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目 录
6.10.4 更换后部PCIe Riser卡槽位1、3、4、6上的非热插拔的Riser卡和PCIe卡
6.11.4 更换后部Riser卡中的存储控制卡及其掉电保护模块
7.1.3 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘
操作服务器之前，请仔细了解以下安全信息。
· H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。
· 请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行服务器前，请确保所有线缆均连接正确。
· 为确保服务器充分散热，请遵循如下操作准则：
¡ 请勿阻塞服务器的通风孔。
¡ 服务器的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。
¡ 机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位的情况下，请不要运行服务器。
¡ 维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 当服务器与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将服务器完全断电，即先按下“开机/待机”按钮，当系统电源指示灯变为橙色常亮时，将服务器上的所有电源线拔出。
· 为避免人身伤害或服务器损坏，请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的服务器，请勿在其他设备上使用。
· 为避免触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。
服务器管理模块上配置有系统电池；一般情况下，电池寿命为3～5年。
当服务器不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸/碾压/刺穿电池、使电池外部触点短路或将其投入火中/水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
为避免电源波动或临时断电对服务器造成影响，建议使用UPS为服务器供电。这种电源可防止服务器硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保服务器正常运行。
· 服务器必须安装在标准19英寸机柜中。
· 机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
· 当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。
· 请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。
· 将服务器安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当服务器脱离滑道时），要求四个人协同工作，以平稳抬起服务器。当安装位置高于胸部时，则可能需要第五个人帮助调整服务器的方位。
· 每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。
· 将服务器从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。
· 为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件等静电敏感元件。
在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放：
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋，并佩戴防静电手套。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 请使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免维护服务器过程中可能造成的任何伤害，请熟悉服务器上可能出现的安全标识。
|
图示 |
说明 |
警告 |
|
该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
|
|
该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。 |
|
|
该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。 |
|
|
该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。 |
|
|
|
电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保服务器已完全断电。 |
· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
· 本手册中，所有部件的型号都做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S。
· 图片仅供参考，具体请以实物为准。
H3C UniServer R8900 G3服务器（以下简称R8900 G3或服务器）是H3C自主研发，基于Intel Purley CPU、澜起Jintide C系列CPU平台的机箱高度为8U的8路机架式服务器，由4个2路计算模块通过机箱中置背板交互组成，该服务器适用于云计算、分布式存储和视频存储等业务，适用于企业基础和电信业务应用，具有计算性能高、存储容量大、功耗低、扩展性强和可靠性高等特点，易于管理和部署。
服务器的外观如图2-1所示。
服务器支持的最大硬盘配置如下：
· 32SFF NVMe硬盘配置
· 32SFF SAS/SATA硬盘配置
介绍服务器的产品规格和技术参数。
产品规格的计算，以产品支持的所有部件为基准。比如最大内存容量，是以所有内存中容量最大的为准进行计算的。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
表2-1 产品规格
|
功能特性 |
说明 |
|
处理器 |
最多支持8路Intel Purley CPU或澜起 Jintide C系列CPU 单颗CPU最大支持功耗205W · 最高主频支持2.7GHz · 单颗CPU三级缓存最高支持38.5MB · 单颗CPU最高支持28个计算核心 |
|
内存 |
最多可支持96根内存条 |
|
存储控制卡 |
l 高性能存储控制卡 l NVMe VROC模块 l 双SD卡扩展模块：支持RAID 1 |
|
芯片组 |
Intel C622 Lewisburg芯片组 |
|
网络接口 |
板载2个1Gb/s HDM专用网络接口（2个管理模块各一个） |
|
集成显卡 |
显卡芯片集成在BMC管理芯片中，芯片型号为AST2500，提供16MB显存，支持的最大分辨率是1920 x 1200@60Hz (32bpp)。 其中： · 关于分辨率： ¡ 1920 x 1200：表示横向有1920个像素列；纵向有1200个像素列。 ¡ 60Hz：表示刷新率，每秒60次屏幕刷新。 ¡ 32bpp：表示色彩位数。色彩位数越高，表现的色彩越丰富。 · 前后VGA接口同时连接显示器时，仅连接前面板VGA接口的显示器会显示。 |
|
I/O端口 |
· 8个USB 3.0接口 ¡ 右侧智能挂耳2个 ¡ 后面板4个 ¡ 管理模块内部2个（两个管理模块各1个） · 4个USB 2.0接口（左侧智能挂耳） · 最多支持内置8个SAS接口：每个计算模块各2个，需配合存储控制卡使用 · 2个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） · 最多支持4个VGA接口（前面板2个，后面板2个） · 支持2个BIOS串口（后面板）
|
|
扩展插槽 |
最多支持28个PCIe3.0标准插槽+2个专用sLOM网卡插槽+4个PCIe M.2 SSD卡插槽+2个专用双SD卡扩展模块插槽（两个管理模块各1个） |
|
支持外置USB光驱 |
|
|
电源 |
8个热插拔电源模块，支持N+N冗余，可选规格如下： · 800W电源模块 · 800W 336V高压直流电源模块 · 850W电源模块 · 1200W电源模块 · 1600W电源模块 电源模块详细信息请参见电源模块章节。 |
|
认证 |
通过SELV、CE EMC、CE RoHS、FCC EMC、ICES、VCCI等认证 |
表2-2 技术参数
|
类别 |
项目 |
说明 |
|
物理参数 |
尺寸（高x宽x深） |
不含安全面板及挂耳：352.1mm x 447mm x 810mm |
|
最大重量 |
139.69kg |
|
|
环境参数 |
温度 |
工作环境温度：5°C～40°C。
某些配置下，服务器支持的最高工作环境温度会降低，具体请参见附录中的“工作环境温度规格”章节。 |
|
贮存环境温度：-40°C～70°C |
||
|
· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝） |
||
|
· 工作环境高度：-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C） · 贮存环境高度：-60m～5000m |
图2-2 服务器部件
表2-3 服务器部件说明
|
名称 |
说明 |
|
|
1 |
后部Riser卡2/5 |
· 后部Riser卡2：安装在后部PCIe Riser卡槽位2的PCIe转接卡，支持安装两张PCIe M.2 SSD卡及一张sLOM网卡。 · 后部Riser卡5：支持安装到后部PCIe Riser卡槽位5的PCIe转接卡，支持安装两张PCIe M.2 SSD卡及一张sLOM网卡，并可为服务器提供接地端子，用于服务器接地。 |
|
2 |
后部Riser卡1/3/4/6 |
支持安装到服务器后部的PCIe Riser卡槽位1、3、4、6的PCIe转接卡 |
|
3 |
管理模块 |
用于系统管理和工作状态的监控，并对外提供管理网口、VGA接口和USB接口的业务功能。 |
|
4 |
Riser卡0 |
支持安装到计算模块上的PCIe Riser卡0接口上的PCIe转接卡。 |
|
5 |
双SD卡扩展模块 |
通过双SD卡扩展模块，支持将2张SD卡安装到服务器。 |
|
6 |
热插拔基板Riser卡 |
用于为热插拔Riser卡提供安装位置的转接卡。 |
|
7 |
热插拔Riser卡 |
可为部分标准PCIe卡提供热插拔功能的PCIe转接卡。 |
|
8 |
Riser卡导风罩 |
为后部Riser卡上的PCIe卡提供散热风道。 |
|
9 |
硬盘背板 |
为硬盘供电并提供数据传输通道，本文以服务器前部配置的4SFF硬盘背板为例。 |
|
10 |
sLOM网卡 |
安装到后部Riser卡2/5上的sLOM网卡插槽的网卡 |
|
11 |
后部Riser卡假面板 |
用于后部PCIe Riser卡槽位未安装PCIe Riser卡时使用，以确保服务器正常散热，PCIe Riser卡槽位5的假面板还可为服务器提供接地端子。 |
|
12 |
内存 |
用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。 |
|
13 |
中置背板 |
为服务器提供数据交互通道及系统供电通流并为前部I/O组件提供线缆接口。 |
|
14 |
PDB板模块 |
用于安装电源模块、管理模块。 |
|
15 |
服务器机箱 |
机箱将所有部件集中到一起。 |
|
16 |
计算模块及其主板 |
用于将计算模块各部件及元器件集中在一起。 |
|
17 |
计算模块机箱盖 |
/ |
|
18 |
CPU夹持片 |
用于将CPU固定到散热器上。 |
|
19 |
CPU |
集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能。 |
|
20 |
CPU盖片 |
用于CPU底座上未安装CPU时使用，为CPU底座上的针脚提供保护功能。 |
|
21 |
CPU散热器 |
为CPU散热。 |
|
22 |
Riser卡0导风罩 |
安装型号为RC-1*FHHL-G3-1 Riser卡时使用，为内存提供散热风道，并可为Riser卡0上的存储控制卡提供超级电容安装位置。 |
|
23 |
电源模块 |
为服务器运行提供电力转换功能，电源模块支持热插拔，支持N+N冗余。 |
|
24 |
NVMe VROC模块 |
NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。 |
|
25 |
智能挂耳 |
为服务器提供了VGA和USB接口及抽拉式资产标签，抽拉式资产标签上包含产品序列号、HDM缺省信息和产品资料二维码。 |
|
26 |
诊断面板 |
用于快速诊断发生故障的组件及其故障信息。 |
|
27 |
硬盘 |
为服务器提供数据存储介质。 |
|
28 |
右侧导风罩 |
为CPU散热器和内存提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置。 |
|
29 |
风扇模块 |
为服务器散热提供动力，支持热插拔，支持N+1风扇冗余。 |
|
30 |
超级电容固定座 |
用于将超级电容固定到服务器机箱。 |
|
31 |
超级电容 |
用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护。 |
|
32 |
加密模块（TCM/TPM模块） |
用于为服务器提供加密服务，提高服务器数据安全性。 |
|
33 |
系统电池 |
为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确。 |
介绍计算模块前面板上的组件和服务器前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
表2-4 计算模块前面板-8SFF硬盘配置组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
2 |
风扇模块 |
|
3 |
可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
4 |
可选诊断面板或LCD可触摸智能管理模块（安装在计算模块1位置时） |
表2-5 服务器前面板组件说明
|
序号 |
含义 |
|
1 |
计算模块1 |
|
2 |
可选普通硬盘、NVMe硬盘、LCD可触摸智能管理模块或诊断面板 |
|
3 |
USB 3.0接口 |
|
5 |
计算模块4 |
|
8 |
计算模块3 |
|
9 |
计算模块2 |
|
10 |
抽拉式资产标签 |
|
11 |
USB 2.0接口（2个） |
|
12 |
VGA接口 |
|
4、6、7为预留组件，暂不可用 |
|
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
开机/待机按钮和系统电源指示灯 |
· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电 |
|
2 |
UID按钮/指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
3 |
Health指示灯 |
· 绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警 |
|
4 |
sLOM网卡以太网接口指示灯 |
· 绿灯常亮：PCIe Riser卡槽位2的sLOM网卡上，任一网口连接状态正常 · 绿灯闪烁(1Hz)：PCIe Riser卡槽位2的sLOM网卡上，任一网口有数据收发 · 灭：PCIe Riser卡槽位2的sLOM网卡上，全部网口均未使用 说明：服务器最多支持2张sLOM网卡，可安装在PCIe Riser卡槽位2和PCIe Riser卡槽位5 |
|
10 |
管理模块工作状态指示灯1 |
· 绿灯常亮：管理模块处于正常工作状态 · 灯灭：管理模块处于非工作状态 |
|
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 · 系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源指示灯线缆未连接。 · 5、6、7、8、9为预留指示灯，暂不可用。 |
||
表2-7 前面板接口
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
USB接口 |
USB 3.0/2.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
介绍服务器后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
图2-7 后面板组件_2
表2-8 后面板组件说明
|
说明 |
|
|
1 |
PCIe Riser卡槽位1：PCIe slot 1～slot 6 |
|
2 |
PCIe Riser卡槽位2 |
|
3 |
PCIe Riser卡槽位3：PCIe slot 1～slot 6 |
|
4 |
PCIe Riser卡槽位6：PCIe slot 1～slot 6 |
|
5 |
PCIe Riser卡槽位5 |
|
6 |
PCIe Riser卡槽位4：PCIe slot 1～slot 6 |
|
7 |
电源模块1 |
|
8 |
电源模块2 |
|
9 |
管理模块1 |
|
10 |
VGA接口 |
|
11 |
BIOS串口 |
|
12 |
HDM专用网络接口(1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24) |
|
13 |
USB 3.0接口（2个） |
|
14 |
电源模块3 |
|
15 |
电源模块4 |
|
16 |
可选sLOM网卡（slot 25） |
|
17 |
电源模块8 |
|
18 |
电源模块7 |
|
19 |
HDM专用网络接口 |
|
20 |
USB 3.0接口（2个） |
|
21 |
BIOS串口 |
|
22 |
VGA接口 |
|
23 |
管理模块2 |
|
24 |
电源模块6 |
|
25 |
电源模块5 |
|
26 |
接地端子（用于服务器机箱接地） |
|
27 |
PDB板模块2 |
|
28 |
PDB板模块1 |
|
· 当某个CPU不在位时，对应的PCIe slot不可用，PCIe slot从属的CPU请参见2.14.4 2. Riser卡与PCIe卡的适配关系。 · 某些PCIe卡需要占用PCIe IO资源，由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。占用PCIe IO资源的PCIe卡请参见表2-50。 · 管理模块2为预留管理模块，暂不可用，该管理模块上的接口和插槽也暂不可用。 · PDB板模块1和PDB板模块2的电源模块槽位丝印有所不同，具体如下： ¡ PDB板模块1的电源模块槽位丝印为：PSU1、PSU2、PSU3、PSU4 ¡ PDB板模块2的电源模块槽位丝印为：PSU5、PSU6、PSU7、PSU8 |
|
图2-8 后面板指示灯
表2-9 后面板指示灯说明
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1、2、6、7、8、9、10、11 |
电源模块状态指示灯 |
· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，其他电源模块最少有1块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电 |
|
3 |
UID指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
4 |
以太网接口连接状态指示灯 |
· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通 |
|
5 |
以太网接口数据传输状态指示灯 |
· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据 |
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
HDM专用网络接口 |
用于登录HDM管理界面，进行服务器管理 |
|
|
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
|
BIOS串口 |
RJ45 |
· 服务器网络故障，远程连接服务器失败时，可通过连接服务器的BIOS串口，登录服务器进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用 |
|
电源接口 |
标准单相电源接头 |
用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电 |
介绍服务器主板布局和主板上的组件含义。
表2-11 主板布局说明
|
含义 |
|
|
1 |
SlimSAS接口B1（从属CPU 2） |
|
2 |
SlimSAS接口B3（从属CPU 2） |
|
3 |
SlimSAS接口A1（从属CPU 1） |
|
4 |
SlimSAS接口A3（从属CPU 1） |
|
5 |
SAS接口A1 |
|
6 |
超级电容接口 |
|
7 |
SAS接口A2 |
|
8 |
LCD可触摸智能管理模块接口 |
|
9 |
硬盘背板电源接口1 |
|
10 |
硬盘背板AUX接口1 |
|
11 |
PCIe Riser卡0接口（从属CPU 2） |
|
12 |
硬盘背板电源接口2 |
|
13 |
硬盘背板AUX接口2 |
|
· 当计算模块安装在不同位置时，主板上的SAS接口和超级电容接口和后部Riser卡的对应关系也会有所不同，具体请参见2.14.4 3. Riser卡接口对应关系。 |
|
内存插槽布局如图2-10所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12表示DIMM插槽号。内存的具体安装准则请参见2.14.13 内存。
介绍服务器管理模块布局和管理模块上的组件含义。
表2-12 管理模块布局说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
双SD卡扩展模块插槽 |
|
2 |
TPM/TCM插槽 |
|
3 |
系统维护开关 |
|
4 |
NVMe VROC模块接口 |
|
5 |
系统电池 |
|
6 |
内置USB 3.0接口 |
通过系统维护开关，可解决以下问题，具体请参见表2-13。系统维护开关的具体位置请参见图2-11。
· 忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。
· 忘记BIOS密码，无法进入BIOS。
· 需要恢复BIOS缺省设置。
|
位置 |
含义（缺省均为OFF） |
注意事项 |
|
1 |
OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码 |
位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。 |
|
5 |
OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置 |
位置5调整到ON状态，然后启动服务器，BIOS即可恢复缺省设置。BIOS恢复缺省设置后，请将服务器下电，然后重新将位置5调整为OFF，正常启动服务器。 |
|
6 |
OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码 |
位置6为ON时，每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。 |
|
2,3,4,7,8 |
预留 |
无 |
介绍服务器中置背板布局和中置背板上的组件含义。
图2-12 中置背板布局
表2-14 中置背板布局说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
前面板左侧I/O接口1 |
|
2 |
前面板左侧I/O接口2 |
|
3 |
前面板右侧I/O接口2 |
|
4 |
前面板右侧I/O接口1 |
介绍如下内容：
· 支持的典型硬盘配置。
· 每种硬盘配置所需的存储控制卡数量和需要连接到的接口。
· 所有硬盘配置对应的硬盘编号。
· 硬盘指示灯的含义。
计算模块支持多种不同的硬盘配置，用户可灵活使用不同硬盘配置的计算模块对服务器进行组合，计算模块硬盘配置如表2-15。
|
硬盘数量 |
配置类型 |
存储控制卡和接到主板上的SlimSAS接口 |
计算模块内硬盘线缆连接方法 |
后部Riser卡内存储控制卡数据线缆连接方法 |
|
8SFF |
8SFF SAS/SATA硬盘 |
1张存储控制卡 |
/ |
|
|
8SFF NVMe硬盘 |
连接到主板上的SlimSAS A1、SlimSAS A3和SlimSAS B1、SlimSAS B3接口 |
请参见7.1.2 8SFF NVMe硬盘计算模块。 |
/ |
|
|
4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘 |
· 4SFF SAS/SATA硬盘：1张存储控制卡 · 4SFF NVMe硬盘：连接到主板上的SlimSAS A1、SlimSAS A3接口 |
配置一：4SFF SAS/SATA硬盘安装在0～3号硬盘槽位并连接到Riser卡0上的存储控制卡。线缆连接方法如图7-6和图7-8所示。 |
/ |
|
|
· 4SFF SAS/SATA硬盘：1张存储控制卡 · 4SFF NVMe硬盘：连接到主板上的SlimSAS A1、SlimSAS A3接口 |
配置二：4SFF SAS/SATA硬盘安装在0～3号硬盘槽位并连接到主板上的SAS接口。线缆连接方法如图7-7和图7-8所示。 |
|||
|
4SFF |
4SFF SAS/SATA硬盘 |
1张存储控制卡 |
/ |
|
|
4SFF NVMe硬盘 |
连接到主板上的SlimSAS B1、SlimSAS B3接口 |
请参见7.1.5 4SFF NVMe硬盘计算模块。 |
/ |
|
|
· 当配置NVMe硬盘时，对应的SlimSAS接口所从属的CPU必须在位，SlimSAS接口的具体位置及从属的CPU请参见2.6.1 主板布局。 |
||||
硬盘编号用于指示硬盘位置，与计算模块机框上的丝印完全一致。计算模块有两种硬盘数量配置情况，8SFF硬盘配置和4SFF硬盘配置。
图2-13 计算模块8SFF硬盘配置
表2-16 计算模块硬盘配置说明
|
编号 |
说明 |
|
0～3硬盘槽位 |
可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
4～7硬盘槽位 |
可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
· 当配置4SFF SAS/SATA硬盘时，必须选配4SFF SAS/SATA硬盘背板 · 当配置4SFF NVMe硬盘时，必须选配4SFF NVMe硬盘背板 · 当计算模块同时配置了4SFF SAS/SATA硬盘和4SFF NVMe硬盘时，请将4SFF SAS/SATA硬盘安装在0～3硬盘槽位 |
|
图2-14 计算模块4SFF硬盘配置
表2-17 计算模块硬盘配置说明
|
编号 |
说明 |
|
0～3硬盘槽位 |
可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
· 当计算模块仅配置一个4SFF硬盘背板时，请将硬盘背板安装到0～3硬盘槽位 · 当配置4SFF SAS/SATA硬盘时，必须选配4SFF SAS/SATA硬盘背板 · 当配置4SFF NVMe硬盘时，必须选配4SFF NVMe硬盘背板 |
|
服务器仅支持配置2个或4个计算模块，配置不同计算模块数量时，支持计算模块8SFF硬盘配置和4SFF硬盘配置的任意组合。
· 16SFF硬盘配置
当服务器仅配置了2个计算模块时，其硬盘编号如图2-15所示。
图2-15 16SFF硬盘编号
· 32SFF硬盘配置
当服务器配置了4个计算模块时，其硬盘编号如图2-15所示。
图2-16 32SFF硬盘编号
服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘，SAS/SATA硬盘支持热插拔。硬盘指示灯指示硬盘状态，硬盘指示灯位置如图2-17所示。
|
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-18，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-19。
表2-18 SAS/SATA硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘 |
|
|
橙色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁（4Hz） |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但没有数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
表2-19 NVMe硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
橙色闪烁(0.5Hz) |
灯灭 |
硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘 |
|
橙色闪烁(4Hz) |
灯灭 |
硬盘处于热插入过程 |
|
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁(4Hz) |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但无数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
服务器支持诊断面板。通过诊断面板，用户可以快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息，同时结合HDM系统中的事件日志，即可获取该组件的详细故障信息，从而帮助用户快速排除故障，使服务器各组件和系统保持良好的运行状况。
诊断面板同一时间只能显示一个组件的故障信息。当多个组件故障时，诊断面板以4秒为周期循环显示全部故障组件信息。
|
(1):故障代码 |
(2):故障指示灯 |
表2-20 诊断面板说明
|
故障指示灯 |
故障代码 |
故障项目 |
说明 |
|
POST |
当前开机自检码 |
POST |
· 绿色常亮：系统正在执行POST操作（代码数值为00～99，表示当前进度） · 红色闪烁（1Hz）：系统POST期间有错误发生，POST异常中止 |
|
TEMP |
温度传感器ID |
温度 |
不同指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（1Hz）：对应组件出现严重告警（对应组件温度超过上限严重阈值或低于下限严重阈值） · 红色闪烁（1Hz）：对应组件出现紧急告警（对应组件温度超过上限紧急阈值或低于下限紧急阈值） |
|
CAP（橙色闪烁） |
01 |
系统功率 |
系统功率超出当前设置的功率限额 |
|
BRD |
01 |
PDB板1 |
不同故障指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（1Hz）：对应项目出现严重告警 · 红色闪烁（1Hz）：对应项目出现紧急告警 |
|
02 |
管理模块1 |
||
|
03 |
中置背板 |
||
|
04 |
PDB板2 |
||
|
05 |
管理模块2 |
||
|
11 |
计算模块1的主板 |
||
|
12 |
计算模块1上4～7号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
13 |
计算模块1上0～3号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
21 |
计算模块2的主板 |
||
|
22 |
计算模块2上4～7号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
23 |
计算模块2上0～3号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
31 |
计算模块3的主板 |
||
|
32 |
计算模块3上4～7号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
33 |
计算模块3上0～3号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
41 |
计算模块4的主板 |
||
|
42 |
计算模块4上4～7号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
43 |
计算模块4上0～3号硬盘槽位的硬盘背板 |
||
|
91 |
sLOM1 |
||
|
92 |
sLOM2 |
||
|
CPU |
01 |
计算模块1的CPU 1 |
|
|
02 |
计算模块1的CPU 2 |
||
|
03 |
计算模块2的CPU 1 |
||
|
04 |
计算模块2的CPU 2 |
||
|
05 |
计算模块3的CPU 1 |
||
|
06 |
计算模块3的CPU 2 |
||
|
07 |
计算模块4的CPU 1 |
||
|
08 |
计算模块4的CPU 2 |
||
|
DIMM |
01～09、0A、0b、0C |
计算模块1中A1～A12槽位的内存 |
|
|
11～19、1A、1b、1C |
计算模块1中B1～B12槽位的内存 |
||
|
21～29、2A、2b、2C |
计算模块2中A1～A12槽位的内存 |
||
|
31～39、3A、3b、3C |
计算模块2中B1～B12槽位的内存 |
||
|
41～49、4A、4b、4C |
计算模块3中A1～A12槽位的内存 |
||
|
51～59、5A、5b、5C |
计算模块3中B1～B12槽位的内存 |
||
|
61～69、6A、6b、6C |
计算模块4中A1～A12槽位的内存 |
||
|
71～79、7A、7b、7C |
计算模块4中B1～B12槽位的内存 |
||
|
HDD |
00～07 |
计算模块1前部对应硬盘 |
|
|
10～17 |
计算模块2前部对应硬盘 |
||
|
20～27 |
计算模块3前部对应硬盘 |
||
|
30～37 |
计算模块4前部对应硬盘 |
||
|
PCIE |
01 |
计算模块1中Riser卡0上的PCIe卡 |
|
|
02 |
计算模块2中Riser卡0上的PCIe卡 |
||
|
03 |
计算模块3中Riser卡0上的PCIe卡 |
||
|
04 |
计算模块4中Riser卡0上的PCIe卡 |
||
|
11～16 |
Riser卡槽位1上slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
28～29 |
Rise卡槽位2上的PCIe M.2 SSD卡 |
||
|
31～36 |
Riser卡槽位3上slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
41～46 |
Riser卡槽位4上slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
58～59 |
Rise卡槽位5上的PCIe M.2 SSD卡 |
||
|
61～66 |
Riser卡槽位6上slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
08 |
Rise卡槽位2上的sLOM网卡1 |
||
|
09 |
Rise卡槽位5上的sLOM网卡2 |
||
|
PSU |
01 |
电源模块1 |
|
|
02 |
电源模块2 |
||
|
03 |
电源模块3 |
||
|
04 |
电源模块4 |
||
|
05 |
电源模块5 |
||
|
06 |
电源模块6 |
||
|
07 |
电源模块7 |
||
|
08 |
电源模块8 |
||
|
RAID |
10 |
Riser卡0上的RAID卡 |
|
|
FAN |
01～09，0A、0b、0C |
系统风扇1~12 |
|
|
VRD |
01 |
PDB板1 P5V电源 |
|
|
02 |
PDB板1 P3V3_STBY电源 |
||
|
03 |
管理模块1 P1V05_PCH_STBY电源 |
||
|
04 |
管理模块1 PVNN_PCH_STBY电源 |
||
|
05 |
管理模块1 P1V8_PCH_STBY电源 |
||
|
06 |
PDB板1 P1V05电源 |
||
|
07 |
PDB板1 P1V2电源 |
||
|
11 |
PDB板2 P5V电源 |
||
|
12 |
PDB板2 P3V3_STBY电源 |
||
|
13 |
管理模块2 P1V05_PCH_STBY电源 |
||
|
14 |
管理模块2 PVNN_PCH_STBY电源 |
||
|
15 |
管理模块2 P1V8_PCH_STBY电源 |
||
|
16 |
PDB板2 P1V05电源 |
||
|
17 |
PDB板2 P1V2电源 |
||
|
21 |
Riser卡槽位1上的Riser卡主电异常 |
||
|
22 |
Riser卡槽位1上的Riser卡辅电异常 |
||
|
23 |
Riser卡槽位2上的SLOM转接卡 |
||
|
24 |
Riser卡槽位2上的SLOM网卡 |
||
|
25 |
Riser卡槽位2上的SLOM转接卡 辅电异常 |
||
|
26 |
Riser卡槽位3上的Riser卡主电异常 |
||
|
27 |
Riser卡槽位3上的Riser卡辅电异常 |
||
|
28 |
Riser卡槽位4上的Riser卡主电异常 |
||
|
29 |
Riser卡槽位4上的Riser卡辅电异常 |
||
|
30 |
Riser卡槽位5上的SLOM转接卡 |
||
|
31 |
Riser卡槽位5上的SLOM网卡 |
||
|
32 |
Riser卡槽位5上的SLOM转接卡 辅电异常 |
||
|
33 |
Riser卡槽位6上的Riser卡主电异常 |
||
|
34 |
Riser卡槽位6上的Riser卡辅电异常 |
||
|
40 |
计算模块1 电源 |
||
|
41 |
计算模块1 辅电EFUSE |
||
|
42 |
计算模块1 P12V过流 |
||
|
43 |
计算模块1 P5V_STBY电源 |
||
|
44 |
计算模块1 CPU1内部VR故障 |
||
|
45 |
计算模块1 CPU2内部VR故障 |
||
|
46 |
计算模块1 Riser卡0电源 |
||
|
47 |
计算模块1上4～7号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
48 |
计算模块1上0～3号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
50 |
计算模块2 电源 |
||
|
51 |
计算模块2 辅电EFUSE |
||
|
52 |
计算模块2 P12V过流 |
||
|
53 |
计算模块2 P5V_STBY电源 |
||
|
54 |
计算模块2 CPU1内部VR故障 |
||
|
55 |
计算模块2 CPU2内部VR故障 |
||
|
56 |
计算模块2 Riser卡0电源 |
||
|
57 |
计算模块2上4～7号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
58 |
计算模块2上0～3号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
60 |
计算模块1 HPMOS电源 |
||
|
61 |
计算模块1 PVCCIO_CPU1电源 |
||
|
62 |
计算模块1 PVCCIN_CPU1电源 |
||
|
63 |
计算模块1 PVCCSA_CPU1电源 |
||
|
64 |
计算模块1 PVCCIO_CPU2电源 |
||
|
65 |
计算模块1 PVCCIN_CPU2电源 |
||
|
66 |
计算模块1 PVCCSA_CPU2电源 |
||
|
67 |
计算模块1 VDDQ /VPP_CPU1_ABC电源 |
||
|
68 |
计算模块1 VDDQ/VPP _CPU1_DEF电源 |
||
|
69 |
计算模块1 VTT_CPU1_ABC电源 |
||
|
6A |
计算模块1 VTT_CPU1_DEF电源 |
||
|
6b |
计算模块1 VDDQ/ VPP _CPU2_ABC电源 |
||
|
6C |
计算模块1 VDDQ /VPP _CPU2_DEF电源 |
||
|
6d |
计算模块1 VTT_CPU2_ABC电源 |
||
|
6E |
计算模块1 VTT_CPU2_DEF电源 |
||
|
70 |
计算模块2 HPMOS电源 |
||
|
71 |
计算模块2 PVCCIO_CPU1电源 |
||
|
72 |
计算模块2 PVCCIN_CPU1电源 |
||
|
73 |
计算模块2 PVCCSA_CPU1电源 |
||
|
74 |
计算模块2 PVCCIO_CPU2电源 |
||
|
75 |
计算模块2 PVCCIN_CPU2电源 |
||
|
76 |
计算模块2 PVCCSA_CPU2电源 |
||
|
77 |
计算模块2 VDDQ /VPP_CPU1_ABC电源 |
||
|
78 |
计算模块2 VDDQ/VPP _CPU1_DEF电源 |
||
|
79 |
计算模块2 VTT_CPU1_ABC电源 |
||
|
7A |
计算模块2 VTT_CPU1_DEF电源 |
||
|
7b |
计算模块2 VDDQ/ VPP _CPU2_ABC电源 |
||
|
7C |
计算模块2 VDDQ /VPP _CPU2_DEF电源 |
||
|
7d |
计算模块2 VTT_CPU2_ABC电源 |
||
|
7E |
计算模块2 VTT_CPU2_DEF电源 |
||
|
80 |
计算模块3 HPMOS电源 |
||
|
81 |
计算模块3 PVCCIO_CPU1电源 |
||
|
82 |
计算模块3 PVCCIN_CPU1电源 |
||
|
83 |
计算模块3 PVCCSA_CPU1电源 |
||
|
84 |
计算模块3 PVCCIO_CPU2电源 |
||
|
85 |
计算模块3 PVCCIN_CPU2电源 |
||
|
86 |
计算模块3 PVCCSA_CPU2电源 |
||
|
87 |
计算模块3 VDDQ /VPP_CPU1_ABC电源 |
||
|
88 |
计算模块3 VDDQ/VPP _CPU1_DEF电源 |
||
|
89 |
计算模块3 VTT_CPU1_ABC电源 |
||
|
8A |
计算模块3 VTT_CPU1_DEF电源 |
||
|
8b |
计算模块3 VDDQ/ VPP _CPU2_ABC电源 |
||
|
8C |
计算模块3 VDDQ /VPP _CPU2_DEF电源 |
||
|
8d |
计算模块3 VTT_CPU2_ABC电源 |
||
|
8E |
计算模块3 VTT_CPU2_DEF电源 |
||
|
90 |
计算模块4 HPMOS电源 |
||
|
91 |
计算模块4 PVCCIO_CPU1电源 |
||
|
92 |
计算模块4 PVCCIN_CPU1电源 |
||
|
93 |
计算模块4 PVCCSA_CPU1电源 |
||
|
94 |
计算模块4 PVCCIO_CPU2电源 |
||
|
95 |
计算模块4 PVCCIN_CPU2电源 |
||
|
96 |
计算模块4 PVCCSA_CPU2电源 |
||
|
97 |
计算模块4 VDDQ /VPP_CPU1_ABC电源 |
||
|
98 |
计算模块4 VDDQ/VPP _CPU1_DEF电源 |
||
|
99 |
计算模块4 VTT_CPU1_ABC电源 |
||
|
9A |
计算模块4 VTT_CPU1_DEF电源 |
||
|
9b |
计算模块4 VDDQ/ VPP _CPU2_ABC电源 |
||
|
9C |
计算模块4 VDDQ /VPP _CPU2_DEF电源 |
||
|
9d |
计算模块4 VTT_CPU2_ABC电源 |
||
|
9E |
计算模块4 VTT_CPU2_DEF电源 |
||
|
A0 |
计算模块3 电源 |
||
|
A1 |
计算模块3 辅电EFUSE |
||
|
A2 |
计算模块3 P12V过流 |
||
|
A3 |
计算模块3 P5V_STBY电源 |
||
|
A4 |
计算模块3 CPU1内部VR故障 |
||
|
A5 |
计算模块3 CPU2内部VR故障 |
||
|
A6 |
计算模块3 Riser卡0电源 |
||
|
A7 |
计算模块3上4～7号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
A8 |
计算模块3上0～3号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
b0 |
计算模块4 电源 |
||
|
b1 |
计算模块4 辅电EFUSE |
||
|
b2 |
计算模块4 P12V过流 |
||
|
b3 |
计算模块4 P5V_STBY电源 |
||
|
b4 |
计算模块4 CPU1内部VR故障 |
||
|
b5 |
计算模块4 CPU2内部VR故障 |
||
|
b6 |
计算模块4 Riser卡0电源 |
||
|
b7 |
计算模块4上4～7号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
b8 |
计算模块4上0～3号硬盘槽位的硬盘背板电源 |
||
|
· 故障代码显示00，且诊断面板上所有指示灯均熄灭时，表示服务器正常运行。 · 内存故障时，故障代码和故障内存的对应关系如下： ¡ 故障代码01～09对应计算模块1中A1～A9槽位的内存；故障代码0A对应A10槽位的内存；故障代码0b对应A11槽位的内存；故障代码0C对应A12槽位的内存。 ¡ 故障代码11～19对应计算模块1中B1～B9槽位的内存；故障代码1A对应B10槽位的内存；故障代码1b对应B11槽位的内存；故障代码1C对应B12槽位的内存。 ¡ 故障代码21～29对应计算模块2中A1～A9槽位的内存；故障代码2A对应A10槽位的内存；故障代码2b对应A11槽位的内存；故障代码2C对应A12槽位的内存。 ¡ 故障代码31～39对应计算模块2中B1～B9槽位的内存；故障代码3A对应B10槽位的内存；故障代码3b对应B11槽位的内存；故障代码3C对应B12槽位的内存。 ¡ 故障代码41～49对应计算模块3中A1～A9槽位的内存；故障代码4A对应A10槽位的内存；故障代码4b对应A11槽位的内存；故障代码4C对应A12槽位的内存。 ¡ 故障代码51～59对应计算模块3中B1～B9槽位的内存；故障代码5A对应B10槽位的内存；故障代码5b对应B11槽位的内存；故障代码5C对应B12槽位的内存。 ¡ 故障代码61～69对应计算模块4中A1～A9槽位的内存；故障代码6A对应A10槽位的内存；故障代码6b对应A11槽位的内存；故障代码6C对应A12槽位的内存。 ¡ 故障代码71～79对应计算模块4中B1～B9槽位的内存；故障代码7A对应B10槽位的内存；故障代码7b对应B11槽位的内存；故障代码7C对应B12槽位的内存。 · 当故障指示灯显示BRD，同一计算模块上的主板故障代码和其他代码交替闪烁时，建议优先更换主板以外的单板（比如故障代码11和12交替闪烁，优先更换计算模块1上0～3号硬盘槽位的硬盘背板）；如果问题仍然未解决，再更换主板。 · 硬盘槽位详细信息请参见2.9.2 2. 服务器硬盘编号。 · 后部Riser卡槽位详细信息请参见2.5.1 后面板组件。 · 详细故障信息请查询HDM系统中的事件日志，具体操作方法请参见HDM联机帮助。 |
|||
本章节介绍风扇布局及风扇指示灯含义。
服务器支持最多12个热插拔风扇模块，每个风扇模块由2个风扇组成，风扇模块布局如图2-19所示。服务器支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。
服务器支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。
POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到紧急阈值，HDM会将服务器系统正常关机。如果系统检测到CPU等关键模块温度超过最高门限值时，服务器将直接关机。监控点的实际温度和紧急阈值可通过HDM Web界面查看，具体方法请参见HDM联机帮助。
风扇模块指示灯位置如图2-20。
风扇模块指示灯含义如表2-21。
|
编号 |
描述 |
含义 |
|
1 |
红色常亮 |
风扇模块未安装到位或故障 |
|
绿色常亮 |
风扇模块运行正常 |
介绍服务器支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义及Riser卡的指示灯含义。
服务器支持以下型号的Riser卡：
· RC-1*FHHL-G3-1
· RC-4*FHHL-G3（热插拔基板Riser卡）
· RC-1*FHHL-G3（热插拔Riser卡）
· RC-SLOM-G3
· RC-4*FHHL-G3-1
· RS-6*FHHL-G3-1
· Riser卡的标签上标有型号，用来标识该Riser卡。
· Riser卡的安装准则，请参见2.14.4 Riser卡与PCIe卡。
图2-21 RC-1*FHHL-G3-1 Riser卡
表2-22 RC-1*FHHL-G3-1 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 1 |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
|
图2-22 RC-4*FHHL-G3 Riser卡
表2-23 RC-4*FHHL-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
slot 1 |
|
2 |
slot 2 |
|
3 |
slot 3 |
|
4 |
slot 4 |
介绍RC-1*FHHL-G3 Riser卡组件的含义及指示灯含义。
图2-23 RC-1*FHHL-G3 Riser卡
表2-24 RC-1*FHHL-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
网卡NCSI功能接口 |
|
2 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 1 |
|
该Riser卡支持热插拔，部分标准PCIe卡配合该Riser卡使用可支持热插拔功能，具体请参见附录中的“PCIe卡和操作系统热插拔关系”章节。 PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
|
图2-24 RC-1*FHHL-G3 Riser卡指示灯
|
(1):ATTN BUTTON按钮和指示灯 |
(2):POWER指示灯 |
表2-25 RC-1*FHHL-G3 Riser卡指示灯含义
|
POWER指示灯（绿色） |
ATTN BUTTON指示灯（橙色） |
说明 |
|
灯灭 |
常亮 |
PCIe卡异常或未安装到位。 |
|
灯灭 |
闪烁（1Hz） |
· 服务器处于待机状态 · 服务器处于开机过程 · Riser卡和PCIe卡已安装到位（服务器正常运行状态） |
|
闪烁（1.5Hz） |
灯灭 |
PCIe卡处于上电或下电过程 |
|
常亮 |
灯灭 |
PCIe卡电源正常 |
|
灯灭 |
灯灭 |
PCIe卡已下电 |
图2-25 RC-SLOM-G3 Riser卡
表2-26 RC-SLOM-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
PCIe M.2 SSD卡插槽1 |
|
2 |
PCIe M.2 SSD卡插槽2 |
|
3 |
sLOM网卡插槽（slot 55） |
|
4 |
接地端子（用于连接接地线缆） |
图2-26 RC-4*FHHL-G3-1 Riser卡
表2-27 RC-4*FHHL-G3-1 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
SAS接口A2（x4 SAS接口） |
|
2 |
GPU卡电源接口1 |
|
3 |
SAS接口A1（x4 SAS接口） |
|
4 |
网卡NCSI功能接口 |
|
5 |
超级电容接口1 |
|
6 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) slot2 |
|
7 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot3 |
|
8 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot4 |
|
9 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) slot6 |
|
10 |
mLOM网卡插槽(暂不支持) |
|
11 |
超级电容接口2 |
|
12 |
SAS接口B1（x4 SAS接口） |
|
13 |
SAS接口B2（x4 SAS接口） |
|
14 |
GPU卡电源接口2 |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
|
图2-27 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡
表2-28 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
SAS接口A2（x4 SAS接口） |
|
2 |
SAS接口A1（x4 SAS接口） |
|
3 |
超级电容接口1 |
|
4 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 1 |
|
5 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 2 |
|
6 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 3 |
|
7 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 4 |
|
8 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 5 |
|
9 |
PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1) slot 6 |
|
10 |
mLOM网卡插槽（暂不支持） |
|
11 |
超级电容接口2 |
|
12 |
网卡NCSI功能接口 |
|
13 |
SAS接口B2（x4 SAS接口） |
|
14 |
SAS接口B1（x4 SAS接口） |
|
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
|
服务器不同配情况下的B/D/F信息会有所不同，本文以两个典型配置为例进行介绍。
表2-29 服务器B/D/F信息（典型配置一）
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
部件所在槽位号 |
从属CPU |
端口号 |
Rootport（B/D/F） |
Endpoint（B/D/F） |
|
RS-6*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡槽位1 |
slot 11 |
计算模块1的CPU 1 |
Port 1C |
0d:02.00 |
0f:00.00 |
|
slot 12 |
计算模块1的CPU 1 |
Port 3C |
19:02.00 |
1b:00.00 |
||
|
slot 13 |
计算模块1的CPU 1 |
Port 1A |
0d:00.00 |
0e:00.00 |
||
|
slot 14 |
计算模块2的CPU 1 |
Port 1D |
48:02.00 |
4a:00.00 |
||
|
slot 15 |
计算模块2的CPU 1 |
Port 1A |
48:00.00 |
49:00.00 |
||
|
slot 16 |
计算模块2的CPU 1 |
Port 3C |
57:02.00 |
5a:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位3 |
slot 31 |
计算模块1的CPU 2 |
Port 1C |
29:02.00 |
2b:00.00 |
|
|
slot 32 |
计算模块1的CPU 2 |
Port 3C |
38:02.00 |
3a:00.00 |
||
|
slot 33 |
计算模块1的CPU 2 |
Port 1A |
29:00.00 |
2a:00.00 |
||
|
slot 34 |
计算模块2的CPU 2 |
Port 1D |
69:02.00 |
6b:00.0 |
||
|
slot 35 |
计算模块2的CPU 2 |
Port 1A |
69:00.00 |
6a:00.00 |
||
|
slot 36 |
计算模块2的CPU 2 |
Port 3C |
78:02.00 |
7a:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位4 |
slot 41 |
计算模块3的CPU 1 |
Port 1C |
89:02.00 |
8b:00.00 |
|
|
slot 42 |
计算模块3的CPU 1 |
Port 3C |
98:02.00 |
9a:00.00 |
||
|
slot 43 |
计算模块3的CPU 1 |
Port 1A |
89:00.00 |
8a:00.00 |
||
|
slot 44 |
计算模块4的CPU 1 |
Port 1D |
c8:02.00 |
ca:00.00 |
||
|
slot 45 |
计算模块4的CPU 1 |
Port 1A |
c8:00.00 |
c9:00.00 |
||
|
slot 46 |
计算模块4的CPU 1 |
Port 3C |
d7:02.00 |
da:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位6 |
slot 61 |
计算模块3的CPU 2 |
Port 1C |
a9:02.00 |
ab:00.00 |
|
|
slot 62 |
计算模块3的CPU 2 |
Port 3C |
b8:02.00 |
ba:00.00 |
||
|
slot 63 |
计算模块3的CPU 2 |
Port 1A |
a9:00.00 |
aa:00.00 |
||
|
slot 64 |
计算模块4的CPU 2 |
Port 1C |
e6:02.00 |
e8:00.00 |
||
|
slot 65 |
计算模块4的CPU 2 |
Port 1A |
e6:00.00 |
e7:00.00 |
||
|
slot 66 |
计算模块4的CPU 2 |
Port 3C |
f3:00.00 |
f5:00.00 |
||
|
RC-SLOM-G3 |
PCIe Riser卡槽位2 |
slot 25（sLOM网卡插槽） |
计算模块1的CPU 1 |
Port 3A |
19:00.00 |
1a:00.00 |
|
slot 28（PCIe M.2 SSD卡插槽1） |
计算模块2的CPU 1 |
Port 3B |
57:01.00 |
59:00.00 |
||
|
slot 29（PCIe M.2 SSD卡插槽2） |
计算模块2的CPU 1 |
Port 3A |
57:00.00 |
58:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位5 |
slot 55（sLOM网卡插槽） |
计算模块3的CPU 1 |
Port 3A |
98:00.00 |
99:00.00 |
|
|
slot 58（PCIe M.2 SSD卡插槽1） |
计算模块4的CPU 1 |
Port 3B |
d7:01.00 |
d9:00.00 |
||
|
slot 59（PCIe M.2 SSD卡插槽2） |
计算模块4的CPU 1 |
Port 3A |
d7:00.00 |
d8:00.00 |
||
|
RC-1*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡0接口（计算模块1） |
Slot 111 |
计算模块1的CPU2 |
Port 3A |
38:00.00 |
39:00.00 |
|
PCIe Riser卡0接口（计算模块2） |
Slot 121 |
计算模块2的CPU2 |
Port 3A |
78:00.00 |
79:00.00 |
|
|
PCIe Riser卡0接口（计算模块3） |
Slot 131 |
计算模块3的CPU2 |
Port 3A |
b8:00.00 |
b9:00.00 |
|
|
PCIe Riser卡0接口（计算模块4） |
Slot 141 |
计算模块4的CPU2 |
Port 3A |
f3:00.00 |
f4:00.00 |
|
|
· 服务器Riser卡详细信息请参见2.12 Riser卡。 · PCIe Riser卡0接口具体位置请参见2.6.1 主板布局。 · B/D/F，即Bus/Device/Function Number · Rootport（B/D/F）是CPU内部PCIe根节点的Bus总线号，Endpoint（B/D/F）是在OS系统下的PCIe卡的Bus总线号 · 本表中部件所在槽位号表达的含义： ¡ 服务器后部Riser卡：slot xy，其中x为Riser卡所在的PCIe Riser卡槽位号，y为Riser卡上对应的PCIe插槽槽位号。比如，当RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡安装在PCIe Riser卡槽位号3时，Riser卡上的slot 2对应的部件所在槽位号为slot 32 ¡ 计算模块中的Riser卡：slot 1xy，其中x为 Riser卡所在的计算模块号，y为Riser卡上对应的PCIe插槽槽位号。比如，当RC-1*FHHL-G3-1 Riser卡安装在计算模块3时，Riser卡上的slot 1对应的部件所在槽位号为slot 131 · 本表B/D/F值为满足以下全部配置时的默认值： ¡ 计算模块满配 ¡ CPU满配 ¡ 所有Riser槽位满配Riser卡 ¡ 所有Riser卡上的slot满配PCIe卡
当以上任意条件不满足或配置了带PCI bridge的PCIe卡时，B/D/F可能会改变。 · 服务器的B/D/F获取方式请参见2.13.2 服务器B/D/F信息获取方式。 |
||||||
表2-30 服务器B/D/F信息（典型配置二）
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
部件所在槽位号 |
从属CPU |
端口号 |
Rootport（B/D/F） |
Endpoint（B/D/F） |
|
RC-4*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡槽位1 |
slot 12 |
计算模块1的CPU 1 |
Port 1A |
11:00.00 |
12:00.00 |
|
slot 13 |
计算模块1的CPU 1 |
Port 3C |
1b:02.00 |
1d:00.00 |
||
|
slot 14 |
计算模块2的CPU 1 |
Port 3C |
57:02.00 |
5a:00.00 |
||
|
slot 16 |
计算模块2的CPU 1 |
Port 1A |
45:00.00 |
46:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位3 |
slot 32 |
计算模块1的CPU 2 |
Port 1A |
25:00.00 |
26:00.00 |
|
|
slot 33 |
计算模块1的CPU 2 |
Port 3C |
37:02.00 |
39:00.00 |
||
|
slot 34 |
计算模块2的CPU 2 |
Port 3C |
77:02.00 |
79:00.0 |
||
|
slot 36 |
计算模块2的CPU 2 |
Port 1A |
65:00.00 |
66:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位4 |
slot 42 |
计算模块3的CPU 1 |
Port 1A |
85:00.00 |
86:00.00 |
|
|
slot 43 |
计算模块3的CPU 1 |
Port 3C |
97:02.00 |
99:00.00 |
||
|
slot 44 |
计算模块4的CPU 1 |
Port 3C |
d7:02.00 |
da:00.00 |
||
|
slot 46 |
计算模块4的CPU 1 |
Port 1A |
c5:00.00 |
c6:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位6 |
slot 62 |
计算模块3的CPU 2 |
Port 1A |
a5:00.00 |
a6:00.00 |
|
|
slot 63 |
计算模块3的CPU 2 |
Port 3C |
b7:02.00 |
b9:00.00 |
||
|
slot 64 |
计算模块4的CPU 2 |
Port 3C |
f7:02.00 |
f9:00.00 |
||
|
slot 66 |
计算模块4的CPU 2 |
Port 1A |
e5:00.00 |
e6:00.00 |
||
|
RC-SLOM-G3 |
PCIe Riser卡槽位2 |
slot 25（sLOM网卡插槽） |
计算模块1的CPU 1 |
Port 3A |
1b:00.00 |
1c:00.00 |
|
slot 28（PCIe M.2 SSD卡插槽1） |
计算模块2的CPU 1 |
Port 3B |
57:01.00 |
59:00.00 |
||
|
slot 29（PCIe M.2 SSD卡插槽2） |
计算模块2的CPU 1 |
Port 3A |
57:00.00 |
58:00.00 |
||
|
PCIe Riser卡槽位5 |
slot 55（sLOM网卡插槽） |
计算模块3的CPU 1 |
Port 3A |
97:00.00 |
98:00.00 |
|
|
slot 58（PCIe M.2 SSD卡插槽1） |
计算模块4的CPU 1 |
Port 3B |
d7:01.00 |
d9:00.00 |
||
|
slot 59（PCIe M.2 SSD卡插槽2） |
计算模块4的CPU 1 |
Port 3A |
d7:00.00 |
d8:00.00 |
||
|
RC-1*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡0接口（计算模块一） |
slot111 |
计算模块1的CPU2 |
Port 3A |
37:00.00 |
38:00.00 |
|
PCIe Riser卡0接口（计算模块二） |
slot121 |
计算模块2的CPU2 |
Port 3A |
77:00.00 |
78:00.00 |
|
|
PCIe Riser卡0接口（计算模块三） |
slot131 |
计算模块3的CPU2 |
Port 3A |
b7:00.00 |
b8:00.00 |
|
|
PCIe Riser卡0接口（计算模块四） |
slot141 |
计算模块4的CPU2 |
Port 3A |
f7:00.00 |
f8:00.00 |
|
|
· 服务器Riser卡详细信息请参见2.12 Riser卡。 · PCIe Riser卡0接口具体位置请参见2.6.1 主板布局。 · B/D/F，即Bus/Device/Function Number · Rootport（B/D/F）是CPU内部PCIe根节点的Bus总线号，Endpoint（B/D/F）是在OS系统下的PCIe卡的Bus总线号 · 本表中部件所在槽位号表达的含义： ¡ 服务器后部Riser卡：slot xy，其中x为Riser卡所在的PCIe Riser卡槽位号，y为Riser卡上对应的PCIe插槽槽位号。比如，当RC-4*FHHL-G3-1 Riser卡安装在PCIe Riser卡槽位号3时，Riser卡上的slot 2对应的部件所在槽位号为slot 32 ¡ 计算模块中的Riser卡：slot 1xy，其中x为 Riser卡所在的计算模块号，y为Riser卡上对应的PCIe插槽槽位号。比如，当RC-1*FHHL-G3-1 Riser卡安装在计算模块3时，Riser卡上的slot 1对应的部件所在槽位号为slot 131 · 本表B/D/F值为满足以下全部配置时的默认值： ¡ 计算模块满配 ¡ CPU满配 ¡ 所有Riser槽位满配Riser卡 ¡ 所有Riser卡上的slot满配PCIe卡
当以上任意条件不满足或配置了带PCI bridge的PCIe卡时，B/D/F可能会改变。 · 服务器的B/D/F获取方式请参见2.13.2 服务器B/D/F信息获取方式。 |
||||||
服务器的B/D/F信息可能会随着PCIe卡配置的调整而发生变化，用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息：
· BIOS串口日志：如已收集串口日志，可通过搜索关键词“dumpiio”，查询到服务器的B/D/F信息。
· UEFI Shell：用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F，pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。
· 操作系统下获取，不同操作系统下，获取方式会有所不同，具体方法如下：
¡ Linux操作系统下：可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。
如果操作系统没有默认支持"lspci"命令，可通过yum源获取、安装pci-utils软件包后支持。
¡ Windows操作系统下：安装pciutils软件包后，使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。
¡ Vmware操作系统下：Vmware操作系统默认支持"lspci"命令，用户可直接通过"lspci"命令获取。
本章节介绍各个模块的安装准则。
· 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即同时满足如下两点：
¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。
¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。
需要注意的是：
· 一个硬盘属于多个RAID的情况会使后期维护变得复杂，并影响RAID的性能。
· HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。
· NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。
· NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容性请通过OS兼容性查询工具查询。
· 不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。
诊断面板仅支持安装到图2-4的编号2位置。
LCD可触摸智能管理模块仅支持安装到图2-4的编号2位置。
· 服务器仅支持配置2个或4个计算模块。
· 当配置2个计算模块时，请将计算模块安装在计算模块1和计算模块2位置，计算模块的具体位置请参见2.4.2 服务器前面板组件。
· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。
· 电源模块支持热插拔。
· 服务器支持N+N电源模块冗余。
· 请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。
· 请按电源模块1到电源模块8的顺序依次安装电源模块到服务器。
· 当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见规格信息章节。
表2-31 电源模块规格（一）
|
项目 |
1600W电源模块 |
800W白金电源模块 |
|
|
型号 |
PSR1600-12A |
PSR800-12A |
|
|
额定输入电压范围 |
1）200～240V AC；50/60Hz；10A插座 2）192～288V DC（240V高压直流） |
1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座 2）192～288V DC（240V高压直流） |
|
|
额定输入电流 |
9.5A Max @ 200～240V AC |
10.0A Max @ 100～240V AC |
|
|
8.0A Max @ 240V DC |
4.0A Max @ 240V DC |
||
|
最大额定输出功率 |
1600W |
800W |
|
|
效率@50%负载 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0～50°C |
0～50°C |
|
贮藏温度 |
-40～70°C |
-40～70°C |
|
|
工作湿度 |
5%～90% |
5%～90% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
5000m |
|
|
是否冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
|
|
热插拔 |
支持 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
是 |
|
表2-32 电源模块规格（二）
|
项目 |
800W 336V高压直流电源模块 |
850W钛金电源模块 |
|
|
型号 |
PSR800-12AHD |
PSR850-12A |
|
|
额定输入电压范围 |
1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座 2）180～400V DC（240V～336V高压直流） |
1）100V～240V AC；50/60Hz；10A插座 2）192～288V DC（240V高压直流） |
|
|
额定输入电流 |
10.0A Max @ 100～240V AC |
11.0A Max @ 100 ～240V AC |
|
|
3.8A Max @ 240V DC |
4.0A Max @ 240V DC |
||
|
最大额定输出功率 |
800W |
850W |
|
|
效率@50%负载 |
94% |
96%，符合80 PLUS钛金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0～50°C |
0～50°C |
|
贮藏温度 |
-40～70°C |
-40～70°C |
|
|
工作湿度 |
5%～90% |
5%～85% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
5000m |
|
|
是否冗余 |
1+1冗余 |
1+1冗余 |
|
|
热插拔 |
支持 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
是 |
|
表2-33 电源模块规格（三）
|
项目 |
1200W白金电源模块 |
|
|
型号 |
PSR1200-12A |
|
|
额定输入电压范围@对应的输出功率 |
· 100～127V AC 50/60Hz @ 1000W · 200～240V AC 50/60Hz @ 1200W · 192～288V DC @ 1200W |
|
|
额定输入电流 |
12.0A Max @ 100～240V AC |
|
|
6.0A Max @ 240V DC |
||
|
最大额定输出功率 |
1200W |
|
|
效率@50%负载 |
94%，符合80PLUS白金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0～50°C |
|
贮藏温度 |
-40～70°C |
|
|
工作湿度 |
5%～90% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
|
|
是否冗余 |
1+1冗余 |
|
|
热插拔 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
|
表2-34 PCIe卡尺寸
|
简称 |
英文全称 |
描述 |
|
LP卡 |
Low Profile card |
小尺寸卡 |
|
FHHL卡 |
Full Height，Half Length card |
全高半长卡 |
|
FHFL卡 |
Full Height，Full Length card |
全高全长卡 |
|
HHHL卡 |
Half Height，Half Length card |
半高半长卡 |
|
HHFL卡 |
Half Height，Full Length card |
半高全长卡 |
各Riser卡与PCIe卡的适配关系如下：
· 当从属CPU不在位时，Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。
· PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1)：PCIe3.0为第三代信号速率；x16为插槽宽度；（16,8,4,2,1）为链路宽度。
· 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的Riser卡上的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽.
· PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。
· 某些PCIe卡需要占用PCIe IO资源，由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。占用PCIe IO资源的PCIe卡请参见表2-50。
表2-35 RC-1*FHHL-G3-1 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号 |
PCIe插槽描述 |
PCIe插槽支持的PCIe设备 |
从属CPU |
PCIe插槽供电能力 |
|
RC-1*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡0接口 |
slot 1 |
PCIe3.0 x8（8,4,2,1） |
FHHL卡 |
所在计算模块的CPU 2 |
75W |
|
PCIe Riser卡接口在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局。 PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
||||||
表2-36 RC-4*FHHL-G3-1 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号 |
PCIe插槽描述 |
PCIe插槽支持的PCIe设备 |
从属CPU |
PCIe插槽供电能力 |
|
RC-4*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡槽位1 |
slot 2 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块1的CPU 1 |
75W |
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 1 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位3 |
slot 2 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块1的CPU 2 |
75W |
|
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 2 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位4 |
slot 2 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块3的CPU 1 |
75W |
|
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 1 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位6 |
slot 2 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块3的CPU 2 |
75W |
|
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 2 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。 |
||||||
表2-37 RC-SLOM-G3 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽 |
PCIe插槽描述 |
PCIe插槽支持的PCIe设备 |
从属CPU |
PCIe插槽供电能力 |
|
RC-SLOM-G3 |
PCIe Riser卡槽位5 |
sLOM网卡插槽 |
非标准插槽，链路宽度为PCIe 3.0 x8 |
sLOM网卡 |
计算模块3的CPU 1 |
48W |
|
PCIe M.2 SSD卡插槽1 |
非标准插槽，链路宽度为PCIe 3.0 x4 |
PCIe M.2 SSD卡 |
计算模块4的CPU 1 |
8.25W |
||
|
PCIe M.2 SSD卡插槽2 |
非标准插槽，链路宽度为PCIe 3.0 x4 |
PCIe M.2 SSD卡 |
计算模块4的CPU 1 |
8.25W |
||
|
PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 |
||||||
表2-38 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号 |
PCIe插槽描述 |
PCIe插槽支持的PCIe设备 |
从属CPU |
PCIe插槽供电能力 |
|
RS-6*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡槽位1 |
slot 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 1 |
75W |
|
slot 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHFL卡 |
计算模块1的CPU 1 |
|||
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 1 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
slot 5 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位3 |
slot 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 2 |
75W |
|
|
slot 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 2 |
|||
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块1的CPU 2 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
slot 5 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位4 |
slot 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 1 |
75W |
|
|
slot 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 1 |
|||
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 1 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
slot 5 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位6 |
slot 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 2 |
75W |
|
|
slot 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 2 |
|||
|
slot 3 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块3的CPU 2 |
|||
|
slot 4 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
slot 5 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
slot 6 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL卡 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 |
||||||
表2-39 RC-4*FHHL-G3 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡型号 |
Riser卡安装位置 |
Riser卡上的PCIe插槽槽位号 |
PCIe插槽支持的PCIe设备 |
从属CPU |
|
RC-4*FHHL-G3 |
PCIe Riser卡槽位1 |
slot 1 |
RC-1*FHHL-G3 Riser卡 |
计算模块1的CPU 1 |
|
slot 2 |
计算模块1的CPU 1 |
|||
|
slot 3 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
slot 4 |
计算模块2的CPU 1 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位3 |
slot 1 |
RC-1*FHHL-G3 Riser卡 |
计算模块1的CPU 2 |
|
|
slot 2 |
计算模块1的CPU 2 |
|||
|
slot 3 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
slot 4 |
计算模块2的CPU 2 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位4 |
slot 1 |
RC-1*FHHL-G3 Riser卡 |
计算模块3的CPU 1 |
|
|
slot 2 |
计算模块3的CPU 1 |
|||
|
slot 3 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
slot 4 |
计算模块4的CPU 1 |
|||
|
PCIe Riser卡槽位6 |
slot 1 |
RC-1*FHHL-G3 Riser卡 |
计算模块3的CPU 2 |
|
|
slot 2 |
计算模块3的CPU 2 |
|||
|
slot 3 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
slot 4 |
计算模块4的CPU 2 |
|||
|
· RC-1*FHHL-G3 Riser卡必须配合RC-4*FHHL-G3 Riser卡使用。 · RC-1*FHHL-G3 Riser卡安装在RC-4*FHHL-G3 Riser卡上的任意一个PCIe插槽时，RC-1*FHHL-G3 Riser卡上的PCIe插槽所从属的CPU和该PCIe插槽一致。 · RC-1*FHHL-G3 Riser卡可提供一个标准的PCIe 3.0 x8 (8,4,2,1)插槽，该插槽供电能力为75W，支持一张FHHL卡。 · RC-1*FHHL-G3 Riser卡支持热插拔，可为部分标准PCIe卡提供热插拔功能，详细信息请参见附录中的“PCIe卡和操作系统热插拔关系”章节。 · PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 |
||||
RC-4*FHHL-G3-1、RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡上的SAS接口和超级电容接口和主板上的SAS接口和超级电容接口有一定的对应关系，Riser卡安装位置不同时，对应的计算模块会有所不同，具体如表2-40所示。
表2-40 Riser卡接口对应关系
|
PCIe Riser卡安装位置 |
PCIe Riser卡上的接口 |
主板上的接口 |
计算模块编号 |
|
PCIe Riser卡槽位1
|
SAS接口A1 |
SAS接口A1 |
计算模块1 |
|
SAS接口A2 |
SAS接口A2 |
||
|
超级电容接口1 |
超级电容接口 |
||
|
SAS接口B1 |
SAS接口A1 |
计算模块2 |
|
|
SAS接口B2 |
SAS接口A2 |
||
|
超级电容接口2 |
超级电容接口 |
||
|
PCIe Riser卡槽位4 |
SAS接口A1 |
SAS接口A1 |
计算模块3 |
|
SAS接口A2 |
SAS接口A2 |
||
|
超级电容接口1 |
超级电容接口 |
||
|
SAS接口B1 |
SAS接口A1 |
计算模块4 |
|
|
SAS接口B2 |
SAS接口A2 |
||
|
超级电容接口2 |
超级电容接口 |
||
服务器支持的存储控制卡与掉电保护模块或者超级电容的适配关系如表2-41所示，存储控制卡规格信息请查询官网服务器兼容的部件查询工具。
|
存储控制卡型号 |
掉电保护模块/超级电容型号 |
超级电容安装位置 |
|
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
支持，需选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块 |
导风罩上的超级电容槽位 |
|
RAID-LSI-9361-8i(2G) |
||
|
RAID-P460-B4 |
支持，需选配BAT-PMC-G3-4U-B超级电容 |
|
|
RAID-LSI-9460-16i(4G) |
支持，独立Flash，需选配BAT-LSI-G3-4U-B掉电保护模块，超级电容线缆编码： · 0404A0VQ：用于连接存储控制卡到PCIe Riser卡上的超级电容接口 · 0404A0VV：用于连接超级电容到计算模块主板上的超级电容接口 |
|
|
RAID-LSI-9560-LP-16i-8GB |
||
|
HBA-H460-B1 |
不支持 |
不支持 |
|
HBA-LSI-9300-8i-A1-X |
不支持 |
不支持 |
掉电保护模块是一个总称，包含一张Flash卡和一个超级电容。Flash卡有两种，一种是需要安装到存储控制卡上；一种是内嵌在存储控制卡上，无需安装。
服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。
安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态，通过HDM或BIOS可以查看。
超级电容寿命到期注意事项：
· 超级电容的寿命通常为3年～5年。
· 超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：
¡ 对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。
¡ 对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。
¡ HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。
· 超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。
更换寿命到期的超级电容后，请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态，若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭，则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能，具体配置方法请参见HDM联机帮助。
服务器支持配置单张或多张存储控制卡，安装准则如下：
· 请将存储控制卡安装到后部Riser卡槽位1、4的Riser卡上，存储控制卡安装到不同的位置时，所控制的硬盘所在的计算模块会有所不同，具体请参见2.14.4 3. Riser卡接口对应关系。
· 当服务器上同时配置多张存储控制卡时，需要确保所有存储控制卡的厂家（PMC和LSI）相同，服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见官网服务器兼容的部件查询工具。
服务器支持的GPU卡如表2-42所示。
表2-42 GPU卡说明
|
GPU卡型号 |
电源线缆 |
电源线缆连接方法 |
|
· GPU-P4-X · GPU-T4 |
无 |
/ |
|
GPU-P40-X |
1根，线缆编码0404A0UC |
GPU卡安装在Riser卡上的slot 2上时，需要将电源线缆移入Riser卡上的线扣中，线缆连接方法请参见7.3 连接GPU卡线缆。 |
|
GPU-P100 |
||
|
GPU-V100 |
||
|
GPU-V100S-32G |
||
|
GPU-A30-24G |
||
GPU卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，适配关系如表2-43所示。
表2-43 GPU卡与Riser卡的适配关系
|
Riser卡安装位置 |
Riser卡型号 |
Riser卡上的插槽 |
插槽支持的GPU卡 |
|
· PCIe Riser卡槽位1 · PCIe Riser卡槽位3 · PCIe Riser卡槽位4 · PCIe Riser卡槽位6 |
RC-4*FHHL-G3-1 |
slot 2 |
· GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-P40-X · GPU-P100 · GPU-V100 · GPU-V100S-32G · GPU-A30-24G |
|
slot 3 |
不支持 |
||
|
slot 4 |
不支持 |
||
|
slot 6 |
· GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-P40-X · GPU-P100 · GPU-V100 · GPU-V100S-32G · GPU-A30-24G |
||
|
· GPU卡安装位置和工作环境温度有一定对应关系，具体请参见附录中的“环境温度规格”章节。 · PCIe Riser卡槽位具体位置请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置请参见2.12 Riser卡。 |
|||
· 风扇模块支持热插拔。
· 各计算模块上风扇模块必须满配。
sLOM网卡支持安装在PCIe Riser卡槽位2和PCIe Riser卡槽位5，仅安装在PCIe Riser卡槽位2上的sLOM插槽时才能支持网卡NCSI功能。
· 为确保PCIe M.2 SSD卡配置RAID时的可靠性，建议安装2张相同型号的PCIe M.2 SSD卡。
· PCIe M.2 SSD卡可安装到PCIe Riser卡槽位2和PCIe Riser卡槽位5上的Riser卡中，PCIe Riser卡槽位具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
由于硬件差异，PDB板模块1和PDB板模块2不支持混插，PDB板模块具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
两张SD卡安装在双SD卡扩展模块上，缺省组建成RAID1。为避免SD卡的存储空间浪费，建议用户安装两张容量相同的SD卡。
· 为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的服务器工程师安装CPU。
· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。
· CPU产品型号后缀为U，代表此CPU仅支持单路运行。CPU产品型号后缀请参见2. 2. CPU产品型号后缀含义
· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将防静电手腕的另一端良好接地。
· 请确保计算模块1上的两个CPU始终在位，否则服务器将无法运行。计算模块1的具体位置请参见2.4.2 服务器前面板组件。
· 服务器支持配置2个计算模块或4个计算模块，两种配置下，CPU都必须满配，即配置两个计算模块时需安装4路CPU，配置4个计算模块时需安装8路CPU。
· 当配置6系（型号为6***）CPU时，服务器最多仅支持配置4路CPU；当配置8系（型号为8***）CPU时，服务器可支持配置8路CPU。
CPU产品型号UN-CPU-INTEL-6240M-S的后缀为“M”（简称CPU产品型号后缀）。服务器支持的CPU产品型号可通过服务器兼容的部件查询工具查询。
Intel Purley CPU产品型号后缀含义如表2-44所示。
表2-44 Intel Purley CPU产品型号后缀说明
|
CPU产品型号后缀 |
后缀含义 |
后缀说明 |
|
N |
NFV Optimized |
NFV场景优化 |
|
S |
Search Optimized |
搜索场景优化 |
|
T |
High Tcase |
支持高温度规格的CPU型号 |
|
U |
Single Socket |
仅支持单路运行 |
|
V |
VM Density Optimized |
虚拟机密度优化 |
|
Y |
Speed Select |
支持英特尔SST技术，可配置内核数量和内核频率 |
|
M |
2TB/Socket memory tier |
支持高内存容量，单颗CPU最高可支持2TB的内存容量 |
|
L |
4.5TB/Socket memory tier |
支持高内存容量，单颗CPU最高可支持4.5TB的内存容量 |
|
本表提供的信息仅供参考，具体内容以Intel官网资料为准。 |
||
内存包括DDR4和DCPMM两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。
(1) DDR4和DCPMM
· DDR4是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。
· DCPMM具有如下两个特点。
¡ 相比于DDR4，DCPMM具有更大的单根内存容量。
¡ DCPMM（如Apache Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，DCPMM中的数据不会丢失。
(2) LRDIMM和RDIMM
服务器不支持LRDIMM和RDIMM混插，否则可能导致服务器在BIOS初始化期间挂起。
· LRDIMM降低了服务器内存总线负载和功耗，可为系统提供更大的容量和带宽。
· RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。
(3) Rank
内存的Rank数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、Octal-Rank。
· 1R DIMM具有一组内存芯片，在内存中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。
· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
(4) 在内存中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。内存规格
可通过内存上的标签确定内存的规格。
图2-28 内存规格
表2-45 内存规格说明
|
编号 |
说明 |
定义 |
|
1 |
容量 |
· 8GB · 16GB · 32GB |
|
2 |
Rank数量 |
· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 · 4R = Rank数量为4 · 8R = Rank数量为8 |
|
3 |
数据宽度 |
· x4 = 4位 · x8 = 8位 |
|
4 |
内存代数 |
DDR4 |
|
5 |
内存速率 |
· 2133P：2133MT/s · 2400T：2400MT/s · 2666V：2666MT/s · 2933Y：2933MT/s |
|
6 |
内存类型 |
· R = RDIMM · L = LRDIMM |
服务器支持通过以下内存模式来保护内存中的数据：
Independent Mode为缺省内存模式，在BIOS界面上无该配置选项。
· Independent Mode（缺省）
· Mirror Mode
· Memory Rank Sparing
标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误，当标准ECC检测到多位错误时，会通报给服务器并使服务器停止运行。独立模式可避免服务器出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致服务器停机的内存错误。
使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致服务器停机，当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，服务器会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。
使用系统内存中的一部分Rank作为备份Rank，提高系统稳定性。该功能开启后，当非备份Rank发生的可纠正错误超过特定阈值时，服务器会启用备份Rank替换该Rank，并停用该故障Rank。
服务器支持配置2个计算模块或4个计算模块，两种配置下，CPU都必须满配，即配置2个计算模块时需安装4路CPU；配置4个计算模块时需安装8路CPU。每路CPU支持6个通道，每个通道支持2根内存，即4路CPU支持48根内存，8路CPU支持96根内存。不同CPU平台，支持的内存类型不同，详细信息请参见表2-46。
表2-46 不同CPU平台的内存支持情况
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CPU平台 |
内存支持情况 |
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SkyLake |
· 支持仅配置DDR4 · 不支持16Gbit颗粒的内存 |
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Cascade Lake |
· 支持仅配置DDR4 · 支持混配DCPMM和DDR4 |
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澜起Jintide C系列 |
支持仅配置DDR4 |
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· 仅配置DDR4时，内存安装准则请参见仅配置DDR4内存时内存安装准则。 · 混配DCPMM和DDR4时，内存安装准则请参见DCPMM和DDR4内存混用安装准。 · DDR4内存颗粒容量计算方法：内存颗粒容量=内存条容量/内存颗粒数=内存条容量/((64/颗粒位宽)*Rank数）；其中64代表CPU接口位宽。 ¡ 以UN-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R为例：内存条容量为16GB，即16*8Gbit；颗粒位宽为4，Rank数为1；则内存颗粒容量=(16*8)/((64/4)*1)=8Gbit。 ¡ 以UN-DDR4-3200AA-64G-2Rx4-R为例：内存条容量为64GB，即64*8Gbit；颗粒位宽为4，Rank数为2；则内存颗粒容量=(64*8)/((64/4)*2)=16Gbit。 |
|
仅当同时满足以下条件时，内存的工作速率可达到2933MT/s：
· 使用支持的最高内存速率为2933MT/s的Cascade Lake CPU
· 使用最高速率为2933MT/s的DIMM
· 配置DIMM的通道均仅配置一根DIMM
内存和CPU的兼容性，如表2-47所示。
表2-47 内存和CPU的兼容性
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CPU类型 |
CPU兼容的内存类型@速率 |
说明 |
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· Intel Skylake · 澜起Jintide C1 |
· DDR4 @2933MT/s · DDR4 @2666MT/s |
- |
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Intel Cascade Lake |
· DDR4 @2933MT/s · DCPMM @2666MT/s |
- |
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澜起Jintide C2 |
DDR4 @2933MT/s |
- |
内存速率、CPU支持的最高内存速率，均可以通过服务器兼容的部件查询工具查询。在查询工具中，内存速率通过“内存条”部件名称进行查询；CPU支持的最高内存速率通过“处理器”部件名称进行查询。
内存在服务器上的运行速率，与内存速率、CPU支持的最高内存速率有关，确认流程如图2-29所示，具体细则如下：
· CPU支持的最高内存速率＜内存速率时，内存运行速率为CPU支持的最高内存速率。
· CPU支持的最高内存速率＞内存速率时，内存运行速率为内存速率。
· CPU支持的最高内存速率=内存速率时，服务器的DPC（DIMM Per Channel，每个通道中配置的内存数量）配置不同，内存运行速率也不同：
¡ CPU支持最高速率和内存速率=2933 MT/s时：
- 所有内存通道均为1 DPC配置时，内存运行速率为2933 MT/s。
- 存在2 DPC配置（含DDR4和DCPMM混配）时，服务器上的所有内存均会降频，内存运行速率为2666 MT/s。
¡ CPU支持最高速率和内存速率＜2933 MT/s时，1 DPC和2 DPC内存运行速率均为内存速率。
· 确保相应的CPU已安装到位。
· 在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、速率等）的DDR4内存，产品编码信息请通过官网服务器兼容的部件查询工具进行查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。
· 除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则如表2-48所示。当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。
表2-48是以单个计算模块为例进行介绍，建议服务器配每个计算模块的内存配置一致。
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内存模式 |
特定安装准则 |
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Independent Mode（缺省） |
遵循一般的内存安装准则，具体如如图2-30所示。 |
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Mirror Mode |
· 确保每个CPU至少安装2根内存。 · 具体内存安装准则如图2-30所示。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 |
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Memory Rank Sparing |
· 确保安装了内存的通道，每个通道的内存Rank总数大于等于2。 · 遵循一般内存安装准则，具体如图2-30所示。 |
图2-30 CPU内存安装准则（4 CPU）
图2-31 CPU内存安装准则（8 CPU）
· 确保相应的CPU已安装到位。
· 同一台服务器上配置的所有DDR4产品编码必须相同且配置的所有DCPMM产品编码也必须相同。产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。
· 同一服务器上所有DCPMM容量必须相同。
· DCPMM处于MM模式时，需在BIOS中将NUMA选项设置为Enabled状态。
· 图2-32（内存安装准则）中，灰显的内存槽位（如A12）表示黑色的内存槽位，非灰显（如A6）的表示白色的内存槽位。
· 服务器各计算模块内存安装准则相同，如图2-32所示以单个计算模块为例。
· DCPMM和DDR4内存混用时，服务器推荐配置为4 CPU（满配计算模块1和2）及8 CPU配置。
图2-32 DCPMM和DDR4内存安装准则（2 CPU）
当计算模块仅配置一个硬盘背板时，请将硬盘背板安装在0～3号硬盘槽位；当计算模块同时配置了4SFF硬盘背板和4SFF NVMe硬盘背板时，请将4SFF硬盘背板安装在0～3硬盘槽位，计算模块硬盘槽位信息请参见2.9.2 硬盘编号。
介绍服务器支持的NVMe VROC模块及其规格信息，如表2-49所示。
表2-49 NVMe VROC模块规格
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型号 |
说明 |
支持的RAID级别 |
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NVMe-VROC-Key-S |
NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘 |
RAID 0/1/10 |
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NVMe-VROC-Key-P |
NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘 |
RAID 0/1/5/10 |
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NVMe-VROC-Key-i |
NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘 |
RAID 0/1/5/10 |
型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱，仅支持连接到USB 3.0接口上，否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题，请联系技术支持。
由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11，占用PCIe IO资源的部件如表2-50所示。
表2-50 占用PCIe IO资源的部件
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类型 |
型号 |
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存储控制卡 |
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
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RAID-P460-B4 |
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HBA-H460-B1 |
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HBA-LSI-9300-8i-A1-X |
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网卡 |
NIC-GE-4P-360T-s2 |
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NIC-10GE-2P-530F-s3 |
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NIC-ETH640F-L-2*25G |
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CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X |
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NIC-GE-4P-360T-B2-1-X |
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FC HBA |
FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X |
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FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X |
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FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X |
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FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-X |
介绍安装和拆卸服务器的操作方法。
服务器安装流程如图3-1所示。
在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。
机箱高8U，深度810mm，对机柜的要求如下：
· 标准19英寸机柜。
· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。
· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。
· 服务器在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。
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机柜深度 |
安装限制 |
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1000mm |
· 不支持安装H3C CMA。 · 不支持安装H3C可伸缩滑道。 · 请现场工勘，确认机柜后部走线空间是否充足。 · 机柜内部两侧立柱之间的横向距离（图3-3），如果大于等于485mm，建议使用不占用机柜高度空间的滑道（型号RL-12U）；如果小于485mm，则必须使用占用1U高度的滑道（型号LSXM1BSR）。 |
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· 1100mm · 1200mm |
· 不支持安装H3C CMA。 · 不支持安装H3C可伸缩滑道。 · 机柜内部两侧立柱之间的横向距离（图3-3），如果大于等于485mm，建议使用不占用机柜高度空间的滑道（型号RL-12U）；如果小于485mm，则必须使用占用1U高度的滑道（型号LSXM1BSR）。 |
图3-2 服务器在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）
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机柜尺寸建议与要求 |
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(1):机柜深度，建议1200mm |
(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm |
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· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。 |
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服务器相关尺寸参数 |
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(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为810mm |
(4):机箱深度（含挂耳），为840mm |
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(1):机柜内部立柱 |
(2):机柜内部两侧立柱之间的横向距离 |
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不同型号的机柜，其内部立柱的结构可能不同，请根据机柜的实际情况计算机柜内部两侧立柱之间的横向距离，并选用合适的滑道进行服务器的安装。 |
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服务器的空气流动方向如图3-4所示。
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(1)～(12):机箱进风方向 |
(13)～(14):机箱出风方向 |
为确保服务器正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。
为确保服务器正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参2.2.2 技术参数。
腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-2所示。
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种类 |
主要来源 |
|
H2S（硫化氢） |
地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等 |
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SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫） |
煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等 |
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S（硫磺） |
铸工车间和硫磺制造业等 |
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HF（氟化氢） |
化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等 |
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NOx（氮氧化物） |
汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等 |
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NH3（氨气） |
微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等 |
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CO（一氧化碳） |
燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等 |
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Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯） |
氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等 |
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HCl（氯化氢酸） |
汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等 |
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HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸） |
汽车尾气等 |
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O3（臭氧） |
大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等 |
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CnHn（烷烃） |
汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等 |
数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。
Å（埃）是表示长度的单位符号，1 Å等于100亿分之1米。
为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-3所示。
|
气体 |
浓度（ppb） |
|
H2S（硫化氢） |
＜3 |
|
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫） |
＜10 |
|
Cl2（氯气） |
＜1 |
|
NOx（氮氧化物） |
＜50 |
|
HF（氟化氢） |
＜1 |
|
NH3（氨） |
＜500 |
|
O3（臭氧） |
＜2 |
· 表3-3中的ppb（part per billion）是表示浓度的单位符号，1ppb表示10亿分之1的体积比。
· 表3-3中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%，则气体腐蚀等级相应增加1级。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-4所示。
|
腐蚀性气体类别 |
平均值（mg/m3） |
最大值（mg/m3） |
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SO2（二氧化硫） |
0.3 |
1.0 |
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H2S（硫化氢） |
0.1 |
0.5 |
|
Cl2（氯气） |
0.1 |
0.3 |
|
HCI（氯化氢） |
0.1 |
0.5 |
|
HF（氟化氢） |
0.01 |
0.03 |
|
NH3（氨气） |
1.0 |
3.0 |
|
O3（臭氧） |
0.05 |
0.1 |
|
NOx（氮氧化物） |
0.5 |
1.0 |
表3-4中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值，一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值，每天达到限值的时间不超过30min。
由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求，可对机房采取如下措施：
· 机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。
· 机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。
· 机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。
· 柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。
· 蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；
· 定期请专业公司进行监测和维护。
室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。
数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-5。
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灰尘粒子直径 |
含量 |
备注 |
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≥5μm |
≤29300粒/m3 |
机房不应产生锌晶须粒子 |
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≥1μm |
≤832000粒/m3 |
|
|
≥0.5μm |
≤3520000粒/m3 |
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m3。
由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。
为达到上述要求，可对机房采取如下措施：
· 机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。
· 建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。
· 地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。
· 经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。
· 相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。
良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础，是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地，同时还需要通过服务器上的接地端子进行接地，接地端子的接地方法如3.6.1 连接接地线缆。
· HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。
· SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。
· 当服务器整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡等存储介质需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。服务器上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。
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图示 |
名称 |
说明 |
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T25 Torx星型螺丝刀 |
用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉） |
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T30 Torx星型螺丝刀 |
用于CPU散热器上的松不脱螺钉 |
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T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货） |
用于更换管理模块等 |
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|
T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货） |
用于PCIe卡的固定螺钉等 |
|
|
一字螺丝刀 |
用于更换CPU、管理模块等 |
|
|
十字螺丝刀 |
用于PCIe M.2 SSD卡的固定螺钉等 |
|
|
|
浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
|
|
斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
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|
裁纸刀 |
用于拆卸服务器外包装 |
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|
卷尺 |
用于测量距离 |
|
|
万用表 |
用于测量电阻、电压，检查电路 |
|
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防静电腕带 |
用于操作服务器时使用 |
|
|
防静电手套 |
|
|
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防静电服 |
|
|
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梯子 |
用于高处作业 |
|
|
接口线缆（如网线、光纤） |
用于服务器与外接网络互连 |
|
|
显示终端（如PC） |
用于服务器显示 |
· 为避免操作不当造成人身伤害及设备损坏，请专业人员进行拆箱操作。
· 拆箱过程请小心操作，以免造成设备结构件损坏。
(1) 检查收货地址是否与实际一致。
(2) 检查外包装箱是否完好。
如果外包装箱损坏严重或有浸水情况，请停止拆箱，并联系服务器厂商。
(3) 将整机包装放在平整的地面上，以保证服务器平稳放置。
(1) 使用裁纸刀去除外部缠绕膜并切断捆扎带。
使用裁纸刀时，请确保刀片伸出长度适中，避免划伤手。
(2) 移除服务器外包装纸箱，并检查部件是否齐全，部件内容包含图3-5中的附件箱（1个）及图3-6中的服务器（1台）。
图片仅供参考，请以实际情况为准。
(3) 使用裁纸刀划开附件箱上的封装胶带，打开附件箱。
使用裁纸刀划开封装胶带时，请确保刀片伸出长度适中，避免划伤手及附件箱中的部件。
(4) 通过附件箱中的装箱清单确认部件是否齐全。
· 请勿丢弃附件箱中的任何部件，以备将来使用。
· 由于光模块包装盒比较轻巧，容易丢失，如已购置光模块，请妥善保管，光模块包装盒如图3-7。
(5) 使用机箱抬手将服务器平稳向上缓缓抬起并放置在平整的防静电工作台上。
服务器需要4人协同用力，平稳抬起，否则可能造成人身伤害及设备损坏。
介绍安装服务器的操作方法，服务器的具体安装方法请参见部件安装&更换视频。
在将服务器安装到机柜前，需要在机柜上安装浮动螺母和滑道。
(1) 使用服务器随机附带的浮动螺母安装模板，快速定位浮动螺母在机柜上的安装位置。
图3-8 使用浮动螺母安装模板
|
说明：通过模板上的 |
(2) 使用浮动螺母安装条，安装2颗M6浮动螺母。
滑道的具体安装方法请参见产品滑道安装指导。
· 机箱两侧各有4颗运输螺钉，用于固定计算模块，防止运输过程中计算模块松脱。
· 安装服务器或要拉出计算模块维护机箱内部部件时，需拆除运输螺钉后才能通过内部滑轨滑动并拉出计算模块。
图3-9 拆卸运输螺钉
(2) 拆卸计算模块。
由于计算模块和后部Riser卡中的PCIe卡存在对应关系，为避免计算模块混插而导致的部件无法被识别或其他问题，拆卸计算模块前请为每个计算模块做好标记，以确保计算模块能够正常归位。
a. 解锁计算模块两侧的扳手，此时扳手会向外弹出。
b. 由内向外按压扳手使计算模块与服务器中置背板脱离。
c. 将计算模块从槽位中缓缓移出一部分后，双手握持模块两侧，将模块完全移出。
d. 为拆卸下来的计算模块安装连接器保护套并放置在平整的防静电工作台上。
(3) 拆卸服务器上的所有电源模块。按住电源模块上的解锁弹片，然后将电源模块拔出。安装机箱抬手。抬手上的安装孔和抬手安装位置上的蘑菇头对齐并向上提起抬手。
(4) 将服务器推入机柜。
a. 利用机箱抬手水平抬起服务器，将服务器沿滑轨推入机柜。
b. 推入过程中，请依次拆卸阻碍推入的机箱抬手。向外拉动抬手内部的拉环，然后垂直向下推动抬手并将抬手移出。
c. 固定服务器。将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。
(5) 拆卸计算模块连接器保护套。
请妥善保管计算模块连接器保护套，以备日后使用。
(6) 安装计算模块。将计算模块缓缓推入机箱直到推不动为止，然后闭合计算模块两侧的扳手，此时计算模块会自动安装到位。
(7) 安装所有电源模块。沿电源模块槽位缓缓推入电源模块，直到锁定为止。
介绍服务器外部线缆的连接方法。
随服务器机箱附带了1根接地线缆（黄绿双色保护接地线缆），为了保证良好的接地效果，请使用附带的接地线缆。
(1) 拆卸机箱后部接地端子上的接地螺钉。
(2) 使用接地螺钉将接地线缆紧固到服务器上。
(3) 用接地排上的螺钉将接地线缆的另一端紧固在接地排上。
在对服务器进行BIOS、HDM、iFIST、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。
服务器前、后面板可提供2个可用的DB15 VGA接口，用来连接显示终端；但未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。
前后面板上的2个VGA接口不支持同时使用。
根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：
· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。
· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。
(1) 如图3-10所示，将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(3) 如图3-11所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。
图3-11 连接USB转PS2线缆
· 通过以太网搭建服务器的网络环境。
· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行服务器管理。
· 网络损坏或网线长度不适合时，更换网线。
(1) 确定服务器上的网络接口。
· 通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。
服务器缺省未安装网卡，请先选配并安装网卡。
· 通过服务器上的HDM专用网络接口或sLOM网卡的共享网络接口，登录HDM进行设备管理。HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
(2) 确定网线型号。
请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。
(3) 为网线编号。
· 网线编号应与旧网线相同。
· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。
(4) 连接网线。如图3-12所示，将网线一端连接到服务器的以太网接口，另一端连接对端设备。
(5) 检查网线连通性。
服务器上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。
以下情况需要连接USB接口：
· 服务器上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。
· 通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。
· 确保USB设备功能正常。
· 确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。
· USB接口支持热插拔。
· 建议用户使用H3C认证的USB设备。对于其他品牌的USB设备，不保证一定兼容。
(1) 如果用户需要连接内部USB接口，请先将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块上的松不脱螺钉，然后向外拔出模块。
(4) 连接USB设备，内部USB接口的具体位置参见2.7.1 管理模块布局。
(5) 安装管理模块。沿管理模块插槽推入管理模块，然后拧紧管理模块上的松不脱螺钉。
(6) 连接管理模块上的所有线缆。
(8) 检查服务器能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换新的USB设备。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。
(1) 将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。
(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。
(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。
a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣。
b. 将线扣两端掰开，打开线扣。
d. 将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。
具体方法请参见理线架附带的文档。
· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑道上，建议用户安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。
· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑道的滑动。
(1) 将线缆与机柜滑道贴紧，然后用线缆绑扎带固定。
(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑道外部。
· 所有线缆在走线时，请勿遮挡服务器的进出风口，否则会影响服务器散热。
· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。
· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。
· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。
· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。
· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。
介绍拆卸服务器的操作方法，服务器的具体拆卸方法请参见部件安装&更换视频。
(3) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(4) 拆卸服务器上的所有计算模块。
(5) 安装计算模块连接器保护套。
(6) 从机柜中拉出服务器。打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑道将服务器从机柜中缓缓拉出，拉出过程中请依次安装机箱抬手。
介绍服务器的上电和下电方法。
在服务器连接了外部数据存储设备的组网中，请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保服务器上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。
介绍服务器的上电方法。
· 服务器安装完毕，上电运行。
· 服务器维护完毕，重新上电运行。
· 服务器及内部部件已经安装完毕。
· 服务器已连接外部供电系统。
· 如果服务器关机后，需要立刻执行开机操作，为确保服务器内部各部件能正常工作，建议关机后间隔30秒以上（等待HDD彻底静止、电子部件彻底掉电），再执行开机操作。
根据场景不同，有四种上电方式。
按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。
此时服务器退出待机状态，电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-5。
具体步骤请参见HDM联机帮助。
具体步骤请参见HDM联机帮助。
通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。
· 通过HDM Web开启设备自动上电功能，具体步骤请参见HDM联机帮助。
· 通过BIOS开启设备自动上电功能，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。
介绍服务器的下电方法。
· 维护服务器。
· 服务器需要搬迁。
· 下电前，请确保所有数据已提前保存。
· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。
根据场景不同，有四种下电方式。
(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器下电。
(2) 当系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 按住服务器前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使服务器下电。
采用该方式，应用程序和操作系统为非正常关闭。当应用程序停止响应时，可采用这种方式。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
介绍服务器安装完毕后，对其进行软件配置的过程。
(2) 上电启动后，请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.4.3 指示灯和按钮。
介绍如何设置服务器启动顺序和BIOS密码。
用户可以根据需要修改服务器的启动顺序。缺省启动顺序和启动顺序的修改方法，请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS密码包括管理员密码和用户密码。缺省情况下，系统没有设置管理员密码和用户密码。
为防止未授权人员设置和修改服务器的BIOS系统配置，请用户同时设置BIOS的管理员密码和用户密码，并确保两者密码不相同。
设置管理员密码和用户密码后，进入系统时，必须输入管理员密码或用户密码。
· 当输入的密码为管理员密码时，获取的BIOS权限为管理员权限。
· 当输入的密码为用户密码时，获取的BIOS权限为用户权限。
管理员权限和用户权限的区别，请参见产品的BIOS用户指南。
BIOS的管理员密码和用户密码的具体设置方法，请参见产品的BIOS用户指南。
存储控制卡型号不同，支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
介绍如何安装操作系统和驱动程序。
服务器兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统，详细信息请参见OS兼容性查询工具。
安装操作系统的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。
服务器安装新硬件后，如果操作系统中没有该硬件的驱动程序，则该硬件无法使用。
安装驱动程序的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。
更新驱动程序之前，请备份原驱动程序，以防止更新失败而导致对应硬件无法使用。
更新固件时，请注意软硬件版本之间的配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。
介绍如何更新固件。
用户可通过UniSystem或HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书。
· HDM
· BIOS
· CPLD
· PDBCPLD
· PDBSCPLD
· NDCPLD
介绍服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。
· 更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似更换步骤，以便简化更换过程。
· 对于待废弃的部件，如涉及硬盘、SSD卡、Flash、CF卡等存储介质，建议删除存储介质中的数据，以免数据被窃取。删除数据的方法有：格式化存储介质、物理销毁废旧存储介质。
各部件更换的具体方法请参见部件安装&更换视频，服务器可更换部件如下：
· SAS/SATA硬盘（6.3 更换SAS/SATA硬盘）
· LCD可触摸智能管理模块（6.6 更换LCD可触摸智能管理模块）
· Riser卡和PCIe卡（6.10 更换Riser卡和PCIe卡）
· 存储控制卡及其掉电保护模块（6.11 更换存储控制卡及其掉电保护模块）
· PCIe M.2 SSD卡（6.14 更换PCIe M.2 SSD卡）
· NVMe VROC模块（6.17 更换NVMe VROC模块）
· 双SD卡扩展模块（6.19 更换双SD卡扩展模块）
· TPM/TCM模块（6.28 安装TPM/TCM模块）
扩容以下模块时，需要拆卸对应的假面板；拆除模块后，需要安装对应的假面板。
· 硬盘假面板。
· 计算模块假面板
· 电源模块假面板
· 后部Riser卡假面板（除Riser卡5）
· Riser卡5假面板
· 热插拔Riser卡假面板
请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
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项目 |
操作步骤 |
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拆卸步骤 |
安装步骤 |
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拆卸硬盘假面板 |
相向按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。 |
将假面板沿槽位推入。 |
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计算模块假面板 |
按住假面板两侧解锁按钮，然后将模块拉出。 |
TOP面朝上将模块推入槽位。 |
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拆卸电源模块假面板 |
将假面板水平向外拉。 |
TOP字样朝上，将假面板水平推入槽位。 |
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后部Riser卡假面板（除Riser卡5） |
按住假面板两侧解锁按钮，然后将模块拉出。 |
将假面板沿槽位推入。 |
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Riser卡5假面板 |
拧开假面板上的两颗固定螺钉，然后按住假面板两侧解锁按钮并将模块拉出。 |
将假面板沿槽位推入并使用螺钉固定。 |
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热插拔Riser卡假面板 |
将假面板水平向外拉。 |
将假面板沿槽位推入。 |
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确服务器的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。
· SAS/SATA硬盘支持热插拔。
· 了解硬盘安装准则，具体请参见2.14.1 SAS/SATA硬盘。
通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。
(1) 通过硬盘的指示灯状态确认硬盘状态，判断其是否可以拆卸。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。
(2) 拆卸硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30秒，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。
(3) 拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。
建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
(1) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。
(2) 安装硬盘。将硬盘推入硬盘槽位，直到推不动为止，然后闭合硬盘扳手。
(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。
(4) 当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。
· 登录HDM Web界面，查看配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。
介绍如何更换NVMe硬盘。
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。
· 了解硬盘安装准则，具体请参见2.14.2 NVMe硬盘。
(1) 明确待更换NVMe硬盘，做预知性热拔操作，具体步骤请参见附录中的“附录B”章节。
(2) 拆卸NVMe硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。
(3) 拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。
(1) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。
(2) 安装NVMe硬盘。将硬盘推入硬盘槽位，然后闭合硬盘扳手。
可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。
· 登录HDM Web界面，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。
· 根据NVMe硬盘指示灯状态，确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。
· 进入操作系统后，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。
介绍如何更换诊断面板。
· 诊断面板故障。
· 诊断面板阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解诊断面板安装准则，具体请参见2.14.3 诊断面板。
(2) 拆卸诊断面板。按下诊断面板上的手柄，此时手柄会自动弹出，捏住诊断面板手柄，将诊断面板从槽位中拔出。
(1) 安装诊断面板。
a. 连接诊断面板线缆。取出短诊断面板线缆（编码0404A0SP），将其一端连接到诊断面板上的灯板，另一端连接到转接板。
b. 安装诊断面板。将诊断面板推入槽中。
(2) 连接电源线缆。
介绍如何更换LCD可触摸智能管理模块。
· LCD可触摸智能管理模块故障。
· LCD可触摸智能管理模块阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解LCD可触摸智能管理模块安装准则，具体请参见2.14.1 LCD可触摸智能管理模块。
(2) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(3) 拆卸计算模块。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(4) 拆卸机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) 拆卸导风罩。握持导风罩，然后向上提起导风罩。
(6) 断开阻碍接触LCD可触摸智能管理模块转接线缆的所有其他线缆。
(7) 拆卸LCD可触摸智能管理模块。
a. 断开主板上的LCD可触摸智能管理模块转接线缆。
b. 使用T10星型螺丝刀或镊子按住LCD可触摸智能管理模块解锁弹片，然后将LCD可触摸智能管理模块从槽位中拔出。
(1) 安装LCD可触摸智能管理模块。
a. 连接LCD可触摸智能管理模块转接线缆。
b. LCD可触摸智能管理模块锁扣朝上，将LCD可触摸智能管理模块缓缓推入槽位中，直到推不动为止。
c. 连接LCD可触摸智能管理模块线缆到主板上的LCD可触摸智能管理模块接口。
(2) 连接已断开的所有线缆。
(3) 将拆卸的导风罩重新安装。
(4) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(5) 安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
(7) 使用LCD可触摸智能管理模块。具体请参见《LCD可触摸智能管理模块用户指南》。
风扇模块故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
风扇模块支持热插拔。
拆卸风扇模块。按住风扇模块两侧的解锁按钮，将风扇拔出。
将风扇模块推入槽位，直到推不动为止。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 安装部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解计算模块安装准则，具体请参见2.14.2 计算模块。
(1) 拆卸计算节点机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(2) 安装计算模块内部所有部件。
a. 拆卸所有导风罩。
b. 安装所有CPU。具体请参见6.22.3 安装CPU步骤中的步骤(2)～(7)。
c. 安装所有内存。打开内存插槽两侧的固定夹，使内存上的缺口和插槽中的缺口对齐，向下插入内存，此时两次固定夹会自动闭合，请确保两次固定夹完全闭合。
d. 安装所有硬盘背板。硬盘背板安装准则请参见2.14.14 硬盘背板；具体安装步骤请参见6.25.2 2. 安装硬盘背板中的步骤(1)。
e. 安装所有导风罩。
f. 安装所有硬盘。
(3) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(5) 拆卸计算模块假面板。按住假面板两侧解锁按钮，然后将假面板从槽位移出。
(6) 安装计算模块。
a. 解锁计算模块两侧扳手。按下扳手上的解锁按钮，此时扳手会自动向外打开。
b. 安装计算模块。沿槽位缓缓推入计算模块，直到推不动为止，然后闭合计算模块两侧扳手。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
介绍如何更换电源模块。
· 电源模块故障。
· 更换其他型号的电源模块。
· 电源模块阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解电源模块安装准则，具体请参见2.14.3 电源模块。
电源模块支持热插拔，当服务器配置多个电源模块，且服务器后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。
(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.7 拆卸R8900 G3。
a. 将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。
b. 将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。
c. 从电源线缆插口中拔出电源线缆。
(4) （可选）如果已配置CMA，请拆卸电源模块侧的CMA（理线架在不同安装方向下的安装和拆卸方法相同），以确保电源模块维护空间充足。
a. 拆卸理线架前，请先断开问题电源模块线缆，并在保持服务器工作所需线缆正常连接的情况下将可能影响电源模块拆装的线缆从理线架的线篮中取出；
(5) 拆卸电源模块。按下电源模块解锁弹片的同时，握持电源模块后部的拉手环将电源模块从槽位中拔出。
(1) 安装电源模块。将电源模块推入电源插槽中，直到听到咔哒一声。
(2) （可选）如果已拆卸CMA，请安装。
(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装。具体步骤请参见3.5.2 安装R8900 G3。
(4) （可选）请连接已断开电源线缆，。
(5) （可选）如果服务器已下电，请将其上电。具体步骤请参见4.1 上电。
· Riser卡故障。
· PCIe卡故障。
· 更换其他型号的Riser卡。
· 更换其他型号的PCIe卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解Riser卡和PCIe卡的安装准则，具体请参见2.14.4 Riser卡与PCIe卡。
具体步骤请参见6.11.3 更换计算模块内部的存储控制卡及其掉电保护模块。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸带有PCIe卡的后部Riser卡。
a. 解锁Riser卡。按下Riser卡上的解锁按钮，扳手会自动弹出。
b. 拆卸Riser卡。向下按压扳手，使Riser卡与服务器中置背板脱离，同时向外拉出Riser卡。
(4) 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡。
a. （可选）断开PCIe卡与Riser卡之间的线缆。
b. 打开Riser卡固定盖。按住固定盖上的解锁按钮，然后向外旋转固定盖。
c. 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如果PCIe卡已用螺钉固定，请先移除固定螺钉，然后拉出PCIe卡；如果PCIe卡未用螺钉固定，请直接拉出PCIe卡。
(1) 安装PCIe卡到Riser卡。
a. 安装PCIe卡。沿PCIe插槽向下插入PCIe卡，然后使用螺钉固定。
b. （可选）如果PCIe卡涉及连线，请连接。
c. 闭合Riser卡固定盖。
(2) 安装Riser卡到服务器。沿PCIe Riser卡槽位缓缓推入Riser卡，直到推不动为止，然后闭合Riser卡扳手。
(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
热插拔基板Riser卡上的同一PCIe插槽在服务器未断电重启的情况下仅支持同一类型的PCIe卡热插拔操作，如该插槽安装的PCIe网卡，则该插槽仅支持PCIe网卡的热插拔操作，如需更换为其他类型的PCIe卡，请先将服务器下电。
· 更换不同类型的PCIe卡。具体操作步骤请参见6.10.5 1. 更换不同类型的PCIe卡。
· 更换同类型的PCIe卡。具体操作请参见6.10.5 2. 更换同类型的PCIe卡。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸Riser卡和PCIe卡。解锁热插拔Riser卡扳手，由内向外按压扳手并将Riser卡和PCIe卡拔出。
(4) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。
b. 拆卸PCIe卡。拧开固定螺钉，然后将PCIe卡拔出。
(1) 安装Riser卡和PCIe卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。
b. 安装PCIe卡。沿PCIe插槽向下插入PCIe卡，然后使用螺钉固定。
(2) 安装带有PCIe卡的Riser卡。
a. 解锁热插拔Riser卡扳手。按下解锁按钮，此时扳手会向外打开。
b. 沿插槽缓缓推入Riser卡直到推不动为止，然后闭合Riser卡上的扳手。
(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(1) 查看支持热插拔的PCIe卡和操作系统，确认待更换PCIe卡在服务器所部署的操作系统下是否支持热插拔功能,具体请参见附录中的“PCIe卡和操作系统热插拔关系”章节。
(2) （可选）断开PCIe卡上的线缆。
(3) Riser卡和PCIe卡热拔操作。
a. 按下热插拔Riser卡面板上的ATTN BUTTON按钮，等待热插拔Riser卡面板上的POWER指示灯和ATTN BUTTON指示灯均变成灯灭。
· POWER指示灯从绿色闪烁变成灯灭的时长为10秒。
· 热插拔Riser卡面板上的指示灯位置及含义请参见2.12.4 2. RC-1*FHHL-G3 Riser卡指示灯及含义。
b. 拆卸Riser卡和PCIe卡。解锁热插拔Riser卡扳手，由内向外按压扳手并将Riser卡和PCIe卡拔出。
(4) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。
b. 拆卸PCIe卡。拧开固定螺钉，然后将PCIe卡拔出
(1) 安装Riser卡和PCIe卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。
b. 安装PCIe卡。沿PCIe插槽向下插入PCIe卡，然后使用螺钉固定。
(2) Riser卡和PCIe卡热插操作。
a. 安装Riser卡和PCIe卡。沿PCIe插槽插入Riser卡，然后闭合Riser卡扳手。
b. 按下Riser卡面板上的ATTN BUTTON按钮，此时热插拔Riser卡面板上的POWER指示灯会从绿色闪烁变为绿色常亮。
· POWER指示灯从绿色闪烁变成绿色常亮的时长为10秒。
· 热插拔Riser卡面板上的指示灯位置及含义请参见2.12.4 2. RC-1*FHHL-G3 Riser卡指示灯及含义。
(3) （可选）连接PCIe卡上的线缆。
介绍如何更换标准存储控制卡。
· 存储控制卡故障。
· 更换其他型号的存储控制卡。
· 存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。
· 掉电保护模块故障。
· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 如果更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。
¡ 存储控制卡在服务器中的位置以及线缆连接方法。
¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。
¡ 明确BIOS的启动模式。
¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。
· 如果更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。
· 了解存储控制卡及其掉电保护模块安装准则，具体请参见2.14.5 存储控制卡及掉电保护模块。
(2) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(3) 拆卸计算模块。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(4) 拆卸机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) 拆卸带有存储控制卡的Riser卡。
a. 断开硬盘背板上的控制卡数据线缆。
b. 拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后向上提起Riser卡，并断开存储控制卡上的超级电容线缆。
(6) 拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从槽位中取出。
(7) 拆卸存储控制卡。
a. 断开存储控制卡上的数据线缆。
b. 打开Riser卡上的固定扣，拧开固定螺钉，然后向外拔出存储控制卡使其脱离Riser卡。
(8) （可选）如果存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。
a. 拆卸Flash卡。拧开Flash卡上的固定螺钉，然后向上拔出Flash卡。
b. 拆卸Flash卡固定螺柱。拧开螺柱上的固定螺钉，螺柱会自动脱落。
(1) （可选）安装Flash卡到存储控制卡。
a. 安装Flash卡固定螺柱。将固定螺钉插入存储控制卡上的螺孔中然后将螺柱拧紧螺柱。
b. 安装Flash卡。沿Flash卡插槽插入Flash卡然后使用固定螺钉固定。
(2) 安装存储控制卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入存储控制卡，并使用螺钉固定，然后闭合Riser卡上的固定扣。
(3) 连接存储控制卡上的数据线缆。
(4) （可选）安装超级电容。
a. 连接超级电容转接线缆。配置的存储控制卡、掉电保护模块/超级电容型号不同，需选用的转接线缆也不同，具体请参见表6-2。
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存储控制卡型号 |
掉电保护模块/超级电容型号 |
需选用的转接线缆编码 |
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RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
BAT-LSI-G2-4U-B-X |
0404A12J |
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RAID-P460-B4 |
BAT-PMC-G3-4U-B |
0404A0VW |
b. 安装超级电容固定座。沿Riser卡上的固定座插槽插入固定座，直到听见咔哒一声。
c. 斜置超级电容然后将电容放入固定座中。
(5) 安装带有存储控制卡的Riser卡。
a. 连接超级电容线缆到存储控制卡。
b. Riser卡上的导向孔和主板上的导向栓对齐，沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡然后拧紧Riser卡上的松不脱螺钉。
(6) 连接数据线缆到硬盘背板。
(7) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头和机箱上的缺口对齐，机箱向下放置机箱盖，然后向计算模块前方推动机箱盖，直到听到咔哒一声。
(8) 安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
(2) 拆卸Riser卡。按下Riser卡上的解锁按钮，然后向外按压扳手，并向外拉出Riser卡使其脱离服务器机箱。
(3) 拆卸存储控制卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。按住固定盖上的解锁按钮同时向外旋转固定盖。
b. 断开存储控制卡上的所有线缆。
c. 拆卸存储控制卡。拧开固定螺钉，然后向上拔出存储控制卡。
(4) 移除Flash卡线缆。拔出Flash卡线缆使其脱离Riser卡。
(5) 拆卸超级电容。
a. 拆卸计算模块。
b. 拆卸机箱盖。
c. 拆卸超级电容。断开主板上的超级电容线缆，然后掰开电容卡扣，将电池将电容从槽位中移出
d. 拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。
(6) （可选）如果存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。
a. 拆卸Flash卡。拧开Flash卡上的固定螺钉，然后向上拔出Flash卡。
b. 拆卸Flash卡固定螺柱。拧开螺柱上的固定螺钉，螺柱会自动脱落。
(1) 安装Flash卡到存储控制卡。
a. 安装Flash卡固定螺柱。将固定螺钉插入存储控制卡上的螺孔中然后将螺柱拧紧螺柱。
b. 安装Flash卡。沿Flash卡插槽插入Flash卡然后使用固定螺钉固定。
(2) 安装存储控制卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入Riser卡，然后闭合Riser卡上的固定盖。
(3) 连接Flash卡线缆。将线缆一端插入到Riser卡上的Flash卡线缆接口。
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存储控制卡型号 |
掉电保护模块/超级电容型号 |
需选用的转接线缆编码 |
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RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
BAT-LSI-G2-4U-B-X |
0404A0VU |
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RAID-P460-B4 |
BAT-PMC-G3-4U-B |
0404A0VW |
(4) 连接存储控制卡上的所有线缆。
(5) 安装带有存储控制卡的Riser卡到服务器。
a. 连接超级电容线缆到存储控制卡。
b. Riser卡上的导向孔和主板上的导向栓对齐，沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡然后拧紧Riser卡上的松不脱螺钉。
(6) 安装超级电容。
a. 连接超级电容延长线。配置的存储控制卡、掉电保护模块/超级电容型号不同，需选用的转接线缆也不同，具体请参见表6-3。
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存储控制卡型号 |
掉电保护模块/超级电容型号 |
需选用的转接线缆编码 |
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RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
BAT-LSI-G2-4U-B-X |
0404A0VT |
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RAID-P460-B4 |
BAT-PMC-G3-4U-B |
0404A0VX |
a. 安装超级电容固定座。沿Riser卡上的固定座插槽插入固定座，直到听见咔哒一声。
b. 斜置超级电容然后将电容放入固定座中。
c. 连接超级电容线缆到主板。
(7) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头和机箱上的缺口对齐，机箱向下放置机箱盖，然后向计算模块前方推动机箱盖，直到听到咔哒一声。
(8) 安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
介绍如何更换GPU卡。
· GPU卡故障。
· 更换其他型号的GPU卡
· GPU卡阻碍其他部件维护
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解GPU卡安装准则，具体请参见2.14.6 GPU卡。
(2) 拆卸Riser卡。按下Riser卡上的解锁按钮，然后向外按压扳手，并向外拉出Riser卡使其脱离服务器机箱。
(3) 拆卸Riser卡上的GPU卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。按住固定盖上的解锁按钮同时向外旋转固定盖。
b. 断开GPU卡电源线缆。打开线扣然后断开GPU卡上的电源线缆。
c. 拆卸GPU卡。拧开固定螺钉，然后向上拔出GPU卡使其脱离Riser卡。
(4) 拆卸GPU卡电源线缆。向上拔出线缆使其脱离Riser卡。
(1) 安装GPU卡到Riser卡。
a. 沿PCIe插槽插入GPU卡并使用固定螺钉固定。
b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的其中一端连接至GPU卡上的电源接口。
c. 闭合Riser卡固定盖。
(2) 安装Riser卡。
a. 沿PCIe Riser卡槽位轻轻推入Riser卡，直到推不动为止，然后闭合Riser卡扳手。
b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的另外一端连接至Riser卡上的电源接口。
介绍如何更换sLOM网卡和标准PCIe网卡。
· sLOM网卡故障。
· 标准PCIe网卡故障。
· 更换其他型号的sLOM网卡。
· 更换其他型号的标准PCIe网卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。
(2) 断开sLOM网卡上的所有线缆。
(3) 拆卸sLOM网卡。拧开sLOM网卡的松不脱螺钉，然后将sLOM网卡从槽位中拔出。
(1) 安装sLOM网卡。将sLOM网卡推入槽位然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。
(2) 连接sLOM网卡的线缆。
(4) （可选）sLOM网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，sLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。
如果待更换网卡安装在热插拔Riser卡上，且在服务器所部属的操作系统下支持热插拔，具体操作步骤请参见6.10.5 2. 更换同类型的PCIe卡，网卡安装在非热插拔Riser卡上时请按照本章节进行操作，网卡和操作系统热插拔支持关系请参见附录中的“PCIe卡和操作系统热插拔关系”章节。
(2) 断开Riser卡上的所有线缆。
(3) 拆卸Riser卡。按下Riser卡上的解锁按钮，然后向外按压扳手，并向外拉出Riser卡使其脱离服务器机箱。
(4) 拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡。
a. 打开Riser卡上的固定盖。按住固定盖上的解锁按钮同时向外旋转固定盖。
b. 拆卸标准PCIe网卡。拧开固定螺钉，然后向上拔出标准PCIe网卡使其脱离Riser卡。
(1) 安装标准PCIe网卡到Riser卡。
a. 安装标准PCIe网卡。沿PCIe插槽插入标准PCIe网卡并使用固定螺钉固定。
b. 闭合Riser卡固定盖。
(2) 安装Riser卡。沿PCIe Riser卡槽位轻轻推入Riser卡，直到推不动为止，然后闭合Riser卡扳手。
(3) 连接Riser卡上的所有线缆。
介绍如何更换PCIe M.2 SSD卡。
· PCIe M.2 SSD卡故障。
· 更换其他型号的PCIe M.2 SSD卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解网卡安装准则，具体请参见2.14.9 PCIe M.2 SSD卡。
(2) （可选）断开Riser卡上的所有线缆。
(3) （可选）如果PCIe M.2 SSD卡安装在Riser卡槽位5上的Riser卡时，请拆卸Riser上的固定螺钉。
(4) 拆卸Riser卡。
a. 解锁Riser卡。按下Riser卡上的解锁按钮，扳手会自动弹出。
b. 拆卸Riser卡。向下按压扳手，使Riser卡与服务器中置背板脱离，同时向外拉出Riser卡。
(5) 拆卸PCIe M.2 SSD卡。
a. 拆卸Riser卡中的导风罩。按住导风罩两侧的解锁弹片，然后向上提起导风罩。
b. 拆卸PCIe M.2 SSD卡。拧开固定螺钉，然后将PCIe M.2 SSD卡从插槽中拔出。
(1) 安装PCIe M.2 SSD卡。将PCIe M.2 SSD卡插入插槽中，并使用固定螺钉固定。
(2) 安装Riser中的导风罩。
(3) 安装Riser卡。沿PCIe Riser卡槽位轻轻推入Riser卡，直到推不动为止，然后闭合Riser卡扳手。
(4) （可选）连接Riser卡上的所有线缆。
介绍如何更换管理模块。
· 管理模块故障。
· 管理模块阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) （可选）拆卸NVMe VROC模块。将手指伸入模块指环中，然后按住模块两侧并向上拔出模块。
(5) （可选）拆卸双SD卡扩展模块。按住模块上的解锁弹片然后向上拔出模块。
(1) （可选）安装NVMe VROC模块。沿NVMe VROC模块接口缓缓用力插入模块。
(2) （可选）安装双SD卡扩展模块。沿双SD卡扩展模块插槽缓缓用力插入模块。
(3) 安装管理模块。沿槽位推入模块，然后闭合管理模块扳手，并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(4) 连接管理模块上的所有线缆。
介绍如何更换PDB板。
· PDB板故障。
· PDB板阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解网卡安装准则，具体请参见2.14.10 PDB板模块。
(2) 断开PDB板模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) 拆卸所有电源模块。按住电源模块解锁弹片，然后将模块拔出。
(5) 拆卸PDB板模块。
a. 按下PDB板模块内部解锁按钮，PDB板模块扳手会自动打开。
b. 将扳手上的延长柄向上拉起，然后握持延长柄将扳手向下旋转，PDB板模块会自动脱离中置背板。
c. 从槽位中拔出PDB板模块，使其脱离服务器。
(6) 拆卸PDB板。移除PDB板上的所有固定螺钉，然后将PDB板移出。
(1) 安装PDB板。从上往下轻轻放置PDB板并使用固定螺钉。
(2) 安装PDB板模块。沿PDB板模块插槽轻轻推入PDB板模块，然后闭合PDB板模块扳手。
(3) 安装所有电源模块。将电源模块推入槽位中直到推不动为止。
(4) 安装管理模块。沿槽位推入模块然后闭合管理模块扳手并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(5) 连接PDB板模块上的所有线缆。
介绍如何更换NVMe VROC模块。
· NVMe VROC模块故障。
· 更换其他型号的NVMe VROC模块。
· NVMe VROC模块阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) （可选）断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) 拆卸NVMe VROC模块。将手指伸入模块指环中，然后按住模块两侧并向上拔出模块。
(1) 安装NVMe VROC模块。沿NVMe VROC模块接口缓缓用力插入模块。
(2) 安装管理模块。沿槽位推入模块，然后闭合管理模块扳手，并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(3) （可选）连接管理模块上的所有线缆。
介绍如何更换SD卡。
· SD卡故障。
· 更换其他型号的SD卡。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) （可选）断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) 拆卸双SD卡扩展模块。同时按住模块上的解锁弹片和卡勾解锁弹片，然后向上提起模块使其脱离管理模块。
(5) 拆卸SD卡。向下轻按待更换SD卡，此时SD卡会向上弹出，然后将SD卡从槽位中拔出。
(1) 安装SD卡。沿SD卡槽位向下插入SD卡直到锁定为止。
(2) 安装双SD卡扩展模块。沿双SD卡扩展模块插槽缓缓用力插入模块，直到听到咔哒一声。
(3) 安装管理模块。沿槽位推入模块，然后闭合管理模块扳手，并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(4) （可选）连接管理模块上的所有线缆。
介绍如何更换SD卡。
· 双SD卡扩展模块故障。
· 双SD卡扩展模块阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) （可选）断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) 拆卸双SD卡扩展模块。按住模块上的解锁弹片然后向上拔出模块。
(5) 拆卸所有SD卡。同时按住模块上的解锁弹片和卡勾解锁弹片，然后向上提起模块使其脱离管理模块。
(1) 安装所有SD卡。沿SD卡槽位向下插入SD卡直到锁定为止。
(2) 安装双SD卡扩展模块。沿双SD卡扩展模块插槽缓缓用力插入模块，直到听到咔哒一声。。
(3) 安装管理模块。沿槽位推入模块然后闭合管理模块扳手，并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(4) （可选）连接管理模块上的所有线缆。
介绍如何更换系统电池。
缺省情况下，服务器主板上已配置系统电池（型号为BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为3至5年。
出现以下情况时，请更换系统电池。产品仅支持型号为BR2032的系统电池。
· 电池故障。
· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。
电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) （可选）断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) 拆卸系统电池。向外轻掰电池然后将电池移出。
拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
(1) 安装系统电池。沿电池插槽插入系统电池。
(2) 安装管理模块。沿槽位推入模块然后闭合管理模块扳手并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(3) （可选）连接管理模块上的所有线缆。
· 智能挂耳故障。
· 智能挂耳阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) 拆卸服务器。具体请参见3.7 拆卸R8900 G3。
(3) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(4) 拆卸计算模块1和计算模块3。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手使计算模块与中置背板脱离，然后向外拉出计算模块使其脱离服务器机箱。
c. 安装计算模块连接器保护套。
(5) 拆卸机箱内部的智能挂耳线缆盖板。按住盖板上的解锁弹片，然后向服务器后方推动盖板并将其移出。
(6) 断开中置背板上的挂耳线缆。
a. 拆卸机箱外侧的挂耳盖板。拧开固定螺钉然后将盖板移出。
b. 断开智能挂耳线缆。按住线缆解锁弹片然后将线缆拔出。
(7) 拆卸智能挂耳。拧开智能挂耳上的固定螺钉，然后将挂耳移出。
(1) 将挂耳移入机箱中并使用固定螺钉固定挂耳。
(2) 连接挂耳线缆到中置背板。
a. 将线缆连接到中置背板上的挂耳接口。
b. 安装机箱外侧的盖板。将盖板放置到位然后使用固定螺钉固定。
(3) 安装机箱内部的智能挂耳线缆盖板。将盖板上的突起和机箱上的缺口对齐，然后将盖板放入槽位中并向服务器前方拉动盖板使其固定到位。
(4) 安装所有计算模块。
a. 拆卸计算模块连接器保护套。
b. 沿槽位缓缓推入计算模块，直到推不动为止，然后闭合计算模块两侧的扳手。
(5) 安装服务器。具体请参见3.5 安装R8900 G3。
介绍如何安装CPU选件。
服务器扩容CPU。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
· 了解CPU的安装准则，具体请参见2.14.12 CPU。
(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。
(2) 将CPU安装到夹持片。
拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。
a. 斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。
b. 向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。
(3) 将带有CPU的夹持片安装到散热器
a. 移除散热器上的吸塑盒。将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。
移除吸塑盒时，请注意不要触碰到散热器上的导热硅脂。
b. 将带有CPU的夹持片安装到散热器。使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。
(4) 拆卸计算节点机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) 拆卸计算模块内部所有导风罩。
(6) 拆卸CPU盖片。向上提起盖片使其脱离计算模块。
· CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免因针脚损坏而更换主板，请勿触摸针脚。
· 请保持CPU底座中的针脚清洁，避免将任何杂物掉落到CPU底座中。
(7) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到计算模块。
a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。
b. 依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照CPU散热器表面标签①~④的顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。
请使用1.4N·m（12in-lbs）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会导致CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。
(8) 新增CPU后，需安装与CPU对应的内存，内存安装准则请参见2.14.13 内存。
(9) 将拆卸的导风罩重新安装。
(10) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(11) 安装计算模块到服务器。安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
登录HDM Web界面，查看CPU状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换CPU。
· CPU故障。
· 更换其他型号的CPU。
· CPU阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(2) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(3) 拆卸计算模块。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(4) 拆卸机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) 拆卸阻碍接触CPU的导风罩。
(6) 拆卸带有CPU的散热器。
CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚。
a. 请严格按照CPU表面标签④～①的顺序，依次拧开散热器上的松不脱螺钉，错误的顺序可能会导致松不脱螺钉脱落。
b. 缓缓向上提起散热器，使其脱离CPU底座。
(7) 拆卸带有CPU的夹持片。
a. 查找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开。
b. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。
c. 将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。
(8) 拆卸夹持片中的CPU。将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离夹持片，从夹持片中取出CPU。
(1) 将CPU安装到夹持片。斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。
(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。
a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。
b. 用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。
(3) 将带有CPU的夹持片安装到散热器。使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。
(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到计算模块。
请使用1.4N·m（12in-lbs）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。
a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。
b. 依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照CPU散热器表面标签①～④的顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。
请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则将无法提供该CPU的后续保修服务。
(5) 拆卸阻碍接触CPU的导风罩。
(6) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(7) 安装计算模块到服务器。安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
登录HDM Web界面，查看CPU状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换内存。
· 内存故障。
· 更换其他型号的内存。
· 内存阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(3) 拆卸计算模块。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(4) 拆卸机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) （可选）拆卸阻碍接触内存的Riser卡。拧开Riser卡上的松不脱螺钉，并向上提起Riser卡。
(6) 拆卸阻碍接触内存的导风罩。
(7) 拆卸内存。打开内存插槽两侧的固定夹，并向上拔出内存。
(1) 安装内存。
内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。
安装内存。内存底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后后均匀用力将内存沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。
(2) 将拆卸的导风罩重新安装。
(3) （可选）安装已拆卸的Riser卡。
(4) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(5) 安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
由于DCPMM固件和BIOS版本有强相关性，如果更换的是DCPMM：
· 更换完成后，请将DCPMM的固件升级到与BIOS固件配套的版本，详细信息请查看对应的BIOS版本说明书。
· BIOS-2.00.50及以上版本的版本说明书，支持查看DCPMM的固件与BIOS固件的配套关系；其他版本请联系技术支持获取配套关系。
请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。
· 操作系统：
¡ Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。
¡ Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。
登录HDM Web界面，查看新安装内存的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。
· BIOS：
选择Socket Configuration页签 > Memory Configuration > Memory Topology，然后按Enter，即可查看新安装DIMM的内存容量。
如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换内存。需要注意的是，当内存的内存模式为Mirror Mode或开启了Memory Rank Sparing时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。
硬盘背板故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解硬盘背板安装准则，具体请参见2.14.14 硬盘背板。
(2) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(3) 拆卸计算模块。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(4) 拆卸机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) 拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘。解锁硬盘扳手，然后将硬盘从槽位中拔出。
(6) 拆卸硬盘背板。
a. 断开硬盘背板上的所有线缆。
b. 拆卸硬盘背板。拧开硬盘背板上的松不脱螺钉，然后向上提起背板使其脱离计算模块。
a. 向下放置硬盘背板，然后拧紧背板上的松不脱螺钉。
b. 连接硬盘背板上的所有线缆。
(2) 安装已拆卸的所有硬盘。
(3) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(4) 安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
主板故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(3) 拆卸计算模块。
a. 解锁模块两侧扳手。按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
b. 移出计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(4) 拆卸机箱盖。按住机箱盖上的解锁按钮，向后轻推机箱盖，然后向上提起机箱盖。
(5) 拆卸主板上的所有部件
a. （可选）拆卸Riser卡。
b. （可选）拆卸超级电容。
c. 拆卸所有导风罩。
d. 拆卸所有内存。
e. 拆卸所有CPU
f. 移除主板上的所有线缆。
g. 拆卸走线夹。移除走线夹上的固定螺钉，然后向上提起走线夹，使其脱离计算模块。
h. 拆卸Riser卡支架。移除支架上的固定螺钉，然后向上提起支架，使其脱离计算模块。
(6) 安装CPU盖片。向下放置盖片，轻轻按压盖片上的两角，使其固定到CPU底座。
(7) 拆卸主板。移除主板上的所有固定螺钉，然后向上提起主板，使其脱离计算模块机箱。
(1) 安装主板。对准主板上的螺孔，将主板向下缓缓放入计算模块机箱，然后使用螺钉将其固定。
(2) 拆卸CPU盖片。向上提起盖片，使其脱计算模块。
(3) 安装所有部件。
a. 安装Riser卡支架。对住主板上的螺孔，向下放置支架，然后使用螺钉固定。
b. 安装走线夹。对住主板上的螺孔，向下放置走线夹，然后使用螺钉固定。
c. 安装所有CPU。
d. 安装所有内存。
e. 连接已移除的所有线缆。
f. 安装所有导风罩。
g. （可选）安装已拆卸的超级电容。
h. （可选）安装已拆卸的Riser卡。
(4) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(5) 安装计算模块到服务器。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
中置背板故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
(2) 拆卸服务器。具体请参见3.7 拆卸R8900 G3。
(3) 检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。
(4) 拆卸所有计算模块。由内向外按压扳手，然后轻轻向外拉出模块，模块还未全部拉出时，双手托住计算模块底部将计算过模块从槽位中取出。
(5) 断开中置背板上的所有智能挂耳线缆。
(6) 拆卸后部所有Riser卡。
(7) （可选）拆卸所有Riser卡假面板。
(8) 拆卸所有PDB板模块。
(9) 拆卸中置背板。
a. 拆卸机箱两侧及顶部的固定螺钉。
b. 拆卸机箱内部的8颗固定螺钉。
c. 将中置背板从机箱中缓缓拉出，当中置背板框两侧的拉手孔移出到机箱外时，将手伸入两侧拉手孔中，然后再将中置背板整体移出机箱。
(1) 安装中置背板。将中置背板缓缓推入机箱中，然后依次拧紧机箱内部及机箱外部的所有固定螺钉。
(2) 安装所有PDB板模块。
(3) （可选）安装所有Riser假面板。
(4) 安装后部所有Riser卡。
(5) 连接中置背板上的所有智能挂耳线缆。
(6) 安装所有计算模块。将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
(7) 安装服务器。具体请参见3.5 安装R8900 G3。
介绍TPM/TCM模块的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM模块功能。
扩容TPM/TCM模块。
请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· TPM/TCM是内置在主板上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com)。
· TPM/TCM模块是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。
开启TPM/TCM功能的流程如图6-1所示。
图6-1 开启TPM/TCM功能流程
(2) （可选）断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉，然后向外打开扳手并将模块拔出。
(4) 安装TPM/TCM模块。
a. 对准管理模块上的TPM/TCM连接器，向下缓缓用力插入TPM/TCM模块。TPM/TCM连接器的具体位置，请参见2.7.1 管理模块布局。
b. 对准TPM/TCM模块上的孔，向下插入销钉。
c. 对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM/TCM模块的固定铆钉。
(5) 安装管理模块。沿槽位推入模块然后闭合管理模块扳手，并拧紧扳手上的松不脱螺钉。
(6) （可选）连接管理模块上的所有线缆。
(1) 进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。
(2) 选择Advanced页签 > Trusted Computing，然后按Enter。
(3) 开启TPM/TCM功能。服务器缺省开启TPM/TCM功能。
· 如果用户安装了TPM模块，请执行以下操作：
a. 选择TPM State > Enabled，然后按Enter。
b. 选择TPM版本。单击Device Select，按Enter，然后选择TPM版本。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。按F4保存设置。
· 如果用户安装了TCM模块，请执行以下操作：
c. 选择TCM State > Enabled，然后按Enter。
d. 选择TCM版本。单击Device Select，按Enter，然后选择TCM版本。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。按F4保存设置。
(4) 登录HDM Web界面，查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。
有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：
· 为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。
· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。
· 禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后，TPM/TCM模块就会成为主板的永久组成部分。
· 为确保信息安全，安装或更换其他部件时，仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥，H3C技术人员不能执行上述操作。
· 更换主板时，请勿从主板上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换主板或更换TPM/TCM模块时，H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用主板。
· 试图从主板上拆卸已安装的TPM/TCM模块，可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤，管理员应认为系统已受损，请采取适当的措施确保系统数据的完整性。
· H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。
· 禁止用户自行拆卸TPM/TCM模块，否则可能会毁坏或损伤TPM/TCM模块的固定铆钉，从而导致系统受损。
· 当您怀疑TPM/TCM模块故障时，请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板，并联系H3C技术人员更换主板和TPM/TCM模块。
介绍各部件的线缆连接方法。
连接服务器各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。
· 配置一：8SFF SAS/SATA硬盘连接到Riser卡0上的存储控制卡，数据线缆连接方法如图7-1所示。
当硬盘连接到安装在Riser卡0上的存储控制卡时，SAS/SATA数据线缆丝印SAS PORT1端为连接到0～3号硬盘槽位端，SAS PORT2端为连接到4～7号硬盘槽位端，硬盘槽位详细信息请参见2.9.2 1. 计算模块硬盘编号。
图7-1 连接8SFF SAS/SATA硬盘计算模块数据线缆（配置一）
· 配置二：8SFF SAS/SATA硬盘连接到主板上的SAS接口，线缆连接方法如图7-2所示。
图7-2 连接8SFF SAS/SATA硬盘计算模块数据线缆（配置二）
|
(1):SAS/SATA数据线缆1（连接到主板上的SAS接口A1） |
(2):SAS/SATA数据线缆2（连接到主板上的SAS接口A2） |
图7-3 AUX信号线和电源线缆连接
|
(1)和(3):AUX信号线缆 |
(2)和(4):电源线缆 |
8SFF NVMe硬盘连接到主板上的SlimSAS接口，线缆连接方法如图7-4所示。
图7-4 8SFF NVMe硬盘连接到主板
|
(1):NVMe数据线缆1 |
(2):NVMe数据线缆2 |
连接NVMe数据线缆时，请注意线缆上的标签需要与硬盘背板上的接口、主板上的SlimSAS接口丝印一一对应，具体对应关系请参见表7-1。
表7-1 连接NVMe数据线缆的对应关系
|
主板接口丝印 |
NVMe数据线缆上的标签 |
硬盘背板接口丝印 |
|
|
单接口端（用于连接主板接口） |
双接口端（用于连接硬盘背板） |
||
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NVMe A1 |
NVMe-A1/B1 |
NVMe1 |
NVMe1 |
|
NVMe B1 |
NVMe2 |
NVMe2 |
|
|
NVMe A3 |
NVMe-A3/B3 |
NVMe3 |
NVMe3 |
|
NVMe B3 |
NVMe4 |
NVMe4 |
|
线缆连接方法如图7-5所示。
图7-5 连接AUX信号线和电源线缆
|
(1)和(3):AUX信号线缆 |
(2)和(4):电源线缆 |
支持以下两种配置：
· 连接NVMe数据线缆时，线缆丝印和主板接口丝印及硬盘背板丝印存在对应关系，具体如表7-1。
· 配置一：4SFF SAS/SATA硬盘安装在0～3号硬盘槽位，4SFF SAS/SATA硬盘连接到Riser卡0上的存储控制卡，线缆连接方法如图7-6。
图7-6 连接4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块数据线缆（配置一）
|
(1):SAS/SATA数据线缆（线缆丝印SAS PORT1端） |
(2):NVMe数据线缆 |
· 配置二：4SFF SAS/SATA硬盘安装在0～3号硬盘槽位，4SFF SAS/SATA硬盘连接到主板上的SAS接口，线缆连接方法如图7-7。
图7-7 连接4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块数据线缆（配置二）
|
(1):SAS/SATA数据线缆（连接到主板上的SAS接口A1） |
(2):NVMe数据线缆 |
线缆连接方法如图7-8所示。
图7-8 连接AUX信号线和电源线缆
|
(1)和(3):AUX信号线缆 |
(2)和(4):电源线缆 |
支持以下两种配置：
· 配置一：4SFF SAS/SATA硬盘连接到Riser卡0上的存储控制卡，线缆丝印SAS PORT1端连接到硬盘背板，线缆连接方法如图7-9所示。
图7-9 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块数据线缆（配置一）
· 配置二：4SFF SAS/SATA硬盘连接到主板上的SAS接口A1，线缆连接方法如所示图7-10所示。
图7-10 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块数据线缆（配置二）
4SFF SAS/SATA硬盘计算模块AUX信号线和电源线缆连接方法相同，线缆连接方式如图7-11所示。
图7-11 连接AUX信号线和电源线缆
|
(1):AUX信号线缆 |
(2):电源线缆 |
连接NVMe数据线缆时，线缆丝印和主板接口丝印及硬盘背板丝印存在对应关系，具体如表7-1
线缆连接方法如图7-12所示。
图7-12 连接4SFF NVMe硬盘数据线缆
线缆连接方法如连图7-13所示。
图7-13 连接AUX信号线和电源线缆
|
(1):AUX信号线缆 |
(2):电源线缆 |
存储控制卡安装到后部Riser卡上不同位置时数据线缆连接到Riser卡上的SAS接口也会有所不同，且数据线缆丝印与Riser卡上的SAS接口有一定的对应关系，具体如表7-2和表7-3所示，连接到的SAS接口所对应的计算模块也会有所不同，具体请参见2.14.4 3. Riser卡接口对应关系。
表7-2 后部Riser卡中的SAS接口对应关系（1）
|
Riser卡安装位置 |
存储控制卡安装到Riser卡上的位置 |
存储控制卡数据线缆上的标签 |
后部Riser卡上SAS接口 |
线缆连接方法 |
|
· PCIe Riser卡槽位1 · PCIe Riser卡槽位4 |
slot 1、slot 2或slot 3 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口A1 |
请参见图7-14 |
|
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口A2 |
|||
|
slot 4、slot 5或slot 6 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口B1 |
请参见图7-15 |
|
|
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口B2 |
|||
|
该方法仅适用于除RAID-LSI-9460-16i(4G)卡之外的所有存储控制卡。 |
||||
表7-3 存储控制卡具体安装位置以及数据线缆与Riser卡上SAS接口的对应关系（2）
|
Riser卡安装位置 |
存储控制卡安装到Riser卡上的位置 |
存储控制卡数据接口上的标签 |
存储控制卡数据线缆上的标签 |
后部Riser卡上SAS接口 |
线缆连接方法 |
|
· PCIe Riser卡槽位1 · PCIe Riser卡槽位4 |
slot 1～slot 6 |
C0 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口A1 |
请参见图7-16 |
|
C1 |
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口A2 |
|||
|
C2 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口B1 |
|||
|
C3 |
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口B2 |
|||
|
该方法仅适用于RAID-LSI-9460-16i(4G)存储控制卡。 |
|||||
图7-14 连接slot 3上存储控制卡的数据线缆
图7-15 连接slot 6上存储控制卡的数据线缆
图7-16 连接slot 3上RAID-LSI-9460-16i(4G)标准存储控制卡数据线缆
存储控制卡的安装位置不同，Flash卡线缆连接到后部Riser卡上的超级电容接口不同，具体如表7-4所示，所连接的Riser卡上的超级电容接口所对应的计算模块也不同，具体对应关系请参见2.14.4 3. Riser卡接口对应关系。
表7-4 Flash卡线缆与后部Riser卡上超级电容接口的对应关系
|
Riser卡安装位置 |
存储控制卡安装在后部Riser卡上的位置 |
Flash卡线缆连接到后部Riser卡上的超级电容接口 |
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· PCIe Riser卡槽位1 · PCIe Riser卡槽位4 |
slot 1、slot 2或slot 3 |
超级电容接口1，如图7-17所示 |
|
slot 4、slot 5或slot 6 |
超级电容接口2，如图7-18所示 |
本文以存储控制卡安装在slot 3和slot 6上为例。
图7-17 连接slot 3上存储控制卡的Flash卡线缆
图7-18 连接slot 6上存储控制卡的Flash卡线缆
服务器支持连接电源线缆的GPU卡请参见表2-42，GPU卡的电源线缆连接到Riser卡上的电源接口方法相同，本文以GPU-P40-X GPU卡安装到slot 2为例，线缆连接方法如下。
需要连接电源线缆的GPU卡安装在slot 2上时请将电源线缆移入GPU卡上的线缆卡扣中。
图7-19 连接slot 2上的GPU卡电源线缆
本章介绍服务器的日常维护方法。
· 服务器所在机房应保持整洁，温度和湿度符合服务器运行要求，机房内不放置无关设备和物品。
· 定期通过HDM检查服务器的健康状态，如果不健康，则需要立即检查并排除故障。
· 了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。
· 制定可靠的备份计划。
¡ 根据服务器的运行情况，定时备份数据。
¡ 如果数据频繁改变则需随时备份。
¡ 定时检查备份以确保数据保存正确。
· 现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。
· 为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。
维护服务器需要以下工具：
· 通过温湿度计监控服务器运行环境。
· 通过HDM、UniSystem和iFIST的健康管家监控服务器运行状态。
介绍服务器的日常维护任务和操作方法。
日常维护任务如表8-1所示。
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任务 |
所需工具 |
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/ |
|
|
温湿度计 |
|
|
/ |
检查服务器前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.3 指示灯和按钮和2.5.2 后面板指示灯。
请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在服务器的工作范围内，关于服务器工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。
检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。
插拔线缆时，请勿用力过猛。
请勿扭曲或拉扯线缆。
合理布线。请确保需要安装或更换的部件不会接触线缆。
线缆类型正确。
连接正确、牢固，长度合适。
线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。
查看服务器各子系统基本状态的具体操作请参见HDM联机帮助的“基本状态”章节。
收集服务器日志信息的具体操作请参见《HDM用户指南》的“一键收集”章节。
升级服务器HDM、BIOS、CPLD等部件固件版本的具体操作请参见《H3C服务器 固件更新指导书》。
不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
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