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1 安全

1.1 安全信息

1.1.1 运行安全

1.1.2 电气安全

1.1.3 电池安全

1.2 安全注意事项

1.3 静电防护

1.3.1 防止静电释放

1.3.2 防止静电释放的接地方法

1.4 设备标识

2 认识服务器

2.1 简介

2.2 规格参数

2.2.1 产品规格

2.2.2 技术参数

2.3 部件

2.3.1 整机部件

2.3.2 计算节点部件

2.4 前面板

2.4.1 前面板组件

2.4.2 指示灯和按钮

2.4.3 接口

2.5 后面板

2.5.1 后面板组件

2.5.2 后面板指示灯

2.5.3 接口

2.6 主板

2.6.1 计算节点主板组件

2.6.2 系统维护开关

2.6.3 DIMM插槽

2.7 PCIe Switch转接板

2.8 硬盘

2.8.1 硬盘编号

2.8.2 硬盘指示灯

2.8.3 硬盘配置

2.9 硬盘背板

2.9.1 8SFF UniBay硬盘背板

2.9.2 25SFF UniBay硬盘背板

2.10 硬盘背板转接板

2.11 风扇

2.12 网卡转接模块

2.13 Riser卡

2.13.1 Intel计算节点支持的Riser卡

2.13.2 Hygon计算节点支持的Riser卡

2.14 服务器B/D/F信息

2.15 部件安装准则及相关信息

2.15.1 CPU

2.15.2 内存

2.15.3 SAS/SATA硬盘

2.15.4 NVMe硬盘

2.15.5 SATA M.2 SSD卡

2.15.6 SD卡

2.15.7 Riser卡与PCIe卡

2.15.8 存储控制卡及掉电保护模块

2.15.9 NVMe VROC模块

2.15.10 网卡转接模块

2.15.11 网卡

2.15.12 GPU组件

2.15.13 电源模块

2.15.14 风扇模块

3 安装和拆卸服务器

3.1 安装流程

3.2 安装规划

3.2.1 机柜要求

3.2.2 服务器的空气流动方向

3.2.3 温度和湿度要求

3.2.4 高度要求

3.2.5 腐蚀性气体浓度限值要求

3.2.6 洁净度要求

3.2.7 接地要求

3.2.8 存放要求

3.3 工具准备

3.4 安装服务器

3.4.1 （可选）安装滑轨

3.4.2 安装服务器

3.4.3 （可选）安装理线架

3.5 连接外部线缆

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

3.5.2 连接网线

3.5.3 连接电源线缆

3.5.4 固定线缆

3.5.5 布线指导

3.6 拆卸服务器

4 上电和下电

4.1 上电

4.1.1 操作场景

4.1.2 前提条件

4.1.3 操作步骤

4.2 下电

4.2.1 操作场景

4.2.2 前提条件

4.2.3 操作步骤

5 配置服务器

5.1 配置流程

5.2 上电启动

5.3 设置BIOS

5.3.1 设置服务器启动顺序

5.3.2 设置BIOS密码

5.4 配置RAID

5.5 安装操作系统和驱动程序

5.5.1 安装操作系统

5.5.2 安装驱动程序

5.6 更新固件

6 更换部件

6.1 可更换的部件

6.2 常用操作

6.2.1 拆卸和安装各模块槽位假面板

6.2.2 拆卸和安装计算节点

6.2.3 拆卸和安装计算节点机箱盖

6.3 更换内存

6.3.1 更换场景

6.3.2 准备工作

6.3.3 更换步骤

6.3.4 确认工作

6.4 更换CPU

6.4.1 更换场景

6.4.2 准备工作

6.4.3 更换步骤

6.4.4 确认工作

6.5 更换CPU液冷模块

6.5.1 更换场景

6.5.2 准备工作

6.5.3 更换步骤

6.5.4 确认工作

6.6 更换SAS/SATA硬盘

6.6.1 更换场景

6.6.2 准备工作

6.6.3 更换步骤

6.6.4 确认工作

6.7 扩容NVMe硬盘

6.7.1 准备工作

6.7.2 安装步骤

6.7.3 确认工作

6.8 更换NVMe硬盘

6.8.1 更换场景

6.8.2 准备工作

6.8.3 更换步骤

6.8.4 确认工作

6.9 更换计算节点主板

6.9.1 更换场景

6.9.2 准备工作

6.9.3 更换步骤

6.10 更换PCIe Switch转接板

6.10.1 更换场景

6.10.2 准备工作

6.10.3 更换步骤

6.11 更换中置背板

6.11.1 更换场景

6.11.2 准备工作

6.11.3 更换步骤

6.12 更换硬盘背板或硬盘背板转接板

6.12.1 更换场景

6.12.2 准备工作

6.12.3 更换步骤

6.13 更换Riser卡或其上的PCIe卡

6.13.1 更换场景

6.13.2 准备工作

6.13.3 更换步骤

6.14 更换网卡转接模块或其上的网卡

6.14.1 更换场景

6.14.2 准备工作

6.14.3 更换步骤

6.15 更换网卡

6.15.1 更换场景

6.15.2 准备工作

6.15.3 扩容OCP网卡

6.15.4 更换OCP网卡

6.15.5 更换标准PCIe网卡

6.16 更换GPU组件

6.16.1 更换场景

6.16.2 准备工作

6.16.3 更换步骤

6.17 更换GPU液冷模块（Intel）

6.17.1 更换场景

6.17.2 准备工作

6.17.3 更换步骤

6.18 更换GPU液冷模块（Hygon）

6.18.1 更换场景

6.18.2 准备工作

6.18.3 更换步骤

6.19 更换风扇模块

6.19.1 更换场景

6.19.2 更换风扇模块

6.20 更换SATA M.2 SSD卡

6.20.1 更换场景

6.20.2 准备工作

6.20.3 更换步骤

6.21 更换SATA M.2 SSD转接卡

6.21.1 更换场景

6.21.2 准备工作

6.21.3 更换步骤

6.22 更换双SD卡扩展模块或其上的SD卡

6.22.1 更换场景

6.22.2 准备工作

6.22.3 更换步骤

6.23 更换存储控制卡及其掉电保护模块

6.23.1 更换场景

6.23.2 准备工作

6.23.3 更换步骤

6.24 安装加密模块

6.24.1 TPM/TCM简介

6.24.2 开启TPM/TCM功能流程

6.24.3 准备工作

6.24.4 安装TPM/TCM模块

6.24.5 在BIOS中开启TPM/TCM功能

6.24.6 在操作系统中设置加密技术

6.25 更换NVMe VROC模块

6.25.1 更换场景

6.25.2 准备工作

6.25.3 更换步骤

6.26 更换系统电池

6.26.1 更换场景

6.26.2 准备工作

6.26.3 更换步骤

6.27 更换电源转接板

6.27.1 更换场景

6.27.2 准备工作

6.27.3 更换步骤

6.28 更换电源模块

6.28.1 更换场景

6.28.2 准备工作

6.28.3 更换步骤

6.29 更换智能挂耳

6.29.1 更换场景

6.29.2 更换步骤

7 内部布线

7.1 内部布线指导

7.1.1 使用场景

7.1.2 注意事项

7.2 连接硬盘线缆

7.3 连接硬盘背板到硬盘背板转接板的线缆

7.3.1 8SFF硬盘背板

7.3.2 25SFF硬盘背板

7.4 主板和PCIe Switch转接板的线缆连接（Intel）

7.4.2 电源线缆

7.4.3 硬盘信号线缆

7.4.4 板载SATA控制器的SATA数据线缆

7.4.5 PCIe线缆

7.5 主板和PCIe Switch转接板的线缆连接（Hygon）

7.5.1 电源线缆

7.5.2 硬盘信号线缆

7.5.3 板载SATA控制器的SATA数据线缆

7.5.4 PCIe线缆

7.6 存储控制卡线缆连接

7.7 连接超级电容线缆

7.8 连接网卡转接模块线缆（Intel）

7.8.1 配置2张网卡（搭配1个网卡转接模块）

7.8.2 配置4张网卡（搭配2个网卡转接模块）

7.8.3 配置8张网卡（搭配4个网卡转接模块）

7.9 连接网卡转接模块线缆（Hygon）

7.9.1 配置2张网卡（搭配1个网卡转接模块）

7.9.2 配置4张网卡（搭配2个网卡转接模块）

7.9.3 配置8张网卡（搭配4个网卡转接模块）

7.10 连接主板上的I/O接口线缆（Intel）

7.11 连接主板上的I/O接口线缆（Hygon）

7.12 连接智能挂耳线缆

7.13 连接Riser线缆（Intel）

7.14 连接Riser线缆（Hygon）

7.15 连接SATA M.2卡线缆

7.16 连接漏液检测线缆（Intel）

7.16.1 连接GPU节点漏液检测线缆

7.16.2 连接CPU冷板漏液检测线缆

7.17 连接漏液检测线缆（Hygon）

7.17.1 连接GPU节点漏液检测线缆

7.17.2 连接CPU冷板漏液检测线缆

8 日常维护指导

8.1 维护基本原则

8.2 维护工具

8.3 维护操作

8.3.1 任务列表

8.3.2 查看服务器监控指示灯

8.3.3 监测机房温度和湿度

8.3.4 检查线缆

8.3.5 查看服务器状态

8.3.6 收集服务器日志

8.3.7 升级服务器固件

8.4 故障定位

1 安全

1.1  安全信息

操作服务器之前，请仔细了解以下安全信息。

1.1.1  运行安全

·     H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。

·     请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行服务器前，请确保所有线缆均连接正确。

·     为确保服务器充分散热，请遵循如下操作准则：

¡     请勿阻塞服务器的通风孔。

¡     服务器的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。

¡     机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位情况下，请不要运行服务器。

¡     维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·     为避免散热不充分而损坏服务器，请勿阻塞服务器的通风孔。当服务器与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。

1.1.2  电气安全

 

·     为避免人身伤害或服务器损坏，请使用随机附带的电源线缆。

·     电源线缆只能用于配套的服务器，请勿在其他设备上使用。

·     为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备断电。

1.1.3  电池安全

服务器主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3～5年。

当服务器不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2  安全注意事项

 

为避免人身伤害或设备损坏，操作服务器时，还需注意以下事项：

·     服务器必须安装在标准19英寸机柜中。

·     机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

·     当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。

·     请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。

·     将服务器安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当服务器脱离滑轨时），要求两个人协同工作，以平稳抬起服务器。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整服务器的方位。

·     每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。

·     将服务器从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。

·     为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。

1.3  静电防护

1.3.1  防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·     在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。

·     将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。

1.3.2  防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.4  设备标识

为避免维护服务器过程中可能造成的任何伤害，请熟悉服务器上可能出现的安全标识。

表1-1 安全标识

图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识出现在RJ45接口上，表示该接口用于网络连接。	为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。	为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保服务器已完全断电。

 

2 认识服务器

 

2.1  简介

H3C UniServer R5500LC G5服务器（以下简称R5500LC G5或服务器）是H3C自主研发、基于8-GPU组件的2P GPU液冷服务器，机箱高度为6U。该服务器采用CPU冷板和GPU冷板双重液冷散热，极大提高了散热效率，并降低服务器功耗，有效提升服务器的使用效率和稳定性。服务器支持Intel和Hygon双平台计算节点，适用于虚拟化、高性能计算（HPC）、内存计算、数据库、深度学习和超大规格并行训练等计算密集型场景。它具有计算性能高、功耗低、扩展性强和可靠性高等特点，易于管理和部署，可满足高性能超大规模并行训练应用。

服务器的外观如图2-1所示。

图2-1 服务器外观

 

2.2  规格参数

介绍服务器产品规格和技术参数。

2.2.1  产品规格

表2-1 产品规格（Intel）

功能特性	说明
GPU	支持8-GPU组件
处理器	最多可支持2路Intel Ice Lake CPU ·     单颗CPU最大支持功耗270W ·     CPU集成内存控制器，支持8个内存通道 ·     CPU集成PCIe控制器，支持PCIe4.0，单颗CPU提供64个PCIe Lanes ·     采用3路UPI总线互联，每路传输速率可达11.2GT/s 处理器相关具体信息请参见服务器兼容的部件查询工具
内存	最多可支持32根DDR4内存条
存储控制模块	·     板载VROC阵列控制器 ·     高性能存储控制卡 ·     NVMe VROC模块 ·     双SD卡扩展模块
芯片组	Intel C621A Lewisburg芯片组
网络接口	·     板载1个1Gb/s HDM专用网络接口 ·     1个OCP 3.0网卡插槽，可以选配OCP 3.0网卡，OCP 3.0网卡支持NCSI功能
I/O端口	·     支持6个USB接口（主板2个、前面板2个，后面板2个） ·     1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） ·     支持2个VGA接口（1个位于后面板，1个位于前面板） ·     支持1个串口（后面板） ·     支持1个HDM专用管理接口（前面板）
扩展插槽	最多支持10个PCIe 4.0可用插槽（9个标准插槽和1个OCP 3.0网卡专用插槽）
光驱	支持外置USB光驱
管理	·     支持HDM无代理管理工具（带独立管理端口） ·     支持H3C iFIST/UniSystem管理软件 ·     支持64M本地显存 ·     支持可选U-Center数据中心管理平台
安全性	·     支持TCM/TPM安全模块 ·     支持双因素认证
电源	采用双电源平面技术： ·     4个电源模块专用于GPU组件供电，支持2+2冗余，支持热插拔 ·     2个电源模块为系统供电，支持1+1冗余，支持热插拔

 

表2-2 产品规格（Hygon）

功能特性	说明
GPU	支持8-GPU组件
处理器	最多可支持2路Hygon CPU ·     单颗CPU最大支持功耗225W ·     最高主频支持2.7GHz ·     单颗CPU缓存最高支持64MB ·     CPU集成内存控制器，支持8个内存通道 ·     CPU集成PCIe控制器，支持PCIe4.0，单颗CPU提供64个PCIe Lanes ·     采用4路xGMII总线互联 处理器相关具体信息请参见服务器兼容的部件查询工具
内存	最多可支持32根DDR4内存条
存储控制模块	·     板载SATA控制器 ·     高性能存储控制卡 ·     双SD卡扩展模块
芯片组	无芯片组，采用SoC（System on Chip，片上系统）模式
网络接口	·     板载1个1Gb/s HDM专用网络接口 ·     1个OCP 3.0网卡插槽，可以选配OCP 3.0网卡，OCP 3.0网卡支持NCSI功能
I/O端口	·     支持6个USB接口（主板2个、前面板2个，后面板2个） ·     1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） ·     支持2个VGA接口（1个位于后面板，1个位于前面板） ·     支持1个串口（后面板） ·     支持1个HDM专用管理接口（前面板）
扩展插槽	最多支持10个PCIe 4.0可用插槽（9个标准插槽和1个OCP 3.0网卡专用插槽）
光驱	支持外置USB光驱
管理	·     支持HDM无代理管理工具（带独立管理端口） ·     支持H3C iFIST/UniSystem管理软件 ·     支持64M本地显存 ·     支持可选U-Center数据中心管理平台
安全性	·     支持TCM/TPM安全模块 ·     支持双因素认证
电源	采用双电源平面技术： ·     4个电源模块专用于GPU组件供电，支持2+2冗余，支持热插拔 ·     2个电源模块为系统供电，支持1+1冗余，支持热插拔

 

2.2.2  技术参数

表2-3 服务器技术参数

类别	项目	说明
物理参数	尺寸（高x宽x深）	263.7mm X 447.0mm X 850mm
	最大重量	Intel机型：92kg Hygon机型：85kg
	功耗	不同配置下的功耗参数不同，具体信息请参见服务器功耗查询工具
环境参数	温度	工作环境温度：5°C～35°C 服务器部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低，具体请参见附录A中的“工作环境温度规格”章节。
		贮存环境温度：-40°C～65°C
	湿度	·     工作环境湿度：10%～85%（无冷凝） ·     贮存环境湿度：10%～90%（无冷凝）
	海拔高度	·     工作环境高度：-60 m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C） ·     贮存环境高度：-60 m～5000m

 

2.3  部件

2.3.1  整机部件

介绍服务器各部件含义。

图2-2 服务器部件

  

 

表2-4 服务器部件说明

编号	名称	说明
1	电源转接板	将外部电源提供给GPU组件，并将电源状态传递到主板
2	电源框模块	可安装4个电源模块，为GPU组件供电
3	电源模块	安装于电源框中，专用于GPU供电，支持2+2冗余
4	计算节点	为服务器提供计算能力。
5	机箱	将所有部件集中到一起
6	硬盘背板转接板	在硬盘背板及中置背板之间传输数据及电源转接
7	硬盘框模块	可选择配置8SFF硬盘框模块或25SFF硬盘框模块
8	硬盘	服务器的数据存储介质，支持热插拔，产品支持SSD、HDD硬盘，支持多种硬盘接口类型，如SAS、SATA等
9	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道，本文以服务器前部配置的25SFF硬盘背板为例
10	硬盘假面板	当硬盘槽位空闲时，需安装硬盘假面板
11	风扇模块	为服务器散热，支持热插拔，支持单转子失效冗余
12	风扇框模块	可安装5个高性能双转子风扇模块和5个风扇假面板
13	智能挂耳	用于将服务器固定到机柜，其中左侧挂耳带VGA和USB 3.0接口，右侧挂耳中集成了前面板I/O组件
14	中置背板	为服务器提供数据交互通道及系统供电通流，并为前部I/O组件提供线缆接口
15	GPU组件	为服务器提供图像处理和人工智能等计算服务

 

2.3.2  计算节点部件

介绍计算节点内部各部件含义。

图2-3 计算节点内部各部件

 

表2-5 计算节点部件说明

编号	名称	说明
1	计算节点机箱盖	安装于计算节点机箱上，保护内部部件
2	导风罩	为CPU散热器和内存提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置
3	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护
4	标准PCIe网卡	网卡，支持安装到标准PCIe槽位
5	网卡转接模块	单个网卡转接模块支持2张x16 LP标卡
6	Riser卡	转接卡，PCIe卡通过Riser卡安装到服务器
7	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确
8	网卡转接模块笼	用于安装网卡转接模块，支持安装1/2/4个网卡转接模块
9	加密模块	用于为服务器提供加密服务，提高服务器数据安全性
10	存储控制卡	为SAS/SATA硬盘提供RAID支持，具有RAID配置、RAID扩容等功能，支持在线升级存储控制卡固件、远程设置
11	电源模块	为计算节点运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余
12	OCP 3.0网卡	简称OCP网卡，仅支持安装到主板对应槽位
13	计算节点机箱	将计算节点中所有部件集中到一起
14	主板	服务器最重要的部件之一，用于安装CPU、内存等，集成了服务器的基础元器件，包括BIOS芯片、PCIe插槽等
15	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能
16	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据，产品支持DDR4内存，支持RDIMM或LRDIMM
17	双SD卡扩展模块	通过双SD卡扩展模块，支持将2张SD卡安装到服务器
18	CPU液冷模块	为CPU散热
19	PCIe Switch转接板	用于扩展PCIe信号；提供PCIe Switch，实现GPU与硬盘和网卡的高效互联
20	理线槽	用于固定线缆
21	NVMe VROC模块	NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能

 

2.4  前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1  前面板组件

图2-4 前面板

  

 

表2-6 前面板组件说明

编号	说明
1	风扇框模块，可安装5个高性能双转子风扇模块和5个风扇假面板，支持单转子失效冗余
2	USB 3.0接口
3	硬盘框模块的扳手解锁按钮
4	硬盘框模块扳手
5	可配置8SFF硬盘或25SFF硬盘 l     8SFF硬盘机型：16～23槽位*支持SATA/SAS/NVMe硬盘 l     25SFF硬盘机型：0～12槽位*支持SATA/SAS硬盘；13～24槽位*支持SATA/SAS/NVMe硬盘
6	抽拉式资产标签
7	HDM专用管理接口
8	USB 3.0接口
9	VGA接口
槽位*：关于硬盘槽位的详细介绍请参见2.8.3  硬盘配置。

 

2.4.2  指示灯和按钮

1. 前面板指示灯和按钮

图2-5 前面板指示灯和按钮

 

 

表2-7 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	风扇模块指示灯	·     绿色常亮：风扇模块正常工作 ·     红灯常亮： ¡     风扇模块存在告警 ¡     风扇模块与HDM连接异常 ·     灯灭：服务器未上主电
2	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·     绿灯常亮：系统已启动 ·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 ·     橙灯常亮：系统处于待机状态 ·     灯灭：未通电
3	OCP网卡以太网接口指示灯	·     绿灯常亮：OCP 3.0网卡上任一网口连接状态正常 ·     绿灯闪烁(1Hz)：OCP 3.0网卡上任一网口有数据收发 ·     灯灭：网口未使用
4	Health指示灯	·     绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 ·     绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 ·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 ·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
5	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活 ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未被激活
·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 ·     系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接。

 

2.4.3  接口

表2-8 前面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.5  后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1  后面板组件

图2-6 后面板组件

 

表2-9 后面板组件说明

编号		说明
1	液冷8-GPU组件
2	右GPU冷板出水管
3	液冷散热器管路固定支架（安装服务器到机柜前，请拆卸）
4	左GPU冷板出水管
5	CPU冷板出水管
6	电源模块6
7	电源模块5
8	USB 3.0接口（2个）
9	计算节点漏液检测接口
10	VGA接口
11	串口
12	HDM专用网络接口(1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24)
13	PCIe slot 19（从属CPU 1）
14	PCIe slot 21（从属CPU 1）
15	CPU冷板进水管
16	电源框模块扳手
17	左GPU冷板进水管
18	右GPU冷板进水管
19	电源模块1
20	电源模块2
21	GPU组件节点漏液检测接口
22	电源模块3
23	电源模块4
24	PCIe Riser卡槽位4：PCIe slot 17～slot 18（从属CPU 2）
25	PCIe Riser卡槽位3：PCIe slot 15～slot 16（从属CPU 2）
26	PCIe Riser卡槽位2：PCIe slot 13～slot 14（从属CPU 1）
27	PCIe Riser卡槽位1：PCIe slot 11～slot 12（从属CPU 1）

 

2.5.2  后面板指示灯

图2-7 后面板指示灯

 

表2-10 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	电源模块1状态指示灯	·     绿灯常亮：电源模块工作正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 ·     绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 ·     绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 ·     橙灯常亮： ¡     电源模块出现严重故障 ¡     该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 ·     橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 ·     灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电
2	电源模块2状态指示灯
3	电源模块3状态指示灯
4	电源模块4状态指示灯
5	电源模块6状态指示灯
6	电源模块5状态指示灯
7	以太网接口连接状态指示灯	·     绿色常亮：网口链路已经连通 ·     灯灭：网口链路没有连通
8	以太网接口数据传输状态指示灯	·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口没有接收或发送数据
9	UID指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活

 

2.5.3  接口

表2-11 后面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
BIOS串口	RJ45	·     服务器网络故障，远程连接服务器失败时，可通过连接服务器的串口，登录服务器进行故障定位 ·     用于加密狗、短信猫等应用
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行服务器管理
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.6  主板

介绍服务器主板布局及组件含义。

2.6.1  计算节点主板组件

图2-8 计算节点主板组件（Intel）

 

表2-12 计算节点主板组件含义

序号	含义	丝印
1	TPM/TCM插槽	TPM
2	PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1）	RISER1 PCIe X32
3	系统电池	-
4	OCP 3.0网卡插槽	OCP 3.0
5	SlimSAS接口（x8 SATA）	SATA PORT
6	背板电源接口3	BD PWR3
7	CPU液冷模块漏液检测线接口	J60
8	电源接口0	J66
9	前面板I/O接口	FRONT PANEL IO
10	LP SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8 ，从属于CPU 1）	NVMe-A1/A2
11	LP SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8 ，从属于CPU 1）	NVMe-A3/A4
12	开箱检测模块接口、前部VGA和USB 3.0接口	FRONT VGA & USB3.0
13	电源接口3	PWR3
14	电源接口1	PWR1
15	AUX接口	AUX1
16	电源接口2	PWR2
17	GPU液冷装置2漏液检测线接口	J52
18	LP SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8 ，从属于CPU 2）	NVMe-B1/B2
19	LP SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8 ，从属于CPU 2）	NVMe-B3/B4
20	GPU液冷装置1漏液检测线接口	J51
21	背板电源接口1	BD PWR1
22	背板电源接口2	BD PWR2
23	电源接口6	PWR6
24	电源接口5	PWR5
25	电源接口4	PWR4
26	NVMe VROC模块接口	NVMe RAID KEY
27	内置USB 3.0接口（2个）	INTERNAL USB3.0 PORT1 & PORT2
28	PCIe Riser卡插槽3（从属CPU 2）	RISER3 PCIe X16
29	PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 2）	RISER2 PCIe X32
30	双SD卡扩展模块插槽	DSD CARD
X	系统维护开关	-
PCIe4.0 x8含义如下： ·     PCIe4.0：第四代信号速率。 ·     x8：总线带宽。

 

图2-9 计算节点主板组件（Hygon）

 

 

表2-13 计算节点主板组件含义

序号	含义	丝印
1	系统电池	-
2	OCP 3.0网卡插槽	OCP 3.0
3	SATA接口A1（从属CPU 1）	SATA PORT-A1
4	硬盘背板电源接口3	BP PWR3
5	AUX接口9	AUX9
6	TPM/TCM插槽	TPM
7	网卡NCSI功能接口	NCSI
8	电源接口4	PWR4
9	LP SlimSAS接口A5/A6（PCIe4.0 x8，从属CPU 1）	NVMe-A5/A6
10	SATA接口A2（从属CPU 1）	SATA PORT-A2 NVMe-A7/A8
11	CPU液冷模块漏液检测线接口	J60
12	电源接口	-
13	前面板I/O接口	FRONT PANEL IO
14	开箱检测模块接口、前部VGA和USB 2.0接口	FRONT VGA & USB3.0
15	PCIe Switch板电源接口3	PWR3
16	PCIe Switch板电源接口1	PWR1
17	硬盘背板AUX接口1	AUX1
18	PCIe Switch板电源接口2	PWR2
19	GPU液冷模块漏液检测接口	J52
20	硬盘背板电源接口1	BP PWR1
21	硬盘背板电源接口2	BP PWR2
22	AUX接口8	AUX8
23	内置USB 3.0接口（2个）	INTERNAL USB3.0 PORT1 & PORT2
24	电源接口6	PWR6
25	LP SlimSAS接口B5/B6（PCIe4.0 x8，从属CPU 2）	NVMe-B5/B6
26	LP SlimSAS接口B7/B8（PCIe4.0 x8，从属CPU 2）	NVMe-B7/B8
27	电源接口5	PWR5
28	PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 2）	RISER2 PCIe X16
29	双SD卡扩展模块插槽	DSD CARD
30	PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1）	RISER1 PCIe X16
X	系统维护开关	-

 

2.6.2  系统维护开关

系统维护开关有8个拨码，如图2-10所示。

图2-10 系统维护开关

 

 

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体信息请参见表2-14。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1  计算节点主板组件。

·     忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

·     忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

·     需要恢复BIOS缺省设置。

表2-14 系统维护开关说明

位置	含义（缺省均为OFF）	注意事项
1	OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码	位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。
5	OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置	服务器关机状态下，将位置5调整到ON状态，然后再调整到OFF状态，最后启动服务器，BIOS即可恢复缺省设置。 当位置5调整为ON状态后，服务器无法启动，所以，请提前停止正在运行的业务并确保服务器已关机，否则可能造成业务数据丢失。
6	OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码	位置6为ON时，每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。
2,3,4,7,8	预留	无

 

2.6.3  DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-11、图2-12所示，A0、B0…H0，A1、B1…H1用于表示DIMM的插槽号。DIMM的具体安装准则请参见2.15.2  内存。

图2-11 主板（Intel）DIMM插槽编号

 

 

图2-12 主板（Hygon）DIMM插槽编号

 

2.7  PCIe Switch转接板

PCIe Switch转接板主要用于连接主板及中置背板，并提供各类接口，其上安装了4个PCIe Switch用于Direct Storage技术，实现GPU组件与NVMe硬盘、网卡的高效互联。

图2-13 PCIe Switch转接板组件

 

表2-15 PCIe Switch转接板组件说明

序号	含义	丝印
1	LP SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 2）	NVMe-A3/A4
2	LP SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8 ，从属CPU2）	NVMe-A1/A2
3	电源接口4	PWR4
4	电源接口3	PWR3
5	电源接口2	PWR2
6	Mini-SAS HD接口A1（x8 SATA/SAS）	SAS PORT1
7	电源接口1	PWR1
8	AUX接口1	AUX1
9	前部VGA和USB 3.0接口	FRONT VGA & USB3.0
10	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 8（从属CPU 2）	PCIe4.0 X16 SLOT8
11	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 7（从属CPU 2）	PCIe4.0 X16 SLOT7
12	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 6（从属CPU 2）	PCIe4.0 X16 SLOT6
13	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 5（从属CPU 2）	PCIe4.0 X16 SLOT5
14	PCIe上行接口8（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 2）	PEX3 PCIe4.0 X8-1
15	PCIe上行接口6（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 2）	PEX2 PCIe4.0 X8-1
16	PCIe上行接口5（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 2）	PEX2 PCIe4.0 X8-0
17	PCIe上行接口7（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 2）	PEX3 PCIe4.0 X8-0
18	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 4（从属CPU 1）	PCIe4.0 X16 SLOT4
19	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 3（从属CPU 1）	PCIe4.0 X16 SLOT3
20	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 2（从属CPU 1）	PCIe4.0 X16 SLOT2
21	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1（从属CPU 1）	PCIe4.0 X16 SLOT1
22	PCIe上行接口1（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 1）	PEX0 PCIe4.0 X8-1
23	PCIe上行接口2（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 1）	PEX0 PCIe4.0 X8-0
24	电源接口5	PWR5
25	PCIe上行接口3（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 1）	PEX1 PCIe4.0 X8-0
26	PCIe上行接口4（PCIe4.0 x8 ，从属CPU 1）	PEX1 PCIe4.0 X8-1
27	电源接口6	PWR6
28	前面板I/O接口	FRONT PANEL IO
PCIe4.0 x8含义如下： ·     PCIe4.0：第四代信号速率。 ·     x8：连接器宽度。 ·     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽。

 

2.8  硬盘

介绍如下内容：

·     所有硬盘配置对应的硬盘编号

·     硬盘指示灯的含义

·     服务器支持的硬盘配置及每种硬盘配置支持的存储控制卡和Riser卡的配置

2.8.1  硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘位置，与服务器前后面板上的丝印完全一致。

硬盘的物理编号和硬盘在软件（HDM、BIOS）上显示编号的对应关系，请参见附录B 硬盘槽位号对应关系表。

图2-14 25SFF前部硬盘编号

 

图2-15 8SFF前部硬盘编号

 

2.8.2  硬盘指示灯

服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-16所示。

图2-16 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-16。

表2-16 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

NVMe硬盘支持热插拔，指示灯含义请参见表2-17。

表2-17 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁(4Hz)	灭	硬盘处于热插入过程
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但无数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

2.8.3  硬盘配置

服务器支持多种硬盘配置和存储控制卡、Riser卡的组合，便于用户灵活选择。

1. 配置一：8SFF硬盘配置（8*SFF SATA，兼容NVMe）

前部硬盘支持8SFF硬盘配置，该配置通过主板上的控制器处理SATA数据信号，无需再配置存储控制卡。8个硬盘支持SATA和NVMe。

2. 配置二：8SFF硬盘配置（8*SFF Unibay（SATA/SAS/NVMe））

前部硬盘支持8SFF硬盘配置，该配置需要在slot19槽位安装服务器兼容的存储控制卡，具体位置请参见2.5.1  后面板组件，8个硬盘支持SATA/SAS/NVMe，通过存储控制卡上的控制器处理SATA/SAS数据信号。

3. 配置三：25SFF硬盘（13*SFF SATA/SAS+12SFF Unibay（SATA/SAS/NVMe））

前部硬盘支持25SFF硬盘配置，该配置需要在slot19槽位安装服务器兼容的存储控制卡，具体位置请参见2.5.1  后面板组件，编号0～12的硬盘支持SATA/SAS，编号13～24的硬盘支持SATA/SAS/NVMe，通过存储控制卡上的控制器处理SATA/SAS数据信号。

2.9  硬盘背板

介绍服务器支持的硬盘背板，包括：背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。

硬盘背板按支持的硬盘类型分类，可以分为普通硬盘背板、NVMe硬盘背板和UniBay硬盘背板。

·     普通硬盘背板仅支持SAS/SATA硬盘。

·     NVMe硬盘背板仅支持NVMe硬盘。

·     UniBay硬盘背板同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。

 

2.9.1  8SFF UniBay硬盘背板

8SFF UniBay硬盘背板（型号：BP-8SFF-R5500-G5），安装于8SFF硬盘框模块后部，最多支持8个2.5寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-18所示。

图2-17 8SFF UniBay硬盘背板

 

表2-18 8SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	Mini-SAS-HD接口（SAS PORT）	SAS PORT
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-A1/A2
4	电源接口	PWR
5	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-A3/A4
6	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-B1/B2
7	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： ·     PCIe4.0：第四代信号速率。 ·     x8：总线带宽。

 

2.9.2  25SFF UniBay硬盘背板

25SFF UniBay硬盘背板（型号：BP-25SFF-R5500-G5）安装于25SFF硬盘框模块后部，最多支持25个2.5寸硬盘，包括13个SAS/SATA硬盘，和12个SAS/SATA/NVMe硬盘。25SFF UniBay硬盘背板集成了Expander扩展芯片，可以通过一个x8 Mini-SAS-HD接口管理25个SAS/SATA硬盘。背板组件说明如图2-18所示。

图2-18 25SFF UniBay硬盘背板

 

表2-19 25SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	电源接口1	POWR1
2	电源接口2	POWR2
3	AUX接口	AUX1
4	Mini-SAS-HD接口（SAS PORT）	SAS PORT1
5	电源接口3	POWR3
6	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8 ），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号13和14）	NVMe-A1/A2
7	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8 ），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号15和16）	NVMe-A3/A4
8	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8 ），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号17和18）	NVMe-B1/B2
9	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8 ）  ，支持NVMe硬盘（对应硬盘编号19和20）	NVMe-B3/B4
10	SlimSAS接口C1/C2（PCIe4.0 x8 ），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号21和22）	NVMe-C1/C2
11	SlimSAS接口C3/C4（PCIe4.0 x8 ） ，支持NVMe硬盘（对应硬盘编号23和24）	NVMe-C3/C4
PCIe4.0 x8含义如下： ·     PCIe4.0：第四代信号速率。 ·     x8：总线带宽。

 

2.10  硬盘背板转接板

硬盘背板转接板用于连接硬盘背板和中置背板，传递两者之间的电源、信号及数据信息。硬盘背板转接板如图2-19所示。

图2-19 硬盘背板转接板

 

表2-20 硬盘背板转接板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-A3/A4
2	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-A1/A2
3	Mini-SAS-HD接口（SAS PORT）	SAS PORT1
4	电源接口3	PWR3
5	AUX接口	AUX1
6	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-B1/B2
7	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-B3/B4
8	SlimSAS接口C1/C2（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-C1/C2
9	SlimSAS接口C3/C4（PCIe4.0 x8 ）	NVMe-C3/C4
10	电源接口2	PWR2
11	电源接口1	PWR1
PCIe4.0 x8含义如下： ·     PCIe4.0：第四代信号速率。 ·     x8：总线带宽。

 

2.11  风扇

服务器最多5个热插拔风扇模块，每个风扇模块由2个风扇转子组成，风扇模块布局如图所示。服务器支持风扇单转子冗余。风扇模块必须满配，即5个风扇模块和5个风扇假面板需要同时在位。服务器支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。

 

图2-20 风扇布局

 

2.12  网卡转接模块

介绍服务器支持的网卡转接模块和网卡转接模块上的组件含义。

图2-21 网卡转接模块

 

表2-21 网卡转接模块组件说明

编号	说明	丝印
1	网卡转接模块电源接口	PWR
2	PCIe上行接口2（PCIe4.0 x16）	PCIe4.0 X16-2
3	PCIe上行接口1（PCIe4.0 x16）	PCIe4.0 X16-1
4	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 11/13/15/17	PCIe4.0 X16 SLOT2
5	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 12/14/16/18	PCIe4.0 X16 SLOT1
PCIe4.0 x16含义如下： ·     PCIe4.0：第四代信号速率。 ·     x16：连接器宽度。 ·     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

 

 

2.13  Riser卡

关于Riser卡的详细信息及安装准则，请参见2.15.7  Riser卡与PCIe卡。

 

2.13.1  Intel计算节点支持的Riser卡

服务器支持以下型号的Riser卡：

·     CAB-PCIe-0.33m-W32G（Riser卡1）

·     CAB-PCIe-0.35m-W31Q（Riser卡2）

·     CAB-PCIe-0.38m-W31B（Riser卡3）

 

Riser卡默认在位不支持更换，自带线缆，需要连接至PCIe Switch转接板上。

图2-22 Riser卡插槽1位置的Riser卡

(1): slot19，PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）

      

2.13.2  Hygon计算节点支持的Riser卡

服务器支持以下型号的Riser卡：

·     CAB-PCIe-0.33m-W32G（PCIe Riser卡插槽1）

·     CAB-PCIe-0.35m-W31Q（PCIe Riser卡插槽2）

 

Riser卡默认在位不支持更换，自带线缆，需要连接至PCIe Switch转接板上。

图2-23 PCIe Riser卡插槽1位置的Riser卡

(1): slot19，PCIe4.0 x16

 

2.14  服务器B/D/F信息

服务器的B/D/F信息可能会随着PCIe卡配置的调整而发生变化，用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息：

·     BIOS串口日志：如已收集串口日志，可通过搜索关键词“dumpiio”，查询到服务器的B/D/F信息。

·     UEFI Shell：用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F，pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。

·     操作系统下获取，不同操作系统下，获取方式会有所不同，具体方法如下：

¡     Linux操作系统下：可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。

 

¡     Windows操作系统下：安装pciutils软件包后，使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。

¡     Vmware操作系统下：Vmware操作系统默认支持"lspci"命令，用户可直接通过"lspci"命令获取。

2.15  部件安装准则及相关信息

2.15.1  CPU

·     服务器仅支持2路CPU。

·     为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能安装CPU。

·     请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

·     为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

·     请确保两个CPU 始终在位，否则服务器将无法运行。

·     为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

·     为防止在拆卸过程中由于CPU液冷模块温度过高导致烫伤，请在操作前做好热防护。

2.15.2  内存

内存包括DDR4和PMem 200两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基本概念

(1)     DDR4和PMem 200

·     DDR4是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。

·     PMem 200具有如下两个特点。

¡     相比于DDR4，PMem 200具有更大的单根内存容量。

¡     PMem 200（如Barlow Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，PMem 200中的数据不会丢失。

(2)     RDIMM和LRDIMM

·     RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

·     LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

(3)     Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

·     1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

·     2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·     4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·     8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在内存中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。

(4)     内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图2-24 内存标识

 

表2-22 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	·     8GB ·     16GB ·     32GB
2	Rank数量	·     1R = Rank数量为1 ·     2R = Rank数量为2 ·     4R = Rank数量为4 ·     8R = Rank数量为8
3	数据宽度	·     x4 = 4位 ·     x8 = 8位
4	内存代数	DDR4
5	内存等效速度	·     2666V：2666MHz ·     2933Y：2933MHz ·     3200AA：3200MHz
6	内存类型	·     R = RDIMM ·     L = LRDIMM

 

2. 内存模式

服务器支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。

 

·     Independent Mode（缺省）

·     Mirror Mode

Independent Mode

标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误，当标准ECC检测到多位错误时，会通报给服务器并使服务器停止运行。独立模式可避免服务器出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致服务器停机的内存错误。

Mirror Mode

使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致服务器停机，当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，服务器会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。

3. 安装准则（Intel）

服务器支持2路CPU，每路CPU支持8个通道，每个通道支持2根DIMM，即2路CPU支持32根DIMM。服务器支持仅配置DDR4，也支持混配PMem 200和DDR4。

当内存非满配时，请在对应空槽位安装内存假面板。

内存和CPU的兼容性

内存和CPU的兼容性，如表2-23所示。

表2-23 内存和CPU的兼容性

CPU类型	CPU兼容的内存类型@频率	单颗CPU支持的最大内存容量（包含DDR4和PMem）
Intel Ice Lake	·     DDR4 @3200MHz ·     PMem 200 @3200MHz	6TB

 

内存运行频率

 

服务器中内存的运行频率，等于内存速率、CPU支持的最高内存速率两种中较小的值。比如：内存速率为2666MT/s，CPU支持的最高内存速率为3200MT/s，则内存的运行频率为2666MT/s。

仅配置DDR4内存时内存安装准则

·     请确保相应的CPU已安装到位。

·     在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DDR4内存，产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。

·     除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-24。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表2-24 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的内存安装准则，具体如下： 2路CPU在位时请按照图2-25和图2-26进行配置。
Mirror Mode	·     确保每个CPU至少安装2根内存。 ·     需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ·     2路CPU在位时请按照图2-25和图2-26进行配置。

 

 

图2-25 内存安装准则-CPU1

 

图2-26 内存安装准则-CPU2

 

PMem 200和DDR4内存混配安装准则

·     确保相应的CPU已安装到位。

·     请确保安装的PMem 200，未在其他产品上使用过，否则可能会造成安装后无法使用。

·     同一台服务器上配置的所有DDR4产品编码必须相同且配置的所有PMem 200产品编码也必须相同。产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。

·     PMem支持对应的工作模式，需分别满足对应的准则：

¡     支持AD工作模式时，需满足要求：单颗CPU下配置的内存容量（DDR4和PMem的总容量）≤单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量），单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量）如表2-23所示。

¡     支持MM工作模式时，需同时满足如下要求：

-     每颗CPU下配置的内存容量（DDR4和PMem的总容量）≤单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量）。

-     每颗CPU配置的DDR和PMem的容量配比需限制在1:4～1:16。

-     在BIOS中，将NUMA选项设置为Enabled状态。

¡     PMem与DDR不同容量配比支持的工作模式以及工作模式的配置方式，请参见PMem 200 用户指南及附录。

 

图2-27 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（一）

 

图2-28 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（二）

 

4. 安装准则（Hygon）

服务器支持2路CPU，每路CPU支持8个通道，每个通道支持2根DIMM，即2路CPU支持32根DIMM。

当内存非满配时，请在对应空槽位安装内存假面板。

内存和CPU的兼容性

内存和CPU的兼容性，如表2-25所示。

表2-25 内存和CPU的兼容性

CPU类型	CPU兼容的内存类型@频率	单颗CPU支持的最大内存容量
Hygon H3	DDR4 @3200MHz	/

 

内存运行频率

 

服务器中内存的运行频率，等于内存速率、CPU支持的最高内存速率两种中较小的值。比如：内存速率为2666MT/s，CPU支持的最高内存速率为3200MT/s，则内存的运行频率为2666MT/s。

内存安装准则

·     请确保相应的CPU已安装到位。

·     在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DDR4内存，产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。

·     除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-26。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表2-26 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的内存安装准则，具体如下： 2路CPU在位时请按照图2-29和图2-30进行配置。
Mirror Mode	·     确保每个CPU至少安装2根内存。 ·     需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ·     2路CPU在位时请按照图2-29和图2-30进行配置。

 

 

图2-29 内存安装准则-CPU1

 

图2-30 内存安装准则-CPU2

 

2.15.3  SAS/SATA硬盘

 

·     SAS/SATA硬盘在如下情况支持热插拔：

¡     通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

¡     通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘，只有在进入操作系统后，才支持热插拔操作。

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点：

¡     所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡     所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

·     建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

2.15.4  NVMe硬盘

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

·     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容性请通过OS兼容性查询工具查询。

·     不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

2.15.5  SATA M.2 SSD卡

·     SATA M.2 SSD卡必须安装到SATA M.2 SSD转接卡，转接卡与Riser卡配合使用，才能安装到服务器。

·     为确保SATA M.2 SSD卡配置RAID时的可靠性，建议在SATA M.2 SSD转接卡上同时配置2张相同型号的SATA M.2 SSD卡。

·     SATA M.2 SSD卡建议用于安装操作系统。

2.15.6  SD卡

两张SD卡安装在双SD卡扩展模块上，缺省组建成RAID1。为避免SD卡的存储空间浪费，建议用户安装两张容量相同的SD卡。

2.15.7  Riser卡与PCIe卡

介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系、Riser卡上的PCIe插槽所属CPU。

1. PCIe卡尺寸

表2-27 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

 

2. Riser卡与PCIe卡适配关系

Intel计算节点支持的Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-28所示。仅PCIe Riser卡插槽1位置的Riser卡支持安装存储控制卡。

表2-28 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
CAB-PCIe-0.33m-W31A	PCIe Riser卡插槽1	slot 19	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHHL卡	75W	CPU 1
	·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1  计算节点主板组件。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.13  Riser卡。 ·     小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 ·     PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 ·     PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）： ¡     PCIe4.0：第四代信号速率 ¡     x16：连接器宽度 ¡     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1

 

Hygon计算节点支持的Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-29所示。仅PCIe Riser卡插槽1位置的Riser卡支持安装存储控制卡。

表2-29 Riser卡与PCIe卡适配关系（Hygon）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
CAB-PCIe-0.33m-W32G	PCIe Riser卡插槽1	slot 19	PCIe4.0 x16	FHHL卡	75W	CPU 1
		·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见图2-9计算节点主板组件（Hygon）。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.13  Riser卡。 ·     小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 ·     PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 ·     PCIe4.0 x8（示例）： ¡     PCIe4.0：第四代信号速率。 ¡     x8：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。 默认标准PCIe卡插槽连接器宽度为x16。

 

2.15.8  存储控制卡及掉电保护模块

1. 存储控制卡

根据存储控制卡在服务器中的安装位置，将其分为两类，详细信息如表2-30所示。

表2-30 存储控制卡说明

类型	安装位置
板载VROC阵列控制器	服务器缺省自带，内嵌在主板上，无需安装
标准存储控制卡	通过Riser卡安装到主板的PCIe Riser卡插槽1

 

板载VROC阵列控制器规格信息如表2-31所示，其他存储控制卡规格信息请查询服务器兼容的部件查询工具。

表2-31 板载VROC阵列控制器规格

型号 项目	板载VROC阵列控制器
端口数	12个内置SATA接口
连接器类型	主板上提供1个x8和1个x4的SlimSAS连接器
端口特性	支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔
PCIe接口	PCIe2.0 x4位宽
RAID级别	RAID 0/1/5/10
位置/尺寸	位置：内嵌在主板的PCH上
缓存	无
Flash	无
掉电保护	不支持
超级电容接口	无
固件升级	随BIOS升级

 

2. 存储控制卡（Hygon）

根据存储控制卡在服务器中的安装位置，将其分为两类，详细信息如表2-32所示。

表2-32 存储控制卡说明

类型	安装位置
板载SATA控制器	服务器缺省自带，内嵌在主板上，无需安装。
标准存储控制卡	通过Riser卡安装到主板的PCIe Riser卡插槽1。

 

板载SATA控制器规格信息如表2-33所示，其他存储控制卡规格信息请查询服务器兼容的部件查询工具。

表2-33 板载SATA控制器规格

型号 项目	板载SATA控制器
端口数	12个内置SATA接口
连接器类型	主板上提供1个x8 Mini-SAS-HD连接器、1个x4SATA连接器
端口特性	支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔
PCIe接口	不涉及
RAID级别	不支持
位置/尺寸	CPU
缓存	无
Flash	无
掉电保护	不支持
超级电容接口	无
固件升级	不涉及

 

3. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

 

超级电容寿命到期注意事项：

·     超级电容的寿命通常为3年～5年。

·     超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：

¡     对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。

¡     对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。

¡     HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。

·     超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

 

4. 安装准则

·     服务器支持配置单张存储控制卡，安装准则如下：

¡     服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见服务器兼容的部件查询工具。

¡     存储控制卡的安装槽位请遵循以下原则，各硬盘配置下详细的安装说明请参见2.8.3  硬盘配置：

-     存储控制卡仅支持安装在主板的PCIe Riser卡插槽1上（需配合Riser卡），PCIe Riser卡插槽1的具体位置请参见2.6.1  计算节点主板组件。

-     硬盘配置为8*SFF Unibay或25*SFF时，需要安装存储控制卡。

·     存储控制卡适配的掉电保护模块或者超级电容的适配关系如表2-34所示。

表2-34 存储控制卡与超级电容适配关系

存储控制卡型号	掉电保护模块/超级电容型号	超级电容安装位置
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X	Flash-LSI-G2	导风罩上的超级电容槽位
RAID-LSI-9460-8i(4G)	BAT-LSI-G3
RAID-P460-B2	BAT-PMC-G3
RAID-P460-B4
HBA-LSI-9300-8i-A1-X	不支持	不支持
HBA-H460-B1

 

2.15.9  NVMe VROC模块

介绍服务器支持的NVMe VROC模块及规格信息，如表2-35所示。

表2-35 NVMe VROC模块规格

型号	说明	支持的RAID级别
NVMe-VROC-Key-S	NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/10
NVMe-VROC-Key-P	NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/5/10
NVMe-VROC-Key-i	NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘	RAID 0/1/5/10

 

2.15.10  网卡转接模块

机箱后部支持安装1、2、4个网卡转接模块，每个网卡转接模块能提供2个x16 PCIe 4.0 LP网卡槽位，故最多提供8个x16 PCIe 4.0 LP网卡槽位。

当需要在网卡转接模块上配置电接口网卡时，为便于线缆插拔，建议优先配置于Slot12、Slot14、Slot16、Slot18上，具体的插槽位置请参见2.5.1  后面板组件。

表2-36 网卡转接模块配置

配置网卡转接模块数量	网卡转接模块上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	从属CPU
1	slot 11～12	PCIe4.0 x16	最多支持2张LP网卡	CPU 1
2	slot 11～14	PCIe4.0 x16	最多支持4张LP网卡	CPU 1
4	slot 11～18	PCIe4.0 x16	最多支持8张LP网卡	slot 11～14，从属于CPU1 slot 15～18，从属于CPU2
网卡转接模块上的PCIe插槽槽位号请参见2.5.1  后面板组件。

 

2.15.11  网卡

1. OCP网卡

·     OCP网卡仅支持安装到主板的OCP 3.0网卡插槽，OCP网卡插槽的具体位置请参见2.6.1  计算节点主板组件。

·     OCP网卡支持热插拔，支持热插拔的操作系统，请通过OS兼容性查询工具查询。需要注意的是：

¡     对于支持OCP网卡热插拔的操作系统：

-     仅服务器上电前已经安装在位的OCP网卡，支持热插拔操作；同时，热插拔操作的OCP网卡必须同型号。若要更换不同型号的OCP网卡，请在服务器下电后进行更换。

-     服务器上电前未安装在位的OCP网卡，不支持热插操作；此时，请先将服务器下电，然后再安装OCP网卡，最后启动服务器。

¡     对于不支持OCP网卡热插拔的操作系统。请先将服务器下电，然后再更换OCP网卡，最后启动服务器。

 

2. 标准PCIe网卡

·     标准PCIe网卡必须与Riser卡或网卡转接模块配合使用，才能安装到服务器，详细信息请参见2.15.7  Riser卡与PCIe卡和2.15.10  网卡转接模块。

·     当需要在网卡转接模块上配置电接口网卡时，为便于线缆插拔，建议优先配置于Slot12、Slot14、Slot16、Slot18上，具体的插槽位置请参见2.5.1  后面板组件。

 

2.15.12  GPU组件

服务器支持8-GPU组件。服务器与兼容GPU组件的详细信息，请参见服务器兼容的部件查询工具。

图2-31 NVIDIA GPU组件

 

2.15.13  电源模块

 

·     如图2-32所示，根据安装槽位的不同，服务器需安装不同额定输出电压的电源模块，电源模块的详细规格信息请参见对应的电源模块手册：

¡     PS1～PS4槽位，需安装3000W电源模块，支持的电源模块型号包括：DPS-3000AB-23 A和GW-CRPS3000L5。

¡     PS5～PS6槽位，需安装2000W或2400W电源模块，支持的电源模块型号包括：DPS-2000AB-2 G、GW-CRPS2000和DPS-2400EB B。

图2-32 电源槽位

 

·     请确保服务器PS1～PS4槽位上安装的电源模块型号相同，PS5～PS6槽位上安装的电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。

·     电源模块支持热插拔。

·     PS1～PS4槽位支持2+2电源模块冗余。

·     PS5～PS6槽位支持1+1电源模块冗余。

·     请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

·     当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。

·     电源模块与空开的适配关系：型号为DPS-2400EB B的电源模块，采用快熔型20A保险丝（I2t=390A²sec/395A²sec），为避免电源模块故障导致前级空开跳闸，使用时请注意电源模块与空开的适配关系：空开与电源模块保险丝配合存在同时断开的概率，空开的电流规格越大误触发概率越低。建议选择电流规格较大的空开，如：施耐德厂家的IC65N C63A型号、ABB厂家的S201M-C63或S202M C63 DC 2P型号空开等。

·     电源模块与空开的适配关系：型号为GW-CRPS3000L5电源模块，采用快熔型20A保险丝（I2t=317A²sec），为避免电源模块故障导致前级空开跳闸，使用时请注意电源模块与空开的适配关系（空开与电源模块保险丝配合存在同时断开的概率，空开规格越大误触发概率越低）。建议选择强壮的空开规格，如：施耐德厂家的IC65N C63A型号、ABB厂家的S201M-C63或S202M C63 DC 2P型号空开等。

·     电源模块与空开的适配关系：型号为DPS-3000AB-23 A的电源模块，采用快熔型20A保险丝（I2t=390A²sec/395A²sec），为避免电源模块故障导致前级空开跳闸，使用时请注意电源模块与空开的适配关系（空开与电源模块保险丝配合存在同时断开的概率，空开规格越大误触发概率越低）。建议选择强壮的空开规格，如：施耐德厂家的IC65N C63A型号、ABB厂家的S201M-C63或S202M C63 DC 2P型号空开等。

2.15.14  风扇模块

·     服务器必须满配双转子风扇模块FAN-R5500-G5，即五个风扇模块和五个风扇假面板需要同时在位，支持N+1冗余。风扇模块的规格信息请参见风扇模块用户手册。

·     每个风扇模块由2个风扇转子组成，支持单转子失效冗余。

·     风扇模块支持热插拔。

 

3 安装和拆卸服务器

介绍安装和拆卸服务器的操作方法。

3.1  安装流程

服务器安装流程如图3-1所示。

图3-1 安装流程

 

3.2  安装规划

在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1  机柜要求

服务器机箱高6U，深度850mm（不含快接头），服务器对于液冷系统的要求，详见表3-1。推荐搭配H3C的冷板液冷系统使用，关于冷板液冷系统的详细介绍，请参见“H3C冷板液冷系统 用户指南”。服务器也可以独立于H3C的冷板液冷系统使用，使用前，需要对客户现场进行工勘，具体请联系技术支持。

表3-1 服务器对于液冷系统的要求

项目	参数
服务器流量	GPU冷板：≥8 L/min CPU冷板：≥1 L/min
服务器进出口压差	≥60 Kpa
服务器支持的进液温度/CDU二次侧供液温度	5°C~45°C(推荐值为40°C) 为了防止凝露，最低供水温度需要高于露点温度3°C，一般可用露点湿度计来测量露点温度。
液冷系统工作压力	≤3.5Bar（推荐≤2.5Bar）
二次侧过滤精度	≤50um

 

3.2.2  服务器的空气流动方向

服务器的空气流动方向如图3-2所示。

图3-2 服务器机箱风道示意图

(1):机箱和电源进风方向	(2):机箱和电源出风方向

 

3.2.3  温度和湿度要求

为确保服务器正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求，请参见2.2.2  技术参数。

3.2.4  高度要求

为确保服务器正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2.2  技术参数。

3.2.5  腐蚀性气体浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-2所示。

表3-2 常见腐蚀性气体种类及来源

种类	主要来源
H2S（硫化氢）	地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）	煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等
S（硫磺）	铸工车间和硫磺制造业等
HF（氟化氢）	化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等
NOx（氮氧化物）	汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等
NH3（氨气）	微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等
CO（一氧化碳）	燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）	氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等
HCl（氯化氢酸）	汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等
HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）	汽车尾气等
O3（臭氧）	大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等
CnHn（烷烃）	汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

 

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

 

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-3所示。

表3-3 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体	浓度（ppb）
H2S（硫化氢）	＜3
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）	＜10
Cl2（氯气）	＜1
NOx（氮氧化物）	＜50
HF（氟化氢）	＜1
NH3（氨）	＜500
O3（臭氧）	＜2

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-4所示。

表3-4 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别	平均值（mg/m3）	最大值（mg/m3）
SO2（二氧化硫）	0.3	1.0
H2S（硫化氢）	0.1	0.5
Cl2（氯气）	0.1	0.3
HCI（氯化氢）	0.1	0.5
HF（氟化氢）	0.01	0.03
NH3（氨气）	1.0	3.0
O3（臭氧）	0.05	0.1
NOx（氮氧化物）	0.5	1.0

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

·     机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

·     机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

·     柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

·     蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；

·     定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.6  洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-5。

表3-5 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径	含量	备注
≥5μm	≤29300粒/m3	机房不应产生锌晶须粒子
≥1μm	≤832000粒/m3
≥0.5μm	≤3520000粒/m3

 

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m³。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

·     建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

·     地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

·     经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

·     相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

3.2.7  接地要求

良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础，是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.2.8  存放要求

·     HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。

·     SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。

·     当服务器整机、HDD/SSD存储介质等需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。服务器上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。

3.3  工具准备

在安装、使用和维护服务器时，需准备以下工具和设备。

表3-6 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于PCIe卡的固定螺钉、机箱运输螺钉与机箱内的松不脱螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于Riser卡上的固定螺等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于硬盘支架的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	裁纸刀	用于拆卸服务器外包装
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作服务器时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于服务器与外接网络互连
	串口线	用于访问串口，定位问题
	显示终端（如显示器）	用于服务器显示
	温度计/湿度计	用于监控机房温度、湿度，是否满足设备稳定运行环境
	示波器	用于测量电压和时序

 

3.4  安装服务器

介绍安装服务器的操作方法。

3.4.1  （可选）安装滑轨

机箱适配的H3C滑道如表3-7所示，滑道的安装方法请参见：

·     《H3C RL-12U可伸缩式滑道 安装指导》

·     《H3C LSXM1BSR 1U可调节机架滑道 安装指导》

如果机柜上已有滑道，此步骤可以跳过。

表3-7 机箱适用的滑道

滑道型号	最大承重能力	伸缩调节范围	占用机柜空间	滑道对机柜的要求
RL-12U	300kg	700mm～900mm	不占用	·     机柜前后方孔条之间的距离在滑道的伸缩范围（700mm～900mm）之内。 ·     机柜前后方孔条之间的内部横向距离（图3-3）必须大于等于485mm。
LSXM1BSR	450kg	630mm～900mm	1RU	机柜前后方孔条之间的距离在滑道的伸缩范围（630mm～900mm）之内。

 

图3-3 机柜前后方孔条之间的内部横向距离

(1):机柜前方孔条	(2):机柜后方孔条
(3):机柜前后方孔条之间的内部横向距离	(4): 前后方孔条之间的距离

 

3.4.2  安装服务器

 

1. 拆卸机箱两侧的运输螺钉

拆卸机箱两侧的运输螺钉，请根据机箱上的标识确认运输螺钉的具体位置，如图3-4所示。

图3-4 拆卸机箱两侧的运输螺钉

 

2. 拆卸机箱前部所有模块及液冷散热器管路固定支架

机箱安装到机柜前，必须拆卸机箱前部所有模块，避免机箱的重量超过人均承受能力，同时记录下拆卸模块的安装槽位，以便机箱安装到机柜后，重新将各个模块安装回原槽位。此外也要拆卸掉液冷散热器管路固定支架，如图3-5红色框所示，防止安装时与Manifold快接头产生干涉，如图3-6所示。

图3-5 液冷散热器管路固定支架

 

图3-6 液冷散热器管路固定支架与Manifold快接头干涉

 

 

3. 机箱安装到机柜

 

 

(1)     四人手抓机箱两侧的抬手，并列行走，将机箱搬运到机柜前。

(2)     将机箱沿滑轨水平方向缓缓推入机柜，直至机箱两侧的挂耳紧贴机柜的方孔条。

(3)     拧紧机箱两侧挂耳上的螺钉，固定机箱。

4. 安装机箱前部所有模块

3.4.3  （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

3.5  连接外部线缆

介绍服务器外部线缆的连接方法。

3.5.1  连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

对服务器进行BIOS、HDM、UniSystem、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

服务器可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

·     前面板可提供1个VGA接口。

·     后面板提供1个VGA接口。

服务器未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·     直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·     通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1)     如图3-7所示，将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-7 连接VGA接口

 

(2)     将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)     如图3-8所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-8 连接USB转PS2线缆

 

3.5.2  连接网线

1. 操作场景

·     通过以太网接口搭建服务器的网络环境。

·     通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行服务器管理。

·     网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1)     确定服务器上的网络接口。

·     通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。

·     通过以下接口之一登录HDM进行设备管理。

¡     HDM专用网络接口，HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

¡     （可选）HDM共享网络接口。如果配置了OCP网卡，可通过OCP网卡的HDM共享网络接口登录HDM进行设备管理。OCP网卡的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

(2)     确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。

(3)     为网线编号。

·     网线编号应与替换下的网线相同。

·     建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4)     连接网线。如图3-9所示，将网线一端连接到服务器的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-9 连接网线

 

(5)     检查网线连通性。

服务器上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6)     绑扎网线，具体请参见3.5.4  固定线缆。

3.5.3  连接电源线缆

1. 操作注意事项

·     为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

·     连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

(1)     如图3-10所示，将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。

图3-10 连接电源线缆

 

(2)     将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3)     为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a.     （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-11中①和②所示。

图3-11 向后滑动线扣

 

b.     如图3-12中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c.     如图3-12中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-12 固定电源线缆

 

d.     如图3-13所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-13 固定电源线缆插头

 

3.5.4  固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

 

(1)     将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2)     用线缆绑扎带固定线缆。如图3-14中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图3-14 将线缆固定到机柜滑轨

 

3.5.5  布线指导

·     所有线缆在走线时，请勿遮挡服务器的进出风口，否则会影响服务器散热。

·     确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

·     确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

·     当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

·     为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。

·     使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。

3.6  拆卸服务器

介绍拆卸服务器的操作方法。

(1)     将服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开所有外部线缆。

(3)     拆卸前部所有模块。

(4)     用螺丝刀拧松智能挂耳上的螺钉，并沿滑轨将服务器从机柜中缓缓拉出。

(5)     将服务器放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍服务器的上电和下电方法。

 

4.1  上电

介绍服务器的上电方法。

         

4.1.1  操作场景

·     服务器安装完毕，上电运行。

·     服务器维护完毕，重新上电运行。

4.1.2  前提条件

·     服务器及内部部件已经安装完毕。

·     服务器已连接外部供电系统。

·     如果服务器关机后，需要立刻执行开机操作，为确保服务器内部各部件能正常工作，建议关机后间隔30秒以上(等待HDD彻底静止、电子部件彻底掉电)，再执行开机操作。

4.1.3  操作步骤

服务器根据场景不同，有四种上电方式。

1. 方式一：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器上电

按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。

此时服务器退出待机状态，电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-5。

2. 方式二：通过HDM Web界面的电源管理为服务器上电

(1)     登录HDM Web界面，具体步骤请参见HDM用户指南。

(2)     单击[系统管理/电源管理]菜单项，进入电源管理页面。

(3)     单击“开机”按钮，完成操作。

3. 方式三：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器上电

(1)     登录HDM Web界面，具体步骤请参见HDM用户指南。

(2)     登录远程控制台，为服务器上电，具体方法请参见HDM联机帮助。

4. 方式四：服务器自动上电

通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。

·     通过HDM Web开启服务器自动上电功能。

(1)     登录HDM Web界面，具体步骤请参见HDM用户指南。

(2)     单击[电源管理/电源配置]菜单项，选择AC恢复配置页签，进入AC恢复配置页面。

(3)     选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置。

·     通过BIOS开启服务器自动上电功能。

(1)     进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

(2)     选择Server页签 > AC Restore Settings，按Enter。

(3)     选择Always Power On，按Enter，然后按F4保存设置，完成操作。

4.2  下电

介绍服务器的下电方法。

         

4.2.1  操作场景

·     维护服务器。

·     服务器需要搬迁。

4.2.2  前提条件

·     下电前，请确保所有数据已提前保存。

·     下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。

4.2.3  操作步骤

服务器根据场景不同，有四种下电方式。

1. 方式一：通过关闭操作系统为服务器下电

(1)     将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。

(2)     断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

2. 方式二：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器下电

·     服务器正常关机流程

(1)     按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器下电。

(2)     等系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

·     服务器非正常关机流程

(1)     按住服务器前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使服务器下电。

 

(2)     断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

3. 方式三：通过HDM Web界面的电源管理为服务器下电

(1)     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助。

(2)     断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

4. 方式四：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器下电

(1)     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助。

(2)     断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。