02-附录
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本手册中,所有部件的型号做了简化(比如删除前缀和后缀)。比如内存型号DDR4-2666-16G-1Rx4-R,代表用户可能看到的以下型号:UN-DDR4-2666-16G-1Rx4-R、UN-DDR4-2666-16G-1Rx4-R-F、UN-DDR4-2666-16G-1Rx4-R-S。
表A-1 CPU规格
|
型号 |
主频(GHz) |
功率(W) |
核数 |
L3 CACHE(MB) |
UPI个数及速率(GT/s) |
软件配套版本 |
|
8180 |
2.5 |
205 |
28c |
38.5 |
3 x10.4 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
8176 |
2.1 |
165 |
28c |
38.5 |
3 x10.4 |
|
|
8170 |
2.1 |
165 |
26c |
35.75 |
3 x10.4 |
|
|
8168 |
2.7 |
205 |
24c |
33 |
3 x10.4 |
|
|
8164 |
2.0 |
150 |
26c |
35.75 |
3 x10.4 |
|
|
8160 |
2.1 |
150 |
24c |
33 |
3 x10.4 |
|
|
8158 |
3.0 |
150 |
12c |
25 |
3 x10.4 |
|
|
8156 |
3.6 |
105 |
4c |
17 |
3 x10.4 |
|
|
8153 |
2.0 |
125 |
16c |
22 |
3 x10.4 |
|
|
6154 |
3.0 |
120 |
18c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6152 |
2.1 |
140 |
22c |
30.25 |
3 x10.4 |
|
|
6150 |
2.7 |
165 |
18c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6148 |
2.4 |
150 |
20c |
27.5 |
3 x10.4 |
|
|
6146 |
3.2 |
165 |
12c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6144 |
3.5 |
150 |
8c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6142 |
2.6 |
150 |
16c |
22 |
3 x10.4 |
|
|
6140 |
2.3 |
140 |
18c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6138 |
2.0 |
125 |
20c |
27.5 |
3 x10.4 |
|
|
6136 |
3.0 |
150 |
12c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6134 |
3.2 |
130 |
8c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6132 |
2.6 |
140 |
14c |
19.25 |
3 x10.4 |
|
|
6130 |
2.1 |
125 |
16c |
22 |
3 x10.4 |
|
|
6128 |
3.4 |
115 |
6c |
19.25 |
3 x10.4 |
|
|
6126 |
2.6 |
125 |
12c |
19.25 |
3 x10.4 |
|
|
5122 |
3.6 |
105 |
4c |
16.5 |
2 x10.4 |
|
|
5120 |
2.2 |
105 |
14c |
19.25 |
2 x10.4 |
|
|
5118 |
2.3 |
105 |
12c |
16.5 |
2 x10.4 |
|
|
5115 |
2.4 |
85 |
10c |
13.75 |
2 x10.4 |
|
|
8160T |
2.1 |
150 |
24c |
33 |
3 x10.4 |
|
|
6138T |
2.0 |
125 |
20c |
27.5 |
3 x10.4 |
|
|
6130T |
2.1 |
125 |
16c |
22 |
3 x10.4 |
|
|
6126T |
2.6 |
125 |
12c |
19.25 |
3 x10.4 |
|
|
5120T |
2.2 |
105 |
14c |
19.25 |
2 x10.4 |
|
|
8180M |
2.5 |
205 |
28c |
38.5 |
3 x10.4 |
|
|
8176M |
2.1 |
165 |
28c |
38.5 |
3 x10.4 |
|
|
8170M |
2.1 |
165 |
26c |
35.75 |
3 x10.4 |
|
|
8160M |
2.1 |
150 |
24c |
33 |
3 x10.4 |
|
|
6142M |
2.6 |
150 |
16c |
22 |
3 x10.4 |
|
|
6140M |
2.3 |
140 |
18c |
24.75 |
3 x10.4 |
|
|
6134M |
3.2 |
130 |
8c |
24.75 |
3 x10.4 |
表A-2 DIMM规格
|
产品编码 |
型号 |
类型 |
RANK |
容量 |
频率 |
软件配套版本 |
|
0231A8QJ |
DDR4-2666-64G-4Rx4-L |
LRDIMM |
4R |
64GB |
2666MHz |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
0231A6SP |
DDR4-2666-16G-1Rx4-R |
RDIMM |
1R |
16GB |
2666MHz |
|
|
0231A6SQ |
DDR4-2666-16G-2Rx8-R |
RDIMM |
2R |
16GB |
2666MHz |
|
|
0231A6SS |
DDR4-2666-32G-2Rx4-R |
RDIMM |
2R |
32GB |
2666MHz |
表A-3 SAS/SATA HDD硬盘规格
|
型号 |
容量 |
接口类型 |
接口速率 |
转速(转/每分钟) |
尺寸 |
软件配套版本 |
|
HDD-300G-SAS-12G-15K-SFF |
300G |
SAS |
12Gb/s |
15K |
SFF |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
HDD-300G-SAS-12G-10K-SFF-EP |
300G |
SAS |
12Gb/s |
10K |
SFF |
|
|
HDD-600G-SAS-12G-15K-SFF-1 |
600G |
SAS |
12Gb/s |
15K |
SFF |
|
|
HDD-600G-SAS-12G-10K-SFF |
600G |
SAS |
12Gb/s |
10K |
SFF |
|
|
HDD-1T-SATA-6G-7.2K-SFF-1 |
1T |
SATA |
6Gb/s |
7.2K |
SFF |
|
|
HDD-1.2T-SAS-12G-10K-SFF |
1.2T |
SAS |
12Gb/s |
10K |
SFF |
|
|
HDD-1.8T-SAS-12G-10K-SFF |
1.8T |
SAS |
12Gb/s |
10K |
SFF |
|
|
HDD-2T-SATA-6G-7.2K-SFF |
2T |
SATA |
6Gb/s |
7.2K |
SFF |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
表A-4 SATA SSD硬盘规格
|
型号 |
容量 |
接口类型 |
接口速率 |
尺寸 |
软件配套版本 |
|
SSD-240G-SATA-6G-SFF-i |
240G |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
SSD-240G-SATA-6G-SFF-1 |
240G |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
SSD-480G-SATA-6G-SFF-1 |
480G |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
SSD-480G-SATA-6G-SFF-i |
480G |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
|
|
SSD-960G-SATA-6G-SFF-1 |
960G |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
|
|
SSD-960G-SATA-6G-SFF-i |
960G |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
|
|
SSD-1.92T-SATA-6G-SFF-i |
1.92T |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
|
|
SSD-3.84T-SATA-6G-SFF-i |
3.84T |
SATA |
6Gb/s |
SFF |
表A-5 NVMe硬盘规格
|
型号 |
容量 |
接口类型 |
接口速率 |
尺寸 |
品牌 |
软件配套版本 |
|
SSD-1T-NVMe-SFF-i |
1T |
PCIe3.0 x4 |
8Gb/s |
SFF |
Intel |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
SSD-1T-NVMe-SFF-i-1 |
1T |
PCIe3.0 x4 |
8Gb/s |
SFF |
Intel |
|
|
SSD-2T-NVMe-SFF-i-2 |
2T |
PCIe3.0 x4 |
8Gb/s |
SFF |
Intel |
|
|
SSD-4T-NVMe-SFF-i-1 |
4T |
PCIe3.0 x4 |
8Gb/s |
SFF |
Intel |
表A-6 PCIe M.2 SSD卡规格
|
型号 |
容量 |
接口类型 |
接口速率 |
尺寸 |
品牌 |
软件配套版本 |
|
NVMe-256G-M2-i |
256G |
PCIe |
8Gb/s |
M.2 2280(长度80mm) |
Intel |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
表A-7 存储控制卡规格(一)
|
项目 |
型号 |
|||||
|
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X |
RAID-LSI-9460-8i(2G) |
RAID-LSI-9460-8i(4G) |
RAID-P460-B4 |
HBA-H460-B1 |
|
|
端口数 |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
|
连接器类型 |
1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
1个x8 Mini-SAS连接器 |
1个x8 Mini-SAS连接器 |
|
端口特性 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
|
PCIe接口 |
PCIe3.0 x8 |
PCIe3.0 x8 |
PCIe3.1 x8 |
PCIe3.1 x8 |
PCIe3.0 x8 |
PCIe3.0 x8 |
|
RAID级别 |
RAID 0/1/5/6/10/50/60 |
RAID 0/1/5/6/10/50/60 |
RAID 0/1/5/6/10/50/60 |
RAID 0/1/5/6/10/50/60 |
RAID 0/1/5/6/10/50/60/1E/Simple Volume |
RAID 0/1/10 |
|
尺寸 |
LP卡 |
LP卡 |
LP卡 |
LP卡 |
LP卡 |
LP卡 |
|
缓存 |
内置1GB缓存(DDR3-1866MHz) |
内置2GB缓存(DDR3-1866MHz) |
内置2GB缓存(DDR4-2133MHz) |
内置4GB缓存(DDR4-2133MHz) |
内置4GB缓存(DDR4-2133MHz) |
无 |
|
掉电保护模块 |
可选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块 |
可选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块 |
可选配BAT-LSI-G3-4U-B掉电保护模块 |
可选配BAT-LSI-G3-4U-B掉电保护模块 |
可选配BAT-PMC-G3-4U-B掉电保护模块 |
不支持 |
|
电池接口 |
无,电池接口位于掉电保护模块的Flash卡上 |
无,电池接口位于掉电保护模块的Flash卡上 |
支持 |
支持 |
支持 |
无 |
|
固件升级 |
支持在线升级 |
支持在线升级 |
支持在线升级 |
支持在线升级 |
支持在线升级 |
支持在线升级 |
|
配套软件版本 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
||||
|
表中的存储控制卡均占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。 |
||||||
表A-8 存储控制卡规格(二)
|
项目 |
型号 |
|
|
HBA-LSI-9300-8i-A1-X |
HBA-LSI-9440-8i |
|
|
端口数 |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
8个内部SAS接口(兼容SATA) |
|
连接器类型 |
1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
1个x8 Mini-SAS-HD连接器 |
|
端口特性 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口 |
|
PCIe接口 |
PCIe3.0 x8 |
PCIe3.1 x8 |
|
RAID级别 |
不支持 |
RAID 0/1/5/10/50 |
|
缓存 |
无 |
无 |
|
电池接口 |
无 |
无 |
|
尺寸 |
LP |
LP |
|
固件升级 |
支持在线升级 |
支持在线升级 |
|
软件配套版本 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
表中的存储控制卡均占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。 |
||
表A-9 NVMe SSD扩展卡规格
|
型号 |
说明 |
软件配套版本 |
|
EX-4NVMe-B |
4端口NVMe SSD扩展卡(支持4个NVMe SSD硬盘) |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
EX-8NVMe-B |
8端口NVMe SSD扩展卡(支持8个NVMe SSD硬盘) |
表A-10 GPU卡规格
|
项目 |
型号 |
||
|
GPU-P4-X |
GPU-P40-X |
GPU-P100 |
|
|
PCIe接口 |
PCIe3.0 x16 |
PCIe3.0 x16 |
PCIe3.0 x16 |
|
尺寸 |
LP,单宽度占用1个槽位 |
FH3/4FL,双宽度占用2个槽位 |
FH3/4FL,双宽度占用2个槽位 |
|
最大功耗 |
75W |
250W |
250W |
|
内存大小 |
8GB GDDR5 |
24GB GDDR5 |
16GB GDDR5 |
|
内存接口位宽 |
256bit |
384bit |
4096bit |
|
内存带宽 |
192GB/s |
346GB/s |
732GB/s |
|
电源接口 |
无 |
有 |
有 |
|
软件配套版本 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
||
表A-11 mLOM网卡规格
|
型号 |
网口数量 |
网口连接器类型 |
网口传输速率 |
数据通道总线 |
尺寸 |
NCSI功能 |
软件配套版本 |
|
NIC-GE-4P-360T-L3-M |
4 |
RJ45 |
1000Mb/s |
1000BASE-X x4 |
LP卡 |
支持 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
NIC-10GE-2P-560T-L2-M |
2 |
RJ45 |
1/10Gb/s |
10G-KR x2 |
LP卡 |
支持 |
|
|
NIC-10GE-2P-560F-L2-M |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
10G-KR x2 |
LP卡 |
支持 |
表A-12 PCIe网卡规格
|
型号 |
网口数量 |
网口连接器类型 |
网口传输速率 |
数据通道总线 |
尺寸 |
NCSI功能 |
软件配套版本 |
|
CNA-10GE-2P-510F-B2-1-X |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 2.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
CNA-560T-B2-10Gb-2P-1-X |
2 |
RJ45 |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x4 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P-X |
2 |
40/56Gb/s |
PCIe3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
||
|
NIC-10GE-2P-520F-B2-1-X |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
NIC-10GE-2P-530F-B2-1-X |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 2.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
NIC-620F-B2-25Gb-2P-1-X |
2 |
SFP28 |
25GBb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
支持 |
|
|
NIC-BCM957302-F-B-10Gb-2P |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
NIC-BCM957412-F-B-10Gb-2P |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
NIC-BCM957414-F-B-25Gb-2P |
2 |
SFP28 |
28Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
NIC-BCM957416-T-B-10Gb-2P |
2 |
SFP+ |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
NIC-GE-4P-360T-B2-1-X |
4 |
RJ45 |
10/100/1000Mb/s |
PCIe 2.0 x4 |
LP卡 |
不支持 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
NIC-MCX4121A-F-B-10Gb-2P |
2 |
SFP28 |
10Gb/s |
PCIe 3.0 x8 |
LP卡 |
不支持 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
NIC-MCX415A-F-B-100Gb-1P |
1 |
QSFP28 |
100Gb/s |
PCIe 3.0 x16 |
LP卡 |
不支持 |
|
|
型号为NIC-GE-4P-360T-B2-1-X、CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X网卡需要占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。 |
|||||||
表A-13 FC HBA卡规格
|
型号 |
网口数量 |
网口连接器类型 |
网口传输速率 |
尺寸 |
软件配套版本 |
|
FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X |
1 |
SFP+ |
8Gb/s |
LP卡 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X |
2 |
SFP+ |
8Gb/s |
LP卡 |
|
|
FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X |
1 |
SFP+ |
16Gb/s |
LP卡 |
|
|
FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-X |
2 |
SFP+ |
16Gb/s |
LP卡 |
|
|
FC-HBA-QLE2740-32Gb-1P |
1 |
SFP+ |
32Gb/s |
LP卡 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
FC-HBA-QLE2742-32Gb-2P |
2 |
SFP+ |
32Gb/s |
LP卡 |
|
|
FC-HBA-LPe32000-32Gb-1P-X |
1 |
SFP+ |
32Gb/s |
LP卡 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
FC-HBA-LPe32002-32Gb-2P-X |
2 |
SFP+ |
32Gb/s |
LP卡 |
|
|
HBA-8Gb-LPe12000-1P-1-X |
1 |
SFP+ |
8Gb/s |
LP卡 |
|
|
HBA-8Gb-LPe12002-2P-1-X |
2 |
SFP+ |
8Gb/s |
LP卡 |
|
|
HBA-16Gb-LPe31000-1P-1-X |
1 |
SFP+ |
16Gb/s |
LP卡 |
|
|
HBA-16Gb-LPe31002-2P-1-X |
2 |
SFP+ |
16Gb/s |
LP卡 |
|
|
型号为FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X、FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X FC HBA卡需要占用PCIe IO资源,由于系统PCIe IO资源限制,请确保一体机配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。 |
|||||
表A-14 Riser卡规格
|
型号 |
安装槽位 |
支持的PCIe卡 |
软件配套版本 |
|
RS-FHHL-G3 |
PCIe Riser卡接口0 |
1张x16 FHHL卡 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
RS-6*FHHL-G3-1 |
PCIe Riser卡槽位1或槽位3 |
· 6张x8 FHHL卡 · 支持mLOM网卡 |
|
|
RS-6*FHHL-G3-2 |
PCIe Riser卡槽位2 |
6张x8 FHHL卡 |
|
|
RS-GPU-R6900-G3 |
PCIe Riser卡接口0 |
1张x16 FHFL卡 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
|
RS-4*FHHL-G3 |
PCIe Riser卡槽位1或槽位3 |
· 2张x16 FHHL卡 · 2张x8 FHHL卡 · 支持mLOM网卡 |
表A-15 电源模块规格
|
项目 |
800W电源模块 |
800W电源模块(支持336V高压直流) |
1200W电源模块 |
1600W电源模块 |
|
|
型号 |
PSR800-12A |
PSR800-12AHD |
PSR1200-12A |
PSR1600-12A |
|
|
额定输入电压范围 |
1)100~240V AC;50/60Hz;10A插座 2)192~288V DC(240V高压直流) |
1)100~240V AC;50/60Hz;10A插座 2)180~400V DC(240V~380V高压直流) |
1)100~240V AC;50/60Hz;10A插座 2)192~288V DC(240V高压直流) |
1)200~240V AC;50/60Hz;10A插座 2)192~288V DC(240V高压直流) |
|
|
额定输入电流 |
10.0A Max @ 100~240V AC |
10.0A Max @ 100~240V AC |
12.0A Max @ 100~240V AC |
9.5A Max @ 200~240V AC |
|
|
4.0A Max @ 240V DC |
3.8A Max @ 240V DC |
6.0A Max @ 240V DC |
8.0A Max @ 240V DC |
||
|
最大额定输出功率 |
800W |
800W |
1200W |
1600W |
|
|
效率@50%负载 |
94%,符合80PLUS铂金级别 |
94%,符合80PLUS铂金级别 |
94%,符合80PLUS铂金级别 |
94%,符合80PLUS铂金级别 |
|
|
环境温度要求 |
工作温度 |
0~50°C |
0~50°C |
0~50°C |
0~50°C |
|
贮藏温度 |
-40~70°C |
-40~70°C |
-40~70°C |
-40~70°C |
|
|
工作湿度 |
5%~90% |
5%~90% |
5%~90% |
5%~90% |
|
|
最高海拔 |
5000m |
5000m |
5000m |
5000m |
|
|
是否支持冗余 |
是 |
是 |
是 |
是 |
|
|
热插拔 |
支持 |
支持 |
支持 |
支持 |
|
|
是否支持冷备份 |
是 |
是 |
是 |
是 |
|
|
软件配套版本 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
表A-16 扩展模块和转接卡规格
|
型号 |
说明 |
软件配套版本 |
|
DSD-EX-A-X |
双SD卡扩展模块 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
BP-4SFF |
4SFF硬盘背板 |
|
|
BP-4SFF-NVMe |
4SFF NVMe硬盘背板 |
|
|
PCIE-M2 |
PCIe M.2 SSD转接卡 |
· HDM-1.10.33P01及更新版本 · P18-BIOS-1.00.14及更新版本 |
表A-17 诊断面板规格
|
型号 |
说明 |
软件配套版本 |
|
SD-SFF-A |
SFF诊断面板 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
表A-18 光模块规格
|
型号 |
中心波长 |
接口连接器类型 |
最大传输距离 |
软件配套版本 |
|
SFP-25G-SR-MM850-1-X |
850nm |
LC |
100m |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
SFP-XG-SX-MM850-A1-X |
850nm |
LC |
300m |
|
|
SFP-XG-SX-MM850-E1-X |
850nm |
LC |
300m |
表A-19 存储部件规格
|
型号 |
说明 |
软件配套版本 |
|
SD-32G-Micro-A |
32G microSD主流闪存盘模块 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
SD-64G-Micro-A |
64G microSD主流闪存盘模块 |
|
|
DVD-RW-Mobile-USB-A |
移动USB接口可读写光驱模块 |
|
|
型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱,仅支持连接到USB3.0接口上,否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题,请联系技术支持。 |
||
表A-20 NVMe VROC模块规格
|
型号 |
说明 |
RAID级别 |
软件配套版本 |
|
NVMe-VROC-Key-S |
NVMe VROC模块标准版,支持任意品牌的NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡 |
RAID 0/1/10 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
NVMe-VROC-Key-P |
NVMe VROC模块高级版,支持任意品牌的NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡 |
RAID 0/1/5/10 |
表A-21 TPM/TCM规格
|
型号 |
说明 |
软件配套版本 |
|
TPM-2-X |
可信密码模块2.0 |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
TCM-1-X |
可信密码模块1.0 |
表A-22 计算模块规格
|
型号 |
说明 |
软件配套版本 |
|
R6900-8SFF-G3-A |
8SFF计算模块(支持2路CPU及8SFF硬盘) |
· HDM-1.10.28P01及更新版本 · BIOS-1.00.10P01及更新版本 |
|
R6900-24SFF-G3-A |
24SFF计算模块(支持2路CPU及24SFF硬盘) |
|
型号 |
说明 |
|
CMA-2U-A |
2U理线架 |
|
SL-4U-BB |
4U滚珠滑轨 |
|
RS-CH-A |
机箱抬手 |
|
SEC-Panel-4U |
4U安全面板 |
NVMe硬盘预知性热拔操作,需要在操作系统下执行。具体操作方法与VMD功能的开启状态有关(VMD Enabled和VMD Disabled),VMD功能缺省是Disabled。VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南。
当VMD Disabled时,关于NVMe硬盘的预知性热拔操作,请联系技术支持工程师。
(1) 停止待拔出NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在一体机中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图B-1中①所示,打开工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise,查看一体机上正在运行的NVMe硬盘。
![]()
· 用户可通过如下两种方式获取Intel® Rapid Storage Technology enterprise:
¡ 使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。
¡ 联系Intel技术支持。
· 该工具操作指导书包含在工具包中,用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。
(4) 如图B-1中②所示,单击“Activate LED”,为NVMe硬盘点灯。
(5) 如图B-1中③所示,单击“Remove Disk”,卸载硬盘。
(6) 观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,并且待拔出的NVMe硬盘已从工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise的设备管理列表中消失,即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
图B-1 卸载NVMe硬盘

![]()
当VMD Enabled时,SLES操作系统下不支持NVMe硬盘的预知性热拔操作。
当VMD Enabled时,可以通过如下两种方式对NVMe硬盘进行预知性热拔操作。
(1) 停止待拔出的NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在一体机中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图B-2所示,打开操作系统命令终端,执行命令lsblk | grep nvme,查看一体机上正在运行的NVMe硬盘的硬盘盘符。

(4) 执行命令ledctl locate=/dev/nvme0n1,为硬盘nvme0n1点灯。
(5) 执行命令echo 1 > /sys/block/nvme0n1/device/device/remove,卸载nvme0n1。
(6) 命令执行完毕后,观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,即可拔出nvme0n1。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
(1) 停止待拔出的NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在一体机中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图B-3所示,打开ASM工具,在“RSTe”页面单击“RSTe Management”。
![]()
· 用户可通过如下两种方式获取Intel® Accelerated Storage Manager:
¡ 使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。
¡ 联系Intel技术支持。
· 该工具操作指导书包含在工具包中,用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。

(4) 如图B-4所示,进入RSTe Configuration界面,单击“Intel(R) VROC(in pass-thru mode)”,查看一体机上正在运行的NVMe硬盘。
图B-4 查看NVMe硬盘

(5) 如图B-5所示,单击红圈中的点灯图标按钮,为NVMe硬盘点灯。
(6) 观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,请执行步骤(7)及后续步骤。
图B-5 NVMe硬盘的点灯
(7) 如图B-6所示,单击红圈中的卸载图标按钮,卸载NVMe硬盘。
图B-6 卸载NVMe硬盘

(8) 如图B-7所示,单击红框中的“Yes”,完成卸载。

(9) 完成上述操作后,即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
|
项目 |
说明 |
|
|
工作环境温度 |
16SFF硬盘配置 |
工作环境温度:5~45°C 以下为特殊情况: · 当单风扇失效时,工作环境温度最高支持35°C。 · 当配置型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144的CPU时,工作环境温度最高支持40°C。 · 当配置NVMe硬盘时,工作温度最高支持35°C。 · 当配置PCIe M.2 SSD卡时,工作温度最高支持40°C。 · 当配置GPU-P4-X、GPU-P40-X、GPU-P100 GPU卡时,工作温度最高支持35°C;其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C。 |
|
32/48SFF硬盘配置 |
工作环境温度:5~40°C 以下为特殊情况: · 当配置型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144的CPU时,最高工作温度支持35°C。其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C。 · 当配置GPU-P4-X GPU卡时,工作温度最高支持35°C;其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C。 |
|
|
一体机的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、一体机和其他设备之间的间距有关。当一体机和其他设备堆叠,导致一体机顶部通风孔的通风受到影响,一体机支持的最高工作温度可能会降低。 |
||
如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题,请联系技术支持。
为方便处理故障,建议在联系技术支持前,收集一体机的以下信息:
· 日志信息和传感器信息
¡ 日志信息。收集以下日志信息:
- 事件日志
- HDM日志中的审计日志和更新日志
- SDS日志
收集日志信息的具体方法,请参见HDM联机帮助。
¡ 传感器信息
登录HDM Web界面,查看系统中所有传感器的信息,具体操作请参见HDM联机帮助。
· 产品序列号
· 产品型号和名称
· 错误信息截图和描述
· 安装的第三方软件
· 操作系统类型及版本
为方便处理故障,需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。
· T30、T25、T15和T10 Torx星型螺丝刀
· 一字、十字螺丝刀
· 浮动螺母安装条
· 斜口钳
· 万用表
· 接口线缆(如网线)
· 显示终端(如PC)
· 防静电腕带/防静电手套/防静电服
新华三技术有限公司(简称H3C)建立了有效的回收体系,并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后,交由签约供应商进行环保处理。
产品使用者在产品报废后,如需H3C提供产品回收服务,请联系H3C获取支持服务。
· 电话:400-810-0504
· 邮箱:[email protected]
· 网址:http://www.h3c.com
|
解释 |
|
|
A |
|
|
安全面板 |
安全面板是安装在一体机前面板的一个部件,作用是保护前面板,避免前面板上的配置被未经授权人员更改,比如硬盘被拆卸等。 |
|
B |
|
|
BIOS |
BIOS是一组固化到一体机主板一个ROM芯片中的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序,为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。 |
|
C |
|
|
CPLD |
CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。 |
|
F |
|
|
FIST |
FIST是H3C自主研发的一体机配套软件,可以快速灵活地配置一体机,智能地引导用户使用一体机,用户甚至可以基于它开发自己的工具,是一款智能的、可扩展的一体机管理工具。 |
|
G |
|
|
GPU卡 |
GPU卡是一体机最重要的部件之一,用于将一体机中的数字信号转换成模拟信号,然后通过显示器显示出来,同时GPU卡具有图像处理能力,可协助CPU工作,从而提高一体机整体的运行速度。 |
|
H |
|
|
HDM |
HDM是实现一体机管理的控制单元。通过HDM可以实现简化一体机配置过程、查看一体机组件信息、监控一体机运行状况以及远程控制一体机等功能。 |
|
I |
|
|
iFIST |
iFIST是一款内嵌于H3C一体机的单机管理工具。通过iFIST可以配置RAID、安装操作系统、安装驱动程序和诊断一体机健康状况,以满足用户对单台一体机进行直接管理的需求。 |
|
K |
|
|
KVM |
KVM是指用户在客户端利用本地的显示器、键盘、鼠标对远程的设备进行监视和控制,提供实时操作异地设备的管理方式。 |
|
N |
|
|
NVMe SSD扩展卡 |
NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用,作用如下: · NVMe SSD扩展卡(型号:EX-4NVMe-B):支持4个NVMe硬盘;提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能,由于前部NVMe硬盘到主板信号链路过长,所以将NVMe硬盘PCIe信号通过该卡解析并重组再继续传递。 · NVMe SSD扩展卡(型号:EX-8NVMe-B):支持8个NVMe硬盘;提供NVMe硬盘PCIe信号中继和扩展功能,通过该卡将主板的x16 PCIe信号扩展成x32 PCIe信号。 |
|
NVMe VROC模块 |
NVMe VROC模块是Purley平台下用于激活硬盘阵列特性的激活模块,配合Intel VMD技术,实现NVMe硬盘阵列功能。 |
|
NCSI功能 |
支持NCSI功能的PCIe/mLOM网卡,该网卡上的某个网口同时支持管理网口功能及以太网口功能。 |
|
R |
|
|
RAID |
RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列,从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。 |
|
热插拔 |
某部件支持热插拔,表示在一体机运行过程中,可直接拆卸或安装该部件,而无需将一体机下电,此操作不会对正在运行的系统造成影响。 |
|
冗余 |
支持冗余,即指当某一部件(比如风扇)发生故障时,系统能自动调用备用部件替代该故障部件。 |
|
U |
|
|
U |
IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。 |
|
UPI |
新一代高速互连系统总线,最高速度可以达到每秒10.4GT。 |
|
V |
|
|
VMD技术 |
VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能,使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。 |
|
W |
|
|
网卡 |
网卡是工作在数据链路层的网络部件,不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配,还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。 |
表G-1 缩略语
|
缩略语 |
英文解释 |
中文解释 |
|
B |
||
|
BIOS |
Basic Input Output System |
基本输入输出系统 |
|
C |
||
|
CD |
Compact Disk |
光盘 |
|
CPLD |
Complex Programmable Logic Device |
复杂可编程逻辑器件 |
|
CPU |
Central Processing Unit |
中央处理器 |
|
D |
||
|
DDR |
Double Data Rate |
双倍数据传输模式 |
|
DIMM |
Dual Inline Memory Module |
双列直插内存模块 |
|
DVD |
Digital Versatile Disc |
数字多功能光盘 |
|
F |
||
|
FIST |
Fast Intelligent Scalable Toolkit |
快速智能可扩展工具集 |
|
G |
||
|
GPU |
Graphics Processing Unit |
图形处理单元 |
|
H |
||
|
HBA |
Host Bus Adapter |
主机总线适配器 |
|
HDD |
Hard Disk Drive |
机械硬盘 |
|
HDM |
H3C Device Management |
H3C设备管理 |
|
I |
||
|
IDC |
Internet Data Center |
互联网数据中心 |
|
iFIST |
integrated Fast Intelligent Scalable Toolkit |
集成化的快速智能可扩展工具集 |
|
K |
||
|
KVM |
Keyboard、Video、Mouse |
键盘、显示器、鼠标 |
|
L |
||
|
LRDIMM |
Load Reduced Dual Inline Memory Module |
低负载双列直插内存模块 |
|
M |
||
|
mLOM |
安装到主板mLOM网卡插槽的一种网卡 |
|
|
N |
||
|
NCSI |
Network Controller Sideband Interface |
网络控制器边带接口 |
|
NVMe |
Non-Volatile Memory Express |
非易失性存储器标准 |
|
P |
||
|
PCIe |
Peripheral Component Interconnect Express |
外设部件互连 |
|
POST |
Power-on Self Test |
开机自检 |
|
PDB |
Power Distribution Board |
配电板 |
|
R |
||
|
Redundant Arrays of Independent Disks |
独立磁盘冗余阵列 |
|
|
RDIMM |
Registered Dual Inline Memory Module |
|
|
S |
||
|
SAS |
Serial Attached Small Computer System Interface |
串行连接小型计算机系统接口 |
|
SATA |
Serial ATA |
串行ATA |
|
SD |
Secure Digital |
安全数字 |
|
SDS |
Secure Diagnosis System |
安全诊断系统 |
|
SFF |
Small Form Factor |
2.5英寸封装 |
|
SSD |
Solid State Drive |
固态硬盘 |
|
T |
||
|
TCM |
Trusted Cryptography Module |
可信密码模块 |
|
TPM |
Trusted Platform Module |
可信平台模块 |
|
U |
||
|
UID |
Unit Identification |
设备标识 |
|
UPS |
Uninterruptible Power Supply |
不间断电源 |
|
UPI |
Ultra Path Interconnect |
超路径互连 |
|
USB |
Universal Serial Bus |
通用串行总线 |
|
V |
||
|
VROC |
Virtual RAID on CPU |
基于CPU的虚拟RAID |
|
VMD |
Volume Management Device |
卷管理设备 |
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