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1 安全

1.1 安全信息

1.1.1 运行安全

1.1.2 电气安全

1.1.3 电池安全

1.2 安全注意事项

1.3 静电防护

1.3.1 防止静电释放

1.3.2 防止静电释放的接地方法

1.4 短路防护

1.5 激光防护

1.6 设备标识

2 产品介绍

2.1 简介

2.2 规格参数

2.3 部件

2.4 前面板

2.4.1 前面板组件

2.4.2 指示灯和按钮

2.4.3 接口

2.5 后面板

2.5.1 后面板组件

2.5.2 后面板指示灯

2.5.3 接口

2.6 主板

2.6.1 主板布局

2.6.2 系统维护开关

2.6.3 DIMM插槽

2.7 硬盘

2.7.1 硬盘配置

2.7.2 硬盘编号

2.7.3 硬盘指示灯

2.8 硬盘背板

2.8.1 前部8SFF UniBay硬盘背板

2.8.2 中置4SFF UniBay硬盘背板

2.8.3 后部2SFF UniBay硬盘背板

2.9 Riser卡

2.9.1 RC-3FHFL-2U-SW-G5

2.9.2 RC-4NVMe-R3-2U-G5

2.10 风扇

2.11 电源模块

2.12 部件安装准则及相关信息

2.12.1 CPU

2.12.2 内存

2.12.3 SAS/SATA硬盘

2.12.4 NVMe硬盘

2.12.5 Riser卡与PCIe卡

2.12.6 存储控制卡

2.12.7 NVMe VROC模块

2.12.8 网卡

2.12.9 电源模块

2.12.10 风扇

3 安装和拆卸一体机

3.1 安装流程

3.2 安装规划

3.2.1 机柜要求

3.2.2 一体机的空气流动方向

3.2.3 温度和湿度要求

3.2.4 高度要求

3.2.5 腐蚀性气体浓度限值要求

3.2.6 洁净度要求

3.2.7 接地要求

3.2.8 存放要求

3.3 工具准备

3.4 安装一体机

3.4.1 （可选）安装滑轨

3.4.2 安装一体机

3.4.3 （可选）安装理线架

3.5 连接外部线缆

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

3.5.2 连接网线

3.5.3 连接电源线缆

3.5.4 固定线缆

3.5.5 布线指导

3.6 检查安装情况

3.6.1 检查一体机安装情况

3.6.2 检查外部线缆安装情况

3.6.3 检查附近遗留物

3.7 拆卸一体机

4 上电和下电

4.1 上电

4.1.1 前提条件

4.1.2 操作步骤

4.2 下电

4.2.1 前提条件

4.2.2 操作步骤

5 更换部件

5.1 可更换的部件

5.2 更换CPU

5.2.1 更换场景

5.2.2 准备工作

5.2.3 更换步骤

5.2.4 确认工作

5.3 更换内存

5.3.1 更换场景

5.3.2 准备工作

5.3.3 更换步骤

5.3.4 确认工作

5.4 更换主板

5.4.1 更换场景

5.4.2 准备工作

5.4.3 更换步骤

5.5 更换安全面板

5.5.1 更换场景

5.5.2 更换步骤

5.6 更换硬盘

5.6.1 更换场景

5.6.2 准备工作

5.6.3 更换前部、后部硬盘步骤

5.6.4 更换中置硬盘步骤

5.6.5 确认工作

5.7 更换硬盘背板

5.7.1 更换场景

5.7.2 准备工作

5.7.3 更换步骤

5.8 更换Riser卡和PCIe卡

5.8.1 更换场景

5.8.2 准备工作

5.8.3 更换步骤

5.9 更换网卡

5.9.1 更换场景

5.9.2 准备工作

5.9.3 更换OCP网卡步骤

5.9.4 更换标准PCIe网卡步骤

5.10 更换智能挂耳

5.10.1 更换场景

5.10.2 准备工作

5.10.3 更换步骤

5.11 更换风扇模块

5.11.1 更换场景

5.11.2 准备工作

5.11.3 更换风扇模块

5.12 更换电源模块

5.12.1 更换场景

5.12.2 准备工作

5.12.3 更换步骤

5.13 更换NVMe VROC模块

5.13.1 更换场景

5.13.2 准备工作

5.13.3 更换步骤

5.14 更换系统电池

5.14.1 更换场景

5.14.2 准备工作

5.14.3 更换步骤

5.15 安装和拆卸各模块槽位假面板

5.15.1 操作场景

5.15.2 准备工作

5.15.3 操作步骤

6 内部布线

6.1 内部布线指导

6.2 连接硬盘线缆

6.2.1 连接硬盘背板电源&信号线缆

6.2.2 连接硬盘背板数据线缆

6.3 连接智能挂耳线缆

7 日常维护指导

7.1 维护基本原则

7.2 维护工具

7.3 维护操作

7.3.1 任务列表

7.3.2 查看一体机监控指示灯

7.3.3 监测机房温度和湿度

7.3.4 检查线缆

7.4 故障定位

8 登录硬件设备管理系统

8.1 HDM缺省参数

8.2 登录HDM

9 产品回收信息

10 术语

11 缩略语

1 安全

1.1  安全信息

操作一体机之前，请仔细了解以下安全信息。

1.1.1  运行安全

·     H3C授权人员或专业的工程师才能运行该一体机。

·     请将一体机放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行一体机前，请确保所有线缆均连接正确。

·     为确保一体机充分散热，请遵循如下操作准则：

¡     请勿阻塞一体机的通风孔。

¡     一体机的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。

¡     机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位情况下，请不要运行一体机。

¡     维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·     为避免散热不充分而损坏一体机，请勿阻塞一体机的通风孔。当一体机与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。

1.1.2  电气安全

 

·     为避免人身伤害或一体机损坏，请使用随机附带的电源线缆。

·     电源线缆只能用于配套的一体机，请勿在其他设备上使用。

·     为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备断电。

1.1.3  电池安全

一体机主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3年～5年。

当一体机不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸、碾压、刺穿电池、使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2  安全注意事项

 

为避免人身伤害或设备损坏，操作一体机时，还需注意以下事项：

·     一体机必须安装在标准19英寸机柜中。

·     机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

·     当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。

·     请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。

·     将一体机安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当一体机脱离滑轨时），要求两个人协同工作，以平稳抬起一体机。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整一体机的方位。

·     每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。

·     将一体机从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。

·     为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。

1.3  静电防护

1.3.1  防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·     在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。

·     将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。

1.3.2  防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.4  短路防护

为避免设备短路，操作一体机时，请遵循如下规范：

·     避免将螺丝刀等金属工具放置在机架或机箱上，造成短路。

·     防止螺丝等金属物体掉入机架或一体机内，造成短路。

·     及时清除导电粉尘，防止导电粉尘进入一体机，造成短路。

1.5  激光防护

为保障人员安全及设备安全，在光模块、光纤等激光设备的操作过程中请遵循如下规范：

·     请勿眼睛靠近或直视光接口/光接头，避免激光直射对眼睛造成损害。

·     勿随意插拔有光纤连接的模块。

·     对于未使用的光接口/光接头，请用防尘帽盖住。

·     使用专用的清洁工具清洁光接口/光接头，如专用清洁剂、清洁带、医用棉签等。

1.6  设备标识

为避免维护一体机过程中可能造成的任何伤害，请熟悉一体机上可能出现的安全标识。

表1-1 安全标识

图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的工程师完成	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的工程师完成
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件
	该标识出现在RJ45接口上，表示该接口用于网络连接	为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保一体机和内部系统组件冷却后再操作
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导
	电源或系统上的这些标识表示一体机由多个电源模块供电	为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保一体机已完全断电

 

关于安全的更多信息，请参见《H3C室内安装类设备运行环境要求》。

2 产品介绍

 

2.1  简介

H3C UniStor CX8028G G5存储一体机（以下简称CX8028G或一体机），是H3C自主研发的全新分布式融合存储产品，搭载了IBM的GPFS分布式存储系统，其先进的分布式体系架构和强大的存储性能能够满足用户当前及未来业务扩展的需求。

图2-1 整机外观

 

2.2  规格参数

产品的规格参数如表2-1所示。

表2-1 产品规格参数

项目			说明
产品型号			H3C UniStor CX8028G G5
机箱高度			2U
CPU			可选： ·     2*Intel Ice Lake 5320 ·     2*Intel Ice Lake 5318Y
内存（DDR4）			最高可选配置：1024GB（32*32GB）
数据盘数量			24SFF（最大可支持28SFF）
数据盘类型			NVMe SSD
数据盘配置			可选配置： ·     24*960GB/1TB/1.6TB/1.92TB//2TB/3.2TB/3.84TB/4TB//6.4TB/7.68TB NVMe SSD ·     28*960GB/1TB/1.6TB/1.92TB//2TB/3.2TB/3.84TB/4TB//6.4TB/7.68TB NVMe SSD
系统盘数量			2SFF
系统盘类型			SATA SSD
系统盘配置			可选配置：2*480GB/960GB SATA SSD
系统盘RAID级别			RAID 1
管理网口			1-port GE（HDM专用网络接口）
网卡配置			可选配置： ·     2-port 25GE ·     2-port 100GE ·     1-port 100GE ·     2-port 25GE OCP 3.0 ·     2-port 100GE/100Gb IB
电源	冗余类型		1+1
	最大额定输出功率		1600W
	额定输入电压范围		·     100～127V AC @ 1000W ·     200～240V AC @ 1200W ·     192～288V DC（240V高压直流） @ 1200W ·     200～240V AC @ 1600W ·     192～288V DC（240V高压直流） @ 1600W
尺寸/节点 高x宽x深			·     87.5mm X 445.4mm X 748mm（不含面板） ·     87.5mm X 445.4mm X 778mm（含面板）
最大重量			35kg
典型功耗			800W
环境温度		工作	5℃～40℃
		贮存	-40℃～70℃
环境湿度		工作	8%～90%(无冷凝)
		贮存	5%～95%(无冷凝)
海拔高度		工作	-60m～5000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C）
		贮存	-60m～5000m

 

2.3  部件

介绍一体机各部件含义。

图2-2 一体机部件

 

表2-2 一体机部件说明

编号	名称	说明
1	机箱盖	-
2	中置硬盘笼	用于在一体机中部扩展硬盘，满足存储容量提升需求
3	标准PCIe网卡	一种网卡，支持安装到标准PCIe槽位
4	Riser卡	转接卡，PCIe卡通过Riser卡安装到一体机
5	NVMe SSD扩展卡	提供NVMe硬盘PCIe信号中继功能，在NVMe硬盘到主板信号链路过长的情况下，可以将NVMe硬盘PCIe信号解析、重组后再继续传递
6	OCP网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的OCP网卡插槽
7	CPU底座盖片	CPU底座上未安装CPU时使用，为CPU底座上的针脚提供保护功能
8	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据
9	主板	一体机最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了一体机的基础元器件，包括BIOS芯片、PCIe插槽等
10	硬件加速卡	提供硬件加速服务，实现高效的加解密和压缩服务
11	后部硬盘背板	为后部硬盘供电并提供数据传输通道
12	后部硬盘笼	用于扩展后部硬盘
13	电源模块	为一体机运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余
14	机箱	机箱将所有部件集中到一起
15、18	智能挂耳	用于将一体机固定到机柜，其中右侧挂耳中集成了前面板I/O组件，左侧挂耳带VGA接口、专用管理接口和USB 3.0接口
16	前部硬盘背板	为前部硬盘供电并提供数据传输通道
17	硬盘	为一体机提供数据存储介质，支持热插拔
19	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确
20	开箱检测模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM界面显示
21	风扇笼	用于安装风扇模块
22	风扇	为一体机散热提供动力，支持热插拔，支持N+1冗余
23	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为一体机提供强大的数据处理功能
24	CPU散热器	用于为CPU散热
25	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器
26	NVMe VROC模块	NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能
表中所列部件仅用于部件的功能介绍，一体机部件请以实际情况为准

 

2.4  前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1  前面板组件

图2-3 前面板组件

 

 

表2-3 前面板组件说明

编号	说明
1	24SFF硬盘
2	USB 3.0接口
3	抽拉式资产标签
4	专用管理接口
5	USB 3.0接口
6	VGA接口

 

2.4.2  指示灯和按钮

1. 前面板指示灯和按钮

图2-4 前面板指示灯和按钮

 

 

表2-4 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·     绿灯常亮：系统已启动 ·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 ·     橙灯常亮：系统处于待机状态 ·     灯灭：未通电
2	OCP 3.0网卡以太网接口指示灯	·     绿灯常亮：OCP 3.0网卡上，任一网口连接状态正常 ·     绿灯闪烁(1Hz)：OCP 3.0网卡上，任一网口有数据收发 ·     灭：OCP 3.0网卡上，全部网口均未使用
3	Health指示灯	·     绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 ·     绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 ·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 ·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
4	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活 ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未被激活
·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态 ·     系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接

 

2. 智能安全面板指示灯

智能安全面板的指示灯支持联动一体机的运行状态，缺省的指示灯效果如表2-5所示。

图2-5 智能安全面板

 

表2-5 智能安全面板指示灯说明

描述		氛围灯状态
待机阶段	Standby	白灯灭
启动阶段	Post阶段	白灯从中间向上下呈流水状点亮
	Post完成	白灯常亮
运行阶段	正常状态	白灯常亮

 

2.4.3  接口

表2-6 前面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱
专用管理接口	Type-C	用于外接Type-C转USB连接线，然后再转接USB WIFI模块 一体机目前仅支持小米品牌的USB WIFI模块

 

2.5  后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1  后面板组件

图2-6 后面板组件

 

表2-7 后面板组件说明

编号		说明
1	PCIe Riser卡槽位1：PCIe slot 1～slot 3
2	PCIe Riser卡槽位2：PCIe slot 4～slot 6
3	2SFF硬盘
4	电源模块2
5	电源模块1
6	USB 3.0接口（2个）
7	VGA接口
8	BIOS串口
9	以太网接口（2个，1Gb/s，RJ45）
10	HDM专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
11	可选OCP 3.0网卡（slot 16）

 

2.5.2  后面板指示灯

图2-7 后面板指示灯

 

表2-8 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	UID指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活
2、4	以太网接口连接状态指示灯	·     绿色常亮：网口链路已经连通 ·     灯灭：网口链路没有连通
3、5	以太网接口数据传输状态指示灯	·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口没有接收或发送数据
6	电源模块1状态指示灯	·     绿灯常亮：电源模块工作正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 ·     绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 ·     绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 ·     橙灯常亮： ¡     电源模块出现严重故障 ¡     该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 ·     橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 ·     灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电
7	电源模块2状态指示灯

 

2.5.3  接口

表2-9 后面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
BIOS串口	RJ45	·     一体机网络故障，远程连接一体机失败时，可通过连接一体机的串口，登录一体机进行故障定位 ·     用于加密狗、短信猫等应用
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱
以太网接口	RJ45	用于将一体机接入外部网络
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行一体机管理
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.6  主板

介绍一体机主板布局及组件含义。

2.6.1  主板布局

图2-8 主板布局

 

 

表2-10 主板布局说明

序号	含义	丝印
1	TPM/TCM插槽	TPM
2	PCIe Riser卡插槽1	RISER1 PCIe X32
3	系统电池	-
4	OCP 3.0网卡插槽	OCP3.0
5	SlimSAS接口1（x8 SATA）	SATA PORT
6	SlimSAS接口2（x4 SATA）	SSATA PORT
7	硬盘背板AUX接口9	AUX9
8	GenZ接口（x2 SATA）	M.2&CD-ROM
9	AUX接口7	AUX7
10	LCD可触摸智能管理模块接口	DIAG LCD
11	硬盘背板AUX接口3	AUX3
12	硬盘背板AUX接口2	AUX2
13	前面板I/O接口	RIGHT EAR
14	LP SlimSAS接口A1/A2（x8 PCIe4.0，从属于CPU 1）	NVMe-A1/A2
15	LP SlimSAS接口A3/A4（x8 PCIe4.0，从属于CPU 1）	NVMe-A3/A4
16	开箱检测模块接口、前部VGA和USB 3.0接口	LEFT EAR
17	硬盘背板电源接口3	PWR3
18	硬盘背板电源接口1	PWR1
19	硬盘背板AUX接口1	AUX1
20	硬盘背板电源接口2	PWR2
21	LP SlimSAS接口B1/B2（x8 PCIe4.0，从属于CPU 2）	NVMe-B1/B2
22	LP SlimSAS接口B3/B4（x8 PCIe4.0，从属于CPU 2）	NVMe-B3/B4
23	电源接口6	PWR6
24	硬盘背板AUX接口5	AUX5
25	硬盘背板AUX接口4	AUX4
26	电源接口5	PWR5
27	硬盘背板电源接口4	PWR4
28	AUX接口8	AUX8
29	NVMe VROC模块接口	NVMe RAID KEY
30	内置USB 3.0接口（2个）	INTERNAL USB3.0 PORT1/ INTERNAL USB3.0 PORT2
31	硬盘背板AUX接口6	AUX6
32	PCIe Riser卡插槽3	RISER3 PCIe X16
33	PCIe Riser卡插槽2	RISER2 PCIe X32
34	双SD卡扩展模块插槽	DSD CARD
X	系统维护开关	-

 

2.6.2  系统维护开关

系统维护开关有8个拨码，如图2-9所示。

图2-9 系统维护开关

 

 

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体信息请参见表2-11。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1  主板布局。

·     忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

·     忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

·     需要恢复BIOS缺省设置。

表2-11 系统维护开关说明

位置	含义（缺省均为OFF）	注意事项
1	OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码	位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF
5	OFF = 正常启动一体机 ON = 恢复BIOS缺省设置	一体机关机状态下，将位置5调整到ON状态，然后再调整到OFF状态，最后启动一体机，BIOS即可恢复缺省设置 当位置5调整为ON状态后，一体机无法启动，所以，请提前停止正在运行的业务并确保一体机已关机，否则可能造成业务数据丢失
6	OFF = 正常启动一体机 ON = 启动一体机时清除BIOS的所有密码	位置6为ON时，每次启动一体机均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF
2,3,4,7,8	预留	无

 

2.6.3  DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-10所示，A0、B0…H0，A1、B1…H1用于表示DIMM的插槽号。DIMM的具体安装准则请参见2.12.2  内存。

图2-10 主板DIMM插槽编号

 

 

2.7  硬盘

介绍如下内容：

·     一体机硬盘配置（2.7.1  硬盘配置）

·     一体机硬盘编号（2.7.2  硬盘编号）

·     硬盘指示灯的含义（2.7.3  硬盘指示灯）

2.7.1  硬盘配置

表2-12 硬盘配置说明

机型	硬盘	存储控制卡/模块	扩展卡/模块
H3C UniStor CX8028G G5	后部2SFF SATA	板载VROC阵列控制器	-
	·     前部24SFF NVMe ·     中置4SFF NVMe	NVMe VROC模块	·     EX-8NVMe-U1 ·     EX-8NVMe-U2 ·     RC-4NVMe-R3-2U-G5

 

2.7.2  硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘位置，与一体机前后面板上的丝印完全一致。

图2-11 前部硬盘编号

 

图2-12 中置硬盘编号

 

图2-13 后部硬盘编号

 

2.7.3  硬盘指示灯

一体机支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-14所示。

图2-14 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-13，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-14。

表2-13 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

表2-14 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁(4Hz)	灭	硬盘处于热插入过程
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但无数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

2.8  硬盘背板

介绍一体机支持的硬盘背板，包括：背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。

硬盘背板按支持的硬盘类型分类，可以分为SAS/SATA硬盘背板、UniBay硬盘背板、硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）。

·     SAS/SATA硬盘背板：所有硬盘槽位仅支持SAS/SATA硬盘。

·     UniBay硬盘背板：所有硬盘槽位同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。

·     硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）：所有硬盘槽位均支持SAS/SATA硬盘，部分硬盘槽位支持NVMe硬盘。

¡     X：仅支持SAS/SATA硬盘的槽位数量。

¡     Y：同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘的槽位数量。

 

2.8.1  前部8SFF UniBay硬盘背板

8SFF UniBay硬盘背板安装在机箱前部，最多支持8个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-15所示。

图2-15 8SFF UniBay硬盘背板

 

表2-15 8SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x8 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口A1/A2（x8 PCIe4.0）	NVMe A1/A2
4	电源接口	PWR
5	SlimSAS接口A3/A4（x8 PCIe4.0）	NVMe A3/A4
6	SlimSAS接口B1/B2（x8 PCIe4.0）	NVMe B1/B2
7	SlimSAS接口B3/B4（x8 PCIe4.0）	NVMe B3/B4

 

2.8.2  中置4SFF UniBay硬盘背板

4SFF UniBay硬盘背板安装在机箱中部，最多支持4个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如图2-16所示。

图2-16 4SFF UniBay硬盘背板

 

表2-16 4SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口2（x8 PCIe4.0）	NVME 2
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口1（x8 PCIe4.0）	NVME 1
4	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
5	电源接口	PWR

 

2.8.3  后部2SFF UniBay硬盘背板

2SFF UniBay硬盘背板安装在机箱后部，最多支持2个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-17所示。

图2-17 2SFF UniBay硬盘背板

 

表2-17 2SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	电源接口	PWR
2	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
3	SlimSAS接口（x8 PCIe4.0）	NVME
4	AUX接口	AUX

 

2.9  Riser卡

介绍一体机支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。

一体机支持以下型号的Riser卡：

·     RC-3FHFL-2U-SW-G5

·     RC-4NVMe-R3-2U-G5

关于Riser卡的详细信息及安装准则，请参见2.12.5  Riser卡与PCIe卡。

2.9.1  RC-3FHFL-2U-SW-G5

图2-18 RC-3FHFL-2U-SW-G5

 

表2-18 RC-3FHFL-2U-SW-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	slot 3/6
2	slot 2/5
3	SlimSAS接口2
4	GPU卡电源接口
5	SlimSAS接口1
6	slot 1/4
slot 1/4：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，此槽位对应PCIe slot 1；安装在PCIe Riser卡插槽2时，此槽位对应PCIe slot 4；其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1  后面板组件

 

2.9.2  RC-4NVMe-R3-2U-G5

图2-19 RC-4NVMe-R3-2U-G5

 

表2-19 RC-4NVMe-R3-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	LP SlimSAS接口A1/A2
2	LP SlimSAS接口A3/A4

 

2.10  风扇

一体机支持最多6个热插拔风扇，风扇模块布局如图2-20所示。一体机支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。

一体机支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度自动调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。

 

图2-20 风扇布局

 

 

2.11  电源模块

一体机支持的电源模块规格如表2-20所示。

表2-20 电源模块规格

项目		规格
型号		PSR1200-12A	PSR1600-12A
额定输入电压范围		1）100～127V AC @ 1000W 2）200～240V AC @ 1200W 3）192～288V DC（240V高压直流） @ 1200W	1）200～240V AC @ 1600W 2）192～288V DC（240V高压直流） @ 1600W
额定输入电流		12.0A Max @ 100～240V AC	9.5A Max @ 200～240V AC
		6.0A Max @ 240V DC	8.0A Max @ 240V DC
最大额定输出功率		1200W	1600W
效率@50%负载		符合80 PLUS Platinum	符合80 PLUS Platinum
环境温度要求	工作温度	0～50°C	0～50°C
	贮藏温度	-40～70°C	-40～70°C
工作湿度		5%～90%	5%～90%
最高海拔		5000m	5000m
是否冗余		支持冗余	支持冗余
是否支持冷备份		支持	支持

 

2.12  部件安装准则及相关信息

2.12.1  CPU

·     为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的工程师才能安装CPU。

·     请确保同一一体机上安装的CPU型号相同。

·     为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

·     请确保CPU 1始终在位，否则一体机将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1  主板布局。

·     为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

·     为防止在拆卸过程中由于CPU散热器温度过高导致烫伤，请在操作前做好热防护。

2.12.2  内存

内存包括DDR4和PMem 200两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基本概念

·     DDR4和PMem 200

¡     DDR4是最为常见的内存类型。一体机系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。

¡     PMem 200具有如下两个特点。

-     相比于DDR4，PMem 200具有更大的单根内存容量。

-     PMem 200（如Barlow Pass）具有数据掉电保护功能。一体机系统意外掉电时，PMem 200中的数据不会丢失。

·     RDIMM和LRDIMM

¡     RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

¡     LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

·     Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

¡     1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

¡     2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

¡     4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

¡     8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在内存中写入或读取数据时，一体机内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。

·     内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图2-21 内存标识

 

表2-21 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	·     8GB ·     16GB ·     32GB等
2	Rank数量	·     1R = Rank数量为1 ·     2R = Rank数量为2 ·     4R = Rank数量为4 ·     8R = Rank数量为8
3	数据宽度	·     x4 = 4位 ·     x8 = 8位
4	内存代数	DDR4
5	内存等效速度	·     2133P：2133MHz ·     2400T：2400MHz ·     2666V：2666MHz ·     2933Y：2933MHz等
6	内存类型	·     R = RDIMM ·     L = LRDIMM

 

2. 内存模式

一体机支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。

 

·     Independent Mode（缺省）

·     Mirror Mode

Independent Mode

标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误，当标准ECC检测到多位错误时，会通报给一体机并使一体机停止运行。独立模式可避免一体机出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致一体机停机的内存错误。

Mirror Mode

使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致一体机停机，当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，一体机会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。

3. 安装准则

一体机支持1路或2路CPU，每路CPU支持8个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持16根DIMM，2路CPU支持32根DIMM。

内存运行频率

 

服务器中内存的运行频率，等于内存频率、CPU支持的最高内存频率两种中较小的值。比如：内存频率为2666MHz，CPU支持的最高内存频率为3200MHz，则内存的运行频率为2666MHz。

仅配置DDR4内存时内存安装准则

·     请确保相应的CPU已安装到位。

·     不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的内存不支持混插。即一台一体机上配置的所有内存产品编码必须相同。

·     除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-22。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表2-22 不同内存模式的特定安装准则

内存模式	特定安装准则
Independent Mode（缺省）	遵循一般的内存安装准则，具体如下： ·     1路CPU在位时请按照图2-22进行配置。 ·     2路CPU在位时请按照图2-23和图2-24进行配置。
Mirror Mode	·     确保每个CPU至少安装2根内存。 ·     具体如下。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。 ¡     1路CPU在位时请按照图2-22进行配置。 ¡     2路CPU在位时请按照图2-23和图2-24进行配置。

 

 

图2-22 1路CPU内存配置指导

 

图2-23 2路CPU内存配置指导（一）

 

图2-24 2路CPU内存配置指导（二）

 

PMem 200和DDR4内存混配安装准则

·     确保相应的CPU已安装到位。

·     请确保安装的PMem 200，未在其他产品上使用过，否则可能会造成安装后无法使用。

·     同一台一体机上配置的所有DDR4产品编码必须相同且配置的所有PMem 200产品编码也必须相同。

 

图2-25 PMem 200和DDR4内存配置指导（1路CPU）

 

图2-26 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（一）

 

图2-27 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（二）

 

2.12.3  SAS/SATA硬盘

 

·     硬盘支持热插拔。

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点：

¡     所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡     所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

·     建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

2.12.4  NVMe硬盘

·     建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

·     建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

·     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关；两者的兼容性请联系技术支持。

·     操作系统支持NVMe硬盘支持热插拔时：

¡     插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

¡     不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

2.12.5  Riser卡与PCIe卡

介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系、Riser卡上的PCIe插槽所属CPU。

1. PCIe卡尺寸

表2-23 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

 

2. Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-24所示，部分型号的PCIe卡仅支持安装在固定槽位，具体请参见3. 安装准则。

表2-24 Riser卡与PCIe卡适配关系

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-3FHFL-2U-SW-G5	PCIe Riser卡插槽1	slot 1	PCIe4.0 x16（16、8、4、2、1）	FHFL卡（将Riser卡上的SlimSAS接口连接到主板的LP SlimSAS接口时，才可提供x16 PCIe链路）	75W	CPU 1
		slot 2~3	PCIe4.0 x16（16、8、4、2、1）	FHFL卡	75W	CPU 1
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	可连接到主板的LP SlimSAS接口，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 1提供x16 PCIe链路	-	CPU 1
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	可连接到主板的LP SlimSAS接口，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 1提供x16 PCIe链路	-	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽2	slot 4	PCIe4.0 x16（16、8、4、2、1）	FHHL卡（将Riser卡上的SlimSAS接口连接至主板的LP SlimSAS接口时，才可提供x16 PCIe链路）	75W	CPU 2
		slot 5~6	PCIe4.0 x16（16、8、4、2、1）	FHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	可连接到主板的LP SlimSAS接口，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 4提供x16 PCIe链路	-	CPU 2
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	可连接到主板的LP SlimSAS接口，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 4提供x16 PCIe链路	-	CPU 2
RC-4NVMe-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	LP SlimSAS接口A1/A2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		LP SlimSAS接口A3/A4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
·     当从属CPU不在位时，Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。 ·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1  主板布局。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.9  Riser卡。 ·     小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 ·     PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 ·     PCIe4.0 x16（8,4,2,1）： ¡     PCIe4.0：第四代信号速率； ¡     x16：插槽宽度； ¡     （8,4,2,1）：链路宽度 ·     “x8 SlimSAS接口”中“8”为链路宽度。

 

3. 安装准则

部分型号的PCIe卡仅支持安装在固定槽位，具体如表2-25所示。

表2-25 PCIe卡安装准则

PCIe卡型号	PCIe卡类型	PCIe卡固定安装槽位
EX-8NVMe-U1	NVMe SSD扩展卡	slot 2（Riser1）
EX-8NVMe-U2	NVMe SSD扩展卡	slot 5（Riser2）
QAT-8960-U	硬件加速卡	slot 3（Riser1）
·     PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1  主板布局。 ·     Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.9  Riser卡。

 

2.12.6  存储控制卡

根据存储控制卡在一体机中的安装位置，将其分为两类，详细信息如表2-26所示。

表2-26 存储控制卡说明

类型	安装位置
板载VROC阵列控制器	一体机缺省自带，内嵌在主板上，无需安装
标准存储控制卡	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽

 

板载VROC阵列控制器规格信息如表2-27所示，其他存储控制卡规格信息请联系技术支持。

表2-27 板载VROC阵列控制器规格

型号 项目	板载VROC阵列控制器
端口数	12个内置SATA接口
连接器类型	主板上提供1个x8和1个x4的SlimSAS连接器
端口特性	支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔
PCIe接口	PCIe2.0 x4位宽
RAID级别	RAID 0/1/5/10
位置/尺寸	位置：内嵌在主板的PCH上
缓存	无
Flash	无
掉电保护	不支持
超级电容接口	无
固件升级	随BIOS升级

 

2.12.7  NVMe VROC模块

一体机支持的NVMe VROC模块及规格信息如表2-28所示。

表2-28 NVMe VROC模块规格

型号	说明	支持的RAID级别
NVMe-VROC-Key-S	NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/10

 

2.12.8  网卡

·     OCP网卡支持安装到slot 16槽位，OCP网卡插槽的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

·     标准PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到一体机，详细信息请参见2.12.5  2. Riser卡与PCIe卡适配关系。

2.12.9  电源模块

1. 安装准则

·     请确保一体机上安装的所有电源模块型号相同。

·     电源模块支持热插拔。

·     请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

·     一体机支持1+1电源模块冗余。

·     当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见表2-20。

2.12.10  风扇

·     风扇模块支持热插拔，支持N+1冗余。

·     一体机必须满配同一型号的风扇。

3 安装和拆卸一体机

介绍安装和拆卸一体机的操作方法。

3.1  安装流程

一体机安装流程如图3-1所示，安装流程说明如表3-1所示。

图3-1 安装流程

 

表3-1 一体机安装流程说明

流程	说明
3.2  安装规划	介绍一体机安装环境的规划要求
3.3  工具准备	介绍一体机安装时需准备的工具和设备
3.4  安装一体机	介绍一体机的安装方法
3.5  连接外部线缆	介绍一体机外部线缆的连接方法
3.6  检查安装情况	介绍一体机安装完成后的检查项

 

3.2  安装规划

在安装一体机前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1  机柜要求

机箱高2U，深度748mm，对机柜的要求如下：

·     标准19英寸机柜。

·     建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-2所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

·     机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

·     一体机在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-2 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	·     不支持安装H3C CMA。 ·     如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 ·     机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。

 

图3-2 一体机在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm
·     建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 ·     若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
一体机相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为780mm	(4):机箱深度（含挂耳），为800mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为960mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm

 

3.2.2  一体机的空气流动方向

一体机的空气流动方向如图3-3所示。

图3-3 一体机机箱风道示意图

 

(1)～(4):机箱和电源进风方向	(5):电源出风方向	(6):机箱出风方向

 

3.2.3  温度和湿度要求

为确保一体机正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于一体机环境温度和湿度要求，请参见2.2  规格参数。

3.2.4  高度要求

为确保一体机正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2  规格参数。

3.2.5  腐蚀性气体浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-3所示。

表3-3 常见腐蚀性气体种类及来源

种类	主要来源
H2S（硫化氢）	地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）	煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等
S（硫磺）	铸工车间和硫磺制造业等
HF（氟化氢）	化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等
NOx（氮氧化物）	汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等
NH3（氨气）	微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等
CO（一氧化碳）	燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）	氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等
HCl（氯化氢酸）	汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等
HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）	汽车尾气等
O3（臭氧）	大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等
CnHn（烷烃）	汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

 

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

 

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-4所示。

表3-4 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体	浓度（ppb）
H2S（硫化氢）	＜3
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）	＜10
Cl2（氯气）	＜1
NOx（氮氧化物）	＜50
HF（氟化氢）	＜1
NH3（氨）	＜500
O3（臭氧）	＜2

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-5所示。

表3-5 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别	平均值（mg/m3）	最大值（mg/m3）
SO2（二氧化硫）	0.3	1.0
H2S（硫化氢）	0.1	0.5
Cl2（氯气）	0.1	0.3
HCI（氯化氢）	0.1	0.5
HF（氟化氢）	0.01	0.03
NH3（氨气）	1.0	3.0
O3（臭氧）	0.05	0.1
NOx（氮氧化物）	0.5	1.0

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

·     机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

·     机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

·     柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

·     蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；

·     定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.6  洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-6。

表3-6 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径	含量	备注
≥5μm	≤29300粒/m3	机房不应产生锌晶须粒子
≥1μm	≤832000粒/m3
≥0.5μm	≤3520000粒/m3

 

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m³。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

·     建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

·     地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

·     经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

·     相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

3.2.7  接地要求

良好的接地系统是一体机稳定可靠运行的基础，是一体机防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。一体机通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.2.8  存放要求

·     HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。

·     SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。

·     当一体机整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡存储介质等需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。一体机上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。

3.3  工具准备

在安装、使用和维护一体机时，需准备以下工具和设备。

表3-7 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于CPU主板上的固定螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于拆卸智能挂耳固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于硬盘支架的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	裁纸刀	用于拆卸一体机外包装
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作一体机时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于一体机与外接网络互连
	Type-C转USB连接线和 USB WIFI模块（小米品牌）	用于外接第三方USB WIFI模块（小米品牌），提供WIFI热点 一体机是否支持USB WIFI模块，请以实际情况为准。
	串口线	用于访问串口，定位问题
	显示终端（如显示器）	用于一体机显示
	温度计/湿度计	用于监控机房温度、湿度，是否满足设备稳定运行环境
	示波器	用于测量电压和时序

 

3.4  安装一体机

介绍安装一体机的操作方法。

 

3.4.1  （可选）安装滑轨

如果选购了滑轨，请将滑轨中的外轨安装到机柜，内轨安装到一体机。具体方法请参见滑轨附带的文档。

3.4.2  安装一体机

(1)     如图3-4所示，将一体机推入机柜。具体方法请参见滑轨安装指导。

图3-4 将一体机推入机柜

 

(2)     固定一体机。如图3-5所示，将一体机两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图3-5 拧紧智能挂耳上的松不脱螺钉

 

3.4.3  （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

3.5  连接外部线缆

介绍一体机外部线缆的连接方法。

 

3.5.1  连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

对一体机进行BIOS、HDM、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

一体机可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

·     前面板可提供1个VGA接口。

·     后面板提供1个VGA接口。

一体机未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·     直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·     通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1)     如图3-6所示，将视频线缆的一端插入一体机的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-6 连接VGA接口

 

(2)     将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)     如图3-7所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入一体机的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-7 连接USB转PS2线缆

 

3.5.2  连接网线

1. 操作场景

·     通过以太网接口搭建一体机的网络环境。

·     通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行一体机管理。

·     网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1)     确定一体机上的网络接口。

·     通过网卡上的以太网接口将一体机接入网络。

·     通过以下接口之一登录HDM进行设备管理。

¡     HDM专用网络接口，HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

¡     （可选）HDM共享网络接口。如果配置了OCP网卡，可通过OCP网卡的HDM共享网络接口登录HDM进行设备管理。OCP网卡的具体位置请参见2.5.1  后面板组件。

(2)     确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。

(3)     为网线编号。

·     网线编号应与替换下的网线相同。

·     建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4)     连接网线。如图3-8所示，将网线一端连接到一体机的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-8 连接网线

 

(5)     检查网线连通性。

一体机上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6)     绑扎网线，具体请参见3.5.4  固定线缆。

3.5.3  连接电源线缆

1. 操作注意事项

·     为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

·     连接电源线缆前，请确保一体机和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

 

(1)     如图3-9所示，将电源线缆一端插入一体机后面板上的电源模块插口。

图3-9 连接电源线缆

 

(2)     将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3)     为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a.     （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-10中①和②所示。

图3-10 向后滑动线扣

 

b.     如图3-11中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c.     如图3-11中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-11 固定电源线缆

 

d.     如图3-12所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-12 固定电源线缆插头

 

3.5.4  固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

 

(1)     将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2)     用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图3-13 将线缆固定到机柜滑轨

 

3.5.5  布线指导

·     所有线缆在走线时，请勿遮挡风扇、散热器、GPU卡和PSU电源的进、出风口，否则会影响一体机散热。

·     确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

·     确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

·     当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

·     为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到一体机的RJ45以太网接口。

·     使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出一体机时损坏线缆。

·     避免对线缆进行过度弯折，过长线缆可盘绕为圆环。一般情况下，光纤的弯曲半径不能小于光缆外径的20倍。

·     避免在线缆上压放重物，避免强力拉扯或挤压线缆。

3.6  检查安装情况

一体机安装完毕后，请对安装情况进行检查，确保安装工作规范正确。

3.6.1  检查一体机安装情况

·     检查一体机安装位置与规划位置是否一致。

·     检查一体机安装螺钉数量、位置及紧固度。

·     检查一体机面板、外观是否污损。

3.6.2  检查外部线缆安装情况

·     检查一体机外部线缆类型、数量及安装位置是否正确。

·     检查线缆外观是否有污损。

·     检查线缆接插是否紧固、可靠。

·     根据3.5.5  布线指导，检查线缆布放是否合理。

·     根据3.5.5  布线指导，检查线缆转弯处是否圆滑，是否过度弯折。

·     检查线缆是否贴有必要的标签。

3.6.3  检查附近遗留物

·     检查机柜或理线架顶部、底部及附近，是否有线扣、线头、螺丝及工具等安装遗留物。

·     检查机柜或理线架顶部、底部及附近，是否有其他与安装无关的物品遗留。

3.7  拆卸一体机

 

介绍拆卸一体机的操作方法。

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开所有外部线缆。

(3)     从机柜中拉出一体机。如图3-14所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将一体机从机柜中缓缓拉出。

图3-14 从机柜中拉出一体机

 

(4)     将一体机放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍一体机的上电和下电方法。

4.1  上电

介绍一体机的上电方法。

 

4.1.1  前提条件

·     一体机及内部部件已经安装完毕。

·     一体机已连接外部供电系统。

4.1.2  操作步骤

 

将一体机上电。如表4-1所示，一体机支持多种上电方式。

表4-1 一体机上电方式

上电方式	操作步骤
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机上电	1.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机上电。此时一体机退出待机状态，电源向一体机正常供电 2.     当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明一体机完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-4
通过HDM Web界面的电源管理为一体机上电	1.     登录HDM Web界面 2.     单击[系统管理/电源管理]菜单项，进入电源管理页面 3.     单击“开机”按钮，完成操作
通过HDM Web界面的远程控制台为一体机上电	1.     登录HDM Web界面 2.     登录远程控制台，为一体机上电，具体方法请参见HDM联机帮助
一体机自动上电	通过以下方法之一开启一体机自动上电功能后，一体机一旦连接外部供电系统，会自动上电 ·     通过HDM Web开启一体机自动上电功能，具体步骤请参见HDM联机帮助 ·     通过BIOS开启一体机自动上电功能，具体步骤请联系技术支持

 

4.2  下电

介绍一体机的下电方法。

4.2.1  前提条件

·     下电前，请确保所有数据已提前保存。

·     下电前，请先在GPFS软件侧完成相关操作，具体请参见产品配套的软件手册或联系技术支持。

·     下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保一体机的所有业务已经停止或者迁移到其他一体机上。

4.2.2  操作步骤

 

可通过如表4-2所示的多种方式进行一体机下电。

表4-2 一体机下电方式

下电方式	操作步骤
通过关闭操作系统为一体机下电	1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电	·     一体机正常关机流程： a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电 b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 ·     一体机非正常关机流程： a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电 a.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式
通过HDM Web界面的电源管理为一体机下电	1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过HDM Web界面的远程控制台为一体机下电	1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

5 更换部件

介绍一体机有哪些可更换部件以及部件更换的详细操作步骤。

 

5.1  可更换的部件

各部件更换方法如下：

·     CPU（5.2  更换CPU）

·     内存（5.3  更换内存）

·     主板（5.4  更换主板）

·     安全面板（5.5  更换安全面板）

·     硬盘（5.6  更换硬盘）

·     硬板背板（5.7  更换硬盘背板）

·     Riser卡和PCIe卡（5.8  更换Riser卡和PCIe卡）

·     网卡（5.9  更换网卡）

·     智能挂耳（5.10  更换智能挂耳）

·     风扇模块（5.11  更换风扇模块）

·     电源模块（5.12  更换电源模块）

·     更换NVMe VROC模块（5.13  更换NVMe VROC模块）

·     系统电池（5.14  更换系统电池）

·     各模块槽位假面板（5.15  安装和拆卸各模块槽位假面板）

5.2  更换CPU

介绍如何更换CPU。

5.2.1  更换场景

·     CPU故障。

·     更换其他型号的CPU。

·     CPU阻碍其他部件维护。

5.2.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；同时佩戴ESD手套；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解CPU安装准则，具体请参见2.12.1  CPU。

5.2.3  更换步骤

 

1. 拆卸CPU

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     拆卸中置硬盘笼模块。

a.     断开所有阻碍中置硬盘笼模块拆卸的线缆。

b.     向上翻起中置硬盘笼模块的提手，然后向机箱内侧拉动中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓，同时向上提起中置硬盘笼模块使其脱离机箱。

(5)     拆卸带有CPU的散热器。

a.     依次拧开散热器上的四颗松不脱螺钉。

b.     扳动散热器上的四个丝扣，使其解锁。

c.     向上提起散热器，使其脱离一体机。

 

(6)     拆卸CPU。

a.     向上扳起扳手，使CPU的一端翘起。

b.     捏住CPU两侧，使其脱离夹持片。

(7)     拆卸夹持片。

a.     松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。

b.     将夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

(8)     清理残存的导热硅脂。用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，确保表面整洁干净。

2. 安装CPU

(1)     安装夹持片到散热器。

a.     闭合夹持片上的扳手。

 

b.     使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

(2)     在散热器上涂抹导热硅脂。用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂均匀地涂抹在散热器表面。

 

(3)     安装CPU到夹持片。

 

a.     斜置CPU，使CPU上带有三角形标记的一角和夹持片上带有三角形标记的一角对齐，同时将CPU一端卡到夹持片一端的卡扣，2个拇指顶住散热器一端，同时将CPU另一侧向拇指端用力推并向下放置CPU。

b.     向外掰开夹持片四周的卡扣，直到卡扣卡住CPU，使CPU安装到位。

(4)     将带有CPU和夹持片的散热器安装到一体机。

 

a.     使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的4个螺钉孔对准CPU底座上的4个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。

b.     扳动4个丝扣到锁定位置，以锁定带有CPU的散热器。

c.     使用T30 Torx星型螺丝刀，拧紧散热器上的4颗松不脱螺钉。

 

(5)     安装中置硬盘笼模块。

a.     提手闭合状态下将中置硬盘笼模块放置到机箱上，然后将中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓插入机型两侧的固定孔使中置硬盘笼模块固定在机箱上。

b.     连接中置硬盘笼模块上的所有线缆。

(6)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(7)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(8)     连接电源线缆。

(9)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.2.4  确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

5.3  更换内存

介绍如何更换内存。

5.3.1  更换场景

·     内存故障。

·     更换其他型号的内存。

·     内存阻碍其他部件维护。

5.3.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解内存安装准则，具体请参见2.12.2  内存。

5.3.3  更换步骤

 

1. 拆卸内存

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     拆卸中置硬盘笼模块。

a.     断开所有阻碍中置硬盘笼模块拆卸的线缆。

b.     向上翻起中置硬盘笼模块的提手，然后向机箱内侧拉动中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓，同时向上提起中置硬盘笼模块使其脱离机箱。

(5)     拆卸内存。打开内存插槽两侧的固定夹，并向上取出内存。

2. 安装内存

(1)     安装内存。将内存下方的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将内存沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。

(2)     安装中置硬盘笼模块。

a.     提手闭合状态下将中置硬盘笼模块放置到机箱上，然后将中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓插入机型两侧的固定孔使中置硬盘笼模块固定在机箱上。

b.     连接中置硬盘笼模块上的所有线缆。

(3)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(4)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     连接电源线缆。

(6)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

(7)     （可选）如果需要修改内存模式，请进入BIOS完成操作，具体操作请联系技术支持。

5.3.4  确认工作

请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

·     HDM：

登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

·     BIOS：

选择Advanced > Socket Configuration > Memory Configuration > Memory Topology，然后按Enter，即可查看新安装DIMM的内存容量。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换内存。需要注意的是，当内存的内存模式为Mirror Mode时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。

5.4  更换主板

介绍如何更换主板。

5.4.1  更换场景

主板故障。

5.4.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.4.3  更换步骤

1. 拆卸主板

 

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱后部的所有模块。

(4)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5)     拆卸中置硬盘笼模块。

a.     断开所有阻碍中置硬盘笼模块拆卸的线缆。

b.     向上翻起中置硬盘笼模块的提手，然后向机箱内侧拉动中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓，同时向上提起中置硬盘笼模块使其脱离机箱。

(6)     拆卸风扇及风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起，然后向上提起带有风扇的风扇笼，使其脱离一体机。

(7)     断开主板上的所有线缆。

(8)     拆卸机箱侧壁的档线板。

(9)     拆卸主板上的所有部件，比如Riser卡、内存和CPU等。

(10)     安装CPU保护盖。

(11)     拆卸主板。

a.     拧开主板上的松不脱螺钉。

b.     由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，需要将主板向机箱前方水平拉动，使主板上的接口脱离机箱。

c.     缓缓向上抬起主板，使主板脱离机箱。

2. 安装主板

(1)     安装主板。

a.     将主板缓缓向下放置到机箱中。

b.     均匀用力，将主板向机箱后方水平推动，使主板上的接口（如USB接口、网口）在机箱上嵌入到位。

c.     拧紧主板上的松不脱螺钉。

 

(2)     安装机箱侧壁的档线板。

(3)     连接主板上断开的所有线缆。

(4)     拆卸CPU底座上盖片。握持盖片，然后向上拿起盖片。

(5)     安装从主板上已拆卸的所有部件，比如Riser卡、内存和CPU等。

(6)     安装风扇及风扇笼。向下放置带有风扇的风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(7)     安装中置硬盘笼模块。

a.     提手闭合状态下将中置硬盘笼模块放置到机箱上，然后将中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓插入机型两侧的固定孔使中置硬盘笼模块固定在机箱上。

b.     连接中置硬盘笼模块上的所有线缆。

(8)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(9)     安装机箱后部的所有模块。

(10)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(11)     连接电源线缆。

(12)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.5  更换安全面板

5.5.1  更换场景

·     安全面板故障。

·     安全面板阻碍其他部件的维护操作。

5.5.2  更换步骤

 

1. 拆卸安全面板

(1)     用钥匙将面板解锁。插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。

 

(2)     按下面板一侧的解锁按钮，同时将面板一侧向外拉。

(3)     将面板另一侧向外拉出，使其脱离机箱。

2. 安装安全面板

(1)     将面板一侧卡在机箱上。

(2)     按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。

(3)     用钥匙锁住面板。向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。

 

5.6  更换硬盘

介绍如何更换硬盘。

5.6.1  更换场景

·     硬盘故障。

·     更换空间已满的硬盘。

·     更换其他型号的硬盘。

5.6.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     明确待更换硬盘在一体机中的安装位置。存储系统支持远程点亮硬盘的UID指示灯，以便于定位硬盘的安装位置，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“操作硬盘”小节。

·     明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。

·     在不支持NVMe硬盘热插拔的操作系统下，如需更换正常的NVMe硬盘，请先将一体机下电，具体参见4.2  下电。

·     了解硬盘安装准则，具体请参见2.12.3  SAS/SATA硬盘和2.12.4  NVMe硬盘。

5.6.3  更换前部、后部硬盘步骤

 

1. 拆卸硬盘

(1)     （可选）如果安全面板阻碍硬盘拆卸，请先拆卸安全面板。

(2)     通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.7.3  硬盘指示灯。

(3)     拆卸硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

(4)     （可选）如果不会立即安装硬盘，请在硬盘槽位安装硬盘假面板。

(5)     （可选）拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

2. 安装前部硬盘

(1)     （可选）安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

(2)     安装硬盘。

a.     按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.     将硬盘推入槽位，然后合上硬盘扳手。

(3)     （可选）如果已拆卸安全面板，请安装。

(4)     （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。

5.6.4  更换中置硬盘步骤

 

1. 拆卸中置硬盘

更换中置硬盘时，若一体机上方有足够空间可供更换硬盘，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     拆卸中置硬盘。

a.     向上翻起中置硬盘笼模块的提手，使中置硬盘笼模块前部将会向上抬起。

b.     按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。

(5)     （可选）拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

2. 安装中置硬盘

(1)     （可选）安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

(2)     安装硬盘。

a.     按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.     将硬盘推入槽位，然后合上硬盘扳手。

c.     翻下中置硬盘笼模块的提手使中置硬盘笼模块固定在机箱上。

(3)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(4)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.6.5  确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。

·     登录HDM Web界面，查看硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

·     根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.3  硬盘指示灯。

·     通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。

·     进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。

·     登录存储系统，查看节点的硬盘状态是否正常。

5.7  更换硬盘背板

介绍如何更换硬盘背板。

5.7.1  更换场景

硬盘背板故障。

5.7.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.7.3  更换步骤

 

1. 拆卸硬盘背板

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     拆卸待更换的硬盘背板上的所有硬盘。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)     拆卸硬盘背板。拧开硬盘背板上的松不脱螺钉，然后向上提起硬盘背板，使其脱离一体机。

2. 安装硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2)     连接硬盘背板上的所有线缆。

(3)     将拆卸的硬盘重新安装。

(4)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(5)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆。

(7)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.8  更换Riser卡和PCIe卡

介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。

5.8.1  更换场景

·     Riser卡故障。

·     PCIe卡故障。

·     安装其他型号的PCIe卡。

5.8.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解Riser卡和PCIe卡安装准则，具体请参见2.12.5  Riser卡与PCIe卡。

5.8.3  更换步骤

 

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5)     拆卸带有PCIe卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6)     拆卸Riser卡上的PCIe卡。打开Riser卡上的固定扣，然后将PCIe卡从插槽中拔出。

2. 安装Riser卡和PCIe卡

(1)     安装PCIe卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后闭合Riser卡上的固定扣。

(2)     将带有PCIe卡的Riser卡安装到一体机。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。

(3)     （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(5)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆。

(7)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.9  更换网卡

介绍如何更换OCP网卡和标准PCIe网卡。

5.9.1  更换场景

·     OCP网卡故障。

·     标准PCIe网卡故障。

·     更换其他型号的OCP网卡。

·     更换其他型号的标准PCIe网卡。

5.9.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解网卡安装准则，具体请参见2.12.8  网卡。

5.9.3  更换OCP网卡步骤

 

1. 拆卸OCP网卡

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开OCP网卡上的所有线缆。

(3)     拆卸OCP网卡。拧开OCP网卡的松不脱螺钉，然后将OCP网卡从槽位中拔出。

2. 安装OCP网卡

(1)     安装OCP网卡。将OCP网卡推入槽位，然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。

(2)     连接OCP网卡上已断开的线缆。

(3)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(4)     （可选）主板OCP网卡插槽上的OCP网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，OCP网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将一体机的一个网口设置为HDM共享网络接口。

5.9.4  更换标准PCIe网卡步骤

 

1. 拆卸标准PCIe网卡

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     断开标准PCIe网卡上的线缆。

(3)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5)     （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(6)     拆卸带有标准PCIe网卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(7)     拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡。打开Riser卡上的固定扣，然后将标准PCIe网卡从插槽中拔出。

2. 安装标准PCIe网卡

(1)     安装PCIe网卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe网卡，然后闭合Riser卡上的固定扣。

(2)     将带有PCIe网卡的Riser卡安装到一体机。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。

(3)     （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(5)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接PCIe网卡上的线缆。

(7)     连接电源线缆。

(8)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.10  更换智能挂耳

介绍如何更换智能挂耳。

5.10.1  更换场景

·     智能挂耳故障。

·     集成在智能挂耳中的组件故障，如：I/O组件、VGA/USB接口等。

5.10.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.10.3  更换步骤

 

1. 拆卸智能挂耳

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     拆卸风扇及风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起，然后向上提起带有风扇的风扇笼，使其脱离一体机。

(5)     拆卸智能挂耳。

a.     （可选）拆卸开箱检测模块。断开开箱检测模块的线缆，然后移除开箱检测模块的固定螺钉，并将开箱检测模块从机箱上取下。

b.     从主板上断开智能挂耳线缆。

c.     移除智能挂耳及线缆保护盖的固定螺钉，向后滑动线缆保护盖使其解锁，然后将线缆保护盖从机箱上取下。

d.     将带有线缆的智能挂耳从机箱前部取出。

2. 安装智能挂耳

(1)     安装智能挂耳。

a.     将智能挂耳放置在机箱前部的安装位置上，然后将智能挂耳线缆从机箱侧壁的走线槽送入机箱。

b.     将线缆保护盖安装在机箱上，向前滑动线缆保护盖使其锁定，然后拧紧智能挂耳和线缆保护盖的固定螺钉。

c.     连接智能挂耳的线缆到主板。

d.     （可选）若已拆卸开箱检测模块，请安装。将开箱检测模块安装在机箱上，并拧紧开箱检测模块的固定螺钉，然后连接开箱检测模块的线缆。

(2)     安装风扇及风扇笼。向下放置带有风扇的风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(3)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.11  更换风扇模块

介绍如何更换风扇模块。

5.11.1  更换场景

·     风扇故障。

·     更换其他型号的风扇。

5.11.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.11.3  更换风扇模块

 

1. 拆卸风扇模块

(1)     风扇模块支持热插拔，当一体机上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(3)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5)     拆卸风扇。按住风扇按钮，同时将风扇从槽位中拔出。

2. 安装风扇模块

(1)     安装风扇模块。沿风扇模块槽位向下放置风扇，并向下轻按风扇，使其安装到位。

(2)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(3)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(4)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3  连接电源线缆。

(5)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1  上电。

5.12  更换电源模块

介绍如何更换电源模块。

5.12.1  更换场景

·     电源模块故障。

·     更换其他型号的电源模块。

5.12.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     了解电源模块安装准则，具体请参见2.12.9  电源模块。

5.12.3  更换步骤

 

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当一体机配置两个电源模块，且一体机后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     断开需更换电源的电源线缆。

a.     将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。

b.     将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。

c.     从电源线缆插口中拔出电源线缆。

(4)     拆卸电源模块。按下电源模块解锁弹片的同时，握持电源模块后部的拉手环将电源模块从槽位中拔出。

2. 安装电源模块

 

(1)     安装电源模块。将电源模块推入电源插槽中，直到听到咔哒一声。

(2)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(3)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接。

(4)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.13  更换NVMe VROC模块

5.13.1  更换场景

·     NVMe VROC模块故障。

·     更换其他型号的NVMe VROC模块。

5.13.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.13.3  更换步骤

 

1. 拆卸NVMe VROC模块

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     拆卸中置硬盘笼模块。

a.     断开所有阻碍中置硬盘笼模块拆卸的线缆。

b.     向上翻起中置硬盘笼模块的提手，然后向机箱内侧拉动中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓，同时向上提起中置硬盘笼模块使其脱离机箱。

(5)     拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，捏住模块两侧，然后缓缓用力向上拔出模块。

2. 安装NVMe VROC模块

(1)     安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块接口，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。

(2)     安装中置硬盘笼模块。

a.     提手闭合状态下将中置硬盘笼模块放置到机箱上，然后将中置硬盘笼模块两侧的固定螺栓插入机型两侧的固定孔使中置硬盘笼模块固定在机箱上。

b.     连接中置硬盘笼模块上的所有线缆。

(3)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(4)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(5)     连接电源线缆。

(6)     将一体机上电。具体步骤请参见4.1  上电。

5.14  更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

5.14.1  更换场景

缺省情况下，一体机主板上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池的寿命为3年至5年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

·     电池故障。

·     电池电力消耗完毕，一体机不再自动显示正确的日期和时间。

 

5.14.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

5.14.3  更换步骤

 

1. 拆卸系统电池

(1)     将一体机下电。具体步骤请参见4.2  下电。

(2)     拆卸一体机。具体步骤请参见3.7  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。解锁机箱盖扳手的固定螺钉，按下机箱盖扳手的解锁按钮并向上掰起扳手，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4)     （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5)     拆卸带有PCIe卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6)     拆卸系统电池。将系统电池一侧轻轻向上掰起，使电池脱离槽位。

 

2. 安装系统电池

(1)     安装系统电池。

a.     将电池“+”面朝上放入插槽中。

b.     向下按压电池，将其固定到位。

(2)     将带有PCIe卡的Riser卡安装到一体机。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。

(3)     （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4)     安装机箱盖。向下放置机箱盖并翻下机箱盖扳手，然后锁定机箱盖扳手的固定螺钉，使机箱盖锁定在机箱上。

(5)     安装一体机。具体步骤请参见3.4  安装一体机。

(6)     连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见4.1  上电。

(8)     在操作系统或BIOS中修改系统日期和时间。

5.15  安装和拆卸各模块槽位假面板

5.15.1  操作场景

扩容模块时，需要拆卸对应的假面板；拆除模块后，需要安装对应的假面板。

·     硬盘

·     电源模块

·     Riser卡

·     PCIe卡

·     OCP网卡

5.15.2  准备工作

请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

5.15.3  操作步骤

表5-1 安装和拆卸所有模块假面板步骤

项目	操作步骤
拆卸硬盘假面板	相向按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板
安装硬盘假面板	将假面板沿槽位推入
拆卸电源模块假面板	将假面板水平向外拉出
安装电源模块假面板	TOP字样朝上，将假面板水平推入槽位
拆卸Riser卡假面板	向上提起假面板
安装Riser卡假面板	沿支架凹槽插入假面板
拆卸PCIe卡假面板	打开Riser卡上的固定扣，然后将PCIe卡假面板从插槽中拔出
安装PCIe卡假面板	沿槽位插入假面板，然后闭合Riser卡上的固定扣
拆卸OCP网卡假面板	捏住假面板上的凸起，然后向外拉出假面板
安装OCP网卡假面板	将假面板水平推入槽位