H3C光传输DCI解决方案

【发布时间：2018-07-25】

为满足云计算趋势下数据中心大带宽流量的交互需求，互联网及运营商大规模的采用光传输产品来组建DCI网络。这是一个高速发展的市场，有第三方的统计数据表明，近几年年复合增长率接近20％。为适应市场需求， H3C适时推出了DCI市场的产品与解决方案。

创新的DCI互联产品是针对DC环境设计的产品，可充分满足数据中心机房环境特点：比如前后出风、600mm深、高压直流等。另外具备小身材、大容量、低能耗的突出特点，非常适合大容量云数据中心互联。

当前系统单波200G速率，利用C波段扩展之后的128波道，可以实现在单根光纤里面提供25.6Tbps的传送容量。无电中继的传输距离可达1000公里。在1RU高度的机箱内，支持1.6Tbps的用户侧容量，1.6Tbps的线路侧容量，共支持3.2Tbps的电层处理能力，在一个机架（42RU）提供134 Tbps的处理容量。

借助先进的硬件设计技术，功耗降到20W/每100G，这个也是目前业内功耗最低的。业务支持全面, 线路侧支持100、150、200等多种速率，以及多种调制模式，客户侧可以按需选择，全面支持以太网、FC、OTN等多种速率信号接口。为保护数据业务的安全性，可以在ODUk层做安全加密处理。

系统的另外一个特点是的模块化的设计架构，所有的电层处理和光层处理组件都模块化. 电层的100G线路侧基于CFP2的光模块，光层的EDFA,OSC,OTDR,光保护开关等模块都可以在一个OFP2的模块上提供. 采用这种模块化的设计，体现了结构紧凑、功能灵活优势。可插拔光层带来了组网的灵活便利，建网初期，客户可以根据不同场景需求，灵活选择需要的模块组建；在网络生命周期内，可以根据业务发展需求，有选择的升级特定的模块，降低投资成本。另外，通过可插拔光层的设计，相比传统OTN方案，方案在空间占用和功耗方面下降了70%，极大节省了日益紧张的机房资源。

一个例子：（在一个典型的高密度设计场景中，可以在1RU机箱内支持1.6Tbps处理容量的同时，再插入合分波器、光放大器等核心光层模块，容纳OTM站点完整模块部件。）

DCI解决方案遵循SDN架构的体系思想，通过标准化的接口开放实现网络架构解耦与管理融合。

通过网络部件解耦可以避免单一厂家垄断，方便网络功能的定制升级，也可以更便捷的部署；加速创新，不同功能块按自己周期独立进行；网络功能块按需配置，避免不必要投资。

目前业界有两种解耦的方式：部分解耦、完全解耦。完全解耦是最终的目标，但受制于各厂家在光性能解决方案能力的不同，完全解耦的方案整体的光层性能能达到什么水平是目前最大的挑战。当前阶段，我们建议采用部分解耦的方式，即：光层当做一个整体,实现与电层的解耦。

光层方案叫OLS(开放线路系统)。OLS可以承载第三方的业务，比如其它Transponder\彩光模块等。同样，Transponder也可以承载在其它厂家的光系统上，与业界主流DWDM场景的平台都实现过对接，也在诸多项目中部署实践。

方案的另一大特色是管理融合。设备通过openflow、NETCONF、SNMP、TL1等标准协议开放北向接口，控制器层面有面向光传输的OPN Controller与面向DC网络的VCF Controller 另外有上层的超级控制器与编排器，完成跨IP与光传输网络的编排功能，实现IP+ 光的协同。控制器向上提供标准的Rest ful接口，可以与H3Cloud，标准Openstack，第三方虚拟化平台、第三方云平台以及运营商的OSS/BSS对接。