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01-正文
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操作一体机之前，请仔细了解以下安全信息。
· H3C授权人员或专业的一体机工程师才能配置和维护该一体机。
· 请将一体机放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行一体机前，请确保所有线缆均连接正确。
· 为充分散热，请不要在未安装机箱盖、导风罩、Riser卡/PCIe卡/硬盘/风扇/电源模块假面板的情况下运行一体机。请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 为避免散热不充分而损坏一体机，请勿阻塞一体机的通风孔。当一体机与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。
· 为避免人身伤害或一体机损坏，请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的设备，请勿在其他设备上使用。
· 为避免触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。
主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为5～10年。
当设备不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸/碾压/刺穿电池、使电池外部触点短路或将其投入火中/水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将设备完全断电，即先长按“开机/待机”按钮，然后断开设备与外部供电系统之间的电源线缆。
为避免电源波动或临时断电对一体机造成影响，建议使用UPS为一体机供电。这种电源可防止一体机硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保一体机正常运行。
为避免人身伤害或设备损坏，操作一体机时，还需注意以下事项：
· 机柜注意事项
¡ 一体机必须安装在标准19英寸机柜中。
¡ 机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
¡ 当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。
¡ 请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。
¡ 每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。
¡ 将一体机从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。
¡ 为充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。
· 一体机注意事项
¡ 将一体机安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当一体机脱离滑道时），要求两个人协同工作，以平稳抬起一体机。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整一体机的方位。
¡ 为确保一体机充分散热，硬盘非满配时，空闲槽位必须安装假面板。
¡ 为确保一体机充分散热，风扇非满配时，空闲槽位必须安装假面板。
¡ 为确保一体机充分散热，后面板上未安装PCIe卡的槽位必须安装假面板。
¡ 为确保一体机充分散热，未安装电源模块的槽位必须安装假面板。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。
· 触摸静电敏感元件或装置时，一定要采取防静电措施，如佩戴防静电腕带等。
在取放或安装部件时，您可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 请使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免维护一体机过程中可能造成的任何伤害，请熟悉一体机上的安全标识。
表1-1 安全标识
|
图示 |
说明 |
警告 |
|
|
该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的一体机工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的一体机工程师完成。 |
|
|
该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。 |
|
|
该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保一体机和内部系统组件冷却后再操作。 |
|
|
该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。 |
|
|
电源或系统上的这些标识表示一体机由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保一体机已完全断电。 |
手册图片仅供参考，请以实物为准。
H3C UniStor CB系列备份一体机（以下简称CB系列）是H3C自主研发、基于Intel至强E5-2600V4 CPU的2U 2路机架式一体机，可广泛应用于各类场景下的数据备份与恢复。
CB系列目前包含型号如下：
· H3C UniStor CB3008
· H3C UniStor CB3024
· H3C UniStor CB5056
CB系列的整体外观如图2-1所示。
图2-1 CB系列外观
介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
图2-2 CB3008前面板
表2-1 CB3008前面板组件说明
|
编号 |
说明 |
编号 |
说明 |
|
1 |
支持12LFF硬盘 |
2 |
USB 3.0接口 |
图2-3 CB3024前面板
表2-2 CB3024前面板组件说明
|
编号 |
说明 |
编号 |
说明 |
|
1 |
支持12LFF硬盘 |
2 |
USB 3.0接口 |
图2-4 CB5056前面板
表2-3 CB5056前面板组件说明
|
编号 |
说明 |
编号 |
说明 |
|
1 |
支持12LFF硬盘 |
2 |
USB 3.0接口 |
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
Health指示灯 |
· 绿灯常亮：系统状态正常 · 绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 · 橙灯闪烁（0.5Hz）：系统出现预告警 · 橙灯闪烁（1Hz）：系统出现一般性告警 · 红灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 |
|
2 |
以太网接口指示灯 |
· 绿灯常亮：网口链路已经连通 · 绿灯闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口链路没有连通 |
|
3 |
开机/待机按钮和系统电源指示灯 |
· 绿灯常亮：系统已启动 · 绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 · 橙灯常亮：系统处于待机状态 · 灯灭：未通电 |
|
4 |
UID按钮/指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活 ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未被激活 |
|
· 如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 |
||
表2-5 前面板接口
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。
表2-6 后面板组件说明
|
说明 |
|
|
1 |
PCIe slot 1～slot 3接口（从上到下，对应CPU 1） |
|
2 |
假面板，CB5056机型为后部2LFF硬盘笼 |
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3 |
假面板 |
|
4 |
2SFF硬盘笼 |
|
5 |
电源模块2 |
|
6 |
电源模块1 |
|
7 |
VGA接口 |
|
8 |
以太网接口4（1Gb，RJ45） |
|
9 |
以太网接口3（1Gb，RJ45） |
|
10 |
以太网接口2（1Gb，RJ45） |
|
11 |
同时作为以下两种接口： · 以太网接口1（1Gb，RJ45） · HDM共享网络接口（1Gb，RJ45，缺省DHCP自动获取IP地址） |
|
12 |
HDM专用网络接口（1Gb，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24） |
|
13 |
USB 3.0接口 |
|
14 |
FLOM网卡接口 |
图2-7 后面板指示灯
表2-7 后面板指示灯说明
|
编号 |
说明 |
状态 |
|
1 |
UID指示灯 |
· 蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活 ¡ UID按钮被按下 ¡ 通过HDM开启UID指示灯 · 蓝灯闪烁： ¡ 1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡ 4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） · 灯灭：UID指示灯未激活 |
|
2 |
以太网接口连接状态指示灯 |
· 绿色常亮：网口链路已经连通 · 灯灭：网口链路没有连通 |
|
3 |
以太网接口数据传输状态指示灯 |
· 绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 · 灯灭：网口没有接收或发送数据 |
|
4 |
电源模块1状态指示灯 |
· 绿灯常亮：电源模块工作正常 · 绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 · 绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 · 橙灯常亮： ¡ 电源模块出现严重故障 ¡ 该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 · 橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 · 灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡ 电源线缆连接故障 ¡ 外部供电系统断电 |
|
5 |
电源模块2状态指示灯 |
|
接口名称 |
类型 |
用途 |
|
VGA接口 |
DB15 |
用于连接显示终端，如显示器或KVM |
|
HDM专用网络接口 |
用于登录HDM管理界面，进行一体机管理 |
|
|
以太网接口1/HDM共享网络接口 |
RJ45 |
同时承载以下功能： · 通过网线连接到网络 · 作为共享HDM接口，用于登录HDM管理界面 |
|
以太网接口2、3、4 |
RJ45 |
通过网线连接到网络 |
|
USB接口 |
USB 3.0 |
用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： · 连接U盘 · 连接USB键盘或鼠标 · 安装操作系统时，连接USB光驱 |
|
电源接口 |
标准单相电源接头 |
用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电 |
介绍CB系列所有机型硬盘编号和硬盘指示灯含义。
硬盘编号用于指示硬盘位置，与对应硬盘笼的丝印及软件显示保持一致。
图2-8 前部12LFF+后部2SFF硬盘编号
图2-9 前部12LFF+后部（2LFF+2SFF）硬盘编号
硬盘支持热插拔。硬盘连接到RAID卡，并配置RAID后，通过硬盘指示灯指示硬盘状态。
图2-10 硬盘指示灯
|
(1):硬盘Fault/UID指示灯 |
(2):硬盘Present/Active指示灯 |
表2-9 硬盘指示灯说明
|
硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色） |
硬盘Present/Active指示灯（绿色） |
说明 |
|
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘预告性故障报警，请立即更换硬盘 |
|
|
橙色灯常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘出现故障，请立即更换硬盘 |
|
蓝色灯常亮 |
常亮/闪烁（4Hz） |
硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中 |
|
灯灭 |
闪烁（4Hz） |
硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建 |
|
灯灭 |
常亮 |
硬盘在位，但没有数据读写操作 |
|
灯灭 |
灯灭 |
硬盘未安装到位 |
CB系列机箱最多可安装6个热插拔风扇，风扇布局如图2-11所示。
介绍安装和拆卸CB系列的操作方法。
CB一体机的安装流程如图3-1所示。
CB系列高2U，需安装在标准19英寸机柜中。
在安装CB系列前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度和接地等。
· 机柜前方至少留出635mm的空间。
· 机柜后方至少留出762mm的空间。
· 机柜之间至少留出1219mm的空间。
CB系列的空气流动方向如图3-2所示。
图3-2 CB系列机箱风道示意图
|
(1)～(4):机箱和电源进风方向 |
(5)～(7):机箱出风方向 |
(8):电源出风方向 |
为确保一体机正常工作，机房内需维持一定的温度、湿度和高度。关于一体机环境温度、湿度和高度要求，请参见附录。
灰尘对一体机运行安全会造成危害。室内灰尘落在机体上，可以造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良。尤其是在室内相对湿度偏低的情况下，更易造成静电吸附，不但会影响一体机寿命，而且容易造成通信故障。
对机房内灰尘含量及粒径要求请参见表3-1。
|
灰尘粒子（直径） |
含量 |
单位 |
|
灰尘粒子（≥5 μm） |
≤3×104（3天内桌面无可见灰尘） |
粒/m3 |
|
悬浮尘埃（≤75 μm） |
≤0.2 |
mg/m3 |
|
可降尘埃（75 μm～150 μm） |
≤1.5 |
|
|
沙砾（≥150 μm） |
≤30 |
mg/m3 |
除灰尘外，机房对空气中所含的盐、酸、硫化物也有严格的要求。这些有害气体会加速金属的腐蚀和某些部件的老化过程。机房内应防止有害气体（如SO2、H2S、NO2、NH3、Cl2等）的侵入，其具体限制值请参见表3-2。
|
气体 |
最大值（（mg/m3） |
|
SO2（二氧化硫） |
0.2 |
|
H2S（硫化氢） |
0.006 |
|
NO2（二氧化氮） |
0.04 |
|
NH3（氨） |
0.05 |
|
Cl2（氯气） |
0.01 |
一体机通过电源模块输入端的电源线缆接地，用户无需额外连接保护地线。
良好的接地系统是一体机稳定可靠运行的基础，是一体机防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。用户必须为一体机提供良好的接地系统，一体机机箱与大地之间的电阻应小于10Ω。
在安装、使用和维护CB系列时，需准备以下工具和设备。
|
名称 |
说明 |
|
|
|
T-25 Torx星型螺丝刀 |
用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉） |
|
T-15 Torx星型螺丝刀（随CB系列发货） |
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|
T-10 Torx星型螺丝刀（随CB系列发货） |
用于Riser卡假面板的固定螺钉等 |
|
|
一字螺丝刀 |
用于更换系统电池 |
|
|
|
浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
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斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
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卷尺 |
用于测量距离 |
|
|
万用表 |
用于测量电阻、电压，检查电路 |
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防静电腕带 |
用于操作一体机时使用 |
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防静电手套 |
|
|
|
防静电服 |
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|
梯子 |
用于高处作业 |
|
|
接口线缆（如网线、光纤） |
用于一体机与外接网络互连 |
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显示终端（如PC） |
用于一体机显示 |
介绍安装CB系列的操作方法。
将滑道的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到CB系列上，具体方法请参见滑道附带的文档。
(1) 如图3-3所示，水平抬起CB系列，将CB系列沿滑道推入机柜。
图3-3 安装CB系列
(2) 固定CB系列。如图3-4所示，将CB系列两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。
图3-4 固定CB系列
如果配置了走线架，请将走线架安装到机柜，走线架可以安装在机柜右侧，也可以安装在左侧。具体方法请参见走线架附带的文档。
介绍CB系列外部线缆的连接方法。
在对CB系列进行BIOS、HDM以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。
CB系列的后面板提供1个DB15 VGA接口，用来连接显示终端；但未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，您可通过前面板和后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。
根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：
· 直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。
· 通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。
(1) 如图3-5所示，将视频线缆的一端插入CB系列的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
图3-5 连接VGA接口
(2) 将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。
(3) 如图3-6所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入CB系列的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。
图3-6 连接USB转PS2线缆
· 通过千兆以太网搭建CB系列的网络环境。
· 通过HDM管理接口（HDM专用网络接口或HDM共享网络接口），登录HDM管理界面进行一体机管理。
· 网络不通或长度不适合时，更换网线。
(1) 确定网线型号。
请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。
(2) 为网线编号。
· 网线编号应与旧网线相同。
· 建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。
(3) 连接网线。如图3-7所示，将网线的一端插入CB系列的以太网接口，另一端插入CB系列需要连接的网络设备。
· CB系列接入网络时，可使用后面板上4个板载以太网接口中任意一个。
· 登录HDM管理界面进行设备管理时，只能使用后面板上的HDM专用网络接口或以太网接口1/HDM共享网络接口。接口的具体位置请参见2.3.1 后面板组件。
(4) 检查网线连通性。
CB系列上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。
CB系列最多提供5个USB接口：
· 3个位于前、后面板，用于连接经常插拔的USB设备。
· 2个位于机箱内部，用于连接不经常插拔的USB设备。
以下情况需要连接USB接口：
· CB系列上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。
· 通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。
· 确保USB设备功能正常。
· 确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。
· USB接口支持热插拔。
· 建议您使用H3C认证的USB设备。对于其他品牌的USB设备，不保证一定兼容。
(1) （可选）如果您要连接内部USB接口，请拆卸机箱盖。
(2) 连接USB设备。内部USB接口连接USB设备如图3-8所示。
图3-8 连接内部USB接口
(3) （可选）如果拆卸了机箱盖，请安装机箱盖。
(4) 检查CB系列能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换新的USB设备。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前，请确保一体机和各个部件已安装完毕。
(1) 如图3-9所示，将电源线缆一端插入CB系列后面板上的电源模块插口。
(2) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。
(3) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。
a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图3-10中①和②所示。
b. 如图3-11中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。
c. 如图3-11中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。
d. 如图3-12所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。
如图3-13所示，将线缆固定到走线架。
· 线缆绑扎带可以安装在左侧或右侧机柜滑道上，建议您安装在左侧，以便更好的进行线缆管理。
· 在一个机柜中使用多个线缆绑扎带时，请交错排列绑扎带的位置，比如从上向下看时绑扎带彼此相邻，这种布置有利于滑道的滑动。
(1) 将线缆与机柜滑道贴紧，然后用线缆绑扎带固定。
(2) 如图3-14中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑道外部。
· 所有线缆在走线时，请勿遮挡CB系列的进出风口，否则会影响一体机散热。
· 确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。
· 确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。
· 当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。
· 为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到CB系列的RJ45以太网接口。
· 使用走线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出一体机时损坏线缆。
介绍拆卸CB系列的操作方法。
(1) 将一体机下电，具体步骤请参见4.2 下电。
(2) 断开所有外部线缆。需要注意的是，如果安装了走线架，对一体机后面板进行操作前，必须先打开走线架。
a. 松开走线架。按住图3-15中①处的按钮，将走线架往外拉，如图3-15中②所示。
b. 如图3-16所示，打开走线架。
(3) 从机柜中拉出CB系列。如图3-17所示，打开智能挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧松里面的松不脱螺钉，并沿滑道将CB系列从机柜中缓缓拉出。
图3-17 从机柜中拉出CB系列
(4) 将CB系列放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。
介绍CB系列的上电和下电方法。
使用外部数据存储设备的系统中，请确保CB系列是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。该方法可确保一体机上电时，系统不会误将外部数据存储设备标记为故障设备。
介绍CB系列的上电方法。
· CB系列安装完毕，上电运行。
· CB系列维护后，重新上电运行。
· CB系列及内部部件已经安装完毕。
· CB系列已连接外部供电系统。
CB系列根据场景不同，有四种上电方式。
按下CB系列前面板上的开机/待机按钮，使CB系列上电。
此时系统退出待机模式，电源向系统正常供电。当系统电源指示灯由橙色变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明系统完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-5。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 单击[电源管理/电源管理]菜单项，为服务器上电。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 登录远程控制台，具体步骤请参见HDM联机帮助中的“启动远程控制台”章节，然后为服务器上电。
为实现该功能，需要先通过HDM电源管理中的系统电源恢复配置功能，将CB系列设置为“总是开启”，则CB系列一旦连接电源线缆，系统会自动上电。具体设置方法如下：
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 单击[电源管理/电源管理]菜单项，进入电源管理界面。
(3) 选中“总是开启”，单击<保存>按钮，完成设置。
介绍CB系列的下电方法。
· 维护CB系列。
· CB系列需要搬迁。
· 下电前，请确保所有数据已提前保存。
· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保CB系列的所有业务已经停止或者迁移到其他一体机上。
CB系列及内部部件已经安装完毕。
CB系列根据场景不同，有四种下电方式。
(1) 将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统。
(2) 断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 按住CB系列前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使CB系列下电。
采用该方式，应用程序和操作系统未正常关闭。当应用程序停止响应时，可采用这种方式。
(2) 断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 单击[电源管理]菜单项，进入电源管理界面，为服务器下电。
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 登录远程控制台，具体步骤请参见HDM联机帮助中的“启动远程控制台”章节，然后为服务器下电。
(3) 断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆。
介绍CB系列安装完毕后，对其进行软件配置的过程。
CB系列出厂时，已经配置好BIOS和操作系统所在硬盘的RAID，预装了操作系统。
(2) 上电启动后，请检查CB系列前面板的Health指示灯是否正常，正常状态为绿色常亮。关于Health指示灯的详细说明，请参见2.2.2 指示灯和按钮。
预安装的CB软件已放在操作系统/opt/目录下，具体的配置方法请参见对应软件的安装部署手册。
介绍CB系列的日常维护方法。
· 一体机所在机房应保持整洁，温度和湿度符合一体机运行要求，机房内不放置无关设备和物品。
· 定期通过HDM检查一体机的健康状态，如果不健康，则需要立即检查并排除故障。
· 了解操作系统和应用软件最近的更新情况，并根据需求更新软件。
· 制定可靠的备份计划。
¡ 根据一体机的运行情况，定时备份数据。
¡ 如果数据频繁改变则需随时备份。
¡ 定时检查备份以确保数据保存正确。
· 现场保留一定数量的备件，以便部件出现故障时可及时更换。备件使用后，请及时补充。
· 为方便解决组网方面的问题，请保存最新的网络拓扑图。
维护CB系列需要以下工具：
· 通过温湿度计监控一体机运行环境。
· 通过HDM监控一体机运行状态。
介绍CB系列的日常维护任务操作和操作方法。
日常维护任务如表6-1所示。
|
任务 |
所需工具 |
|
HDM |
|
|
HDM |
|
|
HDM |
|
|
温湿度计 |
|
|
/ |
通过事件日志可以查看服务器传感器产生的各种事件，包括风扇异常、温度传感器温度过高和电源功率超负荷等事件。查看事件日志的步骤如下：
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 单击[服务器健康/事件日志]菜单项，进入事件日志页面，在事件日志列表中查看事件日志，日志的具体含义请参见HDM联机帮助中的“事件日志”章节。
通过审计日志可以查看访问HDM的操作信息，包括通过浏览器登录HDM、启动远程控制台等信息。查看审计日志的步骤如下：
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 单击[服务器健康/HDM日志]菜单项，选择审计日志页签，进入审计日志页面，在审计日志列表中查看审计日志，日志的具体含义请参见HDM联机帮助中的“HDM日志”章节。
通过更新日志可以查看固件更新操作的信息。查看更新日志的步骤如下：
(1) 登录HDM Web界面，具体步骤请参见附录中的“登录HDM”章节。
(2) 单击[服务器健康/HDM日志]菜单项，选择更新日志页签，进入更新日志页面，在更新日志列表中查看更新日志，日志的具体含义请参见HDM联机帮助中的“HDM日志”章节。
请使用温湿度计测量机房温度和湿度，确保温湿度控制在一体机的工作范围内.。关于一体机工作和贮存环境温湿度要求，请参见附录。
检查通信线缆、电源线缆连接是否正常。
· 插拔线缆时，请勿用力过猛。
· 请勿扭曲或拉扯线缆。
· 合理布线。请确保需要安装或更换的部件不会接触线缆。
· 线缆类型正确。
· 连接正确、牢固，长度合适。
· 线缆无老化，连接点无扭曲、无腐蚀。
介绍CB系列有哪些可扩展部件以及哪些可更换的部件，以及如何进行部件拆卸、安装的详细操作步骤。
安装多个扩展部件时，请阅读所有部件的安装方法并确定相似安装步骤，以便简化安装过程。
CB系列可扩展部件如下：
CB一体机有两种容量扩展模块：ST-CB3024-EX24，ST-CB5056-EX56。其中ST-CB3024-EX24适用于CB3024机型（扩展为48TB），ST-CB5056-EX56适用于CB5056机型（扩展为128TB）。
· 请确保同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而造成RAID性能下降或者无法创建RAID。
· 建议同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量都视为最小容量。
· 建议您安装没有RAID信息的新硬盘。
硬盘支持热插拔。
(1) （可选）如果安装了安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸硬盘中的步骤(1)。
(2) 拆卸硬盘假面板。如图7-1所示，向右按住假面板上的按钮，同时向外拉假面板。
a. 如图7-2所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 如图7-3中①所示，将硬盘推入槽位，直到推不动为止。
c. 如图7-3中②所示，合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。
(4) （可选）如果拆卸了安全面板，请安装，具体步骤请参见7.6.3 2. 安装硬盘中的步骤(2)。
(5) （可选）如果已安装的硬盘中有RAID信息，请删除。
可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘安装成功。
· 登录HDM Web界面，查看通过RAID卡配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助中的“存储信息”章节。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.4.2 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。
请将Riser卡安装到位，否则一体机无法正常上电。
(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.15.2 1. 拆卸DIMM中的步骤(2)。
Riser卡安装到PCIe Riser卡插槽1和插槽2方法相同，本文以安装到插槽1为例。
(1) 拆卸Riser卡。如图7-4所示，缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。
图7-4 拆卸Riser卡
(2) 安装PCIe卡到Riser卡。
a. 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板。如图7-5所示，移除假面板的固定螺钉，然后拉出假面板。
图7-5 拆卸Riser卡上的PCIe卡假面板
b. 安装网卡到Riser卡。如图7-6所示，沿PCIe插槽插入网卡，并用螺钉固定。
图7-6 安装PCIe卡到Riser卡
(3) 将带有网卡的Riser卡安装到服务器。如图7-7所示，沿PCIe插槽插入Riser卡。
图7-7 将带有网卡的Riser卡安装到服务器
(1) （可选）如有需要，请连接网卡的线缆。
(2) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.15.2 2. 安装DIMM中的步骤(3)。
(3) 安装CB系列，具体步骤请参见3.5.2 安装CB系列。
(4) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.6.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看Riser卡和网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助中的“FRU”章节。
掉电保护模块包含Flash卡和超级电容。
一体机系统意外掉电时，超级电容可为Flash卡供电20秒以上，在此期间，缓存数据会从RAID卡的DDR存储器传输到Flash卡中，由于Flash卡是非易失性存储介质，故可实现缓存数据的永久保存或者保存到RAID卡检索到这些数据为止。
安装超级电容后，如果出现电量不足，此时无需采取任何措施，一体机启动后，内部电路会自动为超级电容充电并启用电池。
CB系列可更换部件如下：
· Riser卡和PCIe卡（7.10 更换Riser卡和PCIe卡）
· 安全面板故障。
· 维护硬盘和硬盘背板。
(1) 用钥匙将面板解锁。如图7-8中①所示，插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。
请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。
(2) 如图7-8中②和③所示，按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。
(3) 如图7-8中④所示，将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。
(1) 如图7-9中①所示，将面板一侧卡在机箱上。
(2) 如图7-9中②和③所示，按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。
(3) 用钥匙锁住面板。如图7-9中④所示，按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。
请勿在未按压钥匙的情况下，强行旋转钥匙，否则会导致锁损坏。
· 明确待更换硬盘在CB系列中的安装位置。
· 明确CB系列的RAID配置信息。
· 请确保同一RAID的所有硬盘类型相同，否则会因硬盘性能不同而导致RAID性能下降或者无法创建RAID。
· 建议同一RAID的所有硬盘容量相同。当硬盘容量不同时，系统以最小容量的硬盘为准，即将所有硬盘容量均视为最小容量。
硬盘支持热插拔。
(1) （可选）如果安装了安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸安全面板。
(2) 通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.4.2 硬盘指示灯。
a. 如图7-10中①所示，按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。
b. 如图7-10中②所示，从硬盘槽位中拔出硬盘。
建议您安装没有RAID信息的新硬盘。
(1) 安装硬盘，具体步骤请参见7.2.2 安装硬盘中的步骤(3)。
(2) （可选）如果拆卸了安全面板，请安装，具体步骤请参见7.5.2 2. 安装安全面板。
(3) （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请删除。
(4) 当RAID卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID激活或RAID配置。
可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。
· 登录HDM Web界面，查看配置RAID后的硬盘容量等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助中的“存储信息”章节。
· 根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.4.2 硬盘指示灯。
· 通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。
· 进入操作系统后，查看硬盘容量等信息是否正确。
· 机箱盖故障。
· 维护一体机内部部件。
(2) 拆卸机箱盖。
a. （可选）如果机箱盖已上锁，请使用T-15 Torx星型螺丝刀旋转机箱盖扳手上的螺钉，使其解锁，如图7-11中①所示。
b. 如图7-11中②和③所示，按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动。
c. 如图7-11中④所示，向上抬起机箱盖。
(1) （可选）如果机箱盖的扳手未打开，请打开。如图7-12所示，按下扳手上的按钮并将扳手向上掰起。
(2) 如图7-13中①所示，将机箱盖水平向下放置，使机箱盖扳手上的孔对准机箱上的定位销。
(3) 如图7-13中②所示，闭合机箱盖扳手，机箱盖会自动滑到闭合位置。
(4) （可选）如果需要为一体机上锁，请使用T-15 Torx星型螺丝刀旋转扳手上的螺钉，锁定机箱盖，如图7-13中③所示。
· 电源模块故障。
电源模块支持热插拔，当一体机配置了两个电源模块，且后部有足够空间可供更换电源模块时，请直接在机架上进行操作。
a. 如图7-14中①和②所示，将线扣上的锁扣掰开，同时向外滑动线扣。
b. 如图7-14中③和④所示，将线扣一端掰开，打开线扣，然后将电源线缆从线扣中取出。
c. 如图7-14中⑤所示，从电源线缆插口中拔出电源线缆。
(2) 拆卸电源模块。
a. 如图7-15中①和②所示，按下电源模块弹片，同时用力拉住扳手，向外拔出电源模块。
b. 如图7-15中②所示，电源模块松动后，松开电源模块弹片，向外缓缓用力，完全拔出电源模块。
(1) 如图7-16所示，将电源模块推入电源模块托架中，直到听到咔哒一声，电源弹片自动扣入卡扣，电源模块无法移动为止。
(2) 如图7-17所示，将电源线缆一端插入CB一体机后面板上的电源模块插口。
(3) 将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。
(4) 为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。
a. （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣，如图7-18中①和②所示。
b. 如图7-19中①和②所示，将线扣两端掰开，打开线扣。
c. 如图7-19中③和④所示，将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。
d. 如图7-20所示，将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。
· 完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作，指示灯状态及含义请参见指示灯和按钮。
· 上电后，登录HDM Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助中的“传感器信息”或“电源配置”章节。
· 导风罩故障。
· 维护一体机内部部件。
(1) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(2) 拆卸导风罩。如图7-21所示，抓住导风罩两侧的蓝色缺口，向上抬起导风罩，使其脱离机箱。
(1) 安装导风罩。如图7-22所示，将导风罩两侧的凸起对准存储设备的凹槽，向下安装导风罩。
(2) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
· Riser卡故障。
· PCIe卡故障。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。
(4) 拆卸Riser卡。如图7-23所示，缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。
(5) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。如图7-24所示，移除PCIe卡的固定螺钉，然后将PCIe卡从插槽中拉出。
图7-24 拆卸Riser卡上的PCIe卡
(1) 如图7-25所示，沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定。
图7-25 安装PCIe卡到Riser卡
(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到一体机。如图7-26所示，沿PCIe插槽插入Riser卡。
图7-26 将带有PCIe卡的Riser卡安装到一体机
(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
登录HDM Web界面，查看更换后的Riser卡和PCIe卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助中的“FRU”章节。
· RAID卡故障。
RAID卡上的Flash卡故障时，请将Flash卡、超级电容和RAID卡一起更换。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) （可选）为方便拆卸RAID卡，请先拆卸影响到RAID卡拆卸的Riser卡，具体步骤请参见7.10 更换Riser卡和PCIe卡。
断开RAID卡上的数据线缆时，请缓缓拔出该线缆，以免手或数据线缆一端的连接器碰撞到主板上的接口而导致接口损坏。
(4) 拆卸RAID卡。如图7-27所示，拧开RAID卡上的松不脱螺钉，然后将RAID卡从插槽中拉出。
图7-27 拆卸RAID卡
(1) 安装RAID卡到主板，如图7-28所示，对准RAID卡插槽，向下安装RAID卡，然后拧紧RAID卡上的松不脱螺钉。
图7-28 安装RAID卡到主板
(2) 连接RAID卡上的所有线缆。
(3) 安装随RAID卡附带的超级电容到导风罩上的电容槽位，并连接超级电容线缆到Flash卡。
a. 如图7-29中①所示，将超级电容线缆从电容槽位侧面的小口穿出。
b. 如图7-29中②所示，斜置电容，将电容一端与电容槽位一端对齐，放入电容槽位。
c. 如图7-29中③和④所示，向外掰开电容槽位上的卡扣，将电容另一端放入电容槽位，通过卡扣将电容固定。
d. 连接超级电容线缆到Flash卡。
(4) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
登录HDM Web界面，查看更换后的RAID卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助中的“PMC存储信息”和“LSI存储信息”章节。
· FLOM网卡故障。
· PCIe网卡故障。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 断开FLOM网卡上的线缆。
(4) 拆卸FLOM网卡。如图7-30所示，拧开FLOM网卡的松不脱螺钉，然后从插槽中拉出FLOM网卡。
(1) 如图7-31所示，沿FLOM网卡插槽插入FLOM网卡，并拧紧FLOM网卡上的松不脱螺钉。
图7-31 安装FLOM网卡
(2) 安装FLOM网卡上的线缆。
(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 断开PCIe网卡上的线缆。
(4) 拆卸PCIe网卡。
(5) 拆卸Riser卡上的PCIe网卡，具体步骤请参见7.10.2 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。
(1) 安装PCIe网卡，具体步骤请参见7.10.2 2. 安装Riser卡和PCIe卡。
(2) 连接PCIe网卡上的线缆。
(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
登录HDM Web界面，查看更换后的网卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助中的“硬件信息”章节。
风扇故障。
风扇支持热插拔，当一体机上方有足够空间可供更换风扇时，请直接在机架上进行操作，无需下电和将设备下架。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 拆卸风扇。如图7-32所示，按住风扇按钮，同时将风扇从槽位中拔出。
(2) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
· 风扇笼故障
· 风扇笼阻碍其他部件布线。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸导风罩。
(4) 拆卸风扇笼。
a. 如图7-34中①所示，将风扇笼两侧的扳手向上掰起，使其处于垂直状态。
b. 如图7-34中②所示，向上抬起风扇笼，使其脱离机箱。
(1) 安装风扇笼。如图7-35所示，将风扇笼安装到机箱，然后闭合风扇笼两侧的扳手。
(2) 安装导风罩，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
· DIMM故障。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸导风罩。
(4) 拆卸DIMM。如图7-36所示，打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。
图7-36 拆卸DIMM
(1) 安装DIMM。
a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。
b. 安装并固定DIMM。如图7-37中①和②所示，先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后同时按压DIMM两边，将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。
图7-37 安装DIMM
内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。
(2) 安装导风罩，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
(4) 安装CB系列，具体步骤请参见3.5.2 安装CB系列。
(5) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.6.4 连接电源线缆。
请通过以下方式查看显示的内存容量与实际是否一致。
· 操作系统：
通过cat /proc/meminfo命令查看内存容量。
登录HDM Web界面，查看新安装DIMM的内存容量。具体操作请参见HDM联机帮助中的“硬件信息”章节。
· BIOS：
选择IntelRCSetup页签 > Memory Configuration，然后按Enter，进入Memory Configuration界面，即可查看内存容量。
如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换DIMM。需要注意的是，当DIMM的内存模式为镜像模式或开启了内存Rank备用模式时，操作系统下显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。
· CPU故障。
· 为避免损坏CPU或主板，只有H3C授权人员或专业的存储工程师才能更换CPU。
· 请确保一体机上安装的CPU型号相同。
· 为避免CPU底座中针脚损坏，请确保在未安装CPU的底座中安装了CPU盖片。
· 请确保CPU1始终在位，否则一体机将无法运行。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将防静电手腕的另一端良好接地。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸导风罩。
(4) 拆卸CPU散热器。
a. 如图7-38中①和②所示，按对角线的顺序依次拧松散热器上的4颗松不脱螺钉，再依次完全拧开。
b. 如图7-38中③所示，缓缓用力将散热器向上拔出。
为提升CPU散热效果，在散热器和CPU之间涂有导热硅脂。当CPU和散热器由于导热硅脂而紧紧粘在一起时，请勿强行拆卸散热器，建议使用吹风机对其进行加热后，再缓缓用力移除散热器。
(5) 拆卸CPU。
a. 如图7-39所示，依次打开CPU锁定杆，然后打开CPU固定支架。
图7-39 打开CPU锁定杆和固定支架
b. 如图7-40所示，将CPU从固定支架中拆卸出来。
CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚或用力按压CPU。
(1) 安装CPU。
a. 如图7-41所示，将CPU小心放入底座中。需要注意的是，CPU底面应向着CPU底座；CPU上标有黑色三角形的一角，必须和CPU固定支架上标有黑色三角形的一角对齐，如图7-41和图7-42所示。
· CPU底座中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免该针脚损坏而导致更换主板，请勿触摸针脚或用力按压CPU。
· 请保持CPU底座中的针脚清洁，安装CPU过程中不要将任何杂物掉落到CPU底座中。
· 拿取CPU时，请小心夹持CPU的边缘，勿碰触CPU底面的触点，避免损坏CPU。
b. 如图7-42所示，合上CPU固定支架，然后依次关闭锁定杆，将CPU固定在底座中。
图7-42 合上CPU固定支架和锁定杆
(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。
a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表面有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。
b. 如图7-43所示，用导热硅脂注射器将导热硅脂挤出0.25ml，然后采用五点法将导热硅脂涂抹在CPU顶部。
图7-43 采用五点法在CPU顶部涂抹导热硅脂
请务必将随CPU发货的条码标签，粘贴到散热器侧面，覆盖散热器上原有条码标签，否则H3C将无法提供该CPU的后续保修服务。
a. 如图7-44中①所示，将散热器凸起的一侧靠近风扇，4颗松不脱螺钉对准固定座上的4个螺孔，轻轻按下，直到散热器与CPU完全接触。
b. 如图7-44中②所示，将这2颗斜对角的螺钉拧紧一半；然后如图7-44中③所示，将其余2颗斜对角的螺钉拧紧一半；最后按照相同顺序完全拧紧4颗螺钉。
· 固定螺钉过程中，必须用手预压使散热器保持水平。比如将第1颗螺钉拧紧一半后，散热器会倾斜，此时请压着散热器以保持水平，然后将斜对角另一颗螺钉拧紧一半。
· 建议使用手动工具固定螺钉。
请严格按照上述操作指导固定螺钉，错误的操作方式可能会导致螺钉上的弹簧飞出，造成人身伤害。
(4) 安装导风罩，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(5) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
(6) 安装CB系列，具体步骤请参见3.5.2 安装CB系列。
(7) 连接电源线缆，具体步骤请参见3.6.4 连接电源线缆。
登录HDM Web界面，查看更换后的CPU工作状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助中的“硬件信息”章节。
主板故障。
为防止静电释放，当从故障主板上移除敏感电子器件后，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。
(2) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸电源模块。
(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(4) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸导风罩。
(5) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.14.2 1. 拆卸风扇笼。
(6) 断开主板上的所有线缆。
(7) 拆卸RAID卡，具体步骤请参见7.11.2 1. 拆卸RAID卡。
(8) 拆卸Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.10.2 1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。
(9) 拆卸FLOM网卡，具体步骤请参见7.12.2 1. 拆卸FLOM网卡中的步骤(3)和(4)。
(10) 拆卸所有DIMM，具体步骤请参见7.15.2 1. 拆卸DIMM。
(11) 拆卸CPU和散热器，具体步骤请参见7.16.2 1. 拆卸CPU。
(12) 拆卸主板。
a. 如图7-45中①所示，拧开主板上的2颗松不脱螺钉。
b. 如图7-45中②所示，通过主板提手抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往前拉一点，再慢慢抬起。
(1) 安装主板。
a. 如图7-46中①所示，通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。
为确保主板安装到位，建议您完成上述步骤后，通过主板提手向上抬起主板，观察主板是否能抬动，如果抬不动，说明主板已安装到位。
b. 如图7-46中②所示，拧紧主板上的2颗松不脱螺钉。
(2) 安装CPU和CPU散热器，具体步骤请参见7.16.2 2. 安装CPU中的步骤(1)～(3)。
(3) 安装所有DIMM，具体步骤请参见7.15.2 2. 安装DIMM中的步骤(1)。
(4) 安装FLOM网卡，具体步骤请参见7.12.2 2. 安装FLOM网卡中的步骤(1)。
(5) 安装Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见7.10.2 2. 安装Riser卡和PCIe卡。
(6) 安装RAID卡，具体步骤请参见7.11.2 2. 安装RAID卡。
(7) 连接主板上的所有线缆。
(8) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.14.2 2. 安装风扇笼。
(9) 安装导风罩，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(10) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
(11) 安装所有电源模块，具体步骤请参见7.8.2 2. 安装电源模块。
登录HDM Web界面，查看各部件工作状态是否正常，是否有告警。具体操作请参见HDM联机帮助。
· 硬盘扩展板阻碍其他部件的更换时，需要拆卸硬盘扩展板。
(2) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(3) 拆卸导风罩，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸导风罩。
(4) 拆卸风扇笼，具体步骤请参见7.14.2 1. 拆卸风扇笼。
(5) 断开硬盘扩展板上的所有线缆。
(6) 断开硬盘背板上的电源线缆。
(7) 拆卸硬盘扩展板。
a. 如图7-47中①所示，拧开硬盘扩展板上的松不脱螺钉。
b. 如图7-47中②所示，将硬盘扩展板向外拉出，并向上抬起，使其脱离机箱。
图7-47 拆卸硬盘扩展板
(1) 如图7-48中①所示，将硬盘扩展板水平向下放入机箱槽位，使扩展板上的导向孔对准硬盘背板上的导向销，然后沿箭头方向向里推。
(2) 如图7-48中②所示，拧紧硬盘扩展板上的松不脱螺钉，使其固定到位。
图7-48 安装硬盘扩展板
(3) 连接硬盘扩展板上的所有线缆。
(4) 安装风扇笼，具体步骤请参见7.14.2 2. 安装风扇笼。
(5) 安装导风罩，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(6) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
硬盘背板故障。
(2) 拆卸所有电源模块，具体步骤请参见7.8.2 1. 拆卸电源模块。
(3) 拆卸机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 1. 拆卸机箱盖。
(4) （可选）拆卸导风罩，具体步骤请参见7.9.2 1. 拆卸导风罩。
(5) （可选）如果风扇笼阻碍了您的操作，请拆卸，具体步骤请参见7.14.2 1. 拆卸风扇笼。
(6) （可选）如果安装了安全面板，请拆卸，具体步骤请参见7.5.2 1. 拆卸安全面板。
(7) 拆卸阻碍您操作的硬盘，具体步骤请参见7.6.3 1. 拆卸硬盘。
(8) 断开硬盘背板上的所有线缆。
(1) 拆卸硬盘扩展板，具体步骤请参见7.18.2 1. 拆卸硬盘扩展板。
(2) 如图7-49中①所示，拧开背板上的松不脱螺钉。
(3) 如图7-49中②所示，将背板缓缓用力向上提起，并沿箭头方向拉出。
(1) 如图7-50中①所示，将背板上的定位孔对准机箱上的定位卡勾，然后向下放入槽位中。
(2) 如图7-50中②所示，拧紧背板上的松不脱螺钉。
(3) 安装硬盘扩展板，具体步骤请参见7.18.2 2. 安装硬盘扩展板。
(4) 连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见8.1.1 连接前部硬盘线缆。
(5) 将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见7.2.2 安装硬盘中的步骤(3)。
(6) （可选）如果拆卸了安全面板，请安装，具体步骤请参见7.5.2 2. 安装安全面板。
(7) （可选）如果拆卸了风扇笼，请安装，具体步骤请参见7.14.2 2. 安装风扇笼。
(8) （可选）如果拆卸了导风罩，请安装，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(9) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
后部2SFF和2LFF硬盘背板的拆卸方法相同，本文以后部2SFF硬盘背板为例。
(1) 如图7-51中①所示，拧开背板上的松不脱螺钉。
(2) 如图7-51中②所示，将背板向右侧滑动，并沿箭头方向拉出。
图7-51 拆卸后部2SFF硬盘背板
后部2SFF和2LFF硬盘背板的安装方法相同，本文以后部2SFF硬盘背板为例。
如图7-52所示，将背板放入槽位，并沿箭头方向滑动，直到2SFF硬盘笼上的卡扣紧紧扣住背板为止，最后拧紧背板上的松不脱螺钉。
图7-52 安装后部2SFF硬盘背板
(2) 连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见8.1.1 连接前部硬盘线缆。
(3) 将拆卸的硬盘重新安装，具体步骤请参见7.2.2 安装硬盘中的步骤(3)。
(4) （可选）如果拆卸了安全面板，请安装，具体步骤请参见7.5.2 2. 安装安全面板。
(5) （可选）如果拆卸了风扇笼，请安装，具体步骤请参见7.14.2 2. 安装风扇笼。
(6) （可选）如果拆卸了导风罩，请安装，具体步骤请参见7.9.2 2. 安装导风罩。
(7) 安装机箱盖，具体步骤请参见7.7.2 2. 安装机箱盖。
介绍各部件的线缆连接方法。
连接一体机各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。
图8-1 前部硬盘连接到主板RAID卡插槽上的RAID卡
|
(1):AUX信号线缆 |
(2):电源线缆1 |
(3):电源线缆2 |
(4):数据线缆 |
图8-2 连接2SFF硬盘线缆
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(1):数据线缆 |
(2):AUX信号线缆 |
(3):电源线缆 |
图8-3 连接2LFF硬盘线缆
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(1):数据线缆 |
(2):电源线缆 |
(3):AUX信号线缆 |
图8-4 连接前面板I/O组件线缆
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(1):前面板I/O指示灯线缆 |
(2):USB 3.0接口线缆 |
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