H3C UniStor CF2000-入门级智能存储-新华三集团-H3C

产品特点

应用加速

H3C UniStor CF2000的性能超过 20 万 IOPS，用户应用程序加速成本在可承受范围内。

无经验要求

H3C UniStor CF2000易于安装，易于使用，易于维护，无需存储方面的专业知识。自动分层可动态响应工作负载变化，因此不必人工干预。

通过扩展的数据保护功能来保持业务运行

新型虚拟化快照技术使数据保护和即时恢复成为可能。

使用 FC 或 iSCSI 进行远程复制，降低了灾难恢复成本。

使现在和未来实现灵活增长

数据原位升级为驱动器投资提供了保护，降低了数据迁移风险。

客户可以利用 SSD、企业级或 Midline SAS驱动器的任意组合开始小型化和规模化部署。

产品规格

	H3C CF2105 8Gb FC	H3C CF2105 1Gb iSCSI	H3C CF2105 10Gb iSCSI
控制器	双控	双控	双控
硬盘槽位类型	12LFF或24SFF	12LFF或24SFF	12LFF或24SFF
硬盘类型	SSD、SAS、NL-SAS	SSD、SAS、NL-SAS	SSD、SAS、NL-SAS
SSD智能缓存	选配	选配	选配
RAID级别	RAID1、5、6、10	RAID1、5、6、10	RAID1、5、6、10
端口类型	8Gb FC	1Gb iSCSI	10Gb iSCSI
端口数量	4	4	4
可扩展JBOD数量	5	5	5
JBOD扩展方式	支持LFF、SFF JBOD 混扩	支持LFF、SFF JBOD 混扩	支持LFF、SFF JBOD 混扩
数据保护功能	快照（Snapshot )、卷复制（Volume Copy）、远程复制（Remote Snaps）	快照（Snapshot )、卷复制（Volume Copy）、远程复制（Remote Snaps）	快照（Snapshot )、卷复制（Volume Copy）、远程复制（Remote Snaps）
资源效率提升功能	精简配置（Thin Provisioning）、空间回收（Space Reclamation）、精简重组（Thin Rebuild）、自动分层（Auto Tiering）、虚拟层关联（Virtual Tier Affinity）	精简配置（Thin Provisioning）、空间回收（Space Reclamation）、精简重组（Thin Rebuild）、自动分层（Auto Tiering）、虚拟层关联（Virtual Tier Affinity）	精简配置（Thin Provisioning）、空间回收（Space Reclamation）、精简重组（Thin Rebuild）、自动分层（Auto Tiering）、虚拟层关联（Virtual Tier Affinity）
电源	1AC + 1AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A	1AC + 1AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A	1AC + 1AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A
系统规格	12LFF：89.0mm x 482.6mm x 572mm	24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm	24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm
重量	12LFF：18.4Kg（不含硬盘）	24SFF：17.55Kg（不含硬盘）	24SFF：17.55Kg（不含硬盘）
环境温度	工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃	工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃	工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃
环境湿度	工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：最高93%( 无冷凝)	工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：最高93%( 无冷凝)	工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：最高93%( 无冷凝)

	H3C CF2205 - LFF	H3C CF2205 - SFF	H3C CF2305 - SFF
控制器	双控	双控	双控
硬盘槽位类型	12LFF	24SFF	24SFF
硬盘类型	SSD、SAS、NL-SAS	SSD、SAS、NL-SAS	SSD、SAS、NL-SAS
SSD智能缓存	选配	选配	标配；2 * 800GB SSD
RAID级别	RAID1、5、6、10	RAID1、5、6、10	RAID1、5、6、10
端口类型	8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi	8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi	8Gb/16Gb FC 1Gb/10Gb Iscsi
端口数量	8	8	8
可扩展JBOD数量	7	7	7
JBOD扩展方式	支持LFF、SFF JBOD 混扩	支持LFF、SFF JBOD 混扩	支持LFF、SFF JBOD 混扩
数据保护功能	快照（Snapshot )、卷复制（Volume Copy）、远程复制（Remote Snaps）	快照（Snapshot )、卷复制（Volume Copy）、远程复制（Remote Snaps）	快照（Snapshot )、卷复制（Volume Copy）、远程复制（Remote Snaps）
资源效率提升功能	精简配置（Thin Provisioning）、空间回收（Space Reclamation）、精简重组（Thin Rebuild）、自动分层（Auto Tiering）、虚拟层关联（Virtual Tier Affinity）	精简配置（Thin Provisioning）、空间回收（Space Reclamation）、精简重组（Thin Rebuild）、自动分层（Auto Tiering）、虚拟层关联（Virtual Tier Affinity）	精简配置（Thin Provisioning）、空间回收（Space Reclamation）、精简重组（Thin Rebuild）、自动分层（Auto Tiering）、虚拟层关联（Virtual Tier Affinity）
电源	1AC + 1AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A	1AC + 1AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A	1AC + 1AC 100-240 VAC, 50/60 Hz., 4.5-1.9A; 48-60 VDC 10.4A/8.3A
系统规格	12LFF：89.0mm x 482.6mm x 572mm	24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm	24SFF：89.0mm x 482.6mm x 495mm
重量	12LFF：18.4Kg（不含硬盘）	24SFF：17.55Kg（不含硬盘）	24SFF：17.55Kg（不含硬盘）
环境温度	工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃	工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃	工作：5℃～ 40℃ 贮存：-40℃～ 70℃
环境湿度	工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：最高93%( 无冷凝)	工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：最高93%( 无冷凝)	工作：10% ～ 90%( 无冷凝) 贮存：最高93%( 无冷凝)