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Destacados: Alto rendimiento, alta fiabilidad y alta escalabilidad
La nueva generación de H3C UniServer R4900 G5 proporciona una capacidad escalable excepcional que admite hasta 24 unidades NVMe para mejorar la flexibilidad en los centros de datos actuales.
H3C UniServer R4900 G5 es un servidor de bastidor H3C auto desarrollado de 2U.
R4900 G5 utiliza los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3ª generación más recientes y la memoria DDR4 de 8 canales con una velocidad de 3200MT/s para aumentar en gran medida el ancho de banda hasta un 60% en comparación con la plataforma anterior.
Con 14 ranuras de E/S PCIe4.0 (dependiendo del modelo) y 2 x OCP 3.0 para lograr una excelente escalabilidad de E/S.
Eficiencia energética máxima del 96% y temperatura de funcionamiento de 5~45℃ proporcionan a los usuarios un retorno de la inversión y un centro de datos más ecológico.
El R4900 G5 está optimizado para los siguientes escenarios:
Virtualización: Soporta múltiples tipos de cargas de trabajo en un solo servidor para simplificar la inversión en infraestructura.
Big Data: Gestiona el crecimiento exponencial de datos estructurados, no estructurados y semi estructurados.
Aplicación intensiva en almacenamiento: elimine el cuello de botella de rendimiento.
Almacén de datos/análisis — Consulta de datos bajo demanda para ayudar en la toma de decisiones del servicio.
Gestión de relaciones con los clientes (CRM) - Ayuda a obtener una visión integral de los datos empresariales para mejorar la satisfacción de los clientes.
Confíe en el R4900 G5 para ayudarlo a gestionar servicios en tiempo real.
Virtual Desktop Infrastructure (VDI) - Implementa servicios de escritorio remoto para proporcionar a sus empleados flexibilidad laboral en cualquier momento y lugar.
Proporciona suficientes GPUs para respaldar aplicaciones de aprendizaje automático e inteligencia artificial.
Ideal para el alojamiento de servicios de juegos en la nube y streaming
El R4900 G5 admite los sistemas operativos Microsoft® Windows® y Linux, así como VMware y H3C CAS, y puede funcionar perfectamente en entornos de TI heterogéneos.
Rendimiento líder en la industria mejora la productividad del centro de datos
Soporta hasta 80 núcleos y 8TB de memoria
16 x Módulo de Memoria Persistent Intel® Optane™ DC (PMem 200)
GPU optimizada para IA
Escalabilidad y flexibilidad
Soporta hasta 29 discos
24 x NVME + M.2 + MicroSD
2 ranuras OCP3.0
Gestión del ciclo de vida para reducir el TCO
Sistema OOB de estándar industrial HDM
FIST, ejecución de trabajos por lotes
Autorización de doble factor
Especificación detallada | |
CPU | 2 x procesadores Intel® Xeon® de tercera generación de la serie Ice Lake SP (cada procesador tiene hasta 40 núcleos y un consumo máximo de energía de 270W) |
Chipset | Intel® C621A |
Memoria | 32 x ranuras DDR4 DIMM, máximo 8.0 TB Hasta 3200 MT/s tasa de transferencia de datos RDIMM Hasta 16 módulos de memoria persistente Intel® Optane™ DC PMem 200 series (Barlow Pass) |
Controlador de almacenamiento | Controlador RAID integrado Controlador HBA PCIe estándar o controlador de almacenamiento, según el modelo |
FBWC | 8 GB DDR4 caché, dependiendo del modelo, soporta protección de supercondensador |
Almacenamiento | Hasta 12 bahías LFF frontales, 4 bahías LFF/4SFF traseras Hasta 25 bahías SFF frontales, 4 bahías LFF/4SFF traseras Unidades de disco duro/SSD SAS/SATA NVMe frontales/traseras, máximo 24 x U.2 NVMe Drives SSD SATA o PCIe M.2, 2 x kit de tarjeta SD, dependiendo del modelo |
Network | 1 x puerto de red de gestión de 1 Gbps incorporado 2 x OCP 3.0(x16)ranuras para 4 x 1GE o 2 x 10GE o 2 x 25GE NICs Ranuras estándar PCIe para adaptador Ethernet 1/10/25/40/100/200GE/IB |
Ranuras PCIe | 14 ranuras estándar PCIe 4.0, dependiendo del modelo |
Puertos | Puertos VGA (Frontal y Trasero) y puerto serie (RJ-45) 6 x puertos USB 3.0 (2 delanteros, 2 traseros, 2 internos) 1 puerto Type-C de gestión dedicado |
GPU | 14 módulos de GPU de ranura única amplia o 4 módulos de GPU de ranura doble amplia, dependiendo del modelo |
Unidad óptica | Unidad de disco óptico externa, opcional |
Gestión | HDM sistema OOB (con puerto de gestión dedicado) y H3C iFIST / FIST, modelo inteligente táctil con pantalla LCD |
Seguridad | Bisel frontal de seguridad inteligente Detección de intrusión en el chasis TPM2.0 Silicom Root of Trust2FA para HDM |
Fuente de alimentaicón | Fuente de alimentación con redundancia 1+1 Titanio 850W/1600W Platino 550W/800W/850W/1300W/1600W/2000W/2400W Fuente de alimentación de corriente continua Ventiladores redundantes intercambiables en caliente |
Normas | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, entre otros |
Temperatura de operación | 5°C a 45°C (41°F a 113°F) La temperatura de funcionamiento máxima varía según la configuración del servidor. Para más información, consulte la documentación técnica del dispositivo. |
Dimensiones (A × L × P) | Altura de 2U 87.5 x 445.4 x 748 mm (3.44 x 17.54 x 29.45 in) Con una cubierta de seguridad: 87.5 x 445.4 x 776 mm (3.44 x 17.54 x 30.55 in) |
*Las opciones pueden variar según los requisitos específicos, consulte la guía del usuario para obtener más detalles.