目  录

1 安全

1.1 安全信息

1.1.1 运行安全

1.1.2 电气安全

1.1.3 电池安全

1.2 静电防护

1.2.1 防止静电释放

1.2.2 防止静电释放的接地方法

2 认识刀片服务器

2.1 简介

2.2 技术参数

2.2.1 产品规格

2.2.2 技术参数

2.3 部件

2.4 前面板

2.4.1 前面板组件

2.4.2 指示灯和按钮

2.4.3 SUV电缆

2.4.4 抽拉式资产标签

2.5 主板

2.5.1 主板布局

2.5.2 内存插槽

2.5.3 系统维护开关

2.5.4 PCIe连接器

2.6 硬盘

2.6.1 硬盘编号

2.6.2 硬盘指示灯

2.6.3 SATA M.2 SSD模块

2.7 硬盘背板

2.7.1 3SFF硬盘背板（1SAS/SATA+2UniBay）

2.8 内部组网

2.9 服务器B/D/F信息

2.10 部件安装准则

2.10.1 SAS/SATA硬盘

2.10.2 NVMe硬盘

2.10.3 NVMe VROC模块

2.10.4 Riser卡与PCIe卡

2.10.5 存储控制卡及其掉电保护模块

2.10.6 GPU卡

2.10.7 网卡

2.10.8 SATA M.2 SSD模块

2.10.9 SATA M.2 SSD适配盒

2.10.10 内存

2.10.11 CPU

3 安装和拆卸刀片服务器

3.1.1 准备工作

3.1.2 安装刀片服务器

3.1.3 拆卸刀片服务器

4 上电和下电

4.1 上电

4.1.1 支持的上电方式

4.1.2 前提条件

4.1.3 操作方法

4.2 下电

4.2.1 支持的下电方式

4.2.2 前提条件

4.2.3 操作方法

5 配置刀片服务器

5.1 配置流程

5.2 缺省参数

5.3 将刀片服务器接入网络

5.3.1 通过管理模块接入网络

5.3.2 通过互联模块接入网络

5.4 查看刀片服务器状态

5.5 修改OM缺省信息

5.5.1 修改OM缺省用户密码

5.5.2 修改OM缺省IP地址

5.6 修改HDM缺省信息

5.6.1 修改HDM缺省用户密码

5.6.2 修改HDM缺省IP地址

5.7 登录刀片服务器

5.8 设置BIOS

5.8.1 设置服务器启动顺序

5.8.2 设置BIOS密码

5.9 配置RAID

5.10 安装操作系统和驱动程序

5.10.1 安装操作系统

5.10.2 安装驱动程序

6 更换刀片服务器部件

6.1 可更换的部件及其视频

6.2 更换SAS/SATA硬盘

6.2.1 操作场景

6.2.2 准备工作

6.2.3 拆卸SAS/SATA硬盘

6.2.4 安装SAS/SATA硬盘

6.2.5 确认工作

6.3 更换NVMe硬盘

6.3.1 操作场景

6.3.2 准备工作

6.3.3 拆卸NVMe硬盘

6.3.4 安装NVMe硬盘

6.3.5 确认工作

6.4 更换Riser卡和PCIe卡

6.4.1 操作场景

6.4.2 准备工作

6.4.3 拆卸Riser卡和PCIe卡

6.4.4 安装Riser卡和PCIe卡

6.5 更换存储控制卡及其掉电保护模块

6.5.1 操作场景

6.5.2 准备工作

6.5.3 拆卸存储控制卡及其掉电保护模块

6.5.4 安装存储控制卡及其掉电保护模块

6.6 更换直通卡

6.6.1 操作场景

6.6.2 准备工作

6.6.3 拆卸直通卡

6.6.4 安装直通卡

6.7 更换GPU卡

6.7.1 操作场景

6.7.2 准备工作

6.7.3 拆卸GPU卡

6.7.4 安装GPU卡

6.8 更换网卡

6.8.1 操作场景

6.8.2 准备工作

6.8.3 更换标准PCIe网卡

6.8.4 更换Mezz网卡

6.9 更换SATA M.2 SSD模块

6.9.1 操作场景

6.9.2 准备工作

6.9.3 拆卸SATA M.2 SSD模块

6.9.4 安装SATA M.2 SSD模块

6.10 更换SATA M.2 SSD适配盒

6.10.1 操作场景

6.10.2 准备工作

6.10.3 拆卸SATA M.2 SSD适配盒

6.10.4 安装SATA M.2 SSD适配盒

6.11 更换NVMe VROC模块

6.11.1 操作场景

6.11.2 准备工作

6.11.3 拆卸NVMe VROC模块

6.11.4 安装NVMe VROC模块

6.12 更换内存

6.12.1 操作场景

6.12.2 准备工作

6.12.3 拆卸内存

6.12.4 安装内存

6.12.5 确认工作

6.13 更换CPU

6.13.1 操作场景

6.13.2 准备工作

6.13.3 拆卸CPU

6.13.4 安装CPU

6.13.5 确认工作

6.14 扩容CPU

6.15 安装TPM/TCM模块

6.15.1 操作场景

6.15.2 准备工作

6.15.3 安装TPM/TCM模块

6.16 更换系统电池

6.16.1 操作场景

6.16.2 准备工作

6.16.3 拆卸系统电池

6.16.4 安装系统电池

6.17 更换主板

6.17.1 操作场景

6.17.2 准备工作

6.17.3 拆卸主板

6.17.4 安装主板

6.18 更换硬盘背板

6.18.1 操作场景

6.18.2 准备工作

6.18.3 拆卸硬盘背板

6.18.4 安装硬盘背板

7 常用操作

7.1 登录刀片服务器操作系统

7.1.1 本地登录

7.1.2 远程登录

7.2 登录刀片服务器HDM

8 日常维护指导

8.1 维护基本原则

8.2 维护工具

8.3 维护操作

8.3.1 任务列表

8.3.2 查看服务器监控指示灯

8.3.3 监测机房温度和湿度

8.3.4 查看服务器状态

8.3.5 收集服务器日志

8.3.6 升级服务器固件

8.4 故障定位

 

 

1 安全

1.1  安全信息

为了避免操作过程中对人和设备造成伤害，请在操作前，仔细阅读产品相关安全信息。实际操作中，包括但不限于本文描述的安全信息。

1.1.1  运行安全

·     H3C授权人员或专业的工程师才能运行该设备。

·     请将设备放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行服务器前，请确保所有线缆均连接正确。

·     为确保服务器充分散热，请遵循如下操作准则：

¡     请勿阻塞服务器的通风孔。

¡     服务器的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘的槽位。

¡     机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位的情况下，请不要运行服务器。

·     请保持设备清洁、无尘，请勿将设备放置在潮湿的地方，也不要让液体进入设备。

·     搬运或放置设备时，请勿用力过猛，请确保搬运设备过程中，用力均匀、缓慢。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

1.1.2  电气安全

·     请仔细检查工作区域内是否存在潜在的危险，如：机箱未接地或接地不可靠、地面潮湿等。

·     需要对设备进行断电操作时，请先仔细检查，确认电源已关闭。

·     为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。

1.1.3  电池安全

主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3～5年。

当设备BIOS下不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2  静电防护

1.2.1  防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·     在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。

·     将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。

·     在触摸静电敏感元件或装置时，一定要采取防静电措施。

1.2.2  防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

关于安全的更多信息，请参见《H3C室内安装类设备运行环境要求》。

2 认识刀片服务器

 

2.1  简介

H3C UniServer B5700 G5服务器（以下简称刀片服务器）是一款H3C自主研发，基于Intel Whitley平台Ice Lake系列CPU或澜起Jintide C3系列CPU的2路刀片服务器，具有强大的计算能力和灵活的扩展能力。该刀片服务器安装在H3C UniServer B16000刀片机箱（以下简称机箱）内，可通过OM模块（1.03.01及以上版本）进行集中管理。

刀片服务器外观如图2-1所示。

图2-1 刀片服务器外观

 

2.2  技术参数

介绍刀片服务器的产品规格和技术参数。

2.2.1  产品规格

表2-1 产品规格

功能特性	说明
处理器	最多支持2路Intel Whitley平台Ice Lake系列CPU或澜起Jintide C3系列CPU l     单颗CPU最大支持功耗235W l     最高主频支持3.1GHz l     单颗CPU缓存最高支持48MB l     CPU集成内存控制器，支持8个内存通道 l     CPU集成PCIe控制器，支持PCIe4.0，单颗CPU提供64个PCIe Lanes l     采用3路UPI总线互联，每路传输速率可达11.2GT/s 处理器相关具体信息请参见服务器兼容的部件查询工具
内存	最多支持32根内存条，支持DDR4和PMem 200内存条
存储控制卡	·     板载VROC阵列控制器 ·     高性能存储控制卡 ·     NVMe VROC模块
芯片组	Intel C621A Lewisburg芯片组
网络接口	板载2个1Gb/s 以太网接口，与机箱背板连接，用于和主用和备用OM模块互联
集成显卡	显卡芯片集成在BMC管理芯片中，芯片型号为AST2500，提供64MB显存，支持的最大分辨率是1920 x 1200@60Hz (32bpp)。关于分辨率： ·     1920 x 1200：表示横向有1920个像素列；纵向有1200个像素列 ·     60Hz：表示刷新率，每秒60次屏幕刷新 ·     32bpp：表示色彩位数。色彩位数越高，表现的色彩越丰富 ·     仅在安装与操作系统版本配套的显卡驱动后，集成显卡才能支持1920 x 1200像素的最大分辨率，否则只能支持操作系统的默认分辨率
I/O端口	·     1个SUV连接器（前面板，可连接SUV电缆） ·     最多支持3个USB接口： ¡     1个USB 3.0接口（前面板1个） ¡     2个USB 2.0接口（通过SUV电缆扩展） ·     1个VGA接口（通过SUV电缆扩展） ·     支持1个串口连接器（通过SUV电缆扩展）
扩展插槽	最多支持5个PCIe3.0可用连接器（1个存储控制卡连接器、1个标准连接器、3个Mezz卡连接器）
管理	刀箱集成
安全性	支持TCM/TPM安全模块，可支持SSH/AAA/攻击检查及规范/SNMP/端口镜像/流镜像/sFow
认证	CCC、CE、FCC等认证

 

2.2.2  技术参数

表2-2 技术参数

类别	项目	说明
物理参数	尺寸	·     高x宽x深：59.5mm x 215mm x 613.4mm ·     高x宽：半高半宽 ·     满框最大配置数量：16个
	最大重量	8.8kg
	功耗	不同配置下的功耗参数不同，具体信息请参见服务器功耗查询工具
环境参数	温度	工作环境温度：5°C～45°C 某些配置下，服务器支持的最高工作环境温度会降低，具体请参见附录A中的“工作环境温度规格”章节。
		贮存环境温度：-40°C～70°C
	湿度	·     工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） ·     贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝）
	海拔高度	·     工作环境高度：-60m～5000m，海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C（3000m以上不支持配置HDD硬盘） ·     贮存环境高度：-60m～5000m

 

2.3  部件

介绍刀片服务器各部件含义。

图2-2 刀片服务器部件

 

 

表2-3 刀片服务器部件说明

编号	名称	说明
1	机箱盖	-
2	主板	刀片服务器最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和PCIe卡等，集成了刀片服务器的基础元器件，包括BIOS芯片、BMC芯片和PCIe连接器等
3	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确
4	Mezz卡	安装在Mezz连接器上的卡的统称。Mezz卡通过PCIe协议与CPU通信。Mezz卡中有一种是Mezz网卡，用于与机箱后部的互联模块相连，从而实现刀片服务器和客户端的交互。
5	直通卡	用于连接板载VROC阵列控制器软RAID和SATA硬盘
6	CPU散热器	用于为CPU散热
7	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据，产品支持DDR4内存，频率最高支持到3200MHz
8	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为刀片服务器提供强大的数据处理功能，产品仅支持Intel CPU和澜起 CPU
9	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器
10	硬盘假面板	刀片服务器未安装硬盘时，请安装该假面板，以确保刀片服务器正常散热
11	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道
12	刀片服务器机箱	用于将刀片服务器各部件及元器件集中在一起
13	硬盘	为刀片服务器提供数据存储介质，支持热插拔。产品支持SSD、HDD硬盘，支持多种硬盘接口类型，如SAS、SATA、M.2等
14	SATA M.2 SSD适配盒	用于扩展2块SATA M.2 SSD模块，支持热插拔
15	加密模块（TCM/TPM模块）	用于为服务器提供加密服务，提高服务器数据安全性
16	存储控制卡	为SAS/SATA硬盘提供RAID支持，具有RAID扩容、RAID配置记忆等功能，支持在线升级、远程设置
17	Riser卡	转接卡，标准PCIe卡通过Riser卡安装到刀片服务器
18	导风罩	为刀片服务器内部提供散热风道
19	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡上集成或安装的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护
20	NVMe VROC模块	NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能

 

2.4  前面板

介绍前面板组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1  前面板组件

图2-3 刀片服务器前面板

 

表2-4 前面板组件说明

序号	含义
1	可选Riser卡（从属CPU 2）
2	可选SAS/SATA硬盘或NVMe硬盘
3	可选SAS/SATA硬盘或SATA M.2 SSD模块（通过适配盒）
4	抽拉式资产标签
5	USB 3.0接口
6	扳手解锁按钮
7	扳手
8	SUV连接器
USB 3.0接口可用于连接U盘、USB键盘或鼠标、USB光驱（用于安装操作系统）

 

2.4.2  指示灯和按钮

图2-4 前面板指示灯和按钮

 

表2-5 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM或OM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯10秒可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活
2	Health指示灯	·     绿灯常亮：系统状态正常 ·     绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 ·     橙灯闪烁（0.5Hz）：系统出现预告警 ·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现一般性告警 ·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警
3	板载千兆网卡指示灯	·     绿灯常亮：网口链路已经连通 ·     绿灯闪烁：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口链路没有连通
4	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·     绿灯常亮：系统已启动 ·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 ·     橙灯常亮：系统处于待机状态 ·     灯灭：未通电
·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态 ·     系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、电源模块故障或机箱未上电

 

2.4.3  SUV电缆

SUV电缆连接到刀片服务器前面板的SUV连接器上。通过SUV电缆，可为刀片服务器扩展出2个USB 2.0接口、1个串口和1个VGA接口。

图2-5 SUV电缆

 

表2-6 SUV电缆说明

编号	含义	用途
1	串口	用于故障诊断和设备调试使用
2	VGA接口	用途用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
3	USB 2.0接口（2个）	USB 2.0接口和刀片服务器缺省配置的USB 3.0接口均用于连接USB设备，以下情况下需要使用上述连接器： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.4.4  抽拉式资产标签

抽拉式标签位于刀片服务器前面板，具体位置请参见2.4.1  前面板组件。抽拉式资产标签提供以下刀片服务器信息：

·     产品资料二维码：通过扫描标签上的产品资料二维码，会链接到产品文档中心，用户通过文档中心可以查看该刀片服务器的用户资料。

·     HDM缺省信息。

·     产品序列号。

·     产品型号。

2.5  主板

2.5.1  主板布局

图2-6 主板布局

 

表2-7 主板布局说明

序号	含义
1	PCIe Riser卡连接器（从属CPU 2）
2	NVMe VROC模块连接器
3	Mezz卡连接器2（从属CPU 2，对应ICM 2/5）
4	Mezz卡连接器3（从属CPU 1，对应ICM 3/6）
5	Mezz卡托架
6	Mezz卡连接器1（从属CPU 1，对应ICM 1/4）
7	背板连接器
8	系统电池
9	硬盘背板连接器
10	TPM/TCM连接器
11	存储控制卡连接器
X	系统维护开关

 

2.5.2  内存插槽

内存插槽布局如图2-7所示，A0、B0……H0、H1表示内存插槽号。内存的具体安装准则请参见2.10.10  内存。

图2-7 内存插槽编号

 

2.5.3  系统维护开关

系统维护开关有8个拨码，如图2-8所示。

图2-8 系统维护开关

 

 

通过系统维护开关，可解决以下问题，系统维护开关的含义请参见表2-8，具体位置请参见2.5.1  主板布局。

·     忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

·     忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

·     需要恢复BIOS缺省设置。

表2-8 系统维护开关说明

位置	含义（缺省均为OFF）	注意事项
1	OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码	位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。
5	OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置	服务器关机状态下，将位置5调整到ON状态，然后再调整到OFF状态，最后启动服务器，BIOS即可恢复缺省设置。 当位置5调整为ON状态后，服务器无法启动，所以，请提前停止正在运行的业务并确保服务器已关机，否则可能造成业务数据丢失。
6	OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码	位置6为ON时，每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。
2,3,4,7,8	预留	无

 

2.5.4  PCIe连接器

 

表2-9 PCIe设备从属的CPU

PCIe设备	从属CPU	PCIe标准	PCIe连接器物理带宽	PCIe连接器总线带宽	PCIe设备尺寸
NVMe硬盘0	CPU 1	PCIe 3.0	x4	x4	2.5英寸
NVMe硬盘1	CPU 2	PCIe 3.0	x4	x4	2.5英寸
PCIe Riser卡	CPU 2	PCIe 3.0	x16	x16	支持安装LP卡
Mezz卡1	CPU 1	PCIe 3.0	x16	x16	非标准部件
Mezz卡2	CPU 2	PCIe 3.0	x16	x16	非标准部件
Mezz卡3	CPU 1	PCIe 3.0	x16	x16	非标准部件
·     NVMe硬盘0和NVMe硬盘1表示编号为0和1的NVMe硬盘。硬盘编号请参见2.6.1  硬盘编号 ·     PCIe Riser卡表示安装到主板的PCIe Riser卡连接器的Riser卡，PCIe Riser卡连接器的位置请参见图2-6

 

2.6  硬盘

2.6.1  硬盘编号

硬盘编号，即硬盘的物理槽位号，用于指示硬盘位置，与服务器前后面板上的丝印完全一致。

硬盘的物理编号和硬盘在软件（HDM、BIOS）上显示编号的对应关系，请参见附录B 硬盘槽位号对应关系表。

图2-9 硬盘编号

 

2.6.2  硬盘指示灯

刀片服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。SAS/SATA硬盘支持热插拔。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-10所示。

图2-10 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-10，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-11。

表2-10 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具点灯
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

NVMe硬盘支持预知性热拔和热插拔，支持预知性热拔和热插拔的操作系统，请联系技术支持获取。

表2-11 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	灯灭	硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘
橙色闪烁（4Hz）	灯灭	硬盘处于热插入过程
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具点灯
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

2.6.3  SATA M.2 SSD模块

通过SATA M.2 SSD适配盒，刀片服务器最多支持安装2块SATA M.2 SSD模块。SATA M.2 SSD模块通过其前面板上的指示灯指示模块状态，指示灯的含义，如表2-12所示。

图2-11 SATA M.2 SSD模块指示灯

(1):SATA M.2 SSD模块Fault/UID指示灯	(2):SATA M.2 SSD模块Present/Active指示灯

 

表2-12 SATA M.2 SSD模块指示灯说明

SATA M.2 SSD模块Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	SATA M.2 SSD模块Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	M.2 SSD模块预告性故障报警，请及时更换M.2 SSD模块
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	M.2 SSD模块出现故障，请立即更换M.2 SSD模块
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	M.2 SSD模块状态正常，且被阵列管理工具点灯
灯灭	闪烁（4Hz）	M.2 SSD模块在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	M.2 SSD模块在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	M.2 SSD模块未安装到位

 

2.7  硬盘背板

介绍服务器支持的硬盘背板，包括：背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。

·     硬盘背板按支持的硬盘类型分类，可以分为SAS/SATA硬盘背板、UniBay硬盘背板、硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）。

¡     SAS/SATA硬盘背板：所有硬盘槽位仅支持SAS/SATA硬盘。

¡     UniBay硬盘背板：所有硬盘槽位同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。

¡     硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）：所有硬盘槽位均支持SAS/SATA硬盘，部分硬盘槽位支持NVMe硬盘。

-     X：仅支持SAS/SATA硬盘的槽位数量。

-     Y：同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘的槽位数量。

 

2.7.1  3SFF硬盘背板（1SAS/SATA+2UniBay）

3SFF硬盘背板安装在机箱前部，最多支持3个2.5英寸硬盘，包括1个SAS/SATA硬盘和2个SAS/SATA/NVMe硬盘。其中，2号硬盘槽位可替换为SATA M.2适配盒，硬盘槽位的编号请参见图2-9。

图2-12 3SFF硬盘背板

 

表2-13 3SFF硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	数据、AUX和电源三合一接口	-

 

2.8  内部组网

刀片服务器通过互联模块接入网络。互联模块通过中置背板，实现与各个刀片服务器的内部互联，同时通过互联模块的面板接口，为各个刀片服务器提供上行互联接口。机箱支持满配6个互联模块。其中，1和4，2和5，3和6槽位的互联模块，通过机箱内部端口两两互联，形成三对，每对可作为一个交换平面，用户可根据业务需求，将成对的互联模块配置成主备。

刀片服务器机箱内部连接方式，如图2-13所示。其中：

·     板载网卡连接到主用和备用OM模块。

·     Mezz卡1连接1、4槽位的互联模块。

·     Mezz卡2连接2、5槽位的互联模块。

·     Mezz卡3连接3、6槽位的互联模块。

图2-13 刀片服务器机箱内部连接方式

 

2.9  服务器B/D/F信息

服务器的B/D/F信息随着PCIe卡配置的变化可能会发生改变，用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息：

·     BIOS串口日志：如已收集串口日志，可通过搜索关键词“dumpiio”，查询到服务器的B/D/F信息。

·     UEFI Shell：用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F，pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。

·     操作系统下获取，不同操作系统下，获取方式会有所不同，具体方法如下：

¡     Linux操作系统下：可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。

 

¡     Windows操作系统下：安装pciutils软件包后，使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。

¡     VMware操作系统下：VMware操作系统默认支持"lspci"命令，用户可直接通过"lspci"命令获取。

2.10  部件安装准则

2.10.1  SAS/SATA硬盘

 

·     SAS/SATA硬盘在如下情况支持热插拔：

¡     通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

¡     通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘，只有在进入操作系统后，才支持热插拔操作。

·     建议您安装没有RAID信息的SAS/SATA硬盘。

·     请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即同时满足如下两点。

¡     所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡     所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

·     建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

2.10.2  NVMe硬盘

·     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容关系，可通过OS兼容性查询工具进行查询。

·     建议用户安装没有RAID信息的NVMe硬盘。

·     建议组建同一RAID的所有NVMe硬盘容量相同。当NVMe硬盘容量不同时，系统以最小容量的NVMe硬盘为准，即将所有NVMe硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的NVMe硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

·     NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

·     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关，具体兼容性请联系技术支持。

·     不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

2.10.3  NVMe VROC模块

服务器支持的NVMe VROC模块及规格信息，如表2-14所示。

表2-14 NVMe VROC模块规格

型号	说明	支持的RAID级别
NVMe-VROC-Key-i	NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘	RAID 0/1/5/10
NVMe-VROC-Key-P	NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/5/10
NVMe-VROC-Key-S	NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/10

 

2.10.4  Riser卡与PCIe卡

1. Riser卡与PCIe卡适配关系

表2-15 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

 

Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-16所示。

表2-16 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡型号	Riser卡支持安装的位置	PCIe插槽或接口描述	PCIe连接器支持的PCIe设备	从属CPU
RC-LP	PCIe Riser卡连接器	PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）	LP卡	CPU 2
·     PCIe Riser卡连接器在主板的具体位置，请参见2.5.1  主板布局 ·     当从属CPU不在位时，Riser卡上的PCIe连接器不可用 ·     小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe连接器，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe连接器 ·     PCIe3.0 x16（16,8,4,2,1）： ¡     PCIe3.0：第三代信号速率。 ¡     x16：连接器宽度。 ¡     （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

 

2. 安装准则

当主板上的存储控制卡连接器安装了存储控制卡时，刀片服务器无法安装Riser卡和PCIe卡。存储控制卡连接器具体位置请参见2.5.1  主板布局。

2.10.5  存储控制卡及其掉电保护模块

1. 存储控制卡

刀片服务器支持的前置Mezz存储控制卡和板载VROC阵列控制器如表2-17所示。

表2-17 存储控制卡说明

存储控制卡型号	安装位置	支持的硬盘类型	是否支持掉电保护功能	安装方法
板载VROC阵列控制器	内嵌在主板上，无需用户安装	SATA HDD/SSD	不支持	不涉及
RAID-P5408-Mf-8i-4GB	主板的存储控制卡连接器	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配SCAP-LSI-G3超级电容（Flash内嵌在存储控制卡上）	请参见6.5.4  安装存储控制卡及其掉电保护模块
RAID-P2404-Mf-4i-2GB	主板的存储控制卡连接器	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配SCAP-PMC-G3超级电容（Flash内嵌在存储控制卡上）
RAID-P4408-Mf-8i-2GB	主板的存储控制卡连接器	SAS/SATA HDD/SSD	支持，需选配SCAP-PMC-G3超级电容（Flash内嵌在存储控制卡上）
HBA-H5408-Mf-8i	主板的存储控制卡连接器	SAS/SATA HDD/SSD	不支持

 

板载VROC阵列控制器规格信息如表2-18所示，其他存储控制卡规格信息请查询官网服务器兼容的部件查询工具。

表2-18 板载VROC阵列控制器规格

型号 项目	板载VROC阵列控制器
端口数	8个内置SATA接口
端口特性	支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔
PCIe接口	PCIe3.0 x4位宽
RAID级别	RAID 0/1/5
位置/尺寸	位置：内嵌在主板的PCH上
缓存	无
Flash	无
掉电保护	不支持
电池接口	无
固件升级	随BIOS升级
说明：如需使用板载VROC阵列控制器，需要选配最多支持4port的直通卡（型号：PTH-PT104-Mf-4L）

 

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

 

超级电容寿命到期注意事项：

·     超级电容的寿命通常为3年～5年。

·     超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：

¡     对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。

¡     对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。

¡     HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。

·     超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

 

2.10.6  GPU卡

由于结构限制，GPU卡和存储控制卡不能同时安装。GPU卡安装在PCIe Riser卡连接器上，存储控制卡安装在存储控制卡连接器上，两个连接器的具体位置请参见2.5.1  主板布局。

2.10.7  网卡

1. 标准PCIe网卡安装准则

由于结构限制，标准PCIe网卡和存储控制卡不能同时安装。标准PCIe网卡通过Riser卡转接，Riser卡安装在PCIe Riser卡连接器上，存储控制卡安装在存储控制卡连接器上，两个连接器的具体位置请参见2.5.1  主板布局。

2. Mezz网卡安装准则

·     刀片服务器最多支持安装3张Mezz网卡。

·     安装Mezz网卡时，请确保Mezz卡连接器从属的CPU在位。具体关系请参见2.5.4  PCIe连接器。

·     Mezz网卡与互联模块通过机箱背板互联，且两者存在槽位上的对应关系；故安装Mezz网卡时，请确保对应槽位的互联模块在位，具体关系请参见2.8  内部组网。

2.10.8  SATA M.2 SSD模块

·     SATA M.2 SSD模块必须配合SATA M.2 SSD适配盒使用。

·     SATA M.2 SSD模块支持热插拔。

·     建议您安装没有RAID信息的SATA M.2 SSD模块。

·     建议组建同一RAID的所有SATA M.2 SSD模块容量相同。当容量不同时，系统以最小容量的模块为准，即将所有模块容量都视为最小容量。

2.10.9  SATA M.2 SSD适配盒

SATA M.2 SSD适配盒支持热插拔。

2.10.10  内存

介绍内存的基本概念、内存模式及内存安装准则。

1. 内存基本概念

内存包括DDR4和PMem 200两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。

(1)     DDR4和PMem 200

·     DDR4是最为常见的内存。服务器系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。

·     PMem 200具有如下两个特点。

¡     相比于DDR4，PMem 200具有更大的单根内存容量。

¡     PMem 200（如Barlow Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，PMem 200中的数据不会丢失。

(2)     RDIMM和LRDIMM

·     RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

·     LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

(3)     Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

·     1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

·     2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·     4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·     8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在内存中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。

(4)     内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图2-14 内存标识

 

表2-19 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	·     8GB ·     16GB ·     32GB
2	Rank数量	·     1R = Rank数量为1 ·     2R = Rank数量为2 ·     4R = Rank数量为4 ·     8R = Rank数量为8
3	数据宽度	·     x4 = 4位 ·     x8 = 8位
4	内存代数	DDR4
5	内存等效速度	·     2133P：2133MHz ·     2400T：2400MHz ·     2666V：2666MHz ·     2933Y：2933MHz
6	内存类型	·     R = RDIMM ·     L = LRDIMM

 

2. 内存模式

刀片服务器支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。

 

·     Independent Mode（缺省）

·     Mirror Mode

Independent Mode

标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误，当标准ECC检测到多位错误时，会通报给服务器并使服务器停止运行。独立模式可避免服务器出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致服务器停机的内存错误。

Mirror Mode

使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致服务器停机，当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，刀片服务器会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。

3. 内存安装准则

刀片服务器支持1路或2路CPU，每路CPU支持8个通道，每个通道支持2根内存，即1路CPU支持16根内存，2路CPU支持32根内存。服务器支持仅配置DDR4，也支持混配PMem 200和DDR4。

 

内存和CPU的兼容性

内存和CPU的兼容性，如表2-20所示。

表2-20 内存和CPU的兼容性

CPU类型	CPU兼容的内存类型@频率	单颗CPU支持的最大内存容量（包含DDR4和PMem）
Intel Ice Lake	·     DDR4 @3200MHz ·     PMem 200 @2666MHz	6TB
澜起Jintide C3系列	·     DDR4 @3200MHz	6TB

 

内存运行频率

 

服务器中内存的运行频率，等于内存频率、CPU支持的最高内存频率两种中较小的值。比如：内存频率为2666MHz，CPU支持的最高内存频率为3200MHz，则内存的运行频率为2666MHz。

仅配置DDR4内存时的内存安装准则

·     请确保相应的CPU已安装到位。

·     在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DDR4内存，产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。

·     除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-21。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表2-21 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的内存安装准则，具体如下： ·     1路CPU在位时，内存安装准则如图2-15所示。 ·     2路CPU在位时，内存安装准则如图2-16和图2-17所示。
Mirror Mode	·     确保每个CPU至少安装2根内存。 ·     遵循一般的内存安装准则。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ¡     1路CPU在位时，内存安装准则如图2-15所示。 ¡     2路CPU在位时，内存安装准则如图2-16和图2-17所示。

 

图2-15 1路CPU内存配置指导

 

图2-16 2路CPU内存配置指导（一）

 

图2-17 2路CPU内存配置指导（二）

 

PMem 200和DDR4内存混配安装准则

·     确保相应的CPU已安装到位。

·     请确保安装的PMem 200，未在其他产品上使用过，否则可能会造成安装后无法使用。

·     不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DDR4不支持混插，即服务器上配置的所有DDR4产品编码必须相同；不同规格的PMem 200不支持混插，即服务器上配置的所有PMem 200产品编码必须相同。产品编码信息请参见服务器兼容的部件查询工具。

·     每路CPU安装的内存的频率不可超过CPU本身支持的最高内存频率，内存的频率和CPU本身支持的最高内存频率请参见服务器兼容的部件查询工具。

·     PMem支持对应的工作模式，需分别满足对应的准则：

¡     支持AD工作模式时，需满足要求：单颗CPU下配置的内存容量（DDR4和PMem的总容量）≤单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量），单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量）如表2-20所示。

¡     支持MM工作模式时，需同时满足如下要求：

-     每颗CPU下配置的内存容量（DDR4和PMem的总容量）≤单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量）。

-     每颗CPU配置的DDR和PMem的容量配比需限制在1:4～1:16。

-     在BIOS中，将NUMA选项设置为Enabled状态。

¡     PMem与DDR不同容量配比支持的工作模式以及工作模式的配置方式，请参见PMem 200 用户指南及附录。

混配PMem 200和DDR4时的内存安装准则如图2-18、图2-19和图2-20所示。

图2-18 PMem 200和DDR4内存配置指导（1路CPU）

 

图2-19 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（一）

 

图2-20 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（二）

 

2.10.11  CPU

1. CPU安装准则

·     刀片服务器仅支持1路或2路CPU。

·     为避免损坏CPU或主板，只限授权人员或专业的刀片服务器工程师安装CPU。

·     请确保同一刀片服务器上安装的CPU型号相同。

·     CPU产品型号后缀为U，代表此CPU仅支持单路运行。CPU产品型号后缀请参见2. CPU产品型号后缀的含义。

·     同一个型号的CPU，包括疏齿和密齿两种散热器。带有标签“Front”的疏齿散热器必须安装在CPU2上，带有标签“Rear”的密齿散热器必须安装在CPU 1上，CPU的具体位置请参见2.5.1  主板布局。

·     请确保CPU 1始终在位，否则刀片服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.5.1  主板布局。

·     为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座上安装CPU支架。

·     为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将防静电手腕的另一端良好接地。

2. CPU产品型号后缀的含义

若CPU产品型号是：UN-CPU-INTEL-8360Y-S，那么它的后缀为“Y”（简称CPU产品型号后缀）。服务器支持的CPU产品型号可通过服务器兼容的部件查询工具查询。

Intel Ice LakeCPU产品型号后缀含义如表2-22。

表2-22 Intel Ice Lake CPU产品型号后缀说明

CPU产品型号后缀	后缀含义	后缀说明
N	NFV Optimized	支持NFV场景优化
T	High Tcase	支持高温度规格
U	Single Socket	仅支持单路运行
V	SaaS Optimized SKU for orchestration efficiency targeting high density,lower power VM environment(70% CPU utilization)	SaaS场景优化，针对高密度、低功耗虚拟机应用
P	laaS optimized SKU for orchestration efficiency targeting higher frequency for VM Markets(70% CPU utilization)	IaaS场景优化，针对更高主频的虚拟机应用
Y	Speed Select Technology – Performance Profile	支持英特尔SST技术，可配置内核数量和内核频率
S	Max SGX enclave size SKUs(512GB)	最大SGX enclave安全容器（512GB）
Q	Liquid cooling(Temperature Inlet to cold plate = 40℃,ICX TTV Ψca (case-to-fluid inlet resistance)=0.06℃/W)	液冷专用CPU型号
M	Media Processing Optimized	媒体处理场景优化
本表提供的信息仅供参考，具体内容以Intel官网资料为准。

3 安装和拆卸刀片服务器

介绍刀片服务器安装拆卸的具体步骤。

 

3.1.1  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     拆卸刀片服务器前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将服务器下电。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解刀片服务器安装准则，具体请参见《H3C UniServer B16000刀片机箱 用户指南》。

3.1.2  安装刀片服务器

(1)     拆卸刀片服务器假面板。按住两侧按钮，将假面板水平向外拉。

(2)     安装半宽刀片服务器。从防静电包装袋中取出待安装的服务器。

(3)     按下解锁按钮，扳手会自动打开。

(4)     沿水平方向将服务器缓缓插入机箱中，然后闭合扳手。

3.1.3  拆卸刀片服务器

(1)     拆卸半宽刀片服务器。按下服务器的解锁按钮，完全打开扳手，将服务器沿水平方向从机箱中缓缓拔出服务器。

(2)     将服务器放入防静电包装袋。

4 上电和下电

介绍刀片服务器的上电和下电方法。

 

4.1  上电

介绍刀片服务器的上电方法。

4.1.1  支持的上电方式

刀片服务器支持的上电方式，如表4-1所示。

表4-1 刀片服务器上电方式

上电方式	应用场景
方式一：刀片服务器随机箱上电	刀片服务器安装到位，机箱未上电
方式二：通过刀片服务器前面板上的开机/待机按钮为刀片服务器上电	机箱已上电，刀片服务器已安装但处于下电状态，此时刀片服务器系统电源指示灯为橙色常亮
方式三：通过OM Web方式为刀片服务器上电
方式四：通过OM命令行方式为刀片服务器上电
方式五：通过刀片服务器HDM Web方式为刀片服务器上电

 

4.1.2  前提条件

·     刀片服务器及内部部件已经安装完毕。

·     机箱已连接外部供电系统。

·     刀片服务器关机后，如果需要立刻执行开机操作，为确保刀片服务器内部各部件能正常工作，建议关机后等待30秒以上（确保HDD硬盘彻底静止、各电子部件彻底掉电），再执行开机操作。

4.1.3  操作方法

刀片服务器上电成功后，系统电源指示灯为绿色常亮，指示灯的具体位置请参见2.4.2  指示灯和按钮。

1. 方式一：刀片服务器随机箱上电

 

机箱上电前已安装的刀片服务器，机箱上电时，刀片服务器会随机箱自动上电，用户无需执行任何操作。

2. 方式二：通过刀片服务器前面板上的开机/待机按钮上电

按下刀片服务器前面板上的开机/待机按钮，使刀片服务器上电。开机/待机按钮的具体位置请参见2.4.2  指示灯和按钮。

3. 方式三：通过OM Web方式为刀片服务器上电

通过OM Web界面的刀片服务器管理功能，可为刀片服务器上电，具体操作方法请参见机箱OM的联机帮助。

4. 方式四：通过OM命令行方式为刀片服务器上电

通过OM的命令行界面执行psu-blade命令，可为刀片服务器上电，具体操作方法请参见机箱OM的命令手册。

5. 方式五：通过刀片服务器HDM Web方式为刀片服务器上电

通过刀片服务器HDM Web界面的电源管理功能，可为刀片服务器上电，具体操作方法请参见刀片服务器的HDM联机帮助。

4.2  下电

介绍刀片服务器的下电方法。

 

4.2.1  支持的下电方式

刀片服务器支持的下电方式，如表4-2所示。

表4-2 刀片服务器下电方式

下电方式	应用场景
方式一：通过连接显示器、鼠标和键盘在操作系统下为刀片服务器下电	机箱和刀片服务器均已上电，且刀片服务器正常工作
方式二：通过OM Web方式为刀片服务器下电
方式三：通过OM命令行方式为刀片服务器下电
方式四：通过刀片服务器HDM Web方式的电源管理功能为刀片服务器下电
方式五：通过刀片服务器前面板上的开机/待机按钮为刀片服务器下电	机箱和刀片服务器均已上电，但刀片服务器出现异常

 

4.2.2  前提条件

·     下电前，请确保所有数据已提前保存。

·     下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保刀片服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他刀片服务器上。

4.2.3  操作方法

刀片服务器下电成功后，系统电源指示灯为橙色常亮，指示灯的具体位置请参见2.4.2  指示灯和按钮。

1. 方式一：通过连接显示器、鼠标和键盘为刀片服务器下电

通过SUV电缆连接显示器、鼠标和键盘到刀片服务器，关闭刀片服务器操作系统。

2. 方式二：通过OM Web方式为刀片服务器下电

通过OM Web界面的刀片服务器管理功能，可为刀片服务器下电，具体操作方法请参见机箱OM的联机帮助。

3. 方式三：通过OM命令行方式为刀片服务器下电

通过OM的命令行界面执行psu-blade命令，可为刀片服务器下电，具体操作方法请参见机箱OM的命令手册。

4. 方式四：通过刀片服务器HDM Web方式为刀片服务器下电

通过刀片服务器HDM Web界面的电源管理功能，可为刀片服务器下电，具体操作方法请参见刀片服务器的HDM联机帮助。

5. 方式五：通过刀片服务器前面板上的开机/待机按钮为刀片服务器下电

 

按住刀片服务器前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使刀片服务器下电。

 

5 配置刀片服务器

介绍完成刀片服务器安装后，对其进行简单配置的过程，包括配置BIOS、配置RAID以及安装操作系统和驱动程序。

5.1  配置流程

刀片服务器配置流程如图5-1所示。

图5-1 刀片服务器配置流程

 

5.2  缺省参数

机箱OM管理接口的缺省IP地址、缺省用户名和密码，如表5-1所示。

表5-1 OM缺省参数

类型	缺省值
用户名	admin
密码	Password@_
管理接口的IP地址	192.168.100.100/24

 

刀片服务器HDM管理接口的缺省IP地址、缺省用户名和密码，如表5-2所示。

表5-2 HDM缺省参数

类型	缺省值
用户名	admin
密码	Password@_
管理接口的IP地址	缺省通过DHCP服务器获取

 

5.3  将刀片服务器接入网络

5.3.1  通过管理模块接入网络

·     管理模块提供如下四个业务网口，连接网线到四个业务网口中的任意一个，即可将刀片服务器接入网络。

图5-2 管理模块上的业务网口

 

·     管理模块提供一个管理接口（丝印为MGMT的接口），连接网线到该管理接口，即可登录机箱OM和刀片服务器的HDM，进行机箱及机箱内刀片服务器运行状态的监控和基本信息的设置。

5.3.2  通过互联模块接入网络

互联模块与刀片服务器上的Mezz网卡互联且存在对应关系。互联模块与Mezz网卡的互联关系，请参见2.8  内部组网。

通过互联模块将刀片服务器接入网络时，需要确保刀片服务器上与互联模块对应的Mezz卡在位。

5.4  查看刀片服务器状态

将刀片服务器上电，上电完成后，查看刀片服务器的以下信息，确保刀片服务器正常运行。刀片服务器上电的具体方法，请参见4.1  上电。

·     查看刀片服务器前面板上四个指示灯的状态是否正常。四个指示灯的含义，请参见2.4.2  指示灯和按钮。

·     通过OM查看刀片服务器的固件版本，如果发现和目标固件版本不一致，请升级固件。具体方法，请参见OM联机帮助。

·     通过OM查看刀片服务器的运行状态是否正常，如果有告警，请排除告警。

5.5  修改OM缺省信息

5.5.1  修改OM缺省用户密码

(1)     登录OM，具体方法请参见OM模块用户指南。

(2)     修改OM缺省用户密码。具体修改方法，请参见OM联机帮助。

5.5.2  修改OM缺省IP地址

(1)     登录OM，具体方法请参见OM模块用户指南。

(2)     修改OM缺省IP地址。具体修改方法，请参见OM联机帮助。

5.6  修改HDM缺省信息

5.6.1  修改HDM缺省用户密码

OM不能直接修改刀片服务器HDM的缺省用户密码，如需修改，必须进入刀片服务器的HDM进行修改。

修改HDM缺省用户密码的方法如下：

(1)     登录HDM，具体方法请参见7.2  登录刀片服务器HDM。

(2)     修改HDM缺省用户密码。密码的设置规则及具体设置方法请参见HDM联机帮助。

5.6.2  修改HDM缺省IP地址

1. 通过OM修改

(1)     登录OM，具体方法请参见OM模块的用户指南。

(2)     修改HDM缺省IP地址。具体修改方法，请参见OM联机帮助。

2. 通过HDM修改

(1)     登录HDM，具体方法请参见7.2  登录刀片服务器HDM。

(2)     修改HDM缺省IP地址。具体修改方法，请参见HDM联机帮助。

5.7  登录刀片服务器

登录刀片服务器的具体方法，请参见到7.1  登录刀片服务器操作系统。

5.8  设置BIOS

5.8.1  设置服务器启动顺序

用户可以根据需要修改刀片服务器的启动顺序。缺省启动顺序和启动顺序的修改方法请参见产品的BIOS用户指南。

5.8.2  设置BIOS密码

BIOS密码包括管理员密码和用户密码。缺省情况下，系统没有设置管理员密码和用户密码。

为防止未授权人员设置和修改服务器的BIOS系统配置，请您同时设置BIOS的管理员密码和用户密码，并确保两者密码不相同。

设置管理员密码和用户密码后，进入系统时，必须输入管理员密码或用户密码。

·     当输入的密码为管理员密码时，获取的BIOS权限为管理员权限。

·     当输入的密码为用户密码时，获取的BIOS权限为用户权限。

管理员权限和用户权限的区别，请参见产品的BIOS用户指南。

BIOS的管理员密码和用户密码的具体设置方法，请参见产品的BIOS用户指南。

5.9  配置RAID

存储控制卡型号不同，支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

5.10  安装操作系统和驱动程序

介绍如何安装操作系统和驱动程序。

5.10.1  安装操作系统

刀片服务器兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统，详细信息请参见OS兼容性查询工具。

安装操作系统的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。

5.10.2  安装驱动程序

刀片服务器安装新硬件后，如果操作系统中没有该硬件的驱动程序，则该硬件无法使用。

安装驱动程序的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。

6 更换刀片服务器部件

介绍刀片服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

 

6.1  可更换的部件及其视频

各部件更换的具体方法和服务器可更换部件如下：

·     SAS/SATA硬盘（6.2  更换SAS/SATA硬盘）

·     NVMe硬盘（6.3  更换NVMe硬盘）

·     Riser卡和PCIe卡（6.4  更换Riser卡和PCIe卡）

·     存储控制卡及其掉电保护模块（6.5  更换存储控制卡及其掉电保护模块）

·     直通卡（6.6  更换直通卡）

·     GPU卡（6.7  更换GPU卡）

·     网卡（6.8  更换网卡）

·     SATA M.2 SSD模块（6.9  更换SATA M.2 SSD模块）

·     SATA M.2 SSD适配盒（6.10  更换SATA M.2 SSD适配盒）

·     NVMe VROC模块（6.11  更换NVMe VROC模块）

·     内存（6.12  更换内存）

·     CPU（6.13  更换CPU和6.14  扩容CPU）

·     TPM/TCM（6.15  安装TPM/TCM）

·     系统电池（6.16  更换系统电池）

·     主板（6.17  更换主板）

·     硬盘背板（6.18  更换硬盘背板）

6.2  更换SAS/SATA硬盘

介绍SAS/SATA硬盘更换的详细步骤。

6.2.1  操作场景

·     硬盘故障。

·     扩容硬盘。

·     更换空间已满的硬盘。

·     更换其他型号的硬盘。

·     硬盘阻碍其他部件维护。

6.2.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

·     待更换硬盘上已安装操作系统，且硬盘未配置RAID或在无冗余功能的RAID组内时，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     明确刀片服务器的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。

·     了解SAS/SATA硬盘安装准则2.10.1  SAS/SATA硬盘。

6.2.3  拆卸SAS/SATA硬盘

 

(1)     拆卸SAS/SATA硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30秒，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

(2)     拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

6.2.4  安装SAS/SATA硬盘

 

(1)     （可选）请提前确认新安装的SAS/SATA硬盘中是否包含RAID信息，如果有，请删除其中的RAID信息。

(2)     （可选）安装硬盘到硬盘支架。将新硬盘安装到拆卸下来的硬盘支架，并使用固定螺钉固定。

(3)     （可选）拆卸待安装硬盘槽位的假面板。向右按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。

(4)     安装SAS/SATA硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后将硬盘插入硬盘槽位。

(5)     当存储控制卡检测到新SAS/SATA硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置，配置RAID的方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

6.2.5  确认工作

可通过以下一种或多种方法判断SAS/SATA硬盘工作状态，以确保SAS/SATA硬盘安装成功。

·     登录OM Web界面，查看配置RAID后的SAS/SATA硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见OM联机帮助。

·     登录HDM Web界面，查看配置RAID后的SAS/SATA硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

·     通过BIOS查看SAS/SATA硬盘容量等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看SAS/SATA硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

·     进入操作系统后，查看SAS/SATA硬盘容量等信息是否正确。

·     根据SAS/SATA硬盘指示灯状态，确认SAS/SATA硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.6.2  硬盘指示灯。

6.3  更换NVMe硬盘

介绍NVMe硬盘的详细安装步骤。

6.3.1  操作场景

·     硬盘故障。

·     扩容硬盘。

·     更换空间已满的硬盘。

·     更换其他型号的硬盘。

·     硬盘阻碍其他部件维护。

6.3.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

·     待更换硬盘上已安装操作系统，且硬盘未配置RAID或在无冗余功能的RAID组内时，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     明确刀片服务器的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。

·     了解NVMe硬盘安装准则2.10.2  NVMe硬盘。

·     支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统请参见2.10.2  NVMe硬盘。

·     做预知性热拔操作，具体步骤请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。

6.3.3  拆卸NVMe硬盘

 

(1)     拆卸NVMe硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。

(2)     拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

6.3.4  安装NVMe硬盘

(1)     安装前，请先确认安装准则，详细信息请参见2.10.2  NVMe硬盘。

(2)     （可选）安装硬盘到硬盘支架。将新硬盘安装到拆卸下来的硬盘支架，并使用固定螺钉固定。

(3)     （可选）拆卸待安装NVMe硬盘槽位的假面板。向右按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。

(4)     安装NVMe硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后将硬盘插入硬盘槽位。

(5)     （可选）如果新安装的NVMe硬盘中有RAID信息，请清除。

(6)     请根据实际情况确认是否进行RAID配置，配置RAID的方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.3.5  确认工作

可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。

·     登录HDM Web界面，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

·     登录OM Web界面，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见OM联机帮助。

·     根据NVMe硬盘指示灯状态，确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.6.2  硬盘指示灯。

·     通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。

·     进入操作系统后，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。

6.4  更换Riser卡和PCIe卡

6.4.1  操作场景

·     Riser卡故障。

·     PCIe卡故障。

·     安装其他型号的Riser卡。

·     安装其他型号的PCIe卡。

·     扩容Riser卡。

·     扩容PCIe卡。

·     Riser卡或PCIe卡阻碍其他部件维护。

6.4.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解Riser卡和PCIe卡安装准则，具体请参见2.10.4  Riser卡与PCIe卡。

6.4.3  拆卸Riser卡和PCIe卡

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

a.     按下机箱盖解锁按钮并向服务器后方滑动。

b.     向上抬起机箱盖，使其脱离服务器。

(2)     拆卸带有PCIe卡的Riser卡。向上提起Riser卡,使其脱离服务器机箱。

(3)     拆卸Riser卡上的PCIe卡。按住并打开Riser卡上的固定卡口，然后向上提起PCIe卡，使其脱离Riser卡。

6.4.4  安装Riser卡和PCIe卡

(1)     安装PCIe卡到Riser卡。

a.     打开Riser卡上的固定卡扣。按下固定卡扣上的锁定按钮，并将固定卡扣打开。

b.     （可选）拆卸PCIe卡假面板。向上提起假面板，使其脱离Riser卡。

c.     安装PCIe卡到Riser卡。沿着Riser卡上的PCIe连接器插入PCIe卡，然后闭合PCIe卡固定卡扣。

(2)     将带有PCIe卡的Riser卡安装到刀片服务器。

a.     （可选）拆卸假面板。向上提起假面板。

b.     将带有PCIe卡的Riser卡安装到刀片服务器。将Riser卡上的两个蘑菇头对准刀片服务器上的两个豁口，向下插入Riser卡。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

6.5  更换存储控制卡及其掉电保护模块

介绍存储控制卡及其掉电保护模块更换的详细操作步骤。

6.5.1  操作场景

·     存储控制卡故障。

·     更换其他型号的存储控制卡。

·     存储控制卡阻碍其他部件的维护。

·     掉电保护模块故障。

·     掉电保护模块阻碍其他部件的维护。

·     扩容存储控制卡。

·     扩容掉电保护模块。

6.5.2  准备工作

·     更换相同型号的存储控制卡，请明确待更换存储控制卡及BIOS的信息。

¡     存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡     明确BIOS的启动模式。

¡     明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。

·     更换其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据，并清除RAID配置信息。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解存储控制卡及其掉电保护模块安装准则，具体参见2.10.5  存储控制卡及其掉电保护模块。

6.5.3  拆卸存储控制卡及其掉电保护模块

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     （可选）拆卸超级电容。

a.     断开存储控制卡与超级电容之间的线缆。

b.     向外掰开超级电容的固定卡扣，从槽位中取出超级电容。

(3)     拆卸存储控制卡。移除存储控制卡的固定螺钉，然后将存储控制卡向上提起，使其脱离刀片服务器。

6.5.4  安装存储控制卡及其掉电保护模块

(1)     安装存储控制卡。将存储控制卡上的三个螺孔对准主板上的三个螺柱，向下插入存储控制卡，并用螺钉固定。

(2)     （可选）如果选配了超级电容，请安装超级电容到导风罩，并连接存储控制卡和超级电容之间的线缆。

 

a.     安装超级电容到导风罩。斜置电容，将电容一端与电容槽位一端对齐，放入电容槽位，然后将电容另一端放入电容槽位。

b.     连接存储控制卡和超级电容之间的线缆。取出编码为0404A0X1的转接线缆，将转接线缆一端连接到存储控制卡，另一端连接到超级电容。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

6.6  更换直通卡

介绍直通卡更换的详细操作步骤。

6.6.1  操作场景

·     直通卡故障。

·     扩容直通卡。

·     直通卡阻碍其他部件维护。

6.6.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.6.3  拆卸直通卡

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     （可选）拆卸阻碍用户接触直通卡的Riser卡和PCIe卡。

(3)     拆卸直通卡。拆卸2颗螺钉，然后握住直通卡中部，水平向上提起直通卡，并将直通卡放入防静电包装袋。

6.6.4  安装直通卡

(1)     安装直通卡。从防静电包装袋中取出待安装的直通卡，对准主板上的连接器，向下插入。然后拧紧2颗螺钉。

(2)     （可选）将拆卸的Riser卡和PCIe卡重新安装。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

6.7  更换GPU卡

介绍GPU卡更换的详细步骤。

6.7.1  操作场景

·     GPU卡故障。

·     扩容GPU卡。

·     GPU卡阻碍其他部件维护。

6.7.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解GPU卡的安装规则，具体请参见2.10.6  GPU卡。

6.7.3  拆卸GPU卡

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     拆卸GPU卡。向上提起GPU卡，使其脱离服务器。

6.7.4  安装GPU卡

(1)     安装GPU卡。

a.     （可选）拆卸假面板。向上提起假面板。

b.     将GPU卡上的两个蘑菇头对准刀片服务器上的两个豁口，向下插入GPU卡。

(2)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(3)     安装刀片服务器。

(4)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

·     登录OM Web界面，查看GPU卡信息是否正确。具体方法请参见OM联机帮助。

·     登录HDM Web界面，查看GPU卡信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

6.8  更换网卡

介绍标准PCIe网卡和Mezz网卡更换的详细步骤。

6.8.1  操作场景

·     标准PCIe网卡或Mezz网卡故障。

·     扩容标准PCIe网卡或Mezz网卡。

·     更换其他型号的标准PCIe网卡。

·     标准PCIe网卡或Mezz网卡阻碍其他部件维护。

6.8.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解标准PCIe网卡或Mezz网卡的安装准则，具体请参见2.10.7  网卡。

6.8.3  更换标准PCIe网卡

1. 拆卸标准PCIe网卡

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     拆卸带有标准PCIe网卡的Riser卡。向上提起Riser卡。

(3)     拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡。按下固定卡扣上的锁定按钮的同时，打开固定卡扣，然后向上提起标准PCIe网卡，使其脱离Riser卡。

2. 安装标准PCIe网卡

(1)     安装PCIe网卡到Riser卡。

a.     打开PCIe卡固定卡扣。按下PCIe卡固定卡扣的锁定按钮，同时将PCIe卡固定卡扣打开。

b.     （可选）拆卸PCIe卡假面板。向上提起假面板，使其脱离Riser卡。

c.     安装PCIe网卡到Riser卡。沿着Riser卡上的PCIe连接器插入PCIe网卡，然后闭合PCIe卡固定卡扣。

(2)     将带有PCIe网卡的Riser卡安装到刀片服务器。

a.     （可选）拆卸假面板。向上提起假面板。

b.     将带有PCIe网卡的Riser卡安装到刀片服务器。将Riser卡上的两个蘑菇头对准刀片服务器上的两个豁口，向下插入Riser卡。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

6.8.4  更换Mezz网卡

1. 拆卸Mezz网卡

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     （可选）拆卸阻碍用户接触待用Mezz网卡连接器的其他Mezz网卡。

(3)     拆卸Mezz网卡。拧开Mezz网卡上的松不脱螺钉，然后向上提起Mezz网卡，使其脱离刀片服务器。

2. 安装Mezz网卡

(1)     （可选）拆卸阻碍用户接触待用Mezz网卡连接器的其他Mezz网卡。

(2)     安装Mezz网卡。将Mezz网卡上的连接器对准主板上的Mezz卡连接器，向下插入Mezz网卡，并用螺钉固定。

(3)     （可选）将拆卸的其他Mezz网卡重新安装。

(4)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(5)     安装刀片服务器。

(6)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

6.9  更换SATA M.2 SSD模块

介绍SATA M.2 SSD模块更换的详细步骤。

6.9.1  操作场景

·     扩容SATA M.2 SSD模块。

·     SATA M.2 SSD模块故障。

·     SATA M.2 SSD模块阻碍其他部件维护

·     更换空间已满的SATA M.2 SSD模块。

·     更换其他型号SATA M.2 SSD模块。

6.9.2  准备工作

·     明确待更换SATA M.2 SSD模块在刀片服务器中的安装位置。

·     确保待更换SATA M.2 SSD模块中的数据均做备份保存。如果待更换SATA M.2 SSD模块不在RAID组内或者在无冗余功能的RAID组内，请提前备份SATA M.2 SSD模块上的数据。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     待更换SATA M.2 SSD模块上已安装操作系统，且SATA M.2 SSD模块未配置RAID或在无冗余功能的RAID组内时，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解SATA M.2 SSD模块安装准则，具体请参见2.10.8  SATA M.2 SSD模块。

6.9.3  拆卸SATA M.2 SSD模块

拆卸SATA M.2 SSD模块。握持SATA M.2 SSD模块的手柄，将SATA M.2 SSD模块从槽位中拔出。

6.9.4  安装SATA M.2 SSD模块

(1)     将SATA M.2 SSD模块推入SATA M.2 SSD适配盒。

(2)     （可选）如果已将服务器下电，请将服务器上电，具体参见4.1  上电。

(3)     为SATA M.2 SSD模块配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

6.10  更换SATA M.2 SSD适配盒

介绍更换SATA M.2 SSD适配盒的详细步骤。

6.10.1  操作场景

·     扩容SATA M.2 SSD模块。

·     SATA M.2 SSD适配盒故障。

·     SATA M.2 SSD适配盒阻碍其他部件维护。

6.10.2  准备工作

·     了解SATA M.2 SSD适配盒安装准则，具体请参见2.10.9  SATA M.2 SSD适配盒。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     SATA M.2 SSD模块上已安装操作系统，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.10.3  拆卸SATA M.2 SSD适配盒

(1)     拆卸SATA M.2 SSD适配盒。按下适配盒上的手柄，此时手柄会自动弹出，握持手柄，将适配盒从槽位中拔出。

(2)     拆卸SATA M.2 SSD适配盒中的SATA M.2 SSD模块。握持SATA M.2 SSD模块上的手柄，将SATA M.2 SSD模块从槽位中拔出，然后将适配盒放入防静电包装袋中。

6.10.4  安装SATA M.2 SSD适配盒

(1)     了解SATA M.2 SSD适配盒安装准则，具体参见2.10.9  SATA M.2 SSD适配盒。

(2)     从防静电包装袋中取出待安装的适配盒，安装SATA M.2 SSD模块到SATA M.2 SSD适配盒。将SATA M.2 SSD模块推入槽位。

(3)     （可选）拆卸硬盘假面板。向右按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。

(4)     将带有SATA M.2 SSD模块的SATA M.2 SSD适配盒安装到刀片服务器。将带有SATA M.2 SSD模块的SATA M.2 SSD适配盒推入槽位。

(5)     （可选）上电刀片服务器。如果服务器已下电，请上电服务器，具体步骤请参见4.1  上电。

(6)     （可选）为SATA M.2 SSD模块配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

6.11  更换NVMe VROC模块

介绍更换NVMe VROC模块的详细步骤。

6.11.1  操作场景

·     NVMe VROC模块故障。

·     更换其他型号的NVMe VROC模块。

·     扩容NVMe VROC模块。

·     NVMe VROC模块阻碍其他部件维护。

6.11.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.11.3  拆卸NVMe VROC模块

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     （可选）拆卸阻碍用户接触NVMe VROC模块的Riser卡和PCIe卡。

(3)     拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后将NVMe VROC模块从连接器中拔出。

6.11.4  安装NVMe VROC模块

(1)     安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块连接器，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。

(2)     （可选）将拆卸的Riser卡和PCIe卡重新安装。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(6)     （可选）为NVMe硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.12  更换内存

介绍更换内存的详细步骤。

6.12.1  操作场景

·     内存故障。

·     更换其他型号的内存。

·     扩容内存。

·     内存阻碍其他部件维护。

6.12.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换内存前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     更换内存前，请拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解内存安装准则，具体请参见2.10.10  内存。

6.12.3  拆卸内存

 

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     拆卸阻碍用户接触内存的导风罩。

(3)     拆卸内存。打开内存插槽两侧的固定夹，并向上拔出内存。

6.12.4  安装内存

(1)     安装内存。

 

a.     （可选）如果是首次安装内存，请打开内存插槽两侧的固定夹。

b.     安装内存。内存底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将内存沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。

(2)     将拆卸的导风罩重新安装。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

6.12.5  确认工作

请通过以下任意方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

·     操作系统：

¡     Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡     Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。

·     OM：

登录OM Web界面，查看内存容量。具体方法请参见OM联机帮助。

·     HDM：

登录HDM Web界面，查看内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

·     BIOS：

选择Socket Configuration页签 > Memory Configuration > Memory Topology，然后按Enter，即可查看内存容量。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或安装内存。需要注意的是，当内存的内存模式为Mirror Mode时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。

6.13  更换CPU

介绍更换CPU的详细操作步骤。

6.13.1  操作场景

·     CPU故障。

·     更换其他型号的CPU。

·     CPU阻碍其他部件维护。

6.13.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

·     了解CPU的安装准则，具体请参见2.10.11  CPU。

6.13.3  拆卸CPU

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     拆卸阻碍用户接触CPU散热器的导风罩。

(3)     拆卸带有CPU的散热器。

a.     依次拧开散热器上的四颗松不脱螺钉。

b.     扳动散热器上的四个丝扣，使其解锁。

c.     向上提起散热器，使其脱离服务器。

 

(4)     拆卸CPU。

a.     向上扳起扳手，使CPU的一端翘起。

b.     捏住CPU两侧，使其脱离夹持片。

(5)     拆卸夹持片。

a.     松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，再将夹持片另一角和其对角上的固定弹片也向外掰开。

b.     将夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

(6)     清理残存的导热硅脂。用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，确保表面整洁干净。

6.13.4  安装CPU

(1)     安装夹持片到散热器。

a.     闭合夹持片上的扳手。

 

b.     使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

(2)     在散热器上涂抹导热硅脂。用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂均匀地涂抹在散热器表面。

 

(3)     安装CPU到夹持片。

 

a.     斜置CPU，使CPU上带有三角形标记的一角和夹持片上带有三角形标记的一角对齐，同时将CPU一端卡到夹持片一端的卡扣，2个拇指顶住散热器一端，同时将CPU另一侧向拇指端用力推并向下放置CPU。

b.     向外掰开夹持片四周的卡扣，直到卡扣卡住CPU，使CPU安装到位。

(4)     将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。

a.     使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的4个螺钉孔对准CPU底座上的4个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。

b.     扳动4个丝扣到锁定位置，以锁定带有CPU的散热器。

c.     使用T30 Torx星型螺丝刀，拧紧散热器上的4颗松不脱螺钉。

 

(5)     将拆卸的导风罩重新安装。

(6)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(7)     安装刀片服务器。

(8)     上电刀片服务器，具体步骤请参见4.1  上电。

6.13.5  确认工作

可通过以下一种或多种方法判断CPU工作状态，以确保CPU安装成功。

·     登录BIOS界面，查看CPU信息是否正确。具体方法请参见产品BIOS用户指南。

·     登录OM Web界面，查看CPU信息是否正确。具体方法请参见OM联机帮助。

·     登录HDM Web界面，查看CPU信息是否正确。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.14  扩容CPU

具体请参见CPU快速安装指南。

6.15  安装TPM/TCM模块

介绍TPM/TCM模块的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM模块功能。

6.15.1  操作场景

扩容TPM/TCM模块。

6.15.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     操作前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     操作前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.15.3  安装TPM/TCM模块

1. TPM/TCM模块简介

·     TPM/TCM是内置在主板上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为刀片服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保刀片服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com)。

·     TPM/TCM模块是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。

2. 开启TPM/TCM功能流程

开启TPM/TCM功能的流程如图6-1所示。

图6-1 开启TPM/TCM功能流程

 

3. 安装TPM/TCM模块

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     （可选）拆卸阻碍您接触TPM/TCM连接器的Riser卡和PCIe卡。

(3)     （可选）拆卸阻碍您接触TPM/TCM连接器的存储控制卡。

(4)     安装TPM/TCM模块。

a.     对准主板上的TPM/TCM连接器，向下缓缓用力插入TPM/TCM模块。TPM/TCM连接器的具体位置，请参见2.5  主板。

b.     对准TPM/TCM模块上的孔，向下插入销钉。

c.     对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM/TCM模块的固定铆钉。

(5)     （可选）将拆卸的Riser卡和PCIe卡重新安装。

(6)     （可选）将拆卸的存储控制卡重新安装。

(7)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(8)     安装刀片服务器。

(9)     将刀片服务器上电，具体步骤请参见4.1  上电。

4. 在BIOS中开启TPM/TCM功能

(1)     进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

(2)     选择Advanced页签 > Trusted Computing，然后按Enter。

(3)     开启TPM/TCM功能。刀片服务器缺省开启TPM/TCM功能。

·     如果用户安装了TPM模块，请执行以下操作：

a.     选择TPM State > Enabled，然后按Enter。

b.     选择TPM版本。单击Device Select，按Enter，然后选择TPM版本。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。按F4保存设置。

·     如果用户安装了TCM模块，请执行以下操作：

c.     选择TCM State > Enabled，然后按Enter。

d.     选择TCM版本。单击Device Select，按Enter，然后选择TCM版本。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。按F4保存设置。

(4)     登录HDM Web界面，查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

5. 在操作系统中设置加密技术

在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。

有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：

·     为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。

·     请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。

6. 安装后注意事项

·     禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后，TPM/TCM模块就会成为主板的永久组成部分。

·     为确保信息安全，安装或更换其他部件时，仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥，H3C技术人员不能执行上述操作。

·     更换主板时，请勿从主板上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换主板或更换TPM/TCM模块时，H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用主板。

·     试图从主板上拆卸已安装的TPM/TCM模块，可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤，管理员应认为系统已受损，请采取适当的措施确保系统数据的完整性。

·     H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。

·     禁止用户自行拆卸TPM/TCM模块，否则可能会毁坏或损伤TPM/TCM模块的固定铆钉，从而导致系统受损。

·     当您怀疑TPM/TCM模块故障时，请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板，并联系H3C技术人员更换主板和TPM/TCM模块。

6.16  更换系统电池

介绍系统电池更换的详细步骤。

6.16.1  操作场景

缺省情况下，刀片服务器主板上配置有系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为3至5年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

·     电池故障。

·     电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。

6.16.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.16.3  拆卸系统电池

(1)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(2)     （可选）拆卸阻碍用户接触系统电池的Mezz网卡。

(3)     拆卸系统电池。向电池入口方向轻按系统电池，然后向上提起系统电池。

 

6.16.4  安装系统电池

(1)     安装系统电池。使电池“+”面朝电池入口方向，将电池放入槽位。

(2)     （可选）如果已拆卸Mezz网卡，请安装。

(3)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     上电刀片服务器，具体步骤请参见4.1  上电。

(6)     请在BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.17  更换主板

介绍主板更换的详细步骤。

6.17.1  操作场景

主板故障。

6.17.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.17.3  拆卸主板

(1)     拆卸前部所有硬盘。

(2)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(3)     （可选）如果已安装超级电容，请拆卸。

(4)     拆卸所有导风罩。

(5)     拆卸前部硬盘背板。

(6)     （可选）如果已安装Riser卡和PCIe卡，请拆卸。

(7)     （可选）如果已安装存储控制卡，请拆卸。

(8)     （可选）如果已安装直通卡，请拆卸。

(9)     （可选）如果已安装NVMe VROC模块，请拆卸。

(10)     （可选）如果已安装Mezz卡，请拆卸。

(11)     拆卸所有内存。

(12)     拆卸所有CPU和散热器。

(13)     安装CPU支架到所有CPU底座。

(14)     拆卸主板。拧开主板上的松不脱螺钉。由于主板上部分接口（如USB接口、SUV接口）嵌入在服务器前面板中，将主板向刀片服务器后方拉，将主板从机箱中拖离。

6.17.4  安装主板

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.18  更换硬盘背板

介绍如何更换硬盘背板。

6.18.1  操作场景

·     硬盘背板故障。

·     硬盘背板阻碍其他部件维护。

6.18.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换前，请做好业务备份并确保业务已停止运行，并将刀片服务器下电，具体步骤请参见4.2  下电。

·     更换前，请拆卸刀片服务器。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     注意：更换目标部件前，可能会拆卸其他部件。为确保这些部件能正确归位，请在更换前做好标记。比如对部件安装位置拍照、线缆连接方式拍照、用标签标注易混淆的线缆。

6.18.3  拆卸硬盘背板

(1)     拆卸阻碍硬盘背板操作的所有硬盘。

(2)     拆卸机箱盖。按下机箱盖解锁按钮并向刀片服务器后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(3)     拆卸硬盘背板。握持背板上的提手，将背板向上提起。

6.18.4  安装硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。将硬盘背板两侧对准硬盘框上的两个导槽，向下插入硬盘背板。

(2)     安装机箱盖。将机箱盖上的蘑菇头对准机箱上的凹槽，水平向下放置机箱盖，并将机箱盖向服务器前方滑动，直到锁定为止。

(3)     将拆卸的所有硬盘重新安装。

(4)     安装刀片服务器。

(5)     上电刀片服务器，具体步骤请参见4.1  上电。

7 常用操作

 

7.1  登录刀片服务器操作系统

7.1.1  本地登录

介绍本地登录的具体步骤。对服务器进行BIOS、HDM、UniSystem、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端，完成服务器本地登录。

服务器可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

·     前面板可提供1个VGA接口。

·     后面板提供1个VGA接口。

服务器未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·     直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·     通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

1. 操作步骤

(1)     如图7-1所示，将视频线缆的一端插入服务器SUV线缆扩展出来的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图7-1 连接VGA接口

 

(2)     将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)     如图7-2所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器SUV线缆扩展出来的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图7-2 连接USB转PS2线缆

 

7.1.2  远程登录

介绍通过OM远程登录的具体步骤。

(1)     登录OM。如图7-3所示，在Web浏览器网址栏输入https://<OM IP地址>，回车，然后输入OM账号、密码单击<登录>。

图7-3 登录OM管理软件

 

 

(2)     登录刀片服务器。如图7-4所示，在OM管理页面中单击“计算节点管理>对应刀片服务器>远程控制台><KVM>或<H5 KVM>”。

图7-4 登录刀片服务器

 

7.2  登录刀片服务器HDM

(1)     登录OM。如图7-5所示，在Web浏览器网址栏输入https://<OM IP地址>，回车，然后输入OM账号、密码单击<登录>。

图7-5 登录OM管理软件

 

(2)     登录HDM的Web页面。如图7-6所示，在OM管理页面中单击“计算节点管理>对应刀片服务器>远程控制台>免认证登录”。

图7-6 登录HDM

 

8 日常维护指导

介绍刀片服务器的日常维护方法。

8.1  维护基本原则

·     刀片服务器所在机房应保持整洁，温度和湿度符合服务器运行要求，机房内不放置无关设备和物品。

·     定期通过HDM或OM检查刀片服务器的健康状态，如果不健康，则需要立即检查并排除故障。

·     了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。

·     制定可靠的备份计划。

¡     根据刀片服务器的运行情况，定时备份数据。

¡     如果数据频繁改变则需随时备份。

¡     定时检查备份以确保数据保存正确。

·     现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。

·     为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。

8.2  维护工具

维护刀片服务器需要以下工具：

·     通过温湿度计监控刀片服务器运行环境。

·     通过HDM和OM监控刀片服务器运行状态。

8.3  维护操作

介绍刀片服务器的日常维护任务操作和操作方法。

8.3.1  任务列表

日常维护任务如表8-1所示。

表8-1 日常维护任务

任务	所需工具
查看服务器监控指示灯	/
监测机房温度和湿度	温湿度计
查看服务器状态	/
收集服务器日志	/
升级服务器固件	/

 

8.3.2  查看服务器监控指示灯

检查刀片服务器前面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.2  指示灯和按钮。

8.3.3  监测机房温度和湿度

请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在服务器的工作范围内。关于服务器工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2.2  技术参数。

8.3.4  查看服务器状态

·     查看刀片服务器的健康状态、运行状态、上电状态等状态信息，具体操作请参见OM联机帮助的“状态诊断”章节。

·     查看刀片服务器各子系统的基本状态信息，具体操作请参见HDM联机帮助的“基本状态”章节。

8.3.5  收集服务器日志

收集刀片服务器日志信息的具体操作请参见《OM日志信息参考》的“如何获取日志信息”章节或OM联机帮助的“日志收集”章节。

8.3.6  升级服务器固件

升级刀片服务器HDM、BIOS、CPLD等部件固件版本的具体操作请参见《H3C UniServer B16000刀片机箱 升级指导》。

8.4  故障定位

具体故障定位方法请参见故障处理手册。