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目 录
请在安装设备之前仔细阅读本章内容，避免造成人身伤害和设备损害。
· 避免将设备放在不稳定的箱子或桌子上等，以防跌落对设备造成严重损害。
· 应保持设备清洁、无尘，请勿将设备放置在潮湿的地方，不要用湿润的布料擦拭设备，避免让液体进入设备内部。
· 设备通常根据物料外包装箱的尺寸及标识要求，遵循上轻下重、上小下大原则，尽量居中交叉摆放，无明显偏斜。
· 请仔细检查您的工作区域内是否存在潜在的危险，比如电源未接地、电源接地不可靠、地面潮湿等。
· 在安装前，请熟悉设备所在场所的紧急电源开关的位置，当发生意外时，请先切断电源开关。必要时，应立即拔掉设备的电源线。
· 设备要在正确的电压下才能正常工作，请确保工作电压同设备电源输入接口所标示的电压相符。
· 接通电源之前必须确保设备已正确接地。
· 本系列设备属于1类激光设备。
· 光模块处于工作状态时，发出的光束具有很高的能量，请不要直视光模块或光纤出口，避免激光对眼睛造成伤害。
· 断开光纤后，请使用光纤帽保护光纤连接器，避免因灰尘过多而产生静电，导致光纤连接器损坏或影响其性能指标。
· 不使用光模块时，请盖上光模块防尘塞，避免因灰尘过多而产生静电，导致光模块损坏。
· 光接口未安装光模块时，需盖上防尘塞。
· 请确保在设备运输和拆卸包装的过程中做到轻抬轻放。
· 当设备从一个温度较低（摄氏零度以下）的地方搬运到温度较高的室内时，至少0.5小时后开箱，2小时后才能上电，否则会导致电子设备结露，造成损坏。
· 搬运或移动机箱之前要拔掉所有的外部线缆。
· 长距离搬运时，请拆除设备上的各种可插拔组件（如电源模块、接口模块等），并使用防静电袋分别独立包装，妥善运输。在设备运输前，应将设备出厂时提供的槽位假面板恢复原位，避免在运输途中掉入异物，造成设备内部损坏。短距离搬运时，请确保各种可插拔组件牢固的安装在设备上，并拧紧螺钉。
· 移动或抬起机箱时，应托住机箱底部边沿，禁止通过提拉机箱内已安装的可插拔组件移动设备。
设备安装过程中，操作者需佩戴防静电腕带，确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地，防止静电损坏设备。
(1) 将手伸进防静电腕带。
(2) 拉紧防静电腕带，并确认防静电腕带与皮肤接触良好。
(3) 将防静电腕带上的锁扣与鳄鱼夹上的锁扣相扣合。
(4) 将鳄鱼夹夹在设备所在的机柜或工作台上。
· 为了安全起见，请使用万用表检查防静电腕带的阻值。人体与地之间的电阻应该在1M～10M欧姆之间。
· 设备不随机提供防静电腕带，需要用户自行准备。
设备必须在室内使用，为保证设备正常工作和延长使用寿命，安装场所应满足下列要求。
机房内需维持一定的温度和湿度：
· 若机房内长期相对湿度过高，易造成绝缘材料绝缘不良甚至漏电，有时也易发生材料机械性能变化、金属部件锈蚀等现象；
· 若机房内长期相对湿度过低，绝缘垫片会干缩并且容易引起紧固螺丝松动，在干燥的气候环境下，还容易产生静电，危害设备上的电路；
· 温度过高则危害更大，长期的高温将加速绝缘材料的老化过程，使设备的可靠性大大降低，严重影响其使用寿命。
设备对温度、湿度的要求请参见表2-1。
表2-1 机房温/湿度要求
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项目 |
说明 |
|
环境温度 |
· 工作：无硬盘0～45℃，带硬盘0～40℃ · 工作：无GPU卡0～45℃，带GPU卡0～40℃ · 非工作：-40°C～70°C |
|
环境湿度（无冷凝） |
· 工作：5%RH～95%RH · 非工作：5%RH～95%RH |
灰尘对设备的运行安全是一大危害。室内灰尘落在机体上会造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良。尤其是在室内相对湿度偏低的情况下，更易造成静电吸附，不但会影响设备寿命，而且容易造成通信故障。对机房内灰尘含量及粒径要求见表2-2。
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机械活性物质 |
单位 |
含量 |
|
灰尘粒子 |
粒/m³ |
≤3×104（3天内桌面无可见灰尘） |
|
注：灰尘粒子直径≥5μm |
||
除灰尘外，设备机房对空气中所含的盐、酸、硫化物也有严格的要求。这些有害气体会加速金属的腐蚀和某些部件的老化过程。机房内应防止有害气体如SO2、H2S、NH3、Cl2、NO2等的侵入，其具体限制值见表2-3。
|
气体 |
最大值（mg/m3） |
|
二氧化硫SO2 |
0.2 |
|
硫化氢H2S |
0.006 |
|
氨NH3 |
0.05 |
|
氯气Cl2 |
0.01 |
|
二氧化氮NO2 |
0.04 |
为了便于设备通风散热，请您根据设备的风道方向，合理规划安装场所，要求如下：
· 确认设备四周留出10cm的散热空间，以利于机箱的散热。
· 确认安装场所自身有良好的通风散热系统。
· 为保证设备可以良好地通风散热，请根据设备的风道方向合理布设安装场所的通风系统。
· 确认上下设备间的气流方向，避免下层设备排出的热风再进入上层设备。
图2-1 散热方式示意图
· 确认机柜/工作台足够牢固，能够支撑设备及其安装附件的重量。有关重量的规格参数请参见《H3C SR6602-I[IE] AI系列ICT融合网关 硬件描述》。
· 确认机柜/工作台尺寸满足安装要求。
· 确认机柜/工作台已良好接地。
设备在使用中可能受到来自系统外部的干扰，这些干扰通过电容耦合、电感耦合、电磁波辐射、公共阻抗（包括接地系统）耦合和导线（电源线、信号线和输出线等）的传导方式对设备产生影响。为此应注意：
· 交流供电系统为TN系统，交流电源插座应采用有保护地线（PE）的单相三线电源插座，使设备上滤波电路能有效的滤除电网干扰。
· 设备工作地点应远离强功率无线电发射台、雷达发射台、高频大电流设备。
· 必要时采取电磁屏蔽的方法，如接口电缆采用屏蔽电缆。
· 保证安装环境、供电系统以及设备的良好接地。
· 对于雷电多发地区，可以考虑在电源的输入前端加入电源避雷器，这样可以大大增强电源的抗雷击能力。
· 接口电缆要求在室内走线，不建议户外走线，以防止因雷电产生的过电压、过电流将设备信号口损坏，若需户外走线请加装网口避雷器。
· 设备不随机提供安装工具，请用户根据实际安装需求自己准备安装工具。
· 设备安装过程中，会使用到不同规格大小的螺丝刀，请用户提前做好准备。一字螺丝刀会使用到2.5mm、5mm以及6mm大小的规格，十字螺丝刀会使用到2.5mm和6mm大小的规格。
· 安装设备到19英寸标准机柜时，对于机柜的空间要求如下，具体请参见表3-1。
· 如需安装多台设备，请保证相邻设备间有1RU（44.45mm）的空间供设备散热。
· 安装设备到机柜时，建议至少两人配合操作，以免造成设备损坏或人身伤害。
表3-1 设备尺寸和机柜空间要求
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机型 |
设备尺寸 |
对机柜的要求 |
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SR6602-I/SR6602-IE |
宽度440mm 高度88mm 装配完成后总深度561mm · 机箱本体深度480mm · 前侧信号线走线架深度56mm · 后侧电源模块拉手深度25mm |
建议选配600mm及以上深的机柜，并且要求： · 前方孔条到前门有不小于70mm空间 · 后方孔条到后门有不小于50mm空间 · 前后方孔条间距384mm～591mm |
安装设备到19英寸机柜的安装方式及各安装方式所使用的安装附件请参见下表。
表3-2 安装设备到19英寸机柜安装方式简介
|
安装方式 |
安装附件 |
安装步骤 |
|
通过前挂耳和滑道安装设备到19英寸机柜 |
· 前挂耳 · 滑道及滑道导轨 · M4挂耳螺钉 · M6机柜螺钉（用户自备） · 浮动螺母（用户自备） |
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|
通过前挂耳和托盘安装设备到19英寸机柜 |
· 前挂耳 · M4挂耳螺钉 · M6机柜螺钉（用户自备） · 浮动螺母（用户自备） · 托盘（用户自备） |
图3-1 挂耳示意图
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1: M6螺钉安装位置 |
2:走线架 |
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3: 挂耳 |
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图3-2 滑道及滑道导轨示意图
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1: 滑道尾部 |
2: 滑道头部 |
|
3: 滑道导轨 |
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设备侧面板提供了多个滑道导轨安装位，用户可根据机柜的深度，调整滑道导轨的安装位置；为保证设备安装后的稳定性，请确保滑道头部进入滑道导轨的最小深度为68mm。
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 用前挂耳比量机柜前方孔条，标记出浮动螺母的安装位置，并在标记处安装浮动螺母。
图3-3 安装浮动螺母
(3) 用滑道比量机柜后方孔条，标记出浮动螺母的安装位置，然后在标记处安装浮动螺母及滑道。
图3-4 安装滑道
(4) 使用M4挂耳螺钉将挂耳和滑道导轨固定到设备两侧。
图3-5 安装前挂耳和滑道导轨
(5) 安装设备到机柜。
a. 一位安装人员用手托住设备底部，调整设备方位，使设备两侧的导轨正对机柜内侧立柱上的滑道。另一位安装人员协助移动设备，使两边的滑道平稳地滑入导轨，直到设备挂耳紧贴机柜前方立柱方孔条。
b. 用M6机柜螺钉将设备通过挂耳固定在机架上，保证位置水平并牢固。
图3-6 安装设备到机柜
设备安装挂耳并不用来承重，它只起固定作用。安装设备于19英寸机柜前，请确保机柜上相应位置已经安装好托盘，并且托盘足以支撑设备及其附件的重量。
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 确认设备的安装位置，将托盘水平固定到机柜上。
(3) 根据托盘的位置，使用前挂耳比量前方孔条，标记出安装浮动螺母的位置。
图3-7 标记浮动螺母安装位置
(4) 在标记处安装浮动螺母。
图3-8 安装浮动螺母
(5) 使用M4挂耳螺钉将挂耳分别固定到设备前面板的左右两侧。
(6) 将设备水平放置于托盘上，根据实际情况，沿机柜托盘移动设备，保证设备挂耳紧贴机柜前方立柱方孔条。
(7) 用M6机柜螺钉将设备通过挂耳固定在机架上，保证位置水平并牢固。
图3-10 安装设备到机柜
(1) 小心地将设备倒置。用干燥的软布清洁设备底板上的圆形压印区域，确保没有油污或灰尘吸附。
(2) 将四个脚垫分别从粘贴纸上取下，粘贴到设备底板上的四个圆形压印区域内。
(3) 将设备正置，放在工作台上。
操作中，只要注意如下事项即可：
· 保证工作台的平稳性与良好接地。
· 设备四周留出10cm的散热空间。
· 不要在设备上放置重物。
图3-11 安装设备到工作台
· 保护接地线的正确连接是设备防雷、防干扰的重要保障，用户必须确保正确连接保护接地线。
· 消防水管和大楼的避雷针接地都不是正确的接地选项，保护接地线应该连接到机房的工程接地。
当设备的安装环境中有接地排时，接地线的另一端可以直接连接到接地排上。
连接保护地线的步骤如下：
(1) 用十字螺丝刀逆时针旋转拆下设备机箱接地孔上的接地螺钉。
(2) 将设备随机附带的接地线的OT端子套在接地螺钉上。
(3) 将套了OT端子的接地螺钉安装到设备机箱接地孔上，并用十字螺丝刀拧紧。
(4) 取下接地排处的螺母，露出接地柱。
(5) 用尖嘴钳将接地线另一端露出的金属丝夹成钩状，缠绕在接地柱上，并用螺母拧紧。
设备可以通过连接到机柜的接地端子达到接地的目的，此时请确认机柜已良好接地。
(1) 取下设备机箱上接地孔连接的接地螺钉。
(2) 将随机附带的黄绿双色接地线的OT端子套在机箱接地螺钉上。
(3) 将接地螺钉安装到设备接地孔上，并用十字螺丝刀拧紧。
(4) 取下机柜上指定接地处的螺母，露出接地柱。
(5) 用尖嘴钳将接地线另一端露出的金属丝夹成钩状，缠绕在接地柱上，并用螺母拧紧。
图3-13 机柜安装方式接地
机箱内部的插卡及模块包括GPU卡、RAID卡、内存条、M.2硬盘和内部线缆等，不支持热插拔，安装及维护操作必须在断电情况下进行。
在风扇未停止转动前，请不要拆卸机箱盖，以免被旋转中的风扇划伤。
· RAID卡不支持热插拔。
· 在设备上安装RAID卡后，可以通过RAID卡创建RAID，当前设备支持两种RAID级别：RAID 0和RAID 1。有关RAID的详细配置步骤，请参见11 RAID管理。
安装RAID卡步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(3) 将RAID卡安装到Riser卡。将RAID卡金手指一端对准Riser卡上的PCIe插槽并缓缓插入，用Riser卡随机附带的紧固螺钉将RAID卡固定到Riser卡，并用十字螺丝刀顺时针拧紧。
图4-1 将RAID卡安装到Riser卡
(4) 将RAID线缆的一端安装到RAID卡。
图4-2 安装RAID线缆一端到RAID卡
a. 操作者面对设备前面板，用十字螺丝刀将机箱盖扳手上的螺钉沿逆时针方向拧至开锁位置。
b. 按下机箱盖上的蓝色解锁按钮并将弹起的扳手往后拉，机箱盖会顺势往后滑动一部分。
c. 双手分别握住机箱盖左右两侧，向上用力抬起。
图4-3 拆卸机箱盖
(6) 拆卸Riser卡假面板。操作者面对设备的后面板，用十字螺丝刀逆时针拧下Riser卡假面板两侧的紧固螺钉，再将假面板向上均匀用力拉出。
图4-4 拆卸Riser卡假面板
(7) 拆卸硬盘背板连接器上的线缆，该线缆是用于系统识别外置SATA硬盘的功能，拆卸下来之后请妥善保存。
图4-5 拆卸硬盘背板连接器上的线缆
(8) 将RAID线缆另一端接入硬盘背板连接器，然后通过Riser卡侧面的线扣将线缆进行绑扎。
图4-6 连接RAID线缆
(9) 将带有RAID卡的Riser卡安装到设备。
a. 使Riser卡前部两侧分别对准主板上的导向槽，松不脱螺钉对准主板上的螺孔，然后沿Riser插槽垂直插入Riser卡，使Riser卡固定到主板上。安装过程中，请注意将Riser卡金手指与主板槽位对准后再垂直插入。
b. 旋紧Riser卡上的两颗松不脱螺钉。
图4-7 将带有RAID卡的Riser卡安装到设备
(10) 用十字螺丝刀顺时针拧紧Riser卡槽位两侧的紧固螺钉。
图4-8 固定Riser卡槽位两侧的紧固螺钉
a. 操作者面对设备的前面板，将机箱盖水平向下放置，使机箱盖内侧的蘑菇头分别对准设备两侧的凹槽。
b. 将机箱盖上的扳手往下按，直到锁定机箱盖。
c. 用十字螺丝刀将机箱盖扳手上的螺钉沿顺时针方向拧至锁定位置。
图4-9 安装机箱盖
· GPU卡不支持热插拔。
· GPU卡固定片及三颗紧固螺钉随Riser卡随机发货，请用户在安装GPU卡前妥善保管。
· GPU固定片及紧固螺钉必须使用随Riser卡发货的，GPU卡自带的固定片和紧固螺钉因结构原因无法通过其安装到Riser卡上。
· 设备安装GPU卡，要求必须有2块450W电源模块同时供电才可以正常工作。
安装GPU卡步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 请确保设备处于断电状态。
(3) 安装GPU卡固定片到GPU卡。使GPU卡固定片上的三个螺孔和GPU卡对应位置的三个螺孔对齐，然后用螺钉固定GPU卡固定片。
图4-10 安装GPU卡固定片到GPU卡
(4) 拆卸Riser卡内部的假面板。用十字螺丝刀逆时针拧松假面板上的紧固螺钉，并将假面板向外缓缓拉出。
图4-11 拆卸假面板
(5) 安装GPU卡到Riser卡，并根据线缆上的标签连接GPU卡电源线缆。
a. 使GPU电源线缆中标有“Riser”标识的一端连接到Riser卡的电源接口，另一端连接到GPU卡的电源接口。
b. 沿PCIe插槽插入GPU卡，并拧紧Riser卡上的紧固螺钉。
c. 用Riser卡随机附带的线扣将GPU卡电源线缆绑扎在侧面绑扎孔上。
图4-12 安装GPU卡到Riser卡
(6) 拆卸机箱盖，具体方法请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(5)。
(7) 拆卸Riser卡假面板，具体方法请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(6)。
(8) 将带有GPU卡的Riser卡安装到设备，安装过程与安装RAID卡方法相同，具体请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(9)。
(9) 固定Riser卡槽位两侧的紧固螺钉，具体方法请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(10)。
(10) 合上机箱盖。具体步骤请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(11)。
· 内存不支持热插拔。
· 请采用H3C公司推荐的内存，否则系统无法识别。
安装内存时，请将内存金手指上的缺口与插槽上的缺口对齐，否则内存将无法顺利插入。
安装内存步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 请确保设备处于断电状态。
(3) 拆卸机箱盖，具体方法请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(5)。
(4) 安装内存。
a. 确认内存条的安装槽位，打开内存插槽两侧的固定夹。
b. 调整内存方向使其底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将内存沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。
(5) 合上机箱盖，具体步骤请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(11)。
· M.2 SSD硬盘不支持热插拔。
· 请采用H3C公司推荐的M.2 SSD硬盘，否则系统无法识别。
· 固定M.2 SSD硬盘的紧固螺钉随主机的资料密封袋随机发货，请用户在安装M.2 SSD硬盘之前妥善保管。
设备支持宽长尺寸为22mm×80mm和22mm×60mm两种规格的M.2 SSD硬盘，两者安装区别在于，后者M.2 SSD硬盘安装前需要调整锁入主板的螺柱位置。本节仅以安装22mm×80mm尺寸M.2 SSD硬盘为例，具体安装步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 请确保设备处于断电状态。
(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(5)。
(4) 将M.2 SSD硬盘金手指一端以倾斜角度缓慢地推进M.2插槽。
(5) 将M.2 SSD硬盘另一端轻轻往下压，使硬盘金手指与接口触角紧密接触。
(6) 用十字螺丝刀顺时针旋紧M.2 SSD硬盘顶部的紧固螺钉。
图4-14 安装M.2 SSD硬盘
(7) 合上机箱盖，具体步骤请参见4.1 安装RAID卡中的步骤(11)。
· 设备运行过程中，必须确保所有可插拔模块插槽不能为空，请务必安装相应的模块或假面板。
· 请妥善保管假面板及可插拔模块的包装盒、包装袋等物品，以备将来需要时使用。
· 请勿试图通过抓握电源模块把手或单板拉手来进行设备的搬运，否则可能因该部件无法承重而导致设备损坏。
· MIC-X接口模块不支持热插入。
· MIC-X接口模块必须与FIP线卡同时安装到设备上，否则可能导致接口模块配置丢失。
· 当FIP线卡上安装两个接口模块时，建议先安装槽位2的接口模块，再安装槽位1接口模块，否则设备机箱上盖会阻碍槽位2接口模块的正常安装。如已安装槽位1接口模块，在安装槽位2接口模块时，需向下按压槽位2接口模块拉手条，再缓慢推入接口模块。
安装接口模块的步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 在FIP线卡上选择接口模块的安装槽位，用十字螺丝刀逆时针拧下相应槽位假面板两侧的紧固螺钉，然后用一字螺丝刀插入假面板中间的孔位，向外轻撬拉出，取下假面板并妥善保管。
图5-1 拆卸假面板
(3) 将接口模块两端的扳手向外拉，然后将接口模块沿着插槽导轨水平缓慢的推进插槽。
(4) 双手将接口模块两端扳手向内扣合，直至接口模块完全进入插槽并扣紧。
(5) 用十字螺丝刀顺时针拧紧接口模块上两侧的松不脱螺钉。
图5-2 安装接口模块
(6) 将已安装接口模块的FIP线卡安装到设备槽位中，安装步骤请参见5.2 安装FIP线卡。
FIP线卡支持热插拔。
安装线卡步骤如下：
(1) 如果线卡上还需安装MIC-X接口模块，需先将接口模块安装到线卡，再将线卡安装到设备上，具体步骤请参见5.1 安装MIC-X接口模块；如无需安装MIC-X接口模块，请参照如下步骤进行。
(2) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(3) 操作者面对设备的前面板，用十字螺丝刀逆时针拧松线卡槽位两侧的松不脱螺钉，并取下假面板。
图5-3 拆卸假面板
(4) 如待安装的线卡上带有防护罩，请先拆除连接器侧的防护罩并妥善保存。
图5-4 拆卸防护罩
(5) 向下按压线卡扳手上的红色拨动开关，使扳手与设备分离。
(6) 一只手握住线卡右侧的扳手，另一只手托住线卡的底部，将线卡沿着插槽导轨水平缓慢的推进插槽。
(7) 将扳手向上扣合，直至线卡完全进入插槽并扣紧。
图5-5 安装线卡
· SATA硬盘支持热插拔。SATA硬盘均支持热插入，需要注意的是，只有RAID状态下，根据硬盘指示灯状态指示要求，才可以拔出故障盘，插入新硬盘；非RAID状态下，不支持直接热拔出硬盘，需要对设备进行断电操作后才能安全拔出硬盘。
· 为确保硬盘正常使用，使用硬盘前，需在命令行视图下执行fdisk及format命令，对硬盘进行分区及格式化操作。
· 请采用SR6602-I和SR6602-IE路由器专用的硬盘模块，否则系统无法识别。
· 手接触硬盘时请拿硬盘的两侧，不要触碰元器件或挤压、振动、撞击硬盘。
· 若不再安装硬盘时，请安装假面板，以避免灰尘或异物进入设备内部造成静电吸附或损坏。
安装SATA硬盘步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 拆下硬盘模块插槽假面板并妥善保管。
(3) 按下硬盘盒面板上红色按钮，弹出拉手。
(4) 将硬盘沿着插槽导轨水平缓慢的推进插槽，然后把拉手扣上。
图5-6 安装SATA硬盘
电源模块的安装、上电过程应严格按照下图所示顺序进行，否则可能会对设备造成损坏或对人身造成伤害。
· 设备不支持交流和直流电源模块混插。
· 每个电源模块必须单独配置一个断路器。
· 插入电源模块的过程中，可以借助轻微的惯性将其插入机箱，从而保证电源后端与背板插口接触良好。
· 为了避免损坏或弯曲电源端子，在插入过程中，如果位置没有对正，请先将电源模块拉出，调整位置后，然后再重新插入。
交流和直流电源模块的安装方法类似，本节仅以安装PSR250-12A1电源模块举例说明，具体安装步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 从电源模块包装盒中取出电源模块，确认电源模块型号与所需一致。
(3) 选择安装电源模块的插槽，保证电源模块上下方向如下图所示，将电源模块沿着电源插槽导轨水平缓慢的插入，直到听到“咔”的一声表示电源模块安装到位。
图5-8 安装电源模块
(4) 如果安装到PWR2槽位，需先取下电源槽位的假面板，再参照步骤(1)进行。
图5-9 拆卸假面板
· 在连接电源线前，需保证设备已正确接地。
· 每路电源输入必须单独配置一个断路器。连接电源线时，请确保断路器处于断开状态。
· 不同电源模块配套的电源线可能存在差异，请不要混用。
连接交流电源线的步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 将电源线带插孔的一端插到电源模块的输入插口上。
(3) 用扎带将电源线固定到电源模块的拉手处，以防电源线脱落。
(4) 将交流电源线的另一端插到外置交流供电系统的插座上。
图6-1 连接交流电源线
连接直流电源线的步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 用一字螺丝刀逆时针拧松直流电源连接器保护盖两侧的固定螺钉，然后取下连接器的保护盖。
(3) 保证直流电源线插头上下方向正确（如果上下倒置，安装过程将受到电源模块直流输入插口和电源线插头特殊设计的结构限制，不能顺利进行），将其插入到电源模块直流输入插口上。
(4) 用一字螺丝刀顺时针方向拧紧直流电源线插头两侧自带的螺钉，使电源线插头固定在电源模块直流输入插口上。
(5) 将直流电源线的另一端连到为设备提供电源输入的接线端子上。电源线标签上标识为“-”的电源线插到负极端子上，标识为“+”的电源线插到正极端子上。
图6-2 连接直流电源线
连接高压直流电源线的步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 将防脱线扣扣到电源模块自带的固定带上。
(3) 将电源线带插孔的一端插到电源模块的电源输入插口上。
(4) 使用防脱线扣扣紧电源线线缆，以防止电源线插头松动。
(5) 将电源线的另一端插到外置交流供电系统的插座上。
图6-3 连接高压直流电源线
由于设备前面板上的以太网电口和接口模块上的10/100/1000BASE-T以太网电口支持MDI/MDIX自适应，所以使用标准网线或交叉网线均可。
以太网线缆的连接方法如下：
(1) 将一端连接到设备的以太网电口，另一端连接到对端设备的以太网电口上。
(2) 上电后请检查以太网电口的指示灯状态是否正常。指示灯的状态请参见《H3C SR6602-I[IE] AI系列ICT融合网关 硬件描述》。
设备接入网络后，可以使用命令ping或者tracert命令来检查设备和网络的连通性，具体的命令介绍，详见设备配套的命令参考。
· 不允许过度弯折光纤，其曲率半径应不小于100mm。
· 保证光纤端面处的清洁度。
· 在选用光纤连接网络设备时，请先确认光纤连接器的类型和光模块类型是否相符。
· 连接光纤前，请先确认设备接收的光功率没有超过光模块的接收光功率上限，否则可能烧坏光模块。
· 请勿将连接光纤的光模块直接插入设备的光接口中，应先安装光模块，再安装光纤。
· 在工作状态操作光纤时，请勿用眼睛直视光模块的光发射口和与其相连的光纤连接器的光纤出口。
· 光接口未安装光模块时，需盖上防尘塞。
安装光模块和光纤的具体步骤如下：
(1) 取下以太网光接口上的防尘塞。
(2) 请确保光模块的拉手向上垂直翻起，卡住顶部卡扣，然后用手捏住光模块两侧，将不带拉手的一端缓慢插入光接口插槽。
(3) 取下光纤连接器的防尘帽，用无尘纸沾无水酒精将光纤连接器插芯端面擦净。
(4) 确认光模块上的Rx和Tx口，将光纤一端的两个光纤连接器分别插入光模块的Rx和Tx口，再将光纤另一端的两个光纤连接器分别插入对端设备的Tx和Rx口。
图6-4 安装光模块及光纤示意图
MIC-X-ET16接口模块支持E1接口线缆的连接，具体请参见接口模块手册对应章节。
在设备安装过程中，每次加电前均要进行安装检查，检查事项如下：
· 检查设备周围是否留有足够的散热空间，机柜或工作台是否稳固；
· 检查保护接地线是否连接正确；
· 检查选用电源与设备的标识电源是否一致；
· 检查电源与电源线连接关系是否正确；
· 检查接口线缆是否都在室内走线，无户外走线现象；若有户外走线情况，请检查是否进行了交流电源防雷插排、网口防雷器等的连接。
设备初次上电启动时，用户可通过设备的串行配置口登录设备的命令行接口管理界面。
以串行配置口电缆连接为例，搭建配置环境：
终端（本例为一台PC）通过串行配置口电缆与设备的串行Console口相连。
串行配置口电缆是一根8芯屏蔽电缆，一端是压接的RJ-45插头，插入设备的Console口里；另一端则同时带有1个DB-9（孔）插头，可插入配置终端的9芯（针）串口插座。串行配置口电缆如图8-1所示：
表8-1 串行配置口电缆连接关系
|
RJ-45 |
Signal |
DB-9 |
Signal |
|
1 |
RTS |
8 |
CTS |
|
2 |
DTR |
6 |
DSR |
|
3 |
TXD |
2 |
RXD |
|
4 |
SG |
5 |
SG |
|
5 |
SG |
5 |
SG |
|
6 |
RXD |
3 |
TXD |
|
7 |
DSR |
4 |
DTR |
|
8 |
CTS |
7 |
RTS |
连接时请认准接口上的标识，以免误插入其它接口。
由于PC机串口不支持热插拔，不能在设备带电的情况下，将串口插入或者拔出PC机。当连接PC和设备时，应先安装配置电缆的DB-9端到PC机，再连接RJ-45到设备；在拆下时，先拔出RJ-45端，再拔下DB-9端。
通过终端配置设备时，串行配置口电缆的连接步骤如下：
(1) 将串行配置口电缆的DB-9孔式插头接到要对设备进行配置的PC或终端的串口上。
(2) 将串行配置口电缆的RJ-45一端连到设备的配置口（CONSOLE）上。
在通过CONSOLE口搭建本地配置环境时，配置终端可以通过终端仿真程序与设备建立连接。这里的“终端仿真程序”可选用超级终端或PuTTY等，用户可以运行这些程序来连接网络设备、Telnet或SSH站点，这些程序的详细介绍和使用方法请参见该程序的使用指导。
打开PC，在PC上运行终端仿真程序，并设置终端参数。参数设置要求如下：
· 波特率：9600
· 数据位：8
· 停止位：1
· 奇偶校验：无
· 流量控制：无
在上电之前要对设备进行如下检查：
· 电源线连接是否正确。
· 供电电压是否与设备要求的一致。
· 配置电缆连接是否正确，配置使用的终端（可以是PC）是否已经打开，配置参数是否已完成设置。
设备上电后可以通过RUN指示灯状态来检查设备是否工作正常，RUN指示灯正常处于1Hz绿色闪烁状态。
在设备上电启动过程中，用户可根据需要选择是否进入设备的BootRom菜单。设备上电启动过程中BootRom的界面显示、菜单项的具体操作，均与设备正在使用的软件版本有关（不同软件版本间可能存在显示和操作的差异）。关于BootRom菜单的详细介绍，请参见与软件版本配套的产品版本说明书。
· 获取更多指示灯状态信息，具体请参见《H3C SR6602-I[IE] AI系列ICT融合网关 硬件描述》。
· 设备上电启动完成后，会进入命令行接口（CLI）界面，有关配置命令及命令行接口的详细介绍，请查阅设备配套的配置指导和命令参考。
拆卸电源模块时应严格按照下图所示顺序进行，否则可能会对设备造成损坏或对人身造成伤害。
图9-1 电源模块断电拆卸流程
若电源模块拆卸完成后无须安装新的电源模块，请及时安装假面板，以防止灰尘进入，并保证设备的正常通风散热。
更换电源模块的步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 选择要拆卸的电源模块，移除电源线。
(3) 如图9-2所示，向拉手侧掰动锁闩，同时将电源模块水平缓慢地拉出插槽。
(4) 将拆卸下来的电源模块放置到防静电垫子上。
(5) 若该槽位不再安装电源模块，请安装上假面板。如果还需要安装新的电源模块，安装步骤请参见5.4 安装电源模块。
· 风扇模块支持热插拔，仅当两个风扇模块均在位时，冗余的风扇模块支持热插拔。
· 设备上有3个风扇插槽，FAN3槽位保留未来扩展使用，建议在FAN1、FAN2两个槽位安装风扇。
在设备运行过程中，如果风扇模块出现故障，请及时进行更换，且更换故障风扇模块前需保持故障风扇模块在位。
· 在设备运行状态下更换风扇模块时，请注意用电安全。
· 在设备运行状态下更换风扇模块时，请不要接触转动中的风扇，避免被旋转中的风扇划伤。
· 在风扇停止转动后，建议不要碰触风扇扇叶和旋转轴，以免损害风扇的动平衡，导致风扇运转时噪音加大。
· 当风扇模块内部线路或元器件出现故障时，请移交维修人员进行检修，不要随意拆卸风扇模块上的部件。
更换风扇模块的步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 如图9-3所示，用手同时按住风扇模块两侧的解锁按钮，同时将风扇模块沿着插槽导轨水平缓慢的拉出，并将拆卸下来的风扇模块放到防静电垫子中。
(3) 安装新的风扇模块的方法：将风扇模块沿着插槽导轨水平插入，直到风扇模块完全进入插槽，并且与设备内部连接器端子接触良好。风扇模块及插槽为防反插结构设计，如果安装方向错误，风扇模块将不能完全插入到插槽中。
图9-4 安装风扇模块
· 请不要用手直接触摸线卡表面元件。
· 在操作过程中，请不要用力过猛。
· 若线卡拆卸完成后无须安装新的线卡，请及时安装假面板，以防止灰尘进入，并保证设备的正常通风散热。
当线卡需要进行带电更换时，先短按REMOVE按钮0.5s以上松手，待REMOVE按键灯灭后再执行拔出操作；当设备处于断电状态下，可直接进行拔出操作。具体更换步骤如下：
(1) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(2) 拆卸线卡上的各种线缆。
(3) 如图9-5所示，一只手握住线卡右侧的扳手，并将扳手上的红色拨动开关向下按，然后将线卡沿着插槽导轨水平缓慢地拉出一部分，另一只手托住线卡的底部，直到线卡完全脱离设备底座。
(4) 将拆卸下来的线卡放置到防静电垫子上。
(5) 若该槽位不再安装线卡，请安装上假面板。如果还需要安装新的线卡，安装步骤请参见5.2 安装FIP线卡。
MIC-X接口模块支持热拔出。
更换接口模块的步骤如下：
(1) 请确保线卡处于正常运行状态，线卡正常运行时REMOVE按键灯处于绿色常亮状态，或者通过display device verbose命令查看。
(2) 请操作者佩戴防静电腕带。需确保防静电腕带与皮肤良好接触，并确认防静电腕带已经良好接地。
(3) 用十字螺丝刀逆时针拧松接口模块上两侧的松不脱螺钉。
(4) 双手握住扳手，分别向外用力将扳手完全打开。
(5) 沿着导轨的方向水平缓慢地拉出接口模块。
图9-6 拆卸接口模块
(7) 若该槽位不再安装接口模块，请安装上假面板。如果还需要安装新的接口模块，请先拆卸FIP线卡再继续安装接口模块，接口模块的安装步骤请参见5.1 安装MIC-X接口模块。
SATA硬盘支持热插拔。SATA硬盘均支持热插入，需要注意的是，只有RAID状态下，根据硬盘指示灯状态指示要求，才可以拔出故障盘，插入新硬盘；非RAID状态下，不支持直接热拔出硬盘，需要对设备进行断电操作后才能安全拔出硬盘。
更换SATA硬盘的步骤如下：
(1) 按下硬盘盒面板上右侧的按钮，弹出拉手。
(2) 将SATA硬盘从硬盘槽位里拉出。
(3) 将拆卸下来的SATA硬盘放到防静电垫子上。
图9-7 拆卸SATA硬盘
(4) 若该槽位不再安装SATA硬盘，请安装上假面板。如果还需要安装新的SATA硬盘，安装步骤请参见5.3 安装SATA硬盘。
更换RAID卡步骤如下：
(1) 请确认设备处于断电状态。
a. 操作者面对设备前面板，用十字螺丝刀将机箱盖扳手上的螺钉沿逆时针方向拧至开锁位置。
b. 按下机箱盖上的蓝色解锁按钮并将弹起的扳手往后拉，机箱盖会顺势往后滑动一部分。
c. 双手分别握住机箱盖左右两侧，向上用力抬起。
图9-8 拆卸机箱盖
(3) 用十字螺丝刀逆时针拧松Riser卡槽位两侧的紧固螺钉。
图9-9 拆卸Riser卡槽位两侧的紧固螺钉
(4) 拆卸Riser卡以及连接线缆。拧松Riser卡上的松不脱螺钉，然后缓缓用力向上抬起Riser卡，并在适当位置去除两端连接线缆。
(5) 将拆卸下来的Riser卡放置到防静电垫子上。
(6) 拆卸Riser卡上的RAID卡。用十字螺丝刀逆时针拧下Riser卡上的紧固螺钉，将RAID卡从PCIe插槽上均匀用力拉出。
图9-11 拆卸Riser卡上的RAID卡
(7) 将拆卸下来的RAID卡放置到防静电垫子上。
(8) 若该槽位不再安装RAID卡，请先安装上硬盘背板连接器上自带的线缆，再安装上假面板以及机箱盖。
图9-12 安装硬盘背板连接器上的线缆
(9) 如果还需要安装新的RAID卡，具体操作请参见4.1 安装RAID卡。
更换GPU卡具体步骤如下：
(1) 请确保设备处于断电状态。
(2) 拆卸机箱盖，具体方法请参见9.6 更换RAID卡中的步骤(2)。
(3) 用十字螺丝刀逆时针拧松Riser卡槽位两侧的紧固螺钉，具体方法请参见9.6 更换RAID卡中的步骤(3)。
(4) 拆卸Riser卡，具体方法请参见9.6 更换RAID卡中的步骤(4)。
(5) 将拆卸下来的Riser卡放置到防静电垫子上。
(6) 拆卸Riser卡上的GPU卡并去除GPU电源线缆及线扣。
a. 用十字螺丝刀逆时针拧松Riser卡上的两颗紧固螺钉。
b. 去除Riser卡侧面绑扎的线扣，去除时请避免损坏GPU电源线缆。
c. 将GPU卡从PCIe插槽上均匀用力拉出，并在适当位置去除两端的电源线缆。
图9-13 拆卸GPU卡
(7) 拆卸GPU卡固定片以及紧固螺钉。
图9-14 拆卸GPU卡固定片
(8) 将拆卸下来的GPU卡放置到防静电垫子上。
(9) 若该槽位不再安装GPU卡，请安装上假面板以及机箱盖。如果还需要安装新的GPU卡，具体操作请参见4.2 安装GPU卡。
更换M.2 SSD硬盘的具体步骤如下：
(1) 请确保设备处于断电状态。
(2) 拆卸机箱盖，具体方法请参见9.6 更换RAID卡中的步骤(2)。
(3) 用十字螺丝刀逆时针拧下M.2 SSD硬盘顶部的紧固螺钉。
(4) 将M.2 SSD硬盘缓慢的从M.2硬盘插槽抽出，并妥善保存。
图9-15 拆卸M.2 SSD硬盘
(5) 若该槽位不再安装M.2 SSD硬盘，为妥善保存M.2 SSD硬盘紧固螺钉，建议将其直接安装到M.2 SSD硬盘插槽相应位置，再安装上机箱盖。如果还需要安装新的M.2 SSD硬盘，具体操作请参见4.4 安装M.2 SSD硬盘。
更换内存具体步骤如下：
(1) 请确保设备处于断电状态。
(2) 拆卸机箱盖，具体方法请参见9.6 更换RAID卡中的步骤(2)。
(3) 打开内存插槽两侧的固定夹，并取下内存。
图9-16 拆卸内存
(4) 将拆卸下来的内存放置到防静电垫子上。
对于设备不同的软件版本，命令行及显示信息可能存在差异，请以设备的实际情况为准。关于命令行及显示信息的详细介绍，请参见软件版本对应的命令参考手册。
通过执行display version命令，可查看到路由器软件及硬件版本信息。包括：系统当前运行软件及硬件的版本、设备的运行时间、各单板的类型及运行时间等相关信息。
<Sysname> display version
在日常维护或系统出现故障时，为了便于定位问题，需要查看各个功能模块的运行信息。在一般情况下，需要逐条运行相应的display命令。为便于一次性收集更多信息，您可以在任意视图下执行display diagnostic-information命令，显示或保存系统当前多个功能模块运行的统计信息。该命令一次性收集的信息等效于依次执行display clock、display version、display device、display current-configuration等命令后终端显示的信息。
· 保存系统当前各个功能模块运行的统计信息。
<Sysname> display diagnostic-information
Save or display diagnostic information (Y=save, N=display)? [Y/N]:y
Please input the file name(*.tar.gz)[sda0:/diag_SR6602-I_20200818-174021.tar.gz]：diag.tar.gz
Diagnostic information is outputting to sda0:/diag.tar.gz.
Please wait...
Save successfully.
首先在用户视图下执行“tar extract archive-file diag.tar.gz”命令解压缩文件，其次执行命令“gunzip diag.gz”，最后执行命令“more diag”，配合使用<Page Up>/<Page Down>键，可以查看diag文件记录的内容。
· 显示系统当前各个功能模块运行的统计信息（因为显示信息多，此处略）。
<Sysname> display diagnostic-information
Save or display diagnostic information (Y=save, N=display)? [Y/N]:n
===============================================
===============display clock===============
14:03:55 UTC Thu 01/05/2020
=================================================
===============display version===============
……略……
通过执行display device verbose命令，可查看设备以及各槽位上单板的详细信息。
<Sysname> display device verbose
Slot No. Board type Status Primary SubSlots
--------------------------------------------------------------
0 RT-SR6602-IE Normal Master 0
1 RT-FIP-30 Normal N/A 2
2 N/A Absent N/A N/A
Slot 0: RT-SR6602-IE
Subslot No. Board Type Status Max Ports
--------------------------------------------------------------
0 Fixed SubCard on Board Normal 34
Slot 1: RT-FIP-30
Subslot No. Board Type Status Max Ports
--------------------------------------------------------------
0 Fixed SubCard on Board Normal 20
Slot 0: RT-SR6602-IE
Subslot 0
Status: Normal
Type: Fixed SubCard on Board
Hardware: Ver.B
Driver: 1.0
CPLD: 1.0
FPGA: 208.0
Slot 1: RT-FIP-30
Subslot 0
Status: Normal
Type: Fixed SubCard on Board
Hardware: Ver.A
Driver: 1.0
CPLD: 1.0
FPGA: 308.0
Subslot 1
Status: Normal
Type: RT-MIC-X-ET16
Hardware: Ver.@
Driver: 1.0
CPLD: 1.0
Subslot 2
Status: Normal
Type: RT-MIC-X-CLP4
Hardware: Ver.A
Driver: 1.0
CPLD: 1.0
通过执行display device slot slot-number命令，可查看设备指定槽位上单板的详细信息。
<Sysname> display device slot 1
Slot 1: RT-FIP-30
Subslot No. Board Type Status Max Ports
--------------------------------------------------------------
0 Fixed SubCard on Board Normal 20
1 RT-MIC-X-ET16 Normal 16
2 RT-MIC-X-CLP4 Normal 4
表10-1 display device命令显示信息描述表
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字段 |
字段显示信息描述 |
|
Slot No |
设备的槽位号 |
|
Board Type |
设备的硬件类型 |
|
Status |
设备运行状态： · Absent表示该槽位没有插入设备 · Fault表示该槽位设备出错，不能正常启动 · Normal表示该槽位设备处于正常工作状态 |
|
Primary |
单板的角色：Master表示该板是主控板 |
|
Max Ports |
设备的物理端口数 |
通过执行display device manuinfo命令，可查看到设备以及各单板的电子标签信息。
电子标签信息也叫做永久配置数据或档案信息等，包括单板的名称、生产序列号、MAC地址、制造商等信息。
<Sysname> display device manuinfo
Chassis self:
The operation is not supported on the specified chassis.
Slot 0 CPU 0:
DEVICE_NAME:SR6602
DEVICE_SERIAL_NUMBER:210235A2G5X199000001
MAC_ADDRESS:000F-E212-3451
MANUFACTURING_DATE:2019-09-18
VENDOR_NAME:H3C
Slot 1:
DEVICE_NAME:RT-FIP-30
DEVICE_SERIAL_NUMBER:210231ADDL0000000011
MAC_ADDRESS:4422-8866-0000
MANUFACTURING_DATE:2020-06-03
VENDOR_NAME:H3C
Subslot 1:
DEVICE_NAME:RT-MIC-X-ET16
DEVICE_SERIAL_NUMBER:210231A7PGB183000038
MAC_ADDRESS:NONE
MANUFACTURING_DATE:2018-03-20
VENDOR_NAME:H3C
Subslot 2:
DEVICE_NAME:NONE
DEVICE_SERIAL_NUMBER:NONE
MAC_ADDRESS:NONE
MANUFACTURING_DATE:NONE
VENDOR_NAME:NONE
通过执行display device manuinfo slot slot-number命令，可查看到设备指定槽位上单板的电子标签信息。
<Sysname> display device manuinfo slot 1
Slot 1:
DEVICE_NAME:RT-FIP-30
DEVICE_SERIAL_NUMBER:210231ADDL0000000011
MAC_ADDRESS:4422-8866-0000
MANUFACTURING_DATE:2020-06-03
VENDOR_NAME:H3C
表10-2 display device manuinfo命令信息显示描述表
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字段 |
字段显示信息描述 |
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DEVICE_NAME |
设备或单板的名称 |
|
DEVICE_SERIAL_NUMBER |
设备或单板序列号 |
|
MAC_ADDRESS |
设备或单板的MAC地址 |
|
MANUFACTURING_DATE |
设备或单板的调测日期 |
|
VENDOR_NAME |
制造商名称 |
通过执行display cpu-usage命令，可查看设备CPU利用率的统计信息。
<Sysname> display cpu-usage
Slot 0 CPU 0 CPU usage:
38% in last 5 seconds
38% in last 1 minute
40% in last 5 minutes
表10-3 display cpu-usage命令显示信息描述表
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字段 |
字段显示信息描述 |
|
38% in last 5 seconds |
设备启动后，会以5秒为周期计算并记录一次该5秒内的CPU的平均利用率。该字段显示的是最近一个5秒统计周期内CPU的平均利用率 |
|
38% in last 1 minute |
设备启动后，会以1分钟为周期计算并记录一次该1分钟内的CPU的平均利用率。该字段显示的是最近一个1分钟统计周期内CPU的平均利用率 |
|
40% in last 5 minutes |
设备启动后，会以5分钟为周期计算并记录一次该5分钟内的CPU的平均利用率。该字段显示的是最近一个5分钟统计周期内CPU的平均利用率 |
通过执行display memory命令，可查看设备内存的使用状况。
<Sysname> display memory
Memory statistics are measured in KB:
Slot 0:
Total Used Free Shared Buffers Cached FreeRatio
Mem: 32598832 4084352 28514480 0 4184 1195448 87.5%
-/+ Buffers/Cache: 2884720 29714112
Swap: 0 0 0
Container memory statistics are measured in KB:
Slot 0:
Total Used Free UsageRatio
Mem: 32598832 528824 28514480 1.6%
表10-4 display memory命令显示信息描述表
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描述 |
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|
Memory statistics are measured in KB: |
物理设备中内存使用情况，以下统计信息均以KB为单位 |
|
Mem |
内存使用信息 |
|
Total |
系统可分配的物理内存的大小 设备总物理内存分为不可分配物理内存和可分配物理内存。其中，不可分配物理内存用于内核代码段存储、内核管理开销以及ISSU功能运行等；可分配物理内存用于支撑业务模块的运行、文件存储等操作。不可分配内存的大小由设备根据系统运行需要自动计算划分，可分配物理内存的大小等于设备总物理内存减去不可分配内存的大小 |
|
Used |
整个系统已用的物理内存大小 |
|
Free |
整个系统可用的物理内存大小 |
|
Shared |
多个进程共享的物理内存总额。取值为“--”时，表示不支持统计该参数的值 |
|
Buffers |
已使用的文件缓冲区的大小。取值为“--”时，表示不支持统计该参数的值 |
|
Cached |
高速缓冲寄存器已使用的内存大小。取值为“--”时，表示不支持统计该参数的值 |
|
Caches |
高速缓冲寄存器已使用的内存大小 |
|
FreeRatio |
整个系统物理内存的空闲率 |
|
-/+ buffers/cache |
-/+ Buffers/Cache:used = Mem:Used – Mem:Buffers – Mem:Cached，表示应用程序已用的物理内存大小 -/+ Buffers/Cache:free = Mem:Free + Mem:Buffers + Mem:Cached，表示应用程序可用的物理内存大小 |
|
Swap |
交换分区的使用信息 |
|
Container memory statistics are measured in KB |
Comware容器对内存的使用情况，包括： · Total：Comware容器总共可分配的物理内存的大小，单位为KB · Used：Comware容器已使用的物理内存的大小，单位为KB · Free：Comware容器可用的物理内存的大小，单位为KB · UsageRatio：Comware容器对物理内存的使用率 |
通过执行display fan命令，可查看设备风扇的工作状态。
<Sysname> display fan
Fan No. State Speed
-----------------------------
1 Normal 50
2 Normal 50
表10-5 display fan命令显示信息描述表
|
字段 |
描述 |
|
Fan No |
设备上风扇的编号 |
|
State |
风扇状态： · Normal：风扇正常工作 · Absent：风扇不在位 · Fault：风扇故障 |
|
Speed |
占全速的百分比 |
通过执行display power-supply命令，可查看设备电源的工作状态。
<Sysname> display power-supply
PWR No. State
-----------------
1 Absent
2 Normal
表10-6 display power命令显示信息描述表
|
字段 |
描述 |
|
Power No |
电源模块的槽位号 |
|
State |
电源状态： · Normal：电源正常工作 · Absent：电源不在位 · Fault：电源故障 |
通过执行display environment命令，可查看设备的温度信息。
<Sysname> display environment
System temperature information (degree centigrade):
------------------------------------------------------------------------------
Slot Sensor Temperature LowerLimit WarningLimit AlarmLimit ShutdownLimit
0 Outflow 1 36 0 64 68 N/A
0 Hotspot 1 56 0 93 95 N/A
0 Hotspot 2 44 0 80 100 N/A
0 Hotspot 3 46 0 88 110 N/A
1 Outflow 1 52 0 66 68 N/A
1 Hotspot 1 69 0 80 100 N/A
表10-7 display environment命令显示信息描述表
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字段 |
描述 |
|
System Temperature information (degree centigrade) |
系统温度信息（单位为摄氏度） |
|
Sensor |
温度传感器 · inflow：表示入风口温度传感器 · outflow：表示出风口温度传感器 · hotspot：表示热点温度传感器 |
|
Temperature |
当前温度 |
|
LowerLimit |
低温告警门限。当显示为NA时，表示不支持该门限 |
|
WarningLimit |
一般级（Warning）高温告警门限。当显示为NA时，表示不支持该门限 |
|
AlarmLimit |
严重级（Alarm）高温告警门限。当显示为NA时，表示不支持该门限 |
|
ShutdownLimit |
关断级（Shutdown）高温告警门限，当温度传感器的温度大于该门限时，设备会自动关闭。当显示为NA时，表示不支持该门限 |
光模块的类型多样，厂商也不同，通过执行以下显示命令，可以查看光模块的主要参数（包括模块型号、连接器类型、发送激光的中心波长、信号的有效传输距离、模块生产或定制厂商等）。
表10-8 识别光模块信息
|
操作 |
命令 |
说明 |
|
显示光模块的主要特征参数 |
display transceiver interface [ interface-type interface-number ] |
对光模块均生效 |
系统提供故障告警信息标志光模块的故障来源，以便诊断和解决故障。对于H3C定制防伪光模块，系统还提供了数字诊断功能，对影响光模块工作的关键参数进行监控，这些关键参数包括：温度、电压、激光偏置电流、发送光功率和接收光功率等。当这些参数发生异常时，方便管理员采取相应的措施。
表10-9 诊断光模块
|
操作 |
命令 |
说明 |
|
显示光模块的当前故障告警信息 |
display transceiver alarm interface [ interface-type interface-number ] |
对光模块均生效 |
关于光模块相关命令的详细介绍，请参见设备配套命令参考相关章节。
· 快速保存方式：执行不带safely参数的save命令。这种方式保存速度快，但是保存过程中如果设备重启或断电，原有配置文件可能会丢失。此方式推荐用于电源稳定程度较好的环境中。
· 安全方式：执行带safely参数的save命令。这种方式保存速度慢，即使保存过程中出现设备重启或断电，原有配置文件仍然会保存到设备中，不会丢失。此方式推荐用于电源环境恶劣或者远程维护等情况下。
表10-10 保存当前配置
|
操作 |
命令 |
说明 |
|
将当前配置保存到指定文件，但不将该文件设置为下次启动使用的配置文件 |
save file-url [ all | slot slot-number ] |
二者必选其一 该命令可在任意视图下执行 |
|
将当前配置保存到设备存储介质的根目录，并将该文件设置为下次启动使用的配置文件 |
save [ safely ] |
· 配置文件名后缀必须为“.cfg”。
· 执行save命令时，如果出现设备重启或断电，可能会造成下次启动配置文件丢失，这时，设备将以空配置启动。设备启动后，您需要重新设置下次启动使用的配置文件。
您可以使用以下几种方法对设备或者单板进行重启：
· 使用命令行reboot命令立即重启设备。
· 使用命令行定时重启设备。在该方式下，您可以设置一个时间点或时延，到达此时间点时，设备将自动进行重启。
· 通过断电并重新上电重启设备（该方式又称为硬件重启或者冷启动）。如果对运行中的设备进行强制断电，可能会造成数据丢失或者硬件损坏。一般情况下，建议不要使用这种方式。
表10-11 通过命令行立即重启设备
|
操作 |
命令 |
说明 |
|
立即重启指定单板或整台设备 |
reboot [ slot slot-number ] |
必选 该命令在用户视图下执行 |
表10-12 通过命令行定时重启设备
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操作 |
命令 |
说明 |
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指定设备重启的时间点，到达此时间点时，设备将自动进行重启 |
schedule reboot at hh:mm [ date ] |
二者必选其一 缺省情况下，设备定时重启功能处于关闭状态 两条命令均在用户视图下执行 |
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指定设备重启的时延，延迟指定时间后，设备将自动进行重启 |
schedule reboot delay { hh:mm | mm } |
· 不指定slot参数时，会重启整个设备（包括线卡、MIC-X接口模块）。
· 如果主用启动文件不存在，则不能通过reboot命令重启设备。此时，可以先指定主用启动文件再对设备进行重启。
· 设备定时器的精度为1分钟。在到达您设定的重启时刻的前一分钟，设备会提示：“REBOOT IN ONE MINUTE（设备将在一分钟后重启）”，并在一分钟后重新启动。
· 设备在准备重启时，如果有用户正在进行文件操作，为了安全起见，系统将不会执行此次重启操作。
RAID（Redundant Array of Independent Disks，独立硬盘冗余阵列）是一种可以将多块独立的硬盘组合成一个硬盘组的技术。使用RAID技术组合成的硬盘组既可以是单纯的多硬盘容量叠加，实现硬盘扩容；也可以是硬盘镜像，实现数据冗余备份。通过RAID技术可以提高数据的读写速度，以及数据的安全性。
RAID具有多个级别，不同的级别对应的RAID功能不同。设备仅支持RAID 0和RAID 1级别，故本手册仅介绍RAID 0和RAID 1。
RAID 0是一种数据条带化技术，可以将数据分散存储在所有硬盘中，以独立访问方式实现多块硬盘的并读访问。理论上讲，一个由n块相同硬盘组成的RAID 0，它的读写性能和存储容量都是单个硬盘的n倍。RAID 0具有低成本、高读写性能、高存储空间利用率等优点，但不具备数据冗余保护能力，一旦数据损坏，将无法恢复。
RAID 1又称为硬盘镜像，可以在数据写入一块硬盘的同时，在另一块硬盘上生成镜像文件。若当前使用硬盘失效时，系统会从有镜像文件的硬盘中读写数据。RAID 1保证了数据的可靠性和可修复性，具备了很好的硬盘冗余能力，但RAID 1最大可使用的硬盘空间为总硬盘空间的一半。
图11-1 RAID 0示意图
图11-2 RAID 1示意图
RAID是一种将多个独立的硬盘组成一个整体硬盘组的技术，在创建RAID时，需要两块或两块以上的独立硬盘才能成功创建RAID。用于创建或重组RAID的成员硬盘须确保其分区数为1个，文件系统格式为EXT4。
表11-1 RAID级别与成员硬盘数量关系
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RAID级别 |
最少硬盘数 |
最多故障硬盘数 |
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RAID 0 |
2 |
0 |
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RAID 1 |
2 |
1 |
设备具备两个SATA硬盘扩展插槽，如图11-3所示，支持插入我司的SATA硬盘并创建RAID。成功创建RAID后，RAID对应的盘符为hda。
在设备上创建RAID前，请确保设备上已成功安装了Riser卡和RAID卡。
表11-2 说明
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名称 |
说明 |
|
编号1 |
SATA硬盘扩展插槽1，插入硬盘后，对应盘符为hdb |
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编号0 |
SATA硬盘扩展插槽0，插入硬盘后，对应盘符为hda |
在创建RAID前，成员硬盘间是独立的关系，仅能单独地进行读写操作；在RAID创建成功后，成员硬盘间会形成硬盘阵列关系，所有的成员硬盘会作为一个整体来使用。向其中一个成员硬盘读写数据，就等同于向所有成员硬盘读写数据。RAID创建完成后，成员硬盘中的原有数据会被清空。
RAID的创建主要分为以下三步：
(1) 硬件安装
(2) 设置硬盘
(3) 创建RAID
设备的RAID功能需要配合硬件设备Riser卡、RAID卡和SATA硬盘才能使用。设备出厂时未安装和配备相关硬件设备，请用户另行购买我司的硬件设备并安装。
有关Riser卡、RAID卡和SATA硬盘安装方式的详细介绍，请参见4.1 安装RAID卡和5.3 安装SATA硬盘。
用于创建RAID的成员硬盘，需要确保其分区数为1个，文件系统格式为EXT4。通过dir、fdisk、format命令可以查看硬盘详细信息、对硬盘进行分区和格式化操作。有关dir、fdisk、format命令的详细介绍和使用方法，请参见《H3C SR6602-I[IE] AI系列ICT融合网关 命令参考》中的“基础配置命令参考”中的“文件系统管理命令”。
(1) 为SATA硬盘分区，分区数为1个。
# 在用户视图下，执行fdisk命令，设置hda和hdb硬盘的分区数为1个。
<Sysname> fdisk hda: 1
<Sysname> fdisk hdb: 1
缺省情况下，硬盘分区数为1个。
(2) 查看硬盘文件系统格式。
# 在用户视图下，执行dir命令，查看硬盘分区hda0和hdb0的文件系统格式。
<Sysname> dir hda0:/
Directory of hda0: (EXT4)
0 drw- - Dec 10 2020 17:04:03 VmImages
1 drw- - Sep 04 2020 11:03:21 etc
2 drw- - Sep 04 2020 10:53:15 lost+found
<Sysname> dir hdb0:/
Directory of hdb0: (EXT4)
...
出现Directory of xxx: (EXT4)，表示文件系统格式为EXT4。
(3) 若硬盘分区的文件系统格式不是EXT4，则需要进行格式化操作。
# 在用户视图下，执行format命令，设置硬盘分区hda0和hdb0的文件系统格式为EXT4。
<Sysname> format hda0: ext4
<Sysname> format hdb0: ext4
(4) 重启设备。
# 在用户视图下，执行reboot命令，重启设备。
<Sysname> reboot
设备支持用户在设备启动过程中通过RAID卡创建RAID，其中，RAID级别包括RAID 0和RAID 1，用户可根据使用需要选择RAID级别。
(1) 启动设备，在设备启动进入到Bootware界面时，如图11-4所示，根据提示，及时按下<Ctrl+E>按键，进入BIOS界面。若不及时按下按键，设备将会完成启动动作，进入到CLI界面。
(2) 在BIOS界面，根据提示，及时按下<Ctrl+A>按键，开始载入RAID卡信息，如图11-5所示，并进入RAID卡配置界面。若不及时按下按键，设备将会退回Bootware界面，进而完成启动动作，进入到CLI界面。
(3) 在RAID卡配置界面，如图11-6所示，通过方向键<↓/↑>，选择[Array Configuration]选项，并按下<Enter>按键，进入到RAID卡配置菜单界面。
图11-6 RAID卡配置界面
表11-3 参数说明
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选项 |
概要说明 |
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Controller Details |
通过该选项可以查看RAID卡配置信息 |
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Configure Controller Settings |
通过该选项可以对RAID卡进行设置，包括修改RAID卡工作模式、恢复RAID卡缺省配置等 |
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Array Configuration |
通过该选项可以进行管理阵列、创建阵列等操作 |
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Disk Utilities |
通过该选项可以查看物理磁盘信息、定位磁盘位置、格式化磁盘等操作 |
(4) 在RAID卡配置菜单界面，如图11-7所示，选择[Creat Array]选项，按下任意按键，进入到硬盘选择界面，开始创建RAID。
图11-7 RAID配置菜单界面
(5) 在硬盘选择界面，如图11-8所示，选择用于创建RAID的成员硬盘。设备读取到硬盘后，通过<Spacebar（空格键）>来选择硬盘，在选择完成后按下<Enter>按键，确定并进入到RAID级别配置界面。
(6) 在RAID级别配置界面，如图11-9所示。用户可根据需要选择创建RAID 0或RAID 1。选择RAID级别后，根据提示，按下<Enter>按键，确定，进而完成RAID创建。
图11-9 RAID级别配置界面
(7) RAID的相关信息显示，以RAID 1为例。
图11-10 RAID信息显示界面
(8) RAID创建完成后，按下<Esc>按键，进入RAID配置退出界面，如图11-11所示。选择[Yes]选项并按下<Enter>按键，退出RAID配置以及BIOS界面进入到Bootware界面，进而完成设备启动动作，进入到CLI界面。
图11-11 RAID配置退出界面
成员硬盘间阵列关系在设备上不会自动解除。若需要解除成员硬盘间的阵列关系，将成员硬盘当做独立硬盘在设备上使用，则需要在设备上删除RAID。
(1) 启动设备，在设备启动进入到Bootware界面时，如图11-12所示，根据提示，及时按下<Ctrl+E>按键，进入RAID卡信息显示界面。若不及时按下按键，设备将会完成启动动作，进入到CLI界面。
(2) 在BIOS界面，根据提示，及时按下<Ctrl+A>按键，开始载入RAID卡信息，如图11-13所示，并进入RAID卡配置界面。若不及时按下按键，设备将会退回Bootware界面，进而完成启动动作，进入到CLI界面。
(3) 在RAID卡配置界面，如图11-14所示，通过方向键<↓/↑>，选择[Array Configuration]选项，并按下<Enter>按键，进入到RAID卡配置菜单界面。
图11-14 RAID卡配置界面
(4) 在RAID卡配置菜单界面，如图11-15所示，通过方向键<↓/↑>，选择[Manage Arrays]选项，按下任意按键，进入RAID删除界面，开始删除RAID。
图11-15 RAID卡配置菜单界面
(5) 在RAID删除界面，如图11-16所示，根据提示，按下<Ctrl+D>按键，删除当前设备上创建的RAID，删除RAID后，会进入到RAID删除确认界面，确认是否删除RAID。
图11-16 RAID删除界面
(6) 在RAID删除确认界面，如图11-17所示，输入“Yes”，表示确定删除。确认删除RAID后，会进入删除完成界面。
图11-17 RAID删除确认界面
(7) 在RAID删除完成界面，如图11-18所示，按下<Esc>按键，退出RAID配置以及BIOS界面进入到Bootware界面，进而完成设备启动动作，进入到CLI界面。
图11-18 RAID删除完成界面
RAID中的成员硬盘出现损坏后，应及时更换，避免数据继续丢失。
更换新的成员硬盘后，可在BIOS界面查看硬盘状态，显示为“OK”表示成员硬盘状态正常。设备仅在硬盘状态正常的情况下，才能进行RAID重组的相关动作。
(1) 启动设备，在设备启动进入到Bootware界面时，如图11-19所示，根据提示，及时按下<Ctrl+E>按键，进入RAID卡信息显示界面。若不及时按下按键，设备将会完成启动动作，进入到CLI界面。
(2) 在BIOS界面，根据提示，及时按下<Ctrl+A>按键，开始载入RAID卡信息，如图11-20所示。
· RAID 0不支持重组，即当RAID 0的成员硬盘损坏，则对应的RAID组也同样损坏，RAID组中的数据出现损坏，无法恢复。且若仍需要使用RAID 0，则需要先将损坏的RAID 0删除，再创建新RAID 0，关于RAID 0的删除和创建方法请参见11.4 RAID删除、11.3 RAID创建。
· RAID 1支持自动重组，即当RAID 1的成员硬盘损坏，在更换损坏的成员硬盘后，RAID 1会自动识别新的硬盘，并将其加入到RAID组，代替损坏的成员硬盘在RAID组中的作用。重组RAID后，新加入的成员硬盘中的原有数据会被清空。
设备开不了机，设备上的RUN指示灯不亮。
(1) 如果所有指示灯都为灭，请确认电源模块是否正常工作，具体请参见12.2 电源故障处理。
(2) 检查内存条是否安装到位，建议可以重新拔插内存条，并保证内存条安装到位。
(3) 如果设备上有空闲的内存条槽位，可以尝试将内存条插入空闲的槽位，再重新开机看是否正常。
如果您在上述内容的帮助下仍旧无法定位问题，请联系代理商或当地用服工程师进行处理。
设备无法上电，电源模块上的状态指示灯不亮。
电源系统工作正常时，对应的电源模块状态指示灯应保持绿色常亮；否则请进行如下检查：
(1) 检查设备电源线是否插牢并连接正确。
(2) 检查设备供电电源与设备所要求的电源是否匹配。
(3) 检查设备的工作温度，保证电源的良好通风。
当已确定选用的可插拔电源型号正确、电源与设备接触良好、设备工作温度正常后，若电源模块状态指示灯显示仍不正常。请联系代理商或当地用服工程师，进行问题的进一步定位处理。
当电源模块出现故障需要更换时，可按照9.1 更换电源模块所描述的方法进行更换。
设备启动后，配置终端出现类似如下的提示信息：
%May 22 10:13:17:666 2020 H3C DEV/2/FAN_FAILED: Fan 2 failed.
查看风扇模块面板上的状态指示灯为黄色常亮。
请按以下步骤进行检查：
(1) 检查机箱出风口、入风口是否被异物堵塞。如果有异物，请将其清理。
(2) 如果有条件，可尝试更换风扇模块，查看更换后的风扇模块是否能正常工作。如果能，说明原风扇模块已损坏。
如果您在上述内容的帮助下仍旧无法定位问题，请联系代理商或当地用服工程师进行处理。
设备上电后，如果系统正常，将在配置终端上显示启动信息；如果配置出现故障，配置终端可能无显示或者显示乱码。
路由器上电后，配置终端无显示信息。
请按以下步骤进行检查：
(1) 电源是否正常。
(2) 配置口（CONSOLE）电缆是否正确连接。
如果以上检查未发现问题，很可能是配置电缆有问题或者终端（如超级终端）参数的设置错误，请进行相应的检查。
路由器上电启动后，配置终端上显示乱码。
很可能是终端（如超级终端）参数的设置错误。请确认终端（如超级终端）的参数设置：
· 波特率：9600
· 数据位：8
· 奇偶校验：无
· 停止位：1
· 流量控制：无
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