H3C UniServer R6900 G7は、H3Cがミッションクリティカル用途向けに独自開発した次世代のエンタープライズクラス4Uクアッドソケットラックサーバです。システム全体は高効率、俊敏性、セキュリティ、信頼性、低炭素、省エネルギーというH3Cの設計思想を継承しています。新しいIntel® Xeon®プロセッサプラットフォームを採用し、コンピューティング効率、拡張性、セキュリティなどを総合的に大幅に向上させました。大規模仮想化、データベース、メモリコンピューティング、データ解析、データウェアハウス、ビジネスインテリジェンス、ERPなどのデータ集約型アプリケーションに最適です。
効率性・信頼性・低炭素の両立
H3C UniServer R6900 G7は最新のIntel® Xeon®第6世代プロセッサプラットフォームを採用し、システム全体で最大344物理コア(前世代比43.3%増)を実現します。DDR5 6400MT/sの次世代メモリとCXL2.0によるメモリ拡張に対応し、最大でダブル幅6枚(またはシングル幅12枚)のエンタープライズクラスアクセラレータカードを搭載可能で、データセンターに驚異的な演算性能を提供します。
データ集約型サービスの高負荷運用では放熱がサーバの安定稼働に影響を与える重要な要素です。対称型二層マザーボード設計により、R6900 G7はCPU、メモリ、ドライブ、I/Oカードの安定かつ効率的な冷却を実現し、過酷な条件下でも堅牢に動作します。
R6900 G7は、CPUのインテリジェントな動的省電力、ファンのAIチューニング、電源モードの自動最適化などの省エネ技術を備え、業務要件を満たしつつサーバの消費電力を効果的に削減し、企業向けのグリーンで低炭素なデータセンター構築に貢献します。
インテリジェント対応のフルライフサイクル管理(LCM)
H3C UniSystem 統合管理プラットフォームは、サーバーの展開、運用・保守、診断から廃棄までの全工程をカバーします。特許取得の高速アウト・オブ・バンド(OOB)OSインストール技術とアジャイルなステートレスコンピューティング機能により、サービスの展開および移行効率を10倍に向上させます。新たに進化したアプリケーション最適化テンプレートは、サービス負荷を自動で識別し、最適な設定を選定してシステム全体の性能を5%向上させます。AI技術の支援により、H3Cサーバーインテリジェント管理プラットフォームは、顧客に便利で効率的な運用・保守管理体験を提供します。
4基のIntel® Xeon®第6世代スケーラブルプロセッサ
64本のDIMM(DDR5 6400)
ダブル幅6枚またはシングル幅12枚のGPUカード
対称型二層マザーボード設計
最大58台のドライブに対応し柔軟な構成が可能
最大25のI/O拡張スロットに対応
TCM/TPM(トラステッド・コンピューティング・モジュール)
信頼できるシリコンルートのファームウェアセキュリティシステム
安全な退役処理機能
CPU | 4 第6世代 Intel® Xeon® プロセッサーシリーズ 各プロセッサー86コア、消費電力350W |
メモリ | 64本のDDR5 RDIMMスロット、データレート6400MT/s |
RAIDコントローラ | オプションのMezz SATA RAIDコントローラ(CTL)、RAID 0/1/10/5に対応 標準PCIeスロットベースのHBAカードおよびRAIDコントローラ(オプション) |
FBWC | 8GBキャッシュ スーパーキャパシタ保護をサポート |
ストレージ | SAS/SATA HDD/SSDをサポート;フロント最大50SFF + リア8LFFをサポート 最大48台のフロントU.2 NVMeドライブをサポート*;PCIe NVMeストレージアクセラレータカードに対応 起動ディスクとしてオプションのデュアルM.2/SDカード;M.2はNVMeまたはSATAなどのタイプをサポート |
ネットワーク | オンボード専用1Gbps管理ネットワークポート×1 OCP 3.0 x16スロットによる拡張オプション:4x1GE銅ポート、または2x10GE銅/光ポート、または2x25GE光ポート 標準PCIeスロットベースのネットワークアダプタ(オプション);1/10/25/40/100/200/400GbのNICまたはIBカードをサポート |
拡張スロット | 最大22本のPCIe 5.0標準フォームファクタスロット OCP 3.0スロット×2、ホットスワップ対応 Mezzスロット×1(PCIe 5.0標準) |
ポート | VGAポート×2(フロント1、リア1) USB 3.0ポート×3(フロント1、リア2)、USB 2.0ポート×3(フロント1、内蔵2) 管理ポート×1、シリアルポート×1 |
GPU | 最大6枚のダブルワイドまたは12枚のシングルワイドGPUカードに対応 |
光学ドライブ | 外付け光学ドライブ(オプション) |
管理 | 統合管理プラットフォーム:専用管理ポート付きのHDMエージェントレス管理ツールおよびH3C iFIST/UniSystem管理ソフトを提供 タッチ対応LCDインテリジェント管理モジュール(オプション) |
セキュリティ | インテリジェント・フロント・セキュリティベゼル TCM/TPM2.0 シリコンルートオブトラスト 二要素認証 安全な退役処理機能 |
電源 | 最大4台の電源(オプション)、プラチナ/チタン級選択可能、N+N冗長に対応 336V DC電源(オプション、N+N冗長対応) 8台のN+1ホットスワップ冗長ファンに対応 |
規格 | CE、UL、FCC、VCCI、CBなど |
動作温度 | 5°C~45°C (41°F~113°F) (動作温度のサポートは構成により異なります。詳細は製品の技術文書をご参照ください。) |
寸法 (H×W×D) | 高さ: 4U セキュリティベゼルなし: 174.8×447×830mm (6.88×17.60×32.68 in) セキュリティベゼルあり: 174.8×447×858mm (6.88×17.60×33.78 in) |
- *オプションは特定の要件により異なる場合があります。制限が適用される場合があります。利用可能性を確認するには、関連のユーザーガイドを参照するか、H3Cのウェブサイトをご覧ください。https://www.h3c.com/en/home/htb/
