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新华三半导体

新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月,公司依托在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口等领域的多年研发积累,致力于高性能先进制程芯片的研发。在网络通信芯片领域的创新突破,将有助于新华三在中国高端网络产品市场的竞争中保持领先地位,并有能力向全球进军。 新华三半导体技术有限公司作为紫光集团旗下专注于通信芯片的专业设计公司,将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图,并贯穿云计算和整个IT与网络产业生态,进一步提升“从芯到云”产业链条的总体发展。

  • 产品规划

    新华三半导体目前有两颗网络处理器芯片在研,目标产品覆盖网络处理器芯片,交换机芯片,多核CPU,AI加速引擎等领域。 首颗HNP-1芯片已经完成设计工作,将于2020年11月流片,搭载该芯片的高端路由器将在2021年正式商用。

  • 核心技术

    新华三半导体在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速网络处理、高速Memory控制器等领域拥有丰富的研发经验,在高端网络处理器芯片,Switch芯片,Fabric交换网芯片,多核CPU芯片等领域已经完全具备自主可控自研能力。

  • 研发团队

    新华三半导体拥有完整的架构设计和技术支撑团队,研发能力覆盖SoC架构,前端设计及验证,测试设计,后端物理设计、电路设计、封装设计、测试量产等完整流程。成员来自多家业界知名芯片公司,加上新华三集团在网络通信领域专家的加持,是国内一流的具有研发超大尺寸高端芯片,高速接口及先进封装的顶尖芯片设计公司。

我们的优势

  • 业界领先架构

    HNP-1采用业界先进的NP众核架构,负责各种报文处理、协议分析、路由查找、可实现复杂的拥塞管理、队列调度、流分类和QoS功能。

  • 丰富的外部接口

    HNP-1集成400GE/100GE/10GE,Interlaken等网络接口,使用了高速56G SerDes,满足高密度高速接口需求。

  • 先进制程工艺

    HNP-1采用16nm Finfet工艺,后续项目将采用N7工艺。

  • 应用场景

  • HNP-1可广泛应用于路由器,交换机,安全,无线等数据通信领域

  • HNP-1可以对报文进行协议分析、路由查找,实现复杂的拥塞管理、队列调度、流分类和QoS等功能。

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