H3C UniServer E3300 G6

H3C UniServer E3300 G6サーバーは、複雑で動的なエッジシナリオに対応するため、H3CがODCC OTII-E標準に基づき独自開発した2Uマルチノードエッジサーバーです。このサーバーは、モジュール性、マルチノードアーキテクチャ、コンピューティング・ネットワーク融合、コンパクトで柔軟、省エネ・高効率といった利点を提供します。5G、エッジクラウド、エッジ統合マシン、エッジAI、エッジデバイス制御など、様々なエッジコンピューティングシナリオに幅広く展開可能です。このサーバーは、通信事業者、企業、電力・エネルギー、交通など、業界を横断する典型的なアプリケーションに適しています。

独自開発の2UマルチノードエッジサーバーであるH3C UniServer E3300 G6は、最新のIntel® Eagle Streamプラットフォームをベースとしており、各ノードは1つの第4世代Intel® Xeon® Scalable SPR、Edge Enhanced SPR-EE、または第5世代Scalable EMRプロセッサをサポートします。8チャネル5600MT/s DDR5メモリ技術と組み合わせることで、ノードあたり最大2TBのメモリ拡張と75%の帯域幅向上を実現します。サーバーI/OはPCIe 5.0の帯域幅速度を達成し、前世代比でデータ帯域幅を100%向上させます。スイッチボードを構成することで、外部に8 x 10GEおよび2 x 40GEネットワークポートを提供し、単一のGE管理集約ポートを通じてデュアルノードとスイッチボードの統一管理をサポートします。

製品のメリット

H3C UniServer E3300 G6サーバーにより、多様なエッジ環境の課題に自信を持って取り組めます:

* モジュラーデザイン:E3300 G6はコンピュートノードとシャーシを分離し、様々なエッジ要件を満たすために異なるノード*を選択可能にします。ノードはサイズ的に1Uハーフ幅、1Uフル幅、2Uハーフ幅を含み、機能的には汎用コンピュート、ストレージ集約型、I/O集約型、GPU搭載型のバリエーションがあります。

* マルチノード:2Uシャーシ内で最大2ノードをサポートし、単一のE3300 G6で高可用性エッジコンピューティングクラスターを構成可能。

* コンピューティング・ネットワーク統合:オプションのスイッチノードをサポートし、ITとCTの統合デプロイにより総所有コストを削減。

* コンパクトで柔軟:短いシャーシ設計により、深さ600mmのキャビネット、デスクトップ配置、その他のエッジシナリオに適しています。

* グリーンで効率的:小型フットプリントと高効率を実現するM-CRPSチタングレード電源を採用。前面実装のI/Oとハードドライブにより、熱管理を最適化。

 

強力なエッジコンピューティング能力

ノードあたり最大32CPUコアをサポート

ノードあたり最大8メモリスロットをサポート

ノードあたり1枚のシングル幅GPUカードをサポート

エッジシナリオに特化した設計

600mm深ラック対応

広温度範囲・高湿度を含む過酷環境に対応

耐振動・EMC等の関連規格を満たす

M-CRPSチタン級電源、省エネで高効率

ネットワーク・コンピューティング融合、柔軟で効率的

マルチノード・モジュラー式の新フォームファクタ

エッジ側ICT統合展開のためのオプションスイッチボードをサポート

コンピュート集約型、ストレージ集約型、I/O集約型、GPU型ノードをサポートし、様々な要件に対応

 

フォームファクタ

フロントメンテナンス設計、2U2N設定、OTII-E技術標準準拠

CPU

ノードあたり最大1基のIntel Eagle Streamプロセッサ(SPR-EE、SPR、EMRプロセッサをサポート)

· プロセッサあたり最大225 W

· プロセッサあたり最大32コア

チップセット

Intel® C741チップセット

メモリ

ノードあたり最大8 x DDR5メモリスロット、速度最大5600 MT/s、1DPC

RAIDコントローラ

· オンボードストレージコントローラ、SATA RAID 0、1、10、5をサポート

· (オプション)標準PCIeスロット用HBAカードおよびストレージコントローラ、スーパーキャパシタをサポート

ストレージ

· ノードあたり、1 x オンボードSATA M.2モジュールまたは1 x 4 NVMe M.2モジュールをサポート

· ノードあたり最大4 x 2.5インチ SAS/SATA/U.2 NVMe SSD/HDDドライブをサポート

ネットワーク

· 各ノードに2つのオンボードGEネットワークポートを装備

· 各ノードは1つの標準PCIeスロットをサポート、x16 HHHLカード互換

· 各ノードは1つのホットスワップ可能なOCP 3.0ネットワークアダプタをサポート

· 各ノードは1つのメザニンカードスロットをサポート

スイッチングモジュール

1つのスイッチボードをサポート、8 x 10GEおよび2 x 40GEネットワークポート、1 x GE管理ネットワークポート、1 x シリアルポートを提供

ポート

1 x mini DP、2 x USB 3.0ポート、1 x 専用HDM管理ポートをサポート

GPU

ノードあたり1 x LP GPUカードをサポート

光学ドライブ

外部光学ドライブ

管理

H3C HDM標準ライセンス、iFIST(組み込み)、H3Cアドバンスト機能パッケージライセンス(オプション、ライセンス必要)、H3C UniSystem(ダウンロード必要)

LCDタッチ式インテリジェント管理モジュールをサポート

セキュリティ

シャーシ侵入検知

TPM 2.0およびIntel SGX2.0

電源装置

2 x 1000W チタニウム M-CRPS電源(1+1冗長)、ホットスワップおよびリアメンテナンスをサポート

4 x 8038および8056ホットスワップ可能ファンモジュールを冗長でサポート、リアメンテナンスをサポート。

規格

CE、ULなど

動作温度

長期:0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F);

短期:-5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)

湿度:長期:5% ~ 85%; 短期:5% ~ 90%

EMC:CLASS A

外形寸法(高さ×幅×奥行き)

87.5 × 440.0 × 470.0 mm (3.44 × 17.32 × 18.50 in)

- * 計画中の製品仕様です。具体的な現在の構成可能なプロファイルについては、技術マニュアルを参照するか、H3Cのセールス担当者にご相談ください。

- オプションは、具体的な要件によって異なる場合があります。制限や制約が適用されることがあります。提供状況を確認するには、関連ユーザーガイドを参照するか、H3Cのウェブサイトをご覧ください。https://www.h3c.com/en/home/htb/

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