图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。	为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保服务器已完全断电。

2 认识H3C UIS Learningspace G3

· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。

· 图片仅供参考，具体请以实物为准。

2.1 简介

H3C UIS Learningspace G3 云桌面一体机（简称H3C UIS Learningspace G3）是H3C面向教育场景推出的新一代超融合云桌面解决方案。利用服务器虚拟化技术，将学生的桌面环境以虚拟机的形式托管到一体机上。用户只需要一台，便可获得几十台性能超越普通PC的虚拟机。

H3C UIS Learningspace G3 云桌面一体机包括超融合硬件服务器、超融合内核和管理软件三部分。软硬件在实验室完成充分预优化与预验证，供应链预集成与预安装，并可根据客户对硬件配件的要求灵活自定义，超融合一体机设备到达客户现场之后，开箱即用，开箱即云，简化现场实施部署复杂度，加速业务上线速度与效率。

H3C UIS Learningspace G3全新一代硬件平台是基于最新的英特尔®至强®可扩展处理器家族，可实现最高71%的性能提升和27%的内核数量增加，配合六通道2933MHz DDR4内存技术，为用户提供高达50%的性能提升。通过高达10个PCI-E 3.0插槽和多达40块硬盘的存储支持，实现卓越的扩展能力。配置了安全智能防护模块，为关键业务提供全方位的贴身防护。96%的电源能效，以及5~50℃的标准工作温度设计，为用户提供更高的能效回报。

服务器的外观如图2-1所示。

图2-1 服务器外观

服务器包括如下两种机型，且两种机型均支持前部配置最多8LFF硬盘。硬盘编号与指示灯说明请参见2.7 硬盘。

· H3C UIS-Learningspace-50 G3 8LFF 云桌面一体机

· H3C UIS-Learningspace-60 G3 8LFF 云桌面一体机

2.1.2 超融合内核软件与管理平台

1. 超融合内核

H3C超融合内核集成了H3C CAS计算虚拟化软件。CAS是面向数据中心的企业级虚拟化软件，提供强大的虚拟化功能和资源池管理能力，独有的内核数据加速、存储块多队列等技术，极大提升业务在虚拟机中的运行效率，相同硬件条件下，国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt表现最优，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒等技术。

H3C超融合内核集成了H3C ONEStor存储软件。ONEStor是业内领先的软件定义存储产品，提供多维度的数据保护机制，支持以卷为单位设置数据的冗余策略，纠删码、多副本机制灵活选择，无需热备盘即可快速完成数据重构。ONEStor提供丰富的企业级特性，支持用户数据强一致性，保障数据可靠安全。

2. H3C Learningspace管理软件-

Learningspace管理软件（Space Console）已预装在服务器上，组成一款应用于教学场景的云计算融合产品。管理员通过云学堂管理平台可以完成云主机监控、课程管理、用户管理、网络管理、日志管理等操作。

2.2 规格参数

介绍服务器的产品规格和技术参数。

产品规格的计算，以产品支持的所有部件为基准。比如最大内存容量，是以所有内存中容量最大的为准进行计算的。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。

表2-1 规格参数

产品型号			H3C UIS-Learningspace-50 G3 8LFF 云桌面一体机	H3C UIS-Learningspace-60 G3 8LFF 云桌面一体机
机箱高度			2U
CPU			2路Xeon Silver 4210（2.2GHz/10核）	2路Xeon Silver 4214R（2.2GHz/12核）
内存			128GB（8*16GB）	160GB（10*16GB）
硬盘数量			最大8个3.5寸硬盘
硬盘配置			· SATA 960GB1 · SATA 2TB2
网络接口			4端口GE电接口
扩展插槽			支持9路PCIe扩展槽
光驱			支持外置USB光驱
电源	类型		1AC + 1AC
	输出功率		550W(12V/44A，12VSB/2.0A)
	输入电压/频率		90V～264VAC；50/60Hz
尺寸/节点高x宽x深			· 不含安全面板：87.5mm x 445.5mm x748mm · 含安全面板：87.5mm x 445.5mm x 771mm
最大重量			27.33kg
环境温度		工作	工作环境温度：5～45°C，部分配置仅支持35℃
环境温度		贮存	-40℃～70℃
环境湿度		工作	8%～90%(无冷凝)
环境湿度		贮存	5%～95%(无冷凝)
海拔高度		工作	-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33℃）
海拔高度		贮存	-60m～5000m
一体机部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低，具体请参见附录中的“工作环境温度规格”章节。

2.3 部件

介绍服务器各部件含义。

图2-2 服务器部件

表2-2 服务器部件说明

序号	名称	说明
1	机箱盖	-
2	电源导风罩	为电源模块提供散热风道。
3	开箱检测模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM Web界面显示。
4	NVMe VROC模块	· NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
5	CPU散热器	为CPU散热。
6	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能。
7	主板	服务器最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了服务器的基础元器件，包括BIOS芯片、HDM芯片、PCIe Riser卡插槽等。
8	双SD卡扩展模块	· 通过双SD卡扩展模块，支持将2张SD卡安装到服务器。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
9	存储控制卡	· 为SAS/SATA硬盘提供RAID支持，具有RAID配置、RAID扩容等功能，支持在线升级RAID卡固件、远程设置。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
10	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确。
11	Riser卡	转接卡，PCIe卡通过Riser卡安装到服务器。
12	硬盘笼	· 用于扩展硬盘。 · 发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
13	电源模块	为服务器运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余。
14	假面板	主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保服务器正常散热。
15	mLOM网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的mLOM网卡插槽。
16	机箱	机箱将所有部件集中到一起。
17	智能挂耳	· 用于将服务器固定到机柜，其中右侧挂耳中集成了前面板I/O组件，左侧挂耳配带VGA和USB 2.0接口或不带任何接口的挂耳。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
18	诊断面板	· 用于快速诊断发生故障的组件及其故障信息，且LFF诊断面板中集成了抽拉式资产标签，为用户提供HDM缺省信息、产品资料二维码等。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
19	硬盘	为服务器提供数据存储介质，支持热插拔。
20	SATA M.2 SSD转接卡	· 通过SATA M.2 SSD转接卡，最多支持将2块SATA M.2 SSD卡安装到服务器。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
21	光驱	· 通过光驱可安装操作系统、备份数据等。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
22	硬盘扩展板	· 用于增加存储控制卡支持控制的硬盘数量。例如，未配置硬盘扩展板时，一张存储控制卡最多支持控制8块硬盘。配置硬盘扩展板后，将存储控制卡通过硬盘扩展板连接硬盘，该存储控制卡可支持控制8块以上硬盘。 · 服务器发货时该部件未配置，若需要请另行采购。
23	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道。
24	超级电容固定座	用于将超级电容固定到机箱。
25	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。
26	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护。
27	风扇假面板	未安装风扇的槽位需要安装该假面板，以确保服务器正常散热。
28	风扇笼	用于安装风扇。
29	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器上。
30	整机导风罩	为机箱内部提供散热风道。
31	风扇	为服务器散热提供动力，支持热插拔，支持N+1风扇冗余。

2.4 前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1 前面板组件

图2-3 前面板

表2-3 前面板说明

编号	说明
1	VGA接口
2	USB 2.0接口
3	抽拉式资产标签
4	诊断面板
5	USB 3.0接口
6	8LFF SAS/SATA硬盘

2.4.2 指示灯和按钮

图2-4 前面板指示灯和按钮

表2-4 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	Health指示灯	· 绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
2	mLOM网卡以太网接口指示灯	· 绿灯常亮：网口链路已经连通 · 绿灯闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口链路没有连通
3	开机/待机按钮和系统电源指示灯	· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电
4	UID按钮/指示灯	· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 · 系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接。

2.4.3 接口

表2-5 前面板接口

接口名称	类型	用途
USB接口	USB 3.0/2.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
接口的具体位置，请参见2.4.1 前面板组件。

2.5 后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1 后面板组件

图2-5 后面板组件

表2-6 后面板组件说明

编号	说明
1	PCIe slot 1～slot 3接口（从上到下，从属CPU 1）
2	PCIe slot 4～slot 6接口（从上到下，从属CPU 2）
3	PCIe slot 7～slot 8接口（从上到下，从属CPU 2）
4	电源模块2
5	电源模块1
6	BIOS串口
7	VGA接口
8	USB 3.0接口（2个）
9	HDM专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
10	mLOM网卡（slot 9）

2.5.2 后面板指示灯

图2-6 后面板指示灯

表2-7 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	以太网接口连接状态指示灯	· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通
2	以太网接口数据传输状态指示灯	· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据
3	UID指示灯	· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活
4	电源模块1状态指示灯	· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电
5	电源模块2状态指示灯

2.5.3 接口

表2-8 后面板接口

接口名称	类型	用途
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行服务器管理
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
BIOS串口	DB9	· 服务器网络故障，远程连接服务器失败时，可通过连接服务器的BIOS串口，登录服务器进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电
接口的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件。

2.6 主板

介绍服务器主板布局和主板上的组件含义。

2.6.1 主板布局

图2-7 主板布局

表2-9 主板布局说明

编号	说明
1	TPM/TCM插槽
2	Mezz存储控制卡插槽（slot 10）
3	系统电池
4	系统维护开关1
5	系统维护开关2
6	系统维护开关3
7	PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1）
8	mLOM网卡插槽（slot 9）
9	网卡NCSI功能接口
10	Mini-SAS接口（x8 SATA接口）
11	前面板I/O接口
12	SATA接口，支持光驱
13	诊断面板接口
14	前部硬盘背板电源接口1
15	内置USB 3.0接口（2个）
16	前部硬盘背板AUX接口2或后部硬盘背板AUX接口
17	开箱检测模块接口、前部VGA和USB 2.0接口
18	前部硬盘背板电源接口2、SATA M.2 SSD卡电源接口
19	前部硬盘背板AUX接口1
20	后部硬盘背板电源接口
21	NVMe VROC模块接口
22	PCIe Riser卡插槽3（从属CPU 2）
23	双SD卡扩展模块插槽
24	PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 2）

2.6.2 系统维护开关

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体请参见表2-10。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

· 忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

· 需要恢复BIOS缺省设置。

表2-10 系统维护开关说明

名称	系统维护开关	注意事项
系统维护开关1	· 跳针1、2短接（缺省） = 登录HDM时，输入用户名和密码 · 跳针2、3短接 = 登录HDM时，输入缺省用户名和缺省密码	跳针2、3短接后，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将跳针1、2短接。
系统维护开关2	· 跳针1、2短接（缺省） = 正常启动服务器 · 跳针2、3短接 = 启动服务器时清除BIOS的所有密码	跳针2、3短接后，服务器开机过程中BIOS密码被清除。此时请根据BIOS界面提示，关机并重新将跳针1、2短接后，再开机，即可无BIOS密码启动服务器。
系统维护开关3	· 跳针1、2短接（缺省） = 正常启动服务器 · 跳针2、3短接 = 恢复BIOS缺省设置	跳针2、3短接30秒以上，BIOS即可恢复为缺省设置。此时请重新将跳针1、2短接，正常启动服务器。

2.6.3 DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-8所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12即表示DIMM的安装顺序，也用于备件更换时指示DIMM的插槽ID。DIMM的具体安装准则请参见6.20.2 安装准则。

图2-8 DIMM插槽编号

2.7 硬盘

介绍服务器硬盘配置对应的硬盘编号，同时介绍了硬盘指示灯含义。

2.7.1 硬盘编号

服务器硬盘编号用于指示硬盘位置，与服务器前后面板上的丝印、HDM软件中显示的硬盘编号完全一致。BIOS软件中显示的硬盘编号与丝印没有完全一致，而是存在对应关系，具体信息请参见产品BIOS用户指南。

图2-9 前部8LFF硬盘编号

2.7.2 硬盘指示灯

服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。SAS/SATA硬盘支持热插拔。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-10所示。

图2-10 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-11，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-12。

表2-11 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

表2-12 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	灯灭	硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘
橙色闪烁（4Hz）	灯灭	硬盘处于热插入过程
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

2.8 诊断面板

服务器支持诊断面板。通过诊断面板，用户可以快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息，同时结合HDM系统中的事件日志，即可获取该组件的详细故障信息，从而帮助用户快速排除故障，使服务器各组件和系统保持良好的运行状况。

诊断面板同一时间只能显示一个组件的故障信息。当多个组件故障时，诊断面板以4秒为周期循环显示全部故障组件信息。

图2-11 诊断面板

(1):故障代码	(2):故障指示灯

表2-13 诊断面板说明

故障指示灯	故障代码	故障项目	说明
POST	当前开机自检码	POST	· 绿色常亮：系统正在执行POST操作（代码数值为00～99，表示当前进度） · 红色闪烁（1Hz）：系统POST期间有错误发生，POST异常中止
TEMP	温度传感器ID	温度	不同指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（1Hz）：对应组件出现严重告警（对应组件温度超过上限严重阈值或低于下限严重阈值） · 红色闪烁（1Hz）：对应组件出现紧急告警（对应组件温度超过上限紧急阈值或低于下限紧急阈值）
CAP（橙色闪烁）	01	系统功率	系统功率超出当前设置的功率限额
BRD	11	主板	不同故障指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（1Hz）：对应项目出现严重告警 · 红色闪烁（1Hz）：对应项目出现紧急告警
	21	前部硬盘背板
	31	后部2LFF/4LFF硬盘背板
	71	Mezz存储控制卡电源
	81	预留
	91	mLOM网卡
CPU	01	CPU 1
CPU	02	CPU 2
DIMM	A1～A9、AA、AC、AE	A1～A12槽位的DIMM
	b1～b9、bA、bC、bE	B1～B12槽位的DIMM
	00～07	8LFF硬盘机型前部对应硬盘
PCIE	01～08	Riser卡插槽1～8上的PCIe卡
PSU	01	电源模块1
PSU	02	电源模块2
RAID	10	Mezz存储控制卡状态
FAN	01～06	风扇1～风扇6
VRD	01	主板P5V电压
	02	主板P1V05_PCH电压
	03	主板PVCC_HPMOS电压
	04	主板P3V3电压
	05	主板P1V8_PCH电压
	06	主板PVCCIO_CPU1电压
	07	主板PVCCIN_CPU1电压
	08	主板PVCCIO_CPU2电压
	09	主板PVCCIN_CPU2电压
	10	主板VPP_CPU1_ABC电压
	11	主板VPP_CPU1_DEF电压
	12	主板VDDQ_CPU1_ABC电压
	13	主板VDDQ_CPU1_DEF电压
	14	主板VTT_CPU1_ABC电压
	15	主板VTT_CPU1_DEF电压
	16	主板VPP_CPU1_ABC电压
	17	主板VPP_CPU1_DEF电压
	18	主板VDDQ_CPU2_ABC电压
	19	主板VDDQ_CPU2_DEF电压
	20	主板VTT_CPU2_ABC电压
	21	主板VTT_CPU2_DEF电压
· DIMM故障时，故障代码和故障DIMM的对应关系如下： ¡ 故障代码A1～A9对应A1～A9槽位的DIMM；故障代码AA对应A10槽位的DIMM；故障代码AC对应A11槽位的DIMM；故障代码AE对应A12槽位的DIMM ¡ 故障代码b1～b9对应B1～B9槽位的DIMM；故障代码bA对应B10槽位的DIMM；故障代码bC对应B11槽位的DIMM；故障代码bE对应B12槽位的DIMM · 详细故障信息请查询HDM系统中的事件日志，具体操作方法请参见HDM联机帮助。 · 故障代码显示00，且诊断面板上所有指示灯均熄灭时，表示服务器正常运行。 · 当故障指示灯显示BRD，且故障代码11和其他代码交替闪烁时，建议优先更换主板以外的单板（比如故障代码11和21交替闪烁，优先更换前部硬盘背板）；如果问题仍然未解决，再更换主板。

2.9 风扇

服务器最多可安装6个热插拔风扇，风扇布局如图2-12所示。风扇的安装准则和安装方法请参见6.18 安装风扇。

图2-12 风扇布局

2.10 PCIe slot插槽

介绍服务器支持的Riser卡，以及Riser卡上的PCIe插槽的槽位号。

服务器支持以下型号的Riser卡：

· RC-FHHL-2U-G3-1

· RS-3*FHHL-R4900

· RC-GPU/FHHL-2U-G3-1

· RC-2*FHFL-2U-G3

· RC-FHHL-2U-G3-2

· RC-2*LP-2U-G3

· RC-GPU/FHHL-2U-G3-2

· RC-3GPU-R4900-G3

· RC-2GPU-R4900-G3

· Riser卡的标签上标有型号，用来标识该Riser卡。

· Riser卡的安装位置和安装方法，请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

图2-13 RC-FHHL-2U-G3-1 Riser卡插槽

(1):slot 2/5	(2):slot 3/6

图2-14 RS-3*FHHL-R4900 Riser卡插槽

(1):slot 1/4	(2):slot 2/5	(3):slot 3/6

图2-15 RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡插槽

(1):slot 2/5	(2):slot 3/6

图2-16 RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡插槽

(1):slot 1	(2):slot 2

slot 2/5：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，槽位号为2；安装在PCIe Riser卡插槽2时，槽位号为5。其他槽位号同理类推。

图2-17 RC-FHHL-2U-G3-2 Riser卡插槽

(1):slot 7	(2):slot 8

图2-18 RC-2*LP-2U-G3 Riser卡插槽

(1):slot 7	(2):slot 8

图2-19 RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡插槽

(1):slot 7	(2):slot 8

图2-20 RC-3GPU-R4900-G3

(1):slot 1/4	(2):slot 2/5	(3):slot 3/6

图2-21 RC-2GPU-R4900-G3

(1):slot 7	(2):slot 8

服务器PCIe slot 1～PCIe slot 8插槽分布，请参见图2-22。

图2-22 服务器PCIe slot 1～PCIe slot 8插槽分布

3 安装和拆卸H3C UIS Learningspace G3

介绍安装和拆卸服务器的操作方法。

如果需要安装扩展部件，建议先安装，再将服务器安装到机柜。安装扩展部件的详细信息请参见6 安装扩展部件。

3.1 安装流程

服务器安装流程如图3-1所示。

图3-1 安装流程

3.2 安装环境规划

在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1 机柜要求

机箱高2U，深度748mm，对机柜的要求如下：

· 标准19英寸机柜。

· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

· 服务器在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-1 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。

图3-2 服务器在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm
· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
服务器相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为780mm	(4):机箱深度（含挂耳），为800mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为960mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm

3.2.2 空间和通风要求

为便于服务器维修操作和通风散热，机柜应满足以下要求：

· 机柜前方至少留出635mm的空间。

· 机柜后方至少留出762mm的空间。

· 机柜之间至少留出1219mm的空间。

服务器的空气流动方向如图3-3所示。

图3-3 机箱风道示意图

(1)～(4):机箱和电源进风方向	(5)～(7):机箱出风方向	(8):电源出风方向

3.2.3 温度和湿度要求

为确保服务器正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求，请参见2.2 规格参数。

3.2.4 高度要求

为确保服务器正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2 规格参数。

3.2.5 洁净度要求

灰尘会对服务器运行安全造成危害。室内灰尘落在机体上，可以造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良。尤其是在室内相对湿度偏低的情况下，更易造成静电吸附，不但会影响服务器寿命，而且容易造成通信故障。

对机房内灰尘含量及粒径要求请参见表3-2。

表3-2 机房灰尘含量要求

灰尘粒子（直径）	含量	单位
灰尘粒子（≥5 μm）	≤3×10⁴（3天内桌面无可见灰尘）	粒/m³
悬浮尘埃（≤75 μm）	≤0.2	mg/m³
可降尘埃（75 μm～150 μm）	≤1.5	mg/（m²h）
沙砾（≥150 μm）	≤30	mg/m³

除灰尘外，机房对空气中所含的盐、酸、硫化物也有严格的要求。这些有害气体会加速金属的腐蚀和某些部件的老化过程。机房内应防止有害气体（如SO₂、H₂S、NO₂、NH₃、Cl₂等）的侵入，其具体限制值请参见表3-3。

表3-3 机房有害气体限值

气体	最大值（mg/m³）
SO₂（二氧化硫）	0.2
H₂S（硫化氢）	0.006
NO₂（二氧化氮）	0.04
NH₃（氨）	0.05
Cl₂（氯气）	0.01

3.2.6 接地要求

良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础，是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.3 工具准备

在安装、使用和维护服务器时，需准备以下工具和设备。

表3-4 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于机箱盖的固定螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于PCIe卡、Riser卡假面板的固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于SATA M.2 SSD卡的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作服务器时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于服务器与外接网络互连
	显示终端（如PC）	用于服务器显示

3.4 安装H3C UIS Learningspace G3

介绍安装服务器的操作方法。

3.4.1 （可选）安装滑轨

如果服务器已配置我司滑轨，请将滑轨的中外轨安装到机柜，内轨安装到服务器。具体方法请参见滑轨附带的文档。

3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3

(1) 如图3-4所示，将服务器推入机柜。具体方法请参见滑轨附带的文档。

为了减少人身伤害的危险，一定要小心将服务器滑入机柜。滑动的导轨可能会挤压到您的手指。

图3-4 安装服务器

(2) 固定服务器。如图3-5所示，将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图3-5 固定服务器

3.4.3 （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

3.5 连接外部线缆

介绍服务器外部线缆的连接方法。

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

在对服务器BIOS、HDM、FIST、RAID、操作系统等进行操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

服务器最多可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

· 配置带VGA和USB 2.0接口的智能挂耳时，前面板可提供1个VGA接口。

· 后面板提供1个VGA接口。

服务器未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前、后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1) 如图3-6所示，将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-6 连接VGA接口

(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3) 如图3-7所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-7 连接USB转PS2线缆

3.5.2 连接网线

1. 操作场景

· 通过以太网接口搭建服务器的网络环境。

· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行服务器管理。

· 网线故障或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1) 确定服务器上的网络接口。

· 通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。

· 通过服务器上的HDM专用网络接口，登录HDM进行设备管理。HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。

(2) 确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。

(3) 为网线编号。

· 网线编号应与旧网线相同。

· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4) 连接网线。如图3-8所示，将网线一端连接到服务器的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-8 连接网线

(5) 检查网线连通性。

服务器上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6) 绑扎网线，具体请参见3.5.5 固定线缆。

3.5.3 连接USB接口

1. 操作场景

服务器最多提供6个USB接口：

· 配置带VGA和USB 2.0接口的智能挂耳时，前面板可提供1个USB 2.0接口、1个USB 3.0接口。

· 后面板提供2个USB 3.0接口。

· 机箱内部提供2个USB 3.0接口，用于连接不经常插拔的USB设备。

以下情况需要连接USB接口：

· 服务器上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。

· 通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。

2. 操作注意事项

· 确保USB设备功能正常。

· 确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。

3. 操作步骤

· USB接口支持热插拔。

· 建议用户使用H3C认证的USB设备。对于其他品牌的USB设备，不保证一定兼容。

(1) （可选）如果用户要连接内部USB接口，请拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(2) 连接USB设备。USB设备连接到内部USB接口如图3-9所示。

图3-9 USB设备连接到内部USB接口

(3) （可选）如果已拆卸机箱盖，请安装，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) 检查服务器能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换其他USB设备。

3.5.4 连接电源线缆

1. 操作注意事项

· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。

2. 连接交流电源线缆（同时适用于240V高压直流）

(1) 如图3-10所示，将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。

图3-10 连接电源线缆

(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-11中①和②所示。

图3-11 向后滑动线扣

b. 如图3-12中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c. 如图3-12中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-12 固定电源线缆

d. 如图3-13所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-13 固定电源线缆插头

3. 连接直流电源线缆（-48V）

· 请保证每根电源线都有独立的输入断路器。

· 连接电源线前，请将需要连接电源线的输入端断路器置于断开状态。

(1) 如图3-14所示，将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。

图3-14 连接直流电源线缆（-48V）到电源模块

(2) 如图3-15所示，按顺时针方向旋转电源线紧固螺钉直至拧紧，以防止电源线脱落。

图3-15 固定电源线缆插头

(3) 将直流电源线缆（-48V）的另一端连接到为服务器提供电源输入的接线端子上，如图3-16所示。

图3-16 直流电源线缆（-48V）供电端连接方式

(1): 连接到“-48V GND”接线端子上

(2): 连接到“-48V”接线端子上

(3): 连接到“PGND”接线端子上

电源输入端的接线端子标识请以现场实际情况为准，请根据接线端子的实际功能进行电源输入端的线缆连接。

· “-48V GND”接线端子作为参考零电平。

· “-48V”接线端子提供-48V负电压。

· “PGND”接线端子用于接地。

连接直流电源线到电源输入接线端子时，请确保电源输入端的断路器处于完全断开状态。

3.5.5 固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑轨上，建议用户安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。

· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑轨的滑动。

(1) 将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-17中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图3-17 将线缆固定到机柜滑轨

3.5.6 布线指导

· 所有线缆在走线时，请勿遮挡服务器的进出风口，否则会影响服务器散热。

· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。

· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。

3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3

介绍拆卸服务器的操作方法。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开所有外部线缆。

(3) 从机柜中拉出服务器。如图3-18所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧开里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将服务器从机柜中缓缓拉出。

图3-18 从机柜中拉出服务器

(4) 将服务器放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍服务器的上电和下电方法。

在服务器连接了外部数据存储设备的组网中，请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保服务器上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。

4.1 上电

介绍服务器的上电方法。

4.1.1 操作场景

· 服务器安装完毕，上电运行。

· 服务器维护完毕，重新上电运行。

4.1.2 前提条件

· 服务器及内部部件已经安装完毕。

· 服务器已连接外部供电系统。

4.1.3 操作步骤

根据场景不同，有四种上电方式。

1. 方式一：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器上电

按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。

此时服务器退出待机状态，电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-4。

2. 方式二：通过HDM Web界面的电源管理为服务器上电

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。

(2) 为服务器上电，具体步骤请参见HDM联机帮助。

3. 方式三：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器上电

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。

(2) 登录远程控制台，为服务器上电，具体步骤请参见HDM联机帮助。

4. 方式四：服务器自动上电

通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。

· 通过HDM Web开启服务器自动上电功能。

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。

(2) 开启服务器自动上电功能，具体步骤请参见HDM联机帮助。

· 通过BIOS开启服务器自动上电功能。

(1) 进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

(2) 在BIOS中设置AC Restore Settings为Always Power On，可开启服务器自动上电功能，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

4.2 下电

介绍服务器的下电方法。

4.2.1 操作场景

· 维护服务器。

· 服务器需要搬迁。

4.2.2 前提条件

· 下电前，请确保所有数据已提前保存。

· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。

4.2.3 操作步骤

根据场景不同，有四种下电方式。

1. 方式一：通过关闭操作系统为服务器下电

(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

2. 方式二：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器下电

· 服务器正常关机流程

(1) 短按服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器下电。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

· 服务器非正常关机流程

(1) 按住服务器前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使服务器下电。

采用该方式，应用程序和操作系统未正常关闭。当应用程序停止响应时，可采用这种方式。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

3. 方式三：通过HDM Web界面的电源管理为服务器下电

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。

(2) 为服务器下电，具体步骤请参见HDM联机帮助。

(3) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

4. 方式四：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器下电

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。

(2) 登录远程控制台，为服务器下电，具体步骤请参见HDM联机帮助。

(3) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

5 配置H3C UIS Learningspace G3

介绍服务器安装完毕后，对其进行软件配置的过程。

5.1 上电启动

(1) 服务器的上电操作步骤请参见4.1 上电。

(2) 上电启动后，请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.4.2 指示灯和按钮。

5.2 更新固件

更新固件时，请注意软硬件版本之间的配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。

介绍如何更新固件。

用户可通过FIST或HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书。

· HDM

· BIOS

· CPLD

5.3 管理平台登录与初始化部署

· 关于H3C Workspace云桌面管理平台（Space Console）的登录，请参见《H3C Workspace云桌面安装指导-E1007》的“系统登录”章节。

· 关于H3C Workspace云桌面管理平台（Space Console）的初始化部署，请参见《H3C Workspace云桌面安装指导-E1007》的“初始化部署”章节。

6 安装扩展部件

介绍服务器有哪些可扩展部件，以及部件安装的详细操作步骤。

安装多个可扩展部件时，请阅读所有部件的安装方法并确定相似安装步骤，以便简化安装过程。

6.1 可扩展部件

服务器可扩展部件如下：

· 安全面板（6.3 安装安全面板）

· SAS/SATA硬盘（6.4 安装SAS/SATA硬盘）

· NVMe硬盘（6.5 安装NVMe硬盘）

· 电源模块（6.6 安装电源模块）

· Riser卡和PCIe卡（6.7 安装Riser卡和PCIe卡）

· 存储控制卡及其掉电保护模块（6.8 安装存储控制卡及其掉电保护模块）

· GPU卡（6.9 安装GPU卡）

· 网卡（6.10 安装网卡）

· SATA M.2 SSD卡（6.11 安装SATA M.2 SSD卡）

· SD卡（6.12 安装SD卡）

· NVMe SSD扩展卡（6.13 安装NVMe SSD扩展卡）

· NVMe VROC模块（6.14 安装NVMe VROC模块）

· 光驱（6.15 安装光驱）

· 诊断面板（6.16 安装诊断面板）

· 抽拉式资产标签模块（6.17 安装抽拉式资产标签模块）

· 风扇（6.18 安装风扇）

· CPU（6.19 安装CPU）

· 内存（6.20 安装内存）

6.2 常用操作

6.2.1 拆卸机箱盖

(1) （可选）如果机箱盖已上锁，请使用T15 Torx星型螺丝刀将箱盖扳手上的螺钉旋转90°到解锁标识，使其解锁，如图6-1中①所示。

(2) 如图6-1中②和③所示，按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动。

(3) 如图6-1中④所示，向上抬起机箱盖。

图6-1 拆卸机箱盖

6.2.2 安装机箱盖

(1) 请确保机箱盖扳手处于打开状态。如图6-2所示，按下扳手上的按钮并将扳手向上掰起。

图6-2 打开机箱盖扳手

(2) 安装机箱盖。

a. 如图6-3中①所示，将机箱盖水平向下放置，使机箱盖扳手上的孔对准机箱中的定位销。

b. 如图6-3中②所示，闭合机箱盖扳手，机箱盖会自动滑到闭合位置。

c. （可选）如果需要为机箱盖上锁，请使用T15 Torx星型螺丝刀将箱盖扳手上的螺钉旋转90°到锁定标识，锁定机箱盖，如图6-3中③所示。

图6-3 安装机箱盖

6.3 安装安全面板

介绍如何安装安全面板。

(1) 如图6-4中①所示，将面板一侧卡在机箱上。

(2) 如图6-4中②和③所示，按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。

(3) 用钥匙锁住面板。如图6-4中④所示，向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。

请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。

图6-4 安装安全面板

6.4 安装SAS/SATA硬盘

介绍硬盘的安装准则和安装方法。

6.4.1 安装准则

· 硬盘支持热插拔。

· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点：

¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

需要注意的是：

· 一个硬盘属于多个RAID的情况会使后期维护变得复杂，并影响RAID的性能。

· HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。

6.4.2 安装硬盘

1. 安装步骤

(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(2) 拆卸硬盘假面板。如图6-5所示，向右按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。

图6-5 拆卸硬盘假面板

(3) 安装硬盘。

a. 如图6-6所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

图6-6 打开硬盘扳手

b. 如图6-7中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

c. 如图6-7中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

图6-7 安装硬盘

(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(5) （可选）如果硬盘中有RAID信息，请清除。

(6) 为硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

2. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。

· 登录HDM Web界面，查看通过存储控制卡配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。

6.5 安装NVMe硬盘

介绍如何安装NVMe硬盘。

6.5.1 安装准则

· NVMe硬盘支持热插和预知性热拔。

· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

6.5.2 安装NVMe硬盘

NVMe硬盘不支持同时热插，请依次间隔60s以上，待前一块NVMe硬盘被识别后再安装下一块。

1. 安装步骤

(1) 如果安装了安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(2) 拆卸硬盘假面板。如图6-8所示，向右按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。

图6-8 拆卸硬盘假面板

(3) 安装NVMe硬盘。

a. 如图6-9所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

图6-9 打开硬盘锁定器

b. 如图6-10中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

c. 如图6-10中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

图6-10 安装NVMe硬盘

(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

2. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。

· 登录HDM Web界面，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据NVMe硬盘指示灯状态，确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

· 通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。

· 进入操作系统后，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。

6.6 安装电源模块

介绍如何安装电源模块。

6.6.1 安装准则

· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。

· 电源模块支持热插拔。

· 请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

· 当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见附录中的“电源模块”章节。

6.6.2 安装电源模块

1. 安装步骤

(1) 如图6-11所示，拆卸电源模块假面板。

图6-11 拆卸电源模块假面板

(2) 安装电源模块。

a. 电源模块不防反，请先摆正电源模块，此时电源模块上的风扇位于电源模块左侧。

b. 将电源模块安装到服务器。如图6-12所示，将电源模块推入槽位，直到听见咔哒一声。

图6-12 安装电源模块到服务器

(3) 连接电源线缆，具体步骤请参见 3.5.4 连接电源线缆。

2. 确认工作

可通过以下方法判断电源模块工作状态，以确保电源模块安装成功。

· 根据电源模块状态指示灯，确认电源模块是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.5.2 后面板指示灯。

· 登录HDM Web界面，查看电源模块是否正常工作。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.7 安装Riser卡和PCIe卡

介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系，以及安装Riser卡和PCIe卡的详细操作步骤。

6.7.1 Riser卡与PCIe卡适配关系

1. PCIe卡尺寸

表6-1 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

2. Riser卡分类

表6-2 Riser卡分类说明

安装位置	Riser卡型号	安装注意事项	从属CPU
PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽2	RC-FHHL-2U-G3-1	无松不脱螺钉固定	· PCIe Riser卡插槽1从属CPU 1 · PCIe Riser卡插槽2从属CPU 2
	RS-3*FHHL-R4900	无松不脱螺钉固定
	RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	松不脱螺钉需要固定到整机导风罩
	RC-3GPU-R4900-G3	无松不脱螺钉固定
PCIe Riser卡插槽1	RC-2*FHFL-2U-G3	· 松不脱螺钉需要固定到整机导风罩 · 该Riser卡需要与RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡配合使用。RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡安装在主板的Mezz存储控制卡插槽，并通过线缆连接到该Riser卡，从而实现将主板上Mezz存储控制卡插槽的x8 PCIe信号传递给Riser卡，使Riser卡能最大提供x32 PCIe信号
PCIe Riser卡插槽3	RC-FHHL-2U-G3-2	无松不脱螺钉固定，需要安装附带的支架	PCIe Riser卡插槽3从属CPU 2
	RC-2*LP-2U-G3	松不脱螺钉需要固定到主板，且需要安装附带的支架、假面板
	RC-GPU/FHHL-2U-G3-2	松不脱螺钉需要固定到整机导风罩，且需要安装附带的支架
	RC-2GPU-R4900-G3	松不脱螺钉需要固定到整机导风罩，且需要安装附带的支架

3. Riser卡与PCIe卡适配关系

表6-3 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡型号	Riser卡上的插槽	插槽描述	插槽支持的PCIe卡	插槽供电能力
RC-FHHL-2U-G3-1	2/5	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	FHHL卡	75W
RC-FHHL-2U-G3-1	3/6	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
RS-3*FHHL-R4900	1/4	PCIe3.0 x16 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
	2/5	PCIe3.0 x16 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
	3/6	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
RC-3GPU-R4900-G3	1/4	PCIe3.0 x16 （8,4,2,1）	GPU-P4-X、 GPU-T4、GPU-MLU100-D3 GPU卡	75W
	2/5	PCIe3.0 x16 （8,4,2,1）
	3/6	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）
RC-2GPU-R4900-G3	7	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	GPU-P4-X、GPU-T4、GPU-MLU100-D3 GPU卡	75W
RC-2GPU-R4900-G3	8	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	GPU-P4-X、GPU-T4、GPU-MLU100-D3 GPU卡	75W
RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	2/5	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	FHFL卡，支持单宽度和双宽度的GPU卡	75W
RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	3/6	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
RC-2*FHFL-2U-G3	1	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	FHFL卡，支持单宽度的GPU卡	75W
RC-2*FHFL-2U-G3	2	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	FHFL卡，支持单宽度的GPU卡	75W
RC-FHHL-2U-G3-2	7	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	FHHL卡	75W
RC-FHHL-2U-G3-2	8	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
RC-2*LP-2U-G3	7	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	LP卡	75W
RC-2*LP-2U-G3	8	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	LP卡	75W
RC-GPU/FHHL-2U-G3-2	7	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	FHFL卡，支持单宽度和双宽度的GPU卡	75W
RC-GPU/FHHL-2U-G3-2	8	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	FHHL卡	75W
· PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）： ¡ PCIe3.0：第三代信号速率； ¡ x8：插槽宽度； ¡ （8,4,2,1）：链路宽度。 · 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 · PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 · PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局；Riser卡上的插槽的具体位置和含义，请参见2.10 PCIe slot插槽。

6.7.2 安装RC-3GPU-R4900-G3/RC-FHHL-2U-G3-1/RS-3*FHHL-R4900 Riser卡和PCIe卡

RC-3GPU-R4900-G3、RC-FHHL-2U-G3-1和RS-3*FHHL-R4900 Riser卡安装到主板上的PCIe Riser卡插槽1、2的方法完全相同，本文以将RS-3*FHHL-R4900 Riser卡安装到PCIe Riser卡插槽1为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板。如图6-13所示，移除假面板的固定螺钉，然后向上提起假面板。

图6-13 拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板

(5) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-14所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-14 拆卸RS-3*FHHL-R4900 Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-15所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

图6-15 安装PCIe卡到RS-3*FHHL-R4900 Riser卡

(6) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-16所示，沿PCIe插槽插入Riser卡。

图6-16 将带有PCIe卡的RS-3*FHHL-R4900 Riser卡安装到服务器

(7) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。

(8) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(9) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.7.3 安装RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡和PCIe卡

RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡安装到主板上的PCIe Riser卡插槽1、2的方法完全相同，本文以安装到PCIe Riser卡插槽2为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸PCIe Riser卡插槽2对应的假面板。如图6-17所示，移除假面板的固定螺钉，然后向上提起假面板。

图6-17 拆卸PCIe Riser卡插槽2对应的假面板

(5) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-18所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-18 拆卸RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-19所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

图6-19 安装PCIe卡到RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡

(6) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-20所示，沿PCIe插槽插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到整机导风罩。

图6-20 将带有PCIe卡的RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡安装到服务器

(7) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。

(8) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(9) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.7.4 安装RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡和PCIe卡

RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡仅支持安装到主板上的PCIe Riser卡插槽1。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 安装RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡。如图6-21所示，使PCIe转接扣卡上的定位孔对准主板上的定位销，向下插入PCIe转接扣卡，然后拧紧PCIe转接扣卡上的松不脱螺钉。

图6-21 安装RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡

(5) 连接两根PCIe信号线缆到RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡。如图6-22所示，将PCIe信号线缆一端插入到RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡。

图6-22 连接PCIe信号线缆到RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡

(6) 拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板。如图6-13所示，移除假面板的固定螺钉，然后向上提起假面板。

图6-23 拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板

(7) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-14所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-24 拆卸RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-15所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

图6-25 安装PCIe卡到RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡

(8) 连接两根PCIe信号线缆到Riser卡。如图6-26所示，将PCIe信号线缆另一端插入到Riser卡上的数据接口。

图6-26 连接两根PCIe转接线缆到Riser卡

为清晰展示PCIe信号线缆的连接，图6-26中PCIe卡未体现。

(9) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到主板的PCIe Riser卡插槽1，具体方法请参见6.7.3 安装RC-GPU/FHHL-2U-G3-1 Riser卡和PCIe卡中的步骤(6)。

(10) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的其他线缆。

(11) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(12) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.7.5 安装RC-FHHL-2U-G3-2 Riser卡和PCIe卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸电源模块上方的假面板。如图6-27所示，将假面板向上提起。

图6-27 拆卸电源模块上方的假面板

(5) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-28所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-28 拆卸RC-FHHL-2U-G3-2 Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-29所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

图6-29 安装PCIe卡到RC-FHHL-2U-G3-2 Riser卡

(6) 安装支架。如图6-30所示，将支架放置到槽位，并用螺钉固定。

图6-30 安装支架

(7) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-31所示，沿PCIe插槽插入Riser卡。

图6-31 将带有PCIe卡的RC-FHHL-2U-G3-2 Riser卡安装到服务器

(8) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。

(9) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(10) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(12) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.7.6 安装RC-2*LP-2U-G3 Riser卡和PCIe卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 如图6-27所示，拆卸电源模块上方的假面板。

(5) 为方便安装RC-2*LP-2U-G3 Riser卡，请先拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸电源导风罩。

(6) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-32所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-32 拆卸RC-2*LP-2U-G3 Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-33所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

图6-33 安装PCIe卡到RC-2*LP-2U-G3 Riser卡

(7) 安装支架。如图6-34所示，将支架安装到后面板，并用螺钉固定。

图6-34 安装支架

(8) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-35所示，沿PCIe插槽插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到主板。

图6-35 将带有PCIe卡的RC-2*LP-2U-G3 Riser卡安装到服务器

(9) 如图6-36所示，将假面板安装到机箱。

图6-36 将假面板安装到机箱

(10) 请重新安装电源导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(11) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。

(12) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(13) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(14) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(15) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.7.7 安装RC-GPU/FHHL-2U-G3-2/RC-2GPU-R4900-G3 Riser卡和PCIe卡

RC-2GPU-R4900-G3和RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡安装到主板上的PCIe Riser卡插槽3的方法完全相同，本文以将RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡安装到PCIe Riser卡插槽3为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 如图6-27所示，拆卸电源模块上方的假面板。

(5) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-37所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-37 拆卸RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-38所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

图6-38 安装PCIe卡到RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡

(6) 如图6-30所示，安装支架。

(7) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-39所示，沿PCIe插槽插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到整机导风罩。

图6-39 将带有PCIe卡的RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡安装到服务器

(8) （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。

(9) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(10) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(12) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.8 安装存储控制卡及其掉电保护模块

介绍存储控制卡及其掉电保护模块的安装准则和详细安装步骤。

6.8.1 简介

1. 存储控制卡

根据存储控制卡在服务器中的安装位置，将其分为三类：

· 板载软RAID：服务器缺省自带，内嵌在主板上，无需安装。

· Mezz存储控制卡：直接安装到主板的Mezz存储控制卡插槽。

· 标准存储控制卡：通过Riser卡转接，安装到主板的PCIe插槽。

服务器支持的存储控制卡如表6-4所示。

表6-4 存储控制卡说明

类型	存储控制卡型号	安装位置	支持的硬盘类型	是否支持掉电保护功能	安装方法
板载软RAID	RSTe板载软RAID	内嵌在主板上，无需用户安装	SATA HDD/SSD	不支持	不涉及
Mezz存储控制卡	HBA-H460-M1	主板的Mezz存储控制卡插槽	SAS/SATA HDD/SSD	不支持	请参见6.8.3 安装Mezz存储控制卡及其掉电保护模块
	HBA-1000-M2-1	主板的Mezz存储控制卡插槽	SAS/SATA HDD/SSD	不支持
	RAID-P430-M1	主板的Mezz存储控制卡插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配Flash-PMC-G2掉电保护模块
	RAID-P430-M2	主板的Mezz存储控制卡插槽		支持，需选配Flash-PMC-G2掉电保护模块
	RAID-P460-M2	主板的Mezz存储控制卡插槽		支持，需选配BAT-PMC-G3超级电容
	RAID-P460-M4	主板的Mezz存储控制卡插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配BAT-PMC-G3超级电容
	RAID-L460-M4	主板的Mezz存储控制卡插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配BAT-LSI-G3超级电容
标准存储控制卡	RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配Flash-LSI-G2掉电保护模块	请参见6.8.4 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块
	RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配Flash-LSI-G2掉电保护模块
	RAID-LSI-9460-8i(2G)	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配BAT-LSI-G3超级电容
	RAID-LSI-9460-8i(4G)
	RAID-LSI-9460-16i(4G)
	RAID-P460-B2	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配BAT-PMC-G3超级电容
	RAID-P460-B4	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配BAT-PMC-G3超级电容
	HBA-LSI-9440-8i	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽	SAS/SATA HDD/SSD	不支持
	HBA-LSI-9300-8i-A1-X
	HBA-LSI-9311-8i
	HBA-H460-B1
· 支持掉电保护的存储控制卡必须与对应的掉电保护模块或超级电容配合使用。 · Mezz存储控制卡插槽在主板的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种：一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态，通过BIOS可以查看。

超级电容寿命到期注意事项：

· 超级电容的寿命通常为3年～5年。

· 超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：

¡ 对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。

¡ 对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。

¡ HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。

· 超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

更换寿命到期的超级电容后，请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态，若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭，则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能，具体配置方法请参见HDM联机帮助。

6.8.2 安装准则

· 当服务器上同时配置多张存储控制卡时，需要确保所有存储控制卡的厂家相同，服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见官网。

· 如果选配了与存储控制卡配套使用的超级电容，由于服务器有多个位置支持安装超级电容，请按照安装位置优先级安装超级电容。超级电容的支持安装位置及不同安装位置的选用优先级，请参见表6-5。

表6-5 超级电容的安装位置及选用优先级

超级电容的安装位置	支持安装的超级电容	超级电容槽位选用优先级	超级电容槽位具体位置
机箱内的超级电容槽位	支持以下任意超级电容： · Flash-PMC-G2掉电保护模块的超级电容 · BAT-PMC-G3超级电容 · Flash-LSI-G2掉电保护模块的超级电容 · BAT-LSI-G3超级电容	第1优先级	请参见图6-44。
标准整机导风罩上的超级电容槽位	仅支持BAT-PMC-G3超级电容	第2优先级	位于标准整机导风罩
超级电容盒	仅支持BAT-LSI-G3超级电容	第3优先级	仅8SFF硬盘机型支持超级电容盒，超级电容盒支持安装到图2-3的编号6位置。

6.8.3 安装Mezz存储控制卡及其掉电保护模块

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见 3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）为方便安装Mezz存储控制卡，如果PCIe Riser卡插槽1、2上已安装Riser卡，请拆卸，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(7) 安装Mezz存储控制卡。如图6-40所示，使控制卡上的定位孔对准主板上的定位销，向下插入控制卡，然后拧紧控制卡上的松不脱螺钉。

不同的Mezz存储控制卡安装方法相同，本文以其中一种为例。

图6-40 安装Mezz存储控制卡

(8) （可选）安装Flash卡到Mezz存储控制卡。如果用户选配了掉电保护模块，请将掉电保护模块中的Flash卡安装到Mezz存储控制卡。

a. 如图6-41所示，将随掉电保护模块附带的螺柱安装到控制卡。

图6-41 安装螺柱到Mezz存储控制卡

b. 安装Flash卡到Mezz存储控制卡。如图6-42所示，使Flash卡上的2个螺孔对准控制卡上的2个螺柱，向下插入Flash卡，并用螺钉固定Flash卡。

图6-42 安装Flash卡到Mezz存储控制卡

(9) （可选）安装超级电容。如果用户选配了超级电容，请安装超级电容，并连接超级电容与Mezz存储控制卡之间的线缆。超级电容的支持安装位置，请参见表6-5。

¡ 安装超级电容到机箱。

a. 安装超级电容固定座到机箱。选择适用的固定座；然后如图6-43所示，将固定座水平向下放入机箱，并沿箭头方向推入机箱底部的卡槽，直到听见咔哒一声，固定座安装成功。

不同的超级电容固定座安装方法相同，本文以其中一种为例。

图6-43 安装超级电容固定座到机箱

b. 安装超级电容到固定座。如图6-44中①所示，斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，放入固定座；再如图6-44中②和③所示，向外掰开固定座上的卡扣，同时将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。

不同的超级电容安装方法相似，本文以其中一种为例。

图6-44 安装超级电容到固定座

为清晰展示超级电容的安装方法，图6-44中超级电容线缆未体现。

c. 连接超级电容与Mezz存储控制卡之间的线缆。选择适用的转接线缆；然后将转接线缆一端连接到超级电容，另一端连接到Mezz存储控制卡，具体方法请参见8.2 连接存储控制卡的掉电保护模块线缆。配置的Mezz存储控制卡、掉电保护模块/超级电容型号不同，需选用的转接线缆也不同，具体请参见表6-6。

表6-6 转接线缆选用说明

Mezz存储控制卡型号	掉电保护模块/超级电容型号	需选用的转接线缆编码
· RAID-P430-M1 · RAID-P430-M2	Flash-PMC-G2	-（该转接线缆无编码）
RAID-P460-M2	BAT-PMC-G3	0404A0TG
RAID-P460-M4	BAT-PMC-G3	0404A0TG
RAID-L460-M4	BAT-LSI-G3	0404A0XH

¡ 安装超级电容到导风罩。

安装超级电容到导风罩时，随超级电容发货的固定座无需使用。超级电容安装到导风罩和安装到机箱固定座的方法相似，具体请参见图6-44。

¡ 安装超级电容到超级电容盒。超级电容盒的安装位置，请参见表6-5。

a. 安装超级电容到超级电容盒。如图6-45所示，将超级电容推入槽位，并将超级电容线缆放入线扣中。

图6-45 安装超级电容到超级电容盒

图6-45中超级电容可能与用户选配的超级电容外观不同，但操作方法相同，超级电容外观请以实物为准。

b. 拆卸待安装超级电容盒槽位的组件。不同组件的拆卸方法不同。假面板的拆卸方法，请参见图6-72；硬盘拆卸时，需要先拆卸硬盘，然后拆卸硬盘插框，硬盘的拆卸方法请参见7.3 更换SAS/SATA硬盘，硬盘插框的拆卸方法，请参见图7-20。诊断面板拆卸时，需要先拆卸诊断面板，然后拆卸插框，诊断面板的拆卸方法请参见7.27 更换诊断面板；硬盘插框的拆卸方法，请参见图7-20。

c. 如示，将带有超级电容的超级电容盒安装到服务器。

d. 连接超级电容与Mezz存储控制卡之间的线缆，线缆连接方法请参见8.2 连接存储控制卡的掉电保护模块线缆。

(10) 连接Mezz存储控制卡与硬盘背板/硬盘扩展板之间的数据线缆，具体方法请参见8 布线。

(11) （可选）如果PCIe Riser卡插槽1、2上已拆卸Riser卡，请安装，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(12) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(13) 安装导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(14) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(15) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(16) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(17) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Mezz存储控制卡、Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.8.4 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）安装Flash卡到标准存储控制卡。如果用户选配了掉电保护模块，请将掉电保护模块中的Flash卡安装到标准存储控制卡。

a. 如图6-46所示，将随掉电保护模块附带的螺柱安装到控制卡。

图6-46 安装螺柱到标准存储控制卡

b. 安装Flash卡到标准存储控制卡。如图6-47所示，对准控制卡上的插槽，向下缓缓用力插入Flash卡，并用螺钉固定。

图6-47 安装Flash卡到标准存储控制卡

c. 连接超级电容转接线缆一端到标准存储控制卡。选择适用的转接线缆，然后连接转接线缆到标准存储控制卡。配置的标准存储控制卡、掉电保护模块/超级电容型号不同，选用的转接线缆也不同，具体请参见表6-7。

表6-7 转接线览选用说明

标准存储控制卡型号	掉电保护模块/超级电容型号	选用的转接线缆编码
· RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X · RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X	Flash-LSI-G2	0404A0SV
· RAID-LSI-9460-8i(2G) · RAID-LSI-9460-8i(4G) · RAID-LSI-9460-16i(4G)	BAT-LSI-G3	0404A0VC
RAID-P460-B2	BAT-PMC-G3	0404A0TG
RAID-P460-B4	BAT-PMC-G3	0404A0TG

· 如果标准存储控制卡上已安装Flash卡，请连接转接线缆到Flash卡，如图6-48所示。

图6-48 连接转接线缆到标准存储控制卡上的Flash卡

· 如果存储控制卡内置Flash卡，请连接转接线缆到标准存储控制卡上内置Flash卡的接口。

(7) 通过Riser卡将标准存储控制卡安装到服务器，具体步骤请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(8) （可选）如果用户选配了超级电容，请安装超级电容，并连接超级电容与标准存储控制卡之间的线缆。超级电容的支持安装位置，请参见表6-5。

本文以安装超级电容到机箱为例。安装超级电容到导风罩和超级电容盒的方法，请参见6.8.3 安装Mezz存储控制卡及其掉电保护模块。

a. 安装超级电容固定座到机箱。选择适用的固定座；然后如图6-49所示，将固定座水平向下放入机箱，再将固定座底部2个导向的侧面沿机箱上的卡槽推入，直到听见咔哒一声，固定座安装成功。

不同的超级电容固定座安装方法相同，本文以其中一种为例。

图6-49 安装超级电容固定座到机箱

b. 安装超级电容到固定座，具体步骤请参见 6.8.3 安装Mezz存储控制卡及其掉电保护模块中的步骤(8)b。需要注意的是，如果前部硬盘背板上的电源线缆阻碍用户安装超级电容，请先拆卸线缆，待安装完成后，重新连接电源线缆即可。

c. 连接超级电容转接线缆另一端到标准存储控制卡。具体方法请参见8.2 连接存储控制卡的掉电保护模块线缆。

(9) 连接标准存储控制卡与硬盘背板/硬盘扩展板之间的数据线缆，具体方法请参见8 布线。

(10) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(11) 安装导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(12) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(13) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(14) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(15) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看标准存储控制卡、Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.9 安装GPU卡

介绍GPU卡的型号、安装准则和详细安装步骤。

6.9.1 简介

服务器支持的GPU卡如表6-8所示。

表6-8 GPU卡说明

GPU卡分类	GPU卡型号	GPU卡尺寸	电源线缆数量	电源线缆连接方法
不带电源线缆	GPU-M4-1	LP，单宽度	无	不涉及
	GPU-P4-X	LP，单宽度
	GPU-T4	LP，单宽度
	GPU-M2000	FHHL，单宽度
	GPU-MLU100-D3	HHHL，单宽度
带电源线缆	GPU-M4000-1-X	FH3/4FL，单宽度	1根，线缆编码0404A0M3	从GPU卡的电源接口连接到Riser卡的电源接口，如图8-4所示。
	GPU-K80-1	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0UC
	GPU-M60-1-X	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0UC
	GPU-P40-X	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0UC
	GPU-M10-X	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0W1
	GPU-P100	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0UC
	GPU-V100-32G	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0UC

6.9.2 安装准则

GPU卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，适配关系如表6-9所示。

表6-9 GPU卡与Riser卡的适配关系

Riser卡安装位置	Riser卡型号	Riser卡上的插槽	插槽支持的GPU卡	GPU卡安装方法
PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽2	RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	2/5	· GPU-M4-1 · GPU-M4000-1-X · GPU-K80-1 · GPU-M60-1-X · GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-M2000 · GPU-P40-X · GPU-M10-X · GPU-MLU100-D3	· 无需连接GPU电源线缆的GPU卡，安装方法请参见6.9.3 安装GPU卡（GPU卡不带电源线缆） ¡ GPU-M4-1 ¡ GPU-P4-X ¡ GPU-T4 ¡ GPU-M2000 · 需要连接GPU电源线缆的GPU卡，安装方法请参见6.9.4 安装GPU卡（GPU卡带电源线缆）
PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽2	RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	3/6	不支持
PCIe Riser卡插槽3	RC-GPU/FHHL-2U-G3-2	7	· GPU-M4-1 · GPU-M4000-1-X · GPU-K80-1 · GPU-M60-1-X · GPU-P4-X · GPU-M2000 · GPU-P40-X · GPU-M10-X
PCIe Riser卡插槽3	RC-GPU/FHHL-2U-G3-2	8	不支持
PCIe Riser卡插槽1	RC-2*FHFL-2U-G3	1	· GPU-M4-1 · GPU-M4000-1-X · GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-M2000 · GPU-MLU100-D3
PCIe Riser卡插槽1	RC-2*FHFL-2U-G3	2	· GPU-M4-1 · GPU-M4000-1-X · GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-M2000 · GPU-MLU100-D3
PCIe Riser卡插槽1、PCIe Riser卡插槽2	RC-FHHL-2U-G3-1	2/5	· GPU-P100 · GPU-V100-32G · GPU-V100
PCIe Riser卡插槽1、PCIe Riser卡插槽2	RC-FHHL-2U-G3-1	3/6	不支持
PCIe Riser卡插槽1、PCIe Riser卡插槽2	RC-3GPU-R4900-G3	1/4	· GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-MLU100-D3
		2/5
		3/6
PCIe Riser卡插槽3	RC-FHHL-2U-G3-2	7	· GPU-P100 · GPU-V100-32G · GPU-V100
PCIe Riser卡插槽3	RC-FHHL-2U-G3-2	8	不支持
PCIe Riser卡插槽3	RC-2GPU-R4900-G3	7	· GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-MLU100-D3
PCIe Riser卡插槽3	RC-2GPU-R4900-G3	8	· GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-MLU100-D3
PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局；Riser卡上的插槽的具体位置和含义，请参见2.10 PCIe slot插槽。

当仅CPU 1在位，且配置以下任意型号GPU卡时，请确保风扇满配，即6个风扇均在位：GPU-M4-1、GPU-K80-1、GPU-M60-1-X、GPU-P4-X、GPU-T4、GPU-P40-X、GPU-M10-X、GPU-P100、GPU-V100-32G、GPU-V100、GPU-MLU100-D3。

6.9.3 安装GPU卡（GPU卡不带电源线缆）

将GPU卡安装到主板的PCIe Riser卡插槽1、PCIe Riser卡插槽2和PCIe Riser卡插槽3方法相同，本文以安装到PCIe Riser卡插槽1为例。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 如图6-13所示，拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板。

(5) 安装GPU卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-50所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。

图6-50 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板

b. 安装GPU卡到Riser卡。如图6-51所示，沿PCIe插槽插入GPU卡，然后用螺钉固定GPU卡。

图6-51 安装GPU卡（不带电源线缆）到Riser卡

(6) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器。如图6-52所示，沿PCIe插槽插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到整机导风罩。

图6-52 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器

(7) （可选）如果安装的GPU卡后部涉及连线，请连接。

(8) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(9) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看GPU卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.9.4 安装GPU卡（GPU卡带电源线缆）

对于带电源线缆的GPU卡，GPU-P100、GPU-V100-32G、GPU-V100 GPU卡和其他GPU卡安装方式稍有差异。

· GPU-P100、GPU-V100、GPU-V100-32G GPU卡需要配套安装专用整机导风罩。

· 其他GPU卡需要配套安装标准整机导风罩。

导风罩的详细信息，请参见表7-1。

1. 安装步骤（安装GPU-P100、GPU-V100和GPU-V100-32G GPU卡）

GPU-V100、GPU-V100-32G和GPU-P100 GPU卡安装方法相同，本文以安装GPU-P100 GPU卡为例。

GPU卡套件中包含了如图6-53所示GPU卡固定片，对于本服务器而言，不需要安装该固定片。

图6-53 GPU卡固定片

将GPU卡安装到主板的PCIe Riser卡插槽1、PCIe Riser卡插槽2和PCIe Riser卡插槽3方法相似，本文以安装GPU-P100 GPU卡到主板的PCIe Riser卡插槽1为例。

(2) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(3) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(4) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(5) 拆卸专用整机导风罩上对应槽位的固定片。如图6-54所示，移除固定片的固定螺钉，然后将固定片向上提起。

专用整机导风罩上有3个固定片。GPU-P100 GPU卡安装到主板的位置不同，需要拆卸的固定片也不同，具体如下：

· 安装到主板的PCIe Riser卡插槽1时，请拆卸图6-54中展示的固定片。

· 安装到主板的PCIe Riser卡插槽2时，请拆卸中间槽位的固定片。

· 安装到主板的PCIe Riser卡插槽3，请拆卸图6-54中右侧槽位的固定片（该固定片此图中未显示）。

图6-54 拆卸专用整机导风罩上的固定片

(6) 安装固定片安装到GPU卡。如图6-55所示，使固定片上的三个螺孔和GPU卡对应位置的三个螺孔对齐，将固定片紧贴GPU卡，然后用附带的螺钉固定。

图6-55 安装固定片到GPU卡

(7) 将带有固定片的GPU卡安装到Riser卡，并根据线缆上的标签连接GPU卡电源线缆，具体步骤请参见2. 安装步骤（安装其他GPU卡）中的步骤(7)。

(8) 拆卸标准整机导风罩、与专用整机导风罩干涉的电源导风罩，并安装专用整机导风罩，具体步骤请参见7.6 更换导风罩。

(9) 将带有固定片和GPU卡的Riser卡安装到服务器。

a. 如图6-13所示，拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板。

b. 如图6-56所示，使GPU卡固定片上的导向孔对准专用整机导风罩上的导向销，沿PCIe插槽插入Riser卡，然后将螺钉固定到专用整机导风罩。

图6-56 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器

为清晰展示Riser卡的安装，图6-56中GPU卡电源线缆未体现。

(10) （可选）如果安装的GPU卡后部涉及连线，请连接。

(11) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(12) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 安装步骤（安装其他GPU卡）

将GPU卡安装到主板的PCIe Riser卡插槽1、PCIe Riser卡插槽2和PCIe Riser卡插槽3方法相同，本文以安装GPU-M4000-1-X GPU卡到主板的PCIe Riser卡插槽1为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 如图6-13所示，拆卸PCIe Riser卡插槽1对应的假面板。

(5) 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，具体步骤请参见6.9.3 安装GPU卡（GPU卡不带电源线缆）中的(5)a。

(6) 安装GPU卡固定片到GPU卡。

a. 如图6-57中①所示，使GPU卡固定片上的三个螺孔和GPU卡对应位置的三个螺孔对齐，将GPU固定片紧贴GPU卡。

b. 如图6-57中②所示，用螺钉固定GPU卡固定片。

图6-57 安装GPU卡固定片到GPU卡

(7) 安装GPU卡到Riser卡，并根据线缆上的标签连接GPU卡电源线缆。

a. 如图6-58中①所示，根据电源线缆上的标签将电源线缆一端连接到GPU卡的电源接口。

b. 如图6-58中②所示，沿PCIe插槽插入GPU卡。

c. 如图6-58中③和④所示，将电源线缆另一端连接到Riser卡的电源接口，然后用螺钉固定GPU卡。

图6-58 安装GPU卡（带电源线缆）到Riser卡

(8) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器，具体步骤请参见6.9.3 安装GPU卡（GPU卡不带电源线缆）中的步骤(6)。

(9) （可选）如果安装的GPU卡后部涉及连线，请连接。

(10) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(11) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(12) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(13) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看GPU卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.10 安装网卡

介绍如何安装mLOM网卡和PCIe网卡。

6.10.1 安装准则

· mLOM网卡仅支持安装到主板的mLOM网卡插槽，mLOM网卡插槽的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，详细信息请参见6.7.1 Riser卡与PCIe卡适配关系。

6.10.2 安装mLOM网卡

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 安装mLOM网卡。

a. 拆卸mLOM网卡假面板。如图6-59所示，使用随服务器发货的螺丝刀，将螺丝刀一端插入mLOM网卡假面板手柄与主体之间的空隙，用力向外拉出假面板。

图6-59 拆卸mLOM网卡假面板

b. 安装mLOM网卡。

通过1颗松不脱螺钉固定和通过2颗松不脱螺钉固定的mLOM网卡安装方法相似，本文以通过2颗松不脱螺钉固定的mLOM网卡为例。

如图6-60所示，沿mLOM网卡插槽插入mLOM网卡，并拧紧mLOM网卡上的松不脱螺钉。

图6-60 安装mLOM网卡

(3) 连接网线到mLOM网卡。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(6) （可选）mLOM网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，mLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看mLOM网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.10.3 安装PCIe网卡

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 安装PCIe网卡，具体方法请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(5) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，如果需要将该网卡上的接口作为HDM共享网络接口使用，请连接NCSI功能线缆到主板的网卡NCSI功能接口。网卡NCSI功能接口的具体位置请参见2.6.1 主板布局。NCSI功能线缆的连接方法请参见8.4 连接PCIe网卡NCSI功能线缆。

(6) 连接网线到PCIe网卡。

(7) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(8) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(11) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，可设置HDM共享网络接口。

缺省情况下，以下接口为HDM共享网络接口。

· 如果已安装mLOM网卡，mLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。

· 如果未安装mLOM网卡，PCIe网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。

用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看PCIe网卡状态是否正常，具体操作请参见HDM联机帮助。

6.11 安装SATA M.2 SSD卡

介绍如何安装SATA M.2 SSD卡。

6.11.1 安装准则

SATA M.2 SSD卡支持安装到服务器的以下位置。

· 位置一：服务器前部。该方法仅适用于8SFF硬盘机型。需要注意的是，SATA M.2 SSD卡仅支持安装到8SFF硬盘机型的前面板托架1，前面板托架1的具体位置请参见2.4.1 前面板组件。SATA M.2 SSD卡安装到服务器前部的具体方法请参见6.11.2 安装SATA M.2 SSD卡到服务器前部。

· 位置二：服务器后部。该情况下，配套的SATA M.2 SSD转接卡与Riser卡需要满足适配关系，详细信息请参见表6-10。SATA M.2 SSD卡安装到服务器后部的具体方法请参见6.11.3 安装SATA M.2 SSD卡到服务器后部。

表6-10 SATA M.2 SSD转接卡与Riser卡的适配关系

Riser卡安装位置	Riser卡型号	Riser卡上的插槽	插槽支持的SATA M.2 SSD转接卡型号
PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽2	RC-FHHL-2U-G3-1	2/5	RC-M2-C
	RC-FHHL-2U-G3-1	3/6
	RS-3*FHHL-R4900	1/4
		2/5
		3/6
	RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	2/5
	RC-GPU/FHHL-2U-G3-1	3/6
PCIe Riser卡插槽1	RC-2*FHFL-2U-G3	1
PCIe Riser卡插槽1	RC-2*FHFL-2U-G3	2
2/5：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，槽位号为2；安装在PCIe Riser卡插槽2时，槽位号为5。其他槽位号同理类推。

6.11.2 安装SATA M.2 SSD卡到服务器前部

· SATA M.2 SSD转接卡和光驱的安装位置相同，故二者只能任选其一安装。

· 当安装2块SATA M.2 SSD卡时，SATA M.2 SSD卡的数据线缆需要连接到主板的Mini-SAS接口（x8 SATA接口），此时前部硬盘背板的数据线缆就不能同时连接到该接口。Mini-SAS接口（x8 SATA接口）的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 最多支持安装2块SATA M.2 SSD卡到服务器前部。安装2块SATA M.2 SSD卡和安装1块SATA M.2 SSD卡的方法完全相同，本文以安装1块SATA M.2 SSD卡为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) 如图6-68所示，拆卸前面板托架1假面板。

(8) 如图6-69所示，拆卸扩展模块中的假面板。

(9) 如图6-70所示，安装扩展模块到托架1。

(10) 安装SATA M.2 SSD卡到服务器。

配置1块SATA M.2 SSD卡时，SATA M.2 SSD卡仅支持安装到图6-61所示槽位。

a. 如图6-61中①所示，斜置SATA M.2 SSD卡，然后将SATA M.2 SSD卡一端插入插槽，另一端向下放置；最后如图6-61中②所示，用螺钉固定SATA M.2 SSD卡。

图6-61 安装SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡

b. 如图6-62所示，将线缆一端连接到SATA M.2 SSD转接卡。

配置的SATA M.2 SSD卡数量不同，使用的SATA M.2 SSD卡线缆也不同，具体如下：

· 仅配置1块SATA M.2 SSD卡时，请使用编码为0404A0ST的SATA M.2 SSD卡线缆。

· 配置2块SATA M.2 SSD卡时，请使用编码为0404A0TH的SATA M.2 SSD卡线缆。

图6-62 连接线缆一端到SATA M.2 SSD转接卡

c. 安装带有SATA M.2 SSD卡的SATA M.2 SSD转接卡。SATA M.2 SSD转接卡与光驱的安装方法相同，具体步骤请参见6.15 安装光驱中的步骤(10)。

d. 连接SATA M.2 SSD卡的线缆到主板，具体方法请参见8.5 连接SATA M.2 SSD卡线缆。

SATA M.2 SSD卡线缆自带硬盘背板电源线缆，当配置前部16SFF SAS/SATA或8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘时，连接SATA M.2 SSD卡线缆之前，请先拆卸托架3硬盘背板电源线缆。

(11) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(12) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(13) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(14) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(15) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(16) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(17) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.11.3 安装SATA M.2 SSD卡到服务器后部

最多支持安装2块SATA M.2 SSD卡到服务器后部。安装2块SATA M.2 SSD卡和安装1块SATA M.2 SSD卡的方法相似，本文以安装2块SATA M.2 SSD卡为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 安装SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡，并连接线缆到SATA M.2 SSD转接卡。

a. 安装SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡。如图6-63中①所示，斜置SATA M.2 SSD卡，然后将SATA M.2 SSD卡一端插入插槽，另一端向下放置；然后如图6-63中②所示，用螺钉固定SATA M.2 SSD卡。需要注意的是，仅安装1块SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡时，请安装到丝印为J4的SATA M.2 SSD卡槽位。

b. 连接线缆到SATA M.2 SSD转接卡。如图6-63中③所示，连接SATA M.2 SSD卡的线缆一端到SATA M.2 SSD转接卡。

图6-63 安装SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡

(5) 将带有SATA M.2SSD卡的SATA M.2 SSD转接卡安装到Riser卡，具体方法请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(6) 将带有SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡的Riser卡安装到服务器，具体方法请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(7) 连接SATA M.2 SSD卡的线缆另一端到主板。SATA M.2 SSD卡安装数量不同，线缆连接方法有所不同，具体请参见8.5 连接SATA M.2 SSD卡线缆。

(8) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(9) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.12 安装SD卡

介绍如何安装SD卡。

6.12.1 安装准则

· SD卡支持热插拔。

· 为实现1+1冗余，且避免SD卡上的存储空间浪费，建议用户在双SD卡扩展模块上安装2张容量相同的SD卡。

6.12.2 安装SD卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）为方便安装SD卡，如果PCIe Riser卡插槽3上已安装Riser卡，请拆卸，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(5) 安装SD卡到双SD卡扩展模块。如图6-64所示，将SD卡金手指一侧朝向扩展模块，对准扩展模块上的SD卡插槽，向下插入SD卡。

图6-64 安装SD卡到双SD卡扩展模块

(6) 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到服务器。如图6-65所示，使扩展模块蓝色支架上的两个卡槽分别对准电源模块托架上突起部位的两侧，向下缓缓用力插入扩展模块，直到听见咔哒一声。

图6-65 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到服务器

(7) （可选）如果PCIe Riser卡插槽3上已拆卸Riser卡，请安装，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(8) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(9) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.13 安装NVMe SSD扩展卡

介绍NVMe SSD扩展卡的安装准则和详细安装步骤。

6.13.1 安装准则

NVMe SSD扩展卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器。

6.13.2 安装NVMe SSD扩展卡

1. 安装步骤

4端口NVMe SSD扩展卡与8端口NVMe SSD扩展卡的安装方法相同，本文以安装4端口NVMe SSD扩展卡为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 如图6-66所示，连接NVMe数据线缆一端到NVMe SSD扩展卡。需要注意的是，NVMe数据线缆一端的标签需要与NVMe SSD扩展卡上接口的丝印一一对应，具体对应关系请参见8 布线。

图6-66 将NVMe数据线缆一端连接到NVMe SSD扩展卡

(7) 通过Riser卡安装NVMe SSD扩展卡到服务器，具体步骤请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(8) 连接NVMe数据线缆另一端到硬盘背板。需要注意的是，NVMe数据线缆另一端的标签需要与硬盘背板上接口的丝印一一对应，具体对应关系请参见8 布线。

(9) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(10) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(11) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(12) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看NVMe SSD扩展卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.14 安装NVMe VROC模块

介绍如何安装NVMe VROC模块。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸电源导风罩。

(5) 安装NVMe VROC模块。如图6-67所示，对准主板上的NVMe VROC模块接口，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。NVMe VROC模块接口的具体位置，请参见2.6.1 主板布局。

图6-67 安装NVMe VROC模块

(6) 安装电源导风罩，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装电源导风罩。

(7) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(8) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.15 安装光驱

介绍光驱的安装准则和详细安装步骤。

6.15.1 安装准则

服务器支持的光驱类型和安装准则，请参见表6-11。

表6-11 光驱类型和安装准则

光驱类型	安装准则
USB 2.0接口光驱	支持将光驱连接到服务器的USB 2.0和USB 3.0接口
SATA接口光驱	仅支持安装到8SFF硬盘机型的前面板托架1，即图2-3中的编号3位置

6.15.2 安装光驱

本文介绍将SATA接口光驱安装到8SFF硬盘机型的操作方法。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) 拆卸前面板托架1假面板。如图6-68所示，移除假面板的固定螺钉，然后由内往外推出假面板。

图6-68 拆卸前面板托架1假面板

(8) 拆卸扩展模块中的假面板。

a. 如图6-69中①所示，向内按压假面板上的弹片，假面板一端会从扩展模块中自动弹出。

b. 如图6-69中②所示，将假面板从扩展模块中拉出。

图6-69 拆卸扩展模块中的假面板

(9) 安装扩展模块到托架1。如图6-70所示，将扩展模块插入托架1，并用螺钉固定。

图6-70 安装扩展模块到托架1

(10) 安装光驱。如图6-71所示，将光驱推入槽位，并用螺钉固定。

图6-71 安装光驱

(11) 连接光驱线缆到主板，具体方法请参见 8.6 连接光驱线缆。

(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(13) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(14) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(15) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(16) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(17) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(18) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.16 安装诊断面板

6.16.1 安装准则

诊断面板类型和安装准则，请参见表6-12。

表6-12 诊断面板安装准则

类型	型号	适用机型	支持安装位置	选用线缆及线缆连接
LFF诊断面板	SD-LFF-G3-A	8LFF硬盘机型	支持安装到该机型前面板的右上方槽位，即图2-3的编号4槽位。	· 附带2根线缆，2根线缆的编号分别为0404A0T1、0404A0SP。 · 请选用0404A0T1线缆，从诊断面板的灯板连接到主板。

类型

型号

适用机型

支持安装位置

选用线缆及线缆连接

LFF诊断面板

SD-LFF-G3-A

8LFF硬盘机型

支持安装到该机型前面板的右上方槽位，即图2-3的编号4槽位。

· 附带2根线缆，2根线缆的编号分别为0404A0T1、0404A0SP。

· 请选用0404A0T1线缆，从诊断面板的灯板连接到主板。

6.16.2 安装LFF诊断面板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）如果整机导风罩阻碍操作，请拆卸，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) （可选）如果风扇笼阻碍操作，请拆卸，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) 拆卸待安装诊断面板槽位的假面板。诊断面板具体安装位置请参见6.16.1 安装准则。

a. 松开假面板。如图6-72中①所示，用尖且细的工具（如尖头镊子）穿过假面板的散热孔，分别将假面板两侧的弹片撬起，使假面板松开。

b. 如图6-72中②所示，从槽位中由内往外推出假面板。

图6-72 拆卸右上方的假面板

(8) 安装LFF诊断面板。8LFF硬盘机型使用BP-12LFF-R4900硬盘背板+硬盘扩展板。

a. 取出编号为0404A0T1的线缆，然后如图6-73所示，将线缆一端连接到LFF诊断面板。

图6-73 将线缆一端连接到LFF诊断面板

b. 安装LFF诊断面板。如图6-74所示，将诊断面板推入槽位，直到听见咔哒一声，诊断面板锁定为止。

图6-74 安装LFF诊断面板

c. 将线缆另一端连接到主板的诊断面板接口，具体方法请参见8.9 连接诊断面板线缆。

(9) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(10) （可选）如果已拆卸风扇笼，请安装，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(11) （可选）如果已拆卸整机导风罩，请安装，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(12) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(13) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(14) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(15) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.17 安装抽拉式资产标签模块

适用于8LFF硬盘机型的抽拉式资产标签集成在LFF诊断面板中，随LFF诊断面板安装，详细内容请参见6.16.2 安装LFF诊断面板。

6.18 安装风扇

介绍风扇的安装准则和详细安装步骤。

6.18.1 安装准则

服务器的风扇布局请参见2.9 风扇。风扇配置准则如表6-13所示。

表6-13 风扇配置准则

配置		FAN 1	FAN 2	FAN 3	FAN 4	FAN 5	FAN 6
1路CPU	配置以下型号的GPU卡： · GPU-M4-1 · GPU-K80-1 · GPU-M60-1-X · GPU-P4-X · GPU-T4 · GPU-P40-X · GPU-M10-X · GPU-P100 · GPU-V100-32G · GPU-V100 · GPU-MLU100-D3	风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位
1路CPU	除以上配置外的其他情况	假面板	假面板	风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位
2路CPU		风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位	风扇在位

服务器支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度调整风扇转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。

上表中的风扇配置支持N+1冗余，即支持单风扇失效。

· 任意1个风扇失效时，其他风扇会加快转速，直至全速运行；同时前面板上的Health指示灯显示橙色闪烁（1Hz），提示系统出现严重告警。

· 任意2个风扇失效时，前面板上的Health指示灯显示红色闪烁（1Hz），提示系统出现紧急错误告警。为确保系统安全，风扇失效1分钟后服务器将自动关机。

POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到紧急阈值，服务器将会关机。监控点的实际温度和紧急阈值可通过HDM Web界面查看。

6.18.2 安装风扇

1. 安装步骤

(1) 风扇支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供安装风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(3) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(4) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见 6.2.1 拆卸机箱盖。

(5) 安装风扇。

a. 拆卸风扇假面板。如图6-75所示，将风扇假面板向上提起。

图6-75 拆卸风扇假面板

b. 如图6-76所示，将风扇向下安装到槽位。

图6-76 安装风扇

(6) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(7) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(8) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看风扇状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.19 安装CPU

介绍安装CPU、散热器和风扇的详细操作步骤。

6.19.1 安装准则

H3C UIS Learningspace G3支持1路或2路CPU。

· 为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能安装CPU。

· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

· 请确保CPU 1始终在位，否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

6.19.2 安装CPU

1. 安装步骤

(1) 备份服务器的所有数据。

(2) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(3) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(4) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(5) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(6) 将CPU安装到夹持片。

拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。

a. 如图6-77所示中①所示，斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。

b. 如图6-77中②所示，向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。

图6-77 将CPU安装到夹持片

(7) 将带有CPU的夹持片安装到散热器。

a. 移除散热器上的吸塑盒。如图6-78所示，将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。

移除吸塑盒时，请注意不要触碰到散热器上的导热硅脂。

图6-78 移除散热器上的吸塑盒

b. 将带有CPU的夹持片安装到散热器。如图6-79所示，使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

图6-79 将带有CPU的夹持片安装到散热器

(8) 拆卸服务器中CPU底座上的盖片。

· 拆卸盖片时佩戴的防静电手套容易触碰到CPU底座中的针脚，请格外小心。

· CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免因针脚损坏而更换主板，请勿触摸针脚。

· 请保持CPU底座中的针脚清洁，避免将任何杂物掉落到CPU底座中。

如图6-80所示，握持盖片两端的缺口将盖片向上提起。请妥善保管盖片以备将来使用。

图6-80 拆卸服务器中CPU底座上的盖片

(9) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。

a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上，如图6-81中①所示。

b. 按照图6-81中②～⑤所示顺序，依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。

请使用1.4N·m（12in-lbs）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。

图6-81 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器

(10) （可选）如果仅4个风扇在位，请将风扇满配，风扇的安装准则和安装方法请参见6.18 安装风扇。

(11) 安装DIMM。新增CPU 2后，需安装与CPU 2对应的DIMM。DIMM的安装准则和安装方法请参见6.20 安装内存。

(12) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(13) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(14) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(15) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(16) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看CPU状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.20 安装内存

介绍内存（又称DIMM）的基本概念、服务器的内存模式及内存模式的设置方法、内存安装准则和详细安装步骤。

6.20.1 内存简介

DIMM包括DRAM和DCPMM两类内存，其中DRAM又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基础概念

(1) DRAM和DCPMM

· DRAM是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DRAM中的数据会丢失。

· DCPMM具有如下两个特点。

¡ 相比于DRAM，DCPMM具有更大的单根内存容量。

¡ DCPMM（如Apache Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，DCPMM中的数据不会丢失。

(2) RDIMM和LRDIMM

· LRDIMM降低了服务器内存总线负载和功耗，可为系统提供更大的容量和带宽。

· RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

(3) Rank

内存的Rank数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

· 1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在DIMM中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在DIMM中选择正确的Rank。

(4) DIMM规格

可通过DIMM上的标签确定DIMM的规格。

图6-82 DIMM规格

表6-14 DIMM规格说明

编号	说明	定义
1	容量	· 8GB · 16GB · 32GB
2	Rank数量	· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 · 4R = Rank数量为4 · 8R = Rank数量为8
3	数据宽度	· x4 = 4位 · x8 = 8位
4	DIMM代数	DDR4
5	DIMM频率	· 2133P：2133MHz · 2400T：2400MHz · 2666V：2666MHz · 2933Y：2933 MHz
6	DIMM类型	· R = RDIMM · L = LRDIMM

2. DIMM模式

服务器支持通过以下内存模式来保护DIMM中的数据。缺省情况下，服务器的内存模式为Independent Mode，用户可根据需要修改内存模式。内存模式的含义和修改方法请参见产品的BIOS用户指南。

· Independent Mode

· Mirror Mode

· Partial Mirror Mode

· Memory Rank Sparing

6.20.2 安装准则

服务器支持1路或2路CPU，每路CPU支持6个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持12根DIMM，2路CPU支持24根DIMM。不同CPU平台，支持的内存类型不同，详细信息请参见表6-15。

表6-15 不同CPU平台的DIMM支持情况

CPU平台	DIMM支持情况
Skylake	支持仅配置DRAM
Cascade Lake CPU	· 支持仅配置DRAM · 支持混配DCPMM和DRAM
澜起Jintide C系列	支持仅配置DRAM
· 仅配置DRAM内存时，内存安装准则请参见6.20.2 1. 仅配置DRAM内存时内存安装准则； · 混配DCPMM和DRAM内存时，内存安装准则请参见2. 混配DCPMM和DRAM内存时内存安装准则。

仅当同时满足以下条件时，DIMM的工作频率可达到2933MHz。

· 使用支持的最高内存速率为2933MHz的Cascade Lake CPU。

· 配置DIMM的通道均仅配置一根DIMM。

· 使用最高频率为2933的DIMM。

1. 仅配置DRAM内存时内存安装准则

· 确保相应的CPU已安装到位。

· 不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、频率）的DRAM内存不支持混插。即一台服务器上配置的所有DRAM产品编码必须相同，产品编码信息请参见附录中的“DIMM”章节。

· 除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表6-16。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表6-16 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的内存安装准则，具体如下： · 1路CPU在位时，内存安装准则如图6-83所示。 · 2路CPU在位时，内存安装准则如图6-84所示。
Mirror Mode和Enable Partial Mirror	· 确保每个CPU至少安装2根内存。 · 具体如下。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ¡ 1路CPU在位时，内存安装准则如图6-83所示。 ¡ 2路CPU在位时，内存安装准则如图6-84所示。
Memory Rank Sparing	· 确保安装了内存的通道，每个通道的内存Rank总数大于等于2。 · 遵循一般内存安装准则，具体如下： ¡ 1路CPU在位时，内存安装准则如图6-83所示。 ¡ 2路CPU在位时，内存安装准则如图6-84所示。

图6-83、图6-84内存安装准则中：

· “√”和橙色行表示推荐的内存安装准则，“*”表示不推荐的内存安装准则。

· 灰显的内存槽位（如A12）表示黑色的内存槽位，非灰显（如A6）的表示白色的内存槽位。

图6-83 内存安装准则（1 CPU）

图6-84 内存安装准则（2 CPU）

2. 混配DCPMM和DRAM内存时内存安装准则

· 确保相应的CPU已安装到位。

· 不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、频率）的DRAM不支持混插，不同规格的DCPMM不支持混插。即一台服务器上配置的所有DRAM产品编码必须相同，所有DCPMM产品编码必须相同。产品编码信息请参见附录中的“DIMM”章节。

· DCPMM和DRAM尽量分布在不同的通道上，以提升内存访问带宽。

· 每个通道最多支持1根DCPMM。

· 对于每个CPU，DCPMM内存尽量在两个内存控制器对称分布。

· 一个通道内，如果同时安装DCPMM和DRAM，DCPMM安装在黑色插槽，DRAM安装在白色插槽；如果仅安装一根DCPMM，则DCPMM安装在白色槽位。

6.20.3 安装DIMM

DIMM不支持热插拔。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 安装DIMM。

内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。

a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。

b. 安装DIMM。如图6-85中①和②所示，先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。

图6-85 安装DIMM

(6) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(7) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(8) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

· 操作系统：

¡ Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡ Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。

· HDM：

登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

· BIOS：

进入BIOS界面，可查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见BIOS用户指南。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换DIMM。需要注意的是，当DIMM的内存模式为Mirror Mode、Enable Partial Mirror或开启了Memory Rank Sparing时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。

7 更换部件

介绍服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似步骤，以便简化更换过程。

7.1 可更换部件

服务器可更换部件如下：

· 安全面板（7.2 更换安全面板）

· SAS/SATA硬盘（7.3 更换SAS/SATA硬盘）

· NVMe硬盘（7.4 更换NVMe硬盘）

· 电源模块（7.5 更换电源模块）

· 导风罩（7.6 更换导风罩）

· Riser卡和PCIe卡（7.7 更换Riser卡和PCIe卡）

· PCIe转接扣卡（7.8 更换PCIe转接扣卡）

· 存储控制卡（7.9 更换存储控制卡）

· 掉电保护模块（7.10 更换存储控制卡的掉电保护模块）

· GPU卡（7.11 更换GPU卡）

· 网卡（7.12 更换网卡）

· SATA M.2 SSD卡（7.13 更换SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡）

· SD卡（7.14 更换SD卡）

· 双SD卡扩展模块（7.15 更换双SD卡扩展模块）

· NVMe SSD扩展卡（7.16 更换NVMe SSD扩展卡）

· NVMe VROC模块（7.17 更换NVMe VROC模块）

· 风扇（7.18 更换风扇）

· 风扇笼（7.19 更换风扇笼）

· DIMM（7.20 更换DIMM）

· CPU（7.21 更换CPU）

· 系统电池（7.22 更换系统电池）

· 主板（7.23 更换主板）

· 光驱（7.26 更换光驱）

· 诊断面板（7.27 更换诊断面板）

· 开箱检测模块（7.28 更换开箱检测模块）

· 智能挂耳（7.29 更换智能挂耳）

7.2 更换安全面板

介绍如何更换安全面板。

7.2.1 更换场景

· 安全面板故障。

· 安全面板阻碍其他组件的维护操作。

7.2.2 更换安全面板

1. 拆卸安全面板

(1) 用钥匙将面板解锁。如图7-1中①所示，插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。

请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。

(2) 如图7-1中②和 ③所示，按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。

(3) 如图7-1中④所示，将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。

图7-1 拆卸安全面板

2. 安装安全面板

具体方法请参见6.3 安装安全面板。

7.3 更换SAS/SATA硬盘

介绍如何更换硬盘。

7.3.1 更换场景

· 硬盘故障。

· 更换空间已满的硬盘。

· 更换其他型号的硬盘。

7.3.2 准备工作

· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。

7.3.3 更换SAS/SATA硬盘

SAS/SATA硬盘支持热插拔。

1. 拆卸SAS/SATA硬盘

(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见 7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(2) 通过硬盘的指示灯状态确认硬盘状态，判断其是否可以拆卸。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

(3) 拆卸硬盘。

a. 如图7-2中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b. 如图7-2中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

图7-2 拆卸硬盘

2. 安装SAS/SATA硬盘

建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

(1) 安装硬盘，具体步骤请参见6.4.2 安装硬盘中的步骤(3)。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。

(4) 当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

3. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。

· 登录HDM Web界面，查看配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。

7.4 更换NVMe硬盘

介绍如何更换NVMe硬盘。

7.4.1 更换场景

· 硬盘故障。

· 更换空间已满的硬盘。

· 更换其他型号的硬盘。

7.4.2 更换NVMe硬盘

NVMe硬盘支持热插和预知性热拔。

1. 拆卸NVMe硬盘

(1) 明确待更换NVMe硬盘，做预知性热拔操作，具体步骤请参见附录中的“附录B”章节。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸NVMe硬盘。

a. 如图7-3中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b. 如图7-3中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。

图7-3 拆卸NVMe硬盘

2. 安装NVMe硬盘

(1) 安装NVMe硬盘，具体步骤请参见6.4.2 安装硬盘中的步骤(3)。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

3. 确认工作

确保NVMe硬盘安装成功的具体方法请参见6.5.2 2. 确认工作。

7.5 更换电源模块

介绍如何更换电源模块。

7.5.1 更换场景

· 电源模块故障。

· 更换其他型号的电源模块。

7.5.2 更换电源模块

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当服务器配置两个电源模块，且服务器后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见 3.6 拆卸。

(3) 断开电源线缆。

¡ 断开交流电源线缆或240V高压直流电源线缆

a. 如图7-4中①和②所示，将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。

b. 如图7-4中③和④所示，将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。

c. 如图7-4中⑤所示，从电源线缆插口中拔出电源线缆。

图7-4 拆卸电源线缆

¡ 断开-48V直流电源线缆

如图7-5和图7-6所示，拧开电源线缆的固定螺钉，从电源线缆插口中拔出电源线缆。

图7-5 拧开电源线缆的固定螺钉

图7-6 拔出电源线缆

(4) 拆卸电源模块。如图7-7所示，按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。

图7-7 拆卸电源模块

2. 安装电源模块

当服务器仅配置一个电源模块时，请用户将该电源模块安装到图2-5所示的电源模块2所在槽位。

(1) 安装电源模块，具体步骤请参见6.6.2 安装电源模块中的步骤(2)。

(2) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(3) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(4) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

· 完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作。指示灯状态及含义请参见2.5.2 后面板指示灯。

· 服务器上电后，登录HDM Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.6 更换导风罩

介绍如何更换导风罩。

表7-1 导风罩说明

导风罩分类		说明
整机导风罩	标准整机导风罩	· 配置GPU-P100、GPU-V100和GPU-V100-32G GPU卡，需要安装专用整机导风罩。 · 其他情况（即不配置GPU卡或配置其他型号GPU卡），需要安装标准整机导风罩。
整机导风罩	专用整机导风罩
电源导风罩		-

7.6.1 更换场景

· 导风罩故障。

· 维护服务器内部部件。

· 更换其他型号的导风罩。

7.6.2 更换整机导风罩

1. 拆卸整机导风罩

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）拆卸阻碍整机导风罩操作的部件。

· 如果用户拆卸的是标准整机导风罩，且已安装的Riser卡阻碍用户更换标准整机导风罩，请先拆卸Riser卡，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

· 如果用户拆卸的是专用整机导风罩，请先拆卸阻碍操作的GPU卡和Riser卡，具体步骤请参见7.11.3 1. 拆卸GPU卡中的步骤(4)。

(5) 拆卸整机导风罩。

标准整机导风罩和专用整机导风罩拆卸方法相似，本文以标准整机导风罩为例。

如图7-8所示，握持导风罩两侧的缺口，向上抬起导风罩，使其脱离机箱。

图7-8 拆卸整机导风罩

2. 安装整机导风罩

(1) 安装整机导风罩。

标准整机导风罩和专用整机导风罩安装方法相似，本文以标准整机导风罩为例。

如图7-9所示，将导风罩两侧的凸起对准机箱两侧的凹槽，向下安装导风罩。

图7-9 安装整机导风罩

(2) （可选）将拆卸的所有部件重新安装。

(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.6.3 更换电源导风罩

1. 拆卸电源导风罩

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸电源导风罩。如图7-10所示，向外掰开导风罩的两个固定卡扣，同时向上提起导风罩，使其脱离机箱。

图7-10 拆卸电源导风罩

2. 安装电源导风罩

(1) 安装电源导风罩。如图7-11所示，使导风罩侧面紧贴主板上的锁扣，且导风罩上的豁口对准主板提手，将导风罩水平向下放入槽位，直到听见咔哒一声。

图7-11 安装电源导风罩

(2) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(3) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.7 更换Riser卡和PCIe卡

介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。

7.7.1 更换场景

· Riser卡故障。

· PCIe卡故障。

· 安装其他型号的Riser卡。

· 安装其他型号的PCIe卡。

7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

· 服务器支持的Riser卡请参见2.10 PCIe slot插槽。

· 7张Riser卡的拆卸方法的唯一区别是：RC-GPU/FHHL-2U-G3-1、RC-2*LP-2U-G3、RC-GPU/FHHL-2U-G3-2和RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡需要拧开卡上的松不脱螺钉，而其他3张Riser卡没有松不脱螺钉固定。本文以RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。

(5) 拆卸Riser卡。如图7-12所示，拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

图7-12 拆卸RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡

(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图7-13所示，移除PCIe卡的固定螺钉，然后将PCIe卡从插槽中拉出。

图7-13 拆卸RC-GPU/FHHL-2U-G3-2 Riser卡上的PCIe卡

2. 安装Riser卡和PCIe卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.8 更换PCIe转接扣卡

介绍如何更换RC-Mezz-Riser-G3 PCIe转接扣卡。

7.8.1 更换场景

· PCIe转接扣卡故障。

· 更换其他型号的PCIe转接扣卡。

7.8.2 更换PCIe转接扣卡

1. 拆卸PCIe转接扣卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸RC-2*FHFL-2U-G3 Riser卡，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(5) 断开PCIe转接扣卡上的PCIe信号线缆。如图7-14所示，从PCIe转接扣卡上拔出PCIe信号线缆。

图7-14 断开PCIe转接扣卡上的PCIe信号线缆

(6) 拆卸PCIe转接扣卡。如图7-15所示，拧开PCIe转接扣卡上的松不脱螺钉，然后将PCIe转接扣卡从插槽中拔出。

图7-15 拆卸PCIe转接扣卡

2. 安装PCIe转接扣卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.9 更换存储控制卡

介绍如何更换存储控制卡中的Mezz存储控制卡和标准存储控制卡。

7.9.1 更换场景

· 存储控制卡故障。

· 更换其他型号的存储控制卡。

7.9.2 准备工作

· 如果更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。

¡ 存储控制卡在服务器中的位置以及线缆连接方法。

¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡ 明确BIOS的启动模式。

¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。

· 如果更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。

7.9.3 更换Mezz存储控制卡

1. 拆卸Mezz存储控制卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）为方便拆卸Mezz存储控制卡，如果PCIe Riser卡插槽1、2上已安装Riser卡，请拆卸，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(7) 断开Mezz存储控制卡上的所有线缆。

(8) 拆卸Mezz存储控制卡。如图7-16所示，拧开控制卡上的松不脱螺钉，然后将控制卡从插槽中拔出。

图7-16 拆卸Mezz存储控制卡

(9) （可选）如果Mezz存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。Flash卡的拆卸方法请参见7.10 更换存储控制卡的掉电保护模块。

2. 安装Mezz存储控制卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

服务器上电后，请根据实际情况进行后续操作，具体如下。

· 如果更换为其他型号的Mezz存储控制卡，为Mezz存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

· 如果更换为相同型号的Mezz存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：Mezz存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式和Legacy启动模式下Mezz存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的Mezz存储控制卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.9.4 更换标准存储控制卡

1. 拆卸标准存储控制卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 断开标准存储控制卡上的所有线缆。

(7) 拆卸标准存储控制卡，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(8) （可选）如果标准存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。Flash卡的拆卸方法请参见7.10 更换存储控制卡的掉电保护模块。

2. 安装标准存储控制卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

服务器上电后，请根据实际情况进行后续操作，具体如下。

· 如果更换为其他型号的标准存储控制卡，为标准存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

· 如果更换为相同型号的标准存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：标准存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式和Legacy启动模式下标准存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的标准存储控制卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.10 更换存储控制卡的掉电保护模块

介绍如何更换存储控制卡的掉电保护模块。存储控制卡的掉电保护模块分为以下两类：

· Mezz存储控制卡的掉电保护模块，具体更换方法请参见7.10.2 更换Mezz存储控制卡的掉电保护模块。

· 标准存储控制卡的掉电保护模块，具体更换方法请参见7.10.3 更换标准存储控制卡的掉电保护模块。

7.10.1 更换场景

· 掉电保护模块故障。

· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。

7.10.2 更换Mezz存储控制卡的掉电保护模块

为避免服务器故障，请勿在阵列扩容或迁移过程中更换超级电容。

1. 拆卸Mezz存储控制卡的掉电保护模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 断开阻碍用户操作的所有线缆。

(7) （可选）如果Mezz存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。如图7-17所示，移除Flash卡的固定螺钉，然后向上拔出Flash卡。

图7-17 拆卸Mezz存储控制卡上的Flash卡

(8) 拆卸超级电容。

· 拆卸机箱内的超级电容。

a. 如图7-18所示，向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从槽位中取出。

如果前部硬盘背板上的线缆阻碍用户的操作，请先断开线缆，待操作完成后，再重新连接线缆。

图7-18 拆卸超级电容

为清晰展示超级电容的拆卸方法，图7-18中超级电容线缆未体现。

b. 拆卸超级电容固定座。如图7-19所示，向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

图7-19 拆卸超级电容固定座

· 拆卸导风罩上的超级电容。导风罩上的超级电容和机箱固定座上的超级电容拆卸方法相似，具体请参见图7-18。

· 拆卸超级电容盒内的超级电容。

a. 拆卸超级电容盒。如图7-20所示，移除电容盒的固定螺钉，由内往外将电容盒从槽位中推出。

图7-20 拆卸超级电容盒

b. 拆卸超级电容盒中的电容。如图7-21所示，从线扣中取出超级电容线缆，然后将超级电容从槽位中取出。

图7-21 拆卸超级电容盒内的超级电容

2. 安装Mezz存储控制卡的掉电保护模块

具体方法请参见6.8.3 安装Mezz存储控制卡及其掉电保护模块。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.10.3 更换标准存储控制卡的掉电保护模块

为避免服务器故障，请勿在阵列扩容或迁移过程中更换超级电容。

1. 拆卸标准存储控制卡的掉电保护模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 断开阻碍用户操作的所有线缆。

(7) 拆卸标准存储控制卡，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(8) （可选）如果标准存储控制卡上已安装Flash卡，请拆卸Flash卡。如图7-22所示，移除Flash卡的固定螺钉，然后向上拔出Flash卡。

图7-22 拆卸标准存储控制卡上的Flash卡

(9) 拆卸超级电容，具体步骤请参见 7.10.2 1. 拆卸Mezz存储控制卡的掉电保护模块中的步骤(8)。需要注意的是，如果前部硬盘背板上的电源线缆阻碍用户更换超级电容，请先拆卸线缆，待更换完成后，重新连接电源线缆即可。

(10) （可选）拆卸超级电容固定座，具体步骤请参见 7.10.2 1. 拆卸Mezz存储控制卡的掉电保护模块中的步骤b。

2. 安装标准存储控制卡的掉电保护模块

具体方法请参见6.8.4 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.11 更换GPU卡

介绍如何更换GPU卡。

7.11.1 更换场景

· GPU卡故障。

· 更换其他型号的GPU卡。

7.11.2 更换GPU卡（GPU卡不带电源线缆、GPU卡带电源线缆且需配套标准整机导风罩）

1. 拆卸GPU卡

GPU卡是否需要额外的电源线缆，请参见表6-8。服务器支持的GPU卡拆卸方法相似，本文以拆卸PCIe Riser卡插槽1上的GPU-M4000-1-X GPU卡（需要额外的电源线缆）为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸带有GPU卡的Riser卡。如图7-23所示，拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

图7-23 拆卸带有GPU卡的Riser卡

(5) 拆卸Riser卡上的GPU卡。

a. 如图7-24中①所示，移除GPU卡的固定螺钉。

b. 如图7-24中②所示，从Riser卡电源接口中拔出GPU卡电源线缆的一端。

c. 如图7-24中③和④所示，将GPU卡从PCIe插槽中拔出，然后将GPU卡电源线缆的另一端从GPU卡电源接口中拔出。

图7-24 拆卸Riser卡上的GPU卡

2. 安装GPU卡

具体安装方法请参见6.9 安装GPU卡。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的GPU卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.11.3 更换GPU卡（GPU卡带电源线缆且需配套专用整机导风罩）

GPU-V100、GPU-V100-32G和GPU-P100 GPU卡更换方法相同，本文以更换GPU-P100 GPU卡为例。

1. 拆卸GPU卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸带有GPU卡的Riser卡。如图7-23所示，移除GPU-P100 GPU卡的固定螺钉，然后将带有GPU卡的Riser卡向上提起，使其脱离机箱。

图7-25 拆卸带有GPU卡的Riser卡

(5) 拆卸Riser卡上的GPU卡，具体步骤请参见7.11.2 1. 拆卸GPU卡中的步骤(5)。

(6) 拆卸GPU卡上的固定片。如图7-26所示，移除固定片的固定螺钉，然后将固定片向外拉出。

图7-26 拆卸GPU卡上的固定片

2. 安装GPU卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的GPU卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.12 更换网卡

介绍如何更换mLOM网卡和PCIe网卡。

7.12.1 更换场景

· mLOM网卡故障。

· PCIe网卡故障。

· 更换其他型号的mLOM网卡。

· 更换其他型号的PCIe网卡。

7.12.2 更换mLOM网卡

1. 拆卸mLOM网卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开mLOM网卡上的线缆。

(3) 拆卸mLOM网卡。

通过1颗松不脱螺钉固定和通过2颗松不脱螺钉固定的mLOM网卡拆卸方法相似，本文以通过2颗松不脱螺钉固定的mLOM网卡为例。

如图7-27所示，拧开mLOM网卡的松不脱螺钉，然后从插槽中拔出mLOM网卡。

图7-27 拆卸mLOM网卡

2. 安装mLOM网卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的mLOM网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.12.3 更换PCIe网卡

1. 拆卸PCIe网卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 断开PCIe网卡上的线缆。

(5) 拆卸PCIe网卡，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

2. 安装PCIe网卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的PCIe网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.13 更换SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡

介绍如何更换SATA M.2 SSD卡。

7.13.1 更换场景

· SATA M.2 SSD卡故障。

· 更换其他型号的SATA M.2 SSD卡。

7.13.2 更换前部SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡

1. 拆卸前部SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) 拆卸SATA M.2 SSD卡。

a. 断开SATA M.2 SSD卡与主板之间的线缆。

b. 拆卸SATA M.2 SSD转接卡。SATA M.2 SSD转接卡和光驱的拆卸方法完全相同，具体步骤请参见7.26.2 1. 拆卸光驱中的步骤(8)。

c. 拆卸SATA M.2 SSD转接卡上的SATA M.2 SSD卡。如图7-28所示，移除SATA M.2 SSD卡的固定螺钉，然后将SATA M.2 SSD卡一端向上提起，另一端从插槽中拔出。

图7-28 拆卸SATA M.2 SSD转接卡上的SATA M.2 SSD卡

2. 安装前部SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡

(1) 安装SATA M.2 SSD卡，具体步骤请参见6.11 安装SATA M.2 SSD卡中的步骤(10)。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(3) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(4) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(5) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(6) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.14 更换SD卡

介绍如何更换SD卡。

7.14.1 更换场景

· SD卡故障。

· 更换其他型号的SD卡。

7.14.2 更换SD卡

1. 拆卸SD卡

SD卡支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换SD卡时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见 6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）为方便拆卸双SD卡扩展模块，如果PCIe Riser卡插槽3上已安装Riser卡，请拆卸，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(5) 拆卸双SD卡扩展模块上的SD卡。如图7-29所示，向下按压SD卡使其解锁，然后从SD卡插槽中拔出SD卡。

图7-29 拆卸双SD卡扩展模块上的SD卡

2. 安装SD卡

(1) 安装SD卡到双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.12 安装SD卡中的步骤(5)。

(2) （可选）如果PCIe Riser卡插槽3上已拆卸Riser卡，请安装，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(5) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.15 更换双SD卡扩展模块

介绍如何更换双SD卡扩展模块。

7.15.1 更换场景

双SD卡扩展模块故障。

7.15.2 更换双SD卡扩展模块

1. 拆卸双SD卡扩展模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）为方便拆卸双SD卡扩展模块，如果PCIe Riser卡插槽3上已安装Riser卡，请拆卸，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(5) 拆卸双SD卡扩展模块。如图7-30所示，捏住双SD卡扩展模块上的蓝色弹片，同时缓缓向上拔出双SD卡扩展模块。

图7-30 拆卸双SD卡扩展模块

(6) 拆卸双SD卡扩展模块上的SD卡，具体步骤请参见7.14.2 更换SD卡中的步骤(5)。

2. 安装双SD卡扩展模块

(1) 安装双SD卡扩展模块和SD卡，具体步骤请参见6.12 安装SD卡中的步骤(5)～(6)。

(2) （可选）如果PCIe Riser卡插槽3上已拆卸Riser卡，请安装，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.16 更换NVMe SSD扩展卡

介绍如何更换NVMe SSD扩展卡。

7.16.1 更换场景

· NVMe SSD扩展卡故障。

· 安装其他型号的NVMe SSD扩展卡。

7.16.2 更换NVMe SSD扩展卡

1. 拆卸NVMe SSD扩展卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 拆卸NVMe SSD扩展卡。

a. 断开NVMe SSD扩展卡与前部硬盘背板之间的线缆。

b. 拆卸Riser卡，并从Riser卡上拆卸NVMe SSD扩展卡，具体方法请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

c. 如图7-31所示，断开NVMe SSD扩展卡上的所有线缆。

图7-31 断开NVMe SSD扩展卡上的所有线缆

2. 安装NVMe SSD扩展卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的NVMe SSD扩展卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.17 更换NVMe VROC模块

7.17.1 更换场景

· NVMe VROC模块故障。

· 更换其他型号的NVMe VROC模块。

7.17.2 更换NVMe VROC模块

1. 拆卸NVMe VROC模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸电源导风罩。

(5) 拆卸NVMe VROC模块。如图7-32所示，将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后缓缓用力向上拔出NVMe VROC模块。

图7-32 拆卸NVMe VROC模块

2. 安装NVMe VROC模块

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.18 更换风扇

介绍如何更换风扇。

7.18.1 更换场景

· 风扇故障。

· 更换其他型号的风扇。

7.18.2 更换风扇

1. 拆卸风扇

(1) 风扇支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(3) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(4) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见 6.2.1 拆卸机箱盖。

(5) 拆卸风扇。如图7-33所示，按住风扇按钮，同时将风扇从槽位中拔出。

图7-33 拆卸风扇

2. 安装风扇

(1) 安装风扇，具体步骤请参见6.18.2 安装风扇中的步骤(5)b。

(2) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的风扇状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.19 更换风扇笼

7.19.1 更换场景

· 风扇笼故障。

· 风扇笼阻碍其他部件的维护操作。

7.19.2 更换风扇笼

1. 拆卸风扇笼

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼。

a. 如图7-34中①所示，将风扇笼两侧的扳手向上掰起，使其处于垂直状态。

b. 如图7-34中②所示，向上抬起风扇笼，使其脱离机箱。

图7-34 拆卸风扇笼

2. 安装风扇笼

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.20 更换DIMM

介绍如何更换DIMM。

7.20.1 更换场景

· DIMM故障。

· 更换其他型号的DIMM。

7.20.2 更换DIMM

1. 拆卸DIMM

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸DIMM。如图7-35所示，打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。

图7-35 拆卸DIMM

2. 安装DIMM

(1) 安装DIMM，具体步骤请参见6.20.3 安装DIMM中的步骤(5)。

(2) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(7) （可选）如果需要修改DIMM的内存模式，请进入BIOS完成操作，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

3. 确认工作

请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

· 操作系统：

¡ Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡ Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。

· HDM：

登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

· BIOS：

进入BIOS界面，可查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见BIOS用户指南。

7.21 更换CPU

介绍如何更换CPU。

7.21.1 更换场景

· CPU故障。

· 更换其他型号的CPU。

7.21.2 更换CPU

· 为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的服务器工程师更换CPU。

· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

· 请确保CPU 1始终在位，否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

1. 拆卸CPU

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸CPU散热器。

a. 如图7-36中①～④所示顺序，依次拧开散热器上的松不脱螺钉。

b. 如图7-36中⑤所示，缓缓向上提起散热器。

图7-36 拆卸CPU散热器

(6) 拆卸带有CPU的夹持片。

a. 查找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开，如图7-37中①所示。

b. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，如图7-37中②所示；夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入，如图7-37中③所示。

c. 如图7-37中④所示，将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

图7-37 拆卸带有CPU的夹持片

(7) 拆卸夹持片中的CPU。

a. 如图7-38中①所示，将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离槽位。

b. 如图7-38中②所示，从槽位中取出CPU。

图7-38 拆卸夹持片上的CPU

2. 安装CPU

(1) 将CPU安装到夹持片，具体步骤请参见6.19.2 安装CPU中的步骤(6)。

(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。

a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。

b. 如图7-39所示，用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。

图7-39 采用五点法在CPU顶部涂抹导热硅脂

(3) 将带有CPU的夹持片安装到散热器，具体步骤请参见6.19.2 安装CPU中的步骤(7)。

(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器，具体步骤请参见6.19.2 安装CPU中的步骤(9)。

请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。

(5) （可选）拆卸或安装导风罩面板。

· 拆卸导风罩面板。当更换前CPU对应标准散热器，更换后CPU对应高性能散热器时，为确保CPU正常散热，需要拆卸导风罩上的两个面板。

a. 如图7-40中①所示，向上掰开导风罩面板上的固定弹片。

b. 如图7-40中②所示，将导风罩面板向外滑动并向上提起，使其脱离导风罩。

图7-40 拆卸导风罩面板

· 安装导风罩面板。当更换前CPU对应高性能散热器，更换后CPU对应标准散热器时，为确保CPU正常散热，需要安装导风罩上的两个面板。

如图7-41所示，将导风罩面板放入槽位，然后向下按压同时将其沿箭头方向滑动，直到听见咔哒一声，导风罩上的锁扣将导风罩面板紧紧扣住为止。

图7-41 安装导风罩面板

(6) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(7) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(8) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.22 更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

7.22.1 更换场景

缺省情况下，服务器主板上已配置系统电池（型号为 Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为5至10年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

· 电池故障。

· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。

电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

7.22.2 更换系统电池

1. 拆卸系统电池

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）拆卸阻碍用户接触电池的所有PCIe卡，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(5) 拆卸系统电池。如图7-42所示，将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。

拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

图7-42 拆卸系统电池

2. 安装系统电池

(1) 安装系统电池。

a. 如图7-43中①所示，将电池“+”面朝上放入插槽中。

b. 如图7-43中②所示，向下按压电池，将其固定到位。

图7-43 安装系统电池

(2) （可选）将拆卸的所有PCIe卡重新安装，具体步骤请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(7) 请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

3. 确认工作

查看服务器显示的日期和时间是否正确。

7.23 更换主板

介绍如何更换主板。

7.23.1 更换场景

主板故障。

7.23.2 更换主板

1. 拆卸主板

为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸电源模块。

(4) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(5) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(6) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(7) 断开主板上的所有线缆。

(8) （可选）如果已安装后部2LFF或4LFF硬盘笼，请拆卸。如图7-44所示，移除硬盘笼的固定螺钉，将硬盘笼向上抬起。

2LFF硬盘笼和4LFF 硬盘笼的拆卸方法相似，本文以2LFF硬盘笼为例。

图7-44 拆卸2LFF硬盘笼

(9) （可选）如果已安装Riser卡和PCIe卡，请拆卸，具体步骤请参见7.7.2 更换Riser卡和PCIe卡。

(10) （可选）如果已安装Mezz存储控制卡，请拆卸，具体步骤请参见7.9 更换存储控制卡。

(11) （可选）如果已安装mLOM网卡，请拆卸，具体步骤请参见7.12.2 1. 拆卸mLOM网卡。

(12) （可选）如果已安装NVMe VROC模块，请拆卸，具体步骤请参见7.17.2 1. 拆卸NVMe VROC模块。

(13) 拆卸所有DIMM，具体步骤请参见7.20.2 1. 拆卸DIMM。

(14) 拆卸CPU和散热器，具体步骤请参见7.21.2 1. 拆卸CPU。

(15) 拆卸主板。

a. 如图7-45中①所示，拧开主板上的2颗松不脱螺钉。

b. 如图7-45中②所示，通过主板提手抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往前拉一点，再慢慢抬起。

图7-45 拆卸主板

2. 安装主板

(1) 安装主板。

a. 如图7-46中①所示，通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。

为确保主板安装到位，建议用户完成上述步骤后，通过主板提手向上抬起主板，观察主板是否能抬动，如果抬不动，说明主板已安装到位。

b. 如图7-46中②所示，拧紧主板上的2颗松不脱螺钉。

图7-46 安装主板

(2) 安装CPU和散热器，具体步骤请参见6.19 安装CPU。

(3) 安装所有DIMM，具体步骤请参见6.20.3 安装DIMM。

(4) （可选）如果已拆卸NVMe VROC模块，请安装，具体步骤请参见6.14 安装NVMe VROC模块。

(5) （可选）如果已拆卸mLOM网卡，请安装，具体步骤请参见6.10.2 安装mLOM网卡。

(6) （可选）如果已拆卸Mezz存储控制卡，请安装，具体步骤请参见6.8 安装存储控制卡及其掉电保护模块。

(7) （可选）如果已拆卸Riser卡和PCIe卡，请安装，具体步骤请参见6.7 安装Riser卡和PCIe卡。

(8) 连接主板上的所有线缆。

(9) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(10) 安装导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(11) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(12) 安装所有电源模块，具体步骤请参见6.6.2 安装电源模块中的步骤(2)。

(13) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(14) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(15) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看各部件工作状态是否正常，是否有告警。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.24 更换 硬盘扩展板

介绍如何更换硬盘扩展板。

7.24.1 更换场景

· 硬盘扩展板故障。

· 硬盘扩展板阻碍其他部件的维护操作。

7.24.2 更换硬盘扩展板

1. 拆卸硬盘扩展板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）如果整机导风罩阻碍用户更换硬盘扩展板，请拆卸，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) （可选）如果风扇笼阻碍用户更换硬盘扩展板，请拆卸，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 断开硬盘扩展板上的所有线缆。

(7) 拆卸硬盘扩展板。如图7-47中①所示，拧开硬盘扩展板上的松不脱螺钉；然后将硬盘扩展板向外拉出，并向上抬起，使其脱离机箱，如图7-47中②所示。

图7-47 拆卸12LFF硬盘扩展板

2. 安装硬盘扩展板

(1) 安装硬盘扩展板。如图7-48中①所示，将硬盘扩展板水平向下放入机箱，使扩展板上的导向孔对准硬盘背板上的导向销，然后沿箭头方向向里推；再如图7-48中②所示，拧紧硬盘扩展板上的松不脱螺钉，使其固定到位。

图7-48 安装硬盘扩展板

(2) 连接硬盘扩展板上的所有线缆。

(3) （可选）如果已拆卸风扇笼，请安装，具体步骤请参见 7.19.2 2. 安装风扇笼。

(4) （可选）如果已拆卸整机导风罩，请安装，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(5) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(6) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的硬盘扩展板工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.25 更换硬盘背板

介绍如何更换硬盘背板。

7.25.1 更换场景

硬盘背板故障。

7.25.2 更换硬盘背板

1. 拆卸硬盘背板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）如果整机导风罩阻碍用户更换硬盘背板，请拆卸，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) （可选）如果风扇笼阻碍了用户的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) 拆卸阻碍用户操作的硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘。

(8) （可选）如果硬盘扩展板阻碍了用户的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸硬盘扩展板。

(9) 断开硬盘背板上的所有线缆。

(10) 拆卸硬盘背板。如图7-49所示，拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板缓缓用力向上提起，并沿箭头方向拉出。

图7-49 拆卸硬盘背板

2. 安装硬盘背板

(1) 安装硬盘背板。如图7-50所示，将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

图7-50 安装硬盘背板

(2) 连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见8 布线。

(3) （可选）如果已拆卸硬盘扩展板，请安装，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装硬盘扩展板。

(4) 将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见6.4.2 安装硬盘中的步骤(3)。

(5) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(6) （可选）如果已拆卸风扇笼，请安装，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(7) （可选）如果已拆卸整机导风罩，请安装，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(8) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(9) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的硬盘背板工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.26 更换光驱

介绍如何更换光驱。

7.26.1 更换场景

· 光驱故障。

· 更换其他型号的光驱。

7.26.2 更换光驱

1. 拆卸光驱

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) 断开光驱与主板之间的线缆。

(8) 拆卸光驱。如图7-51所示，移除光驱的固定螺钉，然后由内往外推出光驱。

图7-51 拆卸光驱

2. 安装光驱

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.27 更换诊断面板

介绍如何更换诊断面板。

7.27.1 更换场景

诊断面板故障。

7.27.2 更换诊断面板

1. 拆卸诊断面板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) （可选）如果整机导风罩阻碍操作，请拆卸，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) （可选）如果风扇笼阻碍操作，请拆卸，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(7) （可选）如果诊断面板线缆连接到主板，请从主板的接口中拔出诊断面板线缆。

(8) 拆卸诊断面板。各种诊断面板拆卸方法相同，本文以其中一种SFF诊断面板为例。

a. 如图7-52中①所示，按下诊断面板上的手柄，此时手柄会自动弹出；

b. 如图7-52中②所示，捏住诊断面板手柄，将诊断面板从槽位中拔出。

图7-52 拆卸诊断面板

2. 安装诊断面板

(1) 安装诊断面板，具体步骤请参见6.16 安装诊断面板。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.3 安装安全面板。

(3) （可选）如果已拆卸风扇笼，请安装，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(4) （可选）如果已拆卸整机导风罩，请安装，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(5) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(6) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.28 更换开箱检测模块

介绍如何更换以下两种开箱检测模块。

· 第一种：单独的开箱检测模块。

· 第二种：附带在左侧智能挂耳（含VGA和USB 2.0接口）上的开箱检测模块。

7.28.1 更换场景

开箱检测模块故障。

7.28.2 更换开箱检测模块

1. 拆卸开箱检测模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸开箱检测模块。

a. 如图7-53中①和②所示，移除开箱检测模块的固定螺钉，然后将开箱检测模块向服务器后方移动，并沿箭头方向拉出。

b. 如图7-53中③所示，从主板上断开VGA和USB 2.0接口、开箱检测模块的共用线缆。

图7-53 拆卸开箱检测模块

单独的开箱检测模块和附带在左侧智能挂耳上的开箱检测模块拆卸方法相同，图7-53以后者为例。

(5) （可选）如果开箱检测模块附带在左侧智能挂耳上，请拆卸左侧智能挂耳，具体方法请参见7.29.3 1. 拆卸左侧智能挂耳中的步骤(7)～(8)。

2. 安装开箱检测模块

(1) （可选）如果开箱检测模块附带在左侧智能挂耳上，请先安装左侧智能挂耳，具体方法请参见7.29.3 2. 安装左侧智能挂耳中的步骤(1)～(2)。

(2) 安装开箱检测模块。

a. 如图7-54中①所示，将VGA和USB 2.0接口、开箱检测模块的共用线缆连接到主板。

b. 如图7-54中②和③所示，将开箱检测模块紧贴机箱，并沿箭头方向移动，直到推不动为止，然后用螺钉固定开箱检测模块。

图7-54 安装开箱检测模块

单独的开箱检测模块和附带在左侧智能挂耳上的开箱检测模块安装方法相同，图7-54以后者为例。

(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(4) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.29 更换智能挂耳

介绍如何更换智能挂耳。

7.29.1 更换场景

· 智能挂耳故障。

· 集成在智能挂耳中的组件故障：

¡ 右侧智能挂耳中的前面板I/O组件故障。

¡ 左侧智能挂耳中的VGA/USB 2.0接口故障。

· 更换其他型号的智能挂耳。

7.29.2 更换右侧智能挂耳

1. 拆卸右侧智能挂耳

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 拆卸集成在右侧智能挂耳中的前面板I/O组件线缆。

a. 如图7-55所示，从主板上断开前面板I/O组件线缆。

图7-55 从主板上断开前面板I/O组件线缆

b. 拆卸前面板I/O组件线缆。如图7-56中①和②所示，移除I/O组件线缆保护盖的固定螺钉，将保护盖向后滑动并移除；然后将I/O组件线缆从卡槽中拉出，如图7-56中③所示。

图7-56 拆卸前面板I/O组件线缆

(7) 拆卸右侧智能挂耳。如图7-57所示，移除智能挂耳的固定螺钉，然后将智能挂耳从机箱中拔出。

图7-57 拆卸右侧智能挂耳

2. 安装右侧智能挂耳

(1) 安装右侧智能挂耳。如图7-58所示，将智能挂耳紧贴服务器，并用螺钉固定。

图7-58 安装右侧智能挂耳

(2) 安装集成在右侧智能挂耳中的前面板I/O组件线缆。

a. 布置前面板I/O组件线缆。如图7-59所示，将I/O组件线缆放入机箱的卡槽中，盖上保护盖，并用螺钉固定。

为避免干扰，固定螺钉时用户需要调整I/O组件线缆，请将该线缆中的圆形线缆放置在螺钉上方，扁形线缆放置在螺钉下方。

图7-59 布置前面板I/O组件线缆

b. 连接前面板I/O组件线缆到主板。如图7-60所示，将I/O组件线缆插入主板的前面板I/O接口。

图7-60 连接前面板I/O组件线缆到主板

(3) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(4) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(5) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(6) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.29.3 更换左侧智能挂耳

1. 拆卸左侧智能挂耳

服务器支持2种左侧智能挂耳，分别如下：

· 一种是不带任何接口和线缆的智能挂耳；

· 另一种是带VGA和USB 2.0接口、开箱检测模块的智能挂耳。

以上2种挂耳的拆卸方法的唯一区别是：前者无需拆卸线缆和开箱检测模块，而后者需要。本文以更换带VGA和USB 2.0接口、开箱检测模块的左侧智能挂耳为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸H3C UIS Learningspace G3。

(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见6.2.1 拆卸机箱盖。

(4) 拆卸整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸整机导风罩。

(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇笼。

(6) 拆卸开箱检测模块，具体方法请参见7.28.2 1. 拆卸开箱检测模块中的步骤(4)。

(7) 拆卸VGA和USB 2.0接口线缆。VGA和USB 2.0接口线缆、前面板I/O组件线缆的拆卸方法相同，具体请参见7.29.2 1. 拆卸右侧智能挂耳中的步骤(6)b。

(8) 拆卸左侧智能挂耳。左侧智能挂耳和右侧智能挂耳的拆卸方法相同，具体请参见 7.29.2 1. 拆卸右侧智能挂耳中的步骤(7)。

2. 安装左侧智能挂耳

(1) 安装左侧智能挂耳。左侧智能挂耳和右侧智能挂耳的安装方法相同，具体请参见 7.29.2 2. 安装右侧智能挂耳中的步骤(1)。

(2) 布置VGA和USB 2.0接口线缆。VGA和USB 2.0接口线缆、前面板I/O组件线缆的布置方法相同，具体请参见7.29.2 2. 安装右侧智能挂耳中的步骤(2)a。

(3) 安装开箱检测模块，具体方法请参见7.28.2 2. 安装开箱检测模块中的步骤(2)。

(4) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇笼。

(5) 安装整机导风罩，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装整机导风罩。

(6) 安装机箱盖，具体步骤请参见6.2.2 安装机箱盖。

(7) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

8 布线

介绍各部件的线缆连接方法。

连接服务器各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。

8.1 连接硬盘线缆

8LFF SATA硬盘连接到RSTe板载软RAID，线缆连接方法如图8-1所示。

图8-1 连接8LFF SATA硬盘线缆-配置一

(1):AUX信号线缆	(2):电源线缆	(3):SATA数据线缆

8.2 连接存储控制卡的掉电保护模块线缆

8.2.1 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

服务器支持的Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆连接方法相似，本文以连接RAID-P430-M1 Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆为例。

图8-2 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

8.2.2 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

标准存储控制卡安装到Riser卡的不同插槽时，其掉电保护模块的线缆连接方法相似，本文以安装到插槽1为例。

图8-3 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

8.3 连接GPU卡线缆

以下型号的GPU卡，需要连接GPU卡的电源线缆到Riser卡上的电源接口。这些GPU卡的电源线缆连接方法相同，本文以GPU-M4000-1-X GPU卡为例。GPU-M4000-1-X GPU卡的电源线缆连接方法如图8-4所示。

· GPU-M4000-1-X

· GPU-K80-1

· GPU-M60-1-X

· GPU-P40-X

· GPU-M10-X

· GPU-P100

· GPU-V100-32G

· GPU-V100

图8-4 连接GPU卡电源线缆

8.4 连接PCIe网卡NCSI功能线缆

支持NCSI功能的PCIe网卡安装到任意PCIe slot插槽时，它的NCSI功能线缆的连接方法相似，本文以将PCIe网卡安装到服务器的PCIe slot 1插槽为例。

图8-5 连接网卡NCSI功能线缆

8.5 连接SATA M.2 SSD卡线缆

8.5.1 配置1块SATA M.2 SSD卡

· 配置前部8SFF SAS/SATA或8SFF NVMe硬盘时，SATA M.2 SSD卡线缆的连接方法如图8-6所示。

· 配置前部16SFF SAS/SATA或8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘时，SATA M.2 SSD卡线缆的连接需要在图8-6基础上，同时将灰色线缆连接到托架3硬盘背板上的电源接口。

图8-6 连接前部SATA M.2 SSD卡线缆（配置1块SATA M.2 SSD卡）

8.5.2 配置2块SATA M.2 SSD卡

· 配置前部8SFF SAS/SATA或8SFF NVMe硬盘时，SATA M.2 SSD卡线缆的连接方法如图8-7所示。

· 配置前部16SFF SAS/SATA或8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘时，SATA M.2 SSD卡线缆的连接需要在图8-7基础上，同时将灰色线缆连接到托架3硬盘背板上的电源接口。

图8-7 连接前部SATA M.2 SSD卡线缆（配置2块SATA M.2 SSD卡）

8.6 连接光驱线缆

图8-8 连接光驱线缆

8.7 连接前面板I/O组件线缆

图8-9 连接前面板I/O组件线缆

(1):前面板I/O指示灯线缆	(2):USB 3.0接口线缆

8.8 连接VGA和USB 2.0接口线缆

图8-10 连接VGA和USB 2.0接口线缆

8.9 连接诊断面板线缆

服务器使用的硬盘背板不同，诊断面板的线缆连接方法有所不同。诊断面板的线缆有如下两种连接方法。不同诊断面板线缆连接方法的适用情况，请参见6.16 安装诊断面板

· 诊断面板线缆从从诊断面板的灯板连接到主板

· 诊断面板线缆从诊断面板的灯板连接到转接板

图8-11 连接LFF诊断面板线缆（从诊断面板的灯板连接到主板）

图8-12 连接LFF诊断面板线缆（从诊断面板的灯板连接到诊断面板的转接板）

9 日常维护指导

本章介绍服务器的日常维护方法。

9.1 基本维护原则

· 服务器所在机房应保持整洁，温度和湿度符合服务器运行要求，机房内不放置无关设备和物品。

· 定期通过HDM检查服务器的健康状态，如果不健康，则需要立即检查并排除故障。

· 了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。

· 制定可靠的备份计划。

¡ 根据服务器的运行情况，定时备份数据。

¡ 如果数据频繁改变则需随时备份。

¡ 定时检查备份以确保数据保存正确。

· 现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。

· 为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。

9.2 维护工具

维护服务器需要以下工具：

· 通过温湿度计监控服务器运行环境。

· 通过HDM和FIST监控服务器运行状态。

9.3 维护操作

介绍服务器的日常维护任务和操作方法。

9.3.1 任务列表

日常维护任务如表9-1所示。

表9-1 日常维护任务

任务	所需工具
查看服务器监控指示灯	-
监测机房温度和湿度	温湿度计
检查线缆	-

9.3.2 查看服务器监控指示灯

检查服务器前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.2 指示灯和按钮和2.5.2 后面板指示灯。

9.3.3 监测机房温度和湿度

请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在服务器的工作范围内。关于服务器工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2 规格参数。

9.3.4 检查线缆

检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。

1. 注意事项

· 插拔线缆时，请勿用力过猛。

· 请勿扭曲或拉扯线缆。

· 合理布线，具体请参见3.5.6 布线指导。

2. 检查标准

· 线缆类型正确。

· 连接正确、牢固，长度合适。

· 线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。

不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!

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H3C UIS Learningspace G3 云桌面一体机 安装部署指导-5W100

目录

01-正文

2 认识H3C UIS Learningspace G3

2.1.2 超融合内核软件与管理平台

1. 超融合内核

2. H3C Learningspace管理软件-

2.3 部件

2.4.2 指示灯和按钮

2.6.1 主板布局

2.6.3 DIMM插槽

2.7 硬盘

2.7.1 硬盘编号

2.10 PCIe slot插槽

3 安装和拆卸H3C UIS Learningspace G3

3.2.2 空间和通风要求

3.2.5 洁净度要求

3.4 安装H3C UIS Learningspace G3

3.4.2 安装H3C UIS Learningspace G3

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

2. 操作步骤

1. 操作场景

2. 操作步骤

3.5.3 连接USB接口

1. 操作场景

2. 操作注意事项

3. 操作步骤

H3C UIS Learningspace G3 云桌面一体机安装部署指导-5W100