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02-附录
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目 录
请通过官网UIS一体机兼容查询工具，查询服务器支持的所有部件及详细信息。
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最高工作温度 |
说明 |
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35°C |
支持所有配置，以下情况除外。 · 当配置TDP≥200W的CPU时，不支持前面板出端口的PCIe卡，比如PCIe网卡 · 当配置前面板出端口的PCIe卡时，仅支持TDP≤165W的CPU · 当配置型号为GPU-P6和GPU-T4的GPU卡时，仅支持TDP≤165W的CPU · 上述三种情况下，单风扇失效时，最高工作温度下降到30℃左右 |
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40°C |
· 仅支持TDP≤165W的CPU · 不支持前面板出端口的PCIe卡，比如PCIe网卡 · 不支持型号为GPU-P6和GPU-T4的GPU卡 · 当配置了CPU型号为6246、6146、6144的CPU时，单风扇失效时，最高工作温度下降到35℃左右 |
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45°C |
· 仅支持TDP≤150W的CPU，以下CPU型号除外： 6252、6240、6148、6136、6128、6144、5222、5122、5220R、6126T、6208U、6226R、8160T等 · PCIe Riser卡连接器不支持PCIe卡 · 不支持NVMe硬盘 · 不支持SATA M.2 SSD模块 · 不支持128G的内存 |
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说明： · 部分CPU等交付件暂不支持 · PCIe Riser卡连接器具体位置请参见正文中“主板”章节 |
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NVMe硬盘预知性热拔操作，需要在操作系统下执行。具体操作方法与VMD功能的开启状态有关（VMD Auto、VMD Enable和VMD Disable）。VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南。
(1) 停止待拔出NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图C-1中①所示，打开工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise，查看服务器上正在运行的NVMe硬盘。
· 用户可通过如下两种方式获取Intel® Rapid Storage Technology enterprise：
¡ 使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。
¡ 联系Intel技术支持。
· 该工具操作指导书包含在工具包中，用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。
(4) 如图C-1中②所示，单击“Activate LED”，为NVMe硬盘点灯。
(5) 如图C-1中③所示，单击“Remove Disk”，卸载硬盘。
(6) 观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮，并且待拔出的NVMe硬盘已从工具Intel® Rapid Storage Technology enterprise的设备管理列表中消失，即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”章节。
图C-1 卸载NVMe硬盘
当VMD Auto和VMD Enable时，SLES操作系统下不支持NVMe硬盘的热拔操作。
当VMD Auto和VMD Enable时，可以通过如下方式对NVMe硬盘进行预知性热拔操作。
(1) 停止待拔出的NVMe硬盘的业务。
(2) 确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置，详情请参见正文中的“硬盘编号”。
(3) 如图C-2所示，打开操作系统命令终端，执行命令lsblk | grep nvme，查看服务器上正在运行的NVMe硬盘的硬盘盘符。
(4) 执行命令ledctl locate=/dev/nvme0n1，为硬盘nvme0n1点灯。
(5) 执行命令echo 1 > /sys/block/nvme0n1/device/device/remove，卸载nvme0n1。
(6) 命令执行完毕后，观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮，即可拔出nvme0n1。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。
当VMD Disabled时，关于NVMe硬盘的预知性热拔操作，请联系技术支持。
如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题，请联系技术支持。
为方便处理故障，建议在联系技术支持前，收集刀片服务器的以下信息：
· 所有日志和传感器信息
· 产品序列号
· 产品型号和名称
· 错误信息截图和描述
· 安装的第三方软件
· 操作系统类型及版本
为方便处理故障，需准备以下可能用到的工具。
· T-25 Torx星型螺丝刀：用于拆卸和安装散热器。
· T-15 Torx星型螺丝刀：用于更换主板。
· T-10 Torx星型螺丝刀：用于拆卸和安装前部2SFF硬盘框。
· 显示终端（如PC）
· 防静电腕带/防静电手套/防静电服
新华三技术有限公司（简称H3C）建立了有效的回收体系，并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后，交由签约供应商进行环保处理。
产品使用者在产品报废后，如需H3C提供产品回收服务，请联系H3C获取支持服务。
· 电话：400-810-0504
· 邮箱：[email protected]
· 网址：http://www.h3c.com
表F-1 术语
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解释 |
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A |
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ADR功能 |
异步DRAM刷新功能，是一种平台流程，当系统电源单元检测到交流电源掉电时，将ADR安全区域中的数据刷新到DCPMM中。 |
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B |
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BIOS |
BIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。 |
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G |
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GPU卡 |
GPU卡是服务器最重要的部件之一，用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号，然后通过显示器显示出来，同时GPU卡具有图像处理能力，可协助CPU工作，从而提高服务器整体的运行速度。 |
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H |
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HDM |
HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能。 |
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K |
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KVM设备 |
KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器。 |
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N |
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NVMe VROC模块 |
NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。 |
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R |
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|
RAID |
RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。 |
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热插拔 |
某部件支持热插拔，表示在服务器运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将服务器下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响。 |
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冗余 |
支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件。 |
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W |
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|
网卡 |
网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。 |
表G-1 缩略语
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缩略语 |
英文解释 |
中文解释 |
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A |
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ADR |
Asynchronous DRAM Refresh |
异步动态随机存取存储器刷新 |
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B |
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BIOS |
Basic Input Output System |
基本输入输出系统 |
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C |
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CPU |
Central Processing Unit |
中央处理器 |
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D |
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DCPMM |
Data Center Persistent Memory Module |
数据中心持久内存模块 |
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DDR |
Double Data Rate |
双倍数据传输模式 |
|
DIMM |
Dual Inline Memory Module |
双列直插内存模块 |
|
DRAM |
Dynamic Random Access Memory |
动态随机存取存储器 |
|
G |
||
|
GPU |
Graphics Processing Unit |
图形处理单元 |
|
H |
||
|
HBA |
Host Bus Adapter |
主机总线适配器 |
|
HDD |
Hard Disk Drive |
机械硬盘 |
|
HDM |
Hardware Device Management |
硬件设备管理 |
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I |
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|
ICM |
Interconnect Module |
互联模块 |
|
L |
||
|
LFF |
Large Form Factor |
3.5英寸封装 |
|
LRDIMM |
Load Reduced Dual Inline Memory Module |
低负载双列直插内存模块 |
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N |
||
|
NVMe |
Non-Volatile Memory Express |
非易失性存储器标准 |
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O |
||
|
OM |
Onboard Management |
机箱管理软件 |
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P |
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|
PCIe |
Peripheral Component Interconnect Express |
外设部件互连 |
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R |
||
|
Redundant Arrays of Independent Disks |
独立磁盘冗余阵列 |
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|
RDIMM |
Registered Dual Inline Memory Module |
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S |
||
|
SAS |
Serial Attached Small Computer System Interface |
串行连接小型计算机系统接口 |
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SATA |
Serial ATA |
串行ATA |
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SD |
Secure Digital |
安全数字 |
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SFF |
Small Form Factor |
2.5英寸封装 |
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SSD |
Solid State Drive |
固态硬盘 |
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T |
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|
TCM |
Trusted Cryptography Module |
可信密码模块 |
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TDP |
Thermal Design Power |
散热设计功耗 |
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TPM |
Trusted Platform Module |
可信平台模块 |
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U |
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UID |
Unit Identification |
设备标识 |
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UPI |
Ultra Path Interconnect |
超路径互连 |
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USB |
Universal Serial Bus |
通用串行总线 |
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V |
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VROC |
Virtual RAID on CPU |
基于CPU的虚拟RAID |
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VMD |
Volume Management Device |
卷管理设备 |
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