5115

2.4

85

10c

13.75

2 x10.4

5117

2.0

105

14c

19.25

2 x10.4

5118

2.3

105

12c

16.5

2 x10.4

5120

2.2

105

14c

19.25

2 x10.4

6130

2.1

125

16c

22

3 x10.4

6132

2.6

140

14

19.25

3 x10.4

6140

2.3

140

18c

24.75

3 x10.4

6142

2.6

150

16c

22

3 x10.4

6148

2.4

150

20c

27.5

3 x10.4

6150

2.7

165

18c

24.75

3 x10.4

6152

2.1

140

22c

30.25

3 x10.4

8160

2.1

150

24c

33

3 x10.4

8168

2.7

205

24c

33

3 x10.4

8180

2.5

205

28

38.5

3 x10.4

5218

2.3

125

16c

22

2 x10.4

5220

2.2

125

18c

24.75

2 x10.4

6230

2.1

125

20c

27.5

3 x10.4

6240

2.6

150

18c

24.75

3 x10.4

6240Y

2.6

150

18c

24.75

3 x10.4

6242

2.8

150

16c

22

3 x10.4

6248

2.5

150

20c

27.5

3 x10.4

6252

2.1

150

24c

35.75

3 x10.4

8260

2.4

165

24c

35.75

3 x10.4

8276

2.2

165

28c

38.5

3 x10.4

0231AD2W

UIS-AEP-128G-15W-F

Apache Pass

128GB

2666MHz

0231AD2Y

UIS-AP-256G-NMA1XBD256GQSE-M

Apache Pass

256GB

2666MHz

0231AD2X

UIS-AEP-512G-15W-F

Apache Pass

512GB

2666MHz

UIS-SSD-NVME-375G-P4800X-F

375GB

PCIe

8Gb/s

x4

LP

UIS-SSD-NVME-750G-P4800X-F

750GB

PCIe

8Gb/s

x4

LP

UIS-SSD-1.6T-NVME-PM1725b-F

1.6TB

PCIe

8Gb/s

x8

LP

UIS-SSD-NVME-3.2T-PBlaze5-F

3.2T

PCIe

8Gb/s

x8

HHHL

UIS-SSD-NVME-6.4T-PBlaze5-F

6.4T

PCIe

8Gb/s

x8

HHHL

端口数

16个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

8个内部SAS接口（兼容SATA）

连接器类型

4个x4 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

支持12Gb/s SAS 3.0接口，兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe3.1 x8位宽

PCIe3.0 x8位宽

PCIe3.0 x8位宽

PCIe3.0 x8位宽

PCIe3.1 x8

PCIe3.1 x8

RAID级别

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

不支持

RAID 0/1/5/6/10/50/60

RAID 0/1/5/6/10/50/60

尺寸

LP

LP

LP

LP

LP

LP

缓存

内置4GB缓存（DDR4-2133MHz）

内置1GB缓存（DDR3-1866MHz）

内置2GB缓存（DDR3-1866MHz）

无

内置4GB缓存（DDR4-2133MHz）

内置2GB缓存（DDR4-2133MHz）

Flash

内置Flash

无

无

无

内置Flash

内置Flash

掉电保护

支持，需选配UIS-SCAP-LSI-G3-2U-F或BAT-LSI-G3超级电容

支持，需选配UIS-Flash-LSI-G2-2U-F或UIS-SCAP-LSI-G2-2U-F掉电保护模块

支持，需选配UIS-Flash-LSI-G2-2U-F或UIS-SCAP-LSI-G2-2U-F掉电保护模块

不支持

支持，需选配UIS-SCAP-LSI-G3-2U-F或UIS-BAT-LSI-G3-1U-B-F超级电容

支持，需选配UIS-SCAP-LSI-G3-2U-F或UIS-BAT-LSI-G3-1U-B-F超级电容

超级电容接口

有

无，超级电容接口位于掉电保护模块的Flash卡上

无，超级电容接口位于掉电保护模块的Flash卡上

无

支持

有

固件升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

支持在线升级

PCIe接口

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

尺寸

LP，单宽度占用1个槽位

LP，单宽度占用1个槽位

最大功耗

75W

70W

显示接口类型

-

-

内存大小

8GB GDDR5

16GB GDDR6

内存接口位宽

256bit

256bit

内存带宽

192GB/s

320GB/s

电源接口

无

无

UIS-NIC-10GE-2P-520F-B2-1

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

UIS-NIC-ETH640F-L-2*25G-F

2

SFP28

25Gb/s

PCIe3.0 x8

128mm * 78mm

支持

UIS-NIC-ETH561F-sL-2*10G-F

2

SFP+

10Gb/s

PCIe3.0 x8

128mm * 78mm

支持

UIS-NIC-GE-4P-360T-B2

4

RJ45

10/100/1000Mb/s

PCIe2.0 x4

LP卡

不支持

UIS-CNA-10GE-2P-560F-B2

2

SFP+

10Gb/s

PCIe2.0 x8

LP卡

不支持

UIS-NIC-10GE-2P-530F-B2

2

SFP+

10Gb/s

PCIe2.0 x8

LP卡

不支持

UIS-IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P

2

QSFP+

40/56Gb/s

PCIe3.0 x8

LP卡

不支持

UIS-CNA-560T-B2-10Gb-2P-1

2

RJ45

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

UIS-FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P

1

SFP+

8Gb/s

LP卡

UIS-FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P

2

SFP+

8Gb/s

LP卡

UIS-FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P

1

SFP+

16Gb/s

LP卡

UIS-FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P

2

SFP+

16Gb/s

LP卡

UIS-RC-8*NVME-1*FHHL-G3-F

PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽2

·     1张x8 FHHL卡

·     8个NVMe硬盘

UIS-RC-4*NVME-3*FHHL-G3-F

·     3张x8 FHHL卡

·     4个NVMe硬盘（安装在PCIe Riser卡插槽1时支持）

UIS-RC-3*FHHL-G3-F2

·     2张x16 FHHL卡

·     1张x8 FHHL卡

UIS-RC-2*FHHL-G3-F1

PCIe Riser卡插槽3

2张x8 FHHL卡

型号

PSR1600-12A-F

PSR800-12A-F2

额定输入电压范围 @对应的输出功率

1）200～240V AC 50/60Hz @ 1600W

2）192～288V DC（240V高压直流） @ 1600W

1）100～240V AC 50/60Hz @ 800W

2）192～288V DC（240V高压直流） @ 800W

额定输入电流

9.5A Max @ 200～240V AC

10.0A Max @ 100～240V AC

8.0A Max @ 240V DC

4.0A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

1600W

800W

效率@50%负载

94%，符合80PLUS白金级别

94%，符合80PLUS白金级别

环境温度要求

工作温度

0～50°C

0～50°C

贮藏温度

-40～70°C

-40～70°C

工作湿度

5%～90%

5%～90%

最高海拔

5000m

5000m

是否冗余

1+1冗余

1+1冗余

热插拔

支持

支持

是否支持冷备份

是

是

型号

PSR800-12AHD-F1

PSR1200-12A-F2

额定输入电压范围 @对应的输出功率

1）100～240V AC 50/60Hz @ 800W

2）180～400V DC（240V～336V高压直流） @ 800W

1）100～127V AC 50/60Hz @ 1000W

2）200～240V AC 50/60Hz @ 1200W

3）192～288V DC（240V高压直流） @ 1200W

额定输入电流

10.0A Max @ 100～240V AC

12.0A Max @ 100～240V AC

3.8A Max @ 240V DC

6.0A Max @ 240V DC

最大额定输出功率

800W

1200W

效率@50%负载

94%

94%，符合80PLUS白金级别

环境温度要求

工作温度

0～50°C

0～50°C

贮藏温度

-40～70°C

-40～70°C

工作湿度

5%～90%

5%～90%

最高海拔

5000m

5000m

是否冗余

1+1冗余

1+1冗余

热插拔

支持

支持

是否支持冷备份

是

是

UIS-SD-SFF-B-F

SFF诊断面板

UIS-SFP-XG-SX-MM850

850nm

LC

300m

UIS-SFP-XG-SX-MM850-A

850nm

LC

300m

UIS-DVD-RW-Mobile-USB-F

移动USB接口可读写光驱模块

型号为UIS-DVD-RW-Mobile-USB-F的移动光驱，仅支持连接到USB 3.0接口上，否则该光驱无法正常工作。如果遇到问题，请联系技术支持。

Windows

Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter

是

是

Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard

是

是

Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials

是

是

Microsoft Hyper-V Server 2012 R2

是

是

Microsoft Windows Server 2016 Standard

是

是

Microsoft Hyper-V Server 2016

是

是

Microsoft Windows Server 2016 Essential

是

是

Microsoft Windows Server 2016 datacenter

是

是

Linux

Red Hat Enterprise Linux 7.3 (64 bit) (includes KVM)

是

是

未明确的操作系统，均不支持NVMe硬盘预知性热拔和热拔的操作。

前部8SFF和16SFF硬盘配置

支持所有配置1

·     仅支持TDP≤150W的CPU（不包括6240Y、6252N）

·     不支持DCPMM内存

·     不支持GPU卡

·     不支持NVMe硬盘

·     仅支持TDP≤130W的CPU

·     不支持DCPMM内存

·     不支持NVMe SSD PCIe加速卡

·     不支持NVMe 硬盘

·     不支持SATA M.2 SSD卡

·     不支持GPU卡

·     不支持后部SFF硬盘

前部24SFF硬盘配置

不支持GPU卡

·     仅支持TDP≤130W的CPU

·     不支持DCPMM内存

·     不支持NVMe SSD PCIe加速卡

·     不支持GPU卡

·     不支持NVMe硬盘

·     不支持SATA M.2 SSD卡

·     不支持后部SFF硬盘

·     仅支持TDP≤105W的CPU

·     不支持DCPMM内存

·     不支持NVMe SSD PCIe加速卡

·     不支持GPU卡

·     不支持NVMe硬盘

·     不支持SATA M.2 SSD卡

·     不支持后部SFF硬盘

·     支持N+1风扇冗余，风扇失效时性能可能会下降。

·     1：前部16SFF配置硬盘情况，当服务器配置GPU-P4-X GPU卡时，仅支持TDP≤160W的CPU。

·     前部24SFF硬盘配置，当配置TDP≤165W的CPU时，可支持30°C环境温度。

B

BIOS

BIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。

C

CPLD

CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。

F

FIST

FIST是H3C自主研发的服务器配套软件，可以快速灵活地配置服务器，智能地引导用户使用服务器，用户甚至可以基于它开发自己的工具，是一款智能的、可扩展的服务器管理工具。

G

GPU卡

GPU卡是服务器最重要的部件之一，用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号，然后通过显示器显示出来，同时GPU卡具有图像处理能力，可协助CPU工作，从而提高服务器整体的运行速度。

H

HDM

HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能。

K

KVM设备

KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器。

N

NVMe VROC模块

NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。

R

RAID

RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。

热插拔

某部件支持热插拔，表示在服务器运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将服务器下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响。

冗余

支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件。

U

U

IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。

V

VMD技术

VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能，使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性。

W

网卡

网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。

温度传感器

温度传感器用于检测对应位置的温度，并将温度信息传递给服务器系统。

B

BIOS

Basic Input Output System

基本输入输出系统

C

CMA

Cable Management Arm

电缆管理臂

CPLD

Complex Programmable Logic Device

复杂可编程逻辑器件

CPU

Central Processing Unit

中央处理器

D

DCPMM

Data Center Persistent Memory Module

数据中心持久内存模块

DDR

Double Data Rate

双倍数据传输模式

DIMM

Dual Inline Memory Module

双列直插内存模块

DRAM

Dynamic Random Access Memory

动态随机存取存储器

DVD

Digital Versatile Disc

数字多功能光盘

F

FIST

Fast Intelligent Scalable Toolkit

快速智能可扩展工具集

G

GPU

Graphics Processing Unit

图形处理单元

H

HBA

Host Bus Adapter

主机总线适配器

HDD

Hard Disk Drive

机械硬盘

HDM

H3C Device Management

H3C设备管理

I

IDC

Internet Data Center

互联网数据中心

K

KVM

Keyboard、Video、Mouse

键盘、显示器、鼠标

L

LRDIMM

Load Reduced Dual Inline Memory Module

低负载双列直插内存模块

N

NCSI

Network Controller Sideband Interface

网络控制器边带接口

NVMe

Non-Volatile Memory Express

非易失性存储器标准

P

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express

外设部件互连

POST

Power-on Self Test

开机自检

R

RAID

Redundant Arrays of Independent Disks

独立磁盘冗余阵列

RDIMM

Registered Dual Inline Memory Module

带寄存器的双线内存模块

S

SAS

Serial Attached Small Computer System Interface

串行连接小型计算机系统接口

SATA

Serial ATA

串行ATA

SD

Secure Digital

安全数字

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

SFF

Small Form Factor

2.5英寸封装

sLOM

small form factor Local Area Network on Motherboard

安装到主板sLOM网卡插槽的一种网卡

SSD

Solid State Drive

固态硬盘

T

TCM

Trusted Cryptography Module

可信密码模块

TDP

Thermal Design Power

散热设计功耗

TPM

Trusted Platform Module

可信平台模块

U

UID

Unit Identification

设备标识

UPI

Ultra Path Interconnect

超路径互连

UPS

Uninterruptible Power Supply

不间断电源

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

V

VROC

Virtual RAID on CPU

基于CPU的虚拟RAID

VMD

Volume Management Device

卷管理设备