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02-附录
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目 录
NVMe硬盘热插拔、预知性热拔操作，需要在操作系统下执行，具体与VMD功能的开启状态（VMD Auto、VMD Enabled和VMD Disable）、操作系统有关。VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南。
· 配置Intel Skylake CPU时，支持NVMe硬盘热插拔和预知性热拔的操作系统，请参见表A-1。
· 配置Intel Cascade CPU时，支持NVMe硬盘热插拔和预知性热拔的操作系统，请参见表A-2。
表A-1 支持NVMe硬盘热插拔和预知性热拔的操作系统（适用于Intel Skylake CPU）
|
操作系统 |
是否支持热插拔 |
是否支持预知性热拔 |
|
Windows |
||
|
Windows Server 2012R2 |
是 |
是 |
|
Windows Server 2016 |
是 |
是 |
|
Windows Server 2019 |
是 |
是 |
|
Linux |
||
|
Red Hat Enterprise Linux 7.3 |
是 |
是 |
|
Red Hat Enterprise Linux 7.4 |
是 |
是 |
|
Red Hat Enterprise Linux 7.5 |
是 |
是 |
|
Red Hat Enterprise Linux 7.6 |
是 |
是 |
|
SUSE 12Sp4 |
是 |
是 |
|
SUSE 15 |
是 |
是 |
|
HyperVisors |
||
|
VMware ESXi 6.5 |
是 |
是 |
|
VMware ESXi 6.5 U1 |
是 |
是 |
|
VMware ESXi 6.5 U2 |
是 |
是 |
|
VMware ESXi 6.7 |
是 |
是 |
|
VMware ESXi 6.7 U1 |
是 |
是 |
|
未明确的操作系统，均不支持NVMe硬盘热插拔和预知性热拔，需要在服务器下电状态时执行NVMe硬盘插拔。 |
||
表A-2 支持NVMe硬盘热插拔和预知性热拔的操作系统（适用于Intel Cascade CPU）
|
操作系统 |
是否支持热插拔 |
是否支持预知性热拔 |
|
Windows |
||
|
Windows Server 2016 |
是 |
是 |
|
Windows Server 2019 |
是 |
是 |
|
Linux |
||
|
Red Hat Enterprise Linux 7.5 |
是 |
是 |
|
Red Hat Enterprise Linux 7.6 |
是 |
是 |
|
SUSE 12Sp4 |
是 |
是 |
|
SUSE 15 |
是 |
是 |
|
HyperVisors |
||
|
VMware ESXi 6.5 U2 |
是 |
否 |
|
VMware ESXi 6.7 |
是 |
否 |
|
VMware ESXi 6.7 U1 |
是 |
否 |
|
未明确的操作系统，均不支持NVMe硬盘热插拔和预知性热拔，需要在服务器下电状态时执行NVMe硬盘插拔。 |
||
(1) 停止待拔出NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图A-1中①所示，打开工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise，查看服务器上正在运行的NVMe硬盘。
· 用户可通过如下两种方式获取Intel® Rapid Storage Technology enterprise：
¡ 使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。
¡ 联系Intel技术支持。
· 该工具操作指导书包含在工具包中，用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。
(4) 如图A-1中②所示，单击“Activate LED”，为NVMe硬盘点灯。
(5) 如图A-1中③所示，单击“Remove Disk”，卸载硬盘。
(6) 观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮，并且待拔出的NVMe硬盘已从工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise的设备管理列表中消失，即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
图A-1 卸载NVMe硬盘
当VMD Auto时，SLES操作系统下不支持NVMe硬盘的热拔操作。
当VMD Auto时，可以通过如下两种方式对NVMe硬盘进行预知性热拔操作。
· 方式一：在操作系统命令终端环境下操作
(1) 停止待拔出的NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图A-2所示，打开操作系统命令终端，执行命令lsblk | grep nvme，查看服务器上正在运行的NVMe硬盘的硬盘盘符。
(4) 执行命令ledctl locate=/dev/nvme0n1，为硬盘nvme0n1点灯。
(5) 执行命令echo 1 > /sys/block/nvme0n1/device/device/remove，卸载nvme0n1。
(6) 命令执行完毕后，观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮，即可拔出nvme0n1。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
· 方式二：在ASM（Intel® Accelerated Storage Manager）Web环境下操作
(1) 停止待拔出的NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图A-3所示，打开ASM工具，在“RSTe”页面单击“RSTe Management”。
· 用户可通过如下两种方式获取Intel® Accelerated Storage Manager：使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载；联系Intel技术支持。
· 该工具操作指导书包含在工具包中，用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。
图A-3 进入RSTe Configuration界面
(4) 如图A-4所示，进入RSTe Configuration界面，单击“Intel(R) VROC(in pass-thru mode)”，查看服务器上正在运行的NVMe硬盘。
图A-4 查看NVMe硬盘
(5) 如图A-5所示，单击红圈中的点灯图标按钮，为NVMe硬盘点灯。
(6) 观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮，请执行步骤(7)及后续步骤。
图A-5 NVMe硬盘的点灯
(7) 如图A-6所示，单击红圈中的卸载图标按钮，卸载NVMe硬盘。
图A-6 卸载NVMe硬盘
(8) 如图A-7所示，单击红框中的“Yes”，完成卸载。
(9) 完成上述操作后，即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
当VMD Disabled时，关于NVMe硬盘的预知性热拔操作，请联系技术支持。
服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。当服务器和其他设备堆叠，导致服务器顶部通风孔的通风受到影响，服务器支持的最高工作温度可能会降低。
服务器工作环境温度规格请参见表B-1。
|
硬盘配置 |
说明 |
|
8LFF硬盘机型的所有硬盘配置 |
工作环境温度：5～45°C 以下为特殊情况： · 当配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144、6254、6244、6240Y、6252N时，且单风扇失效时，CPU性能可能会下降。 · 当配置NVMe SSD PCIe加速卡时，工作环境温度最高支持35°C。 · 当后部配置SATA M.2 SSD卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，SATA M.2 SSD卡性能可能会下降。 · 当配置如下任意一张网卡时，工作环境温度最高支持40°C ¡ IB-MCX453A-FCAT-56/40Gb-1P ¡ IB-MCX453A-FCAT-56/40Gb-1P-1 · 当配置DCPMM内存时，工作环境温度最高支持35°C。其中单风扇失效时，DCPMM内存性能可能会下降。 · 当配置DPS-1300AB-6 R电源时，工作温度最高支持40C；当配置DPS-1600AB-13 R电源时，工作温度最高支持35C。 · 配置GPU卡时，支持的最高工作环境温度请参见表B-2。 |
|
单风扇失效时，支持的最高工作环境温度的计算方法如下：将宣称的工作温度减去5°C，如果差值小于等于35°C，则差值就是支持的最高工作环境温度；如果差值大于35°C，则支持的最高工作环境温度为35°C。 |
|
表B-2 配置GPU卡时支持的最高工作环境温度
|
机型 |
硬盘配置 |
支持的最高工作环境温度 |
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|
GPU-M2000/ GPU-M4000-1-X |
GPU-P4-X/ GPU-M4-1/GPU-T4/GPU-MLU100-D3 |
GPU-M10-X |
GPU-K80-1/ GPU-M60-1-X/ GPU-P40-X |
GPU-P100/GPU-V100-32G/GPU-V100 |
||
|
8LFF硬盘机型 |
8LFF SAS/SATA硬盘 |
45°C |
40°C |
40°C |
35°C |
30°C |
|
备注 |
- |
NOTE1、2、4 |
NOTE1、2、4 |
NOTE1、2、3、4 |
NOTE1、2、4 |
|
|
· NOTE1：服务器需要满配6个风扇。 · NOTE2：当单风扇失效时，GPU性能可能会下降。 · NOTE3：当配置TDP≥165W的CPU时，支持的最高工作环境温度下降3°C。 |
||||||
如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题，请联系技术支持。
为方便处理故障，建议在联系技术支持前，收集服务器的以下信息：
· 日志信息和传感器信息
¡ 日志信息。收集以下日志信息：
- HDM中的事件日志、HDM日志和SDS日志
- iFIST中的诊断日志
¡ HDM中的传感器信息
· 产品序列号
· 产品型号和名称
· 错误信息截图和描述
· 安装的第三方软件
· 操作系统类型及版本
为方便处理故障，需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。
· T25、T15、T10和T30 Torx星型螺丝刀
· 一字、十字螺丝刀
· 浮动螺母安装条
· 斜口钳
· 万用表
· 接口线缆（如网线）
· 显示终端（如PC）
· 防静电腕带/防静电手套/防静电服
新华三技术有限公司（简称H3C）建立了有效的回收体系，并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后，交由签约供应商进行环保处理。
产品使用者在产品报废后，如需H3C提供产品回收服务，请联系H3C获取支持服务。
· 电话：400-810-0504
· 邮箱：service@h3c.com
· 网址：http://www.h3c.com
|
解释 |
|
|
A |
|
|
安全面板 |
安全面板是安装在服务器前面板的一个部件，作用是保护前面板，避免前面板上的配置被未经授权人员更改，比如硬盘被拆卸等。 |
|
B |
|
|
BIOS |
BIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。 |
|
C |
|
|
CPLD |
CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。 |
|
F |
|
|
FIST |
FIST是服务器配套软件，可以快速灵活地配置服务器，智能地引导用户使用服务器，用户甚至可以基于它开发自己的工具，是一款智能的、可扩展的服务器管理工具。 |
|
H |
|
|
HDM |
HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能。 |
|
K |
|
|
KVM设备 |
KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器。 |
|
N |
|
|
NVMe SSD扩展卡 |
NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用，作用如下： · NVMe SSD扩展卡（型号：EX-4NVMe-A）：支持4个NVMe硬盘；提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能，由于前部NVMe硬盘到主板信号链路过长，所以将NVMe硬盘PCIe信号通过该卡解析并重组再继续传递。 · NVMe SSD扩展卡（型号：EX-8NVMe-A）：支持8个NVMe硬盘；提供NVMe硬盘PCIe信号中继和扩展功能，通过该卡将主板的x16 PCIe信号扩展成x32 PCIe信号。 |
|
R |
|
|
RAID |
RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。 |
|
热插拔 |
某部件支持热插拔，表示在服务器运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将服务器下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响。 |
|
冗余 |
支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件。 |
|
U |
|
|
U |
IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。 |
|
V |
|
|
VMD技术 |
VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能，使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。 |
|
W |
|
|
网卡 |
网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。 |
表F-1 缩略语
|
缩略语 |
英文解释 |
中文解释 |
|
B |
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|
BIOS |
Basic Input Output System |
基本输入输出系统 |
|
C |
||
|
CMA |
Cable Management Arm |
电缆管理臂 |
|
CPLD |
Complex Programmable Logic Device |
复杂可编程逻辑器件 |
|
CPU |
Central Processing Unit |
中央处理器 |
|
D |
||
|
DCPMM |
Data Center Persistent Memory Module |
数据中心持久内存模块 |
|
DDR |
Double Data Rate |
双倍数据传输模式 |
|
DIMM |
Dual Inline Memory Module |
双列直插内存模块 |
|
DRAM |
Dynamic Random Access Memory |
动态随机存取存储器 |
|
DVD |
Digital Versatile Disc |
数字多功能光盘 |
|
F |
||
|
FIST |
Fast Intelligent Scalable Toolkit |
快速智能可扩展工具集 |
|
H |
||
|
HBA |
Host Bus Adapter |
主机总线适配器 |
|
HDD |
Hard Disk Drive |
机械硬盘 |
|
HDM |
Device Management |
设备管理 |
|
I |
||
|
IDC |
Internet Data Center |
互联网数据中心 |
|
K |
||
|
KVM |
Keyboard、Video、Mouse |
键盘、显示器、鼠标 |
|
L |
||
|
LFF |
Large Form Factor |
3.5英寸封装 |
|
LRDIMM |
Load Reduced Dual Inline Memory Module |
低负载双列直插内存模块 |
|
M |
||
|
mLOM |
安装到主板mLOM网卡插槽的一种网卡 |
|
|
N |
||
|
NCSI |
Network Controller Sideband Interface |
网络控制器边带接口 |
|
NVMe |
Non-Volatile Memory Express |
非易失性存储器标准 |
|
P |
||
|
PCIe |
Peripheral Component Interconnect Express |
外设部件互连 |
|
PDU |
Power Distribution Unit |
电源分配单元 |
|
POST |
Power-on Self Test |
开机自检 |
|
R |
||
|
Redundant Array of Independent Disks |
独立磁盘冗余阵列 |
|
|
RDIMM |
Registered Dual Inline Memory Module |
|
|
S |
||
|
SAS |
Serial Attached Small Computer System Interface |
串行连接小型计算机系统接口 |
|
SATA |
Serial ATA |
串行ATA |
|
SD |
Secure Digital |
安全数字 |
|
SDS |
Secure Diagnosis System |
安全诊断系统 |
|
SFF |
Small Form Factor |
2.5英寸封装 |
|
SSD |
Solid State Drive |
固态硬盘 |
|
T |
||
|
TCM |
Trusted Cryptography Module |
可信密码模块 |
|
TDP |
Thermal Design Power |
散热设计功耗 |
|
TPM |
Trusted Platform Module |
可信平台模块 |
|
U |
||
|
UID |
Unit Identification |
设备标识 |
|
UPI |
Ultra Path Interconnect |
超路径互连 |
|
UPS |
Uninterruptible Power Supply |
不间断电源 |
|
USB |
Universal Serial Bus |
通用串行总线 |
|
V |
||
|
VROC |
Virtual RAID on CPU |
基于CPU的虚拟RAID |
|
VMD |
Volume Management Device |
卷管理设备 |
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