- 产品与解决方案
- 行业解决方案
- 服务
- 支持
- 合作伙伴
- 新华三人才研学中心
- 关于我们
01-正文
本章节下载 (7.70 MB)
目 录
6.12.3 安装后部Riser卡中的PCIe M.2 SSD卡
7.14.2 更换计算模块中的PCIe M.2 SSD卡及其转接卡
7.14.3 更换后部Riser卡中的PCIe M.2 SSD卡及其转接卡
操作服务器之前，请仔细了解以下安全信息。
· H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。
· 请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行服务器前，请确保所有线缆均连接正确。
· 为确保服务器充分散热，服务器上的空闲槽位（比如计算模块、硬盘、后面板上的Riser卡、PCIe卡和电源模块的空闲槽位）必须安装假面板。
· 为避免散热不充分而损坏服务器，请勿阻塞服务器的通风孔。
· 为确保服务器充分散热，请不要在未安装机箱盖、导风罩、Riser卡/PCIe卡/硬盘/电源模块假面板的情况下运行服务器。维护机箱内部的热插拔组件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 当服务器与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将服务器完全断电，即先按下“开机/待机”按钮，待系统电源指示灯变为橙色后，拔下服务器上的所有电源线。
· 为避免人身伤害或服务器损坏，请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的服务器，请勿在其他设备上使用。
· 为避免触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。
服务器管理模块上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为5年～10年。
当服务器不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸/碾压/刺穿电池、使电池外部触点短路或将其投入火中/水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
为避免电源波动或临时断电对服务器造成影响，建议使用UPS为服务器供电。这种电源可防止服务器硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保服务器正常运行。
· 服务器必须安装在标准19英寸机柜中。
· 机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
· 当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。
· 请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。
· 将服务器安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当服务器脱离滑道时），要求四个人协同工作，以平稳抬起服务器。当安装位置高于胸部时，则可能需要第五个人帮助调整服务器的方位。
· 每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。
· 将服务器从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。
· 为确保充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件等静电敏感元件。
在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋，并佩戴防静电手套。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 请使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免维护服务器过程中可能造成的任何伤害，请熟悉服务器上可能出现的安全标识。
|
图示 |
说明 |
警告 |
|
该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
|
|
该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。 |
|
|
该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。 |
|
|
该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。 |
|
|
|
电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保服务器已完全断电。 |
· 本手册为产品通用资料。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
· 手册图片仅供参考，具体请以实物为准。
· 本手册中，所有部件的型号做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S。
H3C UIS-Cell 6000 G3系列超融合一体机服务器（以下简称UIS-Cell 6000 G3）是H3C公司面向企业和行业数据中心推出的软硬件融合一体机，由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成。
UIS-Cell 6000 G3是H3C自主研发、基于Intel Skylake-SP （Scalable Processor，可扩展处理器）CPU的4U 4路机架式服务器，包含两个2路计算模块，并通过机箱中置背板进行通信，该服务器适用于云计算、分布式存储和视频存储等业务，适用于企业基础和电信业务应用，具有计算性能高、存储容量大、功耗低、扩展性强和可靠性高等特点，易于管理和部署。
服务器的外观如图2-1所示。
服务器包括2种类型的计算模块，即24SFF硬盘计算模块和8SFF硬盘计算模块。
计算模块配置不同，服务器支持的最大硬盘配置类型不同，详细信息请参见表2-1。
|
硬盘配置 |
最大硬盘配置类型 |
|
48SFF硬盘配置 |
· 48SFF SAS/SATA硬盘 |
|
32SFF硬盘配置 |
· 24SFF SAS/SATA硬盘+8SFF NVMe硬盘 · 28SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘 · 32SFF SAS/SATA硬盘 |
|
16SFF硬盘配置 |
· 4SFF SAS/SATA硬盘+12SFF NVMe硬盘 · 8SFF SAS/SATA硬盘+8SFF NVMe硬盘 · 12SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘 · 16SFF SAS/SATA硬盘 · 16SFF NVMe硬盘 |
UIS超融合内核集成了H3C CAS计算虚拟化软件。CAS是面向数据中心的企业级虚拟化软件，提供强大的虚拟化功能和资源池管理能力，独有的内核数据加速、存储块多队列等技术，极大提升业务在虚拟机中的运行效率，相同硬件条件下，国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt表现最优，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、云彩虹等技术。
UIS超融合内核集成了H3C UIS-ONEStor存储软件。UIS-ONEStor是业内领先的软件定义存储产品，提供多维度的数据保护机制，支持以卷为单位设置数据的冗余策略，纠删码、多副本机制灵活选择，无需热备盘即可快速完成数据重构。UIS-ONEStor提供丰富的企业级特性，支持用户数据强一致性，保障数据可靠安全。
UIS超融合内核集成了UIS-Sec网络、安全虚拟化组件，为租户提供NFV形态的网络、安全服务。可提供vFW（虚拟防火墙）、vRouter（虚拟路由器）、vLB（虚拟负载均衡）、vDBA（虚拟数据库审计）、vACG（虚拟应用控制网关）、vNGFW（虚拟下一代防火墙）、vWAF（虚拟WEB应用防火墙）等服务，实现虚拟机互访控制、安全防护以及多租户的安全隔离。
H3C UIS超融合管理平台可提供数据中心基础资源的统一门户，通过单点登录方式，提供对数据中心内服务器、虚拟机、网络、存储、上层业务等资源的一体化管理，可以支持大屏展示、健康度检查与一键巡检、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务，使运维可视化、自动化、智能化，无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心统一管理。同时，H3C UIS超融合管理平台还可以实现集群的分级管理和自助服务，在大规模分布式部署或者分支机构场景下，H3C UIS超融合管理平台可实现多个集群和租户进行的统一管理和虚拟资源的自助申请。
介绍服务器的产品规格和技术参数。
产品规格的计算，以产品支持的所有部件为基准。对于定制化产品，请用户以产品实际情况为准。
表2-2 产品规格
|
功能特性 |
说明 |
|
处理器 |
最多支持4路Intel Purley CPU · 单颗CPU最大支持功耗205W · 最高主频支持3.8GHz · 单颗CPU三级缓存最高支持38.5MB · 单颗CPU最高支持28个计算核心 |
|
内存 |
最多可支持48根内存，支持DRAM和DCPMM内存 |
|
存储 |
· 48SFF硬盘配置最高存储容量为： ¡ SAS硬盘：115.2TB ¡ SATA硬盘：184.32TB · 32SFF硬盘配置最高存储容量为： ¡ SAS硬盘：76.8TB ¡ SATA硬盘：122.88TB ¡ SAS+NVMe硬盘：57.6TB+64TB ¡ SATA+NVMe硬盘：92.16TB+64TB · 16SFF硬盘配置最高存储容量为： ¡ SAS硬盘：38.4TB ¡ SATA硬盘：61.44TB ¡ NVMe硬盘：128TB ¡ SAS+NVMe硬盘：9.6TB+96TB ¡ SATA+NVMe硬盘：15.36TB+96TB |
|
RAID支持 |
· 存储控制卡： ¡ RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X 存储控制卡：支持RAID 0/1/5/6/10/50/60，内置1GB缓存，可选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块 ¡ RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X 存储控制卡：支持RAID 0/1/5/6/10/50/60，内置2GB缓存，可选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块 ¡ RAID-LSI-9460-8i(2G) 存储控制卡：支持RAID 0/1/5/6/10/50/60，内置2GB缓存，可选配BAT-LSI-G3-4U-B超级电容 ¡ RAID-LSI-9460-8i(4G) 存储控制卡：支持RAID 0/1/5/6/10/50/60，内置4GB缓存，可选配BAT-LSI-G3-4U-B超级电容 ¡ HBA-LSI-9440-8i 存储控制卡：支持RAID 0/1/5/10/50；不支持掉电保护 ¡ HBA-LSI-9311-8i存储控制卡：支持RAID 0/1/10/1E；不支持掉电保护 ¡ HBA-LSI-9300-8i-A1-X 存储控制卡：不支持配置RAID；不支持掉电保护 · NVMe VROC模块： ¡ NVMe-VROC-Key-S：支持RAID 0/1/10 ¡ NVMe-VROC-Key-P：支持RAID 0/1/5/10 ¡ NVMe-VROC-Key-i：支持RAID 0/1/5/10 · 双SD卡扩展模块： DSD-EX-A-X：支持RAID 1 |
|
芯片组 |
Intel C622 Lewisburg芯片组 |
|
网络接口 |
板载1个1Gbit/s HDM专用网络接口 |
|
I/O端口 |
· 最多支持6个USB接口： ¡ 4个USB 3.0接口（右侧智能挂耳1个，后面板2个，管理模块内部1个） ¡ 2个USB 2.0接口（左侧智能挂耳） · 内置8个SAS接口：计算模块1和计算模块2（主板）各4个，需配合存储控制卡使用 · 1个RJ45 HDM专用网络接口（后面板） · 最多支持2个VGA接口（前面板1个，后面板1个） · 支持1个BIOS串口（后面板） |
|
扩展插槽 |
最多支持20个PCIe3.0标准插槽+1个专用mLOM网卡插槽+1个专用双SD卡扩展模块插槽 |
|
支持外置USB光驱 |
|
|
电源 |
4个热插拔电源模块，支持N+N冗余，可选规格如下： · 800W电源模块 · 800W 336V高压直流电源模块 · 850W高效白金电源模块 · 800W负48V直流电源模块 · 1200W电源模块 · 1600W电源模块 电源模块详细信息请参见附录中的“电源模块”章节。 |
|
认证 |
通过CE EMC、CE RoHS、CCC、FCC、ICES-003、VCCI等认证 |
表2-3 技术参数
|
类别 |
项目 |
说明 |
|
物理参数 |
尺寸（高x宽x深） |
· 不含安全面板及挂耳：174.8mm x 444mm x 807.4mm · 含安全面板：174.8mm x 444mm x 829.7mm |
|
最大重量 |
67kg |
|
|
环境参数 |
温度 |
工作环境温度：32/48SFF硬盘配置的工作环境温度为5°C～40°C，其他硬盘配置工作温度为5°C～45°C。
某些配置下，服务器支持的最高工作环境温度会降低，具体请参见附录中的“工作环境温度规格”章节。 |
|
贮存环境温度：-40°C～70°C |
||
|
· 工作环境湿度：8%～90%（无冷凝） · 贮存环境湿度：5%～95%（无冷凝） |
||
|
· 工作环境高度：-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C） · 贮存环境高度：-60m～5000m |
图2-2 服务器部件
表2-4 服务器部件说明
|
名称 |
说明 |
|
|
1 |
整机机箱盖 |
/ |
|
2 |
电源导风罩 |
为电源模块提供散热风道。 |
|
3 |
双SD卡扩展模块 |
通过双SD卡扩展模块，支持将2张SD卡安装到服务器。 |
|
4 |
系统电池 |
为系统时钟供电，确保系统日期和时间正确。 |
|
5 |
管理模块 |
用于系统管理和工作状态的监控，并对外提供管理网口、VGA接口和USB接口的业务功能。 |
|
6 |
NVMe VROC模块 |
NVMe VROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性，配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能。 |
|
7 |
PDB板 |
用于安装电源模块、管理模块，同时为前面板I/O组件以及VGA和USB 2.0接口提供线缆接口。 |
|
8 |
中置背板 |
为服务器提供数据交互通道及系统供电通流。 |
|
9 |
风扇模块 |
为服务器散热提供动力，支持热插拔，支持N+1风扇冗余。 |
|
10 |
电源模块 |
为服务器运行提供电力转换功能，电源模块支持热插拔，支持N+N冗余。 |
|
11 |
Riser卡假面板 |
用于未安装后部PCIe Riser卡时使用，以确保服务器正常散热。 |
|
12 |
后部Riser卡2 |
PCIe转接卡，支持安装到服务器后部的PCIe Riser卡槽位2。 |
|
13 |
后部Riser卡1/3 |
PCIe转接卡，支持安装到服务器后部的PCIe Riser卡槽位1或槽位3。 |
|
14 |
Riser卡导风罩 |
为后部Riser卡上的PCIe卡提供散热风道。 |
|
15 |
服务器机箱 |
机箱将所有部件集中到一起。 |
|
16 |
智能挂耳 |
用于将服务器固定到机柜，其中右侧挂耳中集成了前面板I/O组件，左侧挂耳中集成了VGA和USB 2.0接口。左侧智能挂耳集成了抽拉式资产标签，用于提供产品序列号、HDM缺省信息和产品资料二维码。 |
|
17 |
智能显示屏 |
用于查看服务器的基本信息和运行状态及对服务器进行基本的设置。 |
|
18 |
诊断面板 |
用于快速诊断发生故障的组件及其故障信息。 |
|
19 |
硬盘 |
为服务器提供数据存储介质。 |
|
20 |
硬盘背板 |
为硬盘供电并提供数据传输通道。 |
|
21 |
右侧导风罩 |
为CPU散热器和DIMM提供散热风道，同时为超级电容提供安装位置。 |
|
22 |
计算模块及其主板 |
用于将计算模块各部件及元器件集中在一起。 |
|
23 |
超级电容 |
用于在系统意外掉电时为存储控制卡上的Flash卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护。 |
|
24 |
超级电容固定座 |
用于将超级电容固定到服务器机箱。 |
|
25 |
内存 |
用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。 |
|
26 |
低导风罩 |
安装型号为RS-FHHL-G3 Riser卡时使用，为DIMM提供散热风道。 |
|
27 |
Riser卡0 |
PCIe转接卡，支持安装到主板的PCIe接口。 |
|
28 |
CPU |
集成内存控制器和PCIe控制器，为服务器提供强大的数据处理功能。 |
|
29 |
CPU夹持片 |
用于将CPU固定到散热器上。 |
|
30 |
CPU散热器 |
为CPU散热。 |
|
31 |
计算模块机箱盖 |
/ |
|
智能显示屏暂不支持。 |
||
介绍服务器前面板和计算模块前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
表2-5 服务器前面板-48SFF硬盘配置组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
抽拉式资产标签 |
|
2 |
USB 2.0接口（2个） |
|
3 |
VGA接口 |
|
4 |
计算模块1 |
|
5 |
可选SAS/SATA硬盘或诊断面板 |
|
6 |
USB 3.0接口 |
|
7 |
计算模块2 |
表2-6 服务器前面板-32SFF硬盘配置组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
抽拉式资产标签 |
|
2 |
USB 2.0接口（2个） |
|
3 |
VGA接口 |
|
4 |
托架1 |
|
5 |
计算模块1 |
|
6 |
托架2 |
|
7 |
可选SAS/SATA硬盘、NVMe硬盘或诊断面板 |
|
8 |
USB 3.0接口 |
|
9 |
计算模块2 |
表2-7 服务器前面板-16SFF硬盘配置组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
抽拉式资产标签 |
|
2 |
USB 2.0接口（2个） |
|
3 |
VGA接口 |
|
4 |
托架1 |
|
5 |
计算模块1 |
|
6 |
托架2 |
|
7 |
可选SAS/SATA硬盘、NVMe硬盘或诊断面板 |
|
8 |
USB 3.0接口 |
|
9 |
托架4 |
|
10 |
计算模块2 |
|
11 |
托架3 |
表2-8 计算模块前面板-24SFF硬盘配置组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
24SFF SAS/SATA硬盘 |
|
2 |
可选诊断面板 |
表2-9 计算模块前面板-8SFF硬盘配置组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
托架1/3，可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
2 |
可选诊断面板 |
|
3 |
托架2/4，可选4SFF SAS/SATA硬盘或4SFF NVMe硬盘 |
|
4 |
可选诊断面板 |
|
托架1/3：当模块安装在计算模块1时，该托架为托架1；安装在计算模块2时，该托架为托架3。其他托架编号同理类推。 |
|
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
开机/待机按钮和系统电源指示灯 |
· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电 |
|
2 |
UID按钮/指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
3 |
Health指示灯 |
· 绿灯常亮：系统状态正常 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（0.5Hz）：系统出现预告警 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现一般性告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 |
|
4 |
mLOM网卡以太网接口指示灯 |
· 绿灯常亮：网口链路已经连通 · 绿灯闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口链路没有连通 |
|
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 |
||
表2-11 前面板接口
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
USB接口 |
USB 3.0/2.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
介绍服务器后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
表2-12 后面板组件说明
|
说明 |
|
|
1 |
电源模块1 |
|
2 |
电源模块2 |
|
3 |
VGA接口 |
|
4 |
BIOS串口 |
|
5 |
HDM专用网络接口(1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24) |
|
6 |
USB 3.0接口（2个） |
|
7 |
电源模块3 |
|
8 |
电源模块4 |
|
9 |
PCIe Riser卡槽位3： · PCIe slot 1～slot 3（从属计算模块1的CPU 2） · PCIe slot 4～slot 6（从属计算模块2的CPU 2） |
|
10 |
PCIe Riser卡槽位2： · PCIe slot 1（从属计算模块1的CPU 2） · PCIe slot 2（从属计算模块1的CPU 1） · PCIe slot 3、4、6（从属计算模块2的CPU 1） · PCIe slot 5（从属计算模块2的CPU 2） |
|
11 |
PCIe Riser卡槽位1： · PCIe slot 1～slot 3（从属计算模块1的CPU 1） · PCIe slot 4～slot 6（从属计算模块2的CPU 1） |
|
· 当某个CPU不在位时，对应的PCIe插槽不可用。 · 某些PCIe卡需要占用PCIe IO资源，由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。占用PCIe IO资源的PCIe卡请参见附录中的“附录A”章节。 |
|
图2-10 后面板指示灯
表2-13 后面板指示灯说明
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1、2、6、7 |
电源模块状态指示灯 |
· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 绿灯闪烁（2Hz）：电源模块处于固件更新状态 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电 |
|
3 |
UID指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
4 |
以太网接口连接状态指示灯 |
· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通 |
|
5 |
以太网接口数据传输状态指示灯 |
· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据 |
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
HDM专用网络接口 |
用于登录HDM管理界面，进行服务器管理 |
|
|
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM设备 |
|
BIOS串口 |
RJ45 |
· 服务器网络故障，远程连接服务器失败时，可通过连接服务器的BIOS串口，登录服务器进行故障定位 · 用于加密狗、短信猫等应用 |
|
电源接口 |
标准单相电源接头 |
用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电 |
介绍服务器主板布局和主板上的组件含义。
8SFF硬盘和24SFF硬盘计算模块的主板布局相同。
表2-15 主板布局说明
|
说明 |
|
|
1 |
SAS接口B2（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位3） |
|
2 |
SAS接口B1（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位3） |
|
3 |
超级电容接口2（对应PCIe Riser卡槽位3） |
|
4 |
PCIe Riser卡接口0（从属对应计算模块的CPU 2） |
|
5 |
超级电容接口1（对应PCIe Riser卡槽位1） |
|
6 |
SAS接口A1（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位1） |
|
7 |
SAS接口A2（x4 SAS接口，对应PCIe Riser卡槽位1） |
|
8 |
智能显示屏接口 |
|
9 |
硬盘背板电源接口1 |
|
10 |
硬盘背板AUX接口1 |
|
11 |
硬盘背板电源接口2 |
|
12 |
硬盘背板AUX接口2 |
8SFF硬盘和24SFF硬盘计算模块的DIMM插槽布局相同，如图2-12所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12即表示DIMM的安装顺序，也用于备件更换时指示DIMM的插槽ID。DIMM的具体安装准则请参见6.19.2 安装准则。
图2-12 DIMM插槽编号
介绍服务器管理模块布局和管理模块上的组件含义。
表2-16 管理模块布局说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
双SD卡扩展模块插槽 |
|
2 |
TPM/TCM插槽 |
|
3 |
系统维护开关 |
|
4 |
NVMe VROC模块接口 |
|
5 |
系统电池 |
|
6 |
内置USB 3.0接口 |
通过系统维护开关，可解决以下问题，具体请参见表2-17。系统维护开关的具体位置请参见图2-13。
· 忘记HDM登录用户名或密码，无法登录HDM。
· 忘记BIOS密码，无法进入BIOS。
· 需要恢复BIOS缺省设置。
|
位置 |
含义（缺省均为OFF） |
注意事项 |
|
1 |
OFF = 登录HDM时，需要输入用户名和密码 ON = 登录HDM时，需要输入缺省用户名和密码 |
位置1为ON时，可永久通过缺省用户名和缺省密码登录HDM。建议完成操作后，重新将位置1调整为OFF。 |
|
5 |
OFF = 正常启动服务器 ON = 恢复BIOS缺省设置 |
位置5调整到ON状态，然后启动服务器，BIOS即可恢复缺省设置。BIOS恢复缺省设置后，请将服务器下电，然后重新将位置5调整为OFF，正常启动服务器。 |
|
6 |
OFF = 正常启动服务器 ON = 启动服务器时清除BIOS的所有密码 |
位置6为ON时，每次启动服务器均会清除BIOS的所有密码。建议BIOS密码设置完成后，重新将位置6调整为OFF。 |
|
2,3,4,7,8 |
预留 |
无 |
介绍服务器PDB板布局和PDB板上的组件含义。
图2-14 PDB板布局
表2-18 PDB板布局说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
前面板I/O接口 |
|
2 |
前面板VGA及USB 2.0接口 |
介绍如下内容：
· 服务器支持的典型硬盘配置。
· 每种硬盘配置支持的存储控制卡和NVMe SSD扩展卡的配置。
· 所有硬盘配置对应的硬盘编号。
· 硬盘指示灯的含义。
服务器支持多种不同的硬盘配置和存储控制卡、NVMe SSD扩展卡的组合，便于用户灵活选择，典型硬盘配置请参见表2-19，服务器典型硬盘配置类型与配置方式请参见2.9.2 硬盘编号。
服务器配置不同，且一张存储控制卡最多支持的SAS/SATA硬盘数量不同，所以，存储控制卡配置的数量也不同。表2-19中的存储控制卡配置数量仅适用于除RAID-LSI-9460-16i(4G)之外的存储控制卡。如果服务器选择RAID-LSI-9460-16i(4G)存储控制卡，那么仅配置1张该卡即可。
|
硬盘数量 |
配置类型 |
典型配置方式 |
存储控制卡和NVMe SSD扩展卡配置 |
计算模块内硬盘线缆连接方法 |
后部Riser卡内存储控制卡数据线缆连接方法 |
|
48SFF |
48SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
2张存储控制卡 |
||
|
32SFF |
32SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
2张存储控制卡 |
请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块 |
|
|
28SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
· 2张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡 |
请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块 |
||
|
24SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘 |
- |
· 1张存储控制卡 · 1张8端口NVMe SSD扩展卡 |
|||
|
28SFF |
28SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
2张存储控制卡 |
请参见8.1.1 1. 24SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块 |
|
|
24SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
· 1张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡 |
|||
|
24SFF |
24SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
1张存储控制卡 |
||
|
16SFF |
16SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
2张存储控制卡 |
||
|
12SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
· 2张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡 |
请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块 |
||
|
8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘 |
- |
· 1张存储控制卡 · 1张8端口NVMe SSD扩展卡 |
|||
|
4SFF SAS/SATA+12SFF NVMe硬盘 |
- |
· 1张存储控制卡 · 1张4端口+1张8端口NVMe SSD扩展卡 |
请参见8.1.1 3. 8SFF NVMe硬盘计算模块和8.1.1 4. 4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘计算模块 |
||
|
16SFF NVMe硬盘 |
- |
2张8端口NVMe SSD扩展卡 |
无需配置 |
||
|
12SFF |
12SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
2张存储控制卡 |
请参见8.1.1 2. 8SFF SAS/SATA硬盘计算模块和8.1.1 5. 4SFF SAS/SATA硬盘计算模块 |
|
|
8SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
· 1张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡 |
|||
|
4SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘 |
配置方式一 |
· 1张存储控制卡 · 2张4端口NVMe SSD扩展卡 |
|||
|
配置方式二 |
· 1张存储控制卡 · 1张8端口NVMe SSD扩展卡 |
||||
|
12SFF NVMe硬盘 |
- |
1张4端口+1张8端口NVMe SSD扩展卡 |
无需配置 |
||
|
8SFF |
8SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
1张存储控制卡 |
||
|
4SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
· 1张存储控制卡 · 1张4端口NVMe SSD扩展卡 |
|||
|
8SFF NVMe硬盘 |
配置方式一 |
2张4端口NVMe SSD扩展卡 |
无需配置 |
||
|
配置方式二 |
1张8端口NVMe SSD扩展卡 |
无需配置 |
|||
|
4SFF |
4SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
1张存储控制卡 |
||
|
4SFF NVMe硬盘 |
- |
1张4端口NVMe SSD扩展卡 |
无需配置 |
||
|
· 关于服务器支持的存储控制卡及其安装方法，请参见6.9 安装存储控制卡和掉电保护模块。关于NVMe SSD扩展卡的安装方法，请参见6.14 安装NVMe SSD扩展卡。 · 存储控制卡支持SAS/SATA硬盘；NVMe SSD扩展卡支持NVMe硬盘。 |
|||||
硬盘编号用于指示硬盘位置，与计算模块机框上的丝印完全一致。HDM软件中显示的硬盘编号、BIOS软件中显示的硬盘编号与丝印不完全一致，而是存在对应关系，具体信息请参见HDM联机帮助和产品的BIOS用户指南。
48SFF硬盘支持2种配置，具体如表2-20所示。2种配置的硬盘编号相同，服务器中相同编号的硬盘通过计算模块的位置来区分，具体如图2-15所示。
图2-15 48SFF硬盘编号
表2-20 48SFF硬盘配置说明
|
硬盘数量 |
配置类型 |
硬盘配置 |
|
|
计算模块1 |
计算模块2 |
||
|
48SFF |
48SFF SAS/SATA硬盘 |
24SFF SAS/SATA硬盘1 |
24SFF SAS/SATA硬盘1 |
|
24SFF |
24SFF SAS/SATA硬盘 |
24SFF SAS/SATA硬盘1 |
N/A |
|
· 1：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的24SFF硬盘背板。 · N/A：该位置不安装计算模块，但必须安装计算模块假面板。 · 计算模块的具体位置请参见图2-3。 |
|||
32SFF硬盘支持5种典型配置，具体如表2-21所示。5种典型配置的硬盘编号相同，服务器中相同编号的硬盘通过计算模块的位置来区分，具体如图2-16所示。
图2-16 32SFF硬盘编号
表2-21 32SFF典型硬盘配置说明
|
硬盘数量 |
配置类型 |
硬盘配置 |
||
|
计算模块1 |
计算模块2 |
|||
|
托架1 |
托架2 |
|||
|
32SFF |
32SFF SAS/SATA硬盘 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
24SFF SAS/SATA硬盘1 |
|
28SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF NVMe硬盘3 |
||
|
24SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
||
|
28SFF |
28SFF SAS/SATA硬盘 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
/ |
|
|
24SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
/ |
4SFF NVMe硬盘3 |
||
|
· 1：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的24SFF硬盘背板。 · 2：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的4SFF硬盘背板。 · 3：该配置要求使用仅支持NVMe硬盘的4SFF NVMe硬盘背板。 · /：该托架不安装硬盘，但必须安装硬盘假面板。 · 计算模块及托架的具体位置请参见图2-4。 |
||||
16SFF硬盘支持18种典型配置，具体如表2-22所示。18种典型配置的硬盘编号相同，服务器中相同编号的硬盘通过计算模块的位置来区分，具体如图2-17所示。
图2-17 16SFF硬盘编号
表2-22 16SFF典型硬盘配置说明
|
硬盘数量 |
配置类型 |
典型配置方式 |
硬盘配置 |
|||
|
计算模块1 |
计算模块2 |
|||||
|
托架1 |
托架2 |
托架3 |
托架4 |
|||
|
16SFF |
16SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
|
12SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
|
|
8SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘 |
- |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
|
|
4SFF SAS/SATA+12SFF NVMe硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
|
|
16SFF NVMe硬盘 |
- |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
|
|
12SFF |
12SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
/ |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
|
8SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF NVMe硬盘3 |
/ |
|
|
4SFF SAS/SATA+8SFF NVMe硬盘 |
配置方式一 |
/ |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF NVMe硬盘3 |
|
|
配置方式二 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
/ |
||
|
12SFF NVMe硬盘 |
- |
/ |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
|
|
8SFF |
8SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
N/A |
|
|
4SFF SAS/SATA+4SFF NVMe硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
4SFF NVMe硬盘3 |
N/A |
||
|
8SFF NVMe硬盘 |
配置方式一 |
/ |
4SFF NVMe硬盘3 |
/ |
4SFF NVMe硬盘3 |
|
|
配置方式二 |
4SFF NVMe硬盘3 |
4SFF NVMe硬盘3 |
N/A |
|||
|
4SFF |
4SFF SAS/SATA硬盘 |
- |
4SFF SAS/SATA硬盘2 |
/ |
N/A |
|
|
4SFF NVMe硬盘 |
- |
/ |
4SFF NVMe硬盘3 |
N/A |
||
|
· 2：该配置要求使用仅支持SAS/SATA硬盘的4SFF硬盘背板。 · 3：该配置要求使用仅支持NVMe硬盘的4SFF NVMe硬盘背板。 · /：该托架不安装硬盘，但必须安装硬盘假面板。 · N/A：该位置不安装计算模块，但必须安装计算模块假面板。 · 计算模块及托架的具体位置请参见图2-5。 |
||||||
服务器支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘，SAS/SATA硬盘支持热插拔。硬盘指示灯指示硬盘状态，硬盘指示灯位置如图2-18所示。
|
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-23，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-24。
表2-23 SAS/SATA硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘预告性故障报警，请及时更换硬盘 |
|
|
橙色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁（4Hz） |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但没有数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
表2-24 NVMe硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
橙色闪烁(0.5Hz) |
灯灭 |
硬盘已完成预知性热拔出流程，允许拔出硬盘 |
|
橙色闪烁(4Hz) |
灯灭 |
硬盘处于热插入过程 |
|
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色灯常亮 |
常亮/闪烁(4Hz) |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁(4Hz) |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但无数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
服务器支持诊断面板。通过诊断面板，用户可以快速、准确地诊断发生故障的组件及其故障信息，同时结合HDM系统中的事件日志，即可获取该组件的详细故障信息，从而帮助用户快速排除故障，使服务器各组件和系统保持良好的运行状况。
诊断面板同一时间只能显示一个组件的故障信息。当多个组件故障时，诊断面板以4秒为周期循环显示全部故障组件信息。
|
(1):故障代码 |
(2):故障指示灯 |
表2-25 诊断面板说明
|
故障指示灯 |
故障代码 |
故障项目 |
说明 |
|
POST（红色闪烁） |
当前开机自检码 |
POST |
系统POST期间有错误发生，POST异常中止
POST故障指示灯显示绿色常亮，且代码为00～99时，表示系统正在执行POST操作，代码数值表示当前进度。 |
|
TEMP（红色闪烁） |
温度传感器ID |
温度 |
对应组件温度超过上限严重阈值或低于下限严重阈值，出现严重告警 |
|
CAP（橙色闪烁） |
01 |
系统功率 |
系统功率超出当前设置的功率限额 |
|
BRD |
01 |
PDB板 |
不同故障指示灯状态对应的故障信息如下： · 橙色闪烁（0.5Hz）：对应项目出现预告警 · 橙色闪烁（1Hz）：对应项目出现一般告警 · 红色闪烁（1Hz）：对应项目出现严重告警 |
|
02 |
管理模块 |
||
|
03 |
中置背板 |
||
|
11 |
计算模块1的主板 |
||
|
12 |
计算模块1上托架2的硬盘背板 |
||
|
13 |
计算模块1上托架1的硬盘背板 |
||
|
21 |
计算模块2的主板 |
||
|
22 |
计算模块2上托架4的硬盘背板 |
||
|
23 |
计算模块2上托架3的硬盘背板 |
||
|
91 |
mLOM网卡 |
||
|
CPU |
01 |
计算模块1的CPU 1 |
|
|
02 |
计算模块1的CPU 2 |
||
|
03 |
计算模块2的CPU 1 |
||
|
04 |
计算模块2的CPU 2 |
||
|
DIMM |
A1～A9、AA、Ab、AC |
计算模块1中A1～A12槽位的DIMM |
|
|
b1～b9、bA、bb、bC |
计算模块1中B1～B12槽位的DIMM |
||
|
C1～C9、CA、Cb、CC |
计算模块2中A1～A12槽位的DIMM |
||
|
d1～d9、dA、db、dC |
计算模块2中B1～B12槽位的DIMM |
||
|
HDD |
00～23 |
24SFF硬盘计算模块1对应的硬盘 |
|
|
30～53 |
24SFF硬盘计算模块2对应的硬盘 |
||
|
00～07 |
8SFF硬盘计算模块1对应的硬盘 |
||
|
10～17 |
8SFF硬盘计算模块2对应的硬盘 |
||
|
PCIE |
01 |
计算模块1中Riser卡0 slot1上的PCIe卡 |
|
|
03 |
计算模块2中Riser卡0 slot 1上的PCIe卡 |
||
|
11～16 |
后部Riser卡1 slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
21～26 |
后部Riser卡2 slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
31～36 |
后部Riser卡3 slot 1～6上的PCIe卡 |
||
|
09 |
UpLink PCIe链路（CPU和PCH之间，用于MLOM） |
||
|
PSU |
01 |
电源模块1 |
|
|
02 |
电源模块2 |
||
|
03 |
电源模块3 |
||
|
04 |
电源模块4 |
||
|
FAN |
01～06 |
风扇1～风扇6 |
|
|
VRD |
01 |
PDB板P5V电压 |
|
|
02 |
PDB板P3V3_STBY电压 |
||
|
03 |
管理模块P1V05_PCH_STBY电压 |
||
|
04 |
管理模块PVNN_PCH_STBY电压 |
||
|
05 |
管理模块P1V8_PCH_STBY电压 |
||
|
60 |
计算模块1的HPMOS电压 |
||
|
61 |
计算模块1的PVCCIO_CPU1电压 |
||
|
62 |
计算模块1的PVCCIN_CPU1电压 |
||
|
63 |
计算模块1的PVCCSA_CPU1电压 |
||
|
64 |
计算模块1的PVCCIO_CPU2电压 |
||
|
65 |
计算模块1的PVCCIN_CPU2电压 |
||
|
66 |
计算模块1的PVCCSA_CPU2电压 |
||
|
67 |
计算模块1的VDDQ/VPP_CPU1_ABC电压 |
||
|
68 |
计算模块1的VDDQ/VPP_CPU1_DEF电压 |
||
|
69 |
计算模块1的VTT_CPU1_ABC电压 |
||
|
6A |
计算模块1的VTT_CPU1_DEF电压 |
||
|
6b |
计算模块1的VDDQ/VPP_CPU2_ABC电压 |
||
|
6C |
计算模块1的VDDQ/VPP_CPU2_DEF电压 |
||
|
6d |
计算模块1的VTT_CPU2_ABC电压 |
||
|
6E |
计算模块1的VTT_CPU2_DEF电压 |
||
|
70 |
计算模块2的HPMOS电压 |
||
|
71 |
计算模块2的PVCCIO_CPU1电压 |
||
|
72 |
计算模块2的PVCCIN_CPU1电压 |
||
|
73 |
计算模块2的PVCCSA_CPU1电压 |
||
|
74 |
计算模块2的PVCCIO_CPU2电压 |
||
|
75 |
计算模块2的PVCCIN_CPU2电压 |
||
|
76 |
计算模块2的PVCCSA_CPU2电压 |
||
|
77 |
计算模块2的VDDQ/VPP_CPU1_ABC电压 |
||
|
78 |
计算模块2的VDDQ/VPP_CPU1_DEF电压 |
||
|
79 |
计算模块2的VTT_CPU1_ABC电压 |
||
|
7A |
计算模块2的VTT_CPU1_DEF电压 |
||
|
7b |
计算模块2的VDDQ/VPP_CPU2_ABC电压 |
||
|
7C |
计算模块2的VDDQ/VPP_CPU2_DEF电压 |
||
|
7d |
计算模块2的VTT_CPU2_ABC电压 |
||
|
7E |
计算模块2的VTT_CPU2_DEF电压 |
||
|
· DIMM故障时，故障代码和故障DIMM的对应关系如下： ¡ 故障代码A1～A9对应计算模块1中A1～A9槽位的DIMM；故障代码AA对应A10槽位的DIMM；故障代码Ab对应A11槽位的DIMM；故障代码AC对应A12槽位的DIMM ¡ 故障代码b1～b9对应计算模块1中B1～B9槽位的DIMM；故障代码bA对应B10槽位的DIMM；故障代码bb对应B11槽位的DIMM；故障代码bC对应B12槽位的DIMM ¡ 故障代码C1～C9对应计算模块2中A1～A9槽位的DIMM；故障代码CA对应A10槽位的DIMM；故障代码Cb对应A11槽位的DIMM；故障代码CC对应A12槽位的DIMM ¡ 故障代码d1～d9对应计算模块2中B1～B9槽位的DIMM；故障代码dA对应B10槽位的DIMM；故障代码db对应B11槽位的DIMM；故障代码dC对应B12槽位的DIMM · 故障代码显示00，且诊断面板上所有指示灯均熄灭时，表示服务器正常运行。 · 当故障指示灯显示BRD，且故障代码交替闪烁时，请按照如下方式处理： ¡ 故障代码11和其他代码（比如12、13）交替闪烁时，建议优先更换主板以外的单板（比如故障代码11和12交替闪烁，优先更换计算模块1上托架2的硬盘背板）；如果问题仍然未解决，再更换主板。 ¡ 故障代码21和其他代码（比如22、23）交替闪烁时，建议优先更换主板以外的单板（比如故障代码21和22交替闪烁，优先更换计算模块2上托架4的硬盘背板）；如果问题仍然未解决，再更换主板。 · 后部Riser卡的具体位置请参见6.8.1 Riser卡与PCIe卡适配关系。 · 详细故障信息请查询HDM系统中的事件日志，具体操作方法请参见HDM联机帮助。 |
|||
服务器机箱必须配置6个热插拔风扇模块，每个风扇模块由2个风扇组成，风扇模块布局如图2-20所示。服务器支持N+1风扇冗余，即支持单风扇失效。
服务器支持可变的风扇速度，即风扇会根据系统实际温度调整转速。转速策略上兼顾了系统散热和系统噪音，使系统的散热和噪音达到最优。
POST期间和操作系统运行过程中，如果系统检测到监控点温度达到致命阈值，HDM会将服务器系统正常关机。如果系统检测到CPU等关键模块温度超过最高门限值时，服务器将直接关机。监控点的实际温度和致命阈值可通过HDM Web界面查看，具体方法请参见HDM联机帮助。
介绍服务器支持的Riser卡和Riser卡上的组件含义。
服务器支持以下型号的Riser卡：
· RS-FHHL-G3
· RS-GPU-R6900-G3
· RS-4*FHHL-G3
· RS-6*FHHL-G3-1
· RS-6*FHHL-G3-2
· Riser卡的标签上标有型号，用来标识该Riser卡。
· Riser卡的安装位置和安装方法，请参见6.8 安装Riser卡和PCIe卡。
图2-21 RS-FHHL-G3 Riser卡
表2-26 RS-FHHL-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
slot 1 |
|
2 |
GPU卡电源接口 |
图2-22 RS-GPU-R6900-G3 Riser卡
表2-27 RS-GPU-R6900-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
slot 1 |
|
2 |
GPU卡电源接口 |
图2-23 RS-4*FHHL-G3 Riser卡
表2-28 RS-4*FHHL-G3 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
slot 2 |
|
2 |
slot 3 |
|
3 |
slot 4 |
|
4 |
slot 6 |
|
5 |
mLOM网卡插槽 |
|
6 |
超级电容接口2 |
|
7 |
网卡NCSI功能接口 |
|
8 |
SAS接口B2（x4 SAS接口） |
|
9 |
SAS接口B1（x4 SAS接口） |
|
10 |
SAS接口A2（x4 SAS接口） |
|
11 |
SAS接口A1（x4 SAS接口） |
|
12 |
超级电容接口1 |
|
mLOM网卡安装到位后，对应的slot 4不可用。 |
|
图2-24 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡
表2-29 RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
slot 1 |
|
2 |
slot 2 |
|
3 |
slot 3 |
|
4 |
slot 4 |
|
5 |
slot 5 |
|
6 |
slot 6 |
|
7 |
mLOM网卡插槽 |
|
8 |
超级电容接口2 |
|
9 |
网卡NCSI功能接口 |
|
10 |
SAS接口B2（x4 SAS接口） |
|
11 |
SAS接口B1（x4 SAS接口） |
|
12 |
SAS接口A2（x4 SAS接口） |
|
13 |
SAS接口A1（x4 SAS接口） |
|
14 |
超级电容接口1 |
|
mLOM网卡安装到位后，对应的slot 4不可用。 |
|
图2-25 RS-6*FHHL-G3-2 Riser卡
表2-30 RS-6*FHHL-G3-2 Riser卡组件说明
|
编号 |
说明 |
|
1 |
slot 1 |
|
2 |
slot 2 |
|
3 |
slot 3 |
|
4 |
slot 4 |
|
5 |
slot 5 |
|
6 |
slot 6 |
介绍安装和拆卸服务器的操作方法。
服务器安装流程如图3-1所示。
UIS-Cell 6000 G3高4U，需安装在标准19英寸机柜中。
在安装服务器前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。
机箱高4U，深度808mm，对机柜的要求如下：
· 标准19英寸机柜。
· 建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-1所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。
· 机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。
· 服务器在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。
|
机柜深度 |
安装限制 |
|
1000mm |
· 不支持安装H3C CMA。 · 如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 · 机箱后部需预留60mm走线空间。 |
|
1100mm |
如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置。 |
|
1200mm |
需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置。 |
图3-2 服务器在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）
|
机柜尺寸建议与要求 |
|
|
(1):机柜深度，建议1200mm |
(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm |
|
· 建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 · 若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。 |
|
|
服务器相关尺寸参数 |
|
|
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为830mm |
(4):机箱深度（含挂耳），为830mm |
|
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为950mm |
(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm |
为方便服务器维护和正常通风，在确定机柜位置时，应满足以下空间和通风要求。
· 搬运服务器的通道，净宽不应小于1.5m。
· 面对面布置的机柜，正面之间的距离不宜小于1.2m。
· 背对背布置的机柜，背面之间的距离不宜小于0.8m。
· 机柜与墙之间的距离不宜小于1m。
· 为避免散热不充分而损坏服务器，请勿阻塞服务器的通风口。
· 确保服务器前后部通风良好，以便周围的空气进入机柜，并将热气从机柜中排出。
· 服务器所在位置的空调送风量应足够提供服务器所需的风量，保证服务器内部各组件散热。
服务器的空气流动方向如图3-3所示。
|
(1)～(8):机箱进风方向 |
(9)～(10):机箱出风方向 |
为确保服务器正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于服务器环境温度和湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。
为确保服务器正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参2.2.2 技术参数。
灰尘对服务器运行安全会造成危害。室内灰尘落在机体上，可以造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良。尤其是在室内相对湿度偏低的情况下，更易造成静电吸附，不但会影响服务器寿命，而且容易造成通信故障。
对机房内灰尘含量及粒径要求请参见表3-2。
|
灰尘粒子（直径） |
含量 |
单位 |
|
灰尘粒子（≥5 μm） |
≤3×104（3天内桌面无可见灰尘） |
粒/m3 |
|
悬浮尘埃（≤75 μm） |
≤0.2 |
mg/m3 |
|
可降尘埃（75 μm～150 μm） |
≤1.5 |
mg/(m2h) |
|
沙砾（≥150 μm） |
≤30 |
mg/m3 |
除灰尘外，机房对空气中所含的盐、酸、硫化物也有严格的要求。这些有害气体会加速金属的腐蚀和某些部件的老化过程。机房内应防止有害气体（如SO2、H2S、NO2、NH3、Cl2等）的侵入，其具体限制值请参见表3-3。
|
气体 |
最大值（（mg/m3） |
|
SO2（二氧化硫） |
0.2 |
|
H2S（硫化氢） |
0.006 |
|
NO2（二氧化氮） |
0.04 |
|
NH3（氨） |
0.05 |
|
Cl2（氯气） |
0.01 |
良好的接地系统是服务器稳定可靠运行的基础，是服务器防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。服务器通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。
|
图示 |
名称 |
说明 |
|
|
T25 Torx星型螺丝刀 |
用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉） |
|
T30 Torx星型螺丝刀 |
用于CPU散热器上的松不脱螺钉 |
|
|
T15 Torx星型螺丝刀（随服务器发货） |
用于更换管理模块等 |
|
|
T10 Torx星型螺丝刀（随服务器发货） |
用于PCIe卡的固定螺钉等 |
|
|
一字螺丝刀 |
用于更换CPU、管理模块等 |
|
|
十字螺丝刀 |
用于PCIe M.2 SSD卡的固定螺钉等 |
|
|
|
浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
|
|
斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
|
|
卷尺 |
用于测量距离 |
|
|
万用表 |
用于测量电阻、电压，检查电路 |
|
|
防静电腕带 |
用于操作服务器时使用 |
|
|
防静电手套 |
|
|
|
防静电服 |
|
|
|
梯子 |
用于高处作业 |
|
|
接口线缆（如网线、光纤） |
用于服务器与外接网络互连 |
|
|
显示终端（如PC） |
用于服务器显示 |
介绍安装服务器的操作方法。
将滑道的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到服务器上，具体方法请参见滑道附带的文档。
(2) （可选）拆卸安全面板。如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) （可选）拆卸计算模块。如果服务器较重，不方便安装到机柜，请先拆卸计算模块，具体方法请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 安装机箱抬手，安装方法请参见抬手表面上的标签。
(5) 将服务器推入机柜。
a. 如图3-5所示，利用机箱抬手水平抬起服务器，将服务器沿滑轨推入机柜。
为了减小造成人身伤害的危险，一定要小心地将服务器滑入机架。滑动的导轨可能会挤到您的手指。
图3-5 安装服务器
b. 推入过程中，请依次拆卸阻碍推入的机箱抬手，拆卸方法请参见抬手表面上的标签。
(6) 固定服务器。如图3-6所示，将服务器两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。
(7) （可选）如果已拆卸计算模块，请安装，具体方法请参见6.6.2 1. 安装步骤中的步骤(4)。
由于计算模块中的硬盘与后部Riser卡中的存储控制卡存在对应关系，为避免2个计算模块混插而导致硬盘无法被识别或其他问题，请按照计算模块上的标签安装计算模块到对应槽位。
(8) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。
介绍服务器外部线缆的连接方法。
在对服务器进行BIOS、HDM、iFIST、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。
服务器前、后面板最多可提供2个DB15 VGA接口，用来连接显示终端；但未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。
前后面板上的2个VGA接口不支持同时使用。
根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：
· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。
· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。
(1) 如图3-7所示，将视频线缆的一端插入服务器的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(3) 如图3-8所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入服务器的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。
图3-8 连接USB转PS2线缆
· 通过以太网搭建服务器的网络环境。
· 通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行服务器管理。
· 网络不通或网线长度不适合时，更换网线。
(1) 确定服务器上的网络接口。
· 通过网卡上的以太网接口将服务器接入网络。
服务器缺省未安装网卡，请先选配并安装网卡。
· 通过服务器上的HDM专用网络接口或mLOM/PCIe网卡的共享网络接口，登录HDM进行设备管理。HDM专用网络接口的具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
(2) 确定网线型号。
请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。
(3) 为网线编号。
· 网线编号应与旧网线相同。
· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。
(4) 连接网线。如图3-9所示，将网线一端连接到服务器的以太网接口，另一端连接对端设备。
(5) 检查网线连通性。
服务器上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。
服务器最多提供6个USB接口：
· 5个位于前、后面板，用于连接经常插拔的USB设备。
· 1个位于管理模块内部，用于连接不经常插拔的USB设备。
以下情况需要连接USB接口：
· 服务器上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。
· 通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。
· 确保USB设备功能正常。
· 确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。
· USB接口支持热插拔。
· 建议用户使用H3C认证的USB设备。对于其他品牌的USB设备，不保证一定兼容。
(1) 如果用户需要连接内部USB接口，请先将服务器下电，具体步骤请参见4.2 下电。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤参见7.24.2 1. 拆卸管理模块。
(4) 连接USB设备，内部USB接口的具体位置参见2.7.1 管理模块布局。
(5) 安装管理模块，具体步骤参见7.24.2 2. 安装管理模块。
(6) 连接管理模块上的所有线缆。
(8) 检查服务器能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换新的USB设备。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕。
(1) 如图3-10所示，将电源线缆一端插入服务器后面板上的电源模块插口。
(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。
(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。
a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-11中①和②所示。
b. 如图3-12中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。
c. 如图3-12中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。
d. 如图3-13所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。
具体方法请参见理线架附带的文档。
· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑道上，建议用户安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。
· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑道的滑动。
(1) 将线缆与机柜滑道贴紧，然后用线缆绑扎带固定。
(2) 用线缆绑扎带固定线缆。如图3-14中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑道外部。
· 所有线缆在走线时，请勿遮挡服务器的进出风口，否则会影响服务器散热。
· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。
· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。
· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。
· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到服务器的RJ45以太网接口。
· 使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出服务器时损坏线缆。
介绍拆卸服务器的操作方法。
(3) 从机柜中拉出服务器。如图3-15所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑道将服务器从机柜中缓缓拉出，拉出过程中请依次安装机箱抬手，安装方法请参见机箱抬手表面上的标签。
图3-15 从机柜中拉出服务器
介绍服务器的上电和下电方法。
在服务器连接了外部数据存储设备的组网中，请确保服务器是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保服务器上电时，不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。
介绍服务器的上电方法。
· 服务器安装完毕，上电运行。
· 服务器维护完毕，重新上电运行。
· 服务器及内部部件已经安装完毕。
· 服务器已连接外部供电系统。
根据场景不同，有四种上电方式。
按下服务器前面板上的开机/待机按钮，使服务器上电。
此时服务器退出待机状态，电源向服务器正常供电。当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明服务器完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-9。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 单击[电源管理/电源控制]菜单项，为服务器上电，具体步骤请参见HDM联机帮助。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 登录远程控制台，为服务器上电，具体步骤请参见HDM联机帮助。
通过以下方法之一开启服务器自动上电功能后，服务器一旦连接外部供电系统，会自动上电。
· 通过HDM Web开启服务器自动上电功能。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 单击[电源管理/电源配置]菜单项，选择AC恢复配置页签，进入AC恢复配置页面。
(3) 选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置。
· 通过BIOS开启服务器自动上电功能。
(4) 在BIOS中设置AC Restore Settings为Always Power On，可开启服务器自动上电功能，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
介绍服务器的下电方法。
· 维护服务器。
· 服务器需要搬迁。
· 下电前，请确保所有数据已提前保存。
· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保服务器的所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。
根据场景不同，有四种下电方式。
(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 按下服务器前面板上的开机/待机按钮，待系统电源指示灯变为橙色，即系统处于待机状态。
当应用程序停止响应时，可按住开机/待机按钮5秒以上，强制服务器下电。采用该方式，应用程序和操作系统未正常关闭，不建议在正常情况下使用。
(2) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 单击[电源管理/电源控制]菜单项，为服务器下电，具体步骤请参见HDM联机帮助。
(3) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见产品的固件更新指导书。
(2) 登录远程控制台，为服务器下电，具体步骤请参见HDM联机帮助。
(3) 断开服务器与外部供电系统之间的电源线缆。
介绍服务器安装完毕后，对其进行软件配置的过程。
(2) 上电启动后，请检查服务器前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.4.3 指示灯和按钮。
更新固件时，请确保软硬件版本满足配套要求，详细信息请参见软件版本说明书。
介绍如何更新固件。
用户可通过FIST或HDM更新以下固件，具体方法请参见产品的固件更新指导书：
· HDM
· BIOS
· CPLD
· PDBCPLD
· NDCPLD
关于UIS超融合管理平台初始化部署请参见《H3C UIS超融合管理平台 标准版 安装指导》。
关于UIS超融合管理平台软件注册请参见《H3C UIS 6.5超融合管理软件标准版产品注册配置指导》。
介绍服务器有哪些可选部件，以及部件安装的详细操作步骤。
安装多个可选部件时，请阅读所有部件的安装方法并确定相似安装步骤，以便简化安装过程。
服务器可选部件如下：
· SAS/SATA硬盘（6.3 安装SAS/SATA硬盘）
· Riser卡和PCIe卡（6.8 安装Riser卡和PCIe卡）
· 存储控制卡和掉电保护模块（6.9 安装存储控制卡和掉电保护模块）
· PCIe M.2 SSD卡（6.12 安装PCIe M.2 SSD卡）
· NVMe SSD扩展卡（6.14 安装NVMe SSD扩展卡）
· NVMe VROC模块（6.15 安装NVMe VROC模块）
介绍如何安装安全面板。
(1) 如图6-1中①所示，将面板一侧卡在机箱上。
(2) 如图6-1中②和③所示，按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。
(3) 用钥匙锁住面板。如图6-1中④所示，向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。
请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。
介绍SAS/SATA硬盘的安装准则和详细安装步骤。
· SAS/SATA硬盘支持热插拔。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 请确保组建同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。即同时满足如下两点。
¡ 所有硬盘均为SAS或SATA硬盘。
¡ 所有硬盘均为HDD或SSD硬盘。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，能否用于配置其他RAID，则取决于当前存储控制卡的型号。如果是以下型号的存储控制卡，则多余容量不能用于配置其他RAID。存储控制卡型号：RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X、RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X、RAID-LSI-9460-8i(2G)、RAID-LSI-9460-8i(4G)、RAID-P460-B4、HBA-H460-B1。
(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(2) 拆卸硬盘假面板。如图6-2所示，向下按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。
a. 如图6-3所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 如图6-4中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。
c. 如图6-4中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。
(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(5) （可选）如果硬盘中有RAID信息，请清除。
(6) 为硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。
可通过以下一种或多种方法判断SAS/SATA硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。
· 登录HDM Web界面，查看通过存储控制卡配置RAID后的硬盘容量、状态等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看硬盘容量、状态等信息是否正确。配置RAID的方法不同，BIOS下查看硬盘信息的具体方法也有所不同，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。
介绍NVMe硬盘的安装准则和详细安装步骤。
· NVMe硬盘支持热插和预知性热拔。
· 建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
· 建议组建同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。对于容量较大的硬盘，其多余容量无法用于配置当前RAID，也无法用于配置其他RAID。
NVMe硬盘不支持同时热插，请依次间隔60s以上，待前一块NVMe硬盘被识别后再安装下一块。
(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(2) 拆卸硬盘假面板，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(2)。
(3) 安装NVMe硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。
(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
可通过以下一种或多种方法判断NVMe硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。
介绍电源模块的安装准则和详细安装步骤。
· 请确保服务器上安装的所有电源模块型号相同。HDM会对电源模块型号匹配性进行检查，如果型号不匹配将提示严重告警错误。
· 电源模块支持热插拔。
· 服务器支持N+N电源模块冗余。
· 请勿使用第三方电源模块，否则可能会导致硬件损坏。
· 请按顺序安装电源模块到服务器：电源模块1、电源模块2、电源模块3、电源模块4。
· 当电源模块温度超过正常工作温度，电源将自动关闭，当温度恢复到正常范围后，电源将会自动开启。电源模块正常工作温度范围请参见附录中的“电源模块”章节。
(1) 拆卸电源模块假面板。如图6-5所示，将假面板从槽位中拔出。
图6-5 拆卸电源模块假面板
a. 电源模块不防反，请先摆正电源模块，此时电源模块上的风扇位于电源模块左侧。
b. 将电源模块安装到服务器。如图6-6所示，将电源模块推入槽位，直到听见咔哒一声。
图6-6 安装电源模块到服务器
(3) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
可通过以下方法判断电源模块工作状态，以确保电源模块安装成功。
· 根据电源模块状态指示灯，确认电源模块是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.5.2 后面板指示灯。
· 登录HDM Web界面，查看电源模块是否正常工作。详细信息请参见HDM联机帮助。
介绍计算模块的安装准则和详细安装步骤。
· 服务器最多支持安装两个计算模块：计算模块1和计算模块2，计算模块的具体位置请参见2.4.1 服务器前面板组件。
· 服务器支持两种计算模块：24SFF硬盘计算模块和8SFF硬盘计算模块，详细信息请参见2.4.2 计算模块前面板组件。
· 不同配置的计算模块安装位置不同，详细信息请参见2.9.2 硬盘编号。
24SFF硬盘计算模块和8SFF硬盘计算模块的安装方法相同，本文以安装8SFF硬盘计算模块为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块假面板。如图6-7所示，按住计算模块假面板两侧的解锁按钮，同时向外拉出假面板。
a. 解锁计算模块。如图6-8所示，按下计算模块两侧的解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
图6-8 解锁计算模块
b. 安装计算模块到服务器。如图6-9所示，将计算模块缓缓推入槽位，直到推不动为止，然后闭合两侧扳手，计算模块会自动移动到位。
请勿用力过猛且一次性将计算模块推入槽位，否则容易损坏计算模块上的连接器。
(5) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看该计算模块上的各组件状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
介绍导风罩类型、安装位置以及导风罩的详细安装步骤。
根据在服务器中的不同安装位置，导风罩可以分为三类，具体请参见表6-1。
|
安装位置 |
导风罩类型 |
使用场景 |
功能 |
||
|
安装位置分类 |
具体安装位置 |
||||
|
计算模块中的导风罩 |
高导风罩 |
|
计算模块中未选配PCIe卡 |
为CPU散热器和DIMM提供散热风道。 |
|
|
低导风罩 |
|
计算模块中选配NVMe SSD扩展卡或PCIe M.2 SSD转接卡 |
为CPU散热器和DIMM提供散热风道。 |
||
|
左侧导风罩 |
|
缺省自带 |
为CPU散热器和DIMM提供散热风道。 |
||
|
右侧导风罩 |
|
缺省自带 |
为CPU散热器和DIMM提供散热风道。 |
||
|
GPU卡导风罩 |
|
计算模块中选配GPU卡 |
为计算模块中的GPU卡提供散热风道。 |
||
|
电源导风罩 |
电源导风罩 |
|
缺省自带 |
为电源模块提供散热风道。 |
|
|
后部Riser卡中的导风罩 |
Riser卡导风罩 |
|
缺省自带 |
为后部Riser卡中的PCIe卡提供散热风道。 |
|
|
GPU卡导风罩 |
|
服务器后部选配型号为RS-4*FHHL-G3 的Riser卡 |
为后部Riser卡中的GPU卡提供散热风道。 |
||
|
RS-6FHHL-G3-2 Riser卡不支持SAS接口，Riser卡导风罩安装到该卡的具体位置与RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡相同。 |
|||||
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。
· 安装低导风罩。如图6-10所示，将低导风罩上的2个导向孔分别对准CPU底座和走线夹上的导向销，向下安装导风罩。
· 安装GPU卡导风罩。如图6-11所示，将GPU卡导风罩上的2个导向孔分别对准计算模块上的突起，向下放置到计算模块中，并往计算模块前方推动，直到推不动为止。
(7) 通过计算模块中的Riser卡安装PCIe卡到服务器，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(8) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(9) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。
(10) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装PCIe卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡。
(5) （可选）如果后部Riser卡中安装的PCIe卡涉及连线，请先拆卸后部Riser卡中GPU卡导风罩上的对应面板，如图6-12所示。
· 当涉及连线的PCIe卡安装到后部Riser卡中的slot 1、slot 2或slot 3时，请拆卸靠近slot 1处的GPU卡导风罩面板。
· 当涉及连线的PCIe卡安装到后部Riser卡中的slot 4、slot 5或slot 6时，请拆卸靠近slot 6处的GPU卡导风罩面板。
图6-12 拆卸后部Riser卡中的GPU卡导风罩面板
(6) 安装后部Riser卡中的GPU卡导风罩。如图6-13所示，斜置导风罩，放入后部Riser卡中，然后向后部Riser卡后方水平推入，直到听见咔哒一声。
图6-13 安装后部Riser卡中的GPU卡导风罩
(7) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
本节介绍Riser卡的安装位置、Riser卡与PCIe卡的适配关系，以及安装Riser卡和PCIe卡的详细操作步骤。
表6-2 PCIe卡尺寸
|
简称 |
英文全称 |
描述 |
|
LP卡 |
Low Profile card |
小尺寸卡 |
|
FHHL卡 |
Full Height，Half Length card |
全高半长卡 |
|
FHFL卡 |
Full Height，Full Length card |
全高全长卡 |
|
HHHL卡 |
Half Height，Half Length card |
半高半长卡 |
|
HHFL卡 |
Half Height，Full Length card |
半高全长卡 |
Riser卡根据在服务器中的不同安装位置，可以分为两类：计算模块中的Riser卡和服务器后部Riser卡。
· 计算模块中的Riser卡：仅支持安装到计算模块中主板上的PCIe Riser卡接口0，具体位置请参见2.6.1 主板布局。
· 服务器后部Riser卡：仅支持安装到服务器后部PCIe Riser卡槽位，具体位置请参见2.5.1 后面板组件。
服务器支持的Riser卡，以及Riser卡上接口与主板上接口的对应关系如表6-3所示。
表6-3 Riser卡分类说明
|
安装位置 |
Riser卡名称 |
Riser卡型号 |
Riser卡上的接口 |
对应主板上的接口 |
|
|
安装位置分类 |
具体安装位置 |
||||
|
计算模块中的Riser卡 |
PCIe Riser卡接口0 |
Riser卡0 |
· RS-FHHL-G3 · RS-GPU-R6900-G3 |
/ |
/ |
|
服务器后部Riser卡 |
PCIe Riser卡槽位1 |
后部Riser卡1 |
· RS-4*FHHL-G3 · RS-6*FHHL-G3-1 |
SAS接口A1 |
计算模块1的SAS接口A1 |
|
SAS接口A2 |
计算模块1的SAS接口A2 |
||||
|
SAS接口B1 |
计算模块2的SAS接口A1 |
||||
|
SAS接口B2 |
计算模块2的SAS接口A2 |
||||
|
超级电容接口1 |
计算模块1的超级电容接口1 |
||||
|
超级电容接口2 |
计算模块2的超级电容接口1 |
||||
|
PCIe Riser卡槽位2 |
后部Riser卡2 |
RS-6*FHHL-G3-2 |
/ |
/ |
|
|
PCIe Riser卡槽位3 |
后部Riser卡3 |
· RS-4*FHHL-G3 · RS-6*FHHL-G3-1 |
SAS接口A1 |
计算模块1的SAS接口B1 |
|
|
SAS接口A2 |
计算模块1的SAS接口B2 |
||||
|
SAS接口B1 |
计算模块2的SAS接口B1 |
||||
|
SAS接口B2 |
计算模块2的SAS接口B2 |
||||
|
超级电容接口1 |
计算模块1的超级电容接口2 |
||||
|
超级电容接口2 |
计算模块2的超级电容接口2 |
||||
|
· Riser卡上SAS接口以及超级电容接口的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 · 主板上SAS接口以及超级电容接口的具体位置，请参见2.6.1 主板布局。 · RS-GPU-R6900-G3 Riser卡仅支持安装到8SFF硬盘计算模块中的PCIe Riser卡接口0。 |
|||||
表6-4 Riser卡与PCIe卡适配关系
|
Riser卡名称 |
Riser卡型号 |
Riser卡上的插槽 |
从属CPU |
插槽描述 |
插槽支持的PCIe卡 |
插槽供电能力 |
|
Riser卡0 |
RS-FHHL-G3 |
slot 1 |
所在计算模块的CPU 2 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
|
RS-GPU-R6900-G3 |
slot 1 |
所在计算模块的CPU 2 |
PCIe3.0 x16 (16,8,4,2,1) |
FHFL，支持双宽度的GPU卡 |
75W |
|
|
后部Riser卡1 |
RS-6*FHHL-G3-1 |
slot 1～3 |
计算模块1的CPU 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
|
slot 4～6 |
计算模块2的CPU 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
RS-4*FHHL-G3 |
slot 2 |
计算模块1的CPU 1 |
PCIe3.0 x16 (8,4,2,1) |
FHHL，支持单宽度的GPU卡 |
75W |
|
|
slot 3 |
计算模块1的CPU 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
slot 4 |
计算模块2的CPU 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
slot 6 |
计算模块2的CPU 1 |
PCIe3.0 x16 (8,4,2,1) |
FHHL，支持单宽度的GPU卡 |
75W |
||
|
后部Riser卡2 |
RS-6*FHHL-G3-2 |
slot 1 |
计算模块1的CPU 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
|
slot 2 |
计算模块1的CPU 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
slot 3、4、6 |
计算模块2的CPU 1 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
slot 5 |
计算模块2的CPU 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
后部Riser卡3 |
RS-6*FHHL-G3-1 |
slot 1～3 |
计算模块1的CPU 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
|
slot 4～6 |
计算模块2的CPU 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
RS-4*FHHL-G3 |
slot 2 |
计算模块1的CPU 2 |
PCIe3.0 x16 (8,4,2,1) |
FHHL，支持单宽度的GPU卡 |
75W |
|
|
slot 3 |
计算模块1的CPU 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
slot 4 |
计算模块2的CPU 2 |
PCIe3.0 x8 (8,4,2,1) |
FHHL |
75W |
||
|
slot 6 |
计算模块2的CPU 2 |
PCIe3.0 x16 (8,4,2,1) |
FHHL，支持单宽度的GPU卡 |
75W |
||
|
· 当从属CPU不在位时，Riser卡上对应的PCIe插槽不可用。 ¡ PCIe3.0：第三代信号速率； ¡ x16：插槽宽度； ¡ （16,8,4,2,1）：链路宽度。 · 小尺寸PCIe卡可以插入到大尺寸PCIe卡对应的Riser卡上的PCIe插槽，例如：LP卡可以插入到FHFL卡对应的PCIe插槽。 · PCIe插槽最大支持功耗为75W的部件，功耗超过75W的部件，需要另外连接电源线缆。 · PCIe Riser卡接口在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局；PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 · 某些PCIe卡需要占用PCIe IO资源，由于系统PCIe IO资源限制，请确保服务器配置的占用PCIe IO资源的PCIe卡数量≤11。占用PCIe IO资源的PCIe卡请参见附录中的“附录A”章节。 |
||||||
· 服务器支持的计算模块中的Riser卡的安装方法相同，本文以安装RS-FHHL-G3 Riser卡为例。
· RS-GPU-R6900-G3 Riser卡仅支持安装到8SFF硬盘计算模块中的PCIe Riser卡接口0。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。
(6) 安装低导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。
(7) 安装PCIe卡到Riser卡。
a. 解锁Riser卡上的锁扣。如图6-14所示，捏住锁扣并向上旋转，使Riser卡解锁。
图6-14 解锁计算模块中的Riser卡上的锁扣
b. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-15所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，然后闭合Riser卡上的锁扣。
图6-15 安装PCIe卡到计算模块中的Riser卡
c. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。
(8) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。
a. 如图6-16所示，使Riser卡上的2个导向孔对准主板上的2个导向销，沿PCIe接口插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到主板上。
图6-16 将带有PCIe卡的Riser卡安装到计算模块
b. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。
(9) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(10) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。
(11) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(12) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看Riser卡上的PCIe卡是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
服务器支持的后部Riser卡的安装方法相同，本文以安装RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡为例。
(2) 拆卸Riser卡假面板。如图6-17所示，按住假面板上的2个凹口，同时向外拉出假面板。
图6-17 拆卸后部Riser卡对应的假面板
(3) 安装PCIe卡到后部Riser卡。
a. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请先拆卸Riser卡导风罩，具体步骤请参见7.8.4 1. 拆卸后部Riser卡中的导风罩。
b. 打开Riser卡固定盖。如图6-18中①和②所示，按住固定盖上的2个凹口，同时向外旋转打开固定盖。
c. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图6-18中③所示，拉出假面板。
图6-18 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡假面板
d. 安装PCIe卡到Riser卡。如图6-19所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并闭合固定盖。
图6-19 安装PCIe卡到后部Riser卡
e. （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。
f. （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。
(4) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。
a. 解锁Riser卡。如图6-20所示，向上拨开Riser卡上的锁扣，扳手会自动弹出。
图6-20 解锁后部Riser卡
b. 将带有PCIe卡的Riser卡安装到服务器。如图6-21所示，将Riser卡缓缓推入槽位直到推不动为止，然后闭合扳手，Riser卡会自动移动到位。
图6-21 将带有PCIe卡的后部Riser卡安装到服务器
(5) （可选）如果安装的PCIe卡涉及连线，请连接。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看Riser卡上的PCIe卡是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
介绍存储控制卡及其掉电保护模块的安装准则和详细安装步骤。
服务器支持的存储控制卡如表6-5所示。
|
存储控制卡型号 |
支持的硬盘类型 |
最多支持硬盘数量（块） |
是否支持掉电保护功能 |
|
HBA-H460-B1 |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
不支持 |
|
HBA-LSI-9300-8i-A1-X |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
不支持 |
|
HBA-LSI-9311-8i |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
不支持 |
|
HBA-LSI-9440-8i |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
不支持 |
|
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
支持，需选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块 |
|
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
|
|
RAID-LSI-9460-8i(2G) |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
支持，需选配BAT-LSI-G3-4U-B超级电容 |
|
RAID-LSI-9460-8i(4G) |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
|
|
RAID-LSI-9460-16i(4G) |
SAS/SATA HDD/SSD |
48 |
|
|
RAID-P460-B4 |
SAS/SATA HDD/SSD |
24 |
支持，需选配BAT-PMC-G3-4U-B超级电容 |
|
支持掉电保护的存储控制卡必须与对应的掉电保护模块/超级电容配合使用。 |
|||
掉电保护模块是一个总称，包含一张Flash卡和一个超级电容。Flash卡有两种，一种是需要安装到存储控制卡上；一种是内嵌在存储控制卡上，无需安装。
服务器系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从存储控制卡的DDR存储器传输到Flash卡中。由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到服务器系统上电，存储控制卡检索到这些数据为止。
安装超级电容后，可能会出现电量不足，此时无需采取任何措施，服务器上电后，内部电路会自动为超级电容充电并启用超级电容。
· 请将存储控制卡安装到后部Riser卡1上的PCIe插槽，不支持安装到后部Riser卡2上的PCIe插槽；存储控制卡的具体安装位置请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆。
· 部分存储控制卡存在互斥关系，即不支持同时安装到一台服务器，具体如表6-6所示。
|
存储控制卡型号 |
HBA-H460-B1 |
RAID-P460-B4 |
|
HBA-LSI-9300-8i-A1-X |
× |
× |
|
HBA-LSI-9311-8i |
× |
× |
|
HBA-LSI-9440-8i |
× |
× |
|
RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X |
× |
× |
|
RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X |
× |
× |
|
RAID-LSI-9460-8i(2G) |
× |
× |
|
RAID-LSI-9460-8i(4G) |
× |
× |
|
RAID-LSI-9460-16i(4G) |
× |
× |
|
· “×”表示两种存储控制卡存在互斥关系。 · 未明确的其他存储控制卡之间均不存在互斥关系。 |
||
服务器支持的存储控制卡的安装方法相同，本文以安装RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X 存储控制卡为例。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) （可选）安装Flash卡到存储控制卡。对于已配置掉电保护模块的存储控制卡，请将掉电保护模块中的Flash卡安装到存储控制卡。
a. 安装螺柱到存储控制卡。如图6-22所示，将随掉电保护模块附带的螺柱安装到存储控制卡。
b. 安装Flash卡到存储控制卡。如图6-23所示，使Flash卡上的两个螺孔对准存储控制卡上的2个螺柱，向下插入Flash卡，并用螺钉固定。
图6-23 安装Flash卡到存储控制卡
(5) 安装存储控制卡到后部Riser卡。
a. （可选）连接Flash卡线缆到Flash卡，如图6-24所示，将Flash卡线缆一端插入Flash卡。
为确保Flash卡到服务器后部Riser卡上超级电容接口之间的线缆足够长，请使用编码为0404A0VU的Flash卡线缆。
图6-24 连接Flash卡线缆一端到Flash卡
b. 安装存储控制卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)a～(3)d。
c. （可选）连接Flash卡与后部Riser卡之间的线缆，具体方法请参见8.2 连接存储控制卡上的Flash卡线缆。
d. 连接存储控制卡与后部Riser卡之间的线缆，具体方法请参见8.1.2 连接后部Riser卡内存储控制卡数据线缆。
e. 安装Riser卡导风罩，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。
(6) 通过后部Riser卡将存储控制卡安装到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(7) （可选）对于已配置掉电保护模块的存储控制卡，请安装超级电容，并连接超级电容和主板之间的线缆。
a. （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
b. 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
c. 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
超级电容的安装位置和存储控制卡的安装位置存在对应关系，详细信息请参见8.2 连接存储控制卡上的Flash卡线缆。
d. 安装超级电容固定座到右侧导风罩。如图6-25所示，将固定座水平向下放入机箱，然后沿箭头方向滑动，直到听见咔哒一声。
图6-25 安装超级电容固定座到右侧导风罩
e. 连接超级电容转接线缆到超级电容。如图6-26所示，从Flash卡外包装盒中取出超级电容转接线缆（编码0404A0VT），并将线缆一端与超级电容线缆对接。
图6-26 将超级电容转接线缆的一端与超级电容线缆对接
f. 安装超级电容到固定座。如图6-27中①、②和③所示，斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，同时向外掰开固定座上的卡扣，将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。
g. 连接超级电容和主板之间的线缆，如图6-27中④所示。
图6-27 安装超级电容到固定座并连接线缆
h. 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
i. 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 1. 安装步骤中的步骤(4)。
j. （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看存储控制卡、Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍GPU卡的型号、安装准则和详细安装步骤。
服务器支持的GPU卡如表6-7所示。
表6-7 GPU卡说明
|
GPU卡型号 |
GPU卡尺寸 |
电源线缆 |
电源线缆连接方法 |
|
GPU-P4-X |
LP，单宽度 |
无 |
/ |
|
GPU-T4 |
LP，单宽度 |
无 |
/ |
|
GPU-P40-X |
FH3/4FL，双宽度 |
1根，线缆编码0404A0UC |
从GPU卡的电源接口连接到Riser卡的电源接口，如图8-13所示。 |
|
GPU-P100 |
FH3/4FL，双宽度 |
||
|
GPU-V100 |
FH3/4FL，双宽度 |
||
|
GPU-V100-32G |
FH3/4FL，双宽度 |
· GPU卡必须与Riser卡配合使用，才能安装到服务器，适配关系如表6-8所示。
表6-8 GPU卡与Riser卡的适配关系
|
Riser卡安装位置 |
Riser卡型号 |
Riser卡上的插槽 |
插槽支持的GPU卡 |
|
|
安装位置分类 |
具体安装位置 |
|||
|
计算模块中的Riser卡 |
PCIe Riser卡接口0 |
RS-GPU-R6900-G3 |
slot 1 |
· GPU-P4-X · GPU-P40-X · GPU-P100 · GPU-T4 · GPU-V100 · GPU-V100-32G |
|
服务器后部Riser卡 |
PCIe Riser卡插槽1或PCIe Riser卡插槽3 |
RS-4*FHHL-G3 |
slot 2 |
· GPU-P4-X GPU-T4 |
|
slot 3 |
不支持 |
|||
|
slot 4 |
不支持 |
|||
|
slot 6 |
· GPU-P4-X GPU-T4 |
|||
|
· 当服务器配置24SFF硬盘计算模块且配置GPU-P4-X、GPU-T4 GPU卡时，为确保CPU充分散热，请勿配置功率超过165W的CPU。CPU的功率请参见附录中的“CPU”章节。 · PCIe Riser卡接口在主板的具体位置，请参见2.6.1 主板布局；PCIe Riser卡槽位在服务器上的具体位置，请参见2.5.1 后面板组件；Riser卡上的插槽的具体位置，请参见2.12 Riser卡。 |
||||
· 计算模块中的GPU卡仅支持通过RS-GPU-R6900-G3 Riser卡安装到8SFF硬盘计算模块中。
· 安装GPU卡时，对应的计算模块主板上的CPU 2需在位。
· 服务器支持的GPU卡安装到计算模块中的方法相同，本文以安装GPU-P100 GPU卡为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。
(6) 安装计算模块中的GPU卡导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。
(7) （可选）安装GPU卡固定片到GPU卡。如图6-28所示，使GPU卡固定片上的三个螺孔和GPU卡对应位置的三个螺孔对齐，然后用螺钉固定GPU卡固定片。
图6-28 安装GPU卡固定片到GPU卡
(8) 安装GPU卡到Riser卡，并根据线缆上的标签连接GPU卡电源线缆（线缆编码：0404A0UC）。
a. 解锁Riser卡上的锁扣，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(7)a。
b. 如图6-29中①所示，根据电源线缆上的标签将电源线缆一端连接到Riser卡的电源接口。
c. 如图6-29中②所示，沿PCIe插槽插入GPU卡。
d. （可选）如图6-29中③和④所示，将电源线缆另一端连接到GPU卡的电源接口，然后闭合Riser卡上的锁扣。
图6-29 安装GPU卡到计算模块中的Riser卡
(9) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器。如图6-30所示，使Riser卡上的导向孔对准主板上的导向销，沿PCIe接口插入Riser卡，并将松不脱螺钉固定到主板上。
图6-30 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器
(10) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。
(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
当选配GPU-P4-X、GPU-T4 GPU卡时，均有以下注意事项，本文以GPU-P4-X GPU卡为例。
请将GPU-P4-X GPU卡安装到后部Riser卡1上的slot 2或后部Riser卡3上的slot 2，否则需要满足以下条件：
· 该卡安装到Riser卡1上的slot 6时，请确保Riser卡1上的slot 2已安装GPU-P4-X GPU卡。
· 该卡安装到Riser卡3上的slot 6时，请确保Riser卡3上的slot 2已安装GPU-P4-X GPU卡。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装GPU卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(5) 安装后部Riser卡中的GPU卡导风罩，具体步骤请参见6.7.3 安装后部Riser卡中的导风罩。
(6) 安装带有GPU卡的后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何安装mLOM网卡和PCIe网卡。
网卡包括mLOM网卡和PCIe网卡。
· mLOM网卡仅支持安装到后部Riser卡1上的mLOM网卡插槽，mLOM网卡插槽的具体位置请参见2.12 Riser卡。mLOM网卡安装到位后，后部Riser卡1上的slot 4不可用。
· 支持NCSI功能的PCIe网卡，建议安装到后部Riser卡1上的slot 3，否则NCSI功能失效。
服务器支持的mLOM网卡的安装方法相同，本文以安装NIC-GE-4P-360T-L3-M mLOM网卡为例。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装mLOM网卡到后部Riser卡。
a. 拆卸mLOM网卡插槽对应的假面板固定螺钉，如图6-31所示。
b. 打开Riser卡固定盖，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)b。
c. 如果后部Riser卡1上的slot 4已安装PCIe卡，请拆卸，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
d. （可选）拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)c。
e. 安装mLOM网卡到后部Riser卡。如图6-32所示，沿PCIe插槽插入mLOM网卡，并用螺钉固定，然后闭合固定盖。
图6-32 安装mLOM网卡到后部Riser卡
(5) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。
(6) 安装后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(7) 连接网线到mLOM网卡。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(10) （可选）mLOM网卡支持NCSI特性，可设置HDM共享网络接口。缺省情况下，mLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。
登录HDM Web界面，查看mLOM网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装PCIe网卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(5) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，如果需要将该网卡上的接口作为共享网络接口使用，请连接NCSI功能线缆到后部Riser卡上的网卡NCSI功能接口。网卡NCSI功能接口的具体位置请参见2.12 Riser卡。NCSI功能线缆的连接方法请参见图8-14。
(6) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。
(7) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(8) 连接网线到PCIe网卡。
(9) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(11) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，可设置HDM共享网络接口。
缺省情况下，以下接口为HDM共享网络接口：
· 如果已安装mLOM网卡，mLOM网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。
· 如果未安装mLOM网卡，PCIe网卡上的Port1接口为HDM共享网络接口。
用户可通过HDM Web界面，将其他接口设置为HDM共享网络接口，详细信息请参见HDM联机帮助。需要注意的是，同一时间，仅支持将服务器的一个网口设置为HDM共享网络接口。
登录HDM Web界面，查看PCIe网卡状态是否正常，具体操作请参见HDM联机帮助。
· PCIe M.2 SSD卡仅支持通过PCIe M.2 SSD转接卡安装到Riser卡上的PCIe插槽。
· 为确保PCIe M.2 SSD卡配置RAID时的可靠性，建议安装2张相同型号的PCIe M.2 SSD卡。
· 当服务器配置型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144、6244的CPU时，为确保CPU散热，请勿将带有PCIe M.2 SSD卡的转接卡安装到24SFF硬盘计算模块中。
PCIe M.2 SSD转接卡最多支持配置2块PCIe M.2 SSD卡，2块PCIe M.2 SSD卡的安装方法完全相同，本文以安装1块PCIe M.2 SSD卡为例。
图6-33 （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(2) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(3) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(4) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。
(5) 安装低导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。
(6) 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡。
a. 安装螺柱到PCIe M.2 SSD转接卡。如图6-33所示，将随PCIe M.2 SSD卡附带的螺柱安装到PCIe M.2 SSD转接卡。
b. 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡。如图6-34所示，斜置PCIe M.2 SSD卡，将PCIe M.2 SSD卡一端插入插槽，另一端向下放置，然后用螺钉固定PCIe M.2 SSD卡。
图6-35 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡
(7) 安装PCIe M.2 SSD转接卡到计算模块中的Riser卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(7)。
(8) 安装Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(8)。
(9) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(10) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。
(11) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(12) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装PCIe M.2 SSD卡到PCIe M.2 SSD转接卡，具体步骤请参见6.12.2 安装计算模块中的PCIe M.2 SSD卡中的步骤(7)。
(5) 安装带有PCIe M.2 SSD卡的PCIe M.2 SSD转接卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(6) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何通过双SD卡扩展模块安装SD卡。
为实现1+1冗余，同时避免SD卡上的存储空间浪费，建议用户在双SD卡扩展模块上安装2张容量相同的SD卡。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 安装SD卡到双SD卡扩展模块。如图6-35所示，将SD卡金手指一侧朝向扩展模块，对准扩展模块上的SD卡插槽，向下插入SD卡。
图6-36 安装SD卡到双SD卡扩展模块
(5) 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到管理模块。如图6-36所示，使扩展模块蓝色支架上的两个卡槽分别对准管理模块托架上突起部位的两侧，向下缓缓用力插入扩展模块，直到听见咔哒一声。
图6-37 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到管理模块
(6) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(7) 连接管理模块上的所有线缆。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍NVMe SSD扩展卡的安装准则和详细安装步骤。
NVMe SSD扩展卡仅支持通过计算模块中的Riser卡安装到服务器。NVMe SSD扩展卡与NVMe硬盘配合使用。NVMe硬盘配置不同，支持的NVMe SSD扩展卡也有所不同，具体请参见2.9.1 硬盘配置。
4端口NVMe SSD扩展卡与8端口NVMe SSD扩展卡的安装方法相同，本文以安装4端口NVMe SSD扩展卡为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸高导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩中的步骤(7)。
(6) 安装低导风罩，具体步骤请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。
(7) 连接NVMe数据线缆一端到NVMe SSD扩展卡，NVMe数据线缆连接方法如图6-37所示。需要注意的是，NVMe数据线缆一端的丝印需要与NVMe SSD扩展卡上接口的丝印一一对应，对应关系请参见图8-6。
图6-38 连接NVMe数据线缆一端到NVMe SSD扩展卡
(8) 通过计算模块中的Riser卡将NVMe SSD扩展卡安装到服务器，具体步骤请参见6.8.2 1. 安装步骤中的步骤(7)。
(9) 连接NVMe数据线缆另一端到硬盘背板，NVMe数据线缆连接方法请参见图8-6。需要注意的是，NVMe数据线缆另一端的丝印需要与硬盘背板上接口的丝印一一对应。
(10) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。
(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何安装NVMe VROC模块。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 安装NVMe VROC模块。如图6-38所示，对准管理模块上的NVMe VROC模块接口，向下缓缓用力插入VROC模块。NVMe VROC模块接口的具体位置，请参见2.7.1 管理模块布局。
(5) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(8) 为NVMe硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
介绍硬板背板的安装准则和详细安装步骤。
服务器硬盘配置不同，硬盘背板的安装位置不同，详细信息请参见2.9.2 硬盘编号。
· 4SFF硬盘背板和4SFF NVMe硬盘背板的安装方法相同，本文以安装4SFF硬盘背板为例。
· 安装4SFF NVMe硬盘背板时，为区分SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘，请将随4SFF NVMe硬盘背板附带的贴膜，粘贴到4SFF NVMe硬盘背板对应的计算模块机框上，覆盖原有硬盘编号丝印。需要注意的是，贴膜上的硬盘编号丝印需要与计算模块机框上的硬盘编号丝印一一对应，硬盘编号请参见2.9.2 硬盘编号。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) （可选）如果计算模块中的导风罩阻碍了用户的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
(6) 安装硬盘背板。如图6-39所示，将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。
图6-40 安装4SFF硬盘背板
(7) 连接硬盘背板上的线缆，具体方法请参见8.1.1 连接计算模块内硬盘线缆。
(8) （可选）如果已拆卸计算模块中的导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
(9) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(10) 安装硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘。
(11) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块。
(12) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍诊断面板的安装准则和详细安装步骤。
服务器硬盘配置不同，诊断面板安装位置也有所不同，服务器的具体配置请参见2.9.2 硬盘编号。
· 计算模块1安装24SFF硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的23号硬盘槽位，即图2-6中的编号2槽位。
· 计算模块1的托架1和托架2均安装硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的7号硬盘槽位，即图2-7中的编号4。
· 计算模块1中仅托架1安装硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的3号硬盘槽位，即图2-7中的编号2。
· 计算模块1中仅托架2安装硬盘背板时，建议将诊断面板安装到计算模块1的7号硬盘槽位，即图2-7中的编号4。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸待安装槽位上的硬盘或硬盘假面板。拆卸硬盘的具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘，拆卸硬盘假面板的具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(2)。
a. 连接诊断面板线缆。如图6-40所示，取出短诊断面板线缆（编码0404A0SP），将其一端连接到诊断面板上的灯板，另一端连接到转接板。
b. 将诊断面板安装到服务器。如图6-41所示，将诊断面板推入槽位，直到听见咔哒一声。
(5) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍安装CPU、散热器的详细操作步骤。
UIS-Cell 6000 G3支持1路、2路或4路CPU。
· 为避免损坏CPU或主板，只限H3C授权人员或专业的服务器工程师安装CPU。
· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。
· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将防静电手腕的另一端良好接地。
· 当配置型号为8180、8180M、8168、6154、6146、6144、6244的CPU时，为确保CPU充分散热，请勿在24SFF硬盘计算模块中配置PCIe卡。
· 请确保计算模块1的CPU1始终在位，否则服务器将无法运行，CPU安装位置如表6-9所示。
表6-9 CPU安装位置
|
CPU数量 |
CPU安装位置 |
|
|
5系CPU（型号为5***） |
6系和8系CPU（型号为6***和8***） |
|
|
1 |
计算模块1的CPU 1 |
计算模块1的CPU 1 |
|
2 |
计算模块1的CPU 1和计算模块2的CPU 1 |
计算模块1的CPU 1和CPU 2 |
|
4 |
CPU满配 |
CPU满配 |
(1) 备份服务器的所有数据。
(3) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(4) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(5) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(6) 拆卸计算模块中阻碍用户操作的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
(7) 将CPU安装到夹持片。
拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。
a. 如图6-42所示中①所示，斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。
b. 如图6-42中②所示，向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。
图6-43 将CPU安装到夹持片
(8) 将带有CPU的夹持片安装到散热器。
a. 移除散热器上的吸塑盒。如图6-43所示，将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。
移除吸塑盒时，请注意不要触碰到散热器上的导热硅脂。
b. 将带有CPU的夹持片安装到散热器。如图6-44所示，使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。
图6-45 将带有CPU的夹持片安装到散热器
(9) 拆卸服务器中CPU底座上的盖片。
· 拆卸盖片时佩戴的防静电手套容易触碰到CPU底座中的针脚，请格外小心。
· CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免因针脚损坏而更换主板，请勿触摸针脚。
· 请保持CPU底座中的针脚清洁，避免将任何杂物掉落到CPU底座中。
如图6-45所示，握持盖片两端的缺口将盖片向上提起。请妥善保管盖片以备将来使用。
图6-46 拆卸服务器中CPU底座上的盖片
(10) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器。
a. 使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上，如图6-46中①所示。
b. 按照图6-46中②～⑤所示顺序，依次拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。
请使用1.4N·m（12in-lbs）的扭矩拧紧螺钉，否则可能会造成CPU接触不良或者损坏CPU底座中的针脚。
图6-47 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器
(11) 安装DIMM。新增CPU后，需安装对应的DIMM。DIMM的安装准则和安装方法请参见6.19.2 安装准则。
(12) 安装计算模块中已拆卸的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
(13) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(14) 安装计算模块，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(15) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(16) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看CPU状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍内存（又称DIMM）的基本概念、服务器的内存模式及内存模式的设置方法、内存安装准则和详细安装步骤。
DIMM包括DRAM和DCPMM两类内存，其中DRAM又包括LRDIMM和RDIMM。
(1) DRAM和DCPMM
· DRAM是最为常见的内存类型。服务器系统意外掉电时，DRAM中的数据会丢失。
· DCPMM具有如下两个特点。
¡ 相比于DRAM，DCPMM具有更大的单根内存容量。
¡ DCPMM（如Apache Pass）具有数据掉电保护功能。服务器系统意外掉电时，DCPMM中的数据不会丢失。
(2) RDIMM和LRDIMM
· RDIMM提供了地址奇偶校验保护功能。
· LRDIMM可为系统提供更大的容量和带宽。
(3) Rank
内存的RANK数量通常为1、2、4、8，一般简写为1R/SR、2R、4R、8R，或者Single-Rank、Dual-Rank、Quad-Rank、8-Rank。
· 1R DIMM具有一组内存芯片，在DIMM中写入或读取数据时，将会访问这些芯片。
· 2R DIMM相当于一个模块中包含两个1R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
· 4R DIMM相当于一个模块中包含两个2R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
· 8R DIMM相当于一个模块中包含两个4R DIMM，但每次只能访问一个Rank。
在DIMM中写入或读取数据时，服务器内存控制子系统将在DIMM中选择正确的Rank。
(4) 内存规格
可通过内存上的标签确定内存的规格。
图6-48 内存标识
表6-10 内存标识说明
|
编号 |
说明 |
定义 |
|
1 |
容量 |
· 8GB · 16GB · 32GB |
|
2 |
Rank数量 |
· 1R = Rank数量为1 · 2R = Rank数量为2 · 4R = Rank数量为4 · 8R = Rank数量为8 |
|
3 |
数据宽度 |
· x4 = 4位 · x8 = 8位 |
|
4 |
DIMM代数 |
DDR4 |
|
5 |
DIMM等效速度 |
· 2133P：2133MHz · 2400T：2400MHz · 2666V：2666MHz · 2933Y：2933MHz |
|
6 |
DIMM类型 |
· R = RDIMM · L = LRDIMM |
服务器支持通过以下内存模式来保护DIMM中的数据。缺省情况下，服务器的内存模式为Independent Mode，用户可根据需要修改内存模式。内存模式的含义和修改方法请参见产品的BIOS用户指南。
· Independent Mode
· Mirror Mode
· Memory Rank Sparing Mode
服务器支持1路、2路或4路CPU，每路CPU支持6个通道，每个通道支持2根DIMM，即1路CPU支持12根DIMM，2路CPU支持24根DIMM，4路CPU支持48根DIMM。
不同CPU平台，支持的内存类型不同，详细信息请参见表6-11。
表6-11 不同CPU平台的DIMM支持情况
|
CPU平台 |
DIMM支持情况 |
|
Skylake |
支持仅配置DRAM |
|
Cascade Lake |
· 支持仅配置DRAM · 支持混配DCPMM和DRAM |
|
澜起Jintide C系列 |
支持仅配置DRAM |
|
· 仅配置DRAM时，DIMM安装准则请参见6.19.2 1. 仅配置DRAM时的DIMM安装准则； · 混配DCPMM和DRAM时，DIMM安装准则请参见6.19.2 2. 混配DCPMM和DRAM时的DIMM安装准则。 |
|
仅当同时满足以下条件时，DIMM的工作频率可达到2933MHz：
· 使用支持的最高内存频率为2933MHz的Cascade Lake CPU
· 使用最高频率为2933MHz的DIMM
· 配置DIMM的通道均仅配置一根DIMM
· 确保相应的CPU已安装到位。
· 不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DRAM不支持混插，即一台服务器上配置的所有DRAM产品编码必须相同，产品编码信息请参见附录中的“DIMM”章节。
· 每个通道最多支持8个Rank。
· 除上述准则外，不同DIMM模式还有各自特定的准则，具体请参见表6-12。需要注意的是，当实际DIMM安装不满足这些特定准则时，无论用户配置了何种DIMM模式，系统均会自动降级并使用缺省的Independent Mode。
|
内存模式 |
特定安装准则 |
|
Independent Mode（缺省） |
· 遵循一般的DIMM安装准则，具体如下： · 1路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-48所示。 · 2路6系或8系CPU（型号为6***和8***）在位时，DIMM安装准则如图6-48所示。 · 2路5系CPU（型号为5***）在位时，DIMM安装准则如图6-50所示。 · 4路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-51所示。 |
|
Mirror Mode |
· 确保每个CPU至少安装2根DIMM。 · 遵循一般的DIMM安装准则。需要注意的是，该模式不支持一般DIMM安装准则中不推荐的DIMM配置。 · 1路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-48所示。 ¡ 2路6系或8系CPU（型号为6***和8***）在位时，DIMM安装准则如图6-48所示。 ¡ 2路5系CPU（型号为5***）在位时，DIMM安装准则如图6-50所示。 ¡ 4路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-51所示。 |
|
Memory Rank Sparing |
· 确保安装了DIMM的通道，每个通道的DIMM Rank总数大于等于2。 · 遵循一般的DIMM安装准则，具体如下： ¡ 1路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-48所示。 ¡ 2路6系或8系CPU（型号为6***和8***）在位时，DIMM安装准则如图6-48所示。 ¡ 2路5系CPU（型号为5***）在位时，DIMM安装准则如图6-50所示。 ¡ 4路CPU在位时，DIMM安装准则如图6-51所示。 |
图6-48、图6-49、图6-50、图6-51（DIMM安装准则）中：
· “√”和橙色行表示推荐的DIMM安装准则，“*”表示不推荐的DIMM安装准则。
· 灰显的DIMM槽位（如A12）表示黑色的DIMM槽位，非灰显（如A6）的表示白色的DIMM槽位。
图6-49 DIMM安装准则（1路CPU）
图6-50 DIMM安装准则（2路6系或8系CPU）
图6-51 DIMM安装准则（2路5系CPU）
图6-52 DIMM安装准则（4路CPU）
· 确保相应的CPU已安装到位。
· 不同规格（类型、容量、Rank、数据宽度、速率）的DRAM不支持混插，即服务器上配置的所有DRAM产品编码必须相同；不同规格的DCPMM不支持混插，即服务器上配置的所有DCPMM产品编码必须相同。产品编码信息请参见附录中的“DIMM”章节。
· DCPMM和DRAM尽量分布在不同的通道上，以提升内存访问带宽。
· 每个通道最多支持1根DCPMM。
· 对于每个CPU，DCPMM尽量在两个内存控制器对称分布。
一个通道内，如果同时安装DCPMM和DRAM，DCPMM安装在黑色插槽，DRAM安装在白色插槽；一个通道内，如果仅安装一根DCPMM，则DCPMM安装在白色槽位。
DIMM不支持热插拔。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) （可选）拆卸计算模块中的Riser卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(6) （可选）断开超级电容与主板之间的线缆。
(7) 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
(8) 安装DIMM。
内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。
a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。
b. 安装DIMM。如图6-52中①和②所示，先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。
(9) 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
(10) （可选）连接超级电容与主板之间的线缆。
(11) （可选）安装计算模块中的Riser卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(12) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(13) 安装计算模块，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(14) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(15) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。
· 操作系统：
¡ Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。
¡ Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看内存容量。
登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助。
· BIOS：
进入BIOS界面，可查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见BIOS用户指南。
如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换DIMM。需要注意的是，当DIMM的内存模式为Mirror Mode或开启了Memory Rank Sparing Mode时，BIOS及操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。
介绍TPM/TCM的详细安装步骤，以及如何开启TPM/TCM功能。
· TPM是内置在管理模块上的微芯片，拥有独立的处理器和存储单元，用于存储加密信息（如密钥），为服务器提供加密和安装认证服务。TPM需要与驱动器加密技术配合使用，如Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术，BitLocker使用TPM帮助保护Windows操作系统和用户数据，并确保服务器中的数据即使在无人参与、丢失或被盗的情况下也不会被篡改，关于BitLocker的更多信息，请访问Microsoft网站(http://www.microsoft.com)。
· TCM是可信计算平台的硬件模块，为可信计算平台提供密码运算功能，具有受保护的存储空间。
开启TPM/TCM功能的流程如图6-53所示。
图6-54 开启TPM/TCM功能流程
TPM和TCM模块的安装方法相同，本文以TPM模块为例。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 安装TPM模块。
a. 如图6-54所示，对准TPM插槽插针，向下缓缓用力插入TPM模块。
b. 如图6-55中①所示，对准TPM模块上的孔，向下插入销钉。
c. 如图6-55中②所示，对准销钉上的孔，向下缓缓用力插入TPM模块的固定铆钉。
图6-56 安装TPM模块的固定铆钉
(5) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(6) 连接管理模块上的所有线缆。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
· 禁止拆卸已安装的TPM/TCM模块。一旦安装后，TPM/TCM模块就会成为管理模块的永久组成部分。
· 为确保信息安全，安装或更换其他部件时，仅用户可以开启TPM/TCM功能或输入恢复密钥，H3C技术人员不能执行上述操作。
· 更换管理模块时，请勿从管理模块上拆卸TPM/TCM模块。当用户需要更换管理模块或更换TPM/TCM模块时，H3C技术人员将提供新的TPM/TCM模块和备用管理模块。
· 试图从管理模块上拆卸已安装的TPM/TCM模块，可能会毁坏或损伤TPM/TCM固定铆钉。一旦发现铆钉毁坏或损伤，管理员应认为系统已受损，请采取适当的措施确保系统数据的完整性。
· H3C对于因TPM/TCM模块使用不当而导致无法访问数据的问题不承担任何责任。更多操作说明请参见操作系统提供的加密技术文档。
(1) 服务器缺省开启支持TPM/TCM功能，在BIOS中开启或禁用TPM/TCM功能的具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
(2) 登录HDM Web界面，查看TPM/TCM模块工作状态是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
在操作系统中设置加密技术的详细信息请参见操作系统提供的加密技术文档。
有关Microsoft Windows BitLocker驱动器加密技术的详细信息，请访问Microsoft网站(http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx)获取。开启BitLocker驱动器加密技术时，系统会自动生成恢复密钥，用户可将该密钥打印或保存到外部存储设备中。系统启动过程中，当BitLocker检测到系统完整性受损或软硬件变更时，数据访问将处于锁定状态，需要用户手动输入该恢复密钥。为确保安全性，保管恢复密钥过程中请注意：
· 为避免恢复密钥丢失，请将密钥保存到多个外部存储设备（例如U盘）中，形成备份。
· 请勿将恢复密钥保存到加密硬盘中。
介绍服务器有哪些可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。
更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似步骤，以便简化更换过程。
服务器可更换部件如下：
· SAS/SATA硬盘（7.3 更换SAS/SATA硬盘）
· Riser卡和PCIe卡（7.9 更换Riser卡和PCIe卡）
· 存储控制卡的掉电保护模块（7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块）
· PCIe M.2 SSD卡及其转接卡 （7.14 更换PCIe M.2 SSD卡及其转接卡）
· 双SD卡扩展模块（7.16 更换双SD卡扩展模块）
· NVMe SSD扩展卡（7.17 更换NVMe SSD扩展卡）
· NVMe VROC模块（7.18 更换NVMe VROC模块）
· TPM/TCM模块（7.29 更换TPM/TCM模块）
介绍如何更换安全面板。
· 安全面板故障。
· 安全面板阻碍其他部件的维护操作。
(1) 用钥匙将面板解锁。如图7-1中①所示，插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。
请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。
(2) 如图7-1中②和③所示，按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。
(3) 如图7-1中④所示，将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。
介绍如何更换SAS/SATA硬盘。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他类型的硬盘。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确服务器的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。
SAS/SATA硬盘支持热插拔。
(1) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(2) 通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.9.3 硬盘指示灯。
a. 如图7-2中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 如图7-2中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。
建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
(1) 安装硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。
(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。
(4) 当存储控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID激活或RAID配置，详细信息请参见产品的存储控制卡用户指南。
介绍如何更换NVMe硬盘。
· 硬盘故障。
· 更换空间已满的硬盘。
· 更换其他类型的硬盘。
· 明确待更换硬盘在服务器中的安装位置。
· 明确服务器的RAID配置信息。
NVMe硬盘支持热插和预知性热拔。
(1) 明确待更换NVMe硬盘，做预知性热拔操作，具体步骤请参见附录中的“附录B”章节。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸NVMe硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。
建议用户安装没有RAID信息的硬盘。
(1) 安装硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。
(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(3) （可选）如果硬盘中有RAID信息，请清除。
(4) 请根据实际情况确认是否为硬盘进行RAID配置，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
确保NVMe硬盘安装成功的具体方法请参见6.4.2 2. 确认工作。
介绍如何更换计算模块及其主板。
· 维护计算模块内部组件。
· 更换其他类型的计算模块。
· 计算模块内的主板故障。
为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。
· 如果仅维护计算模块内部组件或需要更换为其他类型的计算模块，请执行步骤(1)～(3)。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
a. 如图7-3所示，按下计算模块两侧解锁按钮，两侧扳手会自动向外弹出。
图7-3 解锁服务器上的计算模块
b. 如图7-4中①所示，由内向外按压扳手，使计算模块与服务器中置背板脱离。
c. 如图7-4中②所示，向外拉出计算模块，使其与服务器脱离。
图7-4 拆卸计算模块
· 拆卸所有硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘。
· 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
· 断开主板上的所有线缆。
· （可选）拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
· 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
· 拆卸所有DIMM，具体步骤请参见7.21.2 1. 拆卸DIMM。
· 拆卸CPU和散热器，具体步骤请参见7.20.2 1. 拆卸CPU。
· 拆卸硬盘背板，具体步骤请参见7.23.2 1. 拆卸硬盘背板。
a. 如图7-5所示，拆卸主板上的16颗固定螺钉。
b. 如图7-6中①和②所示，向上抬起走线夹和Riser卡导向支架，使其脱离主板。
c. 如图7-6中③所示，向上缓缓抬起主板，使其脱离计算模块。
图7-6 拆卸走线夹、Riser卡导向支架和主板
· 如果仅维护计算模块内部部件或需要更换其他类型的计算模块，请执行步骤(3)～(6)。
a. 如图7-7中①所示，对准主板上的螺孔，并将主板向下缓缓放入计算模块。
b. 如图7-7中②和③所示，对准主板上的螺孔，分别将走线夹和Riser卡导向支架放到主板上。
图7-7 安装走线夹、Riser卡导向支架和主板
c. 如图7-8所示，安装主板上的16颗固定螺钉。
(2) 安装计算模块中的所有组件。
· 安装硬盘背板，具体步骤请参见7.23.2 2. 安装硬盘背板。
· 安装CPU和散热器，具体步骤请参见6.16.2 安装硬盘背板。
· 安装所有DIMM，具体步骤请参见6.19.3 安装DIMM。
· 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
· （可选）安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
· 连接主板上的所有线缆。
· 安装所有硬盘，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘。
· 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(3) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 1. 安装步骤中的步骤(4)。
(4) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看该计算模块上的各组件工作是否正常，是否有告警。详细信息请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换机箱盖。
· 机箱盖故障。
· 维护服务器内部部件。
8SFF硬盘与24SFF硬盘计算模块机箱盖的更换方法相同，本文以更换8SFF硬盘计算模块机箱盖为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖。
a. 如图7-9中①所示，同时按下计算模块机箱盖两侧的解锁按钮并向计算模块后方滑动一点。
b. 如图7-9中②所示，向上抬起计算模块机箱盖，使其脱离计算模块。
(1) 安装计算模块机箱盖。如图7-10所示，将计算模块机箱盖水平向下放置，使机箱盖内侧的蘑菇头分别对准计算模块两侧的凹槽，然后将机箱盖向模块前方滑动直到锁定为止。
(2) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 1. 安装步骤中的步骤(4)。
(3) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸UIS-Cell 6000 G3。
(3) 拆卸整机机箱盖。整机机箱盖与计算模块机箱盖的拆卸方法相同，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(1) 安装整机机箱盖。如图7-11所示，将整机机箱盖内侧的凸起分别对准机箱后方的方孔，水平向下放置机箱盖，然后将机箱盖向服务器前方滑动直到锁定为止。
(2) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(3) （可选）连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换电源模块。
· 电源模块故障。
· 更换其他型号的电源模块。
电源模块支持热插拔，如果服务器配置了一个电源模块，请从步骤(1)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。
a. 如图7-12中①和②所示，将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。
b. 如图7-12中③和④所示，将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。
c. 如图7-12中⑤所示，从电源线缆插口中拔出电源线缆。
(3) 拆卸电源模块。如图7-13所示，按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。
(1) 安装电源模块，具体步骤请参见6.5.2 安装电源模块中的步骤(2)。
(2) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(3) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。
· 完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作。指示灯状态及含义请参见2.5.2 后面板指示灯。
· 服务器上电后，登录HDM Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换导风罩。
· 导风罩故障。
· 维护服务器内部部件。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) （可选）如果需要拆卸低导风罩，请拆卸Riser卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(6) （可选）如果需要拆卸左侧导风罩或右侧导风罩，且已安装对应的超级电容，请拆卸超级电容及其固定座，具体步骤请参见7.11.2 1. 拆卸存储控制卡的掉电保护模块中的步骤(10)～(11)。
· 拆卸高导风罩/低导风罩/左侧导风罩/右侧导风罩
计算模块中，高导风罩、低导风罩、左侧导风罩、右侧导风罩的拆卸方法相同，本文以拆卸高导风罩为例。
如图7-14所示，握持并向上抬起高导风罩，使其脱离计算模块。
(1) 安装计算模块中的导风罩。
· 安装高导风罩。如图7-15所示，将高导风罩上的2个导向孔分别对准主板和走线夹上的导向销，向下安装导风罩。
· 安装低导风罩
具体方法请参见6.7.2 安装计算模块中的导风罩中的步骤(6)。
· 安装左侧导风罩/右侧导风罩
计算模块中左侧导风罩和右侧导风罩的安装方法相同，本文以安装右侧导风罩为例。
如图7-16所示，将导风罩侧面的突起对计算模块上的凹口，向下放入槽位。
(2) （可选）如果已拆卸Riser卡，请安装，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡中的步骤(8)。
(3) （可选）如果已拆卸超级电容及其固定座，请安装，具体步骤请参见6.9.3 安装存储控制卡及其掉电保护模块中的步骤(7)。
(4) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(5) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块中的步骤(4)。
(6) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸UIS-Cell 6000 G3。
(3) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。
(4) 拆卸电源导风罩。如图7-17所示，捏住电源导风罩上的凹口并向上抬起导风罩，使其脱离机箱。
(1) 安装电源导风罩。如图7-18所示，将电源导风罩上的4个突起分别对准机箱上的凹口，向下放入槽位。
(2) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。
(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(4) 拆卸后部Riser卡中的导风罩。
· 拆卸Riser卡导风罩。如图7-19所示，按住Riser卡导风罩两侧的按钮，同时向上抬起导风罩，使其脱离Riser卡。
图7-19 拆卸Riser卡导风罩
(1) 安装后部Riser卡中的导风罩。如图7-20所示，按住Riser卡导风罩两侧的按钮，同时将导风罩两侧的凸起对准Riser卡内侧的凹槽，向下安装导风罩。
图7-20 安装Riser卡导风罩
(2) 安装Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换Riser卡和PCIe卡。
· Riser卡故障。
· PCIe卡故障。
· 安装其他型号的Riser卡。
· 安装其他型号的PCIe卡。
服务器支持的计算模块中的Riser卡的更换方法相同，本文以更换RS-FHHL-G3 Riser卡为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸计算模块中的Riser卡。
a. （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。
b. 如图7-21所示，拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离计算模块。
(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图7-22所示，捏住锁扣并向外旋转，使Riser卡解锁，然后将PCIe卡从插槽中拉出。
图7-22 拆卸计算模块中的Riser卡上的PCIe卡
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
服务器支持的后部Riser卡的更换方法相同，本文以更换RS-6*FHHL-G3-1 Riser卡为例。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸带有PCIe卡的后部Riser卡。
a. 解锁Riser卡。如图7-23中①所示，向上拨开Riser卡上的锁扣，扳手会自动弹出。
b. 拆卸Riser卡。如图7-23中②所示，向下按压扳手，使Riser卡与服务器中置背板脱离，同时向外拉出Riser卡。
(4) 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡。
a. （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请先拆卸Riser卡导风罩，具体步骤请参见7.8.4 1. 拆卸后部Riser卡中的导风罩。
b. （可选）断开PCIe卡与Riser卡之间的线缆。
c. 打开Riser卡固定盖，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)b。
d. 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图7-24所示，如果PCIe卡已用螺钉固定，请先移除固定螺钉，然后拉出PCIe卡；如果PCIe卡未用螺钉固定，请直接拉出PCIe卡。
图7-24 拆卸后部Riser卡上的PCIe卡
(1) 安装PCIe卡到Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的(3)d～(3)f。
(2) 安装Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看Riser卡上的PCIe卡是否正常。详细信息请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换存储控制卡。
· 存储控制卡故障。
· 更换其他型号的存储控制卡。
· 更换为相同型号的存储控制卡，请明确待更换的存储控制卡及BIOS信息。
¡ 存储控制卡所在服务器中的位置以及线缆连接方法。
¡ 存储控制卡的型号、工作模式、固件版本。
¡ 明确BIOS的启动模式。
¡ 明确Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。
· 更换为其他型号的存储控制卡，请提前备份待更换的存储控制卡所控制的硬盘中的数据并清除RAID配置信息。
服务器支持的存储控制卡的更换方法相同，本文以更换RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X 存储控制卡为例。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(4) 断开存储控制卡上的所有线缆。
(5) 拆卸存储控制卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(6) （可选）如果已配置掉电保护模块，请根据实际需要判断是否需要拆卸掉电保护模块，掉电保护模块的拆卸方法请参见7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块。
(1) （可选）如果已配置掉电保护模块，请根据实际情况判断是否需要安装掉电保护模块，掉电保护模块的安装方法请参见7.11 更换存储控制卡的掉电保护模块。
(2) 安装存储控制卡，具体步骤请参见6.9.3 安装存储控制卡及其掉电保护模块中的步骤(5)。
(3) 通过后部Riser卡将存储控制卡安装到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(4) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(7) （可选）如果更换为其他型号的存储控制卡，为存储控制卡所控制的硬盘配置RAID，具体方法请参见产品的存储控制卡用户指南。
(8) （可选）如果更换为相同型号的存储控制卡，为降低数据丢失及损坏风险，请确保更换前后如下信息的一致性：存储控制卡的工作模式、固件版本，BIOS的启动模式，Legacy启动模式下存储控制卡的第一启动项设置。具体操作请参见产品的存储控制卡用户指南和BIOS用户指南。
登录HDM Web界面，查看更换后的存储控制卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换掉电保护模块。
· 掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。
为避免服务器故障，请勿在阵列扩容或迁移过程中更换超级电容。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见中7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡的步骤(3)。
(4) 断开阻碍用户操作的所有线缆。
(5) 拆卸存储控制卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(6) 拆卸Flash卡。如图7-25所示，移除Flash卡的固定螺钉，然后将Flash卡从插槽中拔出。
图7-25 拆卸存储控制卡上的Flash卡
(7) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(8) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(9) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
各种超级电容拆卸方法相似，本文以一种为例。
a. 如图7-26中①所示，断开超级电容与主板之间的线缆。
b. 如图7-26中②和③所示，向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从槽位中取出。
各种超级电容固定座拆卸方法相似，本文以一种为例。
如图7-27所示，向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
登录HDM Web界面，查看Flash卡和超级电容状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换GPU卡。
· GPU卡故障。
· 更换其他型号的GPU卡。
服务器支持的计算模块中的GPU卡的更换方法相同，本文以更换GPU-P100 GPU卡为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸计算模块中的Riser卡。如图7-28所示，拧开Riser卡上的松不脱螺钉，然后缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离计算模块。
图7-28 拆卸带有GPU卡的Riser卡
(6) 拆卸Riser卡上的GPU卡。
a. 如图7-29中①所示，捏住锁扣并向左旋转，使Riser卡解锁。
b. 如图7-29中②所示，从GPU卡上拔出GPU卡电源线缆的一端。
c. 如图7-29中③和④所示，将GPU卡从PCIe插槽中拔出，然后将GPU卡电源线缆的另一端从Riser卡电源接口拔出。
图7-29 拆卸Riser卡上的GPU卡
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡和GPU卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(1) 安装GPU卡到Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的(3)d～(3)f。
(2) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。
(3) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(4) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换mLOM网卡和PCIe网卡。
· mLOM网卡故障。
· PCIe网卡故障。
· 更换其他型号的mLOM网卡。
· 更换其他型号的PCIe网卡。
服务器支持的mLOM网卡的安装方法相同，本文以更换NIC-GE-4P-360T-L3-M mLOM网卡为例。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(4) 拆卸mLOM网卡。
a. 打开Riser卡固定盖，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)c。
b. 拆卸Riser卡上的mLOM网卡。如图7-30所示，移除固定螺钉，然后拉出mLOM网卡。
图7-30 拆卸后部Riser卡上的mLOM网卡
(1) 安装mLOM网卡到后部Riser卡，具体步骤请参见6.11.2 安装mLOM网卡中的(4)e。
(2) 安装Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(3) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看更换后的网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡和PCIe网卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(1) 安装PCIe网卡到Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的(3)d～(3)f。
(2) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，如果需要将该网卡上的接口作为共享网络接口使用，请连接NCSI功能线缆到后部Riser卡上的网卡NCSI功能接口。网卡NCSI功能接口的具体位置请参见2.12 Riser卡。NCSI功能线缆的连接方法请参见图8-14。
(3) （可选）如果已拆卸Riser卡导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.4 2. 安装后部Riser卡中的导风罩。
(4) 安装后部Riser卡到服务器，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(5) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(8) （可选）对于支持NCSI功能的PCIe网卡，可设置HDM共享网络接口，详细信息请参见6.11.3 安装PCIe网卡中的步骤(11)。
登录HDM Web界面，查看更换后的网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换PCIe M.2 SSD卡及其转接卡。
· PCIe M.2 SSD卡故障。
· PCIe M.2 SSD转接卡故障。
· 更换其他型号的PCIe M.2 SSD卡。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸PCIe M.2 SSD转接卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(6) 拆卸PCIe M.2 SSD卡。
a. 拆卸PCIe M.2 SSD卡。如图7-31所示，移除PCIe M.2 SSD卡的固定螺钉，然后将PCIe M.2 SSD卡一端向上提起，另一端从插槽中拔出。
图7-31 拆卸PCIe M.2 SSD卡
b. 拆卸PCIe M.2 SSD转接卡上的螺柱，如图7-32所示。
图7-32 拆卸PCIe M.2 SSD转接卡上的螺柱
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
(2) （可选）断开后部Riser卡上的所有外部线缆。
(3) 拆卸后部Riser卡和PCIe M.2 SSD转接卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡。
(4) 拆卸PCIe M.2 SSD卡，具体步骤请参见7.14.2 1. 拆卸PCIe M.2 SSD卡及其转接卡中的步骤(6)。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
介绍如何更换SD卡。
· SD卡故障。
· 更换其他型号的SD卡。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 拆卸双SD卡扩展模块中的SD卡。如图7-33所示，向下按压SD卡使其解锁，然后将SD卡从槽位中拔出。
图7-33 拆卸双SD卡扩展模块中的SD卡
(1) 安装SD卡到双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(4)。
(2) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(3) 连接管理模块上的所有线缆。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换双SD卡扩展模块。
双SD卡扩展模块故障。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 拆卸双SD卡扩展模块。如图7-34所示，按住双SD卡扩展模块上的弹片，同时缓缓向上拔出双SD卡扩展模块。
图7-34 拆卸双SD卡扩展模块
(5) 拆卸双SD卡扩展模块中的SD卡，具体步骤请参见7.15.2 1. 拆卸SD卡中的步骤(4)。
(1) 安装SD卡到双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(4)。
(2) 将带有SD卡的双SD卡扩展模块安装到服务器，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(5)。
(3) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(4) 连接管理模块上的所有线缆。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换NVMe SSD扩展卡。
· NVMe SSD扩展卡故障。
· 安装其他型号的NVMe SSD扩展卡。
4端口NVMe SSD扩展卡与8端口NVMe SSD扩展卡的更换方法相同，本文以更换4端口NVMe SSD扩展卡为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) 拆卸NVMe SSD扩展卡。
a. 断开NVMe SSD扩展卡与前部硬盘背板之间的线缆。
b. 拆卸Riser卡，并从Riser卡上拆卸NVMe SSD扩展卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
c. 如图7-35所示，断开NVMe SSD扩展卡上的所有线缆。
图7-35 断开NVMe SSD扩展卡上的所有线缆
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
介绍如何更换NVMe VROC模块。
· NVMe VROC模块故障。
· 更换其他型号的NVMe VROC模块。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 拆卸NVMe VROC模块。如图7-36所示，将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后将VROC模块从接口中拔出。
图7-36 拆卸NVMe VROC模块
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
介绍如何更换风扇模块。
风扇模块故障。
(1) 风扇模块支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换风扇模块时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。
(3) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸UIS-Cell 6000 G3。
(4) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。
(5) 拆卸风扇模块。如图7-37所示，按住按钮，同时将风扇模块从槽位中拔出。
(1) 安装风扇模块。如图7-38所示，将风扇模块向下安装到槽位。
(2) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。
(3) （可选）如果已拆卸服务器，请安装，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(4) （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(5) （可选）如果服务器已下电，请将其上电，具体步骤请参见4.1 上电。
登录HDM Web界面，查看更换后的风扇模块状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换CPU。
· CPU故障。
· 更换其他型号的CPU。
· 为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能更换CPU。
· 请确保同一服务器上安装的CPU型号相同。
· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 请确保计算模块1的CPU1始终在位，否则服务器将无法运行，CPU安装位置如表6-9所示。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将腕带的另一端良好接地。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) （可选）拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(6) 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
(7) 拆卸CPU散热器。
CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚。
a. 如图7-39中①～④所示顺序，依次拧开散热器上的松不脱螺钉。
b. 如图7-39中⑤所示，缓缓向上提起散热器。
(8) 拆卸带有CPU的夹持片。
a. 查找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开，如图7-40中①所示。
b. 松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开，如图7-40中②所示；夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入，如图7-40中③所示。
为方便用户清晰查看操作步骤，图7-40中，步骤②和③显示的是倒置后的带有CPU的夹持片和散热器。
c. 如图7-40中④所示，将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。
图7-40 拆卸带有CPU的夹持片
(9) 拆卸夹持片中的CPU。
a. 如图7-41中①所示，将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离槽位。
b. 如图7-41中②所示，从槽位中取出CPU。
(1) 将CPU安装到夹持片，具体步骤请参见6.18.2 安装CPU中的步骤(7)。
(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。
a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。
b. 如图7-42所示，用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.6ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。
图7-42 采用五点法在CPU顶部涂抹导热硅脂
(3) 将带有CPU的夹持片安装到散热器，具体步骤请参见6.18.2 安装CPU中的步骤(8)。
(4) 将带有CPU和夹持片的散热器安装到服务器，具体步骤请参见6.18.2 安装CPU中的步骤(10)。
请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。
(5) 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
(6) （可选）安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(7) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(8) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块中的步骤(4)。
(9) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(10) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。
介绍如何更换DIMM。
· DIMM故障。
· 更换其他型号的DIMM。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(5) （可选）拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(6) 拆卸计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
(7) 拆卸DIMM。如图7-43所示，打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。
(1) 安装DIMM，具体步骤请参见6.19.3 安装DIMM中的步骤(8)。
(2) 安装计算模块中的导风罩，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
(3) （可选）安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见6.8.2 安装计算模块中的Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(5) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块中的步骤(4)。
(6) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(9) （可选）如果需要修改DIMM的内存模式，请进入BIOS完成操作，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
介绍如何更换系统电池。
缺省情况下，服务器管理模块上已配置系统电池（型号为Panasonic BR2032）。一般情况下，系统电池寿命为5至10年。
出现以下情况时，请更换系统电池。建议用户选择的电池型号为Panasonic BR2032。
· 电池故障。
· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。
电池故障或电力消耗完毕，会导致BIOS恢复为缺省设置。更换电池后，如有需要，请重新设置BIOS，具体方法请参见产品的BIOS用户指南。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块中的步骤(3)。
(4) 拆卸系统电池。如图7-44所示，捏住系统电池的上边缘，向上缓缓拔出，使电池脱离槽位。
拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
(1) 安装系统电池。如图7-45所示，对准管理模块上的插槽，向下插入系统电池。
(2) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(3) 连接管理模块上的所有线缆。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
(6) 请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。BIOS中修改日期和时间的具体方法请参见产品BIOS用户指南中的“设置系统日期和时间”章节。
介绍如何更换硬盘背板。
· 硬盘背板故障。
· 更换其他型号的硬盘背板。
4SFF硬盘背板、4SFF NVMe硬盘背板和24SFF硬盘背板的更换方法相同，本文以更换4SFF硬盘背板为例。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(4) 拆卸阻碍用户操作的硬盘，具体步骤请参见7.3.3 1. 拆卸SAS/SATA硬盘。
(5) 拆卸计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 1. 拆卸计算模块机箱盖。
(6) （可选）如果计算模块中的导风罩阻碍了用户的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸计算模块中的导风罩。
(7) 断开硬盘背板上的所有线缆。
(8) 拆卸硬盘背板。如图7-46所示，拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板缓缓用力向上提起，并沿箭头方向拉出。
(1) 安装硬盘背板，具体步骤请参见6.16.2 安装硬盘背板。
(2) 连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见8.1 连接硬盘线缆。
(3) （可选）如果已拆卸计算模块中的导风罩，请安装，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装计算模块中的导风罩。
(4) 安装计算模块机箱盖，具体步骤请参见7.6.2 2. 安装计算模块机箱盖。
(5) 将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见6.3.2 安装SAS/SATA硬盘中的步骤(3)。
(6) 安装计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块中的步骤(4)。
(7) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换服务器管理模块。
服务器管理模块故障。
(2) 断开管理模块上的所有线缆。
(3) 拆卸管理模块。如图7-47所示，拧开管理模块扳手上的松不脱螺钉并向外旋转扳手，然后向外拉出管理模块。
(4) （可选）拆卸双SD卡扩展模块，具体步骤请参见7.16.2 1. 拆卸双SD卡扩展模块。
(5) （可选）拆卸NVMe VROC模块，具体步骤请参见7.18.2 1. 拆卸NVMe VROC模块。
(1) 安装NVMe VROC模块，具体步骤请参见6.15 安装NVMe VROC模块中的步骤(4)。
(2) 安装双SD卡扩展模块，具体步骤请参见6.13.2 安装SD卡中的步骤(5)。
(3) 安装TPM/TCM模块，具体步骤请参见6.20.3 安装TPM/TCM模块中的步骤(4)。
(4) 安装管理模块。如图7-48所示，将管理模块推入槽位，旋转扳手并拧紧管理模块上的松不脱螺钉。
(5) 连接管理模块上的所有线缆。
(6) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换PDB板。
PDB板故障。
(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸UIS-Cell 6000 G3。
(3) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。
(4) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸电源导风罩。
(5) 拆卸所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇模块。
(6) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸电源模块。
(7) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块。
(8) 拆卸PDB板。
a. 如图7-49所示，从PDB板上断开所有线缆。
图7-49 从PDB板上断开所有线缆
b. 如图7-50所示，按下PDB板内部解锁按钮，PDB板扳手会自动打开。
图7-50 解锁PDB板
c. 如图7-51中①和②所示，将扳手上的延长柄向上拉起，然后握持延长柄将扳手向下旋转，PDB板会自动脱离中置背板。
d. 如图7-51中③所示，从槽位中拔出PDB板，使其脱离机箱。
图7-51 拆卸PDB板
(1) 安装PDB板。
a. 解锁PDB板，具体步骤请参见7.25.2 1. 拆卸PDB板中的步骤(8)b。
b. 如图7-52中①所示，将PDB板推入槽位，直到推不动为止。
c. 如图7-52中②所示，闭合PDB板扳手，PDB板会自动移动到位。
图7-52 安装PDB板
图7-53 连接PDB板上的所有线缆
(2) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(3) 安装所有电源模块，具体步骤请参见6.5.2 安装电源模块中的步骤(2)。
(4) 安装所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇模块。
(5) 安装电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 2. 安装电源导风罩。
(6) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。
(7) （可选）安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(8) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换中置背板。
中置背板故障。
(2) 拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸UIS-Cell 6000 G3。
(3) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(4) 拆卸所有计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(5) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。
(6) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸电源导风罩。
(7) 拆卸所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 1. 拆卸风扇模块。
(8) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸电源模块。
(9) 拆卸管理模块，具体步骤请参见7.24.2 1. 拆卸管理模块。
(10) 拆卸PDB板，具体步骤请参见7.25.2 1. 拆卸PDB板。
(11) 拆卸所有后部Riser卡，具体步骤请参见7.9.3 1. 拆卸后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(3)。
(12) 拆卸中置背板。
a. 如图7-54中①所示，拧开中置背板上的8颗固定螺钉。
b. 如图7-54中②所示，将中置背板向外拉出，并向上抬起，使其脱离机箱。
图7-54 拆卸中置背板
(1) 安装中置背板。
a. 如图7-55中①所示，将中置背板沿内侧滑轨向下放入机箱，然后沿箭头方向向里推，直到推不动为止。
b. 如图7-55中②所示，拧紧中置背板上的8颗固定螺钉。
图7-55 安装中置背板
(2) 安装所有后部Riser卡，具体步骤请参见6.8.3 安装后部Riser卡和PCIe卡中的步骤(4)。
(3) 安装PDB板，具体步骤请参见7.25.2 2. 安装PDB板。
(4) 安装管理模块，具体步骤请参见7.24.2 2. 安装管理模块中的步骤(4)。
(5) 安装所有电源模块，具体步骤请参见6.5.2 安装电源模块中的步骤(2)。
(6) 安装所有风扇模块，具体步骤请参见7.19.2 2. 安装风扇模块。
(7) 安装电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 2. 安装电源导风罩。
(8) 安装整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装整机机箱盖。
(9) 安装所有计算模块，具体步骤请参见6.6.2 安装计算模块中的步骤(4)。
(10) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(11) 安装服务器，具体步骤请参见3.4.2 安装UIS-Cell 6000 G3。
(12) （可选）连接后部Riser卡上的所有外部线缆。
(13) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换诊断面板。
诊断面板故障。
(2) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(3) 拆卸诊断面板。
a. 如图7-56中①所示，按下诊断面板上的手柄，此时手柄会自动弹出；
b. 如图7-56中②所示，握持手柄，将诊断面板从槽位中拔出。
(1) 安装诊断面板，具体步骤请参见6.17.2 安装诊断面板中的步骤(4)。
(2) （可选）如果已拆卸安全面板，请安装，具体步骤请参见6.2 安装安全面板。
(3) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.5.4 连接电源线缆。
介绍如何更换智能挂耳。
· 智能挂耳故障。
· 集成在智能挂耳中的组件故障：
¡ 右侧智能挂耳中的前面板I/O组件故障。
¡ 左侧智能挂耳中的VGA/USB 2.0接口故障。
左侧智能挂耳与右侧智能挂耳的更换方法相同，本文以更换左侧智能挂耳为例。
(2) （可选）拆卸服务器，具体步骤请参见3.6 拆卸UIS-Cell 6000 G3。
(3) （可选）如果已安装安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.2.2 1. 拆卸安全面板。
(4) 拆卸所有计算模块，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸计算模块及其主板中的步骤(3)。
(5) 拆卸整机机箱盖，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸整机机箱盖。
(6) 拆卸电源导风罩，具体步骤请参见7.8.3 1. 拆卸电源导风罩。
(7) 拆卸集成在左侧智能挂耳中的前面板VGA和USB 2.0接口线缆。
a. 如图7-57所示，从PDB板上断开前面板VGA和USB 2.0接口线缆，并将线缆从卡槽中拉出。
图7-57 从PDB板上断开前面板VGA和USB 2.0接口线缆
(8) 拆卸左侧智能挂耳。如图7-58所示，移除智能挂耳的固定螺钉，然后将挂耳从槽位中拉出。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
· 禁止用户自行拆卸TPM/TCM模块，否则可能会毁坏或损伤TPM/TCM模块的固定铆钉，从而导致系统受损。
· 当用户怀疑TPM/TCM模块故障时，请拆卸带有故障TPM/TCM模块的主板，并联系H3C技术人员更换管理模块和TPM/TCM模块。
介绍各部件的线缆连接方法。
连接服务器各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。
24SFF硬盘背板的数据接口SAS PORT1连接到主板上的SAS接口A1，数据接口SAS PORT2连接到主板上的SAS接口A2，主板布局请参见图2-11，线缆连接方法如图8-1所示。
图8-1 24SFF SAS/SATA硬盘连接到主板
|
(1)和(3):电源线缆 |
(2):AUX信号线缆 |
(4)和(5):SAS/SATA数据线缆 |
图8-2 8SFF SAS/SATA硬盘连接到主板
|
(1)和(3):AUX信号线缆 |
(2)和(4):电源线缆 |
|
(5):SAS/SATA数据线缆1（托架2/4） |
(6):SAS/SATA数据线缆2（托架1/3） |
8SFF NVMe硬盘连接到8端口NVMe SSD扩展卡，8端口NVMe SSD扩展卡需安装到对应计算模块内Riser卡0上的PCIe插槽，线缆连接方法如图8-3所示。
连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、NVMe SSD扩展卡上的接口丝印一一对应。
· 图8-3中，A1～A4为8端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe-A1～NVMe-A4，B1～B4为8端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe-B1～NVMe-B4。
· 图8-3中，NVMe1～NVMe4为NVMe数据线缆上的标签。
图8-3 连接8SFF NVMe硬盘线缆
|
(1)和(5):AUX信号线缆 |
(2)和(6):电源线缆 |
(3)和(4):NVMe数据线缆 |
4SFF SAS/SATA硬盘连接到主板，4SFF NVMe硬盘连接到4端口NVMe SSD扩展卡，4端口NVMe SSD扩展卡需安装到对应计算模块内Riser卡0上的PCIe插槽，线缆连接方法如图8-4所示。
连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、NVMe SSD扩展卡上的接口丝印一一对应。
· 图8-4中，1～4为4端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe1～NVMe4。
· 图8-4中，NVMe1～NVMe4为NVMe数据线缆上的标签。
不同位置计算模块的SAS/SATA硬盘配置RAID，存储控制卡的安装数量和位置不同，详细信息请参见2.9.1 硬盘配置。
图8-4 连接4SFF SAS/SATA硬盘+4SFF NVMe硬盘线缆
|
(1)和(5):AUX信号线缆 |
(2)和(6):电源线缆 |
(3):SAS/SATA数据线缆 |
(4):NVMe数据线缆 |
图8-5 4SFF SAS/SATA硬盘连接到主板
|
(1):AUX信号线缆 |
(2):电源线缆 |
(3):SAS/SATA数据线缆 |
4SFF NVMe硬盘连接到4端口NVMe SSD扩展卡，4端口NVMe SSD扩展卡需安装到对应计算模块内Riser卡0上的PCIe插槽，线缆连接方法如图8-6所示。
连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、NVMe SSD扩展卡上的接口丝印一一对应。
· 图8-6中，1～4为4端口NVMe SSD扩展卡上的数据接口NVMe1～NVMe4。
· 图8-6中，NVMe1～NVMe4为NVMe数据线缆上的标签。
图8-6 连接4SFF NVMe硬盘线缆
|
(1):NVMe数据线缆 |
(2):AUX信号线缆 |
(3):电源线缆 |
一张存储控制卡最多支持的SAS/SATA硬盘数量不同，存储控制卡的安装数量和位置不同，详细请参见2.9 硬盘；连接存储控制卡数据线缆时，线缆上的标签与后部Riser卡上的SAS接口存在对应关系，具体信息请参见表8-1和表8-2。
表8-1 存储控制卡具体安装位置以及数据线缆与Riser卡上SAS接口的对应关系（1）
|
一张存储控制卡控制的硬盘所在计算模块 |
存储控制卡安装到后部Riser卡1上的位置 |
存储控制卡数据线缆上的标签 |
后部Riser卡上SAS接口 |
线缆连接方法 |
|
计算模块1 |
slot 1、slot 2或slot 3 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口A1 |
请参见图8-7 |
|
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口A2 |
|||
|
计算模块2 |
slot 4、slot 5或slot 6 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口B1 |
请参见图8-8 |
|
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口B2 |
|||
|
该方法仅适用于除RAID-LSI-9460-16i(4G)卡之外的所有存储控制卡。 |
||||
表8-2 存储控制卡具体安装位置以及数据线缆与Riser卡上SAS接口的对应关系（2）
|
一张存储控制卡控制的硬盘所在计算模块 |
存储控制卡安装到后部Riser卡1上的位置 |
存储控制卡数据接口上的标签 |
存储控制卡数据线缆上的标签 |
后部Riser卡上SAS接口 |
线缆连接方法 |
|
计算模块1和计算模块2 |
任意slot |
C0 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口A1 |
|
|
C1 |
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口A2 |
|||
|
C2 |
SAS PORT A1/B1 |
SAS接口B1 |
|||
|
C3 |
SAS PORT A2/B2 |
SAS接口B2 |
|||
|
该方法仅适用于RAID-LSI-9460-16i(4G) 存储控制卡。 |
|||||
图8-7 连接slot 3上存储控制卡的数据线缆（1）
图8-8 连接slot 6上存储控制卡的数据线缆（1）
图8-9 连接slot 3上存储控制卡的数据线缆（2）
图8-10 连接slot 6上存储控制卡的数据线缆（2）
存储控制卡的安装位置不同，Flash卡线缆连接到后部Riser卡上的超级电容接口不同，超级电容所在计算模块及超级电容连接到主板上的超级电容接口也不同，对应关系请参见表8-3。
表8-3 Flash卡线缆与后部Riser卡上超级电容接口的对应关系
|
存储控制卡安装在后部Riser卡1上的位置 |
Flash卡线缆连接到后部Riser卡上的超级电容接口 |
超级电容转接线缆连接到计算模块主板上的超级电容接口 |
|
slot 1、slot 2或slot 3 |
超级电容接口1，如图8-11所示 |
计算模块1的超级电容接口1 |
|
slot 4、slot 5或slot 6 |
超级电容接口2，如图8-12所示 |
计算模块2的超级电容接口1 |
图8-11 连接slot 3上存储控制卡的Flash卡线缆
图8-12 连接slot 6上存储控制卡的Flash卡线缆
服务器支持连接电源线缆的GPU卡请参见6.10.1 简介，GPU卡的电源线缆连接到Riser卡上的电源接口方法相同，本文以GPU-P100 GPU卡为例，线缆连接方法如图8-13所示。
图8-13 连接GPU卡电源线缆
图8-14 连接PCIe网卡NCSI功能线缆
图8-15 连接前面板I/O组件线缆
图8-16 连接VGA和USB 2.0接口线缆
本章介绍服务器的日常维护方法。
· 服务器所在机房应保持整洁，温度和湿度符合服务器运行要求，机房内不放置无关设备和物品。
· 定期通过HDM检查服务器的健康状态，如果不健康，则需要立即检查并排除故障。
· 了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。
· 制定可靠的备份计划。
¡ 根据服务器的运行情况，定时备份数据。
¡ 如果数据频繁改变则需随时备份。
¡ 定时检查备份以确保数据保存正确。
· 现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。
· 为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。
维护服务器需要以下工具：
· 通过温湿度计监控服务器运行环境。
· 通过HDM、FIST和iFIST的健康管家监控服务器运行状态。
介绍服务器的日常维护任务和操作方法。
日常维护任务如表9-1所示。
|
任务 |
所需工具 |
|
/ |
|
|
温湿度计 |
|
|
/ |
检查服务器前后面板上的所有指示灯状态是否正常。关于指示灯的详细说明，请参见2.4.3 指示灯和按钮和2.5.2 后面板指示灯。
请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在服务器的工作范围内，关于服务器工作和贮存环境温湿度要求，请参见2.2.2 技术参数。
检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。
插拔线缆时，请勿用力过猛。
请勿扭曲或拉扯线缆。
合理布线。请确保需要安装或更换的部件不会接触线缆。
线缆类型正确。
连接正确、牢固，长度合适。
线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。
不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
支持
售前咨询
售后咨询
人工在线咨询
