图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。	为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保服务器已完全断电。

2 认识R6900 G3

· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。

· 手册图片仅供参考，具体请以实物为准。

· 本手册中，所有部件的型号做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S。

H3C UniServer R6900 G3服务器（以下简称R6900 G3或服务器）是H3C自主研发、基于Intel Purley CPU 、澜起 Jintide C系列CPU平台的4U 4路机架式服务器，包含两个2路计算模块，并通过机箱中置背板进行通信，该服务器适用于云计算、分布式存储和视频存储等业务，适用于企业基础和电信业务应用，具有计算性能高、存储容量大、功耗低、扩展性强和可靠性高等特点，易于管理和部署。

服务器的外观如图2-1所示。

图2-1 服务器外观

服务器包括2种类型的计算模块，即24SFF硬盘计算模块和8SFF硬盘计算模块。计算模块配置不同，服务器支持的最大硬盘配置类型不同，详细信息请参见表2-1。

表2-1 服务器最大硬盘配置类型

硬盘配置	最大硬盘配置类型
48SFF硬盘配置	· 48SFF SAS/SATA硬盘
32SFF硬盘配置	· 24SFF SAS/SATA硬盘+8SFF NVMe硬盘 · 28SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘 · 32SFF SAS/SATA硬盘
16SFF硬盘配置	· 4SFF SAS/SATA硬盘+12SFF NVMe硬盘 · 8SFF SAS/SATA硬盘+8SFF NVMe硬盘 · 12SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘 · 16SFF SAS/SATA硬盘 · 16SFF NVMe硬盘

2.2 规格参数

介绍服务器的产品规格和技术参数。

2.2.1 产品规格

产品规格的计算，以产品支持的所有部件为基准。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。

表2-2 产品规格

功能特性	说明
处理器	最多支持4路Intel Purley CPU、澜起Jintide C系列CPU 单颗CPU最大支持功耗205W · 最高主频支持3.8GHz · 单颗CPU三级缓存最高支持38.5MB · 单颗CPU最高支持28个计算核心
内存	最多可支持48根内存，支持DDR4和DCPMM内存
RAID支持	可选配： · 高性能存储控制卡 · NVMe VROC模块 · 双SD卡扩展模块
芯片组	Intel C622 Lewisburg芯片组
网络接口	板载1个1Gbit/s HDM专用网络接口
集成显卡	显卡芯片集成在BMC管理芯片中，芯片型号为AST2500，提供16MB显存，支持的最大分辨率是1920 x 1200@60Hz (32bpp)。其中： · 关于分辨率： ¡ 1920 x 1200：表示横向有1920个像素列；纵向有1200个像素列。 ¡ 60Hz：表示刷新率，每秒60次屏幕刷新。 ¡ 32bpp：表示色彩位数。色彩位数越高，表现的色彩越丰富。 · 前后VGA接口同时连接显示器时，仅连接前面板VGA接口的显示器会显示。
I/O端口	· 最多支持6个USB接口： ¡ 4个USB 3.0接口（右侧智能挂耳1个，后面板2个，管理模块内部1个） ¡ 2个USB 2.0接口（左侧智能挂耳） · 内置8个SAS接口：计算模块1和计算模块2（主板）各4个，需配合存储控制卡使用 · 1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） · 最多支持2个VGA接口（前面板1个，后面板1个） · 支持1个BIOS串口（后面板）
扩展插槽	最多支持20个PCIe3.0标准插槽（1个mLOM网卡专用插槽）+1个专用双SD卡扩展模块插槽
光驱	支持外置USB光驱
电源	4个热插拔电源模块，支持N+N冗余
认证	通过CE EMC、CE RoHS、CCC、FCC、ICES-003、VCCI等认证

2.2.2 技术参数

表2-3 技术参数

类别	项目	说明
物理参数	尺寸（高x宽x深）	· 不含安全面板及挂耳：174.8mm x 444mm x 807.4mm · 含安全面板：174.8mm x 444mm x 829.7mm
物理参数	最大重量	75.77kg
环境参数	温度	工作环境温度：32/48SFF硬盘配置的工作环境温度为5°C～40°C，其他硬盘配置工作温度为5°C～45°C。某些配置下，服务器支持的最高工作环境温度会降低，具体请参见附录中的“工作环境温度规格”章节。
	温度	贮存环境温度：-40°C～70°C
	湿度	· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝）
	海拔高度	· 工作环境高度：-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C） · 贮存环境高度：-60m～5000m

2.3 部件

介绍服务器各部件含义。

图2-2 服务器部件

表2-4 服务器部件说明

序号	名称	说明
1	整机机箱盖	/
2	电源导风罩	为电源模块提供散热风道。
3	双SD卡扩展模块	通过双SD卡扩展模块，支持将2张SD卡安装到服务器。
4	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确。
5	管理模块	用于系统管理和工作状态的监控，并对外提供管理网口、VGA接口和USB接口的业务功能。
6	NVMe VROC模块	NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。
7	PDB板	用于安装电源模块、管理模块，同时为前面板I/O组件以及VGA和USB 2.0接口提供线缆接口。
8	中置背板	为服务器提供数据交互通道及系统供电通流。
9	风扇模块	为服务器散热提供动力，支持热插拔，支持N+1风扇冗余。
10	电源模块	为服务器运行提供电力转换功能，电源模块支持热插拔，支持N+N冗余。
11	Riser卡假面板	用于未安装后部PCIe Riser卡时使用，以确保服务器正常散热。
12	后部Riser卡2	PCIe转接卡，支持安装到服务器后部的PCIe Riser卡槽位2。
13	后部Riser卡1/3	PCIe转接卡，支持安装到服务器后部的PCIe Riser卡槽位1或槽位3。
14	Riser卡导风罩	为后部Riser卡上的PCIe卡提供散热风道。
15	服务器机箱	机箱将所有部件集中到一起。
16	智能挂耳	用于将服务器固定到机柜，其中右侧挂耳中集成了前面板I/O组件，左侧挂耳中集成了VGA和USB 2.0接口。左侧智能挂耳集成了抽拉式资产标签，用于提供产品序列号、HDM缺省信息和产品资料二维码。
17	LCD可触摸智能管理模块	用于查看服务器的基本信息和运行状态及对服务器进行基本的设置。
18	诊断面板	用于快速诊断发生故障的组件及其故障信息。
19	硬盘	为服务器提供数据存储介质。
20	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道，本文以服务器前部配置的8SFF硬盘背板为例。
21	右侧导风罩	为CPU散热器和DIMM提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置。
22	计算模块及其主板	用于将计算模块各部件及元器件集中在一起。
23	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护。
24	超级电容固定座	用于将超级电容固定到服务器机箱。
25	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。
26	低导风罩	安装型号为RS-FHHL-G3 Riser卡时使用，为DIMM提供散热风道。
27	Riser卡0	PCIe转接卡，支持安装到主板的PCIe接口。
28	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能。
29	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器上。
30	CPU散热器	为CPU散热。
31	计算模块机箱盖	/

2.4 前面板

介绍服务器前面板和计算模块前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1 服务器前面板组件

图2-3 服务器前面板-48SFF硬盘配置

表2-5 服务器前面板-48SFF硬盘配置组件说明

编号	说明
1	抽拉式资产标签
2	USB 2.0接口（2个）
3	VGA接口
4	计算模块1
5	可选SAS/SATA硬盘、LCD可触摸智能管理模块或诊断面板
6	USB 3.0接口
7	计算模块2

图2-4 服务器前面板-32SFF硬盘配置

表2-6 服务器前面板-32SFF硬盘配置组件说明

编号	说明
1	抽拉式资产标签
2	USB 2.0接口（2个）
3	VGA接口
4	托架1
5	计算模块1
6	托架2
7	可选SAS/SATA硬盘、NVMe硬盘、LCD可触摸智能管理模块或诊断面板
8	USB 3.0接口
9	计算模块2

图2-5 服务器前面板-16SFF硬盘配置

表2-7 服务器前面板-16SFF硬盘配置组件说明

编号	说明
1	抽拉式资产标签
2	USB 2.0接口（2个）
3	VGA接口
4	托架1
5	计算模块1
6	托架2
7	可选SAS/SATA硬盘、NVMe硬盘、LCD可触摸智能管理模块或诊断面板
8	USB 3.0接口
9	托架4
10	计算模块2
11	托架3

2.4.2 计算模块前面板组件

图2-6 计算模块前面板-24SFF硬盘配置

表2-8 计算模块前面板-24SFF硬盘配置组件说明

编号	说明
1	24SFF SAS/SATA硬盘
2	当计算模块位于计算模块1时，可选诊断面板或LCD可触摸智能管理模块
计算模块1的具体位置请参见2.4.1 服务器前面板组件。

图2-7 计算模块前面板-8SFF硬盘配置

表2-9 计算模块前面板-8SFF硬盘配置组件说明

编号	说明
1	托架1/3，可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘
2	可选SAS/SATA硬盘或NVMe硬盘
3	托架2/4，可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘
4	当计算模块位于计算模块1时，可选诊断面板或LCD可触摸智能管理模块
· 托架1/3：当模块安装在计算模块1时，该托架为托架1；安装在计算模块2时，该托架为托架3。其他托架编号同理类推。 · 计算模块1的具体位置请参见2.4.1 服务器前面板组件。

2.4.3 指示灯和按钮

图2-8 前面板指示灯和按钮

表2-10 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	开机/待机按钮和系统电源指示灯	· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电
2	UID按钮/指示灯	· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活
3	Health指示灯	· 绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
4	mLOM网卡以太网接口指示灯	· 绿灯常亮：mLOM网卡上，任一网口连接状态正常 · 绿灯闪烁(1Hz)：mLOM网卡上，任一网口有数据收发 · 灭：mLOM网卡上，全部网口均未使用说明：服务器最多支持1张mLOM网卡
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 · 系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源指示灯线缆未连接。

2.4.4 接口

表2-11 前面板接口

接口名称	类型	用途
USB接口	USB 3.0/2.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱（型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱，仅支持连接到USB3.0接口上，否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题，请联系技术支持）
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备

接口名称

类型

用途

USB接口

USB 3.0/2.0

用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口：

· 连接U盘

· 连接USB键盘或鼠标

· 安装操作系统时，连接USB光驱（型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱，仅支持连接到USB3.0接口上，否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题，请联系技术支持）

VGA接口

DB15

用于连接显示终端，如显示器或KVM设备

2.5 后面板

介绍服务器后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1 后面板组件

图2-9 后面板组件

表2-12 后面板组件说明

编号	说明
1	电源模块1
2	电源模块2
3	VGA接口
4	BIOS串口
5	HDM专用网络接口(1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24)
6	USB 3.0接口（2个）
7	电源模块3
8	电源模块4
9	PCIe Riser卡槽位3： · PCIe slot 1～slot 3（从属计算模块1的CPU 2） · PCIe slot 4～slot 6（从属计算模块2的CPU 2）
10	PCIe Riser卡槽位2： · PCIe slot 1（从属计算模块1的CPU 2） · PCIe slot 2（从属计算模块1的CPU 1） · PCIe slot 3、4、6（从属计算模块2的CPU 1） · PCIe slot 5（从属计算模块2的CPU 2）
11	PCIe Riser卡槽位1： · PCIe slot 1～slot 3（从属计算模块1的CPU 1） · PCIe slot 4～slot 6（从属计算模块2的CPU 1）当该Riser槽位配置RS-4*FHHL-G3 Riser卡时，slot 4位置可配置PCIe卡或mLOM网卡，当配置mLOM网卡时，mLOM网卡插槽槽位号为slot 14。
· 当某个CPU不在位时，对应的PCIe插槽不可用。 · 某些PCIe卡需要占用PCIe IO资源，由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。占用PCIe IO资源的PCIe卡请参见表2-35。

2.5.2 后面板指示灯

图2-10 后面板指示灯

表2-13 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1、2、6、7	电源模块状态指示灯	· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，其他电源模块最少有1块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电
3	UID指示灯	· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活
4	以太网接口连接状态指示灯	· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通
5	以太网接口数据传输状态指示灯	· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据

2.5.3 接口

表2-14 后面板接口

接口名称	类型	用途
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行服务器管理
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
BIOS串口	RJ45	· 服务器网络故障，远程连接服务器失败时，可通过连接服务器的BIOS串口，登录服务器进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

2.6 主板

介绍服务器主板布局和主板上的组件含义。

2.6.1 主板布局

8SFF硬盘和24SFF硬盘计算模块的主板布局相同。

图2-11 主板布局

表2-15 主板布局说明

编号	说明
1	SAS接口B2（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位3）
2	SAS接口B1（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位3）
3	超级电容接口2（对应PCIe Riser卡槽位3）
4	PCIe Riser卡接口0（从属对应计算模块的CPU 2）
5	超级电容接口1（对应PCIe Riser卡槽位1）
6	SAS接口A1（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位1）
7	SAS接口A2（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位1）
8	LCD可触摸智能管理模块接口
9	硬盘背板电源接口1
10	硬盘背板AUX接口1
11	硬盘背板电源接口2
12	硬盘背板AUX接口2
服务器支持的PCIe Riser卡及安装位置，请参见6.8.1 2. Riser卡分类。

2.6.2 DIMM插槽

8SFF硬盘和24SFF硬盘计算模块的DIMM插槽布局相同，如图2-12所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12表示DIMM插槽号。DIMM的具体安装准则请参见6.20.2 安装准则。

图2-12 DIMM插槽编号

2.7 管理模块

介绍服务器管理模块布局和管理模块上的组件含义。

2.7.1 管理模块布局

图2-13 管理模块布局

表2-16 管理模块布局说明

编号	说明
1	双SD卡扩展模块插槽
2	TPM/TCM插槽
3	系统维护开关
4	NVMe VROC模块接口
5	系统电池
6	内置USB 3.0接口

2.7.2 系统维护开关

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体请参见表2-17。系统维护开关的具体位置请参见图2-13。

· 忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

· 忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

· 需要恢复BIOS缺省设置。

表2-17 系统维护开关说明

位置	含义（缺省均为OFF）	注意事项
1	OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码	位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。
5	OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置	位置5调整到ON状态，然后启动服务器，BIOS即可恢复缺省设置。BIOS恢复缺省设置后，请将服务器下电，然后重新将位置5调整为OFF，正常启动服务器。
6	OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码	位置6为ON时，每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。
2,3,4,7,8	预留	无

2.8 PDB板

介绍服务器PDB板布局和PDB板上的组件含义。

图2-14 PDB板布局

表2-18 PDB板布局说明

编号	说明
1	前面板I/O接口
2	前面板VGA及USB 2.0接口

2.9 硬盘

介绍如下内容：

· 服务器支持的典型硬盘配置。

· 每种硬盘配置支持的存储控制卡和NVMe SSD扩展卡的配置。

· 所有硬盘配置对应的硬盘编号。

· 硬盘指示灯的含义。

2.9.1 硬盘配置

服务器支持多种不同的硬盘配置和存储控制卡、NVMe SSD扩展卡的组合，便于用户灵活选择，典型硬盘配置请参见表2-19，服务器典型硬盘配置类型与配置方式请参见2.9.2 硬盘编号。

服务器配置不同，且一张存储控制卡最多支持的SAS/SATA硬盘数量不同，所以，存储控制卡配置的数量也不同。表2-19中的存储控制卡配置数量仅适用于除RAID-LSI-9460-16i(4G)之外的存储控制卡。如果服务器选择RAID-LSI-9460-16i(4G)存储控制卡，那么仅配置1张该卡即可。

表2-19 服务器典型硬盘配置说明

硬盘数量	配置类型	典型配置方式	存储控制卡和NVMe SSD扩展卡配置	计算模块内硬盘线缆连接方法	后部Riser卡内存储控制卡数据线缆连接方法
48SFF	48SFF SAS/SATA硬盘	-	2张存储控制卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
32SFF	32SFF SAS/SATA硬盘	-	2张存储控制卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
	28SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	· 2张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块
	24SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	-	· 1张存储控制卡 · 1张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块
28SFF	28SFF SAS/SATA硬盘	-	2张存储控制卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
28SFF	24SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	· 1张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 6. 4SFF NVMe硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
24SFF	24SFF SAS/SATA硬盘	-	1张存储控制卡	请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
16SFF	16SFF SAS/SATA硬盘	-	2张存储控制卡	请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
	12SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	· 2张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块
	8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	-	· 1张存储控制卡 · 1张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块
	4SFF SAS/SATA+12SFF NVMe硬盘	-	· 1张存储控制卡 · 1张4端口+1张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块和8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块
	16SFF NVMe硬盘	-	2张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块	无需配置
12SFF	12SFF SAS/SATA硬盘	-	2张存储控制卡	请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
	8SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	· 1张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 6. 4SFF NVMe硬盘计算模块
	4SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	配置方式一	· 1张存储控制卡 · 2张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块和8.1.1 6. 4SFF NVMe硬盘计算模块
	4SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	配置方式二	· 1张存储控制卡 · 1张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块和8.1.1 5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块
	12SFF NVMe硬盘	-	1张4端口+1张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块和8.1.1 6. 4SFF NVMe硬盘计算模块	无需配置
8SFF	8SFF SAS/SATA硬盘	-	1张存储控制卡	请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
	4SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	· 1张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
	8SFF NVMe硬盘	配置方式一	2张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 6. 4SFF NVMe硬盘计算模块	无需配置
	8SFF NVMe硬盘	配置方式二	1张8端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块	无需配置
4SFF	4SFF SAS/SATA硬盘	-	1张存储控制卡	请参见8.1.1 5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块	请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆
4SFF	4SFF NVMe硬盘	-	1张4端口NVMe SSD扩展卡	请参见8.1.1 6. 4SFF NVMe硬盘计算模块	无需配置
· 关于服务器支持的存储控制卡及其安装方法，请参见6.9 安装存储控制卡和掉电保护模块。关于NVMe SSD扩展卡的安装方法，请参见6.14 安装NVMe SSD扩展卡。 · 存储控制卡支持SAS/SATA硬盘；NVMe SSD扩展卡支持NVMe硬盘。

2.9.2 硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘位置，与计算模块机框上的丝印完全一致。HDM软件中显示的硬盘编号、BIOS软件中显示的硬盘编号与丝印不完全一致，而是存在对应关系，具体信息请参见HDM联机帮助和产品的BIOS用户指南。

1. 48SFF硬盘配置

48SFF硬盘支持2种配置，具体如表2-20所示。2种配置的硬盘编号相同，服务器中相同编号的硬盘通过计算模块的位置来区分，具体如图2-15所示。

图2-15 48SFF硬盘编号

表2-20 48SFF硬盘配置说明

硬盘数量	配置类型	硬盘配置
硬盘数量	配置类型	计算模块1	计算模块2
48SFF	48SFF SAS/SATA硬盘	24SFF SAS/SATA硬盘¹	24SFF SAS/SATA硬盘¹
24SFF	24SFF SAS/SATA硬盘	24SFF SAS/SATA硬盘¹	N/A
· ¹：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的24SFF硬盘背板。 · N/A：该位置不安装计算模块，但必须安装计算模块假面板。 · 计算模块的具体位置请参见图2-3。

2. 32SFF硬盘配置

32SFF硬盘支持5种典型配置，具体如表2-21所示。5种典型配置的硬盘编号相同，服务器中相同编号的硬盘通过计算模块的位置来区分，具体如图2-16所示。

图2-16 32SFF硬盘编号

表2-21 32SFF典型硬盘配置说明

硬盘数量	配置类型	硬盘配置
		计算模块1		计算模块2
		托架1	托架2	计算模块2
32SFF	32SFF SAS/SATA硬盘	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²	24SFF SAS/SATA硬盘¹
	28SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF NVMe硬盘³
	24SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³
28SFF	28SFF SAS/SATA硬盘	4SFF SAS/SATA硬盘²	/
28SFF	24SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	/	4SFF NVMe硬盘³
· ¹：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的24SFF硬盘背板。 · ²：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的4SFF硬盘背板。 · ³：该配置要求使用仅支持NVMe硬盘的4SFF NVMe硬盘背板。 · /：该托架不安装硬盘，但必须安装硬盘假面板。 · 计算模块及托架的具体位置请参见图2-4。

3. 16SFF硬盘配置

16SFF硬盘支持18种典型配置，具体如表2-22所示。18种典型配置的硬盘编号相同，服务器中相同编号的硬盘通过计算模块的位置来区分，具体如图2-17所示。

图2-17 16SFF硬盘编号

表2-22 16SFF典型硬盘配置说明

硬盘数量	配置类型	典型配置方式	硬盘配置
			计算模块1		计算模块2
			托架1	托架2	托架3	托架4
16SFF	16SFF SAS/SATA硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²
	12SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF NVMe硬盘³	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²
	8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	-	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²
	4SFF SAS/SATA+12SFF NVMe硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³
	16SFF NVMe硬盘	-	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³
12SFF	12SFF SAS/SATA硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	/	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²
	8SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF NVMe硬盘³	/
	4SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	配置方式一	/	4SFF NVMe硬盘³	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF NVMe硬盘³
	4SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘	配置方式二	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	4SFF SAS/SATA硬盘²	/
	12SFF NVMe硬盘	-	/	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³
8SFF	8SFF SAS/SATA硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF SAS/SATA硬盘²	N/A
	4SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	4SFF NVMe硬盘³	N/A
	8SFF NVMe硬盘	配置方式一	/	4SFF NVMe硬盘³	/	4SFF NVMe硬盘³
	8SFF NVMe硬盘	配置方式二	4SFF NVMe硬盘³	4SFF NVMe硬盘³	N/A
4SFF	4SFF SAS/SATA硬盘	-	4SFF SAS/SATA硬盘²	/	N/A
4SFF	4SFF NVMe硬盘	-	/	4SFF NVMe硬盘³	N/A
· ²：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的4SFF硬盘背板。 · ³：该配置要求使用仅支持NVMe硬盘的4SFF NVMe硬盘背板。 · /：该托架不安装硬盘，但必须安装硬盘假面板。 · N/A：该位置不安装计算模块，但必须安装计算模块假面板。 · 计算模块及托架的具体位置请参见图2-5。

2.9.3 硬盘指示灯

服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘，SAS/SATA硬盘支持热插拔。硬盘指示灯指示硬盘状态，硬盘指示灯位置如图2-18所示。

图2-18 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-23，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-24。

表2-23 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

表2-24 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁(0.5Hz)	灯灭	硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘
橙色闪烁(4Hz)	灯灭	硬盘处于热插入过程
橙色灯常亮	常亮/闪烁(4Hz)	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁(4Hz)	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁(4Hz)	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但无数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

2.10 NVMe VROC模块

介绍服务器支持的NVMe VROC模块及规格信息，如表2-25所示。

表2-25 NVMe VROC模块规格

型号	说明	RAID级别
NVMe-VROC-Key-S	NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡	RAID 0/1/10
NVMe-VROC-Key-P	NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡	RAID 0/1/5/10
NVMe-VROC-Key-i	NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘和PCIe M.2 SSD卡	RAID 0/1/5/10

2.11 电源模块

表2-26 电源模块规格（一）

项目		800W电源模块	800W电源模块（支持336V高压直流）	1200W电源模块	1600W电源模块
型号		PSR800-12A	PSR800-12AHD	PSR1200-12A	PSR1600-12A
额定输入电压范围 @对应的输出功率		1）100～240V AC 50/60Hz @ 800W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 800W	1）100～240V AC 50/60Hz @ 800W 2）180～400V DC（240V～380V高压直流） @ 800W	1）100～127V AC 50/60Hz @ 1000W 2）200～240V AC 50/60Hz @ 1200W 3）192～288V DC（240V高压直流） @ 1200W	1）200～240V AC 50/60Hz @ 1600W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 1600W
额定输入电流		10.0A Max @ 100～240V AC	10.0A Max @ 100～240V AC	12.0A Max @ 100～240V AC	9.5A Max @ 200～240V AC
额定输入电流		4.0A Max @ 240V DC	3.8A Max @ 240V DC	6.0A Max @ 240V DC	8.0A Max @ 240V DC
最大额定输出功率		800W	800W	1200W	1600W
效率@50%负载		94%，符合80PLUS铂金级别	94%，符合80PLUS铂金级别	94%，符合80PLUS铂金级别	94%，符合80PLUS铂金级别
环境温度要求	工作温度	0°C～50°C	0°C～50°C	0°C～50°C	0°C～50°C
环境温度要求	贮藏温度	-40°C～70°C	-40°C～70°C	-40°C～70°C	-40°C～70°C
工作湿度		5%～90%	5%～90%	5%～90%	5%～90%
最高海拔		5000m	5000m	5000m	5000m
是否支持冗余		是	是	是	是
热插拔		支持	支持	支持	支持
是否支持冷备份		是	是	是	是

表2-27 电源模块规格（二）

项目		850W高效白金电源模块	800W负48V直流电源模块	1600W白金电源模块
型号		DPS-850W-12A	DPS-800W-12A-48V	DPS-1600AB-13 R
额定输入电压范围 @对应的输出功率		1）100V～240V AC 50/60Hz @ 850W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 850W	-48～-60V DC	1）100～127V AC 50/60Hz @ 1000W 2）200～240V AC 50/60Hz @ 1600W 3）192～288V DC（240V高压直流） @ 1600W
额定输入电流		10.0A Max @100～ 240V AC	20A Max @ -48～-60V DC	13.8A Max @100～127V AC
额定输入电流		4.4A Max @ 240V DC	20A Max @ -48～-60V DC	9.6A Max @ 200～240V AC
最大额定输出功率		850W	800W	1600W
效率@50%负载		94%，符合80PLUS白金级别	92%	94%，符合80PLUS白金级别
环境温度要求	工作温度	0°C～55°C	0°C～55°C	0°C～55°C
环境温度要求	贮藏温度	-40°C～70°C	-40°C～70°C	-40°C～70°C
工作湿度		5%～85%	5%～90%	5%～85%
最高海拔		5000m	5000m	5000m
是否冗余		是	是	是
热插拔		支持	支持	支持
是否支持冷备份		是	是	是

2.12 诊断面板

服务器支持诊断面板。通过诊断面板，用户可以快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息，同时结合HDM系统中的事件日志，即可获取该组件的详细故障信息，从而帮助用户快速排除故障，使服务器各组件和系统保持良好的运行状况。

诊断面板同一时间只能显示一个组件的故障信息。当多个组件故障时，诊断面板以4秒为周期循环显示全部故障组件信息。

图2-19 诊断面板

(1):故障代码	(2):故障指示灯

表2-28 诊断面板说明

故障指示灯	故障代码	故障项目	说明
POST	当前开机自检码	POST	· 绿色常亮：系统正在执行POST操作（代码数值为00～99，表示当前进度） · 红色闪烁（1Hz）：系统POST期间有错误发生，POST异常中止
TEMP	温度传感器ID	温度	不同指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（1Hz）：对应组件出现严重告警（对应组件温度超过上限严重阈值或低于下限严重阈值） · 红色闪烁（1Hz）：对应组件出现紧急告警（对应组件温度超过上限紧急阈值或低于下限紧急阈值）
CAP（橙色闪烁）	01	系统功率	系统功率超出当前设置的功率限额
BRD	01	PDB板	不同故障指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（1Hz）：对应项目出现严重告警 · 红色闪烁（1Hz）：对应项目出现紧急告警
	02	管理模块
	03	中置背板
	11	计算模块1的主板
	12	计算模块1上托架2的硬盘背板
	13	计算模块1上托架1的硬盘背板
	21	计算模块2的主板
	22	计算模块2上托架4的硬盘背板
	23	计算模块2上托架3的硬盘背板
	91	mLOM网卡
CPU	01	计算模块1的CPU 1
	02	计算模块1的CPU 2
	03	计算模块2的CPU 1
	04	计算模块2的CPU 2
DIMM	A1～A9、AA、Ab、AC	计算模块1中A1～A12槽位的DIMM
	b1～b9、bA、bb、bC	计算模块1中B1～B12槽位的DIMM
	C1～C9、CA、Cb、CC	计算模块2中A1～A12槽位的DIMM
	d1～d9、dA、db、dC	计算模块2中B1～B12槽位的DIMM
HDD	00～23	24SFF硬盘计算模块1对应的硬盘
	30～53	24SFF硬盘计算模块2对应的硬盘
	00～07	8SFF硬盘计算模块1对应的硬盘
	10～17	8SFF硬盘计算模块2对应的硬盘
PCIE	01	计算模块1中Riser卡0 slot1上的PCIe卡
	02	计算模块1中Riser卡0 slot2上的PCIe卡
	03	计算模块2中Riser卡0 slot 1上的PCIe卡
	04	计算模块2中Riser卡0 slot 2上的PCIe卡
	11～16	后部Riser卡1 slot 1～6上的PCIe卡
	21～26	后部Riser卡2 slot 1～6上的PCIe卡
	31～36	后部Riser卡3 slot 1～6上的PCIe卡
	09	UpLink PCIe链路（CPU和PCH之间，用于MLOM）
PSU	01	电源模块1
	02	电源模块2
	03	电源模块3
	04	电源模块4
FAN	01～06	系统风扇1~6
VRD	01	PDB板P5V电压
	02	PDB板P3V3_STBY电压
	03	管理模块P1V05_PCH_STBY电压
	04	管理模块PVNN_PCH_STBY电压
	05	管理模块P1V8_PCH_STBY电压
	06	PDB板过流
	07	PDB板P12V主电异常
	21	Riser1插槽上的Riser卡主电异常
	22	Riser1插槽上的Riser卡辅电异常
	23	Riser2插槽上的Riser卡主电异常
	25	Riser2插槽上的Riser卡辅电异常
	26	Riser3插槽上的Riser卡主电异常
	27	Riser3插槽上的Riser卡辅电异常
	40	计算模块1主电异常
	41	计算模块1辅电异常
	42	计算模块1过流
	43	计算模块1 P5V 故障
	44	计算模块1的CPU1 FIVR FAULT
	45	计算模块1的CPU2 FIVR FAULT
	46	计算模块1上的Riser卡接口0电源故障
	47	计算模块1托架2上的硬盘背板电源故障
	48	计算模块1托架1上的硬盘背板电源故障
	50	计算模块2主电异常
	51	计算模块2辅电故障
	52	计算模块2过流
	53	计算模块2 P5V 故障
	54	计算模块2的CPU1 FIVR FAULT
	55	计算模块2的CPU2 FIVR FAULT
	56	计算模块2上的Riser卡接口0电源故障
	57	计算模块2托架4上的硬盘背板电源故障
	58	计算模块2托架3上的硬盘背板电源故障
	60	计算模块1的HPMOS电压
	61	计算模块1的PVCCIO_CPU1电压
	62	计算模块1的PVCCIN_CPU1电压
	63	计算模块1的PVCCSA_CPU1电压
	64	计算模块1的PVCCIO_CPU2电压
	65	计算模块1的PVCCIN_CPU2电压
	66	计算模块1的PVCCSA_CPU2电压
	67	计算模块1的VDDQ/VPP_CPU1_ABC电压
	68	计算模块1的VDDQ/VPP_CPU1_DEF电压
	69	计算模块1的VTT_CPU1_ABC电压
	6A	计算模块1的VTT_CPU1_DEF电压
	6b	计算模块1的VDDQ/VPP_CPU2_ABC电压
	6C	计算模块1的VDDQ/VPP_CPU2_DEF电压
	6d	计算模块1的VTT_CPU2_ABC电压
	6E	计算模块1的VTT_CPU2_DEF电压
	70	计算模块2的HPMOS电压
	71	计算模块2的PVCCIO_CPU1电压
	72	计算模块2的PVCCIN_CPU1电压
	73	计算模块2的PVCCSA_CPU1电压
	74	计算模块2的PVCCIO_CPU2电压
	75	计算模块2的PVCCIN_CPU2电压
	76	计算模块2的PVCCSA_CPU2电压
	77	计算模块2的VDDQ/VPP_CPU1_ABC电压
	78	计算模块2的VDDQ/VPP_CPU1_DEF电压
	79	计算模块2的VTT_CPU1_ABC电压
	7A	计算模块2的VTT_CPU1_DEF电压
	7b	计算模块2的VDDQ/VPP_CPU2_ABC电压
	7C	计算模块2的VDDQ/VPP_CPU2_DEF电压
	7d	计算模块2的VTT_CPU2_ABC电压
	7E	计算模块2的VTT_CPU2_DEF电压
· DIMM故障时，故障代码和故障DIMM的对应关系如下： ¡ 故障代码A1～A9对应计算模块1中A1～A9槽位的DIMM；故障代码AA对应A10槽位的DIMM；故障代码Ab对应A11槽位的DIMM；故障代码AC对应A12槽位的DIMM ¡ 故障代码b1～b9对应计算模块1中B1～B9槽位的DIMM；故障代码bA对应B10槽位的DIMM；故障代码bb对应B11槽位的DIMM；故障代码bC对应B12槽位的DIMM ¡ 故障代码C1～C9对应计算模块2中A1～A9槽位的DIMM；故障代码CA对应A10槽位的DIMM；故障代码Cb对应A11槽位的DIMM；故障代码CC对应A12槽位的DIMM ¡ 故障代码d1～d9对应计算模块2中B1～B9槽位的DIMM；故障代码dA对应B10槽位的DIMM；故障代码db对应B11槽位的DIMM；故障代码dC对应B12槽位的DIMM · 故障代码显示00，且诊断面板上所有指示灯均熄灭时，表示服务器正常运行。 · 当故障指示灯显示BRD，且故障代码交替闪烁时，请按照如下方式处理： ¡ 故障代码11和其他代码（比如12、13）交替闪烁时，建议优先更换主板以外的单板（比如故障代码11和12交替闪烁，优先更换计算模块1上托架2的硬盘背板）；如果问题仍然未解决，再更换主板。 ¡ 故障代码21和其他代码（比如22、23）交替闪烁时，建议优先更换主板以外的单板（比如故障代码21和22交替闪烁，优先更换计算模块2上托架4的硬盘背板）；如果问题仍然未解决，再更换主板。 · 后部Riser卡的具体位置请参见6.8.1 Riser卡与PCIe卡适配关系。 · 详细故障信息请查询HDM系统中的事件日志，具体操作方法请参见HDM联机帮助。

2.13 风扇模块

服务器机箱必须配置6个热插拔风扇模块，每个风扇模块由2个风扇组成，风扇模块布局如图2-20所示。服务器支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。

服务器支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。

POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到紧急阈值，HDM会将服务器系统正常关机。如果系统检测到CPU等关键模块温度超过最高门限值时，服务器将直接关机。监控点的实际温度和紧急阈值可通过HDM Web界面查看，具体方法请参见HDM联机帮助。

图2-20 风扇布局

2.14 Riser卡

介绍服务器支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。

服务器支持以下型号的Riser卡：

· RS-FHHL-G3

· RS-GPU-R6900-G3

· RS-4*FHHL-G3

· RS-6*FHHL-G3-1

· RS-6*FHHL-G3-2

· Riser卡的标签上标有型号，用来标识该Riser卡。

· Riser卡的安装位置和安装方法，请参见6.8 安装Riser卡和PCIe卡。

图2-21 RS-FHHL-G3 Riser卡

表2-29 RS-FHHL-G3 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1
2	GPU卡电源接口
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

图2-22 RS-GPU-R6900-G3 Riser卡

表2-30 RS-GPU-R6900-G3 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1
2	GPU卡电源接口
PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

图2-23 RS-4*FHHL-G3 Riser卡

表2-31 RS-4*FHHL-G3 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 2
2	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 3
3	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 4
4	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）slot 6
5	mLOM网卡插槽*
6	超级电容接口2
7	网卡NCSI功能接口
8	SAS接口B2（x4 SAS接口）
9	SAS接口B1（x4 SAS接口）
10	SAS接口A2（x4 SAS接口）
11	SAS接口A1（x4 SAS接口）
12	超级电容接口1
· mLOM网卡安装到位后，对应的slot 4不可用。 · *：当该Riser卡安装到PCIe Riser卡槽位1时，mLOM网卡插槽槽位号为slot 14。 · PCIe3.0 x16（8,4,2,1）含义如下： ¡ PCIe3.0：第三代信号速率。 ¡ x16：连接器宽度。 ¡ （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

图2-24 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡

表2-32 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 1
2	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 2
3	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 3
4	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 4
5	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 5
6	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 6
7	mLOM网卡插槽
8	超级电容接口2
9	网卡NCSI功能接口
10	SAS接口B2（x4 SAS接口）
11	SAS接口B1（x4 SAS接口）
12	SAS接口A2（x4 SAS接口）
13	SAS接口A1（x4 SAS接口）
14	超级电容接口1
· mLOM网卡安装到位后，对应的slot 4不可用。 · PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： ¡ PCIe3.0：第三代信号速率。 ¡ X8：连接器宽度。 ¡ （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

图2-25 RS-6*FHHL-G3-2 Riser卡

表2-33 RS-6*FHHL-G3-2 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 1
2	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 2
3	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 3
4	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 4
5	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 5
6	PCIe3.0 x8（8,4,2,1）slot 6
PCIe3.0 x8（8,4,2,1）含义如下： · PCIe3.0：第三代信号速率。 · X8：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

2.15 服务器B/D/F信息

2.15.1 服务器B/D/F信息

服务器的B/D/F信息如表2-34所示。

表2-34 服务器的B/D/F信息

Riser卡型号	Riser卡安装位置	部件所在槽位号	从属CPU	端口号	Rootport（B/D/F）	Endpoint（B/D/F）
· RS-FHHL-G3 · RS-GPU-R6900-G3	计算模块1的PCIe Riser卡接口0	slot 111	计算模块1的CPU 2	Port 2A	58:00.00	59:00.00
· RS-FHHL-G3 · RS-GPU-R6900-G3	计算模块2的PCIe Riser卡接口0	slot 121	计算模块2的CPU 2	Port 2A	d8:00.00	d9:00.00
RS-6*FHHL-G3-1	PCIe Riser卡槽位1	slot 11	计算模块1的CPU 1	Port 2A	24:00.00	25:00.00
		slot 12	计算模块1的CPU 1	Port 3C	32:02.00	34:00.00
		slot 13	计算模块1的CPU 1	Port 2C	24:02.00	26:00.00
		slot 14	计算模块2的CPU 1	Port 2A	98:00.00	99:00.00
		slot 15	计算模块2的CPU 1	Port 2C	98:02.00	9a:00.00
		slot 16	计算模块2的CPU 1	Port 3C	ac:02.00	ae:00.00
RS-4*FHHL-G3	PCIe Riser卡槽位1	slot 12	计算模块1的CPU 1	Port 2A	24:00.00	25:00.00
		slot 13	计算模块1的CPU 1	Port 3C	32:02.00	34:00.00
		slot 14	计算模块2的CPU 1	Port 3C	ac:02.00	ae:00.00
		slot 16	计算模块2的CPU 1	Port 2A	98:00.00	99:00.00
RS-6*FHHL-G3-2	PCIe Riser卡槽位2	slot 21	计算模块1的CPU 2	Port 3A	6c:00.00	6d:00.00
		slot 22	计算模块1的CPU 1	Port 3A	32:00.00	33:00.00
		slot 23	计算模块2的CPU 1	Port 1A	84:00.00	85:00.00
		slot 24	计算模块2的CPU 1	Port 1C	84:02.00	86:00.00
		slot 25	计算模块2的CPU 2	Port 3A	ec:00.00	ed:00.00
		slot 26	计算模块2的CPU 1	Port 3A	ac:00.00	ad:00.00
RS-6*FHHL-G3-1	PCIe Riser卡槽位3	slot 31	计算模块1的CPU 2	Port 1C	44:02.00	46:00.00
		slot 32	计算模块1的CPU 2	Port 3C	6c:02.00	6e:00.00
		slot 33	计算模块1的CPU 2	Port 1A	44:00.00	45:00.00
		slot 34	计算模块2的CPU 2	Port 1C	c4:02.00	c6:00.00
		slot 35	计算模块2的CPU 2	Port 1A	c4:00.00	c5:00.00
		slot 36	计算模块2的CPU 2	Port 3C	ec:02.00	ee:00.00
RS-4*FHHL-G3	PCIe Riser卡槽位3	slot 32	计算模块1的CPU 2	Port 1A	44:00.00	45:00.00
		slot 33	计算模块1的CPU 2	Port 3C	6c:02.00	6e:00.00
		slot 34	计算模块2的CPU 2	Port 3C	ec:02.00	ee:00.00
		slot 36	计算模块2的CPU 2	Port 1A	c4:00.00	c5:00.00
· 服务器支持的Riser卡及详细信息请参见2.14 Riser卡。 · B/D/F，即Bus/Device/Function Number · Rootport（B/D/F）是CPU内部PCIe根节点的Bus总线号，Endpoint（B/D/F）是在OS系统下的PCIe卡的Bus总线号 · 本表中部件所在槽位号表达的含义： ¡ 服务器后部Riser卡：slot xy，其中x为PCIe Riser卡槽位号，y为Riser卡上对应的PCIe插槽槽位号。比如，当RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡安装在PCIe Riser卡槽位号1时，Riser卡上的slot 2对应的部件所在槽位号为slot 12。 ¡ 计算模块中的Riser卡：slot 1xy，其中x为 Riser卡所在的计算模块号，y为Riser卡上对应的PCIe插槽槽位号。比如，当RS-FHHL-G3 Riser卡安装在计算模块2时，Riser卡上的slot 1对应的部件所在槽位号为slot 121。 · 本表B/D/F值为满足以下全部配置时的默认值： ¡ 计算模块满配 ¡ 每个计算模块上CPU满配 ¡ 所有Riser槽位满配Riser卡 ¡ 所有Riser卡上的slot满配PCIe卡 · 当以上任意条件不满足或配置了带PCI bridge的PCIe卡（如PCIe M.2 SSD转接卡、4端口或8端口NVMe SSD扩展卡等）时，B/D/F可能会改变。 · 服务器的B/D/F获取方式请参见2.15.2 服务器B/D/F信息获取方式。

2.15.2 服务器B/D/F信息获取方式

服务器的B/D/F信息随着PCIe卡配置的变化可能会发生改变，用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息：

· BIOS串口日志：如已收集串口日志，可通过搜索关键词“dumpiio”，查询到服务器的B/D/F信息。

· UEFI Shell：用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F信息，pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。

· 操作系统下获取，不同操作系统下，获取方式会有所不同，具体如下：

¡ Linux操作系统下：可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。

如果操作系统默认未支持"lspci"命令，用户可通过yum源获取、安装pci-utils软件包后支持。

¡ Windows操作系统下：安装pciutils软件包后，使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。

¡ Vmware操作系统下：Vmware操作系统默认支持"lspci"命令，用户可直接通过"lspci"命令获取B/D/F信息。

2.16 占用PCIe IO资源的部件

由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11，占用PCIe IO资源的部件如表2-35所示。

表2-35 占用PCIe IO资源的部件

类型	型号
存储控制卡	RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X
	RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X
	RAID-LSI-9460-8i(2G)
	RAID-LSI-9460-8i(4G)
	RAID-P460-B4
	HBA-H460-B1
	HBA-LSI-9300-8i-A1-X
	HBA-LSI-9311-8i
	HBA-LSI-9440-8i
	RAID-LSI-9460-16i(4G)
GPU	GPU-V100
GPU	GPU-V100-32G
网卡	NIC-GE-4P-360T-B2-1-X
	CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X
	NIC-X540-T2-T-10Gb-2P
	NIC-XXV710-F-B-25Gb-2P
	NIC-957454A4540C-B-100G-1P
FC HBA	FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X
	FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X
	FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X
	FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-X

3 安装和拆卸R6900 G3

介绍安装和拆卸服务器的操作方法。

3.1 安装流程

服务器安装流程如图3-1所示。

图3-1 安装流程

3.2 安装规划

R6900 G3高4U，需安装在标准19英寸机柜中。

在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1 机柜要求

机箱高4U，深度808mm，对机柜的要求如下：

· 标准19英寸机柜。

· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

· 服务器在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-1 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。

图3-2 服务器在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm
· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
服务器相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为830mm	(4):机箱深度（含挂耳），为830mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为950mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm

3.2.2 空间和通风要求

为方便服务器维护和正常通风，在确定机柜位置时，应满足以下空间和通风要求。

· 搬运服务器的通道，净宽不应小于1.5m。

· 面对面布置的机柜，正面之间的距离不宜小于1.2m。

· 背对背布置的机柜，背面之间的距离不宜小于0.8m。

· 机柜与墙之间的距离不宜小于1m。

· 为避免散热不充分而损坏服务器，请勿阻塞服务器的通风口。

· 确保服务器前后部通风良好，以便周围的空气进入机柜，并将热气从机柜中排出。

· 服务器所在位置的空调送风量应足够提供服务器所需的风量，保证服务器内部各组件散热。

服务器的空气流动方向如图3-3所示。

图3-3 机箱风道示意图

(1)～(8):机箱进风方向	(9)～(10):机箱出风方向

3.2.3 温度和湿度要求

为确保服务器正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。

3.2.4 高度要求

为确保服务器正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参2.2.2 技术参数。

3.2.5 腐蚀性气体 浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-2所示。

表3-2 常见腐蚀性气体种类及来源

种类	主要来源
H2S（硫化氢）	地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）	煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等
S（硫磺）	铸工车间和硫磺制造业等
HF（氟化氢）	化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等
NOx（氮氧化物）	汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等
NH3（氨气）	微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等
CO（一氧化碳）	燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）	氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等
HCl（氯化氢酸）	汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等
HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）	汽车尾气等
O3（臭氧）	大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等
CnHn（烷烃）	汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

Å（埃）是表示长度的单位符号，1 Å等于100亿分之1米。

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-3所示。

表3-3 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体	浓度（ppb）
H2S（硫化氢）	＜3
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）	＜10
Cl2（氯气）	＜1
NOx（氮氧化物）	＜50
HF（氟化氢）	＜1
NH3（氨）	＜500
O3（臭氧）	＜2

· 表3-3中的ppb（part per billion）是表示浓度的单位符号，1ppb表示10亿分之1的体积比。

· 表3-3中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%，则气体腐蚀等级相应增加1级。

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-4所示。

表3-4 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别	平均值（mg/m³）	最大值（mg/m³）
SO₂（二氧化硫）	0.3	1.0
H₂S（硫化氢）	0.1	0.5
Cl₂（氯气）	0.1	0.3
HCI（氯化氢）	0.1	0.5
HF（氟化氢）	0.01	0.03
NH₃（氨气）	1.0	3.0
O₃（臭氧）	0.05	0.1
NO_x（氮氧化物）	0.5	1.0

表3-4中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值，一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值，每天达到限值的时间不超过30min。

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

· 机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

· 机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

· 机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

· 柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

· 蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；

· 定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.6 洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-5。

表3-5 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径	含量	备注
≥5μm	≤29300粒/m³	机房不应产生锌晶须粒子
≥1μm	≤832000粒/m³
≥0.5μm	≤3520000粒/m³

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m³。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

· 机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

· 建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

· 地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

· 经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

· 相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

3.2.7 接地要求

良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础，是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.2.8 存放要求

· HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。

· SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。

· 当服务器整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡等存储介质需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。服务器上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。

3.3 工具准备

在安装、使用和维护服务器时，需准备以下工具和设备。

表3-6 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于更换管理模块等
	T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于PCIe卡的固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换CPU、管理模块等
	十字螺丝刀	用于PCIe M.2 SSD卡的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	裁纸刀	用于拆卸服务器外包装
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作服务器时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于服务器与外接网络互连
	显示终端（如PC）	用于服务器显示

3.4 安装R6900 G3

介绍安装服务器的操作方法。

3.4.1 安装滑道

将滑道的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到服务器上，具体方法请参见滑道附带的文档。

3.4.2 安装R6900 G3

· 机箱两侧各有两颗运输螺钉，用于固定计算模块，防止运输过程中计算模块松脱。

· 安装服务器或要拉出计算模块维护机箱内部部件时，需拆除运输螺钉后才能通过内部滑轨滑动并拉出计算模块。

(1) 拆卸机箱两侧运输螺钉，如图3-4所示。

图3-4 拆卸机箱两侧运输螺钉

(2) （可选）拆卸安全面板。如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) （可选）拆卸计算模块。如果服务器较重，不方便安装到机柜，请先拆卸计算模块，具体方法请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 安装机箱抬手，安装方法请参见抬手表面上的标签。

(5) 将服务器推入机柜。

a. 如图3-5所示，利用机箱抬手水平抬起服务器，将服务器沿滑轨推入机柜。

为了减小造成人身伤害的危险，一定要小心地将服务器滑入机架。滑动的导轨可能会挤到您的手指。

图3-5 安装服务器

b. 推入过程中，请依次拆卸阻碍推入的机箱抬手，拆卸方法请参见抬手表面上的标签。

(6) 固定服务器。如图3-6所示，将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图3-6 固定服务器

(7) （可选）如果已拆卸计算模块，请安装，具体方法请参见6.6.2 1. 安装步骤中的步骤(4)。

由于计算模块中的硬盘与后部Riser卡中的存储控制卡存在对应关系，为避免2个计算模块混插而导致硬盘无法被识别或其他问题，请按照计算模块上的标签安装计算模块到对应槽位。

(8) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

3.4.3 （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

3.5 连接外部线缆

介绍服务器外部线缆的连接方法。

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

在对服务器进行BIOS、HDM、iFIST、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

服务器前、后面板最多可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端；但未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。

前后面板上的2个VGA接口不支持同时使用。

根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1) 如图3-7所示，将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-7 连接VGA接口

(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3) 如图3-8所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-8 连接USB转PS2线缆

3.5.2 连接网线

1. 操作场景

· 通过以太网搭建服务器的网络环境。

· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行服务器管理。

· 网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1) 确定服务器上的网络接口。

· 通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。

服务器缺省未安装网卡，请先选配并安装网卡。

· 通过服务器上的HDM专用网络接口或mLOM/PCIe网卡的共享网络接口，登录HDM进行设备管理。HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。

(2) 确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。

(3) 为网线编号。

· 网线编号应与旧网线相同。

· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4) 连接网线。如图3-9所示，将网线一端连接到服务器的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-9 连接网线

(5) 检查网线连通性。

服务器上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6) 绑扎网线，具体请参见3.5.5 固定线缆。

3.5.3 连接USB接口

1. 操作场景

服务器最多提供6个USB接口：

· 5个位于前、后面板，用于连接经常插拔的USB设备。

· 1个位于管理模块内部，用于连接不经常插拔的USB设备。

以下情况需要连接USB接口：

· 服务器上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。

· 通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。

2. 操作注意事项

· 确保USB设备功能正常。

· 确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。

3. 操作步骤

· USB接口支持热插拔。

· 建议用户使用H3C认证的USB设备。对于其他品牌的USB设备，不保证一定兼容。

(1) 如果用户需要连接内部USB接口，请先将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤参见7.24.2 1. 拆卸管理模块。

(4) 连接USB设备，内部USB接口的具体位置参见2.7.1 管理模块布局。

(5) 安装管理模块，具体步骤参见7.24.2 2. 安装管理模块。

(6) 连接管理模块上的所有线缆。

(7) 服务器上电，具体步骤参见4.1 上电。

(8) 检查服务器能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换新的USB设备。

3.5.4 连接电源线缆

1. 操作注意事项

· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

(1) 如图3-10所示，将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。

图3-10 连接电源线缆

(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-11中①和②所示。

图3-11 向后滑动线扣

b. 如图3-12中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c. 如图3-12中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-12 固定电源线缆

d. 如图3-13所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-13 固定电源线缆插头

3.5.5 固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带（服务器随机附带）将线缆固定到机柜滑道

· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑道上，建议用户安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。

· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑道的滑动。

(1) 将线缆与机柜滑道贴紧，然后用线缆绑扎带固定。

(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-14中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑道外部。

图3-14 将线缆固定到机柜滑道

3.5.6 布线指导

· 所有线缆在走线时，请勿遮挡服务器的进出风口，否则会影响服务器散热。

· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。

· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。

3.6 拆卸R6900 G3

介绍拆卸服务器的操作方法。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开所有外部线缆。

(3) 从机柜中拉出服务器。如图3-15所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑道将服务器从机柜中缓缓拉出，拉出过程中请依次安装机箱抬手，安装方法请参见机箱抬手表面上的标签。

图3-15 从机柜中拉出服务器

(4) 将服务器放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍服务器的上电和下电方法。

· 在服务器连接了外部数据存储设备的组网中，请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保服务器上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。

· 在服务系统未启动的情况下，如果服务器配置了mLOM网卡且工作温度超过其上限阈值时，会触发相应的风扇起转为其散热。

4.1 上电

介绍服务器的上电方法。

4.1.1 操作场景

· 服务器安装完毕，上电运行。

· 服务器维护完毕，重新上电运行。

4.1.2 前提条件

· 服务器及内部部件已经安装完毕。

· 服务器已连接外部供电系统。

· 如果服务器关机后，需要立刻执行开机操作，为确保服务器内部各部件能正常工作，建议关机后间隔30秒以上（等待HDD彻底静止、电子部件彻底掉电），再执行开机操作。

4.1.3 操作步骤

根据场景不同，有四种上电方式。

1. 方式一：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器上电

按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。

此时服务器退出待机状态，电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-9。

2. 方式二：通过HDM Web界面的电源管理为服务器上电

具体步骤请参见HDM联机帮助。

3. 方式三：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器上电

具体步骤请参见HDM联机帮助。

4. 方式四：服务器自动上电

通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。

· 通过HDM Web开启服务器自动上电功能。

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。

(2) 单击[电源管理/电源配置]菜单项，选择AC恢复配置页签，进入AC恢复配置页面。

(3) 选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置。

· 通过BIOS开启服务器自动上电功能。

(1) 在BIOS中设置AC Restore Settings为Always Power On，可开启服务器自动上电功能，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

4.2 下电

介绍服务器的下电方法。

4.2.1 操作场景

· 维护服务器。

· 服务器需要搬迁。

4.2.2 前提条件

1. 注意事项

· 下电前，请确保所有数据已提前保存。

· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。

4.2.3 操作步骤

根据场景不同，有四种下电方式。

1. 方式一：通过关闭操作系统为服务器下电

(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

2. 方式二：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器下电

(1) 按下服务器前面板上的开机/待机按钮，待系统电源指示灯变为橙色，即系统处于待机状态。

当应用程序停止响应时，可按住开机/待机按钮5秒以上，强制服务器下电。采用该方式，应用程序和操作系统未正常关闭，不建议在正常情况下使用。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

3. 方式三：通过HDM Web界面的电源管理为服务器下电

(1) HDM Web界面中操作的具体步骤请参见HDM联机帮助。

(2) 断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。

4. 方式四：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器下电

(1) HDM Web界面和远程控制台中操作的具体步骤请参见HDM联机帮助。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

5 配置R6900 G3

介绍服务器安装完毕后，对其进行软件配置的过程。

5.1 配置流程

服务器配置流程如图5-1所示。

图5-1 服务器配置流程

5.2 上电启动

(1) 服务器的上电操作步骤请参见4.1 上电。

(2) 上电启动后，请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.4.3 指示灯和按钮。

5.3 设置BIOS

介绍如何设置服务器启动顺序和BIOS密码。

5.3.1 设置服务器启动顺序

服务器存在缺省启动顺序，用户可以根据需要修改服务器的启动顺序，具体修改方法请参见产品的BIOS用户指南。

5.3.2 设置BIOS管理员密码

BIOS的管理员密码的具体设置方法，请参见产品的BIOS用户指南。

5.4 配置RAID

存储控制卡型号不同，支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

5.5 安装操作系统和驱动程序

本节介绍如何安装操作系统和驱动程序。

5.5.1 安装操作系统

服务器兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统，详细信息请参见OS兼容性查询工具。

安装操作系统的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。

5.5.2 安装驱动程序

服务器安装新硬件后，如果操作系统中没有该硬件的驱动程序，则该硬件无法使用。

安装驱动程序的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。

更新驱动程序之前，请备份原驱动程序，以防止更新失败而导致对应硬件无法使用。

5.6 更新固件

更新固件时，请确保软硬件版本满足配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。

介绍如何更新固件。

用户可通过UniSystem或HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书：

· HDM

· BIOS

· CPLD

· PDBCPLD

· NDCPLD

6 安装可选部件

介绍服务器有哪些可选部件，以及部件安装的详细操作步骤。

安装多个可选部件时，请阅读所有部件的安装方法并确定相似安装步骤，以便简化安装过程。

6.1 可选部件及其视频

部分部件安装&更换的具体方法可参见部件安装&更换视频，服务器可更换部件如下：

· 安全面板（6.2 安装安全面板）

· SAS/SATA硬盘（6.3 安装SAS/SATA硬盘）

· NVMe硬盘（6.4 安装NVMe硬盘）

· 电源模块（6.5 安装电源模块）

· 计算模块（6.6 安装计算模块）

· 导风罩（6.7 安装导风罩）

· Riser卡和PCIe卡（6.8 安装Riser卡和PCIe卡）

· 存储控制卡和掉电保护模块（6.9 安装存储控制卡和掉电保护模块）

· GPU卡（6.10 安装GPU卡）

· 网卡（6.11 安装网卡）

· PCIe M.2 SSD卡（6.12 安装PCIe M.2 SSD卡）

· SD卡（6.13 安装SD卡）

· NVMe SSD扩展卡（6.14 安装NVMe SSD扩展卡）

· NVMe VROC模块（6.15 安装NVMe VROC模块）

· 硬盘背板（6.16 安装硬盘背板）

· 诊断面板（6.17 安装诊断面板）

· LCD可触摸智能管理模块（6.18 安装LCD可触摸智能管理模块）

· CPU（6.19 安装CPU）

· DIMM（6.20 安装内存）

· TPM/TCM（6.21 安装TPM/TCM）

6.2 安装安全面板

介绍如何安装安全面板。

(1) 如图6-1中①所示，将面板一侧卡在机箱上。

(2) 如图6-1中②和③所示，按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。

(3) 用钥匙锁住面板。如图6-1中④所示，向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。

请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。

图6-1 安装安全面板

6.3 安装SAS/SATA硬盘

介绍SAS/SATA硬盘的安装准则和详细安装步骤。

6.3.1 安装准则

· 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即同时满足如下两点。

¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，能否用于配置其他RAID，则取决于当前存储控制卡的型号。如果是以下型号的存储控制卡，则多余容量不能用于配置其他RAID。存储控制卡型号：RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X、RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X、RAID-LSI-9460-8i(2G)、RAID-LSI-9460-8i(4G)、RAID-P460-B4、HBA-H460-B1。

需要注意的是：HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。

6.3.2 安装SAS/SATA硬盘

1. 安装步骤

(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(2) 拆卸硬盘假面板。如图6-2所示，向下按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。

图6-2 拆卸硬盘假面板

(3) 安装硬盘。

a. 如图6-3所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

图6-3 打开硬盘扳手

b. 如图6-4中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

c. 如图6-4中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

图6-4 安装硬盘

(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(5) （可选）如果硬盘中有RAID信息，请清除。

(6) 为硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

2. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断SAS/SATA硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。

· 登录HDM Web界面，查看通过存储控制卡配置RAID后的硬盘容量、状态等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。

· 通过BIOS查看硬盘容量、状态等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

· 进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。

6.4 安装NVMe硬盘

介绍NVMe硬盘的安装准则和详细安装步骤。

6.4.1 安装准则

· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

· NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

· NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容性请通过OS兼容性查询工具查询。

· 不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

6.4.2 安装NVMe硬盘

1. 安装步骤

(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(2) 拆卸硬盘假面板，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(2)。

(3) 安装NVMe硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。

(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

2. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。

· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。

· 进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。

6.5 安装电源模块

介绍电源模块的安装准则和详细安装步骤。

6.5.1 安装准则

· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。

· 电源模块支持热插拔。

· 服务器支持N+N电源模块冗余。

· 请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

· 请按顺序安装电源模块到服务器：电源模块1、电源模块2、电源模块3、电源模块4。

· 当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见电源模块。

6.5.2 安装电源模块

1. 安装步骤

(1) 拆卸电源模块假面板。如图6-5所示，将假面板从槽位中拔出。

图6-5 拆卸电源模块假面板

(2) 安装电源模块。

a. 电源模块不防反，请先摆正电源模块，此时电源模块上的风扇位于电源模块左侧。

b. 将电源模块安装到服务器。如图6-6所示，将电源模块推入槽位，直到听见咔哒一声。

图6-6 安装电源模块到服务器

(3) 连接电源线缆，具体步骤请参见 3.5.4 连接电源线缆。

2. 确认工作

可通过以下方法判断电源模块工作状态，以确保电源模块安装成功。

· 根据电源模块状态指示灯，确认电源模块是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.5.2 后面板指示灯。

· 登录HDM Web界面，查看电源模块是否正常工作。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.6 安装计算模块

介绍计算模块的安装准则和详细安装步骤。

6.6.1 安装准则

· 服务器最多支持安装两个计算模块：计算模块1和计算模块2，计算模块的具体位置请参见2.4.1 服务器前面板组件。

· 服务器支持两种计算模块：24SFF硬盘计算模块和8SFF硬盘计算模块，详细信息请参见2.4.2 计算模块前面板组件。

· 不同配置的计算模块安装位置不同，详细信息请参见2.9.2 硬盘编号。

6.6.2 安装计算模块

24SFF硬盘计算模块和8SFF硬盘计算模块的安装方法相同，本文以安装8SFF硬盘计算模块为例。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块假面板。如图6-7所示，按住计算模块假面板两侧的解锁按钮，同时向外拉出假面板。

图6-7 拆卸计算模块假面板

(4) 安装计算模块到服务器。

a. 解锁计算模块。如图6-8所示，按下计算模块两侧的解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。

图6-8 解锁计算模块

b. 安装计算模块到服务器。如图6-9所示，将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。

请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。

图6-9 安装计算模块到服务器

(5) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看该计算模块上的各组件状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.7 安装导风罩

介绍导风罩类型、安装位置以及导风罩的详细安装步骤。

6.7.1 简介

根据在服务器中的不同安装位置，导风罩可以分为三类，具体请参见表6-1。

表6-1 导风罩简介

安装位置			导风罩类型	使用场景	功能
安装位置分类		具体安装位置	导风罩类型	使用场景	功能
计算模块中的导风罩	高导风罩	2颗CPU之间的DIMM上方，具体位置请参见2.6.1 主板布局。		计算模块中未选配PCIe卡	为CPU散热器和DIMM提供散热风道。
	低导风罩	2颗CPU之间的DIMM上方，具体位置请参见2.6.1 主板布局。		计算模块中选配NVMe SSD扩展卡或PCIe M.2 SSD转接卡	为CPU散热器和DIMM提供散热风道。
	左侧导风罩	CPU 2左侧DIMM上方，具体位置请参见2.6.1 主板布局。		缺省自带	为CPU散热器和DIMM提供散热风道。
	右侧导风罩	CPU 1右侧DIMM上方，具体位置请参见2.6.1 主板布局。		缺省自带	为CPU散热器和DIMM提供散热风道。
	GPU卡导风罩	2颗CPU之间的DIMM上方，具体位置请参见2.6.1 主板布局。		计算模块中选配GPU卡	为计算模块中的GPU卡提供散热风道。
电源导风罩	电源导风罩	服务器后部风扇上方，风扇位置请参见2.13 风扇。		缺省自带	为电源模块提供散热风道。
后部Riser卡中的导风罩	Riser卡导风罩	服务器后部Riser卡中4个SAS接口上方，具体位置请参见2.14 Riser卡。		缺省自带	为后部Riser卡中的PCIe卡提供散热风道。
后部Riser卡中的导风罩	GPU卡导风罩	网卡NCSI功能接口和mLOM网卡插槽之间，具体位置请参见2.14 Riser卡。		服务器后部选配型号为RS-4*FHHL-G3 的Riser卡	为后部Riser卡中的GPU卡提供散热风道。
RS-6FHHL-G3-2 Riser卡不支持SAS接口，Riser卡导风罩安装到该卡的具体位置与RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡相同。

6.7.2 安装计算模块中的导风罩

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。

(6) 安装计算模块中的导风罩。

· 安装低导风罩。如图6-10所示，将低导风罩上的2个导向孔分别对准CPU底座和走线夹上的导向销，向下安装导风罩。

图6-10 安装低导风罩

· 安装GPU卡导风罩。如图6-11所示，将GPU卡导风罩上的2个导向孔分别对准计算模块上的突起，向下放置到计算模块中，并往计算模块前方推动，直到推不动为止。

图6-11 安装计算模块中的GPU卡导风罩

(7) 通过计算模块中的Riser卡安装PCIe卡到服务器，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(8) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(9) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。

(10) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(12) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.7.3 安装后部Riser卡中的导风罩

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) 安装PCIe卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡。

(5) （可选）如果后部Riser卡中安装的PCIe卡涉及连线，请先拆卸后部Riser卡中GPU卡导风罩上的对应面板，如图6-12所示。

· 当涉及连线的PCIe卡安装到后部Riser卡中的slot 1、slot 2或slot 3时，请拆卸靠近slot 1处的GPU卡导风罩面板。

· 当涉及连线的PCIe卡安装到后部Riser卡中的slot 4、slot 5或slot 6时，请拆卸靠近slot 6处的GPU卡导风罩面板。

图6-12 拆卸后部Riser卡中的GPU卡导风罩面板

(6) 安装后部Riser卡中的GPU卡导风罩。如图6-13所示，斜置导风罩，放入后部Riser卡中，然后向后部Riser卡后方水平推入，直到听见咔哒一声。

图6-13 安装后部Riser卡中的GPU卡导风罩

(7) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.8 安装Riser卡和PCIe卡

本节介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系，以及安装Riser卡和PCIe卡的详细操作步骤。

6.8.1 Riser卡与PCIe卡适配关系

1. PCIe卡尺寸

表6-2 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

2. Riser卡分类

Riser卡根据在服务器中的不同安装位置，可以分为两类：计算模块中的Riser卡和服务器后部Riser卡。

· 计算模块中的Riser卡：仅支持安装到计算模块中主板上的PCIe Riser卡接口0，具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 服务器后部Riser卡：仅支持安装到服务器后部PCIe Riser卡槽位，具体位置请参见2.5.1 后面板组件。

服务器支持的Riser卡，以及Riser卡上接口与主板上接口的对应关系如表6-3所示。

表6-3 Riser卡分类说明

安装位置		Riser卡名称	Riser卡型号	Riser卡上的接口	对应主板上的接口
安装位置分类	具体安装位置	Riser卡名称	Riser卡型号	Riser卡上的接口	对应主板上的接口
计算模块中的Riser卡	PCIe Riser卡接口0	Riser卡0	l RS-FHHL-G3 l RS-GPU-R6900-G3	/	/
服务器后部Riser卡	PCIe Riser卡槽位1	后部Riser卡1	l RS-4FHHL-G3 l RS-6FHHL-G3-1	SAS接口A1	计算模块1的SAS接口A1
				SAS接口A2	计算模块1的SAS接口A2
				SAS接口B1	计算模块2的SAS接口A1
				SAS接口B2	计算模块2的SAS接口A2
				超级电容接口1	计算模块1的超级电容接口1
				超级电容接口2	计算模块2的超级电容接口1
	PCIe Riser卡槽位2	后部Riser卡2	RS-6*FHHL-G3-2	/	/
	PCIe Riser卡槽位3	后部Riser卡3	l RS-4FHHL-G3 l RS-6FHHL-G3-1	SAS接口A1	计算模块1的SAS接口B1
				SAS接口A2	计算模块1的SAS接口B2
				SAS接口B1	计算模块2的SAS接口B1
				SAS接口B2	计算模块2的SAS接口B2
				超级电容接口1	计算模块1的超级电容接口2
				超级电容接口2	计算模块2的超级电容接口2
l Riser卡上SAS接口以及超级电容接口的具体位置，请参见2.14 Riser卡。 l 主板上SAS接口以及超级电容接口的具体位置，请参见2.6.1 主板布局。 l RS-GPU-R6900-G3 Riser卡仅支持安装到8SFF硬盘计算模块中的PCIe Riser卡接口0。

3. Riser卡与PCIe卡的适配关系

表6-4 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡名称	Riser卡型号	Riser卡上的插槽	从属CPU	插槽描述	插槽支持的PCIe卡	插槽供电能力
Riser卡0	RS-FHHL-G3	slot 1	所在计算模块的CPU 2	PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1)	FHHL	75W
Riser卡0	RS-GPU-R6900-G3	slot 1	所在计算模块的CPU 2	PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1)	FHFL，支持双宽度的GPU卡	75W
后部Riser卡1	RS-6*FHHL-G3-1	slot 1～3	计算模块1的CPU 1	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
	RS-6*FHHL-G3-1	slot 4～6	计算模块2的CPU 1	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
	RS-4*FHHL-G3	slot 2	计算模块1的CPU 1	PCIe3.0 x16 (8,4,2,1)	FHHL，支持单宽度的GPU卡，支持mLOM网卡	75W
		slot 3	计算模块1的CPU 1	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
		slot 4	计算模块2的CPU 1	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
		slot 6	计算模块2的CPU 1	PCIe3.0 x16 (8,4,2,1)	FHHL，支持单宽度的GPU卡，支持mLOM网卡	75W
后部Riser卡2	RS-6*FHHL-G3-2	slot 1	计算模块1的CPU 2	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL	75W
		slot 2	计算模块1的CPU 1	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL	75W
		slot 3、4、6	计算模块2的CPU 1	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL	75W
		slot 5	计算模块2的CPU 2	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL	75W
后部Riser卡3	RS-6*FHHL-G3-1	slot 1～3	计算模块1的CPU 2	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
	RS-6*FHHL-G3-1	slot 4～6	计算模块2的CPU 2	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
	RS-4*FHHL-G3	slot 2	计算模块1的CPU 2	PCIe3.0 x16 (8,4,2,1)	FHHL，支持单宽度的GPU卡，支持mLOM网卡	75W
		slot 3	计算模块1的CPU 2	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
		slot 4	计算模块2的CPU 2	PCIe3.0 x8 (8,4,2,1)	FHHL，支持mLOM网卡	75W
		slot 6	计算模块2的CPU 2	PCIe3.0 x16 (8,4,2,1)	FHHL，支持单宽度的GPU卡，支持mLOM网卡	75W
l 当从属CPU不在位时，Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。 l PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1)： ¡ PCIe3.0：第三代信号速率； ¡ x16：连接器宽度； ¡ （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。 l 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的Riser卡上的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 l PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 l PCIe Riser卡接口在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局；PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.14 Riser卡。 l 某些PCIe卡需要占用PCIe IO资源，由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。占用PCIe IO资源的PCIe卡请参见表2-35。

6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡

· 服务器支持的计算模块中的Riser卡的安装方法相同，本文以安装RS-FHHL-G3 Riser卡为例。

· RS-GPU-R6900-G3 Riser卡仅支持安装到8SFF硬盘计算模块中的PCIe Riser卡接口0。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。

(6) 安装低导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。

(7) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 解锁Riser卡上的锁扣。如图6-14所示，捏住锁扣并向上旋转，使Riser卡解锁。

图6-14 解锁计算模块中的Riser卡上的锁扣

b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-15所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后闭合Riser卡上的锁扣。

图6-15 安装PCIe卡到计算模块中的Riser卡

c. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。

(8) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。

a. 如图6-16所示，使Riser卡上的2个导向孔对准主板上的2个导向销，沿PCIe接口插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到主板上。

图6-16 将带有PCIe卡的Riser卡安装到计算模块

b. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。

(9) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(10) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。

(11) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(12) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(13) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Riser卡上的PCIe卡是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡

服务器支持的后部Riser卡的安装方法相同，本文以安装RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡为例。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸Riser卡假面板。如图6-17所示，按住假面板上的2个凹口，同时向外拉出假面板。

图6-17 拆卸后部Riser卡对应的假面板

(3) 安装PCIe卡到后部Riser卡。

a. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请先拆卸Riser卡导风罩，具体步骤请参见7.8.4 1. 拆卸后部Riser卡中的导风罩。

b. 打开Riser卡固定盖。如图6-18中①和②所示，按住固定盖上的2个凹口，同时向外旋转打开固定盖。

c. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-18中③所示，拉出假面板。

图6-18 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡假面板

d. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-19所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并闭合固定盖。

图6-19 安装PCIe卡到后部Riser卡

e. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。

f. （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。

(4) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。

a. 解锁Riser卡。如图6-20所示，向上拨开Riser卡上的锁扣，扳手会自动弹出。

图6-20 解锁后部Riser卡

b. 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-21所示，将Riser卡缓缓推入槽位直到推不动为止，然后闭合扳手，Riser卡会自动移动到位。

图6-21 将带有PCIe卡的后部Riser卡安装到服务器

(5) （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。

(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Riser卡上的PCIe卡是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.9 安装存储控制卡和掉电保护模块

介绍存储控制卡及其掉电保护模块的安装准则和详细安装步骤。

6.9.1 简介

1. 存储控制卡

服务器支持的存储控制卡如表6-5所示，存储控制卡规格信息请查询官网服务器兼容的部件查询工具。

表6-5 存储控制卡说明

存储控制卡型号	支持的硬盘类型	最多支持硬盘数量（块）	是否支持掉电保护功能
HBA-H460-B1	SAS/SATA HDD/SSD	24	不支持
HBA-LSI-9300-8i-A1-X	SAS/SATA HDD/SSD	24	不支持
HBA-LSI-9311-8i	SAS/SATA HDD/SSD	24	不支持
HBA-LSI-9440-8i	SAS/SATA HDD/SSD	24	不支持
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X	SAS/SATA HDD/SSD	24	支持，需选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X	SAS/SATA HDD/SSD	24	支持，需选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块
RAID-LSI-9460-8i(2G)	SAS/SATA HDD/SSD	24	支持，需选配BAT-LSI-G3-4U-B超级电容
RAID-LSI-9460-8i(4G)	SAS/SATA HDD/SSD	24
RAID-LSI-9460-16i(4G)	SAS/SATA HDD/SSD	48
RAID-P460-B4	SAS/SATA HDD/SSD	24	支持，需选配BAT-PMC-G3-4U-B超级电容
支持掉电保护的存储控制卡必须与对应的掉电保护模块/超级电容配合使用。

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含一张Flash卡和一个超级电容。Flash卡有两种，一种是需要安装到存储控制卡上；一种是内嵌在存储控制卡上，无需安装。

服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。

超级电容寿命到期注意事项

· 超级电容的寿命通常为3年～5年。

· 超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：

¡ 对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。

¡ 对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。

¡ HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。

· 超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

更换寿命到期的超级电容后，请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态，若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭，则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能，具体配置方法请参见HDM联机帮助。

6.9.2 安装准则

服务器支持配置单张或多张存储控制卡，安装准则如下：

· 请将存储控制卡安装到后部Riser卡1上的PCIe插槽，不支持安装到后部Riser卡2上的PCIe插槽；存储控制卡的具体安装位置请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆。

· 存储控制卡支持的硬盘配置请参见2.9.1 硬盘配置。

· 当服务器上同时配置多张存储控制卡时，需要确保所有存储控制卡的厂家（PMC和LSI）相同，服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见服务器兼容的部件查询工具。

6.9.3 安装存储控制卡及其掉电保护模块

服务器支持的存储控制卡的安装方法相同，本文以安装RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X 存储控制卡为例。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) （可选）安装Flash卡到存储控制卡。对于已配置掉电保护模块的存储控制卡，请将掉电保护模块中的Flash卡安装到存储控制卡。

a. 安装螺柱到存储控制卡。如图6-22所示，将随掉电保护模块附带的螺柱安装到存储控制卡。

图6-22 安装螺柱到存储控制卡

b. 安装Flash卡到存储控制卡。如图6-23所示，使Flash卡上的两个螺孔对准存储控制卡上的2个螺柱，向下插入Flash卡，并用螺钉固定。

图6-23 安装Flash卡到存储控制卡

(5) 安装存储控制卡到后部Riser卡。

a. （可选）连接Flash卡线缆到Flash卡，如图6-24所示，将Flash卡线缆一端插入Flash卡。

为确保Flash卡到服务器后部Riser卡上超级电容接口之间的线缆足够长，请使用编码为0404A0VU的Flash卡线缆。

图6-24 连接Flash卡线缆一端到Flash卡

b. 安装存储控制卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)a～(3)d。

c. （可选）连接Flash卡与后部Riser卡之间的线缆，具体方法请参见8.2 连接存储控制卡上的Flash卡线缆。

d. 连接存储控制卡与后部Riser卡之间的线缆，具体方法请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆。

e. 安装Riser卡导风罩，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。

(6) 通过后部Riser卡将存储控制卡安装到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(7) （可选）对于已配置掉电保护模块的存储控制卡，请安装超级电容，并连接超级电容和主板之间的线缆。

a. （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

b. 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

c. 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

· 超级电容的安装位置和存储控制卡的安装位置存在对应关系，详细信息请参见8.2 连接存储控制卡上的Flash卡线缆。

· 安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态，通过HDM或BIOS可以查看。

d. 安装超级电容固定座到右侧导风罩。如图6-25所示，将固定座水平向下放入机箱，然后沿箭头方向滑动，直到听见咔哒一声。

图6-25 安装超级电容固定座到右侧导风罩

e. 连接超级电容转接线缆到超级电容。如图6-26所示，从Flash卡外包装盒中取出超级电容转接线缆（编码0404A0VT），并将线缆一端与超级电容线缆对接。

图6-26 将超级电容转接线缆的一端与超级电容线缆对接

f. 安装超级电容到固定座。如图6-27中①、②和③所示，斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，同时向外掰开固定座上的卡扣，将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。

g. 连接超级电容和主板之间的线缆，如图6-27中④所示。

图6-27 安装超级电容到固定座并连接线缆

h. 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

i. 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 1. 安装步骤中的步骤(4)。

j. （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见 6.2 安装安全面板。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看存储控制卡、Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.10 安装GPU卡

介绍GPU卡的型号、安装准则和详细安装步骤。

6.10.1 简介

服务器支持的GPU卡如表6-6所示。

表6-6 GPU卡说明

GPU卡型号	GPU卡尺寸	电源线缆	电源线缆连接方法
GPU-P4-X	LP，单宽度	无	/
GPU-T4	LP，单宽度	无	/
GPU-P40-X	FH3/4FL，双宽度	1根，线缆编码0404A0UC	从GPU卡的电源接口连接到Riser卡的电源接口，如图8-13所示。
GPU-P100	FH3/4FL，双宽度
GPU-V100	FH3/4FL，双宽度
GPU-A30-24G	FH3/4FL，双宽度
GPU-V100-32G	FH3/4FL，双宽度
GPU-V100S-32G	FH3/4FL，双宽度

6.10.2 安装准则

GPU卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，适配关系如表6-7所示。

表6-7 GPU卡与Riser卡的适配关系

Riser卡安装位置		Riser卡型号	Riser卡上的插槽	插槽支持的GPU卡
安装位置分类	具体安装位置	Riser卡型号	Riser卡上的插槽	插槽支持的GPU卡
计算模块中的Riser卡	PCIe Riser卡接口0	RS-GPU-R6900-G3	slot 1	· GPU-P4-X · GPU-P40-X · GPU-P100 · GPU-T4 · GPU-V100 · GPU-V100-32G · GPU-V100S-32G · GPU-A30-24G
服务器后部Riser卡	PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽3	RS-4*FHHL-G3	slot 2	· GPU-P4-X · GPU-T4
			slot 3	不支持
			slot 4	不支持
			slot 6	· GPU-P4-X · GPU-T4
· 当服务器配置24SFF硬盘计算模块且配置GPU-P4-X、GPU-T4 GPU卡时，为确保CPU充分散热，请勿配置功率超过165W的CPU。CPU的功率请通过服务器兼容的部件查询工具查询。 · PCIe Riser卡接口在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局；PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.14 Riser卡。

6.10.3 安装计算模块中的GPU卡

· 计算模块中的GPU卡仅支持通过RS-GPU-R6900-G3 Riser卡安装到8SFF硬盘计算模块中。

· 安装GPU卡时，对应的计算模块主板上的CPU 2需在位。

· 服务器支持的GPU卡安装到计算模块中的方法相同，本文以安装GPU-P100 GPU卡为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。

(6) 安装计算模块中的GPU卡导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。

(7) （可选）安装GPU卡固定片到GPU卡。如图6-28所示，使GPU卡固定片上的三个螺孔和GPU卡对应位置的三个螺孔对齐，然后用螺钉固定GPU卡固定片。

图6-28 安装GPU卡固定片到GPU卡

(8) 安装GPU卡到Riser卡，并根据线缆上的标签连接GPU卡电源线缆（线缆编码：0404A0UC）。

a. 解锁Riser卡上的锁扣，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(7)a。

b. 如图6-29中①所示，根据电源线缆上的标签将电源线缆一端连接到Riser卡的电源接口。

c. 如图6-29中②所示，沿PCIe插槽插入GPU卡。

d. 如图6-29中③和④所示，将电源线缆另一端连接到GPU卡的电源接口，然后闭合Riser卡上的锁扣。

图6-29 安装GPU卡到计算模块中的Riser卡

(9) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器。如图6-30所示，使Riser卡上的导向孔对准主板上的导向销，沿PCIe接口插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到主板上。

图6-30 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器

(10) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。

(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.10.4 安装后部Riser卡中的GPU卡

当选配GPU-P4-X、GPU-T4 GPU卡时，均有以下注意事项，本文以GPU-P4-X GPU卡为例。

请将GPU-P4-X GPU卡安装到后部Riser卡1上的slot 2或后部Riser卡3上的slot 2，否则需要满足以下条件：

· 该卡安装到Riser卡1上的slot 6时，请确保Riser卡1上的slot 2已安装GPU-P4-X GPU卡。

· 该卡安装到Riser卡3上的slot 6时，请确保Riser卡3上的slot 2已安装GPU-P4-X GPU卡。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) 安装GPU卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(5) 安装后部Riser卡中的GPU卡导风罩，具体步骤请参见6.7.3 安装后部Riser卡中的导风罩。

(6) 安装带有GPU卡的后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.11 安装网卡

介绍如何安装mLOM网卡和PCIe网卡。

6.11.1 安装准则

网卡包括mLOM网卡和PCIe网卡。

· mLOM网卡仅支持安装到后部Riser卡1上的mLOM网卡插槽，mLOM网卡插槽的具体位置请参见2.14 Riser卡。mLOM网卡安装到位后，后部Riser卡1上的slot 4不可用。

· 支持NCSI功能的PCIe网卡，建议安装到后部Riser卡1上的slot 3，否则NCSI功能失效。

6.11.2 安装mLOM网卡

服务器支持的mLOM网卡的安装方法相同，本文以安装NIC-GE-4P-360T-L3-M mLOM网卡为例。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) 安装mLOM网卡到后部Riser卡。

a. 拆卸mLOM网卡插槽对应的假面板固定螺钉，如图6-31所示。

图6-31 拆卸固定螺钉

b. 打开Riser卡固定盖，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)b。

c. 如果后部Riser卡1上的slot 4已安装PCIe卡，请拆卸，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

d. （可选）拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)c。

e. 安装mLOM网卡到后部Riser卡。如图6-32所示，沿PCIe插槽插入mLOM网卡，并用螺钉固定，然后闭合固定盖。

图6-32 安装mLOM网卡到后部Riser卡

(5) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。

(6) 安装后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(7) 连接网线到mLOM网卡。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(10) （可选）mLOM网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，mLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看mLOM网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.11.3 安装PCIe网卡

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) 安装PCIe网卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(5) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，如果需要将该网卡上的接口作为共享网络接口使用，请连接NCSI功能线缆到后部Riser卡上的网卡NCSI功能接口。网卡NCSI功能接口的具体位置请参见2.14 Riser卡。NCSI功能线缆的连接方法请参见图8-14。

(6) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。

(7) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(8) 连接网线到PCIe网卡。

(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(11) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，可设置HDM共享网络接口。

缺省情况下，以下接口为HDM共享网络接口：

· 如果已安装mLOM网卡，mLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。

· 如果未安装mLOM网卡，PCIe网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。

用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看PCIe网卡状态是否正常，具体操作请参见HDM联机帮助。

6.12 安装PCIe M.2 SSD卡

6.12.1 安装准则

· PCIe M.2 SSD卡仅支持通过PCIe M.2 SSD转接卡安装到Riser卡上的PCIe插槽。

· 为确保PCIe M.2 SSD卡配置RAID时的可靠性，建议安装2张相同型号的PCIe M.2 SSD卡。

· 当服务器配置型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144、6244的CPU时，为确保CPU散热，请勿将带有PCIe M.2 SSD卡的转接卡安装到24SFF硬盘计算模块中。

6.12.2 安装计算模块中的PCIe M.2 SSD卡

· PCIe M.2 SSD转接卡最多支持配置2块PCIe M.2 SSD卡，2块PCIe M.2 SSD卡的安装方法完全相同，本文以安装1块PCIe M.2 SSD卡为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。

(6) 安装低导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。

(7) 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡。

a. 安装螺柱到PCIe M.2 SSD转接卡。如图6-33所示，将随PCIe M.2 SSD卡附带的螺柱安装到PCIe M.2 SSD转接卡。

图6-33 安装螺柱到PCIe M.2 SSD转接卡

b. 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡。如图6-34所示，斜置PCIe M.2 SSD卡，将PCIe M.2 SSD卡一端插入插槽，另一端向下放置，然后用螺钉固定PCIe M.2 SSD卡。

图6-34 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡

(8) 安装PCIe M.2 SSD转接卡到计算模块中的Riser卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(7)。

(9) 安装Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(8)。

(10) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。

(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.12.3 安装后部Riser卡中的PCIe M.2 SSD卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡，具体步骤请参见6.12.2 安装计算模块中的PCIe M.2 SSD卡中的步骤(7)。

(5) 安装带有PCIe M.2 SSD卡的PCIe M.2 SSD转接卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(6) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.13 安装SD卡

介绍如何通过双SD卡扩展模块安装SD卡。

6.13.1 安装准则

两张SD卡安装在双SD卡扩展模块上，缺省组建成RAID1。为避免SD卡的存储空间浪费，建议用户安装两张容量相同的SD卡。

6.13.2 安装SD卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 安装SD卡到双SD卡扩展模块。如图6-35所示，将SD卡金手指一侧朝向扩展模块，对准扩展模块上的SD卡插槽，向下插入SD卡。

图6-35 安装SD卡到双SD卡扩展模块

(5) 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到管理模块。如图6-36所示，使扩展模块蓝色支架上的两个卡槽分别对准管理模块托架上突起部位的两侧，向下缓缓用力插入扩展模块，直到听见咔哒一声。

图6-36 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到管理模块

(6) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(7) 连接管理模块上的所有线缆。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.14 安装NVMe SSD扩展卡

介绍NVMe SSD扩展卡的安装准则和详细安装步骤。

6.14.1 安装准则

NVMe SSD扩展卡仅支持通过计算模块中的Riser卡安装到服务器。NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用。NVMe硬盘配置不同，支持的NVMe SSD扩展卡也有所不同，具体请参见2.9.1 硬盘配置。

6.14.2 安装NVMe SSD扩展卡

1. 安装步骤

· 4端口NVMe SSD扩展卡与8端口NVMe SSD扩展卡的安装方法相同，本文以安装4端口NVMe SSD扩展卡为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。

(6) 安装低导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。

(7) 连接NVMe数据线缆一端到NVMe SSD扩展卡，NVMe数据线缆连接方法如图6-37所示。需要注意的是，NVMe数据线缆一端的丝印需要与NVMe SSD扩展卡上接口的丝印一一对应，对应关系请参见图8-6。

图6-37 连接NVMe数据线缆一端到NVMe SSD扩展卡

(8) 通过计算模块中的Riser卡将NVMe SSD扩展卡安装到服务器，具体步骤请参见6.8.2 1. 安装步骤中的步骤(7)。

(9) 连接NVMe数据线缆另一端到硬盘背板，NVMe数据线缆连接方法请参见图8-6。需要注意的是，NVMe数据线缆另一端的丝印需要与硬盘背板上接口的丝印一一对应。

(10) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装。

(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.15 安装NVMe VROC模块

介绍如何安装NVMe VROC模块。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 安装NVMe VROC模块。如图6-38所示，对准管理模块上的NVMe VROC模块接口，向下缓缓用力插入VROC模块。NVMe VROC模块接口的具体位置，请参见2.7.1 管理模块布局。

图6-38 安装NVMe VROC模块

(5) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(8) 为NVMe硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.16 安装硬盘背板

介绍硬板背板的安装准则和详细安装步骤。

6.16.1 安装准则

服务器硬盘配置不同，硬盘背板的安装位置不同，详细信息请参见2.9.2 硬盘编号。

6.16.2 安装硬盘背板

· 4SFF硬盘背板和4SFF NVMe硬盘背板的安装方法相同，本文以安装4SFF硬盘背板为例。

· 安装4SFF NVMe硬盘背板时，为区分SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘，请将随4SFF NVMe硬盘背板附带的贴膜，粘贴到4SFF NVMe硬盘背板对应的计算模块机框上，覆盖原有硬盘编号丝印。需要注意的是，贴膜上的硬盘编号丝印需要与计算模块机框上的硬盘编号丝印一一对应，硬盘编号请参见2.9.2 硬盘编号。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) （可选）如果计算模块中的导风罩阻碍了用户的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

(6) 安装硬盘背板。如图6-39所示，将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

图6-39 安装4SFF硬盘背板

(7) 连接硬盘背板上的线缆，具体方法请参见8.1.1 连接计算模块内硬盘线缆。

(8) （可选）如果已拆卸计算模块中的导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

(9) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(10) 安装硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘。

(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装。

(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.17 安装诊断面板

介绍诊断面板的安装准则和详细安装步骤。

6.17.1 安装准则

服务器硬盘配置不同，诊断面板安装位置也有所不同，服务器的具体配置请参见2.9.2 硬盘编号。

· 计算模块1安装24SFF硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的23号硬盘槽位，即图2-6中的编号2槽位。

· 计算模块1的托架1和托架2均安装硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的7号硬盘槽位，即图2-7中的编号4。

· 计算模块1中仅托架1安装硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的3号硬盘槽位，即图2-7中的编号2。

· 计算模块1中仅托架2安装硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的7号硬盘槽位，即图2-7中的编号4。

6.17.2 安装诊断面板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸待安装槽位上的硬盘或硬盘假面板。拆卸硬盘的具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘，拆卸硬盘假面板的具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(2)。

(4) 安装诊断面板到服务器。

a. 连接诊断面板线缆。如图6-40所示，取出短诊断面板线缆（编码0404A0SP），将其一端连接到诊断面板上的灯板，另一端连接到转接板。

图6-40 连接诊断面板线缆

b. 将诊断面板安装到服务器。如图6-41所示，将诊断面板推入槽位，直到听见咔哒一声。

图6-41 将诊断面板安装到服务器

(5) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.18 安装LCD可触摸智能管理模块

介绍LCD可触摸智能管理模块的安装准则和详细安装步骤。

6.18.1 安装准则

LCD可触摸智能管理模块支持的安装位置请参见2.4.2 计算模块前面板组件。

6.18.2 安装LCD可触摸智能管理模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸待安装槽位上的硬盘或硬盘假面板。拆卸硬盘的具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘，拆卸硬盘假面板的具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(2)。

(5) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(6) 安装LCD可触摸智能管理模块。

a. 将LCD可触摸智能管理模块推入槽位，直到推不动为止。

b. 连接LCD可触摸智能管理模块线缆到主板上的LCD可触摸智能管理模块接口，LCD可触摸智能管理模块接口位置请参见2.6.1 主板布局。

(7) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(8) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。

(9) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(12) 使用LCD可触摸智能管理模块，具体请参见LCD可触摸智能管理模块用户指南。

6.19 安装CPU

介绍安装CPU、散热器的详细操作步骤。

6.19.1 CPU简介

1. 安装准则

R6900 G3支持2路或4路CPU。

· 为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的服务器工程师安装CPU。

· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

· CPU产品型号后缀为U，代表此CPU仅支持单路运行。CPU产品型号后缀请参见6.19.1 2. CPU产品型号后缀含义。

· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将防静电手腕的另一端良好接地。

· 当配置型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144、6244的CPU时，为确保CPU充分散热，请勿在24SFF硬盘计算模块中配置PCIe卡。

· 请确保计算模块1的CPU1始终在位，否则服务器将无法运行，CPU安装位置如表6-8所示。

表6-8 CPU安装位置

CPU数量	CPU安装位置
CPU数量	5系CPU（型号为5***）	6系和8系CPU（型号为6*和8*）
2	计算模块1的CPU 1和计算模块2的CPU 1	计算模块1的CPU 1和CPU 2 此时，请勿配置计算模块2，否则，服务器将无法启动。同时，在计算模块2位置需配置槽位假面板。
4	CPU满配	CPU满配
计算模块的具体位置请参见2.4.1 服务器前面板组件，CPU的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

2. CPU产品型号后缀含义

CPU产品型号UN-CPU-INTEL-5220S-2Ua的后缀为“S”（简称CPU产品型号后缀）。服务器支持的CPU产品型号可通过服务器兼容的部件查询工具查询。

Intel Purley CPU产品型号后缀含义如表6-9所示。

表6-9 Intel Purley CPU产品型号后缀说明

CPU数量	CPU安装位置
N	NFV Optimized	NFV场景优化
S	Search Optimized	搜索场景优化
T	High Tcase	支持高温度规格的CPU型号
U	Single Socket	仅支持单路运行
V	VM Density Optimized	虚拟机密度优化
Y	Speed Select	支持英特尔SST技术，可配置内核数量和内核频率
M	2TB/Socket memory tier	支持高内存容量，单颗CPU最高可支持2TB的内存容量
L	4.5TB/Socket memory tier	支持高内存容量，单颗CPU最高可支持4.5TB的内存容量
本表提供的信息仅供参考，具体内容以Intel官网资料为准。

6.19.2 安装CPU

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 安装步骤

(1) 备份服务器的所有数据。

(2) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(3) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(4) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(5) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(6) 拆卸计算模块中阻碍用户操作的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

(7) 将CPU安装到夹持片。

拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。

a. 如图6-42所示中①所示，斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。

b. 如图6-42中②所示，向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。

图6-42 将CPU安装到夹持片

(8) 将带有CPU的夹持片安装到散热器。

a. 移除散热器上的吸塑盒。如图6-43所示，将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。

移除吸塑盒时，请注意不要触碰到散热器上的导热硅脂。

图6-43 移除散热器上的吸塑盒

b. 将带有CPU的夹持片安装到散热器。如图6-44所示，使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

图6-44 将带有CPU的夹持片安装到散热器

(9) 拆卸服务器中CPU底座上的盖片。

· 拆卸盖片时佩戴的防静电手套容易触碰到CPU底座中的针脚，请格外小心。

· CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免因针脚损坏而更换主板，请勿触摸针脚。

· 请保持CPU底座中的针脚清洁，避免将任何杂物掉落到CPU底座中。

如图6-45所示，握持盖片两端的缺口将盖片向上提起。请妥善保管盖片以备将来使用。

图6-45 拆卸服务器中CPU底座上的盖片

(10) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。

a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上，如图6-46中①所示。

b. 按照图6-46中②～⑤所示顺序，依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。

请使用1.4N·m（12in-lbs）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。

图6-46 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器

(11) 安装DIMM。新增CPU后，需安装对应的DIMM。DIMM的安装准则和安装方法请参见6.20.2 安装准则。

(12) 安装计算模块中已拆卸的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

(13) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(14) 安装计算模块，具体步骤请参见3.4.2 安装R6900 G3。

(15) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(16) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(17) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 确认工作

登录HDM Web界面，查看CPU状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.20 安装内存

介绍内存（又称DIMM）的基本概念、服务器的内存模式及内存模式的设置方法、内存安装准则和详细安装步骤。

6.20.1 内存简介

DIMM包括DDR4和DCPMM两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基本概念

(1) DDR4和DCPMM

· DDR4是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。

· DCPMM具有如下两个特点。

¡ 相比于DDR4，DCPMM具有更大的单根内存容量。

¡ DCPMM（如Apache Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，DCPMM中的数据不会丢失。

(2) RDIMM和LRDIMM

· RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

· LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

(3) Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

· 1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在DIMM中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在DIMM中选择正确的Rank。

(4) 内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图6-47 内存标识

表6-10 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	· 8GB · 16GB · 32GB
2	Rank数量	· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 · 4R = Rank数量为4 · 8R = Rank数量为8
3	数据宽度	· x4 = 4位 · x8 = 8位
4	DIMM代数	DDR4
5	DIMM等效速度	· 2133P：2133MHz · 2400T：2400MHz · 2666V：2666MHz · 2933Y：2933MHz
6	DIMM类型	· R = RDIMM · L = LRDIMM

2. 内存模式

服务器支持通过以下内存模式来保护DIMM中的数据。缺省情况下，服务器的内存模式为Independent Mode，用户可根据需要修改内存模式。内存模式的含义和修改方法请参见产品的BIOS用户指南。

· Independent Mode

· Mirror Mode

· Memory Rank Sparing Mode

6.20.2 安装准则

服务器支持1路、2路或4路CPU，每路CPU支持6个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持12根DIMM，2路CPU支持24根DIMM，4路CPU支持48根DIMM。

不同CPU平台，支持的内存类型不同，详细信息请参见表6-11。

表6-11 不同CPU平台的DIMM支持情况

CPU平台	DIMM支持情况
Skylake	· 支持仅配置DDR4 · 不支持16Gbit颗粒的内存
Cascade Lake	· 支持仅配置DDR4 · 支持混配DCPMM和DDR4
澜起Jintide C系列	支持仅配置DDR4
· 仅配置DDR4时，DIMM安装准则请参见6.20.2 3. 仅配置DDR4时的DIMM安装准则； · 混配DCPMM和DDR4时，DIMM安装准则请参见6.20.2 4. 混配DCPMM和DDR4时的DIMM安装准则。 · DDR4内存颗粒容量计算方法：内存颗粒容量=内存条容量/内存颗粒数=内存条容量/((64/颗粒位宽)Rank数）；其中64代表CPU接口位宽。 ¡ 以UN-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R为例：内存条容量为16GB，即168Gbit；颗粒位宽为4，Rank数为1；则内存颗粒容量=(168)/((64/4)1)=8Gbit。 ¡ 以UN-DDR4-3200AA-64G-2Rx4-R为例：内存条容量为64GB，即648Gbit；颗粒位宽为4，Rank数为2；则内存颗粒容量=(648)/((64/4)*2)=16Gbit。

仅当同时满足以下条件时，DIMM的工作频率可达到2933MHz：

· 使用支持的最高内存频率为2933MHz的Cascade Lake CPU或澜起Jintide C2 CPU

· 使用最高频率为大于或等于2933MHz的DIMM

· 配置DIMM的通道均仅配置一根DIMM

1. 内存和CPU的兼容性

内存和CPU的兼容性，如表6-12所示。

表6-12 内存和CPU的兼容性

CPU类型	CPU兼容的内存类型@频率	说明
· Intel Skylake · 澜起Jintide C1	· DDR4 @2933MHz · DDR4 @2666MHz	-
Intel Cascade Lake	· DDR4 @2933MHz · DDR4 @3200MHz · DCPMM @2666MHz	-
澜起Jintide C2	· DDR4 @2933MHz · DDR4 @3200MHz	-

2. 内存运行频率

内存频率、CPU支持的最高内存频率，均可以通过服务器兼容的部件查询工具查询。在查询工具中，内存频率通过“内存条”部件名称进行查询；CPU支持的最高内存频率通过“处理器”部件名称进行查询。

内存实际运行的最大频率，与内存频率、CPU支持的最高内存频率及服务器的DPC（DIMM Per Channel，每个通道中配置的内存数量）配置有关，确认流程如图6-48所示，具体细则如下：

表6-13 内存运行频率细则

CPU平台项目类型	· Intel Skylake · 澜起Jintide C1	· Intel Cascade Lake · 澜起Jintide C2
DPC配置	1DPC、2DPC	1DPC	2DPC
CPU平台支持的内存最大频率	2666 MHz	2933 MHz	2666 MHz
内存实际运行的最大频率	取CPU支持的最高内存频率与内存频率之间的最小值		取CPU支持的最高内存频率、内存频率及2666 MHz之间的最小值

图6-48 内存运行频率确认流程图

3. 仅配置DDR4时的DIMM安装准则

· 确保相应的CPU已安装到位。

· 在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、频率等）的DDR4内存，产品编码信息请通过官网服务器兼容的部件查询工具进行查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。

· 每个通道最多支持8个Rank。

· 除上述准则外，不同DIMM模式还有各自特定的准则，具体请参见表6-14。需要注意的是，当实际DIMM安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种DIMM模式，系统均会自动降级并使用缺省的Independent Mode。

表6-14 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的DIMM安装准则，具体如下： · 1路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-49所示。 · 2路6系或8系CPU（型号为6*和8）在位时，DIMM安装准则如图6-50所示。 · 2路5系CPU（型号为5**）在位时，DIMM安装准则如图6-51所示。 · 4路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-52所示。
Mirror Mode	· 确保每个CPU至少安装2根DIMM。 · 遵循一般的DIMM安装准则。需要注意的是，该模式不支持一般DIMM安装准则中不推荐的DIMM配置。 ¡ 1路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-49所示。 ¡ 2路6系或8系CPU（型号为6*和8）在位时，DIMM安装准则如图6-50所示。 ¡ 2路5系CPU（型号为5**）在位时，DIMM安装准则如图6-51所示。 ¡ 4路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-52所示。
Memory Rank Sparing	· 确保安装了DIMM的通道，每个通道的DIMM Rank总数大于等于2。 · 遵循一般的DIMM安装准则，具体如下： ¡ 1路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-49所示。 ¡ 2路6系或8系CPU（型号为6*和8）在位时，DIMM安装准则如图6-50所示。 ¡ 2路5系CPU（型号为5**）在位时，DIMM安装准则如图6-51所示。 ¡ 4路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-52所示。

图6-49、图6-50、图6-51、图6-52（DIMM安装准则）中：

· “√”和橙色行表示推荐的DIMM安装准则，“*”表示不推荐的DIMM安装准则。

· 灰显的DIMM槽位（如A12）表示黑色的DIMM槽位，非灰显（如A6）的表示白色的DIMM槽位。

图6-49 DIMM安装准则（1路CPU）

图6-50 DIMM安装准则（2路6系或8系CPU）

图6-51 DIMM安装准则（2路5系CPU）

图6-52 DIMM安装准则（4路CPU）

4. 混配DCPMM和DDR4时的DIMM安装准则

· 确保相应的CPU已安装到位。

· 不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DDR4不支持混插，即服务器上配置的所有DDR4产品编码必须相同；不同规格的DCPMM不支持混插，即服务器上配置的所有DCPMM产品编码必须相同。产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。

· DCPMM处于MM模式时，需在BIOS中将NUMA选项设置为Enabled状态。

图6-53、图6-54、图6-55、图6-56、图6-57（内存安装准则）中，灰显的内存槽位（如A12）表示黑色的内存槽位，非灰显（如A6）的表示白色的内存槽位。

图6-53 DCPMM和DDR4内存安装准则（1路CPU）

图6-54 DCPMM和DDR4内存安装准则（2路5系CPU）

图6-55 DCPMM和DDR4内存安装准则（2路6系或8系CPU）

图6-56 DCPMM和DDR4内存安装准则（4路CPU）-1

图6-57 DCPMM和DDR4内存安装准则（4路CPU）-2

6.20.3 安装DIMM

· DIMM不支持热插拔。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) （可选）拆卸计算模块中的Riser卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(6) （可选）断开超级电容与主板之间的线缆。

(7) 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

(8) 安装DIMM。

内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。

a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。

b. 安装DIMM。如图6-58中①和②所示，先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。

图6-58 安装DIMM

(9) 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

(10) （可选）连接超级电容与主板之间的线缆。

(11) （可选）安装计算模块中的Riser卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(12) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(13) 安装计算模块，具体步骤请参见3.4.2 安装R6900 G3。

(14) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(15) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(16) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

由于DCPMM固件和BIOS版本有强相关性，如果安装的是DCPMM：

· 安装完成后，请将DCPMM的固件升级到与BIOS固件配套的版本，详细信息请查看对应的BIOS版本说明书。

· BIOS-2.00.50及以上版本的版本说明书，支持查看DCPMM的固件与BIOS固件的配套关系；其他版本请联系技术支持获取配套关系。

2. 确认工作

请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

· 操作系统：

¡ Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡ Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看内存容量。

· HDM：

登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

· BIOS：

进入BIOS界面，可查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见BIOS用户指南。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换DIMM。需要注意的是，当DIMM的内存模式为Mirror Mode或开启了Memory Rank Sparing Mode时，BIOS及操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。

6.21 安装TPM/TCM

介绍TPM/TCM的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM功能。

6.21.1 TPM/TCM简介

· TPM是内置在管理模块上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com)。

· TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。

6.21.2 开启TPM/TCM功能流程

开启TPM/TCM功能的流程如图6-59所示。

图6-59 开启TPM/TCM功能流程

6.21.3 安装TPM/TCM模块

1. 安装步骤

TPM和TCM模块的安装方法相同，本文以TPM模块为例。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 安装TPM模块。

a. 如图6-60所示，对准TPM插槽插针，向下缓缓用力插入TPM模块。

图6-60 插入TPM模块

b. 如图6-61中①所示，对准TPM模块上的孔，向下插入销钉。

c. 如图6-61中②所示，对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。

图6-61 安装TPM模块的固定铆钉

(5) 安装管理模块，具体步骤请参见 7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(6) 连接管理模块上的所有线缆。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 安装后注意事项

· 禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后，TPM/TCM模块就会成为管理模块的永久组成部分。

· 为确保信息安全，安装或更换其他部件时，仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥，H3C技术人员不能执行上述操作。

· 更换管理模块时，请勿从管理模块上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换管理模块或更换TPM/TCM模块时，H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用管理模块。

· 试图从管理模块上拆卸已安装的TPM/TCM模块，可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤，管理员应认为系统已受损，请采取适当的措施确保系统数据的完整性。

· H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。

6.21.4 在BIOS中开启 TPM/TCM功能

(1) 服务器缺省开启支持TPM/TCM功能，在BIOS中开启或禁用TPM/TCM功能的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

(2) 登录HDM Web界面，查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.21.5 在操作系统中设置加密技术

在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。

有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，用户可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：

· 为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。

· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。

7 更换部件

介绍服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似步骤，以便简化更换过程。

7.1 可更换部件及其视频

部分部件安装&更换的具体方法可参见部件安装&更换视频，服务器可更换部件如下：

· 安全面板（7.2 更换安全面板）

· SAS/SATA硬盘（7.3 更换SAS/SATA硬盘）

· NVMe硬盘（7.4 更换NVMe硬盘）

· 计算模块及其主板（7.5 更换计算模块及其主板）

· 机箱盖（7.6 更换机箱盖）

· 电源模块（7.7 更换电源模块）

· 导风罩（7.8 更换导风罩）

· Riser卡和PCIe卡（7.9 更换Riser卡和PCIe卡）

· 存储控制卡（7.10 更换存储控制卡）

· 存储控制卡的掉电保护模块（7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块）

· GPU卡（7.12 更换GPU卡）

· 网卡（7.13 更换网卡）

· PCIe M.2 SSD卡及其转接卡（7.14 更换PCIe M.2 SSD卡及其转接卡）

· SD卡（7.15 更换SD卡）

· 双SD卡扩展模块（7.16 更换双SD卡扩展模块）

· NVMe SSD扩展卡（7.17 更换NVMe SSD扩展卡）

· NVMe VROC模块（7.18 更换NVMe VROC模块）

· 风扇模块（7.19 更换风扇模块）

· CPU（7.20 更换CPU）

· DIMM（7.21 更换DIMM）

· 系统电池（7.22 更换系统电池）

· 硬盘背板（7.23 更换硬盘背板）

· 管理模块（7.24 更换管理模块）

· PDB板（7.25 更换PDB板）

· 中置背板（7.26 更换中置背板）

· 诊断面板（7.27 更换诊断面板）

· LCD可触摸智能管理模块（7.28 更换LCD可触摸智能管理模块）

· 智能挂耳（7.29 更换智能挂耳）

· TPM/TCM模块（7.30 更换TPM/TCM模块）

7.2 更换安全面板

介绍如何更换安全面板。

7.2.1 更换场景

· 安全面板故障。

· 安全面板阻碍其他部件的维护操作。

7.2.2 更换安全面板

1. 拆卸安全面板

(1) 用钥匙将面板解锁。如图7-1中①所示，插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。

请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。

(2) 如图7-1中②和 ③所示，按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。

(3) 如图7-1中④所示，将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。

图7-1 拆卸安全面板

2. 安装安全面板

具体方法请参见6.2 安装安全面板。

7.3 更换SAS/SATA硬盘

介绍如何更换SAS/SATA硬盘。

7.3.1 更换场景

· 硬盘故障。

· 更换空间已满的硬盘。

· 更换其他类型的硬盘。

7.3.2 准备工作

1. 明确硬盘及RAID信息

· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

· 明确服务器的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。

7.3.3 更换SAS/SATA硬盘

通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

1. 拆卸SAS/SATA硬盘

(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见 7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(2) 通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。

(3) 拆卸硬盘。

a. 如图7-2中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b. 如图7-2中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

图7-2 拆卸硬盘

2. 安装SAS/SATA硬盘

建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

(1) 安装硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。

(4) 当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID激活或RAID配置，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

3. 确认工作

具体方法请参见6.3.2 2. 确认工作。

7.4 更换NVMe硬盘

介绍如何更换NVMe硬盘。

7.4.1 更换场景

· 硬盘故障。

· 更换空间已满的硬盘。

· 更换其他类型的硬盘。

7.4.2 准备工作

1. 明确硬盘及RAID信息

· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

· 明确服务器的RAID配置信息。

7.4.3 更换NVMe硬盘

NVMe硬盘支持热插和预知性热拔。

1. 拆卸NVMe硬盘

(1) 明确待更换NVMe硬盘，做预知性热拔操作，具体步骤请参见附录中的“附录B”章节。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸NVMe硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。

2. 安装NVMe硬盘

建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

(1) 安装硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(3) （可选）如果硬盘中有RAID信息，请清除。

(4) 请根据实际情况确认是否为硬盘进行RAID配置，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

3. 确认工作

确保NVMe硬盘安装成功的具体方法请参见6.4.2 2. 确认工作。

7.5 更换计算模块及其主板

介绍如何更换计算模块及其主板。

7.5.1 更换场景

· 维护计算模块内部组件。

· 更换其他类型的计算模块。

· 计算模块内的主板故障。

7.5.2 更换计算模块及其主板

1. 拆卸计算模块及其主板

· 为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

· 如果仅维护计算模块内部组件或需要更换为其他类型的计算模块，请执行步骤(1)～(3)。

· 如果计算模块内的主板故障，请执行步骤(1)～(5)。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见 7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块。

a. 如图7-3所示，按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。

图7-3 解锁服务器上的计算模块

b. 如图7-4中①所示，由内向外按压扳手，使计算模块与服务器中置背板脱离。

c. 如图7-4中②所示，向外拉出计算模块，使其与服务器脱离。

图7-4 拆卸计算模块

(4) 拆卸计算模块中的所有组件。

· 拆卸所有硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘。

· 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

· 断开主板上的所有线缆。

· （可选）拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

· 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

· 拆卸所有DIMM，具体步骤请参见7.21.2 1. 拆卸DIMM。

· 拆卸CPU和散热器，具体步骤请参见7.20.2 1. 拆卸CPU。

· 拆卸硬盘背板，具体步骤请参见 7.23.2 1. 拆卸硬盘背板。

(5) 拆卸主板。

a. 如图7-5所示，拆卸主板上的16颗固定螺钉。

图7-5 拆卸主板上的固定螺钉

b. 如图7-6中①和②所示，向上抬起走线夹和Riser卡导向支架，使其脱离主板。

c. 如图7-6中③所示，向上缓缓抬起主板，使其脱离计算模块。

图7-6 拆卸走线夹、Riser卡导向支架和主板

2. 安装计算模块及其主板

· 如果仅维护计算模块内部部件或需要更换其他类型的计算模块，请执行步骤(3)～(6)。

· 如果计算模块内的主板故障，请执行步骤(1)～(6)。

(1) 安装主板到计算模块。

a. 如图7-7中①所示，对准主板上的螺孔，并将主板向下缓缓放入计算模块。

b. 如图7-7中②和③所示，对准主板上的螺孔，分别将走线夹和Riser卡导向支架放到主板上。

图7-7 安装走线夹、Riser卡导向支架和主板

c. 如图7-8所示，安装主板上的16颗固定螺钉。

图7-8 安装主板上的固定螺钉

(2) 安装计算模块中的所有组件。

· 安装硬盘背板，具体步骤请参见7.23.2 2. 安装硬盘背板。

· 安装CPU和散热器，具体步骤请参见6.16.2 安装硬盘背板。

· 安装所有DIMM，具体步骤请参见6.20.3 安装DIMM。

· 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

· （可选）安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

· 连接主板上的所有线缆。

· 安装所有硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘。

· 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见 7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(3) 安装计算模块，具体步骤请参见 6.6.2 安装中的步骤(4)。

(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见 4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看该计算模块上的各组件工作是否正常，是否有告警。详细信息请参见HDM联机帮助。

7.6 更换机箱盖

介绍如何更换机箱盖。

7.6.1 更换场景

· 机箱盖故障。

· 维护服务器内部部件。

7.6.2 更换计算模块机箱盖

· 8SFF硬盘与24SFF硬盘计算模块机箱盖的更换方法相同，本文以更换8SFF硬盘计算模块机箱盖为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸计算模块机箱盖

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖。

a. 如图7-9中①所示，同时按下计算模块机箱盖两侧的解锁按钮并向计算模块后方滑动一点。

b. 如图7-9中②所示，向上抬起计算模块机箱盖，使其脱离计算模块。

图7-9 拆卸计算模块机箱盖

2. 安装计算模块机箱盖

(1) 安装计算模块机箱盖。如图7-10所示，将计算模块机箱盖水平向下放置，使机箱盖内侧的蘑菇头分别对准计算模块两侧的凹槽，然后将机箱盖向模块前方滑动直到锁定为止。

图7-10 安装计算模块机箱盖

(2) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装中的步骤(4)。

(3) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.6.3 更换整机机箱盖

1. 拆卸整机机箱盖

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸R6900 G3。

(3) 拆卸整机机箱盖。整机机箱盖与计算模块机箱盖的拆卸方法相同，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

2. 安装整机机箱盖

(1) 安装整机机箱盖。如图7-11所示，将整机机箱盖内侧的凸起分别对准机箱后方的方孔，水平向下放置机箱盖，然后将机箱盖向服务器前方滑动直到锁定为止。

图7-11 安装整机机箱盖

(2) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装R6900 G3。

(3) （可选）连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(4) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.7 更换电源模块

介绍如何更换电源模块。

7.7.1 更换场景

· 电源模块故障。

· 更换其他型号的电源模块。

7.7.2 更换电源模块

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，如果服务器配置了一个电源模块，请从步骤(1)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸需更换电源的电源线缆。

a. 如图7-12中①和②所示，将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。

b. 如图7-12中③和④所示，将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。

c. 如图7-12中⑤所示，从电源线缆插口中拔出电源线缆。

图7-12 拆卸电源线缆

(3) （可选）如果已配置CMA，请拆卸电源模块侧的CMA（理线架在不同安装方向下的安装和拆卸方法相同），以确保电源模块维护空间充足。

a. 拆卸理线架前，请先断开问题电源模块线缆，并在保持服务器工作所需线缆正常连接的情况下将可能影响电源模块拆装的线缆从理线架的线篮中取出；

b. 从滑道上按住电源模块侧连接件的按钮同时向外拔出连接件以腾出拆装空间。

(4) 拆卸电源模块。如图7-13所示，按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。

图7-13 拆卸电源模块

2. 安装电源模块

(1) 安装电源模块，具体步骤请参见6.5.2 安装电源模块中的步骤(2)。

(2) （可选）如果已拆卸CMA，请安装。

(3) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(4) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

· 完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作。指示灯状态及含义请参见2.5.2 后面板指示灯。

· 服务器上电后，登录HDM Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.8 更换导风罩

介绍如何更换导风罩。

7.8.1 更换场景

· 导风罩故障。

· 维护服务器内部部件。

7.8.2 更换计算模块中的导风罩

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸计算模块中的导风罩

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) （可选）如果需要拆卸低导风罩，请拆卸Riser卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(6) （可选）如果需要拆卸左侧导风罩或右侧导风罩，且已安装对应的超级电容，请拆卸超级电容及其固定座，具体步骤请参见7.11.2 1. 拆卸存储控制卡的掉电保护模块中的步骤(10)～(11)。

(7) 拆卸计算模块中的导风罩。

· 拆卸高导风罩/低导风罩/左侧导风罩/右侧导风罩

计算模块中，高导风罩、低导风罩、左侧导风罩、右侧导风罩的拆卸方法相同，本文以拆卸高导风罩为例。

如图7-14所示，握持并向上抬起高导风罩，使其脱离计算模块。

图7-14 拆卸高导风罩

2. 安装计算模块中的导风罩

(1) 安装计算模块中的导风罩。

· 安装高导风罩。如图7-15所示，将高导风罩上的2个导向孔分别对准主板和走线夹上的导向销，向下安装导风罩。

图7-15 安装高导风罩

· 安装低导风罩

具体方法请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。

· 安装左侧导风罩/右侧导风罩

计算模块中左侧导风罩和右侧导风罩的安装方法相同，本文以安装右侧导风罩为例。

如图7-16所示，将导风罩侧面的突起对计算模块上的凹口，向下放入槽位。

图7-16 安装右侧导风罩

(2) （可选）如果已拆卸Riser卡，请安装，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(8)。

(3) （可选）如果已拆卸超级电容及其固定座，请安装，具体步骤请参见6.9.3 安装存储控制卡及其掉电保护模块中的步骤(7)。

(4) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(5) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装中的步骤(4)。

(6) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.8.3 更换电源导风罩

1. 拆卸电源导风罩

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸R6900 G3。

(3) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。

(4) 拆卸电源导风罩。如图7-17所示，捏住电源导风罩上的凹口并向上抬起导风罩，使其脱离机箱。

图7-17 拆卸电源导风罩

2. 安装电源导风罩

(1) 安装电源导风罩。如图7-18所示，将电源导风罩上的4个突起分别对准机箱上的凹口，向下放入槽位。

图7-18 安装电源导风罩

(2) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。

(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装R6900 G3。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.8.4 更换后部Riser卡中的导风罩

1. 拆卸后部Riser卡中的导风罩

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(4) 拆卸后部Riser卡中的导风罩。

· 拆卸Riser卡导风罩。如图7-19所示，按住Riser卡导风罩两侧的按钮，同时向上抬起导风罩，使其脱离Riser卡。

图7-19 拆卸Riser卡导风罩

2. 安装后部Riser卡中的导风罩

(1) 安装后部Riser卡中的导风罩。如图7-20所示，按住Riser卡导风罩两侧的按钮，同时将导风罩两侧的凸起对准Riser卡内侧的凹槽，向下安装导风罩。

图7-20 安装Riser卡导风罩

(2) 安装Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.9 更换Riser卡和PCIe卡

介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。

7.9.1 更换场景

· Riser卡故障。

· PCIe卡故障。

· 安装其他型号的Riser卡。

· 安装其他型号的PCIe卡。

7.9.2 更换计算模块中的Riser卡和PCIe卡

· 服务器支持的计算模块中的Riser卡的更换方法相同，本文以更换RS-FHHL-G3 Riser卡为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见 7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸计算模块中的Riser卡。

a. （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。

b. 如图7-21所示，拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离计算模块。

图7-21 拆卸计算模块中的Riser卡

(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图7-22所示，捏住锁扣并向外旋转，使Riser卡解锁，然后将PCIe卡从插槽中拉出。

图7-22 拆卸计算模块中的Riser卡上的PCIe卡

2. 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.9.3 更换后部Riser卡和PCIe卡

服务器支持的后部Riser卡的更换方法相同，本文以更换RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡为例。

1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸带有PCIe卡的后部Riser卡。

a. 解锁Riser卡。如图7-23中①所示，向上拨开Riser卡上的锁扣，扳手会自动弹出。

b. 拆卸Riser卡。如图7-23中②所示，向下按压扳手，使Riser卡与服务器中置背板脱离，同时向外拉出Riser卡。

图7-23 拆卸后部Riser卡

(4) 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡。

a. （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请先拆卸Riser卡导风罩，具体步骤请参见7.8.4 1. 拆卸后部Riser卡中的导风罩。

b. （可选）断开PCIe卡与Riser卡之间的线缆。

c. 打开Riser卡固定盖，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)b。

d. 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图7-24所示，如果PCIe卡已用螺钉固定，请先移除固定螺钉，然后拉出PCIe卡；如果PCIe卡未用螺钉固定，请直接拉出PCIe卡。

图7-24 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡

2. 安装后部Riser卡和PCIe卡

(1) 安装PCIe卡到Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的(3)d～(3)f。

(2) 安装Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Riser卡上的PCIe卡是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

7.10 更换存储控制卡

介绍如何更换存储控制卡。

7.10.1 更换场景

· 存储控制卡故障。

· 更换其他型号的存储控制卡。

7.10.2 准备工作

· 更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。

¡ 存储控制卡所在服务器中的位置以及线缆连接方法。

¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡ 明确BIOS的启动模式。

¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。

· 更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。

7.10.3 更换存储控制卡

服务器支持的存储控制卡的更换方法相同，本文以更换RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X 存储控制卡为例。

1. 拆卸存储控制卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(4) 断开存储控制卡上的所有线缆。

(5) 拆卸存储控制卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(6) （可选）如果已配置掉电保护模块，请根据实际需要判断是否需要拆卸掉电保护模块，掉电保护模块的拆卸方法请参见7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块。

2. 安装存储控制卡

(1) （可选）如果已配置掉电保护模块，请根据实际情况判断是否需要安装掉电保护模块，掉电保护模块的安装方法请参见7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块。

(2) 安装存储控制卡，具体步骤请参见6.9.3 安装存储控制卡及其掉电保护模块中的步骤(5)。

(3) 通过后部Riser卡将存储控制卡安装到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(4) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(7) （可选）如果更换为其他型号的存储控制卡，为存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

(8) （可选）如果更换为相同型号的存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：存储控制卡的工作模式、固件版本，BIOS的启动模式，Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的存储控制卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块

介绍如何更换掉电保护模块。

7.11.1 更换场景

· 掉电保护模块故障。

· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。

7.11.2 更换存储控制卡的掉电保护模块

· 为避免服务器故障，请勿在阵列扩容或迁移过程中更换超级电容。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸存储控制卡的掉电保护模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见中7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡的步骤(3)。

(4) 断开阻碍用户操作的所有线缆。

(5) 拆卸存储控制卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(6) 拆卸Flash卡。如图7-25所示，移除Flash卡的固定螺钉，然后将Flash卡从插槽中拔出。

图7-25 拆卸存储控制卡上的Flash卡

(7) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见 7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(8) 拆卸计算模块，具体步骤请参见 7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(9) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(10) 拆卸超级电容。

各种超级电容拆卸方法相似，本文以一种为例。

a. 如图7-26中①所示，断开超级电容与主板之间的线缆。

b. 如图7-26中②和③所示，向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从槽位中取出。

图7-26 拆卸超级电容

(11) 拆卸超级电容固定座。

各种超级电容固定座拆卸方法相似，本文以一种为例。

如图7-27所示，向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

图7-27 拆卸超级电容固定座

2. 安装存储控制卡的掉电保护模块

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.12 更换GPU卡

介绍如何更换GPU卡。

7.12.1 更换场景

· GPU卡故障。

· 更换其他型号的GPU卡。

7.12.2 更换计算模块中的GPU卡

· 服务器支持的计算模块中的GPU卡的更换方法相同，本文以更换GPU-P100 GPU卡为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸GPU卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸计算模块中的Riser卡。如图7-28所示，拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离计算模块。

图7-28 拆卸带有GPU卡的Riser卡

(6) 拆卸Riser卡上的GPU卡。

a. 如图7-29中①所示，捏住锁扣并向左旋转，使Riser卡解锁。

b. 如图7-29中②所示，从GPU卡上拔出GPU卡电源线缆的一端。

c. 如图7-29中③和④所示，将GPU卡从PCIe插槽中拔出，然后将GPU卡电源线缆的另一端从Riser卡电源接口拔出。

图7-29 拆卸Riser卡上的GPU卡

2. 安装GPU卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.12.3 更换后部Riser卡中的GPU卡

1. 拆卸GPU卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡和GPU卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

2. 安装GPU卡

(1) 安装GPU卡到Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的(3)d～(3)f。

(2) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。

(3) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(4) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.13 更换网卡

介绍如何更换mLOM网卡和PCIe网卡。

7.13.1 更换场景

· mLOM网卡故障。

· PCIe网卡故障。

· 更换其他型号的mLOM网卡。

· 更换其他型号的PCIe网卡。

7.13.2 更换mLOM网卡

服务器支持的mLOM网卡的安装方法相同，本文以更换NIC-GE-4P-360T-L3-M mLOM网卡为例。

1. 拆卸mLOM网卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(4) 拆卸mLOM网卡。

a. 打开Riser卡固定盖，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)c。

b. 拆卸Riser卡上的mLOM网卡。如图7-30所示，移除固定螺钉，然后拉出mLOM网卡。

图7-30 拆卸后部Riser卡上的mLOM网卡

2. 安装mLOM网卡

(1) 安装mLOM网卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.11.2 安装mLOM网卡中的(4)e。

(2) 安装Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.13.3 更换PCIe网卡

1. 拆卸PCIe网卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡和PCIe网卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

2. 安装PCIe网卡

(1) 安装PCIe网卡到Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的(3)d～(3)f。

(2) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，如果需要将该网卡上的接口作为共享网络接口使用，请连接NCSI功能线缆到后部Riser卡上的网卡NCSI功能接口。网卡NCSI功能接口的具体位置请参见2.14 Riser卡。NCSI功能线缆的连接方法请参见图8-14。

(3) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。

(4) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(5) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(8) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，可设置HDM共享网络接口，详细信息请参见6.11.3 安装PCIe网卡中的步骤(11)。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.14 更换PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

介绍如何更换PCIe M.2 SSD卡及其转接卡。

7.14.1 更换场景

· PCIe M.2 SSD卡故障。

· PCIe M.2 SSD转接卡故障。

· 更换其他型号的PCIe M.2 SSD卡。

7.14.2 更换计算模块中的PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸PCIe M.2 SSD转接卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(6) 拆卸PCIe M.2 SSD卡。

a. 拆卸PCIe M.2 SSD卡。如图7-31所示，移除PCIe M.2 SSD卡的固定螺钉，然后将PCIe M.2 SSD卡一端向上提起，另一端从插槽中拔出。

图7-31 拆卸PCIe M.2 SSD卡

b. 拆卸PCIe M.2 SSD转接卡上的螺柱，如图7-32所示。

图7-32 拆卸PCIe M.2 SSD转接卡上的螺柱

2. 安装PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.14.3 更换后部Riser卡中的PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

1. 拆卸PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(3) 拆卸后部Riser卡和PCIe M.2 SSD转接卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。

(4) 拆卸PCIe M.2 SSD卡，具体步骤请参见7.14.2 1. 拆卸PCIe M.2 SSD卡及其转接卡中的步骤(6)。

2. 安装PCIe M.2 SSD卡及其转接卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.15 更换SD卡

介绍如何更换SD卡。

7.15.1 更换场景

· SD卡故障。

· 更换其他型号的SD卡。

7.15.2 更换SD卡

1. 拆卸SD卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 拆卸双SD卡扩展模块，具体步骤请参见7.16.2 1. 拆卸双SD卡扩展模块中的步骤(4)。

(5) 拆卸双SD卡扩展模块中的SD卡。如图7-33所示，向下按压SD卡使其解锁，然后将SD卡从槽位中拔出。

图7-33 拆卸双SD卡扩展模块中的SD卡

2. 安装SD卡

(1) 安装SD卡到双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(4)。

(2) 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到服务器，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(5)。

(3) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(4) 连接管理模块上的所有线缆。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.16 更换双SD卡扩展模块

介绍如何更换双SD卡扩展模块。

7.16.1 更换场景

双SD卡扩展模块故障。

7.16.2 更换双SD卡扩展模块

1. 拆卸双SD卡扩展模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 拆卸双SD卡扩展模块。如图7-34所示，同时按住模块上的解锁弹片和卡勾解锁弹片，然后向上提起模块使其脱离管理模块。

图7-34 拆卸双SD卡扩展模块

(5) 拆卸双SD卡扩展模块中的SD卡，具体步骤请参见7.15.2 1. 拆卸SD卡中的步骤(5)。

2. 安装双SD卡扩展模块

(1) 安装SD卡到双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(4)。

(2) 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到服务器，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(5)。

(3) 安装管理模块，具体步骤请参见 7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(4) 连接管理模块上的所有线缆。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.17 更换NVMe SSD扩展卡

介绍如何更换NVMe SSD扩展卡。

7.17.1 更换场景

· NVMe SSD扩展卡故障。

· 安装其他型号的NVMe SSD扩展卡。

7.17.2 更换NVMe SSD扩展卡

· 4端口NVMe SSD扩展卡与8端口NVMe SSD扩展卡的更换方法相同，本文以更换4端口NVMe SSD扩展卡为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸NVMe SSD扩展卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸NVMe SSD扩展卡。

a. 断开NVMe SSD扩展卡与前部硬盘背板之间的线缆。

b. 拆卸Riser卡，并从Riser卡上拆卸NVMe SSD扩展卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

c. 如图7-35所示，断开NVMe SSD扩展卡上的所有线缆。

图7-35 断开NVMe SSD扩展卡上的所有线缆

2. 安装NVMe SSD扩展卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.18 更换NVMe VROC模块

介绍如何更换NVMe VROC模块。

7.18.1 更换场景

· NVMe VROC模块故障。

· 更换其他型号的NVMe VROC模块。

7.18.2 更换NVMe VROC模块

1. 拆卸NVMe VROC模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 拆卸NVMe VROC模块。如图7-36所示，将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后将VROC模块从接口中拔出。

图7-36 拆卸NVMe VROC模块

2. 安装NVMe VROC模块

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.19 更换风扇模块

介绍如何更换风扇模块。

7.19.1 更换场景

风扇模块故障。

7.19.2 更换风扇模块

1. 拆卸风扇模块

(1) 风扇模块支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换风扇模块时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2) 将服务器下电，具体步骤请参见 4.2 下电。

(3) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸R6900 G3。

(4) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见 7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。

(5) 拆卸风扇模块。如图7-37所示，按住按钮，同时将风扇模块从槽位中拔出。

图7-37 拆卸风扇模块

2. 安装风扇模块

(1) 安装风扇模块。如图7-38所示，将风扇模块向下安装到槽位。

图7-38 安装风扇模块

(2) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。

(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装R6900 G3。

(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的风扇模块状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.20 更换CPU

介绍如何更换CPU。

7.20.1 更换场景

· CPU故障。

· 更换其他型号的CPU。

7.20.2 更换CPU

· 为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能更换CPU。

· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

· 请确保计算模块1的CPU1始终在位，否则服务器将无法运行，CPU安装位置如表6-8所示。

· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将腕带的另一端良好接地。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸CPU

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) （可选）拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(6) 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

(7) 拆卸CPU散热器。

CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚。

a. 如图7-39中①～④所示顺序，依次拧开散热器上的松不脱螺钉。

b. 如图7-39中⑤所示，缓缓向上提起散热器。

图7-39 拆卸散热器

(8) 拆卸带有CPU的夹持片。

a. 查找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开，如图7-40中①所示。

b. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，如图7-40中②所示；夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入，如图7-40中③所示。

为方便用户清晰查看操作步骤，图7-40中，步骤②和③显示的是倒置后的带有CPU的夹持片和散热器。

c. 如图7-40中④所示，将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

图7-40 拆卸带有CPU的夹持片

(9) 拆卸夹持片中的CPU。

a. 如图7-41中①所示，将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离槽位。

b. 如图7-41中②所示，从槽位中取出CPU。

图7-41 拆卸夹持片上的CPU

2. 安装CPU

(1) 将CPU安装到夹持片，具体步骤请参见6.19.2 安装CPU中的步骤(7)。

(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。

a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。

b. 如图7-42所示，用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。

图7-42 采用五点法在CPU顶部涂抹导热硅脂

(3) 将带有CPU的夹持片安装到散热器，具体步骤请参见6.19.2 安装CPU中的步骤(8)。

(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器，具体步骤请参见6.19.2 安装CPU中的步骤(10)。

请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。

(5) 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

(6) （可选）安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(7) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(8) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装中的步骤(4)。

(9) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

7.21 更换DIMM

介绍如何更换DIMM。

7.21.1 更换场景

· DIMM故障。

· 更换其他型号的DIMM。

7.21.2 更换DIMM

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸DIMM

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) （可选）拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(6) 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

(7) 拆卸DIMM。如图7-43所示，打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。

图7-43 拆卸DIMM

2. 安装DIMM

(1) 安装DIMM，具体步骤请参见6.20.3 安装DIMM中的步骤(8)。

(2) 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

(3) （可选）安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。

(4) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(5) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装中的步骤(4)。

(6) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(9) （可选）如果需要修改DIMM的内存模式，请进入BIOS完成操作，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

3. 确认工作

具体方法请参见6.20.3 2. 确认工作。

7.22 更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

7.22.1 更换场景

缺省情况下，服务器管理模块上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为3至5年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

· 电池故障。

· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。

电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

7.22.2 更换系统电池

1. 拆卸系统电池

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。

(4) 拆卸系统电池。如图7-44所示，捏住系统电池的上边缘，向上缓缓拔出，使电池脱离槽位。

拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

图7-44 拆卸系统电池

2. 安装系统电池

(1) 安装系统电池。如图7-45所示，对准管理模块上的插槽，向下插入系统电池。

图7-45 安装系统电池

(2) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(3) 连接管理模块上的所有线缆。

(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(6) 请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品BIOS用户指南中的 “设置系统日期和时间”章节。

3. 确认工作

查看服务器显示的日期和时间是否正确。

7.23 更换硬盘背板

介绍如何更换硬盘背板。

7.23.1 更换场景

· 硬盘背板故障。

· 更换其他型号的硬盘背板。

7.23.2 更换硬盘背板

· 4SFF硬盘背板、4SFF NVMe硬盘背板和24SFF硬盘背板的更换方法相同，本文以更换4SFF硬盘背板为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸硬盘背板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸阻碍用户操作的硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘。

(5) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(6) （可选）如果计算模块中的导风罩阻碍了用户的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。

(7) 断开硬盘背板上的所有线缆。

(8) 拆卸硬盘背板。如图7-46所示，拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板缓缓用力向上提起，并沿箭头方向拉出。

图7-46 拆卸4SFF SAS/SATA硬盘背板

2. 安装硬盘背板

(1) 安装硬盘背板，具体步骤请参见6.16.2 安装硬盘背板。

(2) 连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见8.1 连接硬盘线缆。

(3) （可选）如果已拆卸计算模块中的导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。

(4) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(5) 将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。

(6) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装中的步骤(4)。

(7) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.24 更换管理模块

介绍如何更换服务器管理模块。

7.24.1 更换场景

服务器管理模块故障。

7.24.2 更换管理模块

1. 拆卸管理模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开管理模块上的所有线缆。

(3) 拆卸管理模块。如图7-47所示，拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉并向外旋转扳手，然后向外拉出管理模块。

图7-47 拆卸管理模块

(4) （可选）拆卸双SD卡扩展模块，具体步骤请参见7.16.2 1. 拆卸双SD卡扩展模块。

(5) （可选）拆卸NVMe VROC模块，具体步骤请参见7.18.2 1. 拆卸NVMe VROC模块。

2. 安装管理模块

(1) 安装NVMe VROC模块，具体步骤请参见6.15 安装NVMe VROC模块中的步骤(4)。

(2) 安装双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(5)。

(3) 安装TPM/TCM模块，具体步骤请参见6.21.3 安装TPM/TCM模块中的步骤(4)。

(4) 安装管理模块。如图7-48所示，将管理模块推入槽位，旋转扳手并拧紧管理模块上的松不脱螺钉。

图7-48 安装管理模块

(5) 连接管理模块上的所有线缆。

(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.25 更换 PDB板

介绍如何更换PDB板。

7.25.1 更换场景

PDB板故障。

7.25.2 更换PDB板

1. 拆卸PDB板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸R6900 G3。

(3) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。

(4) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸电源导风罩。

(5) 拆卸所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇模块。

(6) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸电源模块。

(7) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块。

(8) 拆卸PDB板。

a. 如图7-49所示，从PDB板上断开所有线缆。

图7-49 从PDB板上断开所有线缆

b. 如图7-50所示，按下PDB板内部解锁按钮，PDB板扳手会自动打开。

图7-50 解锁PDB板

c. 如图7-51中①和②所示，将扳手上的延长柄向上拉起，然后握持延长柄将扳手向下旋转，PDB板会自动脱离中置背板。

d. 如图7-51中③所示，从槽位中拔出PDB板，使其脱离机箱。

图7-51 拆卸PDB板

2. 安装PDB板

(1) 安装PDB板。

a. 解锁PDB板，具体步骤请参见7.25.2 1. 拆卸PDB板中的步骤(8)b。

b. 如图7-52中①所示，将PDB板推入槽位，直到推不动为止。

c. 如图7-52中②所示，闭合PDB板扳手，PDB板会自动移动到位。

图7-52 安装PDB板

d. 如中图7-53所示，连接PDB板上的所有线缆。

图7-53 连接PDB板上的所有线缆

(2) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(3) 安装所有电源模块，具体步骤请参见6.5.2 安装电源模块中的步骤(2)。

(4) 安装所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇模块。

(5) 安装电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 2. 安装电源导风罩。

(6) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。

(7) （可选）安装服务器，具体步骤请参见3.4 安装R6900 G3。

(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(9) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.26 更换中置背板

介绍如何更换中置背板。

7.26.1 更换场景

中置背板故障。

7.26.2 更换中置背板

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸中置背板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸R6900 G3。

(3) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(4) 拆卸所有计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(5) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。

(6) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸电源导风罩。

(7) 拆卸所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇模块。

(8) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸电源模块。

(9) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块。

(10) 拆卸PDB板，具体步骤请参见7.25.2 1. 拆卸PDB板。

(11) 拆卸所有后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。

(12) 拆卸中置背板。

a. 如图7-54中①所示，拧开中置背板上的8颗固定螺钉。

b. 如图7-54中②所示，将中置背板向外拉出，并向上抬起，使其脱离机箱。

图7-54 拆卸中置背板

2. 安装中置背板

(1) 安装中置背板。

a. 如图7-55中①所示，将中置背板沿内侧滑轨向下放入机箱，然后沿箭头方向向里推，直到推不动为止。

b. 如图7-55中②所示，拧紧中置背板上的8颗固定螺钉。

图7-55 安装中置背板

(2) 安装所有后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。

(3) 安装PDB板，具体步骤请参见7.25.2 2. 安装PDB板。

(4) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。

(5) 安装所有电源模块，具体步骤请参见6.5.2 安装电源模块中的步骤(2)。

(6) 安装所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇模块。

(7) 安装电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 2. 安装电源导风罩。

(8) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。

(9) 安装所有计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装中的步骤(4)。

(10) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(11) 安装服务器，具体步骤请参见3.4 安装R6900 G3。

(12) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。

(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.27 更换诊断面板

介绍如何更换诊断面板。

7.27.1 更换场景

诊断面板故障。

7.27.2 更换诊断面板

1. 拆卸诊断面板

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸诊断面板。

a. 如图7-56中①所示，按下诊断面板上的手柄，此时手柄会自动弹出；

b. 如图7-56中②所示，握持手柄，将诊断面板从槽位中拔出。

图7-56 拆卸诊断面板

2. 安装诊断面板

(1) 安装诊断面板，具体步骤请参见6.17.2 安装诊断面板中的步骤(4)。

(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(3) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(4) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.28 更换LCD可触摸智能管理模块

介绍如何更换LCD可触摸智能管理模块。

7.28.1 更换场景

· LCD可触摸智能管理模块故障。

· LCD可触摸智能管理模块阻碍其他组件维护。

7.28.2 更换LCD可触摸智能管理模块

拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸LCD可触摸智能管理模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。

(5) 拆卸LCD可触摸智能管理模块。

a. 断开连接到主板上的LCD可触摸智能管理模块线缆。

b. 使用T10星型螺丝刀或镊子按住LCD可触摸智能管理模块解锁弹片，然后将LCD可触摸智能管理模块从槽位中拔出。

2. 安装LCD可触摸智能管理模块

(1) 安装LCD可触摸智能管理模块，具体请参见6.18.2 安装中的步骤(6)。

(2) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。

(3) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装。

(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。

(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7.29 更换智能挂耳

介绍如何更换智能挂耳。

7.29.1 更换场景

· 智能挂耳故障。

· 集成在智能挂耳中的组件故障：

¡ 右侧智能挂耳中的前面板I/O组件故障。

¡ 左侧智能挂耳中的VGA/USB 2.0接口故障。

7.29.2 更换智能挂耳

· 左侧智能挂耳与右侧智能挂耳的更换方法相同，本文以更换左侧智能挂耳为例。

· 拆卸计算模块前，请检查是否已拆除机箱两侧的运输螺钉，确保拆除后，才能拉出计算模块。具体拆除操作请参见3.4.2 安装R6900 G3的步骤(1)。

1. 拆卸智能挂耳

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸R6900 G3。

(3) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。

(4) 拆卸所有计算模块，具体步骤请参见 7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。

(5) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。

(6) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸电源导风罩。

(7) 拆卸集成在左侧智能挂耳中的前面板VGA和USB 2.0接口线缆。

a. 如图7-57所示，从PDB板上断开前面板VGA和USB 2.0接口线缆，并将线缆从卡槽中拉出。

图7-57 从PDB板上断开前面板VGA和USB 2.0接口线缆

(8) 拆卸左侧智能挂耳。如图7-58所示，移除智能挂耳的固定螺钉，然后将挂耳从槽位中拉出。

图7-58 拆卸左侧智能挂耳

2. 安装左侧智能挂耳

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

7.30 更换TPM/TCM模块

· 禁止用户自行拆卸TPM/TCM模块，否则可能会毁坏或损伤TPM/TCM模块的固定铆钉，从而导致系统受损。

· 当用户怀疑TPM/TCM模块故障时，请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板，并联系H3C技术人员更换管理模块和TPM/TCM模块。

8 布线

介绍各部件的线缆连接方法。

连接服务器各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。

8.1 连接硬盘线缆

8.1.1 连接计算模块内硬盘线缆

1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块

24SFF硬盘背板的数据接口SAS PORT1连接到主板上的SAS接口A1，数据接口SAS PORT2连接到主板上的SAS接口A2，主板布局请参见图2-11，线缆连接方法如图8-1所示。

图8-1 24SFF SAS/SATA硬盘连接到主板

(1)和(3):电源线缆	(2):AUX信号线缆	(4)和(5):SAS/SATA数据线缆

2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块

图8-2 8SFF SAS/SATA硬盘连接到主板

(1)和(3):AUX信号线缆	(2)和(4):电源线缆
(5):SAS/SATA数据线缆1（托架2/4）	(6):SAS/SATA数据线缆2（托架1/3）

3. 8SFF NVMe硬盘计算模块

8SFF NVMe硬盘连接到8端口NVMe SSD扩展卡，8端口NVMe SSD扩展卡需安装到对应计算模块内Riser卡0上的PCIe插槽，线缆连接方法如图8-3所示。

连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、NVMe SSD扩展卡上的接口丝印一一对应。

· 图8-3中，A1～A4为8端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe-A1～NVMe-A4，B1～B4为8端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe-B1～NVMe-B4。

· 图8-3中，NVMe1～NVMe4为NVMe数据线缆上的标签。

图8-3 连接8SFF NVMe硬盘线缆

(1)和(5):AUX信号线缆	(2)和(6):电源线缆	(3)和(4):NVMe数据线缆

4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块

4SFF SAS/SATA硬盘连接到主板，4SFF NVMe硬盘连接到4端口NVMe SSD扩展卡，4端口NVMe SSD扩展卡需安装到对应计算模块内Riser卡0上的PCIe插槽，线缆连接方法如图8-4所示。

连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、NVMe SSD扩展卡上的接口丝印一一对应。

· 图8-4中，1～4为4端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe1～NVMe4。

· 图8-4中，NVMe1～NVMe4为NVMe数据线缆上的标签。

不同位置计算模块的SAS/SATA硬盘配置RAID，存储控制卡的安装数量和位置不同，详细信息请参见2.9.1 硬盘配置。

图8-4 连接4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘线缆

(1)和(5):AUX信号线缆	(2)和(6):电源线缆	(3):SAS/SATA数据线缆	(4):NVMe数据线缆

5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块

图8-5 4SFF SAS/SATA硬盘连接到主板

(1):AUX信号线缆	(2):电源线缆	(3):SAS/SATA数据线缆

6. 4SFF NVMe硬盘计算模块

4SFF NVMe硬盘连接到4端口NVMe SSD扩展卡，4端口NVMe SSD扩展卡需安装到对应计算模块内Riser卡0上的PCIe插槽，线缆连接方法如图8-6所示。

连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、NVMe SSD扩展卡上的接口丝印一一对应。

· 图8-6中，1～4为4端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe1～NVMe4。

· 图8-6中，NVMe1～NVMe4为NVMe数据线缆上的标签。

图8-6 连接4SFF NVMe硬盘线缆

(1):NVMe数据线缆	(2):AUX信号线缆	(3):电源线缆

8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆

一张存储控制卡最多支持的SAS/SATA硬盘数量不同，存储控制卡的安装数量和位置不同，详细请参见2.9 硬盘；连接存储控制卡数据线缆时，线缆上的标签与后部Riser卡上的SAS接口存在对应关系，具体信息请参见表8-1和表8-2。

表8-1 存储控制卡具体安装位置以及数据线缆与Riser卡上SAS接口的对应关系（1）

一张存储控制卡控制的硬盘所在计算模块	存储控制卡安装到后部Riser卡1上的位置	存储控制卡数据线缆上的标签	后部Riser卡上SAS接口	线缆连接方法
计算模块1	slot 1、slot 2或slot 3	SAS PORT A1/B1	SAS接口A1	请参见图8-7
计算模块1	slot 1、slot 2或slot 3	SAS PORT A2/B2	SAS接口A2	请参见图8-7
计算模块2	slot 4、slot 5或slot 6	SAS PORT A1/B1	SAS接口B1	请参见图8-8
计算模块2	slot 4、slot 5或slot 6	SAS PORT A2/B2	SAS接口B2	请参见图8-8
该方法仅适用于除RAID-LSI-9460-16i(4G)卡之外的所有存储控制卡。

表8-2 存储控制卡具体安装位置以及数据线缆与Riser卡上SAS接口的对应关系（2）

一张存储控制卡控制的硬盘所在计算模块	存储控制卡安装到后部Riser卡1上的位置	存储控制卡数据接口上的标签	存储控制卡数据线缆上的标签	后部Riser卡上SAS接口	线缆连接方法
计算模块1和计算模块2	任意slot	C0	SAS PORT A1/B1	SAS接口A1	请参见图8-9和图8-10
		C1	SAS PORT A2/B2	SAS接口A2
		C2	SAS PORT A1/B1	SAS接口B1
		C3	SAS PORT A2/B2	SAS接口B2
该方法仅适用于RAID-LSI-9460-16i(4G) 存储控制卡。

图8-7 连接slot 3上存储控制卡的数据线缆（1）

图8-8 连接slot 6上存储控制卡的数据线缆（1）

图8-9 连接slot 3上存储控制卡的数据线缆（2）

图8-10 连接slot 6上存储控制卡的数据线缆（2）

8.2 连接存储控制卡上的Flash卡线缆

存储控制卡的安装位置不同，Flash卡线缆连接到后部Riser卡上的超级电容接口不同，超级电容所在计算模块及超级电容连接到主板上的超级电容接口也不同，对应关系请参见表8-3。

表8-3 Flash卡线缆与后部Riser卡上超级电容接口的对应关系

存储控制卡安装在后部Riser卡1上的位置	Flash卡线缆连接到后部Riser卡上的超级电容接口	超级电容转接线缆连接到计算模块主板上的超级电容接口
slot 1、slot 2或slot 3	超级电容接口1，如图8-11所示	计算模块1的超级电容接口1
slot 4、slot 5或slot 6	超级电容接口2，如图8-12所示	计算模块2的超级电容接口1