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H3C UIS 5300 G3系列超融合一体机 安装部署指导-5W101

  • 发布时间:2022/2/9 16:36:46
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02-附录

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docurl=/cn/Service/Document_Software/Document_Center/H3Cloud/Catalog/H3C_UIS/H3C_UIS_5300_G3/Installation/Installation_Manual/H3C_UIS_5300_G3_IG-1876/202202/1542119_30005_0.htm

02-附录


附录A  部件规格

说明

本手册中,所有部件的型号都做了简化(比如删除前缀和后缀)。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R,代表用户可能看到的以下型号:UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S。

 

A.1  CPU

A.1.1  Intel CPU

表A-1 SkyLake CPU规格

型号

主频(GHz)

功率(W

核数(c)

L3 CACHEMB

UPI个数及速率(GT/s)

支持的最高内存频率(MHz)

6148

2.4

150

20

27.5

3 x10.4

2666

6142

2.6

150

16

22

3 x10.4

2666

6140

2.3

140

18

24.75

3 x10.4

2666

6132

2.6

140

14

19.25

3 x10.4

2666

6130

2.1

125

16

22

3 x10.4

2666

5118

2.3

105

12

16.5

2 x10.4

2400

5115

2.4

85

10

13.75

2 x10.4

2400

4114

2.2

85

10

13.75

2 x9.6

2400

 

表A-2 Cascade Lake CPU规格

型号

主频(GHz)

功率(W

核数(c)

L3 CACHEMB

UPI个数及速率(GT/s)

支持的最高内存频率(MHz)

8276

2.2

165

28

38.5

3 x10.4

2933

8270

2.6

205

26

35.75

3 x10.4

2933

8260

2.4

165

24

33

3 x10.4

2933

8253

2.2

125

16

22

3 x10.4

2933

6271C

2.6

165

24

33

3 x10.4

2933

6267C

2.6

165

24

33

3 x10.4

2933

6254

3.1

200

18

24.75

3 x10.4

2933

6252

2.1

150

24

33

3 x10.4

2933

6248

2.5

150

20

27.5

3 x10.4

2933

6244

3.6

150

8

24.75

3 x10.4

2933

6242

2.8

150

16

22

3 x10.4

2933

6240

2.6

150

18

24.75

3 x10.4

2933

6240Y

2.6

150

18

24.75

3 x10.4

2933

6234

3.3

130

8

24.75

3 x10.4

2933

6231C

3.2

185

16

22

3 x10.4

2933

6230

2.1

125

20

27.5

3 x10.4

2933

6226

2.7

125

12

19.25

3 x10.4

2933

5220

2.2

125

18

24.75

2 x10.4

2666

5218

2.3

125

16

22

2 x10.4

2666

5215

2.5

85

10

13.75

2 x10.4

2666

4214

2.2

85

12

16.5

2 x9.6

2400

 

A.2  DIMM

A.2.1  DRAM

表A-3 DRAM规格

产品编码

型号

类型

RANK

容量

频率

0231A6SQ

DDR4-2666-16G-2Rx8-R

RDIMM

2R

16GB

2666MHz

0231A6SS

DDR4-2666-32G-2Rx4-R

RDIMM

2R

32GB

2666MHz

0231AC4S

DDR4-2933P-16G-1Rx4-R

RDIMM

1R

16GB

2933MHz

0231AC4V

DDR4-2933P-16G-2Rx8-R

RDIMM

2R

16GB

2933MHz

0231AC4T

DDR4-2933P-32G-2Rx4-R

RDIMM

2R

32GB

2933MHz

0231AC4N

DDR4-2933P-64G-2Rx4-R

RDIMM

2R

64GB

2933MHz

 

A.2.2  DCPMM

表A-4 DCPMM规格

产品编码

型号

类型

容量

频率

0231AC5R

AP-128G-NMA1XBD128GQSE

Apache Pass

128GB

2666MHz

0231AC7P

AP-256G-NMA1XBD256GQSE

Apache Pass

256GB

2666MHz

0231AC65

AP-512G-NMA1XBD512GQSE

Apache Pass

512GB

2666MHz

 

A.3  硬盘

A.3.1  SAS/SATA HDD硬盘

表A-5 SAS/SATA HDD硬盘规格

型号

容量

接口类型

接口速率

转速(转/分钟)

尺寸

HDD-600G-SAS-12G-10K-LFF

600GB

SAS

12Gb/s

10K

LFF

HDD-1.2T-SAS-12G-10K-LFF

1.2TB

SAS

12Gb/s

10K

LFF

HDD-2.4T-SAS-12G-10K-LFF

2.4TB

SAS

12Gb/s

10K

LFF

HDD-4T-SATA-6G-7.2K-LFF

4TB

SATA

6Gb/s

7.2K

LFF

HDD-6T-SATA-6G-7.2K-LFF

6TB

SATA

6Gb/s

7.2K

LFF

HDD-8T-SATA-6G-7.2K-LFF

8TB

SATA

6Gb/s

7.2K

LFF

HDD-8T-SATA-6G-7.2K-LFF-3

8TB

SATA

6Gb/s

7.2K

LFF

HDD-10T-SAS-12G-7.2K-LFF

10TB

SATA

12Gb/s

7.2K

LFF

HDD-12T-SATA-6G-7.2K-LFF

12TB

SATA

6Gb/s

7.2K

LFF

 

A.3.2  SATA SSD硬盘

表A-6 SATA SSD硬盘规格

型号

容量

接口类型

接口速率

尺寸

品牌

SSD-240G-SATA-6G-EV-SCL-i

240GB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

SSD-480G-SATA-6G-EM-SCL-i-2

480GB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

SSD-480G-SATA-6G-EV-SCL-i

480GB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

SSD-480G-SATA-6G-EV-SCL-i-1

480GB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

SSD-960G-SATA-6G-EV-SCL-i

960GB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

SSD-1.92T-SATA-6G-EV-SCL-i

1.92TB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

SSD-3.84T-SATA-6G-EV-SCL-i

3.84TB

SATA

6Gb/s

LFF

Intel

 

A.3.3  NVMe硬盘

表A-7 NVMe硬盘规格

型号

容量

接口类型

接口速率

尺寸

品牌

SSD-1T-NVMe-LFF-i-1

1TB

PCIe

8Gb/s

LFF

Intel

SSD-2T-NVMe-LFF-i

2TB

PCIe

8Gb/s

LFF

Intel

SSD-4T-NVMe-LFF-i

4TB

PCIe

8Gb/s

LFF

Intel

 

A.3.4  SATA M.2 SSD

表A-8 SATA M.2 SSD卡规格

型号

容量

接口类型

接口速率

尺寸

SSD-240G-SATA-S4510-M.2

240G

SATA

6Gb/s

22mm*80mm(宽*长)

SSD-480G-SATA-5100ECO-M.2

480GB

SATA

6Gb/s

22mm*80mm(宽*长)

 

A.4  存储控制卡

A.4.1  RSTe板载软RAID

表A-9 RSTe板载软RAID规格

项目

型号

RSTe板载软RAID

端口数

12个内置SATA接口

连接器类型

主板上提供1个x8 SlimSAS连接器和1和x4 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持6.0Gb/s SATA 3.0接口,支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe3.0 x4位宽

RAID级别

RAID 0/1/5

位置

内嵌在主板的PCH上

缓存

Flash

掉电保护

不支持

超级电容接口

固件升级

随BIOS升级

 

A.4.2  Mezz存储控制卡

表A-10 RAID-P460-M4卡规格

项目

RAID-P460-M4

端口数

8个内部SAS接口(兼容SATA)

连接器类型

1个x8 Mini-SAS连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口,支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe3.0 x8位宽

RAID级别

RAID 0/1/5/6/10/50/60

尺寸

137mm x 103mm

缓存

内置4GB缓存(DDR4-2133MHz、72bit位宽,总带宽12.8GB/s)

Flash

内置Flash

掉电保护

支持,需选配BAT-PMC-R5300-G3超级电容

超级电容接口

固件升级

支持在线升级

 

A.4.3  标准存储控制卡

表A-11 HBA-LSI-9300-8i-A1-X卡规格

项目

型号

HBA-LSI-9300-8i-A1-X

端口数

8个内部SAS接口(兼容SATA)

连接器类型

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口

PCIe接口

PCIe3.0 x8位宽

RAID级别

不支持

缓存

电池接口

尺寸

LP

固件升级

支持在线升级

 

表A-12 RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X卡规格

项目

型号

RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X

端口数

8个内部SAS接口(兼容SATA)

连接器类型

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口,支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe3.0 x8位宽

RAID级别

RAID 0/1/5/6/10/50/60

尺寸

LP

缓存

内置1GB缓存(DDR3-1866MHz)

Flash

掉电保护

支持,需选配BAT-LSI-R5300-G3掉电保护模块

超级电容接口

无,超级电容接口位于掉电保护模块的Flash卡上

固件升级

支持在线升级

 

表A-13 RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X卡规格

项目

型号

RAID-LSI-9361-8i(2G)-1-X

端口数

8个内部SAS接口(兼容SATA)

连接器类型

1个x8 Mini-SAS-HD连接器

端口特性

支持12Gb/s SAS 3.0接口,兼容6.0Gb/s SATA 3.0接口,支持对应硬盘热插拔

PCIe接口

PCIe3.0 x8位宽

RAID级别

RAID 0/1/5/6/10/50/60

尺寸

LP

缓存

内置2GB缓存(DDR3-1866MHz)

Flash

掉电保护

支持,需选配BAT-LSI-R5300-G3掉电保护模块

超级电容接口

无,超级电容接口位于掉电保护模块的Flash卡上

固件升级

支持在线升级

 

A.5  GPU

表A-14 GPU卡规格

项目

型号

GPU-P40-X

GPU-V100

GPU-V100-32G

GPU-T4

PCIe接口

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

PCIe3.0 x16

尺寸

FH3/4FL,双宽度占用2个槽位

FH3/4FL,双宽度占用2个槽位

FH3/4FL,双宽度占用2个槽位

LP,单宽度占用1个槽位

最大功耗

250W

250W

250W

70W

内存大小

24GB GDDR5

16GB HBM2

32GB HBM2

16GB GDDR6

内存接口位宽

384bit

4096bit

4096bit

256bit

内存带宽

346GB/s

900GB/s

900GB/s

320GB/s

电源接口

 

A.6  网卡

A.6.1  PCIe网卡

表A-15 PCIe网卡规格

型号

网口数量

网口连接器类型

网口传输速率

数据通道总线

尺寸

NCSI功能

CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X

2

SFP+

10Gb/s

PCIe 2.0 x8

LP卡

不支持

CNA-560T-B2-10Gb-2P-1

2

RJ45

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

CNA-560T-B2-10Gb-2P-1-X

2

RJ45

10Gb/s

PCIe 3.0 x8

LP卡

不支持

IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P-X

2

QSFP+

40/56Gb/s

PCIe3.0 x8

LP卡

不支持

IB-MCX555A-ECAT-100Gb-1P

1

QSFP28

100 Gb/s

PCIe 3.0 x16

LP卡

不支持

NIC-BCM957414-F-B-25Gb-2P

2

SFP28

25Gb/s

PCIe3.0 x8

LP卡

不支持

NIC-GE-4P-360T-B2-1-X

4

RJ45

10/100/1000Mb/s

PCIe 2.0 x4

LP卡

不支持

NIC-MCX415A-F-B-100Gb-1P

1

QSFP28

100Gb/s

PCIe3.0 x16

LP卡

不支持

 

A.6.2  OCP网卡

表A-16 OCP网卡规格

型号

网口数量

网口连接器类型

网口传输速率

数据通道总线

尺寸(长x宽)

NCSI功能

NIC-MCX4621A-ACAB-2*25G

2

SFP28

25Gb/s

PCIe 3.0 x8

115mm x 76mm

支持

 

A.7  电源模块

表A-17 电源模块规格

项目

2000W白金电源模块

型号

DPS-2000AB-2 G

额定输入电压范围@对应的输出功率

·     100V AC~127V AC 50/60Hz @ 1000W

·     200V AC~219V AC 50/60Hz @ 1800W

·     220V AC~240V AC 50/60Hz @ 2000W

·     192V DC~210V DC @ 1600W

·     210V DC~240V DC @ 1800W

·     240V DC~288V DC @ 2000W

额定输入电流

·     12.0A Max @ 100V AC~127V AC

·     10.0A Max @ 200V AC~240V AC

10.0A Max @ 240VDC

最大额定输出功率

2000W

效率@50%负载

94%

环境温度要求

工作温度

0°C~50°C

贮藏温度

-40°C~70°C

工作湿度

5%~90%

最高海拔

5000m

是否冗余

N+N冗余

热插拔

支持

是否支持冷备份

 

A.8  扩展模块

表A-18 扩展模块规格

型号

说明

BP-12LFF-NVMe-2U-G3

12LFF硬盘背板模块(支持8LFF SAS/SATA硬盘和4NVMe SSD硬盘)

BP-24LFF-NVMe-4U-G3

24LFF硬盘扩展模块(支持24LFF SAS/SATA硬盘,其中最多可配置8NVMe SSD)

 

A.9  光模块

表A-19 光模块规格

型号

中心波长

接口连接器类型

最大传输距离

SFP-XG-SX-MM850-E1

850nm

LC

300m

SFP-XG-SX-MM850-E1-X

850nm

LC

300m

SFP-25G-SR-MM850-1

850nm

LC

100m

QSFP-100G-SR4-MM850

850nm

MPO

100m

 

A.10  NVMe VROC模块

表A-20 NVMe VROC模块规格

型号

说明

支持的RAID级别

NVMe-VROC-Key-S

NVMe VROC模块标准版,支持任意品牌的NVMe硬盘

RAID 0/1/10

NVMe-VROC-Key-P

NVMe VROC模块高级版,支持任意品牌的NVMe硬盘

RAID 0/1/5/10

NVMe-VROC-Key-i

NVMe VROC模块Intel版,仅支持Intel NVMe硬盘

RAID 0/1/5/10

 

A.11  TPM/TCM模块

表A-21 TPM/TCM规格

型号

说明

TPM-2-X

可信密码模块2.0

TCM-1-X

可信密码模块1.0

 

A.12  其他部件

表A-22 其他部件规格

型号

说明

SEC-Panel-4U

4U安全面板

R5300-HD-M

4U滚珠滑轨

R5300-CMA-M

4U理线架

 


附录B  NVMe硬盘的热拔和预知性热拔操作

NVMe硬盘预知性热拔操作,需要在操作系统下执行。具体操作方法与VMD功能的开启状态有关(VMD Auto、VMD Enabled和VMD Disabled)。VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南。

B.1  VMD Auto和VMD Enabled

当VMD Auto和VMD Enabled时,支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统如表B-1所示。

表B-1 支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统列表

操作系统

是否支持热拔

是否支持预知性热拔

Windows

Microsoft Windows Server 2016 Standard

Microsoft Hyper-V Server 2016

Microsoft Windows Server 2016 Essential

Microsoft Windows Server 2016 datacenter

Microsoft Windows Server 2019

Linux

Red Hat Enterprise Linux 7.4 (64 bit) (includes KVM)

Red Hat Enterprise Linux 7.5 (64 bit) (includes KVM)

SLES 15 (64 bit)(includes XEN & KVM)

HyperVisors

VMware ESXi 6.5 U2 (64 bit)

VMware ESXi 6.7 (64 bit)

VMware ESXi 6.7 U1 (64 bit)

未明确的操作系统,均不支持NVMe硬盘的热拔和预知性热拔操作

 

B.1.1  预知性热拔操作步骤

当VMD Auto和VMD Enabled时,可以通过如下方式对NVMe硬盘进行预知性热拔操作。

1. Windows操作系统

(1)     停止待拔出NVMe硬盘的业务。

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。

(3)     如图B-1中①所示,打开工具Intel® Virtual RAID on CPU,查看服务器上正在运行的NVMe硬盘。

说明

·     用户可通过如下两种方式获取Intel® Virtual RAID on CPU:

¡     使用Intel授权账号登录https://platformsw.intel.com/KitSearch.aspx进行下载。

¡     联系Intel技术支持。

·     该工具操作指导书包含在工具包中,用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具。

 

(4)     如图B-1中②所示,单击“Activate LED”,为NVMe硬盘点灯。

(5)     如图B-1中③所示,单击“Remove Disk”,卸载硬盘。

(6)     观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,并且待拔出的NVMe硬盘已从工具的设备管理列表中消失,即可拔出NVMe硬盘。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。

图B-1 卸载NVMe硬盘

 

2. Linux操作系统

(1)     停止待拔出的NVMe硬盘的业务。

(2)     确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置,详情请参见正文中的“硬盘编号”。

(3)     如图B-2所示,打开操作系统命令终端,执行命令lsblk | grep nvme,查看服务器上正在运行的NVMe硬盘的硬盘盘符。

图B-2 硬盘盘符

 

(4)     执行命令ledctl locate=/dev/nvme0n1,为硬盘nvme0n1点灯。

(5)     执行命令echo 1 > /sys/block/nvme0n1/device/device/remove,卸载nvme0n1。

(6)     命令执行完毕后,观察NVMe硬盘指示灯。如果NVMe硬盘的Present/Active指示灯显示为绿色常亮,Fault/UID指示灯显示为橙色常亮或灯灭时,即可拔出nvme0n1。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。

B.1.2  热拔操作步骤

NVMe硬盘在支持热拔的操作系统下,可直接将硬盘拔出。拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的“更换NVMe硬盘”。

B.2  VMD Disabled

当VMD Disabled时,关于NVMe硬盘的热拔和预知性热拔操作,请联系技术支持。

 


附录C  工作环境温度规格

说明

服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关。当服务器和其他设备堆叠,导致服务器顶部通风孔的通风受到影响,服务器支持的最高工作温度可能会降低。

 

服务器工作环境温度规格请参见表C-1

表C-1 工作环境温度规格

机型

硬盘配置

说明

8GPU

12LFF

工作环境温度:5°C~35°C

24LFF

工作环境温度:5°C~35°C

以下为特殊情况:

当服务器配置型号为GPU-V100或GPU-V100-32G的GPU卡时,工作环境温度最高支持30°C

说明

将服务器安装到机柜时,请确保服务器正上方1U高度内未安装其他设备并且机柜内未配置假面板。

16GPU

12LFF

工作环境温度:5°C~40°C

以下为特殊情况:

当配置的CPU功率大于165W时,工作环境温度最高支持35°C

24LFF

工作环境温度:5°C~35°C

单风扇失效时:

·     工作环境温度最高支持到正常工作温度规格以下5°C

·     最高支持工作温度不超过35°C

·     DCPMM/SATA M.2 SSD的性能可能会下降。

 


附录D  如何获取帮助

如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题,请联系技术支持。

D.1  收集故障信息

为方便处理故障,建议在联系技术支持前,收集服务器的以下信息:

·     日志信息和传感器信息

¡     日志信息。收集以下日志信息:

-     HDM中的事件日志、HDM日志和SDS日志

-     iFIST中的诊断日志

¡     HDM中的传感器信息

·     产品序列号

·     产品型号和名称

·     错误信息截图和描述

·     硬件变更记录,包括新增或更换硬件、硬件的插拔操作

·     安装的第三方软件

·     操作系统类型及版本

D.2  准备调试工具

为方便处理故障,需准备以下可能用到的工具。工具的具体用途请参见正文的“工具准备”章节。

·     T25、T15和T10 Torx星型螺丝刀

·     T30 Torx星型电动螺丝刀

·     一字、十字螺丝刀

·     浮动螺母安装条

·     斜口钳

·     万用表

·     接口线缆(如网线)

·     显示终端(如PC)

·     防静电腕带/防静电手套/防静电服


附录E  产品回收信息

新华三技术有限公司(简称H3C)建立了有效的回收体系,并与有资质的供应商签订了报废品回收协议。H3C对报废产品有效回收后,交由签约供应商进行环保处理。

产品使用者在产品报废后,如需H3C提供产品回收服务,请联系H3C获取支持服务。

·     电话:400-810-0504

·     邮箱:service@h3c.com

·     网址:http://www.h3c.com


附录F  术语

表F-1 术语

术语

解释

A

安全面板

安全面板是安装在服务器前面板的一个部件,作用是保护前面板,避免前面板上的配置被未经授权人员更改,比如硬盘被拆卸等

B

BIOS

BIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序,为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制

C

CPLD

CPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路

F

FIST

FIST是UNISH3CWB自主研发的服务器配套软件,可以快速灵活地配置服务器,智能地引导用户使用服务器,用户甚至可以基于它开发自己的工具,是一款智能的、可扩展的服务器管理工具

G

GPU卡

GPU卡是服务器最重要的部件之一,用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号,然后通过显示器显示出来,同时GPU卡具有图像处理能力,可协助CPU工作,从而提高服务器整体的运行速度

H

HDM

HDM是实现服务器管理的控制单元。通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能

K

KVM

KVM设备是一款物理设备,通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器

N

NVMe VROC模块

NVMe VROC模块是Purley平台下用于激活硬盘阵列特性的激活模块,配合Intel VMD技术,实现NVMe硬盘阵列功能

R

RAID

RAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列,从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术

热插拔

某部件支持热插拔,表示在服务器运行过程中,可直接拆卸或安装该部件,而无需将服务器下电,此操作不会对正在运行的系统造成影响

冗余

支持冗余,即指当某一部件(比如风扇)发生故障时,系统能自动调用备用部件替代该故障部件

U

U

IEC 60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位。1U=44.45mm

V

VMD技术

VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能,使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性

W

网卡

网卡是工作在数据链路层的网络部件,不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配,还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等

 


附录G  缩略语

表G-1 缩略语

缩略语

英文解释

中文解释

A

AI

Artificial Intelligence

人工智能

B

BIOS

Basic Input Output System

基本输入输出系统

C

CMA

Cable Management Arm

电缆管理臂

CPLD

Complex Programmable Logic Device

复杂可编程逻辑器件

CPU

Central Processing Unit

中央处理器

D

DCPMM

Data Center Persistent Memory Module

数据中心持久内存模块

DDR

Double Data Rate

双倍数据传输模式

DIMM

Dual Inline Memory Module

双列直插内存模块

DRAM

Dynamic Random Access Memory

动态随机存取存储器

DVD

Digital Versatile Disc

数字多功能光盘

F

FIST

Fast Intelligent Scalable Toolkit

快速智能可扩展工具集

G

GPU

Graphics Processing Unit

图形处理单元

H

HBA

Host Bus Adapter

主机总线适配器

HDD

Hard Disk Drive

机械硬盘

HDM

H3CHardware Device Management

H3C硬件设备管理

HPC

High Performance Computing

高性能计算集群

I

IDC

Internet Data Center

互联网数据中心

K

KVM

Keyboard、Video、Mouse

键盘、显示器、鼠标

L

LFF

Large Form Factor

3.5英寸封装

LRDIMM

Load Reduced Dual Inline Memory Module

低负载双列直插内存模块

M

mLOM

Module Local Area Network on Motherboard

安装到主板mLOM网卡插槽的一种网卡

N

NCSI

Network Controller Sideband Interface

网络控制器边带接口

NVMe

Non-Volatile Memory Express

非易失性存储器标准

O

OCP

Open Compute Project

开放计算项目

P

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express

外设部件互连

PDU

Power Distribution Unit

电源分配单元

POST

Power-on Self Test

开机自检

R

RAID

Redundant Arrays of Independent Disks

独立磁盘冗余阵列

RDIMM

Registered Dual Inline Memory Module

带寄存器的双线内存模块

S

SAS

Serial Attached Small Computer System Interface

串行连接小型计算机系统接口

SATA

Serial ATA

串行ATA

SD

Secure Digital

安全数字

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

SFF

Small Form Factor

2.5英寸封装

SSD

Solid State Drive

固态硬盘

T

TCM

Trusted Cryptography Module

可信密码模块

TPM

Trusted Platform Module

可信平台模块

U

UID

Unit Identification

设备标识

UPI

Ultra Path Interconnect

超路径互连

UPS

Uninterruptible Power Supply

不间断电源

USB

Universal Serial Bus

通用串行总线

V

VROC

Virtual RAID on CPU

基于CPU的虚拟RAID

VMD

Volume Management Device

卷管理设备

 

不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!

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