H3C UniServer R4700 G3 サーバー

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R4700 G3

優れたパフォーマンスと並外れた圧倒的な効率で高密度のワークロードを処理します。

R4700 G3は、高密度シナリオで強化されたパフォーマンスを提供し、1Uスペースにインテルプロセッサーを搭載した並外れたコンピューティングパフォーマンスを実現します。業界をリードするシステム設計により、使いやすさ、強化されたセキュリティ、高可用性を実現しています。

R4700 G3は先進な高性能デュアルプロセッサ1Uラックサーバーとして、最新のIntel® Xeon®スケーラブルプロセッサーと6チャンネル2933MHz DDR4 DIMMを使用し、サーバーのパフォーマンスを50%向上させます。GPUアクセラレーションとNVMe SSDにより、R4700 G3は、優れたコンピューティングパフォーマンスとI/Oアクセラレーションを提供します。 96%の効率と45°C(113°F)の高い動作温度を備えた電源装置により、データセンターの効率が大幅に向上し、高い投資収益率を実現します。

R4700 G3は、高密度のシナリオに適しています。

高密度データセンター–中規模から大規模の企業やサービスプロバイダのデータセンターなど。

動的なロード・バランシング:データベース、仮想化、プライベート・クラウド、パブリック・クラウドなど。

計算集約型アプリケーション–ビッグデータ、スマートコマース、地質学的な調査分析など。

低遅延およびオンライン取引アプリケーション–たとえば、金融業界のクエリおよび取引システム。

R4700 G3 は、Microsoft® Windows®およびLinuxオペレーティングシステムのほか、VMwareおよびH 3C CASに対応し、異種IT環境で完全に動作します。

優れたパフォーマンスにより、データセンターの生産性を向上

最新の技術プラットフォームと大規模なメモリ拡張に対応

高性能GPUアクセラレーションに対応

スケーラブルな構成によりIT投資を保護

柔軟なサブシステムの選択

段階的な投資が可能なモジュラー設計

包括的なセキュリティ保護

固有のチップレベルの暗号化

セキュリティベゼル、シャーシロック、およびシャーシイントルージョンモニタリング

コンピューティング

2×Intel® Xeon®スケーラブルプロセッサー(最大28コア、最大205Wの消費電力)

メモリー

3.0 TB (最大)

24×DDR4 DIMMs

(最大2933 MT/s のデータ転送速度、RDIMMとLRDIMMの両方に対応)

(最大12個のIntel® Optane™ DC永続メモリモジュール(DCPMM)

ストレージコントローラ

組み込み RAID コントローラ (SATA RAID 0, 1, 5, および 10)

メザニン HBA カード (SATA/SAS RAID 0, 1, および 10) (オプション)

メザニンストレージコントローラ (RAID0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, および 1E) (オプション)

標準 PCIe HBA カード及びストレージコントローラ (オプション)

FBWC

4 GB DDR4-2133MHz

ストレージ

フロント4LFF +リア2SFFまたはフロント10SFF +リア2SFF(SAS / SATA HDD / SSDおよび最大8台のフロントNVMeドライブに対応)

480GB SATA M.2 SSD

ネットワーク

1×オンボード1Gbps管理ネットワークポート

4×1GE銅線ポートまたは2×10GE銅線/ファイバーポートを提供する1×mLOMイーサネットアダプタ(オプション)

1×PCIeイーサネットアダプタ(オプション)

PCIe スロット

5×PCIe 3.0スロット(2つの標準スロット、1つのオプショナルフロントスロット、1つはメザニンストレージコントローラ用、もう1つはイーサネットアダプター用)

ポート

フロントVGAコネクタ(オプション)

リアVGAコネクタとシリアルポート

4×USB3.0コネクタ(リアに2つ、サーバーに2つ)

2×MicroSDスロット(オプション)

GPU

2×シングルスロット幅GPUモジュール

光学ドライブ

外付け光学ドライブ

4LFFおよび8SFFドライブモデルのみが内蔵光学ドライブに対応

マネジメント

HDM(専用管理ポート付き)およびH3C FIST

電源装置・換気

プラチナ550W/800W/850W/1300W、チタン、または800W–48V/336V DC電源(1+1冗長性)

活線挿抜可能なファン(冗長性に対応)

標準

CCC, CECP, SEPA,CE,UL,EAC など

動作温度

5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)

最高動作温度はサーバーの構成によって異なります。 詳細については、デバイスの技術文書を参照してください。

寸法(H × W × D)

セキュリティベゼルなし: 42.88 × 434.59 × 768.3 mm (1.69 × 17.11 × 30.25 in)

セキュリティベゼルあり: 42.88 × 434.59 × 780.02 mm (1.69 × 17.11 × 30.71 in)

*構成は異なる場合があります。詳細については、関連するユーザーガイドを参照してください。

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