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1 安全

1.1 安全标识

1.2 安全信息

1.2.1 运行安全

1.2.2 电气安全

1.2.3 电池安全

1.2.4 激光安全

1.2.5 静电防护

1.3 安全注意事项

2 产品介绍

2.1 简介

2.2 规格参数

2.3 部件

2.4 前面板

2.4.1 前面板组件

2.4.2 指示灯和按钮

2.4.3 接口

2.5 后面板

2.5.1 后面板组件

2.5.2 后面板指示灯

2.5.3 接口

2.6 硬盘

2.6.1 硬盘编号

2.6.2 硬盘指示灯

2.7 风扇

2.8 主板

2.8.1 主板布局

2.8.2 系统维护开关

2.8.3 DIMM插槽

2.9 Riser卡

2.10 安装准则

2.10.1 SAS/SATA硬盘安装准则

2.10.2 NVMe硬盘安装准则

2.10.3 电源模块安装准则

2.10.4 Riser卡与PCIe卡安装准则

2.10.5 存储控制卡及掉电保护模块安装准则

2.10.6 网卡安装准则

2.10.7 SATA M.2 SSD卡安装准则

2.10.8 CPU安装准则

2.10.9 内存安装准则

3 安装准备

3.1 工具准备

3.2 安装环境准备

3.2.1 机柜要求

3.2.2 空间和通风要求

3.2.3 温度和湿度要求

3.2.4 高度要求

3.2.5 洁净度要求

3.2.6 接地要求

4 安装和拆卸一体机

4.1 安装流程

4.2 安装一体机

4.2.1 安装滑轨

4.2.2 安装一体机

4.2.3 （可选）安装理线架

4.3 连接外部线缆

4.3.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

4.3.2 连接网线

4.3.3 连接USB接口

4.3.4 连接电源线缆

4.3.5 固定线缆

4.3.6 布线指导

4.4 拆卸一体机

5 上电和下电

5.1 上电

5.1.1 前提条件

5.1.2 操作步骤

5.2 下电

5.2.1 前提条件

5.2.2 操作步骤

6 更换部件

6.1 可更换部件及其视频

6.2 安装和拆卸所有模块假面板

6.3 更换安全面板

6.3.1 更换场景

6.3.2 拆卸安全面板

6.3.3 安装安全面板

6.4 更换SAS/SATA硬盘

6.4.1 更换场景

6.4.2 准备工作

6.4.3 更换步骤

6.5 更换NVMe硬盘

6.5.1 更换场景

6.5.2 准备工作

6.5.3 更换步骤

6.6 更换电源模块

6.6.1 更换场景

6.6.2 准备工作

6.6.3 更换步骤

6.7 更换Riser卡和PCIe卡

6.7.1 更换场景

6.7.2 准备工作

6.7.3 更换步骤

6.8 更换存储控制卡及其掉电保护模块

6.8.1 更换场景

6.8.2 准备工作

6.8.3 更换标准存储控制卡及其掉电保护模块

6.8.4 更换Mezz存储控制卡及其掉电保护模块

6.9 更换网卡

6.9.1 更换场景

6.9.2 准备工作

6.9.3 更换PCIe网卡

6.9.4 更换FLOM网卡

6.10 更换SATA M.2 SSD卡及其转接卡

6.10.1 更换场景

6.10.2 准备工作

6.10.3 更换步骤

6.11 更换NVMe VROC模块

6.11.1 更换场景

6.11.2 准备工作

6.11.3 更换步骤

6.12 更换风扇

6.12.1 更换场景

6.12.2 准备工作

6.12.3 更换步骤

6.13 更换CPU

6.13.1 更换场景

6.13.2 准备工作

6.13.3 更换步骤

6.14 更换内存

6.14.1 更换场景

6.14.2 准备工作

6.14.3 更换步骤

6.15 更换硬盘笼

6.15.1 更换场景

6.15.2 准备工作

6.15.3 更换步骤

6.16 更换硬盘背板

6.16.1 更换场景

6.16.2 准备工作

6.16.3 更换后部2LFF/4LFF/4SFF硬盘背板

6.16.4 更换后部12LFF硬盘背板

6.16.5 更换前部24LFF硬盘背板

6.17 更换主板

6.17.1 更换场景

6.17.2 准备工作

6.17.3 更换主板

6.18 安装TPM/TCM模块

6.18.1 TPM/TCM简介

6.18.2 开启TPM/TCM功能流程

6.18.3 安装TPM/TCM模块

6.18.4 在BIOS中开启TPM/TCM功能

6.18.5 在操作系统中设置加密技术

6.19 更换系统电池

6.19.1 更换场景

6.19.2 准备工作

6.19.3 更换步骤

7 布线

7.1 连接硬盘线缆

7.1.1 上层线缆

7.1.2 下层线缆

7.2 连接存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.1 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.2 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.3 连接Riser卡信号线缆

7.4 连接前面板I/O组件线缆

8 日常维护指导

8.1 基本维护原则

8.2 维护工具

8.3 维护操作

8.3.1 任务列表

8.3.2 查看设备监控指示灯

8.3.3 查看相关日志

8.3.4 监测机房温度和湿度

8.3.5 检查线缆

9 设备管理系统登录

9.1 登录HDM

9.1.1 HDM缺省数据

9.1.2 登录HDM Web界面

 

1 安全

1.1  安全标识

为避免操作、维护设备过程中可能造成的任何伤害，请先熟悉设备上的安全标识。

表1-1 安全标识

图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示设备由多个电源模块供电。	为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保设备已完全断电。

 

1.2  安全信息

在操作设备之前，请先仔细了解以下安全信息。

1.2.1  运行安全

·            H3C授权人员或专业人员才能配置和维护该设备。

·            请将设备放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·            运行设备前，请确保所有线缆均连接正确。

·            为确保设备充分散热，请不要在未安装机箱盖、导风罩、Riser卡/PCIe卡/硬盘/电源模块假面板的情况下运行设备。请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·            为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·            为避免散热不充分而损坏设备，请勿阻塞设备的通风孔。当设备与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。

1.2.2  电气安全

 

·            为避免人身伤害或设备损坏，请使用随机附带的电源线缆。

·            电源线缆只能用于配套的设备上，请勿在其他设备上使用。

·            为避免触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。

1.2.3  电池安全

设备主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为5～10年。

当设备运行时不再自动显示正确的日期和时间，则需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·            请勿尝试给电池充电。

·            请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·            请勿拆卸/碾压/刺穿电池、使电池外部触点短路或将其投入火中/水中。

·            请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2.4  激光安全

光接口发出的激光束具有很高的能量，直视或使用非衰减的光学仪器直接查看光纤内部的激光束，会伤害您的眼睛。

1.2.5  静电防护

1. 防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·            在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。

·            将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在防静电包装中保管。

·            先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·            在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件等静电敏感元件。

2. 防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·            佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·            在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋，并佩戴防静电手套。

·            请使用导电的现场维修工具。

·            请使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.3  安全注意事项

 

为避免人身伤害或设备损坏，操作设备时，还需注意以下事项：

·            机柜注意事项

¡  设备必须安装在标准19英寸机柜中。

¡  机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

¡  当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。

¡  请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。

¡  每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。

¡  将设备从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。

¡  为确保设备充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。

·            设备注意事项

¡  将设备安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当设备脱离滑轨时），要求两个人协同工作，以平稳抬起设备。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整设备的方位。

¡  为确保设备充分散热，硬盘非满配时，空闲槽位必须安装假面板。

¡  为确保设备充分散热，后面板上未安装PCIe卡的槽位必须安装假面板。

 

2 产品介绍

 

2.1  简介

H3C UIS 4300系列存储型超融合一体机（以下简称4300或一体机）是公司自主研发的面向存储场景的通用型超融合一体机系列产品。一体机在基于Intel Purley CPU平台的4U 2路一体机节点的基础上，预装了H3C ONEStor3.0分布式存储软件，可实现超融合场景下存储系统的独立部署。

一体机的外观如图2-1所示。

图2-1 一体机外观

 

2.2  规格参数

表2-1 规格参数

产品型号		4300 K7
机箱高度		4U
CPU		可选配置： ·         2路Intel Skylake 3104（1.7GHz/6核） ·         2路Intel Skylake 3106（1.7GHz/8核） ·         2路Intel Skylake 4110（2.1GHz/8核） ·         2路Intel Skylake 4210（2.2GHz/10核） ·         2路Intel Skylake 4214（2.2GHz/12核） ·         2路Intel Skylake 5218（2.3GHz/16核）
内存		可选配置： ·         128GB(4*32GB) ·         256GB(8*32GB) ·         512GB(16*32GB) ·         与以上各配置等容量的64GB内存条
最大数据盘数量（含缓存盘）		36LFF+2LFF
数据盘类型		·         数据盘：SAS HDD、SATA HDD、SATA SSD、NVMe ·         缓存盘：SATA SSD、NVMe
硬盘配置		可选配置： ·         SAS HDD：300G/600G/900G/1.2T/1.8T/2.4T ·         SATA HDD：1T/2T/4T/6T/8T/10T/12T/14T ·         SATA SSD：480G/960G/1.92T/3.84T ·         NVMe：960G/1.92T/3.84T/7.68T/750G//1T/1.5T/ 2T/4T/8T/1.6T/3.2T/6.4T
系统盘数量		2SFF
系统盘RAID级别		1
系统盘类型		SAS HDD
管理网口		1-port GE
前端网络		可选配置： ·         2-port 10GE ·         2-port 25GE ·         2-port 100Gb Infiniband（用于文件存储业务）
内部互联网络		可选配置 ·         2-port 10GE ·         2*（2-port 10GE）
电源	类型	1*AC + 1*AC
	输出功率	1200W(12V/97A，12VSB/3.0A)
	输入电压/频率	·         100V～240VAC；50/60Hz ·         192V～288V(240VDC 高压直流)
尺寸/节点 高x宽x深		·         不含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 781mm ·         含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 814mm
最大重量		65Kg
典型功耗		550W
环境温度	工作	工作环境温度：5℃～40℃，部分配置仅支持35℃
	贮存	-40℃～70℃
环境湿度	工作	8%～90%(无冷凝)
	贮存	5%～95%(无冷凝)
一体机部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低，具体请参见附录中的“工作环境温度规格”章节。

 

2.3  部件

介绍一体机各部件含义。

图2-2 一体机部件

 

表2-2 一体机部件说明

序号	名称	说明
1	机箱	机箱将所有部件集中到一起。
2	机箱盖	-
3	安全面板	-
4	主板	设备最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了设备的基础元器件，包括BIOS芯片、HDM芯片、PCIe Riser卡插槽等。
5	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器上。
6	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为一体机提供强大的数据处理功能。
7	CPU散热器	为CPU散热。
8	硬盘	为一体机提供数据存储介质，支持热插拔。
9	硬盘笼	用于扩展硬盘。
10	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道。
11	整机导风罩	为机箱内部提供散热风道。
12	标准存储控制卡	一种存储控制卡，支持安装到PCIe槽位。
13	PCIe网卡	一种网卡，支持安装到PCIe槽位。
14	FLOM网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的FLOM网卡插槽。
15	Mezz存储控制卡	一种存储控制卡，仅支持安装到主板上的Mezz存储控制卡插槽。
16	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护。
17	超级电容固定座	用于将超级电容固定到机箱。
18	开箱告警模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM Web界面显示。
19	假面板	主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保设备正常散热。
20	Riser卡	PCIe转接卡，支持安装到主板的PCIe Riser卡插槽。
21	电源模块	为设备运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余。
22	风扇笼	用于安装风扇。
23	风扇	为一体机散热提供动力，支持热插拔。
24	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。
25	系统电池	为主板供电。

 

2.4  前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1  前面板组件

图2-3 前面板-24LFF硬盘机型（4300 K7）

 

表2-3 前面板-24LFF硬盘机型组件说明

编号	说明
1	可选NVMe硬盘
2	24LFF SAS/SATA硬盘
3	USB 3.0接口

 

2.4.2  指示灯和按钮

图2-4 前面板指示灯和按钮

 

表2-4 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·         绿灯常亮：系统已启动 ·         绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 ·         橙灯常亮：系统处于待机状态 ·         灯灭：未通电
2	UID按钮/指示灯	·         蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡  UID按钮被按下 ¡  通过HDM开启UID指示灯 ·         蓝灯闪烁： ¡  1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡  4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） ·         灯灭：UID指示灯未激活
3	Health指示灯	·         绿灯常亮：系统状态正常 ·         绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 ·         橙灯闪烁（0.5Hz）：系统出现预告警 ·         橙灯闪烁（1Hz）：系统出现一般性告警 ·         红灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警
4	以太网接口指示灯	·         绿灯常亮：网口链路已经连通 ·         绿灯闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·         灯灭：网口链路没有连通
·         如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 ·         系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源指示灯线缆未连接。

 

2.4.3  接口

表2-5 前面板接口

接口名称	类型	用途
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·         连接U盘 ·         连接USB键盘或鼠标 ·         安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.5  后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1  后面板组件

图2-5 后面板组件（4300 K7）

 

表2-6 后面板组件说明（4300 K7）

编号	说明
1	该槽位可选配置如下： ·         PCIe slot 1～slot 2（从上到下，从属CPU 1）、PCIe slot 3（从上到下，从属CPU 2） ·         2LFF SAS/SATA硬盘
2	该槽位可选配置如下： ·         PCIe slot 4～slot 5（从上到下，从属CPU 2） ·         2LFF SAS/SATA硬盘
3	可选4SFF SAS/SATA硬盘
4	电源模块2
5	电源模块1
6	BIOS串口
7	VGA接口
8	以太网接口2（1Gbit/s）
9	以太网接口1（1Gbit/s）
10	USB 3.0接口（2个）
11	HDM专用网络接口（1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
12	可选FLOM网卡
13	抽拉式资产标签
14	可选12LFF SAS/SATA硬盘

 

2.5.2  后面板指示灯

图2-6 后面板指示灯

 

表2-7 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	UID指示灯	·         蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活 ¡  UID按钮被按下 ¡  通过HDM开启UID指示灯 ·         蓝灯闪烁： ¡  1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡  4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） ·         灯灭：UID指示灯未激活
2	以太网接口连接状态指示灯	·         绿色常亮：网口链路已经连通 ·         灯灭：网口链路没有连通
3	以太网接口数据传输状态指示灯	·         绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·         灯灭：网口没有接收或发送数据
4	电源模块1状态指示灯	·         绿灯常亮：电源模块工作正常 ·         绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 ·         绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 ·         橙灯常亮： ¡  电源模块出现严重故障 ¡  该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 ·         橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 ·         灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡  电源线缆连接故障 ¡  外部供电系统断电
5	电源模块2状态指示灯

 

2.5.3  接口

表2-8 后面板接口

接口名称	类型	用途
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行设备管理
以太网接口1、2	RJ45	通过网线连接到网络
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·         连接U盘 ·         连接USB键盘或鼠标 ·         安装操作系统时，连接USB光驱
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
串口	RJ45	·         设备网络故障，远程连接设备失败时，可通过连接设备的串口，登录设备进行故障定位 ·         用于加密狗、短信猫等应用
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.6  硬盘

2.6.1  硬盘编号

一体机硬盘编号用于指示硬盘位置，与一体机前后面板上的丝印编号完全一致。

 

图2-7 硬盘编号

 

2.6.2  硬盘指示灯

一体机支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。SAS/SATA硬盘与存储控制卡连接，支持热插拔；NVMe硬盘在VMD状态为Auto或Enabled的情况下支持预知性热插拔。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-8所示。

图2-8 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-9，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-10。

表2-9 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请立即更换硬盘
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位或者硬盘故障

 

表2-10 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	灯灭	硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘
橙色闪烁（4Hz）	灯灭	硬盘处于热插入过程
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

2.7  风扇

一体机最多可安装4个热插拔风扇，风扇布局如图2-9所示。

图2-9 风扇布局

 

2.8  主板

介绍主板布局和主板上的组件含义。

2.8.1  主板布局

图2-10 主板布局

 

表2-11 主板布局说明

编号	说明
1	TPM/TCM插槽
2	系统电池
3	PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1与CPU 2）
4	FLOM网卡插槽
5	Mezz存储控制卡插槽
6	Mini-SAS-HD接口（x8 SATA接口）
7	前面板I/O接口
8	NVMe VROC接口
9	后部硬盘背板电源接口1
10	后部硬盘背板AUX接口1
11	前部硬盘背板AUX接口3
12	开箱告警模块接口
13	前部硬盘背板电源接口3
14	后部硬盘背板电源接口2
15	后部硬盘背板电源接口4
16	后部硬盘背板AUX接口2
17	SlimSAS 接口1（x8 SlimSAS接口，从属CPU 2）
18	SlimSAS 接口2（x8 SlimSAS接口，从属CPU 2）
19	SlimSAS 接口3（x8 SlimSAS接口，从属CPU 2）
20	SlimSAS 接口4（x8 SlimSAS接口，从属CPU 2）
21	SATA M.2 SSD转接卡接口
22	PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 2）
X1	系统维护开关1
X2	系统维护开关2
X3	系统维护开关3

 

2.8.2  系统维护开关

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体请参见表2-12。系统维护开关的具体位置请参见2.8.1  主板布局。

·            忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

·            忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

·            需要恢复BIOS缺省设置。

表2-12 系统维护开关说明

名称	系统维护开关	注意事项
系统维护开关1	·         跳针1、2短接（缺省） = 登录HDM时，输入用户名和密码 ·         跳针2、3短接 = 登录HDM时，输入缺省用户名和缺省密码	跳针2、3短接后，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将跳针1、2短接。
系统维护开关2	·         跳针1、2短接（缺省） = 正常启动一体机 ·         跳针2、3短接 = 恢复BIOS缺省设置	跳针2、3短接30秒以上，BIOS即可恢复为缺省设置。此时请重新将跳针1、2短接，正常启动一体机。
系统维护开关3	·         跳针1、2短接（缺省） = 正常启动一体机 ·         跳针2、3短接 = 启动一体机时清除BIOS的所有密码	跳针2、3短接后，一体机开机过程中BIOS密码被清除。此时请根据BIOS界面提示，关机并重新将跳针1、2短接后，再开机，即可无BIOS密码启动一体机。

 

2.8.3  DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-11所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12即表示DIMM的安装顺序，也用于备件更换时指示DIMM的插槽ID。

图2-11 DIMM插槽编号

 

2.9  Riser卡

介绍一体机支持的Riser卡，以及Riser卡上的PCIe插槽的槽位号。

一体机支持以下型号的Riser卡：

·            FHHL-2X16+X8-G3

·            FHHL-2X8-G3

·            FHHL-X16-G3

 

图2-12 FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡插槽

(1):slot 3	(2):slot 2
(3):SlimSAS接口（x8 SlimSAS接口）	(4):slot1

 

图2-13 FHHL-2X8-G3 Riser卡插槽

(1):slot 5	(2):slot 4

 

图2-14 FHHL-X16-G3 Riser卡插槽

(1):slot 4

 

2.10  安装准则

2.10.1  SAS/SATA硬盘安装准则

·            SAS/SATA硬盘支持热插拔。

·            建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·            请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即同时满足如下两点。

¡  所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡  所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

·            建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，能否用于配置其他RAID，则取决于当前存储控制卡的型号。如果是以下型号的存储控制卡，则多余容量不能用于配置其他RAID。存储控制卡型号：RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X、RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X、RAID-P460-B4、RAID-P460-M4、HBA-LSI-9300-8i-A1-X、HBA-LSI-9311-8i、HBA-H460-B1、HBA-H460-M1。

2.10.2  NVMe硬盘安装准则

·            建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·            建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

·            NVMe硬盘支持热插，部分操作系统下支持热拔和预知性热拔，具体请参见附录中的“附录B”章节。

2.10.3  电源模块安装准则

·            请确保一体机上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。

·            电源模块支持热插拔。

·            一体机支持1+1电源模块冗余。

·            请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

·            当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见附录中的“电源模块”章节。

2.10.4  Riser卡与PCIe卡安装准则

1. PCIe卡尺寸

表2-13 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

 

2. Riser卡分类

表2-14 Riser卡分类说明

安装位置	Riser卡名称	Riser卡型号	安装注意事项
PCIe Riser卡插槽1	PCIe Riser卡1	FHHL-2X16+X8-G3	需要连接Riser卡信号线缆
PCIe Riser卡插槽2	PCIe Riser卡2	FHHL-2X8-G3	/
		FHHL-X16-G3	/

 

3. Riser卡与PCIe卡适配关系

表2-15 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡型号	Riser卡上的插槽/接口	插槽/接口描述	从属CPU	插槽支持的PCIe卡	插槽供电能力
FHHL-2X16+X8-G3	slot 1	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	CPU 1	FHHL卡	75W
	slot 2	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	CPU 1	FHHL卡	75W
	slot 3	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	CPU 2	FHHL卡	75W
	SlimSAS接口	x8 SlimSAS	/	/	/
FHHL-2X8-G3	slot 4	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	CPU 2	FHHL卡	75W
	slot 5	PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）	CPU 2	FHHL卡	75W
FHHL-X16-G3	slot 4	PCIe3.0 x16 （16,8,4,2,1）	CPU 2	FHHL卡	75W
·         PCIe3.0 x8 （8,4,2,1）： ¡  PCIe3.0：第三代信号速率； ¡  x8：插槽宽度； ¡  （8,4,2,1）：链路宽度。 ·         小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 ·         FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡上的slot 3支持PCIe卡时，需要连接该Riser卡信号线缆，即该Riser卡上的SlimSAS接口到主板上的SlimSAS 接口4，具体布线如图7-15。 ·         PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 ·         PCIe Riser卡插槽、SlimSAS 接口在主板的具体位置，请参见2.8.1  主板布局；Riser卡上的插槽的具体位置和含义，请参见2.9  Riser卡。

 

2.10.5  存储控制卡及掉电保护模块安装准则

1. 存储控制卡

根据存储控制卡在一体机中的安装位置，将其分为三类，详细信息请如表2-16所示。

表2-16 存储控制卡说明

类型	安装位置
RSTe板载软RAID	缺省内嵌于一体机主板PCH中
Mezz存储控制卡	直接安装到主板的Mezz存储控制卡插槽
标准存储控制卡	通过Riser卡转接，安装到主板的PCIe插槽
·         一体机支持的存储控制卡请参见附录的“存储控制卡”章节。 ·         Mezz存储控制卡插槽在主板的具体位置请参见2.8.1  主板布局。

 

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

一体机系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到一体机系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

 

3. 安装准则

·            当配置1张标准存储控制卡时，建议将该卡安装在PCIe slot 1。

·            当配置2张标准存储控制卡时，建议按照如下方式的任意一种安装存储控制卡：

¡  1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 1，1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 2。

¡  1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 1，1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 4。

¡  1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 4，1张标准存储控制卡安装在PCIe slot 5。

·            支持掉电保护功能的存储控制卡必须与对应的掉电保护模块或超级电容配合使用，详细信息请参见附录的“存储控制卡”章节。

·            部分存储控制卡存在互斥关系，即不支持同时安装到一台一体机，具体如表2-17所示。

表2-17 存储控制卡互斥关系

存储控制卡型号	HBA-H460-B1	HBA-H460-M1	RAID-P460-B4	RAID-P460-M4
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X	×	×	×	×
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X	×	×	×	×
HBA-LSI-9300-8i-A1-X	×	×	×	×
HBA-LSI-9311-8i	×	×	×	×
·         “×”表示两种存储控制卡存在互斥关系。 ·         未明确的其他存储控制卡之间均不存在互斥关系。

 

2.10.6  网卡安装准则

一体机支持2种类型的网卡：FLOM网卡和PCIe网卡。

·            FLOM网卡仅支持安装到主板的FLOM网卡插槽，FLOM网卡插槽的具体位置请参见2.8.1  主板布局。

·            PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到一体机，详细信息请参见2.10.4  Riser卡与PCIe卡安装准则。

2.10.7  SATA M.2 SSD卡安装准则

·            SATA M.2 SSD卡仅支持通过SATA M.2 SSD转接卡安装到主板上的SATA M.2 SSD转接卡接口，主板布局请参见2.8.1  主板布局。

·            为确保SATA M.2 SSD卡配置RAID时的可靠性，建议安装2张相同型号的SATA M.2 SSD卡。

·            SATA M.2 SSD卡仅用来安装操作系统。

2.10.8  CPU安装准则

一体机支持1路或2路CPU。

·            为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的一体机工程师才能安装CPU。

·            请确保同一一体机上安装的CPU型号相同。

·            为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

·            请确保CPU 1始终在位，否则一体机将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.8.1  主板布局。

·            为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

2.10.9  内存安装准则

内存，又称DIMM，DIMM包括DRAM和DCPMM两类内存，其中DRAM又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基本概念

(1)       DRAM和DCPMM

·            DRAM是最为常见的内存类型。一体机系统意外掉电时，DRAM中的数据会丢失。

·            DCPMM具有如下两个特点。

¡  相比于DRAM，DCPMM具有更大的单根内存容量。

¡  DCPMM（如Apache Pass）具有数据掉电保护功能。一体机系统意外掉电时，DCPMM中的数据不会丢失。

(2)       RDIMM和LRDIMM

·            RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

·            LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

(3)       Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

·            1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

·            2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·            4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

·            8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在DIMM中写入或读取数据时，一体机内存控制子系统将在DIMM中选择正确的Rank。

(4)       内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图2-15 内存标识

 

表2-18 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	·         8GB ·         16GB ·         32GB
2	Rank数量	·         1R = Rank数量为1 ·         2R = Rank数量为2 ·         4R = Rank数量为4 ·         8R = Rank数量为8
3	数据宽度	·         x4 = 4位 ·         x8 = 8位
4	DIMM代数	DDR4
5	DIMM等效速度	·         2133P：2133MHz ·         2400T：2400MHz ·         2666V：2666MHz ·         2933Y：2933MHz
6	DIMM类型	·         R = RDIMM ·         L = LRDIMM

 

2. 内存模式

一体机支持通过以下内存模式来保护DIMM中的数据。缺省情况下，一体机的内存模式为Independent Mode，用户可根据需要修改内存模式。内存模式的含义和修改方法请参见产品的BIOS用户指南。

·            Independent Mode

·            Mirror Mode

·            Memory Rank Sparing Mode

3. 内存安装准则

一体机支持1路或2路CPU，每路CPU支持6个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持12根DIMM，2路CPU支持24根DIMM。不同CPU平台，支持的内存类型不同，详细信息请参见如表2-19。

表2-19 不同CPU平台的DIMM支持情况

CPU平台	DIMM支持情况
SkyLake	支持仅配置DRAM
Cascade Lake	·         支持仅配置DRAM ·         支持混配DCPMM和DRAM
澜起Jintide C系列	支持仅配置DRAM
·         仅配置DRAM时，DIMM安装准则请参见仅配置DRAM时的内存安装准则； ·         混配DCPMM和DRAM时，DIMM安装准则请参见混配DCPMM和DRAM时的内存安装准则。

 

 

仅配置DRAM时的内存安装准则

·            确保相应的CPU已安装到位。

·            不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DRAM不支持混插，即一台一体机上配置的所有DRAM产品编码必须相同，产品编码信息请参见附录中的“DIMM”章节。

·            每个通道最多支持8个Rank。

·            一般的内存安装准则如图2-16和图2-17。

·            除上述准则外，不同DIMM模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-20。需要注意的是，当实际DIMM安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种DIMM模式，系列均会自动降级并使用缺省的Independent Mode。

表2-20 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的内存安装准则，具体如下： ·         1路CPU在位时，内存安装准则如图2-16所示。 ·         2路CPU在位时，内存安装准则如图2-17所示。
Mirror Mode	·         确保每个CPU至少安装2根内存。 ·         遵循一般的内存安装准则。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ¡  1路CPU在位时，内存安装准则如图2-16所示。 ¡  2路CPU在位时，内存安装准则如图2-17所示。
Memory Rank Sparing	·         确保安装了内存的通道，每个通道的内存Rank总数大于等于2。 ·         遵循一般的内存安装准则，具体如下： ¡  1路CPU在位时，内存安装准则如图2-16所示。 ¡  2路CPU在位时，内存安装准则如图2-17所示。

 

 

图2-16 内存安装准则（1路CPU）

 

图2-17 内存安装准则（2路CPU）

 

 

混配DCPMM和DRAM时的内存安装准则

·            确保相应的CPU已安装到位。

·            不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DRAM不支持混插，即一体机上配置的所有DRAM产品编码必须相同；不同规格的DCPMM不支持混插，即一体机上配置的所有DCPMM产品编码必须相同。产品编码信息请参见附录中的“DIMM”章节。

·            DCPMM内存和DRAM尽量分布在不同的通道上，以提升内存访问带宽。

·            每个通道最多支持1根DCPMM，同一一体机上所有DCPMM容量必须相同。

·            对于每个CPU，DCPMM内存尽量在两个内存控制器对称分布。

·            一个通道内，如果同时安装DCPMM和DRAM，DCPMM安装在黑色插槽，DRAM安装在白色插槽；一个通道内，如果仅安装一根DCPMM，则DCPMM安装在白色槽位。

 

3 安装准备

3.1  工具准备

在安装、使用和维护一体机时，需准备以下工具和设备。

表3-1 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于机箱盖的固定螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于PCIe卡、Riser卡假面板的固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于M.2 SSD卡的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作设备时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于设备与外接网络互连
	显示终端（如PC）	用于设备显示

 

3.2  安装环境准备

一体机需安装在标准19英寸机柜中。

在安装一体机前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1  机柜要求

机箱高4U，深度798mm，对机柜的要求如下：

·            标准19英寸机柜。

·            建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-2所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

·            机柜前方孔条距离机柜前门大于60mm。

·            一体机在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-1。

表3-2 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	·         不支持安装H3C CMA。 ·         如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 ·         机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。

 

图3-1 一体机在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于60mm
·         建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 ·         若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
一体机相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为800mm	(4):机箱深度（含挂耳），为840mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为970mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为880mm

 

3.2.2  空间和通风要求

为方便一体机维护和正常通风，在确定机柜位置时，应满足以下空间和通风要求。

·            搬运一体机的通道，净宽不应小于1.5m。

·            面对面布置的机柜，正面之间的距离不宜小于1.2m。

·            背对背布置的机柜，背面之间的距离不宜小于0.8m。

·            机柜与墙之间的距离不宜小于1m。

·            为避免散热不充分而损坏一体机，请勿阻塞一体机的通风口。

·            确保一体机前后部通风良好，以便周围的空气进入机柜，并将热气从机柜中排出。

·            一体机所在位置的空调送风量应足够提供一体机所需的风量，保证一体机内部各组件散热。

一体机的空气流动方向如图3-2所示。

图3-2 机箱风道示意图

(1)～(3):机箱和电源进风方向	(4):电源出风方向	(5)～(6):机箱出风方向

 

3.2.3  温度和湿度要求

为确保设备正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于设备环境温度和湿度要求，请参见2.2  规格参数。

3.2.4  高度要求

为确保设备正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2  规格参数。

3.2.5  洁净度要求

灰尘对设备运行安全会造成危害。室内灰尘落在机体上，可以造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良。尤其是在室内相对湿度偏低的情况下，更易造成静电吸附，不但会影响设备寿命，而且容易造成通信故障。

对机房内灰尘含量及粒径要求请参见表3-3。

表3-3 机房灰尘含量要求

灰尘粒子（直径）	含量	单位
灰尘粒子（≥5 μm）	≤3×104（3天内桌面无可见灰尘）	粒/m3
悬浮尘埃（≤75 μm）	≤0.2	mg/m3
可降尘埃（75 μm～150 μm）	≤1.5	mg/（m2h）
沙砾（≥150 μm）	≤30	mg/m3

 

除灰尘外，机房对空气中所含的盐、酸、硫化物也有严格的要求。这些有害气体会加速金属的腐蚀和某些部件的老化过程。机房内应防止有害气体（如SO2、H2S、NO2、NH3、Cl2等）的侵入，其具体限制值请参见表3-4。

表3-4 机房有害气体限值

气体	最大值（mg/m3）
SO2（二氧化硫）	0.2
H2S（硫化氢）	0.006
NO2（二氧化氮）	0.04
NH3（氨）	0.05
Cl2（氯气）	0.01

 

3.2.6  接地要求

良好的接地系统是设备稳定可靠运行的基础，是设备防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。设备通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

 

4 安装和拆卸一体机

介绍安装和拆卸一体机的操作方法。

4.1  安装流程

一体机安装流程如图4-1所示。

图4-1 安装流程

 

4.2  安装一体机

介绍安装一体机的操作方法。

4.2.1  安装滑轨

将滑轨的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到一体机上，具体方法请参见滑轨附带的文档。

4.2.2  安装一体机

(1)       如图4-2所示，水平抬起一体机，将一体机沿滑轨推入机柜。

 

图4-2 安装一体机

 

(2)       固定一体机。如图4-3所示，将一体机两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用T25 Torx星型螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图4-3 固定一体机

 

4.2.3  （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

4.3  连接外部线缆

介绍一体机外部线缆的连接方法。

4.3.1  连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

在对一体机进行BIOS、HDM、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

·            一体机提供1个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

·            后面板提供1个VGA接口。

一体机未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前、后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·            直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·            通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1)       如图4-4所示，将视频线缆的一端插入设备的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图4-4 连接VGA接口

 

(2)       将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)       如图4-5所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入设备的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图4-5 连接USB转PS2线缆

 

4.3.2  连接网线

1. 操作场景

·            通过以太网接口搭建一体机的网络环境。

·            通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行设备管理。

·            网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1)       确定设备上的网络接口。

·            通过网卡上的以太网接口将设备接入网络。

·            通过设备上的HDM专用网络接口，登录HDM进行设备管理。

(2)       确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。

(3)       为网线编号。

·            网线编号应与旧网线相同。

·            建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4)       连接网线。如图4-6所示，将网线一端连接到设备的以太网接口，另一端连接对端设备。

图4-6 连接网线

 

(5)       检查网线连通性。

设备上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6)       绑扎网线，具体请参见4.3.5  固定线缆。

4.3.3  连接USB接口

1. 操作场景

一体机最多提供3个USB接口：

·            前面板可提供1个USB 3.0接口。

·            后面板提供2个USB 3.0接口。

以下情况需要连接USB接口：

·            设备上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。

·            通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。

2. 操作注意事项

·            确保USB设备功能正常。

·            确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。

3. 操作步骤

 

(1)       连接USB设备。

(2)       检查设备能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换其他USB设备。

4.3.4  连接电源线缆

1. 操作注意事项

·            为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

·            连接电源线缆前，请确保一体机和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

(1)       将电源线缆一端插入一体机后面板上的电源模块插口。

(2)       将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3)       为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a.   （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣。

b.   将线扣两端掰开，打开线扣。

c.   将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

d.   将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

4.3.5  固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

 

(1)       将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2)       用线缆绑扎带固定线缆。如图4-7中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图4-7 将线缆固定到机柜滑轨

 

4.3.6  布线指导

·            所有线缆在走线时，请勿遮挡设备的进出风口，否则会影响设备散热。

·            确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

·            确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

·            当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

·            为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到设备的RJ45以太网接口。

·            使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出设备时损坏线缆。

4.4  拆卸一体机

介绍拆卸一体机的操作方法。

(1)       将设备下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       断开所有外部线缆。

(3)       从机柜中拉出一体机。如图4-8所示，打开智能挂耳上的锁扣，用T25 Torx星型螺丝刀拧开里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将一体机从机柜中缓缓拉出。

图4-8 从机柜中拉出一体机

 

(4)       将一体机放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

 

5 上电和下电

介绍一体机的上电和下电方法。

 

5.1  上电

介绍一体机的上电方法。

5.1.1  前提条件

·            一体机及内部部件已经安装完毕。

·            一体机已连接外部供电系统。

5.1.2  操作步骤

一体机根据场景不同，有四种上电方式。

1. 方式一：通过前面板上的开机/待机按钮为一体机上电

按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机上电。

此时设备退出待机状态，电源向设备正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明设备完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-4。

2. 方式二：通过HDM Web界面的电源管理为一体机上电

具体步骤请参见HDM联机帮助。

3. 方式三：通过HDM Web界面的远程控制台为一体机上电

具体步骤请参见HDM联机帮助。

4. 方式四：一体机自动上电

通过以下方法之一开启一体机自动上电功能后，一体机一旦连接外部供电系统，会自动上电。

·            通过HDM Web开启设备自动上电功能，具体步骤请参见HDM联机帮助。

·            通过BIOS开启设备自动上电功能，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

5.2  下电

介绍一体机的下电方法。

5.2.1  前提条件

1. 注意事项

·            下电前，请确保所有数据已提前保存。

·            下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保一体机的所有业务已经停止或者迁移到其他设备上。

2. 操作准备

一体机及内部部件已经安装完毕。

5.2.2  操作步骤

一体机根据场景不同，有四种下电方式。

1. 方式一：通过关闭操作系统为一体机下电

(1)       将显示器、鼠标和键盘连接到设备，关闭设备操作系统。

(2)       断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。

2. 方式二：通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电

(1)       按下一体机前面板上的开机/待机按钮，待系统电源指示灯变为橙色，即系统处于待机状态。

 

(2)       断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。

3. 方式三：通过HDM Web界面的电源管理为一体机下电

(1)       登录HDM Web界面。

(2)       单击[电源管理\电源控制]菜单项，进入电源控制页面。

(3)       选中“强制关机”或“正常关机”，单击<执行动作>按钮，完成下电操作。

(4)       断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。

4. 方式四：通过HDM Web界面的远程控制台为一体机下电

(1)       登录HDM Web界面。

(2)       登录远程控制台，为设备下电，具体步骤请参见HDM联机帮助。

(3)       断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。

 

6 更换部件

介绍一体机有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

 

6.1  可更换部件及其视频

各部件更换的具体方法请参见部件安装&更换视频，一体机可更换部件如下：

·            安全面板（6.3  更换安全面板）

·            SAS/SATA硬盘（6.4  更换SAS/SATA硬盘）

·            NVMe硬盘（6.5  更换NVMe硬盘）

·            电源模块（6.6  更换电源模块）

·            Riser卡和PCIe卡（6.7  更换Riser卡和PCIe卡）

·            存储控制卡及其掉电保护模块（6.8  更换存储控制卡及其掉电保护模块）

·            网卡（6.9  更换网卡）

·            SATA M.2 SSD卡及其转接卡（6.10  更换SATA M.2 SSD卡及其转接卡）

·            NVMe VROC模块（6.11  更换NVMe VROC模块）

·            风扇（6.12  更换风扇）

·            CPU（6.13  更换CPU）

·            内存（6.14  更换内存）

·            硬盘笼（6.15  更换硬盘笼）

·            硬盘背板（6.16  更换硬盘背板）

·            主板（6.17  更换主板）

·            TPM/TCM模块（6.18  安装TPM/TCM模块）

·            系统电池（6.19  更换系统电池）

6.2  安装和拆卸所有模块假面板

1. 操作场景

扩容以下模块时，需要拆卸对应的假面板；拆除模块后，需要安装对应的假面板。

·            硬盘

·            电源模块

·            Riser卡

·            PCIe卡

·            硬盘笼

·            FLOM网卡

2. 准备工作

请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

3. 操作步骤

表6-1 安装和拆卸所有模块假面板步骤

项目	操作步骤
拆卸硬盘假面板	相向按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。
安装硬盘假面板	将假面板沿槽位推入。
拆卸电源模块假面板	将假面板水平向外拉。
安装电源模块假面板	TOP字样朝上，将假面板水平推入槽位。
拆卸Riser卡假面板	移除假面板的固定螺钉，然后向上提起假面板。
安装Riser卡假面板	沿支架凹槽插入假面板，并用螺钉固定。
拆卸PCIe卡假面板	拆卸PCIe卡假面板上的固定螺钉，然后拉出假面板。
安装PCIe卡假面板	沿槽位插入假面板，并用螺钉固定。
拆卸硬盘笼假面板	将假面板垂直向上拉出。
安装硬盘笼假面板	将假面板上的卡勾对准机箱上的凹口，向下放置假面板。
拆卸FLOM网卡假面	从机箱内部向外推出假面板。
安装FLOM网卡假面	将假面板水平推入槽位。

 

6.3  更换安全面板

介绍安全面板更换的详细操作步骤。

6.3.1  更换场景

·            安全面板故障。

·            安全面板阻碍其他部件的维护操作。

6.3.2  拆卸安全面板

(1)       用钥匙将面板解锁。插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。

 

(2)       按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。

(3)       将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。

6.3.3  安装安全面板

(1)       将面板一侧卡在机箱上。

(2)       按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。

(3)       用钥匙锁住面板。向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。

 

6.4  更换SAS/SATA硬盘

6.4.1  更换场景

·            硬盘故障。

·            更换空间已满的硬盘。

·            更换其他型号的硬盘。

6.4.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            明确待更换硬盘在一体机中的安装位置。

·            明确一体机的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。

·            更换后部硬盘时，为避免理线架干扰，需拉出设备30cm以供维护人员有足够操作空间。

·            SAS/SATA硬盘支持热插拔。

·            了解硬盘安装准则（2.10.1  SAS/SATA硬盘安装准则）。

6.4.3  更换步骤

1. 拆卸SAS/SATA硬盘

(1)       （可选）如果已安装安全面板，请拆卸。

(2)       通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.6.2  硬盘指示灯。

(3)       拆卸硬盘。

a.   按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.   从硬盘槽位中拔出硬盘。

c.   （可选）如果不会立即安装硬盘，请在硬盘槽位安装硬盘假面板。

2. 安装SAS/SATA硬盘

(1)       安装硬盘。

a.   按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.   将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

c.   合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

(2)       （可选）如果已拆卸安全面板，请安装。

(3)       （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。

3. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断SAS/SATA硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。

·            登录HDM Web界面，查看通过存储控制卡配置RAID后的硬盘容量、状态等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

·            根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.6.2  硬盘指示灯。

·            通过BIOS查看硬盘容量、状态等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

·            进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。

6.5  更换NVMe硬盘

6.5.1  更换场景

·            硬盘故障。

·            更换空间已满的硬盘。

·            更换其他类型的硬盘。

6.5.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            明确待更换硬盘在一体机中的安装位置。

·            明确一体机的RAID配置信息。

·            了解硬盘安装准则（2.10.2  NVMe硬盘安装准则）。

·            在不支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统下,如需更换NVMe硬盘，请先将一体机下电,具体步骤请参见5.2  下电。

6.5.3  更换步骤

1. 拆卸NVMe硬盘

(1)       明确待更换NVMe硬盘，做预知性热拔操作，具体步骤请参见附录中的“附录B”章节。

(2)       （可选）如果已安装安全面板，请拆卸。

(3)       拆卸NVMe硬盘。

a.   按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.   从硬盘槽位中拔出硬盘。

c.   （可选）如果不会立即安装硬盘，请在硬盘槽位安装硬盘假面板。

2. 安装NVMe硬盘

 

(1)       安装前，请先确认安装准则，详细信息请参见2.10.2  NVMe硬盘安装准则。

(2)       安装硬盘。

a.   （可选）拆卸硬盘假面板。

b.   按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

c.   将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

d.   闭合硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

(3)       （可选）如果已拆卸安全面板，请安装。

(4)       （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。

(5)       请根据实际情况确认是否为硬盘进行RAID配置，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

3. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。

·            根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.6.2  硬盘指示灯。

·            进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。

6.6  更换电源模块

6.6.1  更换场景

·            电源模块故障。

·            更换其他型号的电源模块。

6.6.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            了解电源模块安装准则（2.10.3  电源模块安装准则）。

6.6.3  更换步骤

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当设备配置两个电源模块，且一体机后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       断开电源线缆。

(4)       拆卸电源模块。按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。

2. 安装电源模块

(1)       安装电源模块。

a.   （可选）拆卸电源模块假面板。

b.   电源模块不防反，请先摆正电源模块，此时电源模块上的风扇位于电源模块左侧。

c.   将电源模块推入槽位，直到听见咔哒一声。

(2)       （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见4.2  安装一体机。

(3)       （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(4)       （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见5.1  上电。

3. 确认工作

可通过以下方法判断电源模块工作状态，以确保电源模块安装成功。

·            根据电源模块状态指示灯，确认电源模块是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.5.2  后面板指示灯。

·            登录HDM Web界面，查看电源模块是否正常工作。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.7  更换Riser卡和PCIe卡

6.7.1  更换场景

·            Riser卡故障。

·            PCIe卡故障。

·            更换其他型号的Riser卡。

·            更换其他型号的PCIe卡。

6.7.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            了解Riser卡和PCIe卡的安装准则（2.10.4  Riser卡与PCIe卡安装准则）。

6.7.3  更换步骤

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。

(5)       拆卸Riser卡。缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6)       拆卸Riser卡上的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉，然后将PCIe卡从插槽中拉出。

2. 安装Riser卡和PCIe卡

(1)       安装PCIe卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。

(2)       将带有PCIe卡的Riser卡安装到一体机。沿PCIe插槽插入Riser卡。

(3)       （可选）如有需要，请连接Riser卡的信号线缆。

(4)       （可选）如有需要，请连接PCIe卡上的所有线缆。

(5)       安装机箱盖。

(6)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(7)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(8)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.8  更换存储控制卡及其掉电保护模块

6.8.1  更换场景

·            存储控制卡故障。

·            更换其他型号的存储控制卡。

·            存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。

·            掉电保护模块故障。

·            掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。

6.8.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。

¡  存储控制卡所在一体机中的位置以及线缆连接方法。

¡  存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡  明确BIOS的启动模式。

¡  明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。

·            更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。

·            了解存储控制卡的安装准则（2.10.5  存储控制卡及掉电保护模块安装准则）。

6.8.3  更换标准存储控制卡及其掉电保护模块

1. 拆卸标准存储控制卡及其掉电保护模块

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       断开标准存储控制卡上的所有线缆。

(5)       拆卸标准存储控制卡，具体步骤请参见6.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(6)       （可选）根据实际需要判断是否拆卸掉电保护模块。

a.   拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从固定座中取出。

b.   拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

2. 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块

(1)       （可选）根据实际需要判断是否安装掉电保护模块。

a.   安装超级电容固定座到导风罩上。将固定座水平向下放在导风罩上，并沿箭头方向推入机箱底部的卡槽，直到听见咔哒一声，固定座安装成功。

b.   安装超级电容到固定座。斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，放入固定座；向外掰开固定座上的卡扣，同时将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。

(2)       安装标准存储控制卡，具体步骤请参见6.7.3  2. 安装Riser卡和PCIe卡。

(3)       连接存储控制卡上的线缆。

(4)       安装机箱盖。

(5)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.8.4  更换Mezz存储控制卡及其掉电保护模块

1. 拆卸Mezz存储控制卡及其掉电保护模块

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       断开Mezz存储控制卡上的所有线缆。

(5)       拆卸Mezz存储控制卡。

a.   为方便拆卸Mezz存储控制卡，请先拆卸PCIe Riser卡插槽1、2处部件。

b.   拆卸Mezz存储控制卡，拧开Mezz存储控制卡上的松不脱螺钉，然后将Mezz存储控制卡从插槽中拔出。

(6)       （可选）根据实际需要判断是否拆卸掉电保护模块，具体步骤请参见6.8.3  1. 拆卸标准存储控制卡及其掉电保护模块。

2. 安装Mezz存储控制卡及其掉电保护模块

(1)       （可选）根据实际需要判断是否安装掉电保护模块，具体步骤请参见6.8.3  2. 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块。

(2)       安装Mezz存储控制卡，使控制卡上的定位孔对准主板上的定位销，向下插入控制卡，然后拧紧控制卡上的松不脱螺钉。

(3)       连接存储控制卡上的线缆。

(4)       安装机箱盖。

(5)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.9  更换网卡

6.9.1  更换场景

·            网卡故障。

·            更换其他型号的网卡。

·            扩容网卡。

6.9.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            了解网卡的安装准则（2.10.6  网卡安装准则）。

6.9.3  更换PCIe网卡

1. 拆卸PCIe网卡

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       断开网卡上的线缆。

(3)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(4)       拆卸机箱盖。

(5)       拆卸网卡，具体步骤请参见6.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

2. 安装PCIe网卡

(1)       安装PCIe网卡，具体操作步骤参见6.7.3  2. 安装Riser卡和PCIe卡。

(2)       安装机箱盖。

(3)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)       连接网卡的外部线缆。

(5)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(6)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.9.4  更换FLOM网卡

1. 拆卸FLOM网卡

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       断开网卡上的线缆。

(3)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(4)       拆卸机箱盖。

(5)       拆卸网卡。拧开FLOM网卡的松不脱螺钉，然后从插槽中拉出FLOM网卡。

2. 安装FLOM网卡

(1)       安装FLOM网卡。

a.   （可选）拆卸FLOM网卡假面板。

b.   沿FLOM网卡插槽插入FLOM网卡。

(2)       安装机箱盖。

(3)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)       连接网卡的外部线缆。

(5)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(6)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.10  更换SATA M.2 SSD卡及其转接卡

6.10.1  更换场景

·            SATA M.2 SSD卡故障。

·            SATA M.2 SSD转接卡故障。

·            更换其他型号的SATA M.2 SSD卡。

6.10.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            了解SATA M.2 SSD卡的安装准则（2.10.7  SATA M.2 SSD卡安装准则）。

6.10.3  更换步骤

1. 拆卸SATA M.2 SSD卡及其转接卡

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       （可选）为方便拆卸SATA M.2 SSD卡及其转接卡，请先拆卸PCIe Riser卡插槽2处部件。

·            如需拆卸后部2LFF硬盘笼，具体步骤请参见6.15  更换硬盘笼。

·            如需拆卸PCIe Riser卡，具体步骤请参见6.7.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

(5)       拆卸转接卡。

a.   拧松转接卡上的2颗固定螺钉。

b.   缓缓向上拉出转接卡。

(6)       拆卸SATA M.2 SSD卡。移除SATA M.2 SSD卡的固定螺钉，然后将SATA M.2 SSD卡一端向上提起，另一端从插槽中拔出。

 

2. 安装SATA M.2 SSD卡及其转接卡

(1)       安装SATA M.2 SSD卡。安装SATA M.2 SSD卡到转接卡。斜置SATA M.2 SSD卡，将SATA M.2 SSD卡一端插入插槽，另一端向下放置，然后用螺钉固定SATA M.2 SSD卡。

 

(2)       安装转接卡。沿插槽插入转接卡，用螺钉固定转接卡。

(3)       （可选）如果已拆卸PCIe Riser卡插槽2处部件，请安装。

a.   安装2LFF硬盘笼，具体步骤请参见6.15  更换硬盘笼。

b.   安装PCIe Riser卡，具体步骤请参见6.7.3  2. 安装Riser卡和PCIe卡。

(4)       安装机箱盖。

(5)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.11  更换NVMe VROC模块

6.11.1  更换场景

·            NVMe VROC模块故障。

·            更换其他型号的NVMe VROC模块。

6.11.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.11.3  更换步骤

1. 拆卸NVMe VROC模块

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后缓缓用力向上拔出NVMe VROC模块。

2. 安装NVMe VROC模块

(1)       安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块连接器，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。

(2)       安装机箱盖。

(3)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(5)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.12  更换风扇

6.12.1  更换场景

风扇故障。

6.12.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.12.3  更换步骤

1. 拆卸风扇

(1)       风扇支持热插拔，当一体机上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(3)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(4)       拆卸机箱盖。

(5)       拆卸风扇。按住风扇凹口，同时将风扇从槽位中拔出。

2. 安装风扇

(1)       安装风扇。按住风扇凹口，同时将风扇插入槽位中。

(2)       安装机箱盖。

(3)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(5)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.13  更换CPU

6.13.1  更换场景

·            CPU故障。

·            更换其他型号的CPU。

6.13.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            了解CPU的安装准则（2.10.8  CPU安装准则）。

6.13.3  更换步骤

1. 拆卸CPU

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸整机导风罩。

(5)       拆卸CPU散热器。

a.   按照顺序依次拧开散热器上的松不脱螺钉。

b.   缓缓向上提起散热器。

(6)       拆卸带有CPU的夹持片。

a.   找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开。

b.   松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。

c.   将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

(7)       拆卸夹持片中的CPU。

a.   将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离槽位。

b.   从槽位中取出CPU。

(8)       （可选）拆卸导风罩面板

 

a.   将整机导风罩面板上下倒置。

b.   向上掰开导风罩面板上的固定弹片。

c.   将导风罩面板向外滑动并向上提起，使其脱离整机导风罩。

2. 安装CPU选件

(1)       将CPU安装到夹持片。

 

a.   斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。

b.   向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。

(2)       将带有CPU的夹持片安装到散热器。

a.   移除散热器上的吸塑盒。将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。

 

b.   将带有CPU的夹持片安装到散热器。使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

(3)       拆卸一体机中CPU底座上的盖片。握持盖片两端的缺口将盖片向上提起。请妥善保管盖片以备将来使用。

 

(4)       将带有CPU和夹持片的散热器安装到一体机。

a.   使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。

b.   按照依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。

 

(5)       安装DIMM。DIMM的安装准则请参见2.10.9  内存安装准则。

(6)       （可选）安装导风罩面板

 

a.   将整机导风罩面板上下倒置。

b.   将导风罩面板放入槽位，然后向下按压同时向内滑动，直到听见咔哒一声，导风罩上的锁扣将导风罩面板紧紧扣住为止。

(7)       安装整机导风罩。

(8)       安装机箱盖。

(9)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(10)    连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(11)    将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

3. 安装CPU备件

(1)       将CPU安装到夹持片，详细步骤请参见2. 安装CPU选件中的(1)。

(2)       在CPU上涂抹导热硅脂。

a.   用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。

b.   用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。

(3)       将带有CPU的夹持片安装到散热器，然后将带有CPU和夹持片的散热器安装到一体机，详细步骤请参见2. 安装CPU选件中的(2)和(4)。

(4)       安装整机导风罩。

(5)       安装机箱盖。

(6)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(7)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(8)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.14  更换内存

6.14.1  更换场景

·            内存故障。

·            更换其他型号的内存。

6.14.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            DIMM不支持热插拔。

·            了解内存的安装准则（2.10.9  内存安装准则）。

6.14.3  更换步骤

1. 拆卸内存

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸整机导风罩。

(5)       拆卸内存。打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出内存。

2. 安装内存

(1)       安装内存。

a.   打开DIMM插槽两侧的固定夹。

b.   安装内存。先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。

(2)       安装整机导风罩。

(3)       安装机箱盖。

(4)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(5)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(6)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.15  更换硬盘笼

6.15.1  更换场景

·            硬盘笼故障。

·            更换其他类型的硬盘笼。

6.15.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            为确保硬盘重新安装到原位置，请在更换前，对硬盘做好标记。

6.15.3  更换步骤

 

1. 拆卸硬盘笼

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸阻碍操作的所有硬盘。

(5)       断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)       拆卸硬盘笼。

a.   拧开硬盘笼上的固定螺钉。

b.   向上拉出硬盘笼。

2. 安装硬盘笼

(1)       安装硬盘笼。

a.   从防静电包装袋中取出待安装的硬盘笼。

b.   将硬盘笼一侧的导向紧贴机箱支架的边沿，向下安装硬盘笼。

c.   用螺钉固定硬盘笼。

(2)       连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)       将拆卸的所有硬盘重新安装到位。

(4)       安装机箱盖。

(5)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.16  更换硬盘背板

6.16.1  更换场景

硬盘背板故障。

6.16.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            为确保硬盘重新安装到原位置，请在更换前，对硬盘做好标记。

6.16.3  更换后部2LFF/4LFF/4SFF硬盘背板

 

1. 拆卸硬盘背板

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸阻碍操作的所有硬盘。

(5)       断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)       拆卸硬盘背板。拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板缓缓用力拉出。

2. 安装硬盘背板

(1)       安装硬盘背板。将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2)       连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)       将拆卸的所有硬盘重新安装到原槽位。

(4)       安装机箱盖。

(5)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.16.4  更换后部12LFF硬盘背板

1. 拆卸硬盘背板

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       断开标准存储控制卡的超级电容线缆。

(5)       拆卸所有Riser卡。

(6)       （可选）拆卸2LFF硬盘笼。

(7)       拆卸整机导风罩。

(8)       拆卸所有风扇和风扇笼。

(9)       断开主板上的所有线缆。

(10)    拆卸主板。

(11)    拆卸硬盘背板。

a.   拆卸硬盘背板上的所有硬盘。

b.   断开硬盘背板上的所有线缆。

c.   缓缓向外拉出背板。

2. 安装硬盘背板

(1)       安装12LFF硬盘背板。

a.   从防静电包装袋中取出待安装的背板。

b.   将背板缓缓向下放入到卡槽，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

c.   连接硬盘背板上的所有线缆。

d.   将拆卸的所有硬盘重新安装到原槽位。

(2)       安装主板。

(3)       连接主板上的所有线缆。

(4)       安装所有风扇笼和风扇。

(5)       安装整机导风罩。

(6)       安装所有Riser卡。

(7)       连接标准存储控制卡的超级电容线缆。

(8)       （可选）安装2LFF硬盘笼。

(9)       安装机箱盖。

(10)    安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(11)    连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(12)    将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.16.5  更换前部24LFF硬盘背板

1. 拆卸硬盘背板

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸前部所有硬盘。

(5)       拆卸所有风扇。

(6)       拆卸所有风扇笼

(7)       断开24LFF硬盘背板上的所有线缆。

(8)       拆卸24LFF硬盘背板。

a.   拧开背板上的松不脱螺钉。

b.   将背板缓缓用例向上拉出并放入防静电包装袋。

2. 安装硬盘背板

(1)       安装硬盘背板。

a.   从防静电包装袋中取出待安装的硬盘背板。

b.   向下放入到槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2)       连接背板上的所有线缆。

(3)       安装所有风扇笼。

(4)       安装所有风扇。

(5)       安装所有硬盘。

(6)       安装机箱盖。

(7)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(8)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(9)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.17  更换主板

6.17.1  更换场景

·            主板故障。

·            主板妨碍其他部件安装/拆卸。

6.17.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·            为确保线缆重新连接到原位置，请在更换前，对线缆做好标记。

6.17.3  更换主板

 

1. 拆卸主板

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       断开标准存储控制卡的超级电容线缆。

(5)       拆卸所有Riser卡。

(6)       （可选）拆卸2LFF硬盘笼。

(7)       拆卸整机导风罩。

(8)       拆卸所有风扇和风扇笼。

(9)       断开主板上的所有线缆。

(10)    拆卸主板上的所有部件。

(11)    拆卸主板。

a.   拧开主板上的2颗松不脱螺钉。

b.   通过主板提手抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往前拉一点，再慢慢抬起。

2. 安装主板

(1)       安装主板。

a.   通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。

b.   拧紧主板上的2颗松不脱螺钉。

(2)       安装主板上的所有部件到原位置。

(3)       连接主板上的所有线缆。

(4)       安装所有风扇笼和风扇。

(5)       安装整机导风罩。

(6)       安装所有Riser卡。

(7)       连接标准存储控制卡的超级电容线缆。

(8)       （可选）安装2LFF硬盘笼。

(9)       安装机箱盖。

(10)    安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(11)    连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(12)    将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.18  安装TPM/TCM模块

介绍TPM/TCM的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM功能。

6.18.1  TPM/TCM简介

·            TPM是内置在主板上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为一体机提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保一体机中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站（http://www.microsoft.com/）。

·            TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。

6.18.2  开启TPM/TCM功能流程

开启TPM/TCM功能的流程如图6-1所示。

图6-1 开启TPM/TCM功能流程

 

6.18.3  安装TPM/TCM模块

1. 准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

2. 安装步骤

 

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       （可选）拆卸阻碍用户接触TPM插槽的所有PCIe卡。

(5)       安装TPM模块。

a.   对准TPM插槽插针，向下缓缓用力插入TPM模块。

b.   对准TPM模块上的孔，向下插入销钉。

c.   对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。

(6)       （可选）安装已拆卸的PCIe卡。

(7)       安装机箱盖。

(8)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(9)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(10)    将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.18.4  在BIOS中开启TPM/TCM功能

详细信息请参见产品BIOS用户指南。

6.18.5  在操作系统中设置加密技术

在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。

有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：

·            为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。

·            请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。

6.19  更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

6.19.1  更换场景

缺省情况下，一体机主板上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为5至10年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

·            电池故障。

·            电池电力消耗完毕，一体机不再自动显示正确的日期和时间。

 

6.19.2  准备工作

·            请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·            更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.19.3  更换步骤

1. 拆卸系统电池

(1)       将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)       拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)       拆卸机箱盖。

(4)       拆卸系统电池。将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。

 

2. 安装系统电池

(1)       安装系统电池。

a.   将电池“+”面朝上放入插槽中。

b.   向下按压电池，将其固定到位。

(2)       安装机箱盖。

(3)       安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)       连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(5)       将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

 

7 布线

介绍各部件的线缆连接方法。

 

7.1  连接硬盘线缆

一体机布线分上下两层。

·            上层为前部24LFF硬盘背板、后部4SFF硬盘背板、后部2LFF或4LFF硬盘背板的布线。

·            下层为后部12LFF硬盘背板的布线。

7.1.1  上层线缆

1. 信号线缆

图7-1 信号线缆（一）

(1):前部24LFF硬盘背板信号线缆	(2):后部2LFF硬盘背板信号线缆	(3):后部4SFF硬盘背板信号线缆

 

图7-2 信号线缆（二）

后部4LFF硬盘背板信号线缆

 

2. 电源线缆

图7-3 电源线缆（一）

(1):前部24LFF硬盘背板电源线缆	(2):后部4SFF硬盘背板电源线缆	(3):后部2LFF硬盘背板电源线缆

 

图7-4 电源线缆（二）

后部4LFF硬盘背板电源线缆

 

3. 数据线缆

图7-5 NVMe硬盘数据线缆

(1):NVMe数据线1	(2):NVMe数据线2	(3):NVMe数据线3

 

需要注意的是，连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与24LFF硬盘背板、主板上的SlimSAS 接口一一对应，具体对应关系请参见表7-1。

表7-1 连接NVMe数据线缆的对应关系

NVMe数据线缆上的标签	硬盘背板上的接口丝印	主板上的SlimSAS 接口
NVMe PORT 1	NVMe PORT 1	SlimSAS 接口1
NVMe PORT 2	NVMe PORT 2	SlimSAS 接口2
NVMe PORT 3	NVMe PORT 3	SlimSAS 接口3

 

图7-6 Mezz存储控制卡连接到前部24LFF硬盘背板

 

 

图7-7 标准存储控制卡连接到前部24LFF硬盘背板

 

 

图7-8 后部2LFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板

 

 

图7-9 后部4LFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板

 

 

图7-10 后部4SFF硬盘背板连接到前部24LFF硬盘背板

 

 

7.1.2  下层线缆

 

图7-11 下层线缆

(1):后部12LFF硬盘背板信号线缆	(2):后部12LFF硬盘背板数据线缆1
(3):后部12LFF硬盘背板数据线缆2	(4):后部12LFF硬盘背板电源线缆

 

图7-12 后部12LFF硬盘背板电源线缆

 

7.2  连接存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.1  连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

图7-13 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

 

7.2.2  连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

图7-14 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

 

7.3  连接Riser卡信号线缆

图7-15 连接Riser卡信号线缆

 

7.4  连接前面板I/O组件线缆

图7-16 连接前面板I/O组件线缆

 

8 日常维护指导

本章介绍一体机的日常维护方法。

8.1  基本维护原则

·            设备所在机房应保持整洁，温度和湿度符合设备运行要求，机房内不放置无关设备和物品。

·            了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。

·            制定可靠的备份计划。

¡  根据设备的运行情况，定时备份数据。

¡  如果数据频繁改变则需随时备份。

¡  定时检查备份以确保数据保存正确。

·            现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。

·            为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。

8.2  维护工具

维护一体机需要以下工具：

·            通过温湿度计监控设备运行环境。

8.3  维护操作

介绍一体机的日常维护任务和操作方法。

8.3.1  任务列表

日常维护任务如表8-1所示。

表8-1 日常维护任务

任务	所需工具
查看设备监控指示灯	-
查看相关日志	HDM、FIST、iFIST
监测机房温度和湿度	温湿度计
检查线缆	-

 

8.3.2  查看设备监控指示灯

检查设备前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.2  指示灯和按钮和2.5.2  后面板指示灯。

8.3.3  查看相关日志

通过管理软件可查看相关日志，具体方法请参见对应的软件手册。

8.3.4  监测机房温度和湿度

请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在设备的工作范围内。关于设备工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2  规格参数。

8.3.5  检查线缆

检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。

1. 注意事项

·            插拔线缆时，请勿用力过猛。

·            请勿扭曲或拉扯线缆。

·            合理布线，具体请参见4.3.6  布线指导。

2. 检查标准

·            线缆类型正确。

·            连接正确、牢固，长度合适。

·            线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。