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H3C UIS R170 G2服务器 维护指南-6W102

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1 安全

1.1 安全信息

1.1.1 运行安全

1.1.2 电气安全

1.1.3 电池安全

1.2 安全注意事项

1.3 静电防护

1.3.1 防止静电释放

1.3.2 防止静电释放的接地方法

1.4 设备标识

2 R170 G2部件介绍

2.1 结构部件

2.2 系统部件

3 上电和下电

3.1 上电

3.2 下电

4 拆卸和安装R170 G2

4.1 工具准备

4.2 拆卸R170 G2

4.3 安装R170 G2

4.4 连接电源线缆

5 更换部件

5.1 可更换部件

5.2 更换安全面板

5.2.1 更换场景

5.2.2 更换安全面板

5.3 更换硬盘

5.3.1 更换场景

5.3.2 准备工作

5.3.3 更换硬盘

5.4 更换机箱盖

5.4.1 更换场景

5.4.2 更换机箱盖

5.5 更换电源

5.5.1 更换场景

5.5.2 更换电源

5.6 更换导风罩

5.6.1 更换场景

5.6.2 更换导风罩

5.7 更换Riser卡

5.7.1 更换背景

5.7.2 更换Riser卡

5.8 更换PCIe卡

5.8.1 更换背景

5.8.2 更换PCIe卡

5.9 更换FLOM网卡

5.9.1 更换背景

5.9.2 更换FLOM网卡

5.10 更换FBWC模块

5.10.1 更换背景

5.10.2 更换FBWC模块

5.11 更换智能存储电池

5.11.1 更换背景

5.11.2 更换智能存储电池

5.12 更换智能存储电池固定座

5.12.1 更换背景

5.12.2 更换智能存储电池固定座

5.13 更换光驱

5.13.1 更换背景

5.13.2 更换光驱

5.14 更换风扇

5.14.1 更换背景

5.14.2 更换风扇

5.15 更换DIMM

5.15.1 更换背景

5.15.2 更换DIMM

5.16 更换CPU

5.16.1 更换背景

5.16.2 更换CPU

5.17 更换系统电池

5.17.1 更换背景

5.17.2 更换系统电池

5.18 更换前面板I/O组件

5.18.1 更换背景

5.18.2 更换前面板I/O组件

5.19 更换主板

5.19.1 更换背景

5.19.2 更换主板

5.20 更换硬盘背板

5.20.1 更换背景

5.20.2 更换硬盘背板

5.21 更换挂耳

5.21.1 更换背景

5.21.2 更换挂耳

5.22 更换TPM/TCM模块

6 布线

6.1 连接RAID卡线缆

6.2 连接FBWC模块线缆

6.3 连接智能存储电池线缆

6.4 连接风扇线缆

6.5 连接电源模块线缆

6.6 连接光驱线缆

6.7 连接前面板I/O组件线缆

 


1 安全

1.1  安全信息

操作服务器之前,请仔细了解以下安全信息。

1.1.1  运行安全

·     H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。

·     请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行服务器前,请确保所有线缆均连接正确。

·     为充分散热,请不要在未安装机箱盖、导风罩、PCIe插槽/硬盘假面板的情况下运行服务器。请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害,请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·     为避免散热不充分而损坏服务器,请勿阻塞服务器的通风孔。

·     为确保通风良好,请在未使用的机柜位置安装假面板。

1.1.2  电气安全

·     为避免人身伤害或服务器损坏,请使用随机附带的电源线缆。

·     电源线缆只能用于配套的服务器,请勿在其他设备上使用。

·     为减少触电风险,在安装或拆卸任何非热插拔部件时,请先将设备下电。

1.1.3  电池安全

服务器主板上配置有系统电池,一般情况下,电池寿命为5~10年。

当服务器不再自动显示正确的日期和时间时,需更换电池。更换电池时,请注意以下安全措施:

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸、碾压、刺穿电池使电池外部触点短路,或将其投入火中或水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点,勿随垃圾一起丢弃。

1.2  安全注意事项

警告

前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源,此时部分电源和内部电路仍在工作,为避免人身伤害、触电或设备损坏,请将服务器完全断电,即先按“开机/待机”按钮,然后拔下服务器上的所有电源线。

 

说明

建议使用UPS为服务器供电,以免服务器的电源波动或临时断电。这种电源可防止服务器硬件因电涌和电压峰值的影响而受损,并且可在电源故障时确保服务器正常运行。

 

为避免人身伤害或设备损坏,操作服务器时,还需注意以下事项:

·     机柜注意事项

¡     服务器必须安装在标准19英寸机柜中。

¡     机柜的支撑脚要完全触地,且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

¡     当有多个机柜时,请将机柜连接在一起。

¡     请做好机柜安装的部署工作,将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部,即优先安装最重的设备。

¡     每次只能从机柜中移出一台设备,否则会导致机柜不稳固。

¡     将服务器从机柜中移出或推入前,请确保机柜稳固。

·     服务器注意事项

¡     将服务器安装到机柜或从机柜中移出时(尤其当服务器脱离滑道时),要求两个人协同工作,以平稳抬起服务器。当安装位置高于胸部时,则可能需要第三个人帮助调整服务器的方位。

¡     为确保服务器散热充分,硬盘非满配时,空闲槽位必须安装假面板。

¡     为确保服务器散热充分,风扇非满配时,空闲槽位必须安装假面板。

¡     为确保服务器散热充分,后面板上未安装PCIe卡的插槽必须安装假面板。

1.3  静电防护

1.3.1  防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件,由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害,请注意以下事项:

·     在运输和存储设备时,请将部件装入防静电包装中。

·     在将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前,请将它们放在各自的防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上,然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下,请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。

·     在触摸静电敏感元件或装置时,一定要采取防静电措施。

1.3.2  防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时,您可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带,并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤,且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内,请穿上防静电服和防静电鞋。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.4  设备标识

为避免维护服务器过程中可能造成的任何伤害,请熟悉服务器上的安全标识。

表1-1 安全标识

图示

说明

警告

该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。

警告

为避免电击造成人身伤害,请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由 H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。

该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。

警告

为避免电击造成人身伤害,请勿打开符号标识部件。

该标识出现在RJ45接口上,表示该接口用于网络连接。

警告

为避免电击、起火或设备损坏,请勿将电话或电信设备接入该接口。

该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件,可能会造成人身伤害。

警告

为避免组件表面过热造成人身伤害,请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。

该标识表示组件过重,已超出单人安全取放的正常重量。

警告

为避免人身伤害或设备损坏,请遵守当地关于职业健康与安全的要求,以及手动处理材料的指导。

电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。

警告

为避免电击造成人身伤害,请先移除所有电源线,并确保服务器已完全断电。

 

 


2 R170 G2部件介绍

说明

图片仅供参考,具体请以实物为准。

 

2.1  结构部件

图2-1 R170 G2结构部件

Grn_054.png

 

表2-1 R170 G2结构部件说明

序号

名称

1

机箱盖

2

CPU挡风板

3

光驱假面板

4

简易挂耳

5

风扇假面板

6

第一个PCle Riser卡槽位安装的Riser卡托架

7

第二个PCle Riser卡槽位安装的FlexibleLOM Riser卡托架

8

第二个PCle Riser卡槽位对应的Riser卡假面板

 

2.2  系统部件

图2-2 R170 G2系统部件

R170_026.png

 

表2-2 R170 G2系统部件说明

序号

名称

9

主板

10

第一个PCle Riser卡槽位安装的Riser卡(UIS-RS-PRI-1U)

11

系统电池

12

第二个PCle Riser卡槽位安装的Riser卡(UIS-RS-FLOM-1U)

13

第二个PCle Riser卡槽位安装的Riser卡(UIS-RS-FHHL-1U)

14

CPU散热器

15

CPU

16

DIMM

17

热插拔风扇

18

前面板I/O组件

19

智能挂耳

20

4 LFF硬盘背板

21

智能存储电池

22

550W非热插拔电源模块

23

900W电源框

24

900W热插拔电源模块

 

 


3 上电和下电

注意

在使用外部数据存储设备的系统中,请确保R170 G2是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。通过这种方法可确保服务器上电时,系统不会误将外部数据存储设备标记为故障。

 

3.1  上电

R170 G2根据场景不同,有两种上电方式。

·     方式一

按下R170 G2前面板上的开机/待机按钮,使R170 G2上电。

此时R170 G2退出待机模式并向系统正常供电,系统电源指示灯由橙色变为绿色。

·     方式二

如果已获取到HDM的管理IP地址,可登录HDM Web界面,单击[电源管理/服务器电源]菜单项,进入服务器电源界面,单击<短按>按钮,在弹出的对话框中单击<确定>按钮,完成上电操作,如图3-1所示。

关于HDM的详细内容,请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。

图3-1 通过HDM Web界面将R170 G2上电

 

3.2  下电

说明

·     下电前,请确保所有数据已提前保存。

·     下电后,所有业务将终止,因此下电前请确保所有业务已经停止或迁移到其他设备上。

·     待机模式下系统电源指示灯为橙色,部分电源和内部电路仍在工作。为避免人身伤害、触电或设备损坏,建议完全断电,即将服务器电源线与外部供电系统断开。

 

R170 G2根据场景不同,有三种下电方式。

·     方式一

按下R170 G2前面板上的开机/待机按钮,使R170 G2下电。

此时应用程序和操作系统受控关闭,服务器进入待机模式。

·     方式二

按住R170 G2前面板上的开机/待机按钮4秒以上,使R170 G2下电

此方式强制服务器进入待机模式,应用程序和操作系统未正常关闭。当应用程序停止响应时,可采用这种方式。

·     方式三

如果已获取到HDM的管理IP地址,可登录HDM Web界面进行下电。关于HDM的详细内容,请《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。

¡     如图3-2所示,单击[电源管理/服务器电源]菜单项,进入服务器电源界面,单击<短按>或者<按住>按钮,在弹出的对话框中单击<确定>按钮,完成下电操作。

图3-2 通过HDM Web界面将R170 G2下电

 

¡     如图3-3所示,在HDM Web任意界面中,单击界面右下方的<电源:打开>按钮,然后单击<短按>或者<按住>按钮,在弹出的对话框中单击<确定>按钮,完成下电操作。

图3-3 通过HDM Web界面将R170 G2下电

2015-07-11_180318.png

 

¡     如图3-4所示,通过HDM的远程控制台登录服务器后,单击界面左上方的<Power Switch>按钮,然后单击<Momentary Press>或者<Press and Hold>按钮,完成下电操作。

图3-4 通过HDM远程控制台将R170 G2下电

2015-07-11_180431.png

 


4 拆卸和安装R170 G2

4.1  工具准备

在安装和维护R170 G2时,需准备以下工具和设备。

表4-1 工具要求

图示

名称

说明

T-25 Torx星型螺丝刀

用于拆卸智能挂耳上的松不脱螺钉

T-15 Torx星型螺丝刀

用于固定螺钉

T-10 Torx星型螺丝刀

用于Riser卡假面板的固定螺钉等

平头螺丝刀

用于更换系统电池

浮动螺母安装条

用于牵引浮动螺母,使其安装在机柜的固定导槽孔位上

斜口钳

用于剪切绝缘套管等

卷尺

用于测量距离

万用表

用于测量电阻、电压,检查电路。

防静电腕带

用于操作设备时使用

防静电手套

防静电服

梯子

用于高处作业

接口线缆(如网线、光纤)

用于服务器与外接网络互连

显示终端(如PC)

用于服务器显示

 

4.2  拆卸R170 G2

(1)     将R170 G2下电。具体操作请参见3.2  下电

(2)     移除所有外部线缆。需要注意的是,如果安装了走线架,对服务器后面板进行操作前,必须先打开走线架。

a.     松开走线架。按住图4-1中①处的按钮,将走线架往外拉,如图4-1中②所示。

图4-1 松开走线架

Orch_119.png

 

b.     打开走线架,如图4-2所示。

图4-2 打开走线架

Orch_124.png

 

(3)     从机柜中拉出R170 G2。

·     R170 G2配置简易挂耳时,用螺丝刀拧开挂耳上的松不脱螺钉,并沿滑道将R170 G2从机柜中缓缓拉出,如图4-3所示。

图4-3 从机柜中拉出配置简易挂耳的服务器

Orch_139.png

 

·     R170 G2配置智能挂耳时,打开挂耳上的锁扣,用螺丝刀拧开里面的松不脱螺钉,并沿滑道将R170 G2从机柜中缓缓拉出,如图4-4所示。

图4-4 从机柜中拉出配置智能挂耳的服务器

Orch_135.png

 

(4)     将R170 G2放在干净、平稳的防静电工作台或地面上,进行部件更换和设备维护。

4.3  安装R170 G2

1. 安装滑道

将滑道的外导轨安装到机柜上,内导轨安装到R170 G2上,具体方法请参见滑道附带的文档。

2. 安装R170 G2

(1)     水平抬起R170 G2,将R170 G2沿滑道推入机柜,如图4-5所示。

图4-5 安装R170 G2

Orch_136.png

 

(2)     固定R170 G2。

·     R170 G2配置简易挂耳时,将R170 G2两侧挂耳紧贴机柜方孔条,用螺丝刀拧紧挂耳上的松不脱螺钉,如图4-6所示。

图4-6 拧紧简易挂耳上的松不脱螺钉

R170_046.png

 

·     R170 G2配置智能挂耳时,将R170 G2两侧挂耳紧贴机柜方孔条,打开挂耳的锁扣,用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉,如图4-7所示。

图4-7 拧紧智能挂耳上的松不脱螺钉

R170_047.png

 

3. (可选)安装走线架

如果配置了走线架,请将走线架安装到机柜,走线架可以安装在机柜右侧,也可以安装在左侧。具体方法请参见走线架附带的文档。

4.4  连接电源线缆

1. 操作注意事项

·     为避免人身伤害或设备损坏,请使用配套的电源线缆。

·     连接电源线缆前,请确保服务器和各个部件已安装完毕,接地线缆已连接。

2. 操作步骤

(1)     将电源线缆一端插入R170 G2后面板上的电源模块插口,如图4-8所示。

图4-8 连接电源线缆

R170_051.png

 

(2)     将电源线缆另一端插入外部供电系统,如机柜的交流插线排。

(3)     为防止电源线意外断开,请固定电源线。

·     配置550W电源模块时,使用线扣固定电源线。

a.     (可选)如果线扣离电源模块太近时,会导致电源线无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣向外掰,同时滑动线扣,如图4-9中①和②所示。

图4-9 向后滑动线扣

Orch_132.png

 

b.     将线扣两侧向外掰,打开线扣,如图4-10中①和②所示。

c.     将电源线放入线扣中,并合上线扣,如图4-10中③和④所示。

图4-10 固定线缆

Orch_133.png

 

d.     将线扣向前滑动,直到固定住电源线插头,如图4-11所示。

图4-11 用线扣卡住线缆插头

Orch_134.png

 

·     配置900W电源模块时,使用线缆绑扎带固定电源线。

a.     解开电源模块手柄上的线缆绑扎带。

b.     弯曲电源线,切勿弯曲过度以致损坏电源线,如图4-12所示。

图4-12 准备电源线

Orch_130.png

 

c.     用线缆绑扎带缠绕电源线,以将其固定,如图4-13所示。

图4-13 用绑扎带固定电源线

Orch_129.png

 


5 更换部件

说明

更换多个部件时,请阅读所有部件的更换方法并确定相似步骤,以便简化更换过程。

 

5.1  可更换部件

R170 G2可更换以下部件。

·     安全面板(5.2  更换安全面板

·     硬盘(5.3  更换硬盘

·     机箱盖(5.4  更换机箱盖

·     电源(5.5  更换电源

·     导风罩(5.6  更换导风罩

·     Riser卡(5.7  更换Riser卡

·     PCIe卡(5.8  更换PCIe卡

·     FLOM网卡(5.9  更换FLOM网卡

·     FBWC模块(5.10  更换FBWC模块

·     智能存储电池(5.11  更换智能存储电池

·     智能存储电池固定座(5.12  更换智能存储电池固定座

·     光驱(5.13  更换光驱

·     风扇(5.14  更换风扇

·     DIMM(5.15  更换DIMM

·     CPU(5.16  更换CPU

·     系统电池(5.17  更换系统电池

·     前面板I/O组件(5.18  更换前面板I/O组件

·     主板(5.19  更换主板

·     硬盘背板(5.20  更换硬盘背板

·     挂耳(5.21  更换挂耳

·     TCM/TPM模块(5.22  更换TPM/TCM模块

5.2  更换安全面板

5.2.1  更换场景

·     安全面板故障。

·     维护硬盘、硬盘背板、光驱、I/O组件。

5.2.2  更换安全面板

1. 拆卸安全面板

(1)     用钥匙将面板解锁,如图5-1中①所示。

(2)     按下面板上的按钮,如图5-1中②所示;同时将面板一侧向外拉,如图5-1中③所示。

(3)     将面板另一侧向外拉,拆卸完毕,如图5-1中④所示。

图5-1 拆卸安全面板

R170_016.png

 

2. 安装安全面板

(1)     将面板一侧卡在机箱上,如图5-2中①所示。

(2)     按住面板上的按钮,如图5-2中②所示;同时将面板另一侧固定到机箱,如图5-2中③所示。

(3)     用钥匙锁住面板,如图5-2中④所示。钥匙和面板均放在安全面板的包装盒中。

图5-2 安装安全面板

R170_017.png

 

3. 确认维护后的R170 G2部件

登录HDM Web界面,可检查各部件工作状态是否正常,系统是否存在告警。如果状态异常,请将R170 G2下电后重新维护或再次更换新部件。

具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。

5.3  更换硬盘

5.3.1  更换场景

·     硬盘故障。

·     硬盘空间不足,需更换更大容量的硬盘。

·     更换其他类型的硬盘。

5.3.2  准备工作

1. 注意事项

·     更换硬盘时请确保同一RAID的硬盘规格和型号相同。

·     硬盘支持热插拔,所以更换硬盘时不需要将服务器下电。

·     更换硬盘后,可能会对原RAID配置有影响,请您根据RAID卡的类型判断是否需要进行RAID激活或重新配置RAID。

2. 明确硬盘及RAID信息

·     明确待更换硬盘在R170 G2中的安装位置。

·     明确R170 G2的RAID配置信息。

5.3.3  更换硬盘

1. 拆卸硬盘

(1)     备份硬盘上的所有数据。

(2)     通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态,判断是否可以移除硬盘。指示灯详细信息请参见《H3C UIS R170 G2服务器 用户指南》中的“硬盘指示灯”章节。

(3)     (可选)如果安装了安全面板,请拆卸,具体步骤请参见5.2  更换安全面板

(4)     拆卸硬盘。

a.     按下硬盘面板按钮,硬盘扳手会自动打开,如图5-3中①所示。

b.     从硬盘槽位中拔出硬盘,如图5-3中②所示。

图5-3 移除硬盘

R190_009.png

 

2. 安装新硬盘

(1)     按下硬盘面板按钮,硬盘扳手会自动打开,如图5-4所示。

图5-4 打开硬盘锁定器

准备安装硬盘.png

 

(2)     安装硬盘。

a.     将硬盘推入槽位,直到推不动为止,如图5-5中①所示。

b.     合上硬盘扳手,直到听见咔哒一声,如图5-5中②所示。

图5-5 安装硬盘

安装硬盘.png

 

(3)     (可选)如果拆卸了安全面板,请安装,具体步骤请参见5.2  更换安全面板

(4)     当RAID卡检测到新硬盘后,请根据实际情况确认是否进行RAID激活或RAID配置,详细信息请参见《H3C UIS服务器 Smart Storage Administrator用户指南》中的“配置RAID卡”章节。

3. 确认工作

注意

如果新安装的硬盘中有RAID信息,需要先清除此信息,才能自动重建RAID。

 

可通过以下方法判断硬盘工作状态,以确保硬盘更换成功。

·     根据硬盘指示灯状态确认硬盘能够正常工作。指示灯详细信息请参见《H3C UIS R170 G2服务器 用户指南》中的“硬盘指示灯”章节。

·     进入操作系统后,查看硬盘是否正确显示,容量是否正确。

·     登录HDM Web界面,查看硬盘是否正常工作。详细信息请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看存储信息”章节。

5.4  更换机箱盖

5.4.1  更换场景

·     机箱盖故障。

·     维护R170 G2内部部件。

5.4.2  更换机箱盖

1. 拆卸机箱盖

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖。

a.     (可选)如果机箱盖已上锁,请使用T-15 Torx星型螺丝刀旋转机箱盖扳手上的螺钉,使其解锁,如图5-6中①所示。

b.     按下机箱盖扳手并向上掰起,此时机箱盖会自动向机箱后方滑动,如图5-6中②和③所示。

c.     向上抬起机箱盖,将其卸下,如图5-6中④所示。

图5-6 拆卸机箱盖

R170_005.png

 

2. 安装机箱盖

(1)     请确保机箱盖扳手处于打开状态,如图5-7所示。

图5-7 打开机箱盖扳手

Orch_143.png

 

(2)     机箱盖水平向下放置,使机箱盖扳手上的孔与机箱上定位销的销孔对齐,如图5-8中①所示。

(3)     闭合机箱盖扳手,如图5-8中②所示,机箱盖会自动滑到闭合位置。

(4)     使用T-15 Torx星型螺丝刀旋转扳手上的螺钉,锁定机箱盖,如图5-8中③所示。

图5-8 安装机箱盖

R170_018.png

 

(5)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(6)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(7)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认维护后的R170 G2内部部件

登录HDM Web界面,可检查各部件工作状态是否正常,系统是否存在告警。如果状态异常,请将R170 G2下电后重新维护或再次更换新部件。

具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看运行状况摘要信息”章节。

5.5  更换电源

5.5.1  更换场景

·     电源故障

·     更换其他型号电源

5.5.2  更换电源

注意

单配一个900W电源模块时,必须安装在电源模块托架1,且电源模块托架2必须安装假面板。电源模块托架请参见《H3C UIS R170 G2服务器 用户指南》中的“后面板组件”章节。

 

1. 拆卸550W电源模块

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸电源线缆。

a.     将线扣两侧向外掰,打开线扣,如图5-9中①和②所示。

b.     将电源线缆从线扣中取出,并闭合线扣,如图5-9中③和④所示。

c.     从电源线插口中拔出电源线缆,如图5-9中⑤所示。

图5-9 拆卸电源线缆

R150_028.png

 

(3)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(4)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(5)     拆卸550W电源模块。

a.     拔出电源模块连接到主板的线缆,如图5-10所示。

图5-10 拔出电源模块连接到主板线缆

R170_022.png

 

b.     移除固定电源模块的5颗螺钉,并向上抬出电源模块,如图5-11所示。

图5-11 拆卸电源模块

Grn_077.png

 

2. 拆卸900W电源模块

(1)     (可选)单配一个900W电源模块时,更换模块前必须先将服务器下电。服务器下电的具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸电源模块线缆。打开电源模块手柄上的捆线带,如图5-12所示,并从电源线插口中拔出线缆。

图5-12 拆卸电源模块线缆

Orch_129.png

 

(3)     拆卸电源模块。

a.     按下电源模块弹片,同时用力拉住扳手,向外拔出电源模块,如图5-13中①和②所示。

b.     电源模块松动后,松开电源模块弹片,向外缓缓用力,完全拔出电源模块,如图5-13中②所示。

图5-13 拆卸电源模块

Orch_126.png

 

(4)     (可选)如果需要更换其他型号的电源,请拆卸电源框。

a.     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

b.     拔出电源模块连接到主板的线缆,并将预留线缆从线扣中取出,如图5-14所示。

图5-14 拔出电源模块与主板连接的线缆

R170_030.png

 

c.     拆卸电源框。移除固定电源模块的5颗螺钉,并向上抬出电源框,如图5-15所示。

图5-15 拆卸电源框

Grn_075.png

 

3. 安装550W电源模块

(1)     安装电源模块。

a.     将电源模块放置到机箱中,并用5颗螺钉固定,如图5-16所示。

图5-16 安装电源模块

R170_059.png

 

b.     连接电源模块与主板之间的线缆,如图5-17所示。

图5-17 连接电源模块与主板之间的线缆

R170_054.png

 

(2)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(3)     连接电源模块线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(4)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(5)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

4. 安装900W电源模块

(1)     安装电源框。

a.     将电源框放置到机箱中,并用5颗螺钉固定,如图5-18所示。

图5-18 安装电源框

R170_024.png

 

b.     连接电源模块与主板之间的线缆,如图5-19所示。

说明

预留线缆请放入线扣中。

 

图5-19 连接电源模块与主板之间的线缆

R170_023.png

 

(2)     安装电源模块。将电源模块推入电源模块托架1槽位中,直至听到“咔”的一声,电源弹片自动扣入卡扣,电源模块无法移动为止,如图5-20所示。

图5-20 安装电源模块

Orch_126.png

 

(3)     (可选)如需实现电源冗余,请将第二个电源模块安装到电源模块托架2中。

a.     拆卸电源模块假面板。将托架上的假面板拔出,如图5-21所示。

图5-21 拆卸电源模块假面板

Orch_131.png

 

b.     将电源模块安装到电源模块托架2中,方法与安装电源模块到电源模块托架1相同。

(4)     连接电源模块线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(5)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5. 确认工作

·     完成更换后,可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作,指示灯状态及含义请参见《H3C UIS R170 G2服务器 用户指南》中的“后面板指示灯”章节。

·     R170 G2上电后,登录HDM Web界面,查看更换后的电源模块工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.6  更换导风罩

5.6.1  更换场景

·     导风罩故障。

·     维护CPU、DIMM和风扇。

5.6.2  更换导风罩

1. 拆卸导风罩

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸导风罩。向上抬起导风罩,使其脱离机箱,如图5-22所示。

图5-22 拆卸导风罩

Grn_082.png

 

2. 安装导风罩

(1)     安装导风罩。对准风扇和CPU之间的槽位,向下安装导风罩,如图5-23所示。

图5-23 安装导风罩

Grn_019.png

 

(2)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(3)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(4)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(5)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认维护后的CPU、DIMM和风扇状态

登录HDM Web界面,可检查维护后的部件工作状态是否正常,系统是否存在告警。如果状态异常,请将R170 G2下电后重新维护或再次更换新部件。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.7  更换Riser

5.7.1  更换背景

·     Riser卡故障。

·     安装其他型号的PCIe卡。

5.7.2  更换Riser

1. 拆卸Riser卡

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸Riser卡。

·     拆卸第一个PCIe Riser卡插槽上的Riser卡

a.     拆卸Riser卡上的PCIe卡,如图5-28所示。

b.     拆卸Riser卡。向上缓缓抬起Riser卡,使其与PCIe插槽脱离,如图5-24所示。

图5-24 拆卸Riser

Grn_030.png

 

·     拆卸第二个PCIe Riser卡插槽上的Riser卡

移除Riser卡的固定螺钉,然后向上缓缓抬起Riser卡,使其与PCIe插槽脱离,如图5-25所示。

图5-25 拆卸Riser

Grn_066.png

 

2. 安装Riser卡

注意

请将PCIe Riser卡安装到位,否则服务器无法正常上电。

 

(1)     安装Riser卡。

·     安装到第一个PCIe Riser卡插槽。

a.     将Riser卡沿PCIe Riser卡插槽插入,如图5-26所示。

图5-26 将Riser卡安装到第一个PCIe Riser卡插槽

 

b.     在Riser卡上安装PCIe卡,如图5-31所示。

·     安装到第二个PCIe Riser卡插槽。

a.     将PCIe卡安装到Riser卡中,如图5-32图5-33所示。

b.     将Riser卡沿PCIe Riser卡插槽插入,并用螺钉固定,如图5-27所示。

图5-27 将Riser卡安装到第二个PCIe Riser卡插槽

Grn_066.png

 

(2)     (可选)如果更换的PCIe卡涉及线缆连接,请参见6 布线

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5.8  更换PCIe

5.8.1  更换背景

·     PCIe卡故障。

·     更换其他型号的PCIe卡。

5.8.2  更换PCIe

1. 拆卸PCIe卡

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     (可选)如果待拆卸的PCIe卡与主板或其他部件之间有线缆连接,请断开。

(5)     拆卸PCIe卡。

·     拆卸slot 1槽位的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉,然后将PCIe卡从插槽中拉出,如图5-28所示。

说明

移除PCIe卡的固定螺钉之前,必须先拆卸第二个PCIe Riser卡插槽上的Riser卡,拆卸步骤请参见图5-25

 

图5-28 拆卸slot 1槽位的PCIe卡

Grn_063.png

 

·     拆卸slot 2和slot 3槽位的PCIe卡。

a.     拆卸第二个PCIe Riser插槽上的Riser卡,具体步骤请参见图5-25

b.     从Rise卡上拆卸slot 2和slot 3槽位的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉,并将PCIe卡从槽位中拉出,如图5-29图5-30所示。

图5-29 从Rise卡上拆卸slot 2槽位的PCIe卡

Grn_064.png

 

图5-30 从Rise卡上拆卸slot 3槽位的PCIe卡

Grn_065.png

 

2. 安装PCIe卡

(1)     安装PCIe卡。

·     安装slot 1槽位的PCIe卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡,并用螺钉固定,如图5-31所示。

图5-31 安装slot 1槽位的PCIe卡

Grn_038.png

 

·     安装slot 2和slot 3槽位的PCIe卡。

a.     沿PCIe插槽插入PCIe卡,并用螺钉固定,如图5-32图5-33所示。

b.     将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器,如图5-27所示。

图5-32 安装slot 2插槽的PCIe卡

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图5-33 安装slot 3插槽的PCIe卡

Grn_067.png

 

(2)     (可选)如果更换的PCIe卡涉及线缆连接,请参见6 布线

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

登录HDM Web界面,查看更换后的PCIe卡工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.9  更换FLOM网卡

5.9.1  更换背景

·     FLOM网卡故障。

·     更换其他型号的FLOM网卡。

5.9.2  更换FLOM网卡

1. 拆卸FLOM网卡

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸带有FLOM网卡的Riser卡。移除Riser卡的固定螺钉,然后向上缓缓抬起Riser卡,使其与PCIe插槽脱离,如图5-34所示。

图5-34 拆卸带有FLOM网卡的Riser卡

Grn_068.png

 

(5)     从Riser卡上拆卸FLOM网卡。移除FLOM网卡的固定螺钉,并将网卡从槽位中拉出,如图5-35所示。

图5-35 从Riser卡上拆卸FLOM网卡

Grn_069.png

 

2. 安装FLOM网卡

(1)     安装FLOM网卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入FLOM网卡,并用螺钉固定,如图5-36所示。

图5-36 安装FLOM网卡到Riser卡

Grn_003.png

 

(2)     将带有FLOM网卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe插槽插入FLOM网卡,并用2颗螺钉固定,如图5-37所示。

图5-37 将带有FLOM网卡的Riser卡安装到服务器

Grn_004.png

 

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

登录HDM Web界面,查看更换后的FLOM网卡工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.10  更换FBWC模块

5.10.1  更换背景

FBWC模块故障。

5.10.2  更换FBWC模块

1. 拆卸FBWC模块

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拔出缓存模块接口上的线缆,如图5-38所示。

注意

缓存模块接口和线缆上的接头极易受损,当连接或拔出缓存模块线缆时,请勿用力拔拽线缆,避免损坏接口和线缆接头。

 

图5-38 拔出缓存模块接口上的线缆

 

(5)     从RAID卡上拆卸缓存模块。

a.     打开缓存模块插槽两侧的固定夹,如图5-39中①所示。

b.     向上拔起缓存模块,如图5-39中②所示。

图5-39 拆卸缓存模块

 

2. 安装FBWC模块

(1)     将线缆连接到缓存模块上,如图5-40所示。

图5-40 连接缓存模块接口上的线缆

Orch_112.png

 

(2)     将缓存模块安装到RAID卡上。

a.     将缓存模块向下插入到RAID卡的插槽上,如图5-41中①所示。

b.     关闭缓存模块插槽两侧的固定夹,如图5-41中②所示。

图5-41 将缓存模块安装到RAID

Orch_113.png

 

(3)     (可选)如果要重新连接缓存模块与主板之间的线缆,请参见6.2  连接FBWC模块线缆

(4)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(5)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(6)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(7)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5.11  更换智能存储电池

5.11.1  更换背景

·     智能存储电池故障。

·     R170 G2上拆卸了带有FBWC模块的RAID卡后,不再需要智能存储电池,需要拆卸。

注意

为避免服务器故障,请勿在阵列扩容或迁移过程中安装或更换智能存储电池。

 

5.11.2  更换智能存储电池

1. 拆卸智能存储电池

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸智能存储电池。

a.     断开电池与主板之间的连接线缆,如图5-42中①所示。

b.     向后掰动电池固定座上的卡扣,将电池从机箱中移除,如图5-42中②和③所示。

图5-42 拆卸智能存储电池

Grn_059.png

 

2. 安装智能存储电池

(1)     安装智能存储电池。

a.     斜置电池,将电池一端放入机箱中,如图5-43中①所示。

b.     向后掰动电池固定座上的卡扣,同时将电池另一端放入机箱,使固定座将电池固定,如图5-43中②和③所示。

c.     连接电池上的线缆到主板接口上,如图5-43中④所示。

图5-43 安装智能存储电池

Grn_034.png

 

(2)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(3)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(4)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(5)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

登录HDM Web界面,查看更换后的智能存储电池工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.12  更换智能存储电池固定座

5.12.1  更换背景

智能存储电池固定座故障。

5.12.2  更换智能存储电池固定座

1. 拆卸智能存储电池固定座

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸智能存储电池,具体步骤请参见5.11  更换智能存储电池

(5)     拆卸智能存储电池固定座。

a.     使用手或镊子,将固定座的塑料闩向上拔起,如图5-44中①所示。

b.     向前推动固定座,使其脱离机箱,如图5-44中②所示。

图5-44 拆卸智能存储电池固定座

R170_044.png

 

2. 安装智能存储电池固定座

(1)     安装智能存储电池固定座。请参照图5-44反向操作。

(2)     安装智能存储电池,具体步骤请参见5.11  更换智能存储电池

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5.13  更换光驱

5.13.1  更换背景

·     光驱故障。

·     更换其他型号的光驱。

5.13.2  更换光驱

1. 拆卸光驱

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     (可选)如果安装了安全面板,请拆卸,具体步骤请参见5.2  更换安全面板

(4)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(5)     从光驱接口中拔出线缆,如图5-45所示。

图5-45 从光驱接口中拔出线缆

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(6)     拆卸光驱。

a.     将光驱从右侧抬起,如图5-46中①所示。

b.     向上抬起光驱,将光驱拆卸下来,如图5-46中②所示。

图5-46 拆卸光驱

Grn_060.png

 

2. 安装光驱

(1)     安装光驱。光驱倾斜放置,将其上的2个小孔卡入到机箱上的2个凸起中,以固定光驱,如图5-47所示。

图5-47 安装光驱

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(2)     连接光驱线缆,如图5-48所示。

图5-48 连接光驱线缆

R170_029.png

 

(3)     (可选)如果要重新连接光驱与主板之间的线缆,请参见6.6  连接光驱线缆

(4)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(5)     (可选)如果拆卸了安全面板,请安装,具体步骤请参见5.2  更换安全面板

(6)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(7)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(8)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5.14  更换风扇

5.14.1  更换背景

风扇故障。

5.14.2  更换风扇

注意

拆卸或安装风扇时请小心,以免伤到手指。

 

1. 拆卸风扇

(1)     风扇支持热插拔,当服务器上方有足够空间可供更换风扇时,请从步骤4((4))开始执行,否则请从步骤2((2))开始执行。

(2)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(3)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(4)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(5)     拆卸导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(6)     拆卸风扇。拔出连接到主板的风扇线缆,并将风扇向上拔起,如图5-49所示。

图5-49 拆卸风扇

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2. 安装风扇

(1)     安装风扇。

a.     将风扇向下置于风扇槽位中,如图5-50中①所示。

b.     连接风扇线缆到主板,如图5-50中②所示。风扇布线方法请参见6.4  连接风扇线缆

图5-50 安装风扇

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(2)     安装导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

登录HDM Web界面,查看更换后的风扇状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.15  更换DIMM

5.15.1  更换背景

·     DIMM故障。

·     更换其他型号的DIMM。

5.15.2  更换DIMM

1. 拆卸DIMM

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(5)     拆卸DIMM。打开DIMM插槽两侧的固定夹,并向上拔出DIMM,如图5-51中①和②所示。

图5-51 拆卸DIMM

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2. 安装DIMM

(1)     安装DIMM。

a.     打开DIMM插槽两侧的固定夹。

b.     调整DIMM,使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐,如图5-52中①所示。

c.     沿着插槽导轨将DIMM竖直插入插槽中,固定夹会自动锁住,如图5-52中②所示。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。

图5-52 拆卸DIMM

R190_009.png

 

说明

内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力,则可能安装不正确,此时请将内存调换方向后再次插入。

 

(2)     安装导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

(7)     通过BIOS设置DIMM的AMP模式。

3. 确认工作

请在操作系统下查看显示的内存容量与实际是否一致。

·     Windows操作系统下,可通过我的电脑 > 属性查看。

·     Linux操作系统下,可通过cat /proc/meminfo命令查询。

如果显示的内存容量与实际不一致,请重新插拔或更换DIMM。需要注意的是,当DIMM的AMP模式为联机备用内存或镜像模式时,显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。关于DIMM的AMP模式,请参见《H3C UIS R170 G2用户指南》中的“DIMM简介”章节。

5.16  更换CPU

5.16.1  更换背景

·     CPU故障。

·     更换其他型号的CPU。

5.16.2  更换CPU

注意

·     为避免CPU或主板损坏,只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能更换CPU。

·     安装2路CPU时,请确保型号一致。

·     为防止服务器散热不充分,请确保未安装CPU的槽位安装有CPU假面板和挡风板。

·     请确保CPU1始终在位,否则服务器将无法运行。CPU1的位置请参见《H3C UIS R170 G2服务器 用户指南》中的“主板布局”章节。

·     为防止人体静电损坏电子组件,请在操作前佩戴防静电手腕,并将防静电手腕的另一端良好接地。

 

1. 拆卸CPU

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(5)     拆卸CPU散热器。

a.     按对角线的顺序依次拧松散热器上的4颗松不脱螺钉,再依次完全拧开,如图5-53中①和②所示。

b.     缓缓用力将散热器向上拔出,如图5-53中③所示。

注意

为提升CPU散热效果,在散热器和CPU之间涂有导热硅脂。当CPU和散热器由于导热硅脂而紧紧粘在一起时,请勿强行拆卸散热器,建议使用吹风机对其进行加热后,再缓缓用力移除散热器。

 

图5-53 拆卸散热器

Orch_153.png

 

(6)     拆卸CPU。

a.     如图5-54所示,依次打开CPU锁定杆,此时CPU固定支架会自动弹开。

注意

CPU插槽中的针脚极为脆弱,容易损坏。为避免针脚损坏而导致主板更换,请勿用力按压CPU或触摸CPU针脚。

 

图5-54 打开CPU锁定杆

Orch_120.png

 

b.     将CPU从固定支架中拆卸出来,如图5-55所示。

图5-55 拆卸CPU

Orch_121.png

 

2. 安装CPU

(1)     安装CPU。

a.     将CPU沿着两侧导轨插入固定支架中,如图5-56所示。

图5-56 安装CPU

Orch_122.png

 

b.     按压固定支架上的标识“Press Here”区域,合上固定支架,如图5-57中①所示;然后依次合上CPU锁定杆,如图5-57中②和③所示。

 

注意

只能通过按压固定支架上的标识“Press Here”区域,合上固定支架。切勿用力向下按压CPU的其它部分,否则会导致CPU插槽中的针脚或主板损坏。

 

图5-57 合上CPU锁定杆

Orch_123.png

 

(2)     在CPU上涂抹导热硅脂。

a.     用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净,如果表明有残余的导热硅脂也要擦拭干净,确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。

b.     用导热硅脂注射器将导热硅脂采用五点法涂抹在CPU顶部,如图5-58所示。导热硅脂注射器上有体积标记,请挤出0.25 ml使用。

图5-58 采用五点法在CPU顶部涂抹导热硅脂

R190_027.png

 

(3)     安装散热器。

注意

请务必将随CPU发货的条码标签,粘贴到散热器侧面(建议覆盖散热器上原有条码标签),否则H3C将无法提供后续该CPU的保修服务。

 

a.     将散热器置于CPU正上方,并将4颗松不脱螺钉对准主板上的4个螺孔,轻轻按下,直到散热器与CPU完全接触,如图5-59中①所示。

b.     如图5-59中②所示,将这2颗斜对角的螺钉拧紧一半;再如图5-59中③所示,将其余2颗斜对角的螺钉拧紧一半;最后按照相同顺序完全拧紧4颗螺钉。

说明

·     固定螺钉过程中,必须用手预压使散热器保持水平。比如将第1颗螺钉拧紧一半后,散热器会倾斜,此时请压着散热器以保持水平,然后将斜对角另一颗螺钉拧紧一半。

·     建议使用手动工具固定螺钉。

 

警告

请严格按照上述操作指导固定螺钉,错误的操作方式可能会导致螺钉上的弹簧飞出,造成人身伤害。

 

图5-59 安装散热器

Orch_152.png

 

(4)     安装导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(5)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(6)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(7)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(8)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

登录HDM Web界面,查看更换后的部件工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.17  更换系统电池

5.17.1  更换背景

缺省情况下,R170 G2主板上配置有系统电池,一般情况下,系统电池寿命为5至10年。

以下情况请更换系统电池:

·     电池故障。

·     电池电力消耗完毕,服务器不再自动显示正确的日期和时间。

5.17.2  更换系统电池

注意

更换系统电池会将系统ROM重置为缺省配置。更换后,请使用BIOS重新配置系统,详细信息请参见《H3C UIS服务器 UEFI System Utilities用户指南》中的“System Configuration”章节。

 

1. 拆卸系统电池

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸阻碍您接触电池的所有PCIe卡。

(5)     拆卸系统电池。

警告

拆卸系统电池时请勿用力过猛,否则可能会导致电池从插槽中弹出、工具滑动而损坏插槽或主板。

 

a.     使用小巧扁平的绝缘工具将电池从凹槽处往里推,并轻轻往上撬,如图5-60中①所示。

b.     将电池向上掰,小心地从插槽中取出电池,如图5-60中②所示。

图5-60 拆卸系统电池

Orch_141.png

 

(6)     拆卸下来的系统电池,请弃于专门的电池处理点,勿随垃圾一起丢弃。

2. 安装系统电池

(1)     安装系统电池。

a.     将电池“+”面朝上放入插槽中,并向里推,如图5-61中①所示。

b.     向下按压电池以将其固定到位,如图5-61中②所示。

图5-61 安装系统电池

Orch_142.png

 

(2)     将拆卸的所有PCIe卡重新安装。

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

查看服务器是否会自动显示正确的日期和时间。

5.18  更换前面板I/O组件

5.18.1  更换背景

前面板I/O组件故障。

5.18.2  更换前面板I/O组件

1. 拆卸前面板I/O组件

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸前面板I/O组件。

a.     从主板上拔掉前面板I/O组件线缆,如图5-62中①所示。

b.     从卡扣中移除温度传感器线缆,如图5-62中②所示。

c.     移除固定USB接口的螺钉,然后将USB接口拔出,如图5-62中③和④所示。

d.     移除固定前面板指示灯组件的螺钉,然后将组件拔出,如图5-62中⑤和⑥所示。

图5-62 拆卸前面板I/O组件

Pale_116.png

 

2. 安装前面板I/O组件

(1)     安装前面板I/O组件。

a.     安装前面板指示灯组件,并用螺钉固定,如图5-63中①和②所示。

b.     安装USB接口,并用螺钉固定,如图5-63中③和④所示。

c.     将温度传感器线缆放置到卡扣中,如图5-63中⑤所示。

d.     将前面板I/O组件线缆插入主板上的前面板I/O接口,如图5-63中⑥所示。

图5-63 安装前面板I/O组件

R170_055.png

 

(2)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(3)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(4)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(5)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5.19  更换主板

5.19.1  更换背景

主板故障。

5.19.2  更换主板

1. 拆卸主板

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     拆卸导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(5)     拆卸风扇,具体步骤请参见5.14  更换风扇

(6)     拆卸主板上的所有线缆。

(7)     拆卸PCIe卡,具体步骤请参见5.8  更换PCIe卡

(8)     拆卸Riser卡,具体步骤请参见5.7  更换Riser卡

(9)     拆卸智能存储电池,具体步骤请参见5.11  更换智能存储电池

(10)     拆卸所有DIMM,具体步骤请参见5.15  更换DIMM

(11)     拆卸CPU和散热器,具体步骤请参见5.16  更换CPU

(12)     拆卸主板。

a.     移除主板上的12颗固定螺钉,如图5-64中①所示。

b.     沿主板两侧抬起主板,由于主板上部分接口(如USB接口、网口)嵌入在机箱中,所以需要先往外拉一点,再慢慢抬起,如图5-64中②所示。

图5-64 拆卸主板

Grn_073.png

 

2. 安装主板

(1)     安装主板。

a.     沿主板两侧托住主板,缓缓向下放置到机箱中,并稍微往里推一点,使主板上部分接口(如USB接口、网口)嵌入到位,如图5-65中①所示。

b.     拧紧主板上的12颗固定螺钉,使主板固定到位,如图5-65中②所示。

图5-65 安装主板

Grn_074.png

 

(2)     安装CPU、CPU散热器和CPU挡风板,具体步骤请参见5.16  更换CPU

(3)     安装所有DIMM,具体步骤请参见5.15  更换DIMM

(4)     安装智能存储电池,具体步骤请参见5.10   

(5)     安装Riser卡,具体步骤请参见5.7  更换Riser卡

(6)     安装PCIe卡,具体步骤请参见5.8  更换PCIe卡

(7)     安装主板上的所有线缆。

(8)     安装风扇,具体步骤请参见5.14  更换风扇

(9)     安装导风罩,具体步骤请参见5.6  更换导风罩

(10)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(11)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(12)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(13)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

说明

在新主板上安装所有部件时,请确保与故障主板上的配置相同。

 

3. 确认工作

(1)     当您更换主板后,必须重新输入服务器序列号和产品ID。

a.     重启服务器,POST期间按F9进入System Utilities界面。

b.     在System Utilities界面中,选择System Configuration > BIOS/Platform Configuration (RBSU) > Adavanced Options > Adavanced System Rom Options > Serial number,并按Enter

c.     输入序列号并按Enter,出现如下提示信息:

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number located on the chassis.

d.     按Enter以清除上述提示信息。

e.     输入序列号并按Enter

f.     选择Product ID,出现如下提示信息:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis.

g.     输入产品ID并按Enter

h.     按F10,退出UEFI System Utilities界面。服务器将自动重启。

(2)     登录HDM Web界面,查询各部件工作状态是否正常,是否有告警。详细信息请《H3C UIS 服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.20  更换硬盘背板

5.20.1  更换背景

硬盘背板故障。

5.20.2  更换硬盘背板

1. 拆卸硬盘背板

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     (可选)如果安装了安全面板,请拆卸,具体步骤请参见5.2  更换安全面板

(3)     拆卸R170 G2上的所有硬盘和硬盘假面板,具体步骤请参见5.3  更换硬盘

(4)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(5)     拆卸机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(6)     断开硬盘背板与主板、RAID卡之间的线缆。

(7)     拆卸硬盘背板。

a.     按压硬盘背板右侧PUSH弹片,如图5-66中①所示。

b.     按压弹片的同时,将硬盘背板向右侧滑动,并沿箭头方向拉出,如图5-66中②所示。

图5-66 拆卸硬盘背板

Grn_058.png

 

2. 安装硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。将硬盘背板放入槽位中,并向左侧滑动,直到右侧PUSH弹片卡住背板,如图5-67所示。

图5-67 安装硬盘背板

R170_027.png

 

(2)     连接硬盘背板与主板、RAID卡之间的线缆,具体步骤请参见6.1  连接RAID卡线缆

(3)     安装机箱盖,具体步骤请参见5.4  更换机箱盖

(4)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(5)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(6)     将拆卸的所有硬盘和硬盘假面板重新安装,具体步骤请参见5.3  更换硬盘

(7)     (可选)如果拆卸了安全面板,请安装,具体步骤请参见5.2  更换安全面板

(8)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

3. 确认工作

登录HDM Web界面,查看R170 G2各部件工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》中的“查看HDM系统信息”章节。

5.21  更换挂耳

5.21.1  更换背景

R170 G2支持2种类型的挂耳:简易挂耳和智能挂耳,仅智能挂耳支持安装安全面板。

以下情况请更换挂耳:

·     挂耳故障。

·     更换其他类型的挂耳。

5.21.2  更换挂耳

1. 拆卸挂耳

(1)     将R170 G2下电,具体步骤请参见3.2  下电

(2)     拆卸R170 G2,具体步骤请参见4.2  拆卸R170 G2

(3)     拆卸挂耳。

·     拆卸简易挂耳。请先移除固定挂耳的4颗螺钉,再移除挂耳,如图5-68所示。

图5-68 拆卸简易挂耳

Grn_085.png

 

·     拆卸智能挂耳。

a.     (可选)如果安装了安全面板,请拆卸,具体步骤请参见5.2.2  更换安全面板

b.     移除固定挂耳的螺钉,并移除挂耳,如图5-69所示。

图5-69 拆卸智能挂耳

Grn_086.png

 

2. 安装挂耳

(1)     安装挂耳。

·     安装简易挂耳。将挂耳紧贴服务器,并用螺钉固定,如图5-70所示。

图5-70 安装简易挂耳

R170_056.png

 

·     安装智能挂耳。将挂耳紧贴服务器,并用螺钉固定,如图5-71所示;如果需要,请安装安全面板,具体步骤请参见5.2.2  更换安全面板

图5-71 安装智能挂耳

R170_057.png

 

(2)     安装R170 G2,具体步骤请参见4.3  安装R170 G2

(3)     连接电源线缆,具体步骤请参见4.4  连接电源线缆

(4)     将R170 G2上电,具体步骤请参见3.1  上电

5.22  更换TPM/TCM模块

·     禁止用户自行拆卸TPM/TCM模块,否则可能会毁坏或损伤TPM/TCM模块的固定铆钉,从而导致系统受损。

·     当您怀疑TPM/TCM模块故障时,请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板,并联系H3C技术人员更换主板和TPM/TCM模块。

 


6 布线

说明

连接服务器各部件的线缆时,请妥善走线,确保线缆不会被挤压。

 

6.1  连接RAID卡线缆

1. B140i板载软RAID

图6-1 4 LFF SATA硬盘连接到B140i板载软RAID

Grn_041.png

(1):硬盘电源线

(2):Mini SAS线缆

 

2. P440 RAID卡

图6-2 4 LFF SATA/SAS硬盘连接到P440 RAID卡

Grn_052.png

(1):硬盘电源线

(2):Mini SAS线缆

 

3. H240 RAID卡。

图6-3 4 LFF SATA/SAS硬盘连接到H240 RAID卡

Grn_053.png

(1):硬盘电源线

(2):Mini SAS线缆

 

6.2  连接FBWC模块线缆

仅P440 RAID卡上支持安装FBWC模块,线缆连接如图6-4所示。

图6-4 FBWC模块安装在slot 1插槽

Grn_043.png

 

6.3  连接智能存储电池线缆

图6-5 智能存储电池线缆连接

Grn_047.png

 

6.4  连接风扇线缆

图6-6 风扇线缆连接

R170_025.png

(1):风扇1线缆

(2):风扇2线缆

(3):风扇3线缆

(4):风扇4线缆

(5):风扇5线缆

(6):风扇6线缆

 

6.5  连接电源模块线缆

1. 550W电源模块

图6-7 550W电源模块线缆连接

Grn_048.png

(1):16pin RPS线缆

(2):24pin电源线缆

 

2. 900W电源模块

图6-8 900W电源模块线缆连接

Grn_049.png

(1):16pin RPS线缆

(2):24pin电源线缆

(3):预留

 

6.6  连接光驱线缆

图6-9 光驱线缆连接

Grn_046.png

(1):光驱线缆

(2):电源线缆

 

6.7  连接前面板I/O组件线缆

图6-10 前面板I/O组件线缆连接

Grn_050.png

(1):前面板I/O指示灯线缆

(2):USB 2.0接口线缆

(3):温度传感器线缆

 

 

 

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