- 产品与解决方案
- 行业解决方案
- 服务
- 支持
- 合作伙伴
- 新华三人才研学中心
- 关于我们
01-正文
本章节下载： 01-正文 (5.99 MB)
目 录
操作服务器之前，请仔细了解以下安全信息。
· H3C授权人员或专业的服务器工程师才能运行该服务器。
· 请将服务器放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。
· 运行服务器前，请确保所有线缆均连接正确。
· 为充分散热，请不要在未安装机箱盖、导风罩、PCIe卡/硬盘/电源模块假面板的情况下运行服务器。请最大限度地减少机箱盖打开的时间。
· 为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
· 为避免散热不充分而损坏服务器，请勿阻塞服务器的通风孔。
· 为确保通风良好，请在未使用的机柜位置安装假面板。
· 为避免人身伤害或服务器损坏，请使用随机附带的电源线缆。
· 电源线缆只能用于配套的服务器，请勿在其他设备上使用。
· 为减少触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。
服务器主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为5～10年。
当服务器不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：
· 请勿尝试给电池充电。
· 请勿将电池置于60°C以上的环境中。
· 请勿拆卸、碾压、刺穿电池使电池外部触点短路，或将其投入火中或水中。
· 请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
前面板上的“开机/待机”按钮不能彻底切断系统电源，此时部分电源和内部电路仍在工作，为避免人身伤害、触电或设备损坏，请将服务器完全断电，即先长按“开机/待机”按钮，然后拔下服务器上的所有电源线。
为避免电源波动或临时断电对服务器造成影响，建议使用UPS为服务器供电。这种电源可防止服务器硬件因电涌和电压峰值的影响而受损，并且可在电源故障时确保服务器正常运行。
为避免人身伤害或设备损坏，操作服务器时，还需注意以下事项：
· 机柜注意事项
¡ 服务器必须安装在标准19英寸机柜中。
¡ 机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。
¡ 当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。
¡ 请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。
¡ 每次只能从机柜中移出一台设备，否则会导致机柜不稳固。
¡ 将服务器从机柜中移出或推入前，请确保机柜稳固。
· 服务器注意事项
¡ 将服务器安装到机柜或从机柜中移出时（尤其当服务器脱离滑道时），要求两个人协同工作，以平稳抬起服务器。当安装位置高于胸部时，则可能需要第三个人帮助调整服务器的方位。
¡ 为确保服务器散热充分，硬盘非满配时，空闲槽位必须安装假面板。
¡ 为确保服务器散热充分，风扇非满配时，空闲槽位必须安装假面板。
¡ 为确保服务器散热充分，后面板上未安装PCIe卡的插槽必须安装假面板。
人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。
为避免静电损害，请注意以下事项：
· 在运输和存储设备时，请将部件装入防静电包装中。
· 在将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在各自的防静电包装中保管。
· 先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。
· 在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆和电路元器件。
· 在触摸静电敏感元件或装置时，一定要采取防静电措施。
在取放或安装部件时，您可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。
· 佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。
· 在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋。
· 请使用导电的现场维修工具。
· 使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。
为避免维护服务器过程中可能造成的任何伤害，请熟悉服务器上的安全标识。
表1-1 安全标识
|
图示 |
说明 |
警告 |
|
|
该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由 H3C授权人员或专业的服务器工程师完成。 |
|
|
该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。 |
为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。 |
|
|
该标识出现在RJ45接口上，表示该接口用于网络连接。 |
为避免电击、起火或设备损坏，请勿将电话或电信设备接入该接口。 |
|
|
该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。 |
为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保服务器和内部系统组件冷却后再操作。 |
|
|
该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。 |
为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。 |
|
|
电源或系统上的这些标识表示服务器由多个电源模块供电。 |
为避免电击造成人身伤害，请先移除所有电源线，并确保服务器已完全断电。 |
图片仅供参考，具体请以实物为准。
图2-1 R370 G2结构部件
表2-1 R370 G2结构部件说明
|
序号 |
名称 |
|
1 |
机箱盖 |
|
2 |
PCle Riser卡假面板 |
|
3 |
PCIe Riser卡托架 |
图2-2 R370 G2系统部件
表2-2 R370 G2系统部件说明
|
序号 |
名称 |
|
4 |
热插拔电源模块 |
|
5 |
第一个插槽的PCIe Riser卡 |
|
6 |
P440ar或H240ar阵列控制卡 |
|
7 |
CPU散热器 |
|
8 |
CPU |
|
9 |
DIMM |
|
10 |
主板 |
|
11 |
热插拔风扇 |
|
12 |
硬盘 |
|
13 |
8SFF硬盘背板* |
|
14 |
2SFF硬盘背板* |
|
15 |
4LFF硬盘背板* |
|
16 |
第二个插槽的PCIe Riser卡* |
|
17 |
K2200 GPU* |
|
18 |
智能存储电池* |
|
19 |
SFF DVD-RW/USB/VGA组件* |
|
20 |
SFF USB/VGA组件* |
|
21 |
LFF USB/VGA组件* |
|
*表示图中未显示。 |
|
在使用外部数据存储设备的系统中，请确保R370 G2是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。通过这种方法可确保服务器上电时，系统不会误将外部数据存储设备标记为故障。
在使用外部数据存储设备的系统中，请确保R370 G2是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。通过这种方法可确保服务器上电时，系统不会误将外部数据存储设备标记为故障。
R370 G2根据场景不同，有两种上电方式。
· 方式一
按下R370 G2前面板上的开机/待机按钮，使R370 G2上电。
此时R370 G2退出待机模式并向系统正常供电，系统电源指示灯由橙色变为绿色。
· 方式二
如果已获取到HDM的管理IP地址，可登录HDM Web界面，单击[电源管理/服务器电源]菜单项，进入服务器电源界面，单击<短按>按钮，在弹出的对话框中单击<确定>按钮，完成上电操作，如图3-1所示。
关于HDM的详细内容，请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
图3-1 通过HDM Web界面将R370 G2上电
在使用外部数据存储设备的系统中，请确保R370 G2是第一个下电且最后一个恢复上电的设备。通过这种方法可确保服务器上电时，系统不会误将外部数据存储设备标记为故障。
· 下电前，请确保所有数据已提前保存。
· 下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保所有业务已经停止或者迁移到其他服务器上。
· 待机模式下系统电源指示灯为橙色，部分电源和内部电路仍在工作。为避免人身伤害、触电或设备损坏，建议完全断电，即将服务器电源线与外部供电系统断开。
R370 G2根据场景不同，有三种下电方式。
· 方式一
将显示器、鼠标和键盘连接到服务器，关闭服务器操作系统。
· 方式二
按住R370 G2前面板上的开机/待机按钮4秒以上，使R370 G2下电。
采用该方式，应用程序和操作系统未正常关闭。当应用程序停止响应时，可采用这种方式。
· 方式三
如果已获取到HDM的管理IP地址，可登录HDM Web界面进行下电。关于HDM的详细内容，请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
¡ 如图3-2所示，单击[电源管理/服务器电源]菜单项，进入服务器电源界面，单击<短按>或者<按住>按钮，在弹出的对话框中单击<确定>按钮，完成下电操作。
图3-2 通过HDM Web界面将R370 G2下电
¡ 如图3-3所示，在HDM Web任意界面中，单击界面右下方的<电源:打开>按钮，然后单击<短按>或者<按住>按钮，在弹出的对话框中单击<确定>按钮，完成下电操作。
图3-3 通过HDM Web界面将R370 G2下电
¡ 如图3-4所示，通过HDM的远程控制台登录服务器后，单击界面左上方的<Power Switch>按钮，然后单击<Momentary Press>或者<Press and Hold>按钮，完成下电操作。
图3-4 通过HDM远程控制台将R370 G2下电
在安装、使用和维护R370 G2时，需准备以下工具和设备。
表4-1 工具要求
|
名称 |
说明 |
|
机械搬运工具 |
用于搬运设备 |
|
T-25 Torx星型螺丝刀 |
用于拆卸智能挂耳上的松不脱螺钉 |
|
T-10 Torx星型螺丝刀 |
用于固定螺钉 |
|
T-15 Torx星型螺丝刀 |
用于固定螺钉 |
|
平头螺丝刀 |
用于更换系统电池 |
|
浮动螺母安装条 |
用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上 |
|
斜口钳 |
用于剪切绝缘套管等 |
|
卷尺 |
用于测量距离 |
|
万用表 |
用于测量电阻、电压，检查电路。 |
|
接口线缆（如网线、光纤） |
用于设备与外接网络互连 |
|
显示终端（如PC） |
用于设备显示 |
|
防静电腕带/防静电手套/防静电服 |
用于操作设备时使用 |
|
梯子 |
用于高处作业 |
(2) 移除所有外部线缆。需要注意的是，如果安装了走线架，对服务器后面板进行操作前，必须先打开走线架。
a. 松开走线架。按住图4-1中①处的按钮，将走线架往外拉，如图4-1中②所示。
b. 打开走线架，如图4-2所示。
(3) 从机柜中拉出R370 G2。R370 G2缺省配置智能挂耳，打开挂耳上的锁扣，用螺丝刀拧开里面的松不脱螺钉，并沿滑道将R370 G2从机柜中缓缓拉出，如图4-3所示。
(4) 将R370 G2放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件更换和设备维护。
将滑道的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到R370 G2上，具体方法请参见滑道附带的文档。
(1) 水平抬起R370 G2，将R370 G2沿滑道推入机柜，如图4-4所示。
(2) 固定R370 G2。R370 G2缺省配置智能挂耳，将R370 G2两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉，如图4-5所示。
如果配置了走线架，请将走线架安装到机柜，走线架可以安装在机柜右侧，也可以安装在左侧。具体方法请参见走线架附带的文档。
· 为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。
· 连接电源线缆前，请确保服务器和各个部件已安装完毕，接地线缆已连接。
(1) 将电源线缆一端插入R370 G2后面板上的电源模块插口。为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆，如图4-6所示。
(2) 将电源线缆另一端连接外部供电系统，如机柜的交流插线排。
更换多个部件时，请阅读所有部件的更换方法并确定相似步骤，以便简化更换过程。
R370 G2可更换以下部件。
· Riser卡和PCIe卡（5.6 更换Riser卡和PCIe卡）
· 4LFF硬盘通用介质托架（5.10 更换4LFF硬盘通用介质托架）
· 8SFF硬盘通用介质托架（5.11 更换8SFF硬盘通用介质托架）
· 安全面板故障。
· 维护硬盘、硬盘背板、光驱、I/O组件。
(1) 用钥匙沿顺指针方向将面板解锁，如图5-1中①所示。
(2) 按下面板上的按钮，如图5-1中②所示；同时将面板一侧向外拉，如图5-1中③所示。
(3) 将面板另一侧向外拉，拆卸完毕，如图5-1中④所示。
(1) 将面板一侧卡在机箱上，如图5-2中①所示。
(2) 按住面板上的按钮，如图5-2中②所示；同时将面板另一侧固定到机箱，如图5-2中③所示。
(3) 用钥匙沿逆时针方向锁住面板，如图5-2中④所示。钥匙和面板均放在安全面板的包装盒中。
登录HDM Web界面，可检查各部件工作状态是否正常，系统是否存在告警。如果状态异常，请将R370 G2下电后重新维护或再次更换新部件。
具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· 硬盘故障。
· 硬盘空间不足，需更换更大容量的硬盘。
· 更换其他类型的硬盘。
· 更换硬盘时请确保同一RAID的硬盘规格和型号相同。
· 硬盘支持热插拔，所以更换硬盘时不需要将服务器下电。
· 更换硬盘后，可能会对原RAID配置有影响，请您根据阵列控制卡的类型判断是否需要进行RAID激活或重新配置RAID。
· 明确待更换硬盘在R370 G2中的安装位置。
· 明确R370 G2的RAID配置信息。
(1) 备份硬盘上的所有数据。
(2) 通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以移除硬盘。指示灯详细信息请参见《H3C UIS R370 G2服务器用户指南》中的“硬盘指示灯”。
(3) （可选）如果安装了安全面板，请拆卸，具体步骤请参见5.2 更换安全面板。
(4) 拆卸硬盘。
a. 按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，如图5-3中①所示。
b. 从硬盘槽位中拔出硬盘，如图5-3中②所示。
(1) 按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开，如图5-4所示。
(2) 安装硬盘。
a. 将硬盘推入槽位，直到推不动为止，如图5-5中①所示。
b. 合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声，如图5-5中②所示。
(3) （可选）如果拆卸了安全面板，请安装，具体步骤请参见5.2 更换安全面板。
(4) 当阵列控制卡检测到新硬盘后，请根据实际情况确认是否进行RAID激活或RAID配置，详细信息请参见《H3C UIS服务器 Smart Storage Administrator用户指南》。
如果新安装的硬盘中有RAID信息，需要先清除此信息，才能自动重建RAID。
可通过以下方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。
· 根据硬盘指示灯状态确认硬盘能够正常工作。指示灯详细信息请参见《H3C UIS R370 G2服务器用户指南》中的“硬盘指示灯”。
· 进入操作系统后，查看硬盘是否正确显示，容量是否正确。
· 登录HDM Web界面，查看硬盘是否正常工作。详细信息请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· 机箱盖故障。
· 维护R370 G2内部部件。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(3) 拆卸机箱盖。
a. （可选）如果机箱盖已上锁，请旋转机箱盖扳手上的螺钉，使其解锁，如图5-6中①所示。
b. 按下机箱盖扳手并向上掰起，此时机箱盖会自动向机箱后方滑动，如图5-6中②和③所示。
c. 向上抬起机箱盖，将其卸下，如图5-6中④所示。
(1) 请确保机箱盖扳手处于打开状态，如图5-7所示。
(2) 机箱盖水平向下放置，使机箱盖扳手上的孔对准机箱上的定位销。
(3) 闭合机箱盖扳手，机箱盖会自动滑到闭合位置。
(4) 旋转扳手上的螺钉，锁定机箱盖。
(5) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
登录HDM Web界面，可检查各部件工作状态是否正常，系统是否存在告警。如果状态异常，请将R370 G2下电后重新维护或再次更换新部件。
具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· 电源故障
· 更换其他型号电源
· 拆卸电源模块假面板
拆卸电源模块假面板，如图5-8所示。
· 拆卸电源模块
电源模块支持热插拔，当服务器装有两个正常工作的电源模块且后面板有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤5.5.2 1. (3)开始执行，否则请从步骤5.5.2 1. (1)开始执行。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(3) 拆卸电源模块。按下电源模块弹片，并向外拉出电源模块，如图5-9所示。
(1) 将电源模块推入电源模块托架中，直至听到“咔”的一声，电源弹片自动扣入卡扣，电源模块无法移动为止，如图5-10所示。
(2) （可选）安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
(3) （可选）将R370 G2上电，具体步骤请参见3.1 上电。
· 完成更换后，可通过电源模块状态指示灯确认电源是否正常工作，指示灯状态及含义请参见《H3C UIS R370 G2服务器 用户指南》中的“后面板指示灯”。
· R370 G2上电后，登录HDM Web界面，查看更换后的电源模块工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· Riser卡故障。
· PCIe卡故障。
· 安装其他型号的Riser卡。
· 安装其他型号的PCIe卡。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) （可选）如果待拆卸的Riser卡上的PCIe卡涉及连线，请断开。
(5) 拆卸Riser卡。向上抬起Riser卡，使其脱离插槽，如图5-11所示。
图5-11 拆卸第一个PCIe Riser插槽上的Riser卡
(6) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。从Rise卡上拆卸slot 1和slot 2槽位的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉，并将PCIe卡从槽位中拉出，以slot 1槽位为例，如图5-12所示。
图5-12 从Rise卡上拆卸slot 1槽位的PCIe卡
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) （可选）如果待拆卸的Riser卡上的PCIe卡涉及连线，请断开。
(5) 拆卸Riser卡上的PCIe卡。将PCIe卡从插槽中拉出，如图5-13所示。
图5-13 从Rise卡上拆卸slot 3槽位的PCIe卡
(6) 拆卸Riser卡。向上缓缓抬起Riser卡，使其与插槽脱离，如图5-14所示。
图5-14 拆卸第二个PCIe Riser插槽上的Riser卡
请将PCIe Riser卡安装到位，否则服务器无法正常上电。
(1) 安装PCIe卡到Riser卡。沿PCIe插槽插入PCIe卡，并用螺钉固定，以slot 1槽位为例，如图5-15所示。
图5-15 安装slot 1槽位的PCIe卡
(2) 将带有PCIe卡的Riser卡安装到第一个PCIe Riser插槽。沿PCIe插槽插入Riser卡，如图5-16所示。
图5-16 安装Riser卡到第一个PCIe Riser插槽
(3) （可选）如果安装的PCIe卡涉及线缆连接，请参见6 布线。
(5) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
(1) 安装Riser卡。将Riser卡沿PCIe Riser卡插槽插入，如图5-17所示。
图5-17 安装Riser卡到第二个PCIe Riser插槽
(2) （可选）从Riser卡SLOT-PCIE-LP-CPU2-R370，更换为Riser 卡SLOT-PCIE-FH-CPU2-R370，就不仅仅是当前这么简单了，还需要：
a. 拆卸第一个PICe Riser卡插槽Riser卡的slot 2接口托架，如图5-18所示。
b. 拆卸第二个PICe Riser卡插槽Riser卡对应的半高PCIe卡托架，如图5-19所示。
c. 安装第二个PICe Riser卡插槽Riser卡对应的全高PCIe卡托架，如图5-20所示。
(3) 安装PCIe卡。沿PCIe卡插槽插入PCIe卡，如图5-21所示。
图5-21 安装slot 3槽位的PCIe卡
(4) （可选）如果安装的PCIe卡涉及线缆连接，请参见6 布线。
(6) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
登录HDM Web界面，查看更换后的PCIe卡工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
GPU卡故障。
本文以更换安装到标配主Riser卡上的GPU卡为例进行讲解，更换安装到Riser卡（型号为SLOT-PCIE-FH-CPU2-R370）的GPU卡方法类似。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 拆卸带有GPU卡的Riser卡，如图5-11所示。
(5) 从Riser卡上拆卸GPU卡。将GPU卡从槽位中拉出，如图5-22所示。
图5-22 从Riser卡上拆卸GPU卡
(1) 将GPU卡安装到Riser卡。沿PCIe插槽插入GPU卡，如图5-23所示。
图5-23 将GPU卡安装到Riser卡
(2) 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器，如图5-24所示。
图5-24 将带有GPU卡的Riser卡安装到服务器
(4) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
· FLOM网卡故障。
· 更换其他型号的FLOM网卡。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 拆卸阻碍您接触FLOM网卡的所有PCIe卡，具体步骤请参见5.6 更换Riser卡和PCIe卡。
(5) 拆卸FLOM网卡。松开FLOM网卡的松不脱螺钉，然后从插槽中拉出FLOM网卡，如图5-25所示。
(1) 安装FLOM网卡。将FLOM网卡插入插槽中，然后拧紧松不脱螺钉，如图5-26所示。
图5-26 安装FLOM网卡到Riser卡
(2) 安装已拆卸的PCIe卡，具体步骤请参见5.6 更换Riser卡和PCIe卡。
(4) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
登录HDM Web界面，查看更换后的FLOM网卡工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
SID模块故障。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 从主板上拔掉SID模块线缆。将SID模块线缆从主板上的前面板电源/USB 3.0接口拔出，如图5-27所示。
图5-27 拔出SID模块线缆
(5) 拆卸SID模块
· 拆卸8SFF硬盘SID模块。移除固定螺钉，向外拉出SID模块，如图5-28所示。
图5-28 拆卸8SFF硬盘SID模块
· 拆卸4LFF硬盘SID模块。移除固定螺钉，向外拉出SID模块，如图5-29所示。
图5-29 拆卸4LFF硬盘SID模块
(1) 安装SID模块。
a. 牵着SID线缆穿过服务器的前部，以8SFF硬盘的机型为例，如图5-30所示。
图5-30 牵着SID线缆穿过服务器的前部
b. 安装SID模块。将SID模块安装到对应槽位，并用螺钉固定，如图5-31和图5-32所示。
图5-31 安装8SFF硬盘SID模块
图5-32 安装4LFF硬盘SID模块
(2) 连接SID模块线缆。将SID模块线缆连接到主板上的前面板电源/USB 3.0接口，如图5-33所示。
图5-33 连接SID模块线缆
(4) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
通用介质托架故障。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 从主板上拔掉4LFF硬盘通用介质托架线缆。
a. 拔出VGA/USB线缆。拔出前面板VGA/USB 2.0接口上的线缆，如图5-34所示。
b. 拔出光驱线缆。拔出SATA接口5上的线缆，如图5-35所示。
(5) 拆卸4LFF光驱和VGA/USB组件。
a. 拆卸4LFF光驱。移除固定螺钉，将光驱向外拉出，如图5-36所示。
图5-36 拆卸4LFF 光驱
b. 拆卸4LFF VGA/USB组件。移除固定螺钉，将组件向外拉出，如图5-37所示。
(1) 安装4LFF光驱和VGA/USB组件。
a. 安装4LFF光驱。将光驱推入槽位，然后固定螺钉，如图5-38所示。
b. 安装4LFF VGA/USB组件。将组件推入槽位，然后用螺钉固定，如图5-39所示。
(2) 连接4LFF光驱和VGA/USB的线缆，详细内容请参见6.3 连接4LFF硬盘通用介质托架线缆。
(4) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
· 通用介质托架故障。
· 将8SFF硬盘通用介质托架更换为2SFF硬盘笼（硬盘笼安装的具体步骤请参见5.12.2 2. 安装2SFF硬盘笼）。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 从主板上拔掉8SFF DVR-RW/VGA/USB或8SFF VGA/USB线缆。
· 拔出8SFF DVD-RW/VGA/USB的线缆。拔出前面板VGA/USB 2.0接口和SATA接口5上的线缆，如图5-40所示。
图5-40 拔出8SFF DVD-RW/VGA/USB的线缆
· 拔出8SFF VGA/USB的线缆。拔出前面板VGA/USB 2.0接口上的线缆，如图5-41所示。
(5) 拆卸8SFF DVR-RW/VGA/USB或8SFF VGA/USB组件。
· 拆卸8SFF DVR-RW/VGA/USB组件。移除固定螺钉，将组件向外拉出，如图5-42所示。
图5-42 拆卸8SFF DVR-RW/VGA/USB 组件
· 拆卸8SFF VGA/USB组件。移除固定螺钉，将组件向外拉出，如图5-43所示。
(1) 安装8SFF DVR-RW/VGA/USB或8SFF VGA/USB组件。
· 安装8SFF DVR-RW/VGA/USB组件。将组件装入槽位，然后用螺钉固定，如图5-44所示。
图5-44 安装8SFF DVR-RW/VGA/USB 组件
· 安装8SFF VGA/USB组件。将组件装入槽位，然后用螺钉固定，如图5-45所示。
(2) 连接8SFF DVR-RW/VGA/USB或8SFF VGA/USB的线缆，详细内容请参见6.2 连接8SFF硬盘通用介质托架线缆。
(4) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
· 硬盘笼故障
· 将2SFF硬盘笼更换为8SFF硬盘通用介质托架（8SFF通用介质托架安装的具体步骤请参见5.11.2 2. 安装8SFF硬盘通用介质托架）
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 拆卸2SFF硬盘笼内的所有硬盘，具体步骤请参见5.3.3 更换硬盘。
(5) 断开2SFF硬盘背板与主板、阵列控制卡之间的线缆。
(6) 拆卸2SFF硬盘笼。移除硬盘笼的固定螺钉，然后向外移出硬盘笼，如图5-46所示。
图5-46 拆卸2SFF硬盘笼
(1) 安装2SFF硬盘笼。将硬盘笼插入槽位，然后用螺钉固定，如图5-47所示。
(2) 连接2SFF硬盘背板的数据和电源线缆，详细内容请参见6.1 连接2SFF硬盘背板线缆。
(3) 在2SFF硬盘笼中安装硬盘，安装硬盘的具体步骤请参见5.3.3 更换硬盘。
(4) 安装机箱盖，具体步骤请参见5.4.2 2. 安装机箱盖。
(5) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
硬盘背板故障。
(2) （可选）如果安装了安全面板，请拆卸，具体步骤请参见5.2 更换安全面板。
(3) 拆卸R370 G2上的所有硬盘，具体步骤请参见5.3 更换硬盘。
(4) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(6) 断开硬盘背板与主板、阵列控制卡之间的线缆。
(7) 拆卸硬盘背板。
· 拆卸8SFF硬盘背板
a. 向上拨动硬盘背板右侧的弹片，使其脱离硬盘背板，如图5-48中①所示。
b. 拨动弹片的同时，将硬盘背板向右侧滑动，并沿箭头方向拉出，如图5-48中②和③所示。
图5-48 拆卸8SFF硬盘背板
· 拆卸4LFF硬盘背板
a. 移除硬盘背板的固定螺钉，如图5-49中①所示。
b. 将硬盘背板沿箭头方向拉出，如图5-49中②所示。
图5-49 拆卸4LFF硬盘背板
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
登录HDM Web界面，查看R370 G2各部件工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· 智能存储电池故障。
· R370 G2上拆卸了带有FBWC模块的阵列控制卡后，不再需要智能存储电池，需要拆卸。
为避免服务器故障，请勿在阵列扩容或迁移过程中安装或更换智能存储电池。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 断开智能存储电池线缆。向上拉起挡板，将电源线从主板电源接口拔出，如图5-50中①和②所示。
(5) 拆卸智能存储电池。向右掰动电池固定座上的卡扣，将电池从机箱中移除，如图5-51中①和②所示。
(1) 安装智能存储电池。
a. 斜置电池，将电池一端与电池槽位一端对齐，放入机箱中，如图5-52中①所示。
b. 将电池另一端放入机箱，使固定座将电池固定，如图5-52中②所示。
(2) 连接智能存储电池线缆。
a. 向上拉起挡板，将智能存储电池线缆穿过挡板，如图5-53中①和②所示。
b. 连接智能存储电池线缆到主板接口，如图5-53中③所示。
(3) 安装机箱盖，具体步骤请参见5.4.2 2. 安装机箱盖。
(4) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
登录HDM Web界面，查看智能存储电池工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
风扇故障。
· 拆卸或安装风扇时请小心，以免伤到手指。
· 一个风扇被拆卸时，其他风扇会提升转速以弥补该风扇的缺失。
· 为了避免服务器关机，一个风扇必须在60秒内完成更换。
(1) 风扇支持热插拔，当服务器上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。
(3) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(5) 拆卸风扇。将风扇向上拔起，如图5-54所示。
(1) 安装风扇。将风扇对准主板上的接口向下插入，如图5-55所示。
(3) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
登录HDM Web界面，查看更换后的风扇状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· DIMM故障。
· 更换其他型号的DIMM。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 拆卸DIMM。打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM，如图5-56所示。
(1) 安装DIMM。
a. 打开DIMM插槽两侧的固定夹。
b. 调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，如图5-57中①所示。
c. 沿着插槽导轨将DIMM竖直插入插槽中，固定夹会自动锁住，如图5-57中②所示。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。
内存插槽的结构设计可以确保正确安装。将内存插入插槽时如果感觉很费力，则可能安装不正确，此时请将内存调换方向后再次插入。
(3) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
(6) 通过BIOS设置DIMM的AMP模式。
请在操作系统下查看显示的内存容量与实际是否一致。
· Windows操作系统下，可通过我的电脑 > 属性查看。
· Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查询。
· 如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换DIMM。需要注意的是，当DIMM的AMP模式为联机备用内存或镜像模式时，显示的内存容量比实际内存容量小属于正常情况。关于DIMM的AMP模式，请参见《H3C UIS R370 G2用户指南》中的“DIMM简介”。
· CPU故障。
· 更换其他型号的CPU。
· 为避免CPU或主板损坏，只有H3C授权人员或专业的服务器工程师才能更换CPU。
· 安装2路CPU时，请确保型号一致。
· 为防止服务器散热不充分，请确保未安装CPU的槽位安装有CPU假面板和挡风板。
· 请确保CPU1始终在位，否则服务器将无法运行。CPU1的位置请参见《H3C UIS R370 G2服务器用户指南》中的“主板布局”。
· 为防止人体静电损坏电子组件，请在操作前佩戴防静电手腕，并将防静电手腕的另一端良好接地。
(1) 更新系统ROM，具体步骤请参见《H3C UIS R370 G2用户指南》中的“更新固件和系统ROM”。
(3) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(5) 拆卸CPU散热器。
a. 按对角线的顺序依次拧松散热器上的4颗松不脱螺钉，再依次完全拧开，如图5-58中①和②所示。
b. 缓缓用力将散热器向上拔出，如图5-58中③所示。
为提升CPU散热效果，在散热器和CPU之间涂有导热硅脂。当CPU和散热器由于导热硅脂而紧紧粘在一起时，请勿强行拆卸散热器，建议使用吹风机对其进行加热后，再缓缓用力移除散热器。
(6) 拆卸CPU。
a. 如图5-59所示，依次打开CPU锁定杆，此时CPU固定支架会自动弹开。
CPU插槽中的针脚极为脆弱，容易损坏。为避免针脚损坏而导致主板更换，请勿用力按压CPU或触摸CPU针脚。
图5-59 打开CPU锁定杆
b. 将CPU从固定支架中拆卸出来，如图5-60所示。
(1) 安装CPU。
a. 将CPU沿着两侧导轨插入固定支架中，如图5-61所示。
b. 按压固定支架上的标识“Press Here”区域，合上固定支架，如图5-62中①所示；然后依次合上CPU锁定杆，如图5-62中②和③所示。
· 只能通过按压固定支架上的标识“Press Here”区域，合上固定支架。切勿用力向下按压CPU的其它部分，否则会导致CPU插槽中的针脚或主板损坏。
· 合上锁定杆时应无任何阻力，强制合上锁定杆可能会损坏CPU或者CPU插槽，继而导致更换主板。
图5-62 合上CPU锁定杆
(2) 在CPU上涂抹导热硅脂。
请注意不要将导热硅脂粘到针脚上。
a. 用异丙醇擦拭布将CPU顶部和散热器表面清理干净，如果表明有残余的导热硅脂也要擦拭干净，确保表面干净无油。待异丙醇挥发后再进行下一步操作。
b. 用导热硅脂注射器将导热硅脂采用五点法涂抹在CPU顶部，如图5-63所示。导热硅脂注射器上有体积标记，请挤出0.25ml使用。
图5-63 采用五点法在CPU顶部涂抹导热硅脂
(3) 安装CPU散热器。
a. 将散热器置于CPU正上方，并将4颗松不脱螺钉对准主板上的4个螺孔，轻轻按下，直到散热器与CPU完全接触，如图5-64中①所示。
b. 按对角线的顺序将4颗松不脱螺钉拧紧一半，再依次完全拧紧，如图5-64中②和③所示。
(5) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
登录HDM Web界面，查看更换后的部件工作状态是否正常。具体操作请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
缺省情况下，R370 G2主板上配置有系统电池，一般情况下，系统电池寿命为5至10年。
以下情况请更换系统电池：
· 电池故障。
· 电池电力消耗完毕，服务器不再自动显示正确的日期和时间。
更换系统电池会将系统ROM重置为缺省配置。更换后，请使用BIOS重新配置系统，详细信息请参见《H3C UIS服务器 UEFI System Utilities用户指南》。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(4) 拆卸阻碍您接触电池的所有PCIe卡。
(5) 拆卸系统电池。将电池向上掰，小心地从插槽中取出电池，如图5-65所示。
拆卸系统电池时请勿用力过猛，否则可能会导致电池从插槽中弹出、工具滑动而损坏插槽或主板。
拆卸下来的系统电池，请弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。
请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。
查看服务器是否会自动显示正确的日期和时间。
主板故障。
为防止静电释放，当从故障的主板上移除电子敏感器件时，请将移除的器件放在防静电工作平台或独立的防静电包装袋中。
(2) 拆卸R370 G2，具体步骤请参见4.2 拆卸R370 G2。
(6) 拆卸主板上的所有线缆。
(7) 拆卸Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见5.6 更换Riser卡和PCIe卡。
(8) 拆卸FLOM网卡，具体步骤请参见5.8 更换FLOM网卡。
(9) 拆卸所有DIMM，具体步骤请参见5.16 更换DIMM。
(10) 拆卸CPU和散热器，具体步骤请参见5.17 更换CPU。
(11) 拆卸主板。
a. 拧松固定主板的松不脱螺钉，如图5-66中①所示。
b. 沿主板两侧抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往前拉一点，再慢慢抬起，如图5-66中②所示。
(1) 安装主板。
a. 沿主板两侧托住主板，缓缓向下放置到机箱中，并稍微往里推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位，如图5-67中①所示。
b. 拧紧主板上的松不脱螺钉，使主板固定到位，如图5-67中②所示。
安装新主板后，请将从故障主板上拆卸的所有部件安装到新主板。
(2) 安装CPU和散热器。
a. 依次打开CPU锁定杆，此时CPU固定支架会自动弹开，如图5-68所示。
图5-68 打开CPU锁定杆
b. 拆卸透明的CPU假面板，如图5-69所示。请妥善保管以备将来使用。
图5-69 拆卸CPU假面板
c. 安装CPU和散热器，具体步骤请参见5.17.2 2. 安装CPU。
(3) 安装所有DIMM，具体步骤请参见5.16 更换DIMM。
(4) 安装FLOM网卡，具体步骤请参见5.8 更换FLOM网卡。
(5) 安装Riser卡和PCIe卡，具体步骤请参见5.6 更换Riser卡和PCIe卡。
(6) 连接主板上的所有线缆。
(10) 安装R370 G2，具体步骤请参见4.3 安装R370 G2。
(11) 连接电源线缆，具体步骤请参见4.4 连接电源线缆。
(12) 将R370 G2上电，具体步骤请参见3.1 上电。
在新主板上安装所有部件时，请确保与故障主板上的配置相同。
(1) 当您更换主板后，必须重新输入服务器序列号和产品ID。
a. 重启服务器，POST期间按F9进入System Utilities界面。
b. 在System Utilities界面中，选择System Configuration > BIOS/Platform Configuration (RBSU) > Adavanced Options > Adavanced System Rom Options > Serial number，并按Enter。
c. 输入序列号并按Enter，出现如下提示信息：
Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number located on the chassis.
d. 按Enter以清除上述提示信息。
e. 输入序列号并按Enter。
f. 选择Product ID，出现如下提示信息：
Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis.
g. 输入产品ID并按Enter。
h. 按F10，退出UEFI System Utilities界面。服务器将自动重启。
(2) 登录HDM Web界面，查询各部件工作状态是否正常，是否有告警。详细信息请参见《H3C UIS服务器 HDM用户指南》。
· 禁止用户自行拆卸TPM模块，否则可能会毁坏或损伤TPM模块的固定铆钉，从而导致系统受损。
· 当您怀疑TPM模块故障时，请拆卸带有故障TPM模块的主板，并联系H3C技术人员更换主板和TPM模块。
连接服务器各部件的线缆时，请妥善走线，确保线缆不会被挤压。
(1) 连接数据线缆。将数据线缆连接到SATA接口4、SATA接口5，以及背板存在检测接口，详细接口信息请参见《H3C UIS R370 G2服务器用户指南》中的“主板布局”，线缆连接如图6-1所示。
图6-1 连接2SFF硬盘背板的数据线缆
(2) 连接电源线缆。2SFF硬盘可通过8SFF硬盘背板供电口供电，将电源线连接到8SFF硬盘背板的左侧供电口，如图6-2所示。
图6-2 连接2SFF硬盘背板的电源线缆
将VGA/USB线缆连接到主板上的前面板VGA/USB 2.0接口，SATA光驱线缆连接到主板上的SATA接口5，如图6-3所示。
图6-3 连接8SFF DVD-RW/VGA/USB托架的线缆
将VGA/USB线缆连接到主板上的前面板VGA/USB 2.0接口，如图6-4所示。
图6-4 连接8SFF VGA/USB托架的线缆
(1) 将VGA/USB线缆连接到主板上的前面板VGA/USB 2.0接口，如图6-5所示。
图6-5 VGA/USB线缆的连接
(2) 将光驱线缆连接到SATA接口5，如图6-6所示。
· 8SFF SATA硬盘连接到板载B140i阵列控制卡。
按照端口1和端口2上的标签将线缆从硬盘背板分别连接到主板上的SATA接口1和SATA接口2，这些标签位于线缆和其连接点上，如图6-7所示。
图6-7 8SFF SATA硬盘连接到板载B140i阵列控制卡
· 4LFF SATA硬盘连接到板载B140i阵列控制卡。
将线缆从4LFF硬盘背板上的端口1连接到主板上的SATA接口1，如图6-8所示。
图6-8 4LFF SATA硬盘连接到板载B140i阵列控制卡
· 将8SFF SATA/SAS硬盘连接到H240阵列控制卡，如图6-9所示。
图6-9 8SFF SATA/SAS硬盘连接到H240阵列控制卡
· 将4LFF SATA/SAS硬盘连接到H240阵列控制卡，如图6-10所示。
图6-10 4LFF SATA/SAS硬盘连接到H240阵列控制卡
· 将8SFF SATA/SAS硬盘连接到H240ar/P440ar阵列控制卡，如图6-11所示。
图6-11 8SFF SATA/SAS硬盘连接到H240ar/P440ar阵列控制卡
· 将4LFF SATA/SAS硬盘连接到H240ar/P440ar阵列控制卡，如图6-12所示。
图6-12 4LFF SATA/SAS硬盘连接到H240ar/P440ar阵列控制卡
· 将8SFF SATA/SAS硬盘连接到P440阵列控制卡，如图6-13所示。
图6-13 8SFF SATA/SAS硬盘连接到P440阵列控制卡
· 将4LFF SATA/SAS硬盘连接到P440阵列控制卡，如图6-14所示。
图6-14 4LFF SATA/SAS硬盘连接到P440阵列控制卡
· 将8SFF SATA/SAS硬盘连接到P840阵列控制卡，如图6-15所示。
图6-15 8SFF SATA/SAS硬盘连接到P840阵列控制卡
· 将10SFF SATA/SAS硬盘连接到P840阵列控制卡，如图6-16所示。
图6-16 10SFF SATA/SAS硬盘连接到P840阵列控制卡
不同款型规格的资料略有差异, 详细信息请向具体销售和400咨询。H3C保留在没有任何通知或提示的情况下对资料内容进行修改的权利!
支持
售前咨询
售后咨询
人工在线咨询
