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H3C光传输DCI解决方案

【发布时间:2018-07-25】

为满足云计算趋势下数据中心大带宽流量的交互需求, 互联网及运营商大规模的采用光传输产品来组建DCI网络。这是一个高速发展的市场,有第三方的统计数据表明, 近几年年复合增长率接近20%。为适应市场需求, H3C适时推出了DCI市场的产品与解决方案。

创新的DCI互联产品是针对DC环境设计的产品,可充分满足数据中心机房环境特点:比如前后出风、600mm深、高压直流等。另外具备小身材、大容量、低能耗的突出特点,非常适合大容量云数据中心互联。

当前系统单波200G速率,利用C波段扩展之后的128波道,可以实现在单根光纤里面提供25.6Tbps的传送容量。 无电中继的传输距离可达1000公里。在1RU高度的机箱内,支持1.6Tbps的用户侧容量,1.6Tbps的线路侧容量,共支持3.2Tbps的电层处理能力,在一个机架(42RU)提供134 Tbps的处理容量。

借助先进的硬件设计技术,功耗降到20W/每100G,这个也是目前业内功耗最低的。业务支持全面, 线路侧支持100、150、200等多种速率, 以及多种调制模式,客户侧可以按需选择,全面支持以太网、FC、OTN等多种速率信号接口。为保护数据业务的安全性, 可以在ODUk层做安全加密处理。

系统的另外一个特点是的模块化的设计架构,所有的电层处理和光层处理组件都模块化. 电层的100G线路侧基于CFP2的光模块,光层的EDFA,OSC,OTDR,光保护开关等模块都可以在一个OFP2的模块上提供. 采用这种模块化的设计,体现了结构紧凑、功能灵活优势。可插拔光层带来了组网的灵活便利, 建网初期,客户可以根据不同场景需求,灵活选择需要的模块组建;在网络生命周期内, 可以根据业务发展需求,有选择的升级特定的模块,降低投资成本。另外,通过可插拔光层的设计,相比传统OTN方案,方案在空间占用和功耗方面下降了70%,极大节省了日益紧张的机房资源。

一个例子:(在一个典型的高密度设计场景中,可以在1RU机箱内支持1.6Tbps处理容量的同时,再插入合分波器、光放大器等核心光层模块,容纳OTM站点完整模块部件。)

DCI解决方案遵循SDN架构的体系思想, 通过标准化的接口开放实现网络架构解耦与管理融合。

通过网络部件解耦可以避免单一厂家垄断,方便网络功能的定制升级, 也可以更便捷的部署;加速创新,不同功能块按自己周期独立进行;网络功能块按需配置,避免不必要投资。

目前业界有两种解耦的方式:部分解耦、 完全解耦。 完全解耦是最终的目标,但受制于各厂家在光性能解决方案能力的不同, 完全解耦的方案整体的光层性能能达到什么水平是目前最大的挑战。当前阶段,我们建议采用部分解耦的方式,即:光层当做一个整体,实现与电层的解耦。

光层方案叫OLS(开放线路系统)。OLS可以承载第三方的业务,比如其它Transponder\彩光模块等。同样,Transponder也可以承载在其它厂家的光系统上,与业界主流DWDM场景的平台都实现过对接, 也在诸多项目中部署实践。

方案的另一大特色是管理融合。设备通过openflow、NETCONF、SNMP、TL1等标准协议开放北向接口, 控制器层面有面向光传输的OPN Controller与面向DC网络的VCF Controller 另外有上层的超级控制器与编排器,完成跨IP与光传输网络的编排功能,实现IP+ 光的协同。控制器向上提供标准的Rest ful接口,可以与H3Cloud, 标准Openstack,第三方虚拟化平台、第三方云平台以及运营商的OSS/BSS对接。