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H3C UniStor X10516&X10529 G6存储一体机 硬件指南-6W102

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01-正文

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01-正文

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1 安全

1.1 安全信息

1.1.1 运行安全

1.1.2 电气安全

1.1.3 电池安全

1.2 安全注意事项

1.3 静电防护

1.3.1 防止静电释放

1.3.2 防止静电释放的接地方法

1.4 短路防护

1.5 激光防护

1.6 设备标识

2 产品介绍

2.1 简介

2.2 规格参数

2.3 部件

2.4 前面板

2.4.1 前面板组件

2.4.2 指示灯和按钮

2.4.3 接口

2.5 后面板

2.5.1 后面板组件

2.5.2 后面板指示灯

2.5.3 接口

2.6 主板

2.6.1 主板布局

2.6.2 系统维护开关

2.6.3 DIMM插槽

2.7 硬盘

2.7.1 硬盘配置

2.7.2 硬盘编号

2.7.3 硬盘指示灯

2.8 硬盘背板

2.8.1 前置12LFF SAS/SATA硬盘背板

2.8.2 前置25SFF UniBay硬盘背板

2.8.3 后置2SFF UniBay硬盘背板

2.8.4 后置4SFF UniBay硬盘背板

2.8.5 后置2LFF SAS/SATA硬盘背板

2.9 Riser卡

2.9.1 RC-3FHFL-G6-3X16

2.9.2 RC-3FHFL-G6-X16X8X8

2.9.3 RC-3FHFL-G6-3X8

2.9.4 RC-FHFL-G6-X16&2SFF

2.10 风扇

2.11 电源模块

2.12 PCIe slot

2.13 部件安装准则及相关信息

2.13.1 CPU

2.13.2 内存

2.13.3 SAS/SATA硬盘

2.13.4 NVMe硬盘

2.13.5 一体机管理模块

2.13.6 Riser卡与PCIe卡

2.13.7 存储控制卡及掉电保护模块

2.13.8 网卡

2.13.9 电源模块

2.13.10 风扇

3 安装和拆卸一体机

3.1 安装流程

3.2 安装规划

3.2.1 机柜要求

3.2.2 一体机的空气流动方向

3.2.3 温度和湿度要求

3.2.4 高度要求

3.2.5 腐蚀性气体浓度限值要求

3.2.6 洁净度要求

3.2.7 接地要求

3.2.8 存放要求

3.3 工具准备

3.4 安装一体机

3.4.1 （可选）安装滑轨

3.4.2 安装一体机

3.4.3 （可选）安装理线架

3.5 连接外部线缆

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

3.5.2 连接网线

3.5.3 连接电源线缆

3.5.4 固定线缆

3.5.5 布线指导

3.6 检查安装情况

3.6.1 检查一体机安装情况

3.6.2 检查外部线缆安装情况

3.6.3 检查附近遗留物

3.7 拆卸一体机

4 上电和下电

4.1 上电

4.1.1 前提条件

4.1.2 操作步骤

4.2 下电

4.2.1 前提条件

4.2.2 操作步骤（一体机已加入存储集群）

4.2.3 操作步骤（一体机未加入存储集群）

5 更换部件

5.1 可更换的部件

5.2 更换CPU

5.2.1 更换场景

5.2.2 准备工作

5.2.3 更换步骤

5.2.4 确认工作

5.3 更换内存

5.3.1 更换场景

5.3.2 准备工作

5.3.3 更换步骤

5.3.4 确认工作

5.4 更换主板

5.4.1 更换场景

5.4.2 准备工作

5.4.3 更换步骤

5.5 更换一体机管理模块

5.5.1 更换场景

5.5.2 准备工作

5.5.3 更换步骤

5.6 更换硬盘

5.6.1 更换场景

5.6.2 准备工作

5.6.3 更换步骤

5.6.4 确认工作

5.7 更换前置硬盘背板

5.7.1 更换场景

5.7.2 准备工作

5.7.3 更换步骤

5.8 更换后置硬盘背板

5.8.1 更换场景

5.8.2 准备工作

5.8.3 更换步骤

5.9 更换Riser卡和PCIe卡

5.9.1 更换场景

5.9.2 准备工作

5.9.3 更换步骤

5.10 更换后部硬盘笼

5.10.1 更换场景

5.10.2 准备工作

5.10.3 更换步骤

5.11 更换存储控制卡及超级电容

5.11.1 更换场景

5.11.2 准备工作

5.11.3 更换步骤

5.12 更换OCP网卡

5.12.1 更换场景

5.12.2 准备工作

5.12.3 更换步骤

5.13 更换智能挂耳

5.13.1 更换场景

5.13.2 更换步骤

5.14 更换导风罩

5.14.1 更换场景

5.14.2 更换步骤

5.15 更换风扇模块

5.15.1 更换场景

5.15.2 更换步骤

5.16 更换电源模块

5.16.1 更换场景

5.16.2 准备工作

5.16.3 更换步骤

5.17 更换系统电池

5.17.1 更换场景

5.17.2 准备工作

5.17.3 更换步骤

5.18 常用操作

5.18.1 操作场景

5.18.2 准备工作

5.18.3 拆卸和安装Riser卡假面板

5.18.4 拆卸和安装PCIe卡假面板

5.18.5 拆卸和安装OCP网卡假面板

5.18.6 拆卸和安装机箱盖

6 内部布线

6.1 内部布线指导

6.1.1 使用场景

6.1.2 注意事项

6.2 连接硬盘线缆

6.2.1 X10516 G6型号

6.2.2 X10529 G6型号

6.3 连接超级电容线缆

6.4 连接Riser卡上的线缆

6.4.1 RC-3FHFL-G6-3X16

6.4.2 RC-3FHFL-G6-X16X8X8

6.4.3 RC-3FHFL-G6-3X8

6.4.4 RC-FHFL-G6-X16&2SFF

6.5 连接智能挂耳线缆

7 日常维护指导

7.1 维护基本原则

7.2 维护工具

7.3 维护操作

7.3.1 任务列表

7.3.2 查看一体机监控指示灯

7.3.3 监测机房温度和湿度

7.3.4 检查线缆

7.3.5 检查存储集群运行状态

7.3.6 检查一体机运行状态

7.4 故障定位

8 登录分布式存储系统

9 登录硬件设备管理系统

9.1 HDM缺省参数

9.2 登录HDM

10 产品回收信息

11 术语

12 缩略语

1 安全

1.1  安全信息

操作一体机之前，请仔细了解以下安全信息。

1.1.1  运行安全

·     H3C授权人员或专业的工程师才能运行该一体机。

·     请将一体机放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行一体机前，请确保所有线缆均连接正确。

·     为确保一体机充分散热，请遵循如下操作准则：

¡     请勿阻塞一体机的通风孔。

¡     一体机的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。

¡     机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位情况下，请不要运行一体机。

¡     维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·     为避免散热不充分而损坏一体机，请勿阻塞一体机的通风孔。当一体机与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。

1.1.2  电气安全

注意

一体机面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将一体机完全断电，即先按下“开机/待机”按钮，等系统电源指示灯变为橙色常亮时，将一体机上的电源线拔出。

 

·     为避免人身伤害或一体机损坏，请使用随机附带的电源线缆。

·     电源线缆只能用于配套的一体机，请勿在其他设备上使用。

·     为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备断电。

1.1.3  电池安全

一体机主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3年～5年。

当一体机不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2  安全注意事项

说明

为避免电源波动或临时断电对一体机造成影响，建议使用UPS为一体机供电。这种电源可防止一体机硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保一体机正常运行。

 

为避免人身伤害或设备损坏，操作一体机时，还需注意以下事项：

·     一体机必须安装在标准19英寸机柜中。

·     机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

·     当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。

·     请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。

·     将一体机安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当一体机脱离滑轨时），要求两个人协同工作，以平稳抬起一体机。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整一体机的方位。

·     每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。

·     将一体机从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。

·     为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。

1.3  静电防护

1.3.1  防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·     在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。

·     将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。

1.3.2  防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.4  短路防护

为避免设备短路，操作一体机时，请遵循如下规范：

·     避免将螺丝刀等金属工具放置在机架或机箱上，造成短路。

·     防止螺丝等金属物体掉入机架或一体机内，造成短路。

·     及时清除导电粉尘，防止导电粉尘进入一体机，造成短路。

1.5  激光防护

为保障人员安全及设备安全，在光模块、光纤等激光设备的操作过程中请遵循如下规范：

·     请勿眼睛靠近或直视光接口/光接头，避免激光直射对眼睛造成损害。

·     勿随意插拔有光纤连接的模块。

·     对于未使用的光接口/光接头，请用防尘帽盖住。

·     使用专用的清洁工具清洁光接口/光接头，如专用清洁剂、清洁带、医用棉签等。

1.6  设备标识

为避免维护一体机过程中可能造成的任何伤害，请熟悉一体机上可能出现的安全标识。

表1-1 安全标识

图示

说明

警告

该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的工程师完成

警告

为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的工程师完成

该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位

警告

为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件

该标识出现在RJ45接口上，表示该接口用于网络连接

警告

为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口

该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害

警告

为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保一体机和内部系统组件冷却后再操作

该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量

警告

为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导

电源或系统上的这些标识表示一体机由多个电源模块供电

警告

为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保一体机已完全断电

 

关于安全的更多信息，请参见《H3C室内安装类设备运行环境要求》。

2 产品介绍

说明

·     本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。

·     本手册中，所有部件的型号都做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-3200-16G-2Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-3200-16G-2Rx8-R、UN-DDR4-3200-16G-2Rx8-R-F、UN-DDR4-3200-16G-2Rx8-R-S。

·     手册图片仅供参考，请以实物为准。

·     本手册主要介绍一体机硬件相关内容，一体机软件相关内容请参见产品配套的软件手册。

 

2.1  简介

H3C UniStor X10000 G6系列存储一体机（以下简称一体机），是H3C基于Intel新一代Eagle Stream平台自主研发的两路机架式存储一体机。由X10000 G6构建的分布式存储集群能够提供海量数据存储能力，且集群性能及容量可随节点数量增加近线性增长。该一体机可广泛应用于通用计算场景，包括云计算、虚拟化、分布式存储和企业资源规划等场景，适用于互联网、运营商、企业、政府等各行业典型应用，在计算性能、存储容量、功耗节能、扩展能力和可靠性上均衡全能，易于管理和部署。

H3C UniStor X10000 G6系列存储一体机包含多个机型，本文档对如下2U机型进行介绍：

·     H3C UniStor X10516 G6

·     H3C UniStor X10529 G6

一体机的外观如图2-1和图2-2所示。

图2-1 整机外观-H3C UniStor X10516 G6

 

图2-2 整机外观-H3C UniStor X10529 G6

 

2.2  规格参数

H3C UniStor X10516 G6的规格参数如表2-1所示，H3C UniStor X10529 G6的规格参数如表2-2所示。

表2-1 产品规格参数（H3C UniStor X10516 G6）

项目

说明

产品型号

H3C UniStor X10516 G6

机箱高度

2U

CPU

2*Intel Sapphire Rapids

内存数量

32

内存类型

DDR5

数据盘类型

·     SATA HDD（LFF）

·     SATA SSD（LFF/SFF）

·     NVMe SSD（LFF/SFF）

系统盘类型

·     SATA SSD（SFF）

·     SAS HDD（SFF）

系统盘RAID级别

RAID 1

管理网口

1-port GE（HDM专用网络接口）

网络类型

·     Ethernet

·     InfiniBand

电源

冗余类型

1+1

最大额定输出功率

1600W

额定输入电压范围

·     100V AC～240V AC @ 800W

·     192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 800W

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1300W

·     192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 1300W

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1600W

·     192V DC～288V DC（240V高压直流） @ 1600W

·     192V DC～400V DC（240V或336V高压直流） @ 1600W

尺寸/节点
高x宽x深

·     不含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 780mm

·     含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 808mm

最大重量

39.5kg

环境温度

工作

5℃～40℃

贮存

-40℃～70℃

环境湿度

工作

8%～90%（无冷凝）

贮存

5%～95%（无冷凝）

海拔高度

工作

-60m～5000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C）

贮存

-60m～5000m

 

表2-2 产品规格参数（H3C UniStor X10529 G6）

项目

说明

产品型号

H3C UniStor X10529 G6

机箱高度

2U

CPU

2*Intel Sapphire Rapids

内存数量

32

内存类型

DDR5

数据盘类型

·     SAS HDD（SFF）

·     SATA SSD（SFF）

·     NVMe SSD（SFF）

系统盘类型

·     SATA SSD（SFF）

·     SAS HDD（SFF）

系统盘RAID级别

RAID 1

管理网口

1-port GE（HDM专用网络接口）

网络类型

·     Ethernet

·     InfiniBand

电源

冗余类型

1+1

最大额定输出功率

1600W

额定输入电压范围

·     100V AC～240V AC @ 800W

·     192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 800W

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1300W

·     192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 1300W

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1600W

·     192V DC～288V DC（240V高压直流） @ 1600W

·     192V DC～400V DC（240V或336V高压直流） @ 1600W

尺寸/节点
高x宽x深

·     不含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 780mm

·     含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 808mm

最大重量

39.5kg

环境温度

工作

5℃～40℃

贮存

-40℃～70℃

环境湿度

工作

8%～90%（无冷凝）

贮存

5%～95%（无冷凝）

海拔高度

工作

-60m～5000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C）

贮存

-60m～5000m

 

2.3  部件

介绍一体机各部件含义。

图2-3 一体机部件

 

表2-3 一体机部件说明

编号

名称

说明

1

机箱盖

-

2

CPU散热器

用于为CPU散热

3

存储控制卡

为SAS/SATA硬盘提供RAID支持，具有RAID配置、RAID扩容等功能，支持在线升级RAID卡固件、远程设置

4

系统电池

为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确

5

标准PCIe网卡

一种网卡，支持安装到标准PCIe槽位

6

一体机管理模块

为一体机提供各类IO接口及HDM带外管理功能。

7

后部硬盘笼

用于扩展后部硬盘

8

Riser卡

转接卡，PCIe卡通过Riser卡安装到一体机

9

CPU

集成内存控制器和PCIe控制器，为一体机提供强大的数据处理功能

10

内存

用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据

11

后部硬盘背板

为后部硬盘供电并提供数据传输通道

12

Riser卡假面板

主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保一体机正常散热

13

OCP网卡

一种网卡，仅支持安装到主板的OCP网卡插槽

14

电源模块

为一体机运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余

15

机箱

机箱将所有部件集中到一起

16

智能挂耳

用于将一体机固定到机柜，其中右侧挂耳中集成了前面板I/O组件

17

前部硬盘背板

为前部硬盘供电并提供数据传输通道

18

硬盘

为一体机提供数据存储介质，支持热插拔

19

开箱检测模块

用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM界面显示

20

风扇笼

用于安装风扇模块

21

主板

一体机最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了一体机的基础元器件，包括BIOS芯片、PCIe插槽等

22

CPU底座盖片

CPU底座上未安装CPU时使用，为CPU底座上的针脚提供保护功能

23

风扇

为一体机散热提供动力，支持热插拔，支持N+1冗余

24

导风罩

为CPU散热器和内存提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置

25

超级电容固定座

用于将超级电容固定到机箱

26

CPU夹持片

用于将CPU固定到散热器

27

超级电容

用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护

表中所列部件仅用于部件的功能介绍，一体机部件请以实际情况为准

 

2.4  前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1  前面板组件

图2-4 前面板组件（H3C UniStor X10516 G6）

 

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-4 前面板组件说明（H3C UniStor X10516 G6）

编号

说明

1

可选8LFF SATA HDD硬盘

2

可选4LFF NVMe SSD硬盘或SATA HDD/SSD硬盘

3

USB 3.0接口

4

抽拉式资产标签

 

图2-5 前面板组件（H3C UniStor X10529 G6）

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-5 前面板组件说明（H3C UniStor X10529 G6）

编号

说明

1

可选21SFF SAS HDD硬盘

2

可选4SFF NVMe SSD或SAS HDD硬盘

3

USB 3.0接口

4

抽拉式资产标签

 

2.4.2  指示灯和按钮

1. 前面板指示灯和按钮

图2-6 前面板指示灯和按钮

 

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-6 前面板指示灯说明

编号

说明

状态

1

开机/待机按钮和系统电源指示灯

·     绿灯常亮：系统已启动

·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机

·     橙灯常亮：系统处于待机状态

·     灯灭：未通电

2

OCP 3.0网卡以太网接口指示灯

·     绿灯常亮：任一OCP 3.0网卡上，任一网口连接状态正常

·     绿灯闪烁（1Hz）：任一OCP 3.0网卡上，任一网口有数据收发

·     灭：全部OCP 3.0网卡上，全部网口均未使用

3

Health指示灯

·     绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警

·     绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化

·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警

·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警

4

UID按钮/指示灯

·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活

¡     UID按钮被按下

¡     通过HDM开启UID指示灯

·     蓝灯闪烁：

¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电

¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM）

·     灯灭：UID指示灯未被激活

·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。

·     系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接。

 

2. 智能安全面板指示灯

智能安全面板的指示灯支持联动一体机健康状态，体现一体机的运行状态和健康信息，能够加快现场巡检和故障定位。智能安全面板指示灯效果支持自定义设置，缺省的指示灯效果如表2-7所示。

图2-7 智能安全面板

 

表2-7 智能安全面板指示灯说明

描述

氛围灯状态

待机阶段

Standby

白灯灭

启动阶段

Post阶段

白灯从中间向上下呈流水状点亮

Post完成

白灯常亮

运行阶段

正常状态

白灯常亮

 

2.4.3  接口

表2-8 前面板接口

接口名称

类型

用途

USB接口

USB 3.0

用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口：

·     连接U盘

·     连接USB键盘或鼠标

·     安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.5  后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1  后面板组件

图2-8 后面板组件（H3C UniStor X10516 G6）

 

表2-9 后面板组件（H3C UniStor X10516 G6）

序号

含义

1

PCIe Riser卡槽位1：PCIe slot 1～slot 3

2

可选配置：

·     PCIe slot 4～slot 6

·     2SFF+ slot 6

·     2LFF

3

2SFF缓存盘

4

2SFF系统盘

5

电源模块2

6

电源模块1

7

可选OCP 3.0网卡（固定为1GE OS管理口）

8

VGA接口

9

USB 3.0接口（2个）

10

HDM专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）

11

可选OCP 3.0网卡

 

图2-9 后面板组件（H3C UniStor X10529 G6）

 

表2-10 后面板组件（H3C UniStor X10529 G6）

序号

含义

1

PCIe Riser卡槽位1：PCIe slot 1～slot 3

2

可选配置：

·     PCIe slot 4～slot 6

·     2SFF+ slot 6

3

2SFF缓存盘

4

2SFF系统盘

5

电源模块2

6

电源模块1

7

可选OCP 3.0网卡（固定为1GE OS管理口）

8

VGA接口

9

USB 3.0接口（2个）

10

HDM专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）

11

可选OCP 3.0网卡

 

 

2.5.2  后面板指示灯

图2-10 后面板指示灯

 

表2-11 后面板指示灯说明

编号

说明

状态

1

电源模块2状态指示灯

·     绿灯常亮：电源模块工作正常

·     绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电

·     绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出

·     绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态

·     橙灯常亮：

¡     电源模块出现严重故障

¡     该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常

·     橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警

·     灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况：

¡ 电源线缆连接故障

¡ 外部供电系统断电

2

电源模块1状态指示灯

3

以太网接口数据传输状态指示灯

·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据

·     灯灭：网口没有接收或发送数据

4

以太网接口连接状态指示灯

·     绿色常亮：网口链路已经连通

·     灯灭：网口链路没有连通

5

UID指示灯

·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活：

¡     UID按钮被按下

¡     通过HDM开启UID指示灯

·     蓝灯闪烁：

¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级

¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM）

·     灯灭：UID指示灯未激活

 

2.5.3  接口

表2-12 后面板接口

接口名称

类型

用途

VGA接口

DB15

用于连接显示终端，如显示器或KVM设备

串口

DB9

·     一体机网络故障，远程连接一体机失败时，可通过连接一体机的串口，登录一体机进行故障定位

·     用于加密狗、短信猫等应用

USB接口

USB 3.0

用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口：

·     连接U盘

·     连接USB键盘或鼠标

·     安装操作系统时，连接USB光驱

HDM专用网络接口

RJ45

用于登录HDM管理界面，进行一体机管理

电源接口

标准单相电源接头

用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.6  主板

介绍一体机主板布局及组件含义。

2.6.1  主板布局

图2-11 主板布局

 

表2-13 主板布局说明

序号

含义

丝印

1

PCIe Riser卡插槽2（从属于CPU 2）

RISER3 PCIe X16

2

OCP 3.0网卡风扇接口2

-

3

OCP 3.0网卡插槽2/DSD模块插槽

OCP2&DSD&UART CARD

4

PCIe Riser卡插槽1（从属于CPU 1）

RISER1 PCIe X16

5

一体机管理模块插槽

BMC

6

OCP 3.0网卡风扇接口1

OCP1 FAN

7

OCP 3.0网卡插槽1

OCP1

8

SlimSAS接口4（x4 SATA）

SATA PORT4

9

SlimSAS接口3（x4 SATA）

SATA PORT3

10

SlimSAS接口2（x4 SATA）

SATA PORT2

11

SlimSAS接口1（x4 SATA或M.2 SSD）

M.2&SATA PORT1

12

M.2 SSD AUX接口

M.2& AUX

13

前面板I/O接口

RIGHT EAR

14

风扇接口4

J245

15

漏液检测模块接口

LEAKDET

16

LCD可触摸智能管理模块接口

DIAG LCD

17

MCIO接口C1-P4A（从属于CPU 1）

C1-P4A

18

MCIO接口C1-P4C（从属于CPU 1）

C1-P4C

19

风扇接口3

J104

20

MCIO接口C1-P3C（从属于CPU 1）

C1-P3C

21

MCIO接口C1-P3A（从属于CPU 1）

C1-P3A

22

前置硬盘背板电源接口3

PWR3

23

前置硬盘背板电源接口2

PWR2

24

前置硬盘背板电源接口1

PWR1

25

入风口温感模块接口

-

26

风扇接口2

J94

27

MCIO接口C2-P4A（从属于CPU 2）

C2-P4A

28

前置硬盘背板AUX接口3

AUX3

29

MCIO接口C2-P4C（从属于CPU 2）

C2-P4C

30

MCIO接口C2-P3C（从属于CPU 2）

C2-P3C

31

风扇接口1

J96

32

前置硬盘背板AUX接口2

AUX2

33

前置硬盘背板AUX接口1

AUX1

34

MCIO接口C2-P3A（从属于CPU 2）

C2-P3A

35

后置硬盘背板电源接口7

PWR7

36

开箱检测模块接口

INTRUDER

37

前部VGA和USB 2.0接口

LEFT EAR

38

后置硬盘背板电源接口4

PWR4

39

后置硬盘背板电源接口5

PWR5

40

MCIO接口C2-P2C（从属于CPU 2）

C2-P2C

41

后置硬盘背板AUX接口4

AUX4

42

MCIO接口C2-P2A（从属于CPU 2）

C2-P2A

43

MCIO接口C2-P1C（从属于CPU 2）

C2-P1C

44

MCIO接口C2-P1A（从属于CPU 2）

C2-P1A

45

后置硬盘背板AUX接口5

AUX5

46

后置硬盘背板AUX接口6

AUX6

47

Riser卡AUX接口8

AUX8

48

NVMe VROC模块接口

NVMe RAID KEY

49

TPM/TCM插槽

TPM

50

内置USB 2.0

INTERNAL USB2.0

51

系统电池

-

52

MCIO接口C1-P2C（从属于CPU 1）

C1-P2C

53

MCIO接口C1-P2A（从属于CPU 1）

C1-P2A

X

系统维护开关

MAINTENANCE SW

 

2.6.2  系统维护开关

系统维护开关有8个拨码，如图2-12所示。

图2-12 系统维护开关

 

 

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体信息请参见表2-14。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1  主板布局。

·     忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

·     忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

·     需要恢复BIOS缺省设置。

表2-14 系统维护开关说明

位置

含义（缺省均为OFF）

注意事项

1

OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码

ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码

位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。

5

OFF = 正常启动一体机

ON = 恢复BIOS缺省设置

一体机关机状态下，将位置5调整到ON状态，然后再调整到OFF状态，最后启动一体机，BIOS即可恢复缺省设置。

注意

当位置5调整为ON状态后，一体机无法启动，所以，请提前停止正在运行的业务并确保一体机已关机，否则可能造成业务数据丢失。

6

OFF = 正常启动一体机

ON = 启动一体机时清除BIOS的所有密码

位置6为ON时，每次启动一体机均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。

2,3,4,7,8

预留

无

 

2.6.3  DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-13所示，A0、B0…H0，A1、B1…H1用于表示DIMM的插槽号。DIMM的具体安装准则请参见2.13.2  内存。

图2-13 主板DIMM插槽编号

 

2.7  硬盘

介绍硬盘的如下内容：

·     一体机支持的所有硬盘配置（2.7.1  硬盘配置）

·     所有硬盘配置对应的硬盘编号（2.7.2  硬盘编号）

·     硬盘指示灯的含义（2.7.3  硬盘指示灯）

2.7.1  硬盘配置

表2-15 硬盘配置说明（H3C UniStor X10516 G6）

机型

硬盘配置

存储控制卡/模块

H3C UniStor X10516 G6

·     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

·     数据盘：前部12LFF SATA+后部2SFF NVMe/SATA

·     标准存储控制卡

·     板载NVMe控制器

·     H460 HBA卡（选配）

·     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

·     数据盘：前部12LFF SATA+后部2LFF SATA+后部2SFF NVMe/SATA

·     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

·     数据盘：前部12LFF SATA+后部2SFF NVMe/SATA+后部2SFF NVMe/SATA

·     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

·     数据盘：前部8LFF SATA+前部4LFF NVMe+后部2SFF NVMe/SATA+后部2SFF NVMe/SATA

 

表2-16 硬盘配置说明（H3C UniStor X10529 G6）

机型

硬盘

存储控制卡/模块

H3C UniStor X10529 G6

l     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

l     数据盘：前部25SFF SAS+后部2SFF NVMe/SATA+后部2SFF NVMe/SATA

·     标准存储控制卡

·     板载NVMe控制器

·     H460 HBA卡（选配）

l     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

l     数据盘：前部25SFF SAS +后部2SFF NVMe/SATA

l     系统盘：后部2SFF SAS/SATA

l     数据盘：前部21SFF SAS+前部4SFF NVMe+后部2SFF NVMe/SATA+后部2SFF NVMe/SATA

 

2.7.2  硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘位置，与一体机前后面板上的丝印完全一致。

1. 前部硬盘编号

图2-14 H3C UniStor X10516 G6前部硬盘编号

 

图2-15 H3C UniStor X10529 G6前部硬盘编号

 

图2-16 后部硬盘编号（2LFF）

 

图2-17 后部硬盘编号（2SFF）

 

 

2.7.3  硬盘指示灯

一体机支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-18所示。

图2-18 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯

(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-17，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-18。

表2-17 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）

硬盘Present/Active指示灯（绿色）

说明

橙色闪烁（0.5Hz）

常亮/闪烁（4Hz）

硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘

橙色灯常亮

常亮/闪烁（4Hz）

硬盘出现故障，请立即更换硬盘

蓝色灯常亮

常亮/闪烁（4Hz）

硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中

灯灭

闪烁（4Hz）

硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建

灯灭

常亮

硬盘在位，但没有数据读写操作

灯灭

灯灭

硬盘未安装到位

 

表2-18 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）

硬盘Present/Active指示灯（绿色）

说明

橙色闪烁（4Hz）

灭

硬盘处于热插入过程

橙色灯常亮

常亮/闪烁（4Hz）

硬盘出现故障，请立即更换硬盘

蓝色灯常亮

常亮/闪烁（4Hz）

硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中

灯灭

闪烁（4Hz）

硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建

灯灭

常亮

硬盘在位，但无数据读写操作

灯灭

灯灭

硬盘未安装到位

 

2.8  硬盘背板

介绍一体机支持的硬盘背板，包括：背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。

硬盘背板按支持的硬盘类型分类，可以分为SAS/SATA硬盘背板、UniBay硬盘背板、硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）。

·     SAS/SATA硬盘背板：所有硬盘槽位仅支持SAS/SATA硬盘。

·     UniBay硬盘背板：所有硬盘槽位同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。

·     硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）：所有硬盘槽位均支持SAS/SATA硬盘，部分硬盘槽位支持NVMe硬盘。

¡     X：仅支持SAS/SATA硬盘的槽位数量。

¡     Y：同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘的槽位数量。

说明

·     UniBay硬盘背板和硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）只有在同时连接了SAS/SATA数据线缆和NVMe数据线缆时，才能同时支持两种类型的硬盘。

·     UniBay硬盘背板和硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）实际支持的SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘数量，与布线方案有关，请以实际情况为准。

 

2.8.1  前置12LFF SAS/SATA硬盘背板

12LFF硬盘背板（型号：BP-12LFF-4UniBay-35x36R-G6）安装在机箱前部，最多支持12个3.5英寸硬盘，包括8个SAS/SATA硬盘和4个SAS/SATA/NVMe硬盘。硬盘背板集成了Expander扩展芯片，可以通过一个x8 SlimSAS接口管理12个SAS/SATA硬盘。背板组件说明如表2-19所示。

图2-19 12LFF硬盘背板

 

表2-19 12LFF硬盘背板组件说明

编号

说明

丝印

1

x8 SlimSAS上行接口，控制该背板上所有硬盘

SAS PORT

2

x4 SlimSAS下行接口3

SAS EXP3

3

电源接口2

PWR2

4

MCIO接口B1/B2（PCIe5.0 x8）

NVMe-B1/B2

5

电源接口1

PWR1

6

x8 SlimSAS下行接口2

SAS EXP2

7

x4 SlimSAS下行接口1

SAS EXP1

8

AUX接口

AUX

9

MCIO接口B3/B4（PCIe5.0 x8）

NVMe B3/B4

10

MCIO接口A3/A4（PCIe5.0 x8）

NVMe A3/A4

11

MCIO接口A1/A2（PCIe5.0 x8）

NVMe A1/A2

PCIe5.0 x8含义如下：

·     PCIe5.0：第五代信号速率。

·     x8：总线带宽。

 

2.8.2  前置25SFF UniBay硬盘背板

25SFF硬盘背板（型号：BP-25SFF-4UniBay-4x48-G6）安装在机箱前部，最多支持25个2.5英寸硬盘，包括21个SAS/SATA硬盘和4个SAS/SATA/NVMe硬盘。25SFF硬盘背板可以通过一个x8 SlimSAS接口管理25个SAS/SATA硬盘。同时，25SFF硬盘背板集成了Expander扩展芯片，还提供3个下行接口，用于连接其他硬盘背板，以支持更多的硬盘。背板组件说明如表2-20所示。

图2-20 25SFF硬盘背板

 

表2-20 25SFF硬盘背板组件说明

编号

说明

丝印

1

x4 SlimSAS下行接口3

SAS EXP 3

2

x8 SlimSAS上行接口，控制该背板上所有硬盘

SAS PORT

3

x8 SlimSAS下行接口2

SAS EXP 2

4

x4 SlimSAS下行接口1

SAS EXP 1

5

电源接口1

PWR 1

6

电源接口2

PWR 2

7

MCIO接口4（PCIe5.0 x8）

NVMe 4

8

AUX接口

AUX

9

MCIO接口3（PCIe5.0 x8）

NVMe 3

10

MCIO接口2（PCIe5.0 x8）

NVMe 2

11

电源接口3

PWR 3

12

MCIO接口1（PCIe5.0 x8）

NVMe 1

PCIe5.0 x8含义如下：

·     PCIe5.0：第五代信号速率。

·     x8：总线带宽。

 

2.8.3  后置2SFF UniBay硬盘背板

RC-FHFL-G6-X16&2SFF Riser卡带有一个2SFF UniBay硬盘背板，安装在机箱后部，最多支持2个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-21所示。

图2-21 2SFF UniBay硬盘背板

 

表2-21 2SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号

说明

丝印

1

电源接口

PWR

2

x4 Mini-SAS-HD接口

SAS PORT

3

SlimSAS接口（x8 PCIe4.0）

NVME

4

AUX接口

AUX

PCIe4.0 x8含义如下：

·     PCIe4.0：第四代信号速率。

·     x8：总线带宽。

 

2.8.4  后置4SFF UniBay硬盘背板

4SFF UniBay硬盘背板（型号：BP-4SFF-4UniBay-G6）安装在机箱后部，最多支持4个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-22所示。

图2-22 4SFF UniBay硬盘背板

 

表2-22 4SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号

说明

丝印

1

AUX接口

AUX

2

电源接口

PWR

3

MCIO接口B1/B2（PCIe5.0 x8）

NVME-B1/B2

4

MCIO接口B3/B4（PCIe5.0 x8）

NVME-B3/B4

5

x4 Mini-SAS-HD接口

SAS PORT

 

2.8.5  后置2LFF SAS/SATA硬盘背板

2LFF SAS/SATA硬盘背板（型号：BP-2LFF-G6）安装在机箱后部，最多支持2个3.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如表2-23所示。

图2-23 2LFF SAS/SATA硬盘背板

 

表2-23 BP-2LFF-G6硬盘背板组件说明

编号

说明

丝印

1

x4 Mini-SAS-HD接口

SAS PORT1

2

AUX接口

AUX1

3

电源接口

PWR1

 

2.9  Riser卡

介绍一体机支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。

一体机支持以下型号的Riser卡：

·     RC-3FHFL-G6-3X16

·     RC-3FHFL-G6-X16X8X8

·     RC-3FHFL-G6-3X8

·     RC-FHFL-G6-X16&2SFF

关于Riser卡的详细信息及安装准则，请参见2.13.6  Riser卡与PCIe卡。

2.9.1  RC-3FHFL-G6-3X16

图2-24 RC-3FHFL-G6-3X16（一）

 

图2-25 RC-3FHFL-G6-3X16（二）

 

表2-24 RC-3FHFL-G6-3X16 Riser卡组件说明

编号

说明

1

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）slot 2/5*

2

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）slot 3/6

3

GPU卡电源接口

4

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1/4

5

MCIO接口2-C

6

MCIO接口2-A

7

MCIO接口1-A

8

MCIO接口1-C

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下：

·     PCIe5.0：第五代信号速率。

·     x16：连接器宽度。

·     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

 

说明

*slot 2/5：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，此槽位对应PCIe slot 2；安装在PCIe Riser卡插槽2时，此槽位对应PCIe slot 5；其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1  后面板组件。

 

2.9.2  RC-3FHFL-G6-X16X8X8

图2-26 RC-3FHFL-G6-X16X8X8（一）

 

图2-27 RC-3FHFL-G6-X16X8X8（二）

 

表2-25 RC-3FHFL-G6-X16X8X8 Riser卡组件说明

编号

说明

1

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）slot 2/5*

2

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）slot 3/6

3

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1/4

4

MCIO接口1-A

5

MCIO接口1-C

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下：

·     PCIe5.0：第五代信号速率。

·     x16：连接器宽度。

·     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

 

说明

*slot 2/5：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，此槽位对应PCIe slot 2；安装在PCIe Riser卡插槽2时，此槽位对应PCIe slot 5；其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1  后面板组件。

 

2.9.3  RC-3FHFL-G6-3X8

图2-28 RC-3FHFL-G6-3X8（一）

 

图2-29 RC-3FHFL-G6-3X8（二）

 

表2-26 RC-3FHFL-G6-3X8 Riser卡组件说明

编号

说明

1

PCIe5.0 x8（8,4,2,1）slot 2/5*

2

PCIe5.0 x8（8,4,2,1）slot 3/6

3

PCIe5.0 x8（8,4,2,1）slot 1/4

4

MCIO接口1-A

5

MCIO接口1-C

PCIe5.0 x8（8,4,2,1）含义如下：

·     PCIe5.0：第五代信号速率。

·     x8：连接器宽度。

·     （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

 

说明

*slot 2/5：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，此槽位对应PCIe slot 2；安装在PCIe Riser卡插槽2时，此槽位对应PCIe slot 5；其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1  后面板组件。

 

2.9.4  RC-FHFL-G6-X16&2SFF

图2-30 RC-FHFL-G6-X16&2SFF

 

表2-27 RC-FHFL-G6-X16&2SFF Riser卡组件说明

编号

说明

1

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）slot 6

2

后置2SFF SAS/SATA硬盘背板

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下：

·     PCIe5.0：第五代信号速率。

·     x16：连接器宽度。

·     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

 

说明

后置2SFF SAS/SATA硬盘背板具体参数详见2.8.3  后置2SFF UniBay硬盘背板。

 

2.10  风扇

机箱最多可安装4个热插拔风扇，风扇布局如图2-31所示。一体机支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。

一体机采用智能风扇节能降噪技术，集合了多种智能算法，能够实时监控设备上的温度、功率等状态信息，分析出最优风扇调整策略，动态调整风扇占空比配置，满足设备的节能降噪需求。

说明

POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到紧急阈值，HDM会将一体机系统正常关机。如果系统检测到CPU等关键模块温度超过最高门限值时，一体机将直接关机。监控点的实际温度和紧急阈值可通过HDM Web界面查看。

 

图2-31 风扇布局

 

2.11  电源模块

本章节介绍一体机支持的电源模块规格。

图2-32 电源外观示意图（以GW-CRPS800N2为例）

表2-28 电源模块规格（一）

项目

规格

型号

GW-CRPS800N2

PAC800D12-B2

额定输入电压范围

100V AC～240V AC @ 800W

100～240V AC @ 800W

192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 800W

192～288V DC（240V高压直流）@ 800W

额定输入电流

10A Max @ 100V AC～240V AC

10A ~5.5A @100V~240 AC

5A Max @ 240V DC

5A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

800W

800W

效率@50%负载

符合80 PLUS Platinum

符合80 PLUS Platinum

环境温度要求

工作温度

0°C～55°C

-5～55°C

贮藏温度

-40°C～70°C

-40°C～70°C

工作湿度

5%～90%

5%～90%

最高海拔

5000m

5000m

是否冗余

支持

支持

是否支持冷备份

支持

支持

 

表2-29 电源模块规格（二）

项目

规格

型号

DPS-1300AB-6 R

GW-CRPS1300D3

额定输入电压范围

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1300W

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1300W

192V DC～288V DC（240V高压直流） @ 1300W

192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 1300W

额定输入电流

·     13.8A Max @ 100V AC～127V AC

·     8.5A Max @ 200V AC～240V AC

9.5A Max @ 200～240V AC

6.5A Max @ 240V DC

8.0A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

1300W

·     1000W @ 100～127V AC

·     1300W @ 200～240V AC

·     1300W @ 240V高压直流

效率@50%负载

符合80 PLUS Platinum

符合80 PLUS Platinum

环境温度要求

工作温度

0°C～55°C

0°C～55°C

贮藏温度

-40°C～70°C

-40°C～85°C

工作湿度

5%～85%

5%～90%

最高海拔

5000m

5000m

是否冗余

支持

支持

是否支持冷备份

支持

支持

 

表2-30 电源模块规格（三）

项目

规格

型号

DPS-1600AB-13 R

GW-CRPS1600D2

额定输入电压范围

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1600W

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1600W

192V DC～288V DC（240V高压直流） @ 1600W

192V DC～288V DC（240V高压直流）@ 1600W

额定输入电流

13.8A Max @100V AC～127V AC

·     12A Max @ 100V AC～127V AC

·     9.5A Max @ 200V AC～240V AC

9.6A Max @ 200V AC～240V AC

9.5A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

1600W

·     1000W @ 100～127V AC

·     1600W @ 200～240V AC

·     1600W @ 240V高压直流

效率@50%负载

符合80 PLUS Platinum

符合80 PLUS Platinum

环境温度要求

工作温度

0°C～55°C

0°C～55°C

贮藏温度

-40°C～70°C

-40°C～70°C

工作湿度

5%～90%

5%～85%

最高海拔

5000m

5000m

是否冗余

支持

支持

是否支持冷备份

支持

支持

 

表2-31 电源模块规格（四）

项目

规格

型号

FSP1600-20FH

额定输入电压范围

·     100V AC～127V AC @ 1000W

·     200V AC～240V AC @ 1600W

192V DC～400V DC（240V或336V高压直流） @ 1600W

额定输入电流

·     12.0A Max @ 100V AC～127V AC

·     9.5A Max @ 200V AC～240V AC

·     8.0A Max @ 240V DC

·     6.0A Max @ 336V DC

最大额定输出功率

1600W

效率@50%负载

符合80 PLUS Platinum

环境温度要求

工作温度

0°C～55°C

贮藏温度

-40°C～70°C

工作湿度

5%～90%

最高海拔

5000m

是否冗余

支持

是否支持冷备份

支持

 

2.12  PCIe slot

一体机后部支持配置Riser卡、硬盘、网卡等。一体机的PCIe slot编号如图2-33所示。

图2-33 PCIe slot编号

 

2.13  部件安装准则及相关信息

2.13.1  CPU

·     为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的工程师才能安装CPU。

·     请确保同一一体机上安装的CPU型号相同。

·     为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

·     请确保CPU 1始终在位，否则一体机将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1  主板布局。

·     为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

·     为防止在拆卸过程中由于CPU散热器温度过高导致烫伤，请在操作前做好热防护。

2.13.2  内存

一体机支持的内存为DDR5内存。

1. 内存基本概念

(1)     DDR

一体机支持DDR5 RDIMM类型的内存，可提供地址奇偶校验保护功能。在一体机系统意外掉电时，DDR5中的数据会丢失。

(2)     Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

·     1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

·     2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·     4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·     8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在内存中写入或读取数据时，一体机内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。

(3)     内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。不同DDR代系之间，其内存标签所表示的含义类似，本文以DDR4内存为例，介绍标签中各字符所指代的含义。

图2-34 内存标识

 

表2-32 内存标识说明

编号

说明

定义

1

容量

·     8GB

·     16GB

·     32GB

·     64GB

2

Rank数量

·     1R = Rank数量为1

·     2R = Rank数量为2

·     4R = Rank数量为4

·     8R = Rank数量为8

3

数据宽度

·     x4 = 4位

·     x8 = 8位

4

内存代系

·     PC4：DDR4

·     PC5：DDR5

5

内存等效速度

·     2666V：2666MHz

·     2933Y：2933MHz

·     3200AA：3200MHz

6

内存类型

·     R = RDIMM

·     L = LRDIMM

 

2. 内存模式

一体机支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。

说明

Independent Mode为缺省内存模式，在BIOS界面上无该配置选项。

 

·     Independent Mode（缺省）

·     Mirror Mode

Independent Mode

标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误。当标准ECC检测到多位错误时，会通报给一体机并使一体机停止运行。独立模式可避免一体机出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致一体机停机的内存错误。

Mirror Mode

使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致一体机停机。当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，一体机会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。

3. 安装准则

一体机支持2路CPU，每路CPU支持8个通道，每个通道支持2根DIMM，即2路CPU共支持32根DIMM。

内存运行频率

说明

内存频率、CPU支持的最高内存频率信息，请联系技术支持获取。

 

一体机中内存的实际运行频率，等于内存频率、CPU支持的最高内存频率两种中较小的值。比如：内存频率为4400MHz，CPU支持的最高内存频率为4800MHz，则内存的实际运行频率为4400MHz。

另外，不同DPC（DIMM Per Channel，每个通道中配置的内存数量）配置也会影响一体机的内存实际运行频率，具体如表2-33所示：

表2-33 不同DPC配置下的内存实际运行频率

CPU类型

DDR5内存频率

DPC配置

内存实际运行频率

Sapphire Rapids

4800MHz

1DPC

4800MHz

2DPC

4400MHz

 

仅配置DDR5内存时内存安装准则

·     请确保相应的CPU已安装到位。

·     不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的内存不支持混插。即一台一体机上配置的所有内存产品编码必须相同。

·     除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-34。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表2-34 不同内存模式的特定安装准则

内存模式

特定安装准则

Independent Mode（缺省）

2路CPU在位时请按照图2-35和图2-36进行配置。

Mirror Mode

·     2路CPU在位时，仅16DIMMs或32DIMMs配置下支持该模式。

·     2路CPU在位时请按照图2-35和图2-36进行配置。

 

说明

图2-35和图2-36中，灰显的内存槽位（如D1）表示黑色的内存槽位，非灰显（如D0）的表示白色的内存槽位。

 

图2-35 2路CPU内存配置指导（一）

 

图2-36 2路CPU内存配置指导（二）

 

2.13.3  SAS/SATA硬盘

注意

·     一个硬盘属于多个RAID的情况会使后期维护变得复杂，并影响RAID的性能。

·     HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。

 

·     SAS/SATA硬盘在如下情况支持热插拔：

¡     通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

¡     通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘，只有在进入操作系统后，才支持热插拔操作。

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点：

¡     所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡     所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

·     建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

2.13.4  NVMe硬盘

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

·     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关；两者的兼容性请联系技术支持。

·     操作系统支持NVMe硬盘支持热插拔时：

¡     插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

¡     不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

2.13.5  一体机管理模块

一体机管理模块安装在主板的一体机管理模块插槽中，可为一体机提供各类IO接口及HDM带外管理功能。

图2-37 一体机管理模块

 

表2-35 一体机管理模块说明

编号

说明

1

VGA接口

2

USB3.0接口（2个）

3

HDM专用管理接口

4

UID指示灯

5

HDM串口

6

NCSI接口

 

2.13.6  Riser卡与PCIe卡

介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系、Riser卡上的PCIe插槽所属CPU。

1. PCIe卡尺寸

表2-36 PCIe卡尺寸

简称

英文全称

描述

LP卡

Low Profile card

小尺寸卡

FHHL卡

Full Height，Half Length card

全高半长卡

FHFL卡

Full Height，Full Length card

全高全长卡

HHHL卡

Half Height，Half Length card

半高半长卡

HHFL卡

Half Height，Full Length card

半高全长卡

 

2. Riser卡与PCIe卡适配关系

注意事项

·     当从属CPU不在位时，Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。

·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1  主板布局。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.9  Riser卡。

·     小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。

·     PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。

·     PCIe5.0 x16（8,4,2,1）：

¡     PCIe5.0：第五代信号速率。

¡     x16：连接器宽度。

¡     （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

·     “x8 MCIO接口”中“x8”为总线带宽。

Riser卡和PCIe卡的适配关系

Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-37、表2-38、表2-39和表2-40所示。

表2-37 Riser卡与PCIe卡适配关系（一）

Riser卡型号

Riser卡安装位置

Riser卡上的PCIe插槽槽位号

PCIe插槽或接口描述

PCIe插槽或接口支持的PCIe设备

PCIe插槽供电能力

从属CPU

RC-3FHFL-G6-3X16

PCIe Riser卡插槽1（仅无前置NVMe硬盘时适用）

slot 1～3

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）

FHFL卡

75W

CPU 1

SLOT 1-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P3A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 1提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

SLOT 1-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P3C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 1提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

SLOT 2-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P2A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-C一起为slot 2提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

SLOT 2-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P2C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-A一起为slot 2提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

PCIe Riser卡插槽2

slot 4～6

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）

FHFL卡

75W

CPU 2

SLOT 1-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P4A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 4提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

SLOT 1-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P4C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 4提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

SLOT 2-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P2A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-C一起为slot 5提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

SLOT 2-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P2C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 2-A一起为slot 5提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

 

表2-38 Riser卡与PCIe卡适配关系（二）

Riser卡型号

Riser卡安装位置

Riser卡上的PCIe插槽槽位号

PCIe插槽或接口描述

PCIe插槽或接口支持的PCIe设备

PCIe插槽供电能力

从属CPU

RC-3FHFL-G6-X16X8X8

PCIe Riser卡插槽1

slot 1

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 1

slot 2/3

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 1

SLOT 1-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P2A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 1提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

SLOT 1-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P2C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 1提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

PCIe Riser卡插槽2

slot 4

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 2

slot 5/6

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 2

SLOT 1-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P2A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 4提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

SLOT 1-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P2C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 4提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

 

表2-39 Riser卡与PCIe卡适配关系（三）

Riser卡型号

Riser卡安装位置

Riser卡上的PCIe插槽槽位号

PCIe插槽或接口描述

PCIe插槽或接口支持的PCIe设备

PCIe插槽供电能力

从属CPU

RC-3FHFL-G6-3X8

PCIe Riser卡插槽1

slot 1

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 1

slot 2/3

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 1

SLOT 1-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P2A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 1提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

SLOT 1-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C1-P2C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 1提供x16 PCIe链路

-

CPU 1

PCIe Riser卡插槽2

slot 4

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 2

slot 5/6

PCIe5.0 x16（8,4,2,1）

FHHL卡

75W

CPU 2

SLOT 1-A

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P2A，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-C一起为slot 4提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

SLOT 1-C

x8 MCIO接口

连接到主板的MCIO接口C2-P2C，与另一个x8 MCIO接口 SLOT 1-A一起为slot 4提供x16 PCIe链路

-

CPU 2

 

表2-40 Riser卡与PCIe卡适配关系（四）

Riser卡型号

Riser卡安装位置

Riser卡上的PCIe插槽槽位号

PCIe插槽或接口描述

PCIe插槽或接口支持的PCIe设备

PCIe插槽供电能力

从属CPU

RC-FHFL-G6-X16&2SFF

PCIe Riser卡插槽2

slot 6

PCIe5.0 x16（16,8,4,2,1）

FHHL

75W

CPU2

 

2.13.7  存储控制卡及掉电保护模块

1. 存储控制卡

根据存储控制卡在一体机中的安装位置，将其分为两类，详细信息如表2-41所示。

表2-41 存储控制卡说明

类型

安装位置

板载VROC阵列控制器

一体机缺省自带，内嵌在主板上，无需安装

标准存储控制卡

通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽

 

板载VROC阵列控制器规格信息如表2-42所示，其他存储控制卡规格信息请联系技术支持。

表2-42 板载VROC阵列控制器规格

型号

项目

板载VROC阵列控制器

端口数

12个内置SATA接口

连接器类型

主板上提供3个x4的SlimSAS连接器

端口特性

支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe2.0 x4位宽

RAID级别

RAID 0/1/5/10

位置/尺寸

位置：内嵌在主板的PCH上

缓存

无

Flash

无

掉电保护

不支持

超级电容接口

无

固件升级

随BIOS升级

 

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

一体机系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到一体机系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

说明

安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，一体机上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态，通过HDM或BIOS可以查看。

 

超级电容寿命到期注意事项：

·     超级电容的寿命通常为3年～5年。

·     超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：

¡     对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。

¡     对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。

¡     HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。

·     超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

说明

更换寿命到期的超级电容后，请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态，若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭，则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能，具体配置方法请参见HDM联机帮助。

 

3. 安装准则

·     一体机支持配置单张或多张存储控制卡，安装准则如下：

¡     请确保一体机上配置的所有存储控制卡的厂家相同（PMC和LSI），一体机支持的存储控制卡及对应厂家请联系技术支持。

¡     存储控制卡的安装槽位请遵循以下原则：

-     如果仅在机箱前部配置硬盘，则请将存储控制卡安装在不同的Riser卡上，配置在小号slot上的存储控制卡需要连线到大号托架的硬盘背板上；配置在大号slot上的存储控制卡需要连线到小号托架的硬盘背板上；一体机支持的托架位置，请参见2.4.1  前面板组件。

-     如果机箱前部和后部同时配置硬盘，则存储控制卡需要安装在一张Riser卡上，小号slot上的存储控制卡连接后部硬盘背板，大号slot上的存储控制卡连接前部硬盘背板；各slot的位置请参见2.5.1  后面板组件。

·     存储控制卡适配的掉电保护模块或者超级电容的适配关系如表2-43所示。

表2-43 存储控制卡与超级电容适配关系

存储控制卡型号

掉电保护模块/超级电容型号

超级电容安装位置

RAID-LSI-9560-LP-8i-4GB

BAT-LSI-G3-A

导风罩上的超级电容槽位

RAID-P460-STD

BAT-PMC-G3-2U

HBA-LSI-9500-LP-8i

不支持

不支持

HBA-H460-B1

 

2.13.8  网卡

·     10GE或25GE的OCP网卡仅支持安装在slot 16槽位或slot 17槽位；1GE的OCP网卡仅支持安装在slot 17槽位。OCP网卡插槽的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

·     安装在slot 16或者slot 17槽位的OCP网卡支持热插拔，支持热插拔的操作系统，请联系技术支持查询。需要注意的是：

¡     对于支持OCP网卡热插拔的操作系统：

-     仅一体机上电前已经安装在位的OCP网卡，支持热插拔操作；同时，热插拔操作的OCP网卡必须同型号。若要更换不同型号的OCP网卡，请在一体机下电后进行更换。

-     一体机上电前未安装在位的OCP网卡，不支持热插拔操作；此时，请先将一体机下电，然后再安装OCP网卡，最后启动一体机。

¡     对于不支持OCP网卡热插拔的操作系统，请先将一体机下电，然后再更换OCP网卡，最后启动一体机。

·     标准PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到一体机，详细信息请参见2.13.6  2. Riser卡与PCIe卡适配关系。

2.13.9  电源模块

1. 安装准则

·     请确保一体机上安装的所有电源模块型号相同。

·     电源模块支持热插拔。

·     请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

·     一体机支持1+1电源模块冗余。

·     当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见2.11  电源模块。

2.13.10  风扇

·     风扇模块支持热插拔，支持N+1冗余。

·     一体机必须满配同一型号的风扇。

3 安装和拆卸一体机

介绍安装和拆卸一体机的操作方法。

3.1  安装流程

一体机安装流程如图3-1所示，安装流程说明如表3-1所示。

图3-1 安装流程

 

表3-1 一体机安装流程说明

流程

说明

3.2  安装规划

介绍一体机安装环境的规划要求

3.3  工具准备

介绍一体机安装时需准备的工具和设备

3.4  安装一体机

介绍一体机的安装方法

3.5  连接外部线缆

介绍一体机外部线缆的连接方法

3.6  检查安装情况

介绍一体机安装完成后的检查项

 

3.2  安装规划

在安装一体机前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1  机柜要求

机箱高2U，深度780mm，对机柜的要求如下：

·     标准19英寸机柜。

·     建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-2所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

·     机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

·     一体机在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-2 不同深度机柜的安装限制

机柜深度

安装限制

1000mm

·     不支持安装H3C CMA。

·     如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。

·     机箱后部需预留60mm走线空间。

1100mm

如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。

1200mm

需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。

 

图3-2 一体机在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求

(1):机柜深度，建议1200mm

(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于60mm

·     建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。

·     若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。

设备相关尺寸参数

(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为760mm

(4):机箱深度（含挂耳），为780mm

(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为940mm

(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为840mm

 

3.2.2  一体机的空气流动方向

一体机的空气流动方向如图3-3所示。

图3-3 一体机机箱风道示意图（以X10529 G6机型为例）

 

(1)、(2):机箱和电源进风方向

(3):电源出风方向

(4)、(5):机箱出风方向

 

3.2.3  温度和湿度要求

为确保一体机正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于一体机环境温度和湿度要求，请参见2.2  规格参数。

3.2.4  高度要求

为确保一体机正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2  规格参数。

3.2.5  腐蚀性气体浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-3所示。

表3-3 常见腐蚀性气体种类及来源

种类

主要来源

H2S（硫化氢）

地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等

SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）

煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等

S（硫磺）

铸工车间和硫磺制造业等

HF（氟化氢）

化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等

NOx（氮氧化物）

汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等

NH3（氨气）

微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等

CO（一氧化碳）

燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等

Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）

氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等

HCl（氯化氢酸）

汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等

HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）

汽车尾气等

O3（臭氧）

大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等

CnHn（烷烃）

汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

 

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

说明

Å（埃）是表示长度的单位符号，1 Å等于100亿分之1米。

 

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-4所示。

表3-4 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体

浓度（ppb）

H2S（硫化氢）

＜3

SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）

＜10

Cl2（氯气）

＜1

NOx（氮氧化物）

＜50

HF（氟化氢）

＜1

NH3（氨）

＜500

O3（臭氧）

＜2

 

说明

·     表3-4中的ppb（part per billion）是表示浓度的单位符号，1ppb表示10亿分之1的体积比。

·     表3-4中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%，则气体腐蚀等级相应增加1级。

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-5所示。

表3-5 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别

平均值（mg/m3）

最大值（mg/m3）

SO2（二氧化硫）

0.3

1.0

H2S（硫化氢）

0.1

0.5

Cl2（氯气）

0.1

0.3

HCI（氯化氢）

0.1

0.5

HF（氟化氢）

0.01

0.03

NH3（氨气）

1.0

3.0

O3（臭氧）

0.05

0.1

NOx（氮氧化物）

0.5

1.0

 

说明

表3-5中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值，一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值，每天达到限值的时间不超过30min。

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

·     机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

·     机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

·     柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内。燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

·     蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间。

·     定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.6  洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-6。

表3-6 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径

含量

备注

≥5μm

≤29300粒/m3

机房不应产生锌晶须粒子

≥1μm

≤832000粒/m3

≥0.5μm

≤3520000粒/m3

 

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m3。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

·     建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

·     地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

·     经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

·     相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

3.2.7  接地要求

良好的接地系统是一体机稳定可靠运行的基础，是一体机防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。一体机通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.2.8  存放要求

·     HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。

·     SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。

·     当一体机整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡存储介质等需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。一体机上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。

3.3  工具准备

在安装、使用和维护一体机时，需准备以下工具和设备。

表3-7 工具要求

图示

名称

说明

T25 Torx星型螺丝刀

用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）

T30 Torx星型螺丝刀

用于CPU散热器上的松不脱螺钉

T15 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）

用于CPU主板上的固定螺钉等

T10 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）

用于拆卸智能挂耳固定螺钉等

一字螺丝刀

用于更换系统电池等

十字螺丝刀

用于硬盘支架的固定螺钉等

浮动螺母安装条

用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上

斜口钳

用于剪切绝缘套管等

裁纸刀

用于拆卸一体机外包装

卷尺

用于测量距离

万用表

用于测量电阻、电压，检查电路

防静电腕带

用于操作一体机时使用

防静电手套

防静电服

梯子

用于高处作业

接口线缆（如网线、光纤）

用于一体机与外接网络互连

Type-C转USB连接线和

USB WIFI模块（小米品牌）

用于外接第三方USB WIFI模块（小米品牌），提供WIFI热点

说明

一体机是否支持USB WIFI模块，请以实际情况为准。

串口线

用于访问串口，定位问题

显示终端（如显示器）

用于一体机显示

温度计/湿度计

用于监控机房温度、湿度，是否满足设备稳定运行环境

示波器

用于测量电压和时序

 

3.4  安装一体机

介绍安装一体机的操作方法。

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

3.4.1  （可选）安装滑轨

如果选购了滑轨，请将滑轨中的外轨安装到机柜，内轨安装到一体机。具体方法请参见滑轨附带的文档。

3.4.2  安装一体机

(1)     如图3-4所示，将一体机推入机柜。具体方法请参见滑轨安装指导。

图3-4 将一体机推入机柜

Orch_136.png

 

(2)     固定一体机。如图3-5所示，将一体机两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图3-5 拧紧智能挂耳上的松不脱螺钉

R170_047.png

 

3.4.3  （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

3.5  连接外部线缆

介绍一体机外部线缆的连接方法。

3.5.1  连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 操作场景

对一体机进行BIOS、HDM、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

一体机可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

·     前面板可提供1个VGA接口。

·     后面板提供1个VGA接口。

一体机未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·     直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·     通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1)     如图3-6所示，将视频线缆的一端插入一体机的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-6 连接VGA接口

 

(2)     将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)     如图3-7所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入一体机的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-7 连接USB转PS2线缆

 

3.5.2  连接网线

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 操作场景

·     通过以太网接口搭建一体机的网络环境。

·     通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行一体机管理。

·     网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1)     确定一体机上的网络接口。

·     通过网卡上的以太网接口将一体机接入网络。

·     通过以下接口之一登录HDM进行设备管理。

¡     HDM专用网络接口，HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

¡     （可选）HDM共享网络接口。如果配置了OCP网卡，可通过OCP网卡的HDM共享网络接口登录HDM进行设备管理。OCP网卡的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

(2)     确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。

(3)     为网线编号。

·     网线编号应与替换下的网线相同。

·     建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4)     连接网线。如图3-8所示，将网线一端连接到一体机的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-8 连接网线

 

(5)     检查网线连通性。

一体机上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6)     绑扎网线，具体请参见3.5.4  固定线缆。

3.5.3  连接电源线缆

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 操作注意事项

·     为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

·     连接电源线缆前，请确保一体机和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

说明

电源线缆固定装置有多种形态，本文以线扣举例。

 

(1)     如图3-9所示，将电源线缆一端插入一体机后面板上的电源模块插口。

图3-9 连接电源线缆

 

(2)     将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3)     为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a.     （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-10中①和②所示。

图3-10 向后滑动线扣

 

b.     如图3-11中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c.     如图3-11中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-11 固定电源线缆

 

d.     如图3-12所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-12 固定电源线缆插头

 

3.5.4  固定线缆

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

说明

·     线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑轨上，建议您安装在左侧，以便更好地进行线缆管理。

·     在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑轨的滑动。

 

(1)     将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2)     用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图3-13 将线缆固定到机柜滑轨

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3.5.5  布线指导

·     所有线缆在走线时，请勿遮挡风扇、散热器和PSU电源的进、出风口等，否则会影响一体机散热。

·     确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

·     确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

·     当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

·     为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到一体机的RJ45以太网接口。

·     使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出一体机时损坏线缆。

·     避免对线缆进行过度弯折，过长线缆可盘绕为圆环。一般情况下，光纤的弯曲半径不能小于光缆外径的20倍。

·     避免在线缆上压放重物，避免强力拉扯或挤压线缆。

3.6  检查安装情况

一体机安装完毕后，请对安装情况进行检查，确保安装工作规范正确。

3.6.1  检查一体机安装情况

·     检查一体机安装位置与规划位置是否一致。

·     检查一体机安装螺钉数量、位置及紧固度。

·     检查一体机面板、外观是否污损。

3.6.2  检查外部线缆安装情况

·     检查一体机外部线缆类型、数量及安装位置是否正确。

·     检查线缆外观是否有污损。

·     检查线缆接插是否紧固、可靠。

·     根据3.5.5  布线指导，检查线缆布放是否合理。

·     根据3.5.5  布线指导，检查线缆转弯处是否圆滑，是否过度弯折。

·     检查线缆是否贴有必要的标签。

3.6.3  检查附近遗留物

·     检查机柜或理线架顶部、底部及附近，是否有线扣、线头、螺丝及工具等安装遗留物。

·     检查机柜或理线架顶部、底部及附近，是否有其他与安装无关的物品遗留。

3.7  拆卸一体机

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

介绍拆卸一体机的操作方法。

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开所有外部线缆。

(3)     从机柜中拉出一体机。如图3-14所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将一体机从机柜中缓缓拉出。

图3-14 从机柜中拉出一体机

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(4)     将一体机放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍一体机的上电和下电方法。

4.1  上电

介绍一体机的上电方法。

4.1.1  前提条件

·     一体机及内部部件已经安装完毕。

·     一体机已连接外部供电系统。

4.1.2  操作步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

(1)     将一体机上电。如表4-1所示，一体机支持多种上电方式。

表4-1 一体机上电方式

上电方式

操作步骤

通过前面板上的开机/待机按钮为一体机上电

1.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机上电。此时一体机退出待机状态，电源向一体机正常供电

2.     当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明一体机完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-6

通过HDM Web界面的电源管理为一体机上电

1.     登录HDM Web界面

2.     单击[系统管理/电源管理]菜单项，进入电源管理页面

3.     单击“开机”按钮，完成操作

通过HDM Web界面的远程控制台为一体机上电

1.     登录HDM Web界面

2.     登录远程控制台，为一体机上电，具体方法请参见HDM联机帮助

一体机自动上电

通过以下方法之一开启一体机自动上电功能后，一体机一旦连接外部供电系统，会自动上电

·     通过HDM Web开启一体机自动上电功能

a.     登录HDM Web界面

b.     单击[电源管理/电源配置]菜单项，选择AC恢复配置页签，进入AC恢复配置页面

c.     选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置

·     通过BIOS开启一体机自动上电功能

a.     进入BIOS

b.     选择Server页签 > AC Restore Settings，按Enter

c.     选择Always Power On，按Enter，然后按F4保存设置，完成操作

 

(2)     若待上电的一体机已作为集群节点加入存储集群，请在一体机上电后完成如下操作。

a.     检查该节点的网口状态并测试该节点与集群各网段的网络连通性。

b.     检查该节点的NTP状态与时钟，确保节点时钟与NTP Server同步。

c.     关闭节点的维护模式。登录存储系统的管理页面，关闭该节点的维护模式，具体方法请参见产品的联机帮助。

d.     检查该节点的OSD，确保OSD全部变为up状态。

e.     检查集群健康状态。登录存储系统的管理页面，持续观察集群健康度，直至集群健康度恢复至100%且所有告警消除。

4.2  下电

介绍一体机的下电方法。

4.2.1  前提条件

·     下电前，请确保所有数据已提前保存。

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，则下电前请检查集群及该节点的状态，包括集群健康状态、集群业务压力、集群网络配置、节点硬件状态、节点硬盘缓存和节点NTP时钟等，具体方法请联系技术支持。

·     下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保一体机的所有业务已经停止或者迁移到其他一体机上。

4.2.2  操作步骤（一体机已加入存储集群）

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

若待下电的一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，请按照如下步骤进行一体机下电操作：

(1)     登录存储系统的管理页面，为待下电的节点开启维护模式，具体方法请参见产品的联机帮助。

(2)     备份待下电节点的网络配置信息，然后断开该节点的网络线缆。

(3)     手动停止该节点的所有OSD，具体方法请联系技术支持。

(4)     进行一体机正常关机下电操作，可通过如表4-2所示的多种方式进行一体机下电。

表4-2 一体机下电方式

下电方式

操作步骤

通过关闭操作系统为一体机下电

1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统

2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电

·     一体机正常关机流程：

a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电

b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

·     一体机非正常关机流程：

a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电

b.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

注意

强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式

通过HDM Web界面的电源管理为一体机下电

1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助

2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

通过HDM Web界面的远程控制台为一体机下电

1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助

2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

 

4.2.3  操作步骤（一体机未加入存储集群）

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

若一体机还未加入存储集群，可通过如表4-3所示的多种方式进行一体机下电。

表4-3 一体机下电方式

下电方式

操作步骤

通过关闭操作系统为一体机下电

1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统

2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电

·     一体机正常关机流程：

a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电

b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

·     一体机非正常关机流程：

a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电

b.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

注意

强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式

通过HDM Web界面的电源管理为一体机下电

1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助

2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

通过HDM Web界面的远程控制台为一体机下电

1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助

2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

5 更换部件

介绍一体机有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

说明

·     更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似更换步骤，以便简化更换过程。

·     本节包含了更换部件和扩容部件的操作，当两者操作步骤差异较大时，会分别进行介绍。当两者操作步骤相似时，仅介绍更换部件操作步骤；如果用户参考更换部件操作步骤进行扩容时，请提前拆卸部件假面板。

 

5.1  可更换的部件

各部件更换的具体方法如下：

·     CPU（5.2  更换CPU）

·     内存（5.3  更换内存）

·     主板（5.4  更换主板）

·     一体机管理模块（5.5  更换一体机管理模块）

·     SAS/SATA/NVMe硬盘（5.6  更换硬盘）

·     前置硬盘背板（5.7  更换前置硬盘背板）

·     后置硬盘背板（5.8  更换后置硬盘背板）

·     Riser卡和PCIe卡（5.9  更换Riser卡和PCIe卡）

·     后部硬盘笼（5.10  更换后部硬盘笼）

·     存储控制卡及超级电容（5.11  更换存储控制卡及超级电容）

·     OCP网卡（5.12  更换OCP网卡）

·     智能挂耳（5.13  更换智能挂耳）

·     导风罩（5.14  更换导风罩）

·     风扇模块（5.15  更换风扇模块）

·     电源模块（5.16  更换电源模块）

·     系统电池（5.17  更换系统电池）

·     常用操作（5.18  常用操作）

5.2  更换CPU

介绍如何更换CPU。

5.2.1  更换场景

·     CPU故障。

·     更换其他型号的CPU。

·     CPU阻碍其他部件维护。

5.2.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；同时佩戴ESD手套；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解CPU安装准则，具体请参见2.13.1  CPU。

5.2.3  更换步骤

注意

·     为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的一体机工程师更换CPU。

·     请确保同一一体机上安装的CPU型号相同。

·     为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

·     请确保CPU 1始终在位，否则一体机将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1  主板布局。

·     不同CPU适配的散热器可能不同，但是CPU更换方法类似。

·     为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸CPU

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  1. 拆卸导风罩。

(5)     拆卸带有CPU的散热器。

a.     如图5-1所示，依次按对角拧开散热器上的四颗松不脱螺钉。

图5-1 拧开散热器的松不脱螺钉

 

b.     如图5-2所示，扳动散热器上的四个丝扣，使其解锁。

图5-2 解锁CPU散热器

 

c.     如图5-3所示，向上提起散热器，使其脱离一体机。

图5-3 向上提起散热器

 

图5-4 错误和正确的散热器握持方法

 

注意

CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚。

 

(6)     （可选）如图5-5所示，若不会立即安装CPU，请在CPU底座上安装保护盖，避免CPU底座上的针脚意外损坏。

图5-5 安装CPU保护盖

 

(7)     如图5-6所示，拆卸CPU。

a.     向上扳起扳手，使CPU的一端翘起。

b.     捏住CPU两侧，使其脱离夹持片。

图5-6 拆卸CPU

 

(8)     如图5-7所示，拆卸夹持片。

a.     松开夹持片的四个角。

b.     将夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

图5-7 拆卸夹持片

 

(9)     清理残存的导热硅脂。用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，确保表面整洁干净。

2. 安装CPU

(1)     如图5-8所示，安装夹持片到散热器。

a.     闭合夹持片上的扳手。

b.     使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

图5-8 安装夹持片到散热器

 

注意

请确保夹持片上的扳手处于闭合状态，否则可能造成CPU无法安装到位。

 

(2)     在散热器上涂抹导热硅脂。用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂均匀地涂抹在散热器表面。

注意

操作前，请确保散热器表面已清理干净，无残存导热硅脂。

 

(3)     安装CPU到夹持片。

注意

拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。

 

a.     如图5-9所示，斜置CPU，使CPU上带有三角形标记的一角和夹持片上带有三角形标记的一角对齐，同时将CPU一端卡到夹持片一端的卡扣，两个拇指顶住散热器一端，同时将CPU另一侧向拇指端用力推并向下放置CPU。

图5-9 安装CPU到夹持片

 

b.     如图5-10所示，向外掰开夹持片四周的卡扣，直到卡扣卡住CPU，使CPU安装到位。

图5-10 夹持片卡扣卡住CPU

 

(4)     （可选）如图5-11所示，若CPU底座上安装了保护盖，请先拆除。

图5-11 拆卸CPU保护盖

 

(5)     将带有CPU和夹持片的散热器安装到一体机。

注意

请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。

 

a.     如图5-12所示，使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的4个螺钉孔对准CPU底座上的4个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。

图5-12 将带有CPU和夹持片的散热器安装到一体机

 

图5-13 错误和正确的散热器握持方法

 

b.     如图5-14所示，扳动4个丝扣到锁定位置，以锁定带有CPU的散热器。

图5-14 锁定带有CPU的散热器

 

c.     如图5-15所示，使用T30 Torx星型螺丝刀，依次对角拧紧散热器上的4颗松不脱螺钉。

图5-15 拧紧散热器的松不脱螺钉

 

注意

请将螺丝刀扭矩调节到0.9N·m（8in-lbs），否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。

 

(6)     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  2. 安装导风罩。

(7)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(8)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(9)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(10)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.2.4  确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

5.3  更换内存

介绍如何更换内存。

5.3.1  更换场景

·     内存故障。

·     更换其他型号的内存。

·     内存阻碍其他部件维护。

5.3.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解内存安装准则，具体请参见2.13.2  内存。

5.3.3  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸内存

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  1. 拆卸导风罩。

(5)     拆卸内存。如图5-16所示，打开内存插槽两侧的固定夹，并向上拔出内存。

图5-16 拆卸内存

 

2. 安装内存

(1)     安装内存。如图5-17所示，先调整内存，使内存底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将内存沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。

图5-17 安装内存

 

(2)     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  2. 安装导风罩。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(7)     （可选）如果需要修改内存模式，请进入BIOS完成操作，具体操作请参见产品BIOS用户指南。

5.3.4  确认工作

请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

·     操作系统：

¡     Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡     Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。

·     HDM：

登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

·     BIOS：

选择Advanced > Socket Configuration > Memory Configuration > Memory Topology，然后按Enter，即可查看新安装DIMM的内存容量。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换内存。需要注意的是，当内存的内存模式为Mirror Mode时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。

5.4  更换主板

介绍如何更换主板。

5.4.1  更换场景

主板故障。

5.4.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.4.3  更换步骤

1. 拆卸主板

注意

·     为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸OCP网卡，具体步骤请参见5.12.3  1. 拆卸OCP网卡。

(4)     拆卸所有电源模块，具体步骤请参见5.16.3  1. 拆卸电源模块。

(5)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(6)     断开主板上的所有线缆，并拆卸主板上的所有部件。

¡     拆卸所有Riser卡，具体步骤请参见5.9.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

¡     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  1. 拆卸导风罩。

¡     拆卸风扇模块和风扇笼，具体步骤请参见5.15.2  1. 拆卸风扇模块。

¡     拆卸所有内存，具体步骤请参见5.3.3  1. 拆卸内存。

¡     拆卸CPU并在CPU槽位上安装保护盖，具体步骤请参见5.2.3  1. 拆卸CPU。

(7)     如图5-18所示，拆卸主板。

a.     拧开主板上的松不脱螺钉，并移除主板上的所有固定螺钉/螺柱。

b.     通过主板提手向机箱前部轻推主板，直至主板与一体机管理模块相互分离，再慢慢抬起使其脱离机箱。

图5-18 拆卸主板

 

说明

移除主板的固定螺钉和螺柱前，请记录固定螺钉和螺柱的安装孔位，避免固定螺钉和螺柱安装错位而影响其他部件。

 

2. 安装主板

(1)     如图5-19所示，安装主板。

a.     通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，在将主板上的一体机管理模块插槽对准一体机管理模块的接口位置后，利用主板提手向机箱后方轻推，使一体机管理模块上的接口嵌入到主板的插槽中。

说明

为确保主板安装到位，建议用户完成上述步骤后，通过主板提手向上抬起主板，观察主板是否能抬动，如果抬不动，说明主板已安装到位。

 

b.     先拧紧主板上的松不脱螺钉，再安装主板上的所有固定螺钉/螺柱。

图5-19 安装主板

 

(2)     连接主板上已断开的所有线缆，并安装从主板上已拆卸的所有部件。

¡     拆卸CPU槽位上的保护盖并安装CPU，具体步骤请参见5.2.3  2. 安装CPU。

¡     安装所有内存，具体步骤请参见5.3.3  2. 安装内存。

¡     安装风扇笼和风扇模块，具体步骤请参见5.15.2  2. 安装风扇模块。

¡     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  2. 安装导风罩。

¡     安装所有Riser卡，具体步骤请参见5.9.3  2. 安装Riser卡和PCIe卡。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(4)     安装OCP网卡，具体步骤请参见5.12.3  2. 安装OCP网卡。

(5)     安装所有电源模块，具体步骤请参见5.16.3  2. 安装电源模块。

(6)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(7)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(8)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.5  更换一体机管理模块

介绍如何更换一体机管理模块。

5.5.1  更换场景

一体机管理模块故障。

5.5.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解一体机管理模块安装准则，具体请参见2.13.5  一体机管理模块。

5.5.3  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸一体机管理模块

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸OCP网卡，具体步骤请参见5.12.3  1. 拆卸OCP网卡。

(4)     拆卸电源模块，具体步骤请参见5.16.3  1. 拆卸电源模块。

(5)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(6)     断开主板上的所有线缆，并拆卸主板上的所有部件。

¡     拆卸所有Riser卡，具体步骤请参见5.9.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

¡     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  1. 拆卸导风罩。

¡     拆卸风扇模块和风扇笼，具体步骤请参见5.15.2  1. 拆卸风扇模块。

¡     拆卸所有内存，具体步骤请参见5.3.3  1. 拆卸内存。

¡     拆卸CPU并在CPU槽位上安装保护盖，具体步骤请参见5.2.3  1. 拆卸CPU。

(7)     拆卸主板，具体步骤请参见5.4.3  1. 拆卸主板。

(8)     如图5-20所示，拆卸一体机管理模块。

a.     拆卸一体机管理模块的固定螺钉。

b.     向机箱前部轻推一体机管理模块，使内嵌在机箱后部的接口完全脱离一体机，向上提起一体机管理模块，直至脱离一体机。

图5-20 拆卸一体机管理模块

 

2. 安装一体机管理模块

(1)     如图5-21所示，安装一体机管理模块。

a.     将一体机管理模块向下放置到机箱后方指定位置，直至模块上的接口已完全内嵌在机箱后部。

b.     安装一体机管理模块的固定螺钉。

图5-21 安装一体机管理模块

 

(2)     安装主板，具体步骤请参见5.4.3  2. 安装主板。

(3)     连接主板上断开的所有线缆，并安装从主板上已拆卸的所有部件。

¡     拆卸CPU槽位上的保护盖并安装CPU，具体步骤请参见5.2.3  2. 安装CPU。

¡     安装所有内存，具体步骤请参见5.3.3  2. 安装内存。

¡     安装风扇笼和风扇模块，具体步骤请参见5.15.2  2. 安装风扇模块。

¡     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  2. 安装导风罩。

¡     安装所有Riser卡，具体步骤请参见5.9.3  2. 安装Riser卡和PCIe卡。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(5)     安装OCP网卡，具体步骤请参见5.12.3  2. 安装OCP网卡。

(6)     安装所有电源模块，具体步骤请参见5.16.3  2. 安装电源模块。

(7)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(8)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(9)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.6  更换硬盘

介绍如何更换硬盘。

5.6.1  更换场景

·     硬盘故障。

·     更换空间已满的硬盘。

·     更换其他型号的硬盘。

5.6.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     明确待更换硬盘在一体机中的安装位置。

·     明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。

·     了解硬盘安装准则，具体请参见2.13.3  SAS/SATA硬盘和2.13.4  NVMe硬盘。

5.6.3  更换步骤

说明

·     通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

·     通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘，只有在进入操作系统后，才支持热插拔操作。

·     NVMe硬盘支持在部分操作系统下进行热插拔操作，详细信息请联系技术支持。

·     在不支持NVMe硬盘热拔的操作系统下，如需更换正常的NVMe硬盘，请先将一体机下电，具体参见4.2  下电。

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸硬盘

(1)     （可选）拆卸安全面板。如图5-22所示，解锁安全面板，按住安全面板左侧的按钮，先将安全面板左侧移出，再将安全面板缓缓向左滑动一点，然后向外拉出安全面板。

图5-22 拆卸安全面板

说明

仅当拆卸前部硬盘时需要拆卸安全面板。

 

(2)     通过硬盘的指示灯状态确认硬盘状态，判断其是否可以拆卸。指示灯详细信息请参见2.7.3  硬盘指示灯。

(3)     拆卸硬盘。如图5-23所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30秒，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

图5-23 拆卸硬盘

 

(4)     拆卸硬盘支架。如图5-24所示，移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

图5-24 拆卸硬盘支架

 

2. 安装硬盘

说明

建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

 

(1)     安装硬盘到硬盘支架。如图5-25所示，先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

图5-25 安装硬盘支架

 

(2)     安装硬盘。如图5-26所示，将硬盘推入硬盘槽位，直到推不动为止，然后闭合硬盘扳手。

图5-26 安装硬盘

 

(3)     （可选）若已拆卸安全面板，请安装安全面板。如图5-27所示，将安全面板右侧卡在机箱上，然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。

图5-27 安装安全面板

 

(4)     （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。

(5)     当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

5.6.4  确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。

·     登录HDM Web界面，查看NVMe硬盘或配置RAID后的SAS/SATA硬盘的容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

·     根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.3  硬盘指示灯。

·     通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。SAS/SATA硬盘配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

·     进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。

5.7  更换前置硬盘背板

介绍如何更换前置硬盘背板。

5.7.1  更换场景

硬盘背板故障。

5.7.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.7.3  更换步骤

说明

·     其他前置硬盘背板的更换方法类似，本文以更换前置12LFF硬盘背板为例。

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸硬盘背板

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸硬盘。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(5)     拆卸风扇模块和风扇笼，具体步骤请参见5.15.2  1. 拆卸风扇模块。

(6)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(7)     拆卸硬盘背板。如图5-28所示，拧开硬盘背板上的松不脱螺钉，然后向上提起硬盘背板，使其脱离一体机。

图5-28 拆卸硬盘背板

 

2. 安装硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。如图5-29所示，将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

图5-29 安装硬盘背板

 

(2)     连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)     安装风扇笼和风扇模块，具体步骤请参见5.15.2  2. 安装风扇模块。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(5)     将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见5.6.3  2. 安装硬盘。

(6)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(7)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(8)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.8  更换后置硬盘背板

介绍如何更换后置硬盘背板。

5.8.1  更换场景

硬盘背板故障。

5.8.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.8.3  更换步骤

说明

·     其他后置硬盘背板的更换方法类似，本文以更换后置4SFF硬盘背板为例。

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸硬盘背板

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸硬盘。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)     拆卸硬盘背板。如图5-30所示，拧开硬盘背板上的松不脱螺钉，然后将硬盘背板缓缓向右滑动一点，向外拉出硬盘背板，使其脱离一体机。

图5-30 拆卸硬盘背板

 

2. 安装硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。如图5-31所示，将背板放入槽位，并向左缓缓滑动一点，然后拧紧背板上的松不脱螺钉。

图5-31 安装硬盘背板

 

(2)     连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(4)     将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见5.6.3  2. 安装硬盘。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.9  更换Riser卡和PCIe卡

介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。

5.9.1  更换场景

·     Riser卡故障。

·     PCIe卡故障。

·     安装其他型号的PCIe卡。

5.9.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解Riser卡和PCIe卡安装准则，具体请参见2.13.6  Riser卡与PCIe卡。

5.9.3  更换步骤

说明

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5)     拆卸带有PCIe卡的Riser卡。如图5-32所示，按提示方向按住Riser卡上的解锁按钮，并向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

图5-32 拆卸带有PCIe卡的Riser卡

 

(6)     拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图5-33所示，打开Riser卡固定盖，然后将PCIe卡从插槽中拔出。

图5-33 拆卸Riser卡上的PCIe卡

 

2. 安装Riser卡和PCIe卡

(1)     如图5-34所示，安装PCIe卡到Riser卡。

a.     拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，打开Riser卡固定盖，然后拔出假面板。

b.     将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后关闭Riser卡固定盖。

图5-34 安装PCIe卡到Riser卡

 

(2)     安装带有PCIe卡的Riser卡。如图5-35所示，按提示方向按住Riser卡上的解锁按钮，沿PCIe插槽插入Riser卡，直至听到咔哒一声。

图5-35 安装带有PCIe卡的Riser卡

 

(3)     （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.10  更换后部硬盘笼

5.10.1  更换场景

·     扩容后部硬盘。

·     将后部硬盘笼更换为Riser卡。

5.10.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.10.3  更换步骤

注意

·     其他后部硬盘笼的更换方法类似，本文以更换后部2LFF硬盘笼为例。

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸后部硬盘笼

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸硬盘笼上的所有硬盘，具体步骤请参见5.6.3  1. 拆卸硬盘。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)     如图5-36所示，拆卸硬盘笼。

a.     移除硬盘笼与机箱之间的固定螺钉。

b.     将硬盘笼向上抬起直至脱离机箱。

图5-36 拆卸2LFF硬盘笼

 

2. 安装后部硬盘笼

(1)     如图5-37所示，安装硬盘笼到一体机。

a.     将硬盘笼一侧的导向紧贴机箱支架的边沿，向下安装硬盘笼。

b.     用螺钉固定硬盘笼。

图5-37 安装2LFF硬盘笼

 

(2)     连接硬盘背板上的线缆。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(4)     将硬盘安装至槽位中，具体步骤请参见5.6.3  2. 安装硬盘。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.11  更换存储控制卡及超级电容

介绍如何更换标准存储控制卡。

5.11.1  更换场景

·     存储控制卡故障。

·     更换其他型号的存储控制卡。

·     存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。

·     超级电容故障。

·     超级电容阻碍其他组件的维护操作。

5.11.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     如果更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。

¡     存储控制卡在一体机中的位置以及线缆连接方法。

¡     存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡     明确BIOS的启动模式。

¡     明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。

·     如果更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。

·     了解存储控制卡及其掉电保护模块安装准则，具体请参见2.13.7  存储控制卡及掉电保护模块。

5.11.3  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸标准存储控制卡及超级电容

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     断开阻碍标准存储控制卡及Riser卡操作的所有线缆。

(5)     拆卸标准存储控制卡。

a.     拆卸带有存储控制卡的Riser卡，具体步骤请参见5.9.3  1. (5)。

b.     拆卸Riser卡上的存储控制卡，具体步骤请参见5.9.3  1. (6)。

(6)     （可选）如图5-38所示，如果标准存储控制卡上已配置超级电容，请拆卸。

a.     拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从槽位中取出。

b.     拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

图5-38 拆卸超级电容

 

2. 安装标准存储控制卡及超级电容

(1)     （可选）如图5-39所示，安装超级电容及固定座。

a.     安装超级电容固定座。将固定座水平向下放入机箱，然后沿箭头方向滑动，直到听见咔哒一声。

b.     连接超级电容转接线缆到超级电容一端。

c.     安装超级电容到固定座。斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，同时向外掰开固定座上的卡扣，将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。

图5-39 安装超级电容

 

说明

不同厂商的超级电容在固定座中的安装方向不同，实际操作时请按照固定座上的提示进行安装。

 

(2)     安装标准存储控制卡到Riser卡，具体步骤请参见5.9.3  2. (1)。

(3)     通过Riser卡将标准存储控制卡安装到一体机，具体步骤请参见5.9.3  2. (2)。

(4)     连接标准存储控制卡与硬盘背板之间的数据线缆。

(5)     将超级电容的线缆连接到存储控制卡。具体方法请参见6.3  连接超级电容线缆。

(6)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(7)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(8)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(9)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(10)     安装后配置。

·     如果更换为其他型号的标准存储控制卡，为标准存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

·     如果更换为相同型号的标准存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：标准存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式和Legacy启动模式下标准存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。

5.12  更换OCP网卡

介绍如何更换OCP网卡。

5.12.1  更换场景

·     OCP网卡故障。

·     更换其他型号的OCP网卡。

5.12.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解网卡安装准则，具体请参见2.13.8  网卡。

5.12.3  更换步骤

说明

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸OCP网卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开OCP网卡上的所有线缆。

(3)     拆卸OCP网卡。如图5-40所示，拧开OCP网卡的松不脱螺钉，然后将OCP网卡从槽位中拔出。

图5-40 拆卸OCP网卡

 

2. 安装OCP网卡

(1)     安装OCP网卡。如图5-41所示，将OCP网卡推入槽位，然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。

图5-41 安装OCP网卡

 

(2)     连接OCP网卡上已断开的线缆。

(3)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(4)     （可选）主板OCP网卡插槽上的OCP网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，OCP网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将一体机的一个网口设置为HDM共享网络接口。

5.13  更换智能挂耳

介绍如何更换智能挂耳。

5.13.1  更换场景

·     智能挂耳故障。

·     集成在智能挂耳中的组件故障，如：I/O组件、VGA/USB接口等。

5.13.2  更换步骤

说明

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸智能挂耳

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  1. 拆卸导风罩。

(5)     拆卸智能挂耳线缆及智能挂耳。

a.     从主板上断开智能挂耳线缆。

b.     拆卸线缆保护盖。如图5-42所示，移除线缆保护盖上的固定螺钉；按住保护盖并向机箱后部滑动至最大行程；向外拉出线缆保护盖。

图5-42 拆卸线缆保护盖

 

c.     如图5-43所示，移除智能挂耳的固定螺钉，若存在智能挂耳线缆，则从走线槽中拉出智能挂耳线缆，并将智能挂耳向外拔出。

图5-43 拆卸智能挂耳

 

2. 安装智能挂耳

(1)     安装智能挂耳及集成在智能挂耳中的线缆。

a.     如图5-44所示，将智能挂耳紧贴一体机，移入机箱侧壁的槽位中，若存在智能挂耳线缆，则同时将线缆放入机箱的走线槽中，并用螺钉固定。

图5-44 安装智能挂耳

 

b.     安装线缆保护盖。如图5-45所示，沿槽位插入线缆保护盖并向机箱前部滑动至最大行程；安装线缆保护盖上的固定螺钉。

图5-45 安装线缆保护盖

 

c.     连接挂耳线缆到主板。

(2)     安装整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  2. 安装导风罩。

(3)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.14  更换导风罩

介绍如何更换导风罩。

5.14.1  更换场景

·     导风罩损坏。

·     导风罩阻碍其他部件更换。

5.14.2  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸导风罩

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     如图5-46所示，拆卸导风罩。

a.     （可选）断开超级电容转接线。如果导风罩上安装了超级电容，请先拆卸超级电容。拆卸超级电容的具体步骤请参见5.11.3  1. (6)。

b.     用手指拨开导风罩上的倒扣，然后向上抬起导风罩，使其脱离机箱。

图5-46 拆卸导风罩

 

2. 安装导风罩

(1)     如图5-47所示，安装整机导风罩。

a.     垂直向下放置导风罩。

b.     （可选）如果已拆卸超级电容，请安装。安装超级电容的具体步骤请参见5.11.3  2. (1)。

图5-47 安装导风罩

 

(2)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(3)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(4)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(5)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.15  更换风扇模块

介绍如何更换风扇模块。

5.15.1  更换场景

·     风扇故障。

·     更换其他型号的风扇。

5.15.2  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸风扇模块

(1)     风扇模块支持热插拔，当一体机上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(3)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(5)     （可选）若导风罩阻碍操作，请拆卸整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  1. 拆卸导风罩。

(6)     拆卸风扇。如图5-48所示，按住风扇按钮，同时将风扇从槽位中拔出。

图5-48 拆卸风扇

 

(7)     （可选）拆卸风扇笼。如图5-49所示，按住风扇笼两侧的扳手，然后向上提起风扇笼，使其脱离一体机。

图5-49 拆卸风扇笼

 

2. 安装风扇模块

(1)     （可选）若已拆卸风扇笼，请先安装。如图5-50所示，向下放置风扇笼，并向下轻按，使其安装到位。

图5-50 安装风扇笼

 

(2)     安装风扇。如图5-51所示，沿风扇模块槽位向下放置风扇，并向下轻按风扇，使其安装到位。

图5-51 安装风扇

 

(3)     （可选）若已拆卸导风罩，请安装整机导风罩，具体步骤请参见5.14.2  2. 安装导风罩。

(4)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(5)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(6)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(7)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.16  更换电源模块

介绍如何更换电源模块。

5.16.1  更换场景

·     电源模块故障。

·     更换其他型号的电源模块。

5.16.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解电源模块安装准则，具体请参见2.13.9  电源模块。

5.16.3  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当一体机配置两个电源模块，且一体机后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     从电源模块的线缆插口中拔出电源线缆。

(4)     拆卸电源模块。如图5-52所示，按下电源模块解锁弹片的同时，握持电源模块后部的拉手环将电源模块从槽位中拔出。

图5-52 拆卸电源模块

 

2. 安装电源模块

说明

当一体机仅配置一个电源模块时，请将电源模块安装到之前拆卸的电源模块槽位上。

 

(1)     安装电源模块。如图5-53所示，将电源模块推入电源插槽中，直到听到咔哒一声。

图5-53 安装电源模块

 

(2)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(3)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(4)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.17  更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

5.17.1  更换场景

缺省情况下，一体机主板上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池的寿命为3至5年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

·     电池故障。

·     电池电力消耗完毕，一体机不再自动显示正确的日期和时间。

说明

电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

 

5.17.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.17.3  更换步骤

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸系统电池

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  1. 拆卸机箱盖。

(4)     拆卸系统电池。如图5-54所示，将电池一侧轻轻向上掰起（或使用一字螺丝刀撬起），电池会自动脱离槽位。

图5-54 拆卸系统电池

 

说明

拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

 

2. 安装系统电池

(1)     如图5-55所示，安装系统电池。

a.     将电池“+”面朝上放入插槽中。

b.     向下按压电池，将其固定到位。

图5-55 安装系统电池

 

(2)     安装机箱盖，具体步骤请参见5.18.6  2. 安装机箱盖。

(3)     安装一体机，具体步骤请参见3.4.2  安装一体机。

(4)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(5)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(6)     请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

5.18  常用操作

5.18.1  操作场景

·     扩容以下模块时，需要拆卸对应的假面板；拆除模块后，需要安装对应的假面板。

¡     Riser卡

¡     PCIe卡

¡     OCP网卡

·     机箱盖阻碍其他部件的更换时，需拆卸机箱盖；部件更换完成后，需要安装机箱盖。

5.18.2  准备工作

请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

5.18.3  拆卸和安装Riser卡假面板

注意

·     操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

·     Riser2的假面板拆装步骤类似，本文以Riser1的假面板为例。

 

1. 拆卸Riser卡假面板

(1)     如图5-56所示，移除假面板上的两颗固定螺钉，然后向上提起假面板，使其脱离机箱。

图5-56 拆卸Riser卡假面板

 

2. 安装Riser卡假面板

(1)     如图5-57所示，将假面板垂直向下放入Riser槽位后，拧紧假面板上的两颗固定螺钉。

图5-57 安装Riser卡假面板

 

5.18.4  拆卸和安装PCIe卡假面板

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸PCIe卡假面板

(1)     如图5-58所示，打开Riser卡固定盖，向上提起假面板。

图5-58 拆卸PCIe卡假面板

 

2. 安装PCIe卡假面板

(1)     如图5-59所示，沿槽位插入假面板，将PCIe插槽假面板尾部的虎口卡入Riser卡上的突起，使其固定，最后闭合Riser卡固定盖。

图5-59 安装PCIe卡假面板

 

5.18.5  拆卸和安装OCP网卡假面板

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸OCP网卡假面板

(1)     如图5-60所示，捏住假面板上的凸起（或使用螺丝刀穿过该凸起的小孔），然后向外拉出假面板。

图5-60 拆卸OCP网卡假面板

 

2. 安装OCP网卡假面板

(1)     如图5-61所示，将假面板水平推入槽位。

图5-61 安装OCP网卡假面板

5.18.6  拆卸和安装机箱盖

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

1. 拆卸机箱盖

(1)     如图5-62中步骤①所示，如果机箱盖已上锁，请使用十字螺丝刀将机箱盖扳手上的螺钉逆时针旋转90°，使其解锁。

(2)     如图5-62中步骤②所示，按下扳手上的按钮并将扳手向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动。

(3)     向图5-62中步骤③如所示，上抬起机箱盖，使其脱离机箱。

图5-62 拆卸机箱盖

 

2. 安装机箱盖

(1)     如图5-63中步骤①所示，将机箱盖水平向下放置，使机箱盖扳手上的孔对准机箱中的定位销。

(2)     如图5-63中步骤②所示，按下机箱盖扳手，闭合机箱，机箱盖会自动滑到闭合位置。

(3)     （可选）如图5-63中步骤③所示，如果需要为机箱盖上锁，请使用十字螺丝刀将机箱盖扳手上的螺钉顺时针旋转90°到锁定标识，锁定机箱盖。

图5-63 安装机箱盖

6 内部布线

介绍一体机中各部件的线缆连接方法。

6.1  内部布线指导

6.1.1  使用场景

一体机内部布线指导，可应用于如下场景：

·     更换部件后，指导线缆连接。

·     线缆松动或脱落，指导线缆复位。

·     线缆保护套破损或线缆故障，指导线缆更换。

6.1.2  注意事项

注意

操作前，请先仔细阅读1 安全章节，遵守安全注意事项，保障设备及人员安全。

 

一体机内部布线时，请关注如下事项：

·     线缆不能走线到可插拔部件的上方，比如内存上方。

·     线缆走线不能阻碍其他部件的插拔，和机箱内任何组件没有干涉。

·     确保线缆走线清晰，并且有自己的固定空间，不会被机箱内结构件挤压或刮擦。

·     线缆走线时，尽量不要拉扯连接器。

·     当过多线缆同时使用线扣固定时，请适当调整线缆数量，避免过多线缆拉扯线扣，造成线扣脱落。

·     线缆过长时建议适当绑扎。当前不用的线缆，建议将其盘绕整理，用线扣固定。

·     硬盘数据线缆连接时，听到咔嗒声，说明连接到位。

·     如果线缆连接器上有保护套，线缆连接前，请先移除保护套。

·     如果线缆自带标签不能充分区分各根线缆时，可通过增加工艺标签来标识线缆。

6.2  连接硬盘线缆

6.2.1  X10516 G6型号

X10516 G6型号一体机支持如下几种硬盘配置，本节将分别介绍每种配置的硬盘线缆连接方法。

·     前部12LFF+后部4SFF Unibay

·     前部12LFF+后部2LFF+后部4SFF Unibay

·     前部12LFF+后部2SFF+后部4SFF Unibay

1. 前部12LFF+后部4SFF Unibay

(1)     如图6-1所示，连接前部12LFF电源及信号线缆。

图6-1 连接前部12LFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

前部12LFF硬盘背板（PWR2）连接至主板（PWR2）的电源线缆

2

电源线缆

前部12LFF硬盘背板（PWR1）连接至主板（PWR1）的电源线缆

3

信号线缆

前部12LFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX2）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(2)     如图6-2所示，连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆。

图6-2 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     前部12LFF（SAS PORT）连接至PMC阵列卡（SAS PORT）的数据线缆（配置PMC阵列卡时适用）

·     前部12LFF（SAS PORT）连接至LSI阵列卡（C0）的数据线缆（配置LSI阵列卡时适用）

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板。

 

(3)     如图6-3所示，连接后部4SFF电源及信号线缆。

图6-3 连接后部4SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部4SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR4）的电源线缆

2

信号线缆

后部4SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX5）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(4)     如图6-4所示，连接后部4SFF数据线缆。

图6-4 连接后部4SFF数据线缆（以无H460 HBA卡为例）

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部12LFF硬盘背板（SAS EXP1）

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至H460 HBA卡（SAS PORT）（仅配置H460 HBA卡时适用）

2

NVMe数据线缆

后部4SFF硬盘背板（NVME-B1/B2）连接至主板（C2-P1A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

2. 前部12LFF+后部2LFF+后部4SFF Unibay

(1)     如图6-5所示，连接前部12LFF电源及信号线缆。

图6-5 连接前部12LFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

前部12LFF硬盘背板（PWR2）连接至主板（PWR2）的电源线缆

2

电源线缆

前部12LFF硬盘背板（PWR1）连接至主板（PWR1）的电源线缆

3

信号线缆

前部12LFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX2）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(2)     如图6-6所示，连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆。

图6-6 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     前部12LFF（SAS PORT）连接至PMC阵列卡（SAS PORT）的数据线缆（配置PMC阵列卡时适用）

·     前部12LFF（SAS PORT）连接至LSI阵列卡（C0）的数据线缆（配置LSI阵列卡时适用）

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板。

 

(3)     如图6-7所示，连接后部2LFF电源及信号线缆。

图6-7 连接后部2LFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部2LFF硬盘背板（PWR1）连接至主板（PWR5）的电源线缆

2

信号线缆

后部2LFF硬盘背板（AUX1）连接至主板（AUX4）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(4)     如图6-8所示，连接后部2LFF数据线缆

图6-8 连接后部2LFF数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

后部2LFF（SAS PORT1）连接至前部12LFF硬盘背板（SAS EXP3）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板。

 

(5)     如图6-9所示，连接后部4SFF电源及信号线缆。

图6-9 连接后部4SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部4SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR4）的电源线缆

2

信号线缆

后部4SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX5）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(6)     如图6-10所示，连接后部4SFF数据线缆。

图6-10 连接后部4SFF数据线缆（以无H460 HBA卡为例）

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部12LFF硬盘背板（SAS EXP1）的数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至H460 HBA卡（SAS PORT）的数据线缆（配置H460 HBA卡时适用）

2

NVMe数据线缆

后部4SFF硬盘背板（NVME-B1/B2）连接至主板（C2-P1A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

3. 前部12LFF+后部2SFF+后部4SFF Unibay

(1)     如图6-11所示，连接前部12LFF电源及信号线缆。

图6-11 连接前部12LFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

前部12LFF硬盘背板（PWR2）连接至主板（PWR2）的电源线缆

2

电源线缆

前部12LFF硬盘背板（PWR1）连接至主板（PWR1）的电源线缆

3

信号线缆

前部12LFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX2）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(2)     如图6-12所示，连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆。

图6-12 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     前部12LFF（SAS PORT）连接至PMC阵列卡（SAS PORT）的数据线缆（配置PMC阵列卡时适用）

·     前部12LFF（SAS PORT）连接至LSI阵列卡（C0）的数据线缆（配置LSI阵列卡时适用）

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板。

 

(3)     （可选）若前部配置了NVMe硬盘，如图6-13所示，连接前部12LFF NVMe数据线缆。

图6-13 连接前部12LFF NVMe数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

NVMe数据线缆

前部12LFF（NVME A1/A2）连接至主板（C1-P3A）的数据线缆

2

NVMe数据线缆

前部12LFF（NVME A3/A4）连接至主板（C1-P3C）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(4)     如图6-14所示，连接后部2SFF电源线缆及信号线缆。

图6-14 连接后部2SFF电源线缆及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部2SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR5）的电源线缆

2

信号线缆

后部2SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX4）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(1)     如图6-15所示，连接后部2SFF数据线缆

图6-15 连接后部2SFF数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

后部2SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部12LFF硬盘背板（SAS EXP3）的数据线缆

2

NVMe数据线缆

后部2SFF硬盘背板（NVME）连接至主板（C2-P2A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(2)     如图6-16所示，连接后部4SFF电源及信号线缆。

图6-16 连接后部4SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部4SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR4）的电源线缆

2

信号线缆

后部4SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX5）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(3)     如图6-17所示，连接后部4SFF数据线缆。

图6-17 连接后部4SFF数据线缆（以无H460 HBA卡为例）

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部12LFF硬盘背板（SAS EXP1）的数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至H460 HBA卡（SAS PORT）的数据线缆（配置H460 HBA卡时适用）

2

NVMe数据线缆

后部4SFF硬盘背板（NVME-B1/B2）连接至主板（C2-P1A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

6.2.2  X10529 G6型号

X10529 G6型号一体机支持如下几种硬盘配置，本节将分别介绍每种配置的硬盘线缆连接方法。

·     前部25SFF+后部4SFF Unibay

·     前部25SFF+后部2SFF+后部4SFF Unibay

1. 前部25SFF+后部4SFF Unibay

(1)     如图6-18所示，连接前部25SFF 电源及信号线缆。

图6-18 连接前部25SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

前部25SFF硬盘背板（PWR1）连接至主板（PWR1）的电源线缆

2

电源线缆

前部25SFF硬盘背板（PWR2）连接至主板（PWR2）的电源线缆

3

电源线缆

前部25SFF硬盘背板（PWR3）连接至主板（PWR3）的电源线缆

4

信号线缆

前部25SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX2）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(2)     如图6-19所示，连接前部25SFF数据线缆。

图6-19 连接前部25SFF SAS/SATA数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     前部25SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至PMC阵列卡（SAS PORT）的数据线缆（配置PMC阵列卡时适用）

·     前部25SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至LSI阵列卡（C0）的数据线缆（配置LSI阵列卡时适用）

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板。

 

(3)     如图6-20所示，连接后部4SFF电源及信号线缆。

图6-20 连接后部4SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部4SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR4）的电源线缆

2

信号线缆

后部4SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX5）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(4)     如图6-21所示，连接后部4SFF数据线缆。

图6-21 连接后部4SFF数据线缆（以无H460 HBA卡为例）

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部25SFF硬盘背板（SAS EXP1）的数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至H460 HBA卡（SAS PORT）的数据线缆（仅配置H460 HBA卡时适用）

2

NVMe数据线缆

后部4SFF硬盘背板（NVME-B1/B2）连接至主板（C2-P1A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

2. 前部25SFF+后部2SFF+后部4SFF Unibay

(1)     如图6-22所示，连接前部25SFF 电源及信号线缆。

图6-22 连接前部25SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

前部25SFF硬盘背板（PWR1）连接至主板（PWR1）的电源线缆

2

电源线缆

前部25SFF硬盘背板（PWR2）连接至主板（PWR2）的电源线缆

3

电源线缆

前部25SFF硬盘背板（PWR3）连接至主板（PWR3）的电源线缆

4

信号线缆

前部25SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX2）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(2)     如图6-23所示，连接前部25SFF数据线缆。

图6-23 连接前部25SFF SAS/SATA数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     前部25SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至PMC阵列卡（SAS PORT）的数据线缆

·     前部25SFF硬盘背板（SAS PORT1）连接至LSI阵列卡（C0）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板。

 

(3)     （可选）若前部配置了NVMe硬盘，如图6-24所示，连接前部25SFF NVMe数据线缆。

图6-24 连接前部25SFF NVMe数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

NVMe数据线缆

前部25SFF硬盘背板（NVME2）连接至主板（C1-P3C）的数据线缆

2

NVMe数据线缆

前部25SFF硬盘背板（NVME1）连接至主板（C1-P3A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(4)     如图6-25所示，连接后部2SFF电源线缆及信号线缆。

图6-25 连接后部2SFF电源线缆及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部2SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR5）的电源线缆

2

信号线缆

后部2SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX4）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(5)     如图6-26所示，连接后部2SFF数据线缆

图6-26 连接后部2SFF数据线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

后部2SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部25SFF硬盘背板（SAS EXP3）的数据线缆

2

NVMe数据线缆

后部2SFF硬盘背板（NVME）连接至主板（C2-P2A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(6)     如图6-27所示，连接后部4SFF电源及信号线缆。

图6-27 连接后部4SFF电源及信号线缆

编号

线缆类型

线缆描述

1

电源线缆

后部4SFF硬盘背板（PWR）连接至主板（PWR4）的电源线缆

2

信号线缆

后部4SFF硬盘背板（AUX）连接至主板（AUX5）的信号线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

(7)     如图6-28所示，连接后部4SFF数据线缆。

图6-28 连接后部4SFF数据线缆（以无H460 HBA卡为例）

编号

线缆类型

线缆描述

1

SAS/SATA数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至前部25SFF硬盘背板（SAS EXP1）的数据线缆

·     后部4SFF硬盘背板（SAS PORT）连接至H460 HBA卡（SAS PORT）的数据线缆（配置H460 HBA卡时适用）

2

NVMe数据线缆

后部4SFF硬盘背板（NVME-B1/B2）连接至主板（C2-P1A）的数据线缆

硬盘背板的丝印参见2.8  硬盘背板，主板的丝印参见2.6  主板。

 

6.3  连接超级电容线缆

图6-29 连接超级电容线缆

 

6.4  连接Riser卡上的线缆

部分Riser卡可通过与主板间的互联，来为卡上的slot插槽提供额外的PCIe链路，本章节将介绍这些Riser卡的线缆连接方法。关于slot插槽的详细情况介绍请参见2.13.6  Riser卡与PCIe卡。

·     RC-3FHFL-G6-3X16

·     RC-3FHFL-G6-X16X8X8

·     RC-3FHFL-G6-3X8

·     RC-FHFL-G6-X16&2SFF

6.4.1  RC-3FHFL-G6-3X16

RC-3FHFL-G6-3X16 Riser卡可安装在主板上的Riser卡插槽1或插槽2位置，不同位置下线缆连接的接口不同，具体参见图6-30、图6-31和表6-1。Riser卡槽位编号请参见2.5.1  后面板组件，主板的丝印请参见2.6  主板。

图6-30 连接Riser卡PCIe信号线缆（Riser卡插槽1）

 

图6-31 连接Riser卡PCIe信号线缆（Riser卡插槽2）

 

表6-1 线缆连接说明

Riser卡安装槽位

线缆编码

线缆编号

Riser卡上的接口

主板上的接口

Riser1

0404A1Q1

1

SLOT1-A

MCIO接口C1-P3A

2

SLOT1-C

MCIO接口C1-P3C

0404A1QH

（可选）

3

SLOT2-A

MCIO接口C1-P2A

4

SLOT2-C

MCIO接口C1-P2C

Riser2

0404A1Q1

1

SLOT1-A

MCIO接口C2-P4A

2

SLOT1-C

MCIO接口C2-P4C

0404A1QH

（可选）

3

SLOT2-A

MCIO接口C2-P2A

4

SLOT2-C

MCIO接口C2-P2C

 

6.4.2  RC-3FHFL-G6-X16X8X8

RC-3FHFL-G6-X16X8X8 Riser卡可安装在主板上的Riser卡插槽1或插槽2位置，不同位置下线缆连接的接口不同，具体参见图6-32、图6-33和表6-2。Riser卡槽位编号参见2.5.1  后面板组件，主板的丝印参见2.6  主板。

图6-32 连接Riser卡PCIe信号线缆（Riser卡插槽1）

 

图6-33 连接Riser卡PCIe信号线缆（Riser卡插槽2）

 

表6-2 线缆连接说明

Riser卡安装槽位

线缆编码

线缆编号

Riser卡上的接口

主板上的接口

Riser1

0404A1QH

1

SLOT1-A

MCIO接口C1-P2A

0404A1QH（可选）

2

SLOT1-C

MCIO接口C1-P2C

Riser2

0404A1QH

1

SLOT1-A

MCIO接口C2-P2A

0404A1QH

（可选）

2

SLOT1-C

MCIO接口C2-P2C

 

6.4.3  RC-3FHFL-G6-3X8

RC-3FHFL-G6-3X8 Riser卡可安装在主板上的Riser卡插槽1或插槽2位置，不同位置下线缆连接的接口相同，具体参见图6-34和表6-2，本文以Riser卡插槽1位置为例，Riser卡槽位编号参见2.5.1  后面板组件，主板的丝印参见2.6  主板。

图6-34 连接Riser卡PCIe信号线缆

 

表6-3 线缆连接说明

Riser卡安装槽位

线缆编码

线缆编号

Riser卡上的接口

主板上的接口

Riser1/Riser2

0404A1QH

1

SLOT1-A

MCIO接口C1-P2A

 

6.4.4  RC-FHFL-G6-X16&2SFF

RC-FHFL-G6-X16&2SFF卡可安装在主板上的Riser卡插槽2位置，Riser卡自身无线缆，其上带有的2SFF硬盘背板线缆连接方式参见6.2.1  3. 或6.2.2  2. 。

6.5  连接智能挂耳线缆

图6-35 连接智能挂耳线缆

(1): 右挂耳线缆

7 日常维护指导

介绍一体机的日常维护方法。

7.1  维护基本原则

·     一体机所在机房应保持整洁，温度和湿度符合一体机运行要求，机房内不放置无关设备和物品。

·     定期检查一体机的健康状态，如果不健康，则需要立即检查并排除故障。

·     了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。

·     制定可靠的备份计划。

¡     根据一体机的运行情况，定时备份数据。

¡     如果数据频繁改变，则需随时备份。

¡     定时检查备份以确保数据保存正确。

·     现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。

·     为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。

7.2  维护工具

维护一体机需要以下工具：

·     通过温湿度计监控一体机运行环境。

·     通过HDM监控一体机运行状态。

7.3  维护操作

介绍一体机的日常维护任务操作和操作方法。

7.3.1  任务列表

日常维护任务如表7-1所示。

表7-1 日常维护任务

任务

所需工具

查看一体机监控指示灯

/

监测机房温度和湿度

温湿度计

检查线缆

/

检查存储集群运行状态

分布式存储系统

检查一体机运行状态

HDM

 

7.3.2  查看一体机监控指示灯

检查一体机前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.2  指示灯和按钮和2.5.2  后面板指示灯。

7.3.3  监测机房温度和湿度

请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在一体机的工作范围内。关于一体机工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2  规格参数。

7.3.4  检查线缆

检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。

1. 注意事项

·     插拔线缆时，请勿用力过猛。

·     请勿扭曲或拉扯线缆。

·     合理布线，具体请参见3.5.5  布线指导。

2. 检查标准

·     线缆类型正确。

·     连接正确、牢固，长度合适。

·     线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。

7.3.5  检查存储集群运行状态

使用一体机组建分布式存储集群后，可通过分布式存储系统的Web界面查看集群的运行状态，具体方法及相关参数说明请参见分布式存储系统的联机帮助。分布式存储系统Web界面的登录方法请参见8 登录分布式存储系统。

7.3.6  检查一体机运行状态

HDM为一体机内部模块和组件提供集中管理和监控功能，通过HDM的Web界面可查看一体机的运行状态，具体方法及相关参数说明请参见HDM的联机帮助。Web界面的登录方法请参见9 登录硬件设备管理系统。

7.4  故障定位

具体故障定位方法请参见故障处理手册。

8 登录分布式存储系统

X10000 G6一体机搭载了H3C自研的分布式存储系统（以下简称为存储系统）。单台或多台X10000 G6可通过存储系统组建为一个统一的存储集群，对外提供海量的存储资源池。存储系统提供了友好的图形化用户界面，您可以通过以下方式登录存储系统的Web界面。

(1)     将管理PC（Web客户端）接入一体机的管理网络，并确保管理PC和待访问的IP地址间路由可达。

(2)     在客户端浏览器的地址栏中输入http://ip_address或https://ip_address（ip_address为集群管理节点的管理网络IP地址或集群的管理高可用IP地址），进入存储系统的登录界面，如图8-1所示。

说明

进入登录界面时，由于浏览器的检测机制，页面中可能会弹出安全提示，此时可单击继续浏览，以进入登录页面。

 

图8-1 存储系统登录界面

（注：软件界面可能会随版本更新，请以产品的实际支持情况为准）

 

(3)     根据界面提示输入登录信息，然后单击<登录>按钮，即可登录存储系统。

¡     首次登录，系统会进入集群部署向导界面，集群部署的详细步骤请参见界面中的联机帮助。

¡     已完成集群创建，系统会进入概览界面，如图8-2所示。

说明

·     缺省用户名为admin，密码为Admin@123。

·     为避免集群异常，不建议多个管理员同时登录系统进行操作或同一管理员在多个客户端同时登录系统进行操作。

 

图8-2 概览

（注：软件界面可能会随版本更新，请以产品的实际支持情况为准）

 

9 登录硬件设备管理系统

介绍如何登录一体机的HDM（Hardware Device Management，硬件设备管理）。HDM是一体机上的标准组件，通过它可以简化设备的初始设置、监控设备健康状态、优化电源和散热系统以及对设备进行远程管理等。

9.1  HDM缺省参数

HDM登录的缺省参数如表9-1所示。您也可以通过一体机前部的抽拉式资产标签或机箱盖上的标签查看HDM的相关参数信息。

表9-1 缺省参数

参数类型

缺省值

登录用户名

Admin

登录密码

Password@_

HDM专用网络接口IPv4地址

192.168.1.2/24

为了保证系统的安全性，建议在首次操作时修改缺省值，并定期更新

 

9.2  登录HDM

(1)     将一体机的HDM专用网络接口连接到网络，并确保管理PC和该网络接口间的路由可达。一体机HDM专用网络接口的位置请参见2.5.1  后面板组件。

(2)     打开浏览器，在地址栏中输入HDM专用网络接口的IP地址，页面将弹出告警窗口，如图9-1所示。单击“继续浏览此网站（不推荐）”，即可进入HDM Web登录界面。

图9-1 安全告警

 

(3)     如图9-2所示。在登录框中输入用户名和密码后，单击<登录>按钮，即可进入HDM Web界面首页。

图9-2 HDM Web登录界面

10 产品回收信息

新华三技术有限公司（简称H3C）建立了有效的回收体系，并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后，交由签约供应商进行环保处理。

产品使用者在产品报废后，如需H3C提供产品回收服务，请联系H3C获取支持服务。

·     电话：400-810-0504

·     邮箱：[email protected]

·     网址：http://www.h3c.com

11 术语

表11-1 术语

术语

解释

B

BIOS

BIOS是一组固化到一体机主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制

背板

背板是一种印刷电路板，可为各种模块提供电气和信号传输通路，实现各种自定义功能

C

CPLD

CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路

存储节点

在分布式存储集群中，存储节点负责提供存储和计算资源，承载各种存储业务

存储网络

存储网络是分布式存储集群的主要网络之一，负责构建集群内的数据链路，进行集群内部数据传输和数据均衡等。存储网络还可进一步划分为存储前端网络和存储后端网络

D

DDR5

DDR5是一种计算机内存规格，与原有的DDR4内存相比，DDR5具有更强的性能和更低的功耗

F

分布式存储

分布式存储是一种存储系统架构类型。分布式存储集群由一组通过网络进行通信、协同工作的服务器组成，具有极高的扩展性和灵活性。集群将服务器上的资源整合为统一的存储资源池，可对外提供海量的存储服务

G

 

GPU卡

GPU卡是一体机最重要的部件之一，用于将一体机中的数字信号转换成模拟信号，然后通过显示器显示出来，同时GPU卡具有图像处理能力，可协助CPU工作，从而提高一体机整体的运行速度

管理网络

管理网络是分布式存储集群的主要网络之一，负责对集群进行监控和管理

H

HDM

HDM是实现一体机管理的控制单元。通过HDM可以实现简化一体机配置过程、查看一体机组件信息、监控一体机运行状况以及远程控制一体机等功能

K

KVM设备

KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台一体机

N

NVMe

NVMe是非易失性内存主机控制器接口规范，是一种逻辑设备接口规范，用于访问通过PCIe总线附加的非易失性存储器介质

R

RAID

RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术

热插拔

某部件支持热插拔，表示在一体机运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将一体机下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响

冗余

支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件

S

数据盘

数据盘为集群提供数据存储容量，是集群存储资源的主要来源

U

U

IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm

UniBay硬盘背板

UniBay硬盘背板是支持SAS/SATA/NVMe硬盘的背板

V

VMD技术

VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能，使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性

W

网卡

网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等

温度传感器

温度传感器用于检测对应位置的温度，并将温度信息传递给一体机系统

X

系统盘

系统盘用于安装操作系统和上层应用软件

Y

业务网络

业务网络是分布式存储集群的主要网络之一，集群通过业务网络对外提供存储服务

 

12 缩略语

表12-1 缩略语

缩略语

英文解释

中文解释

B

BIOS

Basic Input Output System

基本输入输出系统

C

CMA

Cable Management Arm

电缆管理臂

CPLD

Complex Programmable Logic Device

复杂可编程逻辑器件

CPU

Central Processing Unit

中央处理器

D

DCPMM

Data Center Persistent Memory Module

数据中心持久内存模块

DDR

Double Data Rate

双倍数据传输模式

DIMM

Dual Inline Memory Module

双列直插内存模块

DDR4

Dynamic Random Access Memory

动态随机存取存储器

DVD

Digital Versatile Disc

数字多功能光盘

G

GPU

Graphics Processing Unit

图形处理单元

H

HBA

Host Bus Adapter

主机总线适配器

HDD

Hard Disk Drive

机械硬盘

HDM

Hardware Device Management

硬件设备管理

I

IDC

Internet Data Center

互联网数据中心

K

KVM

Keyboard、Video、Mouse

键盘、显示器、鼠标

L

LRDIMM

Load Reduced Dual Inline Memory Module

低负载双列直插内存模块

N

NCSI

Network Controller Sideband Interface

网络控制器边带接口

NVMe

Non-Volatile Memory Express

非易失性存储器标准

P

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express

外设部件互连

POST

Power-on Self Test

开机自检

R

RAID

Redundant Array of Independent Disks

独立磁盘冗余阵列

RDIMM

Registered Dual Inline Memory Module

带寄存器的双线内存模块

S

SAS

Serial Attached Small Computer System Interface

串行连接小型计算机系统接口

SATA

Serial ATA

串行ATA

SD

Secure Digital

安全数字

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

SFF

Small Form Factor

2.5英寸封装

sLOM

small form factor Local Area Network on Motherboard

安装到主板sLOM网卡插槽的一种网卡

SSD

Solid State Drive

固态硬盘

T

TCM

Trusted Cryptography Module

可信密码模块

TDP

Thermal Design Power

散热设计功耗

TPM

Trusted Platform Module

可信平台模块

U

UID

Unit Identification

设备标识

UPI

Ultra Path Interconnect

超路径互连

UPS

Uninterruptible Power Supply

不间断电源

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

V

VROC

Virtual RAID on CPU

基于CPU的虚拟RAID

VMD

Volume Management Device

卷管理设备

 

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