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H3C UniServer R6900 G3服务器 用户指南-6W114

02-附录

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02-附录


附录A  部件规格

请通过官网服务器兼容的部件查询工具,查询服务器支持的部件及详细信息。


 


附录B  NVMe硬盘热插拔和预知性热拔

NVMe硬盘热插拔、预知性热拔操作,需要在操作系统下执行,具体与VMD功能的开启状态(VMD Auto、VMD Enabled和VMD Disable)、操作系统有关;详细信息请参见《H3C服务器 NVMe硬盘在线更换操作指导》。


附录C  工作环境温度规格

表C-1 工作环境温度规格

项目

说明

工作环境温度

服务器两个计算模块均为8SFF硬盘配置

工作环境温度:5°C~45°C

以下为特殊情况:

·     当单风扇失效时,工作环境温度最高支持35°C

·     当配置型号为81808180M81686154614661446244CPU时,工作环境温度最高支持40°C

·     当配置NVMe硬盘时,工作温度最高支持35°C

·     当配置PCIe M.2 SSD卡时,工作温度最高支持40°C

·     当配置GPU-V100GPU-A30-24GGPU-V100-32GGPU-V100S-32G时,工作温度最高支持30°C

·     当配置GPU-P4-X、GPU-P40-X、GPU-P100、GPU-T4 GPU卡时,工作温度最高支持35°C;其中单风扇失效时,服务器性能可能会下降。

服务器上存在24SFF硬盘配置的计算模块

工作环境温度:5°C40°C

以下为特殊情况:

·     当配置型号为81808180M81686154614661446244CPU时,最高工作温度支持35°C。其中单风扇失效时,工作环境温度最高支持30°C

·     当配置GPU-P4-X、GPU-T4 GPU卡时,工作温度最高支持35°C;其中单风扇失效时,服务器性能可能会下降。

·     当服务器的两个计算模块分别为8SFF硬盘配置与24SFF硬盘配置时,以表格中最小的温度范围,为服务器整机支持的工作环境温度范围。

·     服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。当服务器和其他设备堆叠,导致服务器顶部通风孔的通风受到影响,服务器支持的最高工作温度可能会降低。

 


附录D  如何获取帮助

如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题,请联系技术支持。

D.1  收集故障信息

为方便处理故障,建议在联系技术支持前,收集服务器的以下信息:

·     日志信息和传感器信息

¡     日志信息。收集以下日志信息:

-     事件日志

-     HDM日志中的审计日志和更新日志

-     SDS日志

收集日志信息的具体方法,请参见HDM联机帮助。

¡     传感器信息

登录HDM Web界面,查看系统中所有传感器的信息,具体操作请参见HDM联机帮助。

·     产品序列号

·     产品型号和名称

·     错误信息截图和描述

·     硬件变更记录,包括新增或更换硬件、硬件的插拔操作

·     安装的第三方软件

·     操作系统类型及版本

D.2  准备调试工具

为方便处理故障,需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。

·     T30、T25、T15和T10 Torx星型螺丝刀

·     一字、十字螺丝刀

·     浮动螺母安装条

·     斜口钳

·     万用表

·     接口线缆(如网线)

·     显示终端(如PC)

·     防静电腕带/防静电手套/防静电服


附录E  产品回收信息

新华三技术有限公司(简称H3C)建立了有效的回收体系,并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后,交由签约供应商进行环保处理。

产品使用者在产品报废后,如需H3C提供产品回收服务,请联系H3C获取支持服务。

·     电话:400-810-0504

·     邮箱:service@h3c.com

·     网址:http://www.h3c.com


附录F  术语

表F-1 术语

术语

解释

A

安全面板

安全面板是安装在服务器前面板的一个部件,作用是保护前面板,避免前面板上的配置被未经授权人员更改,比如硬盘被拆卸等。

B

BIOS

BIOS是一组固化到管理模块一个ROM芯片中的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序,为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。

C

CPLD

CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。

G

GPU卡

GPU卡是服务器最重要的部件之一,用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号,然后通过显示器显示出来,同时GPU卡具有图像处理能力,可协助CPU工作,从而提高服务器整体的运行速度。

H

HDM

HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能。

I

iFIST

iFIST是一款内嵌于H3C服务器的单机管理工具。通过iFIST可以配置RAID、安装操作系统、安装驱动程序和诊断服务器健康状况,以满足用户对单台服务器进行直接管理的需求。

K

KVM

KVM是指用户在客户端利用本地的显示器、键盘、鼠标对远程的设备进行监视和控制,提供实时操作异地设备的管理方式。

N

NVMe SSD扩展卡

NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用,作用如下:

·     NVMe SSD扩展卡(型号:EX-4NVMe-B):支持4个NVMe硬盘;提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能,由于前部NVMe硬盘到主板信号链路过长,所以将NVMe硬盘PCIe信号通过该卡解析并重组再继续传递。

·     NVMe SSD扩展卡(型号:EX-8NVMe-B):支持8个NVMe硬盘;提供NVMe硬盘PCIe信号中继和扩展功能,通过该卡将主板的x16 PCIe信号扩展成x32 PCIe信号。

NVMe VROC模块

NVMe VROC模块是Purley平台下用于激活硬盘阵列特性的激活模块,配合Intel VMD技术,实现NVMe硬盘阵列功能。

NCSI功能

支持NCSI功能的PCIe/mLOM网卡,该网卡上的某个网口同时支持管理网口功能及以太网口功能。

R

RAID

RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列,从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。

热插拔

某部件支持热插拔,表示在服务器运行过程中,可直接拆卸或安装该部件,而无需将服务器下电,此操作不会对正在运行的系统造成影响。

冗余

支持冗余,即指当某一部件(比如风扇)发生故障时,系统能自动调用备用部件替代该故障部件。

U

U

IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。

UniSystem

UniSystem是H3C自主研发的服务器配套软件,可以快速灵活地配置服务器,智能地引导用户使用服务器,用户甚至可以基于它开发自己的工具,是一款智能的、可扩展的服务器管理工具。

UPI

新一代高速互连系统总线,最高速度可以达到每秒10.4GT。

V

VMD技术

VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能,使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。

W

网卡

网卡是工作在数据链路层的网络部件,不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配,还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。

 


附录G  缩略语

表G-1 缩略语

缩略语

英文解释

中文解释

B

BIOS

Basic Input Output System

基本输入输出系统

C

CD

Compact Disk

光盘

CMA

Cable Management Arm

电缆管理臂

CPLD

Complex Programmable Logic Device

复杂可编程逻辑器件

CPU

Central Processing Unit

中央处理器

D

DCPMM

Data Center Persistent Memory Module

数据中心持久内存模块

DDR

Double Data Rate

双倍数据传输模式

DIMM

Dual Inline Memory Module

双列直插内存模块

DRAM

Dynamic Random Access Memory

动态随机存取存储器

DVD

Digital Versatile Disc

数字多功能光盘

G

GPU

Graphics Processing Unit

图形处理单元

H

HBA

Host Bus Adapter

主机总线适配器

HDD

Hard Disk Drive

机械硬盘

HDM

Hardware Device Management

硬件设备管理

I

IDC

Internet Data Center

互联网数据中心

iFIST

integrated Fast Intelligent Scalable Toolkit

集成化的快速智能可扩展工具集

K

KVM

Keyboard、Video、Mouse

键盘、显示器、鼠标

L

LRDIMM

Load Reduced Dual Inline Memory Module

低负载双列直插内存模块

M

mLOM

Module Local Area Network on Motherboard

安装到主板mLOM网卡插槽的一种网卡

N

NCSI

Network Controller Sideband Interface

网络控制器边带接口

NVMe

Non-Volatile Memory Express

非易失性存储器标准

P

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express

外设部件互连

PDB

Power Distribution Board

配电板

PDU

Power Distribution Unit

电源分配单元

POST

Power-on Self Test

开机自检

R

RAID

Redundant Arrays of Independent Disks

独立磁盘冗余阵列

RDIMM

Registered Dual Inline Memory Module

带寄存器的双线内存模块

S

SAS

Serial Attached Small Computer System Interface

串行连接小型计算机系统接口

SATA

Serial ATA

串行ATA

SD

Secure Digital

安全数字

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

SFF

Small Form Factor

2.5英寸封装

SSD

Solid State Drive

固态硬盘

T

TCM

Trusted Cryptography Module

可信密码模块

TPM

Trusted Platform Module

可信平台模块

U

UID

Unit Identification

设备标识

UPS

Uninterruptible Power Supply

不间断电源

UPI

Ultra Path Interconnect

超路径互连

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

V

VROC

Virtual RAID on CPU

基于CPU的虚拟RAID

VMD

Volume Management Device

卷管理设备

 

不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!

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