H3C UniServer R6900 G6サーバーは、H3CがインテルEagle Streamプラットフォームに基づいて独自開発した次世代4Uクワッドソケットラックサーバーです。前世代製品を基に設計を全面的に最適化し、性能、拡張性、低炭素省エネの面で新たな高みに到達しました。G5製品に続くクワッドソケットサーバーの新たなベンチマーク製品であり、大規模仮想化、データベース、インメモリコンピューティング、データ分析、データウェアハウス、ビジネスインテリジェンス、ERPなどのミッションクリティカルなデータ集約型アプリケーションに最適です。
超高性能
H3C UniServer R6900 G6は第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを採用し、5600MT/sのDDR5メモリをサポート、最大6基のエンタープライズクラスダブル幅アクセラレーターカードを搭載可能で、データセンターに驚異的な計算性能を提供します。
柔軟な拡張性
変化するビジネスニーズに対応するため、R6900 G6のモジュラー設計は適応性を確保しています。ストレージについては、4つのドライブ拡張モジュールがHDD、SSD、NVMe、E1.Sなど様々なドライブ規格をサポートし、顧客が特定のニーズに基づいて選択可能です。オールPCIe 5.0設計により、システム全体で最大22のPCIe 5.0スロットを提供し、多様なI/O拡張要件に対応します。
安定性 &信頼性
データ集約型シナリオでの高負荷動作時、サーバーの安定性にとって放熱は極めて重要です。R6900 G6は4Uシャーシ内に二層対称冷却ソリューションを採用し、プロセッサー、メモリからドライブ、I/Oデバイスに至るまで効率的な熱管理を実現し、極限条件下でも信頼性を保証します。
さらにR6900 G6は、インテリジェントなプロセッサー動的電力最適化、スマート気流冷却、適応型電源システムなどの省エネ技術を統合しています。これらの革新により、性能要件を満たしつつ電力消費を削減し、企業顧客がより環境に優しく持続可能なデータセンターを構築することを支援します。
第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー4基
DDR5 5600MT/s DIMM 64枚
シングル幅GPU 6基またはダブル幅GPU 10基
モジュラー設計
4種類のドライブバックプレーンを柔軟に組み合わせ可能
拡張容易なPCIe5.0 I/Oスロット
プロセッサーのインテリジェント動的省エネ
スマート風冷システム
インテリジェント電源システム
CPU | 第4世代 Intel® Xeon® Sapphire Rapids SP シリーズ プロセッサあたり60コア、消費電力350W |
チップセット | Intel®C741 |
メモリ | 64 DDR5 RDIMMスロット、データレート5600 MT/s |
RAIDコントローラ | 標準PCIeスロットベースのオプションHBAカードおよびRAIDコントローラ OSインストールディスク用にRAID 1をサポートするデュアルM.2設定 SDカードをブートディスクとしてサポート |
FBWC | 8GBキャッシュ スーパーキャパシタ保護をサポート |
ストレージ | 50 SAS/SATA HDD/SSDドライブ 32 NVMeドライブ PCIe NVMeストレージアクセラレータカードおよびデュアルホットスワップ可能SATA M.2キット(オプション)をサポート |
ネットワーク | オンボード1Gbps管理ネットワークポート×1 OCP 3.0 x16スロット経由のオプション拡張、4×1GE銅ポートまたは2×10GE銅/ファイバーポートまたは2×25GEファイバーポートをサポート 1/10/25/40/100Gbイーサネットアダプタまたは100/200Gb InfiniBandカード用PCIe標準スロット |
拡張スロット | 最大10 PCIe 5.0 x16標準スロット 最大22 PCIe 5.0 x8標準スロット 最大2オンボードOCP 3.0スロット |
ポート | リアVGAポート×2(フロント×1、リア×1) USB 3.0ポート×3(フロント×1、リア×2)、USB 2.0ポート×3(フロント×1、内部×2) 管理ポート×1、シリアルポート×1、Type-Cポート×1、電源ボタン、UID |
GPU | 最大6ダブル幅または10シングル幅GPUカード |
光学ドライブ | 外部光学ドライブ(オプション) |
管理 | H3C HDM標準ライセンス、iFIST(組み込み)、H3Cアドバンスト機能パッケージライセンス(オプション、ライセンス必要)、H3C UniSystem(ダウンロード必要) オプションLCDタッチ対応モデル |
セキュリティ | インテリジェントフロントセキュリティベゼル TCM/TPM2.0 シリコンルートオブトラスト 二要素認証 安全な廃棄機能 |
電源 | 最大4プラチナム級800W/850W/1300W/1600W/2000W/2400W電源、N+N冗長設定をサポート チタン級オプション*:1600W 336V/48V DC電源モジュール(N+N冗長サポート) 8 N+1ホットスワップ可能冗長ファン、必要に応じて8038または8056ファンをオプション選択可能 |
規格 | CE、UL、FCC、VCCI、CBなど |
動作温度 | 5°C~45°C(41°F~113°F)(動作温度サポートは設定により異なります。詳細は製品技術文書を参照) |
寸法 (H×W×D) | 4Uの高さ セキュリティベゼルなし:174.8×447×830mm(6.88×17.60×32.68インチ) セキュリティベゼルあり:174.8×447×858mm(6.88×17.60×33.78インチ) |
*オプションは特定の要件によって異なる場合があります。制限や制約が適用されることがあります。利用可能性を確認するには、関連するユーザーガイドを参照するか、H3CのWebサイトをご覧ください。https://www.h3c.com/en/home/htb/
