目  录

附录A 部件规格

附录B NVMe硬盘的热插拔和预知性热拔操作

B.1 操作注意事项

B.2 准备工作

B.3 拆卸NVMe硬盘

B.3.1 热拔操作步骤

B.3.2 预知性热拔操作步骤

B.4 安装NVMe硬盘

B.5 确认工作

附录C OCP网卡预知性热插拔操作

C.1 操作注意事项

C.2 操作步骤

附录D 工作环境温度规格

附录E 如何获取帮助

E.1 收集故障信息

E.2 准备调试工具

附录F 产品回收信息

附录G 术语

附录H 缩略语

附录A  部件规格

请通过官网UIS一体机兼容查询工具，查询服务器支持的部件及详细信息。

附录B  NVMe硬盘的热插拔和预知性热拔操作

B.1  操作注意事项

在操作系统运行的情况下，更换NVMe硬盘前，请务必关注如下注意事项：

·     请停止访问待拆卸的NVMe硬盘并做好数据备份，以防数据丢失。

·     请确保BIOS下VMD功能的状态已开启（即VMD状态为Enabled），VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南；当VMD Disabled时，关于NVMe硬盘的预知性热拔操作，请联系技术支持获取。

·     请通过OS兼容性查询工具，查询NVMe硬盘支持的热插拔类型及操作系统：

¡     支持NVMe硬盘预知性热拔及操作系统。

¡     支持NVMe硬盘热插拔及操作系统。

·     软件版本要求如下：

¡     BIOS：5.06版本及以上。

¡     HDM：2.13版本及以上。

·     建议将主板和硬盘背板的CPLD升级至最新版本。

·     对于有冗余功能的RAID，更换成员盘时，移除的硬盘数量，请不要超过表B-1中的“最多故障盘数”。

表B-1 RAID级别与可进行热插拔的硬盘数量关系

RAID级别	硬盘数量	最多故障盘数量
RAID 0	≥2	0
RAID 1	2	1
RAID 5	≥3	1
RAID 10	4	2*
2*：故障的2块硬盘应属于不同冗余阵列的RAID 1。

 

B.2  准备工作

在进行NVMe硬盘在线更换前，如果服务器上安装的是Windows系统时，请确保Intel^® VROC驱动软件版本与BIOS中的VROC PreOS版本一致。查看服务器BIOS的VROC PreOS版本的具体操作方法如下。

(1)     将服务器上电或重启后，在BIOS启动界面，根据提示按下Delete或Esc（部分产品按Delete或F2），进入图B-1所示的BIOS Setup界面。

 

图B-1 BIOS Setup界面

 

(2)     如图B-2所示，在BIOS Setup界面选择Advanced页签 > Intel® Virtual RAID on CPU。

 

图B-2 Advanced界面

 

(3)     进入图B-3所示的NVMe RAID概述界面，可查看到VROC PreOS的版本号（前两位数字），示例中VROC PreOS版本号为7.5。

图B-3 NVMe RAID概述界面

 

B.3  拆卸NVMe硬盘

B.3.1  热拔操作步骤

1. Windows操作系统

(1)     打开工具Intel^®Virtual RAID on CPU，查看服务器上的NVMe硬盘，如图B-4所示。

·     用户可通过如下两种方式获取Intel^®Virtual RAID on CPU：

¡     使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。

¡     联系Intel技术支持。

 

图B-4 查看服务器上的NVMe硬盘

 

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，如图B-5所示。

 

图B-5 确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置

 

(3)     停止待拔出NVMe硬盘的业务。

(4)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为RAID成员盘且已配置热备功能，当待拔出的NVMe硬盘故障时，请先判断RAID重建是否完成。

·     如果RAID重建完成，如图B-6所示，此时，热备盘已经成为成员盘，请执行步骤(5)。

图B-6 RAID重建完成

 

·     如果RAID正在重建中，如图B-7所示，请等待RAID重建完成。

 

图B-7 RAID正在重建

 

(5)     通过为待拔出的NVMe硬盘点灯确认硬盘在服务器上的物理位置。如图B-8所示，单击“Activate LED”，为NVMe硬盘点灯，此时硬盘Fault/UID指示灯变为蓝灯常亮10s，Present/Active指示灯变为绿灯常亮。

 

图B-8 为待拔出的NVMe硬盘点灯

 

(6)     拆卸NVMe硬盘。具体步骤请参见正文中的“拆卸NVMe硬盘”章节。

 

2. Linux操作系统

(1)     确定待拔出NVMe硬盘的盘符。如图B-9所示，打开操作系统命令终端，执行命令lsblk |grep nvme，查看服务器上的NVMe硬盘的盘符。

图B-9 硬盘盘符

 

 

(2)     停止待拔出的NVMe硬盘的业务。

(3)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为直通盘，请先查看待拔出NVMe硬盘的挂载情况。若NVMe硬盘已挂载，请务必先将其解除挂载。

a.     执行命令df -h，查看待拔出的NVMe硬盘挂载情况。如图B-10所示，硬盘nvme2n1已挂载。

图B-10 查看待拔出的NVMe硬盘的挂载情况

 

b.     执行命令umount /dev/nvme2n1，将硬盘解除挂载。如图B-11所示，将NVMe硬盘nvme2n1解除挂载。

图B-11 解除已挂载的NVMe硬盘

 

(4)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为RAID成员盘且已配置热备功能，当待拔出的NVMe硬盘故障时，请先执行命令cat /proc/mdstat，判断RAID重建是否完成。

·     如果RAID重建完成，如图B-12所示，请执行步骤(5)。

图B-12 RAID重建完成

 

·     如果RAID正在重建中，如图B-13所示，请等待RAID重建完成。

 

图B-13 RAID正在重建

 

(5)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为RAID成员盘，请将待拔出的硬盘从容器中移出。

a.     执行命令mdadm –r /dev/md/imsm0 /dev/nvme2n1，将硬盘nvme2n1从容器中移出，如图B-14所示。

图B-14 将待拔出的硬盘从容器中移出

 

b.     执行命令cat /proc/mdstat，确认硬盘nvme2n1是否移出成功。如图B-15所示，硬盘nvme2n1不再显示，即已经从容器中移出。

图B-15 确认硬盘已从容器中移出

 

(6)     确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置。

a.     确定操作系统下盘符对应的BUS number。执行命令find /sys/devices –iname nvme2n1，如图B-16所示，确认硬盘nvme2n1对应的BUS number为10000:04:00.0。

图B-16 确定操作系统下盘符对应的BUS number

 

b.     确定硬盘BUS number对应的PCIe槽位号。执行命令lspci –vvs 10000:04:00.0，确认硬盘nvme2n1对应的PCIe槽位号为123。

图B-17 确定硬盘BUS number对应的PCIe槽位号

 

c.     确定硬盘PCIe槽位号对应的物理槽位号。登录HDM，如图B-18所示，通过[硬件信息/NVMe]，确认硬盘PCIe槽位号Slot 123对应的物理槽位为Box3-3。硬盘编号的详细信息请参见产品用户指南“硬盘编号”章节。

图B-18 确定硬盘PCIe槽位号对应的物理槽位号

 

(7)     拆卸NVMe硬盘，详细步骤请参见B.3.1  热拔操作步骤中的步骤(6)。

3. VMware操作系统

(1)     确定待拔出NVMe硬盘的设备名称。如图B-19所示，在VMWare系统的管理界面，单击“设备”页签，查看NVMe硬盘的设备名称。

 

图B-19 查看NVMe硬盘的设备名称

 

(2)     停止待拔出的NVMe硬盘的业务。

(3)     查看待拔出的硬盘是否已挂载。如图B-20所示，单击待拔出的硬盘的设备名称，查看是否挂载。

·     如有分区，代表硬盘已挂载，请先卸载，即执行步骤(4)。

·     如无分区，代表硬盘未挂载，请给硬盘点灯，即执行步骤(5)。

图B-20 查看NVMe硬盘是否挂载

 

(4)     （可选）卸载NVMe硬盘。

a.     如图B-21所示，在VMWare系统的管理界面，单击“数据存储”页签，查看已挂载的NVMe硬盘。

图B-21 查看已挂载的NVMe硬盘

 

b.     如图B-22所示，单击硬盘的名称，确认硬盘的设备名称是否为待拔出的NVMe硬盘的设备名称。

图B-22 确认待拔出的NVMe硬盘设备名称

 

c.     如图B-22和图B-24所示，单击[操作/卸载]，卸载并确认待拔出的NVMe硬盘。

图B-23 卸载待拔出的NVMe硬盘

 

图B-24 确认卸载提示

 

d.     如图B-25所示，单击“数据存储”，已卸载的硬盘容量为0代表卸载成功。

图B-25 确认卸载是否成功

 

(5)     在操作系统下，通过为待拔出的NVMe硬盘点灯确认硬盘在服务器上的物理位置。

 

a.     执行命令esxcfg-mpath –L，查看NVMe硬盘的设备名称和SCSI ID的对应关系，可以看到设备名称为“t10.NVMe__INTEL_SSDPE2KE016T8_______BTLN813609NS1P6AGN_00000001”的硬盘对应的VMD适配器为“vmhba2”；硬盘编号为“T1”，即“1”。

图B-26 查看NVMe硬盘的设备名称和SCSI ID的对应关系

 

b.     执行命令cd /opt/intel/bin/，进入Intel VMD LED Management command line tool所在目录。

c.     执行命令./intel-vmd-user set-led vmhba2 –d 1 –l identify，为设备名称为“t10.NVMe__INTEL_SSDPE2KE016T8_______BTLN813609NS1P6AGN_00000001”的硬盘点灯。

图B-27 为待拔出的NVMe硬盘点灯

 

d.     观察NVMe硬盘指示灯。如果硬盘Fault/UID指示灯变为蓝灯常亮，Present/Active指示灯变为绿灯常亮，即可拔出硬盘。

(6)     拆卸NVMe硬盘，详细步骤请参见B.3.1  热拔操作步骤中的步骤(6)。

B.3.2  预知性热拔操作步骤

1. Windows操作系统

(1)     打开工具Intel^®Virtual RAID on CPU，查看服务器上的NVMe硬盘，详细信息请参见B.3.1  1. Windows操作系统中的步骤(1)。

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，详细信息请参见B.3.1  1. Windows操作系统中的步骤(2)。

(3)     停止待拔出NVMe硬盘的业务。

(4)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为RAID成员盘且已配置热备功能，请先判断RAID重建是否完成。详细信息请参见B.3.1  1. Windows操作系统中的步骤(4)。

(5)     为待拔出的NVMe硬盘点灯。如图B-28中①所示，单击“Activate LED”，为NVMe硬盘点灯，此时硬盘Fault/UID指示灯变为蓝灯常亮10s，Present/Active指示灯变为绿灯常亮。

 

(6)     卸载硬盘。如图B-28中②所示，单击“Remove Disk”，卸载硬盘。

图B-28 卸载NVMe硬盘

 

(7)     观察NVMe硬盘指示灯。如果硬盘Fault/UID指示灯变为蓝灯常亮，Present/Active指示灯变为绿灯常亮，并且待拔出的NVMe硬盘已从工具Intel^®Virtual RAID on CPU的设备管理列表中消失，即可拔出NVMe硬盘。

(8)     拆卸NVMe硬盘，详细步骤请参见B.3.1  热拔操作步骤中的步骤(6)。

2. Linux操作系统

(1)     确定待拔出NVMe硬盘的盘符，详细操作方法请参见B.3.1  2. Linux操作系统中的步骤(1)。

(2)     停止待拔出的NVMe硬盘的业务。

(3)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为直通盘，请先查看待拔出NVMe硬盘的挂载情况。若NVMe硬盘已挂载，请务必先将其解除挂载。详细信息请参见B.3.1  2. Linux操作系统中的步骤(3)。

(4)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为RAID成员盘且已配置热备功能，请先判断RAID重建是否完成，详细步骤请参见B.3.1  2. Linux操作系统中的步骤(4)。

(5)     （可选）如果待拔出的NVMe硬盘为RAID成员盘，请将待拔出的硬盘从容器中移出。详细信息请参见B.3.1  2. Linux操作系统中的步骤(5)。

(6)     （可选）由于SUSE15、SUSE12SP4、RHEL 7.6操作系统下执行卸载硬盘命令后，硬盘的Fault/UID指示灯依然是蓝灯亮，不方便用户定位硬盘槽位。因此，当安装如上操作系统时，需要先手动创建ledmon.service服务。

a.     在/usr/lib/systemed/system目录下创建文件。执行命令vim /usr/lib/systemed/system/ledmon.service，创建文件。

图B-29 创建ledmon.service服务文件

 

b.     在ledmon.service文件中配置文件，如图B-30所示。

图B-30 在ledmon.service文件中配置文件

 

c.     在操作系统下开启ledmon.service服务器，如图B-31所示。

图B-31 在操作系统下开启ledmon.service服务器

 

(7)     卸载硬盘并验证是否卸载成功。

a.     卸载硬盘。执行命令echo 1 > /sys/block/nvme2n1/device/device/remove，卸载硬盘nvme2n1。

图B-32 卸载硬盘

 

b.     验证硬盘是否卸载成功。执行命令lsblk，查看硬盘nvme2n1已经不显示，即卸载成功。

图B-33 验证硬盘卸载成功

 

(8)     观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为橙色常亮且Present/Active指示灯变为绿灯常亮，即可拔出硬盘nvme2n1。

(9)     拆卸NVMe硬盘，详细步骤请参见B.3.1  热拔操作步骤中的步骤(6)。

B.4  安装NVMe硬盘

1. Windows操作系统

(1)     安装NVMe硬盘。具体步骤请参见正文中的“安装NVMe硬盘”章节。

 

(2)     观察硬盘指示灯的状态，Present/Active指示灯显示为绿色常亮且Fault/UID指示灯显示为橙色熄灭，表示NVMe硬盘在位且无故障。

(3)     在操作系统中查看新安装的NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。进入操作系统后，通过Intel^®Virtual RAID on CPU工具查看NVMe硬盘列表的数量是否新增、新盘信息与实际信息是否相符。

图B-34 NVMe硬盘安装成功（Windows操作系统）

 

2. Linux操作系统

(1)     安装NVMe硬盘，详细步骤请参见B.4  安装NVMe硬盘中的步骤(1)。

(2)     观察硬盘指示灯的状态，Present/Active指示灯显示为绿色常亮且Fault/UID指示灯显示为橙色熄灭，表示NVMe硬盘在位且无故障。

(3)     在操作系统中查看新安装的NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。

·     对于已经被热拔出的硬盘槽位，在操作系统命令终端，执行命令lspci –vvs，查看NVMe硬盘信息。如图B-35所示，执行命令lspci –vvs 10000:04:00.0，查看到已有BUS number为10000:04:00.0的硬盘信息，即硬盘已经安装成功。

图B-35 操作系统下通过lspci命令确认NVMe硬盘安装成功

 

·     对于已经被预知性热拔出的硬盘槽位，在操作系统命令终端，执行命令lsblk，查看NVMe硬盘信息。如图B-36所示，执行命令lsblk，查看到已有盘符为nvme2n1的硬盘，即硬盘已经安装成功。

图B-36 操作系统下通过lsblk命令确认NVMe硬盘安装成功

 

3. VMware操作系统

(1)     安装NVMe硬盘，详细步骤请参见B.4  安装NVMe硬盘中的步骤(1)。

(2)     观察硬盘指示灯的状态，Present/Active指示灯显示为绿色常亮且Fault/UID指示灯显示为橙色熄灭，表示NVMe硬盘在位且无故障。

(3)     在操作系统中中查看新安装的NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。进入操作系统后，如图B-37所示，执行命令esxcfg-mpath –L，查看到已有设备名称为“t10.NVMe__INTEL_SSDPE2KE016T8_______BTLN813609NS1P6AGN_00000001”的硬盘，即硬盘已经安装成功。

图B-37 操作系统下通过esxcfg-mpath –L命令确认NVMe硬盘安装成功

 

B.5  确认工作

·     如果拔出的NVMe硬盘是具有冗余功能的RAID成员盘，未配置热备盘且已开启RAID重建功能，新硬盘安装后，存储控制卡会自动进行RAID重建。

¡     Linux操作系统下，请执行命令cat /proc/mdstat，查看RAID重建是否完成。

图B-38 Linux操作系统下RAID重建完成

 

图B-39 Linux操作系统下RAID重建中

 

¡     Windows操作系统下，请通过工具Intel^®Virtual RAID on CPU，查看RAID重建是否完成。

图B-40 Windows操作系统下RAID重建完成

 

图B-41 Windows操作系统下RAID重建中

 

·     如果拔出的NVMe硬盘是直通盘，新硬盘安装后，新安装的硬盘仍作为直通盘。

·     如果拔出的NVMe硬盘是无冗余功能的RAID成员盘，新硬盘安装后，新安装的硬盘直接作为直通盘。如有需要，请重新配置RAID。

·     如果拔出的NVMe硬盘是具有冗余功能的RAID成员盘，未配置热备盘且未开启RAID重建功能，新硬盘安装后，新安装的硬盘直接作为直通盘。如有需要，请重新配置RAID。

·     如果拔出的NVMe硬盘是具有冗余功能的RAID成员盘，且已配置热备盘，新硬盘安装后，新安装的硬盘直接作为直通盘。如有需要，请重新配置RAID。

·     RAID相关的其他内容，请参见存储控制卡用户指南。

 

附录C  OCP网卡预知性热插拔操作

C.1  操作注意事项

·     请通过OS兼容性查询工具，查询OCP网卡支持预知性热插拔的操作系统。

·     软件版本要求如下：

¡     BIOS：5.15版本及以上。

¡     HDM：2.29版本及以上。

¡     CPLD：V002版本及以上。

C.2  操作步骤

 

(1)     进入操作系统。

(2)     输入命令dmidecode -t 9查找OCP网卡bus address，如图C-1所示，slot 16的OCP网卡bus address为0000:31:00.0。

图C-1 根据slot号查找OCP卡bus address

 

(3)     在操作系统下输入命令：echo 0 > /sys/bus/pci/slots/槽位号/power，槽位号指OCP网卡所在的slot号。

图C-2 输入命令echo 0 > /sys/bus/pci/slots/槽位号/power

 

(4)     确认网卡是否已断开连接：

¡     观察网口指示灯是否熄灭，若网口灯熄灭，则表示该卡已断开连接。

¡     如图C-1所示，bus address为“0000:31:00.0”。输入命令lspci –vvv –s 0000:31:00.0，若无回显信息，则表示该卡已断开连接。

图C-3 输入命令lspci –vvv –s 0000:31:00.0后无回显信息

 

(5)     更换OCP网卡。

(6)     确认网卡是否已重新连接：

¡     观察网口灯是否正常亮起，若网口灯正常，则表示该卡已正常连接。

¡     如图C-1所示，bus address为“0000:31:00.0”。输入命令lspci –vvv –s 0000:31:00.0，若有回显信息，则表示该卡已正常连接。

图C-4 输入命令lspci –vvv –s 0000:31:00.0后有回显信息

 

(7)     同步观察是否存在异常现象，如有异常，请联系技术支持。

附录D  工作环境温度规格

 

服务器工作环境温度规格请参见表D-1。

表D-1 工作环境温度规格

温度 硬盘配置	最高温度
	30°C	35°C	40°C
8SFF硬盘配置1、16SFF硬盘配置	支持所有配置	不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU卡	·     不支持GPU卡 ·     不支持NVMe硬盘 ·     不支持配置中置硬盘和后部硬盘 ·     不支持PMem 200内存 ·     不支持TDP>165W的CPU ·     不支持型号为DPS-1600AB-13 R的电源模块
8LFF硬盘配置	配置型号为GPU-V100S-32G的GPU卡时，不支持配置TDP>200W的CPU	不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU卡
12LFF硬盘配置、25SFF硬盘配置、24SFF硬盘配置	·     不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU卡 ·     不支持中置GPU模块	·     不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU卡 ·     不支持型号为DPS-1600AB-13 R的电源模块 ·     配置GPU-T4的GPU卡时，不支持TDP>230W的CPU ·     不支持中置GPU模块
·     配置中置硬盘模块或中置GPU模块时，不支持同时配置TDP>165W的CPU。 ·     在机柜堆叠环境下，散热条件和机柜内功率密度、机柜散热能力等相关，支持的最高工作温度可能会降低。 ·     单风扇失效时，宣称工作温度降低5°C。此时GPU卡性能及TDP>165W的CPU性能可能会下降。 ·     1：8SFF硬盘配置在小盘机箱的硬盘槽位1～8，硬盘槽位号请参见正文中的“硬盘编号”章节。

 

附录E  如何获取帮助

如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题，请联系技术支持。

E.1  收集故障信息

为方便处理故障，建议在联系技术支持前，收集服务器的以下信息：

·     日志信息和传感器信息

¡     日志信息。收集以下日志信息：

-     HDM中的事件日志、操作日志和SDS日志

-     iFIST中的诊断日志

¡     HDM中的传感器信息

·     产品序列号

·     产品型号和名称

·     错误信息截图和描述

·     硬件变更记录，包括新增或更换硬件、硬件的插拔操作

·     安装的第三方软件

·     操作系统类型及版本

E.2  准备调试工具

为方便处理故障，需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。

·     T-25、T-15和T-10 Torx星型螺丝刀

·     T30 Torx星型电动螺丝刀

·     一字、十字螺丝刀

·     浮动螺母安装条

·     斜口钳

·     万用表

·     接口线缆（如网线）

·     显示终端（如PC）

·     防静电腕带/防静电手套/防静电服

附录F  产品回收信息

新华三技术有限公司（简称H3C）建立了有效的回收体系，并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后，交由签约供应商进行环保处理。

产品使用者在产品报废后，如需H3C提供产品回收服务，请联系H3C获取支持服务。

·     电话：400-810-0504

·     邮箱：[email protected]

·     网址：http://www.h3c.com

附录G  术语

表G-1 术语

术语	解释
B
BIOS	BIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。
C
CPLD	CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。
F
FIST	FIST是H3C自主研发的服务器配套软件，可以快速灵活地配置服务器，智能地引导用户使用服务器，用户甚至可以基于它开发自己的工具，是一款智能的、可扩展的服务器管理工具。
G
GPU卡	GPU卡是服务器最重要的部件之一，用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号，然后通过显示器显示出来，同时GPU卡具有图像处理能力，可协助CPU工作，从而提高服务器整体的运行速度。
H
HDM	HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能。
K
KVM设备	KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器。
N
NVMe VROC模块	NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。
R
RAID	RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。
热插拔	某部件支持热插拔，表示在服务器运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将服务器下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响。
冗余	支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件。
U
U	IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。
UniBay硬盘背板	UniBay硬盘背板是支持SAS/SATA/NVMe硬盘的背板。
V
VMD技术	VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能，使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。
W
网卡	网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。
温度传感器	温度传感器用于检测对应位置的温度，并将温度信息传递给服务器系统。

 

附录H  缩略语

表H-1 缩略语

缩略语	英文解释	中文解释
B
BIOS	Basic Input Output System	基本输入输出系统
C
CMA	Cable Management Arm	电缆管理臂
CPLD	Complex Programmable Logic Device	复杂可编程逻辑器件
CPU	Central Processing Unit	中央处理器
D
DCPMM	Data Center Persistent Memory Module	数据中心持久内存模块
DDR	Double Data Rate	双倍数据传输模式
DIMM	Dual Inline Memory Module	双列直插内存模块
DRAM	Dynamic Random Access Memory	动态随机存取存储器
DVD	Digital Versatile Disc	数字多功能光盘
F
FIST	Fast Intelligent Scalable Toolkit	快速智能可扩展工具集
G
GPU	Graphics Processing Unit	图形处理单元
H
HBA	Host Bus Adapter	主机总线适配器
HDD	Hard Disk Drive	机械硬盘
HDM	Hardware Device Management	硬件设备管理
I
IDC	Internet Data Center	互联网数据中心
K
KVM	Keyboard、Video、Mouse	键盘、显示器、鼠标
L
LRDIMM	Load Reduced Dual Inline Memory Module	低负载双列直插内存模块
N
NCSI	Network Controller Sideband Interface	网络控制器边带接口
NVMe	Non-Volatile Memory Express	非易失性存储器标准
P
PCIe	Peripheral Component Interconnect Express	外设部件互连
POST	Power-on Self Test	开机自检
R
RAID	Redundant Array of Independent Disks	独立磁盘冗余阵列
RDIMM	Registered Dual Inline Memory Module	带寄存器的双线内存模块
S
SAS	Serial Attached Small Computer System Interface	串行连接小型计算机系统接口
SATA	Serial ATA	串行ATA
SD	Secure Digital	安全数字
SDS	Secure Diagnosis System	安全诊断系统
SFF	Small Form Factor	2.5英寸封装
sLOM	small form factor Local Area Network on Motherboard	安装到主板sLOM网卡插槽的一种网卡
SSD	Solid State Drive	固态硬盘
T
TCM	Trusted Cryptography Module	可信密码模块
TDP	Thermal Design Power	散热设计功耗
TPM	Trusted Platform Module	可信平台模块
U
UID	Unit Identification	设备标识
UPI	Ultra Path Interconnect	超路径互连
UPS	Uninterruptible Power Supply	不间断电源
USB	Universal Serial Bus	通用串行总线
V
VROC	Virtual RAID on CPU	基于CPU的虚拟RAID
VMD	Volume Management Device	卷管理设备