• 产品与解决方案
  • 行业解决方案
  • 服务
  • 支持
  • 合作伙伴
  • 关于我们

H3C UIS 3000 G7 超融合一体机

H3C UIS 3000 G7超融合一体机是新华三集团基于英特尔®新一代Birch Stream平台自主研发的2U两路机架式服务器,该一体机可广泛应用于通用超融合计算场景,同时对高性能计算、人工智能、云桌面等场景重点优化,适用于互联网、运营商、企业,政府等各行业典型应用,具有计算性能高、存储容量大、功耗低、扩展性强和可靠性高等特点,易于管理和部署。

H3C UIS 超融合是新华三集团自主研发的面向下一代企业和行业数据中心的软件定义基础设施解决方案。在通用X86或ARM服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、运维监控管理、容灾备份、云业务流程交付等软件技术。帮助用户整合数据中心 IT 基础设施资源,精简 IT 操作,达到缩短上线周期,提高运维效率,降低数据中心能耗的目的。

H3C UIS 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成,软硬件在实验室完成充分预优化与预验证,供应链预集成与预安装,并可根据客户对硬件配件的要求灵活配置,超融合一体机设备到达客户现场之后,开箱即用,开箱即云,简化现场实施部署复杂度,加速业务上线速度与效率。

H3C UIS 超融合管理软件可提供数据中心基础资源的统一门户,提供对数据中心内服务器、交换机、虚拟机、存储、网络、安全、上层业务等资源的一体化管理,提供大屏展示、健康度检查与一键巡检、一键硬件更换、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务,使运维可视化、自动化、智能化,无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心基础设施资源的统一管理。

极致融合

组件融合:H3C UIS超融合集成了计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库、桌面云、运维监控、容灾备份、云业务流程交付等软件技术,统一软件交付、统一平台管理。

算力融合:H3C UIS超融合可同时提供裸金属、虚拟机、容器和函数计算四种算力。并可以对裸金属、虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理,构建以应用为中心的云化数据中心。

数据库融合:H3C UIS超融合提供云关系型数据库服务,即申即用、稳定可靠、弹性伸缩、数据安全、多租户、可视管理、智能故障定位等能力,缩短业务开发与上线时间,降本增效,保障业务永续运行。

存储融合:H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构,单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型;分布式全局缓存,有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。

软硬融合:H3C UIS超融合将智能算法与专用加速芯片紧密耦合,实现计算、存储、网络、安全等虚拟化进程的卸载,物理CPU损耗接近于0,算力可完全提供给业务使用,进一步提高了资源利用率和集群性能。

极简上云

多角色集群:UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒,以其自适应架构,不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池,还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。

双模超融合:UIS支持“VMware+KVM”的双虚拟化系统,双平台统一管理、统一存储、统一安全,并提供双平台之间的迁移、备份、容灾能力。

智能运维:UIS超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台,集成了自定义大屏展示、七大一键操作、所画即所得、AI容量预测等极简运维操作,使运维可视化、数据化、自动化、智能化。

极致可靠

电信级稳定可靠:采用电信级虚拟化内核,达到微秒级内核时延,秒级故障检测等电信级技术要求,提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术,全面保障业务系统稳定可靠运行。

核心业务承载:UIS针对数据库场景负荷进行了优化,通过计算端缓存加速技术,提升数据库日志高效处理能力,同时基于UIS超融合内置的数据库实例最佳实践,将计算资源规格、操作系统设置以及存储规划模板化呈现、向导式部署,大幅缩短了上线周期。

极宽场景

私有云的基石:基于UIS超融合构建的私有云具备上线周期短、运维效率高、数据中心能耗低、系统可靠性高、场景兼容性广泛的特点,可承载VDI、数据库、中间件、关键应用等客户核心业务系统。

混合云的入口:UIS混合云方案以UIS超融合为入口,将用户业务扩展到整个同构混合云。用户在本地数据中心也可得到与公有云一致的云服务用户体验,包括云主机、云备份、云网盘、云上建站、云容灾等弹性服务。

边缘云的中心:UIS边缘云方案以UIS超融合为中心,北向与云端对接,南向与设备联接,优化的数据处理能力和机制能满足边缘计算对实时业务、数据优化、应用智能、安全隐私保护等方面的关键需求。具备应用协同、数据协同、服务协同和资源协同四大云边协同能力。

H3C UIS 3000 G7

处理器

支持1至2颗英特尔®至强®6处理器

内存

支持32个内存槽位;支持32个DDR5 RDIMM内存, 速率最高6400MT/s;支持16个MRDIMM内存,速率最高8000MT/s 支持通过CXL额外扩展32个内存插槽*

存储控制器

支持RAID 0/1/5/6/10/50/60等* ,可选8GB缓存,支持超级电容保护

存储

支持45块2.5英寸SAS/SATA硬盘* ;支持20块3.5英寸SAS/SATA硬盘* ;支持40个NVMe U.2硬盘* 支持40个E3.S/E1.S硬盘* ;可选SATA/NVMe M.2选件, DSD模块

网络

板载1个1Gbps专用管理网口

可选OCP 3.0网卡,支持按需选配,支持热插拔,支持PCIe 5.0

可选标准PCIe槽位网卡,支持按需选配,支持以太网卡、InfiniBand网卡与智能网卡

扩展槽位

支持21个PCIe扩展槽位*;支持18个PCIe 5.0标准槽位* 、2个OCP 3.0板载槽位、1个专用Mezz槽位,支持CXL 2.0 支持Full-OCP架构,可支持8个OCP3.0槽位,可支持热插拔功能*

GPU支持

最大支持3块双宽或者8块单宽显卡*

IO

标配1个后置VGA ,4 个USB接口(1个前置, 1个内置, 2个后置) 可选智能挂耳,支持1个串口+1个VGA+1个USB接口

可选1个前置专用管理网口

风扇模块

支持热插拔风扇,N+1冗余

光驱

支持外置光驱

散热方式

风冷

电源

可选800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W/3200W电源,支持1+1冗余

可选-48V/ 336V直流电源模块,支持1+1冗余

可选白金级/钛金级,CQC31-461288认证Ⅴ级电源

认证

支持CCC ,UL,CE等认证

工作温度

5℃ - 45℃

常规机箱

2U标准机箱:

87.5mm(高)×445.4mm(宽)×800mm(深) (不含安全面板) 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×828mm(深) (含安全面板)

加长机箱

2U标准机箱:

87.5mm(高)×445.4mm(宽)×900mm(深) (不含安全面板) 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×928mm(深) (含安全面板)

管理

HDM3无代理管理工具(带独立管理端口)和H3C UniSystem管理软件,支持LCD可触摸智能管理模块 可选U-Center数据中心管理平台

安全性

支持安全机箱,TCM/TPM安全模块

保修

3年5×9,下一工作日响应(NBD)

【*】规划中产品规格,具体当前可配置信息以详细产品手册为准

获取更多资源与支持

需要技术帮助?

如果您需要更多更准确的技术帮助

去往技术论坛 >

新华三官网
联系我们