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02-附录
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请通过官网服务器兼容的部件查询工具，查询服务器支持的部件及详细信息。
服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。当服务器和其他设备堆叠，导致服务器顶部通风孔的通风受到影响，服务器支持的最高工作温度可能会降低。
服务器工作环境温度规格请参见表B-1。
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温度 硬盘背板配置 |
最高温度 |
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30°C |
35°C |
40°C |
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1～2块8SFF硬盘背板 |
支持所有配置 |
不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU |
· 不支持GPU卡 · 不支持NVMe硬盘 · 不支持后部硬盘 · 不支持TDP≥180W的CPU · 不支持型号为DPS-1600AB-13 R的电源模块 |
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8LFF硬盘背板 |
配置型号为GPU-V100S-32G的GPU卡时，要求配置的CPU需TDP≤200W |
不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU |
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12LFF硬盘背板 25SFF硬盘背板 3块8SFF硬盘背板 |
不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU |
· 不支持型号为GPU-V100S-32G的GPU · 不支持型号为DPS-1600AB-13 R的电源模块 · 当配置TDP≥200W的CPU时，不支持配置后部SFF硬盘 |
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· 在机柜堆叠环境下，散热条件和机柜内功率密度、机柜散热能力等相关，支持的最高工作温度可能会降低。 · 当FAN-6038-2U-G5风扇模块单风扇失效，或FAN-6056-2U-G5风扇模块中单转子失效时： ¡ 支持的工作温度降低5°C； ¡ GPU性能可能会下降； ¡ TDP≥180W的CPU性能可能会下降。 |
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如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题，请联系技术支持。
为方便处理故障，建议在联系技术支持前，收集服务器的以下信息：
· 日志信息和传感器信息
¡ 日志信息。收集以下日志信息：
- HDM中的事件日志、操作日志和SDS日志
- iFIST中的诊断日志
¡ HDM中的传感器信息
· 产品序列号
· 产品型号和名称
· 错误信息截图和描述
· 安装的第三方软件
· 操作系统类型及版本
为方便处理故障，需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。
· T-25、T-15和T-10 Torx星型螺丝刀
· T30 Torx星型电动螺丝刀
· 一字、十字螺丝刀
· 浮动螺母安装条
· 斜口钳
· 万用表
· 接口线缆（如网线）
· 显示终端（如PC）
· 防静电腕带/防静电手套/防静电服
新华三技术有限公司（简称H3C）建立了有效的回收体系，并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后，交由签约供应商进行环保处理。
产品使用者在产品报废后，如需H3C提供产品回收服务，请联系H3C获取支持服务。
· 电话：400-810-0504
· 邮箱：[email protected]
· 网址：http://www.h3c.com
表E-1 术语
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解释 |
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B |
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BIOS |
BIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序，保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序，为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制。 |
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C |
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CPLD |
CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路。 |
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F |
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FIST |
FIST是H3C自主研发的服务器配套软件，可以快速灵活地配置服务器，智能地引导用户使用服务器，用户甚至可以基于它开发自己的工具，是一款智能的、可扩展的服务器管理工具。 |
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G |
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GPU卡 |
GPU卡是服务器最重要的部件之一，用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号，然后通过显示器显示出来，同时GPU卡具有图像处理能力，可协助CPU工作，从而提高服务器整体的运行速度。 |
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H |
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HDM |
HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能。 |
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K |
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KVM设备 |
KVM设备是一款物理设备，通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器。 |
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R |
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RAID |
RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术。 |
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热插拔 |
某部件支持热插拔，表示在服务器运行过程中，可直接拆卸或安装该部件，而无需将服务器下电，此操作不会对正在运行的系统造成影响。 |
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冗余 |
支持冗余，即指当某一部件（比如风扇）发生故障时，系统能自动调用备用部件替代该故障部件。 |
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U |
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U |
IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm。 |
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W |
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网卡 |
网卡是工作在数据链路层的网络部件，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。 |
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温度传感器 |
温度传感器用于检测对应位置的温度，并将温度信息传递给服务器系统。 |
表F-1 缩略语
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缩略语 |
英文解释 |
中文解释 |
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B |
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BIOS |
Basic Input Output System |
基本输入输出系统 |
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C |
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CMA |
Cable Management Arm |
电缆管理臂 |
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CPLD |
Complex Programmable Logic Device |
复杂可编程逻辑器件 |
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CPU |
Central Processing Unit |
中央处理器 |
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D |
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|
DCPMM |
Data Center Persistent Memory Module |
数据中心持久内存模块 |
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DDR |
Double Data Rate |
双倍数据传输模式 |
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DIMM |
Dual Inline Memory Module |
双列直插内存模块 |
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DRAM |
Dynamic Random Access Memory |
动态随机存取存储器 |
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DVD |
Digital Versatile Disc |
数字多功能光盘 |
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F |
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FIST |
Fast Intelligent Scalable Toolkit |
快速智能可扩展工具集 |
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G |
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GPU |
Graphics Processing Unit |
图形处理单元 |
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H |
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|
HBA |
Host Bus Adapter |
主机总线适配器 |
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HDD |
Hard Disk Drive |
机械硬盘 |
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HDM |
Hardware Device Management |
硬件设备管理 |
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I |
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IDC |
Internet Data Center |
互联网数据中心 |
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K |
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KVM |
Keyboard、Video、Mouse |
键盘、显示器、鼠标 |
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L |
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|
LRDIMM |
Load Reduced Dual Inline Memory Module |
低负载双列直插内存模块 |
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N |
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|
NCSI |
Network Controller Sideband Interface |
网络控制器边带接口 |
|
NVMe |
Non-Volatile Memory Express |
非易失性存储器标准 |
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P |
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PCIe |
Peripheral Component Interconnect Express |
外设部件互连 |
|
POST |
Power-on Self Test |
开机自检 |
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R |
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Redundant Arrays of Independent Disks |
独立磁盘冗余阵列 |
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RDIMM |
Registered Dual Inline Memory Module |
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S |
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SAS |
Serial Attached Small Computer System Interface |
串行连接小型计算机系统接口 |
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SATA |
Serial ATA |
串行ATA |
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SD |
Secure Digital |
安全数字 |
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SDS |
Secure Diagnosis System |
安全诊断系统 |
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SFF |
Small Form Factor |
2.5英寸封装 |
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SSD |
Solid State Drive |
固态硬盘 |
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T |
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TCM |
Trusted Cryptography Module |
可信密码模块 |
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TDP |
Thermal Design Power |
散热设计功耗 |
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TPM |
Trusted Platform Module |
可信平台模块 |
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U |
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UID |
Unit Identification |
设备标识 |
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UPS |
Uninterruptible Power Supply |
不间断电源 |
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USB |
Universal Serial Bus |
通用串行总线 |
不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
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