8180

2.5

205

28c

38.5

3 x10.4

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

8176

2.1

165

28c

38.5

3 x10.4

8170

2.1

165

26c

35.75

3 x10.4

8168

2.7

205

24c

33

3 x10.4

8164

2.0

150

26c

35.75

3 x10.4

8160

2.1

150

24c

33

3 x10.4

8158

3.0

150

12c

24.75

3 x10.4

8156

3.6

105

4c

16.5

3 x10.4

8153

2.0

125

16c

22

3 x10.4

6154

3.0

200

18c

24.75

3 x10.4

6152

2.1

140

22c

30.25

3 x10.4

6150

2.7

165

18c

24.75

3 x10.4

6148

2.4

150

20c

27.5

3 x10.4

6146

3.2

165

12c

24.75

3 x10.4

6142

2.6

150

16c

22

3 x10.4

6140

2.3

140

18c

24.75

3 x10.4

6138

2.0

125

20c

28

3 x10.4

6136

3.0

150

12c

24.75

3 x10.4

6134

3.2

130

8c

24.75

3 x10.4

6133

2.5

150

20c

27.5

2 x10.4

6132

2.6

140

14c

19.25

3 x10.4

6130

2.1

125

16c

22

3 x10.4

6128

3.4

115

6c

19.25

3 x10.4

6126

2.6

125

12c

19.25

3 x10.4

5122

3.6

105

4c

16.5

2 x10.4

5120

2.2

105

14c

19.25

2 x10.4

5118

2.3

105

12c

16.5

2 x10.4

5117

2.0

105

14c

19.25

2 x10.4

5115

2.4

85

10c

13.75

2 x10.4

4116

2.1

85

12c

16.5

2 x9.6

4114

2.2

85

10c

13.75

2 x9.6

4112

2.6

85

4c

8.25

2 x9.6

4110

2.1

85

8c

11

2 x9.6

4108

1.8

85

8c

11

2 x9.6

3106

1.7

85

8c

11

2 x9.6

3104

1.7

85

6c

8.25

2 x9.6

8160T

2.1

150

24c

33

3 x10.4

6138T

2.0

125

20c

27.5

3 x10.4

6130T

2.1

125

16c

22

3 x10.4

6126T

2.6

125

12c

19.25

3 x10.4

5120T

2.2

105

14c

19.25

2 x10.4

4109T

2.0

70

8c

11

2 x9.6

8180M

2.5

205

28c

38.5

3 x10.4

8176M

2.1

165

28c

38.5

3 x10.4

8170M

2.1

165

26c

35.75

3 x10.4

8160M

2.1

150

24c

33

3 x10.4

6142M

2.6

150

16c

22

3 x10.4

6140M

2.3

140

18c

24.75

3 x10.4

6134M

3.2

130

8c

24.75

3 x10.4

SSD-NVME-1.6T-EM-2

1.6TB

PCIe

8Gb/s

x8

LP

·     HDM-1.10.30及更新版本

·     BIOS-1.00.29及更新版本

SSD-NVME-3.2T-EM-2

3.2TB

PCIe

8Gb/s

x8

LP

SSD-NVME-2T-EV

2TB

PCIe

8Gb/s

x8

LP

端口数

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

连接器类型

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe3.0 x8位宽

PCIe3.0 x8位宽

PCIe3.1 x8位宽

PCIe3.1 x8位宽

PCIe3.1 x8位宽

RAID级别

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

支持RAID 0/1/10/5/50

尺寸

LP

LP

LP

LP

LP

缓存

内置1GB缓存（DDR3-1866MHz）

内置2GB缓存（DDR3-1866MHz）

内置2GB缓存（DDR4-2133MHz）

内置4GB缓存（DDR4-2133MHz）

无

掉电保护模块

可选配Flash-LSI-G2掉电保护模块

可选配Flash-LSI-G2掉电保护模块

可选配BAT-LSI-G3掉电保护模块

可选配BAT-LSI-G3掉电保护模块

不支持

电池接口

无，电池接口位于掉电保护模块的Flash卡上

无，电池接口位于掉电保护模块的Flash卡上

有

有

无

固件升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

软件配套版本

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

·     HDM-1.10.30及更新版本

·     BIOS-1.00.29及更新版本

FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X

1

SFP+

8Gb/s

LP卡

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X

2

SFP+

8Gb/s

LP卡

FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X

1

SFP+

16Gb/s

LP卡

FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-X

2

SFP+

16Gb/s

LP卡

HBA-8Gb-LPe12000-1P-1-X

1

SFP+

8Gb/s

LP卡

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P02及更新版本

HBA-8Gb-LPe12002-2P-1-X

2

SFP+

8Gb/s

LP卡

HBA-16Gb-LPe31000-1P-1-X

1

SFP+

16Gb/s

LP卡

HBA-16Gb-LPe31002-2P-1-X

2

SFP+

16Gb/s

LP卡

FC-HBA-LPe32000-32Gb-1P-X

1

SFP+

32Gb/s

LP卡

FC-HBA-LPe32002-32Gb-2P-X

2

SFP+

32Gb/s

LP卡

FC-HBA-QLE2740-32Gb-1P

1

SFP+

32Gb/s

LP卡

·     HDM-1.10.30及更新版本

·     BIOS-1.00.29及更新版本

FC-HBA-QLE2742-32Gb-2P

2

SFP+

32Gb/s

LP卡

型号

PSR550-12A

PSR800-12A

PSR800-12AHD

PSR1200-12A

额定输入电压范围

1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座

2）192～288V DC（240V高压直流）

1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座

2）192～288V DC（240V高压直流）

1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座

2）180～400V DC（240V～336V高压直流）

1）100～240V AC；50/60Hz；10A插座

2）192～288V DC（240V高压直流）

额定输入电流

8.0A Max @ 100～240V AC

10.0A Max @ 100～240V AC

10.0A Max @ 100～240V AC

12.0A Max @ 100～240V AC

2.75A Max @ 240V DC

4.0A Max @ 240V DC

3.8A Max @ 240V DC

6.0A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

550W

800W

800W

1200W

效率@50%负载

94%，符合80PLUS白金级别

94%，符合80PLUS白金级别

94%

94%，符合80PLUS白金级别

环境温度要求

工作温度

0～50°C

0～50°C

0～50°C

0～50°C

贮藏温度

-40～70°C

-40～70°C

-40～70°C

-40～70°C

工作湿度

5%～90%

5%～90%

5%～90%

5%～90%

最高海拔

5000m

5000m

5000m

5000m

是否冗余

1+1冗余

1+1冗余

1+1冗余

1+1冗余

热插拔

支持

支持

支持

支持

是否支持冷备份

是

是

是

是

软件配套版本

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

SFP-XG-SX-MM850-A1-X

850nm

LC

300m

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

SFP-XG-SX-MM850-E1-X

850nm

LC

300m

SFP-25G-SR-MM850-1-X

850nm

LC

100m

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P02及更新版本

NVMe-VROC-Key-S

NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘

RAID 0/1/10

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P01及更新版本

NVMe-VROC-Key-P

NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘

RAID 0/1/5/10

NVMe-VROC-Key-i

NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘

RAID 0/1/5/10

·     HDM-1.10.09P01及更新版本

·     BIOS-1.00.09P02及更新版本

4LFF硬盘机型所有硬盘配置

工作环境温度：5～45°C

以下为特殊情况：

·     当满配7个风扇，且配置TDP≤125W CPU时，工作环境温度最高支持45°C。其余配置，工作环境温度最高支持40°C。

·     当单风扇失效时，工作环境温度最高支持35°C。

·     当配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154、6146时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，CPU性能可能会下降。

·     当配置后置硬盘时：

¡     当配置TDP＜125W CPU，工作环境温度最高支持35°C；当配置125W≤TDP＜165W CPU时，工作环境温度最高支持30°C；当配置TDP≥165W CPU时，工作环境温度最高支持25°C。

¡     其中单风扇失效时，CPU性能可能会下降。

·     当后部配置带光模块的网卡时，工作环境温度最高支持40°C，其中配置TDP＞165W CPU或单风扇失效时，工作环境温度最高支持35°C。

·     当后部配置SATA M.2 SSD卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154且单风扇失效时，SATA M.2 SSD卡性能可能会下降。

·     当配置NVMe SSD PCIe加速卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，加速卡性能可能会下降。

·     配置GPU卡时，支持的最高工作环境温度请参见表C-2。

8SFF硬盘机型的以下硬盘配置：

·     前部8SFF SAS/SATA硬盘

·     前部4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘

·     前部8SFF NVMe硬盘

工作环境温度：5～45°C

以下为特殊情况：

·     当满配7个风扇时，且配置TDP≤125W CPU，工作环境温度最高支持45°C。其余配置，工作环境温度最高支持40°C。

·     当单风扇失效时，工作环境温度最高支持35°C。

·     当配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154、6146时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，CPU性能可能会下降。

·     当后部配置带光模块的网卡时，工作环境温度最高支持40°C，其中配置TDP＞165W CPU或单风扇失效时，工作环境温度最高支持35°C。

·     当后部配置SATA M.2 SSD卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154且单风扇失效时，SATA M.2 SSD卡性能可能会下降。

·     当配置NVMe硬盘时，工作环境温度最高支持40°C。

·     当配置NVMe SSD PCIe加速卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，加速卡性能可能会下降。

·     配置GPU卡时，支持的最高工作环境温度请参见表C-2。

·     8SFF硬盘机型的以下硬盘配置：

¡     前部8SFF SAS/SATA硬盘+前部2SFF SAS/SATA硬盘

¡     前部8SFF NVMe硬盘+前部2SFF SAS/SATA硬盘

·     10SFF硬盘机型所有硬盘配置

工作环境温度：5～40°C

以下为特殊情况：

·     当单风扇失效时，工作环境温度最高支持35°C。

·     当配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154、6146时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，CPU性能可能会下降。

·     当配置后置硬盘时：

¡     当配置TDP＜125W CPU，工作环境温度最高支持35°C；当配置125W≤TDP＜165W CPU时，工作环境温度最高支持30°C；当配置TDP≥165W CPU时，工作环境温度最高支持25°C。

¡     其中单风扇失效时，CPU性能可能会下降。

·     当后部配置带光模块的网卡时，工作环境温度最高支持40°C，其中配置TDP＞165W CPU或单风扇失效时，工作环境温度最高支持35°C

·     当后部配置SATA M.2 SSD卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中配置的CPU型号为8180、8180M、8168、6154且单风扇失效时，SATA M.2 SSD卡性能可能会下降。

·     当配置NVMe硬盘时，工作环境温度最高支持40°C。

·     当配置NVMe SSD PCIe加速卡时，工作环境温度最高支持35°C，其中单风扇失效时，加速卡性能可能会下降。

·     配置GPU卡时，支持的最高工作环境温度请参见表C-2。

A

安全面板

安全面板是安装在一体机前面板的一个部件，作用是保护前面板，避免前面板上的配置被未经授权人员更改，比如硬盘被拆卸等。

B

BIOS

BIOS是一组固化到一体机主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。

C

CPLD

CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。

F

FIST

FIST是H3C自主研发的一体机配套软件，可以快速灵活地配置一体机，智能地引导用户使用一体机，用户甚至可以基于它开发自己的工具，是一款智能的、可扩展的一体机管理工具。

G

GPU卡

GPU卡是一体机最重要的部件之一，用于将一体机中的数字信号转换成模拟信号，然后通过显示器显示出来，同时GPU卡具有图像处理能力，可协助CPU工作，从而提高一体机整体的运行速度。

H

HDM

HDM是实现一体机管理的控制单元。通过HDM可以实现简化一体机配置过程、查看一体机组件信息、监控一体机运行状况以及远程控制一体机等功能。

K

KVM设备

KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台一体机。

N

NVMe SSD扩展卡

NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用，作用如下：

·     NVMe SSD扩展卡（型号：EX-4NVMe-A）：支持4个NVMe硬盘；提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能，由于前部NVMe硬盘到主板信号链路过长，所以将NVMe硬盘PCIe信号通过该卡解析并重组再继续传递。

·     NVMe SSD扩展卡（型号：EX-8NVMe-A）：支持8个NVMe硬盘；提供NVMe硬盘PCIe信号中继和扩展功能，通过该卡将主板的x16 PCIe信号扩展成x32 PCIe信号。

NVMe VROC模块

NVMe VROC模块是Purley平台下用于激活硬盘阵列特性的激活模块，配合Intel VMD技术，实现NVMe硬盘阵列功能。

Q

前置媒体模块

前置媒体模块是一种安装在一体机前部，用于在一体机前方扩展出1个VGA接口和2个USB 2.0接口的部件。

R

RAID

RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。

热插拔

某部件支持热插拔，表示在一体机运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将一体机下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响。

冗余

支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件。

U

U

IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。

V

VMD技术

VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能，使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。

W

网卡

网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。

温度传感器

温度传感器用于检测对应位置的温度，并将温度信息传递给一体机系统。

B

BIOS

Basic Input Output System

基本输入输出系统

C

CPLD

Complex Programmable Logic Device

复杂可编程逻辑器件

CPU

Central Processing Unit

中央处理器

D

DDR

Double Data Rate

双倍数据传输模式

DIMM

Dual Inline Memory Module

双列直插内存模块

DVD

Digital Versatile Disc

数字多功能光盘

F

FIST

Fast Intelligent Scalable Toolkit

快速智能可扩展工具集

G

GPU

Graphics Processing Unit

图形处理单元

H

HBA

Host Bus Adapter

主机总线适配器

HDD

Hard Disk Drive

机械硬盘

HDM

H3C Device Management

H3C设备管理

I

IDC

Internet Data Center

互联网数据中心

K

KVM

Keyboard、Video、Mouse

键盘、显示器、鼠标

L

LFF

Large Form Factor

3.5英寸封装

LRDIMM

Load Reduced Dual Inline Memory Module

低负载双列直插内存模块

M

mLOM

Module Local Area Network on Motherboard

安装到主板mLOM网卡插槽的一种网卡

N

NCSI

Network Controller Sideband Interface

网络控制器边带接口

NVMe

Non-Volatile Memory Express

非易失性存储器标准

P

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express

外设部件互连

POST

Power-on Self Test

开机自检

R

RAID

Redundant Arrays of Independent Disks

独立磁盘冗余阵列

RDIMM

Registered Dual Inline Memory Module

带寄存器的双线内存模块

S

SAS

Serial Attached Small Computer System Interface

串行连接小型计算机系统接口

SATA

Serial ATA

串行ATA

SD

Secure Digital

安全数字

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

SFF

Small Form Factor

2.5英寸封装

SSD

Solid State Drive

固态硬盘

T

TCM

Trusted Cryptography Module

可信密码模块

TDP

Thermal Design Power

散热设计功耗

TPM

Trusted Platform Module

可信平台模块

U

UID

Unit Identification

设备标识

UPI

Ultra Path Interconnect

超路径互连

UPS

Uninterruptible Power Supply

不间断电源

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

V

VROC

Virtual RAID on CPU

基于CPU的虚拟RAID

VMD

Volume Management Device

卷管理设备