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H3C UniServer B5700 G6两路计算模块专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计,可以针对工作负载,灵活优化您的核心IT应用程序,从而实现降低TCO1,加速IT服务交付2,提高业务绩效,助您更快实现时间价值,在日新月异的商业环境中抓住机会。
H3C助力打造下一代数据中心
在需求日益更新和数据海量爆发的时代,业务对数据中心的要求已经逐步从单一的高可靠高可用,提升为稳定与灵活并存,高效和节能兼得,同时还可以用智能的方式运维应用。
您的数据中心是否能够应对业务新的需求?是否还在努力寻求性能、灵活性和密度的平衡?您是否希望通过更灵活高效的基础设施来提升业务效率?您是否希望实现服务器上线及日常管理的智能化?
H3C“易简省稳”数据中心解决方案两路计算模块介绍
H3C UniServer B5700 G6两路计算模块专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计,可以针对工作负载,灵活优化您的核心IT应用程序,从而实现降低TCO1,加速IT服务交付2,提高业务绩效,助您更快实现时间价值,在日新月异的商业环境中抓住机会。
B5700 G6产品特性:
• 单节点搭载2块GPU卡,打造一体化推理小集群
• 单节点搭载PB级存储,支持GB~PB各类存储需求
• 内置IB交换机,打造小型一体化HPC解决方案
• 裸金属虚拟化,对服务器自动实现配置采集、镜像制作、镜像分发等功能
• 自动部署模块,自动发现并纳管基础设施
• 自动生命周期管理模块,固件/驱动一键升级
• 智能日志分析,分析系统日志,智能优先级排序,主动上传上级运维系统
• 智能内存巡检,内存故障率降低95%,确保内存稳定运行
• 睿流散热系统,支持5℃—45℃的工作温度,确保系统稳定运行
B5700 G6适用场景:
• 虚拟化 — 在多台B5700 G6 上运行多个工作负载实现IT空间利用最大化
• 日常管理(CRM、ERP)— 实现一箱即数据中心的一体化解决方案
• HPC — 高密度的计算力让部署更合理
计算 | 最多支持2颗第四代/第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器或者澜起津逮®处理器系列 单颗CPU最大支持功耗225W |
芯片组 | 英特尔® C741 |
内存 | 最多支持16个DDR5内存插槽,速率最高支持5600MT/s |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1 可选基于阵列卡专有插槽/标卡槽位的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60 |
存储 | 最高支持前部3个SFF3硬盘最高支持前部4个E1.S硬盘最高支持前部/板载2个M.2 最高支持2块前置NVMe硬盘 |
网络 | 板载2个1Gbps网口 可选Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE、2 x32GE、2x100GE(EDR) 可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 |
扩展插槽 | 多达6个PCIe插槽(2个标准PCIe 5.0插槽、3个Mezz卡插槽、1个阵列卡专用插槽) |
接口 | 可选1个前置USB3.0,前置SUV口(2个USB2.0、串口、VGA接口) |
GPU支持 | 支持2块LP GPU卡 |
光驱 | 支持外置光驱 |
管理 | 刀箱集成 |
安全性 | 支持TCM/TPM安全模块,可支持SSH/AAA/攻击检查及规范/SNMP/端口镜像/流镜像/sFow |
电源和散热 | 刀箱集成 |
认证 | 支持环保, CE、CB、GS等认证 |
工作温度 | 5℃—45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) |
外形/机箱尺寸 | 半宽单高 |
保修 | 自带三年5*9,下一工作日响应(NBD) |
[注]:1:降低75%的许可成本
2:IT服务交付提升64%
3:SFF是Small Form Factor的缩写,此处指2.5英寸硬盘。
* 查看完整产品信息请详见产品彩页