- 产品与解决方案
- 行业解决方案
- 服务
- 支持
- 合作伙伴
- 关于我们
BIOS 1.00.45 版本软件及版本说明书
2019/1/14 18:13:31
下载： 请先确认您服务器当前的BIOS版本是1.00.XX吗？
若是请进行下载，若不是请在升级版本前先联系技术支持热线！
H3C C35-BIOS-1.00.45版本说明书
目 录
2.1 C35-BIOS-1.00.26版本硬件特性变更说明·· 3
2.2 C35-BIOS-1.00.16版本硬件特性变更说明·· 4
3.1 C35-BIOS-1.00.44版本软件特性变更说明·· 4
3.2 C35-BIOS-1.00.39版本软件特性变更说明·· 4
3.2.1 新增特性—开放选项Package C State、Monitor/Mwait 4
3.3 C35-BIOS-1.00.38版本软件特性变更说明·· 4
3.3.1 新增特性—Intel Code Base升级·· 4
3.4 C35-BIOS-1.00.36版本软件特性变更说明·· 4
3.5 C35-BIOS-1.00.35版本软件特性变更说明·· 4
3.5.1 删除特性-Launch iFIST启动选项删除·· 4
3.6 C35-BIOS-1.00.31P01版本软件特性变更说明·· 5
3.6.1 新增特性—Intel Code Base升级·· 5
3.7 C35-BIOS-1.00.29P05版本软件特性变更说明·· 5
3.8 C35-BIOS-1.00.26版本软件特性变更说明·· 5
3.8.2 新增特性—Intel Code Base升级·· 5
3.9 C35-BIOS-1.00.18P01版本软件特性变更说明·· 5
3.9.1 新增特性—Intel Code Base升级·· 5
3.10 C35-BIOS-1.00.16版本软件特性变更说明·· 5
8.1 C35-BIOS-1.00.45版本解决问题列表·· 6
8.2 C35-BIOS-1.00.44版本解决问题列表·· 7
8.3 C35-BIOS-1.00.43版本解决问题列表·· 7
8.4 C35-BIOS-1.00.38版本解决问题列表·· 7
8.5 C35-BIOS-1.00.36版本解决问题列表·· 7
8.6 C35-BIOS-1.00.35版本解决问题列表·· 7
8.7 C35-BIOS-1.00.31P01版本解决问题列表·· 7
8.8 C35-BIOS-1.00.31版本解决问题列表·· 7
8.9 C35-BIOS-1.00.29P05版本解决问题列表·· 8
8.10 C35-BIOS-1.00.26版本解决问题列表·· 8
8.11 C35-BIOS-1.00.18P01版本解决问题列表·· 9
表目录
表3 H3C UniServer R4900 G3系统机架式服务器硬件特性... 10
表4 H3C UniServer R4700 G3系统机架式服务器硬件特性... 10
表5 H3C UniServer R2900 G3系列机架式服务器主机... 11
表6 H3C UniServer R2700 G3系列机架式服务器主机... 11
表9 H3C UniServer C35-BIOS软件特性... 13
本文介绍了C35-BIOS-1.00.45版本的特性、使用限制、存在问题及规避措施等。
本文档需和本文“_相关资料_1”中的文档一起配合使用。
注：该版本号可在HDM Web概况页面基本信息栏中查看，如下图所示。
图1 查看BIOS版本号
版本号 | 基础版本号 | 发布日期 | 版本类型 | 备注 |
1.00.45 | 1.00.44 | 2018-12-28 | Release | 解决问题 |
1.00.44 | 1.00.43 | 2018-11-22 | Release | 解决问题 |
1.00.43 | 1.00.39 | 2018-11-1 | Release | 解决问题 |
1.00.39 | 1.00.38 | 2018-9-11 | Release | 解决问题 |
1.00.38 | 1.00.36 | 2018-7-30 | Release | 解决问题 |
1.00.36 | 1.00.35 | 2018-6-20 | Release | 解决问题 |
1.00.35 | 1.00.31P01 | 2018-5-12 | Release | 解决问题 |
1.00.31P01 | 1.00.31 | 2018-4-9 | ESS |
|
1.00.31 | 1.00.29P05 | 2018-3-9 | ESS |
|
1.00.29P05 | 1.00.26 | 2018-1-29 | V2R2B01 B02 B03 ESS版本；V2R2B07 TR5版本 | 解决问题 |
1.00.26 | 1.00.18P01 | 2017-11-26 | V2R2B01 ESS版本；V2R2B02 TR5版本；V2R2B03 TR5版本； | 解决问题 |
1.00.18P01 | 1.00.16 | 2017-8-22 | ESS版本 | 解决问题 |
1.00.16 | 首次发布 | 2017-7-29 | ESS版本 | 解决问题 |
在升级版本之前，请注意与本版本配套的软、硬件条件必须符合下表的要求。
产品系列 | H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3服务器 |
型号 | H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3 |
CPLD | 004及以后版本 |
HDM | 1.10.45及以后版本 |
BIOS | 1.00.45及以后版本 |
FIST | 1.02.25及以后版本 |
AGENT | 1.02.24及以后版本 |
iFIST | 1.00.15及以后版本 |
REPO | 1.10.17及以后版本 |
C35-REPO | 2.00.09及以后版本 |
iMC | iMC PLAT 7.3 (E0506P09)及以后版本 |
备注 | 无 |
(1) 软件版本配套；
(2) 升级机器与HDM网络正常可达；
(3) 更新BIOS固件后，需要对服务器进行重启操作，使新固件生效。建议在服务器下电的情况下升级BIOS固件。
(4) 升级BIOS后，启动模式会变为默认的UEFI模式，如果当前OS是在Legacy模式下安装的，会导致OS无法启动，需要进入BIOS Setup界面修改为Legacy模式并重启后，才能正常引导；
(5) 升级BIOS后，必须重新上电且完成POST阶段后，HDM Web上显示的BIOS版本才会更新；
(6) 配套HDM-1.10.30版本BIOS已支持配置保留升级，在使用该功能时需要确保BIOS的版本号为C35-BIOS-1.00.29及以后版本；
(7) 单台升级确认可用后，再批量进行升级，以避免可能存在的风险。
本手册中，所有部件的型号都做了简化（比如删除前缀和后缀）。比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R，代表用户可能看到的以下型号：UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
不涉及。
· 新增带外修改WHEA Setting子选项；
· 将BIOS Kernel Source版本升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD090；
· 将SPS Firmware版本升级到SPS_E5_04.00.04.393.0；
· 升级到Microcode Version: H0：MB750654_02000050；
· 升级RC版本到155.R25；
· 在BIOS setup下开放选项Package C State、Monitor/Mwait；
· 将BIOS Kernel Source版本升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD089；
· 将SPS Firmware版本升级到SPS_E5_04.00.04.340.0；
· 升级到Microcode Version: H0：MB750654_0200004D；
· 升级RC版本到154.R13；
· Intel RSTe RAID驱动更新至VROC5.4；
· BIOS Setup中的Launch iFIST选项被删除；
· 将BIOS Kernel Source版本升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD086；
· 将SPS Firmware版本升级到SPS_E5_04.00.04.313.0；
· 升级到Microcode Version: H0：MB750654_02000043；
· 升级RC版本到153.R01；
· 支持BIOS配置保留升级功能，新增提供“覆盖所有配置”选项，但不保证所有外接卡的配置保留。该功能需要配套HDM-1.10.30及之后版本使用。需要注意的是，BIOS固件向上升级版本可以保留配置，不保证向下回退版本可以保留配置。
· 支持通用白牌需求以及白牌客户化定制需求。
· 升级Intel官网上最新正式的MLOM NVM bin文件（V3.51版本）
· EFI Driver由V2.2.22升级到V2.5.07版本
· 将BIOS Kernel Source版本从5.12_PurleyCrb_0ACFD080升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD083；
· 将SPS Firmware版本从SPS_E5_04.00.03.219.0升级到SPS_E5_04.00.03.288.0；
· 升级到Microcode Version: H0：MB750654_0200003A；
· 升级RC版本到147.R15；
· 将Intel Reference Code版本从137.R08升级到140.R10；
· 将BIOS Kernel Source版本从5.12_PurleyCrb_0ACFD078升级到5.12_PurleyCrb_0ACFD080；
· 将SPS Firmware版本从SPS_E5_04.00.03.211.0升级到SPS_E5_04.00.03.219.0；
首次发布。
无。
(1) 当满配64GB的LRDIMM时，内存总量大于1TB，超过当前MMIO High Base的缺省值896G，会导致内存初始化时资源分配出错，系统卡死。需要满配LRDIMM时，提前在Socket Configuration->Common RefCode Configuration中把MMIO High Base改为24T。若要同时使用NVIDIA K80、M60、M4等GPU，则不可改变MMIO High Base，系统可配置的内存总量不得超过768G，即64G的LRDIMM数量限制为12。
(2) 升级BIOS时如果主机为开机状态下升级，在执行重启时存在异常日志上报的情况。可以选择在主机关机状态下升级或者升级完成后执行强制关机后再开机。
(3) 在升级BIOS时请确保主机处在稳定不变的状态，如在启动过程中执行BIOS升级会出现主机挂死等情况，出现类似问题时请执行强制关机并重启。
(4) NVMe预置性热插拔需要按一定的要求流程执行，说明如下：
¡ VMD Disable时，Linux下通过echo 0操作进入预知性热拔状态，Windows下通过eject操作进入预知性热拔状态。VMD Disable时，硬盘进入预知性热拔状态后，对应Fault/UID指示灯状态进入硬盘预告性故障报警状态，点橙灯0.5Hz闪烁。
¡ VMD Enable时，Linux下可通过ASM Web界面执行remove操作进入预知性热拔状态（同时下发Locate指令），或者shell下执行remove命令进入预知性热拔状态（不下发Locate指令）；Windows下通过RSTe工具执行remove disk操作进入预知性热拔状态（同时下发Locate指令）。VMD Enable时，热拔相关处理由Intel VMD接管。此时，如果系统下发Locate指令，Fault/UID进入蓝灯常亮状态，否则没有状态变化。
(5) 配套HDM-1.10.30版本BIOS已支持配置保留升级，在使用该功能时需要确保BIOS的版本号为C35-BIOS-1.00.29及以后版本。
· 问题现象：网卡CNA-560T-B2-10Gb-2P-1-X 在HDM硬件信息>页签PCIE 界面名称栏显示为N/A.
· 问题产生条件：使用网卡CNA-560T-B2-10Gb-2P-1-X.
· 问题现象：BIOS从开机到Setup界面，2P机型耗时4分42秒
· 问题产生条件：正常开机即可，耗时比较久，建议优化
· 问题现象：OS下热插入硬盘，OS无法正常识别到硬盘，需再次插入才可正常识别硬盘。
· 问题产生条件：使用UN-RC-2*FHFL-2U-G3连接背板，OS下热插入硬盘。
· 问题现象：PCIE 发生错误时，SEL报错信息中的槽位号信息与实际SLOT 号不匹配
· 问题产生条件：PCIE 发生错误
· 问题现象：保存配置失败。
· 问题产生条件：BIOS Setup修改HDM网络配置。
· 问题现象：HDM下发下一次启动项不支持Floppy/USB，导致BIOS启动设备和预期不符。
· 问题产生条件：HDM Web页面设置选择下次启动项Floppy/USB。
· 问题现象：HDM里SEL日志里存在ME上报的Chipset低温告警日志。
· 问题产生条件：在BIOS启动过程中，会极低概率触发误报Chipset低温告警日志。
· 问题现象：存在CPU安全漏洞熔断和幽灵
· 问题产生条件：CPU设计缺陷
· 问题现象：在Fixed Boot Order Priorities下，禁用某一启动设备后，禁用的启动设备在F7和Boot Override下仍然显示且可用，启动设备的顺序改变为最后一项
· 问题产生条件：禁用某一启动设备
· 问题现象：存储控制卡检测到错误时，进入异常处理流程。BIOS需要调出Driver Health中的repair接口，用来手动完成异常恢复。
· 问题产生条件：存储控制卡检测到错误增加Health Repair接口增加健壮性。
· 问题现象：Retimer无法正常使用。
· 问题产生条件：在R4900和R4700机台上配置双X16卡，安装双Retimer卡，Retimer型号和版本为RS33N4P(Ver B)。
· 问题现象：channel No可以选择除1、8以外的其他channel。
· 问题产生条件：在BIOS Setup下，选择修改HDM用户。
· 问题现象：在POST后的AMI页面挂死。
· 问题产生条件：带有某特定硬盘的服务器开机。
· 问题现象：BIOS Setup界面卡死。
· 问题产生条件：UFEI模式下成功安装iFIST，切换BIOS启动模式为Legacy模式后重启，在BIOS的Save & Exit界面按Launch iFIST。
· 问题现象：BIOS恢复出厂设置后，HDM Web下设置的Bond模式恢复成了正常模式。
· 问题产生条件：BIOS恢复出厂配置。
· 问题现象：重启过程中，页面卡死在98页面。
· 问题产生条件：MMIO High Base设置为896G，将MMIO High Granularity Size选项设置为256G，保存配置并重启。
· 问题现象：上电开机后卡死在POST界面。
· 问题产生条件：在满配PCIE网卡和mLOM网卡的情况下，服务器上电开机。
· 问题现象：无法对部分槽位上的NVMe SSD进行预知性热插拔。
· 问题产生条件：机台上安装有两张retimer卡，SLES12SP1和SLES 11SP4下对NVMe SSD进行预知性热插拔。
· 问题现象：Legacy模式下全新安装iFIST，安装完成后重启设备，按F10进入iFIST失败，会出现卡死或“File Brower”弹框的现象。
· 问题产生条件：Legacy模式下全新安装iFIST，安装完成后重启设备。
· 问题现象：BIOS会卡死在POST阶段，鼠标键盘中断无响应。
· 问题产生条件：升级BIOS版本至D013，在服务器重启至early post阶段升级HDM。
· 问题现象：共享口IP会断开，且需要服务器下电才能恢复。
· 问题产生条件：POST阶段按ESC或DEL进入BIOS Setup界面。
首次发布。
H3C机架式及高密度服务器 Purley平台BIOS用户指南
您可以通过H3C网站（http://www.h3c.com/）获取最新的产品资料：
· 获取安装类、配置类或维护类等产品资料
http://www.h3c.com/cn/Technical_Documents
· 获取版本说明书等与软件版本配套的资料
http://www.h3c.com/cn/Software_Download
选择产品类别和产品型号，即可查询和下载与该产品相关的手册。
用户支持邮箱：[email protected]
技术支持热线电话：400-810-0504（手机、固话均可拨打）
技术支持知了社区：http://zhiliao.h3c.com（在线快速问题答复）
表3 H3C UniServer R4900 G3系统机架式服务器硬件特性
8SFF | 8LFF | 12LFF | 25SFF | |
编码 | 0235A2CR | 0235A2CS | 0235A2CQ | 0235A2CT |
机箱高度 | 2U | |||
处理器 | 支持2路Intel Skylake至强CPU | |||
内存 | 支持24根2666MT/s RDIMM或LRDIMM DDR4内存 | |||
存储控制器 | 板载RSTe阵列控制器，可选配高性能HBA或RAID控制器 | |||
PCIe插槽 | 支持9张PCIe3.0 I/O扩展槽（包含1个专用的Mezz RAID/HBA槽位） | |||
前部硬盘扩展 | 8个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD硬盘 支持多个8SFF组合扩展，不支持后部硬盘扩展 | 8个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘 不支持后部硬盘扩展 | 12个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或12个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD（后4槽位兼容支持NVMe SSD） 支持后部硬盘扩展 | 25个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘（前4槽位兼容支持NVMe SSD） 支持后部硬盘扩展 |
后部硬盘扩展 | 后部硬盘扩展支持2SFF/4SFF/2LFF/4LFF，支持SAS/SATA HDD/SSD类型，其中25SFF机型不支持后部4LFF扩展 | |||
网络 | 板载 1个独立的1Gb的管理网口 1个专用板载mLOM网卡槽位，mLOM可选配4*1Gb电口/2*10Gb电口/2*10Gb光口 | |||
风扇 | 1. 主机默认带1个标准风扇，每个CPU带2个标准风扇 2. 根据配置，另增选风扇；风扇支持N+1冗余 | |||
管理软件 | HDM & FIST | |||
USB/光驱 | USB3.0：前面板1个，内部 2个，后面板 2 个，其中8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展（选配） | |||
挂耳 | 智能挂耳（包括2种，区别为左挂耳带VGA及USB及不带VGA及USB） | |||
电源 | 支持550W、800W、800W(支持336V HVDC)、1200W、800W(钛金)、850W(钛金)电源模块，支持1+1冗余 | |||
表4 H3C UniServer R4700 G3系统机架式服务器硬件特性
机型 | 4LFF | 8SFF | 10SFF | |||
编码 | 0235A2CV | 0235A2CU | 0235A2CW | |||
机箱高度 | 1U |
| ||||
处理器 | 支持2路Intel Skylake至强CPU |
| ||||
内存 | 支持24根2666MT/s RDIMM或LRDIMM DDR4内存 |
| ||||
存储控制器 | 板载RSTe阵列控制器，可选配高性能HBA或RAID控制器 |
| ||||
PCIe插槽 | 1. 4LFF及10SFF机型支持3张PCIe3.0 I/O扩展槽（包含1个专用 Mezz RAID/HBA槽位） 2. 8SFF机型支持4张PCIe3.0 I/O扩展槽（包含1个专用Raid卡槽位，1个前部LP槽位，前部槽位不支持对外出接口，前部LP槽位OPTION交付件在B03交付） |
| ||||
前部硬盘扩展 | 4个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD支持后部硬盘扩展 | 8个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或4个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD+4NVMe SSD硬盘（前4槽位支持NVMe SSD）或者8个2.5英寸NVMe SSD 硬盘，可扩展ODD位置增加2SFF BP支持2个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 不支持后部硬盘扩展 | 10个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘 支持后部硬盘扩展 | |||
后部硬盘扩展 | 后部支持2SFF硬盘扩展，支持SAS/SATA HDD/SSD类型 |
| ||||
网络 | 板载 1个独立的1Gb的管理网口 1个专用板载mLOM网卡槽位，mLOM可选配4*1Gb电口/2*10Gb电口/2*10Gb光口 |
| ||||
风扇 | 1. 主机默认不带标准风扇，每个CPU带3个标准风扇 2. 根据配置，另增选风扇；风扇支持N+1冗余 |
| ||||
管理软件 | HDM & FIST |
| ||||
USB/光驱 | USB3.0：内部 2个，后面板 2 个；前部可通过线缆扩展支持2个USB2.0；其中4LFF及8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展（选配） |
| ||||
挂耳 | 智能挂耳&简易挂耳 |
| ||||
电源 | 支持550W、800W、800W(支持336V HVDC)、1200W、800W(钛金)、850W(钛金)电源模块，支持1+1冗余 |
| ||||
表5 H3C UniServer R2900 G3系列机架式服务器主机
机型 | 8SFF | 8LFF | 12LFF | 25SFF |
编码 | 0235A2D8 | 0235A2D9 | 0235A2D7 | 0235A2DA |
机箱高度 | 2U | |||
处理器 | 支持2路Intel Skylake至强CPU | |||
内存 | 支持16根2666MT/s RDIMM或LRDIMM DDR4内存 | |||
存储控制器 | 板载RSTe阵列控制器，可选配高性能HBA或RAID控制器 | |||
PCIe插槽 | 支持7张PCIe3.0 I/O扩展槽（包含1个专用的Mezz RAID/HBA槽位） | |||
前部硬盘扩展 | 8个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD硬盘 支持多个8SFF组合扩展，不支持后部硬盘扩展 | 8个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘 不支持后部硬盘扩展 | 12个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或12个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD（后4槽位兼容支持NVMe SSD） 支持后部硬盘扩展 | 25个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘（前4槽位兼容支持NVMe SSD） 支持后部硬盘扩展 |
后部硬盘扩展 | 后部硬盘扩展支持2SFF/4SFF/2LFF/4LFF，支持SAS/SATA HDD/SSD类型，其中25SFF机型不支持后部4LFF扩展 | |||
网络 | 板载 1个独立的1Gb的管理网口 1个专用板载mLOM网卡槽位，mLOM可选配4*1Gb电口 | |||
风扇 | 1. 主机默认带1个标准风扇，每个CPU带2个标准风扇 2. 根据配置，另增选风扇；风扇支持N+1冗余 | |||
管理软件 | HDM & FIST | |||
USB/光驱 | USB3.0：前面板1个，内部 2个，后面板 2 个，其中8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展（选配） | |||
挂耳 | 智能挂耳（包括2种，区别为左挂耳带VGA及USB及不带VGA及USB） | |||
电源 | 支持550W、800W、800W(支持336V HVDC)、1200W、800W(钛金)、850W(钛金)电源模块，支持1+1冗余 | |||
表6 H3C UniServer R2700 G3系列机架式服务器主机
机型 | 4LFF | 8SFF | 10SFF | |||
编码 | 0235A2DC | 0235A2DB | 0235A2DD | |||
机箱高度 | 1U |
| ||||
处理器 | 支持2路Intel Skylake至强CPU |
| ||||
内存 | 支持16根2666MT/s RDIMM或LRDIMM DDR4内存 |
| ||||
存储控制器 | 板载RSTe阵列控制器，可选配高性能HBA或RAID控制器 |
| ||||
PCIe插槽 | 1. 4LFF及10SFF机型支持3张PCIe3.0 I/O扩展槽（包含1个专用 Mezz RAID/HBA槽位） 2. 8SFF机型支持4张PCIe3.0 I/O扩展槽（包含1个专用Raid卡槽位，1个前部LP槽位，前部槽位不支持对外出接口，前部LP槽位OPTION交付件在B03交付） |
| ||||
前部硬盘扩展 | 4个3.5英寸SAS/SATA HDD/SSD支持后部硬盘扩展 | 8个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘或4个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD+4NVMe SSD硬盘（前4槽位支持NVMe SSD）或者8个2.5英寸NVMe SSD 硬盘，可扩展ODD位置增加2SFF BP支持2个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 不支持后部硬盘扩展 | 10个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 硬盘 支持后部硬盘扩展 | |||
后部硬盘扩展 | 后部支持2SFF硬盘扩展，支持SAS/SATA HDD/SSD类型 |
| ||||
网络 | 板载 1个独立的1Gb的管理网口 1个专用板载mLOM网卡槽位，mLOM可选配4*1Gb电口 |
| ||||
风扇 | 1. 主机默认不带标准风扇，每个CPU带3个标准风扇 2. 根据配置，另增选风扇；风扇支持N+1冗余 |
| ||||
管理软件 | HDM & FIST |
| ||||
USB/光驱 | USB3.0：内部 2个，后面板 2 个；前部可通过线缆扩展支持2个USB2.0；其中4LFF及8SFF机型支持前部内置SATA光驱扩展（选配） |
| ||||
挂耳 | 智能挂耳&简易挂耳 |
| ||||
电源 | 支持550W、800W、800W(支持336V HVDC)、1200W、800W(钛金)、850W(钛金)电源模块，支持1+1冗余 |
| ||||
项目 | 550W | 800W | 800W(支持336V HVDC) | 1200W |
额定输入电压范围 | 100V～240VAC | 100V～240VAC | 100V～240VAC | 100V～240VAC |
额定输入频率 | 50~60Hz | 50~60Hz | 50~60Hz | 50~60Hz |
额定输入电流 | 8.0A Max @ 100 ~240VAC 2.75A Max @ 240VDC | 10.0A Max @ 100 ~240VAC 4.0A Max @ 240VDC | 10.0A Max @ 100 ~240VAC 3.8 A Max @ 240VDC | 12.0A Max @ 100 ~240VAC 6.0A Max @ 240VDC |
最大额定输出功率 | 550W | 800W | 800W | 1200W |
效率 @50%负载 | 80PLUS 白金级 94% | 80PLUS白金级 94% | 94% | 80PLUS白金级 94% |
工作温度 | 0° ~ 50°C | 0° ~ 50°C | 0° ~ 50°C | 0° ~ 50°C |
贮藏温度 | -40°~ 70°C | -40°~ 70°C | -40°~ 70°C | -40°~ 70°C |
工作湿度 | 5% ~ 90% | 5% ~ 90% | 5% ~ 90% | 5% ~ 90% |
工作海拔 | 5000米 | 5000米 | 5000米 | 5000米 |
是否冗余 | 1+1冗余 | 1+1冗余 | 1+1冗余 | 1+1冗余 |
是否支持冷备份 | 是 | 是 | 是 | 是 |
项目 | 800W（钛金） | 850W（钛金） |
额定输入电压范围 | 200V~240VAC （不支持高压直流输入） | 100V~240VAC 240VDC(支持高压直流) |
额定输入频率 | 50~60Hz | 50~60Hz |
额定输入电流 | 4.5A Max@200 ~240VAC | 11A Max@100 ~240VAC 4A Max@240VDC |
最大额定输出功率 | 800W | 850W |
效率 @50%负载 | 80PLUS钛金级 96% | 80PLUS钛金级 96% |
工作温度 | 0° ~ 50°C | 0° ~ 50°C |
贮藏温度 | -40°~ 70°C | -40°~ 70°C |
工作湿度 | ~ 85% | ~ 85% |
工作海拔 | 5000米 | 5000米 |
是否冗余 | 1+1冗余 | 1+1冗余 |
是否支持冷备份 | 是（1+1时仅能支持40%负载以下冷备份，超出40%负载自动退出冷备份） | 是 |
特性 | 说明 |
IIO/Uncore | VT-d虚拟化功能支持 PCIe 2.0/3.0 支持 SR-IOV支持 |
Processor | 支持Intel Xeon Platinum、Xeon Gold、Xeon Silver、Xeon Bronze系列 CPU 支持CPU多线程（Hyper Threading）功能 支持CPU睿频（Turbo Boost） 技术 支持P-State/C-State |
Memory | 支持最多内存容量24×16GB（RDIMM）/24×32GB(RDIMM) 支持最多内存速率：DDR4 RDIMM/LRDIMM 2666 MT/s 支持ECC 校验（MBE&SBE）、纠正（SBE）功能 |
SATA 控制器 | 8个SATA Port 支持 AHCI/RAID 模式支持 |
UEFI Secure Boot | UEFI安全启动功能支持 UEFI Secure Boot (Setup/User Mode) 支持 |
RASM 功能支持 | 内存RAS特性支持： · ECC错误检测、记录 · Intel MCA支持 · PCIe AER支持 · Correctable/Non-Fatal/Fatal Error检测、记录 |
USB 支持 | USB XHCI mode 支持 支持USB3.0/2.0 支持USB Legacy启动 |
本章介绍了软件的类型以及如何对软件进行升级。
B.1 设备软件简介
H3C C35-BIOS是H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3服务器的基本输入输出系统，主要完成了开机过程中关键芯片自检和系统启动的功能，为H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3服务器提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
B.2 软件升级方式简介
在web页面登陆HDM，本次示例IP：192.168.1.149，登陆用户名admin，密码：Password@_；
图2 登录HDM
B.4 执行升级-升级过程请勿下电
B.4.1 登录到HDM主界面选择固件升级
图3 进入固件更新页面
B.4.2 选择固件类型以及升级文件
图示仅仅是说明，实际选择过程中，应该选择对应版本的C35-BIOS-xxxx_signed.bin文件。
建议选择“更新后立即重启”以使用新的固件马上生效。
图4 更新BIOS固件
图5 文件上传及镜像版本确认
图6 等待升级完成
更新BIOS固件后，需要对服务器进行重启操作，使新固件生效。
图示仅仅是说明，请根据实际升级版本进行版本号的判断。
图7 查看升级后的版本信息
B.5 软件升级失败的处理
软件包升级失败后，系统会使用原版本的启动软件包运行。用户可以通过以下方式尝试解决软件升级失败问题。
(1) 固件类型选择错误，请确认升级过程中选择的固件类型为“BIOS”。
(2) 升级包错误，请确认下载的是适用于H3C UniServer R4900 G3/R4700 G3/R2900 G3/R2700 G3的BIOS升级包。
(3) 升级包已损坏，请重新下载升级包进行升级。
(4) 请检查HDM和升级机器之间的网络是否通畅。
缩略语 | 英文全名 | 中文解释 |
HDM | H3C Device Management | H3C设备管理 |
BIOS | Basic Input / output System | 基本输入/输出系统 |
UEFI | Unified Extensible Firmware Interface | 统一的可扩展固件接口 |
FIST | Fast Intelligent Scalable Toolkits | 快速智能可扩展工具集 |
REPO | Repository | 基准库 |
SDS | Secure Diagnosis System | 安全诊断系统 |
MCA | Machine Check Architecture | 设备检查体系 |
1. 任何从本网站下载的软件都是H3C公司受著作权保护的产品。
2. 使用软件必须受最终用户许可协议的条款的约束，该许可协议随软件附上或包含在软件中。
3. 除非最终用户首先同意许可协议的条款，否则不能安装任何附有或内含许可协议的软件。
4. 软件仅供最终用户根据许可协议的规定下载使用。
5. 最终用户在用下载软件进行升级及使用的过程中，应严格遵守操作指导书，对于未按指导书而引起的问题，责任由使用者自负。
6. 对于任何与许可协议条款不符的软件复制或再分发均被法律明确禁止，并可导致严重的民事及刑事处罚。
7. 所下载的软件版本仅限美国以外的地区使用。
支持
