图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识出现在RJ45接口上，表示该接口用于网络连接。	为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。	为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保服务器已完全断电。

2 认识服务器

· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。

· 本手册中，所有部件的型号都做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-3200-16G-2Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-3200-16G-2Rx8-R、UN-DDR4-3200-16G-2Rx8-R-F、UN-DDR4-3200-16G-2Rx8-R-S。

· 手册图片仅供参考，请以实物为准。

2.1 简介

H3C UniServer R4900 G5服务器（以下简称R4900 G5或服务器）是H3C自主研发、基于Intel新一代Ice Lake CPU的2U 2路机架式服务器，可广泛应用于新一代基础架构的云计算、互联网、IDC和企业市场等。R4900 G5具有低功耗、高可靠、灵活扩展性强、易管理，易部署等优点。

服务器的外观如图2-1所示。

图2-1 服务器外观

服务器包括2种机型，具体机型及每种机型支持的最大硬盘配置请参见表2-1。

表2-1 服务器机型说明

机型	硬盘配置
LFF硬盘机型	最高支持前部12LFF硬盘，后部（4LFF+4SFF）硬盘，中置4LFF硬盘
SFF硬盘机型	最高支持前部25SFF硬盘，后部（4LFF+4SFF）硬盘，中置8SFF硬盘

2.2 规格参数

介绍服务器产品规格和技术参数。

2.2.1 产品规格

表2-2 产品规格

功能特性	说明
处理器	· 最多可支持2路Intel Ice Lake CPU ¡ 单颗CPU最大支持功耗270W ¡ CPU集成内存控制器，支持8个内存通道 ¡ CPU集成PCIe控制器，支持PCIe4.0，单颗CPU提供64个PCIe Lanes ¡ 采用3路UPI总线互联，每路传输速率可达11.2GT/s · 处理器相关具体信息请参见服务器兼容的部件查询工具
内存	最多可支持32根内存条，支持DDR4和PMem 200内存条
存储控制模块	· 板载VROC阵列控制器 · 高性能存储控制卡 · NVMe VROC模块 · 双SD卡扩展模块：支持RAID 1
芯片组	Intel C621A Lewisburg芯片组
集成显卡	显卡芯片集成在BMC管理芯片中，芯片型号为AST2500，提供64MB显存，支持的最大分辨率是1920 x 1200@60Hz (32bpp)。其中： · 关于分辨率： ¡ 1920 x 1200：表示横向有1920个像素列；纵向有1200个像素列。 ¡ 60Hz：表示刷新率，每秒60次屏幕刷新。 ¡ 32bpp：表示色彩位数。色彩位数越高，表现的色彩越丰富。 · 仅在安装与操作系统版本配套的显卡驱动后，集成显卡才能支持1920 x 1200像素的最大分辨率，否则只能支持操作系统的默认分辨率。 · 前后VGA接口同时连接显示器时，仅连接前面板VGA接口的显示器会显示。
网络接口	· 板载1个1Gb/s HDM专用网络接口 · 最多支持2个OCP 3.0网卡插槽，可以选配OCP 3.0网卡，OCP 3.0网卡支持NCSI功能
I/O端口	· 支持6个USB接口（主板2个、后面板2个、前面板2个） · 内置12个SATA接口：对外呈现1个x8 SlimSAS接口和1个x4 SlimSAS接口 · 内置4个LP SlimSAS接口（PCIe4.0 x8） · 1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） · 支持2个VGA接口（1个位于后面板，1个位于前面板） · 支持1个串口（后面板） · 支持1个HDM专用管理接口（前面板）
扩展插槽	最多支持14个PCIe 4.0标准插槽
光驱	支持外置USB光驱
管理	· 支持HDM无代理管理工具（带独立管理端口） · 支持H3C iFIST/UniSystem管理软件 · 支持LCD可触摸智能管理模块 · 支持64M本地显存支持可选U-Center数据中心管理平台
安全性	· 支持安全机箱 · 支持TCM/TPM安全模块支持双因素认证
电源	2个热插拔电源模块，支持1+1冗余
认证	通过CCC、CECP、SEPA等认证

2.2.2 技术参数

表2-3 技术参数

类别	项目	说明
物理参数	尺寸（高x宽x深）	· 不含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 748mm · 含安全面板：87.5mm x 445.4mm x 776mm
	最大重量	42.1kg
	功耗	不同配置下的功耗参数不同，具体信息请参见服务器功耗查询工具
环境参数	温度	工作环境温度：5°C～45°C 服务器部分配置下支持的最高工作环境温度会有所降低，具体请参见附录A中的“工作环境温度规格”章节。
	温度	贮存环境温度：-40°C～70°C
	湿度	· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝）
	海拔高度	· 工作环境高度：-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C） · 贮存环境高度：-60m～5000m

2.3 部件

介绍服务器各部件含义。

图2-2 服务器部件

表2-4 服务器部件说明

编号	名称	说明
1	机箱盖	-
2	中置硬盘笼	用于在服务器中部扩展硬盘，满足存储容量提升需求
3	中置GPU模块	用于在服务器中部扩展GPU卡，满足图形计算和AI处理能力需求
4	CPU散热器	用于为CPU散热
5	OCP网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的OCP网卡插槽
6	标准PCIe网卡	一种网卡，支持安装到标准PCIe槽位
7	Riser卡	转接卡，PCIe卡通过Riser卡安装到服务器
8	GPU卡	为服务器提供图像处理和人工智能等计算服务
9	存储控制卡	为SAS/SATA硬盘提供RAID支持，具有RAID配置、RAID扩容等功能，支持在线升级RAID卡固件、远程设置
10	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能。
11	CPU底座盖片	CPU底座上未安装CPU时使用，为CPU底座上的针脚提供保护功能
12	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。产品支持DDR4、PMem200内存
13	主板	服务器最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了服务器的基础元器件，包括BIOS芯片、PCIe插槽等
14	后部硬盘背板	为后部硬盘供电并提供数据传输通道，本文以服务器后部配置的4SFF硬盘背板为例
15	OCP转接模块	用于扩展OCP网卡插槽及后部硬盘
16	后部硬盘笼	用于扩展后部硬盘
17	Riser卡假面板	主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保服务器正常散热
18	电源模块	为服务器运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余
19	机箱	机箱将所有部件集中到一起
20	智能挂耳	用于将服务器固定到机柜，其中右侧挂耳中集成了前面板I/O组件，左侧挂耳带VGA接口、HDM专用管理接口和USB 3.0接口
21	前部硬盘背板	为前部硬盘供电并提供数据传输通道，本文以服务器前部配置的8SFF硬盘背板为例
22	LCD可触摸智能管理模块	用于查看服务器的基本信息、实时监控信息及故障信息，并可快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息，同时结合HDM系统中的事件日志，即可获取该组件的详细故障信息，从而快速排除故障，使服务器各组件和系统保持良好的运行状况
23	硬盘	为服务器提供数据存储介质，支持热插拔。产品支持SSD、HDD硬盘，支持多种硬盘接口类型，如SAS、SATA、M.2、PCIe等。
24	超级电容固定座	用于将超级电容固定到机箱
25	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护
26	双SD卡扩展模块	通过双SD卡扩展模块，支持将2张SD卡安装到服务器
27	加密模块	用于为服务器提供加密服务，提高服务器数据安全性
28	系统电池	为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确
29	开箱检测模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM界面显示
30	导风罩	为CPU散热器和内存提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置
31	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器
32	NVMe VROC模块	NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能
33	风扇	为服务器散热提供动力，支持热插拔，支持N+1冗余
34	风扇笼	用于安装风扇模块
35	SATA M.2 SSD卡	为服务器提供数据存储介质
36	SATA M.2 SSD转接卡	转接卡，SATA M.2 SSD卡通过SATA M.2 SSD转接卡安装到服务器

2.4 前面板

介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.4.1 前面板组件

图2-3 前面板-8LFF硬盘

表2-5 前面板-8LFF硬盘机型组件说明

编号	说明
1	USB 3.0接口
2	可选LCD可触摸智能管理模块
3	抽拉式资产标签
4	HDM专用管理接口
5	USB 3.0接口
6	VGA接口

图2-4 前面板-12LFF硬盘

表2-6 前面板-12LFF硬盘机型组件说明

编号	说明
1	12LFF UniBay硬盘*
2	USB 3.0接口
3	可选LCD可触摸智能管理模块
4	抽拉式资产标签
5	HDM专用管理接口
6	USB 3.0接口
7	VGA接口
*：服务器配置不同类型的硬盘背板，可支持不同类型的硬盘，硬盘背板的信息信息请参见2.8 硬盘背板

图2-5 前面板-8SFF硬盘

表2-7 前面板-8SFF硬盘机型组件说明

编号	说明
1	托架1，可选8SFF硬盘*
2	托架2，可选8SFF硬盘*
3	托架3，可选8SFF硬盘*
4	USB 3.0接口
5	可选LCD可触摸智能管理模块
6	抽拉式资产标签
7	HDM专用管理接口
8	USB 3.0接口
9	VGA接口
*：服务器配置不同类型的硬盘背板，可支持不同类型的硬盘，硬盘背板的信息信息请参见2.8 硬盘背板

图2-6 前面板-25SFF硬盘

表2-8 前面板组件说明

编号	说明
1	25SFF硬盘*
2	USB 3.0接口
3	可选硬盘或LCD可触摸智能管理模块
4	抽拉式资产标签
5	HDM专用管理接口
6	USB 3.0接口
7	VGA接口
*：服务器配置不同类型的硬盘背板，可支持不同类型的硬盘，硬盘背板的信息信息请参见2.8 硬盘背板

2.4.2 指示灯和按钮

1. 前面板指示灯和按钮

图2-7 前面板指示灯和按钮

表2-9 前面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	开机/待机按钮和系统电源指示灯	· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电
2	OCP 3.0网卡以太网接口指示灯	· 绿灯常亮：任一OCP 3.0网卡上，任一网口连接状态正常 · 绿灯闪烁(1Hz)：任一OCP 3.0网卡上，任一网口有数据收发 · 灭：全部OCP 3.0网卡上，全部网口均未使用说明：服务器最多支持2张OCP 3.0网卡
3	Health指示灯	· 绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
4	UID按钮/指示灯	· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活 ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或正在通过HDM带外方式升级固件，请勿下电 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未被激活
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 · 系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源线缆未连接。

2. 智能安全面板指示灯

智能安全面板的指示灯支持联动服务器健康状态，体现服务器的运行状态和健康信息，能够加快现场巡检和故障定位。智能安全面板指示灯效果支持自定义设置，缺省的指示灯效果如表2-10所示。

图2-8 智能安全面板

表2-10 智能安全面板指示灯说明

描述		氛围灯状态
待机阶段	Standby	白灯常亮
启动阶段	Post阶段	白灯从中间向两侧逐个点亮，体现Post进度百分比
启动阶段	Post完成	白灯从中间向两侧流动效果三次
运行阶段	正常状态	白灯呼吸（0.2Hz亮度渐变），开启灯珠的数量表示负载轻重，随着整机负载功耗增加从中间向两侧点亮的灯珠逐渐增多，不同负载点亮的灯珠数量占比： · 空负载（10%以下） · 轻负载（10%～50%） · 中负载（50%～80%） · 重负载（80%以上）
	预告警	白灯呼吸（1Hz亮度渐变）
	严重错误	橙灯闪烁（1Hz）
	紧急错误	红灯闪烁（1Hz）
远程管理	系统处在远程管理或HDM正在进行带外固件升级，请勿下电	所有白灯闪烁（1Hz）
远程管理	HDM正在重启	部分白灯闪烁（1Hz）

2.4.3 接口

表2-11 前面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱
HDM专用管理接口	Type-C	通过Type-C转USB连接线，转接USB WIFI模块或U盘

2.5 后面板

介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

2.5.1 后面板组件

图2-9 后面板组件

表2-12 后面板组件说明

编号		说明
1	PCIe Riser卡槽位1：PCIe slot 1～slot 3
2	PCIe Riser卡槽位2：PCIe slot 4～slot 6
3	PCIe Riser卡槽位3：PCIe slot 7～slot 8
4	PCIe Riser卡槽位4：PCIe slot 9～slot 10
5	电源模块2
6	电源模块1
7	USB 3.0接口（2个）
8	VGA接口
9	BIOS串口
10	HDM专用网络接口（1Gb/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
11	可选OCP 3.0网卡（slot 16）

2.5.2 后面板指示灯

图2-10 后面板指示灯

表2-13 后面板指示灯说明

编号	说明	状态
1	UID指示灯	· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒及以上可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活
2	以太网接口连接状态指示灯	· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通
3	以太网接口数据传输状态指示灯	· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据
4	电源模块1状态指示灯	· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电
5	电源模块2状态指示灯

2.5.3 接口

表2-14 后面板接口

接口名称	类型	用途
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
BIOS串口	RJ45	· 服务器网络故障，远程连接服务器失败时，可通过连接服务器的串口，登录服务器进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行服务器管理
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

2.6 主板

介绍服务器主板布局及组件含义。

2.6.1 主板布局

图2-11 主板布局

表2-15 主板布局说明

序号	含义	丝印
1	TPM/TCM插槽	TPM
2	PCIe Riser卡插槽1（从属于CPU 1）	RISER1 PCIe X32
3	系统电池	-
4	OCP 3.0网卡插槽	OCP3.0
5	SlimSAS接口1（x8 SATA）	SATA PORT
6	SlimSAS接口2（x4 SATA）	SSATA PORT
7	硬盘背板AUX接口9	AUX9
8	GenZ接口（x2 SATA）	M.2&CD-ROM
9	AUX接口7	AUX7
10	LCD可触摸智能管理模块接口	DIAG LCD
11	风扇接口6	J66
12	硬盘背板AUX接口3	AUX3
13	硬盘背板AUX接口2	AUX2
14	风扇接口5	J65
15	前面板I/O接口	RIGHT EAR
16	LP SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8，从属于CPU 1）	NVMe-A1/A2
17	风扇接口4（暂不使用）	J64
18	LP SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8，从属于CPU 1）	NVMe-A3/A4
19	开箱检测模块接口、前部VGA和USB 3.0接口	LEFT EAR
20	风扇接口3	J63
21	硬盘背板电源接口3	PWR3
22	硬盘背板电源接口1	PWR1
23	硬盘背板AUX接口1	AUX1
24	风扇接口2	J62
25	硬盘背板电源接口2	PWR2
26	LP SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8，从属于CPU 2）	NVMe-B1/B2
27	风扇接口1（暂不使用）	J61
28	LP SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8，从属于CPU 2）	NVMe-B3/B4
29	电源接口6	PWR6
30	硬盘背板AUX接口5	AUX5
31	硬盘背板AUX接口4	AUX4
32	电源接口5	PWR5
33	硬盘背板电源接口4	PWR4
34	AUX接口8	AUX8
35	NVMe VROC模块接口	NVMe RAID KEY
36	内置USB 3.0接口（2个）	INTERNAL USB3.0 PORT1/ INTERNAL USB3.0 PORT2
37	硬盘背板AUX接口6	AUX6
38	PCIe Riser卡插槽3（从属于CPU 2）	RISER3 PCIe X16
39	PCIe Riser卡插槽2（从属于CPU 2）	RISER2 PCIe X32
40	双SD卡扩展模块插槽	DSD CARD
X	系统维护开关	-
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.6.2 系统维护开关

系统维护开关有8个拨码，如图2-12所示。

图2-12 系统维护开关

通过系统维护开关，可解决以下问题，具体信息请参见表2-16。系统维护开关的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。

· 忘记BIOS密码，无法进入BIOS。

· 需要恢复BIOS缺省设置。

表2-16 系统维护开关说明

位置	含义（缺省均为OFF）	注意事项
1	OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码	位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。
5	OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置	服务器关机状态下，将位置5调整到ON状态，然后再调整到OFF状态，最后启动服务器，BIOS即可恢复缺省设置。当位置5调整为ON状态后，服务器无法启动，所以，请提前停止正在运行的业务并确保服务器已关机，否则可能造成业务数据丢失。
6	OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码	位置6为ON时，每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。
2,3,4,7,8	预留	无

2.6.3 DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-13所示，A0、B0…H0，A1、B1…H1用于表示DIMM的插槽号。DIMM的具体安装准则请参见2.15.2 内存。

图2-13 主板DIMM插槽编号

2.7 硬盘

介绍如下内容：

· 所有硬盘配置对应的硬盘编号（2.7.1 硬盘编号）

· 硬盘指示灯的含义（2.7.2 硬盘指示灯）

2.7.1 硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘位置，与服务器前后面板上的丝印完全一致。

硬盘的物理编号和硬盘在软件（HDM、BIOS）上显示编号的对应关系，请参见附录C 硬盘槽位号对应关系表。

服务器前部配置LFF硬盘时，配置不同的类型的硬盘背板，硬盘编号不同：

· 当配置8LFF硬盘背板时，硬盘编号如图2-16所示。

· 当配置12LFF硬盘背板时，硬盘编号如图2-15所示。

图2-14 前部25SFF硬盘

图2-15 前部12LFF硬盘

图2-16 前部8LFF硬盘

图2-17 后部4LFF+4SFF硬盘

图2-18 中置4LFF硬盘

图2-19 中置8SFF硬盘

2.7.2 硬盘指示灯

服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。硬盘指示灯位置如图2-20所示。

图2-20 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-17，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-18。

表2-17 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

表2-18 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁(4Hz)	灭	硬盘处于热插入过程
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但无数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

2.8 硬盘背板

· 介绍服务器支持的硬盘背板，包括：背板的组件、背板支持的硬盘类型和数量。

· 硬盘背板按支持的硬盘类型分类，可以分为SAS/SATA硬盘背板、UniBay硬盘背板、硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）。

¡ SAS/SATA硬盘背板：所有硬盘槽位仅支持SAS/SATA硬盘。

¡ UniBay硬盘背板：所有硬盘槽位同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。

¡ 硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）：所有硬盘槽位均支持SAS/SATA硬盘，部分硬盘槽位支持NVMe硬盘。

- X：仅支持SAS/SATA硬盘的槽位数量。

- Y：同时支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘的槽位数量。

· UniBay硬盘背板和硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）只有在同时连接了SAS/SATA数据线缆和NVMe数据线缆时，才能同时支持两种类型的硬盘。

· UniBay硬盘背板和硬盘背板（X SAS/SATA+Y UniBay）实际支持的SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘数量，与布线方案有关，请以实际情况为准。

2.8.1 前置8SFF SAS/SATA硬盘背板

8SFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-8SFF-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持8个2.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如表2-19所示。

图2-21 8SFF SAS/SATA硬盘背板

表2-19 8SFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x8 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT1
2	AUX接口	AUX1
3	电源接口	PWR1

2.8.2 前置8SFF UniBay硬盘背板

8SFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-8UniBay-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持8个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-20所示。

图2-22 8SFF UniBay硬盘背板

表2-20 8SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x8 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8）	NVMe A1/A2
4	电源接口	PWR
5	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8）	NVMe A3/A4
6	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8）	NVMe B1/B2
7	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8）	NVMe B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.8.3 前置8LFF SAS/SATA硬盘背板

8LFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-8LFF-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持8个3.5英寸SAS/SATA硬盘。背板组件说明如表2-21所示。

图2-23 8LFF SAS/SATA硬盘背板

表2-21 8LFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	X8 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT 1
2	电源接口1	PWR 1
3	AUX接口1	AUX 1

2.8.4 前置12LFF SAS/SATA硬盘背板

12LFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-12LFF-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持12个3.5英寸SAS/SATA硬盘。背板组件说明如表2-22所示。

图2-24 12LFF SAS/SATA硬盘背板

表2-22 12LFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x4 Mini-SAS-HD接口（控制该背板后4个槽位上的SAS/SATA硬盘）	SAS PORT 2
2	电源接口2	PWR 2
3	AUX接口	AUX
4	x8 Mini-SAS-HD接口（控制该背板前8个槽位上的SAS/SATA硬盘）	SAS PORT 1
5	电源接口1	PWR 1

2.8.5 前置12LFF硬盘背板（8SAS/SATA+4UniBay）

12LFF硬盘背板（型号：PCA-BP-12LFF-4NVMe-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持12个3.5英寸硬盘，包括8个SAS/SATA硬盘和4个SAS/SATA/NVMe硬盘。背板组件说明如表2-23所示。

图2-25 12LFF硬盘背板（8SAS/SATA+4UniBay）

表2-23 12LFF硬盘背板（8SAS/SATA+4UniBay）组件说明

编号	说明	丝印
1	x4 Mini-SAS-HD接口（控制该背板后4个槽位上的SAS/SATA硬盘）	SAS PORT 2
2	电源接口2	PWR 2
3	AUX接口	AUX
4	x8 Mini-SAS-HD接口（控制该背板前8个槽位上的SAS/SATA硬盘）	SAS PORT 1
5	电源接口1	PWR 1
6	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号8和9）	NVMe B1/B2
7	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号10和11）	NVMe B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。 · 硬盘编号，请参见图2-15。

2.8.6 前置12LFF硬盘背板（4SAS/SATA+8UniBay）

12LFF硬盘背板（型号：PCA-BP-12LFF-EXP-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持12个3.5英寸硬盘，包括4个SAS/SATA硬盘和8个SAS/SATA/NVMe硬盘。硬盘背板集成了Expander扩展芯片，可以通过一个x8 Mini-SAS-HD接口管理12个SAS/SATA硬盘。同时，硬盘背板还提供3个下行接口，用于连接其他硬盘背板，以支持更多的硬盘。背板组件说明如表2-24所示。

图2-26 12LFF硬盘背板（4SAS/SATA+8UniBay）

表2-24 12LFF硬盘背板（4SAS/SATA+8UniBay）组件说明

编号	说明	丝印
1	x8 Mini-SAS-HD上行接口，控制该背板上所有硬盘	SAS PORT
2	x4 Mini-SAS-HD下行接口3	SAS EXP3
3	电源接口2	PWR2
4	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号6和7）	NVMe A3/A4
5	电源接口1	PWR1
6	x8 Mini-SAS-HD下行接口2	SAS EXP2
7	x4 Mini-SAS-HD下行接口1	SAS EXP1
8	AUX接口	AUX
9	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号4和5）	NVMe A1/A2
10	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号8和9）	NVMe B1/B2
11	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号10和11）	NVMe B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。 · 硬盘编号，请参见图2-15。

2.8.7 前置12LFF UniBay硬盘背板

12LFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-12LFF-UniBay-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持12个3.5英寸硬盘SAS/SATA/NVMe硬盘。背板组件说明如表2-25所示。

图2-27 12LFF UniBay硬盘背板

表2-25 12LFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x4 Mini-SAS-HD接口（控制该背板后4个槽位上的SAS/SATA硬盘）	SAS PORT2
2	电源接口2	PWR2
3	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8）	NVMe-A3/A4
4	AUX接口	AUX
5	x8 Mini-SAS-HD接口（控制该背板前8个槽位上的SAS/SATA硬盘）	SAS PORT1
6	电源接口1	PWR1
7	SlimSAS接口C1/C2（PCIe4.0 x8）	NVMe-C1/C2
8	SlimSAS接口C3/C4（PCIe4.0 x8）	NVMe-C3/C4
9	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8）	NVMe-A1/A2
10	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8）	NVMe-B1/B2
11	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8）	NVMe-B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.8.8 前置25SFF硬盘背板（17SAS/SATA+8UniBay）

25SFF硬盘背板（型号：PCA-BP-25SFF-2U-G5）安装在机箱前部，最多支持25个2.5英寸硬盘，包括17个SAS/SATA硬盘和8个SAS/SATA/NVMe硬盘。25SFF硬盘背板可以通过一个x8 Mini-SAS-HD接口管理25个SAS/SATA硬盘。同时，25SFF硬盘背板集成了Expander扩展芯片，还提供3个下行接口，用于连接其他硬盘背板，以支持更多的硬盘。背板组件说明如表2-26所示。

图2-28 25SFF硬盘背板

表2-26 25SFF硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x4 Mini-SAS-HD下行接口3	SAS EXP 3
2	x8 Mini-SAS-HD上行接口，控制该背板上所有硬盘	SAS PORT
3	电源接口2	PWR2
4	电源接口1	PWR1
5	AUX接口	AUX
6	x8 Mini-SAS-HD下行接口2	SAS EXP 2
7	x3 Mini-SAS-HD下行接口1	SAS EXP 1
8	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号17和18）	NVMe-A1/A2
9	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号19和20）	NVMe-A3/A4
10	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号21和22）	NVMe-B1/B2
11	电源接口3	PWR3
12	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号23和24）	NVMe-B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。 · 硬盘编号，请参见图2-14。

2.8.9 前置25SFF硬盘背板（17SAS/SATA+8UniBay）

25SFF硬盘背板（型号：PCA-BP-25SFF-2U-G5-1）安装在机箱前部，最多支持25个2.5英寸硬盘，包括17个SAS/SATA硬盘和8个SAS/SATA/NVMe硬盘。25SFF硬盘背板可以通过一个x8 Mini-SAS-HD接口管理25个SAS/SATA硬盘。同时，25SFF硬盘背板集成了Expander扩展芯片，还提供1个下行接口，用于连接其他硬盘背板，以支持更多的硬盘。背板组件说明如表2-27所示。

图2-29 25SFF硬盘背板

表2-27 25SFF硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x8 Mini-SAS-HD上行接口，控制该背板上所有硬盘	SAS PORT
2	电源接口2	PWR2
3	电源接口1	PWR1
4	AUX接口	AUX
5	x3 Mini-SAS-HD下行接口	SAS EXP 1
6	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号17和18）	NVMe-A1/A2
7	SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号19和20）	NVMe-A3/A4
8	SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号21和22）	NVMe-B1/B2
9	电源接口3	PWR3
10	SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8），支持NVMe硬盘（对应硬盘编号23和24）	NVMe-B3/B4
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。 · 硬盘编号，请参见图2-14。

2.8.10 中置4LFF SAS/SATA硬盘背板

4LFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-4LFF-2U-M-G5）安装在机箱中部的中置4LFF硬盘笼中，最多支持4个3.5英寸SAS/SATA硬盘。背板组件说明如表2-28所示。

图2-30 4LFF SAS/SATA硬盘背板

表2-28 4LFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	AUX接口	AUX1
2	电源接口	PWR1
3	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT1

2.8.11 中置4SFF UniBay硬盘背板

4SFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-4SFF-4UniBay-2U-G5）安装在机箱中部，最多支持4个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-29所示。

图2-31 4SFF UniBay硬盘背板

表2-29 4SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口3/4（PCIe4.0 x8）	NVME-3/4
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口1/2（PCIe4.0 x8）	NVME-1/2
4	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
5	电源接口	PWR
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.8.12 后置2LFF SAS/SATA硬盘背板

2LFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-2LFF-2U-G5）安装在机箱后部，最多支持2个3.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如表2-30所示。

图2-32 2LFF SAS/SATA硬盘背板

表2-30 2LFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT1
2	AUX接口	AUX1
3	电源接口	PWR1

2.8.13 后置4LFF SAS/SATA硬盘背板

4LFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-4LFF-2U-G5）安装在机箱后部，最多支持4个3.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如表2-31所示。

图2-33 4LFF SAS/SATA硬盘背板

表2-31 4LFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	AUX接口	AUX
2	电源接口	PWR
3	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT

2.8.14 后置2SFF SAS/SATA硬盘背板

2SFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-2SFF-2U-G5）装在机箱后部，最多支持2个2.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如表2-32所示。

图2-34 2SFF SAS/SATA硬盘背板

表2-32 2SFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	电源接口	PWR
2	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
3	AUX接口	AUX

2.8.15 后置2SFF UniBay硬盘背板

2SFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-2SFF-2UniBay-2U-G5）安装在机箱后部，最多支持2个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-33所示。

图2-35 2SFF UniBay硬盘背板

表2-33 2SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	电源接口	PWR
2	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
3	SlimSAS接口（PCIe4.0 x8）	NVME
4	AUX接口	AUX
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.8.16 后置4SFF SAS/SATA硬盘背板

4SFF SAS/SATA硬盘背板（型号：PCA-BP-4SFF-2U-G5）安装在机箱后部，最多支持4个2.5英寸SAS/SATA硬盘，背板组件说明如表2-34所示。

图2-36 4SFF SAS/SATA硬盘背板

表2-34 4SFF SAS/SATA硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	AUX接口	AUX
2	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
3	电源接口	PWR

2.8.17 后置4SFF UniBay硬盘背板

4SFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-4SFF-4UniBay-2U-G5）安装在机箱后部，最多支持4个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-35所示。

图2-37 4SFF UniBay硬盘背板

表2-35 4SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口3/4（PCIe4.0 x8）	NVME-3/4
2	AUX接口	AUX
3	SlimSAS接口1/2（PCIe4.0 x8）	NVME-1/2
4	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
5	电源接口	PWR
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.8.18 后置2UniBay硬盘背板（适配OCP转接模块）

2SFF UniBay硬盘背板（型号：PCA-BP-2UniBay-OCP-2U-G5）搭配OCP转接模块安装在机箱后部，最多支持2个2.5英寸SAS/SATA/NVMe硬盘，背板组件说明如表2-36所示。

图2-38 2SFF UniBay硬盘背板

表2-36 2SFF UniBay硬盘背板组件说明

编号	说明	丝印
1	SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8）	NVME-A1/A2
2	电源接口	PWR
3	AUX接口	AUX
4	x4 Mini-SAS-HD接口	SAS PORT
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.9 Riser卡

介绍服务器支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。

服务器支持以下型号的Riser卡：

· RC-1FHFL-R3-2U-G5

· RC-2HHHL-R3-2U-G5

· RC-2FHHL-R3-2U-G5

· RC-2HHHL-R4-2U-G5

· RC-3FHFL-2U-G5

· RC-3FHFL-2U-MH-G5

· RC-3FHFL-2U-SW-G5

· RC-5HHHL-R5-2U-G5

· RC-8NVMe-2U-G5

· RC-4NVMe-R3-2U-G5

· PCA-R4900-4GPU-G5

关于Riser卡的详细信息及安装准则，请参见2.15.7 Riser卡与PCIe卡。

2.9.1 RC-1FHFL-R3-2U-G5

图2-39 RC-1FHFL-R3-2U-G5

表2-37 RC-1FHFL-R3-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	GPU卡电源接口
2	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 7
PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

2.9.2 RC-2FHFL-R3-2U-G5

图2-40 RC-2FHFL-R3-2U-G5

表2-38 RC-2FHFL-R3-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	GPU卡电源接口
2	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 8
3	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 7
PCIe4.0 x16（8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

2.9.3 RC-2HHHL-R3-2U-G5

图2-41 RC-2HHHL-R3-2U-G5

表2-39 RC-2HHHL-R3-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 8
2	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 7
PCIe4.0 x16（8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

2.9.4 RC-2HHHL-R4-2U-G5

图2-42 RC-2HHHL-R4-2U-G5

表2-40 RC-2HHHL-R4-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	GPU卡电源接口
2	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 10
3	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 9
4	SlimSAS接口1
5	SlimSAS接口2
6	AUX接口
PCIe4.0 x16（8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

2.9.5 RC-3FHFL-2U-G5

图2-43 RC-3FHFL-2U-G5

表2-41 RC-3FHFL-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 3/6
2	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 2/5
3	GPU卡电源接口
4	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 1/4
PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

slot 1/4：当该Riser卡安装在PCIe Riser卡插槽1时，此槽位对应PCIe slot 1；安装在PCIe Riser卡插槽2时，此槽位对应PCIe slot 4；其他槽位号同理类推。PCIe slot请参见2.5.1 后面板组件。

2.9.6 RC-3FHFL-2U-MH-G5

图2-44 RC-3FHFL-2U-MH-G5

表2-42 RC-3FHFL-2U-MH-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 3/6
2	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 2/5
3	GPU卡电源接口
4	SlimSAS接口
5	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 1/4
PCIe4.0 x16（8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

2.9.7 RC-3FHFL-2U-SW-G5

图2-45 RC-3FHFL-2U-SW-G5

表2-43 RC-3FHFL-2U-SW-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 3/6
2	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 2/5
3	SlimSAS接口2
4	GPU卡电源接口
5	SlimSAS接口1
6	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 1/4
PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

2.9.8 RC-5HHHL-R5-2U-G5

图2-46 RC-5HHHL-R5-2U-G5

表2-44 RC-5HHHL-R5-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 12
2	SlimSAS接口2
3	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 13
4	SlimSAS接口3
5	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 14
6	SlimSAS接口4
7	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）slot 15
8	SlimSAS接口5
9	电源接口
10	AUX接口
PCIe4.0 x16（8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

2.9.9 RC-8NVMe-2U-G5

图2-47 RC-8NVMe-2U-G5

表2-45 RC-8NVMe-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	LP SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8）
2	LP SlimSAS接口B1/B2（PCIe4.0 x8）
3	LP SlimSAS接口B3/B4（PCIe4.0 x8）
4	LP SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8）
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.9.10 RC-4NVMe-R3-2U-G5

图2-48 RC-4NVMe-R3-2U-G5

表2-46 RC-4NVMe-R3-2U-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	LP SlimSAS接口A1/A2（PCIe4.0 x8）
2	LP SlimSAS接口A3/A4（PCIe4.0 x8）
PCIe4.0 x8含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x8：总线带宽。

2.9.11 PCA-R4900-4GPU-G5

图2-49 PCA-R4900-4GPU-G5（一）

图2-50 PCA-R4900-4GPU-G5（二）

图2-51 PCA-R4900-4GPU-G5（三）

表2-47 PCA-R4900-4GPU-G5 Riser卡组件说明

编号	说明
1	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 14
2	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 13
3	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 12
4	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 11
5、6、7、8	GPU卡电源接口
9	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 6
10	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）slot 3
PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）含义如下： · PCIe4.0：第四代信号速率。 · x16：连接器宽度。 · （16,8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x16，x8，x4，x2和x1。

2.10 OCP转接模块

介绍服务器支持的OCP转接模块及其组件含义。

图2-52 OCP转接模块

表2-48 OCP转接模块组件说明

编号	说明
1	SlimSAS接口4
2	SlimSAS接口3
3	电源接口
4	AUX接口
5	SlimSAS接口2
6	SlimSAS接口1

2.11 LCD可触摸智能管理模块

LCD可触摸智能管理模块的外观如图2-53所示，组件说明如表2-49所示。

通过LCD可触摸智能管理模块，用户可查看服务器的基本信息、实时监控信息及故障信息，并可快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息，同时结合HDM系统中的事件日志，即可获取该组件的详细故障信息，从而帮助用户快速排除故障，使服务器各组件和系统保持良好的运行状况。

详细信息请参见《LCD可触摸智能管理模块用户指南》。

图2-53 LCD可触摸智能管理模块

表2-49 LCD可触摸智能管理模块组件说明

序号	名称	说明
1	Mini-USB接口	用于LCD可触摸智能管理模块固件升级
2	LCD可触摸智能管理模块线缆	用于连接延长线缆，通过延长线缆连接至服务器上的LCD可触摸智能管理模块接口，接口位置请参见2.6.1 主板布局
3	LCD可触摸智能管理模块外壳	用于保护和固定LCD显示屏
4	LCD显示屏	用于服务器的基本信息、实时监控信息及故障等信息的显示

2.12 风扇

服务器支持最多6个热插拔风扇，风扇模块布局如图2-54所示。服务器支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。

服务器支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度自动调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。

POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到紧急阈值，HDM会将服务器系统正常关机。如果系统检测到CPU等关键模块温度超过最高门限值时，服务器将直接关机。监控点的实际温度和紧急阈值可通过HDM Web界面查看，具体方法请参见HDM联机帮助。

图2-54 风扇布局

2.13 PCIe slot

服务器中部支持配置中置GPU模块，后部支持配置Riser卡、后置GPU模块、OCP3.0转接模块等。不同配置，PCIe slot编号不同。

图2-55 后部配置Riser时的PCIe slot编号

图2-56 配置2UniBay硬盘背板和OCP3.0转接模块时的PCIe slot编号

图2-57 配置后置GPU模块时的PCIe slot编号

图2-58 中置GPU模块上的PCIe slot

后置GPU模块和中置GPU模块不支持同时配置。

2.14 服务器B/D/F信息

服务器的B/D/F信息随着PCIe卡配置的变化可能会发生改变，用户可通过如下途径获取服务器的B/D/F信息：

· BIOS串口日志：如已收集串口日志，可通过搜索关键词“dumpiio”，查询到服务器的B/D/F信息。

· UEFI Shell：用户可通过pci命令获取服务器的B/D/F，pci命令具体使用方法可通过help pci命令获取。

· 操作系统下获取，不同操作系统下，获取方式会有所不同，具体方法如下：

¡ Linux操作系统下：可通过"lspci -vvv"命令获取服务器的B/D/F信息。

如果操作系统没有默认支持"lspci"命令，可通过该系统支持的软件包管理器获取、安装pci-utils软件包后支持。

¡ Windows操作系统下：安装pciutils软件包后，使用"lspci"命令获取服务器的B/D/F信息。

¡ Vmware操作系统下：Vmware操作系统默认支持"lspci"命令，用户可直接通过"lspci"命令获取。

2.15 部件安装准则及相关信息

2.15.1 CPU

1. 安装准则

· 服务器支持1路或2路CPU。

· 为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能安装CPU。

· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

· 请确保CPU 1始终在位，否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

· 为防止在拆卸过程中由于CPU散热器温度过高导致烫伤，请在操作前做好热防护。

2. CPU产品型号后缀含义

CPU产品型号UN-CPU-INTEL-4309Y-2Ua的后缀为“Y”（简称CPU产品型号后缀）。服务器支持的CPU产品型号可通过服务器兼容的部件查询工具查询。

Intel Ice Lake CPU产品型号后缀含义如表2-50所示。

表2-50 Intel Ice Lake CPU产品型号后缀说明

CPU产品型号后缀	后缀含义	后缀说明
N	NFV Optimized	支持NFV场景优化
T	High Tcase	支持高温度规格
U	Single Socket	仅支持单路运行
V	SaaS Optimized SKU for orchestration efficiency targeting high density,lower power VM environment(70% CPU utilization)	SaaS场景优化，针对高密度、低功耗虚拟机应用
P	laaS optimized SKU for orchestration efficiency targeting higher frequency for VM Markets(70% CPU utilization)	IaaS场景优化，针对更高主频的虚拟机应用
Y	Speed Select Technology – Performance Profile	支持英特尔SST技术，可配置内核数量和内核频率
S	Max SGX enclave size SKUs(512GB)	最大SGX enclave安全容器（512GB）
Q	Liquid cooling(Temperature Inlet to cold plate = 40°C,ICX TTV Ψca (case-to-fluid inlet resistance)=0.06°C/W)	液冷专用CPU型号
M	Media Processing Optimized	媒体处理场景优化
本表提供的信息仅供参考，具体内容以Intel官网资料为准。

2.15.2 内存

内存包括DDR4和PMem 200两类内存，其中DDR4又包括LRDIMM和RDIMM。

1. 内存基本概念

PMem 200的标签含义、功能及优势等，请参见《H3C服务器 PMem 200用户指南》。

(1) DDR4和PMem 200

· DDR4是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DDR4中的数据会丢失。

· PMem 200具有如下两个特点。

¡ 相比于DDR4，PMem 200具有更大的单根内存容量。

¡ PMem 200（如Barlow Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，PMem 200中的数据不会丢失。

(2) RDIMM和LRDIMM

· RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。

· LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。

(3) Rank

内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。

· 1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。

· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。

在内存中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在内存中选择正确的Rank。

(4) 内存规格

可通过内存上的标签确定内存的规格。

图2-59 内存标识

表2-51 内存标识说明

编号	说明	定义
1	容量	· 8GB · 16GB · 32GB
2	Rank数量	· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 · 4R = Rank数量为4 · 8R = Rank数量为8
3	数据宽度	· x4 = 4位 · x8 = 8位
4	内存代数	DDR4
5	内存等效速度	· 2666V：2666MHz · 2933Y：2933MHz · 3200AA：3200MHz
6	内存类型	· R = RDIMM · L = LRDIMM

2. 内存模式

服务器支持通过以下内存模式来保护内存中的数据。

Independent Mode为缺省内存模式，在BIOS界面上无该配置选项。

· Independent Mode（缺省）

· Mirror Mode

Independent Mode

标准ECC可纠正1位内存错误、检测多位内存错误，当标准ECC检测到多位错误时，会通报给服务器并使服务器停止运行。独立模式可避免服务器出现多位内存错误，同时可纠正一位或四位内存错误（当错误均位于内存上相同的DDR4时）。独立模式具有更强大的保护功能，可以纠正某些标准ECC无法纠正从而导致服务器停机的内存错误。

Mirror Mode

使用系统内存的一部分来做镜像，提高系统稳定性，以防出现无法纠正的内存错误而导致服务器停机，当检测到内存通道中发生无法纠正的错误时，服务器会从镜像内存中获取数据，镜像模式是通道级别的内存模式，如CH2为CH1的镜像，CH3为CH2的镜像，CH1为CH3的镜像。

3. 安装准则

服务器支持1路或2路CPU，每路CPU支持8个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持16根DIMM，2路CPU支持32根DIMM。服务器支持仅配置DDR4，也支持混配PMem 200和DDR4。

内存和CPU的兼容性

内存和CPU的兼容性，如表2-52所示。

表2-52 内存和CPU的兼容性

CPU类型

CPU兼容的内存类型@频率

单颗CPU支持的最大内存容量（包含DDR4和PMem）

Intel Ice Lake

· DDR4 @3200MHz

· PMem 200 @2666MHz

6TB

Jintide C3

DDR4 @3200MHz

6TB

内存运行频率

· 内存频率、CPU支持的最高内存频率，均可以通过服务器兼容的部件查询工具查询。在查询工具中，内存频率通过“内存条”部件名称进行查询；CPU支持的最高内存频率通过“处理器”部件名称进行查询。

· 1DPC（DIMM Per Channel，每个通道中配置的内存数量）或2DPC，均不会影响内存运行频率。

服务器中内存的运行频率，等于内存频率、CPU支持的最高内存频率两种中较小的值。比如：内存频率为2666MHz，CPU支持的最高内存频率为3200MHz，则内存的运行频率为2666MHz。

仅配置DDR4内存时内存安装准则

· 请确保相应的CPU已安装到位。

· 在同一台服务器上优先配置相同编码相同规格（类型、容量、Rank、频率等）的DDR4内存，产品编码信息请通过官网服务器兼容的部件查询工具进行查询。如涉及部件扩容或故障需替换成其他规格的内存时，请联系技术支持确认。

· 除上述准则外，不同内存模式还有各自特定的准则，具体请参见表2-53。需要注意的是，当实际内存安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种内存模式，系统均会使用缺省的Independent Mode。

表2-53 不同内存模式的特定安装准则

内存模式

特定安装准则

Independent Mode（缺省）

遵循一般的内存安装准则，具体如下：

· 1路CPU在位时请按照图2-60进行配置。

· 2路CPU在位时请按照图2-61和图2-62进行配置。

Mirror Mode

· 确保每个CPU至少安装2根内存。

· 具体如下。需要注意的是，该模式不支持一般内存安装准则中不推荐的内存配置。

¡ 1路CPU在位时请按照图2-60进行配置。

¡ 2路CPU在位时请按照图2-61和图2-62进行配置。

图2-60、图2-61和图2-62中，灰显的内存槽位（如F1）表示黑色的内存槽位，非灰显（如F0）的表示白色的内存槽位。

图2-60 1路CPU内存配置指导

图2-61 2路CPU内存配置指导（一）

图2-62 2路CPU内存配置指导（二）

PMem 200和DDR4内存混配安装准则

· 确保相应的CPU已安装到位。

· 请确保安装的PMem 200，未在其他产品上使用过，否则可能会造成安装后无法使用。

· 同一台服务器上配置的所有DDR4产品编码必须相同且配置的所有PMem 200产品编码也必须相同。产品编码信息请通过服务器兼容的部件查询工具查询。

· PMem支持对应的工作模式，需分别满足对应的准则：

¡ 支持AD工作模式时，需满足要求：单颗CPU下配置的内存容量（DDR4和PMem的总容量）≤单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量），单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量）如表2-52所示。

¡ 支持MM工作模式时，需同时满足如下要求：

- 每颗CPU下配置的内存容量（DDR4和PMem的总容量）≤单颗CPU可支持的最大内存容量（DDR4和PMem的总容量）。

- 每颗CPU配置的DDR和PMem的容量配比需限制在1:4～1:16。

- 在BIOS中，将NUMA选项设置为Enabled状态。

¡ PMem与DDR不同容量配比支持的工作模式以及工作模式的配置方式，请参见PMem 200 用户指南及附录。

图2-63、图2-64及图2-65中，灰显的内存槽位（如B1）表示黑色的内存槽位，非灰显（如B0）的表示白色的内存槽位。

图2-63 PMem 200和DDR4内存配置指导（1路CPU）

图2-64 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（一）

图2-65 PMem 200和DDR4内存配置指导（2路CPU）（二）

2.15.3 SAS/SATA硬盘

· 一个硬盘属于多个RAID的情况会使后期维护变得复杂，并影响RAID的性能。

· HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。

· SAS/SATA硬盘在如下情况支持热插拔：

¡ 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

¡ 通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘，只有在进入操作系统后，才支持热插拔操作。

· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即满足如下两点：

¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。

¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。

· 建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。

2.15.4 NVMe硬盘

· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

· 建议组建带冗余功能的RAID时所有硬盘容量相同。此时若各硬盘容量不同，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。

· NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关；两者的兼容性请通过OS兼容性查询工具查询，详细操作步骤请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。

· 操作系统支持NVMe硬盘支持热插拔时：

¡ 插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

¡ 不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

2.15.5 M.2 SSD卡

M.2 SSD卡通过M.2 SSD转接卡安装在服务器上，转接卡的安装位置有机箱前部和后部两种类型，根据安装位置的不同，可将M.2 SSD硬盘分为前置或后置两种。

1. 前置SATA M.2 SSD卡

· 前置SATA M.2 SSD转接卡安装位置位于机箱前部硬盘背板与风扇之间，安装SATA M.2 SSD卡，并使用数据线缆连接前置SATA M.2转接卡至主板，具体的布线方法请参见7.7 连接SATA M.2 SSD卡数据线缆。

· 在前置SATA M.2 SSD转接卡上同时配置2张SATA M.2 SSD卡时，为确保SATA M.2 SSD卡组建RAID时的可靠性，请安装2张相同型号的SATA M.2 SSD卡。

· SATA M.2 SSD卡建议用于安装操作系统。

图2-66 SATA M.2 SSD转接卡正面

(1): SATA数据线缆接口	(2): SATA M.2 SSD卡插槽1

图2-67 SATA M.2 SSD转接卡背面

(1): SATA M.2 SSD卡插槽2

2. 后置NVMe M.2 SSD卡

· 后置NVMe M.2转接卡（型号：RAID-MARVELL-SANTACRUZ-LP-2i）安装位置位于机箱后部，支持安装NVMe M.2 SSD卡到上，最大配置数量为2张。

· 在后置NVMe M.2 SSD转接卡上同时配置2张NVMe M.2 SSD卡时，为确保NVMe M.2 SSD卡组建RAID时的可靠性，请安装2张相同型号的NVMe M.2 SSD卡。

· 后置NVMe M.2转接卡支持为NVMe M.2 SSD卡组建RAID，支持的RAID级别有RAID 0和RAID 1。RAID的配置方法请参见存储控制卡用户指南。

· 后置NVMe M.2转接卡支持安装到任意具有x8及以上总线带宽的PCIe卡插槽。

· 后置NVMe M.2 SSD卡建议用于安装操作系统。

图2-68 后置NVMe M.2 SSD转接卡

(1): NVMe M.2 SSD卡插槽1	(2): NVMe M.2 SSD卡插槽2

2.15.6 SD卡

两张SD卡安装在双SD卡扩展模块上，缺省组建成RAID1。为避免SD卡的存储空间浪费，建议用户安装两张容量相同的SD卡。

2.15.7 Riser卡与PCIe卡

介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系、Riser卡上的PCIe插槽所属CPU。

1. PCIe卡尺寸

表2-54 PCIe卡尺寸

简称	英文全称	描述
LP卡	Low Profile card	小尺寸卡
FHHL卡	Full Height，Half Length card	全高半长卡
FHFL卡	Full Height，Full Length card	全高全长卡
HHHL卡	Half Height，Half Length card	半高半长卡
HHFL卡	Half Height，Full Length card	半高全长卡

2. Riser卡与PCIe卡适配关系

注意事项

· 当从属CPU不在位时，Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。

· PCIe Riser卡插槽在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局。Riser卡上PCIe插槽槽位号的具体含义，请参见2.9 Riser卡。

· 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。

· PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。

· PCIe4.0 x16（8,4,2,1）：

¡ PCIe4.0：第四代信号速率。

¡ x16：连接器宽度。

¡ （8,4,2,1）：兼容的总线带宽，包括x8，x4，x2和x1。

· “x8 SlimSAS接口”中“x8”为总线带宽。

Riser卡和PCIe卡的适配关系

Riser卡和PCIe卡的适配关系如表2-55、表2-56、表2-57、表2-58、表2-59和表2-60所示。

表2-55 Riser卡与PCIe卡适配关系（一）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-3FHFL-2U-G5	PCIe Riser卡插槽1	slot 1	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 1
		slot 2	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 1
		slot 3	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽2	slot 4	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
		slot 5	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
		slot 6	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
RC-3FHFL-2U-MH-G5	PCIe Riser卡插槽1	slot 1～3	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽1	SlimSAS接口	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽2	slot 4～6	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
	PCIe Riser卡插槽2	SlimSAS接口	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2

表2-56 Riser卡与PCIe卡适配关系（二）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-3FHFL-2U-SW-G5	PCIe Riser卡插槽1	slot 1～3	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 1
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口A1/A2，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 1提供x16 PCIe链路	-	CPU 1
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口A3/A4，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 1提供x16 PCIe链路	-	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽2	slot 4～6	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B1/B2，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 4提供x16 PCIe链路	-	CPU 2
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B3/B4，与另一个x8 SlimSAS接口一起为slot 4提供x16 PCIe链路	-	CPU 2

表2-57 Riser卡与PCIe卡适配关系（三）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-8NVMe-2U-G5	PCIe Riser卡插槽1	LP SlimSAS接口A1/A2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		LP SlimSAS接口B1/B2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		LP SlimSAS接口B3/B4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		LP SlimSAS接口A3/A4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
	PCIe Riser卡插槽2	LP SlimSAS接口A1/A2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		LP SlimSAS接口B1/B2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		LP SlimSAS接口B3/B4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		LP SlimSAS接口A3/A4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
RC-1FHFL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 7	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
RC-2FHFL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 7	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
RC-2FHFL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 8	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2

表2-58 Riser卡与PCIe卡适配关系（四）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-2HHHL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 7	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
RC-2HHHL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 8	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
RC-4NVMe-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	LP SlimSAS接口A1/A2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
RC-4NVMe-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	LP SlimSAS接口A3/A4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
RC-2HHHL-R4-2U-G5	PCIe Riser卡插槽4（中置GPU模块不在位）	slot 9	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		slot 10	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B1/B2，为slot 9提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B3/B4，为slot 10提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
	PCIe Riser卡插槽4（中置GPU模块在位）	slot 9	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 1
		slot 10	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	连接到Riser1的SlimSAS接口，为slot 9提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到Riser2的SlimSAS接口，为slot 10提供x8 PCIe链路	-	CPU 2

表2-59 Riser卡与PCIe卡适配关系（五）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-2HHHL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 7	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
RC-2HHHL-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	slot 8	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
RC-4NVMe-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	LP SlimSAS接口A1/A2	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
RC-4NVMe-R3-2U-G5	PCIe Riser卡插槽3	LP SlimSAS接口A3/A4	x8 SlimSAS接口	向外提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
RC-2HHHL-R4-2U-G5	PCIe Riser卡插槽4（中置GPU模块不在位）	slot 9	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		slot 10	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B1/B2，为slot 9提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B3/B4，为slot 10提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
	PCIe Riser卡插槽4（中置GPU模块在位）	slot 9	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 1
		slot 10	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口1	x8 SlimSAS接口	连接到Riser1的SlimSAS接口，为slot 9提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到Riser2的SlimSAS接口，为slot 10提供x8 PCIe链路	-	CPU 2

表2-60 Riser卡与PCIe卡适配关系（五）

Riser卡型号	Riser卡安装位置	Riser卡上的PCIe插槽槽位号	PCIe插槽或接口描述	PCIe插槽或接口支持的PCIe设备	PCIe插槽供电能力	从属CPU
RC-5HHHL-R5-2U-G5	服务器中部（由机箱内壁两侧的蘑菇头固定安装位置）	slot 12	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 1
		slot 13	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 1
		slot 14	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		slot 15	PCIe4.0 x16（8,4,2,1）	HHHL卡	75W	CPU 2
		SlimSAS接口2	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口A1/A2，为slot 12提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		SlimSAS接口3	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口A3/A4，为slot 13提供x8 PCIe链路	-	CPU 1
		SlimSAS接口4	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B1/B2，为slot 14提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
		SlimSAS接口5	x8 SlimSAS接口	连接到主板的LP SlimSAS接口B3/B4，为slot 15提供x8 PCIe链路	-	CPU 2
PCA-R4900-4GPU-G5	PCIe Riser卡插槽1&PCIe Riser卡插槽2	slot 3	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 1
		slot 6	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	75W	CPU 2
		slot 11	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	300W*	CPU 1
		slot 12	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	300W*	CPU 1
		slot 13	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	300W*	CPU 2
		slot 14	PCIe4.0 x16（16,8,4,2,1）	FHFL卡	300W*	CPU 2
· 300W*:后置4GPU模块的slot 11～14仅支持配置GPU卡，300W的供电能力需要外接GPU电源线实现。

2.15.8 存储控制卡及掉电保护模块

1. 存储控制卡

根据存储控制卡在服务器中的安装位置，将其分为两类，详细信息如表2-61所示。

表2-61 存储控制卡说明

类型	安装位置
板载VROC阵列控制器	服务器缺省自带，内嵌在主板上，无需安装
标准存储控制卡	通过Riser卡安装到主板的PCIe插槽

板载VROC阵列控制器规格信息如表2-62所示，其他存储控制卡规格信息请查询服务器兼容的部件查询工具。

表2-62 板载VROC阵列控制器规格

型号项目	板载VROC阵列控制器
端口数	12个内置SATA接口
连接器类型	主板上提供1个x8和1个x4的SlimSAS连接器
端口特性	支持6.0Gb/s SATA 3.0接口，支持对应硬盘热插拔
PCIe接口	PCIe2.0 x4位宽
RAID级别	RAID 0/1/5/10
位置/尺寸	位置：内嵌在主板的PCH上
缓存	无
Flash	无
掉电保护	不支持
超级电容接口	无
固件升级	随BIOS升级

2. 掉电保护模块

掉电保护模块是一个总称，包含Flash卡和超级电容。Flash卡有两种，一种需要安装到存储控制卡上；另一种内嵌在存储控制卡上，无需用户安装。

服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。

安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。关于超级电容的状态，通过HDM或BIOS可以查看。

超级电容寿命到期注意事项：

· 超级电容的寿命通常为3年～5年。

· 超级电容寿命到期时，可能导致超级电容异常，系统通过如下方式告警：

¡ 对于PMC超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”+“状态码”，可通过解析状态码了解超级电容异常的原因，具体请参见HDM联机帮助。

¡ 对于LSI超级电容，HDM界面中的Flash卡状态会显示为“异常”。

¡ HDM会生成SDS日志记录，SDS日志的查看方法请参见HDM联机帮助。

· 超级电容寿命到期时，需要及时更换，否则会导致存储控制卡的数据掉电保护功能失效。

更换寿命到期的超级电容后，请检查存储控制卡的逻辑盘缓存状态，若存储控制卡的逻辑盘缓存被关闭，则需要重新开启逻辑盘缓存的相关配置以启用掉电保护功能，具体配置方法请参见HDM联机帮助。

3. 安装准则

· 服务器支持配置单张或多张存储控制卡，安装准则如下：

¡ 请确保服务器上配置的所有存储控制卡的厂家相同（PMC和LSI），服务器支持的存储控制卡及对应厂家请参见服务器兼容的部件查询工具。

¡ 请将存储控制卡按照如下顺序配置在对应槽位：slot 3→slot 6→slot 1→slot 4→slot 2→slot 5→slot 7→slot 8；如果对应slot已经被占用，存储控制卡配置位置请按照上述顺序顺延；各slot的位置请参见2.5.1 后面板组件。

¡ 当配置多块前部背板和多张存储控制卡时，请将存储控制卡安装在不同的Riser上。配置在小号slot上的存储控制卡需要连线到小号托架的硬盘背板上；配置在大号slot上的存储控制卡需要连线到大号托架的硬盘背板上；服务器支持的托架位置，请参见2.4.1 前面板组件。

¡ 当前后硬盘背板分别配置两张存储控制卡时，配置在小号slot上的存储控制卡需要连线到后置硬盘背板上；配置在大号slot上的存储控制卡需要连线到前置硬盘背板上。

¡ 当前后硬盘背板连接至一张存储控制卡时，存储控制卡的小序号接口需要连线到后置硬盘背板上；存储控制卡的大序号接口需要连线到前置硬盘背板上。

¡ 8i标卡允许同时接前置和后置，16i标卡不允许同时接前置和后置。

· 存储控制卡适配的掉电保护模块或者超级电容的适配关系如表2-63所示。

表2-63 存储控制卡与超级电容适配关系

存储控制卡型号	掉电保护模块/超级电容型号	超级电容安装位置
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X	BAT-LSI-G2-A	机箱前部的超级电容槽位或导风罩上的超级电容槽位
RAID-LSI-9460-16i(4G)	BAT-LSI-G3-A
RAID-LSI-9460-8i(4G)
RAID-LSI-9460-8i(2G)
RAID-LSI-9560-LP-8i-4GB
RAID-LSI-9560-LP-16i
RAID-P460-B4	BAT-PMC-G3-2U
HBA-LSI-9300-8i-A1-X	不支持	不支持
HBA-LSI-9400-16i
HBA-LSI-9500-LP-8i
HBA-LSI-9540-LP-8i
HBA-LSI-9311-8i
HBA-LSI-9440-8i
HBA-H460-B1

2.15.9 NVMe VROC模块

介绍服务器支持的NVMe VROC模块及规格信息，如表2-64所示。

表2-64 NVMe VROC模块规格

型号	说明	支持的RAID级别
NVMe-VROC-Key-S	NVMe VROC模块标准版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/10
NVMe-VROC-Key-P	NVMe VROC模块高级版，支持任意品牌的NVMe硬盘	RAID 0/1/5/10
NVMe-VROC-Key-i	NVMe VROC模块Intel版，仅支持Intel NVMe硬盘	RAID 0/1/5/10

2.15.10 网卡

· OCP网卡支持安装到slot 8或slot 16槽位，OCP网卡插槽的具体位置请参见图2-56。当配置1张OCP网卡时，优先配置在slot 16槽位。

· OCP网卡支持热插拔，支持热插拔的操作系统，请通过OS兼容性查询工具查询。需要注意的是：

¡ 对于支持OCP网卡热插拔的操作系统：

- 仅服务器上电前已经安装在位的OCP网卡，支持热插拔操作；同时，热插拔操作的OCP网卡必须同型号。若要更换不同型号的OCP网卡，请在服务器下电后进行更换。

- 服务器上电前未安装在位的OCP网卡，不支持热插操作；此时，请先将服务器下电，然后再安装OCP网卡，最后启动服务器。

¡ 对于不支持OCP网卡热插拔的操作系统。请先将服务器下电，然后再更换OCP网卡，最后启动服务器。

· 标准PCIe网卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，详细信息请参见2.15.7 2. Riser卡与PCIe卡适配关系。

2.15.11 GPU卡

GPU卡电源线配置规则，请联系技术支持获取。

· 当配置FHFL双宽GPU卡时，GPU卡推荐安装槽位如表2-65所示，安装准则如下：

¡ GPU卡需配置在x16总线带宽的PCIe插槽。

¡ GPU卡数量≤3张时，GPU卡必须与Riser卡配合使用。

¡ GPU卡数量=4张时，GPU卡必须与后置4GPU模块配合使用。

· 当配置FHFL单宽GPU卡时，GPU卡推荐安装槽位如表2-66所示，安装准则如下：

¡ GPU卡需配置在x16总线带宽的PCIe插槽。

¡ GPU卡数量≤3张时，建议每张Riser卡上配置1张GPU卡。

¡ GPU卡数量＞4张时，建议配置2张型号为RC-3FHFL-2U-SW-G5的Riser卡，且每张Riser卡上配置2张GPU卡。

· 当配置HHHL单宽GPU卡时，GPU卡推荐安装槽位如表2-67所示，安装准则如下：

¡ GPU卡数量≥8张时，GPU卡可使用x8总线带宽的PCIe槽位，其余情况GPU卡均需配置在x16总线带宽的PCIe槽位。

¡ GPU卡数量＞10张时，GPU卡必须与中置GPU模块配合使用。

表2-65 FHFL 双宽GPU卡配置规则

GPU数量	GPU推荐安装槽位
1	slot 5
2	slot 2/5
3	slot 2/5/7
4	slot 11/12/13/14

表2-66 FHFL 单宽GPU卡配置规则

GPU数量	GPU推荐安装槽位
1	slot 5
2	slot 2/5
3	slot 2/5/7
4	slot 1/2/4/5
5	slot 1/2/4/5/7

表2-67 HHHL GPU卡配置规则

GPU数量	GPU推荐安装槽位
1	slot 5
2	slot 2/5
3	slot 2/5/7
4	slot 2/3/5/6
5	slot 2/3/4/5/6
6	slot 1/2/3/4/5/6
7	slot 1/2/3/4/5/6/7
8	slot 1/2/3/4/5/6/7/8
9	slot 1/2/3/4/5/6/7/8/9
10	slot 1/2/3/4/5/6/7/8/9/10
14	slot 1/2/3/4/5/6/7/8/9/10/12/13/14/15

2.15.12 电源模块

电源模块的规格信息，请参见各电源模块的电源手册。

· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示轻微告警错误。

· 电源模块支持热插拔。

· 请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。

· 服务器支持1+1电源模块冗余。

· 当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。

2.15.13 风扇

· 风扇模块支持热插拔，支持N+1冗余。

· 服务器必须满配同一型号的风扇。

· 服务器支持单转子风扇FAN-6038-2U-G5和双转子风扇FAN-6056-2U-G5，当满足以下任一条件时，必须使用FAN-6056-2U-G5风扇模块：

¡ 配置12LFF/25SFF/2*8SFF UniBay/3*8SFF UniBay背板时，且配置的CPU的TDP＞230W；

¡ 配置的CPU的TDP＞200W，且配置了后部硬盘；

¡ 配置8SFF/8LFF/8SFF+8SFF UniBay/2*8SFF背板时，同时配置型号为GPU-T4的GPU卡，且配置的CPU的TDP＞230W；

¡ 配置12LFF/25SFF/2*8SFF UniBay背板时，同时配置型号为GPU-T4的GPU卡；

¡ 配置型号为GPU-V100S-32G/GPU-RTX6000/GPU-A100-40G的GPU卡；

¡ 配置PMem 200内存；

¡ 配置中置GPU模块。

3 安装和拆卸服务器

介绍安装和拆卸服务器的操作方法。

3.1 安装流程

服务器安装流程如图3-1所示。

图3-1 安装流程

3.2 安装规划

在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。

3.2.1 机柜要求

机箱高2U，深度748mm，对机柜的要求如下：

· 标准19英寸机柜。

· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

· 服务器在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-1 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。

图3-2 服务器在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm
· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
服务器相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为780mm	(4):机箱深度（含挂耳），为800mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为960mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm

3.2.2 服务器的空气流动方向

服务器的空气流动方向如图3-3所示。

图3-3 服务器机箱风道示意图

(1)～(4):机箱和电源进风方向	(5):电源出风方向	(6):机箱出风方向

3.2.3 温度和湿度要求

为确保服务器正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。

3.2.4 高度要求

为确保服务器正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2.2 技术参数。

3.2.5 腐蚀性气体 浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-2所示。

表3-2 常见腐蚀性气体种类及来源

种类	主要来源
H2S（硫化氢）	地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）	煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等
S（硫磺）	铸工车间和硫磺制造业等
HF（氟化氢）	化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等
NOx（氮氧化物）	汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等
NH3（氨气）	微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等
CO（一氧化碳）	燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）	氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等
HCl（氯化氢酸）	汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等
HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）	汽车尾气等
O3（臭氧）	大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等
CnHn（烷烃）	汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

Å（埃）是表示长度的单位符号，1 Å等于100亿分之1米。

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-3所示。

表3-3 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体	浓度（ppb）
H2S（硫化氢）	＜3
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）	＜10
Cl2（氯气）	＜1
NOx（氮氧化物）	＜50
HF（氟化氢）	＜1
NH3（氨）	＜500
O3（臭氧）	＜2

· 表3-3中的ppb（part per billion）是表示浓度的单位符号，1ppb表示10亿分之1的体积比。

· 表3-3中腐蚀性气体浓度限值是基于数据中心机房相对湿度<50%及组内气体交互反应的结果。如果数据中心机房相对湿度每增加10%，则气体腐蚀等级相应增加1级。

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-4所示。

表3-4 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别	平均值（mg/m³）	最大值（mg/m³）
SO₂（二氧化硫）	0.3	1.0
H₂S（硫化氢）	0.1	0.5
Cl₂（氯气）	0.1	0.3
HCI（氯化氢）	0.1	0.5
HF（氟化氢）	0.01	0.03
NH₃（氨气）	1.0	3.0
O₃（臭氧）	0.05	0.1
NO_x（氮氧化物）	0.5	1.0

表3-4中的平均值为机房环境中腐蚀性气体的典型控制限值，一般情况下不建议超过该值要求。最大值是限值或峰值，每天达到限值的时间不超过30min。

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

· 机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

· 机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

· 机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

· 柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

· 蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；

· 定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.6 洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-5。

表3-5 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径	含量	备注
≥5μm	≤29300粒/m³	机房不应产生锌晶须粒子
≥1μm	≤832000粒/m³
≥0.5μm	≤3520000粒/m³

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m³。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

· 机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

· 建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

· 地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

· 经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

· 相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

3.2.7 接地要求

良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础，是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

3.2.8 存放要求

· HDD硬盘断电存放时间建议小于6个月。

· SSD、M.2卡、SD卡等存储介质，断电存放时间建议小于3个月，长期断电可能存在数据丢失的风险。

· 当服务器整机、HDD/SSD/M.2卡/SD卡存储介质等需要断电存放3个月及以上时，建议每3个月至少上电运行一次，每次上电运行时间不少于2小时。服务器上电和下电的操作方法请参见4 上电和下电。

3.3 工具准备

在安装、使用和维护服务器时，需准备以下工具和设备。

表3-6 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于CPU主板上的固定螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货）	用于拆卸智能挂耳固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于硬盘支架的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	裁纸刀	用于拆卸服务器外包装
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作服务器时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于服务器与外接网络互连
	Type-C转USB连接线，转接 USB WIFI模块或U盘	· 外接第三方USB WIFI模块时，可通过移动端上的HDM Mobile客户端访问HDM界面 · 外接U盘时，可在HDM界面下载SDS日志存储到U盘 · 服务器是否支持USB WIFI模块，请以实际情况为准。
	串口线	用于访问串口，定位问题
	显示终端（如显示器）	用于服务器显示
	温度计/湿度计	用于监控机房温度、湿度，是否满足设备稳定运行环境
	示波器	用于测量电压和时序

3.4 安装服务器

介绍安装服务器的操作方法。

3.4.1 （可选）安装滑轨

如果选购了滑轨，请将滑轨中的外轨安装到机柜，内轨安装到服务器。具体方法请参见滑轨附带的文档。

3.4.2 安装服务器

(1) 如图3-4所示，将服务器推入机柜。具体方法请参见滑轨安装指导。

图3-4 将服务器推入机柜

(2) 固定服务器。如图3-5所示，将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图3-5 拧紧智能挂耳上的松不脱螺钉

3.4.3 （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

3.5 连接外部线缆

介绍服务器外部线缆的连接方法。

3.5.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

对服务器进行BIOS、HDM、UniSystem、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

服务器板载VGA芯片可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

· 前面板可提供1个VGA接口。

· 后面板提供1个VGA接口。

服务器未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1) 如图3-6所示，将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图3-6 连接VGA接口

(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3) 如图3-7所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图3-7 连接USB转PS2线缆

3.5.2 连接网线

1. 操作场景

· 通过以太网接口搭建服务器的网络环境。

· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行服务器管理。

· 网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1) 确定服务器上的网络接口。

· 通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。

· 通过以下接口之一登录HDM进行设备管理。

¡ HDM专用网络接口，HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。

¡ （可选）HDM共享网络接口。如果配置了OCP网卡，可通过OCP网卡的HDM共享网络接口登录HDM进行设备管理。OCP网卡的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。

(2) 确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与替换下的网线型号一致或兼容。

(3) 为网线编号。

· 网线编号应与替换下的网线相同。

· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4) 连接网线。如图3-8所示，将网线一端连接到服务器的以太网接口，另一端连接对端设备。

图3-8 连接网线

(5) 检查网线连通性。

服务器上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6) 绑扎网线，具体请参见3.5.4 固定线缆。

3.5.3 连接电源线缆

1. 操作注意事项

· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

电源线缆固定装置有多种形态，本文以线扣举例。

(1) 如图3-9所示，将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。

图3-9 连接电源线缆

(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-10中①和②所示。

图3-10 向后滑动线扣

b. 如图3-11中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。

c. 如图3-11中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

图3-11 固定电源线缆

d. 如图3-12所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

图3-12 固定电源线缆插头

3.5.4 固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑轨上，建议您安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。

· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑轨的滑动。

(1) 将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-13中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图3-13 将线缆固定到机柜滑轨

3.5.5 布线指导

· 所有线缆在走线时，请勿遮挡风扇、散热器、GPU卡和PSU电源的进、出风口，否则会影响服务器散热。

· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。

· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。

3.6 拆卸服务器

介绍拆卸服务器的操作方法。

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开所有外部线缆。

(3) 从机柜中拉出服务器。

如图3-14所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将服务器从机柜中缓缓拉出。

图3-14 从机柜中拉出服务器

(4) 将服务器放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

4 上电和下电

介绍服务器的上电和下电方法。

在服务器连接了外部数据存储设备的组网中，请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保服务器上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。

4.1 上电

介绍服务器的上电方法。

4.1.1 操作场景

· 服务器安装完毕，上电运行。

· 服务器维护完毕，重新上电运行。

4.1.2 前提条件

· 服务器及内部部件已经安装完毕。

· 服务器已连接外部供电系统。

· 如果服务器关机后，需要立刻执行开机操作，为确保服务器内部各部件能正常工作，建议关机后间隔30秒以上(等待HDD彻底静止、电子部件彻底掉电)，再执行开机操作。

4.1.3 操作步骤

服务器根据场景不同，有四种上电方式。

1. 方式一：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器上电

按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。

此时服务器退出待机状态，电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-7。

2. 方式二：通过HDM Web界面的电源管理为服务器上电

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见HDM用户指南。

(2) 单击[系统管理/电源管理]菜单项，进入电源管理页面。

(3) 单击“开机”按钮，完成操作。

3. 方式三：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器上电

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见HDM用户指南。

(2) 登录远程控制台，为服务器上电，具体方法请参见HDM联机帮助。

4. 方式四：服务器自动上电

通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。

· 通过HDM Web开启服务器自动上电功能。

(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见HDM用户指南。

(2) 单击[电源管理/电源配置]菜单项，选择AC恢复配置页签，进入AC恢复配置页面。

(3) 选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置。

· 通过BIOS开启服务器自动上电功能。

(1) 进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

(2) 选择Server页签 > AC Restore Settings，按Enter。

(3) 选择Always Power On，按Enter，然后按F4保存设置，完成操作。

4.2 下电

介绍服务器的下电方法。

4.2.1 操作场景

· 维护服务器。

· 服务器需要搬迁。

4.2.2 前提条件

· 下电前，请确保所有数据已提前保存。

· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。

4.2.3 操作步骤

服务器根据场景不同，有四种下电方式。

1. 方式一：通过关闭操作系统为服务器下电

(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

2. 方式二：通过前面板上的开机/待机按钮为服务器下电

· 服务器正常关机流程

(1) 按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器下电。

(2) 等系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

· 服务器非正常关机流程

(1) 按住服务器前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使服务器下电。

采用该方式，应用程序和操作系统为非正常关闭。当应用程序停止响应时，可采用这种方式。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

3. 方式三：通过HDM Web界面的电源管理为服务器下电

(1) HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

4. 方式四：通过HDM Web界面的远程控制台为服务器下电

(1) HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助。

(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。

5 配置服务器

介绍服务器安装完毕后，对其进行软件配置的过程。

5.1 配置流程

服务器配置流程如图5-1所示。

图5-1 服务器配置流程

5.2 上电启动

(1) 服务器的上电操作步骤请参见 4.1 上电。

(2) 上电启动后，请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.4.2 指示灯和按钮。

5.3 设置BIOS

BIOS Setup界面可能会不定期更新，请以产品实际显示界面为准。

介绍如何设置服务器启动顺序和BIOS密码。

5.3.1 设置服务器启动顺序

用户可以根据需要修改服务器的启动顺序。缺省启动顺序和启动顺序的修改方法，请参见产品的BIOS用户指南。

5.3.2 设置BIOS密码

BIOS密码包括开机密码和BIOS Setup的管理员密码、用户密码。缺省情况下没有设置任何密码。

为防止未授权人员设置和修改服务器的BIOS系统配置，请您同时设置BIOS Setup的管理员密码和用户密码，并确保两者密码不相同。

设置BIOS Setup的管理员密码和用户密码后，进入BIOS Setup时，必须输入管理员密码或用户密码。

· 当输入的密码为管理员密码时，获取的BIOS权限为管理员权限。

· 当输入的密码为用户密码时，获取的BIOS权限为用户权限。

BIOS Setup的管理员权限和用户权限的区别，请参见产品的BIOS用户指南。

BIOS密码的具体设置方法，请参见产品的BIOS用户指南。

5.4 配置RAID

存储控制卡型号不同，支持的RAID级别和配置RAID的方法会有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

5.5 安装操作系统和驱动程序

介绍如何安装操作系统和驱动程序。

5.5.1 安装操作系统

服务器兼容Windows和Linux等多种类型的操作系统，详细信息请参见OS兼容性查询工具。

安装操作系统的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。

5.5.2 安装驱动程序

服务器安装新硬件后，如果操作系统中没有该硬件的驱动程序，则该硬件无法使用。

安装驱动程序的具体方法，请参见产品的操作系统安装指导。

更新驱动程序之前，请备份原驱动程序，以防止更新失败而导致对应硬件无法使用。

5.6 更新固件

更新固件时，请注意软硬件版本之间的配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。

介绍如何更新固件。

用户可通过UniSystem或HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书。

· HDM

· BIOS

· CPLD

· BPCPLD

· PSU

· LCD

· PFRCPLD

· OCPCPLD

6 更换部件

介绍服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

· 更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似更换步骤，以便简化更换过程。

· 本节包含了更换部件和扩容部件的操作，当两者操作步骤差异较大时，会分别进行介绍。当两者操作步骤相似时，仅介绍更换部件操作步骤；如果用户参考更换部件操作步骤进行扩容时，请提前拆卸部件假面板。

6.1 可更换的部件

各部件更换的具体方法请参见部件安装&更换视频，各部件更换方法如下：

· CPU（6.2 扩容CPU和6.3 更换CPU）

· 内存（6.4 更换内存）

· 主板（6.5 更换主板）

· SAS/SATA硬盘（6.6 更换SAS/SATA硬盘）

· NVMe硬盘（6.7 扩容NVMe硬盘和6.8 更换NVMe硬盘）

· 硬板背板（6.9 更换硬盘背板）

· 后部硬盘笼（6.10 扩容后部硬盘笼）

· Riser卡和PCIe卡（6.11 更换Riser卡和PCIe卡、6.12 扩容PCIe Riser卡插槽3的Riser卡和PCIe卡和6.13 扩容PCIe Riser卡插槽4的Riser卡和PCIe卡）

· 存储控制卡及其掉电保护模块（6.14 更换存储控制卡及其掉电保护模块）

· GPU卡（6.15 更换GPU卡）

· 网卡（6.16 更换标准PCIe网卡和6.17 更换OCP网卡）

· M.2 SSD卡和M.2 SSD转接卡（6.18 更换SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡和6.19 更换NVMe M.2 SSD卡和NVMe M.2 SSD转接卡）

· 双SD卡扩展模块（6.20 更换双SD卡扩展模块）

· SD卡（6.21 更换SD卡）

· LCD可触摸智能管理模块（6.22 扩容LCD可触摸智能管理模块和6.23 更换LCD可触摸智能管理模块）

· 智能挂耳（6.24 更换智能挂耳）

· 导风罩（6.25 更换导风罩）

· 风扇模块（6.26 更换风扇模块）

· 加密模块（6.27 安装加密模块）

· 电源模块（6.28 更换电源模块）

· 更换NVMe VROC模块（6.29 更换NVMe VROC模块）

· 系统电池（6.30 更换系统电池）

· 后置4GPU模块（6.31 更换后置4GPU模块参和6.32 扩容后置4GPU模块上的GPU卡）

· 中置GPU模块（6.33 更换中置GPU模块）

· 各模块槽位假面板（6.34 安装和拆卸各模块槽位假面板）

· 更换NVMe SSD扩展卡（6.35 更换NVMe SSD扩展卡）

6.2 扩容CPU

具体步骤请参见“CPU快速安装指南”。

6.3 更换CPU

介绍如何更换CPU。

6.3.1 更换场景

· CPU故障。

· 更换其他型号的CPU。

· CPU阻碍其他部件维护。

6.3.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；同时佩戴ESD手套；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解CPU安装准则，具体请参见2.15.1 CPU。

6.3.3 更换步骤

· 为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的服务器工程师更换CPU。

· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。

· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。

· 请确保CPU 1始终在位，否则服务器将无法运行。CPU 1的具体位置请参见2.6.1 主板布局。

· 不同CPU适配的散热器可能不同，但是CPU更换方法类似。

· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。

1. 拆卸CPU

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖，按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。

(5) 拆卸整机导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣，并向上抬起导风罩。

(6) 拆卸带有CPU的散热器。

a. 依次拧开散热器上的四颗松不脱螺钉。

b. 扳动散热器上的四个丝扣，使其解锁。

c. 向上提起散热器，使其脱离服务器。

CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚。

(7) 拆卸CPU。

a. 向上扳起扳手，使CPU的一端翘起。

b. 捏住CPU两侧，使其脱离夹持片。

(8) 拆卸夹持片。

a. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。

b. 将夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

(9) 清理残存的导热硅脂。用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，确保表面整洁干净。

2. 安装CPU

(1) 安装夹持片到散热器。

a. 闭合夹持片上的扳手。

请确保夹持片上的扳手处于闭合状态，否则可能造成CPU无法安装到位。

b. 使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

(2) 在散热器上涂抹导热硅脂。用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂均匀地涂抹在散热器表面。

操作前，请确保散热器表面已清理干净，无残存导热硅脂。

(3) 安装CPU到夹持片。

拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。

a. 斜置CPU，使CPU上带有三角形标记的一角和夹持片上带有三角形标记的一角对齐，同时将CPU一端卡到夹持片一端的卡扣，2个拇指顶住散热器一端，同时将CPU另一侧向拇指端用力推并向下放置CPU。

b. 向外掰开夹持片四周的卡扣，直到卡扣卡住CPU，使CPU安装到位。

(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。

请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。

a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的4个螺钉孔对准CPU底座上的4个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。

b. 扳动4个丝扣到锁定位置，以锁定带有CPU的散热器。

c. 使用T30 Torx星型螺丝刀，拧紧散热器上的4颗松不脱螺钉。

请将螺丝刀扭矩调节到0.9N·m（8in-lbs），否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。

(5) 安装整机导风罩。

(6) （可选）安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。

(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(8) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(9) 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.3.4 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.4 更换内存

介绍如何更换内存。

6.4.1 更换场景

· 内存故障。

· 更换其他型号的内存。

· 内存阻碍其他部件维护。

6.4.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解内存安装准则，具体请参见2.15.2 内存。

6.4.3 更换步骤

1. 拆卸内存

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。

(5) 拆卸导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣，并向上抬起导风罩。

(6) 拆卸内存。打开内存插槽两侧的固定夹，并向上拔出内存。

2. 安装内存

(1) 安装内存。先调整内存，使内存底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将内存沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住内存且咬合紧密。

(2) 安装导风罩。

(3) （可选）安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

(8) （可选）如果需要修改内存模式，请进入BIOS完成操作，具体操作请参见产品BIOS用户指南。

由于PMem 200固件和BIOS版本有强相关性，如果更换的是PMem 200：

· 更换完成后，请将PMem 200的固件升级到与BIOS固件配套的版本，详细信息请查看对应的BIOS版本说明书。

· BIOS-5.28及以上版本的版本说明书，支持查看PMem 200的固件与BIOS固件的配套关系；其他版本请联系技术支持获取配套关系。

6.4.4 确认工作

请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

· 操作系统：

¡ Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡ Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。

· HDM：

登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。

· BIOS：

选择Advanced > Socket Configuration > Memory Configuration > Memory Topology，然后按Enter，即可查看新安装DIMM的内存容量。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换内存。需要注意的是，当内存的内存模式为Mirror Mode时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。

6.5 更换主板

介绍如何更换主板。

6.5.1 更换场景

主板故障。

6.5.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.5.3 更换步骤

1. 拆卸主板

为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸OCP网卡。

(4) 拆卸所有电源模块。

(5) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(6) 拆卸导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣，并向上抬起导风罩。

(7) 拆卸风扇。

(8) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起，然后向上提起风扇笼，使其脱离服务器。

(9) （可选）拆卸中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。

(10) 断开主板上的所有线缆。

(11) 拆卸机箱侧壁的档线板。

(12) 拆卸主板上的所有部件，比如Riser卡、内存和CPU等。

(13) 安装CPU保护盖。

(14) 拆卸主板。

a. 拧开主板上的松不脱螺钉。

b. 通过主板提手抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往服务器前方轻推主板，再慢慢抬起。

2. 安装主板

(1) 安装主板。

a. 通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。

为确保主板安装到位，建议用户完成上述步骤后，通过主板提手向上抬起主板，观察主板是否能抬动，如果抬不动，说明主板已安装到位。

b. 拧紧主板上的松不脱螺钉。

(2) 安装机箱侧壁的档线板。

(3) 连接主板上断开的所有线缆。

(4) 拆卸CPU底座上盖片。握持盖片，然后向上拿起盖片。

(5) 安装从主板上已拆卸的所有部件，比如Riser卡、内存和CPU等。

(6) 安装风扇笼。向下放置风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(7) 安装导风罩。

(8) （可选）安装拆卸下的中置硬盘笼、中置GPU模块或后置4GPU模块。

(9) 安装风扇。

(10) 安装机箱盖。

(11) 安装OCP网卡。

(12) 安装所有电源模块。

(13) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(14) 连接电源线缆。

(15) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.6 更换SAS/SATA硬盘

介绍如何更换硬盘。

6.6.1 更换场景

· 硬盘故障。

· 更换空间已满的硬盘。

· 更换其他型号的硬盘。

6.6.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。

· 了解硬盘安装准则，具体请参见2.15.3 SAS/SATA硬盘。

6.6.3 更换步骤

· 通过存储控制卡控制的SAS/SATA硬盘，在进入BIOS或操作系统后，支持热插拔操作。

· 通过板载VROC阵列控制器控制的SATA硬盘，只有在进入操作系统后，才支持热插拔操作。

1. 拆卸SAS/SATA硬盘

(1) （可选）拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。

(2) 通过硬盘的指示灯状态确认硬盘状态，判断其是否可以拆卸。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

(3) 拆卸硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30秒，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

(4) 拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

2. 安装SAS/SATA硬盘

建议用户安装没有RAID信息的硬盘。

(1) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

(2) 安装硬盘。将硬盘推入硬盘槽位，直到推不动为止，然后闭合硬盘扳手。

(3) （可选）安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上，然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。

(4) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。

(5) 当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID配置，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

6.6.4 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。

· 登录HDM Web界面，查看配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。

· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。

6.7 扩容NVMe硬盘

介绍如何扩容NVMe硬盘。

6.7.1 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。

· 了解硬盘安装准则，具体请参见2.15.4 NVMe硬盘。

6.7.2 安装步骤

NVMe硬盘支持在部分操作系统下进行热插操作，详细信息请查看OS兼容性查询工具。

(1) （可选）拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。

(2) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

(3) 安装NVMe硬盘。

· 当NVMe硬盘支持热插操作时，详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。

· 当NVMe硬盘不支持热插操作时，请执行步骤(4)～(6)。

(4) 请将服务器下电，具体参见 4.2 下电。

(5) 将硬盘推入硬盘槽位，然后闭合硬盘扳手。

(6) （可选）安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上，然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。

6.7.3 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。

· 登录HDM Web界面，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据NVMe硬盘指示灯状态，确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

· 通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。

进入操作系统后，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。

6.8 更换NVMe硬盘

介绍如何更换NVMe硬盘。

6.8.1 更换场景

· 硬盘故障。

· 更换空间已满的硬盘。

· 更换其他型号的硬盘。

6.8.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。

· 明确待更换硬盘所属RAID信息。如果用户更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且待更换硬盘所属RAID无冗余功能，请提前备份RAID中的数据。

· 了解硬盘安装准则，具体请参见2.15.4 NVMe硬盘。

6.8.3 更换步骤

· NVMe硬盘支持在部分操作系统下进行热插拔操作，详细信息请查看OS兼容性查询工具。

· 在不支持NVMe硬盘热拔的操作系统下，如需更换正常的NVMe硬盘，请先将服务器下电，具体参见4.2 下电。

1. 拆卸NVMe硬盘

(1) （可选）拆卸安全面板。解锁安全面板并将安全面板移出。

(2) 通过OS兼容性查询工具，查询NVMe硬盘在操作系统下是否支持热拔或者预知性热拔。

¡ 均不支持，请将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电；然后，请执行步骤(3)～(4)。

¡ 支持，拆卸NVMe硬盘的详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。

(3) 拆卸NVMe硬盘。按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，然后从硬盘槽位中拔出硬盘。

(4) 拆卸硬盘支架。移除硬盘支架上的所有固定螺钉，并将硬盘从硬盘支架上移除。

2. 安装NVMe硬盘

(1) 请判断是否通过预知性热拔或者热拔的方式，拔出的NVMe硬盘。

¡ 是，安装硬盘的详细操作方法请参见NVMe硬盘在线更换操作指导。

¡ 否，请执行步骤(2)～(4)。

(2) 安装硬盘到硬盘支架。先将四颗固定螺钉固定到四个螺孔中，然后依次拧紧螺钉。

(3) 安装NVMe硬盘。将硬盘推入硬盘槽位，然后闭合硬盘扳手。

(4) （可选）安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上，然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。

6.8.4 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保NVMe硬盘安装成功。

· 登录HDM Web界面，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

· 根据NVMe硬盘指示灯状态，确认NVMe硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.7.2 硬盘指示灯。

· 通过BIOS查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。详细信息请参见产品的BIOS用户指南。

· 进入操作系统后，查看NVMe硬盘容量等信息是否正确。

6.9 更换硬盘背板

介绍如何更换硬盘背板。

6.9.1 更换场景

硬盘背板故障。

6.9.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.9.3 更换步骤

1. 拆卸硬盘背板

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸待更换硬盘背板上的所有硬盘。

(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起，然后向上提起风扇笼，使其脱离服务器。

(6) 断开硬盘背板上的所有线缆。

(7) 拆卸硬盘背板。拧开硬盘背板上的松不脱螺钉，然后向上提起硬盘背板，使其脱离服务器。

2. 安装硬盘背板

(1) 安装硬盘背板。将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2) 连接硬盘背板上的所有线缆。

(3) 安装风扇笼。向下放置风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 将拆卸的硬盘重新安装。

(6) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(7) 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.10 扩容后部硬盘笼

6.10.1 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.10.2 安装步骤

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸PCIe Riser卡假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。

(5) （可选）如果安装的是后部2SFF UniBay硬盘笼，需要安装固定支架。固定支架上的导向柱和服务器机箱上的导向孔对齐，向下放置支架并使用固定螺钉固定支架。

(6) 安装后部硬盘笼到服务器。向下放置硬盘笼并使用固定螺钉将硬盘笼固定到服务器机箱。

(7) 连接硬盘笼上的线缆。

(8) 安装假面板。假面板上的突起和机箱上的缺口对齐，向下插入假面板。

(9) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(10) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(11) 连接电源线缆。

(12) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.11 更换Riser卡和PCIe卡

介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。

6.11.1 更换场景

· Riser卡故障。

· PCIe卡故障。

· 安装其他型号的PCIe卡。

6.11.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解Riser卡和PCIe卡安装准则，具体请参见2.15.7 Riser卡与PCIe卡。

6.11.3 更换步骤

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5) 拆卸带有PCIe卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。打开Riser卡固定盖，然后将PCIe卡从插槽中拔出。

2. 安装Riser卡和PCIe卡

(1) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，打开Riser卡固定盖，然后拔出假面板。

b. 将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后关闭Riser卡固定盖。

(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。

a. 拆卸PCIe Riser卡插槽的假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。

b. 安装带有PCIe卡的Riser卡。使Riser卡上的2个凸起对准机箱上的2个豁口，沿PCIe插槽插入Riser卡。

(3) （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.12 扩容PCIe Riser卡插槽3的Riser卡和PCIe卡

6.12.1 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解PCIe Riser卡安装准则，具体请参见2.15.7 Riser卡与PCIe卡。

6.12.2 安装步骤

(1) 确定PCIe Riser卡插槽位置，具体请参见2.6.1 主板布局。

(2) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(3) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5) 拆卸PCIe Riser卡假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。

(6) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，拧开假面板上的固定螺钉，然后拔出假面板。

b. 将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后使用固定螺钉固定PCIe卡。

(7) 安装固定支架。固定支架上的导向柱和服务器机箱上的导向孔对齐，向下放置支架并使用固定螺钉固定支架。

(8) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。

(9) （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(10) 安装假面板。假面板上的突起和机箱上的缺口对齐，向下插入假面板。

(11) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(12) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(13) 连接电源线缆。

(14) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.13 扩容PCIe Riser卡插槽4的Riser卡和PCIe卡

6.13.1 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解PCIe Riser卡安装准则，具体请参见2.15.7 Riser卡与PCIe卡。

6.13.2 安装步骤

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸PCIe Riser卡假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。

(5) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，拧开假面板上的固定螺钉，然后拔出假面板。

b. 将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后使用固定螺钉固定PCIe卡。

(6) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。

(7) 使用固定螺钉将Riser卡固定到服务器机箱。

(8) （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(9) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(10) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(11) 连接电源线缆。

(12) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.14 更换存储控制卡及其掉电保护模块

介绍如何更换标准存储控制卡。

6.14.1 更换场景

· 存储控制卡故障。

· 更换其他型号的存储控制卡。

· 存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。

· 掉电保护模块故障。

· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。

6.14.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 如果更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。

¡ 存储控制卡在服务器中的位置以及线缆连接方法。

¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。

¡ 明确BIOS的启动模式。

¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。

· 如果更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。

· 了解存储控制卡及其掉电保护模块安装准则，具体请参见2.15.8 存储控制卡及掉电保护模块。

6.14.3 更换步骤

1. 拆卸标准存储控制卡及其掉电保护模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 断开标准存储控制卡上的所有线缆。

(5) 拆卸标准存储控制卡。

a. 拆卸带有存储控制卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

b. 拆卸Riser卡上的存储控制卡。打开Riser卡固定盖，然后将PCIe卡从插槽中拔出。

(6) （可选）如果标准存储控制卡上已配置掉电保护模块或超级电容，请拆卸。

a. 拆卸Flash卡。移除Flash卡上的固定螺钉，然后拔出Flash卡。

b. 拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从槽位中取出。

c. 拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

2. 安装标准存储控制卡及其掉电保护模块

(1) （可选）安装超级电容及固定座。

a. 安装超级电容固定座。将固定座水平向下放入机箱，然后沿箭头方向滑动，直到听见咔哒一声。

b. 连接超级电容转接线缆到超级电容一端。

c. 安装超级电容到固定座。斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，同时向外掰开固定座上的卡扣，将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。

(2) （可选）如果已配置掉电保护模块中Flash卡，请安装。

a. 将随掉电保护模块附带的螺柱安装到控制卡。

b. 安装Flash卡到标准存储控制卡。使Flash卡上的两个螺孔对准控制卡上的2个螺柱，向下插入Flash卡，并用螺钉固定。

(3) 安装标准存储控制卡到Riser卡，沿PCIe插槽插入标准存储控制卡，然后闭合Riser卡固定盖。

(4) 通过Riser卡将标准存储控制卡安装到服务器。

(5) 连接标准存储控制卡与硬盘背板之间的数据线缆。

(6) （可选）如果用户选配了掉电保护模块，将带有超级电容的转接线缆连接到Flash接口，具体方法请参见7.4 连接超级电容线缆。

(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(8) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(9) 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

(11) 安装后配置。

· 如果更换为其他型号的标准存储控制卡，为标准存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。

· 如果更换为相同型号的标准存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：标准存储控制卡的工作模式、固件版本、BIOS的启动模式和Legacy启动模式下标准存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。

6.15 更换GPU卡

介绍如何更换GPU卡。

6.15.1 更换场景

· GPU卡故障。

· 更换其他型号的GPU卡

· GPU卡阻碍其他部件维护

6.15.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解GPU卡安装准则，具体请参见2.15.11 GPU卡。

6.15.3 更换步骤

1. 拆卸GPU卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5) 拆卸带有GPU卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6) 拆卸Riser卡上的GPU卡。

a. 断开GPU卡端的线缆。

b. 打开Riser卡固定盖，然后将GPU卡从插槽中拔出。

2. （可选）调节Riser卡的形态

如果需要更换不同长度的GPU卡，请调节Riser卡的形态。

(1) 移除Riser卡上的固定螺钉。

(2) 调节Riser卡长度，Riser卡包括长和短两种形态。

(3) 使用固定螺钉重新固定Riser卡形态。

(4) 更换适合Riser卡新形态的导风罩。

3. 安装GPU卡

(1) 安装GPU卡到Riser卡。

a. 沿PCIe插槽插入GPU卡，然后闭合Riser卡固定盖。

b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的其中一端连接至GPU卡上的电源接口。

(2) （可选）如果已断开Riser卡上的其他线缆，请连接。

(3) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器。

a. 沿PCIe Riser卡插槽插入Riser卡。

b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的另外一端连接至Riser卡上的电源接口。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.16 更换标准PCIe网卡

介绍如何更换标准PCIe网卡。

6.16.1 更换场景

· 标准PCIe网卡故障。

· 更换其他型号的标准PCIe网卡。

6.16.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解网卡安装准则，具体请参见2.15.10 网卡。

6.16.3 更换步骤

1. 拆卸标准PCIe网卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开标准PCIe网卡上的线缆。

(3) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5) （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(6) 拆卸带有标准PCIe网卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(7) 拆卸Riser卡上的标准PCIe网卡。打开Riser卡固定盖，然后将标准PCIe网卡从插槽中拔出。

2. 安装标准PCIe网卡

具体步骤请参见6.11.3 2. 安装Riser卡和PCIe卡。

6.17 更换OCP网卡

介绍如何更换OCP网卡。

6.17.1 更换场景

· OCP网卡故障。

· 更换其他型号的OCP网卡。

6.17.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解网卡安装准则，具体请参见2.15.10 网卡。

6.17.3 更换步骤

· 部分OCP网卡在部分操作系统下支持预知性热插拔，更换前无需将服务器下电，热插拔相关信息和具体操作请参见附录B。

· 本节仅介绍OCP网卡不支持预知性热插拔操作的情况下，更换OCP网卡的步骤。

1. 拆卸OCP网卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 断开OCP网卡上的所有线缆。

(3) 拆卸OCP网卡。拧开OCP网卡的松不脱螺钉，然后将OCP网卡从槽位中拔出。

2. 安装OCP网卡

(1) 安装OCP网卡。将OCP网卡推入槽位，然后拧紧网卡上的松不脱螺钉。

(2) 连接OCP网卡上已断开的线缆。

(3) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(4) （可选）主板OCP网卡插槽上的OCP网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，OCP网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。

6.18 更换SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡

介绍如何更换SATA M.2 SSD卡和SATA M.2 SSD转接卡。

6.18.1 更换场景

· SATA M.2 SSD卡故障。

· SATA M.2 SSD转接卡故障。

· 更换其他型号的SATA M.2 SSD卡。

6.18.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解SATA M.2 SSD卡安装准则，具体请参见2.15.5 M.2 SSD卡。

6.18.3 更换步骤

1. 拆卸SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸带有SATA M.2 SSD卡的转接卡。

a. 断开SATA M.2 SSD转接卡上的线缆。

b. 拆卸SATA M.2 SSD转接卡。移除转接卡上的所有螺钉，提起转接卡，使其脱离服务器机箱。

(5) 拆卸SATA M.2 SSD卡。按下转接卡上的固定卡扣，SATA M.2 SSD卡将自动弹起，然后将SATA M.2 SSD卡拔出。

2. 安装SATA M.2 SSD转接卡和SATA M.2 SSD卡

(1) 安装SATA M.2 SSD卡到SATA M.2 SSD转接卡。将SATA M.2 SSD卡插入转接卡上的插槽，然后按下另一侧，使其固定在卡扣上。

(2) 安装带有SATA M.2 SSD卡的转接卡到服务器。

a. 使转接卡上的两个螺孔对准机箱上的2个螺柱，向下放置转接卡，并用螺钉固定。

b. 连接SATA M.2 SSD卡数据线缆，具体请参见7.7 连接SATA M.2 SSD卡数据线缆。

(3) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(4) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(5) 连接电源线缆。

(6) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.19 更换NVMe M.2 SSD卡和NVMe M.2 SSD转接卡

介绍如何更换NVMe M.2 SSD卡和NVMe M.2 SSD转接卡。

6.19.1 更换场景

· NVMe M.2 SSD卡故障。

· NVMe M.2 SSD转接卡故障。

· 更换其他型号的NVMe M.2 SSD卡。

6.19.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解NVMe M.2 SSD卡安装准则，具体请参见2.15.5 M.2 SSD卡。

6.19.3 更换步骤

1. 拆卸NVMe M.2 SSD转接卡和NVMe M.2 SSD卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5) 拆卸带有NVMe M.2 SSD卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6) 拆卸Riser卡上的NVMe M.2 SSD卡。打开Riser卡固定盖，然后将NVMe M.2 SSD卡从插槽中拔出。

(7) 拆卸NVMe M.2 SSD卡。按下转接卡上的固定卡扣，NVMe M.2 SSD卡将自动弹起，然后将NVMe M.2 SSD卡拔出。

2. 安装NVMe M.2 SSD转接卡和NVMe M.2 SSD卡

(1) 安装NVMe M.2 SSD卡到NVMe M.2 SSD转接卡。将NVMe M.2 SSD卡插入转接卡上的插槽，然后按下另一侧，使其固定在卡扣上。

(2) 安装NVMe M.2 SSD转接卡到Riser卡。

a. （可选）拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，打开Riser卡固定盖，然后拔出假面板。

b. 将NVMe M.2 SSD转接卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入NVMe M.2 SSD转接卡，然后关闭Riser卡固定盖。

(3) 将带有NVMe M.2 SSD转接卡的Riser卡安装到服务器。

a. （可选）拆卸PCIe Riser卡插槽的假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。

b. 安装带有NVMe M.2 SSD转接卡的Riser卡。使Riser卡上的2个凸起对准机箱上的2个豁口，沿PCIe插槽插入Riser卡。

(4) （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(5) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(6) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(7) 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.20 更换双SD卡扩展模块

6.20.1 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.20.2 更换步骤

1. 拆卸双SD卡扩展模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）拆卸阻碍用户接触到双SD卡扩展模块的Riser卡。

(5) 拆卸双SD卡扩展模块。同时按住模块上的解锁弹片和卡勾解锁弹片，然后向上提起模块使其脱离服务器。

(6) 拆卸所有SD卡。向下轻推SD卡，此时SD卡会向外弹出，然后将SD卡拔出。

2. 安装双SD卡扩展模块

(1) 安装所有SD卡。将SD卡插入SD卡插槽，然后向下轻按SD卡使SD卡固定到插槽中。

(2) 安装双SD卡扩展模块。沿双SD卡扩展模块插槽缓缓用力插入模块，直到听到咔哒一声。

(3) （可选）安装已拆卸的Riser卡。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.21 更换SD卡

介绍如何更换SD卡。

6.21.1 更换场景

· SD卡故障。

· 双SD卡扩展模块故障。

· 更换其他型号的SD卡。

6.21.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解SD卡安装准则，具体请参见2.15.6 SD卡。

6.21.3 更换步骤

1. 拆卸SD卡和双SD卡扩展模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）拆卸阻碍用户接触到双SD卡扩展模块的Riser卡。

(5) 拆卸双SD卡扩展模块。同时按住模块上的解锁弹片和卡勾解锁弹片，然后向上提起模块使其脱离服务器。

(6) 拆卸待更换SD卡。向下轻推SD卡，此时SD卡会向外弹出，然后将SD卡拔出。

2. 安装SD卡和双SD卡扩展模块

(1) 安装SD卡。将SD卡插入SD卡插槽，然后向下轻按SD卡使SD卡固定到插槽中。

(2) 安装双SD卡扩展模块。沿双SD卡扩展模块插槽缓缓用力插入模块，直到听到咔哒一声。

(3) （可选）安装已拆卸的Riser卡。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.22 扩容LCD可触摸智能管理模块

介绍如何扩容LCD可触摸智能管理模块。

6.22.1 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 安装部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.22.2 操作步骤

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸风扇笼。向上掰起风扇笼两侧扳手，然后向上提起风扇笼，使其脱离服务器。

(5) 拆卸待安装槽位上的硬盘或硬盘假面板。

(6) 安装LCD可触摸智能管理模块。

a. 连接LCD可触摸智能管理模块转接线缆。

b. 将LCD可触摸智能管理模块推入槽位，直到推不动为止。

c. 连接LCD可触摸智能管理模块线缆到主板上的LCD可触摸智能管理模块接口。

(7) 安装风扇笼。向下放置风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(8) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(9) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。

(11) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.23 更换LCD可触摸智能管理模块

介绍如何更换LCD可触摸智能管理模块。

6.23.1 更换场景

· LCD可触摸智能管理模块故障。

· LCD可触摸智能管理模块阻碍其他组件维护。

6.23.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.23.3 更换步骤

1. 拆卸LCD可触摸智能管理模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸风扇笼。将风扇笼两侧的扳手向上掰起，然后向上提起风扇笼，使其脱离服务器。

(5) 拆卸LCD可触摸智能管理模块。

a. 断开连接到主板上的LCD可触摸智能管理模块转接线缆。

b. 使用一字螺丝刀或镊子按住LCD可触摸智能管理模块解锁弹片，然后将LCD可触摸智能管理模块从槽位中拔出。

2. 安装LCD可触摸智能管理模块

(1) 安装LCD可触摸智能管理模块。

a. 连接LCD可触摸智能管理模块转接线缆。

b. 将LCD可触摸智能管理模块推入槽位，直到推不动为止。

c. 连接LCD可触摸智能管理模块线缆到主板上的LCD可触摸智能管理模块接口。

(2) 安装风扇笼。向下放置风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(3) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(4) （可选）安装安全面板。将安全面板一侧卡在机箱上，然后将另一侧固定到机箱并使用钥匙锁住面板。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.24 更换智能挂耳

介绍如何更换智能挂耳。

6.24.1 更换场景

· 智能挂耳故障。

· 集成在智能挂耳中的组件故障，如：I/O组件、VGA/USB接口等。

6.24.2 更换步骤

左右两侧智能挂耳的更换方法类似，本文以更换左侧挂耳为例。

1. 拆卸智能挂耳

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖，按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸风扇笼。向上掰起风扇笼两侧扳手，然后向上提起风扇笼，使其脱离服务器。

(5) 拆卸整机导风罩。拨开导风罩蓝色位置的倒扣，并向上抬起导风罩。

(6) 拆卸智能挂耳线缆。

a. 从主板上断开智能挂耳线缆。

b. 拆卸线缆保护盖。移除线缆保护盖上的固定螺钉；按住保护盖并向机箱后部滑动至最大行程；向外拉出线缆保护盖。

c. 拆卸智能挂耳线缆。

(7) 拆卸智能挂耳。移除智能挂耳的固定螺钉，然后将智能挂耳从机箱中拔出。

2. 安装智能挂耳

(1) 安装智能挂耳。将智能挂耳紧贴服务器，并用螺钉固定。

(2) 安装集成在智能挂耳中的线缆。

a. 布置挂耳中的线缆。将线缆放入机箱的卡槽中，盖上保护盖。

b. 安装线缆保护盖。沿槽位插入线缆保护盖并向机箱前部滑动至最大行程；安装线缆保护盖上的固定螺钉。

c. 连接前面板I/O组件线缆到主板。

(3) 安装风扇笼。向下放置风扇笼，然后闭合风扇笼两侧的扳手。

(4) 安装整机导风罩。

(5) 安装机箱盖，向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(6) 安装服务器，具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.25 更换导风罩

介绍如何更换导风罩。

6.25.1 更换场景

· Riser卡形态变更。

· 安装后置4GPU模块。

6.25.2 更换导风罩

1. 拆卸导风罩

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸导风罩。

a. （可选）断开超级电容转接线。如果导风罩上安装了超级电容，请先拆卸超级电容。

b. 用手指拨开导风罩上的倒扣，然后向上抬起导风罩，使其脱离机箱。

2. 安装导风罩

(1) 安装整机导风罩。

a. 垂直向下放置导风罩。

b. （可选）如果已拆卸超级电容，请安装。

(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(3) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(4) 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.26 更换风扇模块

介绍如何更换风扇模块。

6.26.1 更换场景

· 风扇故障。

· 更换其他型号的风扇。

6.26.2 更换风扇模块

1. 拆卸风扇模块

(1) 风扇模块支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2) 将服务器下电。具体步骤请参见 4.2 下电。

(3) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(4) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(5) 拆卸风扇。按住风扇按钮，同时将风扇从槽位中拔出。

2. 安装风扇模块

(1) 安装风扇模块。沿风扇模块槽位向下放置风扇，并向下轻按风扇，使其安装到位。

(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。

(5) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。

6.27 安装加密模块

加密模块包含TPM和TCM。本节介绍TPM/TCM的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM功能。

6.27.1 TPM/TCM简介

· TPM是内置在主板上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com)。

· TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。

6.27.2 开启TPM/TCM功能流程

开启TPM/TCM功能的流程如图6-1所示。

图6-1 开启TPM/TCM功能流程

6.27.3 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.27.4 安装TPM/TCM模块

1. 安装步骤

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）拆卸阻碍您接触TPM接口的所有Riser卡。

(5) 安装TPM模块。

a. 对准TPM接口插针，向下缓缓用力插入TPM模块。

b. 对准TPM模块上的孔，向下插入销钉。

c. 对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。

(6) （可选）安装已拆卸的Riser卡。

(7) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(8) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(9) 连接电源线缆。

(10) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

2. 安装后注意事项

· 禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后，TPM/TCM模块就会成为主板的永久组成部分。

· 当用户怀疑TPM/TCM模块故障时，请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板，并联系技术人员更换主板和TPM/TCM模块。

· 为确保信息安全，安装或更换其他部件时，仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥，H3C技术人员不能执行上述操作。

· 更换主板时，请勿从主板上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换主板或更换TPM/TCM模块时，H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用主板。

· 试图从主板上拆卸已安装的TPM/TCM模块，可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤，管理员应认为系统已受损，请采取适当的措施确保系统数据的完整性。

· H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。

6.27.5 在BIOS中开启TPM/TCM功能

(1) 进入BIOS，具体步骤请参见产品的BIOS用户指南。

(2) 选择Advanced页签 > Trusted Computing，然后按Enter。

(3) 开启TPM/TCM功能。服务器缺省开启TPM/TCM功能。

· 如果用户安装了TPM模块，请执行以下操作：

a. 选择TPM State > Enabled，然后按Enter。

· 如果用户安装了TCM模块，请执行以下操作：

a. 选择TCM State > Enabled，然后按Enter。

(4) 登录HDM Web界面，查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。

6.27.6 在操作系统中设置加密技术

在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。

有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，您可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：

· 为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。

· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。

6.28 更换电源模块

介绍如何更换电源模块。

6.28.1 更换场景

· 电源模块故障。

· 更换其他型号的电源模块。

6.28.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解电源模块安装准则，具体请参见2.15.12 电源模块。

6.28.3 更换步骤

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当服务器配置两个电源模块，且服务器后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见 4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见 3.6 拆卸服务器。

(3) 断开需更换电源的电源线缆。

a. 将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。

b. 将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。

c. 从电源线缆插口中拔出电源线缆。

(4) 拆卸电源模块。按下电源模块解锁弹片的同时，握持电源模块后部的拉手环将电源模块从槽位中拔出。

2. 安装电源模块

当服务器仅配置一个电源模块时，请将电源模块安装到之前拆卸的电源模块槽位上。

(1) 安装电源模块。将电源模块推入电源插槽中，直到听到咔哒一声。

(2) （可选）如果已拆卸服务器，请安装。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(3) （可选）如果已断开电源线缆，请连接。

(4) （可选）如果服务器已下电，请将其上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.29 更换NVMe VROC模块

6.29.1 更换场景

· NVMe VROC模块故障。

· 更换其他型号的NVMe VROC模块。

6.29.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.29.3 更换步骤

1. 拆卸NVMe VROC模块

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，捏住模块两侧，然后缓缓用力向上拔出模块。

2. 安装NVMe VROC模块

(1) 安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块接口，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。

(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(3) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(4) 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

(6) 为NVMe硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.30 更换系统电池

介绍如何更换系统电池。

6.30.1 更换场景

缺省情况下，服务器主板上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池的寿命为3至5年。

出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。

· 电池故障。

· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。

电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.30.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.30.3 更换步骤

1. 拆卸系统电池

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) 拆卸系统电池。将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。

拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。其他安全措施请参见1 安全。

2. 安装系统电池

(1) 安装系统电池。

a. 将电池“+”面朝上放入插槽中。

b. 向下按压电池，将其固定到位。

(2) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(3) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(4) 连接电源线缆。

(5) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

(6) 请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。

6.31 更换后置4GPU模块

介绍如何更换后置4GPU模块。

6.31.1 更换场景

· GPU卡故障。

· 更换其他型号的GPU卡

· 后置4GPU模块阻碍其他部件维护

6.31.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解GPU卡安装准则，具体请参见2.15.11 GPU卡。

6.31.3 更换步骤

1. 拆卸后置4GPU模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍后置4GPU模块操作的所有线缆。

(5) 拆卸带有GPU卡的后置4GPU模块。向上抬起后置4GPU模块，使其脱离机箱。

(6) 拆卸后置4GPU模块上的GPU卡。

a. 断开GPU卡端的线缆。

b. 将GPU卡从插槽中拔出。

2. 安装后置4GPU模块

(1) 安装GPU卡到后置4GPU模块。

a. 沿PCIe插槽插入GPU卡。

b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的其中一端连接至GPU卡上的电源接口。

(2) （可选）如果已断开其他阻碍操作的线缆，请连接。

(3) 将带有GPU卡的后置4GPU模块安装到服务器。

a. 沿插槽插入后置4GPU模块。

b. 根据电源线缆上的标签，将电源线缆的另外一端连接至4GPU模块上的电源接口。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.32 扩容后置4GPU模块上的GPU卡

介绍如何在后置4GPU模块上扩容GPU卡。

6.32.1 更换场景

扩容GPU卡

6.32.2 装备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解GPU卡安装准则，具体请参见2.15.11 GPU卡。

6.32.3 更换步骤

1. 拆卸后置4GPU模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍后置4GPU模块操作的所有线缆。

(5) 拆卸未安装GPU卡的后置4GPU模块。向上抬起后置4GPU模块，使其脱离机箱。

2. 安装后置4GPU模块

(1) 拆卸4GPU模块上的假面板。用螺丝刀拧下假面板的固定螺钉，然后将假面板从4GPU模块上取出。

(2) 安装GPU卡到后置4GPU模块。

a. 沿PCIe插槽插入GPU卡。

b. 连接GPU电源线缆。

(3) （可选）如果已断开其他阻碍操作的线缆，请连接。

(4) 将带有GPU卡的后置4GPU模块安装到服务器。沿插槽插入后置4GPU模块。

(5) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(6) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(7) 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.33 更换中置GPU模块

介绍如何更换中置GPU模块。

6.33.1 更换场景

· GPU卡故障。

· 更换其他型号的GPU卡

· 中置GPU模块阻碍其他部件维护

6.33.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解GPU卡安装准则，具体请参见2.15.11 GPU卡。

6.33.3 更换步骤

1. 拆卸中置GPU模块

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍中置GPU模块操作的所有线缆。

(5) 拆卸带有GPU卡的中置GPU模块。向上抬起中置GPU模块，使其脱离机箱。

(6) 拆卸中置GPU模块上的GPU卡。

a. 拆卸中置GPU模块上的Riser卡。

b. 断开GPU卡端的线缆。

c. 拧开Riser卡上的固定螺钉，然后将GPU卡从插槽中拔出。

2. 安装中置GPU模块

(1) 安装GPU卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入GPU卡，然后拧紧Riser卡上的固定螺钉。

(2) 安装Riser卡到中置GPU模块。

a. 沿PCIe插槽插入至中置GPU模块。

b. 连接中置GPU模块的电源线缆。

(3) （可选）如果已断开其他阻碍操作的线缆，请连接。

(4) 将带有GPU卡的中置GPU模块安装到服务器。沿插槽插入中置GPU模块。

(5) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(6) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(7) 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.34 安装和拆卸各模块槽位假面板

6.34.1 操作场景

扩容以下模块时，需要拆卸对应的假面板；拆除模块后，需要安装对应的假面板。

· 硬盘

· LCD可触摸智能管理模块

· 硬盘背板

· 电源模块

· Riser卡

· PCIe卡

· OCP网卡

6.34.2 准备工作

请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

6.34.3 操作步骤

表6-1 安装和拆卸所有模块假面板步骤

项目	操作步骤
拆卸硬盘假面板	相向按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。
安装硬盘假面板	将假面板沿槽位推入。
拆卸LCD可触摸智能管理模块槽位假面板	从机箱内部，使用螺丝刀用力推假面板左右两侧，待假面板退出一定距离后，拉出假面板。
安装LCD可触摸智能管理模块槽位假面板	沿槽位推入假面板，直到听见咔哒一声。
拆卸硬盘背板假面板	从机箱内部，使用螺丝刀用力推假面板左右两侧，待假面板退出一定距离后，拉出假面板。
安装硬盘背板假面板	沿槽位推入假面板，直到听见咔哒一声。
拆卸电源模块假面板	将假面板水平向外拉。
安装电源模块假面板	TOP字样朝上，将假面板水平推入槽位。
拆卸Riser卡假面板	向上提起假面板。
安装Riser卡假面板	沿支架凹槽插入假面板。
拆卸PCIe卡假面板	拉出假面板。
安装PCIe卡假面板	沿槽位插入假面板。
拆卸OCP网卡假面板	捏住假面板上的凸起，然后向外拉出假面板。
安装OCP网卡假面板	将假面板水平推入槽位。

6.35 更换NVMe SSD扩展卡

6.35.1 更换场景

· Riser卡形态NVMe SSD扩展卡故障。

· 标卡形态NVMe SSD扩展卡故障。

· NVMe SSD扩展卡阻碍其他部件维护。

6.35.2 准备工作

· 请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

· 更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

· 了解PCIe Riser卡安装准则，具体请参见2.15.7 Riser卡与PCIe卡。

6.35.3 Riser卡形态NVMe SSD扩展卡更换步骤

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

(1) 将服务器下电。具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器。具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，然后向上抬起机箱盖。

(4) （可选）断开阻碍Riser卡操作的所有线缆。

(5) 拆卸带有PCIe卡的Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。打开Riser卡固定盖，然后将PCIe卡从插槽中拔出。

2. 安装Riser卡和PCIe卡

(1) 安装PCIe卡到Riser卡。

a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，打开Riser卡固定盖，然后拔出假面板。

b. 将PCIe卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后关闭Riser卡固定盖。

(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。

a. 拆卸PCIe Riser卡插槽的假面板。向上提起假面板，使其脱离服务器机箱。

b. 安装带有PCIe卡的Riser卡。使Riser卡上的2个凸起对准机箱上的2个豁口，沿PCIe插槽插入Riser卡。

(3) （可选）如果安装的Riser卡或PCIe卡涉及连线，请连接。

(4) 安装机箱盖。向下放置机箱盖，然后向服务器前方滑动机箱盖，直到听到咔哒一声。

(5) 安装服务器。具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(6) 连接电源线缆。

(7) 将服务器上电。具体步骤请参见4.1 上电。

6.35.4 标卡形态NVMe SSD扩展卡更换步骤

1. 拆卸NVMe SSD扩展卡

(1) 将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。

(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸服务器。

(3) 拆卸机箱盖。

(4) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。

(5) 断开NVMe SSD扩展卡与后部硬盘背板之间的线缆。

(6) 拆卸带有NVMe SSD扩展卡的Riser卡，然后向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(7) 拆卸Riser卡上的NVMe SSD扩展卡。

(8) 拆卸Riser卡上的NVMe SSD扩展卡。打开Riser卡固定盖，然后将NVMe SSD扩展卡从PCIe插槽中拉出。

2. 安装NVMe SSD扩展卡

(1) 安装NVMe SSD扩展卡到Riser卡。沿NVMe SSD扩展卡插槽插入NVMe SSD扩展卡，并闭合Riser卡固定盖。

(2) 将带有NVMe SSD扩展卡的Riser卡安装到服务器。沿PCIe插槽插入Riser卡。

(3) （可选）连接Riser卡的外部线缆。

(4) 连接NVMe SSD扩展卡与后部硬盘背板之间的线缆。

(5) 安装机箱盖。

(6) 安装服务器，具体步骤请参见3.4 安装服务器。

(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.3 连接电源线缆。

(8) 将服务器上电，具体步骤请参见4.1 上电。

7 内部布线

介绍服务器中各部件的线缆连接方法。

7.1 内部布线指导

7.1.1 使用场景

服务器内部布线图，可应用于如下场景：

· 扩容或更换部件后，指导线缆连接。

· 线缆松动或脱落，指导线缆复位。

· 线缆保护套破损或线缆故障，指导线缆更换。

7.1.2 注意事项

服务器内部布线时，请关注如下事项：

· 线缆不能走线到可插拔部件的上方，比如内存上方。

· 线缆走线不能阻碍其他部件的插拔，和机箱内任何组件没有干涉。

· 确保线缆走线清晰，并且有自己的固定空间，不会被机箱内结构件挤压或刮擦。

· 线缆走线时，尽量不要拉扯连接器。

· 当过多线缆同时使用线扣固定时，请适当调整线缆数量，避免过多线缆拉扯线扣，造成线扣脱落。

· 线缆过长时建议适当绑扎。当前不用的线缆，建议将其盘绕整理，用线扣固定。

· 硬盘数据线缆连接时，听到咔嗒声，说明连接到位。

· 如果线缆连接器上有保护套，线缆连接前，请先移除保护套。

· 如果线缆自带标签不能充分区分各根线缆时，可通过增加工艺标签来标识线缆。

7.2 连接硬盘线缆

硬盘涉及SAS/SATA数据线缆、NVMe数据线缆、电源线缆和信号线缆的连接。服务器支持多种硬盘配置，本节以如下五种典型的硬盘配置为例，帮助用户理解硬盘的布线方法。其余硬盘配置对应的布线方法，请联系技术支持。

· 前置8LFF硬盘

· 前置12LFF（8 SAS/SATA+4UniBay）

· 前置12LFF（4 SAS/SATA+8UniBay）

· 前置12LFF UniBay

· 前置25SFF硬盘

· 前置8SFF UniBay＋8SFF UniBay＋8SFF UniBay＋后置2SFF硬盘

· 前置12LFF硬盘＋后置2SFF UniBay

· 前置12LFF（8 SAS/SATA+4UniBay）＋后置2SFF硬盘（含OCP转接模块）

1. 前置8LFF硬盘

(1) 连接前部8LFF SAS/SATA数据线缆，如图7-1所示。

图7-1 连接前部8LFF SAS/SATA数据线缆

(2) 连接前部8LFF AUX信号线，如图7-2所示。

图7-2 连接前部8LFF AUX信号线

(3) 连接前部8LFF电源线，如图7-3所示。

图7-3 连接前部8LFF电源线

2. 前置12LFF（8 SAS/SATA+4UniBay）

(1) 连接前部12LFF NVMe数据线缆，如图7-4所示。

图7-4 连接前部12LFF NVMe数据线缆

(1)、(2):12LFF NVMe数据线缆

(2) 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆，如图7-5所示。

图7-5 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

(3) 连接前部12LFF AUX信号线，如图7-6所示。

图7-6 连接前部12LFF AUX信号线

(4) 连接前部12LFF电源线，如图7-7所示。

图7-7 连接前部12LFF电源线

(1)、(2):12LFF硬盘背板电源线

3. 前置12LFF（4 SAS/SATA+8UniBay）

(1) 连接前部12LFF NVMe数据线缆，如图7-8所示。

图7-8 连接前部12LFF NVMe数据线缆

(1)、(2)、(3)、(4):12LFF NVMe数据线缆

(2) 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆，如图7-9所示。

图7-9 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

(3) 连接前部12LFF AUX信号线，如图7-10所示。

图7-10 连接前部12LFF AUX信号线

(4) 连接前部12LFF电源线，如图7-11所示。

图7-11 连接前部12LFF电源线

(1)、(2):12LFF硬盘背板电源线

4. 前置12LFF UniBay

(1) 连接前部12LFF NVMe数据线缆，如图7-12和图7-13所示。

图7-12 连接前部12LFF NVMe数据线缆（一）

(1)、(2)、(3)、(4):12LFF硬盘背板连接到主板的NVMe数据线缆

图7-13 连接前部12LFF NVMe数据线缆（二）

(1)、(2):12LFF硬盘背板连接到NVMe SSD扩展卡的NVMe数据线缆

(2) 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆，如图7-14所示。

图7-14 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

(1)、(2):12LFF SAS/SATA硬盘背板数据线缆

(3) 连接前部12LFF AUX信号线，如图7-15所示。

图7-15 连接前部12LFF AUX信号线

(4) 连接前部12LFF电源线，如图7-16所示。

图7-16 连接前部12LFF电源线

(1)、(2):12LFF硬盘背板电源线

5. 前置25SFF硬盘

(1) 连接前部25SFF NVMe数据线缆，如图7-17所示。

图7-17 连接前部25SFF NVMe数据线缆

(1)、(2)、(3)、(4):连接到主板LP SlimSAS接口上的NVMe数据线缆

(2) 连接前部25SFF SAS/SATA数据线缆，如图7-18所示。

图7-18 连接前部25SFF SAS/SATA数据线缆

(3) 连接前部25SFF AUX信号线，如图7-19所示。

图7-19 连接前部25SFF AUX信号线

(4) 连接前部25SFF 电源线，如图7-20所示。

图7-20 连接前部25SFF 电源线

(1)、(2)、(3):25SFF硬盘背板电源线

6. 前置8SFF UniBay＋8SFF UniBay＋8SFF UniBay＋后置2SFF硬盘

(1) 连接前部三个8SFF UniBay NVMe数据线缆，如图7-21、图7-22和图7-23所示。

图7-21 连接前部三个8SFF UniBay NVMe数据线缆（一）

(1)、(2)、(3)、(4):连接到主板LP SlimSAS接口上的NVMe数据线缆

图7-22 连接前部三个8SFF UniBay NVMe数据线缆（二）

(1)、(2)、(3)、(4):连接到Riser1上NVMe SSD扩展卡的NVMe数据线缆

图7-23 连接前部三个8SFF UniBay NVMe数据线缆（三）

(1)、(2)、(3)、(4):连接到Riser2上NVMe SSD扩展卡的NVMe数据线缆

(2) 连接前部三个8SFF UniBay AUX信号线，如图7-24所示。

图7-24 连接前部三个8SFF UniBay AUX信号线

(1):托架3上8SFF UniBay硬盘背板上的AUX线缆	(2):托架2上8SFF UniBay硬盘背板上的AUX线缆
(3):托架1上8SFF UniBay硬盘背板上的AUX线缆	-

(3) 连接前部三个8SFF UniBay 电源线，如图7-25所示。

图7-25 连接前部三个8SFF UniBay 电源线

(1):托架3上8SFF UniBay硬盘背板上的电源线	(2):托架2上8SFF UniBay硬盘背板上的电源线
(3):托架1上8SFF UniBay硬盘背板上的电源线	-

(4) 连接后部2SFF SAS/SATA数据线缆，如图7-26所示。

图7-26 连接后部2SFF SAS/SATA数据线缆

(5) 连接后部2SFF AUX信号线，如图7-27所示。

图7-27 连接后部2SFF AUX信号线

(6) 连接后部2SFF 电源线，如图7-28所示。

图7-28 连接后部2SFF 电源线

7. 前置12LFF硬盘＋后置2SFF UniBay

(1) 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆，如图7-29所示。

图7-29 连接前部12LFF SAS/SATA数据线缆

(1)、(2):12LFF SAS/SATA硬盘背板数据线缆

(2) 连接前部12LFF AUX信号线，如图7-30所示。

图7-30 连接前部12LFF AUX信号线

(3) 连接前部12LFF电源线，如图7-31所示。

图7-31 连接前部12LFF电源线

(1)、(2):12LFF SAS/SATA硬盘背板电源线

(4) 连接后部2SFF UniBay NVMe数据线缆，如图7-32所示。

图7-32 连接后部2SFF UniBay NVMe数据线缆

(5) 连接后部2SFF UniBay AUX信号线，如图7-33所示。

图7-33 连接后部2SFF UniBay AUX信号线

(6) 连接后部2SFF UniBay电源线，如图7-28所示。

图7-34 连接后部2SFF UniBay电源线

8. 前置12LFF（8 SAS/SATA+4UniBay）＋后置2SFF硬盘（含OCP转接模块）

(1) 连接前部12LFF NVMe数据线缆，如图7-35所示。

图7-35 连接前部12LFF NVMe数据线缆

(1)、(2):12LFF NVMe数据线缆

(2) 连接前部12LFF＋后部2SFF硬盘SAS/SATA数据线缆，如图7-36所示。

图7-36 连接前部12LFF＋后部2SFF硬盘SAS/SATA数据线缆

(1):12LFF硬盘背板上的SAS/SATA数据线缆	(2): 2SFF硬盘背板上的SAS/SATA数据线缆

(3) 连接前部12LFF AUX信号线，如图7-37所示。

图7-37 连接前部12LFF AUX信号线

(4) 连接前部12LFF电源线，如图7-38所示。

图7-38 连接前部12LFF电源线

(1)、(2):12LFF硬盘背板电源线

(5) 连接后部2SFF AUX信号线，如图7-39所示。

图7-39 连接后部2SFF AUX信号线

(6) 连接后部2SFF 电源线，如图7-40所示。

图7-40 连接后部2SFF 电源线

7.3 连接OCP转接模块线缆

OCP转接模块连线方式如图7-41、图7-42和图7-43所示。

图7-41 连接OCP转接模块上的AUX线缆

图7-42 连接OCP转接模块上的电源线缆

图7-43 连接OCP转接模块上的数据线缆

(1)、(2):OCP转接模块数据线缆

7.4 连接超级电容线缆

图7-44 连接超级电容线缆

7.5 连接中置GPU模块上的线缆

图7-45 连接中置GPU模块信号线缆

图7-46 连接中置GPU模块数据线缆

图7-47 连接中置GPU模块电源线缆

7.6 连接后置4GPU模块上的线缆

图7-48 连接后置4GPU模块上的数据线缆

(1)、(2)、(3)、(4):后置4GPU模块数据线缆

图7-49 连接后置4GPU模块上的电源线缆

7.7 连接SATA M.2 SSD卡数据线缆

图7-50 连接SATA M.2 SSD卡数据线缆

7.8 连接Riser卡PCIe信号线缆

PCIe信号线缆丝印与Riser卡上的接口及CPU主板上的接口有一定的对应关系，具体如图7-51所示。

图7-51 连接Riser卡PCIe信号线缆

表7-1 线缆连接说明

Riser卡安装槽位	线缆编码	线缆编号	Riser卡上的接口	主板上的接口
Riser1	0404A1EB	1	SlimSAS接口1	LP SlimSAS接口A1/A2
Riser1	0404A1EB	2	SlimSAS接口2	LP SlimSAS接口A3/A4
Riser2	0404A1ED	1	SlimSAS接口1	LP SlimSAS接口B1/B2
Riser2	0404A1ED	2	SlimSAS接口2	LP SlimSAS接口B3/B4