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docurl=/cn/Service/Document_Software/Software_Download/Server/Catalog/Rack_Server/G3/H3C_UniServer_R4900_G3_R4700_G3/Firmware/BIOS/201911/1245819_30005_0.htm

BIOS 1.00.53版本软件及版本说明书

BIOS 1.00.53版本软件及版本说明书

2019/11/22 0:00:00


下载:

H3C C35-BIOS-1.00.53版本说明书

 

1 版本信息·· 1

1.1 版本号·· 1

1.2 历史版本信息·· 1

1.3 版本配套表·· 2

1.4 版本升级注意事项·· 2

2 硬件特性变更说明·· 3

2.1 C35-BIOS-1.00.53版本硬件特性变更说明·· 3

2.2 C35-BIOS-1.00.52版本硬件特性变更说明·· 3

2.3 C35-BIOS-1.00.51P03版本硬件特性变更说明·· 3

2.4 C35-BIOS-1.00.51版本硬件特性变更说明·· 3

2.5 C35-BIOS-1.00.49版本硬件特性变更说明·· 3

2.6 C35-BIOS-1.00.48版本硬件特性变更说明·· 3

2.7 C35-BIOS-1.00.47版本硬件特性变更说明·· 3

2.8 C35-BIOS-1.00.46版本硬件特性变更说明·· 4

2.9 C35-BIOS-1.00.45版本硬件特性变更说明·· 4

2.10 C35-BIOS-1.00.44版本硬件特性变更说明·· 4

2.11 C35-BIOS-1.00.43版本硬件特性变更说明·· 4

2.12 C35-BIOS-1.00.39版本硬件特性变更说明·· 4

2.13 C35-BIOS-1.00.38版本硬件特性变更说明·· 4

2.14 C35-BIOS-1.00.36版本硬件特性变更说明·· 4

2.15 C35-BIOS-1.00.35版本硬件特性变更说明·· 4

2.16 C35-BIOS-1.00.31P01版本硬件特性变更说明·· 4

2.17 C35-BIOS-1.00.31版本硬件特性变更说明·· 4

2.18 C35-BIOS-1.00.29P05版本硬件特性变更说明·· 4

2.19 C35-BIOS-1.00.26版本硬件特性变更说明·· 4

2.20 C35-BIOS-1.00.18P01版本硬件特性变更说明·· 4

2.21 C35-BIOS-1.00.16版本硬件特性变更说明·· 5

3 软件特性及命令行变更说明·· 5

3.1 C35-BIOS-1.00.53版本软件特性变更说明·· 5

3.1.1 特性变更—Intel Microcode升级·· 5

3.2 C35-BIOS-1.00.52版本软件特性变更说明·· 5

3.2.1 特性变更—Intel Microcode升级·· 5

3.3 C35-BIOS-1.00.51P03版本软件特性变更说明·· 5

3.3.1 特性变更—BIOS Setup选项默认值变更·· 5

3.4 C35-BIOS-1.00.51版本软件特性变更说明·· 5

3.4.1 特性变更—Intel Microcode升级·· 5

3.5 C35-BIOS-1.00.49版本软件特性变更说明·· 5

3.6 C35-BIOS-1.00.48版本软件特性变更说明·· 5

3.7 C35-BIOS-1.00.47版本软件特性变更说明·· 5

3.8 C35-BIOS-1.00.46版本软件特性变更说明·· 5

3.8.1 新增特性·· 5

3.9 C35-BIOS-1.00.45版本软件特性变更说明·· 5

3.10 C35-BIOS-1.00.44版本软件特性变更说明·· 6

3.10.1 新增特性·· 6

3.11 C35-BIOS-1.00.39版本软件特性变更说明·· 6

3.11.1 新增特性开放选项Package C StateMonitor/Mwait 6

3.12 C35-BIOS-1.00.38版本软件特性变更说明·· 6

3.12.1 新增特性—Intel Code Base升级·· 6

3.13 C35-BIOS-1.00.36版本软件特性变更说明·· 6

3.13.1 新增特性—VROC版本升级·· 6

3.14 C35-BIOS-1.00.35版本软件特性变更说明·· 6

3.14.1 删除特性-Launch iFIST启动选项删除·· 6

3.15 C35-BIOS-1.00.31P01版本软件特性变更说明·· 6

3.15.1 新增特性—Intel Code Base升级·· 6

3.16 C35-BIOS-1.00.29P05版本软件特性变更说明·· 7

3.16.1 新增特性—BIOS配置保留升级·· 7

3.16.2 新增特性—白牌客户化特性·· 7

3.17 C35-BIOS-1.00.26版本软件特性变更说明·· 7

3.17.1 新增特性—MLOM NVM bin升级·· 7

3.17.2 新增特性—Intel Code Base升级·· 7

3.18 C35-BIOS-1.00.18P01版本软件特性变更说明·· 7

3.18.1 新增特性—Intel Code Base升级·· 7

3.19 C35-BIOS-1.00.16版本软件特性变更说明·· 7

4 MIB变更说明·· 7

5 操作方式变更说明·· 7

6 版本使用限制及注意事项·· 8

7 存在问题与规避措施·· 8

8 解决问题列表·· 8

8.1 C35-BIOS-1.00.53版本解决问题列表·· 8

8.2 C35-BIOS-1.00.52版本解决问题列表·· 8

8.3 C35-BIOS-1.00.51P03版本解决问题列表·· 8

8.4 C35-BIOS-1.00.51版本解决问题列表·· 9

8.5 C35-BIOS-1.00.49版本解决问题列表·· 9

8.6 C35-BIOS-1.00.48版本解决问题列表·· 9

8.7 C35-BIOS-1.00.47版本解决问题列表·· 9

8.8 C35-BIOS-1.00.46版本解决问题列表·· 9

8.9 C35-BIOS-1.00.45版本解决问题列表·· 9

8.10 C35-BIOS-1.00.44版本解决问题列表·· 10

8.11 C35-BIOS-1.00.43版本解决问题列表·· 10

8.12 C35-BIOS-1.00.38版本解决问题列表·· 10

8.13 C35-BIOS-1.00.36版本解决问题列表·· 10

8.14 C35-BIOS-1.00.35版本解决问题列表·· 10

8.15 C35-BIOS-1.00.31P01版本解决问题列表·· 10

8.16 C35-BIOS-1.00.31版本解决问题列表·· 10

8.17 C35-BIOS-1.00.29P05版本解决问题列表·· 11

8.18 C35-BIOS-1.00.26版本解决问题列表·· 11

8.19 C35-BIOS-1.00.18P01版本解决问题列表·· 12

8.20 C35-BIOS-1.00.16版本解决问题列表·· 12

9 相关资料·· 12

9.1 相关资料清单·· 12

9.2 资料获取方式·· 12

10 技术支持·· 12

附录 A 本版本支持的软、硬件特性列表·· 13

附录 B 版本升级操作指导·· 18

附录 C 缩略语·· 21



本文介绍了C35-BIOS-1.00.53版本的特性、使用限制、存在问题及规避措施等。

本文档需和本文“_相关资料_1”中的文档一起配合使用。

版本信息

1.1  版本号

版本号:1.00.53

注:该版本号可在HDM Web概况页面基本信息栏中查看,如下图所示。

图1 查看BIOS版本号

1.2  历史版本信息

表1 历史版本信息表

版本号

基础版本号

发布日期

版本类型

备注

1.00.53

1.00.52

2019-11-19

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.52

1.00.51P03

2019-11-11

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.51P03

1.00.51

2019-8-16

Release版本

解决问题;建议升级

1.00.51

1.00.49

2019-7-22

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.49

1.00.48

2019-5-22

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.48

1.00.47

2019-4-3

Release版本

新增特性;可选升级

1.00.47

1.00.46

2019-2-26

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.46

1.00.45

2019-1-23

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.45

1.00.44

2018-12-28

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.44

1.00.43

2018-11-22

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.43

1.00.39

2018-11-1

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.39

1.00.38

2018-9-11

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.38

1.00.36

2018-7-30

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.36

1.00.35

2018-6-20

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.35

1.00.31P01

2018-5-12

Release版本

解决问题;可选升级

1.00.31P01

1.00.31

2018-4-9

ESS版本

解决问题;可选升级

1.00.31

1.00.29P05

2018-3-9

ESS版本

解决问题;可选升级

1.00.29P05

1.00.26

2018-1-29

ESS版本

解决问题;可选升级

1.00.26

1.00.18P01

2017-11-26

ESS版本

解决问题;可选升级

1.00.18P01

1.00.16

2017-8-22

ESS版本

解决问题;可选升级

1.00.16

首次发布

2017-7-29

ESS版本

解决问题;可选升级

 

备注:

必须升级指解决一些重要问题或者网上问题;

建议升级指解决一些概率性非重大问题;

可选升级指解决一些显示问题或者新增某些功能特性;

 

1.3  版本配套表

注意

在升级版本之前,请注意与本版本配套的软、硬件条件必须符合下表的要求。

 

表2 版本配套表

产品系列

H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3服务器

型号

H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3

CPLD

004及以后版本

HDM

1.10.51P01及以后版本

BIOS

1.00.53及以后版本

FIST

1.02.25及以后版本

AGENT

1.02.24及以后版本

iFIST

1.00.15及以后版本

REPO

1.10.17及以后版本

C35-REPO

2.00.09及以后版本

iMC

iMC PLAT 7.3 (E0506P09)及以后版本

备注

 

1.4  版本升级注意事项

(1)      软件版本配套;

(2)      升级机器与HDM网络正常可达;

(3)      先升级HDM,再升级BIOS

(4)      升级BIOS或者HDM时,需要主机在稳定状态时进行;

(5)      更新BIOS固件后,需要对服务器进行重启操作,使新固件生效。建议在服务器下电的情况下升级BIOS固件。

(6)      升级BIOS后,启动模式会变为默认的UEFI模式,如果当前OS是在Legacy模式下安装的,会导致OS无法启动,需要进入BIOS Setup界面修改为Legacy模式并重启后,才能正常引导;

(7)      升级BIOS后,必须重新上电且完成POST阶段后,HDM Web上显示的BIOS版本才会更新;

(8)      配套HDM-1.10.30版本BIOS支持配置保留升级,在使用该功能时需要确保BIOS的版本号为C35-BIOS-1.00.29及以后版本

(9)      单台升级确认可用后,再批量进行升级,以避免可能存在的风险。

(10)   支持从1.00.xx版本直接升级到该版本。

硬件特性变更说明

说明

本手册中,所有部件的型号都做了简化(比如删除前缀和后缀)。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R,代表用户可能看到的以下型号:UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-RUN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-FUN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S

 

2.1  C35-BIOS-1.00.53版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.2  C35-BIOS-1.00.52版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.3  C35-BIOS-1.00.51P03版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.4  C35-BIOS-1.00.51版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.5  C35-BIOS-1.00.49版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.6  C35-BIOS-1.00.48版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.7  C35-BIOS-1.00.47版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.8  C35-BIOS-1.00.46版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.9  C35-BIOS-1.00.45版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.10  C35-BIOS-1.00.44版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.11  C35-BIOS-1.00.43版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.12  C35-BIOS-1.00.39版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.13  C35-BIOS-1.00.38版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.14  C35-BIOS-1.00.36版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.15  C35-BIOS-1.00.35版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.16  C35-BIOS-1.00.31P01版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.17  C35-BIOS-1.00.31版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.18  C35-BIOS-1.00.29P05版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.19  C35-BIOS-1.00.26版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.20  C35-BIOS-1.00.18P01版本硬件特性变更说明

不涉及。

2.21  C35-BIOS-1.00.16版本硬件特性变更说明

首次发布。

软件特性及命令行变更说明

3.1  C35-BIOS-1.00.53版本软件特性变更说明

3.1.1  特性变更—Intel Microcode升级

·              升级Microcode Version: MB750654_02000065

3.2  C35-BIOS-1.00.52版本软件特性变更说明

3.2.1  特性变更—Intel Microcode升级

·              升级Microcode Version: MB750654_02000064

3.3  C35-BIOS-1.00.51P03版本软件特性变更说明

3.3.1  特性变更—BIOS Setup选项默认值变更

·              Package C State选项默认值由Auto改为C0/C1 state

3.4  C35-BIOS-1.00.51版本软件特性变更说明

3.4.1  特性变更—Intel Microcode升级

·              升级Microcode Version: MB750654_0200005E

3.5  C35-BIOS-1.00.49版本软件特性变更说明

不涉及

3.6  C35-BIOS-1.00.48版本软件特性变更说明

不涉及

3.7  C35-BIOS-1.00.47版本软件特性变更说明

不涉及

3.8  C35-BIOS-1.00.46版本软件特性变更说明

3.8.1  新增特性

·              适配Memblaze NVMe 910系列硬盘;

3.9  C35-BIOS-1.00.45版本软件特性变更说明

不涉及

3.10  C35-BIOS-1.00.44版本软件特性变更说明

3.10.1  新增特性

·              新增带外修改WHEA Setting子选项;

·              BIOS Kernel Source版本升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD090

·              SPS Firmware版本升级到SPS_E5_04.00.04.393.0

·              升级Microcode Version: H0MB750654_02000050

·              升级RC版本到155.R25

3.11  C35-BIOS-1.00.39版本软件特性变更说明

3.11.1  新增特性—开放选项Package C StateMonitor/Mwait

·              BIOS setup下开放选项Package C StateMonitor/Mwait

3.12  C35-BIOS-1.00.38版本软件特性变更说明

3.12.1  新增特性—Intel Code Base升级

·              BIOS Kernel Source版本升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD089

·              SPS Firmware版本升级到SPS_E5_04.00.04.340.0

·              升级Microcode Version: H0MB750654_0200004D

·              升级RC版本到154.R13

3.13  C35-BIOS-1.00.36版本软件特性变更说明

3.13.1  新增特性—VROC版本升级

·              Intel RSTe RAID驱动更新至VROC5.4

3.14  C35-BIOS-1.00.35版本软件特性变更说明

3.14.1  删除特性-Launch iFIST启动选项删除

·              BIOS Setup中的Launch iFIST选项被删除

3.15  C35-BIOS-1.00.31P01版本软件特性变更说明

3.15.1  新增特性—Intel Code Base升级

·              BIOS Kernel Source版本升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD086

·              SPS Firmware版本升级到SPS_E5_04.00.04.313.0

·              升级Microcode Version: H0MB750654_02000043

·              升级RC版本到153.R01

3.16  C35-BIOS-1.00.29P05版本软件特性变更说明

3.16.1  新增特性—BIOS配置保留升级

·              支持BIOS配置保留升级功能,新增提供“覆盖所有配置”选项,但不保证所有外接卡的配置保留。该功能需要配套HDM-1.10.30及之后版本使用。需要注意的是,BIOS固件向上升级版本可以保留配置,不保证向下回退版本可以保留配置。

3.16.2  新增特性—白牌客户化特性

·              支持通用白牌需求以及白牌客户化定制需求。

3.17  C35-BIOS-1.00.26版本软件特性变更说明

3.17.1  新增特性—MLOM NVM bin升级

·              升级Intel官网上最新正式的MLOM NVM bin文件(V3.51版本)

·              EFI DriverV2.2.22升级到V2.5.07版本

3.17.2  新增特性—Intel Code Base升级

·              BIOS Kernel Source版本从5.12_PurleyCrb_0ACFD080升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD083

·              SPS Firmware版本从SPS_E5_04.00.03.219.0升级到SPS_E5_04.00.03.288.0

·              升级Microcode Version: H0MB750654_0200003A

·              升级RC版本到147.R15

3.18  C35-BIOS-1.00.18P01版本软件特性变更说明

3.18.1  新增特性—Intel Code Base升级

·              Intel Reference Code版本从137.R08升级到140.R10

·              BIOS Kernel Source版本从5.12_PurleyCrb_0ACFD078升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD080

·              SPS Firmware版本从SPS_E5_04.00.03.211.0升级到SPS_E5_04.00.03.219.0

3.19  C35-BIOS-1.00.16版本软件特性变更说明

首次发布。

MIB变更说明

无。

操作方式变更说明

无。

版本使用限制及注意事项

(1)      当满配64GBLRDIMM时,内存总量大于1TB,超过当前MMIO High Base的缺省值896G,会导致内存初始化时资源分配出错,系统卡死。需要满配LRDIMM时,提前在Socket Configuration->Common RefCode Configuration中把MMIO High Base改为24T。若要同时使用NVIDIA K80M60M4GPU,则不可改变MMIO High Base,系统可配置的内存总量不得超过768G,即64GLRDIMM数量限制为12

(2)      升级BIOS时如果主机为开机状态下升级,在执行重启时存在异常日志上报的情况。可以选择在主机关机状态下升级或者升级完成后执行强制关机后再开机。

(3)      在升级BIOS时请确保主机处在稳定不变的状态,如在启动过程中执行BIOS升级会出现主机挂死等情况,出现类似问题时请执行强制关机并重启。

(4)      NVMe预置性热插拔需要按一定的要求流程执行,说明如下:

¡  VMD Disable时,Linux下通过echo 0操作进入预知性热拔状态,Windows下通过eject操作进入预知性热拔状态。VMD Disable时,硬盘进入预知性热拔状态后,对应Fault/UID指示灯状态进入硬盘预告性故障报警状态,点橙灯0.5Hz闪烁。

¡  VMD Enable时,Linux下可通过ASM Web界面执行remove操作进入预知性热拔状态(同时下发Locate指令),或者shell下执行remove命令进入预知性热拔状态(不下发Locate指令);Windows下通过RSTe工具执行remove disk操作进入预知性热拔状态(同时下发Locate指令)。VMD Enable时,热拔相关处理由Intel VMD接管。此时,如果系统下发Locate指令,Fault/UID进入蓝灯常亮状态,否则没有状态变化。

(5)      配套HDM-1.10.30版本BIOS支持配置保留升级,在使用该功能时需要确保BIOS的版本号为C35-BIOS-1.00.29及以后版本。

(6)      支持C35-BIOS-1.00.xx版本直接升级到该版本(xx表示两位数的小版本)。

存在问题与规避措施

解决问题列

8.1  C35-BIOS-1.00.53版本解决问题列表

8.2  C35-BIOS-1.00.52版本解决问题列表

1. 201909180144

·              问题现象:R4900 G3机型 41143106 CPU注入内存UCE后,HDM SEL故障内存槽位号与实际不一致。

·              问题产生条件:R4900 G3机型搭配4114 CPU或者3106 CPUCPU0 A1不插内存,A2\A3插内存,开机进入OS后,往A3UCE,注错生效后,查看sel日志中,上报的错误内存指向A1

8.3  C35-BIOS-1.00.51P03版本解决问题列表

8.4  C35-BIOS-1.00.51版本解决问题列表

1. 201905080724

·              问题现象: BIOS setup下密码设置时,可以设置为与历史3次内相同的密码,包括管理员密码和User密码

·              问题产生条件:已进行过密码设置;

2. 201906111101

·              问题现象:更新Intel CPU Microcode 解决MDS (Intel Microarchitectural Data Sampling)

·              问题产生条件:微码未更新

8.5  C35-BIOS-1.00.49版本解决问题列表

1. 201904160205

·              问题现象:SRAR注错报内存patrol scrub UCE和预期不符合,应该上报memory UCE

·              问题产生条件:SRAR注错

2. 201903271136

·              问题现象:NIC-XL710-QDA1-F-40Gb-1P 网卡在Legacy模式下无法使用PXE功能

·              问题产生条件:设置above 4g enable

8.6  C35-BIOS-1.00.48版本解决问题列表

8.7  C35-BIOS-1.00.47版本解决问题列表

1. 201902120100

·              问题现象:NVME硬盘故障,橙灯不会亮

·              问题产生条件:NVME硬盘故障,橙灯不会亮

2. 201901310365

·              问题现象:GPU-T4Linux系统下无法安装驱动,提示加载内核模块nvidia.ko失败

·              问题产生条件:安装一张GPU-T4 卡,上电开机,安装Linux系统后再安装GPU卡对应的驱动

8.8  C35-BIOS-1.00.46版本解决问题列表

1. 201812260764

·              问题现象:1U/2U Slot2 PCIe Riser支持适配OCP转接卡

·              问题产生条件:OCP转接卡插在Slot2 PCIe Riser上,无法正常识别槽位号

8.9  C35-BIOS-1.00.45版本解决问题列表

1. 201812150144

·              问题现象:网卡CAN-560T-B2-10Gb-2P-1-X HDM硬件信息>页签PCIE 界面名称栏显示为N/A.

·              问题产生条件:使用网卡CAN-560T-B2-10Gb-2P-1-X.

8.10  C35-BIOS-1.00.44版本解决问题列表

1. 201806280329

·              问题现象:BIOS从开机到Setup界面,2P机型耗时442

·              问题产生条件:正常开机即可,耗时比较久,建议优化

8.11  C35-BIOS-1.00.43版本解决问题列表

1. 201809250761

·              问题现象:OS下热插入硬盘,OS无法正常识别到硬盘,需再次插入才可正常识别硬盘。

·              问题产生条件:使用RC-2*FHFL-2U-G3连接背板,OS下热插入硬盘。

8.12  C35-BIOS-1.00.38版本解决问题列表

1. 201807120515

·              问题现象:PCIE 发生错误时,SEL报错信息中的槽位号信息与实际SLOT 号不匹配

·              问题产生条件:PCIE 发生错误

8.13  C35-BIOS-1.00.36版本解决问题列表

1. 201805210607

·              问题现象:保存配置失败。

·              问题产生条件:BIOS Setup修改HDM网络配置。

8.14  C35-BIOS-1.00.35版本解决问题列表

1. 201803150906

·              问题现象:HDM下发下一次启动项不支持Floppy/USB,导致BIOS启动设备和预期不符。

·              问题产生条件:HDM Web页面设置选择下次启动项Floppy/USB

2. 201805100622

·              问题现象:HDMSEL日志里存在ME上报的Chipset低温告警日志。

·              问题产生条件:在BIOS启动过程中,会极低概率触发误报Chipset低温告警日志。

8.15  C35-BIOS-1.00.31P01版本解决问题列表

1. 201803130444

·              问题现象:存在CPU安全漏洞熔断和幽灵

·              问题产生条件:CPU设计缺陷

8.16  C35-BIOS-1.00.31版本解决问题列表

1. 20171117074

·              问题现象:在Fixed Boot Order Priorities下,禁用某一启动设备后,禁用的启动设备在F7Boot Override下仍然显示且可用,启动设备的顺序改变为最后一项

·              问题产生条件:禁用某一启动设备

8.17  C35-BIOS-1.00.29P05版本解决问题列表

1. 201711130852

·              问题现象:存储控制卡检测到错误时,进入异常处理流程。BIOS需要调出Driver Health中的repair接口,用来手动完成异常恢复。

·              问题产生条件:存储控制卡检测到错误增加Health Repair接口增加健壮性。

2. 201711240548

·              问题现象:EX-4NVMe-A无法正常使用。

·              问题产生条件:在R4900 G3R4700 G3机台上配置双X16卡,安装双EX-4NVMe-A卡,版本为RS33N4P(Ver B)

3. 201707280065

·              问题现象:channel No可以选择除18以外的其他channel

·              问题产生条件:在BIOS Setup下,选择修改HDM用户。

4. 201712280809

·              问题现象:在POST后的AMI页面挂死。

·              问题产生条件:带有某特定硬盘的服务器开机。

8.18   C35-BIOS-1.00.26版本解决问题列表

1. 201704170273

·              问题现象:BIOS Setup界面卡死。

·              问题产生条件:UFEI模式下成功安装iFIST,切换BIOS启动模式为Legacy模式后重启,在BIOSSave & Exit界面Launch iFIST

2. 201708100752

·              问题现象:BIOS恢复出厂设置后,HDM Web下设置的Bond模式恢复成了正常模式。

·              问题产生条件:BIOS恢复出厂配置。

3. 201708300576

·              问题现象:重启过程中,页面卡死在98页面。

·              问题产生条件:MMIO High Base设置为896G,将MMIO High Granularity Size选项设置为256G,保存配置并重启。

4. 201702140410

·              问题现象:上电开机后卡死在POST界面。

·              问题产生条件:在满配PCIE网卡和mLOM网卡的情况下,服务器上电开机。

5. 201710130461

·              问题现象:无法对部分槽位上的NVMe SSD进行预知性热插拔。

·              问题产生条件:机台上安装有两张EX-4NVMe-A卡,SLES 12 (64 bit) SP1 (includes XEN & KVM)SLES 11 SP4 (64 bit) (includes XEN & KVM)下对NVMe SSD进行预知性热插拔。

6. 201704170239

·              问题现象:Legacy模式下全新安装iFIST,安装完成后重启设备,按F10进入iFIST失败,会出现卡死或“File Brower”弹框的现象。

·              问题产生条件:Legacy模式下全新安装iFIST,安装完成后重启设备。

8.19  C35-BIOS-1.00.18P01版本解决问题列表

1. 201706100364

·              问题现象:BIOS会卡死在POST阶段,鼠标键盘中断无响应。

·              问题产生条件:升级BIOS版本至D013,在服务器重启至early post阶段升级HDM

2. 201703150250

·              问题现象:共享口IP会断开,且需要服务器下电才能恢复。

·              问题产生条件:POST阶段按ESCDEL进入BIOS Setup界面。

8.20  C35-BIOS-1.00.16版本解决问题列表

首次发布。

相关资料

9.1  相关资料清单

H3C机架式及高密度服务器 Purley平台BIOS用户指南

9.2  资料获取方式

您可以通过H3C网站(http://www.h3c.com/)获取最新的产品资料:

·              获取安装类、配置类或维护类等产品资料

http://www.h3c.com/cn/Technical_Documents

·              获取版本说明书等与软件版本配套的资料

http://www.h3c.com/cn/Software_Download

选择产品类别和产品型号,即可查询和下载与该产品相关的手册。

10  技术支持

用户支持邮箱:service@h3c.com

技术支持热线电话:400-810-0504(手机、固话均可拨打)

技术支持知了社区:http://zhiliao.h3c.com(在线快速问题答复)

网址:http://www.h3c.com


 

附录 A 本版本支持的软、硬件特性列表

A.1 版本硬件特性

表3 H3C UniServer R4900 G3系统机架式服务器硬件特性

机型

8SFF

8LFF

12LFF

25SFF

编码

0235A2CR

0235A2CS

0235A2CQ

0235A2CT

机箱高度

2U

处理器

支持2Intel purley CPU

内存

支持242666MT/s RDIMMLRDIMM DDR4内存

存储控制器

板载RSTe阵列控制器,可选配高性能HBARAID控制器

PCIe插槽

支持9PCIe3.0 I/O扩展槽(包含1个专用的Mezz RAID/HBA槽位)

前部硬盘扩展

82.5英寸SAS/SATA HDD/SSDNVMe SSD硬盘

支持多个8SFF组合扩展,不支持后部硬盘扩展

83.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘

不支持后部硬盘扩展

123.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或123.5英寸SAS/SATA HDD/SSD(后4槽位兼容支持NVMe SSD

支持后部硬盘扩展

252.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘(前4槽位兼容支持NVMe SSD

支持后部硬盘扩展

后部硬盘扩展

后部硬盘扩展支持2SFF/4SFF/2LFF/4LFF,支持SAS/SATA HDD/SSD类型,其中25SFF机型不支持后部4LFF扩展

网络

板载1个独立的1Gb的管理网口

1个专用板载mLOM网卡槽位,mLOM可选配4*1Gb电口/2*10Gb电口/2*10Gb光口

风扇

1.主机默认带1个标准风扇,每个CPU2个标准风扇

2.根据配置,另增选风扇;风扇支持N+1冗余

管理软件

HDM & FIST

USB

USB3.0:前面板1个,内部 2个,后面板 2 个,其中8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展(选配)

挂耳

智能挂耳(包括2种,区别为左挂耳带VGAUSB及不带VGAUSB

电源

支持550W800W800W(支持336V HVDC)1200W800W(钛金)850W(钛金)电源模块,支持1+1冗余

 

表4 H3C UniServer R4700 G3系统机架式服务器硬件特性

机型

4LFF

8SFF

10SFF

编码

0235A2CV

0235A2CU

0235A2CW

机箱高度

1U

处理器

支持2Intel purley CPU

内存

支持242666MT/s RDIMMLRDIMM DDR4内存

存储控制器

板载RSTe阵列控制器,可选配高性能HBARAID控制器

PCIe插槽

1.4LFF10SFF机型支持3PCIe3.0 I/O扩展槽(包含1个专用 Mezz RAID/HBA槽位)

2.8SFF机型支持4PCIe3.0 I/O扩展槽(包含1个专用Raid卡槽位,1个前部LP槽位,前部槽位不支持对外出接口,前部LP槽位OPTION交付件在B03交付)

前部硬盘扩展

43.5英寸SAS/SATA HDD/SSD支持后部硬盘扩展

82.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或42.5英寸SAS/SATA HDD/SSD+4NVMe SSD硬盘(前4槽位支持NVMe SSD)或者82.5英寸NVMe SSD 硬盘,可扩展ODD位置增加2SFF BP支持22.5英寸SAS/SATA HDD/SSD

不支持后部硬盘扩展

102.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘

支持后部硬盘扩展

后部硬盘扩展

后部支持2SFF硬盘扩展,支持SAS/SATA HDD/SSD类型

网络

板载 1个独立的1Gb的管理网口

1个专用板载mLOM网卡槽位,mLOM可选配4*1Gb电口/2*10Gb电口/2*10Gb光口

风扇

1.  主机默认不带标准风扇,每个CPU3个标准风扇

2.  根据配置,另增选风扇;风扇支持N+1冗余

管理软件

HDM & FIST

USB

USB3.0:内部 2个,后面板 2 个;前部可通过线缆扩展支持2USB2.0;其中4LFF8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展(选配)

挂耳

智能挂耳&简易挂耳

电源

支持550W800W800W(支持336V HVDC)1200W800W(钛金)850W(钛金)电源模块,支持1+1冗余

 

表5 H3C UniServer R2900 G3系列机架式服务器主机

机型

8SFF

8LFF

12LFF

25SFF

编码

0235A2D8

0235A2D9

0235A2D7

0235A2DA

机箱高度

2U

处理器

支持2Intel purley CPU

内存

支持162666MT/s RDIMMLRDIMM DDR4内存

存储控制器

板载RSTe阵列控制器,可选配高性能HBARAID控制器

PCIe插槽

支持7PCIe3.0 I/O扩展槽(包含1个专用的Mezz RAID/HBA槽位)

前部硬盘扩展

82.5英寸SAS/SATA HDD/SSDNVMe SSD硬盘

支持多个8SFF组合扩展,不支持后部硬盘扩展

83.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘

不支持后部硬盘扩展

123.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或123.5英寸SAS/SATA HDD/SSD(后4槽位兼容支持NVMe SSD

支持后部硬盘扩展

252.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘(前4槽位兼容支持NVMe SSD

支持后部硬盘扩展

后部硬盘扩展

后部硬盘扩展支持2SFF/4SFF/2LFF/4LFF,支持SAS/SATA HDD/SSD类型,其中25SFF机型不支持后部4LFF扩展

网络

板载 1个独立的1Gb的管理网口

1个专用板载mLOM网卡槽位,mLOM可选配4*1Gb电口

风扇

1.  主机默认带1个标准风扇,每个CPU2个标准风扇

2.  根据配置,另增选风扇;风扇支持N+1冗余

管理软件

HDM & FIST

USB

USB3.0:前面板1个,内部 2个,后面板 2 个,其中8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展(选配)

挂耳

智能挂耳(包括2种,区别为左挂耳带VGAUSB及不带VGAUSB

电源

支持550W800W800W(支持336V HVDC)1200W800W(钛金)850W(钛金)电源模块,支持1+1冗余

 

表6 H3C UniServer R2700 G3系列机架式服务器主机

机型

4LFF

8SFF

10SFF

编码

0235A2DC

0235A2DB

0235A2DD

机箱高度

1U

处理器

支持2Intel purley CPU

内存

支持162666MT/s RDIMMLRDIMM DDR4内存

存储控制器

板载RSTe阵列控制器,可选配高性能HBARAID控制器

PCIe插槽

1.4LFF10SFF机型支持3PCIe3.0 I/O扩展槽(包含1个专用 Mezz RAID/HBA槽位)

2. 8SFF机型支持4PCIe3.0 I/O扩展槽(包含1个专用Raid卡槽位,1个前部LP槽位,前部槽位不支持对外出接口,前部LP槽位OPTION交付件在B03交付)

前部硬盘扩展

43.5英寸SAS/SATA HDD/SSD支持后部硬盘扩展

82.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或42.5英寸SAS/SATA HDD/SSD+4NVMe SSD硬盘(前4槽位支持NVMe SSD)或者82.5英寸NVMe SSD 硬盘,可扩展ODD位置增加2SFF BP支持22.5英寸SAS/SATA HDD/SSD

不支持后部硬盘扩

102.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘

支持后部硬盘扩展

后部硬盘扩展

后部支持2SFF硬盘扩展,支持SAS/SATA HDD/SSD类型

网络

板载 1个独立的1Gb的管理网口

1个专用板载mLOM网卡槽位,mLOM可选配4*1Gb电口

风扇

1.主机默认不带标准风扇,每个CPU3个标准风扇

2.根据配置,另增选风扇;风扇支持N+1冗余

管理软件

HDM & FIST

USB

USB3.0:内部 2个,后面板 2 个;前部可通过线缆扩展支持2USB2.0;其中4LFF8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展(选配)

挂耳

智能挂耳&简易挂耳

电源

支持550W800W800W(支持336V HVDC)1200W800W(钛金)850W(钛金)电源模块,支持1+1冗余

 

表7 服务器电源模块规格-1

项目

550W

800W

800W(支持336V HVDC)

1200W

额定输入电压范围

100V240VAC
240V
高压直流,电压范围192V~288V

100V240VAC
240V
高压直流,电压范围192V~288V

100V240VAC
240-336V
高压直流,电压范围180V~400V

100V240VAC
240V
高压直流,电压范围192V~288V

额定输入频率

50~60Hz

50~60Hz

50~60Hz

50~60Hz

额定输入电流

8.0A Max @ 100 ~240VAC

2.75A Max @ 240VDC

10.0A Max @ 100 ~240VAC

4.0A Max @ 240VDC

10.0A Max @ 100 ~240VAC

3.8 A Max @ 240VDC

12.0A Max @ 100 ~240VAC

6.0A Max @ 240VDC

最大额定输出功率

550W

800W

800W

1200W

效率 @50%负载

80PLUS 白金级 94%

80PLUS白金级 94%

94%

80PLUS白金级 94%

工作温度

0° ~ 50°C

0° ~ 50°C

0° ~ 50°C

0° ~ 50°C

贮藏温度

-40°~ 70°C

-40°~ 70°C

-40°~ 70°C

-40°~ 70°C

工作湿度

5%  ~ 90%

5%  ~ 90%

5%  ~ 90%

5%  ~ 90%

工作海拔

5000

5000

5000

5000

是否冗余

1+1冗余

1+1冗余

1+1冗余

1+1冗余

是否支持冷备份

 

表8 服务器电源模块规格-2

项目

800W(钛金)

850W(钛金)

1600W

额定输入电压范围

200V~240VAC

(不支持高压直流输入)

100V~240VAC

240VDC(支持高压直流)

200VAC240VAC

240V高压直流,电压范围180V~310V

额定输入频率

50~60Hz

50~60Hz

50~60Hz

额定输入电流

4.5A Max@200 ~240VAC

11A Max@100 ~240VAC

4A Max@240VDC

9.5AMax @ 200 ~240VAC

8A Max @ 240VDC

最大额定输出功率

800W

850W

1600W

效率 @50%负载

80PLUS钛金级 96%

80PLUS钛金级 96%

80PLUS白金级 94%

工作温度

0° ~ 50°C

0° ~ 50°C

0° ~ 50°C

贮藏温度

-40°~ 70°C

-40°~ 70°C

-40°~ 70°C

工作湿度

~ 85%

~ 85%

5%  ~ 90%

工作海拔

5000

5000

5000

是否冗余

1+1冗余

1+1冗余

支持

是否支持冷备份

是(1+1时仅能支持40%负载以下冷备份,超出40%负载自动退出冷备份)

 

A.2 版本软件特性

表9 HDM软件特性

特性

说明

Web UI

提供Web UI操作界面

提供Web界面的联机帮助

Web UI界面支持中英文切换

兼容IE11Chrome48Firefox50

IPMI

完整支持IPMI 2.0规范

SMASH CLP

支持通过SSH登录访问SMASH CLP操作界面

用户管理

LDAP用户认证

支持密码复杂度检查

支持密码有效期设置

支持登录失败次数锁定设置

时间同步

支持NTP时间同步

支持DHCP时间同步

支持与主机端进行时间同步

虚拟串口

支持虚拟串口,查看BIOS的串口输出

虚拟电源按键

支持短按电源按钮

支持长按电源按钮

支持热启动(reset)

支持冷启动(cold boot)

KVM

支持远程登录管理服务器

支持H5Viewer

电源恢复策略

始终上电

始终下电

保持掉电前的状态

电源匹配保护策略

支持控制不匹配电源的上电,保护单板不受损伤

网络防火墙

通过IP地址,端口号,时间段及MAC地址对管理主机访问进行管制

日志管理

HDM事件日志

HDM系统日志

远程日志

SDS特性,支持指定时间段查询机台运行过程事件记录

系统开机码

支持查看系统当前的POST Code以及本次启动所产生的POST Code序列

固件升级

支持带内固件更新

支持带外固件更新

共享网络端口

支持HDMOS共享网络端口

双网口备份

支持两个管理网络同时连接,备份管理线路

系统信息

硬件信息,包括处理器、内存、存储、风扇、电源、mLOM网卡、Pcie卡的硬件信息以及状态

FRU信息

存储信息,支持逻辑视图和物理视图

固件信息

传感器信息

设备管理

智能风扇调速

温度,支持3D温度场查看

过温保护机制

网络信息

LED,包括UID、上电指示灯和健康灯

配置管理

支持本机中的备份/恢复配置功能

支持批量部署设备

BSOD录屏

Windows主机系统发生的蓝屏故障屏幕进行截取并保存

录像回放

本功能可以下载、删除以及播放HDM在崩溃前、重置或关机前录制的视频

功率封顶

支持设置设置指定的封顶功率值,在达到功率封顶值时,会采取CPU降频等操作来降低设备的当前使用功率

RemoteXDP

支持通过HDM查看、调试主机CPU,可以替代物理Jtag XDP

 

附录 B 版本升级操作指导

本章介绍了软件的类型以及如何对软件进行升级。

B.1 设备软件简介

H3C C35-BIOSH3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3服务器的基本输入输出系统,主要完成了开机过程中关键芯片自检和系统启动的功能,为H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3服务器提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。

B.2 软件升级方式简介

B.3 登录HDM

web页面登陆HDM,本次示例IP192.168.1.149,登陆用户名admin,密码:Password@_

图2 登录HDM

 

 

B.4 执行升级-升级过程请勿下电

B.4.1 登录到HDM主界面选择固件升级

图3 进入固件更新页面

 

B.4.2 选择固件类型以及升级文件

图示仅仅是说明,实际选择过程中,应该选择对应版本的C35-BIOS-xxxx_signed.bin文件。

建议选择“更新后立即重启”以使用新的固件马上生效。

图4 更新BIOS固件

 

B.4.3 文件上传及镜像版本确认

图5 文件上传及镜像版本确认

 

B.4.4 等待升级完成

图6 等待升级完成

 

更新BIOS固件后,需要对服务器进行重启操作,使新固件生效。

B.4.5 查看升级后的版本信息

图示仅仅是说明,请根据实际升级版本进行版本号的判断。

图7 查看升级后的版本信息

 

B.5 软件升级失败的处理

软件包升级失败后,系统会使用原版本的启动软件包运行。用户可以通过以下方式尝试解决软件升级失败问题。

(1)      固件类型选择错误,请确认升级过程中选择的固件类型为“BIOS”。

(2)      升级包错误,请确认下载的是适用于H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3BIOS升级包。

(3)      升级包已损坏,请重新下载升级包进行升级。

(4)      请检查HDM和升级机器之间的网络是否通畅。

附录 C 缩略语

缩略语

英文全名

中文解释

HDM

H3C Device Management

H3C设备管理

BIOS

Basic Input / output System

基本输入/输出系统

FIST

Fast Intelligent Scalable Toolkits

快速智能可扩展工具集

REPO

Repository

基准库

SDS

Secure Diagnosis System

安全诊断系统

RAID

Redundant Arrays of Independent Disks

独立磁盘构成的具有冗余能力的阵列

SMASH CLP

Systems Management Architecture for Server Hardware Command-Line Protocol

服务器硬件系统管理架构命令行协议

MCA

Machine Check Architecture

设备检查体系

 


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2. 使用软件必须受最终用户许可协议的条款的约束,该许可协议随软件附上或包含在软件中。

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