H3C UIS 3000 G5超融合一体机-新华三集团-H3C

极致融合

组件融合：H3C UIS超融合集成了计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库、桌面云、运维监控、容灾备份、云业务流程交付等软件技术，统一软件交付、统一平台管理。

算力融合：H3C UIS超融合可同时提供裸金属、虚拟机、容器和函数计算四种算力。并可以对裸金属、虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。

数据库融合：H3C UIS超融合提供云关系型数据库服务，即申即用、稳定可靠、弹性伸缩、数据安全、多租户、可视管理、智能故障定位等能力，缩短业务开发与上线时间，降本增效，保障业务永续运行。

存储融合：H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构，单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。

软硬融合：H3C UIS超融合将智能算法与专用加速芯片紧密耦合，实现计算、存储、网络、安全等虚拟化进程的卸载，物理CPU损耗接近于0，算力可完全提供给业务使用，进一步提高了资源利用率和集群性能。

极简上云

多角色集群：UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。

双模超融合：UIS支持“VMware＋KVM”的双虚拟化系统，双平台统一管理、统一存储、统一安全，并提供双平台之间的迁移、备份、容灾能力。

智能运维：UIS超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、七大一键操作、所画即所得、AI容量预测等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。

极致可靠

电信级稳定可靠：采用电信级虚拟化内核，达到微秒级内核时延，秒级故障检测等电信级技术要求，提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术，全面保障业务系统稳定可靠运行。

核心业务承载：UIS针对数据库场景负荷进行了优化，通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力，同时基于UIS超融合内置的数据库实例最佳实践，将计算资源规格、操作系统设置以及存储规划模板化呈现、向导式部署，大幅缩短了上线周期。

极宽场景

私有云的基石：基于UIS超融合构建的私有云具备上线周期短、运维效率高、数据中心能耗低、系统可靠性高、场景兼容性广泛的特点，可承载VDI、数据库、中间件、关键应用等客户核心业务系统。

混合云的入口：UIS混合云方案以UIS超融合为入口，将用户业务扩展到整个同构混合云。用户在本地数据中心也可得到与公有云一致的云服务用户体验，包括云主机、云备份、云网盘、云上建站、云容灾等弹性服务。

边缘云的中心：UIS边缘云方案以UIS超融合为中心，北向与云端对接，南向与设备联接，优化的数据处理能力和机制能满足边缘计算对实时业务、数据优化、应用智能、安全隐私保护等方面的关键需求。具备应用协同、数据协同、服务协同和资源协同四大云边协同能力。

产品规格

计算	最大支持2颗英特尔®至强®第三代可扩展家族处理器，单颗最多40个内核，最大功率270W
内存	最大支持32根DDR4内存，最高速率3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM 支持16根英特尔®傲腾®持久内存PMem 200系列最大可支持内存容量高达12TB 支持内存镜像、Advanced ECC，ADDDC（MR）、ADC(SR)、内存热备等RAS技术功能
存储控制器	标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡
FBWC	最高可选支持8GB缓存，支持超级电容保护
存储	最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF[注]；最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展4LFF加4SFF[注]；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持28块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储加速卡支持SATA和PCIe M.2选件，支持双Micro SD卡套件
网络	板载1个1Gbps专用管理网口最高支持2个OCP3.0网卡，可选扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口或2×25GE光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持1/10/25/40/100/200 GE网卡，IB卡
扩展插槽	支持多达14个PCIe 4.0标准插槽和一个OCP 3.0插槽
接口	标配1个前置VGA，1个后置VGA和1个串口，6 个USB 3.0（2前置，2后置，2内置），1个前置专用管理接口后部：1个VGA，1个串口，2个USB3.0，1个HDM专用网口；
GPU 支持	支持4块双宽GPU卡或14块单宽GPU卡
光驱	支持外置光驱
安全性	支持安全机箱，TCM/TPM安全模块，双因素认证
电源和散热	可选白金级550W / 800W / 850W / 1200W / 1300W/ 1600W /2000W 1+1冗余电源，可选钛金级电源可选800W负48V / 336V直流电源模块，支持1+1冗余支持热插拔冗余风扇
机箱	2U机箱 87.5mm(高)* 445.4mm(宽)* 748mm(深)（不含安全面板） 87.5mm(高)* 445.4mm(宽)* 776mm(深)（含安全面板）
工作温度	最高5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）
虚拟化平台	UIS CAS
存储	UIS ONEStor
管理平台	硬件：HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C iFIST/FIST管理软件，支持LCD可触摸智能管理模块软件：UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台
保修	3年5x9下一工作日响应