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H3C UniStor X18000 G6 产品

H3C UniStor X18000 G6是新华三面向AI时代打造的新一代分布式智能高密存储,以海量可靠、融合流动、极速极省助力新型智算中心建设。X18000采用整机模块化、节点小型化设计,一框交付4节点全NVMe,自成分布式集群。同时,X18000采用融合架构,一套存储满足结构化和非结构化数据的存储需求。结合一框交付、极致可靠、极致性能、绿色节能等多重优势,X18000新一代分布式存储系统全面满足AI、虚拟化、数据库、大数据等多场景存储需求,特别适用于基因测序、AI绘画、自动驾驶等AI应用场景。

海量融合

* 一框交付:1台X18000=4台存储+2台交换机,内置2台交换机,设备快速上架,开机即用

* 全闪存高密设计:超大容量、超高密度,支持横向扩展8192节点,提供EB级存储空间

* 协议融合:一套架构同时满足结构化和非结构化数据存储需求,支持块、文件、对象和大数据协议,性能无损

* 数据管理:热、温、冷池智能流动,全生命周期管理

极致可靠

* 信号级监测,故障ms级上报,支持故障检测时间提速10倍

* 硬件采用全冗余热插拔设计,支持在线更换硬件,应用无感知,数据永远在线

* 支持网络、硬盘亚健康检测、修复、隔离,保障业务连续性

* 全面的数据保护和容灾能力,支持快照、克隆、拷贝、故障域、保护域、异步复制、延展双活等技术数据可靠性高达11个9

极致效率

* 全系统采用PCIe 5.0互联,前端支持RMDA无损网络,内部200G交换模块互联,支撑企业关键业务极速响应

* 基于高性能分布式加速引擎DCache、智能数据预读、ROW无损IO聚合等技术,综合负载性能提升300%,同时满足高带宽、高IOPS、低时延需求

* ROW实现无损IO聚合,性能提升同时,保证高并发下IO性能稳定

绿色节能

* 2U空间承载传统方案8U设备功能,空间节省75%,降低整体TCO

* NVMe智能功耗调节,保证硬盘散热效率,功耗下降26%

* 系统热设计优化,采用直通式风道设计,基于温感智能化精细监管、控制技术,结合PID算法自动功耗寻优,功耗降低17%

* 采用新一代CRPS铂金电源,功率输出效率>94%,体积小巧,功率密度更大

描述

H3C UniStor X18000 G6分布式融合存储

系统架构

全对称分布式架构

节点扩展

支持横向扩展8192个节点

机箱高度

2U

每机箱节点数

4

CPU/节点

1颗 Intel 第四代至强处理器

SCM/节点

支持英特尔®傲腾™数据中心级持久内存

内存/节点

最大支持8内存槽位

系统盘/节点

2 * 480 GB SSD

数据盘/节点

12 * E1.S NVMe SSD

网络类型

25GE/100GE

机箱尺寸

86.4mm X 447mm X 890mm

机箱重量

空载:45kg ;满载:50kg

海拔高度

工作:-60~5000m
非工作:-60~5000m

典型功耗

1800W

环境温度

工作:5℃~35℃

环境湿度

工作 8%~90%(无冷凝),贮存 5%~95%(无冷凝)

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