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1 安全

1.1 安全标识

1.2 安全信息

1.2.1 运行安全

1.2.2 电气安全

1.2.3 电池安全

1.2.4 激光安全

1.2.5 静电防护

1.3 安全注意事项

2 产品介绍

2.1 简介

2.2 规格参数

2.2.1 产品规格参数

2.3 2U机型介绍

2.3.1 整机外观

2.3.2 前面板

2.3.3 后面板

2.3.4 硬盘编号

2.4 4U机型介绍

2.4.1 整机外观

2.4.2 前面板

2.4.3 后面板

2.4.4 硬盘编号

2.5 硬盘指示灯

2.6 风扇

2.7 部件

2.7.1 2U机型部件介绍

2.7.2 4U机型部件介绍

2.8 主板

2.8.1 主板布局

2.8.2 DIMM插槽

2.9 Riser卡

3 安装准备

3.1 工具准备

3.2 安装环境准备

3.2.1 2U机型机柜要求

3.2.2 4U机型机柜要求

3.2.3 空间和通风要求

3.2.4 温度和湿度要求

3.2.5 高度要求

3.2.6 腐蚀性气体浓度限值要求

3.2.7 洁净度要求

3.2.8 接地要求

4 安装和拆卸一体机

4.1 安装流程

4.2 安装一体机

4.2.1 安装滑轨

4.2.2 安装一体机

4.2.3 （可选）安装理线架

4.3 外部线缆连接

4.3.1 连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

4.3.2 连接网线

4.3.3 连接USB接口

4.3.4 连接电源线缆

4.3.5 固定线缆

4.3.6 布线指导

4.4 拆卸一体机

5 上电和下电

5.1 上电

5.1.1 前提条件

5.1.2 操作步骤

5.2 下电

5.2.1 前提条件

5.2.2 操作步骤（一体机已加入存储集群）

5.2.3 操作步骤（一体机未加入存储集群）

6 更换部件

6.1 可更换部件

6.2 更换DIMM

6.2.1 更换场景

6.2.2 准备工作

6.2.3 更换步骤

6.3 更换NVDIMM

6.3.1 准备工作

6.3.2 更换NVDIMM（2U机型）

6.3.3 更换NVDIMM（4U机型）

6.4 更换CPU

6.4.1 更换场景

6.4.2 更换CPU

6.5 更换硬盘

6.5.1 更换场景

6.5.2 准备工作

6.5.3 更换硬盘

6.6 更换主板

6.6.1 更换场景

6.6.2 准备工作

6.6.3 更换主板

6.7 更换存储控制卡

6.7.1 更换场景

6.7.2 准备工作

6.7.3 更换标准存储控制卡

6.7.4 更换Mezz存储控制卡

6.8 更换存储控制卡的掉电保护模块

6.8.1 更换场景

6.8.2 更换存储控制卡的掉电保护模块

6.9 更换网卡

6.9.1 更换场景

6.9.2 准备工作

6.9.3 更换FLOM网卡

6.9.4 更换PCIe网卡

6.10 更换Riser卡和PCIe卡

6.10.1 更换场景

6.10.2 准备工作

6.10.3 更换Riser卡和PCIe卡

6.11 更换硬盘背板

6.11.1 更换场景

6.11.2 准备工作

6.11.3 更换硬盘背板

6.12 更换硬盘笼

6.12.1 更换场景

6.12.2 准备工作

6.12.3 更换硬盘笼

6.13 更换风扇

6.13.1 更换场景

6.13.2 更换风扇（2U机型）

6.13.3 更换风扇（4U机型）

6.14 更换电源模块

6.14.1 更换场景

6.14.2 准备工作

6.14.3 更换电源模块

6.15 更换安全面板

6.15.1 更换场景

6.15.2 更换安全面板

6.16 更换系统电池

6.16.1 更换场景

6.16.2 准备工作

6.16.3 更换系统电池

6.17 更换M.2转接卡

6.17.1 更换场景

6.17.2 更换M.2转接卡

6.18 更换NVMe VROC模块

6.18.1 更换场景

6.18.2 准备工作

6.18.3 更换NVMe VROC模块

7 连接内部线缆

7.1 连接硬盘线缆

7.1.1 CB7016X G3型号

7.1.2 CB7036X G3型号

7.2 连接存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.1 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.2 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.3 连接LSI标准存储控制卡的掉电保护模块线缆（2U机型）

7.2.4 连接LSI标准存储控制卡的掉电保护模块线缆（4U机型）

7.3 连接NVDIMM的掉电保护模块线缆

7.3.1 连接NVDIMM的掉电保护模块线缆（2U机型）

7.3.2 连接NVDIMM的掉电保护模块线缆（4U机型）

7.4 连接Riser卡信号线缆

7.4.1 连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡信号线缆（2U机型）

7.4.2 连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡信号线缆（4U机型）

8 日常维护指导

8.1 基本维护原则

8.2 维护工具

8.3 维护操作

8.3.1 任务列表

8.3.2 查看设备监控指示灯

8.3.3 监测机房温度和湿度

8.3.4 检查线缆

9 登录硬件设备管理系统

9.1 登录HDM

9.1.1 HDM缺省数据

9.1.2 登录HDM Web界面

10 产品回收信息

11 术语

12 缩略语

 

1 安全

1.1  安全标识

为避免操作、维护设备过程中可能造成的任何伤害，请先熟悉设备上的安全标识。

表1-1 安全标识

图示	说明	警告
	该标识表示存在危险电路或触电危险。所有维修工作应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。所有维护、升级和维修工作都应由H3C授权人员或专业的设备工程师完成。
	该标识表示存在触电危险。不允许用户现场维修此部件。用户任何情况下都不能打开此部位。	为避免电击造成人身伤害，请勿打开符号标识部件。
	该标识表示存在高温表面或组件。如果触摸该表面或组件，可能会造成人身伤害。	为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。
	该标识表示组件过重，已超出单人安全取放的正常重量。	为避免人身伤害或设备损坏，请遵守当地关于职业健康与安全的要求，以及手动处理材料的指导。
	电源或系统上的这些标识表示设备由多个电源模块供电。	为避免电击造成人身伤害，请先断开所有电源线缆，并确保设备已完全断电。

 

1.2  安全信息

在操作设备之前，请先仔细了解以下安全信息。

1.2.1  运行安全

·     H3C授权人员或专业人员才能配置和维护该设备。

·     请将设备放在干净、平稳的工作台或地面上进行维护。

·     运行设备前，请确保所有线缆均连接正确。

·     为确保设备充分散热，请遵循如下操作准则：

¡     请勿阻塞设备的通风孔。

¡     设备的空闲槽位必须安装假面板，比如硬盘、风扇、PCIe卡、电源模块的槽位。

¡     机箱盖、导风罩、空闲槽位假面板不在位的情况下，请不要运行设备。

¡     维护热插拔部件时，请最大限度地减少机箱盖打开的时间。

·     为避免组件表面过热造成人身伤害，请确保设备和内部系统组件冷却后再操作。

·     为避免散热不充分而损坏设备，请勿阻塞设备的通风孔。当设备与其他设备上下叠加安装在机柜中时，请确保两个设备之间留出垂直方向2mm以上的空隙。

1.2.2  电气安全

 

·     为避免人身伤害或设备损坏，请使用随机附带的电源线缆。

·     电源线缆只能用于配套的设备上，请勿在其他设备上使用。

·     为避免触电风险，在安装或拆卸任何非热插拔部件时，请先将设备下电。

1.2.3  电池安全

设备主板上配置有系统电池，一般情况下，电池寿命为3年～5年。

当设备不再自动显示正确的日期和时间时，需更换电池。更换电池时，请注意以下安全措施：

·     请勿尝试给电池充电。

·     请勿将电池置于60°C以上的环境中。

·     请勿拆卸/碾压/刺穿电池、使电池外部触点短路或将其投入火中/水中。

·     请将电池弃于专门的电池处理点，勿随垃圾一起丢弃。

1.2.4  激光安全

光接口发出的激光束具有很高的能量，直视或使用非衰减的光学仪器直接查看光纤内部的激光束，会伤害您的眼睛。

1.2.5  静电防护

1. 防止静电释放

人体或其它导体释放的静电可能会损坏主板和对静电敏感的部件，由静电造成的损坏会缩短主板和部件的使用寿命。

为避免静电损害，请注意以下事项：

·     在运输和贮存设备时，请将部件装入防静电包装中。

·     将静电敏感部件送达不受静电影响的工作区前，请将它们放在防静电包装中保管。

·     先将部件放置在防静电工作台上，然后再将其从防静电包装中取出。

·     在没有防静电措施的情况下，请勿触摸组件上的插针、线缆或电路元器件等静电敏感元件。

2. 防止静电释放的接地方法

在取放或安装部件时，用户可采取以下一种或多种接地方法以防止静电释放。

·     佩戴防静电腕带，并将腕带的另一端良好接地。请将腕带紧贴皮肤，且确保其能够灵活伸缩。

·     在工作区内，请穿上防静电服和防静电鞋，并佩戴防静电手套。

·     请使用导电的现场维修工具。

·     请使用防静电的可折叠工具垫和便携式现场维修工具包。

1.3  安全注意事项

 

为避免人身伤害或设备损坏，操作设备时，还需注意以下注意事项：

·     机柜注意事项

¡     设备必须安装在标准19英寸机柜中。

¡     机柜的支撑脚要完全触地，且机柜的全部重量应由支撑脚承担。

¡     当有多个机柜时，请将机柜连接在一起。

¡     请做好机柜安装的部署工作，将最重的设备安装在机柜底部。安装顺序为从机柜底部到顶部，即优先安装最重的设备。

¡     每次只能从机柜中拉出一台设备，否则会导致机柜不稳固。

¡     将设备从机柜中拉出或推入前，请确保机柜稳固。

¡     为确保设备充分散热，请在未使用的机柜位置安装假面板。

·     设备注意事项

¡     将设备安装到机柜或从机柜中拉出时（尤其当设备脱离滑轨时），要求四个人协同工作，以平稳抬起设备。当安装位置高于胸部时，可能需要第五个人帮助调整设备的方位。

¡     为确保设备充分散热，硬盘非满配时，空闲槽位必须安装假面板。

¡     为确保设备充分散热，后面板上未安装PCIe卡的槽位必须安装假面板。

2 产品介绍

 

2.1  简介

H3C UniStor CB7000X G3系列分布式备份一体机（以下简称设备或一体机）可快速恢复包括虚拟机、服务器数据库文件在内的任何内容，您的关键信息始终可以得到全面保护并可轻松恢复。同时本产品搭载了UniStor分布式存储系统，为您提供大容量备份的同时也拥有强大的可扩展性，备份集群可以根据用户需求线性扩展，并且数据会自动均衡，无需人工干预。

本文对CB7000X G3系列分布式备份一体机的如下机型进行介绍：

·     H3C UniStor CB7016X G3

·     H3C UniStor CB7036X G3

2.2  规格参数

产品的规格参数如表2-1。

2.2.1  产品规格参数

表2-1 产品规格参数

产品型号			H3C UniStor CB7016X G3	H3C UniStor CB7036X G3
机箱高度			2U	4U
CPU			可选配置： ·     2*Intel Cascade 5218 ·     2*Intel Cascade 5218R	可选配置： ·     2*Intel Cascade 5218 ·     2*Intel Cascade 5218R
内存（DRAM）			最高可选配置： 768GB(24*32GB)	最高可选配置： 768GB(24*32GB)
数据盘数量			14LFF+2SFF	36LFF+2LFF
数据盘类型			SATA SSD、SATA HDD、NVMe SSD	SATA SSD、SATA HDD、NVMe SSD
硬盘配置			可选配置： 2*960GB/1TB/1.6TB/1.92TB//2TB/3.2TB/3.84TB/4TB/7.68TB NVMe SSD+12/14*8TB/12TB/14TB/16TB/18TB SATA HDD	可选配置： 2/4*960GB/1TB/1.6TB/1.92TB//2TB/3.2TB/3.84TB/4TB/7.68TB NVMe SSD+32/34*8TB/12TB/14TB/16TB/18TB SATA HDD
系统盘数量			2SFF	2SFF
系统盘RAID级别			1	1
系统盘类型			SAS HDD、SATA SSD	SAS HDD、SATA SSD
管理网口			1-port GE	1-port GE
前端网络			可选配置： 2-port 10GE	可选配置： 2-port 10GE
内部互联网络			可选配置： 2*（2-port 10GE）	可选配置： 2*（2-port 10GE）
电源	冗余类型		1+1	1+1
	最大额定输出功率		550W	1600W
	额定输入电压范围		·     100V～240V AC @ 550W ·     192V～288V DC(240V 高压直流) @ 550W	·     200V AC～240V AC @ 1600W ·     192V DC～288V DC（240V高压直流） @ 1600W
尺寸/节点 高x宽x深			·     87.5mm X 445.4mm X 748mm（不含面板） ·     87.5mm X 445.4mm X 778mm（含面板）	·     174.8mm X 447.0mm X 781mm（不含面板） ·     174.8mm X 447.0mm X 814mm（含面板）
最大重量			37KG	65KG
典型功耗			250W	550W
环境温度		工作	工作环境温度：5℃～40℃，部分配置仅支持35℃	工作环境温度：5℃～40℃，部分配置仅支持35℃
		贮存	-40℃～70℃	-40℃～70℃
环境湿度		工作	8%～90%(无冷凝)	8%～90%(无冷凝)
		贮存	5%～95%(无冷凝)	5%～95%(无冷凝)
海拔高度		工作	-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C）	-60m～3000m（海拔高于900m时，每升高100m，规格最高温度降低0.33°C）
		贮存	-60m～5000m	-60m～5000m

 

2.3  2U机型介绍

CB7016X型号的高性能存储设备高度为2U，CB7016X设备有16个数据硬盘槽位（12个前置硬盘槽位和4个后置硬盘槽位）和2个后置操作系统硬盘槽位。

2.3.1  整机外观

1. CB7016X G3整机外观

设备的整机外观如图2-1所示。

图2-1 CB7016X G3整机外观

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

2.3.2  前面板

本节介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

1. 前面板组件

图2-2 CB7016X G3前面板

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-2 CB7016X G3前面板组件说明

编号	含义
1	可选NVMe硬盘或SATA硬盘
2	SATA硬盘
3	USB 3.0接口

 

2. 指示灯和按钮

图2-3 前面板指示灯和按钮（2U机型）

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-3 前面板指示灯说明（2U机型）

编号	说明	状态
1	Health指示灯	·     绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 ·     绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 ·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 ·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
2	板载以太网接口指示灯	·     绿灯常亮：任一网口连接状态正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：任一网口有数据收发 ·     灯灭：全部网口均未使用
3	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·     绿灯常亮：系统已启动 ·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 ·     橙灯常亮：系统处于待机状态 ·     灯灭：未通电
4	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活
·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 ·     系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源指示灯线缆未连接。

 

3. 接口

表2-4 前面板接口（2U机型）

接口名称	类型	用途
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.3.3  后面板

本节介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

1. 后面板组件

图2-4 后面板组件（2U机型）

 

表2-5 后面板组件说明（2U机型）

编号	说明
1	·     PCIe slot 1～slot 2接口（从属CPU 1） ·     PCIe slot3接口（从属CPU 2）
2	2LFF硬盘
3	4SFF硬盘
4	电源模块2
5	电源模块1
6	BIOS串口
7	VGA接口
8	以太网接口2（1Gbit/s）
9	以太网接口1（1Gbit/s）
10	USB 3.0接口（2个）
11	HDM专用网络接口（1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
12	FLOM网卡

 

2. 后面板指示灯

图2-5 后面板指示灯（2U机型）

 

表2-6 后面板指示灯说明（2U机型）

编号	说明	状态
1	UID指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活 ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活
2	以太网接口连接状态指示灯	·     绿色常亮：网口链路已经连通 ·     灯灭：网口链路没有连通
3	以太网接口数据传输状态指示灯	·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口没有接收或发送数据
4	电源模块1状态指示灯	·     绿灯常亮：电源模块工作正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 ·     绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 ·     橙灯常亮： ¡     电源模块出现严重故障 ¡     该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 ·     橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 ·     灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡     电源线缆连接故障 ¡     外部供电系统断电
5	电源模块2状态指示灯

 

3. 接口

表2-7 后面板接口（2U机型）

接口名称	类型	用途
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行设备管理
以太网接口1、2	RJ45	通过网线连接到网络
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
BIOS串口	RJ45	·     设备网络故障，远程连接设备失败时，可通过连接设备的串口，登录设备进行故障定位 ·     用于加密狗、短信猫等应用
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.3.4  硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘所在位置。

图2-6 CB7016X G3硬盘编号

 

2.4  4U机型介绍

CB7036X型号的高性能存储设备高度为4U，CB7036X设备有38个数据硬盘槽位（24个前置硬盘槽位和14个后置硬盘槽位）和2个后置操作系统硬盘槽位。

2.4.1  整机外观

设备的整机外观如图2-7所示。

图2-7 CB7036X G3整机外观

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

2.4.2  前面板

本节介绍前面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

1. 前面板组件

图2-8 CB7036X G3前面板

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-8 CB7036X G3前面板组件说明

编号	说明
1	可选NVMe硬盘或SATA硬盘
2	SATA硬盘
3	USB 3.0接口

 

2. 指示灯和按钮

图2-9 前面板指示灯和按钮（4U机型）

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-9 前面板指示灯说明（4U机型）

编号	说明	状态
1	开机/待机按钮和系统电源指示灯	·     绿灯常亮：系统已启动 ·     绿灯闪烁（1Hz）：系统正在开机 ·     橙灯常亮：系统处于待机状态 ·     灯灭：未通电
2	UID按钮/指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下任意方法被激活： ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活
3	Health指示灯	·     绿灯常亮：系统状态正常或有轻微告警 ·     绿灯闪烁（4Hz）：HDM正在初始化 ·     橙灯闪烁（1Hz）：系统出现严重错误告警 ·     红灯闪烁（1Hz）：系统出现紧急错误告警
4	板载以太网接口指示灯	·     绿灯常亮：任一网口连接状态正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：任一网口有数据收发 ·     灯灭：全部网口均未使用
·     如果Health指示灯显示系统出现问题，请通过HDM查看系统运行状态。 ·     系统电源指示灯灭的原因可能有：没有接通电源、未安装电源模块、电源模块故障或系统电源指示灯线缆未连接。

 

3. 接口

表2-10 前面板接口（4U机型）

接口名称	类型	用途
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱

 

2.4.3  后面板

本节介绍后面板上的组件、指示灯含义和接口用途。

1. 后面板组件

图2-10 CB7036X G3后面板组件

 

表2-11 CB7036X G3后面板组件说明

编号	说明
1	·     PCIe slot 1～slot 2接口（从上到下，从属CPU 1） ·     PCIe slot3接口（从上到下，从属CPU 2）
2	可选2LFF硬盘
3	4SFF硬盘
4	电源模块2
5	电源模块1
6	串口
7	VGA接口
8	以太网接口2
9	以太网接口1
10	USB 3.0接口（2个）
11	HDM专用网络接口（1Gbit/s，RJ45，缺省IP地址：192.168.1.2/24）
12	FLOM网卡
13	12LFF硬盘

 

2. 后面板指示灯

图2-11 后面板指示灯（4U机型）

 

表2-12 后面板指示灯说明（4U机型）

编号	说明	状态
1	UID指示灯	·     蓝灯常亮：UID指示灯被激活。UID指示灯可通过以下方法之一被激活 ¡     UID按钮被按下 ¡     通过HDM开启UID指示灯 ·     蓝灯闪烁： ¡     1Hz：系统正在被HDM远程管理或固件升级 ¡     4Hz：HDM正在重启（长按UID按钮/指示灯8秒可重启HDM） ·     灯灭：UID指示灯未激活
2	以太网接口连接状态指示灯	·     绿色常亮：网口链路已经连通 ·     灯灭：网口链路没有连通
3	以太网接口数据传输状态指示灯	·     绿色闪烁（1Hz）：网口正在接收或发送数据 ·     灯灭：网口没有接收或发送数据
4	电源模块1状态指示灯	·     绿灯常亮：电源模块工作正常 ·     绿灯闪烁（1Hz）：电源模块输入正常，系统处于待机状态未上电 ·     绿灯闪烁（0.33Hz）：电源模块处于备用电源模式，无功率输出 ·     橙灯常亮： ¡     电源模块出现严重故障 ¡     该电源模块无输入，另一个电源模块输入正常 ·     橙灯闪烁（1Hz）：电源模块出现告警 ·     灯灭：电源模块无输入，存在以下一种或两种情况： ¡     电源线缆连接故障 ¡     外部供电系统断电
5	电源模块2状态指示灯

 

3. 接口

表2-13 后面板接口（4U机型）

接口名称	类型	用途
HDM专用网络接口	RJ45	用于登录HDM管理界面，进行设备管理
以太网接口1、2	RJ45	通过网线连接到网络
USB接口	USB 3.0	用于连接USB设备，以下情况下需要使用该接口： ·     连接U盘 ·     连接USB键盘或鼠标 ·     安装操作系统时，连接USB光驱
VGA接口	DB15	用于连接显示终端，如显示器或KVM设备
串口	RJ45	·     设备网络故障，远程连接设备失败时，可通过连接设备的串口，登录设备进行故障定位 ·     用于加密狗、短信猫等应用
电源接口	标准单相电源接头	用于连接电源模块和外部供电系统，为设备供电

 

2.4.4  硬盘编号

硬盘编号用于指示硬盘所在位置。

图2-12 CB7036X G3硬盘编号

 

 

2.5  硬盘指示灯

设备支持SAS/SATA硬盘和NVMe硬盘。SAS/SATA硬盘与存储控制卡连接，支持热插拔。硬盘通过硬盘指示灯指示硬盘状态。

硬盘指示灯位置如图2-13所示。

图2-13 硬盘指示灯

(1):硬盘Fault/UID指示灯	(2):硬盘Present/Active指示灯

 

SAS/SATA硬盘指示灯含义请参见表2-14，NVMe硬盘指示灯含义请参见表2-15。

表2-14 SAS/SATA硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（0.5Hz）	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘预告性故障报警，请立即更换硬盘
橙色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色灯常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位或者硬盘故障

 

表2-15 NVMe硬盘指示灯说明

硬盘Fault/UID指示灯（橙色/蓝色）	硬盘Present/Active指示灯（绿色）	说明
橙色闪烁（4Hz）	灯灭	硬盘处于热插入过程
橙色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘出现故障，请立即更换硬盘
蓝色常亮	常亮/闪烁（4Hz）	硬盘状态正常，且被阵列管理工具选中
灯灭	闪烁（4Hz）	硬盘在位，有数据读写操作或正在进行阵列迁移/重建
灯灭	常亮	硬盘在位，但没有数据读写操作
灯灭	灯灭	硬盘未安装到位

 

2.6  风扇

2U机型的机箱最多可安装6个热插拔风扇，风扇布局如图2-14所示。风扇的安装方法请参见6.13.2  2. 安装风扇。

图2-14 风扇布局

 

4U机型的机箱最多可安装4个热插拔风扇，风扇布局如图2-15所示。风扇的安装方法请参见6.13.2  2. 安装风扇。

图2-15 风扇布局

 

2.7  部件

2.7.1  2U机型部件介绍

2U机型各部件如图2-16和表2-16所示。

图2-16 2U机型部件

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-16 2U机型部件说明

序号	名称	说明
1	机箱	机箱将所有部件集中到一起
2	机箱盖	-
3	安全面板	-
4	主板	设备最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了设备的基础元器件，包括BIOS芯片、HDM芯片、PCIe Riser卡插槽等
5	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据
6	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器上
7	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为一体机提供强大的数据处理功能
8	CPU散热器	为CPU散热
9	硬盘	为一体机提供数据存储介质，支持热插拔
10	硬盘笼	用于扩展硬盘
11	SATA M.2 SSD转接卡	用于安装SATA M.2 SSD卡
12	整机导风罩	为机箱内部提供散热风道
13	智能挂耳	位于机箱前部两侧，用于将服务器固定在机柜上，并提供了指示灯和按钮等
14	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道
15	系统电池	为主板供电
16	风扇笼	用于安装风扇
17	风扇	为一体机散热提供动力，支持热插拔
18	标准存储控制卡	一种存储控制卡，支持安装到PCIe槽位
19	PCIe网卡	一种网卡，支持安装到PCIe槽位
20	FLOM网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的FLOM网卡插槽
21	Mezz存储控制卡	一种存储控制卡，仅支持安装到主板上的Mezz存储控制卡插槽
22	存储控制卡超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护
23	超级电容固定座	用于将超级电容固定到机箱
24	开箱告警模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM Web界面显示
25	假面板	主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保设备正常散热
26	Riser卡	PCIe转接卡，支持安装到主板的PCIe Riser卡插槽
27	电源模块	为设备运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余
28	电池盒	用于放置超级电容
29	电池盒托盒	用于放置电池盒
30	NVDIMM	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。需配合NVDIMM超级电容使用
31	NVDIMM超级电容	用于在系统意外掉电时为NVDIMM供电，实现NVDIMM上数据的掉电保护
表中所列部件仅用于部件的功能介绍，一体机部件请以实际情况为准。

 

2.7.2  4U机型部件介绍

4U机型各部件如图2-17和表2-17所示。

图2-17 4U机型部件

（注：产品外观可能会不定期升级，请以产品的实际情况为准）

 

表2-17 4U机型部件说明

序号	名称	说明
1	机箱	机箱将所有部件集中到一起
2	机箱盖	-
3	安全面板	-
4	主板	设备最重要的部件之一，用于安装CPU、内存和风扇等，集成了设备的基础元器件，包括BIOS芯片、HDM芯片、PCIe Riser卡插槽等
5	CPU夹持片	用于将CPU固定到散热器上
6	CPU	集成内存控制器和PCIe控制器，为一体机提供强大的数据处理功能
7	CPU散热器	为CPU散热
8	硬盘	为一体机提供数据存储介质，支持热插拔
9	内存	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据
10	硬盘笼	用于扩展硬盘
11	SATA M.2 SSD转接卡	用于安装SATA M.2 SSD卡
12	硬盘背板	为硬盘供电并提供数据传输通道
13	整机导风罩	为机箱内部提供散热风道
14	标准存储控制卡	一种存储控制卡，支持安装到PCIe槽位
15	PCIe网卡	一种网卡，支持安装到PCIe槽位
16	FLOM网卡	一种网卡，仅支持安装到主板的FLOM网卡插槽
17	Mezz存储控制卡	一种存储控制卡，仅支持安装到主板上的Mezz存储控制卡插槽
18	超级电容	用于在系统意外掉电时为存储控制卡供电，实现存储控制卡上数据的掉电保护
19	超级电容固定座	用于将超级电容固定到机箱
20	开箱告警模块	用于检测机箱盖是否被打开，检测结果通过HDM Web界面显示
21	假面板	主板上未安装Riser卡时，请安装该假面板，以确保设备正常散热
22	Riser卡	PCIe转接卡，支持安装到主板的PCIe Riser卡插槽
23	电源模块	为设备运行提供电力转换功能。电源模块支持热插拔，支持1+1冗余
24	风扇笼	用于安装风扇
25	风扇	为一体机散热提供动力，支持热插拔
26	智能挂耳	位于机箱前部两侧，用于将服务器固定在机柜上，并提供了指示灯和按钮等
27	系统电池	为主板供电
28	NVDIMM	用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储设备交换的数据。需配合NVDIMM超级电容使用
29	NVDIMM超级电容	用于在系统意外掉电时为NVDIMM供电，实现NVDIMM上数据的掉电保护
表中所列部件仅用于部件的功能介绍，一体机部件请以实际情况为准。

 

2.8  主板

各型号一体机的使用的主板相同。本节介绍主板布局和主板上的组件含义。

2.8.1  主板布局

图2-18 主板布局

 

表2-18 主板布局说明

编号	说明
1	TPM/TCM插槽
2	系统电池
3	PCIe Riser卡插槽1（从属CPU 1）
4	FLOM网卡插槽
5	系统维护开关1
6	系统维护开关2
7	系统维护开关3
8	Mezz存储控制卡插槽
9	Mini-SAS-HD接口（x8 SATA接口）
10	前面板I/O接口
11	NVMe VROC接口
12	后部硬盘背板电源接口1
13	后部硬盘背板AUX接口1
14	前部硬盘背板AUX接口3
15	开箱告警模块接口
16	前部硬盘背板电源接口3
17	后部硬盘背板电源接口2
18	后部硬盘背板电源接口4
19	后部硬盘背板AUX接口2
20	SlimSAS 接口1（x8 SlimSAS接口，从属CPU2）
21	SlimSAS 接口2（x8 SlimSAS接口，从属CPU2）
22	SlimSAS 接口3（x8 SlimSAS接口，从属CPU2）
23	SlimSAS 接口4（x8 SlimSAS接口，从属CPU 2）
24	SATA M.2 SSD转接卡接口
25	PCIe Riser卡插槽2（从属CPU 2）

 

2.8.2  DIMM插槽

DIMM插槽布局如图2-19所示，A1、A2…A12，B1、B2…B12即表示DIMM的安装顺序，也用于备件更换时指示DIMM的插槽ID。

NVDIMM仅支持安装在A12槽位。

图2-19 DIMM插槽编号

 

2.9  Riser卡

本节介绍一体机支持的Riser卡和Riser卡上的插槽的槽位号。

一体机支持以下型号的Riser卡：

·     ST-FHHL-2X16+X8-G3

·     ST-FHHL-X16-G3

·     ST-FHHL-2X8-G3

 

图2-20 ST-FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡插槽

(1):slot 3	(2):slot 2
(3):Riser信号接口	(4):slot1

 

图2-21 ST-FHHL-X16-G3 Riser卡插槽

(1):slot 4

 

图2-22 ST-FHHL-2X8-G3 Riser卡插槽

(1):slot 5	(2):slot 4

3 安装准备

3.1  工具准备

在安装、使用和维护一体机时，需准备以下工具和设备。

表3-1 工具要求

图示	名称	说明
	T25 Torx星型螺丝刀	用于智能挂耳上的松不脱螺钉（一字螺丝刀也可用于该螺钉）
	T30 Torx星型螺丝刀	用于CPU散热器上的松不脱螺钉
	T15 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于机箱盖的固定螺钉等
	T10 Torx星型螺丝刀（随一体机发货）	用于PCIe卡、Riser卡假面板的固定螺钉等
	一字螺丝刀	用于更换系统电池等
	十字螺丝刀	用于SATA M.2 SSD卡的固定螺钉等
	浮动螺母安装条	用于牵引浮动螺母，使其安装在机柜的固定导槽孔位上
	斜口钳	用于剪切绝缘套管等
	卷尺	用于测量距离
	万用表	用于测量电阻、电压，检查电路
	防静电腕带	用于操作设备时使用
	防静电手套
	防静电服
	梯子	用于高处作业
	接口线缆（如网线、光纤）	用于设备与外接网络互连
	显示终端（如PC）	用于设备显示

 

3.2  安装环境准备

在安装一体机前，请先规划和准备满足设备正常运行的物理环境，包括空间和通风、温度、湿度、洁净度、高度、接地等。

3.2.1  2U机型机柜要求

机箱高2U，深度748mm，对机柜的要求如下：

·     标准19英寸机柜。

·     建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-2所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

·     机柜前方孔条距离机柜前门大于50mm。

·     设备在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-1。

表3-2 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	·     不支持安装H3C CMA。 ·     如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 ·     机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置

 

图3-1 设备在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于50mm
·     建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 ·     若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
设备相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为780mm	(4):机箱深度（含挂耳），为800mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为960mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为860mm

 

3.2.2  4U机型机柜要求

机箱高4U，深度798mm，对机柜的要求如下：

·     标准19英寸机柜。

·     建议机柜深度1200mm及以上。不同深度机柜的安装限制如表3-3所示，建议技术支持人员现场工勘，排除潜在问题。

·     机柜前方孔条距离机柜前门大于60mm。

·     设备在1200mm机柜中的安装建议，请参考图3-2。

表3-3 不同深度机柜的安装限制

机柜深度	安装限制
1000mm	·     不支持安装H3C CMA。 ·     如配置H3C滑道，可能存在滑道与PDU相互干涉的风险，需工勘确认是否可调整PDU的安装位置或配置合适尺寸的PDU。如不能满足，则建议使用托盘等其他的固定方式。 ·     机箱后部需预留60mm走线空间。
1100mm	如安装H3C CMA，需确认CMA不会与机柜后部PDU干涉，否则请更换更大深度尺寸的机柜或者调整PDU的安装位置
1200mm	需确认H3C CMA不会与机柜后部PDU、线缆等相互干涉，否则请调整PDU的安装位置

 

图3-2 设备在1200mm机柜中的安装建议（机柜俯视图）

机柜尺寸建议与要求
(1):机柜深度，建议1200mm	(2):机柜前方孔条与机柜前门间距，大于60mm
·     建议PDU采用向后直出线的方式，以免与机箱之间产生干涉。 ·     若PDU采用侧向出线的方式，建议技术支持人员现场工勘，确认PDU是否会与机箱后部相互干涉。
设备相关尺寸参数
(3):机柜前方孔条与机箱后端（含电源后部拉手，图中未展示）间距，为800mm	(4):机箱深度（含挂耳），为840mm
(5):机柜前方孔条与CMA后端间距，为970mm	(6):机柜前方孔条与滑道后端间距，为880mm

 

3.2.3  空间和通风要求

为方便设备维护和正常通风，在确定机柜位置时，应满足以下空间和通风要求。

·     搬运设备的通道，净宽不应小于1.5m。

·     面对面布置的机柜，正面之间的距离不宜小于1.2m。

·     背对背布置的机柜，背面之间的距离不宜小于0.8m。

·     机柜与墙之间的距离不宜小于1m。

·     为避免散热不充分而损坏设备，请勿阻塞设备的通风口。

·     确保设备前后部通风良好，以便周围的空气进入机柜，并将热气从机柜中排出。

·     设备所在位置的空调送风量应足够提供设备所需的风量，保证设备内部各设备散热。

设备的空气流动方向如图3-3和图3-4所示。

图3-3 2U机型机箱风道示意图

(1)～(4):机箱和电源进风方向	(5)～(7):机箱出风方向	(8):电源出风方向

 

图3-4 4U机型机箱风道示意图

(1)～(3):机箱和电源进风方向	(4)～(6):机箱出风方向	(6):电源出风方向

 

3.2.4  温度和湿度要求

为确保设备正常工作，机房内需维持一定的温度和湿度。关于设备环境温度和湿度要求，请参见2.2  规格参数。

3.2.5  高度要求

为确保设备正常工作，对机房的高度有一定要求，详细信息请参见2.2  规格参数。

3.2.6  腐蚀性气体浓度限值要求

1. 腐蚀性气体简介

腐蚀性气体可与设备内部的金属材料发生化学反应，不仅会腐蚀金属部件，加速设备老化，还容易导致设备故障。常见腐蚀性气体种类及来源如表3-4所示。

表3-4 常见腐蚀性气体种类及来源

种类	主要来源
H2S（硫化氢）	地热排出物、微生物活动、石油制造业、木材腐蚀和污水处理等
SO2（二氧化硫）、SO3（三氧化硫）	煤燃烧、石油产品、汽车废气、熔炼矿石、硫酸制造业和烟草燃烧等
S（硫磺）	铸工车间和硫磺制造业等
HF（氟化氢）	化肥制造业、铝制造业、陶瓷制造业、钢铁制造业、电子设备制造业和矿物燃烧等
NOx（氮氧化物）	汽车尾气、石油燃烧、微生物活动和化学工业等
NH3（氨气）	微生物活动、污水、肥料制造业和地热排出物等
CO（一氧化碳）	燃烧、汽车尾气、微生物活动和树木腐烂等
Cl2（氯气）、ClO2（二氧化氯）	氯制造业、铝制造业、锌制造业和废物分解等
HCl（氯化氢酸）	汽车尾气、燃烧、森林火灾和海洋的过程聚合物燃烧等
HBr（氢溴酸）、HI（氢碘酸）	汽车尾气等
O3（臭氧）	大气光化学过程（大部分包括一氧化氮和过氧氢化合物）等
CnHn（烷烃）	汽车尾气、烟草燃烧、动物排泄物、污水和树木腐烂等

 

2. 数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足ANSI/ISA 71.4标准中的腐蚀性气体G1等级要求，对应的铜测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于300 Å/月，银测试片腐蚀产物厚度增长速率应低于200 Å/月。

 

为满足G1等级的铜/银测试片腐蚀速率要求，数据中心机房内腐蚀性气体浓度建议值如表3-5所示。

表3-5 数据中心机房腐蚀性气体浓度要求

气体	浓度（ppb）
H2S（硫化氢）	＜3
SO2（二氧化硫）,SO3（三氧化硫）	＜10
Cl2（氯气）	＜1
NOx（氮氧化物）	＜50
HF（氟化氢）	＜1
NH3（氨）	＜500
O3（臭氧）	＜2

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 非数据中心机房腐蚀性气体浓度限值要求

非数据中心机房内腐蚀性气体浓度限值建议满足IEC 60721-3-3:2002化学活性物质3C2等级的要求，如表3-6所示。

表3-6 非数据中心机房内腐蚀性气体浓度要求

腐蚀性气体类别	平均值（mg/m3）	最大值（mg/m3）
SO2（二氧化硫）	0.3	1.0
H2S（硫化氢）	0.1	0.5
Cl2（氯气）	0.1	0.3
HCI（氯化氢）	0.1	0.5
HF（氟化氢）	0.01	0.03
NH3（氨气）	1.0	3.0
O3（臭氧）	0.05	0.1
NOx（氮氧化物）	0.5	1.0

 

 

由于产品受机房腐蚀性气体影响存在一定的差异性，各产品对机房腐蚀性气体浓度的具体要求请参见该产品的安装指导。

4. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房尽量避免建在腐蚀性气体浓度较高的地方。

·     机房不得与下水、排污、竖井、化粪池等管道相通，机房外部也应远离此类管道，机房入风口应背对这类污染源。

·     机房装修使用环保材料，应避免使用含硫、含氯的保温棉、橡胶垫、隔音棉等有机材料，同时含硫较多的石膏板也应避免使用。

·     柴油、汽油机应单独放置，禁止与设备同处一个机房内；燃油机位于机房外部时，排风方向应在机房下风处，并远离空调进风口。

·     蓄电池应单独隔离放置，禁止和电子信息设备放在同一个房间；

·     定期请专业公司进行监测和维护。

3.2.7  洁净度要求

室内灰尘落在机体上，可能造成静电吸附，使金属接插件或金属接点接触不良，不但会影响设备使用寿命，而且容易引起通信故障。

1. 数据中心机房洁净度要求

数据中心机房内灰尘含量建议满足ISO 14644-1 8等级洁净度要求，具体要求见表3-7。

表3-7 数据中心机房灰尘含量要求

灰尘粒子直径	含量	备注
≥5μm	≤29300粒/m3	机房不应产生锌晶须粒子
≥1μm	≤832000粒/m3
≥0.5μm	≤3520000粒/m3

 

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

2. 非数据中心机房洁净度要求

非数据中心机房内灰尘粒子（直径≥0.5μm）的含量建议满足GB 50174-2017标准要求，即小于等于17600000粒/m³。

由于产品受灰尘粒子影响存在一定的差异性，各产品对灰尘粒子含量的具体要求请参见该产品的安装指导。

3. 措施和建议

为达到上述要求，可对机房采取如下措施：

·     机房远离污染源，工作人员禁止在机房内吸烟、饮食。

·     建议门、窗加防尘橡胶条密封，窗户建议装双层玻璃并严格密封。

·     地面、墙面、顶面采用不起尘的材料，应刷无光涂料，不要刷易粉化的涂料，避免粉尘脱落。

·     经常打扫机房，保持机房整洁，并每月定期清洗机柜防尘网。

·     相关人员进入机房前应穿好防静电工作服、戴好鞋套，保持鞋套、防静电工作服清洁，经常更换。

 

3.2.8  接地要求

良好的接地系统是设备稳定可靠运行的基础，是设备防雷击、抗干扰、防静电及安全的重要保障。设备通过供电系统的接地线缆接地，用户无需额外连接接地线缆。

4 安装和拆卸一体机

本章介绍安装和拆卸一体机的操作方法。

4.1  安装流程

一体机安装流程如图4-1所示。

图4-1 安装流程

 

4.2  安装一体机

本节介绍安装一体机的操作方法。

4.2.1  安装滑轨

将滑轨的外导轨安装到机柜上，内导轨安装到一体机上，具体方法请参见滑轨附带的文档。

4.2.2  安装一体机

(1)     如图4-2所示，水平抬起一体机，将一体机沿滑轨推入机柜。

 

图4-2 安装一体机

 

(2)     固定一体机。如图4-3所示，将一体机两侧挂耳紧贴机柜方孔条，打开智能挂耳的锁扣，用T25 Torx星型螺丝刀拧紧里面的松不脱螺钉。

图4-3 固定一体机

 

4.2.3  （可选）安装理线架

如果已配置理线架，请安装。具体方法请参见理线架附带的文档。

4.3  外部线缆连接

本节介绍一体机外部线缆的连接方法。

4.3.1  连接鼠标、键盘和VGA接口线缆

1. 操作场景

在对一体机进行BIOS、HDM、RAID以及进入操作系统等操作和配置时，可能需要连接鼠标、键盘和显示终端。

一体机后面板提供1个DB15 VGA接口，用来连接显示终端。

一体机未提供标准的PS2鼠标、键盘接口，用户可通过前、后面板的USB接口，连接鼠标和键盘。根据鼠标、键盘的接口类型不同，连接方法有两种：

·     直接连接USB鼠标和键盘，连接方法与一般的USB线缆相同。

·     通过USB转PS2线缆连接PS2鼠标和键盘。

2. 操作步骤

(1)     如图4-4所示，将视频线缆的一端插入设备的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

图4-4 连接VGA接口

 

(2)     将视频线缆的另一端插入显示终端的VGA接口，并通过插头两侧的螺钉固定。

(3)     如图4-5所示，将USB转PS2线缆的USB接口一端插入设备的USB接口，另一端的PS2接口分别连接到鼠标和键盘。

图4-5 连接USB转PS2线缆

 

4.3.2  连接网线

1. 操作场景

·     通过以太网接口搭建一体机的网络环境。

·     通过HDM专用网络接口，登录HDM管理界面进行设备管理。

·     网络不通或网线长度不适合时，更换网线。

2. 操作步骤

(1)     确定设备上的网络接口。

·     通过网卡上的以太网接口将设备接入网络。

·     通过设备上的HDM专用网络接口，登录HDM进行设备管理。

(2)     确定网线型号。

请确保网线导通（使用网线测试仪），网线型号与旧网线的型号一致或兼容。

(3)     为网线编号。

·     网线编号应与旧网线相同。

·     建议使用统一规格的标签。在标签上分别填写本端设备和对端设备的名称、编号。

(4)     连接网线。如图4-6所示，将网线一端连接到设备的以太网接口，另一端连接对端设备。

图4-6 连接网线

 

(5)     检查网线连通性。

设备上电后，可使用ping命令检查网络通信是否正常。如果通信不正常，请交叉测试网线或检查网线接头是否插紧。

(6)     绑扎网线，具体请参见4.3.5  固定线缆。

4.3.3  连接USB接口

1. 操作场景

一体机最多提供3个USB接口：

·     前面板可提供1个USB 3.0接口。

·     后面板提供2个USB 3.0接口。

以下情况需要连接USB接口：

·     设备上电后，需要键盘和鼠标进行系统操作和设置。

·     通过连接USB设备传输数据或安装操作系统。

2. 操作注意事项

·     确保USB设备功能正常。

·     确保已将需要的数据拷贝到USB设备中。

3. 操作步骤

 

(1)     连接USB设备。

(2)     检查设备能否识别USB设备。如果无法识别，请下载并安装USB设备的驱动程序；安装后如果仍然无法识别，请更换其他USB设备。

4.3.4  连接电源线缆

1. 操作注意事项

·     为避免人身伤害或设备损坏，请使用配套的电源线缆。

·     连接电源线缆前，请确保一体机和各个部件已安装完毕。

2. 操作步骤

(1)     将电源线缆一端插入一体机后面板上的电源模块插口。

(2)     将电源线缆另一端插入外部供电系统，如机柜的交流插线板。

(3)     为防止电源线缆意外断开，请固定电源线缆。

a.     （可选）当线扣离电源模块太近时，会导致电源线缆无法放入线扣中。此时请将线扣上的锁扣掰开，同时滑动线扣。

b.     将线扣两端掰开，打开线扣。

c.     将电源线缆放入线扣中，并合上线扣。

d.     将线扣向前滑动，直到固定住电源线缆插头。

4.3.5  固定线缆

完成所有布线后，可通过如下两种方法固定线缆。

1. 方法一：将线缆固定到理线架

具体方法请参见理线架附带的文档。

2. 方法二：使用线缆绑扎带将线缆固定到机柜滑轨

 

(1)     将线缆与机柜滑轨贴紧。

(2)     用线缆绑扎带固定线缆。如图4-7中①和②所示，将线缆绑扎带的末端穿过扣带，使绑扎带的多余部分和扣带朝向滑轨外部。

图4-7 将线缆固定到机柜滑轨

 

4.3.6  布线指导

·     所有线缆在走线时，请勿遮挡设备的进出风口，否则会影响设备散热。

·     确保线缆连接时无交叉现象，便于端口识别和线缆的插拔。

·     确保所有线缆都进行了有效标识，使用标签书写正确的名词，便于检索。

·     当前不需要装配的线缆，建议将其盘绕整理，绑扎在机柜的合适位置。

·     为避免触电、火灾或设备损坏，请不要将电话或通信设备连接到设备的RJ45以太网接口。

·     使用理线架时，每条线缆要保持松弛，以免从机柜中拉出设备时损坏线缆。

4.4  拆卸一体机

本节介绍拆卸一体机的操作方法。

(1)     将设备下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     断开所有外部线缆。

(3)     从机柜中拉出一体机。如图4-8所示，打开智能挂耳上的锁扣，用T25 Torx星型螺丝刀拧开里面的松不脱螺钉，并沿滑轨将一体机从机柜中缓缓拉出。

图4-8 从机柜中拉出一体机

 

(4)     将一体机放在干净、平稳的防静电工作台或地面上，进行部件安装、更换和设备维护。

5 上电和下电

本章介绍一体机的上电和下电方法。

5.1  上电

本节介绍一体机的上电方法。

 

5.1.1  前提条件

·     一体机及内部部件已经安装完毕。

·     一体机已连接外部供电系统。

5.1.2  操作步骤

(1)     将一体机上电。如表5-1所示，一体机支持多种上电方式。

表5-1 一体机上电方式

上电方式	操作步骤
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机上电	1.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机上电。此时一体机退出待机状态，电源向一体机正常供电 2.     当系统电源指示灯由橙色常亮变为绿色闪烁，最后变为绿色常亮时，表明一体机完成上电。系统电源指示灯的具体位置请参见图2-3和图2-9
通过HDM Web界面的电源管理为一体机上电	具体步骤请参见HDM联机帮助
通过HDM Web界面的远程控制台为一体机上电	具体步骤请参见HDM联机帮助
一体机自动上电	通过以下方法之一开启一体机自动上电功能后，一体机一旦连接外部供电系统，会自动上电 ·     通过HDM Web开启一体机自动上电功能，具体步骤请参见HDM联机帮助 ·     通过BIOS开启一体机自动上电功能，具体步骤请联系技术支持

 

(2)     若待上电的一体机已作为集群节点加入存储集群，请在一体机上电后完成如下操作。

a.     检查该节点的网口状态并测试该节点与集群各网段的网络连通性。

b.     检查该节点的NTP状态与时钟，确保节点时钟与NTP Server同步。

c.     关闭节点的维护模式。登录存储系统的管理页面，关闭该节点的维护模式，具体方法请参见产品的联机帮助。

d.     检查该节点的OSD，确保OSD全部变为up状态。

e.     检查集群健康状态。登录存储系统的管理页面，持续观察集群健康度，直至集群健康度恢复至100%且所有告警消除。

5.2  下电

本节介绍一体机的下电方法。

5.2.1  前提条件

·     下电前，请确保所有数据已提前保存。

·     下电前，请先在存储系统和备份系统中完成相关操作，具体请参见产品配套的软件手册或联系技术支持。

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，则下电前请检查集群及该节点的状态，包括集群健康状态、集群业务压力、集群网络配置、节点硬件状态、节点硬盘缓存和节点NTP时钟等，具体方法请联系技术支持。

·     下电后，所有业务将终止，因此下电前请确保一体机的所有业务已经停止或者迁移到其他一体机上。

5.2.2  操作步骤（一体机已加入存储集群）

若待下电的一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，请按照如下步骤进行一体机下电操作：

(1)     登录存储系统的管理页面，为待下电的节点开启维护模式，具体方法请参见产品的联机帮助。

(2)     备份待下电节点的网络配置信息，然后断开该节点的网络线缆。

(3)     手动停止该节点的所有OSD，具体方法请联系技术支持。

(4)     进行一体机正常关机下电操作，可通过如表5-2所示的多种方式进行一体机下电。

表5-2 一体机下电方式

下电方式	操作步骤
通过关闭操作系统为一体机下电	1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电	·     一体机正常关机流程： a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电 b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 ·     一体机非正常关机流程： a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电 b.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式
通过HDM Web界面的电源管理为一体机下电	1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过HDM Web界面的远程控制台为一体机下电	1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

 

5.2.3  操作步骤（一体机未加入存储集群）

若一体机还未加入存储集群，可通过如表5-3所示的多种方式进行一体机下电。

表5-3 一体机下电方式

下电方式	操作步骤
通过关闭操作系统为一体机下电	1.     将显示器、鼠标和键盘连接到一体机，关闭一体机操作系统 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过前面板上的开机/待机按钮为一体机下电	·     一体机正常关机流程： a.     按下一体机前面板上的开机/待机按钮，使一体机下电 b.     等待系统电源指示灯变为橙色常亮时，断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 ·     一体机非正常关机流程： a.     按住一体机前面板上的开机/待机按钮5秒以上，使一体机强制下电 b.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆 强制下电可能会损坏用户的程序或者未保存的数据，请根据操作系统实际情况谨慎选择操作方式
通过HDM Web界面的电源管理为一体机下电	1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆
通过HDM Web界面的远程控制台为一体机下电	1.     HDM中Web界面中的具体步骤请参见HDM联机帮助 2.     断开一体机与外部供电系统之间的电源线缆

6 更换部件

本节介绍一体机的可更换部件，以及部件更换的详细操作步骤。

不同型号的一体机一体机部件更换方法类似，本文仅以其中一种为例。

 

6.1  可更换部件

各部件更换方法如下：

·     DIMM（6.2  更换DIMM）

·     NVDIMM（6.3  更换NVDIMM）

·     CPU（6.4  更换CPU）

·     硬盘（6.5  更换硬盘）

·     主板（6.6  更换主板）

·     存储控制卡（6.7  更换存储控制卡）

·     掉电保护模块（6.8  更换存储控制卡的掉电保护模块）

·     网卡（6.9  更换网卡）

·     Riser卡和PCIe卡（6.10  更换Riser卡和PCIe卡）

·     硬盘背板（6.11  更换硬盘背板）

·     硬盘笼（6.12  更换硬盘笼）

·     风扇（6.13  更换风扇）

·     电源（6.14  更换电源模块）

·     安全面板（6.15  更换安全面板）

·     系统电池（6.16  更换系统电池）

·     M.2转接卡（6.17  更换M.2转接卡）

·     NVMe VROC模块（6.18  更换NVMe VROC模块）

6.2  更换DIMM

6.2.1  更换场景

·     DIMM故障。

·     更换其他型号的DIMM。

6.2.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     DIMM不支持热插拔。

6.2.3  更换步骤

1. 拆卸DIMM

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩。

(5)     拆卸DIMM。打开DIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出DIMM。

2. 安装DIMM

(1)     安装DIMM。

 

a.     打开DIMM插槽两侧的固定夹。

b.     安装DIMM。先调整DIMM，使DIMM底边的缺口与插槽上的缺口对齐，然后均匀用力将DIMM沿插槽竖直插入，此时固定夹会自动锁住。请确保固定夹已锁住DIMM且咬合紧密。

(2)     安装整机导风罩。

(3)     安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

3. 确认工作

可通过以下一种或多种方式查看显示的内存容量与实际是否一致。

·     操作系统：

¡     Windows操作系统下，点击开始 > 运行，输入msinfo32，在弹出的页面查看内存容量。

¡     Linux操作系统下，可通过cat /proc/meminfo命令查看。

·     HDM：

具体操作请参见HDM联机帮助。

·     BIOS：

选择Socket Configuration页签 > Memory Configuration > Memory Topology，然后按Enter，即可查看新安装DIMM的内存容量。

如果显示的内存容量与实际不一致，请重新插拔或更换DIMM。

6.3  更换NVDIMM

 

6.3.1  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     NVDIMM不支持热插拔。

6.3.2  更换NVDIMM（2U机型）

1. 拆卸NVDIMM

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸电池盒里的超级电容模块。

(5)     拆卸外接的NVDIMM电池盒和电池盒托盘。

(6)     拆卸导风罩。

(7)     断开超级电容与NVDIMM连接的延长线，拆卸超级电容。

(8)     断开NVDIMM与超级电容连接的延长线。

(9)     拆卸NVDIMM。打开NVDIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出NVDIMM。

2. 安装NVDIMM

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.3.3  更换NVDIMM（4U机型）

1. 拆卸NVDIMM

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     断开超级电容与NVDIMM连接的延长线，拆卸超级电容。

(5)     拆卸导风罩。

(6)     断开NVDIMM与超级电容连接的延长线。

(7)     拆卸NVDIMM。打开NVDIMM插槽两侧的固定夹，并向上拔出NVDIMM。

2. 安装NVDIMM

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.4  更换CPU

6.4.1  更换场景

·     CPU故障。

·     更换其他型号的CPU。

6.4.2  更换CPU

 

1. 拆卸CPU

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸整机导风罩。

(5)     拆卸CPU散热器。

a.     按照顺序拧开散热器上的松不脱螺钉。

b.     缓缓向上提起散热器。

(6)     拆卸带有CPU的夹持片。

a.     查找夹持片上的“TIM BREAKER”标识，然后使用扁平工具（例如一字螺丝刀）插入“TIM BREAKER”标识旁边的豁口，轻轻旋转螺丝刀使夹持片从散热器上松开。

b.     松开夹持片的四个角。将夹持片一角和其对角上的固定弹片向外掰开；夹持片另一角和其对角上的固定弹片向内推入。

c.     将带有CPU的夹持片向上抬起，使其脱离散热器。

(7)     拆卸夹持片中的CPU。

a.     将夹持片一端轻轻向下掰，对应的CPU一端会自动脱离槽位。

b.     从槽位中取出CPU。

2. 安装CPU

(1)     将CPU安装到夹持片。

 

a.     斜置CPU，使CPU一端的导向口与夹持片一端的导向柱相扣。需要注意的是，CPU上带有三角形标记的一角必须和夹持片上带有三角形标记的一角对齐。

b.     向下放置CPU，确保CPU另一端的导向口与夹持片另一端的导向柱相扣。

(2)     将带有CPU的夹持片安装到散热器。

a.     移除散热器上的吸塑盒。将吸塑盒向上提起，使其脱离散热器。

 

b.     将带有CPU的夹持片安装到散热器。使夹持片上带有三角形标记的一角和散热器上带有缺口的一角对齐，向下放置并按压夹持片，直到听见咔哒提示音，夹持片的四个角和散热器的四个角已紧紧相扣。

(3)     拆卸设备中CPU底座上的盖片。握持盖片两端的缺口将盖片向上提起。请妥善保管盖片以备将来使用

 

(4)     将带有CPU和夹持片的散热器安装到设备。

a.     使夹持片上的三角形和CPU底座上带有缺口的一角对齐，散热器上的两个孔对准CPU底座上的两个导向销，将散热器向下放置在CPU底座上。

b.     按照顺序拧紧散热器上的松不脱螺钉。请严格按照该顺序固定螺钉，错误的顺序可能会造成螺钉脱落。

 

 

(5)     安装DIMM。

(6)     安装整机导风罩。

(7)     安装机箱盖。

(8)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(9)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(10)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

3. 确认工作

具体操作请参见HDM联机帮助。

6.5  更换硬盘

6.5.1  更换场景

·     硬盘故障。

·     更换其他型号的硬盘。

6.5.2  准备工作

·     若待更换硬盘为数据盘，且一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬盘更换前，请先完成如下操作：

¡     检查集群状态，确保集群无其他异常，具体方法请联系技术支持。

¡     确保硬盘更换操作满足硬盘更换要求，具体请参见存储系统联机帮助中的“更换存储节点上的硬盘”小节。

·     若待更换硬盘为系统盘，且一体机已作为集群节点加入存储集群，根据故障的系统盘数量不同，可分为如下情况：

¡     若系统盘未全部故障，支持对故障系统盘进行热插拔更换，更换后，新盘将自动重建。若新盘未自动重建，请进入BIOS进行手动重建，具体方法请联系技术支持。

¡     若系统盘全部故障，请联系技术支持对该故障节点进行修复。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     明确待更换硬盘在一体机中的安装位置。存储系统支持远程点亮硬盘的UID指示灯，以便于定位硬盘的安装位置，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“操作硬盘”小节。

·     明确设备的RAID配置信息。如果更换其他型号的硬盘或空间已满的硬盘，且硬盘所配置的RAID无冗余功能，请提前备份待更换的硬盘中的数据。

·     更换后部硬盘时，为避免理线架干扰，需拉出设备30cm以供维护人员有足够操作空间。

·     进行硬盘插拔前，请关注如下事项：

¡     SAS/SATA硬盘支持热插拔。

¡     HDD硬盘如果被频繁插拔，且插拔时间间隔小于30秒，可能会导致该硬盘无法被系统识别。

¡     NVMe硬盘支持热插。插入硬盘时要匀速插入，过程中不能出现停顿，否则容易导致操作系统卡死或重启。

¡     NVMe硬盘是否支持热拔和预知性热拔，与操作系统有关。两者的兼容性请联系技术支持。

¡     不支持多个NVMe硬盘同时热插拔，建议间隔30秒以上，待操作系统识别到第一个硬盘信息后，再开始操作下一个硬盘。同时插入多个NVMe硬盘，容易导致操作系统无法识别硬盘。

6.5.3  更换硬盘

 

1. 拆卸硬盘

(1)     （可选）如果已安装安全面板，请拆卸。

(2)     通过硬盘指示灯状态确认硬盘状态，判断是否可以拆卸硬盘。指示灯详细信息请参见2.5  硬盘指示灯。

(3)     拆卸硬盘。

a.     按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.     从硬盘槽位中拔出硬盘。对于HDD硬盘，硬盘扳手自动打开后，先将硬盘向外拔出3cm，使硬盘脱机；然后等待至少30s，硬盘完全停止转动后，再将硬盘从槽位中拔出。

c.     （可选）如果不会立即安装硬盘，请在硬盘槽位安装硬盘假面板。

2. 安装硬盘

 

(1)     安装硬盘。

a.     按下硬盘面板按钮，硬盘扳手会自动打开。

b.     将硬盘推入槽位，直到推不动为止。

c.     合上硬盘扳手，直到听见咔哒一声。

(2)     （可选）如果已拆卸安全面板，请安装。

(3)     （可选）如果新安装的硬盘中有RAID信息，请清除。

3. 确认工作

可通过以下一种或多种方法判断硬盘工作状态，以确保硬盘更换成功。

·     登录HDM Web界面，查看通过存储控制卡配置RAID后的硬盘容量、状态等信息是否正确。具体方法请参见HDM联机帮助。

·     根据硬盘指示灯状态，确认硬盘是否正常工作。指示灯详细信息请参见2.5  硬盘指示灯。

·     通过BIOS查看硬盘容量等信息是否正确。详细信息请联系技术支持。

·     进入操作系统后，查看硬盘容量、状态等信息是否正确。

·     登录存储系统，查看节点的硬盘状态是否正常。

6.6  更换主板

6.6.1  更换场景

·     主板故障。

·     主板妨碍其他部件安装/拆卸。

6.6.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

·     为确保线缆重新连接到原位置，请在更换前，对线缆做好标记。

6.6.3  更换主板

1. 拆卸主板

 

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     断开标准存储控制卡的超级电容线缆。

(5)     拆卸所有Riser卡。

(6)     （可选）拆卸2LFF硬盘笼。

(7)     拆卸整机导风罩。

(8)     拆卸所有风扇和风扇笼。

(9)     断开主板上的所有线缆。

(10)     拆卸主板上的所有部件。

(11)     拆卸主板。

a.     拧开主板上的2颗松不脱螺钉。

b.     通过主板提手抬起主板，由于主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入在机箱中，所以需要先往前拉一点，再慢慢抬起。

2. 安装主板

(1)     安装主板。

a.     通过主板提手将主板缓缓向下放置到机箱中，并往机箱后方推一点，使主板上部分接口（如USB接口、网口）嵌入到位。

 

b.     拧紧主板上的2颗松不脱螺钉。

(2)     安装主板上的所有部件到原位置。

(3)     连接主板上的所有线缆。

(4)     安装所有风扇笼和风扇。

(5)     安装整机导风罩。

(6)     安装所有Riser卡。

(7)     连接标准存储控制卡的超级电容线缆。

(8)     （可选）安装2LFF硬盘笼。

(9)     安装机箱盖。

(10)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(11)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(12)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.7  更换存储控制卡

6.7.1  更换场景

·     存储控制卡故障。

·     更换其他型号的存储控制卡。

·     存储控制卡阻碍其他部件的维护操作。

6.7.2  准备工作

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.7.3  更换标准存储控制卡

1. 拆卸标准存储控制卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     断开标准存储控制卡上的所有线缆。

(5)     （可选）根据根据实际需要判断是否拆卸掉电保护模块，具体步骤请参见6.8.2  更换存储控制卡的掉电保护模块。

a.     拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从固定座中取出。

b.     拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

(6)     拆卸标准存储控制卡，具体步骤请参见6.10.3  更换Riser卡和PCIe卡。

2. 安装标准存储控制卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

3. 确认工作

登录HDM Web界面，查看更换后的标准存储控制卡状态是否正常。具体操作请参见HDM联机帮助。

6.7.4  更换Mezz存储控制卡

1. 拆卸Mezz存储控制卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     断开Mezz存储控制卡上的所有线缆。

(5)     （可选）根据根据实际需要判断是否拆卸掉电保护模块，具体步骤请参见6.8.2  更换存储控制卡的掉电保护模块。

a.     拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从固定座中取出。

b.     拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

(6)     拆卸Mezz存储控制卡。

a.     为方便拆卸Mezz存储控制卡，请先拆卸PCIe Riser卡插槽1、2处部件。

b.     拆卸Mezz存储控制卡，拧开Mezz存储控制卡上的松不脱螺钉，然后将Mezz存储控制卡从插槽中拔出。

2. 安装Mezz存储控制卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.8  更换存储控制卡的掉电保护模块

6.8.1  更换场景

·     掉电保护模块故障。

·     掉电保护模块阻碍其他组件的维护操作。

6.8.2  更换存储控制卡的掉电保护模块

1. 拆卸Mezz存储控制卡的掉电保护模块

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     断开阻碍用户操作的所有线缆及存储控制卡上的超级电容线缆。

(5)     拆卸超级电容。向外掰开电容的固定卡扣，同时将电容从固定座中取出。

(6)     拆卸超级电容固定座。向上掰开固定座底部的卡扣，同时从槽位中拉出固定座。

2. 安装Mezz存储控制卡的掉电保护模块

(1)     安装超级电容固定座到导风罩上。将固定座水平向下放在导风罩上，并沿箭头方向推入机箱底部的卡槽，直到听见咔哒一声，固定座安装成功。

(2)     安装超级电容到固定座。斜置电容，将电容一端与固定座一端对齐，放入固定座；向外掰开固定座上的卡扣，同时将电容另一端放入固定座，通过卡扣将电容固定。

(3)     连接超级电容线缆到存储控制卡，具体方法请参见7.2  连接存储控制卡的掉电保护模块线缆。

6.9  更换网卡

6.9.1  更换场景

·     FLOM网卡故障。

·     PCIe网卡故障。

·     更换其他型号的FLOM网卡。

·     更换其他型号的PCIe网卡。

·     扩容网卡。

6.9.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.9.3  更换FLOM网卡

1. 拆卸FLOM网卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     断开FLOM网卡上的线缆。

(3)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖。

(5)     拆卸FLOM网卡。拧开FLOM网卡的松不脱螺钉，然后从插槽中拉出FLOM网卡。

2. 安装FLOM网卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.9.4  更换PCIe网卡

1. 拆卸PCIe网卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     断开PCIe网卡上的线缆。

(5)     拆卸PCIe网卡，具体步骤请参见6.10.3  1. 拆卸Riser卡和PCIe卡。

2. 安装PCIe网卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.10  更换Riser卡和PCIe卡

6.10.1  更换场景

·     Riser卡故障。

·     PCIe卡故障。

·     安装其他型号的Riser卡。

·     安装其他型号的PCIe卡。

6.10.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.10.3  更换Riser卡和PCIe卡

1. 拆卸Riser卡和PCIe卡

 

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     （可选）如果待拆卸的PCIe卡涉及连线，请断开。

(5)     拆卸Riser卡。按照Riser卡上图示操作位置缓缓用力向上抬起Riser卡，使其脱离机箱。

(6)     拆卸Riser卡上的PCIe卡。移除PCIe卡的固定螺钉，然后将PCIe卡从插槽中拉出。

2. 安装Riser卡和PCIe卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.11  更换硬盘背板

6.11.1  更换场景

硬盘背板故障。

6.11.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.11.3  更换硬盘背板

1. 拆卸硬盘背板

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸阻碍用户操作的硬盘。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆。

(6)     拆卸硬盘背板。

·     拆卸前部硬盘背板

 

 

拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板缓缓用力向上提起，倾斜一点向外取出。

·     拆卸后部硬盘背板

 

拧开背板上的松不脱螺钉，然后将背板向右侧滑动。

2. 安装硬盘背板

(1)     安装硬盘背板。

·     安装前部硬盘背板

 

将背板向下放入槽位，并拧紧背板上的松不脱螺钉。

 

·     安装后部硬盘背板

 

将背板放入槽位，并向左侧滑动，直到硬盘笼上的卡扣紧紧扣住背板为止，然后拧紧背板上的松不脱螺钉。

(2)     连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见7.1  连接硬盘线缆。

(3)     将拆卸的硬盘重新安装到原槽位。

(4)     安装机箱盖。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.12  更换硬盘笼

6.12.1  更换场景

·     硬盘笼故障。

·     更换其他类型的硬盘笼。

6.12.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.12.3  更换硬盘笼

1. 拆卸硬盘笼

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸阻碍用户操作的硬盘，具体步骤请参见6.5.3  1. 拆卸硬盘。

(5)     断开硬盘背板上的所有线缆，拆卸硬盘背板。

(6)     拆卸硬盘笼。

a.     拧开硬盘笼上的固定螺钉。

b.     向上拉出硬盘笼。

2. 安装硬盘笼

(1)     安装硬盘笼。

a.     从防静电包装袋中取出待安装的硬盘笼。

b.     将硬盘笼一侧的导向紧贴机箱支架的边沿，向下安装硬盘笼。

c.     用螺钉固定硬盘笼。

(2)     安装硬盘背板，连接硬盘背板上的所有线缆，具体方法请参见7.1  连接硬盘线缆。

(3)     将拆卸的硬盘重新安装到位。

(4)     安装机箱盖。

(5)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(6)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(7)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.13  更换风扇

6.13.1  更换场景

·     风扇故障。

·     更换其他型号的风扇。

6.13.2  更换风扇（2U机型）

1. 拆卸风扇

(1)     风扇支持热插拔，当设备上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(3)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖。

(5)     拆卸风扇。按住风扇按钮，同时将风扇从槽位中拔出。

2. 安装风扇

(1)     安装风扇。扇向下安装到槽位。

(2)     安装机箱盖。

(3)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(5)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.13.3  更换风扇（4U机型）

1. 拆卸风扇

(1)     风扇支持热插拔，当设备上方有足够空间可供更换风扇时，请从步骤(4)开始执行，否则请从步骤(2)开始执行。

(2)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(3)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(4)     拆卸机箱盖。

(5)     拆卸风扇。按住风扇两侧凹槽缺口，同时将风扇从槽位中拔出。

2. 安装风扇

(1)     安装风扇。将风扇向下安装到槽位并按压风扇，确保风扇连接器接触到位。

(2)     安装机箱盖。

(3)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(5)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

6.14  更换电源模块

6.14.1  更换场景

·     电源模块故障。

·     更换其他型号的电源模块。

6.14.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.14.3  更换电源模块

1. 拆卸电源模块

电源模块支持热插拔，当设备配置两个电源模块，且一体机后部有足够空间可供更换电源模块时，请从步骤(3)开始执行，否则请从步骤(1)开始执行。

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     断开电源线缆。

(4)     拆卸电源模块。按下电源模块弹片的同时，握持电源模块后部的拉手将电源模块从槽位中拔出。

2. 安装电源模块

(1)     安装电源模块。

a.     （可选）拆卸电源模块假面板。

b.     电源模块不防反，请先摆正电源模块，此时电源模块上的风扇位于电源模块左侧。

c.     将电源模块推入槽位，直到听见咔哒一声。

(2)     （可选）如果已拆卸一体机，请安装，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(3)     （可选）如果已断开电源线缆，请连接，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(4)     （可选）如果一体机已下电，请将其上电，具体步骤请参见5.1  上电。

 

6.15  更换安全面板

6.15.1  更换场景

·     安全面板故障。

·     安全面板阻碍其他组件的维护操作。

6.15.2  更换安全面板

1. 拆卸安全面板

(1)     用钥匙将面板解锁。插入钥匙，按压钥匙的同时，沿顺时针方向将钥匙旋转90°。

 

(2)     按下面板上的按钮，同时将面板一侧向外拉。

(3)     将面板另一侧向外拉，拆卸完毕。

2. 安装安全面板

(1)     将面板一侧卡在机箱上。

(2)     按住面板上的按钮，同时将面板另一侧固定到机箱。

(3)     用钥匙锁住面板。向内按压钥匙的同时，沿逆时针方向将钥匙旋转90°，然后拔出钥匙。

 

6.16  更换系统电池

本节介绍如何更换系统电池。

6.16.1  更换场景

缺省情况下，一体机主板上已配置系统电池，一般情况下，系统电池寿命为3年～5年。

以下情况请更换系统电池：

·     电池故障。

·     电池电力消耗完毕，设备不再自动显示正确的日期和时间。

 

6.16.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.16.3  更换系统电池

1. 拆卸系统电池

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     （可选）拆卸阻碍用户接触电池的所有部件，具体步骤请参见6.10.3  更换Riser卡和PCIe卡与6.12.3  更换硬盘笼。

(5)     拆卸系统电池。将电池一侧轻轻向上掰起，电池会自动脱离槽位。

 

2. 安装系统电池

(1)     安装系统电池。

a.     将电池“+”面朝上放入插槽中。

b.     向下按压电池，将其固定到位。

(2)     （可选）将拆卸的所有部件重新安装，具体步骤请参见6.10.3  更换Riser卡和PCIe卡与6.12.3  更换硬盘笼。

(3)     安装机箱盖。

(4)     安装一体机，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(5)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(6)     将一体机上电，具体步骤请参见5.1  上电。

(7)     请在操作系统或BIOS中修改日期和时间。

6.17  更换M.2转接卡

6.17.1  更换场景

·     M.2卡或M.2转接卡故障。

·     更换其他型号的M.2卡或M.2转接卡。

·     M.2卡或M.2转接卡阻碍其他部件的维护操作。

6.17.2  更换M.2转接卡

1. 拆卸M.2转接卡

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸后部4SFF       模块。

(5)     拆卸后部2LFF模块或者Riser2模块。

(6)     拆卸M.2转接卡。缓缓用力向上抬起M.2转接卡，使其脱离机箱。

2. 安装M.2转接卡

请按照与拆卸相反的顺序和方向，进行安装。

6.18  更换NVMe VROC模块

本节介绍更换NVMe VROC模块的详细步骤。

6.18.1  更换场景

·     NVMe VROC模块故障。

·     NVMe VROC模块阻碍其他部件维护。

6.18.2  准备工作

·     若一体机已作为集群节点加入存储集群，为避免对集群业务造成影响，进行硬件更换前和完成硬件更换后，请根据存储系统硬件更换向导完成相关准备或检查工作，具体方法请参见存储系统联机帮助中的“硬件更换向导”小节。

·     请提前做好防静电措施：穿上防静电工作服；正确佩戴防静电腕带并良好接地；去除身体上携带的易导电物体（如首饰、手表）。

·     更换部件前，请检查插槽或连接器，确保针脚没有损坏（比如针脚弯曲、连接器上有异物）。

6.18.3  更换NVMe VROC模块

1. 拆卸NVMe VROC模块

(1)     将一体机下电，具体步骤请参见5.2  下电。

(2)     拆卸一体机，具体步骤请参见4.4  拆卸一体机。

(3)     拆卸机箱盖。

(4)     拆卸NVMe VROC模块。将手指伸进NVMe VROC模块的指环中，然后缓缓用力向上拔出NVMe VROC模块。

2. 安装NVMe VROC模块

(1)     安装NVMe VROC模块。对准主板上的NVMe VROC模块连接器，向下缓缓用力插入NVMe VROC模块。

(2)     安装机箱盖。

(3)     安装服务器，具体步骤请参见4.2.2  安装一体机。

(4)     连接电源线缆，具体步骤请参见4.3.4  连接电源线缆。

(5)     将服务器上电，具体步骤请参见5.1  上电。

7 连接内部线缆

本节介绍各部件内部线缆连接方法。

 

7.1  连接硬盘线缆

7.1.1  CB7016X G3型号

1. 信号线缆

图7-1 信号线缆

(1):前部12LFF硬盘背板信号线缆	(2):后部2LFF硬盘背板信号线缆	(3):后部4SFF硬盘背板信号线缆

 

2. 电源线缆

图7-2 电源线缆

(1):前部12LFF硬盘背板电源线缆	(2):后部2LFF硬盘背板电源线缆	(3):后部4SFF硬盘背板电源线缆

 

3. SAS/SATA硬盘数据线缆

根据硬盘配置不同，SAS/SATA硬盘数据线缆的连接方式不同，具体如表7-1所示。

表7-1 CB7016X G3硬盘数据线缆连接说明

配置	前部12LFF	后部2LFF	后部4SFF
			2SFF数据硬盘	2SFF系统硬盘
配置一	Mezz存储控制卡	Mezz存储控制卡	Mezz存储控制卡	RSTe板载软RAID
配置二	Mezz存储控制卡	Mezz存储控制卡	Mezz存储控制卡	Mezz存储控制卡
配置三	标准存储控制卡	标准存储控制卡	标准存储控制卡	RSTe板载软RAID
配置四	标准存储控制卡	标准存储控制卡	标准存储控制卡	标准存储控制卡

 

·     配置一：前部12LFF、后部2LFF、后部2SFF硬盘连接到Mezz存储控制卡，后部2SFF系统硬盘连接到RSTe板载软RAID，线缆连接方式如图7-3所示。

图7-3 配置一

(1):后部4SFF硬盘背板数据线缆1	(2):后部2LFF硬盘背板数据线缆
(3):前部12LFF硬盘背板数据线缆	(4):后部4SFF硬盘背板数据线缆2

 

·     配置二：前部12LFF、后部2LFF、后部4SFF（含系统硬盘）硬盘连接到Mezz存储控制卡，线缆连接方式如图7-4所示。

图7-4 配置二

(1):后部4SFF硬盘背板数据线缆1	(2):后部4SFF硬盘背板数据线缆2
(3):后部2LFF硬盘背板数据线缆	(4):前部12LFF硬盘背板数据线缆

 

·     配置三：前部12LFF、后部2LFF、后部2SFF硬盘连接到标准存储控制卡，后部2SFF系统硬盘连接到RSTe板载软RAID，在此配置下，前部12LFF硬盘背板数据线缆如图7-5所示，其余硬盘背板数据线缆连接方式与配置一相同。

图7-5 配置三

 

·     配置四：前部12LFF、后部2LFF、后部4SFF（含系统硬盘）硬盘连接到标准存储控制卡，在此配置下，前部12LFF硬盘背板数据线缆如图7-6所示，其余硬盘背板数据线缆连接方式与配置二相同。

图7-6 配置四

 

4. NVMe硬盘数据线缆

前部NVMe硬盘数据线缆连接方式如图7-7所示。

图7-7 前部NVMe硬盘数据线缆

(1):NVMe硬盘数据线缆1	(2):NVMe硬盘数据线缆2
(3):NVMe硬盘数据线缆3	-
连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、主板上的接口丝印一一对应

 

7.1.2  CB7036X G3型号

CB7036X G3型号布线分上下两层。下层为后部12LFF硬盘背板上线缆连接，上层为后部4SFF硬盘背板、前部24LFF硬盘背板上线缆连接。

1. 底层线缆

图7-8 底层线缆

(1):后部12LFF硬盘背板信号线缆	(2):后部12LFF硬盘背板数据线缆1
(3):后部12LFF硬盘背板数据线缆2	(4): 后部12LFF硬盘背板电源线缆

 

2. 信号线缆

图7-9 信号线缆

(1):前部24LFF硬盘背板信号线缆	(2):后部12LFF硬盘背板信号线缆	(3):后部4SFF硬盘背板信号线缆

 

3. 电源线缆

图7-10 电源线缆

(1):前部24LFF硬盘背板电源线缆	(2):后部12LFF硬盘背板电源线缆	(3):后部4SFF硬盘背板电源线缆

 

4. SAS/SATA硬盘数据线缆

根据硬盘配置不同，SAS/SATA硬盘数据线缆的连接方式不同，具体如表7-2所示。

表7-2 CB7036X G3硬盘数据线缆连接说明

配置	前部24LFF+后部12LFF（下层）	后部2SFF（系统硬盘）
配置一	Mezz存储控制卡+标准存储控制卡	RSTe板载软RAID
配置二	Mezz存储控制卡+标准存储控制卡	Mezz存储控制卡+标准存储控制卡
配置三	标准存储控制卡	RSTe板载软RAID
配置四	标准存储控制卡	标准存储控制卡
配置一和配置二中同时介绍了Mezz存储控制卡和标准存储控制卡的数据线缆连接方式，如实际仅配置了Mezz存储控制卡，则无需连接标准存储控制卡线缆

 

·     配置一：前部24LFF、后部12LFF、后部2LFF 硬盘连接到Mezz存储控制卡和标准存储控制卡，后部2SFF系统硬盘连接到RSTe板载软RAID，线缆连接方式如图7-11所示。该配置中同时配置了Mezz存储控制卡和标准存储控制卡，如实际仅配置了Mezz存储控制卡，则无需连接标准存储控制卡线缆。

图7-11 配置一

(1):前部24LFF硬盘背板数据线缆1	(2):前部24LFF硬盘背板数据线缆2	(3):后部4SFF硬盘背板数据线缆

 

·     配置二：前部24LFF、后部12LFF、后部2LFF、后部2SFF系统硬盘连接到Mezz存储控制卡和标准存储控制卡，线缆连接方式如图7-12所示。该配置中同时配置了Mezz存储控制卡和标准存储控制卡，如实际仅配置了Mezz存储控制卡，则无需连接标准存储控制卡线缆。

图7-12 配置二

(1):后部4SFF硬盘背板数据线缆	(2):前部24LFF硬盘背板数据线缆1	(3):前部24LFF硬盘背板数据线缆2

 

·     配置三：前部24LFF、后部12LFF、后部2LFF硬盘连接到标准存储控制卡，后部2SFF系统硬盘连接到RSTe板载软RAID，在此配置下，前部24LFF硬盘背板数据线缆如图7-13所示，其余硬盘背板数据线缆连接方式与配置一相同。

图7-13 配置三

 

·     配置四：前部24LFF、后部12LFF、后部2LFF、后部2SFF系统硬盘连接到标准存储控制卡，在此配置下，前部24LFF硬盘背板数据线缆如图7-14所示，其余硬盘背板数据线缆连接方式与配置二相同。

图7-14 配置四

 

5. NVMe硬盘数据线缆

前部NVMe硬盘数据线缆连接方式如图7-15所示。

图7-15 前部NVMe硬盘数据线缆

(1):NVMe硬盘数据线缆1	(2):NVMe硬盘数据线缆2
(3):NVMe硬盘数据线缆3	-
连接NVMe数据线缆时，线缆上的标签需要与硬盘背板、主板上的接口丝印一一对应

 

7.2  连接存储控制卡的掉电保护模块线缆

7.2.1  连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

图7-16 连接Mezz存储控制卡的掉电保护模块线缆

 

7.2.2  连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

图7-17 连接标准存储控制卡的掉电保护模块线缆

 

7.2.3  连接LSI标准存储控制卡的掉电保护模块线缆（2U机型）

图7-18 连接LSI标准存储控制卡的掉电保护模块线缆（2U机型）

 

7.2.4  连接LSI标准存储控制卡的掉电保护模块线缆（4U机型）

图7-19 连接LSI标准存储控制卡的掉电保护模块线缆（4U机型）

 

7.3  连接NVDIMM的掉电保护模块线缆

7.3.1  连接NVDIMM的掉电保护模块线缆（2U机型）

图7-20 连接NVDIMM的掉电保护模块线缆（2U机型）

 

7.3.2  连接NVDIMM的掉电保护模块线缆（4U机型）

图7-21 连接NVDIMM的掉电保护模块线缆（4U机型）

 

7.4  连接Riser卡信号线缆

7.4.1  连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡信号线缆（2U机型）

图7-22 连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡信号线缆（2U机型）

 

7.4.2  连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡信号线缆（4U机型）

图7-23 连接FHHL-2X16+X8-G3 Riser卡信号线缆（4U机型）