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H3C UniServer B5700 G3,适用混合IT数据中心的塑合型两路计算模块,专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计,可以针对工作负载,灵活优化您的核心IT应用程序。
智能内存巡检,内存故障率降低95%,确保内存稳定运行
智能硬盘巡检,准确性80%以上的故障预警,保护数据安全
睿流散热,支持5℃~45℃的工作温度,确保系统稳定运行
自动监控模块,实时监控固件信息
自动部署模块,自动发现并纳管基础设施
自动生命周期管理模块,固件/驱动一键升级
支持OS批量安装,每台平均耗时缩短到分钟级,可支持错峰上电功能
裸金属虚拟化,对服务器实现配置采集、镜像制作、镜像分发等功能,自动实现服务器裸金属虚拟化
智能日志分析,分析系统日志,智能优先级排序,主动上传上级运维系统
虚拟化 — 在多台B5700 G3 上运行多个工作负载实现IT空间利用较大化
客户关系管理(CRM) — 全方位了解您的数据以提升客户满意度和忠诚度;
企业资源规划(ERP) — B5700 G3 以帮助您近乎实时地运行业务;
HPC—高密度的计算力让您的IT部署更合理
多场景切换—快速灵活进行应用场景切换,实现IT资源利用较大化;
B5700 G3可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系统,以及 VMware 和 H3C CAS 环境
计算 | 两颗英特尔® 至强® 可扩展处理器系列或澜起津逮®处理器系列,最多28个内核 |
芯片组 | 英特尔® C621 |
内存 | 最大支持24根DDR4内存,最高速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB 支持12根英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(DCPMM) |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
存储 | 最高支持前部3个SFF硬盘,内部支持2个SD卡 最高支持前部2个M.2 支持前置/内置NVMe硬盘,最高支持2块前置NVMe硬盘 |
网络 | 板载2个1Gbps网口 可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
扩展插槽 | 多达5个PCIe 3.0可用插槽(1个标准插槽、3个Mezz卡插槽、1个阵列卡专用插槽) |
接口 | 可选2 个USB3.0(1前置,1内置),前置SUV口(2个USB2.0、串口、VGA接口) |
GPU支持 | 支持1块单宽GPU卡 |
光驱 | 支持外置光驱 |
管理 | 刀箱集成 |
安全性 | 支持TCM/TPM安全模块,可支持SSH\AAA\攻击检查及规范\SNMP\端口镜像\流镜像\sFow |
电源和散热 | 刀箱集成 |
认证 | 支持环保, CE, CB、GS等认证 |
工作温度 | 5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) |
外形/机箱尺寸 | 半宽单高 |
保修 | 自带三年5*9,下一工作日响应(NBD) |
* 查看完整产品信息请详见产品彩页