H3C UIS 5000 G3超融合一体机-新华三集团-H3C

组件融合：H3C UIS超融合集成了计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库、桌面云、运维监控、容灾备份、云业务流程交付等软件技术，统一软件交付、统一平台管理。

算力融合：H3C UIS超融合可同时提供裸金属、虚拟机、容器和函数计算四种算力。并可以对裸金属、虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。

数据库融合：H3C UIS超融合提供云关系型数据库服务，即申即用、稳定可靠、弹性伸缩、数据安全、多租户、可视管理、智能故障定位等能力，缩短业务开发与上线时间，降本增效，保障业务永续运行。

存储融合：H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构，单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。

软硬融合：H3C UIS超融合将智能算法与专用加速芯片紧密耦合，实现计算、存储、网络、安全等虚拟化进程的卸载，物理CPU损耗接近于0，算力可完全提供给业务使用，进一步提高了资源利用率和集群性能。

多角色集群：UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。

双模超融合：UIS支持“VMware＋KVM”的双虚拟化系统，双平台统一管理、统一存储、统一安全，并提供双平台之间的迁移、备份、容灾能力。

智能运维：UIS超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、七大一键操作、所画即所得、AI容量预测等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。

电信级稳定可靠：采用电信级虚拟化内核，达到微秒级内核时延，秒级故障检测等电信级技术要求，提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术，全面保障业务系统稳定可靠运行。

核心业务承载：UIS针对数据库场景负荷进行了优化，通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力，同时基于UIS超融合内置的数据库实例最佳实践，将计算资源规格、操作系统设置以及存储规划模板化呈现、向导式部署，大幅缩短了上线周期。

私有云的基石：基于UIS超融合构建的私有云具备上线周期短、运维效率高、数据中心能耗低、系统可靠性高、场景兼容性广泛的特点，可承载VDI、数据库、中间件、关键应用等客户核心业务系统。

混合云的入口：UIS混合云方案以UIS超融合为入口，将用户业务扩展到整个同构混合云。用户在本地数据中心也可得到与公有云一致的云服务用户体验，包括云主机、云备份、云网盘、云上建站、云容灾等弹性服务。

边缘云的中心：UIS边缘云方案以UIS超融合为中心，北向与云端对接，南向与设备联接，优化的数据处理能力和机制能满足边缘计算对实时业务、数据优化、应用智能、安全隐私保护等方面的关键需求。具备应用协同、数据协同、服务协同和资源协同四大云边协同能力。

计算	支持4颗英特尔®至强®可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W
内存	最大支持48根DDR4内存插槽，速率最高支持2933/2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量6TB
存储控制器	支持RAID0/1/10/5，可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件
存储	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；最高支持前部24SFF+后部2SFF 支持前置最高16块NVMe硬盘，支持PCIe M.2选件
网络	板载2×1GE电口网卡支持通过 sLOM 扩展4×1GE电口，2×10GE 电口、2×10GE/2×25GE 光口，sLOM 支持 NCSI 功能支持标准 PCI-E 3.0 的网络适配器选项，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能网卡，支持FC-HBA存储适配器
扩展插槽	多达 10 个标准 PCIe 3.0 可用插槽（6个全高）, 1个sLOM插槽可支持网卡扩展
接口	可选前置 VGA，标配后置 VGA，串口（后部），6 个 USB 3.0（2 前置，2 后置，2 内置）
GPU支持	支持4 张单宽GPU卡
电源和散热	选配最多 2 个 800W/1200W/1600W 高效冗余电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%/96%能效转换率支持交流或240VDC/336VDC高压直流支持最多 6个 N+1 冗余热插拔风扇
外形/ 机箱深度	2U标准机箱 87.5mm(高)445.5mm(宽) 748mm(深)（不含安全面板/挂耳）
工作温度	5℃～45℃