- 产品与解决方案
- 行业解决方案
- 服务
- 支持
- 合作伙伴
- 关于我们
01-正文
本章节下载： 01-正文 (6.76 MB)
目 录
为了避免操作过程中对人和设备造成伤害，请在操作前，仔细阅读产品相关安全信息。实际操作中，包括但不限于本文描述的安全信息。
· H3C授权人员或专业的工程师才能操作设备。
· 请将设备放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 请保持设备清洁、无尘，请勿将设备放置在潮湿的地方，也不要让液体进入设备。
· 搬运或放置设备时，请勿用力过猛，请确保搬运设备过程中，用力均匀、缓慢。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 为确保机箱充分散热，空闲槽位必须安装假面板。
· 请仔细检查工作区域内是否存在潜在的危险，如：机箱未接地或接地不可靠、地面潮湿等。
· 需要对设备进行断电操作时，请先仔细检查，确认电源已关闭。
· 为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。
· 在触摸静电敏感元件或装置时，一定要采取防静电措施。
在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
· 本文为产品通用资料。对于定制化产品，请以产品实际情况为准。
· 本文中硬件图片仅供参考，具体请以实物为准。
· 本文中展示的软件界面，以某个软件版本为准进行示例；由于软件会不定期更新，请以产品实际显示的软件界面为准。
SAS共享存储解决方案是一种在H3C UniServer B16000刀片机箱（以下简称机箱）环境中，将机箱中的共享存储资源灵活分配给刀片服务器，以实现存储资源池化的解决方案，该方案为刀片服务器提供了额外的存储容量。
如图2-1所示，SAS共享存储解决方案包括如下四个模块。
· H3C UniServer D40S 半宽双高40SFF HDD Bay（以下简称HDD Bay）
¡ HDD Bay是可插拔存储模块，安装在机箱前部刀片服务器槽位，最多支持安装40块硬盘，为SAS共享存储解决方案提供共享存储资源。
¡ HDD Bay中的Expander卡：通过硬盘背板连接到SAS交换模块，为HDD Bay中的SAS信号提供扩展功能。
¡ HDD Bay中的直通Mezz卡：用于传递Expander卡和SAS交换模块之间的数据，两张直通Mezz卡互为主备。
· 机箱后部的SAS交换模块
SAS交换模块安装在机箱后部互联模块槽位，用于实现HDD Bay和机箱中的所有刀片服务器（需配置后置Mezz RAID卡）的互连。
· 刀片服务器中的后置Mezz RAID卡
后置Mezz RAID卡安装在刀片服务器后部的Mezz卡槽位，用于控制分配给刀片服务器的共享存储资源，供刀片服务器使用。
· OM模块
机箱管理软件OM，用于将HDD Bay的共享存储资源进行统一的分配和管理，OM模块的相关信息请参见《OM模块 用户指南》。
· 本手册中的SAS交换模块，包括如下型号：BX500S。
· 本手册中的后置Mezz RAID卡，包括如下型号：RAID-P5408-Ma-8i-4GB、RAID-P4408-Ma-8i-2GB。
图2-1 SAS共享存储解决方案组网图
HDD Bay在机箱中的位置示意图如图2-2所示。
图2-2 HDD Bay在机箱中的示意图
SAS交换模块在机箱中的位置示意图如图2-3所示的ICM3槽位和ICM6槽位。
图2-3 SAS交换模块槽位示意图（ICM3和ICM6）
|
(1):ICM1槽位 |
(2):ICM2槽位 |
(3):ICM3槽位（支持SAS交换模块） |
|
(4):ICM4槽位 |
(5):ICM5槽位 |
(6):ICM6槽位（支持SAS交换模块） |
后置Mezz RAID卡在刀片服务器中的位置示意图如图2-4所示。
图2-4 后置Mezz RAID卡安装在刀片服务器中
介绍SAS共享存储解决方案中各主要部件的规格参数。
产品规格的计算，以产品支持的所有部件为基准。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
表2-1 产品规格
|
部件名称 |
说明 |
|
HDD Bay |
· 单个机箱支持安装HDD Bay的最大数量：6个 · 单个HDD Bay支持安装Expander卡的最大数量：2张 · 单个HDD Bay中支持安装SAS/SATA硬盘的最大数量：40块 · 所有HDD Bay中支持安装SAS/SATA硬盘的最大数量：230块 · 单个HDD Bay中必须安装直通Mezz卡2张 · 单个HDD Bay中必须安装直通电源转接板1块 · 单个HDD Bay中必须安装管理底板1块 · 单个HDD Bay中必须安装硬盘背板1块 |
|
SAS交换模块 |
单个机箱支持安装SAS交换模块的最大数量：2块 |
|
后置Mezz RAID卡 |
单个刀片服务器支持安装后置Mezz RAID卡的最大数量：1张 |
表2-2 技术参数
|
类别 |
项目 |
说明 |
|
|
HDD Bay参数 |
HDD Bay |
尺寸 |
· 高x宽x深：120mm x 215mm x 614.25mm · 高x宽：全高半宽 |
|
最大重量 |
20kg |
||
|
最大功率 |
308W |
||
|
Expander卡 |
尺寸 |
长x宽x高：102mm x 198.275mm x 20mm |
|
|
上行端口 |
SAS 3.0 x 8 |
||
|
下行端口 |
SAS 3.0 x 40 |
||
|
硬盘 |
硬盘尺寸 |
2.5寸 |
|
|
硬盘类型 |
SAS/SATA |
||
|
SAS交换模块参数 （型号：BX500S） |
尺寸 |
高x宽x深：27mm x 491.6mm x 296.5mm |
|
|
最大重量 |
3.55kg |
||
|
最大功率 |
50W |
||
|
外部端口 |
无 |
||
|
内部端口 |
SAS 3.0 x 48 |
||
|
速率 |
12Gbps |
||
|
后置Mezz RAID卡参数 （型号：RAID-P5408-Ma-8i-4GB） |
尺寸 |
高x宽x长：25.5mm x 95mm x 113mm |
|
|
最大重量 |
0.12kg |
||
|
最大功率 |
20W |
||
|
缓存大小 |
4G |
||
|
支持RAID级别 |
0/1/5/6/10/50/60 |
||
|
后置Mezz RAID卡参数 （型号：RAID-P4408-Ma-8i-2GB） |
尺寸 |
高x宽x长：25.5mm x 95mm x 113mm |
|
|
最大重量 |
0.13kg |
||
|
最大功率 |
20W |
||
|
缓存大小 |
2G |
||
|
支持RAID级别 |
0/1/5/6/10/50/60/1(ADM)/10(ADM) |
||
|
SAS共享存储参数 |
温度 |
工作环境温度：5°C～35°C |
|
|
贮存环境温度：-40°C～70°C |
|||
|
· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝） |
|||
|
· 工作环境高度：-60m～5000m，海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C（3000m以上不支持配置HDD硬盘） · 贮存环境高度：-60m～5000m |
|||
介绍SAS共享存储解决方案中各主要部件的含义。
图2-5 HDD Bay外观图
图2-6 HDD Bay部件
表2-3 HDD Bay部件说明
|
名称 |
说明 |
|
|
1 |
Expander卡 |
与HDD Bay硬盘背板配合使用，通过中置背板连接到SAS交换模块，为HDD Bay中的SAS信号提供扩展功能 |
|
2 |
电源转接板 |
通过金手指连接器与HDD Bay硬盘背板相连，将12V的输入电压转换为硬盘所需的5V输出电压和HDD Bay硬盘背板所需的3.3V输出电压 |
|
3 |
HDD Bay机箱盖 |
- |
|
4 |
直通Mezz卡 |
直通Mezz卡与中置背板和HDD Bay硬盘背板相连，将中置背板传递的SAS信号进行驱动并将其输出至HDD Bay硬盘背板 |
|
5 |
HDD Bay机箱 |
用于将HDD Bay各部件及元器件集中在一起 |
|
6 |
HDD Bay管理底板 |
将GE信号传递给HDD Bay硬盘背板。同时对直通Mezz卡和HDD Bay硬盘背板进行管理 |
|
7 |
坦克链 |
用于包裹HDD Bay内连接到HDD Bay抽屉的线缆，确保在抽拉HDD Bay抽屉时，机箱内的线缆保持整齐有序 |
|
8 |
硬盘 |
为SAS共享存储提供数据存储介质，需要安装HDD Bay专用硬盘托架 |
|
9 |
HDD Bay抽屉 |
HDD Bay抽屉中可安装硬盘、电源转接板、Expander卡等部件，通过抽拉HDD Bay抽屉进行硬盘扩容、部件更换等操作时，可以保持HDD Bay不掉电 |
图2-7 SAS交换模块外观图
表2-4 SAS交换模块说明
|
名称 |
说明 |
|
SAS交换模块 |
为机箱前部的HDD Bay和刀片服务器（已安装后置Mezz RAID卡）提供数据交换功能 |
图2-8 后置Mezz RAID卡外观图
表2-5 后置Mezz RAID卡说明
|
名称 |
说明 |
|
后置Mezz RAID卡 |
用于将OM分配给刀片服务器的共享存储资源组建RAID，供刀片服务器使用 |
图2-9 HDD Bay前面板组件
表2-6 HDD Bay前面板组件介绍
|
含义 |
|
|
1 |
HDD Bay抽屉把手 |
|
2 |
HDD Bay抽屉解锁按钮 |
|
3 |
抽拉式资产标签 |
|
4 |
HDD Bay解锁按钮 |
|
5 |
HDD Bay扳手 |
图2-10 HDD Bay前面板指示灯
表2-7 HDD Bay前面板指示灯说明
|
编号 |
名称 |
指示灯含义 |
|
1 |
HDD Bay电源指示灯 |
· 绿灯常亮：HDD Bay完成上电 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDD Bay处于上电开机过程 · 灯灭：HDD Bay未上电开机 |
|
2 |
HDD Bay硬盘状态指示灯 |
OM管理软件版本为UN_BLADE-OM-1.01.13以下版本、 UN_BLADE-OM-1.02.08以下版本时，指示灯含义如下： · 橙灯常亮：某些硬盘出现预告性故障告警，请通过OM定位并更换故障硬盘 · 橙灯闪烁（4Hz）：某些硬盘未安装到位，请通过OM定位并重新安装硬盘 · 绿灯闪烁（4Hz）：某些硬盘阵列组建完成 · 红灯闪烁（4Hz）：某些硬盘被OM选中并添加到节点的Zone内 · 绿灯常亮：所有在位硬盘均状态正常 · 灯灭：所有硬盘均不在位 |
|
OM管理软件版本为UN_BLADE-OM-1.01.13及以上版本、 UN_BLADE-OM-1.02.08及以上版本时，指示灯含义如下： · 橙灯常亮：某些硬盘出现预告性故障告警，请通过OM定位并更换故障硬盘 · 红灯闪烁（4Hz）：某些硬盘未安装到位或出现故障，请立即更换硬盘 · 绿灯闪烁（4Hz）：某些硬盘阵列组建完成 · 绿灯常亮：所有在位硬盘均状态正常 · 灯灭：所有硬盘均不在位 |
||
|
3 |
HDD Bay Health指示灯 |
· 绿灯常亮：HDD Bay状态正常 · 橙灯闪烁（4Hz）：HDD Bay出现一般性告警 · 红灯闪烁（4Hz）：HDD Bay出现严重告警 · 红灯常亮：HDD Bay出现致命错误告警 |
|
4 |
HDD Bay UID指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。HDD Bay UID指示灯被OM开启 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：HDD Bay处于SOL远程管理或正通过OM对HDD Bay进行固件版本升级，请勿下电 ¡ 4Hz：HDD Bay正在重启 · 灯灭：UID指示灯未被激活 |
|
5 |
HDD Bay抽屉状态指示灯 |
· 绿灯常亮：HDD Bay抽屉已闭合 · 红灯常亮：HDD Bay抽屉被拉出 |
抽拉式资产标签位于HDD Bay的前面板，即图2-9的编号3位置。抽拉式资产标签提供以下HDD Bay信息：
· 产品资料二维码：通过扫描二维码，用户可使用移动设备（比如手机），直接查看HDD Bay的产品资料。
· 产品序列号。
· 产品型号。
HDD Bay支持SAS和SATA硬盘。
硬盘编号用于指示硬盘位置，与HDD Bay硬盘背板上的丝印一致。
硬盘指示灯用于指示硬盘的工作状态。硬盘指示灯位置如图2-12所示。
|
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-8。
表2-8 SAS/SATA硬盘指示灯含义
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
橙色闪烁（0.5Hz） |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘 |
|
橙色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁（4Hz） |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但没有数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
Expander卡编号用于指示Expander卡位置，与HDD Bay硬盘背板上的Expander卡槽位的的丝印一致。Expander卡的编号请参见图2-11。
图2-13 Expander卡指示灯
|
(1): Expander卡电源状态指示灯 |
(2): Expander卡Health指示灯 |
|
(3): Expander卡ACT指示灯 |
|
Expander卡指示灯含义请参见表2-9。
表2-9 Expander卡指示灯含义
|
名称 |
指示灯含义 |
|
Expander卡电源状态指示灯 |
· 绿灯常亮：Expander卡上电完成 · 绿灯闪烁（4Hz）：Expander卡处于上电过程 · 灯灭：Expander卡未上电启用 |
|
Expander卡Health指示灯 |
· 绿灯常亮：Expander卡状态正常 · 橙灯闪烁： ¡ 1Hz：Expander卡出现预告警 ¡ 4Hz：Expander卡出现一般性告警 · 红灯闪烁（4Hz）：Expander卡出现严重告警 |
|
Expander卡ACT指示灯 |
· 绿灯常亮：Expander卡SAS业务状态异常 · 绿灯闪烁（1Hz）：Expander卡SAS业务状态正常 · 灯灭：Expander卡SAS业务未启用 |
图2-14 管理底板布局
表2-10 管理底板布局说明
|
含义 |
|
|
1 |
Mini-SAS连接器（管理信号） |
|
2 |
电源连接器 |
|
3 |
背板连接器 |
图2-15 硬盘背板布局
表2-11 管理底板布局说明
|
编号 |
含义 |
|
1 |
Expander卡连接器 |
|
2 |
SAS/SATA硬盘连接器 |
|
3 |
Mini-SAS连接器1 |
|
4 |
Mini-SAS连接器2 |
|
5 |
电源连接器 |
|
6 |
电源转接板连接器 |
图2-16 SAS交换模块前面板组件
表2-12 SAS交换模块前面板组件介绍
|
编号 |
含义 |
端口类型 |
说明 |
|
1 |
Reset按钮 |
- |
用于重启SAS交换模块，当SAS交换模块异常需要重新上电时，可以通过单击该按钮来重启SAS交换模块 |
|
2 |
AMC串口 |
RJ-45 |
进入SAS交换模块AMC CLI的串口，波特率为115200bit/s，仅适用于专业工程师升级AMC固件版本时使用。如需使用，请联系技术支持 |
|
3 |
USB 3.0接口 |
USB 3.0 |
SAS交换模块专用调试接口 |
|
4 |
SAS交换模块解锁按钮 |
- |
用于解锁SAS交换模块扳手 |
|
5 |
SAS交换模块扳手 |
- |
用于从机箱中拉出SAS交换模块 |
图2-17 SAS交换模块前面板指示灯
表2-13 SAS交换模块前面板指示灯说明
|
序号 |
名称 |
状态 |
|
1 |
UID指示灯（UID） |
· 蓝色常亮：UID指示灯被激活（可通过OM激活） · 蓝色闪烁（1Hz）：SAS交换模块处于SOL远程管理或正通过OM带外方式对SAS交换模块进行固件版本升级，请勿下电 · 灯灭：UID指示灯未被激活 |
|
2 |
RUN指示灯（RUN） |
· 绿色常亮/灯灭：系统运行故障 · 绿色闪烁（4Hz）：系统加载中 · 绿色闪烁（1Hz）：系统运行状态正常 |
|
3 |
Health指示灯（ |
· 绿色常亮：SAS交换模块运行状态正常 · 红色闪烁（1Hz）：SAS交换模块出现告警 · 灯灭：SAS交换模块未上电或未安装到位 |
HDD Bay通过中置背板连入机箱，实现与SAS交换模块的互连。SAS交换模块通过中置背板，实现HDD Bay与各个刀片服务器（需配置后置Mezz RAID卡）的内部互连。
HDD Bay和刀片服务器的内部连接方式如图2-18和图2-19所示。其中：
· HDD Bay中每块硬盘的数据相互独立。
· HDD Bay中的两张直通Mezz卡用于传递SAS交换模块和Expander卡之间的信号，并且两张直通Mezz卡互为主备。
· SAS交换模块通过后置Mezz RAID卡与刀片服务器形成数据交互。
图2-18 SAS共享存储解决方案内部组网（SAS硬盘）
图2-19 SAS共享存储解决方案内部组网（SATA硬盘）
SAS交换模块兼容的后置Mezz RAID卡如表2-14所示。
表2-14 SAS交换模块兼容的后置Mezz RAID卡
|
后置Mezz RAID卡型号 |
端口数量 |
说明 |
|
RAID-P5408-Ma-8i-4GB |
8 |
8端口SAS Raid Mezz卡-P5408 |
|
RAID-P4408-Ma-8i-2GB |
8 |
8端口SAS Raid Mezz卡-P4408 |
· 如图2-20所示，HDD Bay支持安装到机箱前部的全高半宽槽位。
¡ 一个机箱中，最多支持安装6个HDD Bay。
¡ 建议按照槽位1、2、5、6、9、10的顺序依次安装HDD Bay。
图2-20 HDD Bay位置示意图
· 安装HDD Bay前，请确保待安装槽位未配置任何存储分区。
· HDD Bay最多支持安装40块SAS/SATA硬盘，要求硬盘安装顺序为硬盘编号0～39，硬盘编号请参见2.4.3 1. 硬盘编号。
· 安装型号为RAID-P4408-Ma-8i-2GB的后置Mezz RAID卡时，支持SAS和SATA盘混插，其他情况下不支持SAS硬盘和SATA硬盘混插，SAS/SATA硬盘均支持热插拔。
· 建议装没有RAID信息的SAS/SATA硬盘。
· 请确保组建同一RAID的硬盘类型相同，即所有硬盘均为HDD或SSD硬盘，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同，避免存储资源浪费。
HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。
· HDD Bay最多支持安装两张Expander卡，Expander卡建议的安装数量，与安装的硬盘类型和HDD Bay数量有关，具体请参见2.8.4 部件之间的适配安装准则。
· Expander卡支持热插拔。
由于SATA硬盘本身仅支持单条数据链路，不支持数据备份，所以即使安装两张Expander卡，也无法形成链路备份。
HDD Bay中必须安装两张直通Mezz卡，HDD Bay装配出厂时，缺省已满配两张直通Mezz卡。
· HDD Bay中安装SAS硬盘时，经过单张直通Mezz卡的数据形成链路备份。
· HDD Bay中安装SATA硬盘时，经过直通Mezz卡的数据无法备份。
· 机箱最多支持安装两块SAS交换模块，安装位置如图2-3所示的ICM3和ICM6槽位。
· 机箱的ICM3和ICM6槽位不支持SAS交换模块与非SAS交换模块混插。
· 安装SAS交换模块前，请确保待安装的SAS交换模块已恢复出厂设置。
· 具体安装位置和其他部件（HDD Bay、Expander卡、硬盘）有关，详细信息请参见2.8.4 部件之间的适配安装准则。
刀片服务器中仅支持安装一张后置Mezz RAID卡，安装位置为：
· 如图2-21、图2-22所示，对于支持3个后部Mezz卡槽位的刀片服务器而言，后置Mezz RAID卡仅支持安装在Mezz3槽位。
· 如图2-23所示，对于支持6个后部Mezz卡槽位的刀片服务器而言，后置Mezz RAID卡支持安装在Mezz3槽位或Mezz6槽位。
安装后置Mezz RAID卡时，请确保后部Mezz卡槽位从属的CPU在位。详细信息请参见对应刀片服务器的用户指南。
图2-21 2路半宽刀片服务器上的3个后部Mezz卡槽位
图2-22 2路全宽刀片服务器上的3个后部Mezz卡槽位
图2-23 4路全宽刀片服务器上的6个后部Mezz卡槽位
SAS交换模块、HDD Bay中的Expander卡、以及HDD Bay中的硬盘，三者安装时存在一定的适配关系。
HDD Bay中安装不同类型的硬盘时，Expander卡和SAS交换模块的安装数量与位置不同，请参照如下准则进行配置：
· HDD Bay中安装SAS硬盘时，请满配安装两张Expander卡，可选安装一块或两块SAS交换模块安装在互联模块3号槽位或6号槽位。
· HDD Bay中安装SATA硬盘，并且HDD Bay数量为1时，只允许安装一张Expander卡，推荐安装在Expander卡1号槽位。可选安装一块或两块SAS交换模块安装在互联模块3号槽位或6号槽位。当选择安装一块SAS交换模块时，刀片服务器和HDD Bay必须安装在同一侧（以机箱前部的视角，将安装槽位分为左右两侧），当刀片服务器和HDD Bay同时安装在左侧时，SAS交换模块必须安装在互联模块6号槽位，当刀片服务器和HDD Bay同时安装在右侧时，SAS交换模块必须安装在互联模块3号槽位。
· HDD Bay中安装SATA硬盘，并且HDD Bay数量大于1时，请满配安装两张Expander卡，并将两块SAS交换模块分别安装在互联模块3号槽位和6号槽位。
· HDD Bay中混插SAS/SATA硬盘时，请满配安装两张Expander卡，并将两块SAS交换模块分别安装在互联模块3号槽位和6号槽位。
介绍SAS共享存储各部件的上电和下电方法。
HDD Bay随机箱上电，上电成功后，HDD Bay电源指示灯为绿色常亮，指示灯的具体位置请参见2.4.1 2. 指示灯。
· 机箱上电前已安装的HDD Bay，会随机箱连接外部电源后自动上电，用户无需执行任何操作。
· 机箱上电后安装的HDD Bay，会自动上电，用户无需执行任何操作。
机箱上下电的具体步骤请参见《H3C UniServer B16000刀片机箱 用户指南》。
HDD Bay随机箱自动下电，用户无需执行任何操作。下电成功后，HDD Bay电源指示灯为熄灭，指示灯的具体位置请参见2.4.1 2. 指示灯。
SAS交换模块随机箱上电，上电成功后，Health指示灯为绿色常亮，指示灯的具体位置请参见2. SAS交换模块前面板指示灯。
· 机箱上电前已安装的SAS交换模块，会随机箱连接外部电源后自动上电，用户无需执行任何操作。
· 机箱上电后安装的SAS交换模块，会自动上电，用户无需执行任何操作。
SAS交换模块随机箱自动下电，用户无需执行任何操作。下电成功后，Health指示灯为熄灭，指示灯的具体位置请参见2. SAS交换模块前面板指示灯。
后置Mezz RAID卡随刀片服务器上电，刀片服务器上电具体步骤请参见对应刀片服务器用户指南。
后置Mezz RAID卡随刀片服务器下电，刀片服务器下电具体步骤请参见对应刀片服务器用户指南。
· 为方便理解，本章节部分数据为举例数据。用户操作时，请以现场的真实数据为准进行操作。
· 配置SAS共享存储针对SAS硬盘或SATA硬盘的配置步骤基本一致，本章节以配置SAS硬盘为例进行讲解。
· 不同产品的界面略有不同，本手册的截图仅供参考，请以实际情况为准。
配置SAS共享存储针对SAS硬盘或SATA硬盘的配置步骤基本一致，本章节以配置SAS硬盘为例进行讲解。
|
数量 |
安装位置 |
||
|
HDD Bay |
HDD Bay |
1 |
刀片服务器13号槽位 |
|
Expander卡 |
2 |
HDD Bay中的Expander卡1号槽位和2号槽位 |
|
|
直通Mezz卡 |
2 |
HDD Bay中的直通Mezz卡1号槽位和2号槽位 |
|
|
SAS硬盘 |
4 |
用于配置的硬盘槽位：0、3、5、10 |
|
|
SAS交换模块 |
2 |
互联模块3号槽位和6号槽位 |
|
|
半宽刀片服务器 |
1 |
刀片服务器1号槽位 |
|
|
后置Mezz RAID卡（型号：RAID-P5408-Ma-8i-4GB） |
1 |
刀片服务器后部3号Mezz槽位 |
|
现希望实现如下需求：
· 选择HDD Bay上的4块SAS硬盘挂载到1号槽位的刀片服务器上，并使用其中2块SAS硬盘组建RAID 0（命名为SAS RAID）。
· 任意一个SAS交换模块或Expander卡故障时，业务不受影响。
图4-1 组网需求
本举例是在如下版本上进行配置的。
· OM管理软件：UN_BLADE-OM-1.01.04
· SAS交换模块：UN_BLADE-SWITCH_SYS-1.02.01
· 为了实现刀片服务器上挂载HDD Bay中的4块SAS硬盘：
¡ 首先需要建立刀片服务器到HDD Bay之间的物理链路，即HDD Bay、SAS交换模块及刀片服务器需要同时在位；其中，HDD Bay需安装Expander卡及直通Mezz卡，刀片服务器需要安装后置Mezz RAID卡。
¡ 然后将HDD Bay上的SAS硬盘关联到刀片服务器中，即在OM Web的HDD Bay的管理页面上选择4块SAS硬盘（本文以0、3、5、10槽位的SAS硬盘为例），创建存储分区并关联到刀片服务器上，HDD Bay中的SAS硬盘便可自动挂载到刀片服务器上。
· 为使用挂载的SAS硬盘组建RAID 0，需要在刀片服务器BIOS中后置Mezz RAID卡的配置界面，选择其中2块已挂载的SAS硬盘（本文以0、3槽位的SAS硬盘为例）组建RAID 0。
· 为确保任意一个SAS交换模块或Expander卡故障时，业务不受影响，需要在HDD Bay的Expander的1和2号槽位上安装两张Expander卡，同时对应的在HDD Bay Mezz卡的1和2号槽位上安装两张HDD Bay直通Mezz卡；最后还需要在互联模块的3和6号槽位上安装两块SAS交换模块。
· 机箱
¡ 将HDD Bay安装在机箱前部12号槽位。
¡ 将半宽刀片服务器安装在机箱前部1号槽位。其中，在刀片服务器后部Mezz3号槽位安装一张后置Mezz存储控制卡。
¡ 将SAS交换模块安装在机箱后部ICM3号槽位和6号槽位。
· HDD Bay
¡ 将SAS硬盘安装到硬盘槽位0、3、5、10。
¡ 将两块Expander卡安装到Expander卡槽位1和Expander卡槽位2。
¡ 将两张直通Mezz卡安装到直通Mezz卡槽位1和直通Mezz卡槽位2。
· 半宽刀片服务器
¡ 将后置Mezz RAID卡安装到刀片服务器后部3号Mezz槽位。
(1) 如图4-2所示，在OM Web页面上，单击“存储管理 > 创建”。
图4-2 创建存储分区（1）
(2) 如图4-3所示，依次执行如下操作：
a. 在“选择刀片服务器”参数栏，选择Slot1的刀片服务器。
b. 在“请选择HDD Bay”视图下，单击选中Slot13的HDD Bay。
c. 在“请选择磁盘”视图下，单击选中4块硬盘，槽位号分别为0、3、5、10。
d. 单击“应用”，完成存储分区的创建及硬盘挂载到刀片服务器操作。
(3) 如图4-4所示，完成存储分区创建后，系统将提示用户创建成功。
(1) 如图4-5所示，通过OM Web页面，单击“刀片服务器管理”，选择1号槽位的刀片服务器，单击“远程控制台 > H5 KVM”，登录到1号槽位刀片服务器。
图4-5 登录1号槽位刀片服务器
(2) 在刀片服务器启动过程中，根据提示按下Esc，进入如图4-6所示的BIOS Setup页面。
(3) 如图4-7所示，进入Advanced页面，并选择<RAID-P5408-ADV>后置Mezz RAID卡，按Enter，进入该卡的管理页面。
(4) 进入图4-8所示页面，选择Main Menu，按Enter。
(5) 如图4-9所示，在后置Mezz RAID卡配置页面选择Configuration Management，按Enter。
图4-9 RAID卡配置页面
(6) 如图4-10所示，选择Create Virtual Drive，按Enter。
(7) 如图4-11所示，选择Select RAID Level，设置RAID级别，选中RAID0，按Enter。
(8) 进入图4-12所示页面，选择Select Drives From，设置RAID的磁盘容量来源，按Enter。
¡ [Unconfigured Capacity]表示容量来自空的磁盘。
¡ [Free Capacity]表示容量来自已配置RAID的磁盘的剩余容量。
图4-12 设置RAID的磁盘容量来源
(9) 进入图4-13所示页面，选择Select Drives，按Enter。
(10) 进入图4-14所示页面，选择要用来配置RAID的磁盘，[Enabled]表示选中，依次选中0和3号槽位的SAS硬盘。
(11) 如图4-15所示，选择Apply Changes，按Enter，进入确认页面。
(12) 如图4-16所示，选择OK，按Enter，确认操作。
(13) 如图4-17所示，选中Virtual Drive Name，按Enter，在弹出框中修改名称为SAS RAID。
(14) 如图4-18所示，选中Save Configuration，按Enter。
(15) 进入图4-19所示页面，完成配置RAID操作，选择OK，返回后置Mezz RAID卡配置页面。
(16) 如图4-20所示，在存储控制卡配置界面选择Virtual Drive Management，按Enter。
(1) 如图4-21所示，通过OM Web页面，单击“刀片服务器管理”，选择1号槽位的刀片服务器，单击“远程控制台 > H5 KVM”，登录到1号槽位刀片服务器。
图4-21 登录1号槽位刀片服务器
(2) 在刀片服务器启动过程中，根据提示按下Esc，进入如图4-22所示的BIOS Setup页面。
(3) 如图4-23所示，进入Advanced页面，并选择<RAID-P5408-ADV>后置Mezz RAID卡，按Enter，进入该卡的管理页面。
(4) 进入图4-24所示页面，选择Main Menu，按Enter。
(5) 如图4-20所示，在后置Mezz RAID卡配置页面选择Virtual Drive Management，按Enter。
图4-25 后置Mezz RAID卡配置页面
(6) 进入图4-26所示页面，可以看到已创建的名称为SAS RAID的RAID0。
图4-26 Vitrual Drive Management页面
SAS共享存储解决方案中，部件配置数量满足如下条件后，其中共享存储资源中的数据在SAS共享存储正常运行后将自动形成主备。
· HDD Bay：
¡ HDD Bay中满配安装两张Expander卡。
¡ HDD Bay中安装的硬盘全部为SAS硬盘。
¡ HDD Bay中满配安装两张直通Mezz卡。
· 机箱中安装两块SAS交换模块，SAS交换模块的安装准则请参见2.8.2 SAS交换模块安装准则。
介绍SAS共享存储有哪些可更换部件，以及部件更换的详细步骤。
各部件更换的具体方法请参见部件安装&更换视频，SAS共享存储可更换部件如下：
· HDD Bay中包括如下部件：
¡ Expander卡（5.4 更换Expander卡）
· 刀片服务器中包括如下部件：
¡ 后置Mezz RAID卡（5.10 更换后置Mezz RAID卡）
介绍HDD Bay更换的详细步骤。
· 扩容。
· 维护HDD Bay上的可选部件。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换HDD Bay前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
· 了解HDD Bay安装准则，具体请参见2.8.1 HDD Bay安装准则。
(1) （可选）拉出HDD Bay抽屉。按下HDD Bay抽屉解锁按钮，双手握住弹出的HDD Bay抽屉把手，将HDD Bay抽屉缓缓用力拉出。
拉出HDD Bay抽屉后，请务必5分钟内闭合，否则会引发硬盘温度超高、硬盘掉盘和数据丢失等风险。
(2) （可选）拆卸HDD Bay抽屉中的所有硬盘，具体步骤请参见5.3.3 拆卸硬盘。
(3) （可选）拆卸HDD Bay抽屉中的所有Expander卡，具体步骤请参见5.4.3 拆卸Expander卡。
(4) （可选）用双手大拇指按住HDD Bay前面板上的蓝色标识处，缓缓用力将HDD Bay抽屉重新推入HDD Bay。
· 刚开始推入或拉出HDD Bay抽屉时存在一个阻尼效果，此时需要用稍大的力气缓缓推入或拉出HDD Bay抽屉。该阻尼效果可以有效防止误操作造成人身伤害。
· 拆卸HDD Bay之前，建议将HDD Bay中的硬盘和Expander卡全部取出。如不取出，为了避免因为重量过重造成人身伤害，建议两个人协同工作，将HDD Bay平稳取出。
(5) 从机箱中拆卸HDD Bay。按下HDD Bay解锁按钮，完全打开扳手，将HDD Bay沿水平方向从机箱中缓缓拔出。
(1) 按下HDD Bay解锁按钮，扳手会自动打开。
(2) 安装HDD Bay到机箱。沿水平方向将HDD Bay缓缓插入机箱中，然后闭合扳手。
(3) （可选）拉出HDD Bay抽屉。按下HDD Bay抽屉解锁按钮，双手握住弹出的HDD Bay抽屉把手，将HDD Bay抽屉缓缓用力拉出。
(4) （可选）将所有已拆卸的Expander卡安装到HDD Bay中，具体步骤请参见5.4.4 安装Expander卡。
(5) （可选）将所有已拆卸的硬盘安装到HDD Bay中，具体步骤请参见5.3.4 安装硬盘。
(6) （可选）用双手大拇指按住HDD Bay前面板上的蓝色标识处，缓缓用力将HDD Bay抽屉重新推入HDD Bay。
介绍硬盘更换的详细步骤。
· 硬盘故障。
· 扩容硬盘。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他型号的硬盘。
· 硬盘阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 明确待更换硬盘在HDD Bay中的安装位置。
· 待更换硬盘上已安装操作系统，且硬盘未配置RAID或在无冗余功能的RAID组内时，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
为确保充分散热，在HDD Bay抽屉中，未安装硬盘的槽位请勿安装硬盘假面板。
(1) 拉出HDD Bay抽屉。按下HDD Bay抽屉解锁按钮，双手握住弹出的HDD Bay抽屉把手，将HDD Bay抽屉缓缓用力拉出。
拉出HDD Bay抽屉后，请务必5分钟内闭合，否则会引发硬盘温度超高、硬盘掉盘和数据丢失等风险。
(2) 拆卸硬盘。解锁硬盘上的锁定模块，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30秒，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。
(1) 解锁硬盘扳手。解锁硬盘上的锁定模块，硬盘扳手会自动打开。
(2) 将硬盘插入硬盘槽位中，闭合扳手。
(3) 用双手大拇指按住HDD Bay前面板上的蓝色标识处，缓缓用力将HDD Bay抽屉重新推入HDD Bay。
介绍Expander卡更换的详细步骤。
· Expander卡故障。
· 扩容Expander卡。
· Expander卡阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
· 了解Expander卡安装准则2.8.1 3. Expander卡安装准则。
(1) 拉出HDD Bay抽屉。按下HDD Bay抽屉解锁按钮，双手握住弹出的HDD Bay抽屉把手，将HDD Bay抽屉缓缓用力拉出。
拉出HDD Bay抽屉后，请务必5分钟内闭合，否则会引发硬盘温度超高、硬盘掉盘和数据丢失等风险。
(2) 拆卸Expander卡。按下Expander卡两侧的解锁按钮，Expander卡扳手会自动打开，然后双手持握Expander卡扳手，缓缓用力向上拉出Expander卡。
(1) 解锁Expander卡扳手。从防静电包装袋中取出待安装的Expander卡，按下Expander卡两侧的解锁按钮，Expander卡扳手会自动打开。
(2) 安装Expander卡。将Expander卡插入到Expander卡槽位中，闭合两侧扳手。
(3) 用双手大拇指按住HDD Bay前面板上的蓝色标识处，缓缓用力将HDD Bay抽屉重新推入HDD Bay。
介绍直通Mezz卡更换的详细步骤。
HDD Bay中的两张直通Mezz卡位于上下两层，拆卸下层直通Mezz卡时需要先拆上层支架，其余更换步骤无差异。本小节以更换下层直通Mezz卡为例。
· 直通Mezz卡故障。
· 直通Mezz卡阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 拆卸HDD Bay。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
(1) 从机箱上拆卸HDD Bay。具体步骤请参见5.2.3 拆卸HDD Bay。
(2) 拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并将机箱盖向HDD Bay后方滑动，然后向上抬起机箱盖。
(3) 断开上层直通Mezz卡上的所有线缆。
(4) 拆卸上层直通Mezz卡。移除上层直通Mezz卡的固定螺钉，然后向上提起上层直通Mezz卡使其脱离HDD Bay。
(5) 拆卸下层直通Mezz卡上方的所有支架。移除固定支架上的所有固定螺钉，然后向上提起固定支架使其脱离HDD Bay。
下层直通Mezz卡上方的固定支架请按照从上往下的顺序依次拆卸。
(6) 断开下层直通Mezz卡上的所有线缆。
(7) 拆卸下层直通Mezz卡。移除下层直通Mezz卡的固定螺钉，然后向上提起下层直通Mezz卡使其脱离HDD Bay。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
介绍电源转接板更换的详细步骤。
· 电源转接板故障。
· 电源转接板阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
(1) 从机箱上拆卸HDD Bay。具体步骤请参见5.2.3 拆卸HDD Bay。
(2) 拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并将机箱盖向HDD Bay后方滑动，然后向上抬起机箱盖。
(3) 拆卸电源转接板。拧开电源转接板上的松不脱螺钉，然后向上提起电源转接板，使其脱离HD D Bay。
(1) 安装电源转接板。将电源转接板上的连接器对准HDD Bay硬盘背板上的电源转接板连接器，向下插入电源转接板，并拧紧电源转接板上的松不脱螺钉。
(2) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准HDD Bay上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向HDD Bay前方滑动，直到锁定为止。
(3) 安装HDD Bay到机箱。具体步骤请参见5.2.4 安装HDD Bay。
介绍管理底板更换的详细步骤。
管理底板故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
(1) 从机箱上拆卸HDD Bay。具体步骤请参见5.2.3 拆卸HDD Bay。
(2) 拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并将机箱盖向HDD Bay后方滑动，然后向上抬起机箱盖。
(3) 拆卸所有直通Mezz卡。具体步骤请参见5.5.3 拆卸直通Mezz卡。
(4) 拆卸最底层固定支架。移除固定支架上的所有固定螺钉，然后向上提起固定支架使其脱离HDD Bay。
(5) 断开管理底板上的所有线缆。
(6) 拆卸管理底板。移除管理底板上的所有固定螺钉，然后向上提起管理底板使其脱离HDD Bay。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
介绍更换硬盘背板更换的详细步骤。
硬盘背板故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将HDD Bay下电，具体步骤请参见3.1.2 下电。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
(1) 拆卸HDD Bay及HDD Bay中的硬盘和Expander卡。具体步骤请参见5.2.3 拆卸HDD Bay。
(2) 拆卸电源转接板。具体步骤请参见5.6.3 拆卸电源转接板。
(3) 拆卸坦克链。断开坦克链与硬盘背板相连的所有线缆，然后拉出坦克链锁定模块上的锁定按钮，同时将坦克链锁定模块滑动解锁，最后将线缆从HDD Bay抽屉中取出。
(4) 拆卸HDD Bay抽屉，请第二个人帮忙从后部按住HDD Bay机箱，然后用双手将HDD Bay抽屉两侧的滑轨解锁按钮向HDD Bay前部滑动，并将HDD Bay抽屉缓缓用力向外拉出，直至HDD Bay抽屉彻底脱离HDD Bay机箱。
(5) 将HDD Bay抽屉底部朝上放置，拆卸底部所有固定螺钉，并妥善保管。
(6) 将HDD Bay抽屉底板缓缓向上提起。
(7) 将HDD Bay硬盘背板缓缓向上提起。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
介绍SAS交换模块更换的详细步骤。
SAS交换模块故障。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· SAS交换模块支持热插拔。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 了解SAS交换模块安装准则2.8.2 SAS交换模块安装准则。
(1) 拆卸SAS交换模块。按下SAS交换模块的解锁按钮，完全打开扳手，沿水平方向从机箱中缓缓拔出模块。
(2) 将SAS交换模块放入防静电包装袋。
(3) 安装SAS交换模块。从防静电包装袋中取出待安装的SAS交换模块。
(4) 按下解锁按钮，扳手会自动打开。
(5) UP字样朝上，沿水平方向将SAS交换模块缓缓插入机箱中，然后闭合扳手。
介绍后置Mezz RAID卡更换的详细步骤。
· 后置Mezz RAID卡故障。
· 后置Mezz RAID卡阻碍其他部件维护。
· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。
· 更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见对应刀片服务器的用户指南。
· 拆卸刀片服务器，具体步骤请参见对应刀片服务器的用户指南。
· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。
· 注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。
· 了解后置Mezz RAID卡的安装准则，具体请参见2.8.3 后置Mezz RAID卡安装准则。
(1) 拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。
(2) （可选）拆卸阻碍用户接触待用Mezz卡连接器的其他Mezz卡。
(3) 拆卸后置Mezz RAID卡。用电动螺丝刀拧开后置Mezz RAID卡上的松不脱螺钉，然后向上提起后置Mezz RAID卡，使其脱离刀片服务器。
(1) （可选）拆卸阻碍用户接触待用Mezz卡连接器的其他Mezz卡。
(2) 安装后置Mezz RAID卡。将后置Mezz RAID卡上的连接器对准刀片服务器后部的Mezz卡连接器，向下插入后置Mezz RAID卡，并用螺钉固定。
(3) （可选）将拆卸的其他Mezz卡重新安装到位。
(4) 安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。
(5) 安装刀片服务器。
(6) 将刀片服务器上电。
在RAID-P5408-Ma-8i-4GB存储控制卡，未设置Controller Profile的情况下，对其挂载超过64个硬盘，可能出现部分硬盘无法挂载且已挂载的硬盘与实际存储配置不一致。
(1) 进入BIOS。
在服务器启动过程中，根据提示按下Delete或Esc（部分产品按Delete或F2）进入如图6-1所示的BIOS Setup界面（部分产品进入Front界面，请选择Device Management，进入设备管理菜单）。请参考界面右下角的按键操作提示，以实现在界面中导航和修改设置。
(2) 进入存储控制器管理界面。
如图6-2所示，进入Advanced页签，并选择存储控制器AVAGO <RAID-P5408-ADV> Configuration Utility，按Enter。
(3) 设置Controller Profile。
如图6-3所示，依次选择“Main Menu > Controller Management > Advanced Controller Management > Manage Controller Profiles > Choose Profile”，修改Profile选项为“12_PD240”，按Enter。
表6-1 参数说明
|
选项 |
概要说明 |
|
10_PD64（缺省） |
选择该选项后，存储控制卡仅可以识别SAS硬盘，最多支持识别64块SAS硬盘 |
|
12_PD240 |
选择该选项后，存储控制卡仅可以识别SAS硬盘，最多支持识别240块SAS硬盘 |
|
13_PD64-NVMe4 |
选择该选项后，存储控制卡可以识别NVMe硬盘或SAS硬盘，最多支持识别4块NVMe硬盘或 64块SAS硬盘 |
(4) 进入图6-4所示界面，选择Set Profile，按Enter，在下一页面中继续按Enter，完成Controller Profile的修改。
(5) 重启BIOS使修改Controller Profile操作生效。
在已预配置存储分区的两个半宽槽位刀片服务器槽位中，安装全宽刀片服务器，会导致刀片服务器下挂载的HDD Bay硬盘编号错误。
如果安装的是全宽刀片服务器，请先查看槽位上的存储配置，请先删除对应右侧存储分区配置，再安装全宽刀片服务器，具体操作方法如下：
(1) 如图6-5所示，在OM Web页面上，单击“存储管理”。
(2) 确认待删除的存储分区配置。如图6-6所示，如需在1和2槽位更换为全宽服务器，则需要删除2号槽位上的存储分区配置。
(3) 如图6-7所示，选中待删除的右侧槽位预配置存储分区，单击<删除>按钮，在弹出的对话框中单击<确定>按钮完成操作。
(4) 然后安装全宽刀片服务器，即可使用预配置的存储分区策略。
不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
支持
