方法。
· 设备安装完毕，上电运行。
· 设备维护完毕，重新上电运行。
· 设备及内部部件已经安装完毕。
· 设备已连接外部供电系统。
· 设备关机后，如果需要立刻执行开机操作，为确保设备内部各部件能正常工作，建议关机后等待30秒以上（确保HDD硬盘彻底静止、各电子部件彻底掉电），再执行开机操作。
设备根据场景不同，有四种上电方式。
按下设备前面板上的开机/待机按钮，使设备上电。
此时设备退出待机状态，电源向设备正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明设备完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-4。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 单击[系统管理/电源管理]菜单项，进入电源管理页面。
(3) 单击“开机”按钮，完成操作。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 登录远程控制台，为设备上电，具体方法请参见《HDM联机帮助》。
通过以下方法开启设备自动上电功能后，设备一旦连接外部供电系统，会自动上电。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 单击[系统管理/电源管理]菜单项，选择“电源信息”页签，进入电源信息页面。
(3) 单击<AC恢复配置>按钮，在跳出来的对话框中，设置自动开机电源状态和开机延迟时间。
(4) 选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置。
介绍设备的下电方法。
· 维护设备。
· 设备需要搬迁。
· 下电前，请确保所有数据已提前保存。
· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保设备的所有业务已经停止或者迁移到其他设备上。
设备根据场景不同，有四种下电方式。
(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到设备，关闭设备操作系统。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
· 设备正常关机流程
(1) 按下设备前面板上的开机/待机按钮，使设备下电。
(2) 等系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
· 设备非正常关机流程
(1) 按住设备前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使设备下电。
采用该方式，应用程序和操作系统为非正常关闭。当应用程序停止响应时，可采用这种方式。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM Web界面中的具体步骤请参见《HDM联机帮助》。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM Web界面中的具体步骤请参见《HDM联机帮助》。
(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
(2) 上电启动后，请检查设备前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.3.2 指示灯和按钮。
BIOS Setup界面可能会不定期更新，请以产品实际显示界面为准。
介绍如何设置设备启动顺序和BIOS密码。
用户可以根据需要修改设备的启动顺序。缺省启动顺序和启动顺序的修改方法，请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS密码包括开机密码和BIOS Setup的管理员密码、用户密码。缺省情况下没有设置任何密码。
为防止未授权人员设置和修改设备的BIOS系统配置，请您同时设置BIOS Setup的管理员密码和用户密码，并确保两者密码不相同。
设置BIOS Setup的管理员密码和用户密码后，进入系统时，必须输入管理员密码或用户密码。
· 当输入的密码为管理员密码时，获取的BIOS权限为管理员权限。
· 当输入的密码为用户密码时，获取的BIOS权限为用户权限。
BIOS Setup的管理员权限和用户权限的区别，请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS密码的具体设置方法，请参见产品的BIOS用户指南。
设备板载SATA控制器/板载NVMe控制器不支持创建RAID。存储控制卡型号不同，支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
设备兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统，详细信息请参见http://www.h3c.com/cn/home/qr/default.htm?id=367。
安装操作系统的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。
设备安装新硬件后，如果操作系统中没有该硬件的驱动程序，则该硬件无法使用。
安装驱动程序的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。
更新驱动程序之前，请备份原驱动程序，以防止更新失败而导致对应硬件无法使用。
更新固件时，请注意软硬件版本之间的配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。
介绍如何更新固件。
用户可通过UniSystem或HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书。
· HDM
· BIOS
· CPLD
· BPCPLD
· PSU
· PFRCPLD
· REPO
介绍设备有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。
· 更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似更换步骤，以便简化更换过程。
· 首次打开设备机箱盖时，请先拆卸机箱尾部两侧的固定螺钉。
· 某些部件可能存在多处安装位置，但安装方法类似，本文仅以一种安装位置为例。
· 本节包含了更换部件和扩容部件的操作，当两者操作步骤差异较大时，会分别进行介绍。当两者操作步骤相似时，仅介绍更换部件操作步骤；如果用户参考更换部件操作步骤进行扩容时，请提前拆卸部件假面板。
· 图中所展示的配置情况仅供参考，具体请以实际配置为准。
设备可更换部件如下：
具体步骤请参见“CPU快速安装指南”。
介绍如何更换CPU。
· CPU故障。
· 更换其他型号的CPU。
· CPU阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解CPU安装准则。
· 为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的设备工程师更换CPU。
· 设备支持一路或两路CPU，请确保同一设备上安装的CPU型号相同。
· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 请确保CPU 1始终在位，否则设备将无法运行。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。
(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩。具体步骤请参见6.6.3 1. 拆卸整机导风罩。
(5) 如图6-1所示，拆卸CPU散热器。
图6-1 拆卸CPU散热器
a. 按照严格CPU表面标签④～①的顺序，依次拧开散热器上的松不脱螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。
b. 缓缓向上提起散热器，使其脱离设备。
(6) 打开外框盖。按照图6-2中③～①所示顺序，用T20 Torx星型螺丝刀依次拧开螺钉，外框盖会在螺钉被松动后自动弹出。
(7) 打开钢轨框架。如图6-3所示，将您的食指放在两侧的金属手杆上，向上拉起钢轨框架，直到框架被拉到全开位置。
(8) 拆卸CPU。如图6-4所示，捏住CPU托架的突起部位，向外拉出。
请勿掉落装有CPU的托架，或者触碰CPU表面，以防CPU表面器件损坏。
(1) 在CPU上涂抹导热硅脂。
a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。
b. 用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。
(2) 安装带有CPU的托架。捏住CPU托架的突起部位，对齐然后将装有CPU的托架插入钢轨框架直至底部，以固定CPU。
请勿掉落装有CPU的托架，或者触碰CPU表面，以防CPU表面器件损坏。
图6-5 安装带有CPU的托架
(3) 闭合钢轨框架。如图6-6所示，将装有CPU的钢轨框架缓缓闭合，然后两手按住钢轨的边缘直到将它锁在固定位置。.
(4) 固定外框盖。如图6-7所示，缓缓闭合外框盖，然后按照①～③所示顺序，用T20 Torx星型螺丝刀依次拧紧螺钉。
(5) 安装散热器。
a. 如图6-8中①所示，将散热器向下放置在CPU底座上。
b. 按照图6-8中②～⑤所示顺序，用T20 Torx星型螺丝刀依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。
· 请使用1.6N·m（16.1kgf.cm）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。
· 请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。
(6) 安装整机导风罩，具体步骤请参见6.6.3 2. 安装整机导风罩。
(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向设备前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。
(9) 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换硬盘。
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 明确待更换硬盘在设备中的安装位置。
· （可选）明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。
· 了解硬盘安装准则。
仅SAS/SATA硬盘支持热插拔。
(1) 通过硬盘的指示灯状态确认硬盘状态，判断其是否可以拆卸。
(2) 拆卸硬盘。
a. 如图6-9中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 如图6-9中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。
(3) 拆卸硬盘支架。如图6-10中①和②所示，移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。
建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
(1) 安装硬盘到硬盘支架。如图6-11中①和②所示，先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。
(2) 安装硬盘。
a. 如图6-12所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 如图6-13中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。
c. 如图6-13中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。
(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。
(4) 当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置。
可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。
· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。
介绍如何更换电源模块。
· 电源模块故障。
· 更换其他型号的电源模块。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解电源模块安装准则。
电源模块支持热插拔，当设备配置两个电源模块，且设备后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。
a. （可选）如图6-14中①和②所示，将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。
b. （可选）如图6-14中③和④所示，将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。
c. 如图6-14中⑤所示，从电源线缆插口中拔出电源线缆。
(4) （可选）如果已配置CMA，请拆卸电源模块侧的CMA（理线架在不同安装方向下的安装和拆卸方法相同），以确保电源模块维护空间充足。
a. 拆卸理线架前，请先断开问题电源模块线缆，并在保持设备工作所需线缆正常连接的情况下将可能影响电源模块拆装的线缆从理线架的线篮中取出；
b. 从滑道上按住电源模块侧连接件的按钮同时向外拔出连接件以腾出拆装空间。
(5) 拆卸电源模块。如图6-15所示，按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。
当设备仅配置一个电源模块时，请将电源模块安装到所示的电源模块1所在槽位。
(1) 安装电源模块。将电源模块推入电源插槽中，直到听到咔哒一声。
(2) （可选）如果已拆卸CMA，请安装。
(3) （可选）如果已拆卸设备，请安装。 3.4 安装设备。
(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆
(5) （可选）如果设备已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。
· 完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作。指示灯状态及含义请参见2.4.2 后面板指示灯。
· 设备上电后，登录HDM Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。
介绍如何更换导风罩。
· 导风罩故障。
· 维护设备内部部件。
· 更换其他型号的导风罩。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）如果已安装的Riser卡阻碍用户更换标准整机导风罩，请先拆卸Riser卡。
(5) 拆卸整机导风罩。
a. 如图6-16中①所示，解除固定在主板提手上的卡扣。
b. 如图6-16中②所示，向上抬起导风罩，使其脱离机箱。
(1) 安装整机导风罩。
a. 如图6-17中①所示，将导风罩两侧的凹槽对准机箱两侧的凸起。
b. 如图6-17中②所示，向下安装导风罩。
c. 如图6-17中③所示，将导风罩上的卡扣扣入主板提手，使其固定。
(2) （可选）将拆卸的所有部件重新安装。
(3) 安装机箱盖。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
介绍如何更换标准PCIe网卡。
· 标准PCIe网卡故障。
· 更换其他型号的标准PCIe网卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解网卡安装准则。
(2) 断开标准PCIe网卡上的线缆。
(4) 拆卸机箱盖。
(5) （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。
(6) 拆卸带有标准PCIe网卡的Riser卡。
(7) 拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
(2) 断开OCP网卡上的所有线缆。
(3) 拆卸OCP网卡。如图6-18中①和②所示，拧开OCP网卡上的松不脱螺钉，然后将OCP网卡从槽位中拔出。
(1) 安装OCP网卡。如图6-19中①和②所示，将OCP网卡推入槽位，然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。
(2) 连接OCP网卡上已断开的线缆。
(4) （可选）OCP网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，OCP网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口。需要注意的是，同一时间，仅支持将设备的一个网口设置为HDM共享网络接口。
介绍如何更换风扇。
· 风扇故障。
· 更换其他型号的风扇。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解风扇安装准则。
(1) 风扇支持热插拔，当设备上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。
(5) 如图6-20中①和②所示，轻按风扇侧边的按钮，同时将其从槽位中取出。
(1) 安装风扇。如图6-21中①和②所示，轻按风扇侧边的按钮，同时将其与槽位对准并放入。
(2) 安装机箱盖。
(3) （可选）如果已拆卸设备，请安装，具体步骤请参见3.4 安装设备。
(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
(5) （可选）如果设备已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。
介绍如何更换DIMM。
· DIMM故障。
· 更换其他型号的DIMM。
· DIMM阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解内存安装准则。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见6.6.3 1. 拆卸整机导风罩。
(5) 拆卸DIMM。如图6-22所示，打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。
(1) 安装DIMM。
DIMM插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。
a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。
b. 安装DIMM。如图6-23中①和②所示，先调整DIMM朝向，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。
(2) 安装整机导风罩，具体步骤请参见6.6.3 2. 安装整机导风罩。
(3) 安装机箱盖。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
介绍如何更换CPU散热器。
· CPU散热器故障。
· CPU散热器阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见6.6.3 1. 拆卸整机导风罩。
(5) 拆卸CPU散热器。如图6-24中①～⑤所示，依次拧开CPU散热器上的四颗松不脱螺钉后，缓缓向上提起CPU散热器，直至脱离设备主板。
图6-24 拆卸CPU散热器
拆卸完CPU散热器后，请用异丙醇擦拭布清理CPU顶部和散热器表面残存的导热硅脂，确保表面干净平整。
(1) 安装CPU散热器前，请首先保证CPU散热器上的三角形和主板带有缺口的一角对齐，如图6-25所示。
(2) 安装CPU散热器。如图6-25中的①～⑤所示，将CPU散热器对准主板上的定位螺柱，然后向下放置CPU散热器，依次拧紧散热器上的四颗松不脱螺钉。
图6-25 安装CPU散热器
安装CPU散热器时，请勿触碰散热器表面的硅脂。
(3) 安装整机导风罩，具体步骤请参见6.6.3 2. 安装整机导风罩。
(4) 安装机箱盖。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
介绍如何更换智能挂耳。
· 智能挂耳故障。
· 集成在智能挂耳中的组件故障：
¡ 右侧智能挂耳中的前面板I/O组件故障。
¡ 左侧智能挂耳中的VGA/USB 3.0接口故障。
· 更换其他型号的智能挂耳。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
设备左右两侧智能挂耳的安装和拆卸方法类似，区别在于左侧智能挂耳在安装/拆卸时还需一同安装/拆卸开箱检测模块，本文以带有开箱检测模块的左侧智能挂耳为例。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见6.6.3 1. 拆卸整机导风罩。
(5) 拆卸风扇笼。
(6) 如图6-26中①和②所示，从机箱外侧移除开箱检测模块的固定螺钉，然后将开箱检测模块向设备后方移动，并沿箭头方向拉出。
(7) 从主板上断开VGA和USB 3.0接口、开箱检测模块的共用线缆。
(8) 如图6-27中①和②所示，移除挂耳线缆保护盖的固定螺钉，将保护盖向后滑动并移除。
(9) 如图6-28中①和②所示，移除智能挂耳的固定螺钉，然后将智能挂耳从机箱中拔出。
(1) 安装智能挂耳。如图6-29所示，将智能挂耳紧贴设备，并用螺钉固定。
(2) 整理智能挂耳线缆并将其放入机箱卡槽中。
(3) 如图6-30中①和②所示，将保护盖贴合机箱壁，并向设备前部滑动，确保保护盖安装到位后用螺钉固定。
(4) 如图6-31中①和②所示，将开箱检测模块紧贴机箱，并沿箭头方向移动，直到推不动为止，然后用螺钉固定开箱检测模块。
(5) 将VGA和USB 3.0接口、开箱检测模块的共用线缆连接到主板。
(6) 安装风扇笼和风扇。
(7) 安装机箱盖。
(8) 安装所有电源模块，具体步骤请参见6.5.3 2. 安装电源模块。
(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
介绍如何更换系统电池。
缺省情况下，设备主板上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为3至5年。
出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。
· 电池故障。
· 电池电力消耗完毕，设备不再自动显示正确的日期和时间。
电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 如图6-32所示，将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。
拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
(1) 安装系统电池。
a. 如图6-33中①所示，将电池“+”面朝上放入插槽中。
b. 如图6-33中②所示，向下按压电池，将其固定到位。
(2) 安装机箱盖。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
(6) 请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
· 光驱故障。
· 在该位置更换其他型号的配置，比如Riser卡、2SFF硬盘笼等。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) 断开光驱上的所有线缆。
(5) 拆卸光驱。如图6-34中①和②所示，移除光驱与外部结构件上的固定螺钉，将光驱从外部结构件中取出。
(6) 拆卸光驱外部结构件。如图6-35所示，移除外部结构件上的四颗固定螺钉。
(7) 将光驱外部件向上提起，直至脱离设备。
(1) 安装光驱外部结构件。如图6-36所示，将光驱外部结构件置于设备电源模块上方，然后依次拧紧结构件上的四颗螺钉。
(2) 安装光驱。如图6-37中①和②所示，将光驱径直插入外部结构件中的插槽，使其紧贴外部结构件，并使用螺钉固定。
(3) 连接光驱上的所有线缆。
(4) 安装光驱外部结构件上的两块硬盘假面板。
(5) 安装机箱盖。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
加密模块包含TPM和TCM。本节介绍TPM/TCM的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM功能。
· TPM是内置在主板上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为设备提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保设备中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com/)。
· TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。
开启TPM/TCM功能的流程如图6-38所示。
图6-38 开启TPM/TCM功能流程
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(3) 拆卸机箱盖。
(4) （可选）拆卸阻碍接触TPM接口的所有Riser卡。
(5) 安装TPM模块。
a. 对准TPM接口插针，向下缓缓用力插入TPM模块。
b. 对准TPM模块上的孔，向下插入销钉。
c. 对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。
(6) （可选）安装已拆卸的Riser卡。
(7) 安装机箱盖。
(9) 连接电源线缆。具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。
· 禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后，TPM/TCM模块就会成为主板的永久组成部分。
· 当用户怀疑TPM/TCM模块故障时，请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板，并联系技术人员更换主板和TPM/TCM模块。
· 为确保信息安全，安装或更换其他部件时，仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥，H3C技术人员不能执行上述操作。
· 更换主板时，请勿从主板上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换主板或更换TPM/TCM模块时，H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用主板。
· 试图从主板上拆卸已安装的TPM/TCM模块，可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤，管理员应认为系统已受损，请采取适当的措施确保系统数据的完整性。
· H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。
(1) 进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。
(2) 选择安全页签 > TCM，然后按Enter。
(3) 开启TPM/TCM功能。设备缺省开启TPM/TCM功能。
· 如果用户安装了TPM模块，请选择TPM 启用状态> 打开，然后按Enter。
· 如果用户安装了TCM模块，请选择TCM 启用状态 > 打开，然后按Enter。
(4) 登录HDM Web界面，查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。
有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：
· 为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。
· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。
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