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3C UIS 3050 G7超融合一体机是新华三集团自主研发的搭载AMD EPYC 9005系列处理器的全新企业级高性能2U双路服务器，具有多核心、高I/O带宽、支持多GPU和高性能网卡的特点。可广泛应用于通用超融合计算场景，同时其计算性能高、存储容量大、功耗低、扩展性强和可靠性高等特点，适用于互联网、运营商、企业，政府等各行业典型应用部署。
H3C UIS 超融合是新华三集团自主研发的面向下一代企业和行业数据中心的软件定义基础设施解决方案。在通用X86或ARM服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、运维监控管理、容灾备份、云业务流程交付等软件技术。帮助用户整合数据中心 IT 基础设施资源，精简 IT 操作，达到缩短上线周期，提高运维效率，降低数据中心能耗的目的。
H3C UIS 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成，软硬件在实验室完成充分预优化与预验证，供应链预集成与预安装，并可根据客户对硬件配件的要求灵活配置，超融合一体机设备到达客户现场之后，开箱即用，开箱即云，简化现场实施部署复杂度，加速业务上线速度与效率。
H3C UIS 超融合管理软件可提供数据中心基础资源的统一门户，提供对数据中心内服务器、交换机、虚拟机、存储、网络、安全、上层业务等资源的一体化管理，提供大屏展示、健康度检查与一键巡检、一键硬件更换、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务，使运维可视化、自动化、智能化，无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心基础设施资源的统一管理。
组件融合：H3C UIS超融合集成了计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库、桌面云、运维监控、容灾备份、云业务流程交付等软件技术，统一软件交付、统一平台管理。
算力融合：H3C UIS超融合可同时提供裸金属、虚拟机、容器和函数计算四种算力。并可以对裸金属、虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。
数据库融合：H3C UIS超融合提供云关系型数据库服务，即申即用、稳定可靠、弹性伸缩、数据安全、多租户、可视管理、智能故障定位等能力，缩短业务开发与上线时间，降本增效，保障业务永续运行。
存储融合：H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构，单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。
软硬融合：H3C UIS超融合将智能算法与专用加速芯片紧密耦合，实现计算、存储、网络、安全等虚拟化进程的卸载，物理CPU损耗接近于0，算力可完全提供给业务使用，进一步提高了资源利用率和集群性能。
多角色集群：UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。
双模超融合：UIS支持“VMware＋KVM”的双虚拟化系统，双平台统一管理、统一存储、统一安全，并提供双平台之间的迁移、备份、容灾能力。
智能运维：UIS超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、七大一键操作、所画即所得、AI容量预测等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
电信级稳定可靠：采用电信级虚拟化内核，达到微秒级内核时延，秒级故障检测等电信级技术要求，提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术，全面保障业务系统稳定可靠运行。
核心业务承载：UIS针对数据库场景负荷进行了优化，通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力，同时基于UIS超融合内置的数据库实例最佳实践，将计算资源规格、操作系统设置以及存储规划模板化呈现、向导式部署，大幅缩短了上线周期。
私有云的基石：基于UIS超融合构建的私有云具备上线周期短、运维效率高、数据中心能耗低、系统可靠性高、场景兼容性广泛的特点，可承载VDI、数据库、中间件、关键应用等客户核心业务系统。
混合云的入口：UIS混合云方案以UIS超融合为入口，将用户业务扩展到整个同构混合云。用户在本地数据中心也可得到与公有云一致的云服务用户体验，包括云主机、云备份、云网盘、云上建站、云容灾等弹性服务。
边缘云的中心：UIS边缘云方案以UIS超融合为中心，北向与云端对接，南向与设备联接，优化的数据处理能力和机制能满足边缘计算对实时业务、数据优化、应用智能、安全隐私保护等方面的关键需求。具备应用协同、数据协同、服务协同和资源协同四大云边协同能力。
支持2颗AMD EPYC 9005系列处理器 ，单颗多达192个核心，最大功率500W | |
内存 | 支持24根DDR5内存插槽，速率最高支持6400MT/s |
存储控制器 | 可选基于标准PCIe插槽的RAID控制器和Tri-Mode阵列卡* |
存储 | 支持41个2.5英寸SATA/SAS硬盘* 支持20个3.5英寸SATA/SAS硬盘* 支持28个U.2 NVMe固态硬盘 支持36个E3.S固态硬盘* 支持2个2280/22110 SATA/NVMe M.2硬盘 |
网络 | 支持2张板载OCP 3.0网卡 支持基于标准PCIe插槽的网络适配器 支持InfiniBand卡 支持智能网卡，且支持S5下工作 |
扩展槽位 | 支持10个PCIe 5.0插槽 |
接口 | 前部：左挂耳（选配）：1个VGA ，1个USB3.0 ，1个Type C接口；右挂耳：1个USB3.0 内置：1个USB3.0 后部：1个VGA，1个串口（选配），2个USB3.0，1个HDM专用网口 |
GPU支持 | 支持4张双宽或8张单宽GPU卡 |
管理 | HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和UniSystem管理软件；支持LCD可触摸智能管理模块 |
电源和散热 | 支持1+1冗余和PSU热插拔 4个8056风扇，支持单转子失效 |
认证 | 支持CCC，CEC，CQC等认证 |
工作温度 | 5℃～45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
外形/机箱尺寸 | 2U机箱： 机箱尺寸（不含安全面板）（高x宽x深）：87.5mm x 445.4mm x 800.0mm 机箱尺寸（包含安全面板）（高x宽x深）：87.5mm x 445.4mm x 828.0mm |
保修 | 3年5×9，下一工作日响应（NBD） |
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