H3C UniServer R4900 G5 Server

Destacados: Alto rendimiento, alta fiabilidad y alta escalabilidad

La nueva generación de H3C UniServer R4900 G5 proporciona una capacidad escalable excepcional que admite hasta 24 unidades NVMe para mejorar la flexibilidad en los centros de datos actuales.

H3C UniServer R4900 G5 es un servidor de bastidor H3C auto desarrollado de 2U.

R4900 G5 utiliza los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación más recientes y la memoria DDR4 de 8 canales con una velocidad de 3200MT/s para aumentar en gran medida el ancho de banda hasta un 60% en comparación con la plataforma anterior.

Con 14 ranuras de E/S PCIe4.0 (dependiendo del modelo) y 2 x OCP 3.0 para lograr una excelente escalabilidad de E/S.

Eficiencia energética máxima del 96% y temperatura de funcionamiento de 5~45℃ proporcionan a los usuarios un retorno de la inversión y un centro de datos más ecológico.

El R4900 G5 está optimizado para los siguientes escenarios:

* Virtualización: Soporta múltiples tipos de cargas de trabajo en un solo servidor para simplificar la inversión en infraestructura.

* Big Data: Gestiona el crecimiento exponencial de datos estructurados, no estructurados y semi estructurados.

* Aplicación intensiva en almacenamiento: elimine el cuello de botella de rendimiento.

* Almacén de datos/análisis — Consulta de datos bajo demanda para ayudar en la toma de decisiones del servicio.

* Gestión de relaciones con los clientes (CRM) - Ayuda a obtener una visión integral de los datos empresariales para mejorar la satisfacción de los clientes.

* Confíe en el R4900 G5 para ayudarlo a gestionar servicios en tiempo real.

* Virtual Desktop Infrastructure (VDI) - Implementa servicios de escritorio remoto para proporcionar a sus empleados flexibilidad laboral en cualquier momento y lugar.

* Proporciona suficientes GPUs para respaldar aplicaciones de aprendizaje automático e inteligencia artificial.

* Ideal para el alojamiento de servicios de juegos en la nube y streaming

* El R4900 G5 admite los sistemas operativos Microsoft® Windows® y Linux, así como VMware y H3C CAS, y puede funcionar perfectamente en entornos de TI heterogéneos.

 

Rendimiento líder en la industria mejora la productividad del centro de datos

* Soporta hasta 80 núcleos y 8TB de memoria

* 16 x Módulo de Memoria Persistent Intel® Optane™ DC (PMem 200)

* GPU optimizada para IA

Escalabilidad y flexibilidad

* Soporta hasta 29 discos

* 24 x NVME + M.2 + MicroSD

* 2 ranuras OCP3.0

Gestión del ciclo de vida para reducir el TCO

* Sistema OOB de estándar industrial HDM

* FIST, ejecución de trabajos por lotes

* Autorización de doble factor

 

Especificación detallada

CPU

2 x procesadores Intel® Xeon® de tercera generación de la serie Ice Lake SP

(cada procesador tiene hasta 40 núcleos y un consumo máximo de energía de 270W)

Chipset

Intel® C621A

Memoria

32 x ranuras DDR4 DIMM, máximo 8.0 TB

Hasta 3200 MT/s tasa de transferencia de datos RDIMM

Hasta 16 módulos de memoria persistente Intel® Optane™ DC PMem 200 series (Barlow Pass)

Controlador de almacenamiento

Controlador RAID integrado

Controlador HBA PCIe estándar o controlador de almacenamiento, según el modelo

FBWC

8 GB DDR4 caché, dependiendo del modelo, soporta protección de supercondensador

Almacenamiento

Hasta 12 bahías LFF frontales, 4 bahías LFF/4SFF traseras

Hasta 25 bahías SFF frontales, 4 bahías LFF/4SFF traseras

Unidades de disco duro/SSD SAS/SATA NVMe frontales/traseras, máximo 24 x U.2 NVMe Drives

SSD SATA o PCIe M.2, 2 x kit de tarjeta SD, dependiendo del modelo

Network

1 x puerto de red de gestión de 1 Gbps incorporado

2 x OCP 3.0(x16)ranuras para 4 x 1GE o 2 x 10GE o 2 x 25GE NICs

Ranuras estándar PCIe para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100/200GE/IB

Ranuras PCIe

14 ranuras estándar PCIe 4.0, dependiendo del modelo

Puertos

Puertos VGA (Frontal y Trasero) y puerto serie (RJ-45)

6 x puertos USB 3.0 (2 delanteros, 2 traseros, 2 internos)

1 puerto Type-C de gestión dedicado

GPU

14 módulos de GPU de ranura única amplia o 4 módulos de GPU de ranura doble amplia, dependiendo del modelo

Unidad óptica

Unidad de disco óptico externa, opcional

Gestión

HDM sistema OOB (con puerto de gestión dedicado) y H3C iFIST / FIST, modelo inteligente táctil con pantalla LCD

Seguridad

Bisel frontal de seguridad inteligente

Detección de intrusión en el chasis

TPM2.0

Silicom Root of Trust2FA para HDM

Fuente de alimentaicón

Fuente de alimentación con redundancia 1+1

Titanio 850W/1600W

Platino 550W/800W/850W/1300W/1600W/2000W/2400W

Fuente de alimentación de corriente continua

Ventiladores redundantes intercambiables en caliente

Normas

CE, UL, FCC, VCCI, EAC, entre otros

Temperatura de operación

5°C a 45°C (41°F a 113°F)

La temperatura de funcionamiento máxima varía según la configuración del servidor. Para más información, consulte la documentación técnica del dispositivo.

Dimensiones (A × L × P)

Altura de 2U

87.5 x 445.4 x 748 mm (3.44 x 17.54 x 29.45 in)

Con una cubierta de seguridad: 87.5 x 445.4 x 776 mm (3.44 x 17.54 x 30.55 in)

*Las opciones pueden variar según los requisitos específicos, consulte la guía del usuario para obtener más detalles.

新华三官网