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H3C NaviData 5900 G3一体机 用户指南-5W100

02-附录

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02-附录


附录A  部件规格

说明

本手册中,所有部件的型号做了简化(比如删除前缀和后缀)。比如内存型号DDR4-2666-16G-1Rx4-R,代表用户可能看到的以下型号:UN-DDR4-2666-16G-1Rx4-R、UN-DDR4-2666-16G-1Rx4-R-F、UN-DDR4-2666-16G-1Rx4-R-S。

 

A.1  CPU

表A-1 CPU规格

型号

主频(GHz)

功率(W

核数

L3 CACHEMB

UPI个数及速率(GT/s)

软件配套版本

8180

2.5

205

28c

38.5

3 x10.4

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

8176

2.1

165

28c

38.5

3 x10.4

8170

2.1

165

26c

35.75

3 x10.4

8168

2.7

205

24c

33

3 x10.4

8164

2.0

150

26c

35.75

3 x10.4

8160

2.1

150

24c

33

3 x10.4

8158

3.0

150

12c

25

3 x10.4

8156

3.6

105

4c

17

3 x10.4

8153

2.0

125

16c

22

3 x10.4

6154

3.0

120

18c

24.75

3 x10.4

6152

2.1

140

22c

30.25

3 x10.4

6150

2.7

165

18c

24.75

3 x10.4

6148

2.4

150

20c

27.5

3 x10.4

6146

3.2

165

12c

24.75

3 x10.4

6144

3.5

150

8c

24.75

3 x10.4

6142

2.6

150

16c

22

3 x10.4

6140

2.3

140

18c

24.75

3 x10.4

6138

2.0

125

20c

27.5

3 x10.4

6136

3.0

150

12c

24.75

3 x10.4

6134

3.2

130

8c

24.75

3 x10.4

6132

2.6

140

14c

19.25

3 x10.4

6130

2.1

125

16c

22

3 x10.4

6128

3.4

115

6c

19.25

3 x10.4

6126

2.6

125

12c

19.25

3 x10.4

5122

3.6

105

4c

16.5

2 x10.4

5120

2.2

105

14c

19.25

2 x10.4

5118

2.3

105

12c

16.5

2 x10.4

5115

2.4

85

10c

13.75

2 x10.4

8160T

2.1

150

24c

33

3 x10.4

6138T

2.0

125

20c

27.5

3 x10.4

6130T

2.1

125

16c

22

3 x10.4

6126T

2.6

125

12c

19.25

3 x10.4

5120T

2.2

105

14c

19.25

2 x10.4

8180M

2.5

205

28c

38.5

3 x10.4

8176M

2.1

165

28c

38.5

3 x10.4

8170M

2.1

165

26c

35.75

3 x10.4

8160M

2.1

150

24c

33

3 x10.4

6142M

2.6

150

16c

22

3 x10.4

6140M

2.3

140

18c

24.75

3 x10.4

6134M

3.2

130

8c

24.75

3 x10.4

 

A.2  DIMM

表A-2 DIMM规格

产品编码

型号

类型

RANK

容量

频率

软件配套版本

0231A8QJ

DDR4-2666-64G-4Rx4-L

LRDIMM

4R

64GB

2666MHz

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

0231A6SP

DDR4-2666-16G-1Rx4-R

RDIMM

1R

16GB

2666MHz

0231A6SQ

DDR4-2666-16G-2Rx8-R

RDIMM

2R

16GB

2666MHz

0231A6SS

DDR4-2666-32G-2Rx4-R

RDIMM

2R

32GB

2666MHz

 

A.3  硬盘

1. SAS/SATA HDD硬盘

表A-3 SAS/SATA HDD硬盘规格

型号

容量

接口类型

接口速率

转速(转/每分钟)

尺寸

软件配套版本

HDD-300G-SAS-12G-15K-SFF

300G

SAS

12Gb/s

15K

SFF

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

HDD-300G-SAS-12G-10K-SFF-EP

300G

SAS

12Gb/s

10K

SFF

HDD-600G-SAS-12G-15K-SFF-1

600G

SAS

12Gb/s

15K

SFF

HDD-600G-SAS-12G-10K-SFF

600G

SAS

12Gb/s

10K

SFF

HDD-1T-SATA-6G-7.2K-SFF-1

1T

SATA

6Gb/s

7.2K

SFF

HDD-1.2T-SAS-12G-10K-SFF

1.2T

SAS

12Gb/s

10K

SFF

HDD-1.8T-SAS-12G-10K-SFF

1.8T

SAS

12Gb/s

10K

SFF

HDD-2T-SATA-6G-7.2K-SFF

2T

SATA

6Gb/s

7.2K

SFF

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

 

2. SATA SSD硬盘

表A-4 SATA SSD硬盘规格

型号

容量

接口类型

接口速率

尺寸

软件配套版本

SSD-240G-SATA-6G-SFF-i

240G

SATA

6Gb/s

SFF

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

SSD-240G-SATA-6G-SFF-1

240G

SATA

6Gb/s

SFF

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

SSD-480G-SATA-6G-SFF-1

480G

SATA

6Gb/s

SFF

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

SSD-480G-SATA-6G-SFF-i

480G

SATA

6Gb/s

SFF

SSD-960G-SATA-6G-SFF-1

960G

SATA

6Gb/s

SFF

SSD-960G-SATA-6G-SFF-i

960G

SATA

6Gb/s

SFF

SSD-1.92T-SATA-6G-SFF-i

1.92T

SATA

6Gb/s

SFF

SSD-3.84T-SATA-6G-SFF-i

3.84T

SATA

6Gb/s

SFF

 

3. NVMe硬盘

表A-5 NVMe硬盘规格

型号

容量

接口类型

接口速率

尺寸

品牌

软件配套版本

SSD-1T-NVMe-SFF-i

1T

PCIe3.0 x4

8Gb/s

SFF

Intel

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

SSD-1T-NVMe-SFF-i-1

1T

PCIe3.0 x4

8Gb/s

SFF

Intel

SSD-2T-NVMe-SFF-i-2

2T

PCIe3.0 x4

8Gb/s

SFF

Intel

SSD-4T-NVMe-SFF-i-1

4T

PCIe3.0 x4

8Gb/s

SFF

Intel

 

4. PCIe M.2 SSD卡

表A-6 PCIe M.2 SSD卡规格

型号

容量

接口类型

接口速率

尺寸

品牌

软件配套版本

NVMe-256G-M2-i

256G

PCIe

8Gb/s

M.2 2280(长度80mm)

Intel

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

 

A.4  存储控制卡

表A-7 存储控制卡规格(一)

项目

型号

RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X

RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X

RAID-LSI-9460-8i(2G)

RAID-LSI-9460-8i(4G)

RAID-P460-B4

HBA-H460-B1

端口数

8个内部SAS接口(兼容SATA)

8个内部SAS接口(兼容SATA)

8个内部SAS接口(兼容SATA)

8个内部SAS接口(兼容SATA)

8个内部SAS接口(兼容SATA)

8个内部SAS接口(兼容SATA)

连接器类型

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS连接器

1个x8 Mini-SAS连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

PCIe接口

PCIe3.0 x8

PCIe3.0 x8

PCIe3.1 x8

PCIe3.1 x8

PCIe3.0 x8

PCIe3.0 x8

RAID级别

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60/1E/Simple Volume

RAID 0/1/10

尺寸

LP卡

LP卡

LP卡

LP卡

LP卡

LP卡

缓存

内置1GB缓存(DDR3-1866MHz)

内置2GB缓存(DDR3-1866MHz)

内置2GB缓存(DDR4-2133MHz)

内置4GB缓存(DDR4-2133MHz)

内置4GB缓存(DDR4-2133MHz)

掉电保护模块

可选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块

可选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块

可选配BAT-LSI-G3-4U-B掉电保护模块

可选配BAT-LSI-G3-4U-B掉电保护模块

可选配BAT-PMC-G3-4U-B掉电保护模块

不支持

电池接口

无,电池接口位于掉电保护模块的Flash卡上

无,电池接口位于掉电保护模块的Flash卡上

支持

支持

支持

固件升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

配套软件版本

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

表中的存储控制卡均占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。

 

表A-8 存储控制卡规格(二)

项目

型号

HBA-LSI-9300-8i-A1-X

HBA-LSI-9440-8i

端口数

8个内部SAS接口(兼容SATA)

8个内部SAS接口(兼容SATA)

连接器类型

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

PCIe接口

PCIe3.0 x8

PCIe3.1 x8

RAID级别

不支持

RAID 0/1/5/10/50

缓存

电池接口

尺寸

LP

LP

固件升级

支持在线升级

支持在线升级

软件配套版本

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

表中的存储控制卡均占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。

 

A.5  NVMe SSD扩展卡

表A-9 NVMe SSD扩展卡规格

型号

说明

软件配套版本

EX-4NVMe-B

4端口NVMe SSD扩展卡(支持4个NVMe SSD硬盘)

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

EX-8NVMe-B

8端口NVMe SSD扩展卡(支持8个NVMe SSD硬盘)

 

A.6  GPU

表A-10 GPU卡规格

项目

型号

GPU-P4-X

GPU-P40-X

GPU-P100

PCIe接口

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

尺寸

LP,单宽度占用1个槽位

FH3/4FL,双宽度占用2个槽位

FH3/4FL,双宽度占用2个槽位

最大功耗

75W

250W

250W

内存大小

8GB GDDR5

24GB GDDR5

16GB GDDR5

内存接口位宽

256bit

384bit

4096bit

内存带宽

192GB/s

346GB/s

732GB/s

电源接口

软件配套版本

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

 

A.7  网卡

A.7.1  mLOM网卡

表A-11 mLOM网卡规格

型号

网口数量

网口连接器类型

网口传输速率

数据通道总线

尺寸

NCSI功能

软件配套版本

NIC-GE-4P-360T-L3-M

4

RJ45

1000Mb/s

1000BASE-X x4

LP卡

支持

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

NIC-10GE-2P-560T-L2-M

2

RJ45

1/10Gb/s

10G-KR x2

LP卡

支持

NIC-10GE-2P-560F-L2-M

2

SFP+

10Gb/s

10G-KR x2

LP卡

支持

 

A.7.2  PCIe网卡

表A-12 PCIe网卡规格

型号

网口数量

网口连接器类型

网口传输速率

数据通道总线

尺寸

NCSI功能

软件配套版本

CNA-10GE-2P-510F-B2-1-X

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 2.0 x8

LP卡

不支持

CNA-560T-B2-10Gb-2P-1-X

2

RJ45

10Gb/s

PCIe 3.0 x4

LP卡

不支持

IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P-X

2

QSFP

40/56Gb/s

PCIe3.0 x8

LP卡

不支持

NIC-10GE-2P-520F-B2-1-X

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

NIC-10GE-2P-530F-B2-1-X

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 2.0 x8

LP卡

不支持

NIC-620F-B2-25Gb-2P-1-X

2

SFP28

25GBb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

支持

NIC-BCM957302-F-B-10Gb-2P

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

NIC-BCM957412-F-B-10Gb-2P

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

NIC-BCM957414-F-B-25Gb-2P

2

SFP28

28Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

NIC-BCM957416-T-B-10Gb-2P

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

NIC-GE-4P-360T-B2-1-X

4

RJ45

10/100/1000Mb/s

PCIe 2.0 x4

LP卡

不支持

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

NIC-MCX4121A-F-B-10Gb-2P

2

SFP28

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

NIC-MCX415A-F-B-100Gb-1P

1

QSFP28

100Gb/s

PCIe 3.0 x16

LP卡

不支持

型号为NIC-GE-4P-360T-B2-1-XCNA-10GE-2P-560F-B2-1-X网卡需要占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。

 

A.8  FC HBA

表A-13 FC HBA卡规格

型号

网口数量

网口连接器类型

网口传输速率

尺寸

软件配套版本

FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X

1

SFP+

8Gb/s

LP卡

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X

2

SFP+

8Gb/s

LP卡

FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X

1

SFP+

16Gb/s

LP卡

FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-X

2

SFP+

16Gb/s

LP卡

FC-HBA-QLE2740-32Gb-1P

1

SFP+

32Gb/s

LP卡

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

FC-HBA-QLE2742-32Gb-2P

2

SFP+

32Gb/s

LP卡

FC-HBA-LPe32000-32Gb-1P-X

1

SFP+

32Gb/s

LP卡

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

FC-HBA-LPe32002-32Gb-2P-X

2

SFP+

32Gb/s

LP卡

HBA-8Gb-LPe12000-1P-1-X

1

SFP+

8Gb/s

LP卡

HBA-8Gb-LPe12002-2P-1-X

2

SFP+

8Gb/s

LP卡

HBA-16Gb-LPe31000-1P-1-X

1

SFP+

16Gb/s

LP卡

HBA-16Gb-LPe31002-2P-1-X

2

SFP+

16Gb/s

LP卡

型号为FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X、FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X FC HBA卡需要占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。

 

A.9  Riser

表A-14 Riser卡规格

型号

安装槽位

支持的PCIe卡

软件配套版本

RS-FHHL-G3

PCIe Riser卡接口0

1张x16 FHHL卡

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

RS-6*FHHL-G3-1

PCIe Riser卡槽位1或槽位3

·     6张x8 FHHL卡

·     支持mLOM网卡

RS-6*FHHL-G3-2

PCIe Riser卡槽位2

6张x8 FHHL卡

RS-GPU-R6900-G3

PCIe Riser卡接口0

1张x16 FHFL卡

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

RS-4*FHHL-G3

PCIe Riser卡槽位1或槽位3

·     2张x16 FHHL卡

·     2张x8 FHHL卡

·     支持mLOM网卡

 

A.10  电源模块

表A-15 电源模块规格

项目

800W电源模块

800W电源模块(支持336V高压直流)

1200W电源模块

1600W电源模块

型号

PSR800-12A

PSR800-12AHD

PSR1200-12A

PSR1600-12A

额定输入电压范围

1)100~240V AC;50/60Hz;10A插座

2)192~288V DC(240V高压直流)

1)100~240V AC;50/60Hz;10A插座

2)180~400V DC(240V~380V高压直流)

1)100~240V AC;50/60Hz;10A插座

2)192~288V DC(240V高压直流)

1)200~240V AC;50/60Hz;10A插座

2)192~288V DC(240V高压直流)

额定输入电流

10.0A Max @ 100~240V AC

10.0A Max @ 100~240V AC

12.0A Max @ 100~240V AC

9.5A Max @ 200~240V AC

4.0A Max @ 240V DC

3.8A Max @ 240V DC

6.0A Max @ 240V DC

8.0A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

800W

800W

1200W

1600W

效率@50%负载

94%,符合80PLUS铂金级别

94%,符合80PLUS铂金级别

94%,符合80PLUS铂金级别

94%,符合80PLUS铂金级别

环境温度要求

工作温度

0~50°C

0~50°C

0~50°C

0~50°C

贮藏温度

-40~70°C

-40~70°C

-40~70°C

-40~70°C

工作湿度

5%~90%

5%~90%

5%~90%

5%~90%

最高海拔

5000m

5000m

5000m

5000m

是否支持冗余

热插拔

支持

支持

支持

支持

是否支持冷备份

软件配套版本

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

 

A.11  扩展模块和转接卡

表A-16 扩展模块和转接卡规格

型号

说明

软件配套版本

DSD-EX-A-X

双SD卡扩展模块

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

BP-4SFF

4SFF硬盘背板

BP-4SFF-NVMe

4SFF NVMe硬盘背板

PCIE-M2

PCIe M.2 SSD转接卡

·     HDM-1.10.33P01及更新版本

·     P18-BIOS-1.00.14及更新版本

 

A.12  诊断面板

表A-17 诊断面板规格

型号

说明

软件配套版本

SD-SFF-A

SFF诊断面板

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

 

A.13  光模块

表A-18 光模块规格

型号

中心波长

接口连接器类型

最大传输距离

软件配套版本

SFP-25G-SR-MM850-1-X

850nm

LC

100m

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

SFP-XG-SX-MM850-A1-X

850nm

LC

300m

SFP-XG-SX-MM850-E1-X

850nm

LC

300m

 

A.14  存储部件

表A-19 存储部件规格

型号

说明

软件配套版本

SD-32G-Micro-A

32G microSD主流闪存盘模块

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

SD-64G-Micro-A

64G microSD主流闪存盘模块

DVD-RW-Mobile-USB-A

移动USB接口可读写光驱模块

型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱,仅支持连接到USB3.0接口上,否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题,请联系技术支持。

 

A.15  NVMe VROC模块

表A-20 NVMe VROC模块规格

型号

说明

RAID级别

软件配套版本

NVMe-VROC-Key-S

NVMe VROC模块标准版,支持任意品牌的NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡

RAID 0/1/10

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

NVMe-VROC-Key-P

NVMe VROC模块高级版,支持任意品牌的NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡

RAID 0/1/5/10

 

A.16  TPM/TCM模块

表A-21 TPM/TCM规格

型号

说明

软件配套版本

TPM-2-X

可信密码模块2.0

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

TCM-1-X

可信密码模块1.0

 

A.17  计算模块

表A-22 计算模块规格

型号

说明

软件配套版本

R6900-8SFF-G3-A

8SFF计算模块(支持2路CPU及8SFF硬盘)

·     HDM-1.10.28P01及更新版本

·     BIOS-1.00.10P01及更新版本

R6900-24SFF-G3-A

24SFF计算模块(支持2路CPU及24SFF硬盘)

 

A.18  其他部件

表A-23 其他部件规格

型号

说明

CMA-2U-A

2U理线架

SL-4U-BB

4U滚珠滑轨

RS-CH-A

机箱抬手

SEC-Panel-4U

4U安全面板

 


附录B  NVMe硬盘的预知性热拔操作

NVMe硬盘预知性热拔操作,需要在操作系统下执行。具体操作方法与VMD功能的开启状态有关(VMD Enabled和VMD Disabled),VMD功能缺省是Disabled。VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南。

B.1  VMD Disabled

当VMD Disabled时,关于NVMe硬盘的预知性热拔操作,请联系技术支持工程师。

B.2  VMD Enabled

B.2.1  Windows操作系统

(1)     停止待拔出NVMe硬盘的业务。

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在一体机中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。

(3)     如图B-1中①所示,打开工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise,查看一体机上正在运行的NVMe硬盘。

说明

·     用户可通过如下两种方式获取Intel® Rapid Storage Technology enterprise

¡     使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。

¡     联系Intel技术支持。

·     该工具操作指导书包含在工具包中,用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。

 

(4)     如图B-1中②所示,单击“Activate LED”,为NVMe硬盘点灯。

(5)     如图B-1中③所示,单击“Remove Disk”,卸载硬盘。

(6)     观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,并且待拔出的NVMe硬盘已从工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise的设备管理列表中消失,即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。

图B-1 卸载NVMe硬盘

 

B.2.2  Linux操作系统

说明

当VMD Enabled时,SLES操作系统下不支持NVMe硬盘的预知性热拔操作。

 

当VMD Enabled时,可以通过如下两种方式对NVMe硬盘进行预知性热拔操作。

1. 方式一:在操作系统命令终端环境下操作

(1)     停止待拔出的NVMe硬盘的业务。

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在一体机中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。

(3)     如图B-2所示,打开操作系统命令终端,执行命令lsblk | grep nvme,查看一体机上正在运行的NVMe硬盘的硬盘盘符。

图B-2 硬盘盘符

 

(4)     执行命令ledctl locate=/dev/nvme0n1,为硬盘nvme0n1点灯。

(5)     执行命令echo 1 > /sys/block/nvme0n1/device/device/remove,卸载nvme0n1。

(6)     命令执行完毕后,观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,即可拔出nvme0n1。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。

2. 方式二:在ASM(Intel® Accelerated Storage Manager)Web环境下操作

(1)     停止待拔出的NVMe硬盘的业务。

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在一体机中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。

(3)     如图B-3所示,打开ASM工具,在“RSTe”页面单击“RSTe Management”。

说明

·     用户可通过如下两种方式获取Intel® Accelerated Storage Manager

¡     使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。

¡     联系Intel技术支持。

·     该工具操作指导书包含在工具包中,用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。

 

图B-3 进入RSTe Configuration界面

 

(4)     如图B-4所示,进入RSTe Configuration界面,单击“Intel(R) VROC(in pass-thru mode)”,查看一体机上正在运行的NVMe硬盘。

图B-4 查看NVMe硬盘

 

(5)     如图B-5所示,单击红圈中的点灯图标按钮,为NVMe硬盘点灯。

(6)     观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,请执行步骤(7)及后续步骤。

图B-5 NVMe硬盘的点灯

 

(7)     如图B-6所示,单击红圈中的卸载图标按钮,卸载NVMe硬盘。

图B-6 卸载NVMe硬盘

 

(8)     如图B-7所示,单击红框中的“Yes”,完成卸载。

图B-7 完成卸载

 

(9)     完成上述操作后,即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。


附录C  工作环境温度规格

表C-1 工作环境温度规格

项目

说明

工作环境温度

16SFF硬盘配置

工作环境温度:545°C

以下为特殊情况:

·     当单风扇失效时,工作环境温度最高支持35°C

·     当配置型号为81808180M8168615461466144CPU时,工作环境温度最高支持40°C

·     当配置NVMe硬盘时,工作温度最高支持35°C

·     当配置PCIe M.2 SSD卡时,工作温度最高支持40°C

·     当配置GPU-P4-X、GPU-P40-X、GPU-P100 GPU卡时,工作温度最高支持35°C;其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C

32/48SFF硬盘配置

工作环境温度:540°C

以下为特殊情况:

·     当配置型号为81808180M8168615461466144CPU时,最高工作温度支持35°C。其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C

·     当配置GPU-P4-X GPU卡时,工作温度最高支持35°C;其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C

一体机的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、一体机和其他设备之间的间距有关。当一体机和其他设备堆叠,导致一体机顶部通风孔的通风受到影响,一体机支持的最高工作温度可能会降低。

 


附录D  如何获取帮助

如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题,请联系技术支持。

D.1  收集故障信息

为方便处理故障,建议在联系技术支持前,收集一体机的以下信息:

·     日志信息和传感器信息

¡     日志信息。收集以下日志信息:

-     事件日志

-     HDM日志中的审计日志和更新日志

-     SDS日志

收集日志信息的具体方法,请参见HDM联机帮助。

¡     传感器信息

登录HDM Web界面,查看系统中所有传感器的信息,具体操作请参见HDM联机帮助。

·     产品序列号

·     产品型号和名称

·     错误信息截图和描述

·     硬件变更记录,包括新增或更换硬件、硬件的插拔操作

·     安装的第三方软件

·     操作系统类型及版本

D.2  准备调试工具

为方便处理故障,需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。

·     T30、T25、T15和T10 Torx星型螺丝刀

·     一字、十字螺丝刀

·     浮动螺母安装条

·     斜口钳

·     万用表

·     接口线缆(如网线)

·     显示终端(如PC)

·     防静电腕带/防静电手套/防静电服


附录E  产品回收信息

新华三技术有限公司(简称H3C)建立了有效的回收体系,并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后,交由签约供应商进行环保处理。

产品使用者在产品报废后,如需H3C提供产品回收服务,请联系H3C获取支持服务。

·     电话:400-810-0504

·     邮箱:[email protected]

·     网址:http://www.h3c.com


附录F  术语

表F-1 术语

术语

解释

A

安全面板

安全面板是安装在一体机前面板的一个部件,作用是保护前面板,避免前面板上的配置被未经授权人员更改,比如硬盘被拆卸等。

B

BIOS

BIOS是一组固化到一体机主板一个ROM芯片中的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序,为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。

C

CPLD

CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。

F

FIST

FIST是H3C自主研发的一体机配套软件,可以快速灵活地配置一体机,智能地引导用户使用一体机,用户甚至可以基于它开发自己的工具,是一款智能的、可扩展的一体机管理工具。

G

GPU卡

GPU卡是一体机最重要的部件之一,用于将一体机中的数字信号转换成模拟信号,然后通过显示器显示出来,同时GPU卡具有图像处理能力,可协助CPU工作,从而提高一体机整体的运行速度。

H

HDM

HDM是实现一体机管理的控制单元。通过HDM可以实现简化一体机配置过程、查看一体机组件信息、监控一体机运行状况以及远程控制一体机等功能。

I

iFIST

iFIST是一款内嵌于H3C一体机的单机管理工具。通过iFIST可以配置RAID、安装操作系统、安装驱动程序和诊断一体机健康状况,以满足用户对单台一体机进行直接管理的需求。

K

KVM

KVM是指用户在客户端利用本地的显示器、键盘、鼠标对远程的设备进行监视和控制,提供实时操作异地设备的管理方式。

N

NVMe SSD扩展卡

NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用,作用如下:

·     NVMe SSD扩展卡(型号:EX-4NVMe-B):支持4个NVMe硬盘;提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能,由于前部NVMe硬盘到主板信号链路过长,所以将NVMe硬盘PCIe信号通过该卡解析并重组再继续传递。

·     NVMe SSD扩展卡(型号:EX-8NVMe-B):支持8个NVMe硬盘;提供NVMe硬盘PCIe信号中继和扩展功能,通过该卡将主板的x16 PCIe信号扩展成x32 PCIe信号。

NVMe VROC模块

NVMe VROC模块是Purley平台下用于激活硬盘阵列特性的激活模块,配合Intel VMD技术,实现NVMe硬盘阵列功能。

NCSI功能

支持NCSI功能的PCIe/mLOM网卡,该网卡上的某个网口同时支持管理网口功能及以太网口功能。

R

RAID

RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列,从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。

热插拔

某部件支持热插拔,表示在一体机运行过程中,可直接拆卸或安装该部件,而无需将一体机下电,此操作不会对正在运行的系统造成影响。

冗余

支持冗余,即指当某一部件(比如风扇)发生故障时,系统能自动调用备用部件替代该故障部件。

U

U

IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。

UPI

新一代高速互连系统总线,最高速度可以达到每秒10.4GT。

V

VMD技术

VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能,使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。

W

网卡

网卡是工作在数据链路层的网络部件,不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配,还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。

 


附录G  缩略语

表G-1 缩略语

缩略语

英文解释

中文解释

B

BIOS

Basic Input Output System

基本输入输出系统

C

CD

Compact Disk

光盘

CPLD

Complex Programmable Logic Device

复杂可编程逻辑器件

CPU

Central Processing Unit

中央处理器

D

DDR

Double Data Rate

双倍数据传输模式

DIMM

Dual Inline Memory Module

双列直插内存模块

DVD

Digital Versatile Disc

数字多功能光盘

F

FIST

Fast Intelligent Scalable Toolkit

快速智能可扩展工具集

G

GPU

Graphics Processing Unit

图形处理单元

H

HBA

Host Bus Adapter

主机总线适配器

HDD

Hard Disk Drive

机械硬盘

HDM

H3C Device Management

H3C设备管理

I

IDC

Internet Data Center

互联网数据中心

iFIST

integrated Fast Intelligent Scalable Toolkit

集成化的快速智能可扩展工具集

K

KVM

Keyboard、Video、Mouse

键盘、显示器、鼠标

L

LRDIMM

Load Reduced Dual Inline Memory Module

低负载双列直插内存模块

M

mLOM

Module Local Area Network on Motherboard

安装到主板mLOM网卡插槽的一种网卡

N

NCSI

Network Controller Sideband Interface

网络控制器边带接口

NVMe

Non-Volatile Memory Express

非易失性存储器标准

P

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express

外设部件互连

POST

Power-on Self Test

开机自检

PDB

Power Distribution Board

配电板

R

RAID

Redundant Arrays of Independent Disks

独立磁盘冗余阵列

RDIMM

Registered Dual Inline Memory Module

带寄存器的双线内存模块

S

SAS

Serial Attached Small Computer System Interface

串行连接小型计算机系统接口

SATA

Serial ATA

串行ATA

SD

Secure Digital

安全数字

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

SFF

Small Form Factor

2.5英寸封装

SSD

Solid State Drive

固态硬盘

T

TCM

Trusted Cryptography Module

可信密码模块

TPM

Trusted Platform Module

可信平台模块

U

UID

Unit Identification

设备标识

UPS

Uninterruptible Power Supply

不间断电源

UPI

Ultra Path Interconnect

超路径互连

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

V

VROC

Virtual RAID on CPU

基于CPU的虚拟RAID

VMD

Volume Management Device

卷管理设备

 

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